KR101704917B1 - Camera test apparatus for mobile phones - Google Patents

Camera test apparatus for mobile phones Download PDF

Info

Publication number
KR101704917B1
KR101704917B1 KR1020150117733A KR20150117733A KR101704917B1 KR 101704917 B1 KR101704917 B1 KR 101704917B1 KR 1020150117733 A KR1020150117733 A KR 1020150117733A KR 20150117733 A KR20150117733 A KR 20150117733A KR 101704917 B1 KR101704917 B1 KR 101704917B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera
board
phone
base board
jig
Prior art date
Application number
KR1020150117733A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
장영훈
Original Assignee
장영훈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 장영훈 filed Critical 장영훈
Priority to KR1020150117733A priority Critical patent/KR101704917B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101704917B1 publication Critical patent/KR101704917B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere

Abstract

The present invention relates to a camera test apparatus installed on a mobile terminal. The present invention comprises: a base board which has a jig for a camera installed thereon to mount a camera to be inspected, is electrically connected to a computer for inspecting the camera, and has a connection slit formed thereon to pass a cable connected to the jig for a camera; and a phone board installed on the opposite side of the jig for a camera with respect to the base board and connected to the cable, which passes the connection slit.

Description

휴대폰용 카메라 검사 장치{Camera test apparatus for mobile phones}[0001] The present invention relates to a camera test apparatus for mobile phones,

본 발명은 휴대폰용 카메라 검사 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 검사하고자 하는 카메라에 대응되는 폰 보드를 실장함으로써, 카메라에 맞는 설정을 별도로 하지 않고서 간편하게 카메라 검사를 수행할 수 있는 구조 및 기능이 개선된 휴대폰용 카메라 검사 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a camera inspection apparatus for a mobile phone, and more particularly to a camera inspection apparatus for a mobile phone, which comprises a phone board corresponding to a camera to be inspected, thereby improving the structure and function of performing camera inspection without separately setting the camera And more particularly, to a camera inspection apparatus for a mobile phone.

현재 출시되고 있는 스마트폰, 태블릿, 노트북 및 컴퓨터 등의 단말기들은 기본적인 기능뿐만 아니라 사진을 촬영하기 위한 기능이 요구되고 있다. Currently, terminals such as smart phones, tablets, notebooks and computers are required to have basic functions as well as functions for taking pictures.

그중, 카메라가 구비되는 스마트폰은 제조사별로 적어도 6개월 단위로 출시되고 있는 실정이다. Among them, smart phones equipped with cameras are being released at least every 6 months for each manufacturer.

따라서, 스마트폰 등에 설치되는 카메라 모듈의 성능 및 회로 등을 검증하기 위해서 테스트 장치가 필요한 실정이다. Therefore, a test apparatus is required to verify the performance and circuit of a camera module installed in a smart phone or the like.

이에, 이전에 테스트 지그 시스템 및 카메라 모듈용 테스트 지그(특허출원 10-2006-0029208호, 2006, 03, 30)가 출원된 바와 있다. Accordingly, a test jig for a test jig system and a camera module (Patent Application No. 10-2006-0029208, 2006, 03, 30) has been previously filed.

종래 카메라 모듈의 테스트 지그 시스템은 도 1에 도시된 바와 같이, 컴퓨터(PC)(10), 테스트 지그(20), 카메라 모듈(30)을 포함하며, 상기 테스트 지그(20)는 USB 보드(21)와 서브 보드(22)로 구성된다.1, the test jig 20 includes a computer (PC) 10, a test jig 20, and a camera module 30. The test jig 20 includes a USB board 21 And a sub-board 22.

상기 USB 보드(21)는 컴퓨터(10)와 USB 인터페이스를 수행하며, 상기 서브 보드(22)는 특정 카메라 모듈 전용(예: A 모듈 전용)의 보드이며, 해당 카메라 모듈의 이미지 센서와 신호를 주고 받을 수 있게 된다. The USB board 21 performs a USB interface with the computer 10 and the sub board 22 is a board dedicated to a specific camera module (for example, A module only) You will receive.

이후, 컴퓨터(10)에서 이미지 센서별 전용 뷰어 프로그램을 실행되면, 상기 이미지 센서에 해당되는 레지스터 값이 테스트 지그(20)의 USB 보드(21)에 입력된다. 상기 USB 보드(21)의 내부에서는 상기 이미지 센서에 해당되는 레지스터 값이 세팅되고, 서브 보드(22)에 전원 및 메인 클럭 등의 신호를 제공하게 된다. Thereafter, when a dedicated viewer program for each image sensor is executed in the computer 10, a register value corresponding to the image sensor is input to the USB board 21 of the test jig 20. In the USB board 21, a register value corresponding to the image sensor is set, and a power and main clock signals are supplied to the sub-board 22.

