KR101733044B1 - High speed and automated component bonding system - Google Patents

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KR101733044B1
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김현석
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이재홍
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한국영상기술(주)
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Abstract

본 발명에 따른 고속 자동 부품 본딩 시스템은, 제1영역에 배치되며 복수의 제1부품이 배치되어 있는 제1스테이지부; 제2영역에 배치되며, 복수의 제2부품이 배치되어 있는 제2스테이지부; 상기 제1영역 및 상기 제2영역의 상부에서 회전하며 제1암 및 제2암을 구비한 회전암부; 및 상기 제1암이 상기 제1영역에서 임의의 제1부품을 파지하도록 하고 동시에 상기 제2암이 파지하고 있는 제1부품을 상기 제2영역의 상기 제2부품 상에 안착시키도록 하고, 상기 회전암부를 회전시키고, 상기 제1암이 흡착하고 있는 제1부품을 상기 제2영역의 또다른 제2부품 상에 안착시키도록 하고 동시에 상기 제2암이 상기 제1영역에서 또다른 제1부품을 파지하도록 제어하는 제어부를 포함한다.A high-speed automatic part bonding system according to the present invention comprises: a first stage part arranged in a first area and having a plurality of first parts arranged; A second stage disposed in a second region and having a plurality of second components disposed therein; A rotating arm portion rotating at the top of the first region and the second region and having a first arm and a second arm; And to allow the first arm to grasp any first part in the first area and to simultaneously seat the first part held by the second arm on the second part of the second area, Rotating the rotary arm to cause the first part to be attracted by the first arm to be seated on another second part of the second area while simultaneously allowing the second arm to move to another first part And a control unit for controlling the gripping unit.

Description

고속 자동 부품 본딩 시스템{HIGH SPEED AND AUTOMATED COMPONENT BONDING SYSTEM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a high speed automatic component bonding system,

본 발명은 고속 자동 부품 본딩 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 다수의 암을 이용하여 임의의 부품을 또다른 부품상에 고속으로 및 자동으로 본딩할 수 있도록 구성된 본딩 시스템에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-speed automatic part bonding system, and more particularly, to a bonding system configured to be capable of rapidly and automatically bonding an arbitrary part onto another part using a plurality of arms.

최근, 휴대폰이나 타블렛과 같은 소형 모바일 전자 장비에는 예를 들면 카메라 렌즈 모듈와 같은 초소형 부품들이 탑재된다. 한편, 카메라 렌즈 모듈에 적용되는 렌즈, 적외선 차단 필터(IR 필터), 촬상 소자(예를 들면, CCD)와 같은 부품은 하우징에 본딩 결합된다. In recent years, small mobile electronic devices such as mobile phones and tablets are equipped with very small parts such as camera lens modules, for example. On the other hand, components such as a lens applied to a camera lens module, an IR cut filter (IR filter), and an image pickup device (e.g., CCD) are bonded to the housing.

한편, 이러한 초소형 부품들을 고속으로 제작하기 위한 장치 또는 시스템을 개발하고자 하는 노력이 이루어지고 있다. Meanwhile, efforts have been made to develop an apparatus or a system for manufacturing such ultra-small parts at a high speed.

특히, 초소형 부품을 제작하는 공정 중에는, 임의의 부품과 또다른 부품을 서로 결합시켜 본딩하기 위한 본딩공정을 포함할 수 있다. 본딩 공정은, 임의의 부품에 접착제를 도포하고, 임의의 부품의 도포된 접착제 상에 또다른 부품을 정확하게 위치시켜 압착함으로써 부착하고, 접착제를 경화시키는 단계들을 포함하기 때문에, 각 부품마다의 공정 진행 속도가 느리다. Particularly, during the process of manufacturing a micro-component, a bonding process for bonding and bonding an arbitrary component with another component may be included. Since the bonding process includes steps of applying an adhesive to an arbitrary part, adhering the other part accurately on the applied adhesive of the arbitrary part and pressing the adhesive, and curing the adhesive, It is slow.

따라서, 본딩공정에서 소요되는 시간을 단축해야할 필요가 있다. Therefore, it is necessary to shorten the time required in the bonding process.

이러한 본딩공정을 수행하는 종래 기술에 따른 장치로는, 한국 등록 특허 제10-1414771호(명칭: 렌즈모듈 조립 시스템)를 참고할 수 있다. Korean Patent No. 10-1414771 entitled " Lens Module Assembly System " can be referred to as an apparatus according to the prior art for performing such a bonding process.

상기 종래 기술에서는, 도 1을 참조하여 이해할 수 있는 바와 같이, 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈모듈을 조립하는 렌즈모듈 조립 시스템에 있어서, 복수개의 렌즈 및 경통이 수납된 렌즈트레이 및 경통트레이를 렌즈공급부 및 경통공급부를 통해 조립베이스로 공급하고, 마스크, 스페이서 및 실드 중 어느 하나의 부품을 부품공급부를 통해 상기 조립베이스로 공급하며, 공급된 상기 렌즈트레이 및 경통트레이를 각각 렌즈공급부 및 경통이송부를 통해 상기 조립베이스에 고정설치된 렌즈비젼 및 경통비젼의 하부로 이동시켜 상기 렌즈 및 경통의 수납상태를 감지하여 얼라인 하고, 얼라인 된 상기 렌즈를 렌즈픽킹수단을 통해 픽킹하여 얼라인 된 상기 경통에 삽입함과 동시에 부품픽킹수단을 통해 상기 부품을 픽킹하여 상기 경통에 삽입하며, 삽입이 완료된 상기 경통트레이를 경통배출부를 통해 배출하는 적어도 하나의 렌즈모듈 조립장치(1000)와; 상기 렌즈모듈 조립장치(1000)로부터 상기 경통트레이를 공급받아 상기 렌즈 및 상기 부품을 가압하고 본딩하는 본딩장치(2000)를 포함하되, 상기 렌즈모듈 조립장치(1000)는 상기 경통에 삽입되는 상기 렌즈의 개수와 대응되게 직렬(in line)로 배치되는 것을 특징으로 하는 렌즈모듈 조립 시스템을 개시하고 있다. 1, in the lens module assembling system for assembling a lens module including at least one lens, a lens tray and a lens barrel tray in which a plurality of lenses and a lens barrel are accommodated, Supplying the lens tray and the barrel tray to the assembly base through the supply section and the barrel supply section, supplying any one of the mask, the spacer, and the shield to the assembly base through the component supply section, The lens barrel is moved to the lower part of the lens vision and the barrel vision fixed to the assembly base to detect the alignment state of the lens barrel and to align the lens, And at the same time, the component is picked through the component picking means and inserted into the lens barrel, At least one lens module assembly apparatus 1000 to the barrel mouth, the tray is completed through the discharge tube and the discharge; And a bonding apparatus 2000 that receives the lens barrel tray from the lens module assembling apparatus 1000 and presses and bonds the lens and the lens components, wherein the lens module assembling apparatus 1000 includes a lens- And a plurality of lens modules are arranged in a line corresponding to the number of lens modules.

하지만, 이러한 종래 기술의 장치에서는, 다수의 독립적인 모듈 조립장치(1000)를 직렬로 연결함으로써, 모듈의 개수에 비례하여 공정을 처리하는 시간을 단축하고자 하는 방안일 뿐이다. 따라서, 처리 시간을 줄이기 위해서는 각 모듈 조립장치(1000)의 개수를 늘려야 하며, 이는 비용의 상승을 초래하는 것이다. However, in this prior art apparatus, a plurality of independent module assembling apparatuses 1000 are connected in series, thereby reducing the processing time in proportion to the number of modules. Therefore, in order to reduce the processing time, the number of the module assembling apparatuses 1000 must be increased, resulting in an increase in cost.

또한, 각각의 모듈 조립장치(1000)들은 단지 하나씩의 렌즈픽킹수단(500) 및 부품픽킹수단(500")을 구비하고 있고, 또한, 렌즈픽킹수단(500) 및 부품픽킹수단(500")은 동일한 레일상에서 이동가능하게 배치되어 있어서, 각 모듈 조립장치(1000) 내에서의 공정의 속도를 향상시키는 데에 한계가 있다. Each of the module assembling apparatuses 1000 has only one lens picking means 500 and part picking means 500 "and the lens picking means 500 and the component picking means 500" There is a limitation in improving the speed of the process in each module assembling apparatus 1000 because it is movably arranged on the same rail.

한국 등록 특허 제10-1414771호Korean Patent No. 10-1414771

상술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 다수의 암을 이용하여 임의의 부품과 또다른 부품을 서로 결합하는 본딩 공정을 고속화할 수 있는 부품 본딩 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-described problems, it is an object of the present invention to provide a part bonding system capable of speeding up a bonding process of combining arbitrary parts and other parts using a plurality of arms.

