KR101726518B1 - 공작기계용 칩수거장치 - Google Patents

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Abstract

공작기계용 칩수거장치에 대한 발명이 개시된다. 본 발명의 공작기계용 칩수거장치는: 공작기계의 칩배출부 하부에 배치되고, 칩배출부를 통해 낙하되는 칩이 담기는 칩수거부와, 칩수거부를 공작기계에 높이조절가능하게 결속하는 높이조절조립부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

공작기계용 칩수거장치{CHIP COLLECTING APPARATUS FOR MACHINE TOOL}
본 발명은 공작기계용 칩수거장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공작기계의 가동 중에는 생성되는 칩을 수거하기 위한 공작기계용 칩수거장치에 관한 것이다.
일반적으로 선반과 같은 공작기계의 가동 중에는 칩(chip)이 생성되고, 이러한 칩은 절삭유와 혼합된 상태로 칩배출부를 통해 배출된다. 칩배출부의 하측에는 칩과 절삭유를 수거하기 위한 칩수거장치와 오일탱크가 배치된다. 칩수거장치는 칩이 담기는 용기에 해당되는 구조를 가지는 칩박스와, 칩이 담기는 용기의 외부로 칩을 자동 이송시키는 작동을 구현하는 칩컨베이어 등을 포괄한다.
칩배출부의 하측에 칩수거장치와 오일수거탱크를 배치함에 있어서는, 오일수거탱크에 칩수거장치를 안착시킨 상태로 오일수거탱크를 이동시키거나, 오일수거탱크를 칩배출부의 하측에 위치시킨 상태에서 오일수거탱크에 칩수거장치를 안착시키는 방법으로 이루어지고 있다.
종래에는 칩수거장치의 상부에 칩배출부와의 이격간격을 보상하는 플레이트부재를 설치하여, 칩배출부에서 칩수거장치로 낙하되는 절삭유가 칩수거장치의 외부로 누출되는 것을 방지하고 있다. 그러나, 바닥면의 요철 등에 따라 플레이트부재와 칩배출부간에 유격이 생성되어, 이러한 유격을 통해 절삭유가 누출되어 주변을 오염시키는 경우가 발생된다는 문제점이 있다. 따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제2007-0098967호(2007.10.08. 공개, 발명의 명칭: 미세칩 제거를 위한 보조 쿨런트 탱크)에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 공작기계의 칩배출부에서 칩수거장치로 낙하되는 절삭유와 칩이 칩수거장치의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있는 공작기계용 칩수거장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 공작기계용 칩수거장치는: 공작기계의 칩배출부 하부에 배치되고, 상기 칩배출부를 통해 낙하되는 칩이 담기는 칩수거부; 및 상기 칩수거부를 상기 공작기계에 높이조절가능하게 결속하는 높이조절조립부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 높이조절조립부는, 상기 칩수거부의 일측부를 상기 공작기계에 높이조절가능하게 결속하는 제1높이조절조립부; 및 상기 칩수거부의 타측부를 상기 공작기계에 높이조절가능하게 결속하는 제2높이조절조립부;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 칩배출부는, 상기 공작기계의 가동 중에 생성된 칩이 인입되고, 하향 개방되게 형성되는 슈트지지부; 상기 슈트지지부에 결합되고, 칩의 낙하를 안내하는 안내면을 이루는 슈트부; 상기 슈트부의 하측에 중공되게 형성되고, 상기 칩수거부가 인입가능한 개방부가 형성되는 칩수거공간부; 및 상기 칩수거공간부의 일측부에 상기 칩수거공간부와 연통되게 형성되고, 상기 제1높이조절조립부가 형성되는 조립공간부;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1높이조절조립부는, 상기 칩수거부의 일측부에 형성되고, 상기 칩수거공간부를 통과하여 상기 조립공간부로 진입되는 제1이동조립부; 상기 조립공간부 상에 형성되고, 상기 제1이동조립부와 상하방향으로 마주하는 제1고정조립부; 상기 제1이동조립부와 상기 제1고정조립부 중 적어도 일측에 형성되는 제1너트부; 및 상기 제1너트부에 체결되고, 회전에 의해 상기 제1이동조립부와 상기 제1고정조립부간의 간격을 가변시키는 제1레벨링볼트;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1이동조립부는, 상기 칩수거부의 일측부에 측방향으로 돌출되게 형성되고, 상기 제1고정조립부는, 상기 제1레벨링볼트가 안착되는 