KR20220087195A - Bonding apparatus and bonding method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 개별적으로 다이싱된 다이를 기판에 본딩시키는 본딩장치 및 본딩방법에 관한 것으로서, 특히, 본딩시에 이물질을 최소화하여 기판에 불량이 발생하는 것을 방지하고, 자재 공급부와 자재 전달부, 자재 본딩부를 각각 복층 타입으로 구현함으로써 본딩 정밀도 개선과, 장비 내 이송경로를 최소화하여 UPH를 향상시킬 수 있는 본딩장치 및 본딩방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding apparatus and a bonding method for bonding individually diced dies to a substrate, and in particular, minimizes foreign substances during bonding to prevent defects from occurring in the substrate, and includes a material supply unit, a material transfer unit, and a material It relates to a bonding apparatus and a bonding method capable of improving bonding precision by implementing each bonding unit as a multi-layer type and improving UPH by minimizing a transfer path in equipment.

Description

본딩장치 및 본딩방법{BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD}Bonding apparatus and bonding method {BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD}

본 발명은 개별적으로 다이싱된 반도체 자재를 기판에 본딩시키는 본딩장치 및 본딩방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding apparatus and a bonding method for bonding individually diced semiconductor materials to a substrate.

본 발명은 개별의 반도체 자재들이 다이싱된 웨이퍼를 공급받아, 픽커 등을 통해 반도체 자재를 기판에 본딩하는 장치이다.The present invention is an apparatus for receiving a wafer in which individual semiconductor materials are diced and bonding the semiconductor material to a substrate through a picker or the like.

본딩장치에 의해 다이들이 본딩된 기판은 패키지 등의 가공과정을 거쳐 반도체 소자로 제조된다. 기존에는 본딩을 수행하기 위하여 플럭스를 사용하는 플립칩 본딩장치와, 열압착 본딩장치를 주로 사용하였다. 플립칩 본딩장치는 반도체 자재에 플럭스를 침지한 후 플럭스 침지 상태를 검사하고 본딩기판에 본딩을 수행하기 때문에 본딩 시간이 오래 걸리는 문제가 있었다.The substrate to which the dies are bonded by the bonding apparatus is manufactured into a semiconductor device through a process such as a package. Conventionally, in order to perform bonding, a flip-chip bonding apparatus using a flux and a thermocompression bonding apparatus have been mainly used. The flip-chip bonding device has a problem in that it takes a long time for bonding because it inspects the state of flux immersion after immersing the flux in the semiconductor material and performs bonding on the bonding substrate.

또한, 열압착 본딩장치의 경우에는 본딩헤드가 반도체 자재를 픽업한 상태에서 고온과 고압으로 압착하여 본딩을 수행하기 때문에 반도체 자재에 가해지는 열과 압력으로 인한 스트레스로 자재에 영향을 주게 되며, 고온으로 히팅하기 위해 본딩헤드의 승온과 냉각을 반복하기 때문에 본딩 사이클이 길어져 생산성이 낮은 문제가 있다.In addition, in the case of a thermocompression bonding device, since the bonding head performs bonding by squeezing the semiconductor material at high temperature and high pressure in the state of being picked up, the stress due to heat and pressure applied to the semiconductor material affects the material, and the high temperature Since the bonding head is repeatedly heated and cooled for heating, the bonding cycle is lengthened, resulting in low productivity.

또한, 언더필로 NCF나 플럭스 등이 도포된 자재를 기판에 본딩하는 경우에 본딩을 위해 범프를 녹이는 열과 언더필에 사용되는 NCF와 플럭스를 밀어낼 수 있는 압력이 필요하므로 직접적인 압력과 열을 반도체 자재에 가하게 되면 생산성이 떨어질 수 밖에 없다.In addition, when bonding a material coated with NCF or flux to a substrate as an underfill, heat to melt the bump and pressure to push the NCF and flux used for underfill are required for bonding, so direct pressure and heat are applied to the semiconductor material. If you do, your productivity will drop.

따라서, 본딩시 플럭스를 침지하거나, 열에 의해 본딩 속도가 지연되는 본딩 방식이 아닌 생산성이 향상되는 하이브리드 본딩 방식이 대두되고 있다.Accordingly, a hybrid bonding method in which productivity is improved, rather than a bonding method in which flux is immersed during bonding or the bonding rate is delayed by heat, is emerging.

한편, 반도체 패키지의 경박단소화, 고용량화 및 고집적화를 구현하기 위해 3D 패키징 기술이 차세대 패키지 기술로 각광받고 있으며, 3D 패키징의 구현 및 반도체 패키지의 직접도를 높이는 방법으로 칩들을 적층하는 적층형 반도체 패키지 기술이 적용되고 있는 추세이다.On the other hand, 3D packaging technology is spotlighted as a next-generation packaging technology to realize light, thin, compact, high-capacity, and high-integration of semiconductor packages, and stacked semiconductor package technology in which chips are stacked in a way to implement 3D packaging and increase the degree of directness of the semiconductor package. This trend is being applied.

이를 위해 실리콘 관통전극(TSV)을 이용한 3D 패키징 방법이 사용되고 있으며, 더 높은 집적도를 위해 플럭스나 접착 필름, 솔더 범프와 같은 접합 매개체를 이용하지 않고 실리콘 관통전극(TSV)을 이용하여 TSV 다이를 적층 본딩하는 하이브리드 본딩장치가 사용되고 있다.For this, a 3D packaging method using a through-silicon electrode (TSV) is used, and for a higher degree of integration, a TSV die is stacked using a through-silicon electrode (TSV) without using a bonding medium such as a flux, an adhesive film, or a solder bump. A hybrid bonding device for bonding is being used.

산화물 표면을 활성화하고 반응기를 붙여 저온 접합하는 기술인 하이브리드 본딩 방식은 한국등록특허 제10-2081703호(이하, '특허문헌 1' 이라 한다)에 기재된 바와 같이 TSV 다이를 마스터 웨이퍼 상에서 본딩을 수행하기 전에 접합 대상이 되는 기판 및/또는 TSV 다이의 표면에 활성화 플라즈마 처리를 수행한 후 TSV 다이를 가압하거나 승온하지 않고 기판에 본딩 시킨다. The hybrid bonding method, which is a technology for low-temperature bonding by activating the oxide surface and attaching a reactor, is as described in Korean Patent No. 10-2081703 (hereinafter referred to as 'Patent Document 1') before bonding the TSV die on the master wafer. After activating plasma treatment is performed on the surface of the substrate and/or the TSV die to be bonded, the TSV die is bonded to the substrate without pressurizing or raising the temperature.

최근 TSV들 간의 간격인 I/O 피치가 점차 미세화되면서 적층된 TSV 다이를 완전 접합시키기 위해 정밀도 확보가 중요하며 기판과 TSV 다이의 면간 접촉 결합을 통해 본딩을 수행하므로 본딩 결합면에 이물질, 파티클이 있을 경우에는 본딩 결합면에 보이드가 발생하여 결합이 제대로 이루어지지 못하여 본딩 퀄리티에 영향을 주게 된다.Recently, as the I/O pitch, which is the interval between TSVs, is gradually getting smaller, it is important to secure precision to completely bond the stacked TSV dies. If there is, voids are generated on the bonding surface, and bonding is not performed properly, which affects the bonding quality.

한국등록특허 제10-2081703호Korean Patent No. 10-2081703

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 본딩장치 및 본딩방법에 관한 것으로서 다이렉트 본딩을 위한 정밀도 개선과 본딩 퀄리티 확보를 위해 장비 내부의 이물질을 제거함으로써 본딩 결합력을 향상시킨 본딩장치 및 본딩방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a bonding apparatus and a bonding method devised to solve the above-mentioned problems, and a bonding apparatus and bonding method that improve bonding strength by removing foreign substances inside the equipment to improve precision for direct bonding and secure bonding quality intended to provide

또한, 본 발명은 자재 공급부와 자재 전달부, 자재 본딩부를 각각 복층 타입으로 구현함으로써 장비 내 이송경로를 최소화함으로써 컴팩트하면서도 생산성이 향상된 본딩장치 및 본딩방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a compact and improved bonding apparatus and bonding method by minimizing the transport path in the equipment by implementing the material supply unit, the material transfer unit, and the material bonding unit as a multi-layer type, respectively.

또한, 본 발명은 본딩픽커의 위치를 고정시켜 본딩픽커의 이동을 최소화함으로써 본딩픽커에 의한 위치 틀어짐을 최소화하여 정밀도를 확보하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to secure the precision by minimizing the positional deviation caused by the bonding picker by fixing the position of the bonding picker and minimizing the movement of the bonding picker.

또한, 본 발명은 본딩픽커의 위치를 고정시켜 본딩픽커에 의한 위치 틀어짐을 최소화하여 정밀도를 확보할 수 있으며, 본딩기판이 거치되는 본딩테이블을 X축, Y축 이동 가능하게 구비함으로써 본딩픽커의 X축, Y축 이동에 의해 발생할 수 있는 이물질이 본딩기판으로 낙하되는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. In addition, the present invention can secure the precision by fixing the position of the bonding picker by minimizing the positional deviation caused by the bonding picker, and by providing the bonding table on which the bonding substrate is mounted can be moved in the X and Y axes, the X of the bonding picker is The purpose of this is to prevent foreign substances that may be generated by the movement of the axis and Y axis from falling to the bonding substrate.

또한, 본 발명은 본딩시에 별도의 플럭스나 NCF를 사용하지 않고 저압의 저온 본딩을 수행하여 본딩시 자재에 스트레스를 주지 않는 본딩장치 및 본딩방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a bonding apparatus and a bonding method that do not apply stress to materials during bonding by performing low-pressure, low-temperature bonding without using a separate flux or NCF during bonding.

또한, 본 발명은 장비 내 하강기류를 형성하여 장비 내 이물질을 배출할 수 있으며, 장비 내에 와류 및 풍속 변화 등이 발생하는 영역에 흡입배관을 구비하여 공기의 흐름을 일정하게 형성하여 이물질을 제거할 수 있으며, 장비 내부의 청정도를 유지시키는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention can form a descending airflow in the equipment to discharge foreign substances in the equipment, and a suction pipe is provided in the area where vortex and wind speed changes occur in the equipment to form a constant flow of air to remove foreign substances. The purpose is to maintain the cleanliness inside the equipment.

또한, 본 발명은 본딩픽커와 슬릿비전 이동부에 경사진 기류 가이드가 형성된 커버를 씌움으로써 하강기류의 유동을 원활하게 하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to smooth the flow of the descending airflow by covering the bonding picker and the slit vision moving part with a cover having an inclined airflow guide.

또한, 본 발명은 장비 내에 복수개의 이물질 제거부를 구비하여 자재의 이송 및 전달 과정에서 반도체 자재의 이물질을 제거하고, 자재 이젝팅시 발생할 수 있는 이물질의 비산을 제한하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a plurality of foreign material removal units in the equipment to remove foreign materials from semiconductor materials during material transfer and delivery, and to limit scattering of foreign materials that may occur during material ejection.

또한, 본 발명은 본딩픽커의 이동을 최소화함으로써 본딩픽커의 이동에 따른 열변형을 방지하고, 본딩픽커의 승하강에 따른 위치 오차를 보정함으로써 본딩픽커의 정밀도를 개선하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to prevent thermal deformation due to movement of the bonding picker by minimizing the movement of the bonding picker, and to improve the precision of the bonding picker by correcting a position error according to the elevation of the bonding picker.

본 발명의 일 특징에 따른 본딩장치는, 반도체 자재를 공급하는 자재 공급부; 상기 자재 공급부의 상부에 구비되어 상기 자재 공급부에 의해 공급된 상기 반도체 자재를 검사하고 전달하는 자재 전달부; 및 상기 자재 전달부의 상부에 구비되어 상기 자재 전달부에 의해 전달된 상기 반도체 자재를 본딩하는 자재 본딩부를 포함하고 상기 자재 공급부, 상기 자재 전달부, 상기 자재 본딩부는 서로 중첩된 작업영역을 구비하는 복층 형태로 배치되며. 상기 자재 전달부는 상기 자재 공급부로부터 상기 반도체 자재를 픽업하여 상하 반전하는 플립오버 픽커; 상기 플립오버 픽커로부터 상기 반도체 자재를 픽업하고 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 다이픽커; 상기 다이픽커의 이송경로 하부에 구비되며, 상기 반도체 자재를 검사하는 업룩킹 비전; 상기 다이픽커의 이송경로 하부에 구비되며, 상기 업룩킹 비전의 검사 결과에 따라 상기 반도체 자재의 이물질을 제거하는 제1이물질 제거부; 및 상기 다이픽커에 픽업된 상기 반도체 자재가 안착되는 안착영역이 구비되고 승강 가능하게 장착되는 캐리어부를 구비하고, 상기 자재 본딩부는 상기 캐리어부의 상부에 승하강 가능하게 장착되며, 상기 캐리어부에 안착된 반도체 자재를 픽업하는 본딩픽커; 본딩기판이 상부에 거치되고, 상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재가 미리 결정된 본딩위치에 본딩되도록 상기 자재 공급부의 상부에서 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 본딩테이블; 및 상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재와 상기 반도체 자재가 본딩될 상기 본딩위치의 상면을 동시에 촬상하여 상기 반도체 자재의 정렬 상태를 검사하는 슬릿비전을 구비하며, 상기 플립오버 픽커, 상기 제1이물질 제거부, 상기 캐리어부, 상기 본딩픽커, 상기 슬릿비전은 각각 2N개(여기에서, N은 정수) 구비되되, 상기 업룩킹 비전을 중심으로 양측에 대칭되게 구비되는 것을 특징으로 한다.Bonding apparatus according to one aspect of the present invention, a material supply unit for supplying a semiconductor material; a material delivery unit provided above the material supply unit to inspect and deliver the semiconductor material supplied by the material supply unit; and a material bonding unit provided on the upper portion of the material transfer unit for bonding the semiconductor material delivered by the material transfer unit, wherein the material supply unit, the material transfer unit, and the material bonding unit have a working area overlapping each other. placed in the form. The material transfer unit may include: a flip-over picker that picks up the semiconductor material from the material supply unit and inverts it up and down; a die picker that picks up the semiconductor material from the flip-over picker and is movably transportable in X-axis, Y-axis and Z-axis directions; an up-looking vision provided under the transfer path of the die picker and inspecting the semiconductor material; a first foreign material removal unit provided under the transfer path of the die picker and configured to remove foreign materials from the semiconductor material according to the inspection result of the up-looking vision; and a carrier part which is provided with a seating area in which the semiconductor material picked up on the die picker is seated and is mounted to be lifted, wherein the material bonding part is mounted in an upper part of the carrier part to be lifted and lowered, and is seated in the carrier part. a bonding picker for picking up semiconductor materials; a bonding table mounted on an upper portion of the bonding substrate and movable in the X-axis and Y-axis directions at the upper portion of the material supply unit so that the semiconductor material picked up by the bonding picker is bonded to a predetermined bonding position; and a slit vision for inspecting the alignment state of the semiconductor material by simultaneously imaging the semiconductor material picked up by the bonding picker and an upper surface of the bonding position to which the semiconductor material is to be bonded, wherein the flip-over picker and the first foreign material are Rejection, the carrier unit, the bonding picker, and the slit vision are each provided with 2N (here, N is an integer), characterized in that they are provided symmetrically on both sides with respect to the up-looking vision.

또한, 상기 본딩픽커와 상기 캐리어부는 양측에 각각 2개 이상 대칭되게 구비되며, 상기 캐리어부의 안착영역은 상기 본딩픽커와 대응되는 위치에 상기 본딩픽커의 수와 대응되게 마련되는 것을 특징으로 한다.In addition, two or more of the bonding pickers and the carrier part are symmetrically provided on both sides, respectively, and the seating area of the carrier part is provided at a position corresponding to the bonding picker and corresponding to the number of the bonding pickers.

또한, 상기 본딩기판이 거치된 본딩테이블은 상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재를 미리 결정된 본딩위치에 본딩하기 위하여 대칭되게 구비되는 상기 본딩픽커의 하부로 교번적으로 이동하되, 일측에 구비된 상기 캐리어부가 상승하여 안착영역에 안착된 반도체 자재를 상기 본딩픽커에 전달할 때 상기 본딩테이블은 대칭되게 구비되는 반대측 본딩픽커의 하부로 이동하는 것을 특징으로 한다.In addition, the bonding table on which the bonding substrate is mounted is alternately moved to the lower portion of the bonding picker provided symmetrically to bond the semiconductor material picked up by the bonding picker to a predetermined bonding position, but the carrier provided on one side It is characterized in that the bonding table moves to the lower portion of the bonding picker on the opposite side, which is symmetrically provided, when the semiconductor material mounted on the seating area is transferred to the bonding picker by raising the weight.

또한, 상기 제1이물질 제거부는 일측에 구비되어 상기 반도체 자재 측으로 에어를 공급하는 에어 블로워와, 타측에 구비되어 에어를 흡입하는 에어 흡입구를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the first foreign material removal unit is provided on one side of the air blower for supplying air to the semiconductor material side, it is provided on the other side is characterized in that it is provided with an air suction port for sucking air.

또한, 상기 캐리어부는 상기 반도체 자재가 안착되는 안착영역이 마련되고 하부에 관통홀을 구비하는 캐리어 플레이트와, 상기 캐리어 플레이트의 상부에서 승강 가능하게 구비되며, 일측 내벽에 에어를 공급하는 에어 블로워가 구비되고, 타측 내벽에 에어를 흡입하는 에어 흡입구가 구비되는 캐리어 커버와, 상기 캐리어 플레이트의 하부에서 탄성 지지되는 탄성부재를 구비하는 캐리어 유닛과; 상기 캐리어 플레이트의 관통홀 하부에 대응되는 위치에 구비되는 캐리어 커버 승강유닛과; 그리고 상기 캐리어 유닛을 승하강시키는 승하강 구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the carrier part includes a carrier plate having a seating area on which the semiconductor material is seated and having a through hole in the lower portion, and an air blower provided to be lifted from the top of the carrier plate and supplying air to one inner wall. A carrier unit comprising: a carrier cover provided with an air suction port for sucking air in the other inner wall, and an elastic member elastically supported under the carrier plate; a carrier cover lifting unit provided at a position corresponding to a lower portion of the through hole of the carrier plate; And it characterized in that it comprises an elevating drive unit for elevating the carrier unit.

또한, 상기 캐리어부는 상기 안착영역에 안착된 반도체 자재를 상기 본딩픽커에 전달하기 위해 상기 승하강 구동유닛에 의해 상승하고, 상기 승하강 구동유닛에 의해 상기 캐리어유닛이 하강하면, 상기 캐리어 커버 승강유닛은 상기 관통홀을 통해 상기 캐리어 커버를 가압하여 상기 캐리어 플레이트로부터 상기 캐리어 커버를 상승시키고, 상기 캐리어 커버를 상승시킨 상태에서 상기 에어 블로워와 상기 에어 흡입구에 의해 상기 안착영역에 안착된 반도체 자재에 대해 이물질 제거를 수행하는 것을 특징으로 한다.In addition, the carrier part is raised by the elevating driving unit to deliver the semiconductor material seated in the seating area to the bonding picker, and when the carrier unit is lowered by the elevating driving unit, the carrier cover elevating unit presses the carrier cover through the through-hole to raise the carrier cover from the carrier plate, and in a state where the carrier cover is raised, the semiconductor material is seated in the seating area by the air blower and the air inlet. It is characterized in that the foreign matter is removed.

또한, 대칭되게 구비되는 상기 본딩픽커 사이에 구비되며, 본딩이 완료된 본딩기판의 본딩 상태를 검사하기 위한 PBI비전을 더 포함하며, 대칭되게 구비되는 상기 본딩픽커 중 어느 하나의 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재를 상기 본딩기판에 본딩하고, 다른 하나의 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재를 상기 본딩기판에 본딩하기 위해 상기 본딩기판이 거치된 본딩테이블이 이동하는 과정에서 상기 PBI 비전으로 본딩이 완료된 상기 본딩기판의 본딩 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.In addition, it is provided between the symmetrically provided bonding pickers, and further includes a PBI vision for inspecting the bonding state of the bonding substrate on which bonding has been completed, and the semiconductor picked up by any one of the symmetrically provided bonding pickers. In the process of bonding a material to the bonding substrate and the bonding table on which the bonding substrate is mounted is moved in order to bond the semiconductor material picked up by the other bonding picker to the bonding substrate, the bonding substrate is completed by the PBI vision. It is characterized by inspecting the bonding state of the.

또한, 상기 업룩킹 비전은 상기 다이픽커에 픽업된 반도체 자재의 얼라인과 이물질 여부를 검사하고, 얼라인 검사결과에 따라 상기 다이픽커에 픽업된 반도체 자재를 X축 및 Y축 방향으로 위치 보정한 상태에서 상기 캐리어부의 안착영역에 전달하고, 상기 본딩픽커가 X축 및 Y축 방향으로 위치 보정된 자재를 상기 캐리어부로부터 픽업한 후 θ방향 보정을 수행하여 상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재의 위치를 보정한 상태에서 상기 본딩기판에 본딩하는 것을 특징으로 한다.In addition, the up-looking vision inspects the alignment of the semiconductor material picked up on the die picker and whether there are foreign substances, and corrects the position of the semiconductor material picked up on the die picker in the X-axis and Y-axis directions according to the alignment inspection result. The position of the semiconductor material picked up by the bonding picker by transferring it to the seating area of the carrier in the state, and performing the θ direction correction after the bonding picker picks up the material whose position has been corrected in the X-axis and Y-axis directions from the carrier It is characterized in that bonding to the bonding substrate in a corrected state.

또한, 상기 본딩픽커의 일측에 장착되며 하면에 피두셜마크부가 구비되는 마크부; 상기 본딩픽커와 상기 마크부가 장착되는 본딩헤드를 승강시키는 본딩헤드 승강부; 상기 본딩테이블의 일측에 구비되고, 1개 이상의 광경로를 가지며 상기 마크부의 피두셜마크를 촬상하는 본딩테이블 비전; 상기 본딩테이블 비전의 광경로 중 상기 마크부의 피두셜마크를 향하여 입사되는 수직의 광경로 상에 배치되며, 피두셜이 형성된 타겟; 및 상기 슬릿비전 또는 상기 본딩테이블 비전의 검사 결과를 통해 산출된 위치 오차에 따라 상기 본딩테이블을 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜 위치 오차를 보정하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, a mark unit mounted on one side of the bonding picker and provided with a fiducial mark unit on the lower surface; a bonding head lifting unit for elevating the bonding head on which the bonding picker and the mark unit are mounted; a bonding table vision provided on one side of the bonding table, having one or more optical paths, and capturing a fiducial mark of the mark portion; a target disposed on a vertical optical path incident toward the fiducial mark of the mark portion among the optical paths of the bonding table vision and having a fiducial formed thereon; and a controller configured to correct the position error by moving the bonding table in the X-axis and Y-axis directions according to the position error calculated through the inspection result of the slit vision or the bonding table vision.

또한, 상기 마크부와 상기 본딩헤드 사이에 구비되어 상기 마크부를 Z축 방향으로 별도 승강시키는 마크부 승강부를 더 포함하며, 상기 마크부 승강부는 상기 본딩픽커에 의한 반도체 자재의 본딩작업을 수행할 때는 상기 마크부를 상승시키는 것을 특징으로 한다.In addition, it is provided between the mark unit and the bonding head to further include a mark unit lifting unit for lifting the mark unit separately in the Z-axis direction, the mark unit lifting unit when performing the bonding operation of the semiconductor material by the bonding picker It is characterized in that the mark part is raised.

또한, 상기 자재 본딩부의 상부에 장착되어 장비 내부로 유입되는 공기 중의 미립자를 여과하는 필터; 상기 필터의 상부에 구비되어 상기 필터 측으로 하강 기류를 발생시키는 기류 발생부; 및 상기 자재 공급부의 하부에 구비되어 상기 기류 발생부에 의해 발생된 하강 기류를 배출하는 배기부를 더 포함하며, 상기 자재 본딩부는 내측에 관통된 영역이 형성된 제1프레임에 구비되고, 상기 자재 전달부는 상기 자재 본딩부의 관통된 영역의 저면에 형성된 제2프레임에 구비되며, 상기 자재 공급부는 상기 제2프레임의 하부에 형성된 제3프레임에 구비되어 상기 기류 발생부에 의해 발생된 하강 기류가 자재 본딩부, 상기 자재 전달부, 상기 자재 공급부를 거쳐 상기 배기부로 배출되는 것을 특징으로 한다.In addition, the filter is mounted on the upper part of the bonding material to filter the particles in the air flowing into the equipment; an airflow generating unit provided on the filter to generate a descending airflow toward the filter; and an exhaust unit provided at a lower portion of the material supply unit for discharging the downward airflow generated by the airflow generating unit, wherein the material bonding unit is provided in the first frame having a penetrating region therein, and the material delivery unit It is provided in a second frame formed on the bottom surface of the penetrated region of the material bonding unit, and the material supply unit is provided in a third frame formed under the second frame so that the downdraft generated by the airflow generating unit is provided in the material bonding unit. , characterized in that it is discharged to the exhaust unit through the material transfer unit and the material supply unit.

또한, 상기 플립오버 픽커에 픽업된 상기 반도체 자재의 이물질을 제거하는 제2이물질 제거부를 더 포함하고, 상기 제2이물질 제거부는 상기 기류발생부에서 발생된 하강기류가 유입되는 제1통로가 상부에 형성되고, 상기 유입되는 하강 기류의 방향을 상기 반도체 자재 측으로 변환시키기 위해 상기 제1통로보다 작은 크기의 제2통로가 일측면에 형성되는 에어 공급부; 및 상기 반도체 자재의 타측에 장착되며, 상기 에어 공급부에서 공급된 에어를 흡입하는 에어 흡입부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, a second foreign material removal unit for removing the foreign material of the semiconductor material picked up by the flip-over picker is further included, wherein the second foreign material removal unit has a first passageway through which the downdraft generated by the airflow generating unit is introduced. an air supply unit formed on one side of which a second passage having a size smaller than that of the first passage is formed in order to change the direction of the incoming downdraft toward the semiconductor material; And it is mounted on the other side of the semiconductor material, characterized in that it comprises an air suction unit for sucking the air supplied from the air supply unit.

또한, 상기 슬릿비전의 일측에 구비되며, 상기 본딩픽커 또는 상기 본딩픽커에 픽업된 상기 반도체 자재의 이물질을 제거하는 제3이물질 제거부를 더 포함하며, 상기 제3이물질 제거부는 일측에 구비되어 상기 본딩픽커의 픽업부 또는 상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재 측으로 에어를 공급하는 에어 블로워; 및, 타측에 구비되어 에어를 흡입하는 에어 흡입구를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, it is provided on one side of the slit vision, further comprising a third foreign material removal unit for removing the foreign material of the semiconductor material picked up by the bonding picker or the bonding picker, wherein the third foreign material removal unit is provided on one side of the bonding picker an air blower for supplying air to the pickup unit of the picker or the semiconductor material picked up by the bonding picker; and an air suction port provided on the other side to suck air.

또한, 상기 슬릿비전은 상기 슬릿비전을 X축 및 Y축 방향으로 이동시키는 구동부; 상기 구동부를 내부에 수용시킨 상태로, 상기 구동부의 상부에 장착되는 슬릿비전 커버를 더 포함하고, 상기 본딩픽커는 내부에 상기 본딩픽커를 수용하고, 상기 본딩픽커가 승하강 가능하도록 저면이 개방되며, 상기 본딩픽커의 상부에 장착되는 본딩픽커 커버를 더 포함하며, 상기 슬릿비전 커버와 상기 본딩픽커 커버는 상기 하강 기류의 유동이 원활하게 이루어지도록 상면에 하향으로 경사진 기류 가이드가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the slit vision includes a driving unit for moving the slit vision in X-axis and Y-axis directions; It further includes a slit vision cover mounted on the upper part of the driving part with the driving part accommodated therein, wherein the bonding picker accommodates the bonding picker therein, and the bottom surface of the bonding picker is opened so that the bonding picker can ascend and descend. , further comprising a bonding picker cover mounted on an upper portion of the bonding picker, wherein the slit vision cover and the bonding picker cover have an airflow guide inclined downwardly on the upper surface to smoothly flow the downdraft. do it with

본 발명의 일 특징에 따른 본딩방법은, 자재 공급부로부터 플립오버 픽커가 반도체 자재를 픽업하여 상하 반전하는 단계; 상기 플립오버 픽커로부터 다이픽커가 상기 반도체 자재를 픽업하는 단계; 상기 다이픽커가 업룩킹 비전의 상부로 이동하여 업룩킹 비전으로 상기 반도체 자재의 얼라인과 이물질여부를 검사하는 단계; 상기 업룩킹 비전의 검사 결과에 따라 상기 다이픽커에 픽업된 반도체 자재를 X축 및 Y축 방향으로 위치 보정한 후 상기 다이픽커가 이물질 제거유닛의 상부로 이동하여 상기 반도체 자재의 이물질을 제거하는 단계; 상기 다이픽커가 이물질이 제거된 반도체 자재를 캐리어부의 상부로 이동하여 캐리어부에 반도체 자재를 전달하는 단계; 반도체 자재가 전달된 캐리어부가 상승하여 본딩픽커에 상기 반도체 자재를 전달하는 단계; 본딩픽커에 전달된 반도체 자재가 미리 결정된 본딩위치에 본딩되도록 본딩 기판이 본딩픽커의 하부로 이동하는 단계; 상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재와 상기 반도체 자재가 본딩될 상기 본딩위치의 상면을 슬릿비전으로 동시에 촬상하여 상기 반도체 자재의 정렬 상태를 검사하는 단계; 및 정렬 상태 검사 결과에 따라 본딩 기판이 X축 및 Y축 방향으로 이동하고, 본딩픽커가 θ방향으로 보정하여 미리 결정된 본딩위치에 본딩하는 단계를 수행한다.A bonding method according to one aspect of the present invention includes: a flip-over picker picking up a semiconductor material from a material supply unit and inverting the semiconductor material up and down; picking up the semiconductor material by a die picker from the flip-over picker; moving the die picker to the upper part of the up-looking vision and inspecting the alignment of the semiconductor material with the up-looking vision and whether foreign matter is present; After correcting the position of the semiconductor material picked up by the die picker in the X-axis and Y-axis directions according to the inspection result of the up-looking vision, the die picker moves to the upper part of the foreign material removal unit to remove the foreign material from the semiconductor material ; transferring, by the die picker, the semiconductor material from which foreign substances are removed to the upper part of the carrier part to transfer the semiconductor material to the carrier part; transferring the semiconductor material to the bonding picker by raising the carrier portion to which the semiconductor material is transferred; moving the bonding substrate to a lower portion of the bonding picker so that the semiconductor material transferred to the bonding picker is bonded to a predetermined bonding position; inspecting the alignment state of the semiconductor material by simultaneously imaging the semiconductor material picked up by the bonding picker and the upper surface of the bonding position to which the semiconductor material is to be bonded through a slit vision; and the bonding substrate is moved in the X-axis and Y-axis directions according to the alignment state inspection result, and the bonding picker is corrected in the θ direction to perform bonding at a predetermined bonding position.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 본딩장치 및 본딩방법에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the bonding apparatus and bonding method of the present invention as described above, the following effects are obtained.

본 발명에 따르면 본딩픽커의 위치를 고정시켜 본딩픽커의 이동을 최소화함으로써 본딩픽커에 의한 정밀도를 확보할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect of securing precision by the bonding picker by fixing the position of the bonding picker and minimizing the movement of the bonding picker.

또한 양측에 각각 복수개의 본딩픽커를 구비함으로써 1회의 본딩 사이클동안 복수개의 본딩픽커에 픽업된 자재를 순차적으로 본딩할 수 있어 본딩 작업이 연속적으로 수행되어 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since a plurality of bonding pickers are provided on both sides, the materials picked up on the plurality of bonding pickers can be sequentially bonded during one bonding cycle, so that the bonding operation is continuously performed, thereby improving productivity.

또한, 본 발명은 본딩시에 별도의 플럭스나 NCF를 사용하지 않고 플라즈마로 활성화된 기판과 자재를 열없이 저압으로 본딩하는 하이브리드 옥사이드 본딩을 수행하여 자재에 가해지는 스트레스를 최소화하면서도 본딩 속도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention performs hybrid oxide bonding in which a plasma activated substrate and a material are bonded at a low pressure without heat without using a separate flux or NCF during bonding to minimize stress applied to the material while improving the bonding speed. can have an effect.

또한, 하이브리드 옥사이드 본딩시 본딩 퀄리티에 가장 큰 영향을 주는 요소 중의 하나가 이물질 존재 여부인데 반도체 자재를 여러 차례의 이물질 제거 과정을 통해 자재의 이물질을 완전히 제거하고, 자재 이송과정에서 장비 내에 부유하는 이물질에 의해 자재가 오염되는 것을 방지함으로써 옥사이드 본딩 결합시 보이드가 발생하지 않도록 할 수 있다. 또한, 본딩장치의 모든 구간에서 이물질 제거부를 통해 이물질을 제거할 수 있어서 본딩시 불량률을 현저히 낮춤과 동시에 선택적인 이물질 제거를 통해 높은 UPH를 유지할 수 있다.In addition, one of the factors that has the greatest influence on the bonding quality during hybrid oxide bonding is the presence of foreign substances. The semiconductor material is completely removed through the process of removing foreign substances several times, and foreign substances floating in the equipment during the material transfer process. It is possible to prevent voids from occurring during the oxide bonding bonding by preventing the material from being contaminated. In addition, since it is possible to remove foreign substances through the foreign material removal unit in all sections of the bonding apparatus, it is possible to significantly lower the defect rate during bonding and maintain a high UPH through selective foreign material removal.

또한, 본 발명은 자재 공급부, 자재 전달부, 자재 본딩부의 구성을 복층 형태로 배치하고, 이들의 작업 영역을 서로 중첩되게 구비함으로써 자재의 이송 경로를 최소화하여 생산성을 향상시키고, 공간 활용도를 극대화할 수 있는 컴팩트한 본딩장치를 제공할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention arranges the configuration of the material supply unit, the material transfer unit, and the material bonding unit in a multi-layered form, and by providing their working areas to overlap each other, minimize the material transport path to improve productivity and maximize space utilization. There is an effect that can provide a compact bonding device that can.

또한, 본 발명은 본딩픽커의 X축 및 Y축 위치가 고정된 상태에서 고정된 상태에서 승하강 가능하게만 구비됨으로써 본딩픽커의 이송과정에서 이물질이 기판에 떨어지는 문제를 해소할 수 있고, 본딩픽커의 반복적인 이송과정에 따라 본딩픽커 이송부의 열팽창으로 인해 발생하는 본딩픽커의 위치 오차로 인한 정밀도 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can solve the problem of foreign substances falling on the substrate during the transfer process of the bonding picker by providing only elevating and lowering possible in a fixed state in which the X-axis and Y-axis positions of the bonding picker are fixed. There is an effect that can prevent the decrease in precision due to the position error of the bonding picker caused by the thermal expansion of the bonding picker conveying part according to the repetitive conveying process.

또한, 본 발명은 양측에 각각의 본딩픽커가 구비되고, 본딩기판이 교번적으로 본딩픽커의 하부로 이동하여 본딩을 수행할 수 있으므로 양측의 본딩픽커에서 지연이나 정체 없이 연속적으로 본딩이 수행될 수 있다.In addition, in the present invention, each bonding picker is provided on both sides, and the bonding substrate can be alternately moved to the lower portion of the bonding picker to perform bonding, so bonding can be performed continuously without delay or stagnation in the bonding pickers on both sides. have.

또한, 본 발명은 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재와 반도체 자재가 본딩될 본딩위치의 상면을 동시에 촬상하여 반도체 자재의 정렬 상태를 보정하여 본딩을 수행하기 때문에 높은 본딩 정밀도를 확보할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention has the effect of securing high bonding precision because the semiconductor material picked up by the bonding picker and the upper surface of the bonding position where the semiconductor material is to be bonded are simultaneously imaged to correct the alignment state of the semiconductor material to perform bonding. .

또한, 본 발명은 본딩픽커의 일측에서 피두셜 마크가 형성되는 마크부를 승하강 가능하게 장착함으로써 본딩픽커가 별도의 캘리브레이션 지그를 사용하지 않고도 실제 본딩픽커의 작업위치를 검사할 수 있으며, 마크부를 통해 본딩픽커의 승하강에 따른 위치 오차를 검사하여 실시간으로 본딩픽커의 위치 오차를 보정할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention enables the bonding picker to inspect the actual working position of the bonding picker without using a separate calibration jig by mounting the mark unit where the fiducial mark is formed on one side of the bonding picker so as to be raised and lowered, and through the mark unit There is an effect of correcting the position error of the bonding picker in real time by examining the position error according to the rising and falling of the bonding picker.

