KR101712998B1 - 다이-컷을 갖는 별도의 래미네이트를 구비한 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지 - Google Patents

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Abstract

개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지는 파우치와, 파우치 내의 제품을 포함하고, 상기 파우치는 감압 접착제로 코팅되는 베이스 스트립을 포함하는 테이프와, 다이 컷 세그먼트를 형성하는 다이 컷을 갖고, PSA에 의해 상기 베이스 스트립에 부착되는 패널 섹션과, 제 1 측부 패널에 정착되는 별도의 래미네이트를 포함한다. 다이 컷 세그먼트는, 패키지가 개봉될 때, 제 1 측부 패널, 제 2 측부 패널, 및 패널 섹션 중 어느 하나를 감압 접착제에 부착시킴으로써 상기 패키지가 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성된다.

Description

다이-컷을 갖는 별도의 래미네이트를 구비한 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지{EASY OPEN AND RECLOSABLE PACKAGE WITH DISCRETE LAMINATE WITH DIE-CUT}
본 발명은 다이-컷을 갖는 별도의 래미네이트를 구비한 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지와, 이러한 패키지의 제조 방법에 관한 것이다.
농산물, 스낵 식품, 치즈, 등을 포함한, 식품 및 비식품 제품은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리에스테르(PET)와 같은 다양한 열가소성 물질로 만들어진 파우치(pouch), 백(bag), 또는 뚜껑 달린 트레이(lidded trays), 또는 성형 웹(formed web)과 같은 용기 내에 오랫동안 패키징되고 있다. 이러한 용기들은 가공 처리/패키징 설비에서 다양한 패키징 프로세스를 이용하여, 패키징 장비 상의 열가소성 물질의 웹으로부터 형성될 수 있다. 이러한 장비 및 프로세스는 수평 성형/충전/시일(HFFS: horizontal form/fill/seal), 수직 성형/충전/시일(VFFS: vertical form/fill/seal), 열성형(thermoforming)/리드스톡(lidstock), 및 연속 수평 패키징(플로우-랩(Flow-wrap)이라고도 함)을 포함한다. 각각의 경우에, 제품은 파우치, 백, 성형 웹, 트레이, 등에 손으로 또는 자동으로 배치되어, 충전된 용기가 선택적으로 진공화되거나 가스로 플러싱(flushing)되며, 용기의 입구가 기밀식으로(hermetically) 또는 비-기밀식으로(non-hermetically) 시일되어 패키지를 밀폐시키고 완성하게 된다.
완성된 패키지를 열면(즉, 가위나 칼과 같은 공구를 이용하여 열면), 소비자가 제품에 접촉할 수 있다.
플라스틱 지퍼 밀봉부, 가압 밀봉형 또는 슬라이드형 지퍼, 인터로킹 밀봉부(interlocking closures), 인터로킹가능 파스너 요소를 구비한 재밀봉가능 파스너(reclosable fasteneer), 수형 및 암형 프로파일을 갖는 인터로킹 립 및 그루브 요소, 인터로킹 교번 훅-형상 밀봉 부재, 등을 이용하는 것이 업계에서 일반적이다. 이러한 용어들은 특허 문헌에 나타나며, 어느 정도 그 의미가 중복될 수 있다. 이러한 특징부들은 재밀봉 기능을 제공하며, 일부 경우에, 패키지에 개봉 용이성 특징을 제공할 수 있다. 그러나, 이러한 특징부들이 항상 개봉이나 재밀봉이 쉬운 것은 아니다.
패키지에 재밀봉기능 특징부를 제공하기 위해 감압식 접착제를 이용하는 것이 또한 상대적으로 흔하다. 그러나, 패키지에 대한 접착제의 위치에 기초하여, 패키지 개봉 이전에, 또는 패키지가 개봉되면 제품이 패키지로부터 빠져나와 접착제와 접촉하게 될 때, 접착제가 가끔씩 제품에 의해 오염될 수 있다. 이러한 현상은 패키지의 재밀봉 기능을 절충시킬 수 있다.
포장자의 패키징 장비에 전혀 또는 거의 수정을 요하지 않으면서 손으로(예를 들어, 가위나 칼과 같은 공구없이 손으로) 개봉가능하고 재밀봉이 용이한 특징부를 제공하면서, 선택적으로, 플라스틱 지퍼 밀봉부, 가압 밀봉형 또는 슬라이드형 지퍼, 인터로킹 밀폐부, 인터로킹가능 파스너 요소를 구비한 재밀봉가능 파스너, 수형 및 암형 프로파일을 갖는 인터로킹 립 및 그루브 요소, 인터로킹 교번 훅-형상 밀봉 부재, 등을 이용하지 않으면서 제작시 패키지의 기밀성(hermeticity)을 유지하는 방식으로 사용될 수 있는 패키지 및 패키징 방법이 시장에서 필요하다.
일부 소매용 패키지들은 개봉 용이성 및/또는 재밀봉가능한 특징부를 현재 제공하지 않는다. 그 예로는 농산물 백과 스낵 식품 백이 있다. 농산물 시장에서, 경제적인 방식으로 소매용 농산물 백, 예를 들어, HFFS, VFFS, 열성형/리드스톡, 또는 연속 수평 패키징 프로세스로 만들어진 패키지를 손으로 개봉하고 반복적으로 재밀봉할 필요성이 존재한다.
본 발명은 예를 들어, 농산물, 스낵 식품, 치즈, 런천 미트, 소시지, 요리용 견과(culinary nuts), 트레일 믹스(trail mix), 등과 같은 식품 제품뿐 아니라 비-식품 제품을 패키징하도록 구성되고, 손으로 개봉가능하고 재밀봉이 가능한, 즉, 다수 회 개봉 및 재밀봉이 가능한 패키지와, 이러한 패키지의 제작 방법에 관한 것이다. 패키지는 선택적으로, 패키지가 개봉될 때까지 기밀식 시일(hermetic seal)을 유지한다.
가공기의 패키징 물질, 패키징 프로세스 또는 장비에 대해 상대적으로 미소한 수정만으로 웹/래미네이트 조합으로 만든 패키지에 개봉 용이성 및 재밀봉 기능을 제공하기 위해 가공기의 선택 패키징 물질에 맞춤화될 수 있는 별도의 래미네이트가 시장에서 또한 필요하다.
제 1 형태에서, 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지는, 파우치(pouch)와, 상기 파우치 내에 배치되는 제품을 포함하고, 상기 파우치는,
각각이 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널로서, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일(seal)로 함께 접합되는, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널과,
제 1 단부와,
상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부에 의해 형성되는 제 2 단부와,
제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 별도의 래미네이트를 포함하며,
상기 별도의 래미네이트는 테이프와, 패널 섹션을 포함하고,
상기 테이프는,
제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 베이스 스트립으로서, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하는, 상기 베이스 스트립과,
상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 적어도 제 1 부분 상에 코팅되는 감압 접착제를 포함하며,
상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하며,
상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 적어도 제 1 부분이 상기 패널 섹션의 내측 표면의 제 1 부분에 상기 감압 접착제에 의해 부착되고,
상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 패널 섹션의 상기 제 2 측부 패널에 접합되며,
상기 패널 섹션 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일로 함께 접합되고,
상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되며,
상기 패널 섹션에 다이 컷이 배치되어, 다이 컷 세그먼트를 형성하며, 상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패키지가 개봉될 때, 제 1 측부 패널, 제 2 측부 패널, 및 패널 섹션 중 어느 하나를 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성되고,
상기 별도의 래미네이트가 상기 제 1 측부 패널에 정착(anchoring)된다.
선택적으로, 발명의 제 1 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 시일을 이용하여 각자 제 1 측부 패널 또는 제 2 측부 패널의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 패키지에는 지퍼가 없다.
- 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
제 2 형태에서, 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지는, 파우치(pouch)와, 상기 파우치 내에 배치되는 제품을 포함하고, 상기 파우치는,
외측 표면 및 내측 표면, 및 제 1 에지 및 제 2 에지를 포함하는 접힌 웹과,
상기 접힌 웹의 제 1 단부의 제 1 횡방향 시일과,
상기 접힌 웹의 제 2 단부의 제 2 횡방향 시일과,
상기 접힌 웹의 길이를 따라 연장되는 종방향 시일과,
별도의 래미네이트를 포함하며,
상기 별도의 래미네이트는 테이프와, 패널 섹션과, 상기 패널 섹션에 배치되는 다이 컷을 포함하고,
상기 테이프는 베이스 스트립과, 감압 접착제를 포함하며,
상기 베이스 스트립은 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 단부 및 제 2 단부, 및 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하며, 상기 감압 접착제는 상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고,
상기 패널 섹션은 외측 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하고,
상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 적어도 제 1 부분은 감압 접착제에 의해 상기 패널 섹션의 내측 표면의 제 1 부분에 부착되며,
다이 컷이 패널 섹션에 배치되어, 다이 컷 세그먼트를 형성하고, 상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패키지가 개봉될 때, 상기 감압 접착제에 접힌 웹 또는 패널 섹션을 부착함으로써 추후 패키지가 재밀봉될 수 있도록, 감압 접착제에 대해 구성되며,
별도의 래미네이트는 접힌 웹에 대한 종방향 시일로 시일되고,
패널 섹션의 제 1 단부는 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되며,
별도의 래미네이트는 접힌 웹에 정착된다.
선택적으로, 발명의 제 2 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 시일을 이용하여 접힌 웹의 내부 표면에 대해 시일된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 접힌 웹의 내부 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 접힌 웹의 내부 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 접힌 웹의 내부 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 접힌 웹의 외부 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 접힌 웹의 외부 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 접힌 웹의 외부 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 패키지에는 지퍼가 없다.
- 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
삭제
발명의 제 3 형태에서, 수평 성형/충전/시일 프로세스로 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지를 제조하는 방법은,
제 1 표면 및 제 2 표면을 포함하는, 평평하게 펼쳐진 웹을 제공하는 단계와,
제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 별도의 래미네이트를 제공하는 단계로서, 상기 별도의 래미네이트는, 테이프와, 패널 섹션과, 다이 컷을 포함하고, 상기 테이프는 베이스 스트립과, 감압 접착제를 포함하며, 상기 베이스 스트립은 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하며, 상기 감압 접착제는 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고, 상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분은 상기 감압 접착제에 의해 상기 패널 섹션의 내측 표면의 제 1 부분에 부착되고, 상기 다이 컷은 상기 패널 섹션에 배치되어 다이 컷 세그먼트를 형성하는, 상기 별도의 래미네이트를 제공하는 단계와,
상기 평평하게 펼쳐진 웹을 접힌 웹으로 변형하도록 상기 평평하게 펼쳐진 웹을 성형 장치로 전진시키는 단계와,
상기 패키지가 제조될 때, 상기 별도의 래미네이트가 상기 패키지의 일부분이 되도록 상기 별도의 래미네이트를 전진시키는 단계와,
상기 별도의 래미네이트와 상기 접힌 웹에 측부 시일을 형성하는 단계와,
열린 파우치를 형성하도록 상기 접힌 웹 및 상기 별도의 래미네이트를 절단하는 단계로서, 상기 열린 파우치의 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널 각각은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일에 의해 함께 접합되며, 상기 패널 섹션 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일에 의해 함께 접합되고, 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 제 2 측부 패널에 접합되며, 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되는, 상기 접힌 웹 및 상기 별도의 래미네이트를 절단하는 단계와,
상기 열린 파우치 내에 제품을 넣는 단계와,
상기 파우치를 밀봉하도록 상기 파우치의 제 1 단부를 시일하는 단계를 포함하며,
상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패키지가 개봉될 때, 상기 제 1 측부 패널, 제 2 측부 패널, 및 패널 섹션 중 어느 하나를 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성되고,
상기 열린 파우치 내에 제품을 넣는 동안, 또는 그 이전에 언제라도, 상기 별도의 래미네이트는 상기 평평하게 펼쳐진 웹, 상기 접힌 웹, 또는 상기 제 1 측부 패널에 정착된다.
선택적으로, 발명의 제 3 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 시일을 이용하여 각자 제 1 측부 패널 또는 제 2 측부 패널의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 패키지에는 지퍼가 없다.
- 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
발명의 제 4 형태에서, 수평 성형/충전/시일 프로세스로 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지를 제조하는 방법은,
제 1 표면 및 제 2 표면을 포함하는, 평평하게 펼쳐진 웹을 제공하는 단계와,
제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 별도의 래미네이트를 제공하는 단계로서, 상기 별도의 래미네이트는, 테이프와, 패널 섹션과, 다이 컷을 포함하고, 상기 테이프는 베이스 스트립과, 감압 접착제를 포함하며, 상기 베이스 스트립은 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하며, 상기 감압 접착제는 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고, 상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분은 상기 감압 접착제에 의해 상기 패널 섹션의 내측 표면의 제 1 부분에 부착되고, 상기 다이 컷은 상기 패널 섹션에 배치되어 다이 컷 세그먼트를 형성하며, 상기 별도의 래미네이트는 상기 평평하게 펼쳐진 웹에 정착되는, 상기 별도의 래미네이트를 제공하는 단계와,
상기 평평하게 펼쳐진 웹을 접힌 웹으로 변형하도록 상기 평평하게 펼쳐진 웹을, 상기 평평하게 펼쳐진 웹에 정착된 별도의 래미네이트와 함께, 성형 장치로 전진시키는 단계와,
상기 별도의 래미네이트와 상기 접힌 웹에 측부 시일을 형성하는 단계와,
열린 파우치를 형성하도록 상기 접힌 웹 및 상기 별도의 래미네이트를 절단하는 단계로서, 상기 열린 파우치의 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널 각각은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일에 의해 함께 접합되며, 상기 패널 섹션 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일에 의해 함께 접합되고, 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 제 2 측부 패널에 접합되며, 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되고, 상기 별도의 ㄹ래미네이트는 상기 제 1 측부 패널에 정착되는, 상기 접힌 웹 및 상기 별도의 래미네이트를 절단하는 단계와,
상기 열린 파우치 내에 제품을 넣는 단계와,
상기 파우치를 밀봉하도록 상기 파우치의 제 1 단부를 시일하는 단계를 포함하며,
상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패키지가 개봉될 때, 상기 제 1 측부 패널, 제 2 측부 패널, 및 패널 섹션 중 어느 하나를 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성된다.
선택적으로, 발명의 제 4 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 시일을 이용하여 각자 제 1 측부 패널 또는 제 2 측부 패널의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 패키지에는 지퍼가 없다.
- 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
발명의 제 5 형태에서, 수직 성형/충전/시일 프로세스로 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지를 제조하는 방법은,
제 1 표면 및 제 2 표면을 포함하는, 평평하게 펼쳐진 웹을 제공하는 단계와,
별도의 래미네이트를 제공하는 단계로서, 상기 별도의 래미네이트는 테이프를 포함하고, 상기 테이프는 베이스 스트립과, 패널 섹션과, 다이 컷을 포함하며, 상기 베이스 스트립은 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하며, 감압 접착제가 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고, 상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분은 상기 감압 접착제에 의해 상기 패널 섹션의 내측 표면에 부착되고, 상기 다이 컷은 상기 패널 섹션에 배치되어 다이 컷 세그먼트를 형성하는, 상기 별도의 래미네이트를 제공하는 단계와,
상기 평평하게 펼쳐진 웹을 접힌 웹으로 변형하도록 상기 평평하게 펼쳐진 웹을 성형 장치로 전진시키는 단계와,
상기 패키지가 제조될 때, 상기 별도의 래미네이트가 상기 패키지의 일부분이 되도록 상기 별도의 래미네이트를 전진시키는 단계와,
상기 별도의 래미네이트와 상기 접힌 웹에 종방향 시일을 형성하는 단계와,
제 1 파우치를 형성하도록 제 1 횡방향 시일을 생성하기 위해 횡방향으로 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 시일하는 단계로서, 상기 제 1 횡방향 시일은 상기 제 1 파우치의 하부 횡방향 시일인, 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 시일하는 단계와,
상기 제 1 파우치에 제품을 넣는 단계와,
사전결정된 거리만큼 하향으로 제 1 파우치와 함께, 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 전진시키는 단계와,
상기 제 1 파우치에 상부 횡방향 시일을, 그리고, 상기 제 1 파우치 위에 배치된 제 2 파우치에 하부 횡방향 시일을 생성하도록, 횡방향으로 상기 제 1 파우치를 시일하는 단계와,
패키지 제조를 위해 상기 제 1 파우치를 상기 제 2 파우치로부터 분리시키도록 횡방향으로 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 절단하는 단계로서, 상기 패키지는 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널을 포함하고, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널 각각은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 함께 접합되며, 상기 패널 섹션 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 접합되고, 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되며, 상기 별도의 래미네이트는 상기 제 1 측부 패널에 정착되는, 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 절단하는 단계를 포함하며,
상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패키지가 개봉될 때, 상기 제 1 측부 패널, 제 2 측부 패널, 및 패널 섹션 중 어느 하나를 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성되고,
상기 종방향 시일을 제조하는 동안, 또는 그 이전에 언제라도, 상기 별도의 래미네이트는 상기 평평하게 펼쳐진 웹, 또는 상기 접힌 웹에 정착된다.
선택적으로, 발명의 제 5 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 시일을 이용하여 각자 제 1 측부 패널 또는 제 2 측부 패널의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 패키지에는 지퍼가 없다.
- 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
발명의 제 6 형태에서, 수직 성형/충전/시일 프로세스로 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지를 제조하는 방법은,
제 1 표면 및 제 2 표면을 포함하는, 평평하게 펼쳐진 웹을 제공하는 단계와,
별도의 래미네이트를 제공하는 단계로서, 상기 별도의 래미네이트는 테이프를 포함하고, 상기 테이프는 베이스 스트립과, 패널 섹션과, 다이 컷을 포함하며, 상기 베이스 스트립은 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하며, 감압 접착제가 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고, 상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분은 상기 감압 접착제에 의해 상기 패널 섹션의 내측 표면에 부착되고, 상기 다이 컷은 상기 패널 섹션에 배치되어 다이 컷 세그먼트를 형성하며, 상기 별도의 래미네이트는 상기 평평하게 펼쳐진 웹에 정착되는, 상기 별도의 래미네이트를 제공하는 단계와,
상기 평평하게 펼쳐진 웹을 접힌 웹으로 변형하도록 상기 평평하게 펼쳐진 웹을, 상기 평평하게 펼쳐진 웹에 정착된 별도의 래미네이트와 함께, 성형 장치로 전진시키는 단계와,
상기 별도의 래미네이트와 상기 접힌 웹에 종방향 시일을 형성하는 단계와,
제 1 파우치를 형성하도록 제 1 횡방향 시일을 생성하기 위해 횡방향으로 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 시일하는 단계로서, 상기 제 1 횡방향 시일은 상기 제 1 파우치의 하부 횡방향 시일인, 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 시일하는 단계와,
상기 제 1 파우치에 제품을 넣는 단계와,
사전결정된 거리만큼 하향으로 제 1 파우치와 함께, 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 전진시키는 단계와,
상기 제 1 파우치에 상부 횡방향 시일을, 그리고, 상기 제 1 파우치 위에 배치된 제 2 파우치에 하부 횡방향 시일을 생성하도록, 횡방향으로 상기 제 1 파우치를 시일하는 단계와,
패키지 제조를 위해 상기 제 1 파우치를 상기 제 2 파우치로부터 분리시키도록 횡방향으로 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 절단하는 단계로서, 상기 패키지는 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널을 포함하고, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널 각각은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 함께 접합되며, 상기 패널 섹션 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 접합되고, 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되며, 상기 별도의 래미네이트는 상기 제 1 측부 패널에 정착되는, 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 절단하는 단계를 포함하며,
상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패키지가 개봉될 때, 상기 제 1 측부 패널, 제 2 측부 패널, 및 패널 섹션 중 어느 하나를 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성된다.
선택적으로, 발명의 제 6 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 시일을 이용하여 각자 제 1 측부 패널 또는 제 2 측부 패널의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 패키지에는 지퍼가 없다.
- 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
제 7 형태에서, 성형된 웹을 갖는, 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지를 제조하는 방법은,
제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 성형된 웹과, 제품 공동을 제공하는 단계와,
제품을 제공하는 단계와,
제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 리드스톡을 제공하는 단계로서, 상기 리드스톡은, 평평하게 펼쳐진 웹과, 별도의 래미네이트를 포함하고, 상기 평평하게 펼쳐진 웹은 외측 표면 및 내측 표면을 포함하며, 상기 별도의 래미네이트는 테이프를 포함하고, 상기 테이프는 베이스 스트립과, 패널 섹션과, 다이 컷을 포함하며, 상기 베이스 스트립은, 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하며, 감압 접착제가 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고, 상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분은 상기 감압 접착제에 의해 상기 패널 섹션의 내측 표면에 부착되고, 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되며, 상기 다이 컷은 상기 패널 섹션에 배치되어 다이 컷 세그먼트를 형성하는, 상기 리드스톡을 제공하는 단계와,
상기 제품 공동 내에 제품을 배치하는 단계와,
상기 성형된 웹에 대해 상기 리드스톡의 내측 표면을 시일하는 단계와,
패키지 제조를 위해 상기 리드스톡 및 성형된 웹을 절단하는 단계를 포함하며,
상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패키지가 개봉될 때, 상기 리드스톡 또는 상기 패널 섹션을 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성되고,
상기 성형된 웹에 대해 상기 리드스톡의 내측 표면을 시일시키는 단계 동안, 또는 그 이전에 언제라도, 상기 별도의 래미네이트가 상기 평평하게 펼쳐진 웹에 정착된다.
