KR101726061B1 - 판 위치 측정 장치, 판 쏠림 제어 장치 및 판 쏠림 계산 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 판 위치 측정 장치는, 판(strip)에 대한 영상 정보를 획득하는 영상 계측부; 및 영상 정보에 대해 선처리(pre-filtering) 과정을 수행하여 판의 에지를 검출하는 에지 검출부; 를 포함하고, 에지 검출부는 선처리된 영상 정보를 일 방향에 대해 취합하여 1차원 프로파일 값을 산출하고 산출된 값에 가중치를 부여한 영상 정보를 이용하여 판의 에지를 검출함으로써, 판 위치 측정 정확도가 개선될 수 있다.

Description

판 위치 측정 장치, 판 쏠림 제어 장치 및 판 쏠림 계산 방법{APPARATUS FOR MEASURING STRIP POSITION, APPARATUS FOR CONTROLLING STRIP DEVIATION AND METHOD FOR CALCULATING STRIP DEVIATION}
본 발명은 판 위치 측정 장치, 판 쏠림 제어 장치 및 판 쏠림 계산 방법에 관한 것이다.
일반적으로 판(strip)에 대한 공정 환경은 열악하므로, 판의 위치가 육안에 의해 식별되기는 어려울 수 있다. 또한 판에 대한 공정에서 판의 위치가 기 설정된 위치를 벗어나는 경우, 판 쏠림이 발생할 수 있다.
예를 들어, 열간 압연 라인에서 판의 위치가 육안에 의해 식별되기 어려우며, 마무리 압연기의 최종 스탠드에서 판 쏠림이 발생할 경우 통판 안정성과 제품의 형상이 급격히 나빠질 수 있다.
따라서, 열간 압연 라인에서 판 위치 측정 및 판 쏠림 제어는 생산성과 직결되는 것이나, 종래에는 주로 조업자의 수동 개입, 즉 조업자가 육안에 의해 판 위치를 식별하고 압연기의 롤 갭 레벨을 수동으로 변화시키는 것에 의해 판 쏠림을 제어하였다. 이에 따라, 판 위치 측정의 정확도 및 판 쏠림 제어는 한계를 가질 수밖에 없다.
대한민국 공개특허공보 10-2013-0110492호
전술한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명의 일 실시 예는, 판 위치 측정 장치, 판 쏠림 제어 장치 및 판 쏠림 계산 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 판 위치 측정 장치는, 판(strip)에 대한 영상 정보를 획득하는 영상 계측부; 및 영상 정보에 대해 선처리(pre-filtering)과정을 수행하여 판의 에지를 검출하는 에지 검출부; 를 포함하고, 에지 검출부는 선처리된 영상 정보를 일 방향에 대해 취합하여 1차원 주파수 컴포넌트를 산출하고 산출된 주파수 컴포넌트에서 집중 주파수 대역에 속하는 값에 가중치를 부여한 영상 정보를 이용하여 판의 에지를 검출할 수 있다.
예를 들어, 상기 에지 검출부는 소벨(sobel) 필터를 이용하여 상기 영상 계측부에서 획득된 영상 정보에 대해 선처리 과정을 수행하고, 상기 가중치가 부여된 영상에 대해 문턱(threshold) 방식 또는 미분 방식을 이용하여 상기 판의 에지를 검출할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 판 쏠림 제어 장치는, 열간 마무리 압연 최종 스탠드의 입측에 구비되어 상기 열간 마무리 압연 최종 스탠드로 진입하는 판(strip)에 대한 영상 정보를 획득하는 영상 계측부; 상기 영상 정보에 대해 선처리(pre-filtering) 과정을 수행하여 판의 에지를 검출하는 에지 검출부; 및 상기 판의 에지에 기초하여 상기 열간 마무리 압연 최종 스탠드를 제어하는 제어부; 를 포함하고, 상기 에지 검출부는 선처리된 영상 정보를 폭 방향에 대해 취합하여 1차원 주파수 컴포넌트를 산출하고 산출된 주파수 컴포넌트에서 집중 주파수 대역에 속하는 값에 가중치를 부여한 영상 정보를 이용하여 판의 에지를 검출할 수 있다.