또한, 본 발명은 기류 발생부, 필터 및 배기부를 통해, 본딩장치 내부에 에어 공급에 의한 하강기류의 흐름을 발생시킬 수 있으며, 이를 통해, 본딩장치 내부의 청정도를 높게 유지할 수 있다. 따라서, 본딩 공정 시 이물질에 의해 발생되는 본딩 불량을 줄일 수 있다.In addition, the present invention can generate a downdraft flow by supplying air into the bonding device through the airflow generating unit, the filter, and the exhaust unit, and through this, it is possible to maintain a high degree of cleanliness inside the bonding device. Accordingly, it is possible to reduce bonding defects caused by foreign substances during the bonding process.

또한, 하강기류에 의한 이물질 제거와 더불어, 자재를 픽업, 이송 및 전달하는 과정에서 장비 내에 부유하는 이물질 또는 공정 중 발생하는 이물질, 파티클 등에 의해 자재의 표면에 달라붙는 이물질, 파티클 등을 제거할 수 있다. 따라서 자재를 깨끗한 상태로 유지 및 공급할 수 있으므로, 본딩 결합면에 보이드가 생기지 않게 되어 본딩 퀄리티를 확보할 수 있다. In addition, in addition to the removal of foreign substances by the downdraft, it is possible to remove foreign substances, particles, etc. that stick to the surface of the material by foreign substances floating in the equipment during the process of picking up, transferring, and delivering the material, or foreign substances and particles generated during the process. have. Therefore, since the material can be maintained and supplied in a clean state, voids are not generated on the bonding surface and the bonding quality can be secured.

기류 가이드가 구비된 본딩픽커 커버 및 슬릿비전 커버를 통해, 본딩픽커 및 슬릿비전이 하강기류의 흐름을 방해하는 것과 상면에 이물질이 정체 또는 부유하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.Through the bonding picker cover and the slit vision cover provided with the airflow guide, it is possible to effectively prevent the bonding picker and the slit vision from interfering with the downdraft flow and from stagnating or floating on the upper surface of the bonding picker.

자재 공급부, 자재 전달부, 자재 본딩부를 복층으로 구비한 본딩장치의 각각의 복층 구간에서, 하강기류를 통해 단계적으로 자재 공급부, 자재 전달부, 자재 본딩부를 거쳐 배기부로 배출하면서 이물질 제거를 수행할 수 있고, 장비 내 기류해석을 통해 와류 및 풍속 변화 등이 발생되는 각각의 작업 영역에서 하강기류를 흡입하는 흡입배관을 구비하여 이물질이 발진하여 확산되는 현상을 방지하고, 기류 발생부를 통해 유입된 공기와 장비 내 이물질을 배기부와 흡입배관을 통해 완전히 배출할 수 있다. In each multi-layer section of the bonding device having the material supply section, the material delivery section, and the material bonding section in multiple layers, it is possible to remove foreign substances while discharging to the exhaust section through the material supply section, the material delivery section, and the material bonding section step by step through the downdraft. In each work area where vortex and wind speed changes occur through airflow analysis in the equipment, a suction pipe that sucks down airflow is provided to prevent foreign substances from oscillating and spreading, and Foreign substances in the equipment can be completely discharged through the exhaust and suction pipes.

또한, 장비 내에 공기의 흐름을 한 방향(상부 방향에서 하부 방향으로 흐르는 하강 기류)으로 흐르게 함으로써 오염된 공기가 접근하지 못할 뿐만 아니라, 공정 중에 발생하는 이물질과 파티클을 신속하게 흡입 및 배출하여 본딩 작업 환경을 청정 에어로 보호할 수 있는 효과가 있다.In addition, by allowing the flow of air in the equipment to flow in one direction (downdraft flowing from the top to the bottom), not only does the contaminated air not access, but it also quickly sucks in and discharges foreign substances and particles generated during the process for bonding work. It has the effect of protecting the environment with clean air.

또한, 이물질 제거시 유입되는 하강기류를 이용하여 에어 블로워로서의 기능을 수행할 수 있다. 즉, 하강기류가 유입되는 제1통로와, 유입되는 하강기류의 방향을 변환시켜 제1통로보다 작은 크기의 제2통로를 사용하여 반도체 자재 측으로 에어를 불어줄 수 있는 에어 공급부를 구현할 수 있고, 이를 통해 별도의 에어 발생장치 없이 반도체 자재의 이물질을 제거할 수 있다. 이외에도 반도체 자재가 캐리어 커버 내부에 수용된 후 이물질 제거부의 이물질 제거 공정이 수행됨으로써, 하강기류의 흐름에 대한 영향을 최소화할 수 있으며, 이를 통해 이물질 제거가 원활하게 이루어질 수 있다.In addition, it is possible to perform a function as an air blower by using the descending air flow flowing in when removing foreign substances. That is, it is possible to implement an air supply unit capable of blowing air toward the semiconductor material by using the first passage through which the downdraft is introduced and the second passage having a smaller size than the first passage by changing the direction of the incoming downdraft, Through this, foreign substances from semiconductor materials can be removed without a separate air generator. In addition, since the foreign material removal process of the foreign material removal unit is performed after the semiconductor material is accommodated in the carrier cover, the influence on the flow of the downdraft may be minimized, and thus the foreign material may be smoothly removed.

도 1은 본 발명의 본딩장치를 구성하는 자재 공급부, 자재 전달부 및 자재 본딩부의 정면도.
도 2는 도 1의 본딩장치를 구성하는 자재 본딩부의 평면도.
도 3은 도 1의 본딩장치를 구성하는 자재 전달부의 평면도.
도 4(a) 및 도 4(b)는 본 발명의 본딩장치의 제1플립오버 픽커에서 다이픽커로 자재가 전달되는 과정을 도시한 도.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 본딩장치의 다이픽커에서 제1캐리어부(또는 제2캐리어부)를 거쳐 제1본딩픽커(또는 제2본딩픽커)로 자재가 전달되는 과정을 도시한 도.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 본딩장치의 보정방법을 도시한 도.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 본딩장치의 사시도.
도 8은 도 7의 본딩장치의 평면도.
도 9는 도 8의 본딩장치의 A-A의 단면도.
도 10은 도 8의 본딩장치의 B-B의 단면도.
도 11은 본 발명의 본딩장치의 하강기류의 흐름을 도시한 도.
도 12는 도 7의 본딩장치를 구성하는 자재 본딩부의 평면도.
도 13은 도 9의 본딩장치의 C-C의 단면도.
도 14는 도 7의 본딩장치를 구성하는 자재 전달부와 자재 본딩부를 도시한 평면도.1 is a front view of a material supply unit, a material transfer unit and a material bonding unit constituting the bonding apparatus of the present invention.
Figure 2 is a plan view of a material bonding unit constituting the bonding apparatus of Figure 1;
Figure 3 is a plan view of the material transfer unit constituting the bonding device of Figure 1;
4(a) and 4(b) are diagrams illustrating a process in which a material is transferred from the first flip-over picker to the die picker of the bonding apparatus of the present invention.
5A to 5E are diagrams illustrating a process in which a material is transferred from the die picker of the bonding apparatus of the present invention to the first bonding picker (or the second bonding picker) through the first carrier unit (or the second carrier unit).
6A to 6C are views showing a correction method of the bonding apparatus of the present invention.
7 is a perspective view of a bonding device according to an embodiment of the present invention.
8 is a plan view of the bonding device of FIG.
9 is a cross-sectional view taken along line AA of the bonding device of FIG.
Fig. 10 is a cross-sectional view taken along line BB of the bonding device of Fig. 8;
11 is a view showing the flow of the down air flow of the bonding apparatus of the present invention.
12 is a plan view of a material bonding unit constituting the bonding apparatus of FIG. 7;
13 is a cross-sectional view taken along CC of the bonding apparatus of FIG. 9;
14 is a plan view illustrating a material transfer unit and a material bonding unit constituting the bonding apparatus of FIG. 7 .

본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in this specification are only exemplified for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention are It may be implemented in various forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Since the embodiments according to the concept of the present invention may have various changes and may have various forms, the embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail herein. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to specific disclosed forms, and includes all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 명세서에서 사용한 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The technical terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "comprises" or "comprises" are intended to designate that the features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described herein exist, and are intended to indicate that one or more other It is to be understood that this does not preclude the possibility of addition or presence of features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하의 설명에서, X축 방향은 좌우 방향을 의미하고, Y축 방향은 전후 방향을 의미하고, Z축 방향은 상하 방향을 의미한다.In the following description, the X-axis direction means the left-right direction, the Y-axis direction means the front-back direction, and the Z-axis direction means the up-down direction.

이하, 도 1 내지 도 5e를 참조하여, 본 발명의 본딩장치(10)에 대해 설명한다.Hereinafter, the bonding apparatus 10 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5E .

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 본딩장치의 정면도이고, 도 2는 도 1의 본딩장치를 구성하는 자재 본딩부의 평면도이고, 도 3은 도 1의 본딩장치를 구성하는 자재 전달부의 평면도이고, 도 4(a) 및 도 4(b)는 본 발명의 본딩장치의 제1플립오버 픽커에서 다이픽커로 자재가 전달되는 과정을 도시한 도이고, 도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 본딩장치의 다이픽커에서 제1캐리어부(또는 제2캐리어부)를 거쳐 제1본딩픽커(또는 제2본딩픽커)로 자재가 전달되는 과정을 도시한 도이다.1 is a front view of a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a material bonding unit constituting the bonding apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of a material delivery unit constituting the bonding apparatus of FIG. , Figs. 4(a) and 4(b) are diagrams illustrating a process in which a material is transferred from the first flip-over picker to the die picker of the bonding apparatus of the present invention, and Figs. 5a to 5e are the bonding apparatus of the present invention It is a diagram illustrating a process in which a material is transferred from the die picker to the first bonding picker (or the second bonding picker) through the first carrier unit (or the second carrier unit).

본딩장치(10)는 자재공급부로부터 개별화된 자재(D)를 공급받아, 픽커들을 통해 자재(D)를 기판에 본딩하는 장치이다. The bonding apparatus 10 is a device for receiving the individualized material D from the material supply unit and bonding the material D to the substrate through pickers.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 본딩장치(10)는 개별화된 반도체 자재를 공급하는 자재 공급부(100)와, 자재 공급부(100)의 상부에 구비되어 자재 공급부에 의해 공급된 자재를 검사하고 전달하는 자재 전달부(300)와, 자재 전달부(300)의 상부에 구비되어 자재 전달부(300)에 의해 전달된 자재를 본딩하는 자재 본딩부(500)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3, the bonding apparatus 10 of the present invention is provided on the material supply unit 100 and the material supply unit 100 for supplying individualized semiconductor materials and supplied by the material supply unit. A material transfer unit 300 for inspecting and delivering materials, and a material bonding unit 500 provided on the upper portion of the material transfer unit 300 to bond the material delivered by the material transfer unit 300 to be configured can

이하, 자재 공급부(100)에 대해 설명한다.Hereinafter, the material supply unit 100 will be described.

도 1에 도시된 바와 같이, 자재 공급부(100)는 개별화된 자재를 하나씩 자재 전달부로 공급하는 구성이다. As shown in FIG. 1 , the material supply unit 100 is configured to supply individualized materials to the material transfer unit one by one.

본 발명에서 자재는 웨이퍼를 다이싱하여 복수개로 개별화된 반도체 자재이다. 반도체 자재는 반도체 칩 또는 다이일 수 있으며, TSV 다이 또는 코어(core) 자재가 될 수 있다.In the present invention, the material is a semiconductor material individualized into a plurality of wafers by dicing. The semiconductor material may be a semiconductor chip or die, and may be a TSV die or core material.

본 발명의 자재 공급부(100)는 자재들이 개별화된 웨이퍼를 지지 및 이송하는 자재 테이블(110)과, 자재 테이블(110)에 지지되는 자재들 중 자재 전달부로 공급될 어느 하나의 자재를 이젝팅하기 위해 자재의 하부에서 자재를 상부로 가압 및 이젝팅 하는 이젝터(120)를 포함하여 구성될 수 있다.The material supply unit 100 of the present invention ejects any one material to be supplied to the material transfer unit among the material table 110 and the material table 110 for supporting and transferring the individualized wafer, and the material supported on the material table 110. It may be configured to include an ejector 120 for pressing and ejecting the material from the lower part of the material to the upper part.

자재 테이블(110)은 자재 단위로 개별화된 웨이퍼를 상부에 지지 또는 거치하거나, 웨이퍼가 웨이퍼 프레임에 고정된 상태로 웨이퍼 프레임을 지지 또는 거치하는 척(Chuck)일 수 있다.The material table 110 may be a chuck that supports or mounts an individualized wafer in a material unit thereon, or supports or mounts a wafer frame in a state in which the wafer is fixed to the wafer frame.

이젝터(120)는 웨이퍼 중 어느 하나의 자재를 이젝팅하여 웨이퍼로부터 자재를 분리하는 기능을 한다. 따라서, 이젝터(120)에 의해 웨이퍼로부터 어느 하나의 자재를 상승시켜 분리함과 동시에 플립오버 픽커가 분리된 자재를 픽업하게 된다.The ejector 120 ejects any one material from the wafer to separate the material from the wafer. Accordingly, the ejector 120 lifts and separates any one material from the wafer, and at the same time, the flip-over picker picks up the separated material.

이하, 도 1 내지 도 3을 참고하여, 본 발명의 본딩장치(10)의 자재 전달부(300)에 대해 설명한다.Hereinafter, the material transfer unit 300 of the bonding apparatus 10 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 .

자재 전달부(300)는 자재 공급부(100)의 상부에 위치하며, 자재 공급부(100)로부터 반도체 자재를 전달받아 자재 본딩부(500)로 반도체 자재를 전달하는 기능을 한다. 도 3에 도시된 자재 전달부의 평면도를 통해 다이픽커, 업룩킹 비전, 제1, 2플립오버픽커(310, 320), 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380), 제1, 2캐리어부(350, 360)의 위치 관계를 확인할 수 있다.The material transfer unit 300 is located on the upper portion of the material supply unit 100 , and functions to receive the semiconductor material from the material supply unit 100 and transfer the semiconductor material to the material bonding unit 500 . 3 through a plan view of the material transfer unit, the die pickers, the up-looking vision, the first and second flip-over pickers 310 and 320, the 1-1 and 1-2 foreign matter removal units 370 and 380, the first , the positional relationship between the two carrier units 350 and 360 can be confirmed.

자재 전달부(300)는 자재 공급부(100)로부터 반도체 자재를 픽업하여 상하 반전하는 플립오버 픽커(310, 320)와, 플립오버 픽커(310, 320)로부터 반도체 자재를 픽업하고 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 다이픽커(340)와, 다이픽커(340)의 이송경로 하부에 구비되어 반도체 자재를 검사하는 업룩킹 비전(332)과, 다이픽커(340)의 이송경로 하부에 구비되며, 업룩킹 비전(332)의 검사 결과에 따라 상기 다이픽커에 픽업된 상기 반도체 자재의 이물질을 제거하는 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380)와, 다이픽커(340)에 픽업된 반도체 자재가 개별적으로 안착되는 안착영역(352, 353, 362, 363)이 구비되고, 승강 가능하게 장착되는 캐리어부(350, 360)를 포함하여 구성될 수 있다.The material transfer unit 300 picks up the semiconductor material from the material supply unit 100 and picks up the semiconductor material from the flip-over pickers 310 and 320 that invert up and down, and the flip-over pickers 310 and 320, and picks up the X-axis, Y-axis and a die picker 340 provided to be transportable in the Z-axis direction, an up-looking vision 332 provided below the transport path of the die picker 340 to inspect semiconductor materials, and a transport path of the die picker 340 1-1 and 1-2 foreign material removal units 370 and 380 provided at the lower portion and removing foreign materials from the semiconductor material picked up by the die picker according to the inspection result of the up-looking vision 332, and the die picker Seating regions 352 , 353 , 362 , 363 on which the picked up semiconductor material is individually seated are provided on the 340 , and may be configured to include carrier parts 350 and 360 , which are mounted so as to be liftable.

플립오버 픽커(310, 320)는 자재 공급부(100)의 웨이퍼로부터 개별화된 반도체 자재를 픽업하여 상하 반전시키는 기능을 한다.The flip-over pickers 310 and 320 serve to pick up individualized semiconductor materials from the wafer of the material supply unit 100 and invert them up and down.

플립오버 픽커(310, 320)는 업룩킹 비전(332)을 기준으로 양측에 대칭되게 구비될 수 있으며, 업룩킹 비전의 우측에 배치되는 제1플립오버 픽커(310)와, 업룩킹 비전(332)의 좌측에 배치되는 제2플립오버 픽커(320)를 포함하여 구성될 수 있다.The flip-over pickers 310 and 320 may be provided symmetrically on both sides based on the up-looking vision 332 , and the first flip-over picker 310 disposed on the right side of the up-looking vision, and the up-looking vision 332 . ) may be configured to include a second flip-over picker 320 disposed on the left side.

본 발명의 플립오버 픽커(310, 320)는 도 4(a) 및 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 좌우 배치 위치만 다를 뿐 기능 및 구성은 동일하며, 180° 회전 가능하도록 구비되어 자재의 상하면을 반전시키는 기능을 수행한다. As shown in Figs. 4(a) and 4(b), the flip-over pickers 310 and 320 of the present invention have the same function and configuration except for the left and right arrangement positions, and are rotatable by 180°. It performs the function of inverting the upper and lower surfaces of

제1플립오버 픽커(310)는 제1피벗부(311)를 중심으로 회전하는 제1플립오버 픽커 바디(313)와, 제1플립오버 픽커 바디(313)에 연결되어 자재를 픽업하는 제1플립오버 픽커 헤드(315)를 포함하여 구성될 수 있다.The first flip-over picker 310 is connected to a first flip-over picker body 313 that rotates about a first pivot part 311 and the first flip-over picker body 313 to pick up materials. It may be configured to include a flip-over picker head 315 .

제1플립오버 픽커 바디(313)는 제1피벗부(311)를 중심으로 180°회전 가능하도록 자재 전달부(300)의 제2프레임(902)에 설치된다. 제1피벗부(311)는 업룩킹 비전(332) 및 다운룩킹 비전(331)의 우측에 위치한다. 따라서, 제1플립오버 픽커 바디(313)는 업룩킹 비전(332) 및 다운룩킹 비전(331)을 기준으로 우측에서 180° 회전하게 된다.The first flip-over picker body 313 is installed on the second frame 902 of the material transfer unit 300 so as to be rotatable by 180 degrees around the first pivot unit 311 . The first pivot part 311 is located on the right side of the up-looking vision 332 and the down-looking vision 331 . Accordingly, the first flip-over picker body 313 is rotated 180° from the right based on the up-looking vision 332 and the down-looking vision 331 .

도 4(a)에 도시된 바와 같이, 제1플립오버 픽커 바디(313)가 하부 방향으로 회전하게 되면, 제1플립오버 픽커 헤드(315)는 하부 방향을 향하게 된다. 하부 방향을 향하게 된 제1플립오버 픽커 헤드(315)는 자재 테이블(110)에 거치된 웨이퍼 중에서 어느 하나의 자재를 픽업하게 된다. 이 경우, 제1플립오버 픽커 헤드(315)는 진공 흡착 방식으로 자재를 픽업할 수 있다.As shown in FIG. 4A , when the first flip-over picker body 313 rotates in the downward direction, the first flip-over picker head 315 faces downward. The first flip-over picker head 315 facing downward picks up any one of the wafers mounted on the material table 110 . In this case, the first flip-over picker head 315 may pick up the material in a vacuum adsorption method.

도 4(b)에 도시된 바와 같이, 제1플립오버 픽커 바디(313)가 상부 방향으로 회전하게 되면, 제1플립오버 픽커 헤드(315)는 상부 방향을 향하게 된다. 따라서, 제1플립오버 픽커 헤드(315)에 픽업된 자재는 다이픽커(340)에 의해 픽업되어 제1캐리어부(350)로 전달된다.As shown in FIG. 4B , when the first flip-over picker body 313 rotates upward, the first flip-over picker head 315 faces upward. Accordingly, the material picked up by the first flip-over picker head 315 is picked up by the die picker 340 and transferred to the first carrier unit 350 .

제1플립오버 픽커(310)가 자재를 픽업한 후, 제1피벗부(311)를 기준으로 180° 상부로 회전됨으로써, 자재의 상하면이 반전된다.After the first flip-over picker 310 picks up the material, it is rotated 180° upward with respect to the first pivot part 311, so that the upper and lower surfaces of the material are inverted.

앞서 제1플립오버 픽커 기준으로 구성과 동작을 설명하였으나, 제2플립오버 픽커의 구성도 이와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다. Although the configuration and operation of the first flip-over picker have been described above, the configuration of the second flip-over picker is also the same, and thus a description thereof will be omitted.

참고로 본 발명의 플립오버 픽커(310, 320)는 업룩킹 비전(332)을 기준으로 양측에 대칭되게 구비되어 있으며, 본 발명의 본딩을 수행하는 본딩픽커(520, 530)가 좌우에 각각 한쌍 구비되어 있으므로 우측 본딩픽커(520)에 자재를 전달하기 위해서는 우측에 구비된 제1플립오버 픽커(310)에 의한 동작을 2번 수행하고, 이후 좌측 본딩픽커(530)에 자재를 전달하기 위해서 좌측에 구비된 제2플립오버 픽커(320)에 의한 동작을 2번 수행한다.For reference, the flip-over pickers 310 and 320 of the present invention are provided symmetrically on both sides based on the up-looking vision 332, and a pair of bonding pickers 520 and 530 performing the bonding of the present invention are provided on the left and right, respectively. Therefore, in order to deliver the material to the right bonding picker 520, the operation by the first flip-over picker 310 provided on the right is performed twice, and then the left side to deliver the material to the left bonding picker 530 The operation by the second flip-over picker 320 provided in the .

제1플립오버 픽커(310)와 제2플립오버 픽커(320)의 회전은 각각 2번씩 상호 교번적으로 이루어지게 됨으로써 다이픽커(340)의 이송경로를 단축시킬 수 있는 장점이 있다.The rotation of the first flip-over picker 310 and the second flip-over picker 320 is alternately performed twice, respectively, so that the transport path of the die picker 340 can be shortened.

이러한 경우 다이픽커(340)가 첫 번째 자재를 제1플립오버 픽커(310)로부터 픽업한 후 업룩킹 비전(332), 제1-1이물질 제거부(370), 제1캐리어부(350)에 전달하는 과정을 수행하는 동안 제1플립오버 픽커는 두 번째 자재를 픽업하여 상하 반전시킬 수 있다. In this case, after the die picker 340 picks up the first material from the first flip-over picker 310 , the up-looking vision 332 , the first-first foreign material removal unit 370 , and the first carrier unit 350 . During the transfer process, the first flip-over picker may pick up the second material and turn it upside down.

전술한 바와 같이 제1플립오버 픽커(310)와 제2플립오버 픽커(320)의 동작은 각각 2번씩 교번적으로 수행될 수도 있으나 이에 제한되지 않으며 제1플립오버 픽커(310)에 의한 전달 동작과 제2플립오버 픽커(320)에 의한 전달 동작이 각각 1번씩 상호 교번적으로 수행되어 다이픽커(340)에 전달할 수도 있다. As described above, the operations of the first flip-over picker 310 and the second flip-over picker 320 may be alternately performed twice, respectively, but is not limited thereto, and the transfer operation by the first flip-over picker 310 The transfer operation by the second flip-over picker 320 and the second flip-over picker 320 may be alternately performed once each and then transferred to the die picker 340 .

이러한 경우 다이픽커(340)가 첫 번째 자재를 제1플립오버 픽커(310)로부터 픽업한 후 업룩킹 비전(332), 제1-1이물질 제거부(370), 제1캐리어부(350)에 전달하고, 두 번째 자재를 제2플립오버 픽커(320)로부터 픽업한 후 업룩킹 비전(332), 제1-1이물질 제거부(370), 제1캐리어부(350)에 전달할 수도 있다.In this case, after the die picker 340 picks up the first material from the first flip-over picker 310 , the up-looking vision 332 , the first-first foreign material removal unit 370 , and the first carrier unit 350 . and the second material may be picked up from the second flip-over picker 320 and then delivered to the up-looking vision 332 , the first-first foreign material removal unit 370 , and the first carrier unit 350 .

이렇게 상하 반전된 자재는 다이픽커(340)에 의해 픽업되어 업룩킹 비전(332)의 상부로 이송한다.The vertically inverted material is picked up by the die picker 340 and transferred to the upper part of the up-looking vision 332 .

다이픽커(340)는 플립오버 픽커(310, 320) 각각에 의해 상하 반전된 자재를 픽업하고 각각의 작업영역으로 이송하는 기능을 한다. The die picker 340 serves to pick up the upside-down inverted material by each of the flip-over pickers 310 and 320 and transfer the material to each work area.

본 발명에서 다이픽커(340)는 X축 및 Y축 방향으로 이송 가능하게 구비되고, Z축 방향으로 승하강 가능하게 구비된다. In the present invention, the die picker 340 is provided to be transportable in the X-axis and Y-axis directions, and is provided to be movable up and down in the Z-axis direction.

즉, 다이픽커(340)는 다이픽커 레일(341)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 다이픽커 바디(343)와, 다이픽커 바디(343)에 구비되며 다이픽커 헤드(345)를 Y축 방향으로 이동 시키는 다이픽커 이동부(344)와, 다이픽커 이동부(344)에 구비되어 다이픽커 헤드(345)를 Z축 방향으로 승하강 시키는 다이픽커 승하강부(347)를 포함하여 구성될 수 있다. That is, the die picker 340 includes a die picker body 343 movably installed on the die picker rail 341 in the X-axis direction, and a die picker body 343 provided in the die picker body 343 to move the die picker head 345 along the Y-axis. The die picker moving unit 344 for moving in the direction, and the die picker moving unit 344 provided in the die picker head 345 elevating and lowering in the Z-axis direction can be configured to include a die picker elevating unit 347 have.

다이픽커 레일(341) 및 다이픽커 이동부(344)에 의해, 다이픽커 헤드(345)는 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하다.The die picker head 345 is movable in the X-axis and Y-axis directions by the die picker rail 341 and the die picker moving unit 344 .

또한, 다이픽커 승하강부(347)에 의해 다이픽커 헤드(345)가 승하강함으로써, 플립오버 픽커(310, 320) 각각에 의해 상하 반전된 자재를 픽업할 수 있다. 참고로, 다이픽커 이동부(344)와 다이픽커 승하강부(347)는 VCM 액추에이터일 수 있다.In addition, as the die picker head 345 is raised and lowered by the die picker elevating unit 347 , it is possible to pick up the vertically inverted material by the flip-over pickers 310 and 320 , respectively. For reference, the die picker moving unit 344 and the die picker elevating unit 347 may be VCM actuators.

업룩킹 비전(332)은 다이픽커(340)의 이송 경로 하부에 구비되며 다이픽커에 픽업된 반도체 자재를 검사하는 기능을 수행한다. The up-looking vision 332 is provided under the transfer path of the die picker 340 and performs a function of inspecting the semiconductor material picked up by the die picker.

업룩킹 비전(332)은 자재 전달부(300)의 제2프레임(902)의 중앙에 설치되고, 업룩킹 비전(332)의 동축 하부에는 다운룩킹 비전(331)이 구비된다.The up-looking vision 332 is installed in the center of the second frame 902 of the material delivery unit 300 , and a down-looking vision 331 is provided at a coaxial lower portion of the up-looking vision 332 .

다운룩킹 비전(331)은 하부 방향으로 영상을 촬상함으로써, 자재 공급부(100)에 거치된 웨이퍼를 검사할 수 있으며, 제1플립오버 픽커(310) 또는 제2플립오버 픽커(320)가 픽업할 자재의 위치를 확인하는 기능을 한다. The down-looking vision 331 may inspect the wafer mounted on the material supply unit 100 by capturing an image in the downward direction, and the first flip-over picker 310 or the second flip-over picker 320 may pick up the wafer. It functions to check the location of the material.

업룩킹 비전(332)은 상부 방향으로 영상을 촬상함으로써, 다이픽커(340)에 의해 제1플립오버 픽커(310) 또는 제2플립오버 픽커(320)로부터 상하 반전된 자재가 픽업된 후, 자재의 하면을 검사하는 기능을 한다.The up-looking vision 332 captures an image in an upward direction, so that the material inverted vertically from the first flip-over picker 310 or the second flip-over picker 320 is picked up by the die picker 340, and then the material It functions to inspect the underside of

이때 업룩킹 비전(332)은 다이픽커(340)에 픽업된 반도체 자재의 얼라인과 이물질 여부를 검사한다.At this time, the up-looking vision 332 inspects the alignment of the semiconductor material picked up by the die picker 340 and whether foreign matter is present.

업룩킹 비전(332)은 다이픽커(340)에 픽업된 자재의 정렬을 확인함으로써, 자재의 정렬 상태에 따라 자재의 X축 및 Y축 방향 보정을 수행하여 자재의 위치를 보정한다.The up-looking vision 332 checks the alignment of the material picked up by the die picker 340, and corrects the position of the material by performing X-axis and Y-axis direction correction of the material according to the alignment state of the material.

또한, 업룩킹 비전(332)은 자재의 얼라인 검사시 자재에 이물질이 있는지를 확인한 후 이물질이 없을 경우에는 바로 캐리어부(350, 360)로 이동하고, 이물질이 있을 경우에는 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380)의 상부로 이동한다.In addition, the up-looking vision 332 checks whether there is a foreign material in the material during the alignment inspection of the material, and if there is no foreign material, it immediately moves to the carrier parts 350 and 360. 1-2 It moves to the upper part of the foreign material removal unit (370, 380).

즉, 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380)는 업룩킹 비전(332)의 검사 결과에 따라 이물질이 발견되지 않을 경우에는 생략될 수 있으며, 이물질이 발견되었을 경우에는 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380)에서 반도체 자재에 붙은 이물질을 제거한다. 이물질 제거부(370, 380)는 다이픽커(340)가 플립오버 픽커(310, 320)로부터 자재를 픽업하여 캐리어부(350, 360)에 자재를 전달하기 전에, 다이픽커(340)에 의해 픽업된 반도체 자재의 이물질을 제거하는 기능을 한다.That is, the 1-1 and 1-2 foreign material removal units 370 and 380 may be omitted when no foreign material is found according to the inspection result of the up-looking vision 332 , and when the foreign material is found, the first -1, 1-2 Foreign substances adhering to the semiconductor material are removed in the foreign substances removal units 370 and 380. The foreign material removing units 370 and 380 are picked up by the die picker 340 before the die picker 340 picks up the material from the flip-over pickers 310 and 320 and delivers the material to the carrier unit 350 and 360 . It functions to remove foreign substances from the semiconductor material.

본 발명에서 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380)는 업룩킹 비전(332)을 중심으로 양측에 대칭되게 각각 구비된다. 각각의 이물질 제거부는 배치 위치만 다를 뿐 그 구성과 기능은 동일하다.In the present invention, the first and second foreign material removal units 370 and 380 are provided symmetrically on both sides of the up-looking vision 332 , respectively. The configuration and function of each foreign material removal unit are the same except that the arrangement position is different.

제1-1이물질 제거부(370)는 업룩킹 비전(332) 및 다운룩킹 비전(331)의 우측에 배치되고, 제1-2이물질 제거부(380)는 업룩킹 비전(332) 및 다운룩킹 비전(331)의 좌측에 배치된다.The first-first foreign material removal unit 370 is disposed on the right side of the up-looking vision 332 and the down-looking vision 331 , and the 1-2-th foreign material removal unit 380 includes the up-looking vision 332 and the down-looking vision 332 . It is disposed to the left of the vision 331 .

즉, 제1플립오버 픽커(310)로부터 자재를 전달받은 경우에는 업룩킹 비전(332)을 거쳐 제1-1이물질 제거부(370)에서 이물질을 제거한 후 제1캐리어부(350)로 이동하고, 제2플립오버 픽커(320)로부터 자재를 전달받은 경우에는 업룩킹 비전(332)을 거쳐 제1-2이물질 제거부(380)에서 이물질을 제거한 후 제2캐리어부(360)로 이동한다.That is, when the material is received from the first flip-over picker 310, the foreign material is removed from the 1-1 foreign material removal unit 370 through the up-looking vision 332 and then moves to the first carrier unit 350, , when the material is received from the second flip-over picker 320 , it moves to the second carrier unit 360 after removing the foreign material from the first-second foreign material removal unit 380 through the up-looking vision 332 .

본 발명의 제1이물질 제거부는 내측에 자재가 수용되기 위한 수용홈(미도시)이 구비되는 제1이물질 제거부 바디(미도시)와, 제1이물질 제거부 바디의 일측에 구비되도록 수용홈의 일측 내벽에 구비되며, 다이픽커(340)에 픽업된 반도체 자재 측으로 에어를 공급하는 에어 블로워(미도시)와, 제1이물질 제거부 바디의 타측에 구비되도록 수용홈의 타측 내벽에 구비되며, 에어 블로워에서 공급된 에어를 흡입하는 에어 흡입구(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.The first foreign material removal unit of the present invention includes a first foreign material removal unit body (not shown) having a receiving groove (not shown) for accommodating a material therein, and a receiving groove to be provided on one side of the first foreign material removal unit body. An air blower (not shown) that is provided on one inner wall and supplies air to the semiconductor material picked up by the die picker 340, and the other inner wall of the receiving groove so as to be provided on the other side of the first foreign material removal unit body, the air It may be configured to include an air inlet (not shown) for sucking the air supplied from the blower.

이 경우, 전술한 제1-1이물질 제거부(370)는 제1-1이물질 제거부 바디와, 제1-1에어 블로워와, 제1-1에어 흡입구를 포함하여 구성될 수 있으며, 제1-2이물질 제거부(380)는 제1-2이물질 제거부 바디와, 제1-2에어 블로워와, 제1-2에어 흡입구를 포함하여 구성될 수 있다.In this case, the aforementioned 1-1 foreign material removal unit 370 may include a 1-1 foreign material removal unit body, a 1-1 air blower, and a 1-1 air suction port, and the first The second foreign material removal unit 380 may include a 1-2-th foreign material removal unit body, a 1-2-th air blower, and a 1-2-th air inlet.

다이픽커(340)의 다이픽커 헤드(345)를 하강시켜 다이픽커(340)에 픽업된 반도체 자재를 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380)의 수용홈에 위치시킨 후, 제1에어 블로워를 통해, 일측에서 타측 방향으로 에어를 공급하면 반도체 자재로부터 이물질, 파티클이 떨어지게 되고, 떨어진 이물질, 파티클과 공급된 에어가 제1에어 흡입구를 통해 흡입됨으로써 자재의 이물질을 제거할 수 있다.After lowering the die picker head 345 of the die picker 340 to place the semiconductor material picked up by the die picker 340 in the receiving grooves of the 1-1 and 1-2 foreign material removal units 370 and 380, When air is supplied from one side to the other through the first air blower, foreign substances and particles fall from the semiconductor material. have.

따라서, 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380)를 통해 반도체 자재의 이물질을 제거할 때, 제1-1, 1-2이물질 제거부 바디 각각의 수용홈 내에서 에어를 공급/흡입하여 이물질을 제거하므로 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380)의 외부로 이물질이 유출되는 것을 최소화시킬 수 있다.Therefore, when removing foreign substances from the semiconductor material through the 1-1 and 1-2 foreign material removal units 370 and 380, air is supplied in the receiving grooves of the 1-1 and 1-2 foreign material removal unit bodies, respectively. / Since foreign substances are removed by suction, the leakage of foreign substances to the outside of the 1-1 and 1-2 foreign substances removal units 370 and 380 can be minimized.

본 발명의 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380)에서 다이픽커에 흡착된 자재를 이물질 제거하는 것은 다이픽커가 플립오버 픽커에서 자재를 전달받아 업룩킹 비전 검사를 실시한 후에 수행하는 것이 바람직하지만 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380)에서 이물질 제거를 먼저 수행한 후 비전 검사를 할 수 도 있다.The removal of the material adsorbed to the die picker in the 1-1 and 1-2 foreign material removal units 370 and 380 of the present invention is performed after the die picker receives the material from the flip-over picker and performs an up-looking vision inspection. Although it is preferable to perform a vision inspection after removing foreign substances in the 1-1 and 1-2 foreign substances removal units 370 and 380 first.

다이픽커(340)는 제1이물질 제거부를 통해 픽업된 반도체 자재의 이물질 제거를 수행한 후 본딩픽커에 자재를 전달하기 위하여 캐리어부(350, 360)에 자재를 전달할 수 있다.The die picker 340 may transfer the material to the carrier units 350 and 360 in order to transfer the material to the bonding picker after removing the foreign material of the semiconductor material picked up through the first foreign material removing unit.

본 발명의 제1, 제2캐리어부(350, 360)는 도 5a 내지 도 5e에 도시된 바와 같이 다이픽커에 픽업된 반도체 자재가 각각 안착되는 안착영역(352, 353, 362, 363)이 구비되고, 승강 가능하게 장착되어 다이픽커(340)로부터 반도체 자재를 전달받은 후 본딩픽커에 전달하는 기능을 수행한다.The first and second carrier parts 350 and 360 of the present invention are provided with seating areas 352, 353, 362, 363 in which the semiconductor material picked up by the die picker is respectively seated, as shown in FIGS. 5A to 5E. It is mounted so as to be liftable and performs a function of transferring the semiconductor material to the bonding picker after receiving the semiconductor material from the die picker 340 .