받침면을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제2높이조절조립부는, 상기 칩수거부 중 상기 칩수거공간부의 외부에 위치되는 타측부 상에 형성되는 제2이동조립부; 상기 슈트지지부 상에 형성되고, 상기 제2이동조립부와 상하방향으로 마주하는 제2고정조립부; 상기 제2이동조립부와 상기 제2고정조립부 중 적어도 일측에 형성되는 제2너트부; 및 상기 제2너트부에 체결되고, 회전에 의해 상기 제2이동조립부와 상기 제2고정조립부간의 간격을 가변시키는 제2레벨링볼트;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제2이동조립부는, 상기 칩수거부 상에 상향 돌출되게 형성되고, 상기 제2고정조립부는, 상기 슈트지지부 상에 측방향으로 돌출되게 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 칩배출부는, 상기 칩수거부가 후방에서 상기 칩수거공간부로 인입가능하게 상기 칩수거공간부의 후방에 상기 칩수거공간부와 연통되게 형성되는 후방인입개방부;를 더 포함하고, 상기 높이조절조립부는, 상기 후방인입개방부를 통해 상기 칩수거공간부로 인입된 상기 칩수거부의 전방부를 상기 칩배출부에 높이조절가능하게 결속하는 제3높이조절조립부;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 슈트부는, 칩의 낙하를 안내하는 경사면을 이루는 칩안내부; 상기 칩안내부의 하부에 형성되고, 상기 칩수거부와 접하는 용기접속부; 및 상기 칩안내부의 하부에 상기 용기접속부보다 하향 연장되게 형성되고, 상기 용기접속부와 상기 칩수거부의 사이를 커버하는 연장커버부;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 칩수거부는, 탄성소재를 포함하여 상기 용기접속부의 상부에 설치되고, 상기 용기접속부에 밀착되는 패킹부;를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 공작기계용 칩수거장치에 의하면, 공작기계의 칩배출부를 통해 배출되는 칩이 담기는 칩수거부를 높이조절조립부를 이용해 공작기계에 높이조절가능하게 결속할 수 있으며, 높이조절부를 이용해 칩수거부의 높이를 조절하면서 칩배출부에 견고하게 밀착시킬 수 있어, 공작기계의 칩배출부에서 낙하되는 절삭유와 칩이 칩수거부와 칩배출부의 사이로 누출되는 것을 안정적으로 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 높이조절부를 이용해 칩수거부를 칩배출부에 결속시킨 상태에서 칩수거부 하측의 오일수거탱크만을 공작기계의 외부로 이동, 이탈시킬 수 있어, 칩수거부가 오일수거탱크에 안착된 상태로 셋팅이 이루어지는 경우와 비교해, 필요에 따라 오일수거탱크만을 간편하게 점검, 청소할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 측방향 또는 후방측으로의 절삭유 누출을 방지하기 위한 별도의 오염방지수단을 설치할 필요 없이, 칩수거부의 개방된 상부를 칩배출부의 슈트부 하부 둘레에 대응되는 프레임 형상으로 형성하고, 높이조절부를 이용해 그 높이를 조절하는 간단한 조작에 의해, 칩배출부와 칩수거부간의 밀착접촉이 전(全)방향에 걸쳐 안정적으로 이루어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치를 공작기계에 설치한 상태를 개략적으로 도시한 좌측방향 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치를 공작기계에 설치한 상태를 개략적으로 도시한 우측방향 사시도이다.
도 3은 도 1의 A부분을 확대하여 도시한 요부 사시도이다.
도 4는 도 2의 B부분을 확대하여 도시한 요부 사시도이다.
도 5는 도 2의 C-C'선 단면도이다.
도 6은 도 5의 D부분을 확대하여 도시한 요부 단면도이다.
도 7은 도 5의 E부분을 확대하여 도시한 요부 단면도이다.
도 8은 도 5의 F부분을 확대하여 도시한 요부 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치가 적용되는 공작기계의 칩배출부의 일례를 도시한 상측방향 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치가 적용되는 공작기계의 칩배출부의 일례를 도시한 하측방향 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치의 용기부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 12는 도 11의 G-G'선 단면도이다.
