KR101731039B1 - 마이크로폰 패키지 - Google Patents

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김재명
박두영
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(주)파트론
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Abstract

마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법은, 상면에 전극이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 전극에 결합된 트랜듀서 및 상기 기판과 결합하여 상기 트랜듀서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 외부면과 내부면을 관통하는 음향홀을 구비하는 커버를 포함하고, 상기 커버의 상기 음향홀 주변은 그의 주변부보다 두께가 얇게 형성되는 박형부로 형성된다.

Description

마이크로폰 패키지{MICROPHONE PACKAGE}
본 발명은 마이크로폰 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 음향신호를 전기신호로 변환하는 마이크로폰 패키지에 관한 것이다.
마이크로폰 패키지는 스마트폰, 태블릿 컴퓨터 등 다양한 전자 장치에 장착된다. 최근의 몇몇 전자 장치들은 다양한 환경에서 사용될 수 있도록 방수·방진 기능을 구현하고 있다. 전자 장치가 방수·방진 특성을 가지려면 외부로 노출되는 부분의 소자들도 방수·방진 특성을 가져야 한다.
마이크로폰 패키지의 경우 음향 신호가 입력되기 위한 개구부가 필연적으로 필요하므로 방수·방진 특성을 구비하는 것이 난해하였다. 이를 해결하기 위해 종래에 다양한 방식이 시도되었다. 일본국 특허출원 공개2004-328231호 공보에 개시되어 있는 것과 같이, 마이크로폰 패키지에서 음향홀에 방수·방진을 위한 부직포 등의 천을 씌우는 방식이 시도되었다. 또한, 한국 등록특허10-0854310호에 개시되어 있는 것과 같이, 방진 및 방습 수단으로써 미세홀들 혹은 그물망(mesh)을 부가하는 방식이 시도되었다.
그러나 종래의 방수·방진을 구현하기 위한 기술은, 커버에 별도의 부직포 또는 그물망 등을 부착해야 하는 공정이 추가되어야 하기 때문에 공정이 복잡하였다. 또한, 부직포 또는 그물망 등의 결합이 견고하기 않아 내구성이 낮다는 문제가 있었다.
본 발명이 해결하려는 과제는, 음향홀을 형성하는 공정을 용이하게 하여 제조 공정을 간소화하고 제조 단가를 저감할 수 있는 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는, 음향홀의 형상 또는 크기를 정교하게 형성하여 방수·방진 특성을 향상시킬 수 있는 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는, 에어 쇼크(air shock)에 대한 내구성이 높은 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 마이크로폰 패키지는 상면에 전극이 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 전극에 결합된 트랜듀서 및 상기 기판과 결합하여 상기 트랜듀서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 외부면과 내부면을 관통하는 다수 개의 미세홀을 포함하는 음향홀을 구비하는 커버를 포함하고, 상기 커버의 상기 음향홀 주변은 그의 주변부보다 두께가 얇게 형성되는 박형부로 형성되고, 상기 박형부와 상기 박형부의 인접부 사이의 경계 부분은 상기 커버의 외부면에 단차지게 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 박형부의 인접부는 50㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성되고, 상기 박형부는 상기 인접부의 두께의 40% 내지 75%의 두께로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 음향홀은 다수 개의 미세홀을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 음향홀은 외측 개구면이 내측 개구면보다 면적이 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 음향홀은 내측 개구면이 외측 개구면보다 면적이 클 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 음향홀 주변을 포함하는 상기 커버의 적어도 일부에 형성된 발수 코팅층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지는 음향홀을 형성하는 공정을 용이하게 하여 제조 공정을 간소화하고 제조 단가를 저감할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지는 음향홀의 형상 또는 크기를 정교하게 형성하여 방수·방진 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지는 에어 쇼크(air shock)에 대한 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 마이크로폰 패키지의 박형부 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 박형부 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 박형부 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 박형부 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 마이크로폰 패키지는 베이스 기판(100), 트랜듀서(200) 및 커버(300)를 포함한다.
베이스 기판(100)은 평판 형태로 형성된다. 베이스 기판(100)은 상하면이 직사각형 형태인 것으로 형성될 수 있다. 베이스 기판(100)의 상면과 하면에는 각각 전극이 형성될 수 있다. 각각의 전극(110)은 외부로 노출되도록 형성된다. 상면의 전극(110)은 트랜듀서(200) 및/또는 ASIC(250)이 실장되어 전기적으로 연결될 수 있다. 하면의 전극(110)은 신호가 입출력되거나 전원이 공급되는데 사용될 수 있다. 상면과 하면의 전극(110)은 베이스 기판(100) 내부의 비아홀 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 베이스 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)으로 형성될 수 있다.
