KR101436790B1 - 하우징 내장형 커패시터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 하우징 내장형 커패시터에 관한 것으로, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과, 상기 커패시터 소자(100)들이 복수열로 나란하게 눕힌 상태로 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와, 상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(300)를 포함하여 구성되되, 상기 하우징 케이스(200)는, 구획벽(15)이 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(200)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 바닥판(10)과, 상기 커패시터 소자(200)들의 용사면과 마주보는 장측벽판(20)과, 상기 장측벽판(20)의 양단을 연결하는 횡벽판(30, 40),을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터에 관한 것이다.
Description
본 발명은 발열 능력 및 내구성이 우수하며 컴팩트한 구성을 가능하게 하는 하우징 내장형 커패시터에 관한 것이다.
일반적으로, 전기기기용, 진상용, 전자기기용 커패시터 등은 각종 산업분야에서 널리 사용되고 있다. 이러한 커패시터는 유전체로 폴리에칠렌텔레프타레이트(PET) 수지, 폴리프로필렌(PP) 수지, 폴리에칠렌나프탈레이트(PEN) 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 수지 등의 프라스틱필름을 사용하여, 프라스틱필름의 한 면 또는 양면에 금속을 증착한 증착필름을 권취하고, 권취된 증착필름의 양면에는 아연, 아연 합금, 주석 또는 1차 아연 2차 주석을 용사하여, 용사면을 만들어 커패시터 소자를 제조한다.
커패시터의 정전용량은 커패시터의 용도에 따라 차이가 있으므로 다른 N극부스바와 P극 부스바에 커패시터 소자 (이하 소자)의 갯수를 가감하여 결선하여 커패시터를 제조하게 되는데, 작은 용량의 커패시터는 적은 수량의 소자를 결선하고 대용량 커패시터는 다수의 소자를 결선하여 커패시터를 제조한다.
공개특허 특2001-0072178호(파나소닉)는 커패시터 및 커패시터 제조방법을 게시한다.
본 발명은 하우징의 방열 특성이 우수하여 장시간 작동에도 과열되지 않으며 내구성이 뛰어난 하우징 내장형 커패시터를 제공하기 위함이다. 또한, 하우징 사출 후 냉각에 의한 변형이 적고 커패시터 조립 후 에폭시 몰딩 공정중에서 발생할 수 있는 하우징의 형성 변형으로 최소화 하여 제품 정밀도와 작동성을 최대화 시킬수 있는 하우징 내장형 커패시터를 제공하기 위함이다.
본 발명의 하우징 내장형 커패시터는, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과, 상기 커패시터 소자(100)들이 복수열로 나란하게 눕힌 상태로 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와, 상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(300)를 포함하여 구성되되,
상기 하우징 케이스(200)는, 구획벽(15)이 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(200)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 바닥판(10)과, 상기 커패시터 소자(200)들의 용사면과 마주보는 장측벽판(20)과, 상기 장측벽판(20)의 양단을 연결하는 횡벽판(30, 40),을 포함하여 구성되는 것을 특징이다.
또한, 본 발명의 하우징 내장형 커패시터에 있어서, 바닥판(10)의 구획벽(15)은, 상기 바닥판(10)의 일지점으로부터 상향 경사지게 돌출되는 상향 경사부(12)와, 상기 상향 경사부(12)의 상단이 만나서 형성하는 리지부(Ridge, 13)와, 상기 상향 경사부(11a)의 하면에 의해 오목하게 형성된 발열홈부(14),를 포함하여 구성되고, 상기 발열홈부(14)는 상기 바닥판(10)의 하면에서 복수개가 이격된 상태로 서로 평행하게 형성된다.
또한, 본 발명의 하우징 내장형 커패시터에 있어서, 장측벽판(20)은, 수직 보강살(25)이 상기 장측벽판(20)의 일지점에서 내입 돌출되어 형성되고, 상기 수직 보강살(25)의 외측에 형성된 수직내입홈(26)이 형성되고, 상기 수직 보강살(25)은 상기 장측벽판(20)의 내벽에 이격된 상태로 서로 평행하게 수직으로 복수개 형성되는 것을 특징이다.
본 발명에 따르는 경우 방열 특성이 우수하여 장시간 작동에도 과열되지 않으며 내구성이 뛰어난 하우징 내장형 커패시터가 제공된다. 또한, 하우징 사출 후 냉각에 의한 변형이 적고 커패시터 조립 후 에폭시 몰딩 공정중에서 발생할 수 있는 하우징의 형성 변형으로 최소화 하여 제품 정밀도와 작동성을 최대화 시킬수 있는 하우징 내장형 커패시터가 제공된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터 조립 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 케이스 상세 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 케이스 단면 사시도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 케이스 평면도.
