KR101717035B1 - Sealant for organic electroluminescence display element - Google Patents
Sealant for organic electroluminescence display element Download PDFInfo
- Publication number
- KR101717035B1 KR101717035B1 KR1020167034320A KR20167034320A KR101717035B1 KR 101717035 B1 KR101717035 B1 KR 101717035B1 KR 1020167034320 A KR1020167034320 A KR 1020167034320A KR 20167034320 A KR20167034320 A KR 20167034320A KR 101717035 B1 KR101717035 B1 KR 101717035B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- organic
- epoxy resin
- weight
- display device
- polymerizable compound
- Prior art date
Links
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 44
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 claims abstract description 10
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical group [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims abstract description 7
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- -1 1,3-propanediol diglyme Chemical compound 0.000 description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 8
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 9,10-dibutoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCCC)C2=C1 KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005341 cation exchange Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 2
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 2
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- NXTOCKQJBNZLLR-UHFFFAOYSA-N (1-benzyl-2,3,4,5,6-pentafluorocyclohexa-2,4-dien-1-yl)oxyboronic acid Chemical compound B(O)(O)OC1(C(C(=C(C(=C1F)F)F)F)F)CC2=CC=CC=C2 NXTOCKQJBNZLLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N (1r,2s)-2-(methylamino)-1-phenylpropan-1-ol;hydrate Chemical compound O.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1 ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N 0.000 description 1
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUMPXMVGRQNIGY-UHFFFAOYSA-N 1,2-di(cyclopenta-2,4-dien-1-yl)-3-propan-2-ylbenzene Chemical compound C1(C=CC=C1)C=1C(=C(C=CC=1)C(C)C)C1C=CC=C1 KUMPXMVGRQNIGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 1-(naphthalen-1-ylmethyl)pyridin-1-ium-2-carbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=[N+]1CC1=CC=CC2=CC=CC=C12 VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 1-cyclopenta-2,4-dien-1-yl-2-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C1C=CC=C1 UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDAIJDKQXDCJSI-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylimidazol-1-yl)ethylurea Chemical compound CC1=NC=CN1CCNC(N)=O VDAIJDKQXDCJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALEBYBVYXQTORU-UHFFFAOYSA-N 6-hydrazinyl-6-oxohexanoic acid Chemical compound NNC(=O)CCCCC(O)=O ALEBYBVYXQTORU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- ZXJIWEYZHDUXAY-UHFFFAOYSA-N CC(C)C1(C=CC(I)=CC1)C1=CC=C(C)C=C1 Chemical compound CC(C)C1(C=CC(I)=CC1)C1=CC=C(C)C=C1 ZXJIWEYZHDUXAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJKLZIXNNMMHQT-UHFFFAOYSA-N CCC(C)(C)ONC Chemical compound CCC(C)(C)ONC VJKLZIXNNMMHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CCC(C)(C)[N+](*)[O-] Chemical compound CCC(C)(C)[N+](*)[O-] 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYJGPHMGLQWZML-UHFFFAOYSA-N SC(C=C(C(SC1=CC=CC=C1)=C1SC2=CC=CC=C2)SC2=CC=CC=C2)=C1SC1=CC=CC=C1.C(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 Chemical compound SC(C=C(C(SC1=CC=CC=C1)=C1SC2=CC=CC=C2)SC2=CC=CC=C2)=C1SC1=CC=CC=C1.C(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 ZYJGPHMGLQWZML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005349 anion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N benzenediazonium Chemical compound N#[N+]C1=CC=CC=C1 CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005537 brownian motion Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N decanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCCCCC(=O)NN ZWLIYXJBOIDXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N diazonaphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=[N]=[N])C=CC2=C1 URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 229940083094 guanine derivative acting on arteriolar smooth muscle Drugs 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- BLGWXSOTAXXXDE-UHFFFAOYSA-N n'-[1-(1h-imidazol-2-yl)propyl]hexanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(=O)NC(CC)C1=NC=CN1 BLGWXSOTAXXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H01L51/50—
-
- H01L51/5246—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
본 발명은 배리어성이 우수하고, 또한 패널 박리를 억제할 수 있는 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 카티온 중합성 화합물과, 광카티온 중합 개시제와, 흡수성 필러를 함유하고, 상기 카티온 중합성 화합물은, 비스페놀 F 형 에폭시 수지 및 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지를 함유하고, 상기 흡수성 필러는, 산화칼슘 및/또는 산화마그네슘이고, 또한 총 표면적이 상기 카티온 중합성 화합물 100 g 당 10 ∼ 100 ㎡ 인 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제이다.An object of the present invention is to provide an encapsulant for an organic electroluminescent display device which is excellent in barrier property and can suppress panel separation. The present invention provides a curable composition comprising a cationic polymerizable compound, a cationic photocationic polymerization initiator, and an absorbent filler, wherein the cationic polymerizable compound comprises a bisphenol F epoxy resin and an epoxy resin having a flexible skeleton, The filler is calcium oxide and / or magnesium oxide, and has a total surface area of 10 to 100 m 2 per 100 g of the cationic polymerizable compound.
Description
본 발명은 배리어성이 우수하고, 또한 패널 박리를 억제할 수 있는 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulant for an organic electroluminescence display device which is excellent in barrier property and can suppress panel peeling.
유기 일렉트로루미네선스 (이하, 「유기 EL」이라고도 한다) 표시 소자는, 서로 대향하는 1 쌍의 전극 사이에 유기 발광 재료층이 협지된 적층체 구조를 갖고, 이 유기 발광 재료층에 일방의 전극으로부터 전자가 주입됨과 함께 타방의 전극으로부터 정공이 주입됨으로써 유기 발광 재료층 내에서 전자와 정공이 결합하여 발광한다. 이와 같이 유기 EL 표시 소자는 자기 발광을 실시하는 점에서, 백라이트를 필요로 하는 액정 표시 소자 등과 비교하여 시인성이 양호하고, 박형화가 가능하며, 게다가 직류 저전압 구동이 가능하다는 이점을 가지고 있다.A display element of organic electroluminescence (hereinafter also referred to as " organic EL ") has a laminate structure in which an organic light emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other, And holes are injected from the other electrode, whereby electrons and holes are combined in the organic light emitting material layer to emit light. As described above, the organic EL display device is advantageous in that visibility is good and thinner than a liquid crystal display device or the like which requires a backlight in that it performs self-emission, and furthermore, it is possible to drive a DC low voltage.
유기 EL 표시 소자를 구성하는 유기 발광 재료층이나 전극은, 수분이나 산소 등에 의해 특성이 열화되기 쉽다는 문제가 있다. 따라서, 실용적인 유기 EL 표시 소자를 얻기 위해서는, 유기 발광 재료층이나 전극을 대기와 차단하여 장수명화를 도모할 필요가 있다. 유기 발광 재료층이나 전극을 대기와 차단하는 방법으로는, 봉지제를 사용하여 유기 EL 표시 소자를 봉지하는 것이 실시되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1). 유기 EL 표시 소자를 봉지제로 봉지하는 경우, 통상적으로, 수분이나 산소 등의 투과를 충분히 억제하기 위해, 유기 발광 재료층을 갖는 적층체 상에 패시베이션막이라고 불리는 무기막을 형성하고, 그 무기막 상을 봉지제로 봉지하는 방법이 이용되고 있다.There is a problem that the organic light emitting material layer and the electrode constituting the organic EL display element are liable to be deteriorated in properties by moisture or oxygen. Therefore, in order to obtain a practical organic EL display device, it is necessary to prevent the organic light emitting material layer and the electrode from being exposed to the atmosphere to increase the life span. As a method of blocking the organic light emitting material layer or the electrode from the atmosphere, the sealing of the organic EL display element by using an encapsulating agent has been practiced (for example, Patent Document 1). When the organic EL display element is encapsulated with an encapsulating agent, an inorganic film called a passivation film is usually formed on a laminate having an organic light emitting material layer in order to sufficiently suppress permeation of moisture, oxygen, and the like, A method of encapsulating with an encapsulating agent is used.
최근, 유기 발광 재료층으로부터 발해진 광을, 발광 소자를 형성한 기판면측으로부터 취출하는 보텀 이미션 방식의 유기 EL 표시 소자 대신에, 유기 발광층의 상면측으로부터 광을 취출하는 톱 이미션 방식의 유기 EL 표시 소자가 주목받고 있다. 이 방식은 개구율이 높고, 저전압 구동이 되는 점에서, 장기 수명화에 유리하다는 이점이 있다. 이와 같은 톱 이미션 방식의 유기 EL 표시 소자에서는, 발광층의 상면측이 투명할 필요가 있는 점에서, 발광 소자의 상면측에 투명한 봉지 수지를 개재하여 유리 등의 투명 방습성 기재를 적층함으로써 봉지하고 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 그러나, 이와 같은 톱 이미션 방식의 유기 EL 표시 소자에서는, 광의 취출 방향을 차폐해 버리지 않도록 하기 위해 건조제를 배치할 스페이스가 없고, 충분한 방습 효과를 얻기 어려워 수명이 짧아진다는 문제가 있었다.Recently, in place of the bottom emission type organic EL display element in which light emitted from the organic light emitting material layer is taken out from the substrate surface side where the light emitting element is formed, a top emission type organic EL display devices have attracted attention. This method has an advantage that it is advantageous in terms of long life because it has high aperture ratio and low voltage driving. In such a top emission type organic EL display device, a transparent moisture-proof base material such as glass is laminated on the upper surface side of the light-emitting device via a transparent encapsulating resin in order to make the upper surface side of the light- (See, for example, Patent Document 2). However, in such a top emission type organic EL display device, there is no space for disposing a desiccant in order to prevent the light extraction direction from being shielded, and it is difficult to obtain a sufficient moisture-proof effect, resulting in a shortened life span.