또한, 본 발명은, 부품에 대한 각 세부 공정을 자동화하고, 더욱, 각 세부 공정에서의 정밀도를 향상시킬 수 있는 방안을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a method for automating each detailed process for a component and further improving the precision in each detailed process.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 고속 자동 부품 본딩 시스템은, 소정 회전축의 둘레에 배치된 제1영역에 배치되며, 복수의 제1부품이 배치되어 있는 제1스테이지부; 상기 회전축의 둘레에 배치된 제2영역에 배치되며, 복수의 제2부품이 배치되어 있는 제2스테이지부; 상기 회전축을 중심으로 회전하며, 회전에 대응하여 상기 제1영역 및 상기 제2영역에 각각 동시에 진입할 수 있으며 적어도 상기 제1영역에 위치할 때 상기 제1스테이지부의 상기 제1부품을 파지하도록 구성된 제1암 및 제2암을 구비한 회전암부; 및 상기 회전암부를 회전시켜 상기 제1암이 상기 제1영역으로 진입하여 임의의 제1부품을 파지하도록 하고 동시에 상기 제2암이 이미파지하고 있는 제1부품을 상기 제2영역의 임의의 제2부품 상에 안착시키도록 하고, 상기 회전암부를 회전시켜 상기 제1암이 상기 제2영역으로 진입하여 이미파지하고 있는 제1부품을 상기 제2영역의 상기 임의의 제2부품 또는 다른 제2부품 상에 안착시키도록 하고 동시에 상기 제2암이 상기 제1영역에서 또다른 제1부품을 파지하도록, 상기 회전암부의 회전동작, 파지동작 및 안착동작을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어진다. According to an aspect of the present invention, there is provided a high-speed automatic part bonding system comprising: a first stage part disposed in a first area disposed around a predetermined rotation axis and having a plurality of first parts arranged; A second stage disposed in a second region disposed around the rotating shaft and having a plurality of second components disposed therein; And is configured to rotate about the rotation axis and to enter the first region and the second region at the same time corresponding to the rotation, and to grasp the first component of the first stage portion when positioned at least in the first region A rotary arm having a first arm and a second arm; And rotating the rotary arm to cause the first arm to enter the first region to grasp an arbitrary first component and to simultaneously grasp a first component already held by the second arm to an arbitrary element of the second region 2 part, and rotating the rotary arm to move the first part, which the first arm has entered into the second area and already grips, into the arbitrary second part of the second area or the second part of the second area And a control unit for controlling the rotating operation, the gripping operation and the seating operation of the rotary arm so that the second arm is seated on the part while the second arm grasps another first component in the first area.

또한, 진공흡착을 위한 흡입유속을 형성하는 진공흡입기구를 더 포함하고, 적어도 상기 제1암은, 상기 제1부품을 마주보도록 구성되며 상기 진공흡입기구에 의한 흡입유속에 의해 상기 제1부품을 진공흡착하여 파지하기 위한 제1흡착노즐을 구비한 제1기구를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제1흡착노즐의 유속의 변화를 측정하여 상기 제1흡착노즐의 단부와 상기 제1부품과의 거리를 판단하고, 상기 제1기구의 파지동작을 제어할 수 있다.The vacuum cleaner according to claim 1, further comprising a vacuum suction mechanism for forming a suction flow rate for vacuum suction, wherein at least the first arm is configured to face the first component, And a first mechanism having a first adsorption nozzle for adsorbing and holding by vacuum, wherein the control unit measures a change in the flow rate of the first adsorption nozzle, And the gripping operation of the first mechanism can be controlled.

또한, 상기 진공흡입기구는 상기 회전암부와는 독립적으로 동작할 수 있도록 구성되어 있으며, 상기 제1기구는, 상기 회전암부의 회전에 의해 상기 제1영역에 진입했을 때 상기 진공흡입기구와 연결되어 상기 제1흡착노즐을 통한 진공흡착을 수행할 수 있도록 구성되고, 상기 제1흡착노즐의 단부에 상기 제1부품이 진공흡착되면, 상기 진공흡입기구와의 연결이 해제되어 상기 회전암부가 회전하는 동안에도 상기 제1부품에 대한 진공흡착을 유지하도록 구성될 수 있다. The vacuum sucking mechanism is configured to operate independently of the rotary arm. The first mechanism is connected to the vacuum sucking mechanism when the rotary arm enters the first area by rotation of the rotary arm, Wherein when the first component is vacuum-adhered to the end of the first suction nozzle, the connection with the vacuum suction mechanism is released and the rotary arm portion is rotated While maintaining vacuum suction for the first component.

또한, 상기 진공흡입기구는, 상기 제1기구와 연결될 때, 상기 제1흡착노즐의 단부가 상기 제1부품에 접근하도록, 상기 제1기구를 상기 제1부품을 향해 누르도록 구성될 수 있다. In addition, the vacuum suction mechanism may be configured to press the first mechanism toward the first component so that the end of the first suction nozzle approaches the first component when the vacuum suction mechanism is connected to the first mechanism.

또한, 상기 제1흡착노즐의 유속의 변화를 측정하여 판단된 상기 제1흡착노즐의 단부와 상기 제1부품과의 거리에 기초하여, 상기 진공흡입기구의 누르는 동작을 제어할 수 있다. The pressing operation of the vacuum suction mechanism can be controlled based on the distance between the end of the first suction nozzle and the first component determined by measuring the change in the flow rate of the first suction nozzle.

또한, 상기 제2스테이지부는, 복수의 상기 제2부품이 배열되어 안착될 수 있도록 상기 제2부품의 외형에 대응하는 형태를 가지며, 중앙부는 관통공이 형성된 복수의 배치홈을 구비한 트레이, 및 상기 관통공을 통해 승강하여, 상기 트레이에 안착된 복수의 상기 제2부품 중 적어도 하나를 상기 배치홈으로부터 소정 높이만큼 밀어올리는 적어도 하나의 승강기구를 포함할 수 있다. The second stage may include a tray having a shape corresponding to an outer shape of the second component so that a plurality of the second components can be arranged and seated and a central portion having a plurality of arrangement grooves formed with through holes, And at least one lifting mechanism for lifting at least one of the plurality of second parts mounted on the tray by a predetermined height from the placement groove.

또한, 상기 승강기구는, 상기 제2부품을 진공흡착하여 파지하기 위한 제2흡착노즐을 더 포함할 수 있다. In addition, the elevating mechanism may further include a second adsorption nozzle for holding the second component by vacuum suction.

또한, 상기 승강기구는 상기 트레이의 상기 배치홈의 전부에 각각 배치되고, 복수의 상기 승강기구는 상기 트레이에 안착된 상기 제2부품의 전부 또는 일부를 개별적으로 또는 동시에 밀어올리도록 동작할 수 있다. Further, the elevating mechanism may be disposed on each of all of the placement grooves of the tray, and the plurality of elevating mechanisms may be operable to push all or a part of the second parts seated on the tray individually or simultaneously.

또한, 복수의 상기 승강기구의 각각은, 상기 제2흡착노즐의 상부에 상기 제2부품이 존재하지 않는 경우, 진공흡착을 정지시키기 위한 제어밸브를 구비할 수 있다. In addition, each of the plurality of elevating mechanisms may include a control valve for stopping vacuum adsorption when the second part is not present on the second adsorption nozzle.

또한, 상기 제2스테이지부는 상기 제2영역과 소정의 본딩영역 사이를 이동 가능하고, 상기 제2스테이지부가 상기 본딩영역에 위치하는 동안, 상기 제2부품의 특정 위치에 접착제를 도포하기 위한 도포헤드부를 더 포함할 수 있다.The second stage portion is movable between the second region and the predetermined bonding region, and while the second stage portion is located in the bonding region, an application head for applying an adhesive to a specific position of the second component And the like.

또한, 상기 도포헤드부는, 상기 제2부품의 배치된 상태를 확인하기 위해 상기 제2부품을 촬영하는 배치상태촬영카메라와, 촬영된 영상을 분석하여 확인된 상기 제2부품의 배치된 상태에 기초하여 상기 제2부품에 접착제를 도포하는 디스펜서를 포함할 수 있다.The application head may further include a placement state photographing camera for photographing the second component to confirm the arrangement state of the second component, and a placement state photographing camera for photographing the second component based on the arrangement state of the second component, And a dispenser for applying an adhesive to the second component.

또한, 상기 도포헤드부는, 상기 제2부품의 배치된 상태를 확인하기 위해 상기 제2부품과의 수직 거리를 측정하기 위한 거리측정기구를 더 포함할 수 있다.The application head may further include a distance measuring mechanism for measuring a vertical distance between the second component and the second component in order to confirm the arrangement state of the second component.

또한, 상기 도포헤드부는 2개 이상 배치되며, 각각의 상기 도포헤드부는 상기 제2스테이지부에 대해 독립적으로 동작하도록 구성될 수 있다.In addition, two or more of the application head portions may be disposed, and each of the application head portions may be configured to operate independently of the second stage portion.

또한, 상기 회전암부는, 상기 제1암이 상기 제1영역에 위치하고, 상기 제2암이 상기 제2영역에 위치할 때, 상기 회전축의 둘레이며 상기 제1영역과 상기 제2영역의 사이에 배치되는 제3영역에 위치하게 되는 제3암을 더 포함하고, 상기 제3영역에는, 상기 제3암이 상기 제1영역에서 파지한 상기 제1부품의 파지된 상태를 확인하기 위해, 상기 회전암부의 회전과 동기하여 상기 제1부품을 촬영하는 파지상태촬영카메라가 배치되는 것을 특징으로 한다.It is preferable that the rotary arm portion is formed so that when the first arm is located in the first region and the second arm is located in the second region, Wherein the third arm is positioned in a third region in which the third arm is located, and in the third region, in order to confirm the gripped state of the first component held by the third arm in the first region, And a grip state photographing camera for photographing the first part in synchronization with the rotation of the arm part.

상술한 바와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 고속 자동 부품 본딩 시스템에 의하면, 적어도 2개의 암을 갖는 회전암부를 이용하여, 각각의 암에 의해 부품을 흡착하고 안착시키는 동작이 회전과 동기하여 동시에 이루어지도록 구성됨으로써, 본딩 공정의 고속화가 실현될 수 있다. According to the high-speed automatic part bonding system of the present invention configured as described above, the operation of sucking and mounting the parts by the respective arms is synchronized with the rotation using the rotary arm having at least two arms The speeding up of the bonding process can be realized.

또한, 회전암부의 암의 개수를 3개 이상으로 늘림에 따라 공정의 속도를 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 추가된 암은, 부품의 흡착 및 안착과는 다른 공정을 처리하도록 구성할 수도 있다. Further, as the number of arms of the rotary arm is increased to three or more, the speed of the process can be further improved. The added arm may also be configured to process a process different from the adsorption and seating of the components.