도 13은 도 12의 H부분을 확대하여 도시한 요부 단면도이다.
도 14는 도 12의 I부분과 J부분을 확대하여 도시한 요부 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 공작기계용 칩수거장치의 일실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치를 공작기계에 설치한 상태를 개략적으로 도시한 좌측방향 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치를 공작기계에 설치한 상태를 개략적으로 도시한 우측방향 사시도이다.
도 3은 도 1의 A부분을 확대하여 도시한 요부 사시도이고, 도 4는 도 2의 B부분을 확대하여 도시한 요부 사시도이며, 도 5는 도 2의 C-C'선 단면도이고, 도 6은 도 5의 D부분을 확대하여 도시한 요부 단면도이며, 도 7은 도 5의 E부분을 확대하여 도시한 요부 단면도이고, 도 8은 도 5의 F부분을 확대하여 도시한 요부 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치가 적용되는 공작기계의 칩배출부의 일례를 도시한 상측방향 사시도이고, 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치가 적용되는 공작기계의 칩배출부의 일례를 도시한 하측방향 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치의 용기부를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 12는 도 11의 G-G'선 단면도이며, 도 13은 도 12의 H부분을 확대하여 도시한 요부 단면도이고, 도 14는 도 12의 I부분과 J부분을 확대하여 도시한 요부 단면도이다.
도 1, 도 2, 도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치(1)는 칩수거부(10)와 높이조절조립부(20)를 포함한다.
칩수거부(10)는 공작기계(2)의 칩배출부(3)에서 낙하되는 칩이 담기는 부분으로, 칩을 담을 수 있는 용기를 구비하여 칩배출부(3) 하부에 배치된다. 여기서, 칩수거부(10)는 칩이 담기는 용기에 해당되는 구조를 가지는 칩박스와, 칩이 담기는 용기의 외부로 칩을 자동 이송시키는 작동을 구현하는 칩컨베이어 등과 같이 칩을 수거할 수 있는 구조를 가지는 장치를 포괄한다. 높이조절조립부(20)는 칩수거부(10)를 공작기계(2)에 높이조절가능하게 결속하는 부분이다.
먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 공작기계용 칩수거장치(1)가 적용되는 공작기계(2)의 칩배출부(3)에 대해 설명하기로 한다. 도 9, 도 10을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 칩배출부(3)는 슈트지지부(4), 슈트부(5), 칩수거공간부(6), 조립공간부(7), 후방인입개방부(8)를 포함한다.
슈트지지부(4)는 공작기계(2)를 이용하여 가동대상물을 절삭함에 따라 생성된 칩이 인입되는 부분으로, 공작기계(2)의 베드부에 하향 개방되게 형성된다. 본 발명의 일실시예에 따른 슈트지지부(4)는 상부와 하부가 개방된 사각형 박스 형상을 가진다.
슈트부(5)는 칩의 낙하를 안내하는 안내면을 이루는 부분으로, 박스 형상을 가지는 슈트지지부(4)의 내측부 상에 경사지게 형성된다. 도 5, 도 8을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 슈트부(5)는 칩안내부(5a), 용기접속부(5b), 연장커버부(5c)를 포함한다.
칩안내부(5a)는 칩의 낙하를 안내하는 경사진 안내면을 이룬다. 슈트지지부(4)로 인입된 칩과 절삭유는 칩안내부(5a)를 타고 칩수거부(10) 측으로 하향 이동된다. 용기접속부(5b)는 칩수거부(10)의 상부와 접하는 부분으로, 칩안내부(5a)의 하부 중 칩안내부(5a) 외면부와 연속되는 둘레부에 형성된다. 연장커버부(5c)는 용기접속부(5b)와 칩수거부(10)의 사이를 커버하는 부분으로, 칩안내부(5a)의 하부 중 칩안내부(5a)의 내면부와 연속되는 내측부에 형성된다.