선택적으로, 발명의 제 7 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 패키지에는 지퍼가 없다.
- 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 성형된 웹의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 성형된 웹의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
제 8 형태에서, 성형된 웹을 갖는, 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지를 제조하는 방법은,
제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 성형된 웹과, 제품 공동을 제공하는 단계와,
제품을 제공하는 단계와,
제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 리드스톡을 제공하는 단계로서, 상기 리드스톡은, 평평하게 펼쳐진 웹과, 별도의 래미네이트를 포함하고, 상기 평평하게 펼쳐진 웹은 외측 표면 및 내측 표면을 포함하며, 상기 별도의 래미네이트는 테이프를 포함하고, 상기 테이프는 베이스 스트립과, 패널 섹션과, 다이 컷을 포함하며, 상기 베이스 스트립은, 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하며, 감압 접착제가 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고, 상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분은 상기 감압 접착제에 의해 상기 패널 섹션의 내측 표면에 부착되고, 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되며, 상기 다이 컷은 상기 패널 섹션에 배치되어 다이 컷 세그먼트를 형성하고, 상기 별도의 래미네이트는 상기 평평하게 펼쳐진 웹에 정착되는, 상기 리드스톡을 제공하는 단계와,
상기 제품 공동 내에 제품을 배치하는 단계와,
상기 성형된 웹의 내측 표면에 대해 상기 리드스톡을 시일하는 단계와,
패키지 제조를 위해 상기 리드스톡 및 성형된 웹을 절단하는 단계를 포함하며,
상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패키지가 개봉될 때, 상기 리드스톡 또는 상기 패널 섹션을 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성된다.
선택적으로, 발명의 제 8 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 평평하게 펼쳐진 웹의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 패키지에는 지퍼가 없다.
- 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 성형된 웹의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 성형된 웹의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
제 9 형태에서, 연속 수평 패키징 프로세스로 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지를 제조하는 방법은,
제 1 표면 및 제 2 표면을 포함하는 평평하게 펼쳐진 웹을 제공하는 단계와,
별도의 래미네이트를 제공하는 단계로서, 상기 별도의 래미네이트는, 테이프와, 패널 섹션, 및 다이 컷을 포함하고, 상기 테이프는 베이스 스트립과, 감압 접착제를 포함하며, 상기 베이스 스트립은 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하며, 상기 감압 접착제는 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고, 상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분은 상기 감압 접착제에 의해 상기 패널 섹션의 내측 표면의 제 1 부분에 부착되고, 상기 다이 컷은 상기 패널 섹션에 배치되어 다이 컷 세그먼트를 형성하는, 상기 별도의 래미네이트를 제공하는 단계와,
상기 평평하게 펼쳐진 웹을 내측 표면을 갖는 접힌 웹으로 변형하도록 상기 평평하게 펼쳐진 웹을 성형 장치로 전진시키는 단계와,
상기 패키지가 제조될 때, 상기 별도의 래미네이트가 상기 패키지의 일부분이 되도록 상기 별도의 래미네이트를 전진시키는 단계와,
상기 접힌 웹 및 상기 별도의 래미네이트가 제품을 에워싸도록, 상기 성형 장치로 제품을 전진시키는 단계와,
상기 별도의 래미네이트와 상기 접힌 웹에 종방향 시일을 형성하는 단계와,
내부에 제품을 둔 상태로 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 횡방향으로 시일하여, 선단 횡방향 시일을 생성하여, 제 1 파우치를 형성하는 단계와,
상기 선단 횡방향 시일과 함께, 사전결정된 거리만큼 전방으로, 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 전진시키는 단계와,
상기 제 1 파우치에 후미 횡방향 시일을, 그리고 상기 제 1 파우치의 상류에 배치된 제 2 파우치에 선단 횡방향 시일을 생성하도록 상기 제 1 파우치를 횡방향으로 시일하는 단계와,
패키지 제조를 위해 상기 제 1 파우치를 상기 제 2 파우치로부터 분리시키도록 횡방향으로 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 절단하는 단계로서, 상기 패키지는 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널을 포함하고, 각각의 측부 패널은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 함께 접합되며, 상기 패널 섹션 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 접합되며, 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되고, 상기 별도의 래미네이트는 상기 제 1 측부 패널에 정착되는, 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 절단하는 단계를 포함하며,
상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패키지가 개봉될 때, 상기 제 1 측부 패널, 제 2 측부 패널, 및 패널 섹션 중 어느 하나를 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성되고,
상기 종방향 시일 제조 중, 또는 그 이전에 언제라도, 상기 별도의 래미네이트는 상기 평평하게 펼쳐진 웹, 또는 상기 접힌 웹에 정착된다.
선택적으로, 발명의 제 9 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 시일을 이용하여 각자 제 1 측부 패널 또는 제 2 측부 패널의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 패키지에는 지퍼가 없다.
- 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
제 10 형태에서, 연속 수평 패키징 프로세스로 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지를 제조하는 방법은,
제 1 표면 및 제 2 표면을 포함하는 평평하게 펼쳐진 웹을 제공하는 단계와,
별도의 래미네이트를 제공하는 단계로서, 상기 별도의 래미네이트는, 테이프와, 패널 섹션, 및 다이 컷을 포함하고, 상기 테이프는 베이스 스트립과, 감압 접착제를 포함하며, 상기 베이스 스트립은 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하며, 상기 감압 접착제는 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고, 상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분은 상기 감압 접착제에 의해 상기 패널 섹션의 내측 표면에 부착되고, 상기 다이 컷은 상기 패널 섹션에 배치되어 다이 컷 세그먼트를 형성하며, 상기 별도의 래미네이트는 상기 평평하게 펼쳐진 웹에 정착되는, 상기 별도의 래미네이트를 제공하는 단계와,
상기 평평하게 펼쳐진 웹을 내측 표면을 갖는 접힌 웹으로 변형하도록 상기 평평하게 펼쳐진 웹을, 상기 평평하게 펼쳐진 웹에 정착된 별도의 래미네이트와 함께, 성형 장치로 전진시키는 단계와,
상기 패키지가 제조될 때, 상기 별도의 래미네이트가 상기 패키지의 일부분이 되도록 상기 별도의 래미네이트를 전진시키는 단계와,
상기 별도의 래미네이트와 상기 접힌 웹에 종방향 시일을 형성하는 단계와,
내부에 제품을 둔 상태로 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 횡방향으로 시일하여, 선단 횡방향 시일을 생성하여, 제 1 파우치를 형성하는 단계와,
상기 선단 횡방향 시일과 함께, 사전결정된 거리만큼 전방으로, 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 전진시키는 단계와,
상기 제 1 파우치에 후미 횡방향 시일을, 그리고 상기 제 1 파우치의 상류에 배치된 제 2 파우치에 선단 횡방향 시일을 생성하도록 상기 제 1 파우치를 횡방향으로 시일하는 단계와,
패키지 제조를 위해 상기 제 1 파우치를 상기 제 2 파우치로부터 분리시키도록 횡방향으로 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 절단하는 단계로서, 상기 패키지는 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널을 포함하고, 각각의 측부 패널은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 함께 접합되며, 상기 패널 섹션 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 접합되며, 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되고, 상기 별도의 래미네이트는 상기 제 1 측부 패널에 정착되는, 상기 접힌 웹 및 별도의 래미네이트를 절단하는 단계를 포함하며,
상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패키지가 개봉될 때, 상기 제 1 측부 패널, 제 2 측부 패널, 및 패널 섹션 중 어느 하나를 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성된다.
선택적으로, 발명의 제 10 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 시일을 이용하여 각자 제 1 측부 패널 또는 제 2 측부 패널의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 패키지에는 지퍼가 없다.
- 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
제 11 형태에서, 파우치는 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널과, 제 1 단부 및 제 2 단부와, 별도의 래미네이트를 포함하고,
각각의 측부 패널은, 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일(seal)로 함께 접합되고,
상기 제 2 단부는, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부에 의해 형성되며,
상기 별도의 래미네이트는 제 1 단부 및 제 2 단부를 갖고, 상기 별도의 래미네이트는 테이프를 포함하며,
상기 테이프는, 베이스 스트립, 패널 섹션, 및 다이 컷을 포함하고,
상기 베이스 스트립은 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하며, 감압 접착제가 상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고,
상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하며,
상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 적어도 제 1 부분이 상기 패널 섹션의 내측 표면의 제 1 부분에 상기 감압 접착제에 의해 부착되고,
상기 패널 섹션 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일로 함께 접합되며,
상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되고,
상기 다이 컷이 상기 패널 섹션에 배치되어, 다이 컷 세그먼트를 형성하며, 상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 파우치로 만든 패키지가 개봉될 때, 제 1 측부 패널, 제 2 측부 패널, 및 패널 섹션 중 어느 하나를 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성되고,
상기 별도의 래미네이트는 상기 제 1 측부 패널에 정착된다.
선택적으로, 발명의 제 11 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 시일을 이용하여 각자 제 1 측부 패널 또는 제 2 측부 패널의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 파우치와, 상기 파우치로 만든 패키지에는 지퍼가 없다.
- 파우치와, 상기 파우치로 만든 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 파우치로 만든 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
발명의 제 12 형태에서, 백 상에 별도의 래미네이트를 배치한 백을 제조하는 방법은,
백 튜빙 제조를 위해 열가소성 튜브를 압출하는 단계와,
제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 별도의 래미네이트를 제공하는 단계로서, 상기 별도의 래미네이트는, 테이프와, 패널 섹션과, 다이 컷을 포함하고, 상기 테이프는 베이스 스트립과, 감압 접착제를 포함하며, 상기 베이스 스트립은 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함하며, 상기 감압 접착제는 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고, 상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 중 적어도 제 1 부분은 상기 감압 접착제에 의해 상기 패널 섹션의 내측 표면의 제 1 부분에 부착되고, 상기 다이 컷은 상기 패널 섹션에 배치되어 다이 컷 세그먼트를 형성하는, 상기 별도의 래미네이트를 제공하는 단계와,
잘려진 백 튜빙을 만들도록 종방향 에지에서 튜빙을 자르는 단계와,
상기 별도의 래미네이트를 상기 잘려진 백 튜빙에 정착하는 단계와,
복수의 개별 백 각각 상에 상기 별도의 래미네이트가 배치되도록 사전결정된 간격으로 상기 잘려진 백 튜빙을 횡방향으로 절단하고 시일하는 단계로서, 각각의 백은 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널을 포함하고, 각각의 측부 패널은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일에 의해 함께 접합되며, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널에 의해 제 1 단부가 형성되고, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부에 의해 단부 폴드가 형성되며, 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되는, 상기 잘려진 백 튜빙을 횡방향으로 절단하고 시일하는 단계를 포함하며,
상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패키지 제조를 위해 상기 백이 시일되어 그 후 상기 패키지가 개봉될 때, 상기 제 1 측부 패널 또는 제 2 측부 패널을 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성되고,
상기 백 튜빙을 자르는 단계 동안, 또는 그 이전에 언제라도, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 적어도 제 1 부분이, 상기 감압 접착제에 의해, 상기 패널 섹션의 내측 표면의 일부분에 부착되며,
상기 별도의 래미네이트는 상기 제 1 측부 패널레 정착된다.
선택적으로, 발명의 제 12 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나가 개봉 용이성 시일을 이용하여 각자 제 1 측부 패널 또는 제 2 측부 패널의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면은 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 백과, 백으로 만든 패키지에는 지퍼가 없다.
- 백과, 백으로 만든 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 백으로 만든 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
제 13 형태에서, 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지는 파우치와, 파우치 내에 배치되는 제품을 포함하고,
상기 파우치는 제 1 및 제 2 측부 패널과, 제 1 단부 및 제 2 단부와, 별도의 래미네이트를 포함하며,
각각의 측부 패널은, 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하며, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일(seal)로 함께 접합되고,
상기 제 2 단부는, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부에 의해 형성되며,
상기 별도의 래미네이트는 제 1 단부 및 제 2 단부를 갖고, 상기 별도의 래미네이트는 테이프와, 패널 섹션을 포함하며,
상기 테이프는, 베이스 스트립과 감압 접착제를 포함하고,
상기 베이스 스트립은 제 1 표면 및 제 2 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 2 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함하며,
상기 감압 접착제가 상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 적어도 제 1 부분 상에 코팅되고,
상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지, 및 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하며,
상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 적어도 제 1 부분이 상기 패널 섹션의 내측 표면의 제 1 부분에 상기 감압 접착제에 의해 부착되고,
상기 베이스 스트립의 제 2 표면은 개봉 용이성 시일을 이용하여 상기 제 2 측부 패널의 내측 표면에 대해 시일되며,
상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 제 2 측부 패널에 접합되고,
상기 패널 섹션 및 제 2 측부 패널은 각자 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일을 이용하여 함께 접합되며,
상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되고,
다이 컷이 상기 패널 섹션에 배치되어, 다이 컷 세그먼트를 형성하며, 상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 패널 섹션의 다이 컷 세그먼트의 제거 또는 변위에 의해 상기 감압 접착제가 노출될 때, 제 1 측부 패널 또는 제 2 측부 패널을 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지가 추후 재밀봉될 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 구성되고,
상기 별도의 래미네이트는 상기 제 1 측부 패널에 정착된다.
선택적으로, 발명의 제 13 형태의 다양한 실시예에 따르면, 이러한 실시예들 중 단독으로, 또는 임의의 적절한 조합으로,
- 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면이 패널 섹션의 내측 표면에 대해 시일된다.
- 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함한다.
- 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착되고, 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 내측 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면의 제 2 부분은 제 1 측부 패널의 외측 표면에 정착된다.
- 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 패널 섹션의 제 1 단부 및 제 2 측부 패널의 제 1 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 시일을 이용하여 함께 접합된다.
- 제 1 측부 패널의 제 2 단부 및 제 2 측부 패널의 제 2 단부는 폴드를 이용하여 함께 접합된다.
- 베이스 스트립의 제 2 단부는 패널 섹션의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부를 지나 연장된다.
- 패널 섹션의 제 2 단부는 베이스 스트립의 제 2 단부와 함께 연장된다.
- 다이 컷은 폐-루프다.
- 패키지에는 지퍼가 없다.
- 패키지에는 PSA층 또는 코팅을 위한 별도의 릴리스 라이너(release liner)가 없다.
- 패키지는 25 그램/인치 내지 5 파운드/인치의 박리력으로 개봉될 수 있다.
- 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에 감압 접착제가 놓이고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트는, 다이 컷 세그먼트가 변위되거나 제거될 때, 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 그리고, 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부분이 노출되도록, 별도의 테이프에 대해 구성된다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 완전하게 베이스 스트립이 놓인다.
- 다이 컷 세그먼트 아래에 부분적으로 베이스 스트립이 놓인다.
- 패키지가 개봉될 때, 베이스 스트립은 베이스 스트립의 전체 두께를 통해 찢겨지지 않는다.
- 베이스 스트립의 제 2 표면은 PSA로부터 실질적으로 자유롭다.
- 패키지에는 별도의 스레드(thread)나 테어 스트립(tear strip)이 없다.
- 다이 컷 세그먼트는 다이 컷이 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 다이 컷이 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함한다.
- 보완 시일이 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다.
- 베이스 스트립의 제 1 측부 에지는 패널 섹션의 제 1 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 1 측부 에지 사이에 배치되어 시일되고, 베이스 스트립의 제 2 측부 에지는 패널 섹션의 제 2 측부 에지와 제 2 측부 패널의 제 2 측부 에지 사이에 배치되어 시일된다.
본 발명의 제 13 형태에 따른 패키지는 여기서 개시되는 프로세스를 포함한, 임의의 적절한 프로세스에 의해 제조될 수 있다.
본 발명은 본 발명의 다양한 실시예의 서로 다른 모습을 포괄하는 다음 도면을 참조하여 설명된다.
도 1은 패키지의 입면도이고,
도 2는 도 1의 패키지의 확대도이며,
도 2a는 도 1의 일부분의 확대 단면도이고,
도 2b는 도 1의 일부분의 다른 실시예의 확대 단면도이며,
도 2c는 도 1의 일부분의 다른 실시예의 확대 단면도이고,
도 2d는 도 1의 일부분의 다른 실시예의 확대 단면도이며,
도 3은 도 1의 선 3-3을 따라 본 도 1의 패키지의 정면도이고,
도 4는 도 1의 선 4-4을 따라 본 도 1의 패키지의 배면도이며,
도 5는 일 실시예에 따른 도 1의 패키지의 일부분의 확대도이고,
도 6은 테이프의 단면도이며,
도 7은 다른 실시예에 따른 테이프의 단면도이고,
도 8은 패키지 제작을 위한 HFFS 프로세스 및 장치의 사시도이며,
도 9a는 다른 실시예에 따른 패키지 제작용 HFFS 프로세스 및 장치의 사시도이고,
도 9b는 접힌 웹의 일부분의 사시도이며,
도 9c는 접힌 가셋트 웹(gusseted folded web)의 일부분의 사시도이고,
도 10은 패키지 제작을 위한 VFFS 프로세스 및 장치의 입면도이며,
도 11은 다른 실시예에 따른 패키지 제작용 VFFS 프로세스 및 장치의 입면도이고,
도 12는 평평하게 펼쳐진 웹(lay-flat web)의 롤 및 별도의 래미네이트의 롤의 사시도이며,
도 13은 다른 실시예에 따른, 평평하게 펼쳐진 웹(lay-flat web)의 롤 및 별도의 래미네이트의 롤의 사시도이고,
도 14는 별도의 래미네이트의 측면도이며,
도 15는 도 12의 선 15-15을 따라 취한 레이-플랫 웹의 일부분 및 별도의 래미네이트의 도면이고,
도 16은 VFFS 실시예에서 2개의 일련의 파우치의 입면도이며,
도 17은 발명에 사용하기 위한 접힌 웹의 사시도이고,
도 18은 발명에 사용하기 위한 접힌 웹의 사시도이며,
도 19는 발명과 연계하여 사용하기 위한 트레이의 측면도이고,
도 20은 패키지의 사시도이며,
도 21은 개봉된 상태에서 도 20의 패키지의 사시도이고,
도 22는 리드스톡의 평면도이며,
도 23은 다른 실시예에 따른 리드스톡의 평면도이고,
도 24는 별도의 래미네이트를 제작하기 위한 장치 및 프로세스의 개략도이며,
도 25는 연속 수평 패키징 프로세스 및 패키지 제작 장치의 입면도이고,
도 26은 도 25의 선 26-26을 따라 본 도 25의 장치의 전면 단부면도이며,
도 27a, 27b, 27c, 27d는 패키지 개봉 순서를 도시하는, 패키지의 일부분의 단면도이고,
도 28a, 28b, 28c는 패키지 개봉 순서를 도시하는, 패키지의 각각의 평면도이며,
도 28d는 도 28c의 패키지의 일부분의 확대도이고,
도 29a, 29b, 29c, 29d, 29e, 29f, 29g는 대안의 실시예의 각각의 평면도이며,
도 30은 대안의 실시예의 단면도이고,
도 31은 테이프 제작을 위한 장치 및 프로세스이며,
도 32는 별도의 래미네이트의 확대 사시도이고,
도 33은 별도의 래미네이트의 평면도이며,
도 34는 본 발명의 다른 실시예의 평면도이며,
도 35는 도 34의 단면도이고,
도 36은 대안의 실시예의 단면도이며,
도 37은 대안의 실시예의 단면도이고,
도 38은 대안의 실시예의 단면도이며,
도 39는 대안의 실시예의 단면도다.
정의
여기서 "정착되는(anchored)", "정착하는(anchoring)", 등은 2개의 표면을 함께 시일하거나 접착하는 것을 말하며, 표면들 사이의 결과적인 본드를 의미한다. 시일은 밀폐제(sealant)를 이용하여 수행된다. 접착은 PSA를 이용하여 수행된다.
별도의 래미네이트가 웹 또는 측부 패널(side panel)에 정착되는 여기서 설명되는 프로세스에서, 웹 및 별도의 래미네이트가 전진하는 프로세스 동안, 또는, 프로세스 시작 이전에 별도의 래미네이트가 미리 정착되었을 때, 적절한 연속 또는 불연속 시일 또는 접착 물질 및 방법을 이용함으로써 정착이 수행될 수 있다. 이러한 정착은 관련 패키징 프로세스 중 웹이나 패널에 별도의 래미네이트를 보지하도록 수행된다.
일부 실시예에서, 앵커(anchor)가, 여기서 규정되는 바와 같이 비교적 강한 가열 시일 또는 개봉 용이성 시일을 구성하는 가열 시일과 같이, 이미 비교적 강하거나 연속적인 경우에, 앵커는 별도의 래미네이트를 관련 패키징 프로세스 중 웹이나 패널에 보지할 뿐 아니라, 웹(평평하게 펼쳐진(lay-flat) 또는 접힌) 또는 웹으로 만든 패널에 대한 별도의 래미네이트의 표면의 최종 시일로도 기능할 수 있다.
웹이나 패널에 별도의 래미네이트의 표면 중 하나(즉, 정착된 표면)를 시일시키는 프로세스에서 차후에 개시되거나 언급되는 단계는 정착 단계에 의해 이미 완성된다. 이러한 실시예에서, 후속 단계에서, 정착 영역의 시일 바(seal bar)와 같은 시일 장치의 접촉은 별도의 래미네이트의 표면에 대해 어떤 추가적인 또는 별도의 시일을 부가하지 않을 수 있다.