본 발명은 배리어성이 우수하고, 또한 패널 박리를 억제할 수 있는 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an encapsulant for an organic electroluminescent display device which is excellent in barrier property and can suppress panel separation.
본 발명은 카티온 중합성 화합물과, 광카티온 중합 개시제와, 흡수성 필러를 함유하고, 상기 카티온 중합성 화합물은, 비스페놀 F 형 에폭시 수지 및 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지를 함유하고, 상기 흡수성 필러는, 산화칼슘 및/또는 산화마그네슘이고, 또한 총 표면적이 상기 카티온 중합성 화합물 100 g 당 10 ∼ 100 ㎡ 인 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제이다.The present invention provides a curable composition comprising a cationic polymerizable compound, a photo cationic polymerization initiator, and an absorbent filler, wherein the cationic polymerizable compound comprises a bisphenol F type epoxy resin and an epoxy resin having a flexible skeleton, Is calcium oxide and / or magnesium oxide, and has a total surface area of 10 to 100 m 2 per 100 g of the cationic polymerizable compound.
이하에, 본 발명을 상세히 서술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명자들은, 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 배리어성 (투습 방지성) 을 향상시키기 위해, 흡수성 필러로서 산화칼슘 및/또는 산화마그네슘을 첨가하는 것을 검토하였다. 그러나, 이와 같은 흡수성 필러는, 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 많이 첨가한 경우, 우수한 흡수성을 발휘하기는 하지만, 팽창률이 높고, 수분을 흡수함으로서 패널 박리 등의 불량을 일으킨다는 문제가 있었다.The present inventors have studied the addition of calcium oxide and / or magnesium oxide as an absorbent filler in order to improve the barrier property (moisture barrier property) of an encapsulating agent for an organic EL display device. However, when such an absorbent filler is added to a sealing agent for an organic electroluminescent display element, it exhibits excellent absorbency, but has a high inflation rate and suffers from problems such as panel peeling due to absorption of moisture.
그래서, 본 발명자들은 예의 검토한 결과, 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 사용하는 카티온 중합성 화합물로서 비스페놀 F 형 에폭시 수지와 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지를 조합하여 사용하고, 또한 흡수성 필러의 총 표면적을 특정 범위로 함으로써, 배리어성이 우수하고, 또한 패널 박리를 억제할 수 있는 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 얻을 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.The inventors of the present invention have conducted intensive studies and, as a result, have found that a combination of a bisphenol F type epoxy resin and an epoxy resin having a flexible skeleton is used as a cationic polymerizable compound used in an encapsulating agent for an organic EL display device, The present inventors have found that an encapsulating agent for an organic EL display element can be obtained which has excellent barrier properties and can suppress panel peeling, thereby completing the present invention.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 카티온 중합성 화합물을 함유한다. 상기 카티온 중합성 화합물은, 비스페놀 F 형 에폭시 수지 및 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지를 함유한다. 상기 비스페놀 F 형 에폭시 수지와 상기 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지를 조합하여 사용함으로써, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 흡수성 필러로서 산화칼슘 및/또는 산화마그네슘을 사용해도 패널 박리를 방지할 수 있다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention contains a cationic polymerizable compound. The cationic polymerizable compound contains a bisphenol F type epoxy resin and an epoxy resin having a flexible skeleton. By using the bisphenol F type epoxy resin and the epoxy resin having the above-described flexible skeleton in combination, the sealing agent for an organic EL display device of the present invention can prevent panel peeling even by using calcium oxide and / or magnesium oxide as an absorbent filler .
상기 비스페놀 F 형 에폭시 수지는, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 도포성을 조정하고, 또한 수지 성분에 의한 배리어성의 저하를 억제하는 역할을 갖는다.The above-mentioned bisphenol F type epoxy resin has a role of adjusting the coating property of the resultant encapsulant for an organic EL display element and suppressing the lowering of the barrier property by the resin component.
또한, 카프로락톤 변성 비스페놀 F 형 에폭시 수지 등의 유연성 골격을 갖는 비스페놀 F 형 에폭시 수지는, 「유연성 골격을 갖는 에폭시 수지」로서 취급한다.Further, a bisphenol F type epoxy resin having a flexible skeleton such as a caprolactone-modified bisphenol F type epoxy resin is treated as " an epoxy resin having a flexible skeleton ".
상기 비스페놀 F 형 에폭시 수지는, 도포성의 관점에서, 25 ℃ 에서 고형인 것과 액상인 것을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.The bisphenol F type epoxy resin is preferably used in combination with a solid or liquid one at 25 DEG C from the viewpoint of coatability.
상기 비스페놀 F 형 에폭시 수지로서, 25 ℃ 에서 고형인 것과 액상인 것을 조합하여 사용하는 경우, 25 ℃ 에서 고형인 것과 액상인 것의 함유 비율은, 중량비로, 25 ℃ 에서 고형인 비스페놀 F 형 에폭시 수지 : 25 ℃ 에서 액상인 비스페놀 F 형 에폭시 수지 = 1 : 5 ∼ 1 : 50 인 것이 바람직하다. 25 ℃ 에서 고형인 것과 액상인 것의 함유 비율이 이 범위임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 도포성이 보다 우수한 것이 된다. 25 ℃ 에서 고형인 것과 액상인 것의 함유 비율은, 중량비로, 25 ℃ 에서 고형인 비스페놀 F 형 에폭시 수지 : 25 ℃ 에서 액상인 비스페놀 F 형 에폭시 수지 = 1 : 10 ∼ 1 : 30 인 것이 보다 바람직하다.When the bisphenol F type epoxy resin is used in combination with a solid or liquid one at 25 占 폚, the content ratio of the solid and liquid one at 25 占 폚 is, in terms of weight ratio, bisphenol F type epoxy resin, It is preferable that the bisphenol F type epoxy resin which is liquid at 25 占 폚 is 1: 5 to 1:50. When the content ratio of the solid and liquid phase at 25 占 폚 falls within this range, the resultant encapsulant for an organic EL display element is more excellent in coatability. It is more preferable that the content ratio of the solid and liquid phase at 25 占 폚 is 1:10 to 1:30 in terms of the weight ratio of bisphenol F type epoxy resin which is solid at 25 占 폚 and bisphenol F type epoxy resin which is liquid at 25 占 폚 .
상기 카티온 중합성 화합물 100 중량부 중에 있어서의 상기 비스페놀 F 형 에폭시 수지의 함유량의 바람직한 하한은 5.0 중량부, 바람직한 상한은 70 중량부이다. 상기 비스페놀 F 형 에폭시 수지의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화물이, 패널 박리를 억제하면서 배리어성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 비스페놀 F 형 에폭시 수지의 함유량의 보다 바람직한 하한은 10 중량부, 보다 바람직한 상한은 60 중량부이다.The preferable lower limit of the content of the bisphenol F type epoxy resin in 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound is 5.0 parts by weight, and the preferable upper limit is 70 parts by weight. When the content of the bisphenol F type epoxy resin is in this range, the resultant cured product of the encapsulating agent for an organic EL display element is superior in barrier property while suppressing the peeling of the panel. A more preferable lower limit of the content of the bisphenol F type epoxy resin is 10 parts by weight, and a more preferable upper limit is 60 parts by weight.
상기 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지는, 유연성 골격으로서 하기 식 (1-1) 로 나타내는 구조, 하기 식 (1-2) 로 나타내는 구조, 하기 식 (1-3) 으로 나타내는 구조, 또는 하기 식 (1-4) 로 나타내는 구조를 갖는 것이 바람직하고, 하기 식 (1-1) 로 나타내는 구조를 갖는 것이 보다 바람직하고, 하기 식 (1-1) 에 있어서의 m 이 4 또는 6 인 구조를 갖는 것이 더욱 바람직하다.The epoxy resin having a flexible skeleton may have a structure represented by the following formula (1-1), a structure represented by the following formula (1-2), a structure represented by the following formula (1-3) -4), more preferably a structure represented by the following formula (1-1), and more preferably a structure in which m in the following formula (1-1) is 4 or 6 desirable.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
식 (1-1) 중, m 은, 1 ∼ 15 의 정수이다. 식 (1-2) 중, n 은, 1 ∼ 5 의 정수이다. 식 (1-3) 중, R1 및 R2 는, 탄소수 1 ∼ 3 의 탄화수소기이고, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다.In the formula (1-1), m is an integer of 1 to 15. In the formula (1-2), n is an integer of 1 to 5. In the formula (1-3), R 1 and R 2 are each a hydrocarbon group of 1 to 3 carbon atoms and may be the same or different.
상기 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지는, 유리 전이 온도 (Tg) 가 100 ℃ 미만인 것이 바람직하다. 상기 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지로서 Tg 가 100 ℃ 미만인 것을 사용함으로써, 패널 박리를 억제하는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지의 Tg 는, 50 ℃ 미만인 것이 보다 바람직하다.The epoxy resin having a flexible skeleton preferably has a glass transition temperature (Tg) of less than 100 占 폚. By using an epoxy resin having a flexible skeleton having a Tg of less than 100 占 폚, the effect of suppressing panel peeling becomes more excellent. The Tg of the epoxy resin having the flexible skeleton is more preferably less than 50 캜.