트랜듀서(tranducer)(200)는 음향신호를 수신하여 전기신호로 변환하는 소자이다. 트랜듀서(200)는 일렉트릿 트랜듀서, MEMS 트랜듀서 또는 압전 트랜듀서 등이 사용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 트랜듀서(200)는 베이스 기판(100)의 상면 전극(110)에 실장되어 전기적으로 연결된다. 또한, 트랜듀서(200)는 후술할 커버(300)의 음향홀(320)과 대향하는 위치할 수 있다. 또한, 트랜듀서(200)는 베이스 기판(100)과 커버(300)에 의해 형성되는 내부 공간에 수용된다.
내부 공간에 트랜듀서(200) 외에도 ASIC(250) 등의 다른 소자가 실장되어 있을 수 있다.
커버(300)는 베이스 기판(100)과 결합하여 내부 공간을 형성한다. 커버(300)는 상면부 및 측면부를 포함할 수 있다. 상면부는 베이스 기판(100)의 상면과 이격된 상태로 대향되도록 배치되고, 측면부는 상면부의 외곽에서 하방으로 연장되어 상면부와 베이스 기판(100)을 연결한다. 측면부의 하단에는 베이스 기판(100)과 맞닿으며 결합하는 플랜지부가 형성될 수 있다. 상면부와 측면부는 일체로 형성될 수도 있고, 경우에 따라서 별개로 형성되고 이후에 결합되는 것일 수도 있다.
커버(300)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 커버(300)는 예를 들어, 황동, 청동 또는 인청동 중 선택된 하나 또는 둘 이상의 조합의 재질로 형성될 수 있다.
커버(300)는 적어도 하나의 음향홀(320)을 구비한다. 음향홀(320)은 예를 들어, 커버(300)의 상면 부분에 형성될 수 있다. 음향홀(320)은 커버(300)의 외부면(302)과 내부면(301)을 관통하는 관통홀로 형성될 수 있다. 음향홀(320)을 통해 트랜듀서(200)가 감지하려는 음향 신호가 외부에서 내부 공간으로 전달될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 마이크로폰 패키지의 박형부(310) 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 커버(300)의 일부분은 박형부(310)로 형성된다. 박형부(310)는 주변의 다른 커버(300) 부분보다 두께가 얇게 형성되는 부분을 의미한다. 구체적으로, 박형부(310)는 커버(300)의 음향홀(320) 주변이 될 수 있다.
예를 들어, 박형부(310)를 제외한 커버(300)는 두께가 50㎛ 내지 200㎛인 금속 판재로 형성될 수 있다. 그리고 박형부(310)는 박형부(310)의 인접부의 두께의 40% 내지 75%의 두께로 형성될 수 있다. 구체적으로, 박형부(310)는 20㎛ 내지 150㎛의 두께로 형성될 수 있다.
박형부(310)와 그 인접부 사이의 경계 부분은 단차지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 박형부(310)는 커버(300)의 내부면(301)에서 함몰되게 형성되어 단차진 부분이 커버(300)의 내부면(301)에 형성될 수 있다.
음향홀(320)은 다수 개의 미세홀을 포함할 수 있다. 다수 개의 미세홀은 커버(300)의 일 부분에 밀집되어 위치할 수 있다. 밀집된 다수 개의 미세홀은 박형부(310)에 형성되는 것이 바람직하다.
음향홀(320)들은 개구면이 다양한 형상으로 형성될 수 있으나, 대략 원형으로 형성될 수 있다. 각각의 음향홀(320)들은 커버(300)의 내측면에 형성된 내측 개구면과 커버(300)의 외측면에 형성된 외측 개구면을 가지다.
음향홀(320)들에 있어서, 내측 개구면은 외측 개구면보다 면적이 크게 되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향홀(320)들은 내측 개구면은 직경이 30㎛ 내지 150㎛인 원형 또는 그와 유사한 면적을 가지는 형태로 형성될 수 있고, 외측 개구면은 직경이 10㎛ 내지 120㎛인 원형 또는 그와 유사한 면적을 가지는 형태로 형성될 수 있다.