또한, 임의의 암에 의한 제1부품의 흡착파지시, 접촉에 의한 제1부품의 손상을 최소화하면서도 확실한 파지를 실현할 수 있다. Further, at the time of grasping the first component by an arbitrary arm, the grasping of the first component due to the contact can be minimized, and the grasping can be reliably performed.

또한, 제2부품을 진공흡착하여 고정시킬 수 있으므로, 접착제 도포 공정 또는 본딩 공정에서 정밀도를 향상시킬 수 있다. Further, since the second component can be fixed by vacuum suction, accuracy can be improved in the adhesive application step or the bonding step.

또한, 제2부품상에 접착제를 도포할 때, 제2부품의 고정된 상태를 확인하고, 그에 따라 접착제의 도포를 제어할 수 있으므로 접착제를 정확하게 도포할 수 있다.Further, when applying the adhesive on the second part, the fixed state of the second part can be confirmed, and the application of the adhesive can be controlled accordingly, so that the adhesive can be accurately applied.

도 1은 종래 기술에 따른 렌즈모듈 조립 시스템의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 고속 자동 부품 본딩 시스템 구성을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 제1암에 구비된 제1기구의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 제2스테이지부 및 트레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 트레이에 배치된 제2부품을 파지하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 제2부품에 접착제를 도포하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 제2부품에 접착제가 도포된 형태 및 제1부품과의 관계를 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다. 1 is a view showing a configuration of a lens module assembly system according to the prior art.
2 is a schematic view illustrating a high-speed automatic part bonding system according to the present invention.
3 is a view for explaining the operation of the first mechanism provided in the first arm.
4 is a view for explaining a second stage portion and a tray.
5 is a view for explaining an operation of gripping a second part disposed on a tray.
6 is a view for explaining an operation of applying an adhesive to the second part.
7 is a plan view and a cross-sectional view for explaining a form in which the adhesive is applied to the second component and a relationship with the first component.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 고속 자동 부품 본딩 시스템의 바람직한 실시예를 설명한다. 참고로, 아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성 요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.Hereinafter, a preferred embodiment of a high-speed automatic part bonding system according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, it is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the technical scope of the present invention. Will be.

먼저, 도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 고속 자동 부품 본딩 시스템 구성을 개략적으로 설명한다. 도면을 참조하면, 고속 자동 부품 본딩 시스템(100)은, 베이스(105)와, 제1스테이지부(110)와, 제2스테이지부(120)와, 회전암부(130)와, 제어부(180)를 포함하여 이루어질 수 있다. 여기에, 고속 자동 본딩 시스템(100)은, 진공흡입기구(140), 도포헤드부(161), 파지상태촬영카메라(151)를 더 포함할 수 있다. Referring first to FIG. 2, a high-speed automatic part bonding system according to the present invention will be schematically described. The high speed automatic part bonding system 100 includes a base 105, a first stage unit 110, a second stage unit 120, a rotary arm unit 130, a control unit 180, . ≪ / RTI > Here, the high-speed automatic bonding system 100 may further include a vacuum suction mechanism 140, an application head 161, and a gripping state photographing camera 151.

베이스(105)는, 본 발명의 대부분의 구성 요소가 배치될 수 있도록, 일반적으로 평탄한 면을 구비하는 테이블 형태로 제공될 수 있다. 베이스(105)에는, 소정의 회전축(O)이 구성될 수 있으며, 회전축(O)을 중심으로 제1영역(A)과 제2영역(B)이 가상으로 구획될 수 있다. 이하의 설명에서는, 제1영역과 제2영역은 회전축을 중심으로 마주보는 위치에 배치된다.The base 105 may be provided in the form of a table having a generally planar surface so that most of the components of the present invention may be disposed. A predetermined rotation axis O may be formed in the base 105 and the first region A and the second region B may be virtually partitioned about the rotation axis O. [ In the following description, the first area and the second area are disposed at positions facing each other about the rotation axis.

제1스테이지부(110)는 제1영역(A)에 위치할 수 있으며, 제1스테이지부(110)상에는 소정의 제1부품(11)이 배치될 수 있다. 제1스테이지부(110)는, 제1영역 내에서, 상부에 위치할 제1암(131)의 제1기구(135)에 대해 상대적으로 수평의 임의의 방향으로 이동할 수 있도록 구현될 수 있다. The first stage part 110 may be located in the first area A and a predetermined first part 11 may be disposed on the first stage part 110. The first stage portion 110 can be implemented to be movable in any direction relatively horizontally relative to the first mechanism 135 of the first arm 131 to be positioned in the first region within the first region.

제2스테이지부(120)는 제2영역(B)에 위치할 수 있으며, 제2스테이지부(120)상에는 소정의 제2부품(12)이 배치될 수 있다. 제2스테이지부(120)는, 제2영역 내에서, 상부에 위치할 제2암(132)의 제2기구(136)에 대해 상대적으로 수평의 임의의 방향으로 이동할 수 있도록 구현될 수 있다. The second stage portion 120 may be located in the second region B and the second predetermined portion 12 may be disposed on the second stage portion 120. The second stage portion 120 can be implemented to be movable in any direction relatively horizontally relative to the second mechanism 136 of the second arm 132 to be positioned in the upper portion within the second region.

회전암부(130)는, 제1영역(A) 및 제2영역(B)의 상부측 공간에서 회전축(O)을 중심으로 회전하며, 서로 연결되어 있으며 제1영역 및 제2영역에 각각 동시에 진입할 수 있도록 구성된 제1암(131) 및 제2암(132)을 구비한다. 이때, 제1암(131)의 말단에는 소정의 부품을 진공흡착할 수 있도록 구성된 제1기구(135)가 구비될 수 있고, 마찬가지로, 제2암(132)의 말단에도 소정의 부품을 진공흡착할 수 있도록 구성된 제2기구(136)가 구비될 수 있다. 제1기구(135)와 제2기구(136)는 동일한 구조를 가지며 동일한 방식으로 동작하도록 구성될 수 있다. The rotary arm 130 rotates about the rotary axis O in the space on the upper side of the first area A and the second area B and is connected to each other and enters the first area and the second area simultaneously And a first arm 131 and a second arm 132 that are configured to be able to move the first arm 131 and the second arm 132, respectively. At this time, a first mechanism 135 configured to vacuum adsorb a predetermined component may be provided at the distal end of the first arm 131. Similarly, a predetermined component may be vacuum-adsorbed to the distal end of the second arm 132 A second mechanism 136 may be provided. The first mechanism 135 and the second mechanism 136 have the same structure and can be configured to operate in the same manner.

제어부(180)는, 회전암부(130)를 회전시켜 제1암(131)의 제1기구(135)를 제1영역(A)으로 진입시키고, 제1기구(135)의 동작을 제어하여 제1스테이지부(110)에 배치된 어느 하나의 제1부품(11)을 진공흡착에 의해 파지하도록 한다. 한편, 이때, 제2암(132)은 제2영역(B)으로 진입되어 있는 상태이다. 그리고, 제어부(180)는, 제1암(131)에 의한 파지동작이 이루어지는 동안에, 앞선 공정을 거치면서 제2기구(136)에 파지되어 있는 어느 하나의 제1부품(11)이 제2스테이지부(120)에 배치된 어느 하나의 제2부품(12)의 특정 위치에 안착되어 부착될 수 있도록, 제2기구(136)의 안착동작을 제어할 수 있다(파지를 해제한다). The control unit 180 rotates the rotary arm unit 130 to move the first mechanism 135 of the first arm 131 to the first area A and to control the operation of the first mechanism 135, One of the first parts 11 arranged on the first stage part 110 is gripped by vacuum suction. At this time, the second arm 132 is in the state of entering the second region B. While the grasping operation by the first arm 131 is being carried out, the control unit 180 controls the first stage 11 so that any one of the first parts 11 gripped by the second mechanism 136, (Releasing the gripping) of the second mechanism 136 so that the second mechanism 136 can be seated and attached to a specific position of any one of the second parts 12 disposed on the part 120. [

이후, 제어부(180)는, 회전암부(130)를 회전시켜, 제1부품(11)을 파지한 제1암(131)이 제2영역(B)으로 진입하도록 한다. 이때, 제1암(131)과 제2암(132)은 서로 연결되어 있으므로, 파지하고 있던 제1부품(11)을 제2부품(12) 상에 안착시킨 제2암(132)은 제1영역(A)으로 진입하게 된다. The control unit 180 rotates the rotary arm unit 130 to cause the first arm 131 holding the first component 11 to enter the second area B. [ Since the first arm 131 and the second arm 132 are connected to each other, the second arm 132 on which the first component 11 gripped is placed on the second component 12, And enters the region A.

이어서, 제어부(180)는, 제2암(132)에 의한 파지동작 및 제1암(131)에 의한 안착동작을 제어한다. 제어부(180)는, 이러한 회전동작 및 파지/안착동작을 계속 반복하도록 제어한다. 이로써, 회전암부(130)가 180°씩 회전하여 멈출때마다 부품의 파지/안착동작이 연속적으로 이루어질 수 있게 된다. Next, the control unit 180 controls the gripping operation by the second arm 132 and the seating operation by the first arm 131. [ The control unit 180 controls the rotation operation and the gripping / seating operation to be repeated continuously. As a result, the gripping / seating operation of the component can be continuously performed every time the rotary arm 130 rotates by 180 degrees and stops.

각부의 구조 및 동작을 더욱 상세하게 설명하면, 다음과 같다. The structure and operation of each part will be described in more detail as follows.