그 후, 웹이나 패널에 대한 별도의 래미네이트의 다른 하나의 표면을 시일시키는 프로세스의 임의의 후속 단계는, 일부 실시예에서, 별도의 래미네이트의 정착된 표면에 어떤 추가적이거나 별도의 시일을 부가하지 않을 수 있다.
일부 실시예에서, 본드가 비교적 약하거나 불연속 본드인 경우에, 예를 들어, 불연속적인 시일, 스팟, 또는 접착제의 폭좁은 스트립, 등인 경우에, 웹이나 패널에 별도의 래미네이트의 표면 중 하나를 시일시키는 후속 단계에서, 웹이나 패널에 별도의 래미네이트의 표면 중 하나를 시일시키는 시일 바가, 앵커가 이미 배치된 영역에서 웹이나 패널과 접촉할 수 있다. 이 영역 내의 시일은 후속 시일 단계에 의해 개선되거나 최초에 생성될 수 있다.
여기서 개시되거나 언급되는 프로세스 단계로서, 웹이나 패널에 대한 별도의 래미네이트의 표면의 시일은 이러한 범주에서 이해되어야 한다.
"클리어 영역(clear area)"은 표면 상에 실질적으로 PSA를 갖지 않는 베이스 스트립의 제 1 표면의 선택된 부분을 의미한다. 클리어 영역은 1) 선택된 부분에 PSA를 도포하지 않음으로써, 또는, 2) 스트립의 전체 제 1 표면 위에 PSA를 도포하고, 이어서, 선택된 부분에 PSA의 대부분 또는 전부를 제거함으로써(예를 들어, 심(shim)이나 스크래퍼(scraper)와 같은 적절한 수단에 의해 스트립으로부터 PSA를 긁어냄으로써 PSA 경화 이전에 이러한 방식의 PSA 대부분 또는 전부의 제거가 일반적으로 이루어지게 됨), 또는, 3) 라벨 제작에서와 같이 베이스 스트립의 전체 제 1 표면 위에 비교적 균일하게 PSA를 도포하고, 이어서, 임의의 적절한 수단에 의해 선택된 부분에 PSA를 마스킹하거나 고갈(deadening)시킴으로써, 제공될 수 있다. 사용되는 마스킹 또는 고갈제(deadening agent)는 선택된 부분에 인접한 제 1 표면의 부분 내 PSA의 접착 효과에 비해, 선택된 부분의 PSA의 접착 효과를 실질적으로 감소시키거나 무시할 것이다. 일반적으로, PSA의 고갈 또는 마스킹은 PSA 경화 이후 수행되며, PSA 대부분 또는 전부의 제거는 PSA 경화 이전에 수행된다.
"폐-루프"는 패널 섹션 내 닫힌 패턴이나 경로를 형성하는 다이 컷(die cut)을 의미하며, 따라서, 이 경로 내의 웹 물질(다이-컷 세그먼트)이 패널로부터 제거될 수 있다.
"다이 컷"(die-cut)은 회전 다이(rotary die), 스틸 룰 다이(steel rule die), 플래튼 다이 절단(platen die cutting), 및 레이저 절단 또는 스코어링(scoring)을 포함하는, 재료를 절단 또는 스코어링하는 방법, 및/또는 결과적인 절단 또는 스코어를 의미한다. 다이 컷은 관련 층이나 웹 전체를 통해 또는 부분적으로 통해 연장될 수 있고, 소정 양의 물질을 원래대로 남길 수 있다. 여기서 "스코어"(score), 등은 물질, 층, 웹, 패널, 패널 섹션, 등의 두께를 완전히 통과하지 않으면서 부분적으로 연장되는 부분 다이 컷을 의미한다. 본 발명에서 스코어의 용도는 다이 컷 세그먼트를 변위시키거나 제거하는 작업에서 제어된 물질 전단/분리를 제공하는 것이다. 컷의 깊이는 패키지마다 다를 수 있고, 주어진 패키지 상의 단일 다이 컷 내에서도 다를 수 있다.
"다이-컷 세그먼트"(dic-cut segment)는 폐-루프 또는 개-루프 다이 컷의 존재 때문에 변위되거나 완전히 제거될 수 있는 패널 섹션의 일부분을 의미한다. 다이-컷 세그먼트는 패널 섹션의 조각이며, 변위되거나 제거될 때, 때때로 탬퍼-증거 장치(tamper evidence device)로 기능할 수 있고, 패키지 내부에 대한 접근을 촉진시킨다.
여기서 별도의 래미네이트와 관련하여, "별도의"(discrete)는 웹으로부터, 또는, 웹으로부터 만들어진 제 1 측부 또는 제 2 측부로부터, 별도의 실체를 구성하거나, 또는, 독립적으로 만들어진 것(별도의 래미네이트는 웹이 만들어질 때 웹의 일체형 부분이 아님)을 의미한다.
"개봉이 용이하다"는 것은 손으로 비교적 용이하게 개봉될 수 있는 패키지를 의미한다. 물리적인 개봉 모드는 a) 베이스 스트립/웹 계면에서의 실제 박리(peeling)가 나타나는 경우(접착 파괴), 또는, b) 베이스 스트립의 밀폐제층이 완전히 관통하여 파괴되고, 그 후 밀폐제층과 스트립 내의 인접층 사이에서 박리가 발생하는 경우(층박리(delamination) 파괴), 또는, c) 밀폐제 물질 자체의 파열(rupturing)에 의해 밀폐제층 내에서 파괴가 이루어지는 경우(응집 파괴), 또는, d) 다이 컷 세그먼트가 원 위치로부터 변위되도록, 개-루프 다이 컷에 의해 형성되는, 여기서 설명되는 다이 컷 세그먼트인 한 조각의 패널 섹션을 포함하는 플랩을 PSA로부터 멀리 단순히 박리하는 경우, 또는, 폐-루프 다이 컷에 의해 형성되는, 여기서 설명되는 다이 컷 세그먼트인 한 조각의 패널 섹션을 제거하는 경우를 포함한다. 패키지를 개봉하는데 요구되는 박리력(peel force)은, 1.00 인치 내지 2.00 인치의 초기 조 갭(jaw gap) 및 8 내지 12인치/분의 크로스헤드 속도를 이용하여, 본 발명에 참고자료로 포함되는, TM F88에서 제시되는 테스트 과정에 따라 시일 강도 또는 박리 강도의 평가에 의해 측정될 수 있다. 발명의 패키지를 개봉하기 위한 전형적인 박리력은 예를 들어, 25그램/인치 내지 3파운드/인치, 예를 들어, 100그램/인치 내지 2파운드/인치, 예를 들어, 200그램/인치 내지 1.5파운드/인치의 범위 내에 있을 수 있다. 일부 경우에, 밀폐제는 부착되는 표면으로부터 멀리 실제 박리될 수 있고(접착 파괴), 또는, 밀폐제의 파괴나 인접 층 계면을 따른 층박리가 발생할 수 있고(층박리 파괴), 또는, 밀폐제의 파열이 발생할 수 있다. 시일의 설계 및 기하구조에 따라, 일부 실시예에서, 박리력이 3파운드/인치보다 클 수 있다(예를 들어, 3.5, 4.0, 4.5, 또는, 5 파운드/인치일 수 있고 이들 사이의 중간값을 가질 수도 있다). PSA가 노출되도록 다이 컷 세그먼트가 패널 섹션으로부터 제거되거나 변위될 때, 일부 실시예에서, 다이 절단 프로세스 이후 남아 있는 다이 컷 세그먼트의 스코어링된 부분의 일부분은 패키지 개봉 작업에서 찢겨질 수 있다. 개봉 프로세스에서 이 단계에 요구되는 박리력은 여기서 설명되는 파라미터 내에 있을 것이다.
"개봉 용이성 시일"(Easy-Open Seal)은, 여기서 설명되는 바와 같이 접착 파괴, 층박리 파괴, 또는 응집 파괴 중 하나 이상을 포함하는 물리적 개봉 모드로 패키지가 용이하게 개봉되도록, 베이스 스트립 및 웹을 위해 물질 및 시일 조건이 선택되는, 베이스 스트립 및 웹을 포함하는 시일을 의미한다.
"개봉 용이성 밀폐제"(Easy-Open Sealant)는, 베이스 스트립의 표면이 웹에 대해 시일될 때, 여기서 설명되는 바와 같이 접착 파괴, 층박리 파괴, 또는 응집 파괴 중 하나 이상을 포함하는 물리적 개봉 모드로 용이하게 개봉되는 패키지를 제공하도록, 베이스 스트립의 한 표면 또는 양 표면에 대해 선택된 물질을 의미한다.
"에틸렌/알파-올레핀 공중합체"(EAO: Ethylene/alpha-olefin copolymer)는 프로펜, 부텐-1, 헥센-1, 옥텐-1, 등과 같은 C3 내지 C10 알파-올레핀 중에서 선택되는 하나 이상의 코모너머(comonomer)를 갖는 에틸렌의 공중합체를 의미한다. EAO는 선형 매체 밀도 폴리에틸렌(LMDPE), 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 및 초저 및 극초저 밀도 폴리에틸렌(VLDPE 및 ULDPE)과 같은 이종 물질과, 균질 선형 에틸렌/알파 올레핀 공중합체 및 롱 체인 분기 에틸렌/알파 올레핀 공중합체와 같은 단일-사이트 촉매 처리 물질, 및 멀티컴포넌트 에틸렌/알파-올레핀 상호침투형 네트워크 수지(또는 "IPN" 수지)를 포함한다.
"에틸렌 동종 중합체 또는 공중합체"는 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 중밀도 폴리에틸렌(MDPE), 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)과 같은 폴리에틸렌(PE), 또는, 여기서 규정되는 것과 같은 에틸렌/알파 올레핀 공중합체, 또는, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체(EVA), 또는, 에틸렌/메틸 아크릴레이트 공중합체(EMA)나 에틸렌/에틸 아크릴레이트 공중합체(EEA)나 에틸렌/부틸 아크릴레이트 공중합체(EBA)와 같은 에틸렌/알킬 아크릴레이트 공중합체, 또는, 에틸렌(메타)아크릴릭산 중합체와, 또는, 이오노머 수지(IO)를 의미한다.
"도"는 도면을 의미한다.
"필름"(film)은 본 발명과 연계하여 사용될 수 있는 다층 또는 단층의 열가소성 필름, 래미네이트, 또는 웹을 의미한다. 필름은 임의의 적절한 두께를 가질 수 있다(예를 들어, 0.1 내지 30mil 사이).
"핀 시일"(fin seal)은 단일 웹의 경우에, 웹의 일 에지를 웹의 대향 에지를 향해 접고, 함께 마주보는 내측 표면을 시일시키는 것을 의미한다. 2개의 웹의 경우에, 핀 시일은 일 웹의 에지의 내측 표면을 다른 웹의 대응 에지의 내측 표면에 대해 시일함으로써 형성되는 시일이다.
"랩 시일"(lap seal)은 웹의 내부 표면을 웹의 외부 표면에 대해 시일시킴으로써 형성되는 시일을 의미한다. 내부 및 외부 표면 모두가 단일 웹 상에 놓일 수도 있고, 내부 표면이 일 웹의 표면이고 외부 표면은 제 2 웹의 표면일 수 있다.
"리드스톡"(lidstock)은 제품을 실은 컨테이너 또는 트레이를 덮는데 사용되는 필름을 의미하며, 통상적으로 주변 가열 시일로, 트레이에 대해 시일될 수 있다. 리드스톡은 통상적으로, 롤에 압연되는 평평하게 펼쳐진 필름(lay flat film)의 음식 처리기에 공급된다.
"종방향 시일"은 핀 시일 또는 랩 시일을 의미한다.
"근처의/인근의"(near)는 패키지에 대한 별도의 래미네이트의 위치와 관련하여, 파우치 및 패키지의 제 1 단부에 가장 가까운 별도의 래미네이트의 베이스 스트립의 제 1 단부(28)가 파우치의 제 1 단부의 약 3인치 내에 통상적으로 위치함을 의미한다. 스트립(10)은 파우치의 제 1 단부의 약 2인치 이내, 약 1.25인치 이내, 1인치 이내, 0.75인치 이내, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 또는 0.1 인치 이내와 같이 이보다 가까울 수 있다.
"올레핀", 등은 올레핀 단량체로부터 적어도 부분적으로 유도되는 중합체 또는 공중합체를 의미한다.
"개-루프"(open-loop)는 패널 섹션 내 열린 패턴 또는 경로를 형성하는 다이 컷을 의미하는 것으로서, 이러한 경로 또는 패턴(다이-컷 세그먼트) 내의 웹 물질이 예를 들어, 플랩으로 작용함으로써, 패널 섹션 상의 원 위치로부터 변위될 수 있다.
"산소 장벽", 등은 500cm3O2/m2·일·기압보다 낮은(예를 들어, 100 미만, 50 미만, 25 미만, 10 미만, 5 미만, 및 1 cm3O2/m2·일·기압 미만), 장벽 물질의, 산소 투과율(ASTM D3985에 따라 두께 1mil, 온도 25℃, 0% RH에서 테스트함)을 갖는 물질을 의미한다. 산소 장벽 물질로 사용되는 중합체 물질의 예는, 에틸렌/비닐 알콜 공중합체(EVOH), 폴리비닐리덴 디클로라이드(PVDC), 비닐리덴 클로라이드/메틸 아크릴레이트 공중합체, 비닐리덴 클로라이드/비닐 클로라이드 공중합체, 폴리아미드(나일론), 및 폴리에스테르(PET)가 있다.
"중합체", 등은 동종 중합체뿐 아니라, 터폴리머(terpolymer), 테트라폴리머, 블록 공중합체, 등을 포함한 공중합체까지도 의미한다.
"파우치"(pouch)는 파우치 또는 백을 의미한다.
"감압 접착제"(pressure sensitive adhesive; PSA)는 가벼운 압력을 가해도 견고하게 본딩되는 재위치설정가능한 접착제를 의미한다. 이는 매우 약한 압력으로도 대부분의 표면에 부착되고, 솔벤트 및 라텍스 또는 물 기반 형태로 가용하며, 비-가교결합 고무 접착제, 아크릴, 또는 폴리우레탄에 기초할 수 있다. PSA는 침습적이고 영구적인 점착성을 갖는 점탄성 본드를 형성하고, 손 압력만으로 부착되며, 물, 솔벤트, 또는 열에 의한 활성화를 필요로 하지 않는다. 일부 PSA 물질은 고온 공기, 전자 빔, 자외선, 또는 화학적(페록사이드) 수단에 의해 경화된다. 이들은 아크릴 및 메타크릴레이트 접착제, 에멀전-기반 아크릴 접착제, 고무-기반 감압 접착제, 스티렌 공중합체(스티렌/이소프렌/스티렌 및 스티렌/부타디엔/스티렌 블록 공중합체), 및 실리콘을 포함하는, 다양한 범위의 화학적 조성 및 시스템에서 가용하다. 일부 실시예에서, 고온 용융 접착제가 또한 사용될 수 있고, PSA로 이러한 실시예들을 위해 여기서 포함되며, 고온 용융 접착제는 일반적으로 상온에서 고체이지만 사용을 위해 가열시 유체가 되는 열가소성 접착 화합물이다. PSA의 적절한 상용 예는 Dow 사의 PS-2000TM과, BASF사의 "acResin®"을 포함하고, 약 120℃의 온도에서 종래의 고온-용융 코팅기에 의해 도포될 수 있는 자외선-경화 폴리아크릴레이트를 포함한다. 적절한 점착제(tackifier)가 접착제의 점착성을 제어하기 위해 acResin®, 등에 첨가될 수 있고, 그 예는 Pinova 사의 FORAL® 85 합성 수지다. 점착제는 PSA 및 점착제의 총 중량의 중량비로 15% 내지 25%와 같은, 임의의 적절한 양으로 베이스 접착제 조성에 첨가될 수 있다.
"재밀봉가능"은 본 발명에 따른 패키지의 특징 또는 기능으로서, 패키지가 접힌 웹, 패널, 또는 패널 섹션, 또는 접힌 웹, 패널, 또는, 패널 섹션의 일부분을 베이스 스트립의 PSA와 접촉하도록 배치함으로써 재밀봉될 수 있음을 의미한다.
"등록 장치"(registration device)는 제어되는 방식으로 웹 또는 별도의 래미네이트, 또는 이들의 구성요소가 패키징 기계 내로 전진하는 것을 촉진시키는 웹 또는 별도의 래미네이트의 마크, 패턴, 다이 컷, 또는 특징부를 의미하며, 개별 패키지 제조를 위해 웹 및/또는 별도의 래미네이트가 사용된다. 장치는 장식형 인쇄 그래픽과 간섭하지 않는 웹의 중간 근처의 영역에서, 또는, 웹 또는 별도의 래미네이트의 에지를 따라 또는 그 근처에서 규칙적으로 이격되는 방식으로 인쇄되거나 배치될 수 있다(즉, 등록 마크). 이러한 마크는 웹 또는 별도의 래미네이트를 제어가능하게 전진시키기 위해 적절한 센서와 연계하여 사용된다. 다이 컷이, 센서에 의해 검출되는, 등록 장치로 사용될 때, 웹 또는 별도의 래미네이트 상에 등록 마크를 인쇄할 필요가 없을 수 있다.
"시일"은 가열 시일, RF 시일, 초음파 시일, 또는 영구 접착제에 의해 생성되는 바와 같이, 2개의 열가소성 표면 사이의 본드를 의미하며, 재위치설정가능한 접착제 또는 PSA를 배제한다.
"밀폐제"(sealant)는 본 발명의 베이스 스트립 또는 패널 섹션(또는 베이스 스트립이나 패널 섹션이 시일되는 웹)의 표면을 형성할 수 있는, 그리고, 2개의 열가소성 표면 사이에서 본드를 형성할 수 있는, 에틸렌-계 중합체 또는 공중합체와 같은 올레핀-계 중합체 또는 공중합체와 같은, 중합체 물질 또는 이 물질들의 블렌드다. 영구 접착제 역시 밀폐제일 수 있다. "밀폐제"는 베이스 스트립이나 패널 섹션, 또는, 베이스 스트립이나 패널 섹션이 부착되는 웹과 관련하여, 재위치설정가능한 접착제 또는 PSA를 배제한다.
"스트립" 및 "패널 섹션"은 제 1 방향에 수직인 방향보다 제 1 방향으로 일반적으로 긴 열가소성 물질의 기다린 조각(가령, 장방형)을 의미하지만, 평면도에서 정사각형, 원형, 타원형, 장타원형(oblong), 타원형, 또는 임의의 적절한 형상을 가질 수 있다. 스트립 및 패널 섹션은 임의의 적절한 두께, 예를 들어, 0.1 내지 30mil 사이의 두께를 가질 수 있다.
"탬퍼-증거"(tamper evidence), "탬퍼링"(tempering), 등은 패키지 파손의 시각적 증거를 의미한다(즉, 누군가가 우발적으로 또는 의도적으로 패키지를 개봉하였거나 부분적으로 개봉하였거나 이를 시도하였음에 관한 시각적 증거를 의미한다).
"테이프"는 스트립의 제 1 표면의 적어도 일부분에 부착되는 PSA를 갖는 스트립을 의미한다.
"열가소성"은 상당한 가열(연소)없이 연화점 또는 융점까지 가열될 때 새 형태를 취할 수 있는 가소성 물질을 포함한다. 열가소성은 가교결합되지 않는 물질, 또는 화학적 또는 복사 수단에 의해 가교결합되는 물질 모두를 포함한다.
"트레이"는 트레이 하부, 트레이 측부, 및 트레이의 상측 주변부 주위의 트레이 플랜지를 갖는 성형된 부재를 의미하며, 트레이 하부 및 트레이 측부는 제품을 배치할 수 있는 내부 공동을 형성한다. 공동은 트레이 플랜지에 대해 시일되는 리드스톡에 의해 에워싸일 수 있다.
"웹"은 본 발명과 연계하여 사용될 수 있는, 단층 또는 다층의, 열가소성 필름, 래미네이트, 또는 웹을 의미하는데 사용된다. 웹은 임의의 적절한 두께, 예를 들어, 0.1 내지 30mil 사이의 두께를 가질 수 있고, 웹은 임의의 적절한 길이 및 폭을 가질 수 있다.
"지퍼", 등은 플라스틱 지퍼 밀봉부, 가압 밀봉형(press-to-close) 또는 슬라이드형 지퍼, 인터로킹 밀봉부, 인터로킹가능 파스너 요소를 구비한 재밀봉가능 파스너, 수형 및 암형 프로파일을 갖는 인터로킹 립 및 그루브 요소, 인터로킹 교번 후크-형상 밀봉 부재, 등을 의미한다.
여기 사용되는 모든 조성 비율은 달리 적시하지 않을 경우, 중량비를 원칙으로 하여 제시된다.
도면은 반드시 축적에 맞게 그려진 것이 아니며, 본 발명의 소정의 특징은 명료성을 위해 그래픽적으로 과장될 수 있다.
발명의 상세한 설명
1. 패키지
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 패키지(5)가 도시된다. 패키지(5)는 제 1 측부 패널(12) 및 제 2 측부 패널(14)을 형성하기 위해 단일 웹 또는 2개의 웹으로 만들 수 있는 파우치(7)를 포함한다.
