KR101712660B1 - 레진을 이용한 소재 합착 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 자외선에 의하여 경화되는 합착용 레진을 이용하여 소재를 합착하되, 소재 합착 과정에서 기포 발생이나 끝단 넘침 현상이 발생하지 않는 소재 합착 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 소재 합착 방법은, 1) 제1 합착 소재 표면에 합착용 레진을 도포하는 단계; 2) 도포된 합착용 레진을 평탄화하는 단계; 3) 평탄화된 합착용 레진을 가경화하는 단계; 4) 합착용 레진이 가경화된 제1 합착 소재 상면에 제2 합착 소재를 올려놓고 양자를 합착하는 단계;를 포함한다.

Description

레진을 이용한 소재 합착 방법{A METHOD FOR ATTACHING THE SUBSTRATES BY USING RESIN}

본 발명은 소재 합착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 자외선에 의하여 경화되는 합착용 레진을 이용하여 소재를 합착하되, 소재 합착 과정에서 기포 발생이나 끝단 넘침 현상이 발생하지 않는 소재 합착 방법에 관한 것이다.

최근에는 사용의 편리성 때문에, 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북 등 모바일 통신 기기와 내비게이션, TV 등의 전자 기기에서 터치스크린 패널(Touch Screen Panel)을 널리 사용하고 있다.

일반적으로 터치스크린 패널은 디스플레이 패널(display panel)과 함께 사용되는데, 최근에는 디스플레이 패널의 전면에 설치되는 윈도우 글래스 또는 커버 글래스에 터치스크린 기능이 내장되거나 필름 형태의 터치 스크린을 디스플레이 패널의 전면에 부착하는 구조 또는 디스플레이 패널 내부 등에 터치 스크린 패턴이 내재되는 구조 등이 구현되고 있다.

특히, 최근에는 터치스크린 패널 또는 터치스크린 기능이 내장된 디스플레이 패널 표면의 내구성 확보 및 보호를 위하여 강화유리로 이루어진 윈도우 글래스(window glass) 또는 커버 글래스(cover glass)를 터치스크린 패널 전면에 설치하는 구조가 많이 사용되고 있다.

이러한 구조의 터치스크린 패널의 제조 과정에서는 윈도우 글래스를 터치스크린 패널 전면에 안정적으로 합착하는 과정을 필연적으로 수행하게 된다. 윈도우 글래스를 터치스크린 패널 전면에 접착하는 방법 중에는 상기 터치스크린 패널 전면에 합착용 레진을 도포하고 그 상부에 윈도우 글래스를 밀착시킨 상태에서 자외선을 조사하여 터치스크린 패널과 윈도우 글래스를 접착하는 방법이 널리 사용되고 있다.

이렇게 터치 스크린 패널과 윈도우 글래스를 합착용 레진을 이용하여 합착하는 과정에서는 양 패널 사이에 기포가 발생하는 불량이 자주 발생한다. 특히, 도 1에 도시된 바와 같이, 소재의 합착을 위하여 합착용 소재(1)의 표면에 도포되는 합착용 레진(R)의 단면 형상이 평탄하지 않고 굴곡이 있어서 기포 발생의 원인이 되고 있다. 구체적으로 소재에 합착용 레진(R)이 도포된 상태에서 레진의 양측 말단은 다른 부분보다 높게 '레진 편고 영역'(R_H)이 형성되고, 그 안쪽은 도 1에 도시된 바와 같이, 다른 부분보다 낮게 '레진 편저 영역'(R_L)이 형성된다.

따라서 이 상태에서 합착 과정을 진행하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 다른 부분보다 레진의 도포 높이가 낮은 레진 편저 영역(R_L)에서는 합착되는 소재(2)와의 사이에 빈 공간이 형성되어 기포가 발생할 확률이 높다.