이와 같은 음향홀(320)의 형상은 방수 및 방진 기능을 더욱 향상시킬 수 있다. 즉, 수분 또는 먼지 등이 외측 개구면의 작은 면적으로 인해서 내부로 침투될 확률이 낮아지게 된다. 이러한 음향홀(320)은 음향홀(320)은 레이저 천공 공정을 통해 형성하는 경우 형성될 수 있다. 레이저 천공 공정이란 음향홀(320)을 형성하려는 커버(300)의 일정 부분에 레이저를 조사하여 커버(300)를 용융시켜 관통홀을 형성하는 방법이다. 레이저 천공 공정을 이용하는 경우, 레이저가 조사되는 방향의 개구면은 반대 방향의 개구면보다 면적이 크게 형성될 수 있다. 따라서 도 2에 도시된 음향홀(320)의 경우, 레이저를 내측 개구면 측에서 조사하는 경우 형성될 수 있는 형상일 수 있다. 그러나 음향홀(320)의 형성 방법은 레이저 천공 공정에 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라 펀칭 공정이 사용될 수도 있다.
커버(300)에 박형부(310)를 형성하고 박형부(310) 부분을 천공하여 음향홀(320)을 형성하는 것은 음향홀(320) 형성을 용이하게 한다. 즉, 음향홀(320)을 형성하기 위해 관통해야 하는 커버(300)의 두께가 얇아지기 때문에 관통이 용이해진다. 따라서 음향홀(320)이 형성되는 부분의 커버(300) 부분이 상대적으로 두꺼운 경우보다 천공 공정에 소요되는 시간 및 비용이 절감될 수 있다. 또한, 음향홀(320)의 개구 면적 및 형태를 정교하게 조절할 수 있다. 음향홀(320)의 개구 면적 및 형태를 조절하는 것을 통해, 마이크로폰 패키지의 음향 특성을 개선할 수 있다.
이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지에 대해 설명하도록 한다.
본 실시예는 도 1 내지 도 2를 참조하여 상술한 실시예와 박형부의 형태만 다르고, 나머지 부분은 동일하다. 따라서 설명의 편의성을 위해 본 실시예는 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 박형부(310) 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 박형부(311)와 그 인접부 사이의 경계 부분은 단차지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 박형부(311)는 커버(300)의 외부면(302)에서 함몰되게 형성되어 단차진 부분이 커버(300)의 외부면(302)에 형성될 수 있다. 음향홀(321)은 박형부(311)에 형성된다.
도면에 도시되지는 않았지만 경우에 따라 단차진 부분은 커버(300)의 내부면(301)과 외부면(302) 모두에 형성될 수도 있다.
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지에 대해 설명하도록 한다.
본 실시예는 도 1 내지 도 2를 참조하여 상술한 실시예와 음향홀의 형태만 다르고, 나머지 부분은 동일하다. 따라서 설명의 편의성을 위해 본 실시예는 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 박형부(312) 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 음향홀(322)들에 있어서, 외측 개구면은 내측 개구면보다 면적이 크게 되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향홀(322)들은 외측 개구면은 직경이 30㎛ 내지 150㎛인 원형 또는 그와 유사한 면적을 가지는 형태로 형성될 수 있고, 내측 개구면은 직경이 10㎛ 내지 120㎛인 원형 또는 그와 유사한 면적을 가지는 형태로 형성될 수 있다.
도면에 도시되지는 않았지만 경우에 따라 음향홀은 내측 개구면과 외측 개구면의 면적이 동일하거나 유사하게 형성될 수도 있다.
이하, 도 5를 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지에 대해 설명하도록 한다.
본 실시예는 도 1 내지 도 2를 참조하여 상술한 실시예와 발수 코팅층이 추가된 것만 다르고, 나머지 부분은 동일하다. 따라서 설명의 편의성을 위해 본 실시예는 상술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 박형부(310) 부분을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 발수 코팅층(400)은 음향홀(320) 주변을 포함하는 커버(300)의 적어도 일부에 형성된다. 발수 코팅층(400)은 박형부(310)의 외부면(302)에 형성될 수 있다. 그러나 경우에 따라서 발수 코팅층(400)은 내부면(301)에도 형성될 수 있다.
발수 코팅층(400)은 예를 들어, PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene), 실리콘 카바이드(silicon carbide; SiC) 또는 규소 수지(silicone resin) 중 선택된 하나 또는 둘 이상의 조합의 재질로 형성될 수 있다. 발수 코팅층(400)은 음향홀(320) 주변에 위치하는 수분 입자의 접촉각(contact angle)을 키워 수분 입자가 내부 공간으로 침투하는 것을 억제할 수 있다.