또한, 본 명세서에 있어서 상기 「유리 전이 온도」란, 동적 점탄성 측정에 의해 얻어지는 손실 정접 (tan δ) 의 극대 중에서, 마이크로브라운 운동에서 기인하는 극대가 나타나는 온도를 의미하고, 동적 점탄성 측정 장치를 사용한 종래 공지된 방법에 의해 측정할 수 있다.In the present specification, the "glass transition temperature" means a temperature at which the maximum value resulting from the micro-Brownian motion appears among the maximum values of the loss tangent (tan delta) obtained by the dynamic viscoelasticity measurement, And can be measured by a conventionally known method.
상기 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지로는, 구체적으로는 예를 들어, 알킬렌옥사이드 변성체 또는 카프로락톤 변성체나, (폴리)에틸렌글리콜디글리시딜에테르, (폴리)1,3-프로판디올디글리시딜에테르, (폴리)1,4-부탄디올디글리시딜에테르, (폴리)1,6-헥산디올디글리시딜에테르 등의 (폴리)알칸디올디글리시딜에테르, 비스(2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸)폴리디메틸실록산, 폴리디메틸실록산디글리시딜에테르, 폴리이소부틸렌디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Specific examples of the epoxy resin having a flexible skeleton include an alkylene oxide modified product or a caprolactone modified product, (poly) ethylene glycol diglycidyl ether, (poly) 1,3-propanediol diglyme (Poly) alkane diol diglycidyl ether such as (poly) 1,4-butanediol diglycidyl ether, (poly) 1,6-hexanediol diglycidyl ether, bis 3,4-epoxycyclohexyl) ethyl) polydimethylsiloxane, polydimethylsiloxane diglycidyl ether, polyisobutylenediglycidyl ether, and the like.
상기 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지로서 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, jER YL7410, jER YED216, jER YL7175-500 (모두 미츠비시 화학사 제조), EPICLON705, EPICLON707, EPICLON726, EPICLON EXA-4816, EPICLON EXA-4822, EPICLON EXA-4850 (모두 DIC 사 제조), 데나콜 EX-212, 데나콜 EX-830, 데나콜 EX-931 (모두 나가세 켐텍스사 제조), KF-105, X-22-169 (모두 신에츠 화학 공업사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available epoxy resins having a flexible skeleton include jER YL7410, jER YED216, jER YL7175-500 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EPICLON 705, EPICLON 707, EPICLON 726, EPICLON EXA-4816, EPICLON EXA-4822 , EPICLON EXA-4850 (all manufactured by DIC), Denacol EX-212, Denacol EX-830, Denacol EX-931 (all manufactured by Nagase Chemtech), KF-105 and X- Manufactured by Kagaku Kogyo Co., Ltd.).
상기 카티온 중합성 화합물 100 중량부 중에 있어서의 상기 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지의 함유량의 바람직한 하한은 1.0 중량부, 바람직한 상한은 20 중량부이다. 상기 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자의 패널 박리를 억제하면서, 배리어성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지의 함유량의 보다 바람직한 하한은 2.0 중량부, 보다 바람직한 상한은 15 중량부이다.The preferable lower limit of the content of the epoxy resin having the flexible skeleton in the cationic polymerizable compound of 100 parts by weight is 1.0 part by weight and the preferable upper limit is 20 parts by weight. When the content of the epoxy resin having the above-mentioned flexible skeleton is within this range, the barrier property of the resulting organic EL display device is further improved while suppressing the panel peeling. A more preferable lower limit of the content of the epoxy resin having the above-mentioned flexible skeleton is 2.0 parts by weight, and a more preferable upper limit is 15 parts by weight.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 광카티온 중합 개시제를 함유한다. 상기 광카티온 중합 개시제는, 광 조사에 의해 프로톤산 또는 루이스산을 발생시키는 것이면 특별히 한정되지 않고, 이온성 광산 발생형이어도 되고, 비이온성 광산 발생형이어도 된다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention contains a photo cationic polymerization initiator. The photo cationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates a protonic acid or a Lewis acid by light irradiation, and may be an ionic photoacid generator type or a nonionic photoacid generator type.
상기 이온성 광산 발생형의 광카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 카티온 부분이 방향족 술포늄, 방향족 요오드늄, 방향족 디아조늄, 방향족 암모늄, 또는 (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe 카티온이고, 아니온 부분이 BF4-, PF6-, SbF6- 또는 (BX4)- (단, X 는, 적어도 2 개 이상의 불소 또는 트리플루오로메틸기에 의해 치환된 페닐기를 나타낸다) 로 구성되는 오늄염 등을 들 수 있다.Examples of the photo cationic polymerization initiator of the ionic photo-acid generating type include a cationic polymerization initiator wherein the cationic moiety is an aromatic sulfonium, an aromatic iodonium, an aromatic diazonium, an aromatic ammonium, or (2,4-cyclopentadiene- Wherein the anion moiety is selected from the group consisting of BF 4 -, PF 6 -, SbF 6 -, or (BX 4 ) - (wherein X represents at least two fluorine or at least two fluorine atoms) A phenyl group substituted by a trifluoromethyl group), and the like.
상기 방향족 술포늄염으로는, 예를 들어, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로포스페이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로안티모네이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드비스테트라플루오로보레이트, 비스(4-(디페닐술포니오)페닐)술파이드테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄테트라플루오로보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄테트라플루오로보레이트, 트리페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로포스페이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스헥사플루오로안티모네이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드비스테트라플루오로보레이트, 비스(4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐술포니오)페닐)술파이드테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic sulfonium salt include bis (4- (diphenylsulfonyl) phenyl) sulfide bishexafluorophosphate, bis (4- (diphenylsulfonyl) phenyl) sulfide bishexafluoro (Pentafluorophenyl) borate, bis (4- (diphenylsulfonyl) phenyl) sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate, bis (Phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4- (phenylthio) phenylsulfonium tetra (Phenylthio) phenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium Tetrafluoroborate, triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) Bis (4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonyl) phenyl) sulfide bishexafluorophosphate, bis Phenyl) sulfide bis hexafluoroantimonate, bis (4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonyl) phenyl) sulfide bis tetrafluoro Phenylborate, and bis (4- (di (4- (2-hydroxyethoxy)) phenylsulfonyl) phenyl) sulfide tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
상기 방향족 요오드늄염으로는, 예를 들어, 디페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐요오드늄테트라플루오로보레이트, 디페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(도데실페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, 비스(도데실페닐)요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 비스(도데실페닐)요오드늄테트라플루오로보레이트, 비스(도데실페닐)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄테트라플루오로보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.The aromatic iodonium salt includes, for example, diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodonium tetrakis (pentafluoro Bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, bis (dodecylphenyl) iodonium hexafluoroantimonate, bis (dodecylphenyl) iodonium tetrafluoroborate, bis ), Iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium hexafluorophosphate, 4- 4-methylphenyl-4- (1-methylethyl) phenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and the like can be used. .
상기 방향족 디아조늄염으로는, 예를 들어, 페닐디아조늄헥사플루오로포스페이트, 페닐디아조늄헥사플루오로안티모네이트, 페닐디아조늄테트라플루오로보레이트, 페닐디아조늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.The aromatic diazonium salt includes, for example, phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazonium tetrafluoroborate, phenyldiazonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate And the like.
상기 방향족 암모늄염으로는, 예를 들어, 1-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic ammonium salt include 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1-benzyl- (Pentafluorophenyl) borate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1- (naphthylphenyl) 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium tetrafluoroborate, 1- (naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium Tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and the like.
상기 (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe 염으로는, 예를 들어, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(Ⅱ)헥사플루오로포스페이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(Ⅱ)헥사플루오로안티모네이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(Ⅱ)테트라플루오로보레이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)((1-메틸에틸)벤젠)-Fe(Ⅱ)테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.The (2,4-cyclopentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe salt includes, for example, (2-methylethyl) benzene) -Fe (II) hexafluorophosphate, (2,4-cyclopentadien-1-yl) (2,4-cyclopentadien-1-yl) ((1-methylethyl) benzene) -Fe (II) tetrafluoroborate, ) Benzene) -Fe (II) tetrakis (pentafluorophenyl) borate.
상기 비이온성 광산 발생형의 광카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 페놀술폰산에스테르, 디아조나프토퀴논, N-하이드록시이미드술포네이트 등을 들 수 있다.Examples of the cationic photocationic polymerization initiator of the nonionic photo-acid generating type include nitrobenzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, phenol sulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, N-hydroxyimidosulfonate and the like .
상기 광카티온 중합 개시제 중에서 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, DTS-200 (미도리 화학사 제조), UVI6990, UVI6974 (모두 유니온 카바이드사 제조), SP-150, SP-170 (모두 ADEKA 사 제조), FC-508, FC-512 (모두 3M 사 제조), IRGACURE261 (BASF 사 제조), PI2074 (로디아사 제조) 등을 들 수 있다.UVI6990, UVI6974 (all manufactured by Union Carbide Corp.), SP-150, and SP-170 (all manufactured by ADEKA) are commercially available from among these cationic polymerization initiators. , FC-508 and FC-512 (all manufactured by 3M), IRGACURE 261 (manufactured by BASF), and PI2074 (manufactured by Rhodia).