연장커버부(5c)는 용기접속부(5b)보다 하향 연장되게 형성되고, 용기접속부(5b)와 연장커버부(5c)의 사이에는 단턱 즉, 칩수거부(10)에 대향되게 맞닿도록 배치되는 단턱이 형성된다. 이러한 단턱을 이용해 칩수거부(10)를 칩배출부(3) 상의 정위치에 정방향으로 용이하게 조립, 셋팅할 수 있고, 이에 따라 조립오차에 따른 슈트부(5)와 칩수거부(10)간 유격 발생을 원천적으로 방지할 수 있다.
슈트부(5)로 진입된 절삭유와 칩은 칩안내부(5a)와 연장커버부(5c)를 따라 연속하여 원활하게 하향 이동될 수 있다. 또한, 연장커버부(5c)가 슈트부(5)와 칩수거부(10)간의 경계부를 내측에서 커버하게 되므로, 슈트부(5)와 칩수거부(10)간의 경계부가 내부로 노출되어 슈트부(5)와 칩수거부(10)간의 경계부에 절삭유와 칩이 끼이거나, 칩수거부(10)가 칩안내부(5a)의 내측으로 돌출되어 절삭유와 칩의 하향 유동을 간섭하는 것을 방지할 수 있다.
칩수거공간부(6)는 칩수거부(10)와 오일수거탱크(9)가 수용되는 부분으로, 슈트부(5)의 하측에 중공되게 형성된다. 도 9, 도 10을 참조하면, 칩수거공간부(6)는 전체적으로 육면체 형상을 가지며, 칩수거공간부(6)의 우측부와 전방부에는 칩수거부(10)와 오일수거탱크(9)가 인입 또는 인출가능한, 즉 출입가능한 개방부(6a)가 형성된다.
조립공간부(7)는 제1높이조절조립부(21)의 제1고정조립부(212)가 형성되는 부분으로, 칩수거공간부(6)의 좌측부에 중공되게 형성된다. 조립공간부(7)와 칩수거공간부(6)의 사이에는 제1높이조절조립부(21)의 제1이동조립부(211)가 통과할 수 있는 홀부가 측방향으로 관통되게 형성되어, 조립공간부(7)와 칩수거공간부(6)는 상호 연통된 구조를 가지게 된다. 조립공간부(7)의 전방부 또는 좌측부 상에는 작업자의 손이나 공구가 인입될 수 있는 개방홀부가 형성된다.
후방인입개방부(8)는 칩수거부(10)가 통과가능한 너비를 가지고, 칩수거공간부(6)의 후방에 칩수거공간부(6)와 연통되게 형성된다. 칩수거부(10)는 칩수거공간부(6)에 형성된 개방부(6a)를 통해 공작기계(2)의 우측으로부터 좌측으로 이동되면서 그 좌측부가 칩수거공간부(6)로 인입, 수용될 수 있다. 또한, 칩수거부(10)는 후방인입개방부(8)를 통해 공작기계(2)의 후방으로부터 전방으로 이동되면서 그 전방부가 칩수거공간부(6)로 인입, 수용될 수도 있다.
칩수거부(10)를 작업자의 편의나 작업조건에 따라 좌우방향으로 이동시키거나 전후방향으로 이동시키면서, 한정된 작업 공간상에서 칩수거부(10)를 칩수거공간부(6) 상에 용이하게 배치할 수 있다.
도 11, 도 12를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 칩수거부(10)는 칩수용부(11), 오일배출부(12), 패킹부(13)를 포함한다.
칩수용부(11)는 칩이 담기는 용기를 이루는 부분으로, 상부가 개방된 박스 형상을 가진다. 본 발명의 일실시예에 따른 칩수용부(11)의 상부는 슈트부(5)의 하부 둘레에 대응되는, 즉 용기접속부(5b)에 대응되는 사각형 프레임 형상을 가진다. 도 13을 참조하면, 칩수용부(11)의 바닥부 상에는 오일배출부(12)가 상하로 관통되게 형성된다. 칩과 혼합된 상태로 칩수용부(11)의 바닥부에 안착된 절삭유는 오일배출부(12)를 통해 하측의 오일수거탱크(9)로 낙하되어 오일수거탱크(9)에 수용, 포집된다.