이러한 레진 도포 패턴 때문에 합착 과정에서 공정 조건을 잡기가 매우 까다로우며, 기포 발생이나 레진 흘러 넘침 등의 불량이 매우 많이 발생하고 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 자외선에 의하여 경화되는 합착용 레진을 이용하여 소재를 합착하되, 소재 합착 과정에서 기포 발생이나 레진의 끝단 넘침 현상이 발생하지 않는 소재 합착 방법을 제공하는 것이다.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 소재 합착 방법은, 1) 제1 합착 소재 표면에 합착용 레진을 도포하는 단계; 2) 도포된 합착용 레진을 평탄화하는 단계; 3) 평탄화된 합착용 레진을 가경화하는 단계; 4) 합착용 레진이 가경화된 제1 합착 소재 상면에 제2 합착 소재를 올려놓고 양자를 합착하는 단계;를 포함한다.

그리고 본 발명에서 상기 2) 단계에서는, 상기 제1 합착 소재의 외곽 영역에 형성되는 레진 편저 영역 방향으로 기체를 분사하여 상기 레진 편저 영역을 평탄화하는 것이 바람직하다.

또한 본 발명에서 상기 2) 단계에서는, 상기 제1 합착 소재의 외곽 영역에 형성되는 레진 편저 영역 상하에 전기장을 형성하여 상기 레진 편저 영역 주변의 레진이 모여들어 평탄화하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면 합착용 레진을 이용한 소재 합착 과정에서 합착용 레진에 생긴 굴곡 부분을 미리 평탄화하여 기포 발생이나 레진 끝단 흘러 넘침 등의 불량 발생 없이 소재를 합착할 수 있는 장점이 있다.

도 1, 2는 종래의 합착 과정을 도시하는 도면들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 합착 방법의 공정도이다.
도 4, 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 평탄화 과정을 도시하는 도면들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 레진 평탄화 장치의 구조를 도시하는 도면이다.
도 7, 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 평탄화 과정을 도시하는 도면들이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기장 발생 장치의 구조를 도시하는 도면이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.

본 실시예에 따른 소재 합착 방법은 도 3에 도시된 바와 같이, 레진 도포 단계(S100)로 시작된다. 이 단계(S100)에서는 합착 작업이 진행될 소재 중 하나인 제1 합착 소재(1) 표면 전면에 걸쳐서 합착용 레진(R)을 도포한다. 이때 도포되는 합착용 레진(R)은 자외선에 의하여 경화되는 성질을 가지며, 하이브리드 레진(hybrid resin), 1회 경화로 OCA 필름이 되는 원큐어레진(One Cure Resin) 등 다양한 레진이 사용될 수 있다.

다음으로는 소재 표면에 도포된 합착용 레진을 평탄화하는 단계(S200)가 진행된다. 이 단계(S200)에서는 도 1에 도시된 바와 같이, 레진 편고 영역(R_H)과 레진 편저 영역(R_L)이 공존하는 상태에서 도 5에 도시된 바와 같이, 전체적으로 합착용 레진(R)의 높이가 균일해지도록 한다.

구체적으로 평탄화 단계(S200)에서는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1 합착 소재(1)의 외곽 영역에 형성되는 레진 편저 영역(R_L) 방향의 좌우에서 기체를 분사하여 레진 편고 영역(R_H)에 도포된 레진 일부를 상기 레진 편저 영역(R_L)으로 이동시켜 전체적으로 레진 높이를 일정하게 하는 것이다.

따라서 도 4에 도시된 바와 같이, 레진 편고 영역(R_H)에 도포된 합착용 레진 일부를 레진 편저 영역(R_L)으로 밀어주는 방향으로 기체를 분사하고, 레진 편저 영역(R_L)의 우측에서도 레진 편저 영역 방향으로 기체를 분사하여 신속하게 레진의 전체적인 형상이 평탄화되도록 한다.

이때 상기 레진 평탄화 장치(100)는 다양한 구조를 가질 수 있지만, 예를 들어 도 6에 도시된 바와 같이, 직사각형 형상의 본체(100) 표면에 외측 기체 분사 영역(110)과 내측 기체 분사 영역(120)이 각각 밴드 형태로 형성되는 구조를 가질 수 있다. 여기에서 상기 외측 기체 분사 영역(110)과 내측 기체 분사 영역(120)은 균일하고 부드러운 기체 분사를 위하여 미세한 공극이 형성되어 있는 다공질 재료로 이루어질 수 있다.