상기 광카티온 중합 개시제의 함유량은, 상기 카티온 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.1 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 광카티온 중합 개시제의 함유량이 0.1 중량부 이상임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 광경화성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 광카티온 중합 개시제의 함유량이 10 중량부 이하임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화 반응이 지나치게 빨라지지 않고, 작업성이 보다 우수한 것이 되어, 경화물을 보다 균일한 것으로 할 수 있다. 상기 광카티온 중합 개시제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.5 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.The content of the photocathode polymerization initiator is preferably 0.1 part by weight, and more preferably 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound. When the content of the photo cationic polymerization initiator is 0.1 parts by weight or more, the resultant encapsulant for an organic EL display device is more excellent in photo-curability. When the content of the photo cationic polymerization initiator is 10 parts by weight or less, the resultant curing reaction of the encapsulating agent for an organic electroluminescence display device is not excessively accelerated and the workability is further improved, and the cured product can be made more uniform have. A more preferable lower limit of the content of the photocathode polymerization initiator is 0.5 part by weight, and a more preferable upper limit is 5 parts by weight.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 흡수성 필러를 함유한다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention contains an absorbent filler.
상기 흡수성 필러는, 산화칼슘 및/또는 산화마그네슘이다. 상기 흡수성 필러로서, 산화칼슘 및/또는 산화마그네슘을 함유함으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 배리어성이 우수한 것이 된다.The water absorbent filler is calcium oxide and / or magnesium oxide. By containing calcium oxide and / or magnesium oxide as the water absorbent filler, the resultant encapsulant for an organic EL display device is excellent in barrier property.
그 중에서도, 비표면적이 10.0 ㎡/g 미만인 산화칼슘을 함유하는 것이 바람직하다.Among them, it is preferable to contain calcium oxide having a specific surface area of less than 10.0 m 2 / g.
상기 흡수성 필러의 총 표면적은, 카티온 중합성 화합물 100 g 당 하한이 10 ㎡, 상한이 100 ㎡ 이다. 상기 흡수성 필러의 총 표면적이 카티온 중합성 화합물 100 g 당 10 ㎡ 이상임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화물이 배리어성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 흡수성 필러의 총 표면적이 100 ㎡ 이하임으로써, 패널 박리나 크랙 발생을 억제하는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 흡수성 필러의 총 표면적의 바람직한 하한은 20 ㎡, 바람직한 상한은 80 ㎡ 이다.The total surface area of the water absorbent filler is 10 m < 2 > and 100 m < 2 > per 100 g of the cationically polymerizable compound. When the total surface area of the water absorbent filler is 10 m < 2 > or more per 100 g of the cationic polymerizable compound, the obtained cured product of the encapsulating agent for an organic EL display device is more excellent in barrier property. When the total surface area of the water absorbent filler is 100 m < 2 > or less, the effect of suppressing panel peeling and cracking is more excellent. The preferable lower limit of the total surface area of the water absorbent filler is 20 m2, and the preferable upper limit is 80 m2.
또한, 상기 흡수성 필러의 총 표면적은, 상기 흡수성 필러의 함유량과 BET 비표면적으로부터 산출된다. 구체적으로는, 예를 들어, 비표면적 측정 장치 (시마즈 제작소사 제조, ASAP-2000) 로 질소 가스를 사용하여 측정한 BET 비표면적으로부터 산출한다.The total surface area of the water absorbent filler is calculated from the content of the water absorbent filler and the BET specific surface area. Specifically, it is calculated from the BET specific surface area measured by using a nitrogen gas with a specific surface area measuring apparatus (ASAP-2000, manufactured by Shimadzu Corporation).
상기 흡수성 필러의 함유량은, 상기 카티온 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 1.0 중량부, 바람직한 상한이 50 중량부이다. 상기 흡수성 필러의 함유량이 이 범위임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화물이 패널 박리나 크랙 발생을 억제하면서 배리어성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 흡수성 필러의 함유량의 보다 바람직한 하한은 2.0 중량부, 보다 바람직한 상한은 20 중량부이다.The content of the water absorbent filler is preferably 1.0 part by weight, and more preferably 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound. When the content of the water absorbent filler is within this range, the resultant cured product of the encapsulating agent for an organic EL display device is superior in barrier property while suppressing the occurrence of panel peeling and cracking. A more preferable lower limit of the content of the water absorbent filler is 2.0 parts by weight, and a more preferable upper limit is 20 parts by weight.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 접착성을 향상시키는 것 등을 목적으로 하여, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에 있어서, 상기 흡수성 필러에 더하여, 그 밖의 필러를 함유해도 된다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention may contain other fillers in addition to the above-described water absorbent filler within the scope of not hindering the object of the present invention, for the purpose of improving adhesiveness and the like.
상기 그 밖의 필러로는, 예를 들어, 실리카, 탤크, 알루미나 등의 무기 필러나, 폴리에스테르 미립자, 폴리우레탄 미립자, 비닐 중합체 미립자, 아크릴 중합체 미립자 등의 유기 필러 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내습성을 향상시키는 효과가 우수한 점에서 탤크가 바람직하다.Examples of the other fillers include inorganic fillers such as silica, talc and alumina; and organic fillers such as polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles and acrylic polymer fine particles. Among them, talc is preferable in that it has an excellent effect of improving moisture resistance.
상기 그 밖의 필러의 함유량은, 상기 카티온 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 5 중량부, 바람직한 상한이 100 중량부이다. 상기 그 밖의 필러의 함유량이 5 중량부 이상임으로써, 접착성을 향상시키는 등의 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 그 밖의 필러의 함유량이 100 중량부 이하임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 도포성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 그 밖의 필러의 함유량의 보다 바람직한 하한은 10 중량부, 보다 바람직한 상한은 80 중량부이다.The content of the other filler is preferably 5 parts by weight, and more preferably 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound. When the content of the other filler is 5 parts by weight or more, the effect of improving the adhesiveness is more excellent. When the content of the other fillers is 100 parts by weight or less, the resultant encapsulant for an organic EL display element is more excellent in the applicability. A more preferable lower limit of the content of the other fillers is 10 parts by weight, and a more preferable upper limit is 80 parts by weight.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 열경화제를 함유해도 된다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention may contain a heat curing agent.
상기 열경화제로는, 예를 들어, 하이드라지드 화합물, 이미다졸 유도체, 산무수물, 디시안디아미드, 구아니딘 유도체, 변성 지방족 폴리아민, 각종 아민과 에폭시 수지의 부가 생성물 등을 들 수 있다.Examples of the thermosetting agent include hydrazide compounds, imidazole derivatives, acid anhydrides, dicyandiamide, guanidine derivatives, modified aliphatic polyamines, adducts of various amines and epoxy resins, and the like.
상기 하이드라지드 화합물로는, 예를 들어, 1,3-비스(하이드라지노카르보노에틸-5-이소프로필히단토인), 세바크산디하이드라지드, 이소프탈산디하이드라지드, 아디프산디하이드라지드, 말론산디하이드라지드 등을 들 수 있다.Examples of the hydrazide compound include 1,3-bis (hydrazinocarbonoethyl-5-isopropylhydantoin), sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid Hydrazide, malonic acid dihydrazide, and the like.
상기 이미다졸 유도체로는, 예를 들어, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, N-(2-(2-메틸-1-이미다졸릴)에틸)우레아, 2,4-디아미노-6-(2'-메틸이미다졸릴-(1'))-에틸-s-트리아진, N,N'-비스(2-메틸-1-이미다졸릴에틸)우레아, N,N'-(2-메틸-1-이미다졸릴에틸)-아디파미드, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다. 상기 산무수물로는, 예를 들어, 테트라하이드로 무수 프탈산, 에틸렌글리콜-비스(안하이드로트리멜리테이트) 등을 들 수 있다.Examples of the imidazole derivatives include 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, N- (2- (2-methyl-1-imidazolyl) ethyl) urea, 2,4- (2'-methylimidazolyl- (1 ')) -ethyl-s-triazine, N, N'- (2-methyl-1-imidazolylethyl) -adipamide, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole . Examples of the acid anhydride include tetrahydrophthalic anhydride, ethylene glycol-bis (anhydrotrimellitate), and the like.
이들 열경화제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종류 이상이 병용되어도 된다.These heat curing agents may be used alone, or two or more kinds thereof may be used in combination.
상기 열경화제 중에서 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, SDH (닛폰 파인켐사 제조), ADH (오오츠카 화학사 제조), 아미큐어 VDH, 아미큐어 VDH-J, 아미큐어 UDH (모두 아지노모토 파인 테크노사 제조) 등을 들 수 있다.Among these thermosetting agents, for example, SDH (manufactured by Nippon Fine Chemical Co.), ADH (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.), Amicure VDH, Amicure VDH-J, Amicure UDH (all manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) And the like.
상기 열경화제의 함유량은, 상기 카티온 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.5 중량부, 바람직한 상한이 30 중량부이다. 상기 열경화제의 함유량이 0.5 중량부 이상임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 열경화성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 열경화제의 함유량이 30 중량부 이하임으로써, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 보존 안정성이 보다 우수한 것이 되고, 또한 경화물이 내습성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 열경화제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 1 중량부, 보다 바람직한 상한은 15 중량부이다.The content of the thermosetting agent is preferably 0.5 parts by weight, and more preferably 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound. When the content of the thermosetting agent is 0.5 parts by weight or more, the resultant encapsulant for an organic EL display device is more excellent in the thermosetting property. When the content of the thermosetting agent is 30 parts by weight or less, the resultant encapsulating material for an organic EL display element is more excellent in storage stability, and the cured product is more excellent in moisture resistance. A more preferable lower limit of the content of the thermosetting agent is 1 part by weight, and a more preferable upper limit is 15 parts by weight.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 증감제를 함유해도 된다. 상기 증감제는, 상기 광카티온 중합 개시제의 중합 개시 효율을 보다 향상시켜, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 경화 반응을 보다 촉진시키는 역할을 갖는다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention may contain a sensitizer. The sensitizer further improves the polymerization initiation efficiency of the photocathode polymerization initiator and has a role of promoting the curing reaction of the encapsulating agent for an organic EL display device of the present invention.