예를 들어, 상기 판 쏠림 제어 장치는 상기 판의 온도 또는 상기 판의 주위에 분포하는 유체를 감지하는 감지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 판 쏠림 계산 방법은, 판(strip)에 대한 영상 정보를 획득하는 단계; 상기 영상 정보에 대해 선처리 과정을 수행하는 단계; 선처리된 영상 정보를 일 방향에 대해 취합하여 1차원 주파수 컴포넌트를 산출하고 산출된 주파수 컴포넌트에서 집중 주파수 대역에 속하는 값에 가중치를 부여하는 단계; 및 상기 가중치가 부여된 영상을 이용하여 판의 에지를 검출하고 판 쏠림을 계산하는 단계; 를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 판의 에지 부위에 왜란이 발생하는 경우에도 정확하게 에지 값을 얻을 수 있다. 이렇게 검출된 에지 정보를 통해, 정확한 강판의 판쏠림 값이 계산될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 판 위치 측정 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 판 쏠림 제어 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 판 쏠림 계산 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4는 소벨(sobel) 필터에 의해 선처리된 영상을 나타낸 도면이다.
도 5는 선처리된 영상에서 가중치가 부여된 영상을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 명세서에 개진된 하나 이상의 실시 예가 구현될 수 있는 예시적인 컴퓨팅 환경을 도시하는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 판 위치 측정 장치를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 상기 판 위치 측정 장치(100)는, 영상 계측부(110) 및 에지 검출부(120)를 포함할 수 있고, 감지부(130)를 더 포함할 수 있다.
영상 계측부(110)는, 판(strip, 10)에 대한 영상 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 영상 계측부(110)는 열간 압연 라인에서의 최종 스탠드(20)로 진입된 판(10)에 대해 판(10)의 판 쏠림 값을 측정하기 위해 최종 스탠드(20)에 설치될 수 있다. 여기서, 판(10)은 코일(coil), 강판(steel plate) 등일 수 있다.
예를 들어, 상기 영상 계측부(110)는 4개의 CCD 카메라를 통해 최종 스탠드(20)의 입측에 일정 거리 이격되어, 판(10)을 기 설정된 시간단위로 연속 촬영할 수 있다. 여기서, 측정된 판(10)의 위치와 최종 스탠드(20)의 위치는 일치하지 않을 수도 있다. 이는 추가적인 모델 예측 제어 기법 등을 통해 보상될 수 있다.
에지 검출부(120)는, 영상 계측부(110)에 의해 획득된 영상 정보에 대해 선처리(pre-filtering) 과정을 수행하여 판(10)의 에지(edge)를 검출할 수 있다. 여기서, 선처리 과정은 영상의 특정 부분을 선택적으로 추출하는 영상 필터링을 통해 구현될 수 있다. 여기서, 영상 필터링은 영상의 잡음을 제거하고 관심있는 시각 특징을 추출하고 영상 재 샘플링을 수행하는 과정을 의미한다.
예를 들어, 획득된 영상 정보는 2차원 정보이므로 영상에서 수직방향의 변화에 대응되는 수직 주파수 컴포넌트 및 수평방향의 변화에 대응되는 수평 주파수 컴포넌트를 포함할 수 있다. 획득된 영상 정보에서 필터링을 통해 영상의 고주파 컴포넌트 및/또는 저주파 컴포넌트는 제거될 수 있다. 또한, 획득된 영상 정보에서 특정 주파수 대역을 증폭할 수도 있다.