회전암부(130)는, 예를 들면, 2개의 서로 대향하는 제1암(131)과 제2암(132)을 구비할 수 있지만, 서로 직교하도록 배치된 4개의 암을 구비할 수도 있다. 이때, 추가된 2개의 암이 위치하게 되는 곳을 각각 제3영역(C) 및 제4영역(도시하지 않음)으로 정의할 수 있다. 2개의 암을 갖는 구조에서는, 회전암부(130)는 매 회전동작마다 180°씩 회전하도록 제어되지만, 4개의 암을 갖는 구조에서는 90°씩 회전하도록 제어될 수 있다. 물론, 더 많은 개수의 암이 구비될 수도 있으며, 회전하는 각도 또한 암의 개수에 대응하여 조정될 수 있다.The rotary arm 130 may include, for example, two mutually opposing first and second arms 131 and 132, but may also include four arms arranged to be orthogonal to each other. At this time, the positions where the two arms added are defined as the third region C and the fourth region (not shown), respectively. In the structure having two arms, the rotary arm portion 130 is controlled to rotate by 180 degrees every rotation operation, but can be controlled to rotate by 90 degrees in the structure having four arms. Of course, a greater number of arms may be provided, and the angle of rotation may also be adjusted corresponding to the number of arms.

이하에서는, 2개의 암을 갖는 경우를 예로 들어 설명한다. Hereinafter, the case where two arms are provided will be described as an example.

회전암부(130)의 제1암(131) 및 제2암(132)의 말단에는, 제1부품(11)을 진공흡착하고, 흡착된 제1부품(11)을 제2부품(12) 상에 안착시키기 위한 제1기구(135) 및 제2기구(136)가 각각 배치되어 있다. 이에 대해서는 제1암의 제1기구를, 도 3을 참조하여 설명한다. The first component 11 is vacuum-adsorbed to the distal ends of the first arm 131 and the second arm 132 of the rotary arm 130 and the adsorbed first component 11 is held on the second component 12 The first mechanism 135 and the second mechanism 136 are disposed respectively on the upper and lower surfaces of the main body 110, respectively. The first mechanism of the first arm will be described with reference to Fig.

도 3은 제1암에 구비된 제1기구의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 제1스테이지부(110)의 상부로 연장된 제1암(131)의 말단에 구비된 제1기구(135)는, 유로연결및누름기구(141)에 의해 하방(제1스테이지를 향하는 방향)으로 눌려질 수 있다. 또한, 제1기구(135)의 단부에는, 유로연결및누름기구(141)에 의해 눌려질 때, 제1부품(11)의 상부면과 접촉하고 또한 제1부품(11)의 상부면을 진공흡착하기 위한 제1흡착노즐(135N)이 배치되어 있다. 3 is a view for explaining the operation of the first mechanism provided in the first arm. The first mechanism 135 provided at the end of the first arm 131 extending to the upper portion of the first stage unit 110 is moved downward (in the direction toward the first stage) by the channel connection and depression mechanism 141, . ≪ / RTI > The end of the first mechanism 135 is also provided with an upper surface of the first part 11 which is in contact with the upper surface of the first part 11 and which is in contact with the upper surface of the first part 11, A first adsorption nozzle 135N for sucking is arranged.

제1기구(135)가 유로연결및누름기구(141)에 의해 눌려질 때, 제1흡착노즐(135N)의 유로와 유로연결및누름기구(141)의 유로가 서로 연결될 수 있다. 유로가 서로 연결되면, 진공흡입기구(140)에서 생성한 진공흡입압력이 유로를 통해 작용하여 제1흡착노즐(135N)의 단부(즉, 제1부품을 향하는 단부)에서 흡입 유속이 발생하게 된다. When the first mechanism 135 is depressed by the channel connection and depression mechanism 141, the channel of the first suction nozzle 135N and the channel connection and the channel of the depression mechanism 141 can be connected to each other. When the flow paths are connected to each other, the vacuum suction pressure generated by the vacuum suction mechanism 140 acts through the flow path to generate a suction flow rate at the end of the first suction nozzle 135N (that is, the end toward the first part) .

이렇게 흡입유속이 작용하는 동시에 제1기구(135)가 눌려져서 제1흡착노즐(135N)의 단부가 제1부품(11)에 가까워지면(또는, 접촉하게 되면) 제1부품(11)이 제1흡착노즐(135N)의 단부에 진공흡착된다(파지된다). When the suction flow velocity is applied and the first mechanism 135 is pressed and the end of the first suction nozzle 135N approaches (or comes into contact with) the first component 11, (Adsorbed) to the end of the adsorption nozzle 135N.

이어서, 유속연결및누름기구(141)에 의한 누름이 해제되어 제1기구(135)가 상승하게 되면 제1부품(11)은 파지된 상태로 들어올려진다. Then, when the first mechanism 135 is lifted due to release of the pressure by the flow connection and depression mechanism 141, the first part 11 is lifted up to the gripped state.

한편, 마침내, 유속연결및누름기구(141)는, 회전암부(130)의 회전을 위해 제1기구(135)로부터 떨어지게 되고, 연결되었던 유로는 분리된다. 이때, 제1기구(135)는 유속연결및누름기구(141)로부터 유로가 분리되어도 제1부품(11)을 진공흡착한 상태를 유지할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 유속연결및누름기구(141)와의 접촉이 해제되면 유로의 일부를 폐쇄하여 유로내의 진공상태를 유지하는 부품을 구비할 수 있다. On the other hand, finally, the flow velocity connection and depression mechanism 141 is separated from the first mechanism 135 for rotation of the rotary arm portion 130, and the connected flow path is separated. At this time, the first mechanism 135 can be configured to maintain the vacuum state of the first component 11 even if the flow path is disconnected from the flow connection and depression mechanism 141. For example, when the contact with the flow rate connection and depressing mechanism 141 is released, a part that closes a part of the flow path to maintain a vacuum state in the flow path can be provided.

본 발명에서는, 별도의 진공흡입기구(140)를 구비하고, 회전암부(130)가 정지하여 부품을 흡착하고자 할 때에만 진공 흡착을 위해 유로가 연결되도록 구성하였다. 이는, 회전암부(130)의 무게를 줄일 수 있게 하며, 이는 회전암부(130)의 회전 속도를 증가시킬 수 있도록 한다.In the present invention, a separate vacuum suction mechanism (140) is provided so that the flow path is connected for vacuum suction only when the rotary arm (130) is stopped and the component is to be sucked. This makes it possible to reduce the weight of the rotary arm part 130, which makes it possible to increase the rotational speed of the rotary arm part 130. [

여기서, 유속연결및누름기구(141)를 하나의 기구인 것으로 설명하였지만, 유속연결기구와 누름기구가 개별적으로 형성되어 개별적으로 동작이 제어될 수도 있다. Here, although the flow rate connection and depression mechanism 141 is described as one mechanism, the flow rate connection mechanism and the pressure mechanism may be separately formed and their operation may be separately controlled.

한편, 본 발명에 따른 부품 본딩 시스템(100)은, 제1흡착노즐(135N)에서 발생하는 흡입 유속을 측정하기 위한 유속측정수단(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다. 그리고 유속측정수단에 의해 측정되는 유속에 기초하여 진공흡입기구(140)의 진공흡입 압력, 유속연결및누름기구(141)에 의한 누르는 거리, 속도 및 압력 등을 제어할 수 있다. Meanwhile, the component bonding system 100 according to the present invention may further include a flow velocity measuring means (not shown) for measuring the suction flow velocity generated by the first adsorption nozzle 135N. The vacuum suction pressure of the vacuum suction mechanism 140, the flow rate connection and the pressing distance by the pressing mechanism 141, the speed and the pressure can be controlled based on the flow rate measured by the flow velocity measuring means.

즉, 제1흡착노즐(135N)과 제1부품(11)이 충분히 이격되었고 제1흡착노즐(135N)의 유로에 일정한 흡입압력을 부여한 상태에서, 제1흡착노즐(135N)의 단부가 제1부품(11)의 상부면에 가까워질수록 흡입유속이 상승하게 된다. 이를 감지함으로써, 제1흡착노즐(135N)의 단부와 제1부품(11)의 상부면(제1흡착노즐의 단부와 접촉하게 되는 부분)과의 거리를 감지할 수 있는 것이다. That is to say, in a state where the first suction nozzle 135N and the first part 11 are sufficiently separated from each other and a constant suction pressure is applied to the flow path of the first suction nozzle 135N, The closer to the upper surface of the component 11, the higher the suction flow rate. By sensing the distance, it is possible to sense the distance between the end of the first suction nozzle 135N and the upper surface of the first part 11 (the part that comes into contact with the end of the first suction nozzle).

제1부품(11)이 예를 들면 투명/반투명하고 연약한 재질로 만들어진 광학 소자인 경우에는 제1흡착노즐(135N)의 단부와의 약한 접촉에도 흠집이 생길 수 있다. 따라서, 제1부품(11)의 표면과 제1흡착노즐(135N)의 단부와의 접촉시, 접촉 압력, 접촉 순간의 상대적인 속도 등을 제어해야만 한다. 이때, 유속측정수단에 의해 감지되는 거리에 근거하여, 제1부품(11)의 손상을 최소화하기 위한 다양한 제어를 수행할 수 있게 된다. If the first component 11 is an optical element made of, for example, a transparent / translucent and fragile material, a weak contact with the end of the first suction nozzle 135N may also occur. Therefore, upon contact between the surface of the first component 11 and the end of the first suction nozzle 135N, the contact pressure, the relative speed of the contact moment, and the like must be controlled. At this time, it is possible to perform various controls for minimizing the damage of the first component 11, based on the distance sensed by the flow velocity measuring means.