상기 증감제로는, 예를 들어, 9,10-디부톡시안트라센 등의 안트라센계 화합물이나, 2,4-디에틸티오크산톤 등의 티오크산톤계 화합물이나, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 벤조페논, 2,4-디클로로벤조페논, o-벤조일벤조산메틸, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐설파이드 등을 들 수 있다.Examples of the sensitizer include anthracene-based compounds such as 9,10-dibutoxyanthracene and thioxanthone-based compounds such as 2,4-diethylthioxanthone, 2,2-dimethoxy- 2-diphenylethan-1-one, benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, Sulfide and the like.
상기 증감제의 함유량은, 상기 카티온 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한은 0.05 중량부, 바람직한 상한은 3 중량부이다. 상기 증감제의 함유량이 0.05 중량부 이상임으로써, 증감 효과가 보다 발휘된다. 상기 증감제의 함유량이 3 중량부 이하임으로써, 흡수가 지나치게 커지지 않고 심부 (深部) 까지 광을 전달할 수 있다. 상기 증감제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 1 중량부이다.The content of the sensitizer is preferably 0.05 parts by weight, and more preferably 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound. When the content of the sensitizer is 0.05 parts by weight or more, the effect of increasing or decreasing is further exerted. When the content of the sensitizer is 3 parts by weight or less, light can be transmitted to the deep portion without excessively absorbing. A more preferable lower limit of the content of the sensitizer is 0.1 part by weight, and a more preferable upper limit is 1 part by weight.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 보존 안정성을 향상시키는 등을 목적으로 하여 안정제를 함유하는 것이 바람직하다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention preferably contains a stabilizer for the purpose of improving storage stability and the like.
상기 안정제로는, 예를 들어, 아민계 화합물이나 아미노페놀형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.Examples of the stabilizer include an amine compound, an aminophenol type epoxy resin, and the like.
상기 안정제의 함유량은, 상기 카티온 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.001 중량부, 바람직한 상한이 2 중량부이다. 상기 안정제의 함유량이 이 범위임으로써, 경화 저해를 억제하면서, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 보존 안정성을 향상시키는 등의 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 안정제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.05 중량부, 보다 바람직한 상한은 1 중량부이다.The content of the stabilizer is preferably 0.001 part by weight, and more preferably 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound. When the content of the stabilizer is in this range, the effect of improving the storage stability of the resultant encapsulant for an organic EL display device while suppressing curing inhibition is more excellent. A more preferable lower limit of the content of the stabilizer is 0.05 part by weight, and a more preferable upper limit is 1 part by weight.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 실란 커플링제를 함유해도 된다. 상기 실란 커플링제는, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제와 기판 등과의 접착성을 향상시키는 역할을 갖는다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention may contain a silane coupling agent. The silane coupling agent has a role of improving the adhesiveness between the encapsulating agent for an organic EL display device of the present invention and a substrate or the like.
상기 실란 커플링제로는, 예를 들어, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상이 병용되어도 된다.Examples of the silane coupling agent include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, etc. . These silane coupling agents may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
상기 실란 커플링제의 함유량은, 상기 카티온 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.1 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 이 범위임으로써, 잉여 실란 커플링제에 의한 블리드 아웃을 억제하면서, 얻어지는 유기 EL 표시 소자용 봉지제의 접착성을 향상시키는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 실란 커플링제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.5 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.The content of the silane coupling agent is preferably 0.1 part by weight, and more preferably 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the cationic polymerizable compound. When the content of the silane coupling agent is within this range, the effect of improving the adhesiveness of the resultant encapsulant for an organic EL display device is further improved while suppressing bleeding out by the excess silane coupling agent. A more preferable lower limit of the content of the silane coupling agent is 0.5 parts by weight, and a more preferable upper limit is 5 parts by weight.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에 있어서, 표면 개질제를 함유해도 된다. 상기 표면 개질제를 함유함으로써, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 도막의 평탄성을 부여할 수 있다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention may contain a surface modifier within a range not hindering the object of the present invention. By including the above surface modifier, the flatness of the coating film can be imparted to the encapsulating agent for an organic EL display device of the present invention.
상기 표면 개질제로는, 예를 들어, 계면 활성제나 레벨링제 등을 들 수 있다.Examples of the surface modifier include surfactants and leveling agents.
상기 계면 활성제나 상기 레벨링제로는, 예를 들어, 실리콘계, 아크릴계, 불소계 등의 것을 들 수 있다.Examples of the surfactant and the leveling agent include silicon-based, acrylic-based, and fluorine-based surfactants.
상기 계면 활성제나 상기 레벨링제 중에서 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, BYK-345, BYK-340 (모두 빅케미ㆍ재팬사 제조), 서프론 S-611 (AGC 세이미 케미컬사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of commercially available surfactants and leveling agents include BYK-345, BYK-340 (all manufactured by Big Chem Japan Co., Ltd.), Surflon S-611 (manufactured by AGC Seiyaku Chemical Co., Ltd.) .
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 소자 전극의 내구성을 향상시키기 위해, 이온 교환 수지를 함유해도 된다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention may contain an ion exchange resin in order to improve the durability of the device electrode within the range not hindering the object of the present invention.
상기 이온 교환 수지로는, 양이온 교환형, 음이온 교환형, 양쪽 이온 교환형의 것을 모두 사용할 수 있는데, 특히 염화물 이온을 흡착할 수 있는 양이온 교환형 또는 양쪽 이온 교환형이 바람직하다.As the ion exchange resin, any of a cation exchange type, anion exchange type, and both ion exchange type may be used, and in particular, a cation exchange type or a both ion exchange type which can adsorb chloride ion is preferable.
또, 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 필요에 따라 경화 지연제, 보강제, 연화제, 가소제, 점도 조정제, 자외선 흡수제, 산화 방지제 등의 공지된 각종 첨가제를 함유해도 된다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention may contain a known curing retarder, a reinforcing agent, a softener, a plasticizer, a viscosity adjuster, an ultraviolet absorber, and an antioxidant, if necessary, within a range that does not impair the object of the present invention It may contain various additives.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 호모디스퍼, 호모 믹서, 만능 믹서, 플래니터리 믹서, 니더, 3 개 롤 등의 혼합기를 사용하여, 카티온 중합성 화합물과, 광카티온 중합 개시제와, 흡수성 필러와, 필요에 따라 첨가하는 첨가제를 혼합하는 방법 등을 들 수 있다.As a method for producing the encapsulant for an organic EL display device of the present invention, a method of producing encapsulants for organic EL display devices by using a mixer such as homodisperse, homomixer, universal mixer, planetary mixer, kneader, A method of mixing a polymerizable compound, a photocathon polymerization initiator, an absorbent filler, and an additive to be added as required, and the like.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, E 형 점도계를 사용하여 측정한, 25 ℃ 에 있어서의 점도의 바람직한 하한이 100 ㎩ㆍs, 바람직한 상한이 500 ㎩ㆍs 이다. 상기 점도가 이 범위임으로써, 얻어지는 본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제가 도포성이나 도포 후의 형상 안정성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 점도의 보다 바람직한 하한은 150 ㎩ㆍs, 보다 바람직한 상한은 450 ㎩ㆍs, 더욱 바람직한 하한은 200 m㎩ㆍs, 더욱 바람직한 상한은 400 ㎩ㆍs 이다.The encapsulant for an organic EL display device of the present invention has a viscosity lower limit of 100 Pa 占 퐏 at 25 占 폚 and a preferred upper limit of 500 Pa 占 퐏, as measured using an E-type viscometer. When the viscosity is within this range, the resulting encapsulant for an organic EL display device of the present invention is more excellent in coating property and shape stability after coating. A more preferred lower limit of the viscosity is 150 Pa 占 퐏, a more preferred upper limit is 450 Pa 占 퐏, a still more preferable lower limit is 200 mpa 占 퐏, and a more preferable upper limit is 400 Pa 占 퐏.
또한, 상기 점도는, 예를 들어, E 형 점도계로서 VISCOMETER TV-22 (토키 산업사 제조) 를 사용하여, CP7 의 콘플레이트로, 각 점도 영역에 있어서의 최적인 토크수로부터 적절히 1 ∼ 100 rpm 의 회전수를 선택함으로써 측정할 수 있다.The viscosity can be measured by using, for example, VISCOMETER TV-22 (manufactured by Toki Industries Co., Ltd.) as an E-type viscometer, using a cone plate of CP7 with an optimum torque number in each viscosity region of 1 to 100 rpm It is possible to measure by selecting the number of revolutions.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제는, 경화물의 유리 전이 온도 (Tg) 의 바람직한 하한이 85 ℃, 바람직한 상한이 180 ℃ 이다. 상기 경화물의 유리 전이 온도가 85 ℃ 이상임으로써, 배리어성이 보다 우수한 것이 된다. 상기 경화물의 유리 전이 온도가 180 ℃ 이하임으로써, 크랙이나 패널 박리를 억제하는 효과가 보다 우수한 것이 된다. 상기 경화물의 유리 전이 온도의 보다 바람직한 하한은 100 ℃, 보다 바람직한 상한은 150 ℃ 이다.In the encapsulant for an organic EL display device of the present invention, the lower limit of the glass transition temperature (Tg) of the cured product is 85 占 폚, and the upper limit is 180 占 폚. When the glass transition temperature of the cured product is 85 占 폚 or higher, the barrier property is more excellent. When the glass transition temperature of the cured product is 180 占 폚 or less, the effect of suppressing cracking and peeling of the panel is more excellent. A more preferable lower limit of the glass transition temperature of the cured product is 100 ° C, and a more preferable upper limit is 150 ° C.