이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 제조 방법 대해 설명하도록 한다.
본 실시예는 도 1 내지 도 2를 참조하여 상술한 마이크로폰 패키지의 제조 방법에 해당한다. 따라서 설명의 편의성을 위해 상술한 내용과 중복되는 내용 중 일부는 생략하도록 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6을 참조하면, 마이크로폰 패키지의 제조 방법은 베이스 기판을 마련하는 단계(S100), 트랜듀서를 결합시키는 단계(S200), 커버를 마련하는 단계(S300), 박형부를 형성하는 단계(S400), 음향홀을 형성하는 단계(S500) 및 커버를 결합시키는 단계(S600)를 포함한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 제조 방법의 베이스 기판을 마련하는 단계 및 트랜듀서를 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
베이스 기판을 마련하는 단계(S100)에서 마련되는 베이스 기판(100)은 평판 형태로 형성되어 상면에 전극(110)이 형성된다. 트랜듀서를 결합시키는 단계(S200)에서 트랜듀서(200)는 베이스 기판(100)의 전극(110)에 결합된다. 트랜듀서(200)의 단자와 베이스 기판(100)의 전극(110)은 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 제조 방법의 커버를 마련하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
커버를 마련하는 단계(S300)에서 마련되는 커버(300)는 기판과 결합하여 트랜듀서(200)를 수용하는 내부 공간을 형성할 수 있다. 구체적으로, 커버(300)는 상면부 및 측면부를 포함할 수 있다. 커버(300)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 커버(300)는 예를 들어, 황동, 청동 또는 인청동 중 선택된 하나 또는 둘 이상의 조합의 재질로 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 제조 방법의 박형부를 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
박형부를 형성하는 단계(S400)에서 박형부(310)는 커버(300)의 일부에 형성될 수 있다. 구체적으로 박형부(310)는 커버(300)의 상면부에 형성될 수 있다. 박형부(310)는 주변의 다른 커버(300) 부분보다 두께가 얇게 형성된다. 구체적으로, 박형부(310)를 제외한 커버(300)는 두께가 50㎛ 내지 200㎛인 금속 판재로 형성될 수 있다. 그리고 박형부(310)는 박형부(310)의 인접부의 두께의 40% 내지 75%의 두께로 형성될 수 있다. 구체적으로, 박형부(310)는 20㎛ 내지 150㎛의 두께로 형성될 수 있다.
구체적으로, 커버(300)의 일부를 단조 처리하여 박형부(310)를 형성할 수 있다. 단조 처리는 커버(300)의 일부에 압력을 가해 압력이 가해진 부분의 형상을 변경시키는 공정이다. 단조 처리에 의해 커버(300)의 두께가 얇아질 수 있다. 단조 처리는 커버(300)의 내부면(301) 또는 외부면(302) 중 적어도 하나 이상의 부분에서 가공될 수 있다. 예를 들어, 단조 처리가 커버(300)의 내부면(301)에서 가공될 경우 박형부(310)는 커버(300)의 내부면(301)에서 함몰되게 형성되어 단차진 부분이 커버(300)의 내부면(301)에 형성될 수 있다. 그러나 단조 처리가 가공되는 부분은 이에 한정되는 것은 아니다.
박형부(310)를 형성하는 것은 단조 처리에 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서 박형부(310)를 제외한 커버(300)는 복수의 층의 판재로 형성되고, 박형부(310)는 단층이거나 복수의 층이더라도 주변 부분보다 적은 층수여서 얇게 형성된 판재로 형성될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 제조 방법의 음향홀을 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
음향홀을 형성하는 단계(S500)에서 음향홀(320)은 커버(300)의 박형부(310)를 관통되어 형성된다. 음향홀(320)은 다수 개의 미세홀을 포함할 수 있다. 다수 개의 미세홀은 커버(300)의 일 부분에 밀집되어 위치할 수 있다. 밀집된 다수 개의 미세홀은 박형부(310)에 형성되는 것이 바람직하다.
음향홀(320)을 형성하는 것에는 예를 들어, 레이저 천공 공정이 사용될 수 있다. 구체적으로, 레이저 천공 공정이란 음향홀(320)을 형성하려는 커버(300)의 일정 부분에 레이저를 조사하여 커버(300)를 용융시켜 관통홀을 형성하는 방법이다. 레이저 천공 공정을 이용하는 경우, 레이저가 조사되는 방향의 개구면은 반대 방향의 개구면보다 면적이 크게 형성될 수 있다. 따라서 도 10에 도시된 음향홀(320)의 경우, 레이저를 내측 개구면 측에서 조사하는 경우 형성될 수 있는 형상일 수 있다. 그러나 음향홀(320)의 형성 방법은 레이저 천공 공정에 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라 펀칭 공정이 사용될 수도 있다.