A. 웹
둘 중 어느 실시예에서, 웹은 에틸렌 또는 프로필렌 중합체 또는 공중합체와 같은 적어도 하나의 성분 올레핀 물질을 갖는, 임의의 적절한 조성의 열가소성 물질을 포함하고(예를 들어, 폴리에틸렌 또는 에틸렌/알파 올레핀 공중합체, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), HFFS, VFFS, 리드스톡/트레이, 연속 수평 패키징, 및 백 제작 장치 및 프로세스에 통상적으로 사용되거나 유용한 웹을 포함한다. 웹은 단층 또는 다층 구조일 수 있고, 공유 압출되거나, 적층되거나, 또는, 임의의 적절한 필름 제조 프로세스에 의해 만들어질 수 있으며, 임의의 적절한 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 별도의 래미네이트와 함께 사용될 수 있는 웹의 예는 채를 썬 치즈(shredded cheese)와 같이, 높은 산소 장벽을 요하는 제품에 사용되는 장벽 하이브리드 물질인 H7225BTM, 베이컨 및 훈제 가공 육류와 같은 높은 산소 장벽을 요하는 제품에 사용되는 장벽 하이브리드 물질인 H7525BTM, 약 3mil의 두께를 갖는 H7525B와 같은 H7530B, 농산물 패키징에 사용되는 저장벽(고-OTR) 물질인 CP04140TM, 신선한 절단 농산물을 위한 마이크로파-패키징 필름인 CPM4090, 및 런천미트와 같은, 높은 산소 장벽을 요하는 제품을 위해 리드스톡(비-성형 웹)으로 사용되는 장벽 물질인 T7225BTM을 포함한다. 이들은 Sealed Air Corporation 사의 Cryovac 사업 부문에 의해 생산되는 모든 판매 제품이다.
H7225BTM은 PET//접착제//공유 압출된 장벽 필름의 구조를 갖는 래미네이트로서, PET는 쌍축 배향 폴리에스테르 필름이고, 장벽 필름은 LDPE(저밀도 폴리에틸렌)/EVA 타이/나일론/EVOH+나일론/나일론/EVA 타이/EAO의 구조를 갖는다. 이 구조의 래미네이트의 전체 두께는 여러가지 치수가 있으며, 통상적으로 약 2.5mil이다. LDPE는 PET 필름에, 접착제에 의해, 부착되는 장벽 필름의 표면이다. EAO는 통상적으로, 최종 래미네이트와, 필름의 가열 밀폐제층으로 작용하고, 래미네이트로부터 만들어진 패키징에서, EAO는 패키지의 내측 또는 밀폐제 표면을 형성하여, 내용물과 면할 것이고, PET는 패키지의 외측 또는 피부 표면을 형성할 것이다. H7225BTM은 리드스톡(비-성형) 웹으로 사용될 수 있다.
H7525BTM은 PET//접착제//공유 압출된 장벽 필름의 구조를 갖는 래미네이트로서, PET는 쌍축 배향 폴리에스테르 필름이고, 장벽 필름은 일 실시예에서, LDPE(저밀도 폴리에틸렌)/EVA/LLDPE 타이/EVOH/LLDPE 타이/EVA/EAO의 구조를 갖는다. 이 구조의 래미네이트의 전체 두께는 여러 치수를 가질 수 있으며, 통상적으로 약 2.5mil이다. LDPE는 접착제에 의해 PET 필름에 부착되는 장벽 필름의 표면이다. EAO는 통상적으로 최종 래미네이트와, 필름의 가열 밀폐제층으로 작용하고, 래미네이트로부터 만든 패키징에서, EAO는 패키지의 내측 또는 밀폐제 표면을 형성하여, 내용물과 면할 것이고, PET는 패키지의 외측 또는 피부 표면을 형성할 것이다. H7525BTM은 리드스톡(비-성형) 웹으로 사용될 수 있다.
CP04140TM은 BOPP//접착제/단층 LLDPE 필름의 구조를 갖는 래미네이트다. 래미네이트의 전형적인 치수는 약 1.8mil이다. LLDPE는 통상적으로 최종 래미네이트의 가열 밀폐제층으로 작용하고, 래미네이트로부터 만든 패키징에서, LLDPE는 패키지의 내측 또는 밀폐제 표면을 형성하여, 내용물과 면할 것이고, BOPP는 패키지의 외측 또는 피부 표면을 형성할 것이다.
CPM4090TM은 BOPP//접착제/단층 LLDPE + LDPE 필름의 구조를 갖는 래미네이트다. 래미네이트의 전형적인 치수는 약 2mil이다. LLDPE + LDPE 층은 통상적으로 최종 래미네이트의 가열 밀폐제층으로 작용하고, 래미네이트로부터 만든 패키징에서, LLDPE + LDPE는 패키지의 내측 또는 밀폐제 표면을 형성하여, 내용물과 면할 것이고, BOPP는 패키지의 외측 또는 피부 표면을 형성할 것이다.
T7225BTM은 EAO/EAO/LLDPE 타이/나일론/EVOH/나일론/EVA 타이/EVA 타이/나일론의 구조를 갖는다. EAO의 제 1 층은 통상적으로 필름의 가열 밀폐제층으로 작용하고, 래미네이트로부터 만든 패키징에서, EAO는 패키지의 내측 또는 밀폐제 표면을 형성하여, 내용물과 면할 것이고, 최종층의 나일론은 패키지의 외측 또는 피부 표면을 형성할 것이다. T7225BTM은 리드스톡(비-성형) 웹으로 사용될 수 있다.
도면을 참조하면, 제 1 측부 패널(12)은 상측부(9), 제 1 측부 에지(31), 제 2 측부 에지(33), 및 하측부(17)를 갖는다. 제 2 측부 패널(14)은 상측부(11), 제 1 측부 에지(35), 제 2 측부 에지(37), 및 하측부(18)를 갖는다. 제 1 및 제 2 측부 패널(12, 14)은 시일 또는 폴드(fold)에 의해 각자의 제 1 및 제 2 측부 에지를 따라 함께 접합된다. 도시되는 바와 같이, 제 1 측부 패널(12)의 제 1 측부 에지(31)는 시일(30)에 의해 제 2 측부 패널(14)의 제 1 측부 에지(35)에 접합된다. 제 1 측부 패널(12)의 제 2 측부 에지(33)는 가열 시일(32)에 의해 제 2 측부 패널(14)의 제 2 측부 에지(37)에 접합된다. 파우치(7)의 제 2 단부(34)는 시일 또는 폴드일 수 있다. 파우치를 만드는데 단일 웹이 사용될 경우, 제 2 단부(34)는 일반적으로 폴드일 것이지만, 웹이 접힌 후 가열 시일과 같은 시일이 폴드 영역에 선택적으로 설치될 수 있다. 패널(12, 14)을 만드는데 2개의 웹의 필름이 사용될 때, 제 2 단부(34)는 각자의 하측부(17, 18)를 따라 함께 패널(12, 14)을 접합하는 시일일 것이다. 2개의 웹은 동일 물질일 수도 있고, 조성, 구조, 등이 다를 수도 있다.
B. 별도의 래미네이트
별도의 래미네이트(4)는 외측 표면(66) 및 내측 표면(67)을 갖는 패널 섹션(6)과, 베이스 스트립(10) 및 PSA층(19)을 갖는 테이프(8)를 포함한다. 베이스 스트립(10)은 제 1 패널(12)의 제 1 단부에 정착된다. 래미네이트, 패널 섹션, 테이프, 베이스 스트립, 및 PSA층 각각은 임의의 적절한 치수 및 형상을 가질 수 있고, 길이가 폭보다 길 수 있다(예를 들어, 길이가 폭의 2배 이상, 예를 들어, 폭의 3배, 4배, 또는 5배일 수 있다). 별도의 래미네이트의 전형적인 치수는 폭이 약 1 내지 1.5인치이고 길이는 약 4 내지 10인치이다. 베이스 스트립(10)은 파우치 및 패키지보다 길이 및 폭 중 적어도 하나가 짧을 것이다. 예를 들어, 베이스 스트립은 HFFS 또는 VFFS 프로세스로 만들어진 파우치의 횡방향 폭 사이에서 연장될 수 있고, 패키지의 길이보다 훨씬 좁을 것이다(도 3 및 도 4 참조). 일 실시예에서, 베이스 스트립은 패키지 길이의 50% 미만, 예를 들어, 40% 미만, 30% 미만, 20% 미만, 또는 10% 미만을 차지할 것이다.
일부 실시예에서, 개봉 플랩(26)(예를 들어, 도 28a-28d)은, 패키지 개봉을 위해 손으로 쥐어서 다시 당길 수 있고, 패키지의 내용물에 접근할 수 있게 하는 장치를 제공한다. 패키지의 크기, 파우치 및 스트립에 사용되는 물질의 타입, 스트립에 사용되는 물질의 시일 강도, 및 패키지되는 제품의 타입은 플랩(26)의 최적 길이 및 치수의 선택에 대해 어느 정도 영향을 미칠 수 있다.
베이스 스트립(10)은 제 1 표면(23) 및 제 2 표면(25)을 포함한다. 일 실시예에서, 제 1 표면 및 제 2 표면 중 적어도 하나는 밀폐제를 포함한다. 다른 실시예에서, 제 1 표면 및 제 2 표면 모두가 밀폐제를 포함한다. 제 1 표면(23)은 제 1 측부 패널(12)의 내측 표면(27)에 대해 시일되고, 제 2 표면(25)은 제 2 측부 패널(14)의 내측 표면(29)에 대해 시일된다. 밀폐제 중 하나 또는 둘 모두는 일 실시예에서, 개봉 용이성 밀폐제다. 다른 실시예에서, 제 1 층만이 밀폐제, 예를 들어, 개봉 용이성 밀폐제, 또는 비교적 강한 밀폐제를 포함한다. 필름 스트립은 다층 구조일 수도 있고 단층 구조일 수도 있다.
여기서 개시되는 프로세스들과 같은 임의의 적절한 프로세스에 의해 제품(24)이 파우치(7) 내에 배치되어 파우치(7)가 닫힐 때, 패키지(5)가 만들어진다.
베이스 스트립 및 PSA층은 각각 임의의 적절한 두께를 가질 수 있다. 베이스 스트립은 예를 들어, 2.5 내지 4.5mil, 3.0 내지 4.0 밀, 또는 그 사이의 임의의 두께와 같이, 2.0 내지 5.0 mil 사이의 두께를 가질 수 있다. 베이스 스트립의 조성, 베이스 스트립 내 층의 배열, 및 사용되는 물질의 굴곡 탄성율(flexural modulus)과 같은 인자가, 베이스 스트립의 적정 두께의 선택에 영향을 미칠 수 있다. PSA도 임의의 적절한 두께를 가질 수 있고, 통상적으로 0.5mil, 예를 들어, 0.1mil 내지 1mil, 0.2mil 내지 0.8mil 사이, 등의 값을 가질 수 있다.
예를 들어, H7225B 또는 이러한 물질의 논-배리어 아날로그(non-barrier analog)와 같은 웹 물질용으로 여기서 설명되는 타입의 하이브리드 물질을 포함한, 임의의 적절한 웹을 이용하여 패널 섹션(6) 및 베이스 스트립(10)을 만들 수 있다. 표면(25, 29) 사이에 어떤 시일도 요구되지 않는 실시예에서, 표면(23, 27) 사이의 시일은 최종 패키지의 완성 전에 또는 후에 만들어질 수 있다.
일부 실시예에서, PSA층은 베이스 스트립의 전체 제 1 외측 표면(23)을 덮는다. PSA는 패널 섹션(6)의 내측 표면(67)에 베이스 스트립을 부착시키는 기능을 한다. 본 발명에 따르면, PSA층은 패키지가 완성된 후, 여기서 추가적으로 설명되는 바와 같이 재밀봉성(reclosability)을 또한 제공한다.
별도의 래미네이트(4)는 제 1 측부 패널에 정착된다. 일 실시예에서, 베이스 스트립(10)은 정착 영역 "A"에서 제 1 측부 패널(12)의 내측 표면(27)에 정착된다. PSA가 제 1 외측 표면(23)을 덮는 실시예에서, 베이스 스트립의 외측 표면 상에 클리어 영역이 존재하지 않으며, 패키지의 개봉을 촉진시키기 위해, 패널 섹션(6)의 다이 컷 중 적어도 하나가 PSA층(19)의 위에 놓인 제 1 측부 패널의 일부분 외부에 배치되어야 한다.
일부 실시예에서, 적어도 하나의 다이 컷, 또는 다이 컷의 일부분이 테이프의 베이스 스트립의 제 1 단부(28)보다 파우치의 제 1 단부에 가까이 배치된다(즉, 파우치의 제 1 단부에 가장 가까운 테이프의 베이스 스트립의 단부에 가까이 배치된다).
도면에 개시되는 실시예에서, 베이스 스트립의 제 1 외측 표면의 제 2 부분은 감압 접착제로부터 실질적으로 자유롭고, 베이스 스트립의 제 1 외측 표면의 제 1 부분은 제 2 부분보다 파우치의 제 1 단부에 가깝다. 제 1 표면의 제 2 부분은 정착 영역 "A"에서 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착된다.
일부 실시예에서, 베이스 스트립의 제 1 외측 표면의 제 1 부분은 제 2 부분보다 파우치의 제 1 단부에 가깝다. PSA로 코팅된 제 1 표면의 해당 부분은 패키지의 제 1 단부로부터 가장 가깝거나 가장 먼 스트립의 일 종료부에 놓일 수 있다. 대안으로서, 제 1 부분은 스트립의 2개의 종방향(패키지의 제 1 단부 및 제 2 단부에 대해) 단부로부터 중간 쯤에 서로 이격되어 배치되어, 베이스 스트립의 클리어 영역이 PSA로 코팅된 중간 부분의 양 측부 상에 존재하게 된다. 따라서, PSA층은 베이스 스트립의 제 1 표면과 함께 연장될 수 있고, 또는, 베이스 스트립의 하나 이상의 종료부 또는 중간 부분만을 따라 연장될 수 있으며, 스트립의 제 1 표면은 결과적으로 어떤 클리어 영역도 갖지 않거나, 하나의 클리어 영역을 갖거나, 2개 이상의 클리어 영역 "C"을 가질 수 있다.
대안으로서, 별도의 래미네이트(4)가 제 1 측부 패널(12)의 외측 표면(65)에 패널 섹션(6)의 내측 표면(67)의 제 2 부분을 시일함으로써, 제 1 측부 패널에 정착된다.
C. 개봉 메커니즘 및 스트립 구성
본 발명의 패키지는 손으로 용이하게 개봉될 수 있다. 이러한 기능 및 특징을 얻기 위해 임의의 적절한 메커니즘 및 메커니즘의 조합이 본 발명에 따라 사용될 수 있다. 다음은 이러한 메커니즘의 예다.
1. 접착 파괴
본 실시예에서, 제 2 측부 패널(14)의 내측 표면(29) 및 베이스 스트립(10)의 제 2 표면(25) 각각은, 표면(25)이 표면(29)에 대해 시일될 때, 개봉 용이성 시일을 형성하는 중합체 조성을 포함한다. 이러한 시일은 패키지를 손으로 개봉할 때 분리되는 계면을 제공한다. 베이스 스트립 자체의 층들 사이의 층간 본드, 단층 스트립의 단일층의 또는 스트립 내의 각각의 층의 응집 강도, 및 내측 표면(27)에 대해 베이스 스트립(10)의 제 1 표면(23)을 보지하는 앵커가, 표면(29)에 대해 표면(25)을 보지하는 시일보다 강하다.
일부 실시예에서, 표면(25, 29)의 중합체 조성은 동일하거나 유사할 것이다. 본 실시예에서, 미국특허공보 제 4,189,519호(Ticknor)(blend of EVA or EMA or EEA with crystalline isotactic polybutylene, and optionally with anhydride grafted EVA); 제 4,252,846호(Romesberg et al.)(blend of EVA and HDPE, optionally with IO or polybutylene (PBU)); 제 4,550,141호(Hoh)(blend of IO and polypropylene/ethylene copolymer (EPC)); 제 4,666,778호(Hwo)(three component blend of PE, that can be LLDPE, LDPE, MDPE, or HDPE, or EVA or EMA, with PBU, and PP or EPC); 제 4,882,229호(Hwo)(butene-1 polymer or copolymer blended with modified or unmodified LDPE); 제 4,916,190호(Hwo)(blend of butylene polymer or copolymer, with PE polymer or copolymer (LLDPE, LDPE, MDPE, EVA, EMA, EEA, EBA, or HDPE), with propylene polymer or copolymer); 제 4,937,139호(Genske, et al.) (propylene polymer or copolymer blended with HDPE); 제 5,547,752호 (Yanidis) (blend of PBU and IO); 및 제 5,997,968호(Dries et al.)(blend of Component 1 (a copolymer of ethylene and propylene or ethylene and butylene or propylene and butylene or ethylene and another -olefin having 5 to 10 carbon atoms or propylene and another -olefin having 5 to 10 carbon atoms or a terpolymer of ethylene and propylene and butylene or ethylene and propylene and another -olefin having 5 to 10 carbon atoms) and Component 2 (HDPE, MDPE, LDPE, LLDPE or VLDPE))에 개시된 박리 시스템이 유용하며, 이러한 미국특허들은 본 발명에 포함된다.
다른 실시예에서, 표면(25, 29)의 조성은 다를 것이다(즉, 서로 유사하지 않은 밀폐제가 사용된다). 이러한 실시예에서, 미국특허공보 제 3,655,503 호(Stanley et al.)(LDPE or MDPE sealed to polypropylene (PP), EPC, saran, nylon 6, polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC), or polyethylene ox-ide (PEO); PP sealed to saran, nylon 6, PC, PVC, PEO, 10, phenoxy, or EVA; or nylon sealed to 10); 제 4,729,476 호(Lulham et al.)(a blend of EVA and IO sealed to 10); 제 4,784,885 호(Carespodi)(PP, HDPE, or LLDPE sealed to substantially linear PE (HDPE, LLDPE) blended with a polyolefmic thermoplastic elastomer such as ethylene propylene diene monomer (EPDM), EPM, butyl rubber, halogenated butyl rubber, isoprene rubber, and styrene butadiene rubber); 제 4,859,514 호(Friedrich et al.)(IO or IO blended with EVA, sealed to a blend of EVA and ethylene butene copolymer (EBC) and PP)); 제 5,023,121 호(Pockat, et al.)(a blend of PBU and PP and a third polymeric material selected from EVA, LDPE, LDPE, and 10, sealed to EVA, LDPE, LLDPE, or 10)에 개시되는 박리 시스템이 유용하며, 이러한 미국특허공보의 내용은 본 발명에 포함된다.
대안으로서, 표면(25, 29) 사이의 시일 대신에, 또는 이에 추가하여, 표면(23, 27) 사이의 시일은 개봉 용이성 시일로 기능한다.
일부 실시예에서, 표면(25)은 표면(29)에 대해 시일되지 않고, 따라서, 스트립(10)은, 제 1 및 제 2 측부 패널 사이의 베이스 스트립(10)의 2개의 단부를 보지하는 패키지 내 임의의 측부 시일을 제외하고는, 완성 패키지에서 제 2 측부 패널(14)에 부착되지 않은 상태로 남게 된다.
2. 층박리 고장
본 실시예에서, 베이스 스트립 자체의 층들 간의 층간 본드 중 하나가 파괴될 수 있다. 따라서, 층간 본드는 패키지를 손으로 개봉할 때 파괴되는 계면을 제공한다. 표면(25, 29) 사이, 그리고 표면 (23, 27) 사이의 시일과, 스트립 내의 각 층의 응집 강도는 층간 보드보다 강하다. 본 실시예에서, 미국특허공보 제4,944,409 호(Busche et al.)에 개시되는 박리 시스템이 유용하며, 본 특허의 내용은 본 발명에 포함된다.
3. 응집 파괴
본 실시예에서, 단층 베이스 스트립, 또는, 베이스 스트립 자체(스트립이 다층 구조인 경우)의 층들 중 하나가 패키지 개봉이 파괴된다. 표면(25, 29) 사이, 그리고, 표면(23, 27) 사이의 시일, 그리고, 스트립 자체의 층들 사이의 층간 본드가 파괴되는 층보다 강하다. 본 실시예에서는 미국특허공보 제6,476,137 호(Longo)(internal rupture of a sealant layer comprising a blend of an ionomer having a melt flow index of less than 5, and a modified ethylene/vinyl acetate copolymer having a substantially higher melt flow index, where the melt flow indices of the two polymers in the seal layer differ by at least 10)에 개시되는 박리 시스템이 유용하며, 그 내용은 본 발명에 포함된다.
본 발명과 연계하여 사용될 수 있는 다른 박리 시스템은 미국특허공보 제 4,058,632 호 (Evans et al); 제 4,615,926 호 (Hsu et al); 제 5,128,414 호 (Hwo); 제 6,395,321 호 (Schaft et al.); 제 7,055,683 호 (Bourque et al.), 및 미국특허출원공보 제 20030152669 호 (Vadhar et al.) 및 제 2008/0260305 호 (Shah et al.) (개봉 용이성 밀폐제를 개시함)에 개시된 사항과, EVA, 개질 EVA, EAA, 또는 개질 EAA와 같은 DuPont APPEEL™ 수지; PP와 블렌딩된 EVA 및/또는 LDPE, 폴리부텐-1과 블렌딩된 EVA 또는 LDPE와 같은 폴리에틸렌, 또는, 폴리부텐-1과 블렌딩된 불규칙 프로필렌/에틸렌 공중합체, PP와 블렌딩된 LDPE 또는 EVA, PP 및 EVA와 블렌딩된 LDPE이며, 이러한 블렌드는 폴리에틸렌 밀폐제에 부착될 때 개용이 용이한 밀폐제를 제공하고, 이러한 미국특허공보 및 미국특허출원공보의 내용은 본 발명에 포함된다.