또한, 상기 Tg 를 측정하는 경화물은, 고압 수은등 등을 사용하여 365 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사하고, 추가로 80 ℃ 에서 30 분 가열 처리함으로써 얻을 수 있다.The cured product for measuring the Tg can be obtained by irradiating ultraviolet rays of 365 nm at 3000 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp or the like and further heating at 80 캜 for 30 minutes.
본 발명의 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 형성되는 봉지부의 형상으로는, 유기 발광 재료층을 갖는 적층체를 외기로부터 보호할 수 있는 형상이면 특별히 한정되지 않고, 그 적층체를 완전히 피복하는 형상이어도 되고, 그 적층체의 주변부에 닫힌 패턴을 형성해도 되고, 그 적층체의 주변부에 일부 개구부를 형성한 형상의 패턴을 형성해도 되는데, 그 적층체의 주변부의 봉지에 바람직하게 사용할 수 있다.The shape of the sealing portion formed in the encapsulating material for an organic EL display device of the present invention is not particularly limited as long as it has a shape capable of protecting the laminated body having the organic light emitting material layer from the outside air and may be a shape completely covering the laminated body A closed pattern may be formed in the periphery of the laminate, or a pattern having a shape in which a part of the opening is formed in the periphery of the laminate may be formed. The laminate may be suitably used for encapsulating the periphery of the laminate.
본 발명에 의하면, 배리어성이 우수하고, 또한 패널 박리를 억제할 수 있는 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an encapsulant for an organic electroluminescent display device which is excellent in barrier property and can suppress panel peeling.
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.
(실시예 1)(Example 1)
카티온 중합성 화합물로서, 고형의 비스페놀 F 형 에폭시 수지 (미츠비시 화학사 제조, 「jER 4005P」) 20 중량부, 액상의 비스페놀 F 형 에폭시 수지 (DIC 사 제조, 「EPICLON EXA-830LVP」) 70 중량부, 및 유연성 골격으로서 상기 식 (1-1) 에 있어서의 m 이 4 인 구조를 갖는 에폭시 수지 (미츠비시 화학사 제조, 「jER YL7410」, 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지 A 라고도 한다) 10 중량부에, 증감제로서 9,10-디부톡시안트라센 0.1 중량부를 110 ℃ 에서 1 시간에 걸쳐 용해시키고, 이어서, 광카티온 중합 개시제로서 방향족 요오드늄염 (로디아사 제조, 「PI2074」) 3.0 중량부를 첨가하고, 60 ℃ 에서 1 시간 가열 용해하였다. 그 후, 실란 커플링제로서 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (신에츠 화학 공업사 제조, 「KBM-403」) 2.0 중량부, 흡수성 필러로서 산화칼슘 (요시자와 석회 공업사 제조, 「생석회 J1P」, 비표면적 2.5 ㎡/g) 20 중량부, 그 밖의 필러로서 탤크 (닛폰 탤크사 제조, 「FG-15」) 30 중량부를 첨가하고, 교반 혼합기 (싱키사 제조, 「AR-250」) 을 사용하여, 교반 속도 2000 rpm 으로 균일하게 교반 혼합하여, 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제작하였다.20 parts by weight of a solid bisphenol F type epoxy resin ("jER 4005P" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 70 parts by weight of a liquid bisphenol F type epoxy resin ("EPICLON EXA-830LVP" And 10 parts by weight of an epoxy resin ("jER YL7410" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "epoxy resin A having a flexible skeleton") having a structure in which m in the formula (1-1) is 4 as a flexible skeleton, 0.1 part by weight of 9,10-dibutoxyanthracene as a polymerization initiator was dissolved at 110 DEG C over 1 hour, and then 3.0 parts by weight of an aromatic iodonium salt (PI2074, manufactured by Rhodia) as a photo cationic polymerization initiator was added. For 1 hour. Thereafter, 2.0 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as a silane coupling agent, 2.0 parts by weight of calcium oxide ("Lime of lime J1P", manufactured by Yoshizawa Lime Co., ("AR-250", manufactured by Singkis Co., Ltd.) was used as a filler, and 30 parts by weight of talc ("FG-15" manufactured by Nippon Talc Co., Ltd.) And agitated at a stirring speed of 2000 rpm to obtain an encapsulating agent for an organic EL display device.
(실시예 2 ∼ 12, 비교예 1 ∼ 5)(Examples 2 to 12 and Comparative Examples 1 to 5)
표 1, 2 에 기재된 각 재료를, 표 1, 2 에 기재된 배합비에 따라, 실시예 1 과 동일하게 하여 교반 혼합하여, 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 제작하였다. 또한, 표 1 중에서, 「유연성 골격을 갖는 에폭시 수지 B」는, 상기 식 (1-1) 에 있어서의 m 이 6 인 구조를 갖는 에폭시 수지이고, 「유연성 골격을 갖는 에폭시 수지 C」는, 상기 식 (1-1) 에 있어서의 m 이 2 인 구조를 갖는 에폭시 수지이다.Each of the materials described in Tables 1 and 2 was stirred and mixed in the same manner as in Example 1 in accordance with the blending ratios shown in Tables 1 and 2 to produce an encapsulating material for an organic EL display device. In Table 1, "epoxy resin B having a flexible skeleton" is an epoxy resin having a structure in which m in the formula (1-1) is 6, and "epoxy resin C having a skeleton of flexibility" Is an epoxy resin having a structure in which m in the formula (1-1) is 2.
＜평가＞<Evaluation>
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대하여, 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타냈다.The following evaluations were performed on the encapsulants for organic EL display devices obtained in the examples and the comparative examples. The results are shown in Tables 1 and 2.
(1) 점도(1) Viscosity
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대하여, E 형 점도계 (토키 산업사 제조, 「VISCOMETER TV-22」) 를 사용하여, 25 ℃ 에 있어서의 점도 (초기 점도) 를 측정하였다.Viscosity (initial viscosity) at 25 캜 was measured for each encapsulant for organic EL display devices obtained in the examples and comparative examples using an E-type viscometer ("VISCOMETER TV-22" manufactured by Toki Industry Co., Ltd.) .
(2) 경화물의 유리 전이 온도(2) Glass transition temperature of the cured product
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대하여, 365 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사하고, 추가로, 80 ℃ 에서 30 분 가열함으로써 봉지제를 경화시켜 필름을 제작하였다. 얻어진 필름에 대하여, 동적 점탄성 측정 장치 (IT 계측 제어사 제조, 「DVA-200」) 를 사용하여, 30 ℃ ∼ 200 ℃, 10 ㎐ 에서 동적점 탄성을 측정하고, 손실 정접 (tan δ) 의 극대값의 온도를 유리 전이 온도로서 구하였다.The encapsulant for each organic EL display device obtained in Examples and Comparative Examples was irradiated with ultraviolet light of 365 nm at 3000 mJ / cm 2 and further heated at 80 캜 for 30 minutes to cure the encapsulating agent to prepare a film. The dynamic viscoelasticity of the obtained film was measured at 30 to 200 캜 and 10 Hz using a dynamic viscoelasticity measuring device (DVA-200 manufactured by IT Measurement and Control Co., Ltd.), and the maximum value of the loss tangent Was determined as the glass transition temperature.
(3) 경화물의 배리어성(3) Barrier property of cured product
실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제에 대하여, 이하의 Ca-TEST 를 실시하였다.The following Ca-TEST was performed on each encapsulant for organic EL display devices obtained in Examples and Comparative Examples.
먼저, 30 ㎜ × 30 ㎜ 의 유리 기판에 2 ㎜ × 2 ㎜ 의 개구부를 복수 갖는 마스크를 씌우고, Ca 를 진공 증착기에 의해 증착시켰다. 증착의 조건은, 진공 증착 장치의 증착기 내를 2 × 10-3 ㎩ 까지 감압하여 Ca 를 5.0 Å/s 의 증착 속도로 2000 Å 성막하는 것으로 하였다. Ca 를 증착한 유리 기판을 노점 (-60 ℃ 이상) 으로 관리된 글로 박스 내로 이동시켜, 표면에 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 도포한 유리 기판을 첩합 (貼合) 하였다. 이 때, 유리 기판 끝면으로부터 2 ㎜, 4 ㎜, 6 ㎜ 의 위치에 증착한 Ca 가 존재하도록 첩합하였다. 이어서, 365 ㎚ 의 자외선을 3000 mJ/㎠ 조사하고, 추가로, 80 ℃ 에서 30 분 가열함으로써 봉지제를 경화시켜 Ca-TEST 기판을 제작하였다. 얻어진 Ca-TEST 기판을, 85 ℃, 85 ％RH 의 고온 고습 조건에 노출시키고, 시간별 수분의 침입 거리를 Ca 의 소실로부터 관측하였다.First, a mask having a plurality of openings of 2 mm x 2 mm was placed on a glass substrate of 30 mm x 30 mm, and Ca was vapor deposited by a vacuum evaporator. The conditions of the deposition were such that the inside of the evaporator of the vacuum vapor deposition apparatus was reduced to 2 x 10 < -3 > Pa, and Ca was deposited at a deposition rate of 5.0 angstroms / s to 2000 angstroms. The glass substrate on which Ca was vapor-deposited was moved into a glove box controlled at a dew point (-60 ° C or higher), and the glass substrate coated with the encapsulant for each organic EL display element obtained in Examples and Comparative Examples was bonded to the surface ). At this time, Ca was deposited so as to exist at the positions of 2 mm, 4 mm, and 6 mm from the end surface of the glass substrate. Subsequently, the Ca-TEST substrate was prepared by irradiating ultraviolet rays of 365 nm at 3000 mJ / cm 2 and further heating at 80 DEG C for 30 minutes to cure the sealing agent. The obtained Ca-TEST substrate was exposed to high-temperature and high-humidity conditions of 85 ° C and 85% RH, and the penetration distance of moisture by time was observed from disappearance of Ca.