예를 들어, 상기 에지 검출부(120)는 소벨(sobel) 필터를 이용하여 선처리를 수행할 수 있다. 소벨 필터에 의해 영상의 에지 영역이 용이하게 식별될 수 있다. 여기서, 선처리 과정 수행에 소벨 필터가 이용되는 것으로 한정 해석되어서는 안된다. 예를 들어, 선처리 과정 수행에는 캐니 검출 알고리즘 또는 에지 정보를 검출할 수 있는 상용 에지 검출 필터 등이 이용될 수 있다.
한편, 상기 에지 검출부(120)는 선처리된 영상 정보를 폭 방향에 대해 취합하여 1차원 프로파일 값을 산출하고 산출된 값에 가중치를 부여하여 원본 영상과 결합함으로써 판(10)의 에지를 검출할 수 있다. 구체적인 예를 들면, 상기 에지 검출부(120)는 xy평면의 영상에 대해 x축 방향으로 컴포넌트를 취합하여, 에지 영역에서 집중되는 특정 주파수 대역의 컴포넌트에 대해 증폭하여, 에지 영역을 강조할 수 있다. 여기서, 에지 영역이 강조된 영상은 원본 영상과 결합될 수 있다.
일반적으로 판(10)의 에지 부위 온도는 중심 부위 온도에 비해 낮을 수 있다. 영상에서 온도가 낮은 영역은 온도가 높은 영역에 비해 상대적으로 밝기가 어두워질 수 있다. 즉, 판(10)의 온도에 의해 에지 검출부(120)의 에지 검출 정확도가 감소할 수 있다. 게다가 판(10)의 종류에 따라 판(10)의 표면 온도 분포가 달라질 수 있다. 이에 따라, 에지 검출부(120)의 에지 검출 정확도는 더욱 감소할 수 있다.
따라서, 상기 에지 검출부(120)는 1차적으로 판(10)의 에지 영역을 검출하고, 검출된 에지 영역에 대해 가중치를 부여한 후에 2차적으로 판(10)의 에지 영역을 검출할 수 있다. 예를 들어, 상기 에지 검출부(120)는 가중치가 부여된 영상에 대해 문턱(threshold) 방식 또는 미분 방식을 이용하여 상기 판의 에지를 검출할 수 있다.
이에 따라, 판의 에지 부위에 왜란이 발생하는 경우에도 정확하게 에지 값을 얻을 수 있다. 이렇게 검출된 에지 정보를 통해, 정확한 강판의 판쏠림 값이 계산될 수 있다. 여기서, 판쏠림은 슬라브, 바, 스트립 등 소재가 이동시 좌우 폭 방향으로 이동하는 현상을 의미하며, 이는 압연 공정의 통판 불안정성을 확대시키고, 또한 마무리 압연 중 꼬임을 유발할 수 있다.
감지부(130)는, 판(10)의 중심 및/또는 에지에 대해 온도를 감지할 수 있다. 판(10)의 종류에 따라 판(10)의 표면 온도 분포가 달라질 수 있으므로, 상기 감지부(130)에 의해 감지된 온도는 에지 검출부(120)의 가중치 설정에 반영될 수 있다. 이에 따라, 에지 검출부(120)의 에지 검출 정확도는 더욱 개선될 수 있다.
또한, 상기 감지부(130)는 판(10)의 주위에 분포하는 유체를 감지할 수 있다. 판(10)에 대한 공정 환경에서 판(10)의 주위는 수증기나 냉각수 등이 분포할 수 있다. 이러한 수증기나 냉각수 등은 빛을 산란시키는 특성을 가지므로, 에지 검출부(120)의 에지 검출에 왜곡을 유발할 수 있다. 상기 감지부(130)에 의해 감지된 유체에 관한 정보는 에지 검출부(120)의 가중치 설정에 반영될 수 있다. 예를 들어 판(10)의 주위는 수증기나 냉각수 등이 많이 분포할 경우, 에지 검출부(120)가 부여하는 가중치는 커질 수 있다. 이에 따라, 수증기나 냉각수에 의해 판(10)의 에지 부위에 왜란이 발생하는 경우에도 에지 값의 헌팅없이 정확한 에지 값이 계산될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 판 쏠림 제어 장치를 설명한다. 상기 판 쏠림 제어 장치(200)가 포함하는 구성요소 중에서 도 1을 참조하여 상술한 판 위치 측정 장치(100)가 포함하는 구성요소와 공통되거나 그에 상응하는 내용에 대해서는 중복적으로 설명하지 아니한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 판 쏠림 제어 장치를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 상기 판 쏠림 제어 장치(200)는, 영상 계측부(210), 에지 검출부(220) 및 제어부(240)를 포함할 수 있고, 감지부(230)를 더 포함할 수 있다.