4. PSA 를 포함하는 파괴
일부 실시예에서, 개봉 용이성 시일이나 개봉 용이성 밀폐제가 전혀 없는 패키지가 만들어질 수 있고, 개봉 용이 기능이 PSA에 의해 패키지에 제공된다. 개봉은 2개의 표면이 멀리 당겨짐에 따라 2개의 표면 중 하나에 선호적으로 부착되거나, 2개의 표면이 멀리 당겨짐에 따라 2개의 표면 모두에 부착되는 PSA를 포함할 수 있다. 이러한 실시예는 패널 섹션으로부터 다이 컷 세그먼트를 제거하거나 변위시키는 작업과 연계하여 사용된다. 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분의 아래에는 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역이 놓이며, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분 아래에는 감압 접착제가 놓인다. 다이 컷 세그먼트는 다이 컷 세그먼트가 패널 섹션으로부터 제거되거나 변위될 때 베이스 스트립의 제 1 단부(28)의 적어도 일부분 및 감압 접착제의 적어도 일부분이 노출되도록, 즉, 제 1 측부 패널에 면하는 관찰자의 눈에 보이도록, 별도의 테이프에 대해 배열된다. 다이 컷 세그먼트 제거 후 베이스 스트립의 제 1 단부(28)를 손으로 쥐고 사용자를 향해 당김으로써, 패키지 내용물에 접근할 수 있다. 패키지는 그 후 제 1 및 제 2 패널 중 하나, 또는 패널 섹션을 감압 접착제에 부착함으로써 재밀봉될 수 있다. "베이스 스트립의 제 1 단부"는 패키지의 제 1 단부에 가장 가까운 베이스 스트립의 단부(28)를 의미한다.
선택적으로, 패키지가 먼저 개봉되기 전에 패키지의 기밀성(hermeticity)이요구되는 응용분야의 경우 특히, 임의의 적절한 기하 구조의 보완형 시일이 패키지의 제 1 단부 근처에 배치되고, 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일한다. 예를 들어, 도 2d의 "D" 영역을 참조할 수 있다. 이러한 시일은, 감압 접착제가 부분적으로 접착되지 않을 경우, 패키지 외부로부터 산소가 패키지 내로 유입될 가능성을 감소시킨다. 이러한 보완 시일은 개봉 용이성 시일이다. 보완 시일은 베이스 스트립의 제 1 단부와 감압 접착제 사이에서 베이스 스트립의 영역에 위치할 수 있고, 또는, 감압 접착제 자체의 영역에 위치할 수 있다. 따라서, "보완 시일은 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 패널 섹션을 시일시킨다"는 것은, (감압 접착제가 베이스 스트립의 제 1 단부로 연장되는 지 여부에 관계없이) 감압 접착제의 영역에서, 또는, 베이스 스트립의 제 1 단부와 감압 접착제 사이의 베이스 스트립의 영역에서, 베이스 스트립에 대한 패널 섹션의 시일을 의미한다. 도 2d는 감압 접착제로 코팅되지 않은, 그리고, 보완 시일이 내부에 구성된, 베이스 스트립의 제 1 단부 근처의 영역을 도시한다.
일부 실시예에서, 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분 및 제 2 부분은 스코어를 갖는 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분과, 관통 컷을 갖는 다이 컷의 제 2 부분에 대응할 것이고, 감압 접착제로 코팅된 아래의 베이스 스트립의 제 1 부분과, 클리어 영역을 갖는 아래의 베이스 스트립의 제 2 부분에 또한 대응할 것이다. 그러나, 당 업자는 본 개시 내용을 읽고 난 후, 특히, 다이 컷 세그먼트의 두 부분 모두가 베이스 스트립에 의해 가려질 경우, 예를 들어, 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분이 어느 정도 관통 컷을 포함할 수 있도록, 그리고, 다이 컷 세그먼트의 제 2 부분이 어느 정도 스코어를 포함할 수 있도록, 본 배열에서 소정의 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 다이 컷 세그먼트의 제 1 부분이 베이스 스트립의 제 1 단부보다 패키지의 제 1 단부에 가까울 경우, 즉, 베이스 스트립에 의해 가려지지 않을 경우, 이러한 배열은 패키지의 기밀성이 요구되지 않을 경우 충분하다. 마찬가지로, 패키지의, 개봉 용이성의 재밀봉가능한 기능이 실질적으로 유지될 경우 (보완 시일을 수용하기 위한 영역과 같은) 베이스 스트립의 제 1 부분에 일부 클리어 영역이 존재할 수 있다.
베이스 스트립(10)은 적절한 층수를 가질 수 있다. 도 1 및 도 2에서, 스트립(10)은 2개의 층을 갖는다. 층(20)은 일 실시예에서, 내측 표면(29)에 대해 표면(25)에서 시일될 때 개봉 용이성 시일을 제공하는 중합체 조성을 포함한다. 층(22)은 내측 표면(27)에 대해 표면(23)에서 시일될 때 비교적 강한 시일을 나타내는 중합체 조성을 포함한다. 임의의 스트립 구조에서, 대안으로서, 각자의 웹 내측 표면에 대해 시일될 때, 층(22) 또는 동등 층이 비교적 강한 시일을 제공할 수 있다. 대안으로서, 두 층(20, 22) 모두, 또는, 그 동등부가 개봉 용이성 시일을 제공하고, 또는, 두 층(20, 22), 또는 그 동등부 중 어느 것도 개봉 용이성 시일을 제공하지 않는다.
대안으로서, (도 5에서) 베이스 스트립(10)은 단층 구조를 갖는다. 층(20)은 중합체 조성을 포함하고, 다층 베이스 스트립에 대해 여기서 설명한 바와 유사한 제 1 외측 표면(23) 및 제 2 외측 표면(25)을 포함한다.
이러한 대안들에서, 일부 실시예의 내측 표면(29)에 면하는 스트립의 표면은 패키지의 임의의 측부 시일에서를 제외하고는 내측 표면(29)에 대해 시일되지 않는다.
도 2a를 참조하면, 패널 섹션(6)은 적어도 하나의 다이 컷(21)을 포함한다. 스트립(10)은 부착 영역 "B"에서 PSA를 이용하여, 패널 섹션(6)의 내측 표면(67)의 일부분에 부착된다. 패키지 제작 중, 스트립(10)의 다른 부분이 제 1 측부 패널(12)의 일부분에 정착된다. 일 실시예에서, 스트립(10)은 정착 영역 "A"에서, 비교적 강한 가열 시일을 이용하여, 내측 표면(27)에 정착된다. 패널 섹션(6)의 다이 컷 영역 "C"는 일 실시예에서, 내측 표면(27)에 대해 시일되거나 내측 표면(27)에 PSA에 의해 부착되지 않는 스트립(10)의 일부분의 위에 놓인다. 스트립(10)의 제 2 표면(25)은, 일 실시예에서, 개봉 용이성 시일을 이용하여 제 2 측부 패널(14)의 내측 표면(29)에 대해 시일된다.
본 발명에 따른 베이스 스트립(10)으로 사용하기 적합한 대표적인 필름 구조 "A1"가 도 6에 도시된다. 일 실시예에서, 이 필름은 표 1에 도시된 소정을 갖는다.
(예 1)
층 조성 게이지(두께 %) 게이지(mil) 게이지(㎛)
122 EZ1 25.00 0.50 12.7
118 AD1 7.50 0.15 3.8
114 80% NY1 + 20% NY2 7.50 0.15 3.8
112 OB1 10.0 0.20 5.1
116 80% NY1 + 20% NY2 7.50 0.15 3.8
120 AD1 7.50 0.15 3.8
124 65% AD2 + 35% PE1 17.50 0.35 8.9
128 PE1 17.50 0.35 8.9
베이스 스트립(10)으로 적합한 물질의 이러한 예는 개봉 용이성 밀폐재를 갖는 장벽 필름이고, H52XXBZ 및 H72XXBZ를 포함한 명칭으로 Sealed Air Corportion 사의 Cryovac 사업 부문에 의해 판매 중인 폴리에스테르 필름 구성요소를 또한 포함하는 다양한 적층 물질의 장벽/개봉 용이 구성요소로 현재 사용되고 있다. 이들은 주 포장 물질로 판매되고 있다(즉, 주 웹과 조합하여 사용될 별도의 래미네이트가 아니라 패키지의 메인 보디를 형성하는 웹으로 판매되고 있다).
본 발명에 따라 사용될 때, 개봉 용이성 A1의 밀폐층(122)은 통상적으로 약 2파운트/인치의 박리력(ASTM F88)을 나타낸다. A1의 층(128)은 통상적으로 8파운드/인치의 박리력을 나타낸다.
표 1에 개시되는 수지 및 본 출원 내 다른 곳에서 언급되는 다른 수지들이 표 2에 제시된다.
재료 코드 상표 또는 명칭 제조사
AB1 10853TM Ampacet
AD1 PLEXARTM PX1007TM Equistar
AD2 BYNELTM 39E660TM DuPont
AD3 PLEXARTM PX3236TM LyondellBasell
EM1 LOTADERTM 4503TM Arkema
EV1 ESCORENETM LD318.92TM ExxonMobil
EZ1 APPEELTM 72D727 DuPont
NY1 ULTRAMIDTM B33 01 BASF
NY2 GRIVORYTM G21 EMS
OB1 SOARNOLTM ET3803 Nippon Gohsei
PE1 PETM 1042cs15 Flint Hills
PE2 AFFINITYTM PL 1888GTM Dow
PE3 PETROTHENETM NA 345-012TM LyondellBasell
PE4 - -
PE5 EXCEEDTM 3512CBTM ExxonMobil
PE6 AFFINITYTM PT 1450G1TM Dow
PE7 MARFLEXTM 1019TM Chervon Phillips
PE8 - -
PET2 MYLARTM M34TM DuPoint Teijin
AB1은 약 81%의 선형 저밀도 폴리에틸렌과, 약 21%의 블로킹 방지제(규조토)를 갖는 마스터배치(masterbatch)다.
AD1은 중합체 접착제(타이층(tie layer) 물질)로 작용하는 말레산 무수물 개질 EVA다.
AD2는 중합체 접착제(타이층 물질)로 작용하는 말레산 무수물 개질 EVA다.
AD3는 중합체 접착제(타이층 물질)로 작용하는 말레산 무수물 개질 LLDPE다.
EM1은 약 20%의 메틸 아크릴레이트 함량을 갖는 에틸렌/메틸 아크릴레이트 공중합체다.
EV1은 공중합체 중량비로 10% 미만의 비닐 아세테이트 함량을 갖는 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체다.
EZ1은 65% 이오노머(SURLYNTM 1650SB), 30% EVA(ELVAXTM 3134Q), 및 5% 폴리부틸렌(MONTELLTM PB8640)의 화합물 중합체 블렌드이고, 각각은 블렌드의 중량비다.
NY1은 나일론 6(폴리카프롤락탐)이다.
NY2는 헥사메틸렌 디아민, 이소프탈산, 및 테레프탈산으로부터 유도되는 비정질 코폴리아미드(6I/6T)다.
OB1은 약 38 몰%의 에틸렌을 함유한 EVOH다.
PE1은 LDPE다.
PE2는 약 0.9035 g/cm3의 밀도를 갖는 분기된, 단일-사이트 촉매화 에틸렌/옥텐 공중합체다.
PE3는 LDPE다.
PE4는 65% AD2 및 35% PE1의 건식/펠릿 블렌드다.
PE5는 약 0.9120 g/cm3의 밀도를 갖는 선형, 단일-사이트 촉매화 에틸렌/헥센 공중합체다.
PE6는 약 0.902 g/cm3의 밀도를 갖는 분기된, 단일-사이트 촉매화 에틸렌/옥텐 공중합체다.
PE7은 LDPE다.
PE8은 총 조성 중량비로 0.01% 내지 100% 사이의 PE5, 그리고, 총 조성 중량비로 100% 내지 0.01% 사이의 EV1의 블렌드다.
PET2는 사란-코팅된 쌍축 배향 폴리에스테르다.
여기서의 모든 함량은 달리 명기하지 않을 경우 중량비다.
도시되는 바와 같은 예 1은 약 2.0mil 내지 3.5mil 범위의 총 두께를 갖는다.
위 필름 구조의 코어층(112)은 EVOH와 같은 임의의 적절한 산소-장벽 물질을 포함할 수 있고, 필요에 따라, 다른 중합체 물질 또는 유기/무기 첨가제와 적절한 비율로 블렌딩될 수 있다. 일 실시예에서, 중간층(114, 116) 각각은 나일론 6와 같은 100% 반결정질 폴리아미드를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 중간층(114, 116) 각각은 비정질 폴리아미드 및 반결정 폴리아미드의 블렌드를 포함한다.
타이층(118, 120)은 2개의 층을 함께 본딩하도록 기능하는 임의의 적절한 중합체 접착제(예를 들어, EVA, EAO, LDPE, EMA)와, 이러한 중합체의 무수물 중합 유도체를 포함할 수 있다. 타이층(118, 120)은 동일할 수도 있고, 서로 다를 수도 있다.
벌크층(124)은 EAO와 같은 적절한 폴리올레핀, 및/또는, 타이층(118, 120)에 대해 여기서 설명한 것과 같은 중합체 접착제를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 외측층(122)은 필름의 개봉 용이성 밀폐제층으로 기능하고, 내측 표면(29)에 대해 시일될 수 있는 표면(25)을 제공한다. 층(122)은 내측 표면(29)에 부착될 때 개봉 용이성, 박리가능한 시일을 제공하는 임의의 적절한 물질 또는 물질들의 블렌드를 포함할 수 있다. 층(122)은 개봉 용이성, 박리가능한 밀폐제를 제공하는 임의의 적절한 수지 또는 수지 블렌드, 또는 EZ1을 포함한다.
제 2 외측층(128)은 필름의 밀폐제층으로 기능할 수 있고, 내측 표면(27, 67)에 대해 시일될 수 있는 표면(23)을 제공한다. 층(128)은 내측 표면(27, 67)에 부착될 때 비교적 강한 시일을 제공하는 임의의 적절한 물질 또는 물질들의 블렌드를 포함할 수 있다. 층(128)은 0.9035g/cc의 밀도를 갖는 Dow사 제품인 AFFINITYTM PL 1888G, 단일-사이트 촉매화 분기 에틸렌/옥텐 공중합체, 또는, 0.905g/cc의 밀도를 갖는 ExxonMobil 사의 EXACTTM 3024, 단일-사이트 촉매화 선형 에틸렌/부텐 공중합체와 같은 임의의 EAO 또는 PE1을 포함한다.
필름층 중 하나 이상에 선택적으로 통합될 수 있는 추가적 물질은, 블록 방지제, 슬립제, 결로 방지제, 충전재, 안료(pigment), 염료, 산화 방지제, 안정화제(stabilizer), 가공 보조제, 가소제, 연소 지연제, 자외선 흡수제, 등을 포함한다.
대안으로서, 층(122)은 내측 표면(27, 67)에 대해 시일될 수 있고, 층(128)은 내측 표면(29)에 대해 시일될 수 있다.
이러한 임의의 실시예에서, PSA층(19, 119, 219)은 패널 섹션(6)의 내측 표면(67)과 면하고 접촉하는 스트립의 표면의 일부분을 점유할 것이다.
본 발명은 아래의 사항을 특징으로 한다:
- 최초 개봉 이전에 패키지는 패키지의 외측 표면 상에 PSA를 갖지 않고,
- 패키지 개봉 이전에 PSA는 패키지의 별도의 래미네이트의 패널 섹션의 내측 표면과 접촉하지만, 패키지 내부의 내용물과는 직접 접촉하지 않으며,
- 패키지 개봉 후, PSA가 코팅되는 베이스 스트립의 표면은 패키지의 외측 표면의 일부분을 형성하고,
- 패키지 개봉 이전에, PSA는 제 1 측부 패널의 외측 표면, 패널 섹션의 외측 표면, 또는, 제 2 측부 패널의 외측 표면과 직접 접촉하지 않으며,
- 패널 섹션의 일부분이 PSA에 대한 릴리스 라이너(release liner)처럼 기능적으로 작용하고(일부 실시예에서, 패널 섹션의 기능적 영향으로부터 분리된 개별적인 릴리스 라이너가 존재하지 않음),
- 패키지가 개봉되면, PSA는 제 1 측부 패널의 연장부와 같이 기능적으로 작용하는 스트립 상의 패키지의 외부 상에 놓이며,
- 일부 실시예에서, 패널 섹션의 일부분은 밀봉 플랩으로 기능적으로 작용하고,
- 일부 실시예에서, 패키지 개봉 후, 제 2 측부 패널은 접힐 수 있으며, 제 2 측부 패널의 단부 세그먼트의 내측 표면은 패키지 재밀봉을 위해 노출된 PSA와 접촉하도록 놓일 수 있고,
- 일부 실시예에서, 패키지 개봉 후, 패널 섹션 및 제 2 측부 패널은 접힐 수 있고, 노출된 PSA는 제 1 측부 패널의 외측 표면과 접촉하도록 놓일 수 있으며,
- 개봉된 패키지의 PSA가, 외부 환경에 노출됨에도 불구하고, 제품으로부터 멀리 면하기 때문에, 제품과의 접촉에 의한 PSA의 분해 기회가 감소한다.
일반적으로, 스트립 및 패키지가 요망되는 기능을 제공하는 한, 스트립(10)은 요망되는 임의의 총 두께를 가질 수 있고, 각각의 층은 요망되는 임의의 두께를 가질 수 있다. 전형적인 총 필름 두께는 0.2mil 내지 12mil, 0.5mil 내지 10mil, 0.8mil 내지 8mil, 1mil 내지 4mil과 같이, 0.1mil 내지 15mil 사이다. 적정 게이지는 1.5mil, 2mil(예 1 참조), 및 3mil 이다.
따라서, 예를 들면, 도 7은 다른 실시예에서, 제 1 외측 표면(225)과 함께, 기능적으로 그리고 조성적으로 도 6의 층(122)과 같은 제 1 외측층(222)을 갖는, 그리고, 제 2 외측 표면(223)과 함께, 기능적으로 그리고 조성적으로 도 6의 층(128)과 같은 제 2 외측층(228)을 갖는 2-층 필름(210)을 도시한다.
따라서, 올레핀 동종 중합체 또는 공중합체와 같은 적정 중합체를 이용하여, 필요에 따라 추가층을 갖는, 도 7의 필름 스트립에 대해 앞서 설명한 층들을 각각 포함하는 2개, 3개, 4개, 5개, 6개, 7개, 및 8개층의 필름이 대안으로 생성될 수 있다.
도 7의 베이스 스트립과 같은 일부 실시예에서, 예를 들어, 제품의 패키징에, 산소 장벽층이 필요치 않다. 이러한 실시예에서, 파우치를 포함하는 웹 역시 산소 장벽층을 통상적으로 갖지 않을 것이다. 이와 달리, 산소 장벽층을 포함하는 필름 스트립(10)의 실시예는 산소 장벽층을 포함하는 파우치에 대한 웹과 연계하여 통상적으로 적절할 것이다.
도 2b는 도 2a와 유사하지만, 1) 개봉 용이성 시일을 제공하는 스트립의 표면이 내측 표면(29) 대신에 내측 표면(27)과 면하고, 2) 스트립의 일부분이 정착 영역 "A"에서, 개봉 용이성 시일을 이용하여, 내측 표면(27)의 일부분에 대해 시일되며, 3) 스트립의 다른 부분이 시일 영역 "D"에서, 개봉 용이성 시일을 이용하여 패널 섹션(6)의 내측 표면(67)의 일부분에 대해 시일되고, 4) 스트립(10)의 제 2 표면(25)이, 측부 시일에 의해서를 제외하고는, 제 2 측부 패널(14)의 내측 표면(29)에 대해 시일되지 않는다. 도 2b의 실시예는 패키지 내부에 더 많은 가용 공간의 장점을 제공하는데, 이는 표면(29)에 대한 표면(25)의 시일이 없고(패키지 측부 제외), 따라서, 더 많은 공간이 제품을 위해 가용하기 때문이다.
대안의 실시예에서, 도 2c는 도 2a 및 2b와 유사하지만, 1) 개봉 용이성 시일을 제공하는 스트립(10)의 표면(25)이 내측 표면(29)과 면하고, 2) 스트립(10)의 표면(23)이 비교적 강한 시일을 제공하고 제 1 측부 패널(12)의 내측 표면(27) 및 패널 섹션(6)의 내측 표면(67)과 면하며, 3) 스트립(10)은 제 2 측부 패널의 제 1 단부의 내측 표면(29)과, 패널 섹션의 제 1 단부의 내측 표면(67)에 대해 제 1 단부에서 시일되고, 4) 예를 들어, 감자 칩 봉지를 가끔 개봉하는 방식으로 패널 섹션 및 제 2 측부 패널을 쥐거나 빡빡하게 함으로써 그리고 이들을 서로로부터 멀리 당김으로써, 본 실시예의 파우치로 만든 패키지가 개봉될 수 있어서, 패키지의 제 1 단부에서의 개봉 용이성 시일이 파괴되어, 패키지의 내용물에 접근할 수 있게 된다. 패키지 개봉 후, 스트립(21)에 의해 형성되는 다이 컷 세그먼트를 제거하고, PSA층(19)을 노출시켜서, PSA층에 접촉 및 부착되도록 패키지의 제 1 단부를 접음으로써, 패키지가 재밀봉될 수 있다. 대안으로서, PSA층을 포함한 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널의 전체 상측부가 제 1 측부 패널의 하측부로 접혀서 패키지를 재밀봉할 수 있다. 일부 실시예에서, 개봉되지 않은 패키지에서, 다이 컷은 스트립(10)에 의해 완전히 가려진다. 도 2c의 실시예는 재밀봉 메커니즘(다이 컷 세그먼트 제거, PSA 노출, 등)과는 다른 패키지의 개봉 메커니즘(개봉 용이성 시일을 분리)을 갖는 장점을 제공한다. 따라서, 본 실시예에서, 다이 컷 세그먼트는 패키지를 개봉하기 위해 제거될 필요가 없다. 본 실시예에서는 또한, 다이 절단, 예를 들어, 레이저 다이 절단에 특히 잘 반응하지 않는 웹을 이용할 수 있게 된다. 다이 컷의 일부분이 웹을 통해 줄곧 우발적으로 절단될 경우에도, 아래에 놓인 스트립은 패키지의 초기 기밀성(필요할 경우) 및 파우치의 내용물을 보호하는 배킹 물질(backing material)을 제공한다.