Ca-TEST 의 결과, 수분의 침입 거리가 6 ㎜ 에 이를 때까지의 시간이 1000 시간 이상인 것을 「◎」, 500 시간 이상 1000 시간 미만인 경우를 「○」, 100 시간 이상 500 시간 미만인 경우를 「△」, 100 시간 미만인 경우를 「×」로 하여 경화물의 배리어성을 평가하였다.As a result of the Ca-TEST, "⊚" indicates that the time until the penetration distance of water reaches 6 mm is 1000 hours or more, "∘" when it is 500 hours or more and less than 1000 hours is " Quot ;, and " x " when it was less than 100 hours, and the barrier property of the cured product was evaluated.
(4) 패널의 접착 상태(4) Adhesion state of panel
(유기 발광 재료층을 갖는 적층체가 배치된 기판의 제작)(Fabrication of a substrate on which a laminate having an organic light emitting material layer is disposed)
유리 기판 (길이 25 ㎜, 폭 25 ㎜, 두께 0.7 ㎜) 에 ITO 전극을 1000 Å 의 두께로 성막한 것을 기판으로 하였다. 상기 기판을 아세톤, 알칼리 수용액, 이온 교환수, 이소프로필알코올로 각각 15 분간 초음파 세정한 후, 자비시킨 이소프로필알코올로 10 분간 세정하고, 추가로 UV-오존 클리너 (니혼 레이저 전자사 제조, 「NL-UV253」) 로 직전 처리를 실시하였다.An ITO electrode having a thickness of 1000 angstroms was formed on a glass substrate (length 25 mm, width 25 mm, thickness 0.7 mm) as a substrate. The substrate was ultrasonically washed with acetone, an aqueous alkaline solution, ion exchanged water and isopropyl alcohol for 15 minutes, washed with mercury isopropyl alcohol for 10 minutes, further washed with UV-ozone cleaner (NL -UV253 ").
다음으로, 이 기판을 진공 증착 장치의 기판 폴더에 고정시키고, 초벌구이 도가니에 N,N'-디(1-나프틸)-N,N'-디페닐벤지딘 (α-NPD) 을 200 ㎎, 다른 상이한 초벌구이 도가니에 트리스(8-퀴놀리노라토)알루미늄 (Alq3) 을 200 ㎎ 넣고, 진공 챔버 안을 1 × 10-4 ㎩ 까지 감압하였다. 그 후, α-NPD 가 들어 있는 도가니를 가열하고, α-NPD 를 증착 속도 15 Å/s 로 기판에 퇴적시켜, 막두께 600 Å 의 정공 수송층을 성막하였다. 이어서, Alq3 이 들어 있는 도가니를 가열하고, 15 Å/s 의 증착 속도로 막두께 600 Å 의 유기 발광 재료층을 성막하였다. 그 후, 정공 수송층 및 유기 발광 재료층이 형성된 기판을 다른 진공 증착 장치로 옮기고, 이 진공 증착 장치 내의 텅스텐제 저항 가열 보트에 불화리튬 200 ㎎ 을, 다른 텅스텐제 보트에 알루미늄선 1.0 g 을 넣었다. 그 후, 진공 증착 장치의 증착기 내를 2 × 10-4 ㎩ 까지 감압하여 불화리튬을 0.2 Å/s 의 증착 속도로 5 Å 성막한 후, 알루미늄을 20 Å/s 의 속도로 1000 Å 성막하였다. 질소에 의해 증착기 내를 상압으로 되돌려, 10 ㎜ × 10 ㎜ 의 유기 발광 재료층을 갖는 적층체가 배치된 기판을 꺼냈다.Next, this substrate was fixed to the substrate folder of the vacuum evaporation apparatus, and 200 mg of N, N'-di (1-naphthyl) -N, N'-diphenylbenzidine (? -NPD) 200 mg of tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq 3 ) was added to the different unglazed crucible, and the pressure inside the vacuum chamber was reduced to 1 x 10 -4 Pa. Thereafter, the crucible containing α-NPD was heated and α-NPD was deposited on the substrate at a deposition rate of 15 Å / s to form a hole transporting layer having a film thickness of 600 Å. Subsequently, the crucible containing Alq 3 was heated, and an organic light emitting material layer having a film thickness of 600 ANGSTROM was formed at a deposition rate of 15 ANGSTROM / s. Thereafter, the substrate on which the hole transporting layer and the organic light emitting material layer were formed was transferred to another vacuum vapor deposition apparatus, and 200 mg of lithium fluoride was charged in a resistive heating boat made of tungsten in the vacuum vapor deposition apparatus, and 1.0 g of an aluminum wire was placed in another boat made of tungsten. Thereafter, the inside of the evaporator of the vacuum evaporation apparatus was reduced to 2 x 10 < -4 > Pa and lithium fluoride was formed in a thickness of 5 A at a deposition rate of 0.2 A / s and then aluminum was deposited in a thickness of 1000 A at a rate of 20 A / s. The inside of the evaporator was returned to atmospheric pressure by nitrogen, and a substrate on which a laminate having an organic light emitting material layer of 10 mm x 10 mm was placed was taken out.
(무기 재료막 A 에 의한 피복)(Coating with the inorganic material film A)
얻어진 적층체가 배치된 기판의, 그 적층체 전체를 덮도록, 13 ㎜ × 13 ㎜ 의 개구부를 갖는 마스크를 설치하고, 플라즈마 CVD 법으로 무기 재료막 A 를 형성하였다.A mask having an opening of 13 mm x 13 mm was provided on the substrate on which the obtained laminate was placed so as to cover the entire laminate, and the inorganic material film A was formed by the plasma CVD method.
플라즈마 CVD 법은, 원료 가스로서 SiH4 가스 및 질소 가스를 사용하여, 각각의 유량을 10 sccm 및 200 sccm 으로 하고, RF 파워를 10 W (주파수 2.45 ㎓), 챔버 내 온도를 100 ℃, 챔버 내 압력을 0.9 Torr 로 하는 조건에서 실시하였다.In the plasma CVD method, SiH 4 gas and nitrogen gas were used as source gases, and the flow rates were set to 10 sccm and 200 sccm, RF power was set to 10 W (frequency: 2.45 GHz), chamber temperature was set to 100 ° C, And a pressure of 0.9 Torr.
형성된 무기 재료막 A 의 두께는, 약 1 ㎛ 였다.The thickness of the formed inorganic material film A was about 1 mu m.
(수지 보호막의 형성)(Formation of resin protective film)
진공 장치 내에, 무기 재료막 A 에 의해 피복된 적층체가 배치된 기판을 설치하고, 진공 장치 안에 설치된 가열 보트에 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 0.5 g 넣고, 10 ㎩ 로 감압하여, 적층체를 포함하는 11 ㎜ × 11 ㎜ 의 사각형의 부분에, 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 200 ℃ 에서 가열하여, 두께가 0.5 ㎛ 가 되도록 진공 증착을 실시하였다. 그 후, 진공 환경하에서 고압 수은등을 사용하여 파장 365 ㎚ 의 자외선을 조사량이 3000 mJ/㎠ 가 되도록 조사하여, 유기 EL 표시 소자용 봉지제를 경화시켜 수지 보호막을 형성하였다.0.5 g of each encapsulant for organic EL display devices obtained in the examples and comparative examples was placed in a heating boat provided in a vacuum apparatus, and a pressure of 10 Pa , And the organic EL display element encapsulant was heated at 200 占 폚 to a square portion of 11 mm 占 11 mm including the laminate to perform vacuum evaporation so as to have a thickness of 0.5 占 퐉. Subsequently, under a vacuum environment, a high-pressure mercury lamp was used to irradiate ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm so as to have a dose of 3000 mJ / cm 2 to cure the encapsulating material for an organic EL display device to form a resin protective film.
(무기 재료막 B 에 의한 피복)(Coating with the inorganic material film B)
수지 보호막을 형성한 후, 그 수지 보호막의 전체를 덮도록, 12 ㎜ × 12 ㎜ 의 개구부를 갖는 마스크를 설치하고, 플라즈마 CVD 법으로 무기 재료막 B 를 형성하여 유기 EL 표시 소자를 얻었다.After forming the resin protective film, a mask having an opening of 12 mm x 12 mm was provided so as to cover the entire resin protective film, and an inorganic material film B was formed by the plasma CVD method to obtain an organic EL display element.
플라즈마 CVD 법은, 원료 가스로서 SiH4 가스 및 질소 가스를 사용하여, 각각의 유량을 SiH4 가스 10 sccm, 질소 가스 200 sccm 으로 하고, RF 파워를 10 W (주파수 2.45 ㎓), 챔버 내 온도를 100 ℃, 챔버 내 압력을 0.9 Torr 로 하는 조건에서 실시하였다.In the plasma CVD method, SiH 4 gas and nitrogen gas were used as source gases, and the flow rates were set to 10 sccm for SiH 4 gas and 200 sccm for nitrogen gas, RF power was set to 10 W (frequency: 2.45 GHz) 100 deg. C, and the chamber pressure was set to 0.9 Torr.