본 발명의 제1, 제2캐리어부(350, 360)는 반도체 자재가 안착되는 안착영역(352,353, 362, 363)이 마련되고 하부에 관통홀(357, 367)을 구비하는 캐리어 플레이트(351, 361)와, 캐리어 플레이트의 상부에서 승강 가능하게 구비되어 일측 내벽에 에어를 공급하는 에어 블로워가 구비되고 타측 내벽에 에어를 흡입하는 에어 흡입구가 구비되는 캐리어 커버(356, 366)와 캐리어 플레이트의 하부에서 탄성지지되는 탄성부재(358, 368)를 구비하는 캐리어 유닛(350", 360");과, 캐리어 플레이트의 관통홀(357, 367) 하부에 대응되는 위치에 구비되는 캐리어 커버 승강유닛(355, 365);과, 캐리어 유닛(350", 360")을 승하강시키는 승하강 구동유닛(354, 364)을 포함한다.The first and second carrier parts 350 and 360 of the present invention are provided with seating areas 352, 353, 362, 363 on which the semiconductor material is mounted, and a carrier plate 351 having through-holes 357 and 367 at the bottom. 361), the carrier covers 356 and 366 having an air blower for supplying air to one inner wall and an air blower for supplying air to one inner wall of the carrier plate so as to be liftable from the upper part of the carrier plate 356, 366, and the lower part of the carrier plate Carrier units 350", 360" having elastic members 358 and 368 elastically supported in the , 365); and the carrier units 350", 360" and includes elevating driving units 354 and 364 for elevating and lowering.

본 발명의 제1, 제2캐리어부(350, 360)는 상기 안착영역에 적재된 반도체 자재를 상기 본딩픽커에 전달하기 위해 상기 승하강 구동유닛(354, 364)에 의해 상승하고, 상기 승하강 구동유닛(354, 364)에 의해 상기 캐리어 유닛이 하강하면, 상기 캐리어 커버 승강유닛은 상기 관통홀을 통해 상기 캐리어 커버를 가압하여 상기 캐리어 플레이트로부터 상기 캐리어 커버를 상승시키고, 상기 캐리어 커버를 상승시킨 상태에서 상기 에어 블로워와 상기 에어 흡입구에 의해 상기 안착영역에 안착된 반도체 자재에 대해 이물질 제거를 수행할 수 있다.The first and second carrier parts 350 and 360 of the present invention are raised by the elevating driving units 354 and 364 to deliver the semiconductor material loaded in the seating area to the bonding picker, When the carrier unit is lowered by the driving units 354 and 364, the carrier cover lifting unit presses the carrier cover through the through hole to raise the carrier cover from the carrier plate, and raise the carrier cover. In this state, foreign matter may be removed from the semiconductor material seated in the seating area by the air blower and the air inlet.

즉, 캐리어부에도 별도의 이물질 제거부가 구비되어 캐리어부의 안착영역에 반도체 자재를 전달받은 후에 선택적으로 반도체 자재의 이물질을 한번 더 제거함으로써 다이픽커로부터 반도체 자재를 전달받는 과정에서 공기 중에 부유하는 이물질이 반도체 자재에 달라붙거나, 캐리어부의 안착영역에 부유하는 이물질이 달라붙을 가능성을 사전에 배제할 수 있다. 또한, 캐리어부는 반도체 자재의 이물질 외에 캐리어부의 안착영역의 이물질을 제거할 수 있으며 다이픽커로부터 반도체 자재를 전달받기 전에 캐리어부는 캐리어 커버 승강유닛이 캐리어 커버를 상승시킬 수 있도록 하강하여 안착영역의 이물질을 제거할 수 있다That is, a separate foreign material removal unit is also provided in the carrier part, and after receiving the semiconductor material to the seating area of the carrier part, the foreign material floating in the air in the process of receiving the semiconductor material from the die picker is selectively removed once more. The possibility of adhering to the semiconductor material or adhering to foreign substances floating in the seating area of the carrier part can be excluded in advance. In addition, the carrier part can remove foreign substances in the seating area of the carrier part in addition to the foreign materials of the semiconductor material, and before receiving the semiconductor material from the die picker, the carrier part is lowered so that the carrier cover lifting unit can raise the carrier cover to remove the foreign substances in the seating area. can be removed

이를 위해 제1, 제2캐리어 커버(356, 366)에는 별도의 이물질 제거부(410, 420)가 구비될 수 있다. 즉 캐리어 커버(356,366)의 일측 내벽에 구비되어 안착영역(352, 353, 362, 363)에 안착되는 반도체 자재 측으로 에어를 공급하는 에어 블로워(411, 421)와, 캐리어 커버(356, 366)의 타측 내벽에 구비되어 에어 블로워(411, 421)에서 공급된 에어를 흡입하는 에어 흡입구(413, 423)를 포함하여 구성될 수 있다.To this end, separate foreign material removal units 410 and 420 may be provided in the first and second carrier covers 356 and 366 . That is, the air blowers 411 and 421 that are provided on the inner wall of one side of the carrier covers 356 and 366 and supply air to the semiconductor material side that are seated in the seating areas 352, 353, 362, 363, and the carrier covers 356 and 366 of It is provided on the inner wall of the other side may be configured to include air intakes (413, 423) for sucking the air supplied from the air blowers (411, 421).

구체적으로 캐리어부의 이물질 제거부는 제1이물질 제거부와 마찬가지로, 에어 블로워를 통해, 일측에서 타측 방향으로 에어를 공급하면 반도체 자재, 또는 안착영역으로부터 이물질 또는 파티클이 분리되어 떨어지게 되고, 떨어진 이물질 또는 파티클과 공급된 에어가 에어 흡입구를 통해 흡입됨으로써 자재의 이물질을 제거할 수 있게 된다.Specifically, the foreign material removal unit of the carrier part, like the first foreign material removal unit, when air is supplied from one side to the other through an air blower, the foreign material or particle is separated from the semiconductor material or the seating area and falls off, and the foreign material or particle As the supplied air is sucked through the air inlet, it is possible to remove foreign substances from the material.

본 발명의 제1, 제2캐리어부(350, 360)는 업룩킹 비전(332)을 중심으로 양측에 대칭되게 구비되며, 제1-1이물질 제거부(370)의 우측에 배치되는 제1캐리어부(350)와, 제1-2이물질 제거부(380)의 좌측에 배치되는 제2캐리어부(360)를 포함할 수 있다.The first and second carrier units 350 and 360 of the present invention are provided symmetrically on both sides with respect to the up-looking vision 332 , and the first carrier disposed on the right side of the first-first foreign material removal unit 370 . It may include the unit 350 and the second carrier unit 360 disposed on the left side of the first-second foreign material removal unit 380 .

제1캐리어부(350)와 제2캐리어부(360)는 배치 위치만 다를 뿐 그 구성과 기능은 동일하므로 이하 제1캐리어부(350)를 예로 들어 설명한다.The first carrier unit 350 and the second carrier unit 360 have the same configuration and function except for a different arrangement position. Therefore, the first carrier unit 350 will be described below as an example.

제1캐리어부(350)를 구성하는 제1캐리어 유닛(350")은 제1캐리어 플레이트(351)와, 제1캐리어 커버(356)와, 제1탄성부재(358)를 구비한다.The first carrier unit 350 ″ constituting the first carrier unit 350 includes a first carrier plate 351 , a first carrier cover 356 , and a first elastic member 358 .

여기에서 제1캐리어 플레이트(351)에는 제1-1, 1-2안착영역(352, 353)이 마련되고, 제1캐리어 플레이트(351)의 중앙, 즉, 제1-1안착영역(352) 및 제1-2안착영역(353)의 사이에는 상하 방향으로 관통된 제1관통홀(357)이 형성된다. 제1캐리어 플레이트의 하부에는 탄성지지되는 탄성부재(358)가 구비된다.Here, 1-1 and 1-2 seating regions 352 and 353 are provided on the first carrier plate 351 , and the center of the first carrier plate 351 , that is, the 1-1 seating region 352 . and a first through hole 357 penetrating in the vertical direction is formed between the first and second seating regions 353 . An elastic member 358 elastically supported is provided under the first carrier plate.

제1캐리어 커버(356)는 제1캐리어 플레이트(351)의 상부에서 승강 가능하게 구비되어 일측 내벽에 에어를 공급하는 에어 블로워(411)가 구비되고, 타측 내벽에 에어를 흡입하는 에어 흡입구(413)가 구비된다.The first carrier cover 356 is provided so as to be liftable from the upper portion of the first carrier plate 351, an air blower 411 for supplying air to one inner wall is provided, and an air suction port 413 for sucking air into the other inner wall. ) is provided.

제1캐리어부(350)를 구성하는 제1캐리어 커버 승강유닛(355)은 제1캐리어 플레이트의 관통홀 하부에 대응되는 위치에 구비되어 캐리어 유닛(350", 360")이 하강하면 제1캐리어 커버 승강유닛은 관통홀을 통해 제1캐리어 커버(356)를 가압하여 제1캐리어 플레이트로부터 제1캐리어 커버를 상승시키기 위해 구비되며, 캐리어 유닛(350", 360")이 하강했을 때 제1캐리어 커버 승강유닛은 제1캐리어 플레이트의 관통홀 하부에 대응되는 위치에 구비된다.The first carrier cover lifting unit 355 constituting the first carrier unit 350 is provided at a position corresponding to the lower portion of the through hole of the first carrier plate, and when the carrier units 350" and 360" descend, the first carrier The cover lifting unit is provided to lift the first carrier cover from the first carrier plate by pressing the first carrier cover 356 through the through hole, and when the carrier units 350" and 360" are lowered, the first carrier The cover lifting unit is provided at a position corresponding to the lower portion of the through hole of the first carrier plate.

이를 위해 제1캐리어 유닛(350")을 Z축 방향으로 승하강시키는 제1승하강 구동유닛(354)을 포함한다. 다이픽커에 의해 픽업된 반도체 자재를 제1캐리어부(350)의 안착영역에 안착시킨 후에 본딩픽커에 반도체 자재를 전달하기 위해 제1승하강 구동유닛(354)에 의해 제1캐리어부(350)의 제1캐리어 유닛(350")이 상승한다. 즉, 제1승하강 구동유닛(354)에 의해 제1캐리어 유닛(350")이 상승하면 제1캐리어 플레이트(351), 제1캐리어 커버(356), 제1탄성부재(358)가 함께 상승된다.To this end, it includes a first elevating driving unit 354 for elevating and lowering the first carrier unit 350″ in the Z-axis direction. The semiconductor material picked up by the die picker is placed in the seating area of the first carrier unit 350 . The first carrier unit 350 ″ of the first carrier unit 350 is raised by the first elevating and lowering driving unit 354 to transfer the semiconductor material to the bonding picker after being seated on the first carrier unit 350 . That is, when the first carrier unit 350" is raised by the first elevating driving unit 354, the first carrier plate 351, the first carrier cover 356, and the first elastic member 358 are raised together. do.

승하강 구동유닛(354, 364)은 캐리어 플레이트(351, 361)를 Z축 방향으로 승하강시킨다. The elevating driving units 354 and 364 elevate the carrier plates 351 and 361 in the Z-axis direction.

여기서 승하강 구동유닛(354, 364)은 캐리어 플레이트(351, 361)와 결합되어 캐리어 플레이트(351, 361)을 Z축 방향으로 승하강시킬 수 있으며 캐리어부(350, 360)의 안착영역(353, 354, 363, 364)의 이물질을 제거하거나 캐리어부(350, 360)의 안착영역(353, 354, 363, 364)에 안착된 반도체 자재의 이물질을 제거하기 위해 승하강 구동유닛(354, 364)이 캐리어 플레이트(351, 361)가 구비된 캐리어 유닛(350", 360")을 Z축 방향으로 하강하여 이물질 제거를 수행할 수 있다. Here, the elevating driving units 354 and 364 are coupled to the carrier plates 351 and 361 to move the carrier plates 351 and 361 up and down in the Z-axis direction, and the seating area 353 of the carrier parts 350 and 360 . , 354, 363, 364) or to remove the foreign material of the semiconductor material seated in the seating areas (353, 354, 363, 364) of the carrier part (350, 360) elevating and lowering drive units (354, 364) ) can be performed by lowering the carrier units 350 ", 360" provided with the carrier plates 351 and 361 in the Z-axis direction to remove foreign substances.

캐리어부(350, 360)에서 반도체 자재를 전달받기 전에 이물질 제거를 수행한 후에는 다이픽커(340)로부터 반도체 자재를 전달받기 위하여 승하강 구동유닛(354, 364)은 캐리어 유닛(350", 360")을 Z축 방향으로 상승시킨다.After removing foreign substances before receiving the semiconductor material from the carrier parts 350 and 360 , the elevating driving units 354 and 364 are the carrier units 350 ″, 360 to receive the semiconductor material from the die picker 340 . ") is raised in the Z-axis direction.

승하강 구동유닛(353, 364)이 캐리어 유닛(350", 360")을 상승시키면 캐리어 커버(356, 366)는 캐리어 커버 승강유닛(355, 365)에 의한 가압 상태가 해제되고, 관통홀(357, 367)에 삽입된 캐리어 커버 승강유닛(355, 365)은 관통홀(357, 367)로부터 이격되고, 탄성부재(358)는 탄성 복원되면서 캐리어 커버(356, 366)가 캐리어 플레이트(351, 361)의 상부에 접촉 지지된다.When the elevating driving units 353 and 364 lift the carrier units 350" and 360", the carrier covers 356 and 366 release the pressurized state by the carrier cover elevating units 355 and 365, and through-holes ( The carrier cover lifting units 355 and 365 inserted into the 357 and 367 are spaced apart from the through holes 357 and 367, and the elastic member 358 is elastically restored while the carrier covers 356 and 366 are connected to the carrier plate 351, 361) is supported in contact with the upper part.

또한, 다이픽커(340)로부터 반도체 자재를 캐리어 유닛(350", 360")의 안착영역에 안착시킨 후에는 필요에 따라 캐리어 유닛(350", 360")을 하강시킴으로써, 이미 한번 이물질이 제거된 반도체 자재에 대해 이물질 제거부(410, 420)를 통해 다시 한번 더 이물질 제거를 수행할 수도 있다.In addition, after the semiconductor material is seated in the seating area of the carrier units 350" and 360" from the die picker 340, by lowering the carrier units 350", 360" as necessary, the foreign material has already been removed once. Foreign matter removal may be performed once again with respect to the semiconductor material through the foreign material removal units 410 and 420 .

즉, 제1캐리어부의 안착영역에 반도체 자재를 안착시키기 전에 안착영역의 이물질을 제거하거나, 반도체 자재가 안착된 상태에서 반도체 자재의 이물질을 제거할 수 있도록 제1캐리어 커버(356)가 제1캐리어 플레이트(351)로부터 승강 가능하게 구비되는 것이다. That is, the first carrier cover 356 is the first carrier to remove foreign substances in the seating area before the semiconductor material is seated in the seating area of the first carrier part, or to remove foreign substances in the semiconductor material in a state in which the semiconductor material is seated. It is to be provided so as to be lifted from the plate (351).

캐리어부(350, 360)의 이물질 제거는 이물질 제거부(410, 420)에 의해 이루어질 수 있다.Foreign matter removal of the carrier parts 350 and 360 may be performed by the foreign matter removal parts 410 and 420 .

이하의 설명에서, 이물질 제거부(410)에 의한 제1캐리어부(350)의 이물질 제거를 기준으로 캐리어부(350, 360)의 이물질 제거 공정을 설명한다.In the following description, the foreign material removal process of the carrier parts 350 and 360 will be described based on the foreign material removal of the first carrier part 350 by the foreign material removal unit 410 .

제1캐리어부(350)의 이물질 제거는 제1캐리어부(350)의 제1캐리어 커버(356)가 상승하고 상대적으로 제1-1, 1-2안착영역(352, 353)이 하강한 상태에서 수행해야 하는데, 제1캐리어 커버(356)를 상승시키는 제1캐리어 커버 승강유닛(355)이 제1캐리어 유닛(350")을 승하강시키는 제1승하강 구동유닛(354)의 일측 하부에 구비되기 때문에 제1캐리어부(350)에서 반도체 자재의 이물질 제거는 제1캐리어 유닛(350")이 가장 낮은 위치까지 하강한 상태에서 수행될 수 있다.In the removal of foreign substances by the first carrier part 350 , the first carrier cover 356 of the first carrier part 350 rises and the 1-1 and 1-2 seating areas 352 and 353 fall relatively. The first carrier cover elevating unit 355 for elevating the first carrier cover 356 is located in the lower part of one side of the first elevating and lowering driving unit 354 elevating the first carrier unit 350 ″. Since it is provided, the removal of foreign substances from the semiconductor material in the first carrier unit 350 may be performed in a state in which the first carrier unit 350 ″ is lowered to the lowest position.

따라서, 제1캐리어 유닛(350")이 하강하게 되면 제1캐리어 커버 승강유닛(355)이 제1캐리어 플레이트(351)의 제1관통홀(357) 하부를 거쳐 제1캐리어 커버(356)를 가압하여 제1캐리어 플레이트(351)로부터 제1캐리어 커버(356)를 상승시킬 수 있게 된다. Accordingly, when the first carrier unit 350 ″ is lowered, the first carrier cover lifting unit 355 passes through the lower portion of the first through hole 357 of the first carrier plate 351 and moves through the first carrier cover 356. It is possible to lift the first carrier cover 356 from the first carrier plate 351 by pressing.

제1캐리어 커버(356)가 상승된 후, 제1캐리어 커버(356) 내부에서 각각의 반도체 자재가 수용된 상태에서, 제1캐리어 커버(356)의 일측 내벽에 구비된 이물질 제거부(410)의 에어 블로워(411)가 일측에서 타측으로 에어를 공급하여 반도체 자재의 이물질을 박리시키고, 제1캐리어 커버(356) 타측 내벽에 구비된 이물질 제거부(410)의 에어 흡입구(413)가 공급된 에어 및 이물질을 함께 흡입함으로써, 반도체 자재의 이물질이 제거된다.After the first carrier cover 356 is raised, in a state in which each semiconductor material is accommodated in the first carrier cover 356, the foreign material removal unit 410 provided on the inner wall of one side of the first carrier cover 356 The air blower 411 supplies air from one side to the other side to peel off the foreign material of the semiconductor material, and the air suction port 413 of the foreign material removal unit 410 provided on the inner wall of the first carrier cover 356 on the other side is supplied. And by sucking the foreign material together, the foreign material of the semiconductor material is removed.

이 때, 에어 공급에 의해 제1캐리어부(350)의 제1-1, 1-2안착영역(352, 353)에 안착된 반도체 자재가 날라가지 않도록 제1-1, 1-2안착영역(352, 353)에는 흡착홀이 마련되어 안착영역에 안착된 반도체 자재를 흡착 고정할 수 있다. 또한, 제2캐리어부(360)의 제2-1, 2-2안착영역(362, 363)에도 흡착홀이 마련되어 반도체 자재를 흡착 고정할 수 있다.At this time, the 1-1 and 1-2 seating areas ( Adsorption holes are provided at 352 and 353 to adsorb and fix the semiconductor material seated in the seating area. In addition, suction holes are also provided in the 2-1 and 2-2 seating regions 362 and 363 of the second carrier unit 360 to adsorb and fix the semiconductor material.

참고로, 반도체 자재가 흡착 고정된 상태더라도 이물질 제거시에 안착 영역에서 반도체 자재가 이탈되거나 날라가지 않도록 캐리어 커버가 상승한 상태, 즉 상대적으로 안착 영역이 하강한 상태에서 이물질 제거가 수행되는 것이 바람직하다.For reference, even if the semiconductor material is adsorbed and fixed, the foreign material removal is preferably performed in a state in which the carrier cover is raised, that is, in a state in which the seating area is relatively lowered, to prevent the semiconductor material from being separated or blown away from the seating area when foreign materials are removed. .

전술한 바와 같이, 캐리어부(350, 360)에 안착된 반도체 자재의 이물질 제거시에는 캐리어부(350, 360)의 캐리어 커버(356, 366)의 상면이 안착영역(352, 353, 362, 363)의 상면보다 높은 위치에 형성되어 안착영역(352, 353, 362, 363)이 캐리어 커버(356, 366) 내부에 수용되게 된다. 이때 캐리어 커버 플레이트(351, 361)는 탄성부재(358. 368)의 압착에 의해 탄성지지되는 상태이며 캐리어 커버 승강유닛(355, 365)은 관통홀(357, 367)에 삽입된 상태에서 캐리어 커버(356, 366)를 가압하게 된다.As described above, when the foreign material of the semiconductor material seated on the carrier parts 350 and 360 is removed, the upper surfaces of the carrier covers 356 and 366 of the carrier parts 350 and 360 are the seating regions 352 , 353 , 362 , 363 . ) is formed in a position higher than the upper surface of the seating area (352, 353, 362, 363) is accommodated inside the carrier cover (356, 366). At this time, the carrier cover plates 351 and 361 are elastically supported by compression of the elastic members 358 and 368, and the carrier cover lifting units 355 and 365 are inserted into the through holes 357 and 367. (356, 366) is pressed.

캐리어부(350, 360)의 이물질 제거는 반도체 자재의 이물질을 제거할 수 있지만 안착영역의 이물질도 제거할 수 있으며 방법은 반도체 자재의 유무에만 차이가 있을 뿐 반도체 자재 이물질 제거 방법과 동일하다.Removal of foreign substances from the carrier parts 350 and 360 can remove foreign substances from semiconductor materials, but can also remove foreign substances from the seating area.

이와 같이 캐리어부(350, 360)의 캐리어 커버(356, 366)가 상승한 상태에서 이물질 제거부(410, 420)에 의한 이물질 제거가 수행됨에 따라, 이물질이 캐리어부의 외부로 분출되지 않아 본딩장치의 오염이 방지될 수 있게 된다.In this way, as the foreign material removal is performed by the foreign material removal units 410 and 420 in the state in which the carrier covers 356 and 366 of the carrier units 350 and 360 are raised, the foreign material is not ejected to the outside of the carrier unit, so that the bonding device contamination can be prevented.

반도체 자재가 캐리어부(350, 360)의 안착영역(353, 354, 363, 364)에 안착되어 이물질 제거부(410, 420)를 통해 이물질 제거가 완료된 후에는 캐리어 유닛(350", 360")을 상승시켜 본딩픽커(520, 530)의 전달 위치까지 상승된다.After the semiconductor material is seated in the seating areas 353 , 354 , 363 , 364 of the carrier parts 350 and 360 and the foreign matter removal is completed through the foreign material removal parts 410 and 420 , the carrier units 350 " and 360 " is raised to the delivery position of the bonding pickers 520 and 530 .

한편, 자재 전달부에서 제1이물질 제거부와, 캐리어부의 이물질 제거부 외에도 플립오버 픽커가 자재 공급부로부터 반도체 자재를 픽업할 때 반도체 자재의 이물질을 제거하는 제2이물질 제거부(200)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, in addition to the first foreign material removal unit in the material delivery unit and the foreign material removal unit in the carrier unit, the flip-over picker further includes a second foreign material removal unit 200 for removing foreign materials from the semiconductor material when picking up the semiconductor material from the material supply unit. can do.

제2이물질 제거부(200)는 제1플립오버 픽커(310) 또는 제2플립오버 픽커(320)에 픽업된 반도체 자재의 이물질을 제거하는 기능을 한다. 이에 대해서는 이하에서 다시 설명하도록 한다. The second foreign material removal unit 200 functions to remove the foreign material of the semiconductor material picked up by the first flip-over picker 310 or the second flip-over picker 320 . This will be described again below.

이하, 본 발명의 본딩장치의 자재 본딩부(500)에 대해 설명한다.Hereinafter, the material bonding unit 500 of the bonding apparatus of the present invention will be described.

자재 본딩부(500)는 자재 공급부(100)의 상부에 위치하며, 자재 전달부(300)에 의해 전달된 자재를 기판에 본딩하는 기능을 한다.The material bonding unit 500 is located on the upper portion of the material supply unit 100 , and serves to bond the material transferred by the material transfer unit 300 to the substrate.

자재 본딩부(500)는 캐리어부(350, 360)의 상부에서 승하강 가능하게 장착되며, 캐리어부(350, 360)에 안착된 반도체 자재를 픽업하는 본딩픽커(520, 530)와, 본딩기판이 상부에 거치되고 본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재가 미리 결정된 본딩 위치에 본딩되도록 자재 공급부(100)의 상부에서 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 본딩테이블(510)과, 본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재와 반도체 자재가 본딩될 본딩기판의 본딩위치의 상면을 동시에 촬상하여 반도체 자재의 정렬 상태를 확인하고, 본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재를 통해 본딩기판에 본딩하기 전에 본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재를 검사하는 슬릿비전(540, 550)을 포함하여 구성될 수 있다.The material bonding unit 500 is mounted so as to be able to elevate from the upper portion of the carrier units 350 and 360, and the bonding pickers 520 and 530 for picking up the semiconductor material seated on the carrier units 350 and 360, and the bonding substrate. A bonding table 510 mounted on the upper portion and provided to be movable in the X-axis and Y-axis directions at the upper portion of the material supply unit 100 so that the semiconductor material picked up by the bonding pickers 520 and 530 is bonded to a predetermined bonding position. And, the semiconductor material picked up by the bonding pickers (520, 530) and the upper surface of the bonding position of the bonding substrate to which the semiconductor material is to be bonded are simultaneously imaged to check the alignment of the semiconductor material, and the semiconductor material picked up by the bonding pickers (520, 530) It may be configured to include slit visions 540 and 550 for inspecting the semiconductor material picked up by the bonding pickers 520 and 530 before bonding to the bonding substrate through the semiconductor material.

본딩테이블(510)은 본딩픽커에 픽업된 자재가 본딩되는 기판이 적재되며, X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하다. The bonding table 510 is loaded with a substrate to which the material picked up by the bonding picker is bonded, and is movable in the X-axis and Y-axis directions.

본 발명에서 기판은 자재가 옥사이드 결합되는 자재로서 베어(bear) 웨이퍼를 의미하나, 이외에도 반도체 자재가 본딩되는 웨이퍼, 반도체 기판, 실리콘 기판, 유리 기판 등이 될 수 있다.In the present invention, the substrate refers to a bare wafer as a material to which the material is oxide-bonded, but may be a wafer to which a semiconductor material is bonded, a semiconductor substrate, a silicon substrate, a glass substrate, and the like.

본 발명의 본딩장치(10)는 정밀도 향상 및 이물질 발생을 최소화 하기 위해 본딩픽커가 고정된 상태이므로 제1, 제2본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재가 본딩될 수 있도록, 본딩테이블(510)이 X축 및 Y축 방향으로 이동됨으로써 자재가 본딩되는 본딩 기판의 미리 결정된 본딩 위치에 자재를 본딩시킬 수 있다.In the bonding apparatus 10 of the present invention, since the bonding pickers are fixed in order to improve precision and minimize the generation of foreign substances, the bonding table is provided so that the semiconductor materials picked up by the first and second bonding pickers 520 and 530 can be bonded. By moving the 510 in the X-axis and Y-axis directions, the material may be bonded to a predetermined bonding position of the bonding substrate to which the material is bonded.

즉, 본딩테이블(510)은 제1, 제2본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재가 미리 결정된 본딩 위치에 본딩될 수 있도록 X축 및 Y축 방향으로 이동되어 본딩기판을 제1, 제2본딩픽커(520, 530)의 하부에 위치시킨다.That is, the bonding table 510 is moved in the X-axis and Y-axis directions so that the semiconductor material picked up by the first and second bonding pickers 520 and 530 can be bonded at a predetermined bonding position to the first and second bonding substrates. It is positioned below the second bonding pickers 520 and 530 .

제1, 제2본딩픽커(520, 530)는 제1, 제2캐리어부(350, 360)의 상부에서 승하강 구동 유닛과 대응되는 위치에 구비되며, 2N개(여기에서, N은 정수) 구비되되, 업룩킹 비전(332)을 중심으로 양측에 대칭되게 구비될 수 있다. 이때, 제1, 제2본딩픽커(520, 530)는 양측에 각각 2개 이상 대칭되게 구비되는 것이 바람직하다.The first and second bonding pickers 520 and 530 are provided at positions corresponding to the elevating driving units on the upper portions of the first and second carrier parts 350 and 360, and 2N (here, N is an integer) However, it may be provided symmetrically on both sides around the up-looking vision 332 . At this time, it is preferable that two or more of the first and second bonding pickers 520 and 530 are symmetrically provided on both sides.

제1, 제2본딩픽커(520, 530)는 제1, 제2캐리어부(350, 360)에 의해 반도체 자재를 전달받기 위한 구성으로 캐리어부(350, 360)에 안착된 반도체 자재를 픽업하는 기능을 하며, Z축 방향으로 승하강 가능하게 구비되며 θ방향으로 회전 가능하게 구비된다. 본딩픽커(520, 530)는 캐리어부(350, 360)의 안착영역과 대응되는 위치에 구비되며 안착영역의 수와 대응되게 마련된다. The first and second bonding pickers 520 and 530 are configured to receive semiconductor materials by the first and second carrier parts 350 and 360, and pick up semiconductor materials seated on the carrier parts 350 and 360. It functions and is provided to be elevating in the Z-axis direction and rotatably provided in the θ direction. The bonding pickers 520 and 530 are provided at positions corresponding to the seating areas of the carrier parts 350 and 360 and are provided to correspond to the number of seating areas.

이때 각각의 본딩픽커는 양측에 1개 이상 구비될 수 있으며, 본딩픽커에 의한 본딩 속도를 향상시키기 위해 양측에 각각 2개 이상 구비될 수도 있다. 도 2에는 본딩기판을 기준으로 양측에 각각 2개씩 대칭되게 구비된 것으로 도시되어 있지만, 어느 한 측에 1개, 2개, 3개 등, 그 이상 구비될 수도 있다. At this time, one or more bonding pickers may be provided on both sides, and two or more may be provided on each side in order to improve the bonding speed by the bonding pickers. Although it is illustrated in FIG. 2 that two are symmetrically provided on both sides of the bonding substrate, one, two, three, etc., or more may be provided on either side.

또한, 본딩픽커는 제1캐리어부(350)의 상부에 배치되어 제1캐리어부(350)에 적재된 자재를 픽업하는 제1본딩픽커(520)와, 제2캐리어부(360)의 상부에 배치되어 제2캐리어부(360)에 적재된 자재를 픽업하는 제2본딩픽커(530)를 포함하여 구성될 수 있으며, 각각 복수개 구비될 수 있다.In addition, the bonding picker is disposed on the upper portion of the first carrier unit 350 , the first bonding picker 520 that picks up the material loaded on the first carrier unit 350 , and the second carrier unit 360 . The arrangement may include a second bonding picker 530 that picks up the material loaded on the second carrier unit 360, and each may be provided in plurality.

본 발명에서 제1, 제2캐리어부(350, 360)와 제1, 제2본딩픽커(520, 530)는 양측에 각각 2개 이상 대칭되게 구비되며, 캐리어부(350, 360)의 안착영역(352, 353, 362, 363)은 본딩픽커(523, 525, 533, 535)와 대응되는 위치에 본딩픽커의 수와 대응되게 마련될 수 있다. 이때 본딩픽커(520, 530)의 위치가 고정이기 때문에 제1캐리어부(350)에서 제1-1안착영역(352)과 제1-2안착영역(353)의 간격은 제1-1본딩픽커(523)와 제1-2본딩픽커(525)의 간격과 대응되게 마련된다. In the present invention, two or more first and second carrier parts 350 and 360 and first and second bonding pickers 520 and 530 are provided symmetrically on both sides, respectively, and seating areas of the carrier parts 350 and 360 are provided. Reference numerals 352 , 353 , 362 , and 363 may be provided at positions corresponding to the bonding pickers 523 , 525 , 533 , and 535 to correspond to the number of bonding pickers. At this time, since the positions of the bonding pickers 520 and 530 are fixed, the interval between the 1-1 seating area 352 and the 1-2 seating area 353 in the first carrier part 350 is the 1-1 bonding picker. It is provided to correspond to an interval between the 523 and the 1-2 bonding pickers 525 .

본딩픽커(520, 530)와 캐리어부(350, 360)가 양측에 각각 2개 구비되는 경우 제1캐리어부(350)를 구성하는 제1캐리어 플레이트(351)에는 다이픽커(340)에 의해 전달된 반도체 자재가 안착되는 제1-1안착영역(352) 및 제1-2안착영역(353)이 구비된다. When two bonding pickers 520 and 530 and two carrier parts 350 and 360 are provided on both sides, respectively, the first carrier plate 351 constituting the first carrier part 350 is delivered by the die picker 340 . A 1-1 seating area 352 and a 1-2 seating area 353 are provided in which the semiconductor material is mounted.

제1본딩픽커(520)과 제2본딩픽커(530)는 배치 위치만 다를 뿐 그 구성과 기능은 동일하므로, 제1본딩픽커(520)를 예로 들어 설명한다.Since the first bonding picker 520 and the second bonding picker 530 have the same configuration and function except for the arrangement position, the first bonding picker 520 will be described as an example.

제1본딩픽커(520)는 상부 프레임(501)에 고정 설치되는 제1본딩픽커 바디(521)와, 제1본딩픽커 바디(521)에 각각 개별적으로 승하강 가능하게 설치되는 제1-1, 1-2 승하강부(522, 524)와, 제1-1 승하강부(522)에 설치되며 반도체 자재(D)를 픽업하는 제1-1본딩픽커(523)와, 제1-2 승하강부(524)에 설치되며 반도체 자재(D)를 픽업하는 제1-2본딩픽커(525)를 포함하여 구성될 수 있다.The first bonding picker 520 includes a first bonding picker body 521 fixedly installed on the upper frame 501, and a first bonding picker body 521 that is individually installed on the first bonding picker body 521 to be able to move up and down, respectively. 1-2 elevating unit (522, 524), and 1-1 elevating unit (522) installed in the 1-1 bonding picker (523) for picking up the semiconductor material (D), and 1-2 elevating unit ( 524 and may be configured to include a 1-2 first bonding picker 525 for picking up the semiconductor material (D).

제1본딩픽커 바디(521)에는 제1-1 승하강부(522)와 제1-2 승하강부(524)가 각각 개별적으로 Z축 방향으로 승하강 가능하게 설치되어 제1-1 승하강부(522)와 제1-2 승하강부(524)가 Z축 방향으로 승하강함에 따라, 제1-1본딩픽커(523)와 제1-2본딩픽커(525)는 각각 Z축 방향으로 승하강하게 된다.In the first bonding picker body 521, a 1-1 elevating unit 522 and a 1-2 elevating unit 524 are individually installed to be elevated and lowered in the Z-axis direction, respectively, and the 1-1 elevating unit 522 ) and the 1-2 elevating unit 524 elevate and descend in the Z-axis direction, the 1-1 bonding picker 523 and the 1-2 bonding picker 525 elevate and descend in the Z-axis direction, respectively.

이와 같은 구성에 의해, 제1-1본딩픽커(523) 및 제1-2본딩픽커(525)는 각각 개별적으로 Z축 방향으로 승하강 가능하게 제1본딩픽커 바디(521)에 설치된다.With this configuration, the 1-1 bonding picker 523 and the 1-2 bonding picker 525 are individually installed on the first bonding picker body 521 to be vertically movable in the Z-axis direction.

제1-1승하강부(522), 제1-1본딩픽커(523), 제1-2승하강부(524), 제1-2본딩픽커(525), 제2-1승하강부(532), 제2-1본딩픽커(533), 제2-2승하강부(534) 및 제2-1본딩픽커(533) 각각은 Z축 방향으로 승하강만 가능할 뿐, X축 및 Y축으로 이동되지는 않는다.1-1 elevating unit 522, 1-1 bonding picker 523, 1-2 elevating unit 524, 1-2 bonding picker 525, 2-1 elevating and lowering unit 532, Each of the 2-1 bonding picker 533, the 2-2 elevating and descending unit 534 and the 2-1 bonding picker 533 can only elevate in the Z-axis direction and do not move in the X-axis and Y-axis. .

이와 같이, 제1, 2본딩픽커(520, 530), 즉, 제1-1본딩픽커(523), 제1-2본딩픽커(525), 제2-1본딩픽커(533) 및 제2-2본딩픽커(535)가 X축 및 Y축으로 이동되지 않음에 따라, 제1, 2캐리어(350, 360)에서 반도체 자재(D)를 픽업할 때, Z축 방향으로만, 제1-1본딩픽커(523), 제1-2본딩픽커(525), 제2-1본딩픽커(533) 및 제2-2본딩픽커(535) 또는 제1, 2캐리어 플레이트(351, 361)를 승하강시키면 되므로, 별도의 정렬과정을 거치지 않더라도, 캐리어부(350, 360)에 안착된 반도체 자재(D)를 오차 없이 픽업할 수 있다.In this way, the first and second bonding pickers 520 and 530, that is, the 1-1 bonding picker 523, the 1-2 bonding picker 525, the 2-1 bonding picker 533, and the 2-th bonding picker 2 As the bonding picker 535 does not move in the X-axis and Y-axis, when picking up the semiconductor material D from the first and second carriers 350 and 360, only in the Z-axis direction, 1-1 The bonding picker 523, the 1-2 bonding picker 525, the 2-1 bonding picker 533, and the 2-2 bonding picker 535 or the first and second carrier plates 351 and 361 are raised and lowered. If you do, even without going through a separate alignment process, the semiconductor material (D) seated on the carrier parts (350, 360) can be picked up without error.