한편, 제1스테이지부(110)와 제2스테이지부(120)는, 회전암부(130)의 제1기구(135) 및 제2기구(136)가 고정된 위치에 대하여 수평방향으로 움직일 수 있도록 구현될 수 있다. The first stage unit 110 and the second stage unit 120 may be configured such that the first mechanism 135 and the second mechanism 136 of the rotary arm unit 130 can move in the horizontal direction Can be implemented.

즉, 회전암부(130)는 회전축(O)을 중심으로 180°(암이 4개인 경우에는 90°일 수 있음) 회전한 후 정지하도록 구성된다. 이때, 회전암부(130)는 항상 정확하고 일정한 각도만큼 회전하고 정지하도록 설계되어, 제1기구(135) 및 제2기구(136)는 매 회전마다 항상 동일한 지점에 정지하게 된다. That is, the rotary arm 130 is configured to rotate about the rotary axis O by 180 degrees (which may be 90 degrees when there are four arms) and then stop. At this time, the rotary arm 130 is always designed to rotate and stop at an accurate and constant angle, so that the first mechanism 135 and the second mechanism 136 always stop at the same point for each rotation.

이때, 제1기구(135) 또는 제2기구(136)가 매 파지동작마다 다른 제1부품(11)을 파지하고, 매 안착동작마다 다른 제2부품(12)상에 제1부품(11)을 안착시킬 수 있도록, 제1스테이지부(110) 및 제2스테이지부(120)가 제1기구(135) 및 제2기구(136)의 고정된 위치에 대하여 상대적으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다. At this time, the first mechanism 135 or the second mechanism 136 grasps the first component 11 different for each grasping operation, and the first component 11 is held on the second component 12, The first stage portion 110 and the second stage portion 120 can be configured to move relative to the fixed position of the first mechanism 135 and the second mechanism 136 .

제2스테이지부(120)에는, 복수의 제2부품(12)이 정렬된 상태로 배치될 수 있도록 구성된 트레이(121)가 장착될 수 있다. 제2스테이지부 및 트레이의 구조에 대해서는 도 4를 참조하여 설명한다. The second stage unit 120 may be equipped with a tray 121 configured to be arranged in a state where the plurality of second parts 12 are aligned. The structure of the second stage portion and the tray will be described with reference to FIG.

트레이(121)에는, 복수의 제2부품(12)이 임의의 방식으로 정렬되여 배치될 수 있도록, 제2부품(12)의 외형에 대응하는 배치홈(122)이 형성될 수 있다. 도면에서는 직사각형의 외형을 갖는 제2부품(12)이 끼워질 수 있는 직사각형 형태의 배치홈(122)이 형성된 트레이(121)를 도시하고 있다. 한편, 제2부품(12)이 끼워지는 배치홈(122)의 중앙 부분은 트레이(121)를 관통하도록 뚫려진 관통공(123)으로 되어 있다. 이 관통공(123)은 후술할 승강기구(124)가 이동할 수 있는 통로로서 작용한다. The tray 121 may be provided with a placement groove 122 corresponding to the contour of the second part 12 so that the plurality of second parts 12 can be arranged in an arbitrary manner. The drawing shows a tray 121 in which a rectangular arrangement groove 122 is formed in which a second component 12 having a rectangular outer shape can be fitted. On the other hand, a center portion of the placement groove 122 in which the second component 12 is fitted is a through hole 123 drilled through the tray 121. The through hole 123 serves as a passage through which the elevating mechanism 124, which will be described later, can move.

도 5는, 도 4에 도시된 바와 같은 트레이에서 어느 하나의 배치홈 주변을 수직 단면으로 도시한 것으로서, 트레이의 배치홈에 배치된 제2부품을 파지하는 동작을 설명하기 위한 것이다. 제2부품(12)은, 예를 들면, 광학소자인 제1부품(11)이 부착되는 프레임일 수 있다. 따라서, 제2부품(12)에는 제1부품(11)이 안착될 수 있도록 결합홈(12P)이 형성될 수 있다. 한편, 결합홈(12P)에서 제1부품(11)과 접촉하는 부분에는, 안착된 제1부품(11)을 단단히 부착시키기 위해 접착제가 도포될 수 있다. 접착제의 도포는, 도포영역의 도포헤드부(161)에 의해 이루어지며, 이에 대해서는 후술한다. Fig. 5 is a vertical cross-sectional view of one of the placement grooves in the tray as shown in Fig. 4, illustrating the operation of gripping the second component disposed in the placement groove of the tray. The second component 12 may be, for example, a frame to which the first component 11 as an optical element is attached. Therefore, the second part 12 may be formed with the coupling groove 12P so that the first part 11 can be seated. On the other hand, an adhesive may be applied to a portion of the engaging groove 12P that contacts the first component 11 to firmly attach the first component 11 that is seated. The application of the adhesive is performed by the application head portion 161 of the application region, which will be described later.

도 5(a)에서는, 트레이(121)의 배치홈에 제2부품(12)이 안착되어 있는 상태를 도시한다. 트레이(121)의 하부에는 승강기구(124)가 배치될 수 있다. 승강기구(124)의 상부면은 제2부품(12)의 하부면과 맞닿아서 진공흡착하기 위한 제2흡착노즐(124N)을 구성한다. Fig. 5 (a) shows a state in which the second component 12 is seated in the arrangement groove of the tray 121. Fig. An elevator mechanism 124 may be disposed below the tray 121. The upper surface of the lift mechanism 124 abuts against the lower surface of the second component 12 to constitute a second suction nozzle 124N for vacuum suction.

도 5(b)에서는, 승강기구(124)가 관통공(123)을 통해 상승하여 승강기구(124)의 제2흡착노즐(124N)의 상부면이 제2부품(12)의 하부면에 접촉하고, 제2흡착노즐(124N)에 형성된 유로를 통해 작용하는 흡입유속에 의해 제2흡착노즐(124N)의 상부면과 제2부품(12)의 하부면이 진공흡착되고, 승강기구(124)의 상승이 지속되어 제2부품(12)이 트레이(121)로부터 소정의 높이만큼 밀어올려진 상태를 도시한다. 5 (b), the elevating mechanism 124 is lifted through the through-hole 123 so that the upper surface of the second suction nozzle 124N of the elevating mechanism 124 contacts the lower surface of the second part 12 The upper surface of the second adsorption nozzle 124N and the lower surface of the second component 12 are vacuum adsorbed by the suction flow rate acting through the flow path formed in the second adsorption nozzle 124N, And the second component 12 is pushed up from the tray 121 by a predetermined height.

이렇게 제2부품(12)이 소정의 높이만큼 밀어올려지면, 승강기구(124)에 진공흡착된 제2부품(12)이 트레이(121)의 움직임에 영향을 받지않게 되어, 제2부품(12)을 일정한 위치에 고정시킬 수 있게 된다. 제2부품(12)을 고정시킬 수 있음에 따라, 접착제를 도포하거나 제1부품(11)을 부착할 때 정확한 위치맞춤을 실현할 수 있게 된다.When the second component 12 is pushed up by a predetermined height, the second component 12 vacuum-adsorbed to the elevating device 124 is not affected by the movement of the tray 121, and the second component 12 Can be fixed at a predetermined position. Since the second component 12 can be fixed, precise alignment can be realized when the adhesive is applied or the first component 11 is attached.

한편, 이러한 제2흡착노즐(124N)을 구비하고 관통공(123)을 통해 승강하여 제2부품(12)을 파지하는 승강기구(124)는 트레이(121)에 형성된 복수의 모든 관통공에 개별적으로 제공될 수 있다. 즉, 예를 들면, 가로세로 10×10개의 제2부품(12)이 배치될 수 있는 트레이(121)를 위한 제2스테이지부(120)에서는, 10×10개의 승강기구(124)가 각각의 대응하는 관통공(123)의 위치마다 배치될 수 있다. The elevating mechanism 124 having the second adsorption nozzle 124N and moving up and down through the through hole 123 to grip the second part 12 is provided with a plurality of through holes . ≪ / RTI > That is, for example, in the second stage portion 120 for the tray 121 in which 10 x 10 pieces of the second component 12 can be arranged, 10 x 10 elevating mechanisms 124 are provided for each of the Through holes 123 may be disposed at positions corresponding to the corresponding through holes 123.

그리고, 각각의 승강기구(124)는, 전부 동시에 승강되어 진공흡착을 수행할 수 있도록 구성될 수 있다. 물론, 소규모의 그룹별로 또는 개별적으로 승강 및 진공흡착동작이 제어될 수 있게 구성될 수도 있다. Further, each of the elevating mechanisms 124 can be configured to be able to be simultaneously lifted up and perform vacuum adsorption. Of course, it is also possible to arrange that the elevating and vacuum suction operation can be controlled on a small scale or individually.

한편, 승강기구(124)에 형성된 유로에는, 도 5(b)에서와 같이, 흡입유속을 단속할 수 있는 제어밸브(125)가 배치될 수 있다. 제어밸브(125)는 제어부(180)의 제어에 의해 동작하여 흡입유속을 단속한다. On the other hand, as shown in Fig. 5 (b), a control valve 125 capable of interrupting the suction flow rate may be disposed in the flow path formed in the lift mechanism 124. [ The control valve 125 operates under the control of the control unit 180 to control the suction flow rate.