형성된 무기 재료막 B 의 두께는, 약 1 ㎛ 였다.The thickness of the formed inorganic material film B was about 1 mu m.
(패널의 접착 상태의 관찰)(Observation of adhesion state of panel)
얻어진 유기 EL 표시 소자를, 85 ℃, 85 ％RH 의 환경하에 500 시간 노출시킨 후의 패널의 접착 상태를 육안으로 관찰하였다. 그 결과, 패널 박리가 전혀 없고, 봉지제로의 삽입도 볼 수 없었던 경우를 「◎」, 봉지제로의 삽입은 약간 확인되지만, 패널 박리가 없었던 경우를 「○」, 패널 박리가 일부 확인된 경우를 「△」, 패널 박리가 대부분에서 확인된 경우를 「×」로 하여 패널의 접착 상태를 평가하였다.The obtained organic EL display device was exposed to the environment at 85 캜 and 85% RH for 500 hours, and the adhesion state of the panel was visually observed. As a result, it was found that there was no peeling of the panel, no insertion of the sealing agent was observed, "? &Quot;, insertion of the sealing agent was slightly observed, &Quot; DELTA ", and when the panel peeling was confirmed in most cases, " x " was determined.
(5) 유기 EL 표시 소자의 신뢰성(5) Reliability of organic EL display device
상기 「(3) 패널의 접착 상태」와 동일하게 하여 얻어진 유기 EL 표시 소자를, 85 ℃, 85 ％RH 의 환경하에 500 시간 노출시킨 후, 3 V 의 전압을 인가하고, 유기 EL 표시 소자의 발광 상태 (다크 스폿 및 화소 주변 소광의 유무) 를 육안으로 관찰하였다. 다크 스폿이나 주변 소광이 없고 균일하게 발광한 경우를 「○」, 약간이라도 다크 스폿이나 주변 소광이 관찰된 경우를 「×」로 하여 유기 EL 표시 소자의 신뢰성을 평가하였다.The organic EL display device obtained in the same manner as in the above (3) panel adhesion state was exposed for 500 hours under the environment of 85 ° C and 85% RH, and then a voltage of 3 V was applied to the organic EL display device The state (presence or absence of dark spots and extinction around pixels) was visually observed. The reliability of the organic EL display device was evaluated with "? &Quot; when no light spot or peripheral light was emitted and " x " when a dark spot or peripheral light was observed even slightly.
산업상 이용가능성Industrial availability
본 발명에 의하면, 배리어성이 우수하고, 또한 패널 박리를 억제할 수 있는 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an encapsulant for an organic electroluminescent display device which is excellent in barrier property and can suppress panel peeling.
Claims (3)
상기 유연성 골격을 갖는 에폭시 수지는, 유연성 골격으로서 하기 식 (1-1) 로 나타내는 구조, 하기 식 (1-2) 로 나타내는 구조, 하기 식 (1-3) 으로 나타내는 구조, 또는 하기 식 (1-4) 로 나타내는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제.
[화학식 1]
식 (1-1) 중, m 은, 1 ∼ 15 의 정수이다. 식 (1-2) 중, n 은, 1 ∼ 5 의 정수이다. 식 (1-3) 중, R1 및 R2 는, 탄소수 1 ∼ 3 의 탄화수소기이고, 각각 동일해도 되고 상이해도 된다.A cationic polymerizable compound, a cationic photocationic polymerization initiator, and an absorbent filler, wherein the cationic polymerizable compound contains a bisphenol F type epoxy resin and an epoxy resin having a flexible skeleton, Calcium, and magnesium oxide, and having a total surface area of 10 to 100 m 2 per 100 g of the cationic polymerizable compound as an encapsulating agent for an organic electroluminescence display device,
The epoxy resin having a flexible skeleton may have a structure represented by the following formula (1-1), a structure represented by the following formula (1-2), a structure represented by the following formula (1-3) -4). ≪ RTI ID = 0.0 > 8. < / RTI >
[Chemical Formula 1]
In the formula (1-1), m is an integer of 1 to 15. In the formula (1-2), n is an integer of 1 to 5. In the formula (1-3), R 1 and R 2 are each a hydrocarbon group of 1 to 3 carbon atoms and may be the same or different.
흡수성 필러로서, 비표면적이 10.0 ㎡/g 미만인 산화칼슘을 함유하는 것을 특징으로 하는 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제.The method according to claim 1,
An encapsulant for an organic electroluminescent display element characterized by containing as an absorbent filler calcium oxide having a specific surface area of less than 10.0 m < 2 > / g.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2015-026739 | 2015-02-13 | ||
| JP2015026739 | 2015-02-13 | ||
| PCT/JP2016/053198 WO2016129472A1 (en) | 2015-02-13 | 2016-02-03 | Sealant for organic electroluminescence display element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160147285A KR20160147285A (en) | 2016-12-22 |
| KR101717035B1 true KR101717035B1 (en) | 2017-03-15 |
Family
ID=56614642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020167034320A KR101717035B1 (en) | 2015-02-13 | 2016-02-03 | Sealant for organic electroluminescence display element |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5966113B1 (en) |
| KR (1) | KR101717035B1 (en) |
| CN (1) | CN106459374B (en) |
| TW (1) | TWI677530B (en) |
| WO (1) | WO2016129472A1 (en) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102340967B1 (en) * | 2016-09-16 | 2021-12-17 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | Encapsulant for organic electroluminescent display elements |
| CN113214604A (en) * | 2016-10-19 | 2021-08-06 | 积水化学工业株式会社 | Sealing agent for organic EL display element and method for producing sealing agent for organic EL display element |
| JP2018095679A (en) * | 2016-12-08 | 2018-06-21 | 三井化学株式会社 | Sheet-like seal material, display element seal material, surface sealing material for organic el element, organic el device, and method for manufacturing organic el device |
| WO2019004241A1 (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-03 | 積水化学工業株式会社 | In-plane sealing agent for organic el display elements, and sealing agent set for organic el display elements |
| WO2019106953A1 (en) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 京セラ株式会社 | Resin sheet, semiconductor device and method for producing semiconductor device |
| US11479664B2 (en) * | 2017-12-18 | 2022-10-25 | Lg Chem, Ltd. | Encapsulating composition |
| CN111837457A (en) * | 2018-04-20 | 2020-10-27 | 积水化学工业株式会社 | Sealing agent for organic EL display element |
| KR20230044981A (en) * | 2020-07-27 | 2023-04-04 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | Encapsulant for organic EL display elements |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009259656A (en) | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Sealer |
| WO2010084938A1 (en) | 2009-01-23 | 2010-07-29 | 味の素株式会社 | Resin composition |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07278129A (en) * | 1994-04-08 | 1995-10-24 | Takeda Chem Ind Ltd | New low-viscosity linear glycidyl ethers, their production and epoxy resin composition containing the same |
| JP3603426B2 (en) * | 1995-11-21 | 2004-12-22 | 日立化成工業株式会社 | Connection member for circuit |
| KR100685845B1 (en) | 2005-10-21 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | Organic eletroluminescence display device and method for fabricating of the same |
| JP5044326B2 (en) | 2007-08-28 | 2012-10-10 | パナソニック株式会社 | Epoxy resin composition and resin sealing device |
| JP5750855B2 (en) * | 2010-09-30 | 2015-07-22 | 大日本印刷株式会社 | Curable resin composition and cured product thereof |
-
2016
- 2016-02-03 CN CN201680001611.5A patent/CN106459374B/en active Active
- 2016-02-03 JP JP2016507316A patent/JP5966113B1/en active Active
- 2016-02-03 WO PCT/JP2016/053198 patent/WO2016129472A1/en active Application Filing
- 2016-02-03 KR KR1020167034320A patent/KR101717035B1/en active IP Right Grant
- 2016-02-04 TW TW105103661A patent/TWI677530B/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009259656A (en) | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Sealer |
| WO2010084938A1 (en) | 2009-01-23 | 2010-07-29 | 味の素株式会社 | Resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106459374A (en) | 2017-02-22 |
| KR20160147285A (en) | 2016-12-22 |
| TW201639919A (en) | 2016-11-16 |
| JPWO2016129472A1 (en) | 2017-04-27 |
| WO2016129472A1 (en) | 2016-08-18 |
| JP5966113B1 (en) | 2016-08-10 |
| CN106459374B (en) | 2020-10-13 |
| TWI677530B (en) | 2019-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101717035B1 (en) | Sealant for organic electroluminescence display element | |
| JP7377295B2 (en) | Encapsulant for organic electroluminescent display elements | |
| JP2020024938A (en) | Curable composition and sealant for organic electroluminescent display element | |
| KR20160079728A (en) | Sealing agent for organic el display elements | |
| JPWO2015129670A1 (en) | Curable resin composition for sealing organic electroluminescence display element, curable resin sheet for sealing organic electroluminescence display element, and organic electroluminescence display element | |
| WO2015068454A1 (en) | Sealant for organic electroluminescent display elements | |
| KR20170012183A (en) | Sealing agent for organic electroluminescence display element | |
| TWI641650B (en) | Organic electroluminescent display element sealant | |
| JP6527390B2 (en) | Sealant for organic electroluminescent display device | |
| JP2019147963A (en) | Sealing agent for organic electroluminescence display element | |
| KR102641589B1 (en) | Sealing agent for organic electroluminescence display element | |
| KR102340967B1 (en) | Encapsulant for organic electroluminescent display elements | |
| KR102679291B1 (en) | Sealing agent for organic electroluminescent display elements |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200219 Year of fee payment: 4 |