여기서 제1본딩픽커 바디(521)는 일체로 형성되어 상부 프레임(501)에 설치될 수 있지만 제1-1본딩픽커(523) 및 제1-2본딩픽커(525)에 개별적으로 설치되어 본딩픽커의 승하강시 발생할 수 있는 상호간의 진동 영향을 최소화할 수 있으며 유지 보수를 용이하게 할 수 있다.Here, the first bonding picker body 521 may be integrally formed and installed on the upper frame 501 , but the first bonding picker 523 and the 1-2 bonding picker 525 are separately installed in the bonding picker. It is possible to minimize the influence of mutual vibrations that may occur during the elevating and lowering of the vehicle and to facilitate maintenance.

본딩픽커의 일측에는 본딩픽커와 나란하게 구비되며, 하면에 피두셜마크가 구비되는 마크부가 장착된다.One side of the bonding picker is provided in parallel with the bonding picker, and a mark portion having a fiducial mark is mounted on the lower surface thereof.

이때 본딩픽커와 마크부는 본딩헤드에 장착되어 함께 본딩헤드 승강부에 의해 승강 가능하게 구비된다.At this time, the bonding picker and the mark unit are mounted on the bonding head and are provided to be able to move up and down together by the bonding head lifting unit.

제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525)는 제1-1, 1-2 승하강부(522, 524)에 의해 제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525)와 제1-1, 1-2마크부(610, 620)가 함께 승하강 가능하게 구비된다. 본 발명에서 본딩헤드 승강부는 제1-1, 1-2 승하강부(522, 524)를 지칭한다.The 1-1 and 1-2 bonding pickers 523 and 525 are the 1-1 and 1-2 bonding pickers 523 and 525 and the first and second bonding pickers 523 and 525 by the 1-1 and 1-2 elevating units 522 and 524. 1-1 and 1-2 mark portions (610, 620) are provided to be able to elevate together. In the present invention, the bonding head lifting units refer to 1-1 and 1-2 elevating units 522 and 524.

마크부는 본딩픽커가 자재를 픽업했을 때 자재의 본딩되는 면, 즉 반도체 자재의 하면과 동일한 높이까지 하강한다.When the bonding picker picks up the material, the mark part descends to the same height as the bonding surface of the material, that is, the lower surface of the semiconductor material.

또한, 마크부와 제1-1, 1-2 승하강부(522, 524) 사이에는 마크부를 Z축 방향으로 별도 승강시키는 마크부 승강부를 더 포함할 수 있다. 제1-1, 1-2마크부(610, 620) 각각은 제1-1, 1-2마크부 승강부(613,623)에 의해 제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525)와 별개로 추가적인 승하강이 가능하다. 제1-1마크부(610) 및 제1-2마크부(620)는 각각 개별적으로 Z축 방향으로 승하강 가능하게 제1-1 승하강부(522) 및 제1-2 승하강부(524) 각각에 설치된다.In addition, between the mark unit and the first 1-1, 1-2 elevating unit (522, 524) may further include a mark unit elevating unit for separately elevating the mark unit in the Z-axis direction. The 1-1 and 1-2 mark parts 610 and 620 are respectively connected to the 1-1 and 1-2 bonding pickers 523 and 525 by the 1-1 and 1-2 mark part lifting units 613 and 623. Separately, additional lifts are possible. The 1-1 mark unit 610 and the 1-2 mark unit 620 are each individually elevating and lowering in the Z-axis direction. installed in each.

즉, 제1-1, 1-2마크부(610, 620)는 제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525)의 제1-1, 1-2 승하강부(522, 524)가 승하강 운동하면서 발생하는 열변형에 따른 위치 오차를 보정하기 위해 구비 되므로 제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525)가 설치되는 제1-1, 1-2 승하강부(522, 524)에 함께 설치될 수 있으며 제1-1, 1-2마크부(610, 620)는 제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525)의 본딩 작업에 간섭을 방지하기 위해 제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525)의 하면보다 상승된 상태를 유지해야 하므로 별개로 추가적인 마크부 승강부(613,623)가 설치된다.That is, the 1-1 and 1-2 mark units 610 and 620 are the 1-1 and 1-2 elevating and descending units 522 and 524 of the 1-1 and 1-2 bonding pickers 523 and 525. Since it is provided to correct a position error caused by thermal deformation during the elevating movement, the 1-1 and 1-2 elevating units 522 and 524 in which the 1-1 and 1-2 bonding pickers 523 and 525 are installed. ) can be installed together, and the 1-1 and 1-2 mark parts 610 and 620 are first- 1 and 1-2 bonding pickers (523, 525) need to maintain a higher state than the lower surface, so that the additional mark unit lifting unit (613, 623) is installed separately.

본 발명의 마크부는 본딩픽커가 별도의 반도체 자재 또는 별도의 지그(BMC, 검증용 시편, 셋팅용 샘플자재)를 픽업하지 않고도, 마크부의 피두셜마크를 검사함으로써 본딩픽커의 픽업 위치를 알 수 있는 구성이다. 여기서 피두셜마크는 본딩픽커의 픽업 위치를 산출하기 위한 기준 마크로서, 원형이 될 수도 있고 십자 또는 다각형의 형상을 가질 수 있으며, 피두셜마크는 한 개 또는 그 이상이 형성될 수도 있다. 이를 통해 마크부의 피두셜마크를 검사하면 사전에 입력된 피두셜마크와 본딩픽커의 미리 설정된 간격 정보를 통해 피두셜마크를 검사함으로써 본딩픽커의 위치를 파악할 수 있게 된다.The mark part of the present invention allows the bonding picker to know the pickup position of the bonding picker by inspecting the fiducial mark of the mark part without the bonding picker picking up a separate semiconductor material or a separate jig (BMC, test specimen, setting sample material). is the composition Here, the fiducial mark is a reference mark for calculating the pickup position of the bonding picker, and may be circular, cross or polygonal, and one or more fiducial marks may be formed. Through this, when the fiducial mark of the mark part is inspected, the position of the bonding picker can be grasped by inspecting the fiducial mark through the previously inputted fiducial mark and preset interval information of the bonding picker.

따라서, 마크부가 본딩픽커와 함께 승강 가능하게 구비되면, 본딩픽커의 승하강에 따른 위치 오차를 마크부의 피두셜마크를 통해 간접적으로 알 수 있게 되므로, 바람직하게는 본딩픽커와 마크부가 함께 승강 가능하게 구비되는 것이 좋다.Therefore, if the mark unit is provided to be able to move up and down together with the bonding picker, it is possible to indirectly know the position error due to the elevating and lowering of the bonding picker through the fiducial mark of the mark unit. It is good to have it available.

또한, 마크부가 본딩픽커에 의한 반도체 자재 픽업 또는 반도체 자재를 본딩기판에 본딩하는 작업을 수행할 때는 본딩픽커의 작업에 간섭이 되지 않도록 마크부만 상승시킴으로써 본딩픽커의 작업에 영향을 주지 않으며, 본딩픽커에 실제 픽업된 반도체 자재의 하면과 동일한 높이 또는 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재를 본딩하는 높이까지 하강하는 높이와 동일하도록 마크부가 하강될 수 있을 것이다.In addition, when the mark part picks up the semiconductor material by the bonding picker or bonds the semiconductor material to the bonding board, only the mark part is raised so as not to interfere with the work of the bonding picker, so that the work of the bonding picker is not affected, and the bonding The mark portion may be lowered to the same height as the lower surface of the semiconductor material actually picked up in the picker or to the same height as the height at which the semiconductor material picked up in the bonding picker is lowered to the bonding height.

마크부는 제1-1본딩픽커(523)의 일측에 구비되는 제1-1마크부(610)와, 제1-2본딩픽커(525)의 일측에 구비되는 제1-2마크부(620)와, 제2-1본딩픽커(533)의 일측에 구비되는 제2-1마크부(630)와, 제2-2본딩픽커(535)의 일측에 구비되는 제2-2마크부(640)를 포함하여 구성될 수 있다.The mark unit 1-1 mark unit 610 provided on one side of the 1-1 bonding picker 523, and the 1-2 mark unit 620 provided on one side of the 1-2 bonding picker 525. And, the 2-1 mark portion 630 provided on one side of the 2-1 bonding picker 533, and the 2-2 mark portion 640 provided on one side of the 2-2 bonding picker 535 It may be composed of

마크부의 피두셜마크는 제1-1마크부(610)의 하면에 구비되는 제1-1마크부의 피두셜마크(611)와, 제1-2마크부(620)의 하면에 구비되는 제1-2마크부의 피두셜마크(621)와, 제2-1마크부(630)의 하면에 구비되는 제2-1마크부의 피두셜마크(631)와, 제2-2마크부(640)의 하면에 구비되는 제2-2마크부의 피두셜마크(641)를 포함하여 구성될 수 있다.The fiducial marks of the mark part are the first 1-1 mark part fiducial mark 611 provided on the lower surface of the 1-1 mark part 610 and the first one provided on the lower surface of the 1-2 mark part 620 . The fiducial mark 621 of the -2 mark part, the fiducial mark 631 of the 2-1 mark part provided on the lower surface of the 2-1 mark part 630, and the 2-2 mark part 640 of It may be configured to include the fiducial mark 641 of the 2-2 mark portion provided on the lower surface.

이와 같이, 제1-1, 1-2마크부(610, 620)는 그 하면 각각에 제1-1, 1-2마크부의 피두셜마크(611, 621)가 형성됨으로써 제1-1, 1-2마크부(610, 620)를 통해 제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525)의 정렬 상태 검사에 사용될 수 있다In this way, the 1-1 and 1-2 mark portions 610 and 620 are the 1-1 and 1-2 mark portion fiducial marks 611 and 621 are formed on the lower surface, respectively, so that the 1-1 and 1 It can be used to check the alignment of the 1-1 and 1-2 bonding pickers 523 and 525 through the -2 mark parts 610 and 620.

본 발명은 마크부의 피두셜마크를 검사하기 위하여, 본딩테이블의 일측에 구비되고 1개 이상의 광경로를 가지며 마크부의 피두셜마크를 촬상하는 제1, 2본딩테이블 비전(730, 740)과 본딩테이블 비전의 검사 결과를 통해 산출된 위치 오차에 따라 본딩테이블을 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜 위치 오차를 보정하는 제어부를 더 포함할 수 있다.The present invention provides first and second bonding table visions 730 and 740 and bonding tables provided on one side of the bonding table for inspecting the fiducial marks of the mark and having one or more optical paths to image the fiducial marks of the mark. The control unit may further include a control unit for correcting the position error by moving the bonding table in the X-axis and Y-axis directions according to the position error calculated through the vision inspection result.

이때 제1, 2본딩테이블 비전(730, 740)의 광경로 중 마크부의 피두셜마크를 향하여 입사되는 수직의 광경로 상에는 피두셜이 형성된 타겟(710, 720)이 배치된다. 이때 피두셜은 검사 대상이 되는 마크부의 피두셜마크와의 상대 위치를 산출하기 위한 기준 마크로서, 원형이 될 수도 있고 십자 또는 다각형의 형상을 가질 수 있다. 즉, 기준 마크의 중심을 용이하게 산출하기 위하여 타겟에 피두셜이 형성되며, 상기 피두셜은 하나 또는 그 이상 구비될 수 있다.At this time, among the optical paths of the first and second bonding table visions 730 and 740, the targets 710 and 720 on which the fiducials are formed are disposed on a vertical optical path incident toward the fiducial mark of the mark portion. In this case, the fiducial is a reference mark for calculating the relative position of the fiducial mark of the mark part to be inspected, and may be circular or may have a cross or polygonal shape. That is, in order to easily calculate the center of the reference mark, a fiducial is formed on the target, and one or more fiducials may be provided.

따라서, 제1, 제2본딩테이블 비전(730, 740)은 타겟의 피두셜의 하부에서 타겟(710, 720)의 피두셜의 상부 방향으로 타겟의 피두셜과 마크부의 피두셜마크를 동시에 촬상함으로써 타겟의 피두셜과 마크부의 피두셜의 상대 위치를 산출할 수 있다.Accordingly, the first and second bonding table visions 730 and 740 simultaneously image the fiducial of the target and the fiducial mark of the mark in the upper direction of the fiducial of the targets 710 and 720 from the lower portion of the fiducial of the target. The relative position of the fiducial of the target and the fiducial of the mark portion can be calculated.

또한, 마크부의 피두셜과 타겟(710, 720)의 피두셜마크는 서로 다른 크기 또는 서로 다른 모양으로 형성되어 상대 위치를 쉽게 파악할 수도 있다.In addition, since the fiducial of the mark portion and the fiducial marks of the targets 710 and 720 are formed in different sizes or different shapes, relative positions can be easily identified.

본딩테이블 비전(730, 740)은 타겟의 하부에 위치하는 반사판과, 반사판에 광을 조사하여 타겟의 하부를 촬상하는 본딩테이블 비전 카메라를 포함하여 구성될 수 있으며, 비전 카메라를 통해 입사된 광이 반사판에 의해 반사되어 광경로가 수직으로 변하면서 타겟을 관통하여 마크부의 피두셜마크 측으로 전달되는 방식으로 마크부의 피두셜마크와 타겟의 피두셜을 함께 검사할 수 있게 된다.The bonding table visions 730 and 740 may include a reflector positioned below the target, and a bonding table vision camera that irradiates light to the reflector to capture the lower portion of the target, and the light incident through the vision camera It is possible to inspect both the fiducial mark of the mark and the fiducial of the target in such a way that the optical path is reflected by the reflector and the optical path is vertically changed and passed through the target to the fiducial mark of the mark.

이를 위해 본 발명의 타겟은 투명한 플레이트로 구비될 수 있으며, 양측으로부터 피두셜을 관찰 할 수 있다. 즉, 본딩테이블 비전으로 타겟의 하면 방향을 검사할 수 있고, 슬릿비전으로 타겟의 상면 방향을 검사할 수 있다. To this end, the target of the present invention may be provided as a transparent plate, and the fiducial can be observed from both sides. That is, the direction of the lower surface of the target may be inspected with the bonding table vision, and the direction of the upper surface of the target may be inspected with the slit vision.

타겟은 피두셜(711)이 새겨진 제1타겟(710)과 피두셜(721)이 새겨진 제2타겟(720)을 포함하여 구성될 수 있으며, 제1타겟(710)과 제2타겟(720)은 서로 대칭되게 본딩테이블(510)의 좌우 양측에 각각 구비된다.The target may be configured to include a first target 710 engraved with a fiducial 711 and a second target 720 engraved with a fiducial 721 , and a first target 710 and a second target 720 . are provided on both left and right sides of the bonding table 510 symmetrically to each other.

제1, 2본딩테이블 비전(730, 740)은 제1타겟(710)을 촬상하는 제1본딩테이블 비전(730)과, 제2타겟(720)을 촬상하는 제2본딩테이블 비전(740)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1본딩테이블 비전(730)과 제2본딩테이블 비전(740)은 서로 대칭되게 본딩테이블(510)의 좌우 양측에 각각 구비될 수 있으며, 배치 위치만 다를 뿐 그 구성과 기능은 동일하다.The first and second bonding table visions 730 and 740 include a first bonding table vision 730 for imaging the first target 710 and a second bonding table vision 740 for imaging the second target 720 . may be included. The first bonding table vision 730 and the second bonding table vision 740 may be provided on both left and right sides of the bonding table 510 to be symmetrical with each other, and the configuration and function are the same except for a different arrangement position.

제1본딩테이블 비전(730)을 예로 들어 설명하면, 제1본딩테이블 비전(730)은 제1타겟(710)의 하부에 위치하는 제1반사판(731)과, 제1반사판(731)에 광을 조사하여 제1타겟(710)의 하부를 촬상하는 제1본딩테이블 비전 카메라(733)를 포함하여 구성될 수 있으며, 제1타겟의 피두셜(711)의 하부에서 제1타겟의 피두셜(711)의 상부 방향으로 제1타겟의 피두셜(711) 및 제1-1마크부의 피두셜마크(611)(또는 제1-2마크부의 피두셜마크(621)를 동시에 촬상하는 기능을 한다.Taking the first bonding table vision 730 as an example, the first bonding table vision 730 includes a first reflecting plate 731 positioned below the first target 710 and a light beam on the first reflecting plate 731 . It may be configured to include a first bonding table vision camera 733 that captures the lower portion of the first target 710 by irradiating the 711) serves to simultaneously image the fiducial 711 of the first target and the fiducial mark 611 of the 1-1 mark portion (or the fiducial mark 621 of the first-two mark portion).

이러한 본딩테이블 비전은 타겟의 피두셜과 마크부의 피두셜마크를 Z축 동축으로 동시에 촬영하여 본딩픽커의 하강시 발생되는 위치오차를 산출하게 된다. 제어부는 본딩테이블 비전의 검사 결과를 통해 산출된 위치오차에 따라 본딩테이블을 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜 위치 오차를 보정할 수 있다. This bonding table vision calculates the positional error generated when the bonding picker is lowered by simultaneously photographing the fiducial of the target and the fiducial mark of the mark in the Z-axis. The control unit may correct the position error by moving the bonding table in the X-axis and Y-axis directions according to the position error calculated through the inspection result of the bonding table vision.

한편, 제1, 2플립오버 픽커(310, 320), 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380), 제1, 2캐리어부(350, 360), 이물질 제거부(410, 420), 제1, 2본딩픽커(520, 530)는 각각 2N개(여기에서, N은 정수) 구비되되, 업룩킹 비전(332)을 중심으로 양측에 대칭되게 구비된다.Meanwhile, the first and second flip-over pickers 310 and 320, the 1-1 and 1-2 foreign matter removal units 370 and 380, the first and second carrier units 350 and 360, the foreign material removal unit 410, 420), the first and second bonding pickers 520 and 530 are each provided with 2N (where N is an integer), and are provided symmetrically on both sides around the up-looking vision 332 .

본 발명의 도 3 내지 도 4에 따르면 제1, 2플립오버 픽커(310, 320), 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380), 캐리어부(350, 360), 이물질 제거부(410, 420), 본딩픽커(520, 530)는 각각 2개 구비되어 업룩킹 비전(332)을 중심으로 양측에 대칭되게 구비된 것으로 도시되어 있지만, 어느 한 측에 1개, 2개, 3개..그 이상 구비될 수도 있으며, 업룩킹 비전(322)을 중심으로 대칭되게 구비되므로 최종적으로 양측 합하여 2N개가 구비되는 것이다.According to FIGS. 3 to 4 of the present invention, the first and second flip-over pickers 310 and 320, the 1-1 and 1-2 foreign material removal units 370 and 380, the carrier units 350 and 360, the foreign material Rejection (410, 420) and bonding pickers (520, 530) are provided with two, respectively, and are shown to be provided symmetrically on both sides around the up-looking vision 332, but one, two, Three.. or more may be provided, and since they are provided symmetrically around the up-looking vision 322, 2N are finally provided in total on both sides.

또한, 각각의 이송 경로를 단축하기 위하여, 제1, 2플립오버 픽커(310, 320)의 교번 작업이 아닌 제1플립오버 픽커(310)가 2번 작업한 후, 제2플립오버 픽커(320)가 2번 작업을 수행함으로써, 다이픽커(340)의 이송경로를 최소화할 수 있으며, 이로 인해 본딩장치(10)의 UPH가 향상되게 된다.In addition, in order to shorten each transport path, after the first flip-over picker 310 works twice, not the alternating operation of the first and second flip-over pickers 310 and 320, the second flip-over picker 320 ) by performing the second operation, it is possible to minimize the transport path of the die picker 340, thereby improving the UPH of the bonding apparatus 10.

제1-1본딩픽커(523)가 Z축 방향으로 하강하고, 제1캐리어부(350)의 제1캐리어 플레이트(351)가 Z축 방향으로 상승하게 되면, 제1-1본딩픽커(523)가 제1-1안착영역(352)에 안착된 자재를 픽업하게 된다. 이 경우, 제1-1본딩픽커(523)는 진공 흡착 방식으로 자재를 픽업할 수 있다. 제1-2본딩픽커(525)도 제1-1본딩픽커(523)과 동일한 방식으로 제1-2안착영역(353)에 안착된 자재를 픽업한다. 이때 제1-1본딩픽커(523)와 제1-2본딩픽커(525)를 동시에 하강하여 제1-1안착영역(352)와 제1-2안착영역(353)의 자재를 흡착할 수도 있다.When the 1-1 bonding picker 523 descends in the Z-axis direction and the first carrier plate 351 of the first carrier unit 350 rises in the Z-axis direction, the 1-1 bonding picker 523 Picks up the material seated in the 1-1 seating area 352 . In this case, the 1-1 bonding picker 523 may pick up the material in a vacuum adsorption method. The 1-2 th bonding picker 525 also picks up the material seated in the 1-2 th seating area 353 in the same manner as the 1-1 bonding picker 523 . At this time, the 1-1 bonding picker 523 and the 1-2 bonding picker 525 may be simultaneously lowered to adsorb the material of the 1-1 seating area 352 and the 1-2 seating area 353 . .

제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525) 각각에 자재가 픽업되면, 제1캐리어부(350)의 제1캐리어 플레이트(351)는 하강하게 되고, 자재가 본딩되는 기판의 본딩 위치가 제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525)의 하부에 위치하도록 기판이 적재된 본딩테이블(510)이 X축 및 Y축으로 이동된다.When a material is picked up in each of the 1-1 and 1-2 bonding pickers 523 and 525, the first carrier plate 351 of the first carrier part 350 descends, and the bonding position of the substrate to which the material is bonded The bonding table 510 on which the substrate is loaded is moved along the X-axis and Y-axis so that the 1-1 and 1-2 bonding pickers 523 and 525 are positioned under the.

이후, 제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525)가 각각 하강하여 픽업된 반도체 자재(D)를 본딩 기판에 본딩한다.Thereafter, the 1-1 and 1-2 bonding pickers 523 and 525 descend respectively to bond the picked-up semiconductor material D to the bonding substrate.

이때 본딩테이블(510)은 제1, 제2본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재를 본딩기판의 미리 결정된 본딩위치에 본딩하기 위하여 제1, 제2본딩픽커(520, 530)의 하부로 이동하고, 제1, 제2캐리어부(350, 360)가 상승하여 안착영역에 안착된 반도체 자재를 제1, 제2본딩픽커(520, 530)에 전달할 때 본딩테이블(10)은 본딩픽커(520, 530)로부터 회피되도록 이동할 수 있다.At this time, the bonding table 510 is a lower portion of the first and second bonding pickers 520 and 530 in order to bond the semiconductor material picked up by the first and second bonding pickers 520 and 530 to predetermined bonding positions of the bonding substrate. When the first and second carrier parts 350 and 360 rise to deliver the semiconductor material seated in the seating area to the first and second bonding pickers 520 and 530, the bonding table 10 is the bonding picker. It can move to avoid from (520, 530).

즉, 본딩기판이 안착된 본딩테이블(510)은 제1, 제2본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재를 미리 결정된 본딩위치에 본딩하기 위하여 대칭되게 구비되는 제1, 제2본딩픽커(520, 530) 하부로 교번적으로 이동할 수 있다. 즉, 본 발명에서 본딩픽커(520, 530)가 양측에 각각 복수개 구비되고, 본딩 기판은 1개 구비되기 때문에 본딩 기판이 우측 복수개의 제1본딩픽커(520)에 대한 작업을 수행한 후 좌측 복수개의 제2본딩픽커(530)에 대한 작업을 수행하기 위해 이동된다. 따라서, 일측에 구비된 캐리어부가 상승하여 안착영역에 안착된 반도체 자재를 본딩픽커에 전달할 때 본딩테이블은 대칭되게 구비되는 반대측 본딩픽커의 하부로 이동하게 되는 것이다.That is, the bonding table 510 on which the bonding substrate is seated is first and second bonding pickers symmetrically provided to bond the semiconductor material picked up by the first and second bonding pickers 520 and 530 to predetermined bonding positions. (520, 530) You can alternately move downwards. That is, in the present invention, a plurality of bonding pickers 520 and 530 are provided on both sides, respectively, and one bonding substrate is provided. It is moved to perform an operation for the second bonding picker 530 of the dog. Accordingly, when the carrier part provided on one side rises and transfers the semiconductor material seated in the seating area to the bonding picker, the bonding table moves to the lower part of the bonding picker on the opposite side provided symmetrically.

제1, 2슬릿비전(540, 550)은 제1, 2본딩픽커(520, 530)가 기판에 자재를 본딩할 때 본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재와 반도체 자재가 본딩될 본딩위치의 상면을 동시에 촬상하여 본딩기판과 제1, 2본딩픽커(520, 530)의 정렬 상태를 검사하는 기능을 한다.The first and second slit visions 540 and 550 indicate that the semiconductor material picked up by the bonding pickers 520 and 530 and the semiconductor material are bonded when the first and second bonding pickers 520 and 530 bond the material to the substrate. It functions to check the alignment state of the bonding substrate and the first and second bonding pickers 520 and 530 by simultaneously capturing the upper surface of the position.

또한, 제1, 제2슬릿비전(540, 550)은 제1, 제2본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재를 통해 본딩기판에 본딩하기 전에, 제1, 제2본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재를 검사하는 기능을 한다.In addition, the first and second slit visions 540 and 550 perform first and second bonding pickers 520 before bonding to the bonding substrate through the semiconductor material picked up by the first and second bonding pickers 520 and 530 . , 530) has a function of inspecting the picked up semiconductor material.

제1, 2슬릿비전(540, 550)은 2N개(여기에서, N은 정수) 구비되되, 업룩킹 비전(332)을 중심으로 양측에 대칭되게 구비될 수 있다. The first and second slit visions 540 and 550 are provided with 2N numbers (where N is an integer), and may be provided symmetrically on both sides of the up-looking vision 332 .

본 발명의 실시예에서는 슬릿비전은 업룩킹 비전(332)을 중심으로 양측에 대칭되게 한개씩 구비되며, 제1본딩픽커(520)가 기판에 반도체 자재를 본딩할 때, 본딩 기판과 제1본딩픽커(520)의 정렬을 확인하며, 제1본딩픽커(520)에 픽업된 반도체 자재의 상태를 검사하는 제1슬릿비전(540)과, 제2본딩픽커(530)가 기판에 반도체 자재를 본딩할 때, 본딩 기판과 제2본딩픽커(530)의 정렬을 확인하며, 제2본딩픽커(530)에 픽업된 반도체 자재의 상태를 검사하는 제2슬릿비전(550)을 포함하여 구성될 수 있다.In the embodiment of the present invention, one slit vision is provided symmetrically on both sides of the up-looking vision 332, and when the first bonding picker 520 bonds the semiconductor material to the substrate, the bonding substrate and the first bonding picker The first slit vision 540 for checking the alignment of the 520 and inspecting the state of the semiconductor material picked up by the first bonding picker 520, and the second bonding picker 530 to bond the semiconductor material to the substrate When checking the alignment of the bonding substrate and the second bonding picker 530, it may be configured to include a second slit vision 550 for inspecting the state of the semiconductor material picked up by the second bonding picker (530).

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1슬릿비전(540)은 업룩킹 비전(332)의 우측에 배치되고, 제2슬릿비전(550)은 업룩킹 비전(332)의 좌측에 배치될 수 있다. 제1슬릿비전(540)과 제2슬릿비전(550)은 배치 위치만 다를 뿐 구성과 기능은 동일하므로 이하 제1슬릿비전(540)을 기준으로 설명한다. 1 and 2 , the first slit vision 540 is disposed on the right side of the uplooking vision 332 , and the second slit vision 550 is disposed on the left side of the uplooking vision 332 . can The first slit vision 540 and the second slit vision 550 have the same configuration and function except for a different arrangement position, and thus will be described below based on the first slit vision 540 .

제1슬릿비전(540)은 X축 및 Y축으로 이동 가능하게 구비되며, 제1-1본딩픽커(523) 또는 제1-2본딩픽커(525)에 픽업된 자재의 위치를 확인하는 제1업룩킹 렌즈(541)와, 제1-1본딩픽커(523) 또는 제1-2본딩픽커(525)에 픽업된 자재가 본딩되는 기판의 본딩 위치를 확인하는 제1다운룩킹 렌즈(543)를 포함하여 구성될 수 있다.The first slit vision 540 is provided to be movable in the X and Y axes, and the first slit vision 540 confirms the position of the material picked up by the 1-1 bonding picker 523 or the 1-2 bonding picker 525 . The up-looking lens 541 and the first down-looking lens 543 for confirming the bonding position of the substrate to which the material picked up by the 1-1 bonding picker 523 or the 1-2 bonding picker 525 is bonded may be included.

이때 제1업룩킹 렌즈(541)와 제1다운룩킹 렌즈(543)는 Y축방향으로 동축에 구비되기 때문에 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재와 반도체 자재가 본딩될 본딩기판을 동시에 검사할 수 있다.At this time, since the first up-looking lens 541 and the first down-looking lens 543 are provided coaxially in the Y-axis direction, the semiconductor material picked up by the bonding picker and the bonding substrate to which the semiconductor material is to be bonded can be simultaneously inspected.

따라서, 제1슬릿비전(540)은 제1업룩킹 렌즈(541)에서 촬영된 제1-1본딩픽커(523)에 픽업된 자재의 위치와, 제1다운룩킹 렌즈(543)에서 촬영된 기판의 미리 결정된 본딩 위치를 비교하여 자재를 본딩하고자 하는 본딩 위치를 동시에 검사하여 본딩기판과 본딩픽커의 정렬 상태를 확인할 수 있다. Accordingly, the first slit vision 540 includes the position of the material picked up by the 1-1 bonding picker 523 photographed by the first up-looking lens 541 and the substrate photographed by the first down-looking lens 543 . You can check the alignment of the bonding board and the bonding picker by comparing the predetermined bonding positions of

제1슬릿비전(540)의 검사 결과에 따라서, 본딩기판의 미리 결정된 본딩 위치가 제1-1본딩픽커(523)의 하부에 제대로 위치하지 않을 경우, 본딩테이블(510)이 X축 및 Y축 이동하여 본딩기판의 본딩 위치가 미리 결정된 정위치에 위치되도록 보정함으로써, 본딩기판의 미리 결정된 본딩 위치와 제1-1본딩픽커(523)의 위치가 동축에 위치되도록 정렬하게 된다.According to the inspection result of the first slit vision 540 , when the predetermined bonding position of the bonding substrate is not properly located under the 1-1 bonding picker 523 , the bonding table 510 moves along the X and Y axes. By moving and correcting the bonding position of the bonding substrate to be located at a predetermined fixed position, the predetermined bonding position of the bonding substrate and the position of the 1-1 bonding picker 523 are aligned to be coaxially located.

또한, 제1슬릿비전(540)은 제1업룩킹 렌즈(541)에서 촬상된 제1-2본딩픽커(525)에 픽업된 자재의 위치와, 제1다운룩킹 렌즈(543)에서 촬상된 기판의 본딩 위치를 비교하여 자재를 본딩하고자 하는 본딩 위치가 제1-2본딩픽커(525)의 하부에 위치하는지 여부를 측정하게 된다. 따라서, 본딩 위치가 제1-2본딩픽커(525)의 하부에 제대로 위치하지 않을 경우, 본딩테이블(510)이 X축 및 Y축 이동함으로써, 본딩 위치와 제1-2본딩픽커(525)의 위치를 정렬하게 된다.In addition, the first slit vision 540 includes the position of the material picked up by the 1-2 first bonding pickers 525 imaged by the first up-looking lens 541 and the substrate photographed by the first down-looking lens 543 . By comparing the bonding positions of , it is measured whether the bonding position to which the material is to be bonded is located in the lower part of the 1-2 first bonding picker 525 . Therefore, when the bonding position is not properly located under the 1-2 bonding picker 525 , the bonding table 510 moves in the X and Y axes, so that the bonding position and the 1-2 bonding picker 525 are separated. position will be sorted.

또한, 슬릿비전의 정렬 상태 촬상 결과 θ방향 오차가 발생할 경우 본딩픽커가 회전하여 위치를 보정할 수도 있다. 슬릿비전의 정렬 상태 촬상 결과에 따라 자재의 X축 및 Y축 오차 보정은 본딩테이블이 수행하고 자재의 θ방향 오차 보정은 본딩픽커가 수행할 수 있다.In addition, when a θ-direction error occurs as a result of capturing the alignment state of the slit vision, the bonding picker may rotate to correct the position. According to the alignment state imaging result of the slit vision, the bonding table can perform the X-axis and Y-axis error correction of the material, and the θ-direction error correction of the material can be performed by the bonding picker.

이때 본딩픽커는 슬릿비전을 이용하여 θ방향 오차를 보정할 수도 있지만, 본딩픽커가 자재를 흡착하기 전에 업룩킹 비전(332)을 이용하여 다이픽커(340)에 픽업된 자재의 얼라인을 확인하여 자재의 θ방향 오차를 확인할 수 있다. At this time, the bonding picker may correct the θ direction error using the slit vision, but before the bonding picker adsorbs the material, the alignment of the material picked up by the die picker 340 is checked using the up-looking vision 332. You can check the θ-direction error of the material.

다이픽커는 X축 및 Y축 이동이 가능하게 구비되어 자재의 X축 및 Y축 위치 오차를 보정할 수 있지만, 회전 기능이 구비되지 않아 θ방향 오차는 보정하지 못한 상태이므로 업룩킹 비전에 의해 다이픽커에 픽업된 자재의 위치 결과를 받아 본딩픽커가 캐리어로부터 자재를 픽업할 때 θ방향 오차를 보정한 상태에서 픽업할 수 있게 된다.The die picker is equipped to move in the X-axis and Y-axis so that it can correct the X-axis and Y-axis position errors of the material, but the θ-direction error cannot be corrected because the die picker is not equipped with a rotation function. When the bonding picker picks up the material from the carrier by receiving the result of the position of the material picked up by the picker, it is possible to pick it up while correcting the θ direction error.

즉, 자재의 θ방향 오차는 캐리어에서 본딩픽커가 자재를 흡착할 때 또는 흡착한 후 본딩픽커를 회전하여 θ방향 보정을 수행할 수 있다. 이때 θ방향 오차 보정은 본딩테이블이 본딩픽커 하부에 위치하기 전에 수행됨으로써 본딩픽커의 회전에 의해 발생하는 이물질이 기판 상부로 낙하하는 것을 방지할 수 있다.That is, the θ direction error of the material can be corrected in the θ direction by rotating the bonding picker when or after the bonding picker adsorbs the material on the carrier. In this case, the θ-direction error correction is performed before the bonding table is positioned below the bonding picker, thereby preventing foreign substances generated by the rotation of the bonding picker from falling to the upper portion of the substrate.

이처럼, 제1슬릿비전(540)은 제1-1본딩픽커(523)와 기판의 본딩 위치의 정렬과, 제1-2본딩픽커(525)와 기판의 본딩 위치의 정렬을 확인함으로써, 제1본딩픽커(520)가 정위치에 반도체 자재(D)를 본딩할 수 있는지 검사하게 된다.As such, the first slit vision 540 confirms the alignment of the bonding position of the first-first bonding picker 523 and the substrate and the alignment of the bonding position of the 1-2-th bonding picker 525 and the substrate, so that the first It is inspected whether the bonding picker 520 can bond the semiconductor material D in place.

제1슬릿비전(540)은 제1-1본딩픽커(523)에 픽업된 반도체 자재 또는 제1-2본딩픽커(525)에 픽업된 반도체 자재의 상태를 검사한다. 또한, 제2슬릿비전(550)은 제2-1본딩픽커(533)에 픽업된 반도체 자재 또는 제2-2본딩픽커(535)에 픽업된 반도체 자재의 상태를 검사한다.The first slit vision 540 inspects the state of the semiconductor material picked up by the 1-1 bonding picker 523 or the semiconductor material picked up by the 1-2 bonding picker 525 . In addition, the second slit vision 550 inspects the state of the semiconductor material picked up by the 2-1 bonding picker 533 or the semiconductor material picked up by the 2-2 bonding picker 535 .

참고로, 본 발명은 슬릿비전과 본딩테이블 비전과 본딩픽커의 마크부를 이용하여 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재가 기판의 정위치에 본딩되도록 보정을 수행할 수 있다.For reference, in the present invention, correction can be performed so that the semiconductor material picked up by the bonding picker is bonded to the correct position of the substrate by using the slit vision, the bonding table vision, and the mark portion of the bonding picker.

본딩장치의 보정방법은 도 6a 내지 도 6c를 참고하여 설명한다.A correction method of the bonding device will be described with reference to FIGS. 6A to 6C .

먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이, 제어부가 제1슬릿비전(540) 및 본딩테이블(510) 중 적어도 어느 하나를 X축 및 Y축 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로 이동시킴으로써, 제1슬릿비전(540)을 제1-1마크부(610) 및 제1타겟(710) 사이에 위치시키는 과정이 수행된다.First, as shown in FIG. 6A , the control unit moves at least one of the first slit vision 540 and the bonding table 510 in at least one of the X-axis and Y-axis directions, whereby the first slit vision A process of positioning the 540 between the 1-1 mark part 610 and the first target 710 is performed.

이때 제1-1마크부(610)는 피두셜마크(611)의 높이가 제1-1본딩픽커(523)에 흡착된 반도체 자재의 하면 높이까지 Z축 방향으로 하강한 상태이다.At this time, in the 1-1 mark portion 610, the height of the fiducial mark 611 is lowered in the Z-axis direction to the height of the lower surface of the semiconductor material adsorbed to the 1-1 bonding picker 523.

제1슬릿비전(540)의 제1업룩킹 렌즈(541)는 제1-1마크부(610)의 하부에 위치하고, 제1슬릿비전(540)의 제1다운룩킹 렌즈(543)는 본딩테이블 비전(730)의 광경로에 배치된 제1타겟(710)의 상부에 위치하게 된다.The first up-looking lens 541 of the first slit vision 540 is located under the 1-1 mark part 610, and the first down-looking lens 543 of the first slit vision 540 is attached to the bonding table. It is positioned above the first target 710 disposed in the optical path of the vision 730 .

제1슬릿비전(540)이 제1-1마크부(610) 및 제1타겟(710) 사이에 위치된 후에는 제1슬릿비전(540)에 의한 제1촬상단계가 수행된다.After the first slit vision 540 is positioned between the 1-1 mark portion 610 and the first target 710 , a first imaging step by the first slit vision 540 is performed.

제1촬상단계에서는 제1슬릿비전(540)의 제1업룩킹 렌즈(541)로 제1-1마크부(610)의 피두셜마크(611)를 촬상하고, 동시에 동축에 구비된 제1다운룩킹 렌즈(543)로 제1타겟(710)의 피두셜(711)을 촬상하는 과정이 수행된다. In the first imaging step, the fiducial mark 611 of the 1-1 mark part 610 is imaged with the first up-looking lens 541 of the first slit vision 540, and at the same time, the first down-down provided coaxially A process of imaging the fiducial 711 of the first target 710 with the looking lens 543 is performed.

이에 의해 제1-1마크부의 영상과 제1타겟의 영상을 각각 얻을 수 있다.Thereby, the image of the 1-1 mark part and the image of the first target can be obtained, respectively.

제1촬상 단계가 완료된 후 제1위치오차(d1) 산출 단계가 수행된다.After the first imaging step is completed, the first position error d1 calculating step is performed.

제1위치오차(d1) 산출 단계에서는 제어부가 제1촬상 단계에서 촬상된 제1-1마크부의 피두셜마크(611)의 위치 및 제1타겟의 피두셜(711)의 위치를 비교하여, 제1위치오차(d1)를 산출하는 과정이 수행된다.In the first position error (d1) calculation step, the control unit compares the position of the fiducial mark 611 of the 1-1 mark part imaged in the first imaging step with the position of the fiducial 711 of the first target, A process of calculating one position error d1 is performed.

제1위치오차(d1)는 도 6a에 도시된 바와 같이, 제1-1마크부의 피두셜마크(611)가 제1타겟의 피두셜(711)의 중심점에서 어긋난 거리 오차를 의미한다. 제1슬릿비전(540)의 제1업룩킹 렌즈(541) 및 제1다운룩킹 렌즈(543)는 상, 하로 Z축 선상에서 동축에 위치하므로, 제1슬릿비전(540)을 통해, 제1-1마크부의 피두셜마크(611)의 위치 및 제1타겟의 피두셜(711)의 위치를 비교함으로써, 도 6a의 제1위치오차(d1)를 쉽게 산출할 수 있다.The first position error d1 means a distance error in which the fiducial mark 611 of the 1-1 mark part is deviated from the center point of the fiducial 711 of the first target, as shown in FIG. 6A . Since the first up-looking lens 541 and the first down-looking lens 543 of the first slit vision 540 are located coaxially on the upper and lower Z-axis lines, through the first slit vision 540, the first By comparing the position of the fiducial mark 611 of the -1 mark and the position of the fiducial 711 of the first target, the first position error d1 of FIG. 6A can be easily calculated.

또한, 제1슬릿비전(540)의 제1업룩킹 렌즈(541) 및 제1다운룩킹 렌즈(543)가 열에 의해 변형이 발생하여 제1업룩킹 렌즈(541) 및 제1다운룩킹 렌즈(543)의 동축이 틀어지더라도 X, Y축 이동이 없는 본딩픽커를 기준으로 본딩테이블의 타겟을 촬영하므로 동축의 틀어짐에 따른 위치 오차값도 반영하여 보상할 수 있다.In addition, the first up-looking lens 541 and the first down-looking lens 543 of the first slit vision 540 are deformed by heat, so that the first up-looking lens 541 and the first down-looking lens 543 are deformed. ), since the target of the bonding table is photographed based on the bonding picker that does not move on the X and Y axes, even if the coaxial is misaligned, the position error value due to the misalignment of the coaxial can be reflected and compensated.

제1위치오차 산출 단계가 수행되면, 도 6b에 도시된 바와 같이 본딩테이블을 제어하여 본딩테이블의 제1위치오차(d1)를 보정하는 단계가 수행된다. 이때 제1슬릿비전(540)이 제1-1마크부(610) 및 제1타겟(710)의 사이에 제1슬릿비전(540)이 위치하지 않도록 제1슬릿비전(540)이 회피되는 단계가 수행될 수 있다.When the first position error calculation step is performed, the step of correcting the first position error d1 of the bonding table by controlling the bonding table as shown in FIG. 6B is performed. At this time, the step of avoiding the first slit vision 540 so that the first slit vision 540 is not positioned between the 1-1 mark portion 610 and the first target 710 . can be performed.

여기에서 제1슬릿비전의 회피 과정과 본딩테이블의 제1위치오차 보정은 동시에 수행될 수 있고, 제1슬릿비전이 회피한 후 본딩테이블의 제1위치오차 보정이 수행될 수도 있고, 본딩테이블의 제1위치 오차 보정을 수행한 후 제1슬릿비전이 회피될 수도 있다.Here, the process of avoiding the first slit vision and the first position error correction of the bonding table may be simultaneously performed, and after the first slit vision is avoided, the first position error correction of the bonding table may be performed, and After performing the first position error correction, the first slit vision may be avoided.

참고로, 제1위치오차(d1)의 보정은 제어부가 산출된 제1위치오차(d1)만큼 본딩테이블(510)을 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로 이동시킴으로써 위치 오차를 보정할 수 있다.For reference, in the correction of the first position error d1, the control unit moves the bonding table 510 in at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction by the calculated first position error d1 to correct the position error. can be corrected

이때, 제1위치오차 보정시 X-Y평면 상의 θ방향 오차가 있는 경우에는 1-1본딩픽커(523)의 회전에 의해 보정될 수 있다.In this case, if there is an error in the θ direction on the X-Y plane when the first position error is corrected, it may be corrected by rotation of the 1-1 bonding picker 523 .

이와 같은 제1위치오차(d1)의 보정은 제어부에 저장됨으로써, 추후 공정에서는 본딩테이블(510)이 보정된 위치로 보정하여 본딩 공정을 수행하게 된다.The correction of the first position error d1 is stored in the control unit, so that in a later process, the bonding table 510 is corrected to the corrected position to perform the bonding process.

피두셜마크 센터와 타겟의 피두셜마크의 센터의 축을 일치시키는 제1위치 오차 보정 단계가 수행된 후 타겟을 하강시키는 단계를 수행한다. After the first position error correction step of matching the axis of the fiducial mark center and the center of the fiducial mark of the target is performed, the step of lowering the target is performed.

도 6c에 도시된 바와 같이, 제1-1마크부(610)를 Z축으로 하강시키는 과정이 수행된다.As shown in Fig. 6c, a process of lowering the 1-1 mark portion 610 in the Z-axis is performed.

이 경우, 마크부 피두셜마크(611)의 하면이 제1타겟(710)의 상면에 접할 때까지 마크부(610) 및 제1-1본딩픽커(523)가 Z축 방향으로 하강하게 된다.In this case, the mark part 610 and the 1-1 bonding picker 523 descend in the Z-axis direction until the lower surface of the mark part fiducial mark 611 comes into contact with the upper surface of the first target 710 .

제1-1마크부(610)가 Z축 방향으로 하강하는 거리는 제1-1본딩픽커(523)에 반도체 자재(D)가 픽업된 후 본딩기판에 본딩될 때의 반도체 자재의 본딩되는 면(반도체 자재의 하면)과 동일한 높이까지 하강하게 된다.The distance at which the 1-1 mark part 610 descends in the Z-axis direction is the bonding surface ( It descends to the same height as the lower surface of the semiconductor material).

다시 말해, 제1-1마크부(610)의 하면, 즉, 제1-1 피두셜마크(611)의 높이는 제1-1본딩픽커(523)에 반도체 자재(D)가 픽업되었을 때, 반도체 자재(D)의 하면과 동일한 높이를 유지한 채로, 제1-1마크부(610) 및 제1-1본딩픽커(523)가 동일한 Z축 방향 거리로 하강하게 되는 것이다.In other words, when the semiconductor material D is picked up by the 1-1 bonding picker 523, the height of the lower surface of the 1-1 mark part 610, that is, the 1-1 fiducial mark 611, is While maintaining the same height as the lower surface of the material (D), the 1-1 mark portion 610 and the 1-1 bonding picker 523 are descended by the same distance in the Z-axis direction.

따라서 마크부 피두셜마크의 하면을 타겟의 상면에 접할 때까지 하강시킨다는 것은 마크부만 단독으로 하강하는 것이 아니라 본딩픽커와 마크부가 장착된 본딩헤드가 하강하는 것이며, 본딩헤드의 승하강에 따른 위치 오차를 알 수 있게 된다. 즉, 마크부를 하강시켜 검사할 때 본딩픽커도 함께 본딩헤드 승하강부에 장착되어 함께 승하강 되므로, 마크부를 하강시켜 마크부의 피두셜마크를 검사하면 제1-1본딩픽커(523)가 반도체 자재(D)를 직접 픽업하지 않아도, 제1-1마크부(610)의 하강만으로, 하강시 발생되는 위치 오차를 파악할 수 있다.Therefore, descending the lower surface of the mark part until it comes into contact with the upper surface of the target does not mean that the mark part alone descends, but the bonding picker and the bonding head equipped with the mark part descend, and the position according to the elevation of the bonding head. error can be identified. That is, when the mark part is lowered and inspected, the bonding picker is also mounted on the bonding head elevating part and ascends and descends together. D) is not directly picked up, only the descent of the 1-1 mark portion 610, it is possible to grasp the position error generated during the descent.

타겟이 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재가 본딩기판에 본딩될 때의 반도체 자재의 하면 높이와 동일한 높이가 되도록 본딩헤드의 하강이 완료된 후에는 제2촬상 단계가 수행된다.A second imaging step is performed after the lowering of the bonding head is completed so that the target becomes the same height as the bottom surface of the semiconductor material when the semiconductor material picked up by the bonding picker is bonded to the bonding substrate.

제2촬상 단계에서는 제1본딩테이블 비전(730)을 통해, 제1타겟의 피두셜(711) 및 제1-1마크부의 피두셜마크(611)를 동시에 촬상하는 과정이 수행된다.In the second imaging step, a process of simultaneously imaging the fiducial 711 of the first target and the fiducial mark 611 of the 1-1 mark part is performed through the first bonding table vision 730 .

도 6c에 도시된 바와 같이, 제1본딩테이블 비전(730)은 제1본딩테이블 비전 카메라(733)가 제1반사판(731)을 통해, 투명 플레이트로 이루어진 제1타겟(710)을 촬상함으로써, 비전 카메라의 광경로 중 마크부의 피두셜마크를 향하여 입사되는 수직의 광경로 방향으로 피두셜(711) 및 제1-1마크부의 피두셜마크(611)를 동시에 촬상하게 된다.As shown in FIG. 6c , the first bonding table vision 730 uses the first bonding table vision camera 733 to image the first target 710 made of a transparent plate through the first reflecting plate 731, In the optical path of the vision camera, the fiducial 711 and the fiducial mark 611 of the 1-1 mark part are simultaneously imaged in the direction of the vertical optical path incident toward the fiducial mark of the mark part.

이와 같이, 제2촬상 단계가 완료되면, 제2위치오차 산출 단계가 수행된다.As such, when the second imaging step is completed, the second position error calculation step is performed.

제2위치오차(d2)는 도 6c에 도시된 바와 같이, 제1-1마크부(610)가 하강된 후, 제1-1마크부의 피두셜마크(611)가 타겟의 피두셜(711)의 중심점에서 어긋난 거리 오차를 의미한다.The second position error d2 is, as shown in FIG. 6c , after the 1-1 mark part 610 is lowered, the fiducial mark 611 of the 1-1 mark part is the fiducial 711 of the target. means the distance error from the center point of .

제어부는 전술한 제2촬상 단계에서 제1본딩테이블 비전(710)에 의해 촬상된 제1-1마크부의 피두셜마크(611)의 위치 및 타겟의 피두셜(711)의 위치를 비교하여, 제2위치오차(d2)를 산출하게 된다.The control unit compares the position of the fiducial mark 611 of the 1-1 mark part imaged by the first bonding table vision 710 in the second imaging step and the position of the fiducial 711 of the target, 2 A position error d2 is calculated.

전술한 바와 같이, 제1본딩테이블 비전(730)의 구성으로 인해, 제1타겟(710)의 하부에서 상부 방향으로 촬상을 함으로써, 제1타겟(710)의 피두셜(711) 및 제1-1마크부의 피두셜마크(611)의 제2위치오차(d2)를 쉽게 산출할 수 있다.As described above, due to the configuration of the first bonding table vision 730 , the fiducial 711 and the first- The second position error d2 of the fiducial mark 611 of the first mark portion can be easily calculated.

이와 같이, 제2위치오차 산출 단계가 완료된 후, 제2위치오차 보정 단계가 수행된다.In this way, after the second position error calculation step is completed, the second position error correction step is performed.

제2위치오차 보정 단계에서는 제어부가 산출된 위치오차에 기초하여 본딩테이블(510) 을 제어하여 제2위치오차(d2)를 보정하는 과정이 수행된다.In the second position error correction step, the control unit controls the bonding table 510 based on the calculated position error to correct the second position error d2.

제어부는 제1-1마크부의 피두셜마크(611)의 센터와 및 타겟의 피두셜(711) 센터가 Z축 선상에서 동축에 위치하도록, 제어부가 제2위치오차 산출 단계(S80)에서 산출된 제2위치오차(d2)만큼 본딩테이블(510)을 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로 이동시켜 위치 오차값을 보정한다. 이때 제2위치오차(d2)의 X-Y평면 상으로 θ방향 오차가 있을 경우에는 제1-1본딩픽커(523)의 회전에 의해 θ값을 보정할 수 있다.The control unit determines that the center of the fiducial mark 611 of the 1-1 mark part and the center of the fiducial 711 of the target are located coaxially on the Z-axis line. The position error value is corrected by moving the bonding table 510 in at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction by the second position error d2. In this case, when there is a θ-direction error on the X-Y plane of the second position error d2, the θ value may be corrected by the rotation of the 1-1 bonding picker 523 .

다시 말해, 제어부는 제2위치오차(d2)의 X축 및 Y축 방향 오차는 본딩테이블(510)의 이동에 의해 보정하고, 제2위치오차(d2)의 X-Y평면 상의 θ방향 오차는 제1-1본딩픽커(523)의 회전에 의해 보정할 수 있다. In other words, the control unit corrects the X-axis and Y-axis direction errors of the second position error d2 by moving the bonding table 510, and the θ-direction error on the X-Y plane of the second position error d2 is the first -1 can be corrected by rotation of the bonding picker 523 .

이와 같은 제2위치오차(d2)의 보정은 제어부에 저장됨으로써, 추후 공정에서는 본딩테이블(510) 및 제1-1본딩픽커(523)가 위치 오차값을 보상하여 본딩 공정을 수행하게 된다.The correction of the second position error d2 is stored in the controller, so that in a later process, the bonding table 510 and the 1-1 bonding picker 523 compensate the position error value to perform the bonding process.

전술한 본딩장치(10)의 보정방법에 의해, 본딩테이블(510)이 제1위치오차(d1)를 보정하고, 이후 제2위치오차(d2)를 보정함으로써 본딩픽커(523, 525, 533, 535)에 픽업된 반도체 자재(D)를 본딩테이블(510)에 거치된 본딩기판의 각각의 정위치에 보정하여 본딩을 수행할 수 있다. By the above-described correction method of the bonding apparatus 10, the bonding table 510 corrects the first position error d1, and then corrects the second position error d2, whereby the bonding pickers 523, 525, 533, Bonding may be performed by correcting the semiconductor material (D) picked up in 535 to the respective positions of the bonding substrate mounted on the bonding table 510 .

참고로, 본딩픽커(523, 525, 533, 535)는 캐리어부에 안착된 반도체 자재(D)를 픽업하고, 픽업된 반도체 자재를 본딩기판에 본딩할 때 슬릿비전으로 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재와 미리 결정된 본딩기판의 본딩위치를 동시에 검사하여 반도체 자재와 본딩기판의 본딩위치를 정렬하여 본딩을 수행한다.For reference, the bonding pickers 523, 525, 533, and 535 pick up the semiconductor material D seated in the carrier part, and when bonding the picked-up semiconductor material to the bonding substrate, the semiconductor material picked up by the bonding picker with a slit vision. and the predetermined bonding position of the bonding substrate are simultaneously inspected to align the bonding positions of the semiconductor material and the bonding substrate to perform bonding.

이때 반도체 자재와 본딩기판의 본딩위치를 정렬하는 과정은 앞서 마크부와 본딩비전의 제1위치 오차 보정과 동일한 방식으로 수행한다.At this time, the process of aligning the bonding positions of the semiconductor material and the bonding substrate is performed in the same manner as the first position error correction between the mark unit and the bonding vision.

즉, 마크부의 피두셜마크와 타겟의 피두셜을 검사하여 위치 오차를 보정하는 것과 동일한 방식으로 본딩기판에 픽업된 반도체 자재와 본딩기판의 본딩위치를 동시에 검사하여 이의 위치 오차값만큼 본딩테이블이 X축 및 Y축 방향으로 보정할 수 있다.That is, in the same way that the position error is corrected by inspecting the fiducial mark of the mark and the target fiducial, the bonding position of the semiconductor material picked up on the bonding substrate and the bonding substrate is simultaneously inspected, and the bonding table is X as much as the position error value. Compensation is possible in the axial and y-axis directions.

전술한 보정방법은 제1-2본딩픽커(525), 제2-1본딩픽커(533) 및 제2-2본딩픽커(535)의 보정에도 각각 동일하게 수행될 수 있다.The above-described correction method may be equally performed for the correction of the 1-2 th bonding picker 525 , the 2-1 th bonding picker 533 , and the 2-2 bonding picker 535 , respectively.

본 발명의 본딩장치(10)의 보정방법은 다음과 같은 효과가 있다.The correction method of the bonding apparatus 10 of the present invention has the following effects.

장시간 동안 본딩장치(10)를 사용하게 되면, 본딩테이블의 반복적인 이동 및 본딩픽커의 반복되는 승하강에 의해 이동부에 열이 발생 및 누적되어 열 팽창에 따른 위치 틀어짐이 발생하게 된다.When the bonding device 10 is used for a long time, heat is generated and accumulated in the moving part due to repeated movement of the bonding table and repeated raising and lowering of the bonding picker, resulting in positional displacement due to thermal expansion.

이러한 위치 틀어짐이 발생되는 경우에는 본딩테이블이 기설정된 위치로 이동할 때 위치 오차가 생기게 되고, 본딩픽커의 경우 반도체 자재를 정위치에서 픽업하였다 하더라도 본딩픽커의 축이 틀어지면 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재를 내려놓는 과정에서 위치 오차가 생기게 된다.When such a positional shift occurs, a positional error occurs when the bonding table is moved to a preset position. In the process of laying down, a position error occurs.

이러한 축 틀어짐을 보상하기 위해, 본 발명은 본딩픽커 또는 본딩테이블 중 어떠한 구성부에 위치 오차가 생기더라도 본딩테이블로 본딩픽커와 기판의 축을 맞추는 보정(제1위치오차 d1)을 수행하고, 축을 맞춘 상태에서 본딩픽커가 승하강에 따른 틀어짐 보정(제2위치오차 d2)을 순차적으로 보정함으로써, 별도의 BMC 지그를 사용하지 않고도 마크부를 본딩픽커와 동조하여 승하강하게 구비시킴으로써, 손쉽게 오차를 보정할 수 있게 하였다.In order to compensate for such an axis shift, the present invention performs a correction (first position error d1) to align the axes of the bonding picker and the substrate with the bonding table even if a position error occurs in any component of the bonding picker or the bonding table, and By sequentially correcting the misalignment correction (second position error d2) according to the rising and falling of the bonding picker in the state, the error can be easily corrected by providing the mark unit to elevate in synchronization with the bonding picker without using a separate BMC jig. made it possible

따라서, 본 발명의 본딩장치(10)는 슬릿비전, 마크부 및 타겟을 통해, 제1위치오차(d1)를 산출하여 이를 보정함으로써, 본딩픽커와 본딩테이블 간의 위치오차를 손쉽게 보정할 수 있다.Therefore, the bonding apparatus 10 of the present invention can easily correct the position error between the bonding picker and the bonding table by calculating and correcting the first position error d1 through the slit vision, the mark unit, and the target.

또한, 본딩픽커가 하강할 때 발생하는 제2위치오차(d2)를 본딩테이블 비전, 마크부 및 타겟을 통해 산출하여 이를 보정함으로써, 본딩픽커의 반복적인 승하강에 따른 뒤틀림 또한, 보정할 수 있다.In addition, by calculating and correcting the second position error (d2) generated when the bonding picker is descending through the bonding table vision, the mark unit and the target, the distortion caused by the repeated ascending and descending of the bonding picker can also be corrected. .

또한, 제1 슬릿비전(540)의 제1업룩킹 렌즈(541) 및 제2업룩킹 렌즈(551)가 열에 의해 변형이 발생하여 제1업룩킹 렌즈(541) 및 제2업룩킹 렌즈(551)의 동축이 틀어지거나 슬릿비전의 반복적인 X, Y축 이동에 의해 구동부에 열변형이 발생하여 슬릿비전의 촬영 오차가 발생하더라도 X, Y축 이동이 없는 본딩픽커를 기준으로 본딩테이블의 타겟을 촬영하므로 동축의 틀어짐에 따른 위치 오차값도 반영하여 보상할 수 있다.In addition, the first up-looking lens 541 and the second up-looking lens 551 of the first slit vision 540 are deformed due to heat, so that the first up-looking lens 541 and the second up-looking lens 551 ) is misaligned or thermal deformation occurs in the driving part due to repeated X and Y axis movement of the slit vision, and even if there is a shooting error of the slit vision, the target of the bonding table will Since it is photographed, it is possible to compensate by reflecting the position error value due to the misalignment of the coaxial axis.

즉, 장비의 셋팅값에서 현재 슬릿비전의 상태가 반영되어 이후 실제 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재가 본딩기판의 정위치에 본딩이 수행될 수 있게 되는 것이다.That is, the current state of the slit vision is reflected in the setting value of the equipment, so that the semiconductor material picked up by the actual bonding picker can be bonded to the correct position of the bonding substrate.

이와 같이, 본딩픽커의 제1위치오차(d1) 및 제2위치오차(d2)를 손쉽게 보정함에 따라 높은 장비 정밀도가 보장됨으로써, 반도체 자재(D)를 기판의 정위치에 본딩할 수 있다. 종래의 BMC 지그(752)를 이용한 보정보다 더욱 빠른 시간에 보정이 가능하므로, 보정을 더욱 자주 수행하더라도 UPH가 저하되지 않는다. 따라서, 장비 정밀도를 더욱 높일 수 있다. As described above, by easily correcting the first position error (d1) and the second position error (d2) of the bonding picker, high equipment precision is guaranteed, so that the semiconductor material (D) can be bonded to the correct position of the substrate. Since the correction is possible in a faster time than the correction using the conventional BMC jig 752, the UPH does not deteriorate even if the correction is performed more frequently. Therefore, the equipment precision can be further increased.

한편, 본 발명의 본딩장치(10)의 경우, 제1본딩픽커(520) 및 제2본딩픽커(530)를 통해 반도체 자재(D)를 기판에 본딩할 때 별도의 플럭스나 NCF(Non Conductive Film)를 사용하지 않고, 플라즈마로 활성화된 기판과 반도체 자재(D)를 열없이 저압으로 옥사이드 결합시키는 하이브리드(Hybrid) 본딩방법을 사용할 수 있다. On the other hand, in the case of the bonding apparatus 10 of the present invention, when bonding the semiconductor material D to the substrate through the first bonding picker 520 and the second bonding picker 530, a separate flux or NCF (Non Conductive Film) ), it is possible to use a hybrid bonding method in which the plasma-activated substrate and the semiconductor material (D) are oxide-bonded at low pressure without heat.

따라서, 본딩테이블(510)에 적재된 기판은 본딩이 수행되기 전에 외부 플라즈마 장치를 통해, 플라즈마로 활성화된 기판일 수 있다.Accordingly, the substrate loaded on the bonding table 510 may be a substrate activated by plasma through an external plasma apparatus before bonding is performed.

이와 같이, 하이브리드 옥사이드 본딩방법을 사용할 경우, 본딩 과정에서 이물질이 투입되면 기판과 자재의 결합면에서 보이드가 발생하여 본딩 결합이 제대로 이루어지지 않아 기판에 불량이 생길 수 있다. 따라서, 하이브리드 본딩방법은 높은 본딩 정밀도 확보 및 이물질 제거가 요구된다.As such, in the case of using the hybrid oxide bonding method, if foreign substances are introduced during the bonding process, voids are generated on the bonding surface of the substrate and the material, and the bonding bonding is not performed properly, which may cause defects in the substrate. Therefore, the hybrid bonding method is required to secure high bonding precision and remove foreign substances.

본 발명의 경우, 픽커들로 자재를 픽업할 때마다 비전을 통해 자재의 정렬을 확인하고, 다이를 본딩시 픽커와 본딩 위치의 정렬 상태를 확인함으로써, 높은 본딩 정밀도를 확보할 수 있다. In the case of the present invention, high bonding precision can be secured by checking the alignment of the material through a vision whenever a material is picked up with the pickers and checking the alignment of the picker and the bonding position when bonding the die.

한편, 본 발명의 슬릿비전의 일측에는 본딩픽커 또는 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재의 이물질을 제거하는 제3이물질 제거부(미도시, 620)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, one side of the slit vision of the present invention may further include a bonding picker or a third foreign material removal unit (not shown, 620) for removing foreign materials from the semiconductor material picked up by the bonding picker.

제3이물질 제거부(미도시, 620)는 슬릿비전(540, 550)의 일측에 구비되며, 본딩픽커의 픽업부 또는 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재 측으로 에어를 공급하는 제3-1에어 블로워와, 제3-1에어 흡입구를 구비한다.A third foreign material removing unit (not shown, 620) is provided on one side of the slit visions 540 and 550, and a 3-1 air blower that supplies air to the pickup unit of the bonding picker or the semiconductor material picked up in the bonding picker. , and a 3-1 air inlet.

제3이물질 제거부는 슬릿비전(540, 550)의 검사 결과에 따라 본딩픽커의 픽업부 또는 본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재의 이물질을 제거하는 기능을 수행할 수도 있으며, 본딩픽커가 반도체 자재를 픽업하기 전에 본딩픽커의 픽업부의 이물질을 제거할 수도 있고, 본딩픽커의 픽업부가 반도체 자재를 픽업한 후에 본딩픽커의 픽업부에 픽업된 반도체 자재의 이물질을 제거할 수도 있다.The third foreign material removal unit may perform a function of removing foreign materials from the semiconductor material picked up by the pickup unit of the bonding picker or the bonding pickers 520 and 530 according to the inspection result of the slit vision 540 and 550, and the bonding picker The foreign material of the pickup unit of the bonding picker may be removed before the semiconductor material is picked up, and the foreign material of the semiconductor material picked up by the pickup unit of the bonding picker may be removed after the pickup unit of the bonding picker picks up the semiconductor material.

또한, 제3이물질 제거부(미도시, 620)는 제1슬릿비전(540)의 일측에 구비되어, 제1본딩픽커(520), 즉, 제1-1본딩픽커(523) 및 제1-2본딩픽커(525)에 픽업된 반도체 자재의 이물질을 제거하는 제3-1이물질 제거부(미도시)와, 제2슬릿비전(550)의 일측에 구비되어, 제2본딩픽커(530), 즉, 제2-1본딩픽커(533) 및 제2-2본딩픽커(535)에 픽업된 반도체 자재의 이물질을 제거하는 제3-2이물질 제거부(620)를 포함하여 구성될 수 있다. In addition, a third foreign material removing unit (not shown, 620 ) is provided on one side of the first slit vision 540 , and the first bonding picker 520 , that is, the first-first bonding picker 523 and the first- A 3-1 foreign material removal unit (not shown) for removing foreign materials from the semiconductor material picked up by the second bonding picker 525, and a second bonding picker 530 provided on one side of the second slit vision 550, That is, the second-first bonding picker 533 and the second-second bonding picker 535 may be configured to include a 3-2 foreign material removal unit 620 for removing foreign materials from the semiconductor material picked up by the bonding picker 535 .

이 경우, 제3-1이물질 제거부와 제3-2이물질 제거부(620)는 업룩킹 비전(332)을 기준으로 양측에 대칭되게 구비된다.In this case, the 3-1 th foreign substance removal unit and the 3-2 th foreign substance removal unit 620 are provided symmetrically on both sides with respect to the up-looking vision 332 .

본 발명의 제3이물질 제거부는 내측에 자재가 수용되기 위한 수용홈(미도시)이 구비되는 제3이물질 제거부 바디(미도시)와, 제3이물질 제거부 바디의 일측에 구비되도록 수용홈의 일측 내벽에 구비되며, 본딩픽커(520, 530)에 픽업된 반도체 자재 측으로 에어를 공급하는 제3에어 블로워(미도시)와, 제3이물질 제거부 바디의 타측에 구비되도록 수용홈의 타측 내벽에 구비되며, 제3에어 블로워에서 공급된 에어를 흡입하는 제3에어 흡입구(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.The third foreign material removal unit of the present invention includes a third foreign material removal unit body (not shown) provided with a receiving groove (not shown) for accommodating a material therein, and a receiving groove to be provided on one side of the third foreign material removal unit body. A third air blower (not shown) that is provided on one inner wall and supplies air to the semiconductor material picked up by the bonding pickers 520 and 530, and the third foreign material removal unit on the other inner wall of the receiving groove to be provided on the other side of the body. It is provided, and may be configured to include a third air inlet (not shown) for sucking the air supplied from the third air blower.

이 경우, 전술한 제3-1이물질 제거부는 제3-1이물질 제거부 바디와, 제3-1에어 블로워와, 제3-1에어 흡입구를 포함하여 구성될 수 있으며, 제3-2이물질 제거부(620)는 제3-2이물질 제거부 바디와, 제3-2에어 블로워와, 제3-2에어 흡입구를 포함하여 구성될 수 있다.In this case, the aforementioned 3-1 foreign material removal unit may include a 3-1 foreign material removal unit body, a 3-1 air blower, and a 3-1 air inlet, and a 3-2 foreign material removal unit. The rejection 620 may be configured to include a 3-2th foreign material removing unit body, a 3-2th air blower, and a 3-2th air inlet.

제3이물질 제거부(미도시, 620)는 슬릿비전(540, 550)의 일측에 구비되므로, 슬릿비전(540, 550)과 함께 X축 및 Y축으로 이동이 가능하다. Since the third foreign material removing unit (not shown) 620 is provided on one side of the slit visions 540 and 550 , it can move along the X-axis and the Y-axis together with the slit visions 540 and 550 .

따라서, 제1, 제2슬릿비전(540, 550)의 검사에 의해 반도체 자재의 이물질이 발견되면, 제3이물질 제거부(미도시, 620)가 X축 및 Y축 방향으로 이동하여, 제1, 제2본딩픽커(520, 530)의 하부에 위치하게 된다. 이후, 제1, 제2본딩픽커(520, 530)가 하강하여, 제3이물질 제거부(미도시, 620)의 수용홈에 반도체 자재를 수용시킨 후, 제3이물질 제거부(미도시, 620)가 제3에어 블로워 및 제3에어 흡입구를 통해 에어를 공급/흡입 시킴으로써, 반도체 자재의 이물질을 제거하게 된다.Therefore, when a foreign material of the semiconductor material is found by the inspection of the first and second slit visions 540 and 550 , the third foreign material removal unit (not shown, 620 ) moves in the X-axis and Y-axis directions, and the first , is positioned below the second bonding pickers 520 and 530 . Thereafter, the first and second bonding pickers 520 and 530 descend to accommodate the semiconductor material in the receiving groove of the third foreign material removing unit (not shown, 620), and then, the third foreign material removing unit (not shown, 620). ) supplies/sucks air through the third air blower and the third air inlet, thereby removing foreign substances from the semiconductor material.

이와 같이, 제3이물질 제거부(미도시, 620)는 제3-1, 3-2이물질 제거부(미도시, 620)를 통해 반도체 자재의 이물질을 제거할 때, 제3-1, 3-2이물질 제거부 바디 각각의 수용홈 내에서 에어를 공급/흡입하여 이물질을 제거하므로, 기류 발생부(700)에서 발생되는 하강기류의 영향을 덜 받게 되어, 이물질 제거의 효율이 높아짐과 동시에, 제3-1, 3-2이물질 제거부(미도시, 620)의 외부로 이물질이 유출되는 것을 최소화시킬 수 있다.In this way, when the third foreign material removing unit (not shown, 620) removes the foreign material of the semiconductor material through the 3-1, 3-2 foreign material removing unit (not shown, 620), 3-1, 3- 2 Since foreign substances are removed by supplying/suctioning air in each receiving groove of the foreign substance removal unit body, it is less affected by the descending airflow generated by the airflow generating unit 700, and at the same time, the efficiency of removing foreign substances is increased. It is possible to minimize the leakage of foreign substances to the outside of the 3-1, 3-2 foreign material removal unit (not shown, 620).

한편, 본 발명은 서로 대칭되게 구비되는 본딩픽커 사이에 구비되며 본딩이 완료된 기판의 본딩 상태를 검사하기 위하여 본딩테이블(510)의 상부에 배치되는 PBI 비전(560)을 더 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the present invention is provided between the bonding pickers provided symmetrically to each other and may further include a PBI vision 560 disposed on the bonding table 510 to inspect the bonding state of the bonding substrate. .

본 발명의 PBI 비전(560)은 자재가 기판의 정위치에 본딩되었는지 여부를 검사할 수 있다. The PBI vision 560 of the present invention can inspect whether the material has been bonded in place on the substrate.

PBI 비전(560)은 제1, 2본딩픽커(520, 530) 사이에 배치되어 양측 중 어느 한 측에서 자재 본딩이 완료되면 다른 측 본딩픽커의 하부로 본딩테이블이 이동하는 과정에서 앞서 본딩된 자재가 정위치에 본딩되어 있는지 여부를 검사할 수 있다. The PBI vision 560 is disposed between the first and second bonding pickers 520 and 530, and when the bonding of the material on either side is completed on either side, in the process of moving the bonding table to the lower part of the bonding picker of the other side, the previously bonded material It can be checked whether the home is bonded in place.

본딩테이블이 각각의 본딩픽커의 하부로 이동하는 과정에서 PBI 비전으로 기판에 본딩된 상태를 검사하게 되면 작업이 완료된 후 별도의 검사가 불필요하므로 UPH 향상에 도움이 된다. In the process of moving the bonding table to the lower part of each bonding picker, if the bonding state is inspected by PBI vision, a separate inspection is not necessary after the operation is completed, which helps to improve UPH.

물론, 본딩기판의 전 영역에 본딩이 완료된 후에 본딩된 상태를 검사할 수도 있으며, 고배율 비전을 사용하여, 본딩테이블(510)에 적재된 기판을 정밀하게 검사할 수 있다.Of course, the bonding state may be inspected after bonding is completed on the entire area of the bonding substrate, and the substrate loaded on the bonding table 510 may be precisely inspected using high magnification vision.

또한, 고배율 PBI 비전을 이용할 경우에 본딩 전 기판의 초미세 이물질 존재여부도 확인할 수 있다.In addition, when using the high-magnification PBI vision, it is possible to check the presence of ultra-fine foreign substances on the substrate before bonding.