만일, 트레이(121)의 다수의 배치홈(122) 중 어느 배치홈에 제2부품(12)이 안착되어 있지 않은 상태에서, 다수의 승강기구(124)가 모두 흡입유속을 작용하는 상태로 상승하게 되면, 제2부품(12)이 없는 위치의 승강기구(124)의 유로를 통해 공기가 계속적으로 흡입되어, 다른 승강기구(즉, 제2부품이 있는 위치의 승강기구)의 흡입유속을 약화시킬 수 있다. 이는, 승강기구(124)의 제2부품(12)에 대한 파지 강도가 약화됨을 의미할 수 있다. In a state in which the second component 12 is not seated in any one of the plurality of arrangement grooves 122 of the tray 121, the plurality of elevator mechanisms 124 are all raised Air is continuously sucked through the flow path of the elevating mechanism 124 at the position where the second part 12 is absent and the suction flow rate of the other elevating mechanism (that is, the elevating mechanism at the position of the second part) . This may mean that the gripping strength of the lifting mechanism 124 to the second part 12 is weakened.

따라서, 본 발명에서는, 각 승강기구(124)의 유로에 개별적인 제어밸브(125)를 배치하고, 승강기구(124)가 충분히 상승하여 제2부품(12)이 진공흡착되는 위치에 도달하면, 모든 제어밸브(125)들을 동시에 차단시키거나, 흡입유속이 지속적으로 발생하는 위치의 제어밸브(125)를 선택적으로 차단시킬 수 있다. Therefore, in the present invention, the individual control valves 125 are disposed in the flow paths of the respective elevating mechanisms 124. When the elevating mechanism 124 sufficiently ascends and reaches the position where the second parts 12 are vacuum-adsorbed, The control valves 125 can be shut off at the same time or the control valve 125 at the position where the suction flow rate is continuously generated can be selectively shut off.

한편, 제2스테이지부(120)는, 베이스(105)의 또다른 영역인 도포영역(D)으로 이송될 수 있다. 도포영역(D)은 제2부품(12)의 특정의 위치(예를 들면, 제1부품이 삽입되는 위치의 적어도 일부분)에 접착제를 도포하기 위한 접착제 도포 공정이 이루어지는 영역이다. On the other hand, the second stage portion 120 can be transferred to the application region D, which is another region of the base 105. [ The application region D is an area where an adhesive application process for applying an adhesive to a specific position of the second component 12 (e.g., at least a part of the position where the first component is inserted) is performed.

제2스테이지부(120)는, 제2영역(B)과 도포영역(D)을 연결하는 이송레일(129)을 따라 이동할 수 있다. 여기서, 레일을 이용하는 방식은 단지 예시일 뿐으로서, 컨베이어, 와이어 등을 이용한 다양한 방식도 가능할 것이다. The second stage portion 120 can move along the transfer rail 129 connecting the second region B and the application region D. [ Here, the method of using a rail is merely an example, and various methods using a conveyor, a wire, and the like may be possible.

접착제 도포 공정은, 회전암부(130)를 이용한 제1부품(11)의 안착동작에 앞서 수행될 수 있다. The adhesive application step may be performed prior to the seating operation of the first component 11 using the rotary arm 130. [

도포영역(D)에는, 이송레일(129)과 교차하는 방향, 예를 들면 직교하는 방향으로 헤드레일(169)이 배치되어 있으며, 헤드레일(169)을 따라 이동할 수 있는 도포헤드부(161)가 배치된다. 도포헤드부(161)는 헤드레일(169)을 따라 단지 한 방향으로만 이동할 수 있도록 구성되었지만, 아래에 위치하는 제2스테이지부(120)의 이송레일(129)을 따른 이동과 조합하면, 도포헤드부(161)는 제2스테이지부(120)에 배치된 임의의 제2부품(12)에 접근할 수 있다. 더욱, 제2스테이지부(120)는 이송레일(129)과 독립적으로 수평으로 이동할 수 있게 구성될 수도 있으므로, 제2스테이지부(120)의 이동에 따라, 도포헤드부(161)는 제2스테이지부(120)에 배치된 임의의 제2부품(12)에 접근할 수 있게 된다. The head rail 169 is disposed in a direction intersecting the conveying rail 129, for example, orthogonal to the conveying rail 129. The coating head portion 161, which can move along the head rail 169, . The application head portion 161 is configured to move only in one direction along the head rail 169. However, when combined with the movement along the transfer rail 129 of the second stage portion 120 located below, The head portion 161 can access any of the second parts 12 disposed in the second stage portion 120. The second stage portion 120 may be configured to move horizontally independently of the transfer rail 129. As the second stage portion 120 moves, the application head portion 161 is moved in the second stage 120, Thereby allowing access to any of the second components 12 disposed in the portion 120.

한편, 도포헤드부(161)는, 제2부품(12) 촬영하기 위한 배치위치촬영카메라(162)와, 제2부품(12)까지의 거리를 측정하는 거리측정기구(163)와, 제2부품(12)에 접착제를 도포하는 디스펜서(164)를 포함할 수 있다. On the other hand, the application head 161 includes a placement position photographing camera 162 for photographing the second component 12, a distance measuring mechanism 163 for measuring the distance to the second component 12, And a dispenser 164 for applying an adhesive to the component 12. [

배치위치촬영카메라(162)는, 하부의 트레이(121)에 놓여진 임의의 제2부품(12)의 상부면을 촬영할 수 있도록 구성된다. 배치위치촬영카메라(162)가 촬영한 영상은 제어부(180)로 전송될 수 있으며, 제어부(180)에서는, 촬영된 영상을 분석하여, 제2부품(12)이 트레이(121)의 배치홈(122) 내에 놓여진 상태를 확인한다. The placement position photographing camera 162 is configured to photograph the upper surface of any second part 12 placed on the lower tray 121. [ The image captured by the placement position photographing camera 162 may be transmitted to the controller 180 and the controller 180 analyzes the photographed image so that the second component 12 is moved to the placement groove 122).

또는, 제2스테이지부(120)가 도포영역(D)으로 진입하면, 승강기구(124)가 상승하여 제2부품(12)을 진공흡착하여 고정시킬 수 있으며, 배치위치촬영카메라(162)는 이렇게 고정된 제2부품(12)의 상부면을 촬영할 수도 있다. Alternatively, when the second stage portion 120 enters the application region D, the elevating mechanism 124 may be elevated to vacuum-adsorb and fix the second component 12, It is also possible to photograph the upper surface of the fixed second component 12.

제어부(180)에 의해 확인된 제2부품(12)의 배치상태는, 디스펜서(164)가 접착제를 도포할 때 디스펜서(164)의 제2부품(12)에 대한 수평이동경로를 생성하는 데에 이용될 수 있다. The disposition of the second part 12 identified by the control unit 180 may be used to create a horizontal movement path for the second part 12 of the dispenser 164 when the dispenser 164 applies an adhesive Can be used.

거리측정기구(163)는, 하부의 트레이(121)에 놓여진 임의의 제2부품(12)의 상부면의 임의의 지점까지의 거리를 측정할 수 있으며, 측정된 거리는 제어부(180)로 전송될 수 있다. 제어부(180)는, 측정되어 전송되는 거리를 기반으로, 특정의 기준면(예를 들면, 제2스테이지부의 특정 면, 또는 디스펜서가 수평으로 이동할 때 니들의 단부가 그리는 평면)에 대한 제2부품(12)의 상부면의 높이를 계산할 수 있다. The distance measuring instrument 163 can measure the distance to any point on the upper surface of any second part 12 placed on the lower tray 121 and the measured distance is transmitted to the controller 180 . The control unit 180 controls the second part (e.g., the plane on which the end of the needle is drawn when the dispenser moves horizontally) based on the distance measured and transmitted, 12 can be calculated.

계산된 높이는, 디스펜서(164)의 니들(도시하지 않음)이 접착제를 도포하면서 이동할 때, 제2부품(12)과의 거리를 제어하는 데에 이용될 수 있다.The calculated height can be used to control the distance to the second part 12 when the needle (not shown) of the dispenser 164 moves while applying the adhesive.

디스펜서(164)는, 제2부품(12)의 결합홈(12P)에 제1부품(11)이 안착된 후 단단히 고정될 수 있도록 접착제를 분사하여 도포하기 위한 것으로서, 미세한 니들을 구비한다. The dispenser 164 is provided with a fine needle for spraying and applying an adhesive so that the first component 11 can be firmly fixed after the first component 11 is mounted on the coupling groove 12P of the second component 12. [

접착제는 제2부품(12) 상의 미리정해진 경로를 따라서 일정한 양이 도포되어야 한다. 이를 위해서는, 니들의 이동경로의 직선 또는 곡선 형태에 따라서, 접착제의 분사량과 니들의 이동속도, 그리고, 니들의 단부와 제2부품(12)의 표면과의 거리를 정밀하게 제어할 필요가 있다. The adhesive must be applied in a certain amount along a predetermined path on the second part 12. For this purpose, it is necessary to precisely control the injection amount of the adhesive, the moving speed of the needle, and the distance between the end portion of the needle and the surface of the second component 12, depending on the straight or curved shape of the movement path of the needle.

이를 위해, 제어부(180)는, 배치위치촬영카메라(162)에서 촬영한 영상을 분석한 결과와, 거리측정기구(163)에서 측정한 거리를 기반으로 계산한 높이를 적절히 이용할 수 있다. For this, the controller 180 can appropriately use the height calculated on the basis of the result of analyzing the image taken by the placement position photographing camera 162 and the distance measured by the distance measuring mechanism 163.

한편, 도포헤드부(161)에서, 배치위치촬영카메라(162)와 거리측정기구(163)와 디스펜서(164)는 동일한 제2부품(12)의 동일 지점을 바라보도록 배치될 수도 있으나, 서로다른 제2부품의 임의의 지점을 바라보도록 배치될 수도 있다. 이 경우에는, 각 유닛이 이전에 측정한 정보를 저장하고 있다가, 디스펜서가 접착제를 도포할 때, 저장된 정보를 활용하도록 구성할 수 있을 것이다. On the other hand, in the application head 161, the placement position photographing camera 162, the distance measuring instrument 163, and the dispenser 164 may be arranged to face the same point of the same second component 12, Or may be arranged to look at any point of the second part. In this case, each unit may store previously measured information, and the dispenser may be configured to utilize the stored information when applying the adhesive.