도 2c에 도시되는 바와 같이, 스트립은 패키지의 제 1 단부로 연장된다. 도 2c에대한 대안은 도 2c의 실시예와 유사하지만, 제 2 측부 패널의 제 1 단부(16) 및 패널 섹션의 제 1 단부(15)가 베이스 스트립(10)의 제 1 단부를 지나 연장되고, 제 1 및 제 2 개봉 플랩을 형성한다. 본 실시예에서, 패키지는 앞서 설명한 바와 같이 개봉될 수 있고, 또는, 대안으로서, 제 1 및 제 2 개봉 플랩이 멀리 당겨져서 개봉 용이성 시일을 파괴하고 패키지의 내용물에 접근할 수 있게 된다. 제 1 및 제 2 개봉 플랩의 일례를 도 17에서 각각 플랩(509, 511)으로 확인할 수 있다. 이 플랩들이 VFFS 프로세스로 만들어진 핀-시일 패키지의 범주에서 설명되지만, 이러한 개봉 플랩은 발명의 다른 설명되는 실시예에서도 존재할 수 있다.
많은 제품들에서, 저장 및 유통 중 패키지의 기밀성을 보장하는 것이 중요하다. 이는 하나 이상의 다이 컷이 패키지의 패널 섹션에 존재하는 경우에 어려울 수 있다. 기밀성은, 일 시일이 영역 "A"에서 스트립에 제 1 측부 패널을 부착하고 일 시일이 스트립에 제 2 측부 패널을 부착하는 경우(도 2a)에, 또는, 일 시일이 영역 "A" 및 "D"에서 스트립에 제 1 패널 또는 패널 섹션을 부착하는 경우에, 어떤 실도 스트립에 제 2 측부 패널을 부착하지 못함(도 2b)에도 불구하고, 발명의 다양한 실시예에서 달성된다.
여기서 설명되는 패키지 및 프로세스의 실시예 각각에서, 비-기밀식 또는 기밀식 패키지가 본 발명에 따라 제조될 수 있다.
일부 실시예에서, 개봉 용이성 시일일 제시되지 않는 패키지가 제조될 수 있고, PSA에 의해 패키지에 용이-개봉 기능이 제공된다.
일 실시예에서, 층(20)은, 층(20)이 표면(27)에 대해 시일될 때, 비교적 강한 시일을 제공하는 밀폐제를 포함한다. 본 실시예의 경우에 베이스 스트립으로 적합한 물질의 예는, 비교적 강한 시일을 제공하는 밀폐제를 갖는 장벽 필름으로서, H52XXB 및 H72XXB를 포함한 명칭으로, Sealed Air Corporation의 Cryovac 사업 부문에서 판매하고 있는 폴리에스테르 필름 성분을 또한 포함하는 다양한 적층 물질의 장벽/밀폐제 성분으로 현재 사용된다.
이는, 주 웹과 조합하여 사용될 베이스 스트립으로서가 아니라, 패키지의 메인 보디를 형성하는 웹인, 주 패키징 물질로 판매된다.
적어도 하나의 개-루프, 또는 폐-루프 다이 컷이 패널 섹션 상에 배치된다. 2개 이상의 다이 컷이 패널 섹션 상에 배치될 수 있다(즉, 베이스 스트립보다 패키지의 제 1 단부에 가까운 위치에서 하나, 그리고, 스트립 인근 또는 그 아래에서 제 2 다이 컷이 배치될 수 있다). 패키지 개봉을 위해, 물질의 다이 컷 세그먼트는 패널 섹션으로부터 완전히 제거되거나 변위되어, PSA의 적어도 일부분과 베이스 스트립의 제 1 단부를 노출시키게 되다. 이러한 제 1 단부를 쥐고 위로 당겨서, 패키지의 내용물에 접근할 수 있게 된다.
2. 패키지 제조 방법
A. 수평 성형/충전/시일( HFFS )
HFFS 패키징 시스템은 패키징 산업 분야의 당 업자에게 일반적으로 잘 알려져 있고, 본 발명의 패키지를 제조하는데 사용될 수 있다.
도 8 및 9a-9c를 참조하면, 평평하게 펼쳐진 웹(300)이 롤(302)로부터 풀려서, 성형 플로(forming plow)로 진행하여 평평하게 펼쳐진 웹(300)을 접힌 웹(305)(일반적으로 중앙이 접힌 웹)으로 변형시킨다. 제조될 파우치 각각의 제 2 단부는 제 2 단부 폴드(306)를 포함한다. 제 2 단부 폴드(306)는 따라서, 도 1의 제 2 단부(34)와 동등하다. 이러한 제 2 단부 폴드는 선택적으로 시일될 수도 있고, 또는, 파우치의 접힌 제 2 단부로 남을 수도 있다. 측부 시일(308)은 복수의 수직 배열 파우치(309)를 형성하도록 만들어진다. 각각의 파우치(309)는 위치(111)에서, 칼과 같은 적정 절단 메커니즘(도시되지 않음)에 의해 웹(300)의 후미 에지(trailing edge)로부터 절단되고, 제품(도 8에 도시되지 않으나 도 1 내지 도 5의 제품(24)를 참조할 수 있음)이 각각의 파우치의 개봉 마우스(312) 내로 삽입되거나 떨어지며, 그 후 파우치 마우스(312)가 시일(314) 생성을 위해 가열 시일기(도시되지 않음)와 같은 적절한 시일 메커니즘에 의해 밀봉된다.
도 1 내지 도 5의 별도의 래미네이트(4)와 동등한 별도의 래미네이트(310)가 다수의 방식으로 HFFS 프로세스 내로 삽입될 수 있다. 예를 들어, 별도의 래미네이트(310)가 롤(302) 인근에서 롤(315)로부터 풀려서, 웹(300)이 접힌 웹(305)으로 접힘에 따라, 또는, 그 이전에, 평평하게 펼쳐진 웹(300) 상에 배치된다. 별도의 래미네이트가 평평하게 펼쳐진 웹과 겹쳐져서 별도의 래미네이트가 웹에 정착되기에 충분하게 되도록, 별도의 래미네이트가 웹 상에 배치된다.
별도의 래미네이트(310)는 베이스 스트립을 포함하는데, PSA가 실질적으로 없는 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분과, 감압 접착제로 코팅된 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 1 부분을 적어도 포함한다. 제 1 부분은 제 2 부분보다, 파우치의 종방향 단부에, 예를 들어, 파우치의 제 1 단부에 가깝다.
스트립의 제 1 표면의 제 1 부분은 감압 접착제에 의해 패널 섹션에 부착된다(도 2a 및 도 2b 참조). 패널 섹션은 본 발명에 따라 패키지를 생성하기 위해 사전결정된 패턴(도 28a 내지 도 20F 참조)으로 만들어지는 다이 컷을 포함한다. 베이스 스트립의 제 1 표면의 제 2 부분은 가열 시일기(도시되지 않음)와 같은 적절한 시일 메커니즘에 의해, 접힌 웹 상의 제 2 위치에서 접힌 웹의 내측 표면에 정착된다. 선택적으로, 스트립의 제 2 표면은 접힌 웹의 내측 표면에 대해 시일된다. 따라서, 별도의 래미네이트(310)가 파우치의 생성, 파우치 내로의 제품 로딩, 및 최종 패키지 완성을 달성하는 동일한 전체 HFFS 프로세스에서 파우치 상에 설치될 것이다. 별도의 래미네이트(310)가 파우치 물질에 통합되고, 상술한 바와 같이, 절단 및 시일 이후에, 도 8 및 도 1 내지 도 5에 도시되는 바와 같이, 각각의 파우치의 제 1 측부 패널의 연장부를 포함한다.
대안으로서, 도 9a를 참조하면, 별도의 래미네이트(310)가 HFFS 패키징 프로세스의 시작 이전에 평평하게 펼쳐진 웹 상에 설치되는 것으로 도시된다. 이는 예를 들어, 웹 롤(302)의 공급기에 의해, 가공기로부터 떨어진 위치에서 달성될 수 있다.
도 9b는 평평하게 펼쳐진 웹이 접혀서 접힌 웹(305)을 생성함에 따라, 도 8 및 도 9a의 HFFS 프로세스 및 장치에 도시되는 바와 같이 접힌 웹의 섹션의 사시도다. 별도의 래미네이트(310)가 배치되고, 예를 들어, 접힌 웹(305)의 일 패널(12)의 내측 표면(27)에, 선택적으로, 부착되어, 파우치를 생성하기 위해 웹을 시일시, 별도의 래미네이트가 패널의 연장부로 기능한다.
도 9c의 실시예는 도 9b와 유사하지만, 접힌 웹의 제 2 단부 폴드(306)에 만들어질 수 있는 선택적인 가셋트(gusset)를 추가적으로 도시한다. 가셋트는 그 후 선택적으로, 가열 시일될 수 있다. 가셋트처리된 제 2 단부는 최종 패키지의 직립형 파우치 특징부를 제공한다. 가셋트처리는 성형 플로(forming plow)(304)의 하류 위치에서 제작 라인 상 인-라인으로 배치되는 제 2 성형 플로(forming plow)(도시되지 않음)와 같은, 당 업자에게 알려져 있는 임의의 적절한 수단에 의해 달성될 수 있다. 접힌 웹의 하부 영역은 일반적으로 "W" 형상을 취한다(즉, 가셋트처리된 형상의 단면은, 상향으로 연장되는 "W"의 외부 레그와, 가셋트처리된 하부 생성을 위한 2개의 평행한 역방향 폴드를 갖는다). 시일 개구부 또는 구멍은, 2개의 외부 파일이 이 구멍들을 통해 함께 시일될 수 있도록, "W" 형상의 내측 레그에서 미리 펀칭되고, 서로 정렬된다. 시일이 만들어질 때, 패널은 구멍을 통해 서로에 대해 시일된다. 하나 이사의 정적 플로(static plow)가 시일 존 위에 장착되어 가셋트를 형성할 수 있다. 가셋트 구멍은 측부 시일과 일반적으로 정렬되도록 설계된 적정 위치에서 틈새 구멍을 내는 구멍-펀치 스테이션에서 다이에 의해 다이 펀칭될 수 있어서, 최종 패키지의 가셋트 부분에 강성을 추가하게 된다. 이와 같이 추가된 강성은 평평한 표면 상에 배치될 때 자체적으로 최종 패키지를 직립시키게 한다.
B. 수직 성형/충전/시일( VFFS )
도 10은 본 발명의 일부 실시예에 따른 본 발명의 일부 실시예에 따른 장치 및 프로세스와 연계하여 사용될 수 있는 VFFS 장치를 개략적으로 도시한다. VFFS 패키징 시스템은 일반적으로 당 업자에게 잘 알려져 있고, 예를 들어, 미국특허 제 4,589,247 호(Tsurata et al), 제 4,656,818 호(Shimoyama, et al.), 제 4,768,411호(Su), 및 제 4,808,010 호(Vogan)에 설명되어 있으며, 그 내용은 본 발명에 포함된다.
장치(40)는 롤스톡(rollstock)으로 평평하게 펼쳐진 웹(41)을 이용한다. 제품(42)은 소스(도시되지 않음)로부터 장치(40)에 손으로 또는 기계적으로 공급되며, 상기 소스로부터 사전결정된 품질의 제품(42)이 깔때기(43) 또는 다른 종래의 수단을 통해 성형 튜브(44)의 상측 단부에 도달한다. 패키지는 장치(40)의 하측부에 형성되고, 패키지를 형성하는 웹(41)은 공급 롤(feed roll)(51)로부터 소정의 성형 바(forming bars)(도시되지 않음) 위에서 공급되고, 성형 튜브(44)("세일러의 칼라"(sailor's collar) 또는 "성형 칼라"(forming collar)라고도 함) 주위로 감겨서, 종방향 가열 시일 장치(46)에 의해 종방향 필름 시일 또는 랩 시일(47)을 제공받아, 튜브(48) 형태의 수직-배향 접힌 웹을 형성하게 된다. 횡방향 가열 시일 바(45)는 수직-시일 튜브(48)의 하측 단부 사이에서 수평으로 밀봉 및 시일하도록 작동하여, 추후에 제품(42)으로 패킹되는 파우치(49)를 형성하게 된다. 도시되는 바와 같이, 롤러에 의해, 또는, 적절한 대안의 동력 수단에 의해, 동력을 공급받고 지향되는 필름 구동 벨트(52)는 튜브(48) 및 파우치(49)를 사전결정된 거리로 전진시키고, 그 후 시일 바(45)가 수직-시일 튜브(48)의 하측 단부 사이에서 수평으로 밀봉과 동시에 시일되고, 이와 마찬가지로, 시일된 파우치(49)의 상측 단부 사이에서 수평으로 동시에 시일되어, 시일된 파우치(49)에 패키징된 제품을 형성하게 된다. 다음 파우치(50)는 그 후 계량된 양의 제품(42)으로 충전되고, 전진하여, 패키징 사이클이 반복된다. 상류 파우치(50)의 하부로부터 하측 시일 파우치(49)를 잘라내도록 작동하는 절단 칼(도시되지 않음)을 시일 바(45)에 통합시키는 것이 일반적이다.
도 10 및 도 11의 평평하게 펼쳐진 웹(41)은 작동 시에, 롤(51)로부터 성형 튜브(44)로 상향으로, 예를 들어, 수직 상향으로, 진행하고, 이어서, 나머지 프로세스 단계들에 대해 하향으로, 예를 들어, 수직 하향으로, 진행할 것이다. 별도의 래미네이트(54)가 롤(51)로부터 풀려서(도 12), 웹(41)이 성형 튜브(44) 주위로 감김에 따라, 또는 그 이전에, 웹(41)에 겹쳐지는 관계로 별도의 래미네이트(54)를 배치할 것이다. 종방향 시일(47)이 구성될 때, 별도의 래미네이트(54)는 접힌 웹의 일부분이 될 것이다. HFFS 프로세스에서처럼, PSA 코팅은 별도의 래미네이트(54)의 베이스 스트립(10)의 제 1 부분을 덮을 것이다.
도 12는 발명의 일 실시예에 따른 평평하게 펼쳐진 웹(41)의 롤(51)을 도시한다. 별도의 래미네이트(54)는 롤(51)로부터 평평하게 펼쳐진 웹(41)의 일부분에 공급된다.
대안으로서, 도 11 및 도 13을 참조하면, 별도의 래미네이트(54)가 VFFS 패키징 프로세스의 개시 이전에 평평하게 펼쳐진 웹 상에 이미 설치된다. 이는 예를 들어, 공급 롤(51)의 공급기에 의해 가공기로부터 멀리서 달성될 수 있다.
별도의 래미네이트는 별도의 래미네이트의 패널 섹션 상의 다이 컷을 포함하며, 상기 다이 컷은 본 발명에 따른 패키지 생성을 위해 사전결정된 패턴(도 28a 내지 도 29f 참조)으로 만들어진다.
일부 실시예에서, 웹 및 별도의 래미네이트 중 적어도 하나는 등록 소자를 지닌다. 인쇄 표시는 아이스팟(eyespots)과 같은 등록 마크의 형태를 취할 수 있다. 당 업자라면 패키징 작업에서 웹 물질을 가공함에 있어 아이스팟 및 등록 상표의 이용과 친숙할 것이다. 등록 상표는 테이프 또는 웹의 일 에지를 따라 또는 그 근처에서 균일하게 이격된 방식으로 인쇄되고, 본 발명의 패키지의 제어되는 생산을 촉진시키며, 다른 장식 인쇄물과 연계하여 인쇄될 수 있다.
도 14는 도 12 및 도 13의 별도의 래미네이트(54)와 같이, 여기서 개시되는 다양한 프로세스 및 패키지에 사용될 수 있는 본 발명의 별도의 래미네이트(4)를 도시한다. 별도의 래미네이트(4)는 PSA층(19)으로 선택적으로 코팅되는 베이스 스트립(10)과, 다이 컷(21)을 포함하는 패널 섹션(6)을 포함한다.
도 15는 평평하게 펼쳐진 웹(41)에 정착된 본 발명의 별도의 래미네이트(54)(도 12 참조 가능)를 도시한다. 도 15에 도시되는 실시예에서, PSA 코팅은 베이스 스트립(10)의 제 1 표면의 제 2 부분에서 평평하게 펼쳐진 웹에 별도의 래미네이트를 정착하는데 사용된다. 대안으로서, 별도의 래미네이트는 평평하게 펼쳐진 웹(41)에 대해, 베이스 스트립(10)의 제 1 표면의 제 2 부분에서 시일될 수 있다. 조인트(13)는 본 발명의 패키지의 제 1 측부 패널(12)의 제 1 단부가 될 평평하게 펼쳐진 웹의 제 1 종방향 에지(63)와, 패널 섹션(6)의 제 2 단부 사이의 갭을 나타낸다. 조인트(13)의 정확한 치수는 별도의 래미네이트를 웹과 조합할 때, 제작 허용공차에 따라 변할 수 있다.
도 32 및 도 33은 본 발명에 따른 별도의 래미네이트(4)를 도시한다. 별도의 래미네이트는, 외측 표면(355), 내측 표면(356), 제 1 측부 에지(353), 제 2 측부 에지(354), 제 1 단부(351), 제 2 단부(352), 및 다이 컷(21)을 포함하는 패널 섹션(6)과, 제 1 표면(361), 제 2 표면(362), 제 1 측부 에지(360), 제 2 측부 에지(359), 제 1 단부(357), 제 2 단부(358), 및 (적어도 베이스 스트립(10)의 제 1 표면(361)의 제 1 부분 상에 코팅되는) PSA층(19)을 갖는 베이스 스트립(10)을 구비한 테이프(8)를 포함한다. 별도의 래미네이트(4)의 각각의 구성요소는, 임의의 적절한 치수를 가질 수 있고, 일부 실시예에서, 패널 섹션(6)의 제 1 단부(351)가 베이스 스트립(10)의 제 1 단부(357) 너머로 연장될 경우, 베이스 스트립(10) 및 패널 섹션(6)이 일치할 수 있다. 도 33에 도시되는 바와 같이, 베이스 스트립(10)은 패널 섹션(6)의 제 2 단부(352) 너머로 연장되는 스플라이스 영역(splice area) "S"를 포함하고, 패널 섹션(6)은 베이스 스트립(10)의 제 1 단부(357) 너머로 연장되는 영역을 포함한다. 일부 실시예에서, 이와 같이 연장된 영역은 발명의 패키지의 제 1 측부 패널 또는 웹에 정착될 수 있는 영역으로 작용하며, 또는, 패널 섹션의 경우에, 개구부 또는 탈착식 플랩의 일부분으로 기능할 수 있는 패키지의 제 1 측부 패널의 상측 또는 단부로 작용한다. 일부 실시예에서, 패널 섹션의 제 1 및 제 2 단부 모두는 베이스 스트립의 제 1 단부 및 제 2 단부 각각 너머로 연장될 수 있다.
설명을 위해 도 33은 패널 섹션의 제 1 및 제 2 측부 에지 너머로 연장되는 형태로 베이스 스트립의 제 1 및 제 2 측부 에지를 도시하지만, 본 발명의 패키지에서 일반적으로, 패널 섹션의 제 1 및 제 2 측부 에지는 각각 베이스 스트립의 제 1 및 제 2 에지와 일치할 것이다.
도 16에서, 선단 또는 하류의 파우치 "L"은 횡방향 하부 및 상부 시일(78), 접힌 측부 에지(81, 82), 및 종방향 시일(47)을 포함한다. 후미 또는 상향의 파우치 "T"는 선단 파우치 "L"과 유사한 특징을 갖는다. 선단 파우치 "L"은 컷 라인(80)에서 상류 파우치 "T"로부터 잘리고, 시일(78)은 도시되지 않은 가열 시일 장비와 같이, VFFS 패키징 프로세스에 흔히 사용되는 적절한 시일 장비에 의해 만들어진다. 명료한 설명을 위해, 패키지의 제 1 측부 패널에 존재하는 다이 컷(21, 선택적으로 36)이 모든 도면에 도시되지 않는다. 별도의 래미네이트가 도 16에 도시되지 않는다.