또한 상기 레진 평탄화 장치는 특정한 영역에만 기체를 분사하지 않고 제1합착 소재 표면 전체에 대하여 기체를 분사하는 구조를 가질 수도 있으며, 에어 나이프(air knife) 형상을 가져서 그 하측을 제1 합착 소재가 통과하면서 스캐닝 방식으로 평탄화 과정을 진행할 수도 있다.

한편 본 실시예에서 이 평탄화 단계(S200)는 도 7, 8에 도시된 바와 같이, 전기장을 이용하여 진행될 수도 있다. 구체적으로는 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1 합착 소재(1)의 외곽 영역에 형성되는 레진 편저 영역(R_L) 상하에 한정하여 전기장을 형성하는 방법으로 레진 평탄화 작업을 진행한다. 이렇게 레진 편저 영역(R_L)에 한정하여 전기장을 형성하면, 전기장의 작용에 의하여 상기 레진 편저 영역(R_L) 주변의 레진 편고 영역(R_H) 등의 레진이 레진 편저 영역으로 모여들어 전체적인 레진의 형상이 도 8에 도시된 바와 같이, 평탄화되는 것이다.

이때 상기 레진 편저 영역(R_L)에 형성되는 전기장의 방향은 특정한 방향으로 한정되지 않으므로, 전기장 형성을 위한 전극(210, 220)은 상하 방향을 자유롭게 설정이 가능하다.

여기에서 전기장을 형성하는 전기장 형상 장치(200)는 도 9에 도시된 바와 같이, 직사각형 형상의 본체(201)에 전기장 형성 위치에 대응되는 영역에 형성되는 전극(210)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 물론 전기장 형성 장치(200)는 상하 방향에서 마주보도록 설치되며, 서로 다른 극성의 전기가 인가된다.

다음으로는 평탄화된 합착용 레진(R)을 가경화하는 단계(S300)가 진행된다. 즉, 전술한 평탄화 단계(S200)에서 소재 표면에 도포된 합착용 레진(R)을 평탄하게 만든 상황에서 변화가 발생하기 전에, 이를 가경화하여 임시 고정하는 것이다. 그리고 나서 후술하는 합착 단계(S400)가 진행되면, 기포 발생이나 레진 흘러 넘침 현상 없이 합착 과정을 완수할 수 있는 것이다.

이때 이 가경화 단계(S300)는 상기 합착용 레진(R)에 일정한 스펙의 자외선을 조사하는 방식으로 이루어지며, 그 구체적인 내용은 합착용 레진에 따라 달라질 수 있다.

한편 본 실시예에서 가경화 단계를 설명하였지만, 이러한 가경화 단계를 거치지 않고, 바로 본경화 단계를 수행하는 것도 가능하다. 즉, 2단계 경화가 아니라 1단계 경화로 합착 작업을 완료할 수 있는 것이다.

다음으로 제2 합착 소재를 합착용 레진 상에 올려놓고 제1, 2 합착 소재를 합착하는 단계(S400)가 진행된다. 이 단계(S400)는 일반적인 합착 방법에서 사용되는 기술을 그대로 사용할 수 있다.

100 : 레진 평탄화 장치 110 : 외측 기체 분사 영역
120 : 내측 기체 분사 영역 210 : 제1 전극
220 : 제2 전극

Claims (3)

1) 제1 합착 소재 표면에 합착용 레진을 도포하는 단계;
2) 도포된 합착용 레진을 평탄화하는 단계;
3) 평탄화된 합착용 레진을 가경화하는 단계;
4) 합착용 레진이 가경화된 제1 합착 소재 상면에 제2 합착 소재를 올려놓고 양자를 합착하는 단계;를 포함하고,
상기 2) 단계에서는,
상기 제1 합착 소재의 외곽 영역에 형성되는 레진 편저 영역 방향의 좌우에서 상기 레진 편저 영역 방향으로 기체를 분사하여 상기 레진 편저 영역을 평탄화하는 것을 특징으로 하는 레진을 이용한 소재 합착 방법.

삭제

제1항에 있어서, 상기 2) 단계에서는,
상기 제1 합착 소재의 외곽 영역에 형성되는 레진 편저 영역 상하에 전기장을 형성하여 상기 레진 편저 영역 주변의 레진이 모여들어 평탄화하는 것을 특징으로 하는 레진을 이용한 소재 합착 방법.

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