상기 서브 보드(22)는 이미지 센서에 전원을 공급하고, 동기(SYNC) 및 제어 신호를 출력하는 한편, 화상 데이터를 입력받아 상기 USB 보드(21)에 전달해 준다.The sub-board 22 supplies power to the image sensor, outputs a sync signal and a control signal, and receives image data and transmits the image data to the USB board 21.

한편, 서브 보드(22)는 커넥터, 다수개의 레큘레이터로 구성된다. 상기 커넥터에는 각종 신호들이 입/출력되며, USB 보드로부터 입력되는 동기 및 제어신호를 카메라 모듈의 이미지 센서에 전달해 준다. 그리고, 레큘레이터는 다수개가 구성되며, 공통 라인을 통해 이미지 센서에 맞는 전원 레벨로 각각 공급해 준다. On the other hand, the sub board 22 is composed of a connector and a plurality of reflectors. Various signals are input / output to the connector, and the synchronization and control signals inputted from the USB board are transmitted to the image sensor of the camera module. In addition, a plurality of the correlators are provided, and supply power levels corresponding to the image sensors through common lines, respectively.

이와 같이 서브 보드(22)는 각 카메라 모듈의 핀 맵(pin map)에 따라 데이터 및 동기, 제어 신호를 입출력을 위해 해당 카메라 모듈에 연결되므로, 이미지 센서의 영상 데이터가 USB 보드(21)에 전달되도록 해 준다. Since the sub-board 22 is connected to the corresponding camera module for inputting and outputting data, synchronization, and control signals according to the pin map of each camera module, the image data of the image sensor is transmitted to the USB board 21 As shown in Fig.

그러나, 종래의 서브 보드(22)는 카메라 모듈마다 또는 동일한 이미지 센서를 사용할지라도 이미지 센서들과 핀 맵이 서로 다를 경우 각각의 테스트 전용의 서브 보드를 별도로 제작해야하는 문제가 있다. However, in the conventional sub-board 22, even if the same image sensor is used for each camera module, there is a problem in that each sub-board for test only needs to be separately produced when the pin-maps are different from those of the image sensors.

또한 카메라 모듈의 특성상 고객의 요구와 사양에 따라 상이한 여러 종류의 제품이 개발됨으로써, 상기와 같은 전용 서브 보드의 제작 문제가 발생 된다. In addition, due to the characteristics of the camera module, various kinds of products differing according to the requirements and specifications of the customer are developed, thereby causing the problem of manufacturing the dedicated sub-board as described above.

상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 카메라 모듈이 실제 설치된 폰 보드를 결합함으로써, 카메라모듈의 설치 환경을 동일하게 유지할 수 있는 휴대폰용 카메라 검사 장치를 제공하는데 있다. It is an object of the present invention to provide a camera inspection apparatus for a mobile phone which can maintain the same installation environment of a camera module by combining a phone board in which a camera module is actually installed.

또한, 본 발명은 검사 대상 카메라와 폰 보드가 다른 면에 구비됨으로써 테스트 장치의 부피를 줄여줄 수 있는 휴대폰용 카메라 검사 장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a camera camera inspection apparatus capable of reducing the volume of a test apparatus by providing a camera to be tested and a phone board on different surfaces.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰용 카메라 검사 장치는, 휴대폰에 설치되는 카메라를 검사하기 위한 것으로, 검사 대상 카메라가 탑재되는 카메라용 지그가 안착되고, 상기 카메라의 검사를 위한 컴퓨터에 전기적으로 접속되며, 상기 카메라용 지그에 연결된 케이블이 통과될 수 있게 있는 연결슬릿이 형성되어 있는 베이스 보드; 및 상기 베이스 보드를 기준으로 하여 상기 카메라용 지그의 반대측에 설치되고, 상기 연결슬릿을 통과한 케이블이 연결되는 폰 보드;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a camera installed in a mobile phone, the apparatus comprising: a jig for mounting a camera to be tested mounted thereon; A base board electrically connected to a computer for the camera jig and having a connection slit through which a cable connected to the camera jig can be passed; And a phone board installed on the opposite side of the camera jig with respect to the base board and connected to a cable through the connection slit.