도 17은 접힌 웹에 횡방향 시일을 만드는 단계 이전에, 앞서 개시한 바와 같이 형성되는, 핀 시일(501) 및 접힌 웹에 정착되는 별도의 래미네이트(502)를 구비한 접힌 웹(500)을 도시한다. 따라서, 도 17에 따라 구성된 최종 패키지는, 도 3 및 도 4의 위치에서 직각으로 바라볼 때, 도 3 및 도 4의 패키지와 유사할 것이다(즉, 별도의 래미네이트(4)가 각 패키지의 우측부에, 제 2 단부(34)는 폴드를 나타낸다). 따라서, 도 17의 실시예는, 패키지의 종방향 시일이 효과적으로 최종 패키지의 제 1 단부가 되도록, VFFS 장치 상에서 패키지를 생성하는 방법을 제공한다(패키지의 상부 에지와 종방향 시일 사이에 시일되지 않은 물질의 효과를 감소시킴). 본 발명에 그 내용이 포함되는 미국특허공보 제 6,293,073 호(Caudle)의 장치 및 방법은 본 실시예에 따른 패키지 생성을 위해 여기서의 설명과 조합하여 이용될 수 있다. 주된 차이점은, 본 발명의 경우 횡방향 시일이 일반적으로 직선형이지만, Caudle의 '073 특허에 개시되는 횡방향 시일은 파동 형태거나 정현파 형태다.
대안으로서(도 18), 도 17의 실시예와 유사한 패키지가 도시되지만, 랩 시일(503)이 도시된다. 여기서 개시되는 이러한, 및 그외 다른 프로세스에서, 랩 시일은 본 발명에 따른 종방향 시일을 구성할 때 핀 시일 대신에 사용될 수 있다. 도 18에 따른 최종 패키지(5)는 내부에 제품을 갖고, 패키지의 2개의 종방향 단부는 횡방향 시일에 의해 밀봉되며, 랩 시일은 횡방향 시일에 의해 양 단부 상에서 경계를 형성하는, 패키지의 중앙 또는 척추를 따라 아래로 연장되며, 별도의 래미네이트는 접힌 웹의 내부 표면에 정착된다.
C. 리드스톡 /접힌 웹
도 19, 20, 21은 본 발명과 연계하여 사용되는 트레이와 같은 성형된 웹과, 리드스톡과 같은 비-성형 웹의 이용을 도시한다. 트레이(602)는 일반적으로 패키징 프로세스 동안에 만들어질 것이다. Multivac, Ulma, 또는 Rapid Pak 등에서 시판 중인 열성형 장비를 이용하여, 음식, 다양한 산업재 및 소비재, 및 살균 의료 제품과 같은 제품을 담기 위한 트레이를 생성하기 위해 평탄한 열가소성 성형 웹을 성형된 포켓으로 변환한다. 트레이는 열 및 압력에 의해 하측 웹으로부터 형성되며, 기계 상에서 손으로 또는 자동적으로 제품으로 채워질 수 있다. 그 후, 패키지는 개질 대기(필요할 경우)로 백플러싱(backflushing)되거나 진공화되고, 상측 웹에 대해 기밀식으로 시일되어, 분리된 후, 유통 또는 저장용으로 제거된다. 대안으로서, 기형성된 트레이가 사용될 수 있다.
각각의 트레이(602)는 트레이 하부(604), 트레이 측부(606), 및 트레이 플랜지(608)를 그 둘레를 따라 갖고, 이에 대해 리드스톡(612)이 열 또는 다른 수단에 의해 시일될 수 있다. 트레이 하부(604) 및 트레이 측부(606)는 트레이 공동(610)을 형성한다. 열성형 단계 이전에, 트레이(602)는 임의의 적절한 두께, 예를 들어 2 내지 30mil 두께를 가질 수 있고, 임의의 적절한 구조를 가질 수 있다.
본 발명에 따른 기형성된 트레이가 사용될 때, 트레이는 강체형이거나 반-강체형일 수 있고, 평탄한 또는 소정의 형상을 갖는 형태를 취할 수 있으며, PP, 폴리스티렌, 폴리아미드, 1,4-폴리메틸펜텐(예를 들어, Mitsui 사에서 시판 중인 TPXTM), 또는 결정질화된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(CPET)와 같은 견조한 또는 팽창된 실시예를 포함하는 임의의 적절한 물질로 제조될 수 있다. 제품이 배치될 기형성된 트레이의 표면에 부착되는 트레이 라이너가 선택적으로 사용될 수 있다. 라이너는 임의의 적절한 설계의 라이너일 수 있고, 가스-장벽 성질을 갖는 적어도 하나의 층을 가진 다층 구조일 수 있다. 이러한 라이너는 가열 적층, 압출 적층, 압출 코팅, 접착, 코로나 처리, 등에 의해 트레이에 부착될 수 있다. 트레이(602)는 가요성, 또는 반-강체형, 또는 강체형 성형 웹일 수 있다. 도 20 및 도 21을 참조하면, 패키지는 트레이(602)를 포함하며, 트레이(602)에 대해 리드스톡(612)이 주변 시일(614)을 이용하여 시일되어 있다. 리드스톡(612)은 성형된 웹 상에서 뚜껑(lid)으로 기능하도록 형성된, 평탄하게 펼쳐진 웹(611)(도 22 및 도 23 참조)을 포함하며, 본 발명과 연계하여 사용되는 웹에 대해 여기서 설명되는 바와 같이 임의의 적절한 단층 또는 다층 열가소성 필름일 수 있다. 리드스톡(612)은 일 표면 상에 개봉 용이성 밀폐제와, 제 2 표면 상에 밀폐제를 갖는 별도의 래미네이트(616)를 또한 포함한다. 별도의 래미네이트(616)는 HFFS 또는 VFFS 패키지의 별도의 래미네이트에 대해 여기서 설명되는 개봉 용이성 특성 및 조성을 갖는다. 다이 컷(621)에서의 패널 섹션(도 29a 참조)은 힌지 라인(58)을 따라 패키지의 단부를 향해 손으로 다시 당겨질 수 있고, 제 1 측부 패널은 PSA층(19) 아래의 영역에서 쥐어져, 패키지가 용이하게 개봉되고 제품이 요망되는 바와 같이 제거될 수 있다. 제품 제거 후, 패키지는 PSA층(19) 상에서 플랩(626)을 다시 아래로 내림으로써 재밀봉될 수 있다.
성형된 웹이 강체형이거나 반-강체형인 일부 실시예에서, 도 21에 도시되는 바와 같이, 개봉될 때 플랩을 형성하도록 개-루프 다이 컷이 구성될 수 있고, 플랩의 일 단부에는 힌지 라인이 위치한다. 성형된 웹이 가요성인 다른 실시예에서, 다이 컷은 상술한 바와 같을 수 있고(즉, 힌지 라인을 갖는 개-루프 다이 컷), 또는, 패키지를 개봉할 때 완전히 제거될 수 있는 폐-루프 다이 컷일 수도 있다. 후자의 경우에, 패키지는 PSA와 접촉하는 가요성 성형 웹을 접음으로써 재밀봉될 수 있다.
도 22를 참조하면, 별도의 래미네이트(616)는 제 1 횡방향 에지(111)를 갖는다. 도시되는 바와 같이, 별도의 래미네이트(616)가 리드스톡(612) 생성을 위해 평평하게 펼쳐진 웹(611)에 정착되어 있다. 점선(107)은, 개별 패키지 생성을 위해, 여기서 개시되는 바와 같이 종래의 수단(예를 들어, 열성형 장비)에 의해 등록된 방식으로, 리드스톡(612)이 시일되고 절단되는, 예를 들어, 주변 가열 시일 및 절단되는, 위치를 표시한다. 라인(107)은, 리드스톡(612)이 패키징 시스템 내로 전진할 때 개별 패키지의 시일 및 측부 에지가 될 부분을 표시하며, 여기서, 리드스톡이 충전된 트레이 위에 점차적으로 공급되고 트레이에 대해 시일되어 절단되어, 최종 패키지를 생성한다. 라인(111, 140)은 각각 개별 패키지의 제 1 단부 및 제 2 단부가 될 부분을 또한 표시한다. 펼쳐진 웹(611)은 롤 업 상태로 될 때, 그리고 열성형 장비 내로 공급됨에 따라, 제 1 횡방향 에지(140)를 갖는다. 별도의 래미네이트(616)는 도 9a, 11, 13의 실시예에서와 같이, 리드스톡의 공급기에 의해 평평하게 펼쳐진 웹(611) 상에 미리 정착될 수 있다. 대안으로서, 별도의 래미네이트(616)가 도 8a, 10, 12의 실시예에서와 같이, 패키징 프로세스 중 평평하게 펼쳐진 웹(611)에 정착될 수 있다.
도 23은 도 22의 대안의 실시예로서, 리드스톡이 상술한 바와 같이 생성되지만, "투-어크로스"(two-across) 방식이어서, 적절한 기계 다이 셋-업을 이용하여 패키징 기계 내에서 구동될 때, 2개, 4개, 등의 패키지들이 동시에 구성될 수 있다. 위치(107)에서 시일 및 절단 단계에 추가하여, 웹이 라인(121)을 따라 종방향으로 절단되어, 도 23의 종방향 부분 "X"으로부터 만들어지는 개별 패키지가, 제 2 단부(121)를 가질 것이고, 도 23의 종방향 부분 "Y"로 만들어진 개별 패키지는 제 2 단부(121)를 가질 것이다.
D. 연속 수평 패키징
다른 실시예에서, 도 25 및 도 26을 참조하면, 본 발명의 패키지는 Ilapak, ULMA, 및 Bosch와 같은 제작사/공급사에서 시판 중인, 플로우 랩(Flow-Wrap), 또는, 플로우 래핑 기계 또는 시스템이라 알려진 빵 및 다른 상품을 패키징하기 위해 사용되는 것들과 같은 연속 HFFS 프로세스 및 장치를 이용하여 구성될 수 있다.
도 25는 이러한 프로세스 및 장치(700)를 도시하지만, 별도의 래미네이트(724)가 패키지 내로 설치된다. 평평하게 펼쳐진 웹(702)은 롤(704)로부터 당겨져서, 성형 장치(710)에게로 들어간다. 이러한 상황이 진행됨에 따라, 일련의 제품(706)이 컨베이어(708)를 따라 성형 장치(710)에 들어가고, 별도의 래미네이트(724)는 롤(726)로부터 당겨져서 성형 장치(710)로 들어간다. 성형 장치에서 웹 성형 중 또는 그 이전에 일부 실시예에서 웹에 정착되는 별도의 래미네이트를 갖는 웹(702)은, 성형 장치(710)에 의해 접힌 웹(712)으로 형성된다. 이러한 접힌 웹은 VFFS 실시예와 관련하여 앞서 설명한 접힌 웹과 유사하지만, 실질적으로 수평 배향을 갖는다. 접힌 웹(712)은 제품(706) 주위를 감는다. 성형 장치(710)의 일부분일 수 있는 종방향 시일 장치는 접힌 웹 상에서, 통상적으로 접힌 웹의 하부에서, (VFFS 실시예와 관련하여 앞서 설명한 타입의) 랩 또는 핀 시일을 형성한다. 랩 또는 핀 시일은 일반적으로 가열 시일이다. 대안은 랩 또는 핀 시일 생성을 위해 별도의 시일 장치(714)를 갖는 것이다. 제품은 성형 장치(710) 또는 시일 장치(714)로부터 하향으로 이동하여, 시일 장치(716)를 가로질러, 접힌 웹은 인접한 제품들 사이에서 접힌 웹의 영역에서 횡방향으로 시일된다. 이러한 시일을 통상적으로 가열 시일이다. 제품은 횡방향 시일 장치(716)로부터 절단 장치(718a, 718b)로 진행하여, 성형된 종방향 및 횡방향 시일 접힌 웹이, 횡방향 시일 내에서 또는 근처에서, 인접한 제품들 사이에서 접힌 웹의 영역에서 잘려져, 개별 패키지(720)가 생성되게 된다.
대안으로서, 횡방향 시일 장치(716)의 시일 기능, 및 절단 장치(718a, 718b)의 절단 기능은, 생산 경로 상의 별도의 위치에서 수행되는 것이 아니라, 단일 위치에서 조합될 수 있다.
웹(702) 및 별도의 래미네이트(724)는 여기서 개시되는 바와 같이 임의의 적절한 치수 및 조성을 가질 수 있다. 별도의 래미네이트(724)가 성형 장치(710)에 공급됨에 따라, 별도의 래미네이트는 웹(720)의 표면과 접촉하여, 선택적으로 정착될 수 있다. 본 실시예가 도 25 및 도 26에 도시되며, 별도의 래미네이트(724)는 성형 장치(710)를 향해 진행함에 따라 웹(702)에 정착되는 것으로 도시된다. 별도의 래미네이트(724)의 제 1 종방향 에지(703)는 도 26에서 볼 수 있다. 대안으로, 별도의 래미네이크(724)가 성형 장치(710) 내로 공급되고, 그 후, 랩 또는 핀 시일이 구성되는 성형된 웹의 영역에 인접한 웹의 내부 또는 외부 표면에 별도의 래미네이트를 정착함으로써 접힌 웹(712)에 통합될 수 있으며, 이는 도 10, 17, 18의 VFFS 파우치 및 패키지의 실시예와 유사한 방식 및 포맷으로 진행되지만, 수직 방향보다는 수평 방향으로 진행된다. 다른 실시예에서, 별도의 래미네이트(724)는 도 13의 VFFS 파우치 및 패키지와 도 9a 및 도 9b의 HFFS 파우치 및 프로세스의 실시예와 유사한, 웹의 공급기에 의해 웹(702)에 미리 공급될 수 있다.
E. 측부 시일 백
일 실시예에서, 도 34 및 도 35를 참조하면, 종래의 백 제작 장비 및 프로세스를 이용하여 본 발명의 패키지가 구성될 수 있다. 백은 종종 측부 시일 백으로 만들어진다. 측부 시일 백은 대향 백 에지에서 공장에서 제조된 가열 시일을 갖는다. 백 하부는 제작 중 백 튜빙의 압출 중 생성되는 투 폴드(two folds)의 필름 중 하나에 의해 형성된다. 필름의 대향 폴드는 베어져서, 백 마우스를 형성한다. 백은 긴 길이의 백 튜빙으로 만들어지는 것이 일반적이다. 측부 시일 백의 제작 방법은 미국특허공보 제 2008/0138478A1 호(Ebner et al.)에 개시되며, 그 내용은 본 발명에 포함된다.
도 34 및 도 35는 백(180)을 도시한다. 도 34는 측부 시일 백(180)을 평평하게 펼쳐진 모습으로 도시하고, 도 35는 도 34의 섹션(35--35)을 취한 단면도다. 도 34 및 도 35를 함께 참조할 때, 측부 시일 백(180)은 웹(182), 열린 마우스를 형성하는 제 1 에지(184), 에지 폴드(190), 제 1 측부 시일(192), 및 제 2 측부 시일(194)을 포함한다. 별도의 래미네이트(191)는 개별 백 상에 설치되거나 베어진 백 튜브 상에 설치되고, 이는 그 후 사전결정된 주기로 절단 및 시일되어, 여기서 개시되는 바와 같은 임의의 적절한 프로세스에 의해 일련의 측부 시일 백(180)을 형성한다.
백은, 백 튜빙 제작을 위해 열가소성 튜브를 압출하고, 베어진 백 튜빙 제작을 위해 일 종방향 에지에서 튜빙을 베며, 베어진 백 튜빙에 여기서 설명되는 바와 같은 별도의 래미네이트를 정착하고, 그리고, 별도의 래미네이트를 위에 각각 배치한 복수의 개별 백 제작을 위해 사전결정된 간격으로 백 튜빙을 횡방향으로 절단 및 시일함으로써, 제조될 수 있다. 별도의 래미네이트는 개봉 용이성의 재밀봉이 가능한 패키지를 제공함에 있어, 다른 실시예 및 프로세스를 위해 여기서 설명되는 바와 같이 기능할 수 있다. 백 제작을 위해 미국특허출원공보 제 2008/0138478A1 호에 설명된 단계들 중 일부는 본 발명과 관련하여 선택적인 사항이며, 이러한 단계들은 튜빙의 배향 및 복사를 포함한다.
별도의 래미네이트는 다수의 서로 다른 구조로 웹, 파우치, 또는 패키지의 제 1 측부 패널에 정착될 수 있다. 일례가 도 2a 및 도 2b에 도시되는 것이다. 대안은 도 36 내지 도 39에 도시된다.
도 36은 제 1 측부 패널(12)의 내측 표면(27)에 패널 섹션(6)의 외측 표면(66)의 제 2 부분을 정착함으로써 제 1 측부 패널(12)에 정착되는 별도의 래미네이트를 도시한다.
도 37은 제 1 측부 패널(12)의 내측 표면(27)에 베이스 스트립(10)의 제 1 표면의 제 2 부분을, 및/또는, 제 1 측부 패널(12)의 외측 표면(59)에 패널 섹션(6)의 내측 표면(67)의 제 2 부분을 정착함으로써 제 1 측부 패널(12)에 정착되는 별도의 래미네이트를 도시한다.
도 38은 제 1 측부 패널(12)의 외측 표면(59)에 패널 섹션(6)의 내측 표면(67)의 제 2 부분을 정착함으로써 제 1 측부 패널(12)에 정착되는 별도의 래미네이트를 도시한다. 조인트(13)는 제 1 측부 패널(12)의 제 1 단부와 베이스 스트립(10)의 제 2 단부의 평행 배열을 형성한다.
도 39는 제 1 측부 패널(12)의 외측 표면(59)에 베이스 스트립(10)의 제 2 표면의 제 2 부분을 정착함으로써 제 1 측부 패널(12)에 정착되는 별도의 래미네이트를 도시한다.
이러한 대안들 각각에서, 앵커가 시일 형태인 경우에, 적절한 밀폐제가 시일에 의해 정착될 표면에 존재하여야 한다.
이러한 대안들 중 일부에서, 도 38의 조인트의 관점에서 조인트(13)가 존재하지 않는다. 대신에, 베이스 스트립(10) 및/또는 패널 섹션이 도 36, 37, 39에 도시되는 바와 같이 제 1 측부 패널과 겹쳐진다.
작동 방법
도 27a 내지 도 27d의 패키지 개봉시, 제 1 폐-루프 다이 컷(21)에 의해 형성되는 다이-컷 세그먼트(56)는 손으로 쥐어져서 제 1 측부 패널로부터 당겨진다. 플랩(26)은 그 후 제 2 다이 컷(36)을 따라 쥐어지고, 플랩 힌지(58)를 따라 패키지의 제 1 단부를 향해 상향 및 후방으로 당겨진다. 그 후, 플랩(26)에 가장 가까운 스트립(10)의 단부는 쥐어져서, 제 2 측부 패널(14)로부터 멀리 당겨져, 개봉 용이성 시일을 통과하여 패키지 내부(57)의 제품에 액세스할 수 있게 된다. 이러한 개봉 순서 중, 제 1 측부 패널(12)의 표면(23, 27) 사이의 영역 "A"의 앵커는, 일반적으로, 스트립(10)의 일부분이 표면(27) 상에 머물러 접촉하도록, 본래 상태를 유지할 것이다. 여기서, 도 29d에서, 2개 이상의 다이 컷이 존재한다. 제 1 다이 컷은 일부 실시예에서 폐-루프형이다(즉, 다이 컷이 패키지의 제 1 측부 패널로부터 완전히 제거되거나 변위될 수 있는 다이 컷 세그먼트를 형성한다). 제 2 다이 컷 역시 폐-루프형일 수 있고(도 29d 참조), 또는, 패키지의 제 1 측부 패널로부터 플랩을 제거하지 않으면서, 힌지 라인 및 제 2 다이 컷에 의해 형성되는 플랩이 개봉될 수 있도록, 개-루프형이면서 힌지처리될 수 있다(도 28a-28d). 대안으로서, 폐-루프형인 단일 다이 컷이 사용될 수 있고(도 29b, 29e, 29f), 또는, 힌지 라인을 포함한다(도 29c). 각각의 다이 컷은 임의의 적절한 기하구조 및 깊이를 가질 수 있다. 도 2a 및 도 28a의 제 1 측부 패널 상의 제 1 다이 컷 영역 "C"에서, 패널 섹션(6)의 내측 표면(67)에 스트립을 보지하는 PSA 또는 시일이 존재하지 않는다. 이는 제 1 측부 패널의 일부분이 비교적 쉽게 제거될 수 있도록 패키지의 일 영역을 남긴다. PSA층(19)은 패키지가 이러한 실시예 각각에서 개봉될 때 노출된다. 패키지를 재밀봉하기 위해, 제 2 측부 패널의 일부분이 PSA와 접촉하도록 접힐 수 있고, 또는, 패널 섹션의 플랩이 PSA 상에서 아래로 배치될 수 있다. 패키지는 여러번 개봉 및 재밀봉될 수 있다. 패키지가 개봉될 때, PSA는 패키지 외부와 면하도록 배치된다. 이는 패키지의 내부와 면하는 PSA를 갖는 것이 바람직하지 않은, 따라서, 제품과 접촉할 가능성이 있는, 식품 제품의 경우 특히 유용하다.
PSA 층을 베이스 스트립에 도포하는 방법
도 31은 테이프 제작을 위해 베이스 스트립에 PSA층을 도포하는 방법을 도시하며, 이 방법은 아래의 단계를 포함한다.
1) 롤(90)로부터 적절한 구동 수단(모터와 같이, 도시되지 않으며, 당 분야에 잘 알려져 있음)에 의해 베이스 스트립(10)을 전진시킨다.
2) 선택적으로, 처리될 표면에 PSA의 도포를 준비함에 있어서 종래의 코로나 처리기(92)를 이용하여 표면(23)을 코로나 처리한다. PSA는 코로나 처리없이 스트립(10)에 부착될 수 있다. 그러나, 본 실시예에서, 선택되는 물질에 따라, PSA는 패키지 개봉시, 응집 파괴, 또는 대안의 접착 파괴를 나타낼 수 있다(즉, PSA의 일부가 스트립(10)에, 그리고 일부가 표면(67)에 부착될 수 있다).