도 6, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 Y 커패시터 구성도 및 회로도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 케이스 상세 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 케이스 단면 사시도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 케이스 평면도.
도 6, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 Y 커패시터 구성도 및 회로도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터 조립 사시도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터 분해 사시도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 케이스 상세 사시도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 케이스 단면 사시도, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 케이스 평면도이고, 도 6, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 Y 커패시터 구성도 및 회로도이다.
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터는, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과, 상기 커패시터 소자(100)들이 복수열로 나란하게 눕힌 상태로 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와, 상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(300)를 포함하여 구성된다.
도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터에 있어서, 하우징 케이스(200)는, 구획벽(15)이 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(200)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 바닥판(10)과, 커패시터 소자(200)들의 용사면과 마주보는 장측벽판(20)과, 상기 장측벽판(20)의 양단을 연결하는 횡벽판(30, 40)을 포함하여 구성된다.
도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터에 있어서, 바닥판(10)의 구획벽(15)은, 바닥판(10)의 일지점으로부터 상향 경사지게 돌출되는 상향 경사부(12)와, 상향 경사부(12)의 상단이 만나서 형성하는 리지부(Ridge, 13)와, 상향 경사부(11a)의 하면에 의해 오목하게 형성된 발열홈부(14)를 포함하여 구성된다. 발열홈부(14)는 상기 바닥판(10)의 하면에서 복수개가 이격된 상태로 서로 평행하게 형성되는 것이 바람직하다.
도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터에 있어서, 장측벽판(20)은, 수직 보강살(25)이 상기 장측벽판(20)의 일지점에서 내입 돌출되어 형성되고, 수직 보강살(25)의 외측에 형성된 수직내입홈(26)이 형성되고, 수직 보강살(25)은 상기 장측벽판(20)의 내벽에 이격된 상태로 서로 평행하게 수직으로 복수개 형성되는 것이 바람직하다. 수직 보강살(25)의 횡단면 형상은 반원호 또는 "ㄷ"자형 중에서 선택된 하나 인 것이 바람직하다.
도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터에 있어서, 바닥판(10)의 구획벽(15)은, 바닥판(10)의 일지점으로부터 상향 경사지게 돌출되는 상향 경사부(12)와, 상향 경사부(12)의 상단이 만나서 형성하는 리지부(Ridge, 13)와, 상향 경사부(11a)의 하면에 의해 오목하게 형성된 발열홈부(14)를 포함하여 구성된다.
도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터에 있어서, 수직 보강살(25)은 상기 구획벽(15)이 형성된 위치에 같이 형성되고, 수직 보강살(25)은 상기 장측벽판(20)의 상단으로부터 하향 연장되어 상기 리지부(Ridge, 13)까지 형성되어 있는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터에 있어서, 하우징 내장형 커패시터는 커패시터가 입력단자와 분리된 경우 커패시터에 충전되어 있는 잔류 전하를 방전시켜 감전 사고를 방지하는 방전 저항기를 더 포함하여 구성된다. 방전 저항기는 상기 하우징 케이스(200)의 장측벽판(20) 외면에 장착되고, 상기 하우징 케이스(200)는 상기 장측벽판(20) 외면에 형성된 방전저항기 탑재용 단턱부(80)를 포함하고, 상기방전저항기 탑재용 단턱부(80)는 수평하게 외곽으로 서로 이격되게 돌출되어 대향되는 두개의 제1, 제2 단턱(81, 85)들로 구성되는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터에 있어서, 하우징 내장형 커패시터는 전자기 간섭 현상을 방지하기 위한 Y 커패시터를 포함하고, 하우징 케이스(200)는 상기 하우징 케이스(200)의 종방향 일측에 형성된 Y 커패시터 장착부(60)를 더 포함하되, Y 커패시터 장착부(60)는, Y 커패시터를 구성하는 두개의 Y 커패시터 소자(S1, S2)가 안치, 내장되는 제1, 제2 Y 커패시터홈(61a, 63a)과, 제1, 제2 Y 커패시터홈(61a, 63a)과 소자 안치공간(H) 사이에 형성된 제1, 제2 보조분리벽(61, 63)으로 구성되는 것이 바람직하다. 