상기 폰 보드는, 상기 베이스 보드에 실장된 회로부품과 간섭이 방지되도록 그 베이스 보드으로부터 이격된 상태로 지지되고, 상기 폰 보드의 베이스 보드에 대한 이격 지지가 가능하도록, 상기 폰 보드와 베이스 보드 사이에 충진되는 스페이서;를 더 포함하여 이루어진다. The phone board is supported so as to be spaced apart from the base board so as to prevent interference with circuit components mounted on the base board and is mounted between the phone board and the base board And a spacer filled in the spacer.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 검사 대상 카메라가 카메라용 지그를 통해 베이스 보드에 실장되되, 카메라가 폰 보드를 통해 전기적으로 컴퓨터에 연결됨으로써, 카메라를 검사하기 위한 별도의 설정하지 않아도 실제 실장되는 카메라를 검사할 수 있는 장점이 있다. According to an embodiment of the present invention, a camera to be inspected is mounted on a base board through a camera jig, and the camera is electrically connected to a computer through a phone board, so that the camera is actually mounted There is an advantage that the camera can be inspected.

또한, 본 발명의 일 실시예에 채용된 스페이서에 의하면, 베이스 보드과 폰 보드가 이격된 상태로 지지됨에 따라, 베이스 보드와 폰 보드 간의 전기적 간섭을 제거할 수 있는 장점이 있다. In addition, according to the spacer employed in the embodiment of the present invention, since the base board and the phone board are separated from each other, electrical interference between the base board and the phone board can be eliminated.

도 1은 종래 카메라 모듈의 테스트 지그 시스템을 설명하기 위한 블럭도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰용 카메라 검사 장치에 따른 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰용 카메라 검사 장치에 따른 저면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에서 베이스 보드와 폰 보드간의 결합을 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에서 베이스 보드와 폰 보드 사이에 설치되는 스페이서를 설명하기 위한 측면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰용 카메라 검사 장치와의 연결 관계를 설명하기 위한 블럭도이다.
1 is a block diagram for explaining a test jig system of a conventional camera module.
2 is a plan view of a camera-phone camera inspection apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is a bottom view of a camera-phone camera inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a connection between a base board and a phone board in an embodiment of the present invention;
5 is a side view for explaining a spacer installed between a base board and a phone board in an embodiment of the present invention;
6 is a block diagram for explaining a connection relation with a camera-testing device for a mobile phone according to an embodiment of the present invention.

이하, 하기에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰용 카메라 검사 장치를 도 2 내지 도 6을 참조하여 설명하기로 한다. Hereinafter, a camera phone camera testing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 6. FIG.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰용 카메라 검사 장치에 따른 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰용 카메라 검사 장치에 따른 저면도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에서 베이스 보드와 폰 보드간의 결합을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에서 베이스 보드와 폰 보드 사이에 설치되는 스페이서를 설명하기 위한 측면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰용 카메라 검사 장치와의 연결 관계를 설명하기 위한 블럭도이다. FIG. 2 is a plan view of a camera-phone camera inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a bottom view of a camera-phone camera inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, 5 is a side view for explaining a spacer installed between a base board and a phono board in an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a side view for explaining the connection between the base board and the phono board in the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a block diagram for explaining a connection relationship with a camera-testing device for a mobile phone according to an embodiment.

상기 도면들에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰용 카메라 검사 장치는, 휴대폰에 설치되는 카메라를 검사하기 위한 것으로, 베이스 보드(100), 카메라용 지그(200) 및 폰 보드(300)를 포함하여 이루어진다. 본 발명의 베이스 보드(100), 카메라용 지그(200) 및 폰 보드(300)는 전기적으로 연결이 설정되어 있는 인쇄 회로 기판이다. As shown in the drawings, a camera phone inspection device for a mobile phone according to an embodiment of the present invention is for inspecting a camera installed in a mobile phone and includes a base board 100, a camera jig 200, (300). The base board 100, the camera jig 200, and the phone board 300 of the present invention are printed circuit boards that are electrically connected.

베이스 보드(100)는 검사 대상 카메라(1)가 탑재되는 카메라용 지그(200)가 안착되고, 카메라(1)의 검사를 위한 컴퓨터(3)에 전기적으로 접속되며, 상기 카메라용 지그(200)에 연결된 케이블(400)이 통과될 수 있게 있는 연결슬릿(110)이 형성된다. 일 실시예에서 베이스 보드(100)와 컴퓨터(3)는 종래에서와 같이 USB 인터페이스 단자를 통해 연결될 수도 있으나, 병렬 케이블을 이용하여 연결될 수도 있다. 그리고, 베이스 보드(100)는 컴퓨터(3)로부터 전원이 공급되는 것이 바람직하다. The base board 100 includes a camera jig 200 on which a camera 1 to be inspected is mounted and is electrically connected to a computer 3 for inspection of the camera 1, The connection slit 110 is formed so that the cable 400 connected to the connection cable can be passed through. In one embodiment, the base board 100 and the computer 3 may be connected through a USB interface terminal as in the conventional art, but they may be connected using a parallel cable. The base board 100 is preferably supplied with power from the computer 3.