3) 스트립(10)의 실질적으로 전체 표면(23)에 PSA(19)의 코팅을 도포한다. 종래의 PSA 도포기(94)가 도시되며, 코로나 처리된 표면(23)에 PSA를 도포한다. 대안으로서, 실리콘-코팅된 라이너와 같은 릴리스 라이너(release liner)가 PSA로 코팅될 수 있고, 그 후, PSA-코팅된 라이너는 코로나 처리된 스트립(10)에 적층된다. 라이너가 제거될 때, PSA는 스트립(10)과 함께 유지된다. PSA는 임의의 적절한 조성 및 두께를 가질 수 있다. PSA 코팅의 두께는 코팅된 표면의 부분마다 다를 수 있다. 이는 최종 패키지가 재밀봉성과 관련하여 의도한 방식대로 기능한다면, 수용가능하다.
4) 표면(23)의 선택된 부분에 클리어 영역을 제공한다.
5) PSA 코팅을 경화한다. 종래의 고온 공기 건조기(96)에 의한 고온 공기 건조를 포함한, 사용되는 PSA의 타입을 고려한, 임의의 적절한 프로세스에 의해 경화가 구현될 수 있다.
6) 결과적인 테이프(8)를 테이크-업 롤(98)로 전진시킨다.
웹 내 다이 컷 제작 방법
종래의 다이 커터를 이용하여 제 1 다이 컷(21)을 생성할 수 있고, 선택적으로, 패널 섹션(6) 제작에 사용되는 웹 내에 하나 이상의 추가적인 다이 컷(36)을 생성할 수 있다. 다이 컷은 임의의 적절한 종래 프로세스 및 장치에 의해 제조될 수 있다. 다이 컷에 의해 적어도 부분적으로 생성되는 플랩을 이용하여 패키징된 제품에 액세스할 수 있도록, 개봉 용이성 패키지를 제공하는 기능을 수행하는 한, 임의의 적절한 패턴의 다이 컷이 사용될 수 있고, 개봉, 또는 폐-루프화될 수 있다. 대안의 패턴은 타원형, 달걀형, 3변-장방형(three side rectangle), 모래 시계형, "개뼈"형(dog bone), 및 그외 다른 규칙적 및 불규칙적 형상을 포함한다.
다이 컷은 패널 섹션을 완전히 통과하여 연장되거나, 패널 섹션의 두께 대부분을, 그러나 관통하지는 않으면서, 연장될 수 있다. 다이 컷은 예를 들어, 패널 섹션(6) 두께의 적어도 50%를 통해, 예를 들어, 패널 섹션 두께의 적어도 60%, 적어도 70%, 적어도 80%, 적어도 90%, 적어도 95%, 또는 100%를 통해 연장될 수 있다.
패널 섹션을 관통 형태로 완전히 또는 부분적으로 절단하는 레이저 컷을 생성하기 위해 레이저 시스템이 구성될 수 있고, 또는, 대안으로서, 왕복 프레스에 사용되는 것처럼 플래튼(platen)에서 지지되는 스틸 룰 다이, 또는 회전식 조각 다이를 이용하는 기계적 절단 시스템을 이용하여 다이 컷이 제조될 수 있다. 다이 절단 기술의 선택은, 절단될 웹 또는 필름의 물리적 성질 및 두께를 포함한, 여러가지 요인에 달려 있다.
다이 컷은 종종 탬퍼-증거 특징(tamper-evident feature)으로 기능할 수 있다.
스트립에 대한 PSA 도포, 패널 섹션 생성에 사용되는 웹의 다이 절단, 및 다이 컷 패널 섹션 및 PSA 코팅된 스트립을 통합한 패키지의 조립이 단일 위치에서 행해질 수 있으나, 하나 이상의 분리된 위치에서 실행되는 것이 일반적으로 좀 더 실용적이며, 패키저에 의한 패키지 조립이, 다른 곳에서 준비된 기-제공된 별도의 래미네이트를 이용하고, 패키징 프로세스에 앞서 제공된다.
별도의 래미네이트 제작을 위해 테이프에 패널 섹션을 붙이는 방법
도 24는 별도의 래미네이트 제작을 위해 테이프에 패널 섹션을 붙이는 방법을 도시하며, 다음의 단계를 포함한다.
1) 롤(178)로부터 (도시되지 않으며, 당 분야에 잘 알려져 있는, 모터와 같은) 적절한 구동 수단에 의해 베이스 스트립(10) 및 PSA층(19)을 포함하는 테이프(8)를 전진시킨다.
2) 롤(176)로부터 패널 섹션(6)을 전진시킨다.
3) PSA가 패널 섹션에 테이프를 부착하도록, 닙 롤(nip rolls)(181, 182)에서 테이프(8) 및 패널 섹션(6)을 함께 가져온다.
4) 다이 절단기(183)에서 패널 섹션에 일련의 다이 컷을 설치한다.
5) 결과적인 별도의 래미네이트(4)를 테이크-업 롤(185)까지 전진시킨다.
패널 섹션은 이 프로세스에 앞서 다이-절단될 수 있다. 또한, 시일은 패널 섹션에 테이프를 부착하는데 선택적으로 사용될 수 있다.
웹에 별도의 래미네이트를 붙이는 방법
평평하게 펼쳐진 웹과 같은 웹에 별도의 래미네이트가 다수의 방식으로 붙여질 수 있다.
일 실시예에서, 별도의 래미네이트는 패키지 제작에 사용될 패키지 설비에서, 또는, 공급기 또는 컨버터 위치에서, 완전하게 조립될 수 있다. 그 후 별도의 래미네이트는 여기서 개시되는 바와 같이 웹에 부착되거나 정착될 수 있다. 본 실시예에서 정착은 웹 표면에 대해 별도의 래미네이트의 패널 섹션의 연장된 제 2 단부를 시일시킴으로써, 또는, 웹 표면에 대해 별도의 래미네이트의 베이스 스트립의 연장된 제 2 단부를 정착함으로써, 구현된다.
다른 실시예에서, 패널 섹션 및 베이스 스트립은 초기에 함께 놓여지지 않고, 패널 섹션은 웹의 일 표면에 대해 시일되며, 테이프는 웹의 대향 표면에 별도로 정착되어, 베이스 스트립 상의 PSA가 패널 섹션의 내측 표면에 부착되게 된다. 웹에 대한 테이프 및 패널 섹션의 부착은 테이프 부착 전에 또는 후에 패널 섹션의 부착과 함께 동시에, 또는 순차적으로 수행될 수 있다. 본 실시예에서, 패널 섹션 및 테이프는 꼭 그럴 필요는 없지만, 일치할 수 있다.
패키지 예
수평 성형/충전/시일 시스템으로 여기서 설명되고 도 2d에 도시되는 실시예에 따라 패키지가 제작된다. 제 1 및 제 2 측부 패널(12, 14) 각각은 T7225B를 포함하고, 패널 섹션(6)은 H7530B를 포함하며, 래미네이트는 아래와 같은 구조를 갖고,
Figure 112012020355967-pct00001
이 때, PET는 쌍축 배향 폴리에스테르 필름이고, 공유 압출된 장벽 필름은 다음의 구조를 갖는다.
Figure 112012020355967-pct00002
공유 압출된 장벽 필름의 전체 두께는 약 2.50mil이다. 각 층에 대한 층 치수(mil)가 각 층 아래에 표시된다. 층7은 접착제에 의해 PET 필름에 부착되는 장벽 필름층이다. 층1은 필름의 가열 밀폐제층이고, 층1의 EAO(PE2)는 안에 실린 제품에 면하는, 패널 섹션의 내측 또는 밀폐제 표면을 형성하며, PET는 패널 섹션의 외측 또는 피부 표면을 형성한다. PET 필름의 두께는 약 0.48mil 이다. 래미네이트의 전체 두께는 약 3.0mil이다.
층7의 조성에 대한 대안은 다음과 같은 다양한 물질 조합을 포함한다.
- 96% PE3 + 4% AB1
- 100% PE3
- 76% PE3 + 20% PE8 + 4% AB1
테이프의 베이스 스트립(10)은 다음의 구성을 갖는 압출 적층 필름이다.
Figure 112012020355967-pct00003
베이스 스트립의 전체 두께는 약 3.5mil이다. 각 층에 대한 층 치수(mil)는 각 층 아래에 표시된다. 층5는 PSA가 패턴코팅되는 베이스 스트립의 층이다. 층1은 패키지 내부와 면하는 베이스 스트립의 층이다.
패키지 제작 이전에, 총 PSA/점착제(tackifier) 조성의 중량비로 15%의 점착제를 지닌 PSA(acResin® A 204 UV)는 베이스 스트립의 층5의 제 1 부분 상에 코팅되는 패턴이고, PSA/점착제 조성은 자외선 경화되며, 결과적인 테이프는 (H7530B 패널 섹션이 평평하게 펼쳐진 조건일 때) H7530B 패널 섹션에(특히, H7530B 래미네이트의 공유 압출된 장벽 필름의 층1에) PSA에 의해 부착된다. 패널 섹션에 테이프를 붙이기 전에 CO2 레이저에 의해 패널 섹션에 폐-루프 다이 컷이 구성되고, 이러한 다이 컷은 도 2d에 도시되는 바와 같은 패키지를 도출하도록 위치하는 다이 컷 세그먼트를 형성하게 된다. 베이스 스트립(10), PSA층(19), 및 패널 섹션(6)으로 구성되는 별도의 래미네이트(4)는 그 후 제 1 및 제 2 측부 패널을 구성하는 웹에 정착되고, 구체적으로, 제 1 측부 패널을 구성할 웹의 일부분에 정착된다.
예 2. 예 1의 경우와 같은 패키지가 구성되지만, 25% 점착제가 PSA/점착제 조성에 사용된다.
예 3. 예 1의 패키지와 같은 패키지가 구성되지만, 패널 섹션의 공유 압출된 장벽 필름이 예 1의 7-층 필름 구조와 매우 유사한 조성을 갖는, 그러나, EV1의 추가 중간층 및 LLDPE를 포함하는 블렌드 또는 LDPE의 추가 중간층을 갖는, 9-층 필름이다.
예 4. 예 2의 경우와 같은 패키지가 구성되지만, 패널 섹션의 공유 압출된 장벽 필름이 예 1의 7-층 필름 구조와 매우 유사한 조성을 갖는, 그러나, EV1의 추가 중간층 및 LLDPE를 포함하는 블렌드 또는 LDPE의 추가 중간층을 갖는, 9-층 필름이다.
상술한 설명은 발명의 실시예의 설명이다. 모든 비율 및 퍼센티지는 달리 표시하지 않을 경우 또는 당 분야에 잘 알려져 있지 않을 경우, 중량비에 따른다. 청구범위 및 구체적 예를 제외하고, 또는, 달리 명확하게 표시하지 않을 경우, 물질의 양, 반응 조건, 이용 조건, 분자량, 및/또는 탄소 원자의 수, 등을 표시하는 본 설명 내 모든 수치 양은 본 발명의 가장 넓은 범위를 설명함에 있어 "약"이라는 단어에 의해 변형되는 것으로 간주되어야 한다. "일", "하나의", '이러한", "상기"를 이용한 단수 형태의 청구항 내 요소나 상세한 설명 내 용어는 명확하게 명기하지 않을 경우 이러한 용어나 요소를 단수로 제한하고자 하는 것이 아니다. ASTM 테스트는 본 출원의 우선 출원일 당시에, 식별된 ASTM 테스트의 가장 최근의, 현재 승인된, 공개 버전을 참조한다. 이러한 각각의 공개 ASTM 테스트 방법은 본 발명에 포함된다.
폴리에스테르, 폴리아미드, 및 폴리올레핀과 같은 중합체에 관한 용어는 달리 명시하지 않을 경우, 동종 중합체 및 공중합체 모두를 의미한다.
도면을 참조하면, 물질의 유동은 화살표 방향이다.
당 업자라면, 도면이 반드시 축적에 맞게 그려진 것이 아니며, 본 발명의 소정의 특징이 명료성을 위해 그래픽적으로 과장될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 패키지 제작에 사용되는 웹과, 본 발명의 별도의 래미네이트의 스트립 및 테이프는, 폴리우레탄 또는 다른 접착제를 이용하여 종래의 적층과, 공동 압출, 압출 코팅, 압출 적층을 포함한, 임의의 적절한 프로세스에 의해 제조될 수 있다. 이러한 제작 프로세스는 당 분야에 잘 알려져 있다. 압출은 환형 또는 편평 다이에서 이루어질 수 있다. 압출체는 핫-블로운(hot-blown) 또는 주물될 수 있고, 선택적으로, 원하는 대로 고-상 배향될 수 있다. 웹 또는 스트립의 하나 이상의 층의 화학적 또는 전자적 가교결합이 이루어질 수 있다. 웹 및 별도의 래미네이트는 각자의 롤로부터 (도시되지 않으며, 당 분야에 잘 알려져 있는, 모터와 같은) 적절한 구동 수단에 의해 전진할 수 있다.
본 발명에 따른 패키지는 선택적으로, 장식적인 또는 정보적인 속성을 가질 수 있는 인쇄 표시를 지닐 수 있다. 장식 인쇄 표시는 로고, 상표, 제품 정보, 등을 테스트 및/또는 그래픽으로 포함할 수 있다.
인쇄 표시는 "개봉이 용이하다" 또는 "여기를 개봉하세요"와 같은 메시지 형태일 수 있다. 이는 패키지의 제 1 단부 상에, 또는, 그 근처에 흩어진 프로세스(scattered process)(즉, 등록이 필요치 않음)로 인쇄될 수 있다. 메시지는 표면 인쇄되거나 역전 인쇄된다.
여기서 개시되는 실시예에서, 패키지의 제 1 단부는 시일될 수 있고, 이 경우에 일반적으로 2개의 웹을 이용하여 패키지를 제작할 수 있다. 대안으로서, 패키지의 제 1 단부가 접힐 수 있고, 예를 들어, 물질의 단일 웹을 이용하여 패키지를 제조할 수 있다.
여기서 개시되는 바와 같은 패키지 및 방법을 포함한 본 발명은, 플라스틱 지퍼 밀봉부, 가압 밀봉형(press-to-close) 또는 슬라이드형 지퍼, 인터로킹 밀봉부, 인터로킹 요소를 구비한 재밀봉가능 파스너, 수형 및 암형 프로파일을 갖는 인터로킹 립 및 그루브 요소, 인터로킹 교번 후크-형상 밀봉 부재, 등이 없을 때 일부 실시예에서 제공된다. 본 발명의 패키지는 PSA층이나 코팅에 대한 별도의 릴리스 라이너 부재시에 여러 실시예에서 제공된다. 상술한 밀봉부, 지퍼, 요소, 등 중 어느 것도 본 발명의 패키지에 존재하지 않는다.
본 발명이 상부 에지, 제 1 측부 에지, 및 제 2 측부 에지를 갖는 제 1 및 제 2 측부 패널을 포함하는 파우치를 포함하는 패키지로 일부 실시예에서 설명되지만, 당 업자라면, 단일 웹이 사용되는 일부 실시예에서, "측부 패널", "상부 에지", "제 1 측부 에지", "제 2 측부 에지", 등의 용어가 파우치 내에 만들어진 단일 웹 상의 상대적 위치 또는 영역을 설명하기 위해 편의상 사용되어, 패키지의 전체 기하 구조 및 본 발명의 다양한 특징부의 상대적 위치가 설명될 수 있게 된다. 따라서, 예를 들어, 본 발명의 단일 웹 실시예의 제 1 및 제 2 패널은 단순히 파우치 및 파우치로 만든 패키지의 규정된 영역일 수 있고, 측부 에지는 단순히 이 영역들의 측부 단부 라인이다. 이러한 실시예에서, 측부 에지들의 병합 라인은 패키지의 측부들을 형성하는 웹의 2개의 측부 폴드다. 이와 달리, 2개의 웹을 갖는 실시예에서, 각각의 웹은 생성될 때, 식별가능한 제 1 및 제 2 측부 에지를 가질 것이고, 이들 각각은 제 2 웹의 각자의 측부 에지에 접합될 것이다.
다양한 실시예에서 제 1 및 제 2 측부 패널이 동일 길이를 갖는 것으로 도시되지만, 제 2 측부 패널은 제 1 측부 패널보다 길 수 있다(즉, 제 1 측부 패널의 제 1 단부를 지나 연장될 수 있다). 연장된 부분은 내부에 구멍을 갖는 행 탭(hang tab)을 수용할 수 있다.
일부 실시예에서, 시일은 패키지의 제 1 단부에 가장 가까운, 본 발명의 패키지의 패널 섹션의 2개의 코너 사이에 사선으로 공급될 수 있어서, 시일이 패널 섹션에 대해 별도의 테이프의 2개의 코너를 가로질러 시일하게 된다. 이러한 경사진 시일은 개봉 후 패키지의 재밀봉을 촉진시키는 데 유용할 수 있고, 및/또는, 최초 개봉 이전 패키지의 일체성을 보장하는 데 유용할 수 있다. 일례가 도 29a 및 29g에 도시되며, 이 경우에 시일(751)은 패키지의 제 1 단부 및 측부에 대해 비스듬하게 위치한다. 시일은 다이 컷의 상측 에지에서 다이 컷(21)의 일부분과 겹쳐진다. 선택적으로, 다이 컷은 경사진 시일(751)이 존재하도록 다이 컷의 영역에서 불연속적일 수 있다.

Claims (15)

  1. 개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지에 있어서,
    a) 파우치(pouch)와, b) 상기 파우치 내에 배치되는 제품(product)을 포함하고,
    상기 파우치는,
    i) 각각이 외측 표면 및 내측 표면과, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지와, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널로서, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일(seal)에 의해 함께 접합되는, 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널과,
    ii) 제 1 단부와,
    iii) 상기 제 1 측부 패널 및 제 2 측부 패널 각각의 제 2 단부에 의해 형성되는 제 2 단부와,
    iv) 제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는 별도의 래미네이트를 포함하며,
    상기 별도의 래미네이트는 (a) 테이프와, (b) 패널 섹션을 포함하고,
    상기 테이프는,
    (i) 제 1 표면 및 제 2 표면과 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지와 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 베이스 스트립으로서, 상기 베이스 스트립의 제 1 표면 및 제 2 표면은 밀폐제를 포함하고, 상기 베이스 스트립의 제 2 표면은 개봉 용이성 시일에 의해 상기 제 2 측부 패널의 내측 표면에 시일되는, 상기 베이스 스트립과,
    (ii) 상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 적어도 제 1 부분 상에 코팅되는 감압 접착제를 포함하며,
    상기 패널 섹션은 외측 표면 및 내측 표면과, 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지와, 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 상기 패널 섹션의 내측 표면은 밀폐제를 포함하며,
    (i) 상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 적어도 제 1 부분이 상기 패널 섹션의 내측 표면의 제 1 부분에 상기 감압 접착제에 의해 부착되고,
    (ii) 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 제 2 측부 패널에 접합되며,
    (iii) 상기 패널 섹션 및 상기 제 2 측부 패널은 각자의 제 1 측부 에지 및 제 2 측부 에지를 따라 시일에 의해 함께 접합되고,
    (iv) 상기 패널 섹션의 제 1 단부는 상기 베이스 스트립의 제 1 단부를 지나 연장되며,
    (v) 상기 패널 섹션에 폐-루프 다이 컷(closed-loop die cut)이 배치되고, 상기 폐-루프 다이 컷은 상기 패키지의 제 1 단부 및 제 2 단부로부터 이격된 다이 컷 세그먼트를 형성하며, 상기 다이 컷 세그먼트는 상기 다이 컷이 상기 패널 섹션을 통해 부분적으로 연장되는 제 1 부분과, 상기 다이 컷이 상기 패널 섹션을 통해 완전히 연장되는 제 2 부분을 포함하고, 상기 다이 컷 세그먼트는, 상기 다이 컷 세그먼트를 상기 패널 섹션으로부터 제거하여, 상기 감압 접착제의 적어도 일부를 노출시키고, 상기 베이스 스트립의 제 1 단부의 적어도 일부를 노출시킴으로써, 그리고 상기 베이스 스트립의 제 2 표면을 상기 제 2 측부 패널의 내측 표면에 시일하는 상기 개봉 용이성 시일을 파괴함으로써, 상기 패키지를 수동으로 개봉할 수 있도록, 그리고 상기 제 1 측부 패널, 제 2 측부 패널 및 패널 섹션 중 어느 하나를 상기 감압 접착제에 부착함으로써 상기 패키지를 추후 재밀봉할 수 있도록, 상기 감압 접착제에 대해 마련되고,
    상기 별도의 래미네이트는 상기 제 1 측부 패널에 정착(anchoring)되고,
    상기 다이 컷 세그먼트의 일부 아래에는 감압 접착제가 놓이고, 상기 다이 컷 세그먼트의 다른 일부 아래에는 상기 베이스 스트립의 제 1 표면의 클리어 영역(clear area)이 놓이는
    개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    보완 시일이 상기 패널 섹션을 상기 베이스 스트립의 제 1 단부에 대해 시일하는
    개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 섹션의 내측 표면은 개봉 용이성 밀폐제를 포함하는
    개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널 섹션의 외측 표면의 제 2 부분은 상기 제 1 측부 패널의 내측 표면에 정착되는
    개봉 용이성의 재밀봉가능 패키지.
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