패킹부(13)는 슈트부(5)와 칩수거부(10)를 도 8에 도시된 바와 같이 수밀되게 밀착시키기 위한 부재로, 고무재 등의 탄성소재를 포함하여 이루어진다. 도 8, 도 14의 (a), (b)를 참조하면, 패킹부(13)는 용기접속부(5b)의 상부에, 보다 구체적으로는 슈트부(5)의 용기접속부(5b)와 접하는 부분에 설정두께로 설치된다. 본 발명의 일실시예에 따른 패킹부(13)는 사각형 프레임 형상을 가지는 칩수용부(11)의 상부를 따라 연속하여 연장되게 설치된다.
칩수용부(11)와 용기접속부(5b)간의 유격은 패킹부(13)에 의해 상쇄되어, 슈트부(5)와 칩수용부(11) 사이의 틈새를 통해 절삭유가 누출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 패킹부(13)가 쿠션성을 가짐에 따라 금속재 슈트부(5)와 칩수용부(11)가 무리하게 상호 밀착 접촉됨에 따른 손상을 방지할 수 있다.
도 1, 도 2, 도 5, 도 9를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 높이조절조립부(20)는 제1높이조절조립부(21), 제2높이조절조립부(22), 제3높이조절조립부(23)를 포함한다.
제1높이조절조립부(21)와 제2높이조절조립부(22)는 칩수거부(10)를 공작기계(2)의 우측으로부터 좌측으로 이동시키면서 칩수거공간부(6)로 인입시키는 경우에 적용할 수 있고, 제3높이조절조립부(23)는 칩수거부(10)를 공작기계(2)의 후방으로부터 전방으로 이동시키면서 칩수거공간부(6)로 인입시키는 경우에 적용할 수 있다.
제1높이조절조립부(21)는 칩수거부(10)의 좌측부를 공작기계(2)에 높이조절가능하게 결속한다. 도 3, 도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 제1높이조절조립부(21)는 제1이동조립부(211), 제1고정조립부(212), 제1너트부(213), 제1레벨링볼트(214)를 포함한다.
제1이동조립부(211)는 칩수용부(11)의 좌측부에 좌측으로 돌출되게 형성된다. 칩수용부(11)를 칩수거공간부(6)에 인입시키는 과정에서 제1이동조립부(211)는 칩수거공간부(6)를 통과하여 조립공간부(7)로 진입된다. 제1고정조립부(212)는 조립공간부(7) 상에 제1이동조립부(211)와 상하방향으로 마주하도록 형성된다. 보다 구체적으로, 제1고정조립부(212)는 제1이동조립부(211)의 하측에 배치되고, 제1레벨링볼트(214)가 안착될 수 있는 평탄한 받침면을 형성한다.
제1너트부(213)는 제1이동조립부(211)상에 형성된다. 제1레벨링볼트(214)는 그 헤드부가 하측을 향하도록 직립된 상태로 제1너트부(213)에 나사체결된다. 제1레벨링볼트(214)를 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 것에 의해 제1고정조립부(212)를 기준으로 하여 제1이동조립부(211)의 높이를 가변시킬 수 있다.
제2높이조절조립부(22)는 칩수거부(10)의 우측부를 공작기계(2)에 높이조절가능하게 결속한다. 도 4, 도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 제2높이조절조립부(22)는 제2이동조립부(221), 제2고정조립부(222), 제2너트부(223), 제2레벨링볼트(224)를 포함한다.
제2이동조립부(221)는 칩수거부(10) 중 칩수거공간부(6)의 외부에 위치되는 우측부 상에 형성된다. 제2이동조립부(221)는 칩수용부(11)의 우측부 상에 상향 돌출되게 형성되고, 칩수용부(11)의 좌측부를 칩수거공간부(6)에 인입시킨 상태에서 슈트지지부(4)의 우측면부와 좌우방향으로 마주하게 된다. 칩수용부(11)는 제2이동조립부(221)가 슈트지지부(4)의 좌측부에 걸리는 위치까지만 칩수거공간부(6)상에 최대로 좌향 인입될 수 있다.
칩수용부(11)는 오일수거탱크(9)에 의해 그 전방부가 가려진 상태로 칩수거공간부(6)로 좌향 인입되는데, 슈트지지부(4)의 우측면부와 제2이동조립부(221)간의 간격을 확인함으로써, 칩수용부(11)가 칩수거공간부(6)로 무리하게 인입되는 것을 방지할 수 있고, 칩수용부(11)의 좌측부가 칩수거공간부(6) 좌측의 구조물에 충돌되는 것을 방지할 수 있다.