영상 계측부(210)는, 열간 마무리 압연 최종 스탠드(20)의 입측에 구비되어, 이전 스탠드(30)를 지나 열간 마무리 압연 최종 스탠드(20)로 진입하는 판(10)에 대한 영상 정보를 획득할 수 있다. 상기 영상 계측부(210)에 의해 판(10)의 폭 방향 움직임이 측정될 수도 있다.
에지 검출부(220)는, 획득된 영상 정보에 대해 선처리(pre-filtering) 과정을 수행하여 판의 에지를 검출할 수 있다. 상기 에지 검출부(220)의 구체적인 컴퓨팅 방법은 도 6을 참조하여 후술한다. 예를 들어, 입력 디바이스는 영상 계측부(210)의 계측 값을 입력 받을 수 있고, 메모리는 에지 검출을 위한 선처리 알고리즘, 가중치, 영상 결합 알고리즘 등을 저장할 수 있고, 프로세싱 유닛은 메모리에 저장된 알고리즘에 입력 값을 적용하여 에지를 검출할 수 있고, 출력 디바이스는 연산 결과에 기초하여 판 쏠림 제어를 위한 신호를 출력할 수 있다.
제어부(240)는, 판의 에지에 기초하여 열간 마무리 압연 최종 스탠드(30)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제어부(240)는 판의 에지를 통해 판 쏠림을 계산하고 최종 스탠드(30)에 대한 제어 알고리즘을 산출하여 최종 스탠드(30)의 롤 레벨을 제어할 수 있다.
한편, 상기 제어부(240)는 최종 스탠드(30)를 제어한 후에도 지속적으로 판의 에지 정보를 받을 수 있다. 만약 최종 스탠드(30)를 제어한 후에도 판 쏠림이 지속될 경우, 상기 제어부(240)는 최종 스탠드(30)에 대한 추가적인 제어를 수행할 수 있다. 즉, 상기 제어부(240)가 따르는 제어 알고리즘은 루프로 구성되어 판의 에지 정보를 받지 않을 때까지 반복하여 수행되는 구조를 가질 수 있다.
감지부(240)는, 판(10)의 온도 및/또는 판(10)의 주위에 분포하는 유체를 감지할 수 있다. 감지된 온도 및/또는 유체 정보는 에지 검출부(220)의 가중치 설정에 반영될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 판 쏠림 계산 방법을 설명한다. 상기 판 쏠림 계산 방법은 도 1을 참조하여 상술한 판 위치 측정 장치(100) 및/또는 도 2를 참조하여 상술한 판 쏠림 제어 장치(200)에서 수행될 수 있으므로, 상술한 설명과 동일하거나 그에 상응하는 내용에 대해서는 중복적으로 설명하지 아니한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 판 쏠림 계산 방법을 나타낸 순서도이다.