여기서는, 하나의 도포헤드부(161)에 배치위치촬영카메라(162)와 거리측정기구(163)와 디스펜서(164)가 동시에 배치된 것으로 설명하였지만, 각 유닛이 서로 독립적으로 구성되어 헤드레일(169)상에서 독립적으로 이동할 수도 있다.Although the placement camera 162, the distance measuring mechanism 163, and the dispenser 164 are disposed at the same time in one coating head 161, the units may be independent of each other to form the head rails 169 ). ≪ / RTI >

또한, 도포영역(D)에는, 하나의 헤드레일(169)에 하나의 도포헤드부(161)가 배치될 수도 있으나, 공간이 허용한다면, 하나의 헤드레일(169)에 2개 이상의 도포헤드부를 배치하거나, 2개 이상의 헤드레일을 배치하고 각 헤드레일에 하나 이상의 도포헤드부(161)를 배치할 수도 있다. One application head portion 161 may be disposed on one head rail 169 in the application region D but two or more application head portions may be provided on one head rail 169, Or two or more head rails may be disposed, and one or more application head portions 161 may be disposed on each of the head rails.

도 7은, 도 6에 도시된 도포헤드부에 의해 제2부품에 접착제가 도포된 형태의 예시를 보여주기 위한 도면이다. 7 is a view showing an example of a form in which an adhesive is applied to the second part by the application head portion shown in Fig.

도 7(a)은, 접착제가 도포된 제2부품의 평면 형태를 도시하고 있다. 대체로 사각형태의 제2부품(12)에는 대체로 사각형의 제1부품(11)이 끼워져 안착될 수 있는 결합홈(12P)이 형성되어 있다. 여기에 결합홈(12P)의 내부에는 투광공(12H)이 형성될 수 있다. 제1부품(11)이 예를 들어 광학소자인 경우, 제2부품(12)은 이 광학소자를 고정시키기 위한 프레임일 수 있으며, 따라서, 제2부품(12)은 제1부품(11)을 통한 광경로를 위해 투광공(12H)을 구비하여야 할 것이다. Fig. 7 (a) shows a planar shape of a second component coated with an adhesive. In general, the rectangular second component 12 is formed with a coupling groove 12P in which the first rectangular component 11 can be fitted and seated. A light transmitting hole 12H may be formed in the coupling groove 12P. If the first part 11 is, for example, an optical element, then the second part 12 may be a frame for fixing the optical element, and thus the second part 12 may be the first part 11 It is necessary to provide the light transmitting hole 12H for the light path through which the light is transmitted.

접착제는, 결합홈(12P)의 둘레와 투광공(12H)의 둘레의 사이 부분에 도포될 수 있다. 도면에서는, 투광공(12H)의 둘레를 따라 끊김없이 연속적인 직선 사각형 형태로 접착제가 도포된 형태를 보여주고 있다. The adhesive can be applied to the portion between the periphery of the engaging groove 12P and the periphery of the translucent hole 12H. In the drawing, the adhesive is applied along the perimeter of the light transmitting hole 12H in a continuous rectangle shape without interruption.

도 7(b)은 접착제가 도포된 제2부품의 단면을 도시한다. 결합홈(12P)과 투광공(12H)의 사이 부분에 접착제가 일정하게 도포되어 있는 상태에서, 결합홈(12P)에 제1부품(11)이 끼워져서 결합될 수 있다. 이때, 제1부품(11)과 제2부품(12)이 적절한 압력으로 압착되도록 하여, 접착제가 흘러나와 투광공(12H)을 가리지 않도록 하는 것이 바람직하다. Fig. 7 (b) shows a cross-section of the second part to which the adhesive is applied. The first component 11 can be fitted and engaged with the coupling groove 12P in a state in which the adhesive is uniformly applied to the portion between the coupling groove 12P and the transparent hole 12H. At this time, it is preferable that the first component 11 and the second component 12 are pressed with an appropriate pressure so that the adhesive flows out to cover the light transmitting hole 12H.

제1부품(11)과 제2부품(12)이 서로 결합되면, 접착제는 이어지는 경화공정을 통해 경화되며, 본 발명에 따른 부품 본딩 시스템(100)의 처리는 완료한다. When the first part 11 and the second part 12 are coupled to each other, the adhesive is hardened through the subsequent curing process, and the processing of the part bonding system 100 according to the present invention is completed.

한편, 상술한 설명에서는 제1암과 제2암의 단지 2개의 암을 구비한 회전암부를 예로 들어 설명하였지만, 회전암부(130)는 3개 및 4개 이상의 암을 구비할 수도 있다. 도 1에서와 같이 4개의 암을 구비하는 경우에는, 제1암(131)과 제2암(132)이 각각 제1영역(A) 및 제2영역(B)에서 파지/안착동작을 수행하는 동안, 어느 하나의 암(예를 들면, 제3암(133))은 제3영역(C)에 위치하게 된다. In the above description, the rotary arm portion having only two arms of the first arm and the second arm has been described as an example. However, the rotary arm portion 130 may have three or more arms. 1, the first arm 131 and the second arm 132 perform gripping / seating operations in the first area A and the second area B, respectively, (For example, the third arm 133) is located in the third region C, as shown in Fig.

이때, 제3영역(C)에 파지상태촬영카메라(151)를 배치하고, 제3암(133)이 제3영역(C)에 진입하여 멈춘 동안, 제3암(133)의 하부를 촬영하여 제3암(133)의 제3기구(137)에 흡착된 제1부품(11)의 파지상태를 촬영할 수도 있다. 촬영된 영상은 제어부(180)에 제공될 수 있으며, 제어부는, 제1부품(11)의 파지 상태에 기초하여, 제2스테이지부(120)의 위치를 조정함으로써, 제1부품(11)과 제2부품(12)의 위치관계를 조정할 수 있게 된다. At this time, the gripping state photographing camera 151 is arranged in the third region C, and while the third arm 133 enters and stops in the third region C, the lower portion of the third arm 133 is photographed The gripping state of the first component 11 adsorbed by the third mechanism 137 of the third arm 133 may be photographed. The photographed image can be provided to the control unit 180. The control unit adjusts the position of the second stage unit 120 based on the gripping state of the first component 11, The positional relationship of the second component 12 can be adjusted.

이로써, 제1부품(11)이 제2부품(12)의 정확한 위치에 안착될 수 있게 되어, 안착 공정의 정밀도가 향상될 수 있다. Thereby, the first part 11 can be seated in the correct position of the second part 12, so that the accuracy of the seating process can be improved.

최근에는, 휴대폰이나 타블렛과 같은 소형 모바일 전자 장비에 초소형 카메라가 기본적으로 탑재되고 있다. 한편, 초소형 카메라에 적용되는 렌즈, 적외선 차단 필터(IR 필터), 촬상 소자(예를 들면, CCD)와 같은 부품은 하우징에 본딩 결합되어 렌즈모듈을 구성한다. In recent years, compact cameras have been basically installed in small mobile electronic devices such as mobile phones and tablets. On the other hand, components such as a lens, an infrared cut filter (IR filter), and an image pickup device (e.g., a CCD) applied to a micro camera are bonded to the housing to constitute a lens module.

본 발명에 따른, 부품 본딩 시스템(100)은, 이러한 하우징에 상기 광학소자 중 적어도 하나를 본딩하는 목적으로 사용될 수 있다. The component bonding system 100 according to the present invention can be used for the purpose of bonding at least one of the optical elements to such a housing.

예를 들면, 제1부품은 카메라용 IR 차단 필터일 수 있으며, 제2부품은 필터 하우징일 수 있다. For example, the first part may be an IR cut filter for the camera, and the second part may be a filter housing.

한편, 상술한 설명에서는, 앞선 본딩 공정에서 제1암에 의해 파지된 제1부품이 제2부품상에 안착되면 이어지는 본딩 공정에서는 또다른 제1부품을 또다른 제2부품에 안착시키는 방식의 1대1 본딩 방식으로 구성되는 예를 설명하였다. On the other hand, in the above description, when the first part gripped by the first arm is seated on the second part in the preceding bonding step, in the subsequent bonding step, another first part is seated on another second part And an example in which the two-wire bonding system is configured by a one-bonding method has been described.

하지만, 제1암이 제1부품을 파지하고, 특정의 제2부품 상에 안착시키고, 회전하여, 제2암이 또다른 부품(예를 들면, 제3부품)을 파지하고, 파지한 제3부품을 상기 제2부품 상에 안착시키는 방식으로 동작하도록 구성될 수도 있다. However, when the first arm grips the first part, seats on a specific second part, and rotates so that the second arm grips another part (for example, a third part) And to place the component on the second component.

즉, 하나의 하우징(제2부품)에 다수의 렌즈들(제1부품 및 제3부품)를 중첩하여 안착시키는 공정 등을 상정할 수 있을 것이다. That is, a process of placing a plurality of lenses (first component and third component) on one housing (second component) in a superimposed manner may be considered.

이상에서 설명된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 보여준 것에 불과하며, 본 발명의 보호 범위는 이하 특허청구범위에 의하여 해석되어야 마땅할 것이다. 또한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것인 바, 본 발명과 균등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments of the present invention described above are merely illustrative of the technical idea of the present invention, and the scope of protection of the present invention should be interpreted according to the claims. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the essential characteristics thereof, It is to be understood that the invention is not limited thereto.