제2고정조립부(222)는 슈트지지부(4)의 우측면부 상에 우측으로 돌출되게 형성되고, 제2이동조립부(221)와 상하방향으로 마주하도록 형성된다. 제2너트부(223)는 제2이동조립부(221) 상에 형성된다. 제2레벨링볼트(224)는 그 헤드부가 상측을 향하도록 직립된 상태로 제2고정조립부(222)를 관통하여 그 하부가 제2이동조립부(221)에 형성된 제2너트부(223)에 나사체결되된다. 제2레벨링볼트(224)를 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 것에 의해 제2고정조립부(222)를 기준으로 하여 제2이동조립부(221)의 높이를 가변시킬 수 있다.
제3높이조절조립부(23)는 후방인입개방부(8)를 통해 칩수거공간부(6)로 인입된 칩수거부(10)의 전방부를 칩배출부(3)에 높이조절가능하게 결속한다. 도 9를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 제3높이조절조립부(23)는 슈트부(5)의 전방부에 대응되는 위치에 후방으로 돌출되게 형성된다. 레벨링볼트를 이용해 칩수거부(10)의 전방부를 결속시킬 수 있고, 레벨링볼트를 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 것에 의해 칩수거부(10)의 전방부의 높이를 가변시킬 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 공작기계용 칩수거장치(1)에 의하면, 공작기계(2)의 칩배출부(3)를 통해 배출되는 칩이 담기는 칩수거부(10)를 높이조절조립부(20)를 이용해 공작기계(2)에 높이조절가능하게 결속할 수 있으며, 높이조절부(20)를 이용해 칩수거부(10)의 높이를 조절하면서 칩배출부(3)에 견고하게 밀착시킬 수 있어, 공작기계(2)의 칩배출부(3)에서 낙하되는 절삭유와 칩이 칩수거부(10)와 칩배출부(3)의 사이로 누출되는 것을 안정적으로 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 높이조절부(20)를 이용해 칩수거부(10)를 칩배출부(3)에 결속시킨 상태에서 칩수거부(10) 하측의 오일수거탱크(9)만을 공작기계(2)의 외부로 이동, 이탈시킬 수 있어, 칩수거부(10)가 오일수거탱크(9)에 안착된 상태로 셋팅이 이루어지는 경우와 비교해, 필요에 따라 오일수거탱크(9)만을 간편하게 점검, 청소할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 측방향 또는 후방측으로의 절삭유 누출을 방지하기 위한 별도의 오염방지수단을 설치할 필요 없이, 칩수거부(10)의 개방된 상부를 칩배출부(3)의 슈트부(5) 하부 둘레에 대응되는 프레임 형상으로 형성하고, 높이조절부(20)를 이용해 그 높이를 조절하는 간단한 조작에 의해, 칩배출부(3)와 칩수거부(10)간의 밀착접촉이 전(全)방향에 걸쳐 안정적으로 이루어질 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
1 : 공작기계용 칩수거장치 2 : 공작기계
3 : 칩배출부 4 : 슈트지지부
5 : 슈트부 5a : 칩안내부
5b : 용기접속부 5c : 연장커버부
6 : 칩수거공간부 7 : 조립공간부
8 : 후방인입개방부 9 : 오일수거탱크
10 : 칩수거부 11 : 칩수용부
12 : 오일배출부 13 : 패킹부
20 : 높이조절조립부 21 : 제1높이조절조립부
22 : 제2높이조절조립부 23 : 제3높이조절조립부
211 : 제1이동조립부 212 : 제1고정조립부
213 : 제1너트부 214 : 제1레벨링볼트
221 : 제2이동조립부 222 : 제2고정조립부
223 : 제2너트부 224 : 제2레벨링볼트

Claims (10)

  1. 공작기계의 칩배출부 하부에 배치되고, 상기 칩배출부를 통해 낙하되는 칩이 담기는 칩수거부; 및
    상기 칩수거부를 상기 공작기계에 높이조절가능하게 결속하는 높이조절조립부;를 포함하고,
    상기 높이조절조립부는 상기 칩수거부의 일측부를 상기 공작기계에 높이조절가능하게 결속하는 제1높이조절조립부와, 상기 칩수거부의 타측부를 상기 공작기계에 높이조절가능하게 결속하는 제2높이조절조립부를 포함하고,