도 3을 참조하면, 상기 판 쏠림 계산 방법은, 판에 대한 영상 정보를 획득하는 단계(S10)와 판의 에지 영역을 검출하는 단계(S20)와 에지 영역에 소벨 필터를 적용하는 단계(S30)와 선처리된 영상에 가중치를 부여하는 단계(S40)와 가중치 부여 영상과 원본 영상을 결합하는 단계(S50)와 에지 후보 영역을 검출하는 단계(S60)와 에지 후보 영역 내의 에지를 검출하는 단계(S70)와 에지 값을 이용하여 판 쏠림을 계산하는 단계(S80)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 판 쏠림을 계산하는 단계(S80)의 수행 후에는 영상 정보를 획득하는 단계(S10)의 수행이 반복될 수 있다. 즉, 상기 판 쏠림 계산 방법은 루프로 구성되어 판의 에지 정보를 받지 않을 때까지 반복하여 수행되는 구조를 가질 수 있다.
한편, 상기 판 쏠림 계산 방법에 대한 컴퓨팅 환경은 도 6을 참조하여 구현될 수 있다.
도 4는 소벨(sobel) 필터에 의해 선처리된 영상을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 강판의 에지 후보 영역에 소벨(Sobel) 필터를 적용한 영상을 확인할 수 있다. 여기서, 네모 형태의 (노란색) 선은 강판의 에지 후보 영역이며, (노란색) 선의 안쪽 영상 부분은 소벨 필터를 적용한 후의 영상이다. 그리고, 하단의 (초록색) 곡선은 폭 방향에 대해 취합하여 산출된 1차원 프로파일 값이다.
도 4를 통해, 강판의 에지 후보 내에서 필터 적용 후 영상의 에지 영역들의 영상만 보임을 확인할 수 있다.
도 5는 선처리된 영상에서 가중치가 부여된 영상을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 네모 형태의 (노란색) 선은 강판의 에지 후보 영역이며, (노란색) 선의 안쪽 영상 부분은 소벨 필터를 적용한 후의 영상이다. 그리고, 하단의 (초록색) 곡선은 일 방향에 대해 취합하여 산출된 1차원 프로파일 값이고, 가운데의 세로 (파란색) 직선은 에지 검출 결과이다.
도 5의 영상은 가중치 부여 영상과 원본 영상을 결합한 후에 에지 검출을 수행한 결과 값을 보여주는 그림이다. 원본 영상에서는 에지부가 분명하지 않지만, 측정 결과를 보면 정확한 에지를 찾았음을 확인할 수 있다. 이에 따라, 에지가 더욱 정확하게 검출될 수 있고, 판 쏠림의 제어 및 계산의 신뢰도가 향상될 수 있다.
도 6은 본 명세서에 개진된 하나 이상의 실시 예가 구현될 수 있는 예시적인 컴퓨팅 환경을 도시하는 도면으로, 상술한 하나 이상의 실시 예를 구현하도록 구성된 컴퓨팅 디바이스(1100)를 포함하는 시스템(1000)의 예시를 도시한다. 예를 들어, 본 명세서에 개진된 에지 검출부, 제어부 등은 도 6을 참조하여 설명되는 컴퓨팅 환경에 의해 구현될 수 있다.
예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 개인 컴퓨터, 서버 컴퓨터, 핸드헬드 또는 랩탑 디바이스, 모바일 디바이스(모바일폰, PDA, 미디어 플레이어 등), 멀티프로세서 시스템, 소비자 전자기기, 미니 컴퓨터, 메인프레임 컴퓨터, 임의의 전술된 시스템 또는 디바이스를 포함하는 분산 컴퓨팅 환경 등을 포함하지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.
컴퓨팅 디바이스(1100)는 적어도 하나의 프로세싱 유닛(1110) 및 메모리(1120)를 포함할 수 있다. 여기서, 프로세싱 유닛(1110)은 예를 들어 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 마이크로프로세서, 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC), Field Programmable Gate Arrays(FPGA) 등을 포함할 수 있으며, 복수의 코어를 가질 수 있다. 메모리(1120)는 휘발성 메모리(예를 들어, RAM 등), 비휘발성 메모리(예를 들어, ROM, 플래시 메모리 등) 또는 이들의 조합일 수 있다.