커버(300)에 박형부(310)를 형성하고 박형부(310) 부분을 천공하여 음향홀(320)을 형성하는 것은 음향홀(320) 형성을 용이하게 한다. 즉, 음향홀(320)을 형성하기 위해 관통해야 하는 커버(300)의 두께가 얇아지기 때문에 관통이 용이해진다. 따라서 음향홀(320)이 형성되는 부분의 커버(300) 부분이 상대적으로 두꺼운 경우보다 천공 공정에 소요되는 시간 및 비용이 절감될 수 있다. 또한, 음향홀(320)의 개구 면적 및 형태를 정교하게 조절할 수 있다. 음향홀(320)의 개구 면적 및 형태를 조절하는 것을 통해, 마이크로폰 패키지의 음향 특성을 개선할 수 있다.
경우에 따라서, 음향홀(320)을 형성하는 것에는 음향홀(320)이 형성될 커버(300)의 일부분을 펀칭 가공하여 관통홀을 형성하는 것일 수도 있다. 펀칭 가공이란 펀칭기가 커버(300)를 물리적으로 타격하여 관통홀을 형성하는 것이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 패키지의 제조 방법의 커버(300)를 결합시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
커버를 결합시키는 단계(S600)는 베이스 기판(100)에 커버(300)를 결합시키는 단계이다. 커버(300)는 베이스 기판(100)의 접지부와 전기적으로 연결되어 전기적 안정성을 향상시킬 수 있다.
추가적으로 발수 코팅층(400)이 형성되는 단계가 수행될 수 있다. 발수 코팅층(400)은 음향홀(320) 주변을 포함하는 커버(300)의 적어도 일부에 형성된다. 발수 코팅층(400)은 박형부(310)의 외부면(302)에 형성될 수 있다. 그러나 경우에 따라서 발수 코팅층(400)은 내부면(301)에도 형성될 수 있다.
발수 코팅층(400)은 예를 들어, PTFE(Poly Tetra Fluoro Ethylene), 실리콘 카바이드(silicon carbide; SiC) 또는 규소 수지(silicone resin) 중 선택된 하나 또는 둘 이상의 조합의 재질로 형성될 수 있다. 발수 코팅층(400)은 음향홀(320) 주변에 위치하는 수분 입자의 접촉각(contact angle)을 키워 수분 입자가 내부 공간으로 침투하는 것을 억제할 수 있다.
이상, 본 발명의 마이크로폰 패키지 및 그 제조 방법의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 베이스 기판 101: 상면
102: 하면 110: 전극
200: 트랜듀서 250: ASIC
300: 커버 301: 내부면
302: 외부면 305: 단차
310: 박형부 320: 음향홀
400: 발수 코팅층

Claims (6)

  1. 상면에 전극이 형성된 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 전극에 결합된 트랜듀서; 및
    상기 기판과 결합하여 상기 트랜듀서를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 외부면과 내부면을 관통하는 다수 개의 미세홀을 포함하는 음향홀을 구비하는 커버를 포함하고,
    상기 커버의 상기 음향홀 주변은 그의 주변부보다 두께가 얇게 형성되는 박형부로 형성되고,
    상기 박형부와 상기 박형부의 인접부 사이의 경계 부분은 상기 커버의 외부면에 단차지게 형성되고,
    상기 박형부 및 상기 박형부의 인접부는 동일한 금속 재질로 일체로 연속되어 형성되는 마이크로폰 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 박형부의 인접부는 50㎛ 내지 200㎛의 두께로 형성되고,
    상기 박형부는 상기 인접부의 두께의 40% 내지 75%의 두께로 형성되는 마이크로폰 패키지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 음향홀은 다수 개의 미세홀을 포함하는 마이크로폰 패키지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 음향홀은 외측 개구면이 내측 개구면보다 면적이 큰 마이크로폰 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 음향홀은 내측 개구면이 외측 개구면보다 면적이 큰 마이크로폰 패키지.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 음향홀 주변을 포함하는 상기 커버의 적어도 일부에 형성된 발수 코팅층을 더 포함하는 마이크로폰 패키지.
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