Claims (14)

소정 회전축의 둘레에 배치된 제1영역에 배치되며, 복수의 제1부품이 배치되어 있는 제1스테이지부;
상기 회전축의 둘레에 배치된 제2영역에 배치되며, 복수의 제2부품이 배치되어 있는 제2스테이지부;
상기 회전축을 중심으로 회전하며, 회전에 대응하여 상기 제1영역 및 상기 제2영역에 각각 동시에 진입할 수 있으며 적어도 상기 제1영역에 위치할 때 상기 제1스테이지부의 상기 제1부품을 파지하도록 구성된 제1암 및 제2암을 구비한 회전암부; 및
상기 회전암부를 회전시켜 상기 제1암이 상기 제1영역으로 진입하여 임의의 제1부품을 파지하도록 하고 동시에 상기 제2암이 파지하고 있는 제1부품을 상기 제2영역의 임의의 제2부품 상에 안착시키도록 하고, 상기 회전암부를 회전시켜 상기 제1암이 상기 제2영역으로 진입하여 파지하고 있는 제1부품을 상기 제2영역의 상기 임의의 제2부품 또는 다른 제2부품 상에 안착시키도록 하고 동시에 상기 제2암이 상기 제1영역에서 또다른 제1부품을 파지하도록, 상기 회전암부의 회전동작, 파지동작 및 안착동작을 제어하는 제어부;를 포함하며,
진공흡착을 위한 흡입유속을 형성하는 진공흡입기구를 더 포함하고,
적어도 상기 제1암은, 상기 제1부품을 마주보도록 구성되며 상기 진공흡입기구에 의한 흡입유속에 의해 상기 제1부품을 진공흡착하여 파지하기 위한 제1흡착노즐을 구비한 제1기구를 더 포함하고,
상기 제어부는, 상기 제1흡착노즐의 유속의 변화를 측정하여 상기 제1흡착노즐의 단부와 상기 제1부품과의 거리를 판단하고, 상기 제1기구의 파지동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.A first stage portion disposed in a first region disposed around a predetermined rotation axis and having a plurality of first components disposed therein;
A second stage disposed in a second region disposed around the rotating shaft and having a plurality of second components disposed therein;
And is configured to rotate about the rotation axis and to enter the first region and the second region at the same time corresponding to the rotation, and to grasp the first component of the first stage portion when positioned at least in the first region A rotary arm having a first arm and a second arm; And
The first arm rotates the rotary arm to move the first arm into the first region so as to grasp an arbitrary first component, and at the same time, the first component held by the second arm is moved to any second component And the rotary arm is rotated to rotate the first arm so that the first arm enters and grips the second region on the arbitrary second part or another second part of the second region And a control unit for controlling the rotating operation, the gripping operation, and the seating operation of the rotary arm so that the second arm grips another first component in the first area,
Further comprising a vacuum suction mechanism for forming a suction flow rate for vacuum suction,
At least the first arm further includes a first mechanism having a first suction nozzle configured to face the first part and to vacuum grip and hold the first part by a suction flow rate by the vacuum suction mechanism and,
Wherein the controller controls the gripping operation of the first mechanism by measuring a change in the flow rate of the first suction nozzle to determine a distance between the end of the first suction nozzle and the first component, Automatic part bonding system. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 진공흡입기구는 상기 회전암부와는 독립적으로 동작할 수 있도록 구성되어 있으며,
상기 제1기구는, 상기 회전암부의 회전에 의해 상기 제1영역에 진입했을 때 상기 진공흡입기구와 연결되어 상기 제1흡착노즐을 통한 진공흡착을 수행할 수 있도록 구성되고, 상기 제1흡착노즐의 단부에 상기 제1부품이 진공흡착되면, 상기 진공흡입기구와의 연결이 해제되어 상기 회전암부가 회전하는 동안에도 상기 제1부품에 대한 진공흡착을 유지하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.The method according to claim 1,
The vacuum suction mechanism is configured to operate independently of the rotary arm,
Wherein the first mechanism is configured to be able to perform vacuum adsorption through the first adsorption nozzle in connection with the vacuum suction mechanism when the rotary arm enters the first region by rotation of the rotary arm, Is connected to the vacuum suction mechanism so that the vacuum suction is maintained with respect to the first part even while the rotary arm part is rotating, when the first part is vacuum-adsorbed to the end part Bonding system. 제3항에 있어서,
상기 진공흡입기구는, 상기 제1기구와 연결될 때, 상기 제1흡착노즐의 단부가 상기 제1부품에 접근하도록, 상기 제1기구를 상기 제1부품을 향해 누르도록 구성된 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.The method of claim 3,
Wherein the vacuum suction mechanism is configured to press the first mechanism toward the first component so that an end of the first suction nozzle approaches the first component when the vacuum suction mechanism is connected to the first mechanism. Part bonding system. 제4항에 있어서,
상기 제1흡착노즐의 유속의 변화를 측정하여 판단된 상기 제1흡착노즐의 단부와 상기 제1부품과의 거리에 기초하여, 상기 진공흡입기구의 누르는 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.5. The method of claim 4,
Wherein the controller controls the pressing operation of the vacuum suction mechanism based on the distance between the end of the first suction nozzle and the first component determined by measuring a change in the flow rate of the first suction nozzle Bonding system. 제1항에 있어서,
상기 제2스테이지부는, 복수의 상기 제2부품이 배열되어 안착될 수 있도록 상기 제2부품의 외형에 대응하는 형태를 가지며, 중앙부는 관통공이 형성된 복수의 배치홈을 구비한 트레이, 및
상기 관통공을 통해 승강하여, 상기 트레이에 안착된 복수의 상기 제2부품 중 적어도 하나를 상기 배치홈으로부터 소정 높이만큼 밀어올리는 적어도 하나의 승강기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the second stage includes a tray having a shape corresponding to an outer shape of the second part so that a plurality of the second parts can be arranged and seated and a central part having a plurality of placement grooves formed with through holes,
And at least one elevating mechanism for elevating at least one of the plurality of second parts mounted on the tray by a predetermined height from the placement groove. 제6항에 있어서,
상기 승강기구는, 상기 제2부품을 진공흡착하여 파지하기 위한 제2흡착노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.The method according to claim 6,
Wherein the elevating mechanism further comprises a second adsorption nozzle for holding the second component by vacuum suction. 제7항에 있어서,
상기 승강기구는 상기 트레이의 상기 배치홈의 전부에 각각 배치되고,
복수의 상기 승강기구는 상기 트레이에 안착된 상기 제2부품의 전부 또는 일부를 개별적으로 또는 동시에 밀어올리도록 동작하는 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.8. The method of claim 7,
The elevating mechanism is disposed on all of the arrangement grooves of the tray,
Wherein the plurality of elevator mechanisms are operable to push up all or a portion of the second component seated on the tray individually or simultaneously. 제8항에 있어서,
복수의 상기 승강기구의 각각은, 상기 제2흡착노즐의 상부에 상기 제2부품이 존재하지 않는 경우, 진공흡착을 정지시키기 위한 제어밸브를 구비하는 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.9. The method of claim 8,
Wherein each of the plurality of elevating mechanisms includes a control valve for stopping vacuum suction when the second part is not present on the second adsorption nozzle. 제1항에 있어서,
상기 제2스테이지부는 상기 제2영역과 소정의 본딩영역 사이를 이동 가능하고,
상기 제2스테이지부가 상기 본딩영역에 위치하는 동안, 상기 제2부품의 특정 위치에 접착제를 도포하기 위한 도포헤드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the second stage portion is movable between the second region and a predetermined bonding region,
Further comprising an application head for applying an adhesive to a specific location of the second component while the second stage is located in the bonding area. 제10항에 있어서,
상기 도포헤드부는, 상기 제2부품의 배치된 상태를 확인하기 위해 상기 제2부품을 촬영하는 배치상태촬영카메라와, 촬영된 영상을 분석하여 확인된 상기 제2부품의 배치된 상태에 기초하여 상기 제2부품에 접착제를 도포하는 디스펜서를 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.11. The method of claim 10,
Wherein the applying head unit comprises: a placement state photographing camera for photographing the second part to check the arrangement state of the second part; and a placement state photographing camera for photographing the second part, And a dispenser for applying an adhesive to the second component. 제11항에 있어서,
상기 도포헤드부는, 상기 제2부품의 배치된 상태를 확인하기 위해 상기 제2부품과의 수직 거리를 측정하기 위한 거리측정기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.12. The method of claim 11,
Wherein the application head further comprises a distance measuring mechanism for measuring a vertical distance between the second component and the second component in order to confirm the arrangement state of the second component. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도포헤드부는 2개 이상 배치되며, 각각의 상기 도포헤드부는 상기 제2스테이지부에 대해 독립적으로 동작하도록 구성된 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.13. The method according to any one of claims 10 to 12,
Wherein at least two of the application head portions are disposed, and each of the application head portions is configured to operate independently of the second stage portion. 제1항에 있어서,
상기 회전암부는, 상기 제1암이 상기 제1영역에 위치하고, 상기 제2암이 상기 제2영역에 위치할 때, 상기 회전축의 둘레이며 상기 제1영역과 상기 제2영역의 사이에 배치되는 제3영역에 위치하게 되는 제3암을 더 포함하고,
상기 제3영역에는, 상기 제3암이 상기 제1영역에서 파지한 상기 제1부품의 파지된 상태를 확인하기 위해, 상기 회전암부의 회전과 동기하여 상기 제1부품을 촬영하는 파지상태촬영카메라가 배치되는 것을 특징으로 하는 고속 자동 부품 본딩 시스템.The method according to claim 1,
The rotary arm is disposed between the first area and the second area around the rotation axis when the first arm is located in the first area and the second arm is located in the second area And a third arm positioned in the third region,
State imaging camera for photographing the first part in synchronism with the rotation of the rotary arm to confirm the gripped state of the first part held by the third arm in the first area, Is disposed between the first and second substrates.
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