전술한 바와 같은 본 발명의 본딩장치는 반도체 자재의 픽업 및 이송 과정에서 제1이물질 제거부, 제2이물질 제거부, 제3이물질 제거부를 이용하여 이물질을 제거할 수 있으며, 캐리어부의 이물질 제거부를 통해서 반도체 자재를 본딩픽커에 전달하기 전에 한번 더 이물질 제거를 수행함으로써 자재의 표면에 달라붙는 이물질, 파티클 등을 제거할 수 있게 된다.The bonding apparatus of the present invention as described above can remove foreign substances by using the first foreign material removing unit, the second foreign material removing unit, and the third foreign material removing unit in the process of picking up and transferring the semiconductor material, and through the foreign material removing unit of the carrier part Before transferring the semiconductor material to the bonding picker, it is possible to remove foreign substances, particles, etc. adhering to the surface of the material by performing the removal of foreign substances once more.

본 발명의 본딩장치는 이물질 제거부 외에도 공기의 흐름을 이용하여 이물질 제거를 수행할 수 있다.The bonding apparatus of the present invention may perform foreign material removal by using a flow of air in addition to the foreign material removal unit.

이에 대하여 도 7 내지 도 14를 참고하여 본 발명의 본딩장치(10)에 대해 설명한다. 앞서, 도 1 내지 도 6에 도시된 본딩장치는 기류 발생부, 배기부, 본딩픽커 커버 및 슬릿비전 커버를 제거한 상태를 도시한 것이다.In this regard, the bonding apparatus 10 of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 14 . Previously, the bonding apparatus shown in FIGS. 1 to 6 shows a state in which the airflow generating unit, the exhaust unit, the bonding picker cover, and the slit vision cover are removed.

도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 본딩장치의 사시도이고, 도 8은 도 7의 본딩장치의 평면도이고, 도 9는 도 8의 본딩장치의 A-A의 단면도이고, 도 10은 도 8의 본딩장치의 B-B의 단면도이고, 도 11은 본 발명의 본딩장치의 하강기류의 흐름을 도시한 도이고, 도 12는 도 7의 본딩장치를 구성하는 자재 본딩부의 평면도이고, 도 13은 도 9의 본딩장치의 C-C의 단면도이고, 도 14는 도 7의 본딩장치를 구성하는 자재 전달부와 자재 본딩부를 도시한 평면도이다.7 is a perspective view of a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 8 is a plan view of the bonding apparatus of FIG. 7, FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line A-A of the bonding apparatus of FIG. 8, and FIG. 10 is the bonding apparatus of FIG. It is a cross-sectional view of the apparatus B-B, FIG. 11 is a view showing the flow of down air flow of the bonding apparatus of the present invention, FIG. 12 is a plan view of the material bonding part constituting the bonding apparatus of FIG. 7, FIG. 13 is the bonding of FIG. It is a cross-sectional view of the device C-C, and FIG. 14 is a plan view showing a material transfer unit and a material bonding unit constituting the bonding apparatus of FIG. 7 .

본딩장치(10)는 자재공급부로부터 개별화된 반도체 자재(D)를 공급받아, 본딩픽커를 이용하여 반도체 자재(D)를 기판에 본딩하는 장치이다. The bonding apparatus 10 is an apparatus for receiving the individualized semiconductor material D from the material supply unit and bonding the semiconductor material D to the substrate using a bonding picker.

도 7 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 본딩장치(10)는 개별화된 반도체 자재를 공급하는 자재 공급부(100)와, 자재 공급부(100)의 상부에 구비되어 자재 공급부에 의해 공급된 자재를 검사하고 전달하는 자재 전달부(300)와, 자재 전달부(300)의 상부에 구비되어 자재 전달부(300)에 의해 전달된 자재를 본딩하는 자재 본딩부(500)와, 자재 본딩부(500)의 상부에 구비되어 장비 내부로 유입되는 공기 중의 미립자를 여과하는 필터(800)와, 상기 필터(800)의 상부에 구비되어 필터 측으로 하강기류를 발생시키는 기류 발생부(700)와. 자재 공급부(100)의 하부에 구비되어 상기 기류 발생부(700)에 의해 발생된 하강기류를 배출하는 배기부(950)를 포함하여 구성될 수 있다.7 to 14, the bonding apparatus 10 of the present invention is provided on the material supply unit 100 and the material supply unit 100 for supplying individualized semiconductor materials and supplied by the material supply unit. A material transfer unit 300 that inspects and delivers materials, a material bonding unit 500 that is provided on the upper portion of the material transfer unit 300 and bonds the material delivered by the material transfer unit 300 , and a material bonding unit A filter 800 provided at the upper portion of the 500 to filter particulates in the air flowing into the equipment, and an airflow generating unit 700 provided at the upper portion of the filter 800 to generate a downdraft toward the filter. It is provided at the lower portion of the material supply unit 100 and may be configured to include an exhaust unit 950 for discharging the downdraft generated by the airflow generating unit 700 .

이때 자재 공급부, 자재 전달부, 자재 본딩부는 복층으로 형성되되, 자재 본딩부는 내측에 관통된 영역이 형성된 제1프레임(901)에 구비되고, 자재 전달부는 자재 본딩부의 관통된 영역의 저면에 형성된 제2프레임(902)에 구비되며, 자재 공급부는 제2프레임(902)의 하부에 형성된 제3프레임(903)에 구비되어 기류 발생부에 의해 발생된 하강기류가 자재 본딩부, 자재 전달부, 자재 공급부를 거쳐 배기부로 배출될 수 있다. In this case, the material supply unit, the material transfer unit, and the material bonding unit are formed in multiple layers, the material bonding unit is provided in the first frame 901 having a penetrating area inside, and the material transfer unit is formed on the bottom of the penetrated area of the material bonding unit. It is provided in the second frame 902, and the material supply unit is provided in the third frame 903 formed at the lower part of the second frame 902 so that the downdraft generated by the airflow generating unit is provided in the material bonding unit, the material transmitting unit, and the material. It may be discharged to the exhaust part through the supply part.

본 발명의 본딩장치의 필터(800), 기류 발생부(700) 및 배기부(950) 및 흡입배관(950)에 대해 보다 자세히 설명한다.The filter 800, the airflow generating unit 700 and the exhaust unit 950 and the suction pipe 950 of the bonding apparatus of the present invention will be described in more detail.

도 7 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 기류 발생부(700)는 본딩장치(10)의 상부, 즉, 자재 본딩부(500)의 상부에 구비되어 하강기류를 발생시키는 기능을 한다.7 to 14 , the airflow generating unit 700 is provided on the upper portion of the bonding device 10 , that is, the upper portion of the material bonding unit 500 to generate a downdraft.

기류 발생부(700)는 본딩장치(10)의 하부 방향으로 공기를 공급함으로써, 본딩장치(10)의 내부에 하강기류를 발생시키게 된다.The airflow generating unit 700 supplies air in a downward direction of the bonding apparatus 10 to generate a descending airflow in the bonding apparatus 10 .

이러한 기류 발생부(700)는 회전에 의해 에어를 공급하는 팬으로 이루어지거나, 압력차를 통해 에어를 공급하는 이젝터로 이루어질 수 있다.The airflow generating unit 700 may include a fan that supplies air by rotation or an ejector that supplies air through a pressure difference.

본 발명의 필터는 기류 발생부(700)와 자재 본딩부(500) 사이에 구비되며, 자재 본딩부의 상부에서 기류 발생부(700)에 의해 장비 내부로 유입되는 공기 중의 미립자를 여과한다. 이때 필터는 미립자를 여과하는 다양한 종류의 필터를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 헤파필터를 사용할 수 있다.The filter of the present invention is provided between the airflow generating unit 700 and the material bonding unit 500, and filters particulates in the air introduced into the equipment by the airflow generating unit 700 above the material bonding unit. In this case, various types of filters for filtering fine particles may be used as the filter, and a HEPA filter may be preferably used.

필터(800)는 기류 발생부(700)에서 발생된 하강기류, 즉, 상부에서 하부로 공급되는 공기의 이물질 등을 필터링하는 기능을 한다. 따라서, 기류 발생부(700)에서 발생된 하강기류는 이물질이 없는 청정한 공기에 의해 생성되는 하강기류가 되며, 장비 내부로 필터링된 청정한 공기를 지속적으로 공급한다.The filter 800 functions to filter the downdraft generated by the airflow generator 700 , that is, foreign substances in the air supplied from the top to the bottom. Accordingly, the downdraft generated by the airflow generator 700 becomes a downdraft generated by clean air free from foreign substances, and continuously supplies filtered clean air into the equipment.

또한, 장비의 최상단에서 필터링된 청정한 고압의 공기를 지속적으로 하측으로 유입시키므로 기류 발생부에 의해 하강기류가 형성된다.In addition, since clean, high-pressure air filtered at the top of the equipment is continuously introduced downward, a downdraft is formed by the airflow generator.

배기부(950)는 자재 공급부(100)의 하부, 즉 장비의 최하단에 구비되어 기류 발생부(700)에서 발생된 공급된 하강기류를 본딩장치(10)의 외부로 배출하는 기능을 한다.The exhaust unit 950 is provided at the lower part of the material supply unit 100 , that is, at the lowest end of the equipment, and functions to discharge the supplied downward airflow generated by the airflow generator 700 to the outside of the bonding device 10 .

배기부(950)는 본딩장치(10)의 최하부면(저면)에 복수개의 배기홀로 형성된다. 복수개의 배기홀은 대기와 연통되거나 펌프, 공조장치 등과 연통되어 배기될 수 있다. 따라서, 배기부(950)로 인해 하강기류의 흐름이 더욱 원활하게 이루어질 수 있어 본딩장치(10) 내부에서 정체구간 없이 원활한 하강기류의 유동이 발생할 수 있다.The exhaust part 950 is formed with a plurality of exhaust holes on the lowermost surface (bottom surface) of the bonding device 10 . The plurality of exhaust holes may communicate with the atmosphere or may be exhausted by communicating with a pump, an air conditioner, or the like. Accordingly, the downdraft flow can be made more smoothly due to the exhaust unit 950 , so that a smooth downdraft flow can occur without a stagnation section inside the bonding device 10 .

참고로, 본 발명의 자재 공급부(100), 자재 전달부(300) 및 자재 본딩부(500)는 하부에서 상부 방향으로 자재 공급부(100), 자재 전달부(300) 및 자재 본딩부(500) 순으로 배치되어 복층 형태로 배치된다. 따라서, 자재 공급부(100), 자재 전달부(300) 및 자재 본딩부(500)는 서로 중첩된 작업영역을 구비한다.For reference, the material supply unit 100 , the material transfer unit 300 and the material bonding unit 500 of the present invention are the material supply unit 100 , the material transfer unit 300 and the material bonding unit 500 from the bottom to the upper direction. They are arranged in order and arranged in a multi-layered form. Accordingly, the material supply unit 100 , the material transfer unit 300 , and the material bonding unit 500 have overlapping working areas.

이를 위해 자재 본딩부(500)는 내측에 관통된 영역이 형성된 제1프레임(901)에 구비되고, 자재 전달부(300)는 자재 본딩부(500)의 관통된 영역의 저면에 형성된 제2프레임(902)에 구비되며, 자재 공급부(100)는 제2프레임(902)의 하부에 형성된 제3 프레임(903)에 구비된다. 제1프레임은 일체형 주물의 상면이고 제1프레임의 관통된 영역으로 제2프레임이 장착 지지되며, 제2프레임의 하부에는 제3프레임이 장착 지지될 수 있다.To this end, the material bonding unit 500 is provided in the first frame 901 in which the penetrating region is formed, and the material transfer unit 300 is a second frame formed on the bottom of the penetrated region of the material bonding unit 500 . It is provided in the 902, the material supply unit 100 is provided in the third frame 903 formed under the second frame (902). The first frame is an upper surface of the integral casting, and the second frame is mounted and supported as a perforated region of the first frame, and the third frame may be mounted and supported under the second frame.

예를 들어 제2프레임(902)은 제1프레임(901)의 자재 본딩부(500)가 설치되는 상면의 반대면, 즉 하면에 설치되어 제1프레임(901)의 관통된 영역과 함께 수용부 형태를 이룰 수 있으며 제3프레임(903)은 제1프레임(901)에서 연장되는 다리부를 수평방향으로 가로지르는 보강대의 상면에 설치될 수 있다.For example, the second frame 902 is installed on the opposite side of the upper surface, that is, the lower surface, on which the material bonding unit 500 of the first frame 901 is installed, and a receiving portion together with the penetrating area of the first frame 901 . The third frame 903 may be installed in the upper surface of the reinforcing bar that crosses the leg portion extending from the first frame 901 in the horizontal direction.

따라서, 기류 발생부에 의해 발생된 하강기류가 자재 본딩부, 자재 전달부, 자재 공급부를 거쳐 자재 공급부의 하부에 형성된 배기부로 배출될 수 있게 된다.Accordingly, the downdraft generated by the airflow generating unit can be discharged to the exhaust unit formed under the material supplying unit through the material bonding unit, the material transmitting unit, and the material supplying unit.

이때 제2프레임(902)의 상면에는 도 14에 도시된 바와 같이 복수개의 관통구(301)가 형성된다. 관통구(301)를 통해 하강기류가 자재 전달부에서 자재 공급부로 더욱 원활하게 전달될 수 있다.At this time, a plurality of through holes 301 are formed on the upper surface of the second frame 902 as shown in FIG. 14 . Through the through hole 301, the downdraft may be more smoothly transmitted from the material delivery unit to the material supply unit.

한편 본 발명의 본딩장치는 배기부 외에도 흡입배관을 통해 기류 발생부로부터 발생된 하강기류를 흡입할 수 있다.On the other hand, the bonding device of the present invention can suck the down airflow generated from the airflow generating unit through the suction pipe in addition to the exhaust unit.

기류 발생부에 의해 발생된 하강기류는 자재 본딩부, 자재 전달부, 자재 공급부를 거치면서 장애물에 의해 유속이 빨라거나 상대적으로 느려지는 구간이 발생하고 직각 구조물 부근에서 와류로 인해 상방향 공기 흐름이 생기고 와류 발생 구간의 일부에서는 진공이 형성되어 이물질이 쌓이는 문제가 발생할 수 있다.As the downdraft generated by the airflow generating unit passes through the material bonding unit, the material delivery unit, and the material supply unit, a section occurs in which the flow velocity is high or relatively slow due to obstacles, and the upward airflow is reduced due to the vortex in the vicinity of the right-angled structure. In part of the vortex generation section, a vacuum is formed, which may cause a problem of accumulating foreign substances.

본 발명은 하강기류가 정체되는 영역과 이물질이 발생되기 쉬운 이송라인 주변과 유속이 변하는 곳 주변에 하강기류를 흡입하는 흡입배관 및 배기부, 구멍을 설치하여 공기흐름이 한 방향으로 이루어질 수 있게 하였다. In the present invention, a suction pipe, an exhaust part, and a hole for sucking the downdraft are installed around the transfer line where the downdraft is stagnant and around the transfer line where foreign substances are easy to occur and where the flow velocity changes, so that the air flow can be achieved in one direction. .

또한, 하강기류의 흐름을 유도하기 위해 본딩픽커 커버와 슬릿비전 커버를 하향으로 경사지게 형성하여 기류를 가이드함으로써 하강기류를 더욱 하부로 전달할 수 있다.In addition, the bonding picker cover and the slit vision cover are formed to be inclined downward in order to induce the flow of the downdraft to guide the airflow, so that the downdraft can be further transmitted downward.

즉, 도 7 내지 도 11에서 도시된 바와 같이 본딩픽커와 슬릿비전에는 본딩픽커 커버와 슬릿비전 커버가 구비된다.That is, as shown in FIGS. 7 to 11 , the bonding picker cover and the slit vision cover are provided in the bonding picker and the slit vision.

본딩픽커 커버(527, 537)는 내부에 본딩픽커(520, 530)를 수용하고, 본딩픽커가 승하강 가능하도록 저면이 개방되며, 본딩픽커의 상부에 장착된다. 본딩픽커 커버(527, 537)는 그 상면에 하향으로 경사진 제1기류 가이드(528, 538)가 형성된다.The bonding picker covers 527 and 537 accommodate the bonding pickers 520 and 530 therein, the bottom surface of which is opened so that the bonding pickers can ascend and descend, and are mounted on the top of the bonding picker. First airflow guides 528 and 538 inclined downward are formed on the upper surfaces of the bonding picker covers 527 and 537.

이를 위해 본딩픽커(520, 530)가 제1본딩픽커(520) 및 제2본딩픽커(530)로 이루어질 경우, 제1본딩픽커(520)에는 제1-1기류 가이드(528)가 형성된 제1본딩픽커 커버(527)가 구비되고, 제2본딩픽커(530)에는 제1-2기류 가이드(538)가 형성된 제2본딩픽커 커버(537)가 구비될 수 있다. To this end, when the bonding pickers 520 and 530 are formed of the first bonding picker 520 and the second bonding picker 530, the first bonding picker 520 has the first 1 - 1 airflow guide 528 formed therein. A bonding picker cover 527 may be provided, and the second bonding picker cover 537 in which the 1-2 airflow guide 538 is formed may be provided in the second bonding picker 530 .

본딩픽커가 본딩픽커 커버(527, 537) 내부에 수용됨으로써 본딩픽커 측으로 이물질이 투입되는 것을 방지할 수 있으며, 본딩픽커 커버(527, 537) 상면에 하향으로 경사진 기류 가이드가 형성됨에 따라 기류 발생부(700)에서 발생된 하강기류(F)는 본딩픽커 커버(527, 537)의 제1기류 가이드(528, 538)를 따라 가이드 되어 유동됨으로써, 본딩픽커 커버에 의해 하강기류(F)의 흐름이 정체되거나 방해되지 않고, 원활하게 유동될 수 있다.Since the bonding picker is accommodated inside the bonding picker covers 527 and 537, foreign substances can be prevented from being introduced into the bonding picker, and airflow is generated as the downwardly inclined airflow guide is formed on the upper surface of the bonding picker covers 527 and 537. The descending airflow F generated in the unit 700 is guided along the first airflow guides 528 and 538 of the bonding picker covers 527 and 537 and flows, so that the descending airflow F flows by the bonding picker cover. It can flow smoothly without being stagnant or obstructed.

따라서, 본딩장치(10) 내부에서 하강기류(F)가 정체되지 않고, 원활하게 본딩장치(10)의 상부에서 하부 방향으로 유동된 후 본딩픽커의 기류 가이드를 통해 파티클 등 이물질 등과 함께 외부로 배기될 수 있다. 따라서, 본딩장치(10) 내부의 청정도가 높게 유지될 수 있으며, 이로 인해 본딩 공정의 신뢰도가 향상될 수 있다.Therefore, the descending airflow F inside the bonding device 10 is not stagnant, but smoothly flows from the top to the bottom of the bonding device 10 and then exhausted to the outside together with foreign substances such as particles through the airflow guide of the bonding picker. can be Therefore, the cleanliness of the inside of the bonding apparatus 10 can be maintained high, whereby the reliability of the bonding process can be improved.

또한, 본 발명의 슬릿비전(540, 550)은 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비됨에 따라 X축 및 Y축 방향으로 이동시키는 구동부와, 구동부를 내부에 수용시킨 상태로 구동부의 상부에 장착되는 슬릿비전 커버(547, 557)가 구비된다.In addition, the slit visions 540 and 550 of the present invention are provided to be movable in the X-axis and Y-axis directions, and thus have a driving part that moves in the X-axis and Y-axis directions, and the driving part is placed inside the driving part in a state where the driving part is accommodated therein. Slit vision covers 547 and 557 to be mounted are provided.

이때 슬릿비전 커버(547, 557)는 본딩픽커 커버와 마찬가지로 기류 발생부(700)에서 발생된 하강기류의 유동이 원활하게 이루어지도록 그 상면에 하향으로 경사진 제2기류 가이드(548, 558)가 형성된다.At this time, the slit vision covers 547 and 557 have second airflow guides 548 and 558 inclined downward on the upper surface of the slit vision covers 547 and 557 so as to smoothly flow the downdraft generated in the airflow generating unit 700 like the bonding picker cover. is formed

전술한 바와 같이, 슬릿비전(540, 550)이 제1슬릿비전(540) 및 제2슬릿비전(550)으로 이루어질 경우, 제1슬릿비전(540)에는 제2-1기류 가이드(548)가 형성된 제1슬릿비전 커버(547)가 구비되고, 제2슬릿비전(550)에는 제2-2기류 가이드(558)가 형성된 제2슬릿비전 커버(557)가 구비될 수 있다.As described above, when the slit visions 540 and 550 are formed of the first slit vision 540 and the second slit vision 550, the first slit vision 540 includes a 2-1 airflow guide 548. A formed first slit vision cover 547 may be provided, and the second slit vision 550 may be provided with a second slit vision cover 557 having a 2-2 airflow guide 558 formed thereon.

도 11에 도시된 바와 같이, 기류 발생부(700)에서 발생된 하강기류(F)는 슬릿비전 커버(547, 557)의 제2기류 가이드(548, 558)를 따라 가이드되어 유동됨으로써, 슬릿비전 커버(547, 557)에 의해 하강기류(F)의 흐름이 정체되거나 방해되지 않고 원활하게 유동될 수 있다.As shown in FIG. 11 , the descending airflow F generated by the airflow generating unit 700 is guided along the second airflow guides 548 and 558 of the slit vision covers 547 and 557 to flow, so that the slit vision By the covers 547 and 557, the flow of the downdraft F may be smoothly flowed without being stagnant or obstructed.

슬릿비전 커버(547, 557)의 구성으로 인해, 본딩장치(10) 내부에서 하강기류(F)가 정체되지 않고, 원활하게 본딩장치(10)의 상부에서 하부 방향으로 유동된 후, 파티클 등 이물질 등과 함께 외부로 배기될 수 있다. 따라서, 본딩장치(10) 내부의 청정도가 높게 유지될 수 있으며, 이로 인해 본딩 공정의 신뢰도가 향상될 수 있게 된다.Due to the configuration of the slit vision covers 547 and 557, the downdraft F does not stagnate inside the bonding device 10, and after it flows smoothly from the top to the bottom of the bonding device 10, foreign substances such as particles It may be exhausted to the outside together with the like. Therefore, the cleanliness inside the bonding apparatus 10 can be maintained high, thereby improving the reliability of the bonding process.

한편, 본 발명에서 기류 발생부를 통해 유입된 공기는 모두 배기부와 흡입배관을 통해 배출되는데 유입된 공기가 배출되는 과정에서 장비 내 부유하는 이물질도 기류에 의해 함께 유동되어 배출될 수 있게 된다. 이때 기류 발생부를 통해 유입된 공기의 양은 상기 배기부를 통해 배출되는 공기의 양과 상기 흡입배관을 통해 배출되는 공기의 양을 합한 것과 동일하다. Meanwhile, in the present invention, all of the air introduced through the airflow generating unit is discharged through the exhaust unit and the suction pipe. In the process of discharging the introduced air, foreign substances floating in the equipment may also flow and be discharged by the airflow. At this time, the amount of air introduced through the airflow generating unit is equal to the sum of the amount of air discharged through the exhaust unit and the amount of air discharged through the suction pipe.

본 발명의 본딩장치는 기류 발생부를 통해 유입된 공기중에서 흡입 배관을 통해 약 52%가 배출되고 배기부를 통해 약 48%가 배출될 수 있다.In the bonding apparatus of the present invention, about 52% of the air introduced through the airflow generating unit is discharged through the suction pipe and about 48% is discharged through the exhaust unit.

따라서, 본 발명의 본딩장치는 자재 공급부(100), 자재 전달부(300) 및 자재 본딩부(500) 중 하나 이상에 흡입배관을 장착시킴으로써, 각각의 흡입배관을 통해 기류 발생부로부터 발생된 하강기류를 흡입할 수 있다.Therefore, the bonding device of the present invention by mounting a suction pipe to one or more of the material supply unit 100, the material transfer unit 300 and the material bonding unit 500, the descending generated from the airflow generating unit through each suction pipe airflow can be inhaled.

본 발명에서 흡입배관은 자재 본딩부에 설치되는 제1흡입배관(910), 제2흡입배관(920), 제3흡입배관(930)으로 분류하였다.In the present invention, the suction pipe is classified into a first suction pipe 910, a second suction pipe 920, and a third suction pipe 930 installed in the material bonding part.

본 발명의 흡입배관에 대하여 도 7, 도 9 내지 도 13을 참고하여 보다 자세히 설명한다.The suction pipe of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 7 and 9 to 13 .

제1흡입배관(910)은 자재 본딩부(500)에 설치되며, 일체형 주물의 상면, 즉 제1프레임(901)의 X-Y 평면 상에 설치될 수 있다. 일예로서, 제1흡입배관(910)은 도 7 및 도 13에 도시된 바와 같이, 8개가 구비될 수 있으며, 그 수는 증감 가능하다. 복수개의 제1흡입배관(910) 각각의 단부는 제1프레임(901)의 X-Y 평면 상에 구비된 홀과 연결된다. 이 경우, X-Y 평면은 하강기류의 흐름과 수직을 이룬다.The first suction pipe 910 is installed in the material bonding unit 500, and may be installed on the upper surface of the integral casting, that is, on the X-Y plane of the first frame 901. As an example, as shown in FIGS. 7 and 13 , eight first suction pipes 910 may be provided, and the number may be increased or decreased. An end of each of the plurality of first suction pipes 910 is connected to a hole provided on the X-Y plane of the first frame 901 . In this case, the X-Y plane is perpendicular to the downdraft flow.

따라서, 하강기류가 상부에서 하부 방향으로 유동되어 자재 본딩부(500)의 하부에 도달하면, 복수개의 제1흡입배관(910) 각각의 단부에 구비된 홀을 통해 상기 하강기류가 흡입된다.Accordingly, when the downdraft flows from the top to the bottom to reach the lower portion of the material bonding unit 500 , the downdraft is sucked through holes provided at each end of the plurality of first suction pipes 910 .

바람직하게는 도 13에 도시된 바와 같이 슬릿비전이 이송되는 이송라인 주변에 설치되는 제1-1흡입배관(910')과 본딩테이블이 이송되는 이송라인의 전후방에 설치되는 제1-2흡입배관(910")을 구비한다.Preferably, as shown in FIG. 13, the 1-1 suction pipe 910' installed around the transfer line to which the slit vision is transferred and the 1-2 suction pipe installed in front and rear of the transfer line to which the bonding table is transferred (910").

즉, 제1-1흡입배관(910')과 제1-2흡입배관(910")은 자재 본딩부에서 X축 및 Y축 이동을 수행하는 슬릿비전과 본딩테이블의 이동 과정에서 발생되는 이물질을 흡입할 수 있다.That is, the 1-1 suction pipe 910' and the 1-2 suction pipe 910" are slit vision for performing X-axis and Y-axis movement in the material bonding unit and foreign substances generated during the movement of the bonding table. can be inhaled.

특히 제1-1흡입배관(910')은 주물 상면의 외곽 모서리 영역에 형성되어 있어서 슬릿비전의 이동 및 모서리 부분에서 정체되는 기류를 흡입할 수 있다.In particular, the 1-1 suction pipe 910' is formed in the outer edge region of the upper surface of the casting, so that the movement of the slit vision and airflow stagnant at the edge can be sucked.

제2흡입배관(920)은 자재 본딩부(500)의 하부인 자재 전달부의 X-Z평면 또는 Y-Z평면 상에 설치된다. 바람직하게는 일체형 주물, 즉 제1프레임의 관통된 내벽에 설치될 수 있으며 예를 들어 제1프레임의 측면을 관통되어 설치될 수 있다. 여기서 제2흡입배관(920)은 자재 본딩부의 관통된 영역의 저면에 형성된 자재 전달부의 하강기류를 흡입할 수 있다.The second suction pipe 920 is installed on the X-Z plane or Y-Z plane of the material transfer part, which is the lower part of the material bonding part 500 . Preferably, it may be installed in an integral casting, that is, the inner wall penetrated by the first frame, for example, it may be installed through the side surface of the first frame. Here, the second suction pipe 920 may suck the descending airflow of the material transfer unit formed on the bottom surface of the penetrated region of the material bonding unit.

이 경우, X-Z평면 및 Y-Z평면은 하강기류의 흐름과 수평을 이루며, 자재 본딩부를 지나 하강기류가 상부에서 하부 방향으로 유동되어 자재 전달부에 도달하면, 복수개의 제2흡입배관(920) 각각의 단부에 구비된 홀을 통해, X-Z평면 또는 Y-Z평면 상에서 상기 하강기류가 흡입된다.In this case, the X-Z plane and the Y-Z plane are parallel to the flow of the downdraft, and when the downdraft flows from the top to the bottom through the material bonding part and reaches the material delivery part, the plurality of second suction pipes 920 each Through the hole provided at the end, the downdraft is sucked in on the X-Z plane or the Y-Z plane.

제3흡입배관(930)은 자재 전달부(300)의 하부에서 자재를 이송하는 이송라인 주변에 복수개 형성된다. 즉, 자재공급부의 상부에 거치된 자재 단위로 절단된 웨이퍼를 X축 및 Y축 방향으로 이송하는 이송라인 주변에 형성된다. 따라서 제3흡입배관(930)은 자재를 이송하는 과정에서 발생되는 이물질을 흡입하고 이송라인을 형성하는 구조물에 의한 유속 변화 및 와류 발생을 방지할 수 있다.A plurality of third suction pipes 930 are formed around the transfer line for transferring the material in the lower portion of the material transfer unit 300 . That is, it is formed around the transfer line for transferring the wafer cut in units of material mounted on the upper part of the material supply unit in the X-axis and Y-axis directions. Therefore, the third suction pipe 930 can prevent the flow rate change and vortex generation by the structure forming the transfer line by sucking the foreign material generated in the process of transferring the material.

복수개의 제3흡입배관(930) 각각의 단부는 제3프레임의 X-Y평면 상에 구비된 홀과 연결된다. 이 경우, X-Y평면은 하강기류의 흐름과 수직을 이룬다.An end of each of the plurality of third suction pipes 930 is connected to a hole provided on the X-Y plane of the third frame. In this case, the X-Y plane is perpendicular to the downdraft flow.

따라서, 하강기류가 상부에서 하부 방향으로 유동되는 과정에서 제1흡입배관(910), 제2흡입배관(920), 복수개의 제3흡입배관(930) 각각의 단부에 구비된 홀을 통해, X-Y평면 상에서 하강기류가 흡입된다. 하강기류가 흡입되는 과정에서 공기 중에서 부유하는 이물질도 함께 흡입되어 청정상태를 유지할 수 있다.Accordingly, in the process in which the downdraft flows from the top to the bottom, the first suction pipe 910 , the second suction pipe 920 , and the plurality of third suction pipes 930 through the holes provided at the ends of each, X-Y Downdraft is sucked in on the plane. In the process of sucking the downdraft, foreign substances floating in the air are also sucked in to maintain a clean state.

한편, 본 발명의 제1 내지 제3흡입배관(910, 920, 930)은 각각 복수개 구비될 수 있다. Meanwhile, a plurality of first to third suction pipes 910 , 920 , and 930 of the present invention may be provided, respectively.

본 발명의 제1 내지 제3흡입배관(910, 920, 930)은 별도의 배기펌프 등에 연결되어 하강기류와 장비 내 부유하는 이물질이 함께 흡입될 수 있다.The first to third suction pipes 910, 920, and 930 of the present invention may be connected to a separate exhaust pump, etc., so that the downdraft and foreign substances floating in the equipment may be sucked together.

각각의 제1 내지 제3흡입배관(910, 920, 930)은 배기덕트에 함께 연결되어 흡입될 수도 있고 각각 개별적으로 배기펌프에 의해 흡입되게 마련될 수도 있다. 도 7에 도시된 실시예에는 좌측과 우측 영역을 나누어서 2개의 배기덕트에 제1 내지 제3흡입배관(910, 920, 930)이 함께 연결되어 있는 것으로 도시되었으나 이에 제한되지 않는다.Each of the first to third suction pipes 910 , 920 , and 930 may be connected to the exhaust duct to be sucked together or provided to be individually sucked by the exhaust pump. In the embodiment shown in FIG. 7, the first to third suction pipes 910, 920, and 930 are connected together to two exhaust ducts by dividing the left and right regions, but the present invention is not limited thereto.

복수개의 제1 내지 제3흡입배관(910, 920, 930)은 도 10에 도시된 바와 같이, 일체형 주물(960)에 의해 고정되어 본딩장치(10)에 설치될 수 있다.The plurality of first to third suction pipes 910 , 920 , and 930 may be fixed by an integral casting 960 and installed in the bonding apparatus 10 as shown in FIG. 10 .

배기덕트(940)는 자재 공급부(100)의 하부에 복수개가 배치된다. 복수개의 배기덕트(940) 각각은 제1 내지 제3흡입배관(910, 920, 930)이 연결된다. 복수개의 배기덕트(940) 각각에는 배기펌프(미도시)와 연결되는 배기 연결부(941)가 구비된다.A plurality of exhaust ducts 940 are disposed under the material supply unit 100 . Each of the plurality of exhaust ducts 940 is connected to the first to third suction pipes 910 , 920 , and 930 . An exhaust connection part 941 connected to an exhaust pump (not shown) is provided in each of the plurality of exhaust ducts 940 .

따라서, 제1 내지 제3흡입배관(910, 920, 930)에 의해 흡입된 하강기류(공기) 및 이물질 등은 복수개의 배기덕트(940) 각각에 포집된 후, 배기 연결부(941)를 통해, 본딩장치(10)의 외부로 배기되게 된다.Therefore, the downdraft (air) and foreign substances sucked by the first to third suction pipes 910, 920, 930 are collected in each of the plurality of exhaust ducts 940, and then through the exhaust connection portion 941, It is exhausted to the outside of the bonding device (10).

도 9 및 도 11에 도시된 바와 같이, 배기부(950)는 본딩장치(10)의 하부, 즉, 자재 공급부(100)의 하부에 구비되어 제1 내지 제3흡입배관(910, 920, 930)과 더불어 하강기류 및 이물질을 배기하는 기능을 수행할 수 있다.9 and 11, the exhaust unit 950 is provided in the lower portion of the bonding device 10, that is, the material supply unit 100 in the lower portion of the first to third suction pipes (910, 920, 930) ) along with a function of evacuating downdrafts and foreign substances.

이와 같이 자재 공급부(100), 자재 전달부(300) 및 자재 본딩부(500)가 복층으로 배치된 본딩장치(10)의 각 영역에 배치되는 제1 내지 제3흡입배관(910, 920, 930)과 배기부(950)를 통해 본딩장치(10)의 일부 영역에서 하강기류가 정체되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. In this way, the first to third suction pipes 910, 920, 930 disposed in each area of the bonding apparatus 10 in which the material supply unit 100, the material transfer unit 300, and the material bonding unit 500 are arranged in multiple layers. ) and the exhaust unit 950 , it is possible to effectively prevent the downdraft from being stagnated in some areas of the bonding device 10 .

따라서, 본딩장치(10) 내부의 하강기류가 원활하게 유동되어 배기부(950)를 통해 외부로 배기됨으로써, 본딩장치(10) 내부의 청정도가 보장될 수 있다.Accordingly, the downdraft inside the bonding device 10 flows smoothly and is exhausted to the outside through the exhaust unit 950 , thereby ensuring the cleanliness of the inside of the bonding device 10 .

즉, 본 발명에 따르면 기류 발생부를 통해 하강기류를 발생시켜, 기류의 흐름을 상부에서 하부쪽으로 흐르도록 형성하며, 하강기류를 이용하여 장비 내 부유하는 이물질과 공기의 정체 없이 일정한 유속으로 하부로 유도하여 배기부를 통해 배출할 수 있다. 또한, 각각의 작업 영역에서 흡입배관을 구비하여 자재 본딩부, 자재 전달부, 자재 공급부에서 정체되는 공기 또는 이물질이 생기기 쉬운 이송라인 주변 및 외곽 모서리 영역에서 공기와 이물질을 함께 흡입시킴으로써 장비 내 이물질을 제거할 수 있다.That is, according to the present invention, a downdraft is generated through the airflow generating unit, the airflow is formed to flow from the top to the bottom, and the downdraft is used to guide the airflow downward at a constant flow rate without stagnation of air and foreign substances floating in the equipment. It can be discharged through the exhaust. In addition, by providing a suction pipe in each work area, air and foreign substances in the equipment are sucked together in the area around the transfer line and the outer edge area where stagnant air or foreign substances are likely to occur in the material bonding part, material delivery part, and material supply part. can be removed

또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 기류 발생부(700)에서 발생된 하강기류(F)를 원활하게 하부로 유도하기 위하여 본딩픽커 커버(527, 537)의 제1기류 가이드(528, 538)와 슬릿비전 커버(547, 557)의 제2기류 가이드(548, 558)를 통해 하강기류의 흐름을 유도할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 11 , the first airflow guides 528 and 538 of the bonding picker covers 527 and 537 in order to smoothly guide the downward airflow F generated by the airflow generating unit 700 downward. and the second airflow guides 548 and 558 of the slit vision covers 547 and 557 may induce a downdraft flow.