한편, 컴퓨터(3)에서는 미도시된 이미지 센서별 전용 뷰어 프로그램을 실행하여 카메라(1)에 해당하는 설정 값을 베이스 보드(100)에 입력하나, 이미 카메라(1)가 실제 실장되는 폰 보드(300)에 연결되어 있음에 따라, 카메라에 필요한 설정을 별도로 할 필요가 없다. On the other hand, the computer 3 executes a dedicated viewer program for each image sensor (not shown) to input a set value corresponding to the camera 1 to the base board 100, 300, it is not necessary to separately set the necessary settings for the camera.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 카메라를 검사하기 위한 설정을 컴퓨터(3)에서 따로 할 필요가 없어짐에 따라, 카메라의 검사 시간이 짧아지고 검사 과정이 단순회되는 장점을 가지게 된다. As described above, according to the embodiment of the present invention, since it is not necessary to separately set the setting for inspecting the camera in the computer 3, the inspection time of the camera is shortened and the inspection process is simplified.

그리고, 폰 보드(300)는 베이스 보드(100)를 기준으로 하여 카메라용 지그(200)의 반대측에 설치되고, 연결슬릿(110)을 통과한 케이블(400)이 연결된다. 여기서, 카메라용 지그(200)와 폰 보드(300)는 케이블(400)을 통해 연결되는 일 실시예에 채용된 케이블(400)은 면 케이블이 이용되는 것이 바람직하다. 도 2에서는 케이블(400)과 카메라용 지그(200)가 연결되어 있지 않은 것으로 보이나, 실제는 인쇄회로 기판인 베이스 보드(100)를 통해 연결되도록 설계되는 것이 바람직하다. The phone board 300 is installed on the opposite side of the camera jig 200 with respect to the base board 100 and the cable 400 passing through the connection slit 110 is connected. Here, the cable jig 200 and the phone board 300 are connected to each other through a cable 400. Preferably, the cable 400 used in one embodiment is a surface cable. 2, it is preferable that the cable 400 and the camera jig 200 are not connected to each other, but they are actually designed to be connected through the base board 100, which is a printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 검사 대상 카메라(1)가 카메라용 지그(200)를 통해 베이스 보드(100)에 실장되되, 카메라(1)가 폰 보드(300)를 통해 전기적으로 컴퓨터(3)에 연결됨으로써, 카메라(1)를 검사하기 위한 별도의 설정하지 않아도 실제 실장되는 카메라(1)를 검사할 수 있는 장점이 있다. According to an embodiment of the present invention, the camera 1 to be inspected is mounted on the base board 100 through the camera jig 200, and the camera 1 is electrically connected to the computer 3 So that it is possible to inspect the camera 1 to be actually mounted even if it is not necessary to set the camera 1 to inspect the camera 1.

본 발명의 일 실시예에 따른 휴대폰용 카메라 검사 장치는 베이스 보드(100)에 카메라용 지그(200)와 폰 보드(300)를 베이스 보드(100)에 실장한 후 카메라용 지그(200)와 폰 보드(300)를 연결슬릿(110)을 통해 케이블(400)로 연결함으로써 간편하게 카메라용 지그(200)에 실장되는 카메라(1)에 대한 검사를 수행할 수 있게 된다. A camera phone jig 200 and a phone board 300 are mounted on a base board 100 on a base board 100 and then mounted on a camera jig 200 and a phone The board 300 can be easily connected to the camera jig 200 by connecting the board 300 with the cable 400 through the connection slit 110. [

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 케이블(400)은 한 쌍으로 이루어지고, 한 쌍의 케이블(400)들 중 어느 하나의 일단은, 폰 보드(300)와 베이스 보드(100) 사이의 틈새를 경유하여 폰 보드(300)의 일면에 연결되고, 상기 한 쌍의 케이블(400)들 중 다른 하나의 일단은, 상기 어느 하나의 케이블이 연결된 폰 보드(300)의 타면에 연결된다. 3, the cables 400 are formed as a pair, and one end of one of the pair of cables 400 is connected to the phone board 300, And one end of the other one of the pair of cables 400 is connected to one side of the phone board 300 connected to one of the cables 300 through the gap between the base board 100 and the board board 300. [ ).