일측 횡벽판(30)과 상기 제1, 제2 보조분리벽(61, 63) 사이에 갭(64a)이 형성되고 상기 갭(64a)는 상기 제1, 제2 Y 커패시터홈(61a, 63a)을 서로 연통시키는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터에 있어서, 사각 형상의 상기 하우징 케이스(200)는 네 귀퉁이에 커패시터를 모체에 고정시는 고정부를 포함하고, 고정부 중의 하나인 제1 고정편(70)은, 일측 횡벽판(30)에 고정된 후 횡방향으로 수평하게 돌출 연장되는 수평몸체편(71)과, 수평몸체편(71)의 단부에 형성된 체결홀(72)과, 수평몸체편(71)의 상면 중앙으로부터 상향으로 직립 돌출된 보강편(75)으로 구성되는 것이 바람직하다. 보강편(75)은 만곡진 보강결합편(75a)과 상기 보강결합편(75a)으로부터 수평몸체편(71)을 따라 연장된 평평한 연장편(75b)로 구성되는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 하우징 내장형 커패시터에 있어서, 상기 제2 보조분리벽(63)과 상기 장측벽판(20) 사이에 제3보조분리벽(64)이 형성되는 것이 바람직하다. 횡벽판(30, 40) 중 하나의 횡벽판(30) 외측에 수직방향으로 지지돌기(91)가 돌출형성되어 입력단자의 후방을 지지하고, 횡벽판(30, 40) 중 하나의 횡벽판(30) 외측에 수평으로 보조수평판(95)이 돌출되고 상기 보조수평판(95)의 상부에 상기 입력단자가 서로 횡으로 움직이지 않게 분리 지지하는 분리돌기(96)가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
100 : 커패시터 소자
200 : 하우징 케이스
300 : 제1, 제2 부스바 형성부
10 : 바닥판 12 : 상향 경사부
13 : 리지부 14 : 발열홈부
15 : 구획벽 20 : 장측벽판
25 : 수직 보강살 26 : 수직내입홈
30, 40 : 횡벽판 H : 소자 안치공간
200 : 하우징 케이스
300 : 제1, 제2 부스바 형성부
10 : 바닥판 12 : 상향 경사부
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15 : 구획벽 20 : 장측벽판
25 : 수직 보강살 26 : 수직내입홈
30, 40 : 횡벽판 H : 소자 안치공간
Claims (12)
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- 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과,
상기 커패시터 소자(100)들이 복수열로 나란하게 눕힌 상태로 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와,
상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(300)를 포함하여 구성되되,
상기 하우징 케이스(200)는,
구획벽(15)이 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(200)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 바닥판(10)과,
상기 커패시터 소자(200)들의 용사면과 마주보는 장측벽판(20)과,
상기 장측벽판(20)의 양단을 연결하는 횡벽판(30, 40),
을 포함하여 구성되되,
상기 장측벽판(20)은,
수직 보강살(25)이 상기 장측벽판(20)의 일지점에서 내입 돌출되어 형성되고,
상기 수직 보강살(25)의 외측에 형성된 수직내입홈(26)이 형성되고,
상기 수직 보강살(25)은 상기 장측벽판(20)의 내벽에 이격된 상태로 서로 평행하게 수직으로 복수개 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터. - 제3항에 있어서,
상기 수직 보강살(25)의 횡단면 형상은 반원호, "ㄷ"자형, "V"자형, 또는 끝이 날카로운 송곳 모양 중에서 선택된 하나 인 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터. - 제3항에 있어서,
상기 바닥판(10)의 구획벽(15)은,
상기 바닥판(10)의 일지점으로부터 상향 경사지게 돌출되는 상향 경사부(12)와,
상기 상향 경사부(12)의 상단이 만나서 형성하는 리지부(Ridge, 13)와,
상기 상향 경사부(11a)의 하면에 의해 오목하게 형성된 발열홈부(14),
를 포함하여 구성되고,
상기 수직 보강살(25)은 상기 구획벽(15)이 형성된 위치에 같이 형성되고, 상기 수직 보강살(25)은 상기 장측벽판(20)의 상단으로부터 하향 연장되어 상기 리지부(Ridge, 13)까지 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터. - 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과,
상기 커패시터 소자(100)들이 복수열로 나란하게 눕힌 상태로 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와,
상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(300)를 포함하여 구성되되,
상기 하우징 케이스(200)는,
구획벽(15)이 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(200)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 바닥판(10)과,
상기 커패시터 소자(200)들의 용사면과 마주보는 장측벽판(20)과,