만약, 커버 가이드에 경사부를 구비하지 않고 직각 커버를 사용하게 되는 경우에는 와류가 생기기 때문에 와류가 생기지 않도록 커버에도 기류의 흐름을 유도하기 위한 경사진 기류 가이드를 통해 하강기류(F)의 흐름이 방해되지 않고, 원활하게 유동될 수 있다.If the cover guide is not provided with an inclined portion and a right-angled cover is used, the flow of the descending airflow F is hindered through the inclined airflow guide for inducing the flow of airflow in the cover to prevent vortex from occurring because a vortex is generated. and can flow smoothly.

한편, 본 발명은 하강기류를 에어공급부로 전환할 수 있다. 이에 대하여 도 11을 참고하여 제2이물질 제거부(200)에 대하여 보다 자세히 설명한다.On the other hand, the present invention can convert the downdraft to the air supply unit. In this regard, the second foreign material removal unit 200 will be described in more detail with reference to FIG. 11 .

본 발명의 제2이물질 제거부(200)는 플립오버 픽커(310, 320) 및 다이픽커(340)의 하부에 배치되며, 기류 발생부(700)에서 발생된 하강기류의 유동 방향 및 유속을 변환시켜 플립오버 픽커(310, 320)에 픽업된 상기 반도체 자재 측으로 에어를 공급하는 제2에어 공급부(211)와, 제2에어 공급부(211)의 반대측에 구비되어 제2에어 공급부(211)에서 공급된 에어를 흡입하는 제2에어 흡입부(213)를 포함하여 구성될 수 있다. The second foreign material removal unit 200 of the present invention is disposed under the flip-over pickers 310 and 320 and the die picker 340 , and converts the flow direction and flow velocity of the downdraft generated by the airflow generator 700 . The second air supply unit 211 for supplying air to the semiconductor material picked up by the flip-over pickers 310 and 320, and the second air supply unit 211 provided on the opposite side of the second air supply unit 211 are supplied from the second air supply unit 211. It may be configured to include a second air suction unit 213 for sucking the used air.

이를 위해 제2에어 공급부(211)는 기류 발생부에서 발생된 하강기류가 유입되는 제1통로가 상부에 형성되고, 상기 유입되는 하강기류의 방향을 반도체 자재 측으로 변환시키기 위해 제1통로보다 작은 크기의 제2통로가 일측면에 형성되고, 제2에어 흡입부(213)는 반도체 자재의 타측에 장착되며, 에어 공급부에서 공급된 에어를 흡입한다.To this end, the second air supply unit 211 has a first passageway through which the downdraft generated by the airflow generator is introduced, and is smaller than the first passageway to change the direction of the incoming downdraft toward the semiconductor material. A second passage is formed on one side, and the second air suction unit 213 is mounted on the other side of the semiconductor material, and sucks the air supplied from the air supply unit.

제2에어 공급부(211)는 사각 형상으로 구비되어, 상면에는 일단이 개구된 제1통로가 형성되고, 일 측면에는 개구된 제2 통로가 구비되는데 이때 제2통로는 제1통로보다 작은 크기로 좁게 형성된다. 제1통로와 제2통로는 서로 연통되어 있으며, 연통된 구멍의 형상이 역 'ㄴ'자 형상을 갖는다. 따라서 상면의 제1통로에서 하강기류가 유입되면 유입된 하강기류는 제2통로로 방향 전환이 되면서 빠른 유속으로 제2통로로 배출될 수 있게 된다. The second air supply unit 211 is provided in a rectangular shape, a first passage having an open one end is formed on the upper surface thereof, and an open second passage is provided on one side thereof. In this case, the second passage is smaller in size than the first passage. narrowly formed. The first passage and the second passage communicate with each other, and the shape of the communicating hole has an inverted 'L' shape. Accordingly, when the downdraft flows in from the first passage on the upper surface, the introduced downdraft can be discharged through the second passage at a high flow rate as the direction is changed to the second passage.

제2통로로 배출되는 하강기류는 별도의 에어 블로워를 설치할 필요없이 하강기류의 흐름과 유속 변화를 이용하여 에어 블로워로서의 기능을 수행하는 에어 공급부가 될 수 있다.The downdraft discharged through the second passage may be an air supply unit that functions as an air blower by using the flow and flow velocity of the downdraft without the need to install a separate air blower.

제2에어 공급부(211)는 자재를 픽업하는 과정에서도 지속적으로 반도체 자재 측으로 에어를 공급하면서 이물질 제거가 수행되므로, 이물질 제거를 위한 별도의 공간이 불필요하고 반도체 자재 픽업과정과 동시에 수행되어 이동 및 이물질 제거에 따른 시간이 소요되지 않아 장비 내 UPH에 영향을 주지 않고 이물질을 제거할 수 있게 된다.The second air supply unit 211 removes foreign substances while continuously supplying air to the semiconductor material in the process of picking up the material, so a separate space for removing the foreign material is unnecessary and is performed simultaneously with the semiconductor material pickup process to move and foreign matter Since it does not take time for removal, foreign substances can be removed without affecting the UPH in the equipment.

참고로, 하강기류가 제2에어 공급부(211)의 제1통로를 통해 상면에 유입되면 제1통로와 연통된 제2통로를 통해 외부로 에어 형태로 토출되어 공급될 수 있다. 제2에어 공급부의 제1통로와 제2통로는 기류 변환 구멍이라 할 수 있으며, 기류 변환 구멍의 일단을 통해 하강기류가 제2에어 공급부(211) 내로 유동된 후, 제2에어 공급부(211)의 일측에 구비된 기류 변환 구멍의 타단을 통해 하강기류가 제2에어 공급부(211)의 외부로 에어 형태로 토출되어 공급되는 것이다.For reference, when the downdraft flows into the upper surface through the first passage of the second air supply unit 211, it may be discharged and supplied in the form of air to the outside through the second passage communicating with the first passage. The first passage and the second passage of the second air supply unit may be referred to as air flow conversion holes, and after the downdraft flows into the second air supply unit 211 through one end of the air flow conversion hole, the second air supply unit 211 . The descending airflow is discharged and supplied in the form of air to the outside of the second air supply unit 211 through the other end of the airflow conversion hole provided on one side of the .

따라서, 제2에어 공급부(211)가 별도의 에어를 분사하는 형태가 아닌, 기류 발생부(700)에서 발생된 하강기류를 이용하여 에어를 공급함에 따라 다음과 같은 효과가 있다.Accordingly, as the second air supply unit 211 supplies air by using the descending airflow generated by the airflow generator 700 , rather than in the form of spraying separate air, the following effects are obtained.

제2에어 공급부(211)가 별도의 에어를 분사하여 공급할 경우, 분사되는 에어의 분사압이 기류 발생부(700)에서 발생되는 하강기류의 압력보다 낮아, 제2에어 공급부(211)의 효율이 떨어지게 된다. 따라서, 본 발명에서는 제2에어 공급부(211)가 높은 압력의 하강기류의 유동 방향, 즉, 흐름 방향을 상하 방향에서 좌우 방향으로 90° 변환시켜 그대로 이용함으로써, 높은 효율로 반도체 자재(D)의 박리과정에서 발생될 수 있는 이물질을 제거할 수 있다.When the second air supply unit 211 injects and supplies separate air, the injection pressure of the injected air is lower than the pressure of the downdraft generated by the airflow generating unit 700, so that the efficiency of the second air supply unit 211 is increased. will fall Therefore, in the present invention, the second air supply unit 211 converts the flow direction of the high pressure downdraft, that is, the flow direction from the vertical direction to the left and right by 90° and uses it as it is, so that the semiconductor material (D) with high efficiency It is possible to remove foreign substances that may be generated during the peeling process.

또한, 제2에어 공급부(211)에서 별도의 에어를 분사하지 않으므로 팬 등을 구동시키는 에너지 소모가 불필요하다.In addition, since the second air supply unit 211 does not spray separate air, energy consumption for driving a fan or the like is unnecessary.

본 발명의 제2이물질 제거부는 중첩되는 이젝팅 영역에 한 개가 구비되어 공용으로 사용할 수도 있으나 각각의 플립오버 픽커에 픽업된 반도체 자재의 이물질 제거를 수행하기 위해 각각의 플립오버 픽커에 대응되게 한 쌍으로 구비될 수도 있다.Although one second foreign material removal unit of the present invention is provided in the overlapping ejecting area and can be used in common, a pair corresponding to each flip-over picker in order to remove foreign material from the semiconductor material picked up by each flip-over picker may be provided as

본 발명은 전술한 흡입배관(900)을 통해 와류가 생기기 쉬운 장비 외곽 영역의 기류를 흡입하고, 본딩픽커 커버(527, 537) 및 슬릿비전 커버(547, 557)를 하향으로 경사지게 구성함으로써 본딩장치(10) 내부에서 하강기류(F)가 정체되지 않고, 원활하게 본딩장치(10)의 상부에서 하부 방향으로 유동된 후, 파티클 등 이물질 등과 함께 외부로 배기될 수 있다. 따라서, 본딩장치(10) 내부의 청정도가 높게 유지될 수 있으며, 이로 인해 본딩 공정의 신뢰도가 향상될 수 있다.The present invention sucks the airflow in the area outside the equipment where a vortex is likely to occur through the suction pipe 900 described above, and configures the bonding picker covers 527 and 537 and the slit vision covers 547 and 557 to be inclined downward. (10) The descending airflow (F) is not stagnant inside, but smoothly flows from the top to the bottom of the bonding device 10, and then may be exhausted to the outside together with foreign substances such as particles. Therefore, the cleanliness of the inside of the bonding apparatus 10 can be maintained high, whereby the reliability of the bonding process can be improved.

본 발명의 본딩장치(10)는 기류 발생부(700)를 통해 하강기류를 발생시켜 공기를 지속적으로 공급하고 기류 발생부 하부에 구비된 필터를 통해 장비 내부로 유입되는 공기중의 미립자를 여과하여 1차적으로 필터링된 깨끗한 공기를 공급할 수 있다. 참고로 기류 발생부에서 고압의 공기가 공급되므로 별도의 에어 블로워 없이도 배기부 측으로 강한 하강기류가 형성될 수 있게 된다.The bonding device 10 of the present invention generates a downdraft through the airflow generating unit 700 to continuously supply air, and filters particulates in the air flowing into the equipment through a filter provided under the airflow generating unit. Primary filtered clean air can be supplied. For reference, since high-pressure air is supplied from the airflow generating part, a strong downdraft can be formed toward the exhaust part without a separate air blower.

기류 발생부(700)의 작동에 의해 기류 발생부(700)에서 하강기류가 발생하게 되며, 흡입배관(900)과 배기부(950)를 통해, 하강기류의 에어와 이물질이 함께 배출된다.A downdraft is generated in the airflow generator 700 by the operation of the airflow generator 700 , and air and foreign substances in the downdraft are discharged together through the suction pipe 900 and the exhaust part 950 .

이 경우, 기류 발생부(700)의 하부에 배치되는 필터(800)에 의해 기류 발생부로 공급된 에어가 청정한 상태로 본딩장치(10)의 내부에서 하강기류를 형성하게 된다.In this case, the air supplied to the airflow generation unit by the filter 800 disposed under the airflow generation unit 700 is clean to form a descending airflow inside the bonding device 10 .

본 발명의 본딩장치(10)는 높은 청정도를 유지하기 위해, 본딩장치에 의한 공정이 수행되는 동안 공급 및 배기 단계(S10)가 연속 또는 단속적으로 수행될 수 있다.In the bonding apparatus 10 of the present invention, in order to maintain a high degree of cleanliness, supply and exhaust steps (S10) may be performed continuously or intermittently while the process by the bonding apparatus is performed.

이하, 본 발명의 본딩장치의 본딩방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the bonding method of the bonding apparatus of the present invention will be described.

먼저 자재 공급부(100)의 상부에는 개별 자재 단위로 절단된 웨이퍼가 거치되어 있으며, 웨이퍼는 자재 테이블에 의해 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비된다. 웨이퍼의 상부에 구비된 다운룩킹 비전(331)으로 자재 테이블에 거치된 웨이퍼 중 픽업될 자재의 위치를 확인하고 이젝터(120)가 픽업될 자재를 이젝팅하면 제1플립오버 픽커(310)가 자재 공급부(100)의 자재 테이블(110)로부터 자재를 픽업한 후, 제1플립오버 픽커(310)는 제1피벗부(311)를 중심으로 상부로 180° 회전하게 된다.First, a wafer cut into individual material units is mounted on the upper portion of the material supply unit 100 , and the wafer is provided to be movable in the X-axis and Y-axis directions by a material table. When the location of the material to be picked up among the wafers mounted on the material table is confirmed with the down-looking vision 331 provided on the upper part of the wafer, and the ejector 120 ejects the material to be picked up, the first flip-over picker 310 is the material After picking up the material from the material table 110 of the supply unit 100 , the first flip-over picker 310 rotates 180° upward around the first pivot unit 311 .

이때 제1플립오버 픽커(310)가 분리된 자재를 픽업할 때 제2이물질 제거부(200)의 제2에어 공급부(211) 및 제2에어 흡입부(213)의 에어의 공급/흡입을 통해, 제1플립오버 픽커(310, 320)에 픽업된 반도체 자재의 이물질이 제거될 수 있다. At this time, when the first flip-over picker 310 picks up the separated material, the second air supply unit 211 and the second air suction unit 213 of the second foreign material removal unit 200 supply/suction air. , foreign substances of the semiconductor material picked up by the first flip-over pickers 310 and 320 may be removed.

자재 공급부(100)에는 자재들이 개별화된 웨이퍼가 테이프에 부착된 링프레임이 거치될 수 있고 웨이퍼로부터 어느 하나의 자재를 테이프의 자재가 부착된 면과 반대면에서 이젝터(120)를 상승시켜 자재를 분리한다.In the material supply unit 100, a ring frame with individualized wafers attached to the tape can be mounted, and the ejector 120 is lifted from the wafer on the opposite side to the side to which the material is attached to remove the material. separate

이때 테이프의 접착면에서 분리된 자재에는 이젝팅시 발생하는 테이프의 진동으로 발생하는 이물질과 접착제에서 발생하는 이물질 등이 비산하여 확산될 수 있으므로 하강기류와 제2이물질 제거부의 공기 흐름을 통해 이물질의 비산을 제한하고 자재에 부착된 이물질은 제2이물질 제거부로 제거할 수 있다.At this time, foreign substances generated by the vibration of the tape during ejection and foreign substances generated from the adhesive may scatter and spread to the material separated from the adhesive side of the tape. The scattering of scattering is restricted and foreign substances adhering to the material can be removed with the second foreign substance removal unit.

이후, 다이픽커(340)는 다이픽커 헤드(345)의 승하강을 통해, 제1플립오버 픽커(310)에 픽업된 자재를 픽업한 후 X축 방향(좌측 방향)으로 이동하여 업룩킹 비전(332)의 상부로 이동한다.Thereafter, the die picker 340 picks up the material picked up by the first flip-over picker 310 through the elevation of the die picker head 345 and then moves in the X-axis direction (left direction) to obtain an up-looking vision ( 332) is moved to the upper part.

업룩킹 비전(332)은 자재의 이물질 여부 검사 및 다이픽커 헤드(345)에 자재가 정위치에 픽업(또는 흡착)되어 있는지 자재의 얼라인 검사를 하게 된다.The up-looking vision 332 inspects whether the material is foreign or not, and checks whether the material is picked up (or adsorbed) in the correct position by the die picker head 345 .

자재의 얼라인 검사 결과에 따라 픽업된 자재가 정위치에 위치되도록 다이픽커는 X축 및 Y축 방향으로 이동하여 보정을 수행한다. 또한, 자재의 이물질 여부 검사 결과에 따라 이물질이 검출될 경우 자재의 이물질 제거를 위해, 다이픽커(340)는 X축 방향(우측 방향)으로 이동하여 제1-1이물질 제거부(370)의 상부에 위치한다.The die picker moves in the X-axis and Y-axis directions so that the picked up material is positioned in the correct position according to the result of the alignment inspection of the material to perform compensation. In addition, when a foreign material is detected according to the inspection result of the foreign material in the material, the die picker 340 moves in the X-axis direction (right direction) to remove the foreign material from the material, and the upper part of the 1-1 foreign material removal unit 370 is is located in

제1-1이물질 제거부(370)의 상부에 위치한 다이픽커 헤드(345)를 하강시켜 제1-1이물질 제거부(370)의 내부 공간에 자재를 위치시키게 된다.The die picker head 345 positioned above the first-first foreign material removal unit 370 is lowered to position the material in the inner space of the first-first foreign material removal unit 370 .

제1-1이물질 제거부(370)의 일측 내부에 구비되는 에어 블로워로 자재 측으로 에어를 공급하고 타측 내부에 구비된 에어 흡입구에서 제거된 이물질과 에어를 흡입하는 방식으로 자재의 이물질이 제거되면, 다이픽커(340)는 다이픽커 헤드(345)를 상승시켜 자재를 제1-1이물질 제거부(370)의 내부 공간에서 이탈시킨다.When the foreign material of the material is removed by supplying air to the material side with an air blower provided inside one side of the 1-1 foreign material removal unit 370 and sucking the foreign material and air removed from the air inlet provided inside the other side, The die picker 340 lifts the die picker head 345 to separate the material from the inner space of the first-first foreign material removal unit 370 .

이후, 다이픽커(340)는 제1캐리어부(350)의 제1-1안착영역(352) 상에 다이픽커 헤드(345)에 픽업된 자재가 위치하도록 X축 방향(우측 방향)으로 이동하게 되고, 다이픽커 헤드(345)가 하강하여 제1-1안착영역(352)에 자재를 안착시키게 된다.Thereafter, the die picker 340 moves in the X-axis direction (right direction) so that the material picked up by the die picker head 345 is located on the 1-1 seating area 352 of the first carrier unit 350 . Then, the die picker head 345 descends to seat the material in the 1-1 seating area 352 .

이때 다이픽커가 제1플립오버 픽커(310)로부터 자재를 픽업한 후 업룩킹 비전, 제1이물질 제거부를 거쳐 제1캐리어부의 제1-1안착영역(352) 상에 자재를 전달하는 동안, 제1플립오버 픽커(310) 또는 제2플립오버 픽커(320)는 자재 공급부(100)의 자재 테이블(110)로부터 다음 작업될 자재를 픽업한 후, 제1플립오버 픽커(310)가 제1피벗부(311)를 중심으로 상부로 180° 회전하여 자재의 상하면을 반전시킨다.At this time, while the die picker picks up the material from the first flip-over picker 310 and delivers the material to the 1-1 seating area 352 of the first carrier unit through the up-looking vision and the first foreign material removal unit, the second After the first flip-over picker 310 or the second flip-over picker 320 picks up a material to be next worked from the material table 110 of the material supply unit 100, the first flip-over picker 310 moves the first pivot The upper and lower surfaces of the material are reversed by rotating 180° upwards around the part 311 .

다이픽커(340)가 제1-1안착영역(352)에 자재를 전달한 후 다이픽커(340)는 X축 방향(좌측 방향)으로 이동하여 제1플립오버 픽커(310)에 의한 자재 전달위치로 이동한다. 다이픽커(340)는 다이픽커 헤드(345)의 승하강을 통해 제1플립오버 픽커(310)에 픽업된 다음 작업될 자재를 픽업하게 된다.After the die picker 340 delivers the material to the 1-1 seating area 352 , the die picker 340 moves in the X-axis direction (left direction) to the material delivery position by the first flip-over picker 310 . Move. The die picker 340 picks up the material to be worked after being picked up by the first flip-over picker 310 through the elevation of the die picker head 345 .

즉, 캐리어부의 안착영역에 2개의 자재가 안착되도록 동일한 자재 전달과정을 한번 더 수행한다. 따라서, 다이픽커(340)는 전술한 방법과 동일한 방법으로 업룩킹 비전(332)의 상부로 이동하여 업룩킹 비전(332)으로 다이픽커(340)에 픽업된 자재의 얼라인 검사와 자재의 이물질 여부를 검사한다.That is, the same material transfer process is performed once more so that the two materials are seated in the seating area of the carrier part. Therefore, the die picker 340 moves to the upper part of the up-looking vision 332 in the same manner as the above-described method, and checks the alignment of the material picked up by the die picker 340 with the up-looking vision 332 and foreign materials of the material. check whether

자재의 얼라인 검사 결과에 따라 다이픽커는 픽업된 자재가 정위치에 위치하도록 X축 및 Y축 보정을 수행하고, 자재가 정위치에 있을 경우에는 별도의 보정을 생략하며, 픽업된 자재의 위치 틀어짐이 어느 한쪽에만 있는 경우 위치 틀어짐이 있는 X축 또는 Y축 보정을 수행할 수 있다.According to the result of the alignment inspection of the material, the die picker performs X-axis and Y-axis compensation so that the picked up material is in the correct position, and when the material is in the correct position, separate correction is omitted, and the position of the picked material is If the deviation is only on one side, X-axis or Y-axis correction with positional deviation can be performed.

자재의 이물질 검사 결과에 따라 이물질이 있을 경우에는 다이픽커(340)는 제1-1이물질 제거부(370)로 이동하여 이물질 제거를 수행하고, 이물질이 검출되지 않을 경우에는 바로 제1캐리어부의 상부로 이동한다.If there is a foreign material according to the foreign material inspection result of the material, the die picker 340 moves to the 1-1 foreign material removal unit 370 to remove the foreign material. move to

즉, 이물질 검사 결과에 따라 이물질이 있을 경우에만 제1-1이물질 제거부(370)에 의한 이물질 제거과정을 수행하고, 이물질이 없을 경우에는 제1-1이물질 제거부(370)에 의한 이물질 제거과정이 생략될 수 있으므로 선택적 제거를 통해 자재 전달과정이 지연되지 않고 연속적으로 수행될 수 있어 생산성이 향상된다.That is, the foreign material removal process is performed by the 1-1 foreign material removal unit 370 only when there is a foreign material according to the foreign material inspection result, and when there is no foreign material, the foreign material removal unit 370 removes the foreign material Since the process can be omitted, the material delivery process can be continuously performed without delay through selective removal, thereby improving productivity.

그 다음 다이픽커(340)는 제1캐리어부(350)의 제1-2안착영역(353)에 자재를 전달한다. 제1캐리어부(350)의 제1-1, 1-2안착영역(352, 353)에 자재가 모두 안착되면, 전술한 도 5a 내지 도 5e의 이물질 제거부(410)의 에어 블로워(411) 및 에어 흡입구(413)를 통한 제1캐리어부(350)의 제1-1, 1-2안착영역(352, 353)에 안착된 반도체 자재(D)의 이물질 제거가 이루어질 수 있다.Then, the die picker 340 transfers the material to the 1-2 seating area 353 of the first carrier unit 350 . When all of the materials are seated in the first and second first and second seating areas 352 and 353 of the first carrier unit 350, the air blower 411 of the foreign material removal unit 410 of FIGS. 5A to 5E described above. And foreign substances of the semiconductor material D seated in the first 1-1 and 1-2 seating regions 352 and 353 of the first carrier part 350 through the air intake port 413 may be removed.

상세하게는, 이물질 제거부에 의한 이물질 제거가 수행되도록 캐리어 유닛을 하강시키면 캐리어 플레이트의 관통홀 하부와 대응되는 위치에 구비되는 캐리어 커버 승강유닛이 캐리어 플레이트의 관통홀에 삽입되어 캐리어 커버를 상승시킴으로써 캐리어 플레이트의 안착영역을 캐리어 커버 내부에 수용시킨다. 캐리어 커버를 상승시킨 상태에서 이물질 제거부의 에어 블로워에 의해 에어를 공급하고, 에어 흡입구에 의해 공급된 에어 및 이물질을 흡입하는 방식으로 캐리어부의 안착영역에 안착된 자재 또는 캐리어부의 안착영역의 이물질을 제거하는 것이다.In detail, when the carrier unit is lowered so that the foreign matter removal is performed by the foreign material removal unit, the carrier cover lifting unit provided at a position corresponding to the lower portion of the through hole of the carrier plate is inserted into the through hole of the carrier plate to raise the carrier cover. The seating area of the carrier plate is accommodated inside the carrier cover. In the state where the carrier cover is raised, air is supplied by the air blower of the foreign material removal unit, and the material seated in the seating area of the carrier part or foreign substances in the seating area of the carrier part is removed by sucking the air and foreign substances supplied by the air inlet. is to remove

제1캐리어부(350)에서 이물질 제거가 이루어진 후, 제1캐리어부(350)는 본딩픽커에 이물질 제거가 완료된 자재를 전달하기 위해 상승한다.After the foreign material is removed from the first carrier unit 350, the first carrier unit 350 rises to deliver the material from which the foreign material has been removed to the bonding picker.

물론, 제1캐리어부의 안착영역에 안착된 자재는 이미 제2이물질 제거부(200) 및 제1-1 이물질 제거부(370)에 의해 이물질 제거가 완료된 상태이므로, 제1캐리어부의 안착영역에 자재를 안착시킨 후에 이물질 제거를 수행할 필요없이 자재 안착 전에 미리 제1캐리어부(350)의 안착영역의 이물질이 제거되도록 할 수도 있다.Of course, since the material seated in the seating area of the first carrier part has already been removed by the second foreign material removal unit 200 and the 1-1 foreign material removal unit 370, the material is placed in the seating area of the first carrier unit. It is also possible to remove foreign substances from the seating area of the first carrier part 350 in advance before the material is seated without the need to remove the foreign substances after the first carrier part 350 is seated.

즉, 본 발명의 이물질 제거부(410, 420)를 통한 이물질 제거는 반도체 자재를 캐리어부의 안착영역에 안착시키기 전, 또는 안착시킨 후, 또는 안착시키기 전과 안착시킨 후 모두의 경우에서 수행될 수 있으며, 이는 필요에 따라 수행될 수 있도록 선택적으로 수행될 수 있다.That is, the foreign material removal through the foreign material removal unit 410, 420 of the present invention can be performed in both cases before, after, or before and after the semiconductor material is seated in the seating area of the carrier part. , this can be optionally performed so that it can be performed as needed.

한편, 제1캐리어부(350)가 상승하고, 제1본딩픽커(520)의 제1-1본딩픽커(523) 및 제1-2본딩픽커(525)를 하강시켜 제1-1안착영역(352) 및 제1-2안착영역(353) 각각에 안착된 자재를 제1-1, 1-2본딩픽커(523, 525)로 픽업한다.Meanwhile, the first carrier unit 350 rises, and the 1-1 bonding picker 523 and the 1-2 bonding picker 525 of the first bonding picker 520 are lowered to lower the 1-1 seating area ( 352) and the materials seated in the 1-2 seating areas 353, respectively, are picked up by the 1-1 and 1-2 bonding pickers 523 and 525.

이때 본딩픽커는 캐리어의 안착영역에 안착된 자재를 픽업할 때 자재의 θ방향을 보정한 상태로 픽업할 수 있다. θ방향 보정은 업룩킹 비전(332)의 촬상 영상(다이픽커에 픽업된 자재의 얼라인 검사 결과)을 받아 자재의 θ방향 위치 오차를 보정할 수 있다. 이를 통해 본딩픽커가 자재의 θ방향을 보정한 상태로 자재를 픽업할 수 있으므로 본딩 기판의 정위치에 자재를 본딩할 때 본딩 정밀도를 확보할 수 있게 되는 것이다.At this time, the bonding picker may pick up the material seated in the seating area of the carrier in a state in which the θ direction of the material is corrected. In the θ direction correction, the θ direction position error of the material may be corrected by receiving the image captured by the up-looking vision 332 (the result of the alignment inspection of the material picked up by the die picker). Through this, since the bonding picker can pick up the material with the θ direction of the material corrected, the bonding precision can be secured when bonding the material to the exact position of the bonding board.

본 발명에서는 제1캐리어부(350)의 제1-1, 1-2안착영역(352,353)과 제1본딩픽커(520) 즉, 제1-1본딩픽커(523) 및 제1-2본딩픽커(525)가 대응되는 위치에 구비되기 때문에 제1캐리어부의 안착영역 간의 간격과 제1본딩픽커의 간격, 보다 명확하게는 반도체 자재를 픽업하는 제1-1본딩픽커(523)와 제1-2본딩픽커(525)의 간격이 서로 대응되게 구비됨으로써, 제1캐리어부(350)에서 제1본딩픽커(520)로 반도체 자재를 전달할 수 있다.In the present invention, the 1-1 and 1-2 seating areas 352 and 353 of the first carrier unit 350 and the first bonding picker 520, that is, the 1-1 bonding picker 523 and the 1-2 bonding picker Since 525 is provided at the corresponding position, the interval between the seating areas of the first carrier part and the interval between the first bonding pickers, more specifically, the 1-1 bonding pickers 523 and 1-2 for picking up semiconductor materials Since the bonding pickers 525 are provided at intervals to correspond to each other, the semiconductor material may be transferred from the first carrier unit 350 to the first bonding picker 520 .

제1-1본딩픽커(523) 및 제1-2본딩픽커(525)로의 반도체 자재가 전달되면, 제1슬릿비전(540)이 X축 및 Y축 방향으로 이동하여 제1-1본딩픽커(523) 및 제1-2본딩픽커(525)의 하부로 이동하게 된다. 이후, 제1슬릿비전(540)은 제1업룩킹 렌즈(541) 및 제1다운룩킹 렌즈(543)를 통해 제1-1본딩픽커(523) 또는 제1-2본딩픽커(525)에 픽업된 반도체 자재의 얼라인과 이물질 여부를 검사하게 된다.When the semiconductor material is transferred to the 1-1 bonding picker 523 and the 1-2 bonding picker 525, the first slit vision 540 moves in the X-axis and Y-axis directions to move to the 1-1 bonding picker ( 523) and the first and second bonding pickers 525 are moved to the lower part. Thereafter, the first slit vision 540 is picked up by the 1-1 bonding picker 523 or the 1-2 bonding picker 525 through the first up-looking lens 541 and the first down-looking lens 543 . The alignment of the semiconductor materials and the presence of foreign substances are inspected.

이후 제1슬릿비전(540)의 검사결과에 따라, 제3이물질 제거부(미도시, 620)를 통한 이물질 제거과정이 수행될 수 있다. 본 발명은 제3이물질 제거부에 의해 최종적으로 반도체 자재를 본딩하기 전에 슬릿비전으로 이물질 검사를 수행한 후 이물질이 검출된 경우에 최종적으로 반도체 자재의 이물질을 제거할 수 있게 된다.Thereafter, according to the inspection result of the first slit vision 540 , a foreign material removal process through a third foreign material removal unit (not shown, 620 ) may be performed. According to the present invention, when a foreign material is detected after performing a foreign material inspection with a slit vision before finally bonding the semiconductor material by the third foreign material removing unit, it is possible to finally remove the foreign material from the semiconductor material.

이 경우, 제1슬릿비전(540)의 일측에 구비된 제3-1이물질 제거부(미도시)가 제1-1본딩픽커(523) 또는 제1-2본딩픽커(525)의 하부에 위치하도록, 제1슬릿비전(540) 및 제3-1이물질 제거부가 X축 및 Y축 방향으로 이동하게 된다.In this case, a 3-1 th foreign material removal unit (not shown) provided on one side of the first slit vision 540 is located below the 1-1 bonding picker 523 or the 1-2 bonding picker 525 . To do this, the first slit vision 540 and the 3-1 foreign material removal unit are moved in the X-axis and Y-axis directions.

이후, 제3-1이물질 제거부가 제1-1본딩픽커(523) 또는 제1-2본딩픽커(525)의 하부에 위치하게 되면, 제1-1본딩픽커(523) 또는 제1-2본딩픽커(525)가 하강하게 되고, 이후, 제3-1이물질 제거부의 제3-1에어 블로워 및 제3-1에어 흡입구를 통해, 제1-1본딩픽커(523) 또는 제1-2본딩픽커(525)에 픽업된 반도체 자재의 이물질이 제거된다.Thereafter, when the 3-1 th foreign material removal unit is located under the 1-1 bonding picker 523 or the 1-2 bonding picker 525, the 1-1 bonding picker 523 or the 1-2 bonding picker 523 The picker 525 descends, and then, through the 3-1 air blower and the 3-1 air inlet of the 3-1 foreign material removal unit, the 1-1 bonding picker 523 or the 1-2 bonding The foreign material of the semiconductor material picked up by the picker 525 is removed.

물론, 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재는 이미 제2이물질 제거부(200), 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380) 및 이물질 제거부(410, 420) 중 적어도 어느 하나에 의해 이물질 제거가 완료된 상태이므로, 선택에 따라 이물질 제거 과정이 수행되거나, 수행되지 않을 수 있다.Of course, the semiconductor material picked up by the bonding picker is already in at least one of the second foreign material removal unit 200, the 1-1 and 1-2 foreign material removal units 370 and 380, and the foreign material removal unit 410 and 420. Since the removal of foreign substances is completed by the

참고로, 제3-1이물질 제거부는 반도체 자재가 픽업되지 않은 본딩픽커의 픽업부에 대해서도 이물질 제거를 수행할 수 있다. 본딩픽커가 반도체 자재를 픽업하기 전에 제3-1이물질 제거부의 에어 블로워로 본딩픽커의 픽업부에 에어를 공급하고, 타측에 구비된 에어 흡입구에서 에어와 본딩픽커에 묻어있는 이물질을 함께 흡입할 수도 있다.For reference, the 3-1 foreign material removal unit may also remove the foreign material from the pickup unit of the bonding picker in which the semiconductor material is not picked up. Before the bonding picker picks up the semiconductor material, air is supplied to the pickup unit of the bonding picker with the air blower of the 3-1 foreign material removal unit, and air and foreign substances attached to the bonding picker are sucked together from the air suction port provided on the other side. may be

이후, 본딩 기판에 반도체 자재를 본딩하기 위해, 제1-1본딩픽커(523) 및 제1-2본딩픽커(525)에 픽업된 반도체 자재가 본딩되도록 본딩테이블(510)은 X축 및 Y축 방향으로 이동하여 본딩테이블(510)의 상부에 거치된 본딩기판이 제1-1본딩픽커(523) 및 제1-2본딩픽커(525)의 하부에 위치된다. Thereafter, in order to bond the semiconductor material to the bonding substrate, the bonding table 510 operates along the X and Y axes so that the semiconductor material picked up by the 1-1 bonding picker 523 and the 1-2 bonding picker 525 is bonded. The bonding substrate moved in the direction and mounted on the bonding table 510 is positioned below the 1-1 bonding picker 523 and the 1-2 bonding picker 525 .

먼저 제1-1본딩픽커(523)에 픽업된 반도체 자재를 본딩하기 위해 본딩기판의 미리 결정된 본딩영역이 제1-1본딩픽커(523)의 하부에 위치되며 이때 제1슬릿비전(540)으로 제1-1본딩픽커(523)에 픽업된 반도체 자재와 본딩기판의 미리 결정된 본딩위치를 동시에 검사한다. First, in order to bond the semiconductor material picked up in the 1-1 bonding picker 523, a predetermined bonding area of the bonding substrate is located below the 1-1 bonding picker 523, and at this time, the first slit vision 540 is used. The semiconductor material picked up by the 1-1 bonding picker 523 and a predetermined bonding position of the bonding substrate are simultaneously inspected.

본딩테이블(510)이 이동된 후, 전술한 제3이물질 제거부(미도시, 620)를 통한 이물질 제거가 이루어질 수도 있으며, 제1슬릿비전(540)으로 제1-1본딩픽커(523)에 픽업된 반도체 자재를 검사하기 전에 제3이물질 제거부(미도시, 620)를 통해 반도체 자재의 이물질을 제거해줄 수도 있다.After the bonding table 510 is moved, foreign matter may be removed through the above-described third foreign material removal unit (not shown, 620 ), and the first-first bonding picker 523 is placed on the first slit vision 540 by the first slit vision 540 . Before inspecting the picked-up semiconductor material, the foreign material of the semiconductor material may be removed through the third foreign material removal unit (not shown) 620 .

물론, 별도의 제3이물질 제거부(미도시, 620)는 반도체 자재를 픽업하기 전 또는 반도체 자재의 본딩 작업이 완료된 후에 각각의 본딩픽커에 대한 이물질 제거를 할 수도 있다. 본 발명에서는 본딩시 이물질 여부가 본딩 퀄리티에 큰 영향을 미치므로 철저한 이물질 관리를 통해 본딩될 반도체 자재에 이물질이 생기는 것을 최소화할 수 있게 된다.Of course, a separate third foreign material removal unit (not shown) 620 may remove foreign material from each bonding picker before picking up the semiconductor material or after the bonding operation of the semiconductor material is completed. In the present invention, since the presence or absence of foreign substances during bonding greatly affects the bonding quality, it is possible to minimize the occurrence of foreign substances in the semiconductor material to be bonded through thorough control of foreign substances.

제1슬릿비전(540)으로 제1-1본딩픽커(523)에 픽업된 반도체 자재와 본딩기판의 미리 결정된 본딩위치를 동시에 검사한 후 반도체 자재와 미리 결정된 본딩위치가 정위치에 있지 않을 경우 정위치에 위치되도록 본딩기판이 X축 및 Y축 방향으로 보정하고, 제1-1본딩픽커(523)는 반도체 자재의 θ방향 보정을 수행하여 본딩기판의 본딩위치에 정확하게 반도체 자재를 본딩할 수 있다. After simultaneously inspecting the predetermined bonding positions of the semiconductor material and the bonding substrate picked up in the 1-1 bonding picker 523 with the first slit vision 540, if the semiconductor material and the predetermined bonding position are not in the correct positions, the The bonding substrate is corrected in the X-axis and Y-axis directions so as to be positioned at the position, and the 1-1 bonding picker 523 performs the θ-direction correction of the semiconductor material to accurately bond the semiconductor material to the bonding position of the bonding substrate. .