또한, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 추가적인 스토리지(1130)를 포함할 수 있다. 스토리지(1130)는 자기 스토리지, 광학 스토리지 등을 포함하지만 이것으로 한정되지 않는다. 스토리지(1130)에는 본 명세서에 개진된 하나 이상의 실시 예를 구현하기 위한 컴퓨터 판독 가능한 명령이 저장될 수 있고, 운영 시스템, 애플리케이션 프로그램 등을 구현하기 위한 다른 컴퓨터 판독 가능한 명령도 저장될 수 있다. 스토리지(1130)에 저장된 컴퓨터 판독 가능한 명령은 프로세싱 유닛(1110)에 의해 실행되기 위해 메모리(1120)에 로딩될 수 있다.
또한, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 입력 디바이스(들)(1140) 및 출력 디바이스(들)(1150)을 포함할 수 있다. 여기서, 입력 디바이스(들)(1140)은 예를 들어 키보드, 마우스, 펜, 음성 입력 디바이스, 터치 입력 디바이스, 적외선 카메라, 비디오 입력 디바이스 또는 임의의 다른 입력 디바이스 등을 포함할 수 있다. 또한, 출력 디바이스(들)(1150)은 예를 들어 하나 이상의 디스플레이, 스피커, 프린터 또는 임의의 다른 출력 디바이스 등을 포함할 수 있다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 다른 컴퓨팅 디바이스에 구비된 입력 디바이스 또는 출력 디바이스를 입력 디바이스(들)(1140) 또는 출력 디바이스(들)(1150)로서 사용할 수도 있다.
또한, 컴퓨팅 디바이스(1100)는 네트워크(1200)을 통하여 다른 디바이스(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(1300))와 통신할 수 있게 하는 통신접속(들)(1160)을 포함할 수 있다. 여기서, 통신 접속(들)(1160)은 모뎀, 네트워크 인터페이스 카드(NIC), 통합 네트워크 인터페이스, 무선 주파수 송신기/수신기, 적외선 포트, USB 접속 또는 컴퓨팅 디바이스(1100)를 다른 컴퓨팅 디바이스에 접속시키기 위한 다른 인터페이스를 포함할 수 있다. 또한, 통신 접속(들)(1160)은 유선 접속 또는 무선 접속을 포함할 수 있다.
상술한 컴퓨팅 디바이스(1100)의 각 구성요소는 버스 등의 다양한 상호접속(예를 들어, 주변 구성요소 상호접속(PCI), USB, 펌웨어(IEEE 1394), 광학적 버스 구조 등)에 의해 접속될 수도 있고, 네트워크에 의해 상호접속될 수도 있다.
본 명세서에서 사용되는 "구성요소", "모듈", "시스템", "인터페이스" 등과 같은 용어들은 일반적으로 하드웨어, 하드웨어와 소프트웨어의 조합, 소프트웨어, 또는 실행중인 소프트웨어인 컴퓨터 관련 엔티티를 지칭하는 것이다. 예를 들어, 구성요소는 프로세서 상에서 실행중인 프로세스, 프로세서, 객체, 실행 가능물(executable), 실행 스레드, 프로그램 및/또는 컴퓨터일 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 컨트롤러 상에서 구동중인 애플리케이션 및 컨트롤러 모두가 구성요소일 수 있다. 하나 이상의 구성요소는 프로세스 및/또는 실행의 스레드 내에 존재할 수 있으며, 구성요소는 하나의 컴퓨터 상에서 로컬화될 수 있고, 둘 이상의 컴퓨터 사이에서 분산될 수도 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
10: 판 20: 이전 스탠드
30: 최종 스탠드 100: 판 위치 측정 장치
110: 영상 계측부 120: 에지 검출부
130: 감지부
200: 판 쏠림 제어 장치 210: 영상 계측부
220: 에지 검출부 230: 감지부
240: 제어부

Claims (11)

  1. 판(strip)에 대한 영상 정보를 획득하는 영상 계측부; 및
    상기 영상 정보에 대해 선처리(pre-filtering) 과정을 수행하여 판의 에지를 검출하는 에지 검출부; 를 포함하고,