상기 장측벽판(20)의 양단을 연결하는 횡벽판(30, 40),
을 포함하여 구성되되,
상기 바닥판(10)의 구획벽(15)은,
상기 바닥판(10)의 일지점으로부터 상향 경사지게 돌출되는 상향 경사부(12)와,
상기 상향 경사부(12)의 상단이 만나서 형성하는 리지부(Ridge, 13)와,
상기 상향 경사부(12)의 하면에 의해 오목하게 형성된 발열홈부(14),
를 포함하여 구성되고,
상기 발열홈부(14)는 상기 바닥판(10)의 하면에서 복수개가 이격된 상태로 서로 평행하게 형성되고,
상기 하우징 내장형 커패시터는 커패시터가 입력단자와 분리된 경우 커패시터에 충전되어 있는 잔류 전하를 방전시켜 감전 사고를 방지하는 방전 저항기를 더 포함하여 구성되고,
상기 방전 저항기는 상기 하우징 케이스(200)의 장측벽판(20) 외면에 장착되고, 상기 하우징 케이스(200)는 상기 장측벽판(20) 외면에 형성된 방전저항기 탑재용 단턱부(80)를 포함하고, 상기방전저항기 탑재용 단턱부(80)는 수평하게 외곽으로 서로 이격되게 돌출되어 대향되는 두개의 제1, 제2 단턱(81, 85)들로 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터. - 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과,
상기 커패시터 소자(100)들이 복수열로 나란하게 눕힌 상태로 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와,
상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(300)를 포함하여 구성되되,
상기 하우징 케이스(200)는,
구획벽(15)이 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(200)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 바닥판(10)과,
상기 커패시터 소자(200)들의 용사면과 마주보는 장측벽판(20)과,
상기 장측벽판(20)의 양단을 연결하는 횡벽판(30, 40),
을 포함하여 구성되되,
상기 하우징 내장형 커패시터는 전자기 간섭 현상을 방지하기 위한 Y 커패시터를 포함하고,
상기 하우징 케이스(200)는 상기 하우징 케이스(200)의 종방향 일측에 형성된 Y 커패시터 장착부(60)를 더 포함하되,
상기 Y 커패시터 장착부(60)는,
Y 커패시터를 구성하는 두개의 Y 커패시터 소자(S1, S2)가 안치, 내장되는 제1, 제2 Y 커패시터홈(61a, 63a)과,
상기 제1, 제2 Y 커패시터홈(61a, 63a)과 소자 안치공간(H) 사이에 형성된 제1, 제2 보조분리벽(61, 63)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터. - 제7항에 있어서,
일측 횡벽판(30)과 상기 제1, 제2 보조분리벽(61, 63) 사이에 갭(64a)이 형성되고 상기 갭(64a)는 상기 제1, 제2 Y 커패시터홈(61a, 63a)을 서로 연통시키는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터. - 제3항에 있어서,
사각 형상의 상기 하우징 케이스(200)는 네 귀퉁이에 커패시터를 모체에 고정시는 고정부를 포함하고,
상기 고정부 중의 하나인 제1 고정편(70)은,
일측 횡벽판(30)에 고정된 후 횡방향으로 수평하게 돌출 연장되는 수평몸체편(71)과,
상기 수평몸체편(71)의 단부에 형성된 체결홀(72)과,
상기 수평몸체편(71)의 상면 중앙으로부터 상향으로 직립 돌출된 보강편(75),
으로 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터. - 제9항에 있어서,
상기 보강편(75)은 만곡진 보강결합편(75a)과 상기 보강결합편(75a)으로부터 상기 수평몸체편(71)을 따라 연장된 평평한 연장편(75b)로 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터. - 제7항에 있어서,
상기 제2 보조분리벽(63)과 상기 장측벽판(20) 사이에 제3보조분리벽(64)이 형성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터. - 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과,
상기 커패시터 소자(100)들이 복수열로 나란하게 눕힌 상태로 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와,
상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(300)를 포함하여 구성되되,
상기 하우징 케이스(200)는,
구획벽(15)이 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(200)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 바닥판(10)과,
상기 커패시터 소자(200)들의 용사면과 마주보는 장측벽판(20)과,
상기 장측벽판(20)의 양단을 연결하는 횡벽판(30, 40),
을 포함하여 구성되되,
상기 횡벽판(30, 40) 중 하나의 횡벽판(30) 외측에 수직방향으로 지지돌기(91)가 돌출형성되어 입력단자의 후방을 지지하고,
상기 횡벽판(30, 40) 중 하나의 횡벽판(30) 외측에 수평으로 보조수평판(95)이 돌출되고 상기 보조수평판(95)의 상부에 상기 입력단자가 서로 횡으로 움직이지 않게 분리 지지하는 분리돌기(96)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터.
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