    상기 칩배출부는 상기 공작기계의 가동 중에 생성된 칩이 인입되고, 하향 개방되게 형성되는 슈트지지부와, 상기 슈트지지부에 결합되고, 칩의 낙하를 안내하는 안내면을 이루는 슈트부와, 상기 슈트부의 하측에 중공되게 형성되고, 상기 칩수거부가 인입가능한 개방부가 형성되는 칩수거공간부와, 상기 칩수거공간부의 일측부에 상기 칩수거공간부와 연통되게 형성되고, 상기 제1높이조절조립부가 형성되는 조립공간부를 포함하고,
    상기 조립공간부의 전방부 또는 좌측부 상에는 개방홀부가 형성되고,
    상기 슈트부는 칩의 낙하를 안내하는 경사면을 이루는 칩안내부와, 상기 칩안내부의 하부에 형성되고, 상기 칩수거부와 접하는 용기접속부와, 상기 칩안내부의 하부에 상기 용기접속부보다 하향 연장되게 형성되고, 상기 용기접속부와 상기 칩수거부의 사이를 커버하는 연장커버부를 포함하고,
    상기 연장커버부는 상기 용기접속부보다 하향 연장되게 형성되고, 상기 용기접속부와 상기 연장커버부의 사이에는 단턱이 형성되고,
    상기 칩수거부는 상기 단턱에 대향되게 맞닿도록 배치되는 것을 특징으로 하는 공작기계용 칩수거장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1높이조절조립부는,
    상기 칩수거부의 일측부에 형성되고, 상기 칩수거공간부를 통과하여 상기 조립공간부로 진입되는 제1이동조립부;
    상기 조립공간부 상에 형성되고, 상기 제1이동조립부와 상하방향으로 마주하는 제1고정조립부;
    상기 제1이동조립부와 상기 제1고정조립부 중 적어도 일측에 형성되는 제1너트부; 및
    상기 제1너트부에 체결되고, 회전에 의해 상기 제1이동조립부와 상기 제1고정조립부간의 간격을 가변시키는 제1레벨링볼트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 공작기계용 칩수거장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1이동조립부는, 상기 칩수거부의 일측부에 측방향으로 돌출되게 형성되고,
    상기 제1고정조립부는, 상기 제1레벨링볼트가 안착되는 받침면을 형성하는 것을 특징으로 하는 공작기계용 칩수거장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2높이조절조립부는,
    상기 칩수거부 중 상기 칩수거공간부의 외부에 위치되는 타측부 상에 형성되는 제2이동조립부;
    상기 슈트지지부 상에 형성되고, 상기 제2이동조립부와 상하방향으로 마주하는 제2고정조립부;
    상기 제2이동조립부와 상기 제2고정조립부 중 적어도 일측에 형성되는 제2너트부; 및
    상기 제2너트부에 체결되고, 회전에 의해 상기 제2이동조립부와 상기 제2고정조립부간의 간격을 가변시키는 제2레벨링볼트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 공작기계용 칩수거장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2이동조립부는, 상기 칩수거부 상에 상향 돌출되게 형성되고,
    상기 제2고정조립부는, 상기 슈트지지부 상에 측방향으로 돌출되게 형성되는 것을 특징으로 하는 공작기계용 칩수거장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 칩배출부는,
    상기 칩수거부가 후방에서 상기 칩수거공간부로 인입가능하게 상기 칩수거공간부의 후방에 상기 칩수거공간부와 연통되게 형성되는 후방인입개방부;를 더 포함하고,
    상기 높이조절조립부는,
    상기 후방인입개방부를 통해 상기 칩수거공간부로 인입된 상기 칩수거부의 전방부를 상기 칩배출부에 높이조절가능하게 결속하는 제3높이조절조립부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공작기계용 칩수거장치.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 칩수거부는,
    탄성소재를 포함하여 상기 용기접속부의 상부에 설치되고, 상기 용기접속부에 밀착되는 패킹부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 공작기계용 칩수거장치.
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