    상기 에지 검출부는 선처리된 영상 정보에서 일 방향에 대해 취합하여 1차원 주파수 컴포넌트를 산출하고 산출된 주파수 컴포넌트에서 집중 주파수 대역에 속하는 값에 가중치를 부여한 영상 정보를 이용하여 판의 에지를 검출하는 판 위치 측정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에지 검출부는 상기 가중치를 부여된 영상 정보를 상기 영상 계측부에서 획득된 영상 정보와 결합하고, 결합된 영상에 대해 문턱(threshold) 방식 또는 미분 방식을 이용하여 상기 판의 에지를 검출하는 판 위치 측정 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 에지 검출부는 캐니 검출 알고리즘 또는 소벨(sobel) 필터를 이용하여 상기 영상 계측부에서 획득된 영상 정보에 대해 선처리하는 판 위치 측정 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 판의 중심 또는 에지에 대해 온도를 감지하는 감지부를 더 포함하고,
    상기 에지 검출부는 상기 감지부의 감지 결과에 기초하여 상기 가중치를 설정하는 판 위치 측정 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 감지부는 상기 판의 주위에 분포하는 유체를 감지하는 판 위치 측정 장치.
  6. 열간 마무리 압연 최종 스탠드의 입측에 구비되어 상기 열간 마무리 압연 최종 스탠드로 진입하는 판(strip)에 대한 영상 정보를 획득하는 영상 계측부;
    상기 영상 정보에 대해 선처리(pre-filtering) 과정을 수행하여 판의 에지를 검출하는 에지 검출부; 및
    상기 판의 에지에 기초하여 상기 열간 마무리 압연 최종 스탠드를 제어하는 제어부; 를 포함하고,
    상기 에지 검출부는 선처리된 영상 정보를 폭 방향에 대해 취합하여 1차원 주파수 컴포넌트를 산출하고 산출된 주파수 컴포넌트에서 집중 주파수 대역에 속하는 값에 가중치를 부여한 영상 정보를 이용하여 판의 에지를 검출하는 판 쏠림 제어 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 판의 온도 또는 상기 판의 주위에 분포하는 유체를 감지하는 감지부를 더 포함하고,
    상기 에지 검출부는 상기 감지부의 감지 결과에 기초하여 상기 가중치를 설정하는 판 쏠림 제어 장치.
  8. 판(strip)에 대한 영상 정보를 획득하는 단계;
    상기 영상 정보에 대해 선처리(pre-filtering) 과정을 수행하는 단계;
    선처리된 영상 정보를 일 방향에 대해 취합하여 1차원 주파수 컴포넌트를 산출하고 산출된 주파수 컴포넌트에서 집중 주파수 대역에 속하는 값에 가중치를 부여하는 단계; 및
    상기 가중치가 부여된 영상 정보를 이용하여 판의 에지를 검출하고 판 쏠림을 계산하는 단계; 를 포함하는 판 쏠림 계산 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 선처리하는 단계는 강판의 에지 영역을 검출하여, 상기 에지 영역에 소벨(sobel) 필터를 적용하여 선처리하는 판 쏠림 계산 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 계산하는 단계는 가중치가 부여된 영상과 원본 영상을 결합하여 에지 후보 영역을 검출하고, 상기 에지 후보 영역에서 상기 판의 에지를 검출하는 판 쏠림 계산 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 판의 온도 또는 상기 판의 주위에 분포하는 유체를 감지하는 단계를 더 포함하고,
    상기 가중치 부여 단계는 상기 감지하는 단계의 감지 결과에 기초하여 상기 가중치를 설정하는 판 쏠림 계산 방법.
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