그 다음 제1-2본딩픽커(525)에 픽업된 반도체 자재를 본딩하기 위해 본딩기판의 미리 결정된 본딩영역이 제1-2본딩픽커의 하부에 위치되며 제1슬릿비전(540)으로 제1-2본딩픽커(525)에 픽업된 반도체 자재와 미리 결정된 본딩위치를 동시에 검사하고 전술한 바와 동일한 방법으로 보정을 수행하여 본딩기판의 본딩위치에 정확하게 반도체 자재를 본딩할 수 있다.Then, in order to bond the semiconductor material picked up in the 1-2 bonding pickers 525, a predetermined bonding area of the bonding substrate is located below the 1-2 bonding pickers, and the 1 - 2 The semiconductor material picked up by the bonding picker 525 and the predetermined bonding position are simultaneously inspected, and the correction is performed in the same manner as described above to accurately bond the semiconductor material to the bonding position of the bonding substrate.

제1-1본딩픽커(523)와 제1-2본딩픽커(525)에 대한 본딩작업이 수행되는 동안 자재 공급부(100)와 자재 전달부(300)에서는 제2본딩픽커(530)에 전달될 반도체 자재를 공급 및 전달하는 과정이 순차적으로 수행된다. 이때 자재 공급부(100)에 의한 자재 공급 및 자재 전달부(300)에 의한 자재 전달 과정은 동일한 방법으로 수행되며 제1본딩픽커(520)에 대한 본딩작업이 완료된 후 동일한 방식으로 제2본딩픽커(530)에 대한 본딩작업이 수행될 수 있게 된다.While the bonding operation for the 1-1 bonding picker 523 and the 1-2 bonding picker 525 is performed, the material supply unit 100 and the material transmission unit 300 are to be delivered to the second bonding picker 530 . The process of supplying and delivering the semiconductor material is sequentially performed. At this time, the material supply by the material supply unit 100 and the material transfer process by the material transfer unit 300 are performed in the same way, and after the bonding operation for the first bonding picker 520 is completed, the second bonding picker ( 530), the bonding operation can be performed.

참고로 본 발명의 제1본딩픽커(520)에 의한 본딩 작업이 수행될 때 본딩테이블(510)은 제1-1본딩픽커(523)와 제1-2본딩픽커(525)의 하부에 위치하기 때문에 제2본딩픽커의 하부에는 제2캐리어부가 상승하여 제2-1본딩픽커(533)와 제2-2본딩픽커(535)에 제2캐리어부의 안착영역에 안착된 반도체 자재를 전달할 수 있게 된다.For reference, when the bonding operation by the first bonding picker 520 of the present invention is performed, the bonding table 510 is positioned below the 1-1 bonding picker 523 and the 1-2 bonding picker 525 . Therefore, the second carrier part rises below the second bonding picker, so that the semiconductor material seated in the seating area of the second carrier part can be delivered to the 2-1 bonding picker 533 and the 2-2 bonding picker 535. .

즉, 본 발명은 자재 공급부(100)와 자재 전달부(300), 자재 본딩부(500)가 각각 복층형태로 구비되고, 자재 공급부(100)로부터 자재 전달부(300)에 자재를 전달해주기 위해 서로 중첩된 작업영역을 구비하며, 자재 전달부(300)에 의해 전달된 자재를 자재 본딩부(500)에 전달하기 위하여 서로 중첩된 작업영역을 구비하고 있다.That is, in the present invention, the material supply unit 100 , the material transfer unit 300 , and the material bonding unit 500 are each provided in a multi-layered form, and in order to deliver the material from the material supply unit 100 to the material transfer unit 300 . It has work areas overlapping each other, and has work areas overlapped with each other in order to deliver the material delivered by the material transfer unit 300 to the material bonding unit 500 .

특히 자재 본딩부를 구성하는 본딩테이블이 자재 공급부의 상부에서 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되기 때문에 제1본딩픽커에 의한 본딩작업을 수행할 때는 제1본딩픽커의 하부로 본딩테이블이 이동하게 되며 제2본딩픽커의 하부에는 자재 전달부를 구성하는 캐리어가 상승하여 제2캐리어부의 안착영역에 안착된 반도체 자재를 제2본딩픽커에 전달해줄 수 있게 된다.In particular, since the bonding table constituting the material bonding unit is provided to be movable in the X-axis and Y-axis directions at the upper portion of the material supply unit, the bonding table moves to the lower portion of the first bonding picker when performing the bonding operation by the first bonding picker. The carrier constituting the material transfer unit rises below the second bonding picker to deliver the semiconductor material seated in the seating area of the second carrier unit to the second bonding picker.

따라서 본딩기판이 안착된 본딩테이블(510)이 좌우 대칭되게 구비되는 양측의 본딩픽커(520, 530)의 하부로 교번적으로 이동하게 되고 일측에 구비된 캐리어부(350)가 상승할 때는 본딩테이블(510)이 대칭되게 구비되는 반대측 본딩픽커(530)의 하부로 이동하고, 반대측 캐리어부(360)가 상승할 때는 본딩테이블(510)이 대칭되게 일측의 본딩픽커(520)의 하부로 이동하므로 본딩 작업의 지연없이 연속적으로 자재 전달 및 자재 본딩이 수행될 수 있게 되는 것이다. Accordingly, the bonding table 510 on which the bonding substrate is seated is alternately moved to the lower portions of the bonding pickers 520 and 530 on both sides provided symmetrically left and right, and when the carrier unit 350 provided on one side rises, the bonding table Since the 510 moves to the lower part of the bonding picker 530 on the opposite side provided symmetrically, and when the carrier unit 360 on the opposite side rises, the bonding table 510 moves symmetrically to the lower side of the bonding picker 520 on one side. Material transfer and material bonding can be performed continuously without delay in bonding operation.

또한, 제1본딩픽커(520)에 대한 본딩 작업이 완료된 후 제2본딩픽커(530)에 대한 본딩작업이 수행되도록 본딩테이블(510)에 의해 본딩기판이 이송되는 과정에서 제1본딩픽커(520)와 제2본딩픽커(530) 사이에 구비되는 PBI 비전(560)으로 자재가 본딩영역에 제대로 본딩이 되었는지 기판의 본딩 상태를 검사할 수 있다.In addition, in the process of transferring the bonding substrate by the bonding table 510 so that the bonding operation for the second bonding picker 530 is performed after the bonding operation for the first bonding picker 520 is completed, the first bonding picker 520 ) and the PBI vision 560 provided between the second bonding picker 530, it is possible to inspect the bonding state of the substrate whether the material is properly bonded to the bonding area.

본 발명의 본딩장치(10)는 기류 발생부(700)와, 배기부(950) 및 흡입배관(900)을 통해 본딩장치(10) 내부의 청정도를 높게 유지할 수 있으며, 이로 인해 본딩 공정의 신뢰도를 높일 수 있다.The bonding apparatus 10 of the present invention can maintain a high degree of cleanliness inside the bonding apparatus 10 through the airflow generating unit 700, the exhaust unit 950, and the suction pipe 900, and thus the reliability of the bonding process can increase

또한, 본 발명의 본딩장치(10)는 하강기류에 의한 이물질 제거와 더불어 플립오버 픽커(310, 320)에서 제2이물질 제거부(200)를 통해 반도체 자재의 이물질을 제거하고, 다이픽커(340)에서 제1-1, 1-2이물질 제거부(370, 380)를 통해 반도체 자재의 이물질을 제거하며, 캐리어부(350, 360)에서 이물질 제거부(410, 420)를 통해 반도체 자재의 이물질을 제거하고, 본딩픽커(520, 530)에서 제3이물질 제거부(미도시, 620)를 통해 반도체 자재의 이물질을 제거함으로써, 본딩장치(10)의 픽커들의 모든 구간에서 이물질 제거를 선택적으로 행할 수 있다. 따라서, 반도체 자재의 이물질 제거를 통해 불량률을 현저히 낮출 수 있으며, 선택적인 이물질 제거에 따라 높은 UPH를 동시에 달성할 수 있다.In addition, the bonding apparatus 10 of the present invention removes foreign materials from the semiconductor material through the second foreign material removal unit 200 in the flip-over pickers 310 and 320 as well as the foreign material removal by the descending air flow, and the die picker 340 ), foreign substances of the semiconductor material are removed through the 1-1 and 1-2 foreign material removal units 370 and 380, and the foreign material of the semiconductor material is removed from the carrier parts 350 and 360 through the foreign material removal units 410 and 420. By removing the foreign material of the semiconductor material through the third foreign material removal unit (not shown, 620) in the bonding pickers 520 and 530, the foreign material removal is selectively performed in all sections of the pickers of the bonding apparatus 10. can Therefore, it is possible to significantly lower the defect rate through the removal of foreign substances from the semiconductor material, and high UPH can be achieved at the same time according to the selective removal of foreign substances.

본 발명에 따르면 1회의 본딩 사이클이 수행되는 동안 4개의 본딩픽커에 의한 본딩 작업이 연속적으로 수행될 수 있어서 생산성이 향상되는 효과가 있으며, 이에 제한되지 않고 본딩픽커와 캐리어부의 안착영역의 수를 각각 2개 이상 대칭되게 구비함으로써 생산성을 더욱 향상시킬 수도 있게 된다.According to the present invention, since the bonding operation by four bonding pickers can be continuously performed while one bonding cycle is performed, the productivity is improved. By providing two or more symmetrically, it is possible to further improve productivity.

또한, 본 발명의 경우 본딩시에 별도의 플럭스나 NCF를 사용하지 않고 플라즈마로 활성화된 기판과 자재를 열없이 저압으로 옥사이드 결합을 통해 본딩하는 하이브리드 옥사이드 본딩을 수행하여 자재에 가해지는 스트레스를 최소화하면서도 본딩 속도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, in the case of the present invention, hybrid oxide bonding is performed by bonding a plasma-activated substrate and a material through oxide bonding at low pressure without heat without using a separate flux or NCF during bonding to minimize the stress applied to the material while minimizing the stress applied to the material. There is an effect that can improve the bonding speed.

또한, 하이브리드 옥사이드 본딩시 본딩 퀄리티에 가장 큰 영향을 주는 요소 중의 하나가 이물질 존재 여부인데 반도체 자재를 여러 차례의 이물질 제거 과정, 특히 자재를 전달하고 전달받는 과정에서 이물질 제거를 수행하여 옥사이드 본딩 결합시 결합면에 보이드가 발생하지 않도록 할 수 있다. In addition, one of the factors that has the greatest influence on the bonding quality during hybrid oxide bonding is the presence or absence of foreign substances. It is possible to prevent voids from occurring on the bonding surface.

또한, 본딩픽커의 X축 및 Y축 위치를 고정하여 본딩픽커의 위치 이동을 최소화함으로써 본딩픽커의 이동에 따라 발생될 수 있는 이물질이 본딩테이블로 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 본딩픽커의 위치를 고정하여 본딩픽커에 의한 위치 틀어짐을 최소화하고 정밀도를 향상시켜 자재를 기판의 정위치에 본딩할 수 있으며, 자재 공급부, 자재 전달부, 자재 본딩부의 구성을 각각 중첩된 작업영역을 갖는 복층 형태로 배치함에 따라 자재의 이송 경로를 최소화할 수 있으며 컴팩트한 본딩장비를 제공할 수 있게 되는 것이다.In addition, by fixing the X-axis and Y-axis positions of the bonding picker to minimize the positional movement of the bonding picker, it is possible to prevent foreign substances that may be generated according to the movement of the bonding picker from flowing into the bonding table, and to adjust the position of the bonding picker. By fixing it, it is possible to bond the material to the exact position of the board by minimizing the positional shift caused by the bonding picker and improving the precision. As a result, the material transport path can be minimized and compact bonding equipment can be provided.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예들을 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, these are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

10: 본딩장치
100: 자재 공급부
110: 자재 테이블 120: 이젝터
200: 제2이물질 제거부 211: 제2에어 공급부
213: 제2에어 흡입부
300: 자재 전달부 901: 제1프레임
310: 제1플립오버 픽커 311: 제1피벗부
313: 제1플립오버 픽커 바디 315: 제1플립오버 픽커 헤드
320: 제2플립오버 픽커 321: 제2피벗부
323: 제2플립오버 픽커 바디 325: 제2플립오버 픽커 헤드
331: 다운룩킹 비전 332: 업룩킹 비전
340: 다이픽커 341: 다이픽커 레일
343: 다이픽커 바디 345: 다이픽커 헤드
347: 다이픽커 승하강부
350: 제1캐리어부 351: 제1캐리어 플레이트
352: 제1-1안착영역 353: 제1-2안착영역
354: 승하강 구동유닛 355: 제1캐리어 커버 승강유닛
356: 제1캐리어 커버 357: 제1관통홀
360: 제2캐리어부 361: 제2캐리어 플레이트
362: 제2-1안착영역 363: 제2-2안착영역
364: 제2캐리어 승하강부 365: 제2캐리어 커버 승강유닛
366: 제2캐리어 커버 367: 제2관통홀
370: 제1-1이물질 제거부 380: 제1-2이물질 제거부
410,420: 이물질 제거부 411,421: 에어 블로워
423: 에어 흡입구
500: 자재 본딩부 501: 상부 프레임
510: 본딩테이블
520: 제1본딩픽커 521: 제1본딩픽커 바디
522: 제1-1승하강부 523: 제1-1본딩픽커
524: 제1-2승하강부 525: 제1-2본딩픽커
527: 제1본딩픽커 커버 528: 제1-1기류 가이드
530: 제2본딩픽커 531: 제2본딩픽커 바디
532: 제2-1승하강부 533: 제2-1본딩픽커
534: 제2-2승하강부 535: 제2-2본딩픽커
537: 제2본딩픽커 커버 538: 제1-2기류 가이드
540: 제1슬릿비전 541: 제1업룩킹 렌즈
543: 제1다운룩킹 렌즈 547: 제1슬릿비전 커버
548: 제2-1기류 가이드
550: 제2슬릿비전 551: 제2업룩킹 렌즈
553: 제2다운룩킹 렌즈 557: 제2슬릿비전 커버
558: 제2-2기류 가이드
560: PBI 비전 620: 제3-2이물질 제거부
700: 기류 발생부 800: 필터
900: 흡입배관 901: 제1프레임
902: 제2프레임 903: 제3프레임
301: 관통구 910: 제1흡입배관
920: 제2흡입배관 930: 제3흡입배관
940: 배기덕트 941: 배기 연결부
950: 배기부 960: 주물10: bonding device
100: material supply unit
110: material table 120: ejector
200: second foreign matter removal unit 211: second air supply unit
213: second air suction unit
300: material transfer unit 901: first frame
310: first flip-over picker 311: first pivot unit
313: first flip-over picker body 315: first flip-over picker head
320: second flip-over picker 321: second pivot unit
323: second flip-over picker body 325: second flip-over picker head
331: down-looking vision 332: up-looking vision
340: die picker 341: die picker rail
343: die pick body 345: die pick head
347: die picker elevating unit
350: first carrier part 351: first carrier plate
352: 1-1 seating area 353: 1-2 seating area
354: elevating drive unit 355: first carrier cover elevating unit
356: first carrier cover 357: first through hole
360: second carrier part 361: second carrier plate
362: 2-1 seating area 363: 2-2 seating area
364: second carrier elevating unit 365: second carrier cover elevating unit
366: second carrier cover 367: second through hole
370: 1-1 foreign material removal unit 380: 1-2 foreign material removal unit
410, 420: foreign matter removal unit 411, 421: air blower
423: air intake
500: material bonding unit 501: upper frame
510: bonding table
520: first bonding picker 521: first bonding picker body
522: 1-1 elevating and descending unit 523: 1-1 bonding picker
524: 1-2 elevating and descending unit 525: 1-2 bonding picker
527: first bonding picker cover 528: 1-1 airflow guide
530: second bonding picker 531: second bonding picker body
532: 2-1 elevating and descending unit 533: 2-1 bonding picker
534: 2-2 elevating and descending unit 535: 2-2 bonding picker
537: second bonding picker cover 538: second airflow guide
540: first slit vision 541: first up-looking lens
543: first down-looking lens 547: first slit vision cover
548: 2-1 airflow guide
550: second slit vision 551: second up-looking lens
553: second down-looking lens 557: second slit vision cover
558: 2-2 airflow guide
560: PBI vision 620: 3-2 foreign matter removal unit
700: airflow generating unit 800: filter
900: suction pipe 901: first frame
902: second frame 903: third frame
301: through hole 910: first suction pipe
920: second suction pipe 930: third suction pipe
940: exhaust duct 941: exhaust connection
950: exhaust 960: casting

Claims (15)

반도체 자재를 공급하는 자재 공급부;
상기 자재 공급부의 상부에 구비되어 상기 자재 공급부에 의해 공급된 상기 반도체 자재를 검사하고 전달하는 자재 전달부; 및
상기 자재 전달부의 상부에 구비되어 상기 자재 전달부에 의해 전달된 상기 반도체 자재를 본딩하는 자재 본딩부를 포함하고
상기 자재 공급부, 상기 자재 전달부, 상기 자재 본딩부는 서로 중첩된 작업영역을 구비하는 복층 형태로 배치되며.
상기 자재 전달부는
상기 자재 공급부로부터 상기 반도체 자재를 픽업하여 상하 반전하는 플립오버 픽커;
상기 플립오버 픽커로부터 상기 반도체 자재를 픽업하고 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이송 가능하게 구비되는 다이픽커;
상기 다이픽커의 이송경로 하부에 구비되며, 상기 반도체 자재를 검사하는 업룩킹 비전;
상기 다이픽커의 이송경로 하부에 구비되며, 상기 업룩킹 비전의 검사 결과에 따라 상기 반도체 자재의 이물질을 제거하는 제1이물질 제거부; 및
상기 다이픽커에 픽업된 상기 반도체 자재가 안착되는 안착영역이 구비되고 승강 가능하게 장착되는 캐리어부를 구비하고,
상기 자재 본딩부는
상기 캐리어부의 상부에 승하강 가능하게 장착되며, 상기 캐리어부에 안착된 반도체 자재를 픽업하는 본딩픽커;
본딩기판이 상부에 거치되고, 상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재가 미리 결정된 본딩위치에 본딩되도록 상기 자재 공급부의 상부에서 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하게 구비되는 본딩테이블; 및
상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재와 상기 반도체 자재가 본딩될 상기 본딩위치의 상면을 동시에 촬상하여 상기 반도체 자재의 정렬 상태를 검사하는 슬릿비전을 구비하며,
상기 플립오버 픽커, 상기 제1이물질 제거부, 상기 캐리어부, 상기 본딩픽커, 상기 슬릿비전은 각각 2N개(여기에서, N은 정수) 구비되되, 상기 업룩킹 비전을 중심으로 양측에 대칭되게 구비되는 것을 특징으로 하는 본딩장치.a material supply unit for supplying semiconductor materials;
a material delivery unit provided above the material supply unit to inspect and deliver the semiconductor material supplied by the material supply unit; and
It is provided on the upper portion of the material transfer unit and includes a material bonding unit for bonding the semiconductor material delivered by the material transfer unit,
The material supply unit, the material transfer unit, and the material bonding unit are arranged in a multi-layer form having overlapping working areas.
The material delivery unit
a flip-over picker that picks up the semiconductor material from the material supply unit and inverts it up and down;
a die picker that picks up the semiconductor material from the flip-over picker and is movably transportable in X-axis, Y-axis and Z-axis directions;
an up-looking vision provided under the transfer path of the die picker and inspecting the semiconductor material;
a first foreign material removal unit provided under the transfer path of the die picker and configured to remove foreign materials from the semiconductor material according to the inspection result of the up-looking vision; and
and a carrier part provided with a seating area on which the semiconductor material picked up on the die picker is seated and mounted so as to be liftable;
The material bonding unit
a bonding picker mounted on the upper part of the carrier part to be able to move up and down, the bonding picker picking up the semiconductor material seated on the carrier part;
a bonding table mounted on an upper portion of the bonding substrate and movable in X-axis and Y-axis directions at an upper portion of the material supply unit so that the semiconductor material picked up by the bonding picker is bonded to a predetermined bonding position; and
and a slit vision for inspecting the alignment state of the semiconductor material by simultaneously imaging the semiconductor material picked up by the bonding picker and an upper surface of the bonding position to which the semiconductor material is to be bonded;
Each of the flip-over picker, the first foreign material removal unit, the carrier unit, the bonding picker, and the slit vision is 2N (where N is an integer), and is provided symmetrically on both sides around the up-looking vision. A bonding device, characterized in that it becomes. 제1항에 있어서,
상기 본딩픽커와 상기 캐리어부는 양측에 각각 2개 이상 대칭되게 구비되며,
상기 캐리어부의 안착영역은 상기 본딩픽커와 대응되는 위치에 상기 본딩픽커의 수와 대응되게 마련되는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
Two or more of the bonding picker and the carrier part are provided symmetrically on both sides, respectively,
The bonding apparatus, characterized in that the seating area of the carrier part is provided in a position corresponding to the bonding pickers to correspond to the number of the bonding pickers. 제1항에 있어서,
상기 본딩기판이 거치된 본딩테이블은 상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재를 미리 결정된 본딩위치에 본딩하기 위하여 대칭되게 구비되는 상기 본딩픽커의 하부로 교번적으로 이동하되,
일측에 구비된 상기 캐리어부가 상승하여 안착영역에 안착된 반도체 자재를 상기 본딩픽커에 전달할 때 상기 본딩테이블은 대칭되게 구비되는 반대측 본딩픽커의 하부로 이동하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
The bonding table on which the bonding substrate is mounted is alternately moved to the lower portion of the bonding picker provided symmetrically to bond the semiconductor material picked up by the bonding picker to a predetermined bonding position,
Bonding apparatus, characterized in that when the carrier part provided on one side rises and transfers the semiconductor material seated in the seating area to the bonding picker, the bonding table moves to the lower part of the bonding picker on the opposite side symmetrically provided. 제1항에 있어서,
상기 제1이물질 제거부는
일측에 구비되어 상기 반도체 자재 측으로 에어를 공급하는 에어 블로워와,
타측에 구비되어 에어를 흡입하는 에어 흡입구를 구비하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
The first foreign material removal unit
An air blower provided on one side and supplying air to the semiconductor material side;
Bonding device, characterized in that it is provided on the other side provided with an air suction port for sucking air. 제1항에 있어서,
상기 캐리어부는
상기 반도체 자재가 안착되는 안착영역이 마련되고 하부에 관통홀을 구비하는 캐리어 플레이트와, 상기 캐리어 플레이트의 상부에서 승강 가능하게 구비되며, 일측 내벽에 에어를 공급하는 에어 블로워가 구비되고, 타측 내벽에 에어를 흡입하는 에어 흡입구가 구비되는 캐리어 커버와, 상기 캐리어 플레이트의 하부에서 탄성 지지되는 탄성부재를 구비하는 캐리어 유닛과;
상기 캐리어 플레이트의 관통홀 하부에 대응되는 위치에 구비되는 캐리어 커버 승강유닛과; 그리고
상기 캐리어 유닛을 승하강시키는 승하강 구동유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
the carrier part
A carrier plate having a seating area on which the semiconductor material is seated is provided and having a through hole at a lower portion thereof, an air blower that is provided to be able to move up and down from an upper portion of the carrier plate, and supplies air to one inner wall, and the other inner wall is provided. A carrier unit comprising: a carrier cover provided with an air inlet for sucking air; and an elastic member elastically supported under the carrier plate;
a carrier cover lifting unit provided at a position corresponding to a lower portion of the through hole of the carrier plate; and
Bonding apparatus comprising an elevating drive unit for elevating the carrier unit. 제5항에 있어서,
상기 캐리어부는 상기 안착영역에 안착된 반도체 자재를 상기 본딩픽커에 전달하기 위해 상기 승하강 구동유닛에 의해 상승하고,
상기 승하강 구동유닛에 의해 상기 캐리어유닛이 하강하면, 상기 캐리어 커버 승강유닛은 상기 관통홀을 통해 상기 캐리어 커버를 가압하여 상기 캐리어 플레이트로부터 상기 캐리어 커버를 상승시키고, 상기 캐리어 커버를 상승시킨 상태에서 상기 에어 블로워와 상기 에어 흡입구에 의해 상기 안착영역에 안착된 반도체 자재에 대해 이물질 제거를 수행하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.6. The method of claim 5,
The carrier part is raised by the elevating driving unit to deliver the semiconductor material seated in the seating area to the bonding picker,
When the carrier unit is lowered by the elevating driving unit, the carrier cover elevating unit presses the carrier cover through the through hole to raise the carrier cover from the carrier plate, and in a state in which the carrier cover is raised. A bonding apparatus, characterized in that the foreign material is removed for the semiconductor material seated in the seating area by the air blower and the air inlet. 제1항에 있어서,
대칭되게 구비되는 상기 본딩픽커 사이에 구비되며, 본딩이 완료된 본딩기판의 본딩 상태를 검사하기 위한 PBI비전을 더 포함하며,
대칭되게 구비되는 상기 본딩픽커 중 어느 하나의 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재를 상기 본딩기판에 본딩하고, 다른 하나의 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재를 상기 본딩기판에 본딩하기 위해 상기 본딩기판이 거치된 본딩테이블이 이동하는 과정에서 상기 PBI 비전으로 본딩이 완료된 상기 본딩기판의 본딩 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
It is provided between the bonding pickers which are provided symmetrically and further includes a PBI vision for inspecting the bonding state of the bonding substrate on which bonding is completed,
In order to bond the semiconductor material picked up by one of the bonding pickers provided symmetrically to the bonding substrate, and to bond the semiconductor material picked up by the other bonding picker to the bonding substrate, the bonding substrate is mounted A bonding apparatus, characterized in that, inspecting the bonding state of the bonding substrate on which bonding has been completed by the PBI vision while the bonding table is moved. 제1항에 있어서,
상기 업룩킹 비전은 상기 다이픽커에 픽업된 반도체 자재의 얼라인과 이물질 여부를 검사하고,
얼라인 검사결과에 따라 상기 다이픽커에 픽업된 반도체 자재를 X축 및 Y축 방향으로 위치 보정한 상태에서 상기 캐리어부의 안착영역에 전달하고,
상기 본딩픽커가 X축 및 Y축 방향으로 위치 보정된 자재를 상기 캐리어부로부터 픽업한 후 θ방향 보정을 수행하여 상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재의 위치를 보정한 상태에서 상기 본딩기판에 본딩하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
The up-looking vision inspects the alignment of the semiconductor material picked up by the die picker and whether foreign matter is present,
According to the alignment inspection result, the semiconductor material picked up by the die picker is transferred to the seating area of the carrier part in a state where the position is corrected in the X-axis and Y-axis directions,
After the bonding picker picks up the material whose position has been corrected in the X-axis and Y-axis directions from the carrier unit, the θ-direction correction is performed to correct the position of the semiconductor material picked up by the bonding picker, and bonding to the bonding substrate Bonding device, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 본딩픽커의 일측에 장착되며 하면에 피두셜마크부가 구비되는 마크부;
상기 본딩픽커와 상기 마크부가 장착되는 본딩헤드를 승강시키는 본딩헤드 승강부;
상기 본딩테이블의 일측에 구비되고, 1개 이상의 광경로를 가지며 상기 마크부의 피두셜마크를 촬상하는 본딩테이블 비전;
상기 본딩테이블 비전의 광경로 중 상기 마크부의 피두셜마크를 향하여 입사되는 수직의 광경로 상에 배치되며, 피두셜이 형성된 타겟; 및
상기 슬릿비전 또는 상기 본딩테이블 비전의 검사 결과를 통해 산출된 위치 오차에 따라 상기 본딩테이블을 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜 위치 오차를 보정하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
a mark part mounted on one side of the bonding picker and provided with a fiducial mark part on a lower surface thereof;
a bonding head lifting unit for elevating the bonding head on which the bonding picker and the mark unit are mounted;
a bonding table vision provided on one side of the bonding table, having one or more optical paths, and capturing a fiducial mark of the mark portion;
a target disposed on a vertical optical path incident toward the fiducial mark of the mark portion among the optical paths of the bonding table vision and having a fiducial formed thereon; and
The bonding apparatus further comprising: a control unit for correcting the position error by moving the bonding table in the X-axis and Y-axis directions according to the position error calculated through the inspection result of the slit vision or the bonding table vision. 제1항에 있어서,
상기 마크부와 상기 본딩헤드 사이에 구비되어 상기 마크부를 Z축 방향으로 별도 승강시키는 마크부 승강부를 더 포함하며,
상기 마크부 승강부는 상기 본딩픽커에 의한 반도체 자재의 본딩작업을 수행할 때는 상기 마크부를 상승시키는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
It is provided between the mark part and the bonding head and further comprises a mark part lifting part for lifting and lowering the mark part separately in the Z-axis direction,
The bonding apparatus, characterized in that the mark unit lifting unit raises the mark unit when performing the bonding operation of the semiconductor material by the bonding picker. 제1항에 있어서,
상기 자재 본딩부의 상부에 장착되어 장비 내부로 유입되는 공기 중의 미립자를 여과하는 필터;
상기 필터의 상부에 구비되어 상기 필터 측으로 하강 기류를 발생시키는 기류 발생부; 및
상기 자재 공급부의 하부에 구비되어 상기 기류 발생부에 의해 발생된 하강 기류를 배출하는 배기부를 더 포함하며,
상기 자재 본딩부는 내측에 관통된 영역이 형성된 제1프레임에 구비되고, 상기 자재 전달부는 상기 자재 본딩부의 관통된 영역의 저면에 형성된 제2프레임에 구비되며, 상기 자재 공급부는 상기 제2프레임의 하부에 형성된 제3프레임에 구비되어 상기 기류 발생부에 의해 발생된 하강 기류가 자재 본딩부, 상기 자재 전달부, 상기 자재 공급부를 거쳐 상기 배기부로 배출되는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
a filter mounted on the upper part of the material bonding unit to filter particulates in the air flowing into the equipment;
an airflow generating unit provided on the filter to generate a descending airflow toward the filter; and
It is provided under the material supply unit further comprising an exhaust unit for discharging the descending air flow generated by the air flow generating unit,
The material bonding unit is provided in a first frame having a penetration region formed therein, the material transfer unit is provided in a second frame formed in a lower surface of the penetration region of the material bonding unit, and the material supply unit is a lower portion of the second frame Bonding apparatus, characterized in that provided in the third frame formed in the air flow generated by the airflow generating unit is discharged to the exhaust unit through the material bonding unit, the material transfer unit, and the material supply unit. 제1항에 있어서,
상기 플립오버 픽커에 픽업된 상기 반도체 자재의 이물질을 제거하는 제2이물질 제거부를 더 포함하고,
상기 제2이물질 제거부는
상기 기류발생부에서 발생된 하강기류가 유입되는 제1통로가 상부에 형성되고, 상기 유입되는 하강 기류의 방향을 상기 반도체 자재 측으로 변환시키기 위해 상기 제1통로보다 작은 크기의 제2통로가 일측면에 형성되는 에어 공급부; 및
상기 반도체 자재의 타측에 장착되며, 상기 에어 공급부에서 공급된 에어를 흡입하는 에어 흡입부를 구비하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
Further comprising a second foreign material removal unit for removing the foreign material of the semiconductor material picked up by the flip-over picker,
The second foreign material removal unit
A first passage through which the downdraft generated by the airflow generator is introduced is formed at the upper portion, and a second passage with a size smaller than that of the first passage is formed on one side to change the direction of the incoming downdraft toward the semiconductor material. an air supply unit formed in; and
The bonding device is mounted on the other side of the semiconductor material, characterized in that it comprises an air suction unit for sucking the air supplied from the air supply unit. 제1항에 있어서,
상기 슬릿비전의 일측에 구비되며, 상기 본딩픽커 또는 상기 본딩픽커에 픽업된 상기 반도체 자재의 이물질을 제거하는 제3이물질 제거부를 더 포함하며,
상기 제3이물질 제거부는
일측에 구비되어 상기 본딩픽커의 픽업부 또는 상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재 측으로 에어를 공급하는 에어 블로워; 및,
타측에 구비되어 에어를 흡입하는 에어 흡입구를 구비하는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
It is provided on one side of the slit vision, and further comprises a third foreign material removal unit for removing the foreign material of the semiconductor material picked up by the bonding picker or the bonding picker,
The third foreign material removal unit
an air blower provided on one side to supply air to a pickup unit of the bonding picker or a semiconductor material picked up in the bonding picker; and,
Bonding device, characterized in that it is provided on the other side provided with an air suction port for sucking air. 제1항에 있어서,
상기 슬릿비전은 상기 슬릿비전을 X축 및 Y축 방향으로 이동시키는 구동부; 상기 구동부를 내부에 수용시킨 상태로, 상기 구동부의 상부에 장착되는 슬릿비전 커버를 더 포함하고,
상기 본딩픽커는 내부에 상기 본딩픽커를 수용하고, 상기 본딩픽커가 승하강 가능하도록 저면이 개방되며, 상기 본딩픽커의 상부에 장착되는 본딩픽커 커버를 더 포함하며,
상기 슬릿비전 커버와 상기 본딩픽커 커버는 상기 하강 기류의 유동이 원활하게 이루어지도록 상면에 하향으로 경사진 기류 가이드가 형성되는 것을 특징으로 하는 본딩장치.According to claim 1,
The slit vision includes a driving unit for moving the slit vision in X-axis and Y-axis directions; In a state in which the driving unit is accommodated therein, further comprising a slit vision cover mounted on the driving unit,
The bonding picker further includes a bonding picker cover accommodating the bonding picker therein, the bottom surface of which is opened so that the bonding picker can ascend and descend, and a bonding picker cover mounted on the top of the bonding picker,
The bonding apparatus, characterized in that the slit vision cover and the bonding picker cover have an airflow guide inclined downwardly on the upper surface of the cover to smoothly flow the downdraft. 자재 공급부로부터 플립오버 픽커가 반도체 자재를 픽업하여 상하 반전하는 단계;
상기 플립오버 픽커로부터 다이픽커가 상기 반도체 자재를 픽업하는 단계;
상기 다이픽커가 업룩킹 비전의 상부로 이동하여 업룩킹 비전으로 상기 반도체 자재의 얼라인과 이물질여부를 검사하는 단계;
상기 업룩킹 비전의 검사 결과에 따라 상기 다이픽커에 픽업된 반도체 자재를 X축 및 Y축 방향으로 위치 보정한 후 상기 다이픽커가 이물질 제거유닛의 상부로 이동하여 상기 반도체 자재의 이물질을 제거하는 단계;
상기 다이픽커가 이물질이 제거된 반도체 자재를 캐리어부의 상부로 이동하여 캐리어부에 반도체 자재를 전달하는 단계;
반도체 자재가 전달된 캐리어부가 상승하여 본딩픽커에 상기 반도체 자재를 전달하는 단계;
본딩픽커에 전달된 반도체 자재가 미리 결정된 본딩위치에 본딩되도록 본딩 기판이 본딩픽커의 하부로 이동하는 단계;
상기 본딩픽커에 픽업된 반도체 자재와 상기 반도체 자재가 본딩될 상기 본딩위치의 상면을 슬릿비전으로 동시에 촬상하여 상기 반도체 자재의 정렬 상태를 검사하는 단계; 및
정렬 상태 검사 결과에 따라 본딩 기판이 X축 및 Y축 방향으로 이동하고, 본딩픽커가 θ방향으로 보정하여 미리 결정된 본딩위치에 본딩하는 단계를 수행하는 본딩방법.The flip-over picker picks up the semiconductor material from the material supply unit and vertically inverts it;
picking up the semiconductor material by a die picker from the flip-over picker;
moving the die picker to the upper part of the up-looking vision and inspecting the alignment of the semiconductor material with the up-looking vision and whether foreign matter is present;
After correcting the position of the semiconductor material picked up by the die picker in the X-axis and Y-axis directions according to the inspection result of the up-looking vision, the die picker moves to the upper part of the foreign material removal unit to remove the foreign material from the semiconductor material ;
transferring, by the die picker, the semiconductor material from which foreign substances are removed to the upper part of the carrier part to transfer the semiconductor material to the carrier part;
transferring the semiconductor material to the bonding picker by raising the carrier portion to which the semiconductor material is transferred;
moving the bonding substrate to a lower portion of the bonding picker so that the semiconductor material transferred to the bonding picker is bonded to a predetermined bonding position;
inspecting the alignment state of the semiconductor material by simultaneously imaging the semiconductor material picked up by the bonding picker and an upper surface of the bonding position to which the semiconductor material is to be bonded through a slit vision; and
A bonding method in which the bonding substrate moves in the X-axis and Y-axis directions according to the alignment state inspection result, and the bonding picker performs bonding at a predetermined bonding position by correcting it in the θ direction.
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