그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 채용된 폰 보드(300)는, 베이스 보드에 실장된 회로부품과 간섭이 방지되도록 그 베이스 보드로부터 이격된 상태로 지지되고, 폰 보드(300)의 베이스 보드에 대한 이격 지지가 가능하도록, 폰 보드(300)와 베이스 보드 사이에 충진되는 스페이서(500)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 스페이서(500)는 절연체인 것이 바람직하다. 5, the phone board 300 employed in an embodiment of the present invention is supported in a state spaced apart from the base board so as to prevent interference with circuit components mounted on the base board, (500) filled between the phone board (300) and the base board so that the base board (300) can be spaced apart from the base board. The spacer 500 is preferably an insulator.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 채용된 스페이서(500)에 의하면, 베이스 보드과 폰 보드(300)가 이격된 상태로 지지됨에 따라, 베이스 보드(100)와 폰 보드(300)간의 전기적 간섭을 제거할 수 있는 장점이 있다. As described above, according to the spacer 500 employed in the embodiment of the present invention, since the base board and the phone board 300 are held in a spaced apart relationship, electrical interference between the base board 100 and the phone board 300 There is an advantage that it can be removed.

또한, 본 발명의 일 실시예에 채용된 베이스 보드(100)는, 폰 보드(300)와의 전기적 연결을 위하여, 폰 보드(300)의 인터페이스 단자(330)에 접속되는 연결단자(120)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 본 발명의 일 실시예에 채용된 인터페이스 단자(330)는 충전 및 데이터 통신을 위한 단자이다. The base board 100 employed in an embodiment of the present invention includes a connection terminal 120 connected to the interface terminal 330 of the phone board 300 for electrical connection with the phone board 300 . The interface terminal 330 employed in an embodiment of the present invention is a terminal for charging and data communication.

따라서 본 발명의 일 실시예에 채용된 베이스 보드(100)에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이 베이스 보드(100)의 연결단자(120)에 폰 보드(300)의 인터페이스 단자(300)를 삽입하여 연결할 수 있다. Therefore, according to the base board 100 employed in the embodiment of the present invention, the interface terminal 300 of the phone board 300 is inserted into the connection terminal 120 of the base board 100, .

이에, 본 발명의 일실시예에 채용된 베이스 보드(100)에 따르면, 하나의 베이스 보드(100)에 검사하고자 하는 카메라(1)와 카메라(1)에 대응되는 폰 보드(300)를 교체해 가면서 다양한 카메라(1)를 검사할 수 있는 장점이 있다. According to the base board 100 employed in the embodiment of the present invention, the camera 1 to be inspected and the phone board 300 corresponding to the camera 1 are replaced with one base board 100 There is an advantage that various cameras 1 can be inspected.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 카메라(1)별로 베이스 보드(100)를 교체하지 않아도 되기 때문에 검사에 이용되는 베이스 보드(100)를 효율적으로 운영할 수 있는 장점이 있다. As described above, in the embodiment of the present invention, since the base board 100 is not required to be replaced for each camera 1, there is an advantage that the base board 100 used for the inspection can be efficiently operated.

이상, 본 발명은 위에서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며 본 발명 속하는 기술분야에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있음은 자명하다. It is apparent that the present invention is not limited to the embodiments described above, but may be variously modified and modified in the technical field of the present invention.

100 : 베이스 보드 200 : 카메라용 지그
300 : 폰 보드 400 : 케이블
500 : 스페이서
100: Base board 200: Camera jig
300: phone board 400: cable
500: spacer

Claims (4)

휴대폰에 설치되는 카메라를 검사하기 위한 것으로,
검사 대상 카메라가 탑재되는 카메라용 지그가 안착되고, 상기 카메라의 검사를 위한 컴퓨터에 전기적으로 접속되며, 상기 카메라용 지그에 연결된 케이블이 통과될 수 있게 있는 연결슬릿이 형성되어 있는 베이스 보드; 및 상기 베이스 보드를 기준으로 하여 상기 카메라용 지그의 반대측에 설치되고, 상기 연결슬릿을 통과한 케이블이 연결되는 폰 보드;를 포함하여 이루어지고,
상기 베이스 보드는, 상기 폰 보드와의 전기적 연결을 위하여, 상기 폰 보드의 인터페이스 단자에 접속되는 연결단자가 구비되고, 상기 폰 보드에는 상기 베이스 보드의 연결단자에 접속하기 위한 인터페이스 단자를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 카메라 검사 장치.
For examining a camera installed in a mobile phone,
A base board on which a jig for a camera on which a camera to be inspected is mounted, a connection slit electrically connected to a computer for inspection of the camera and through which a cable connected to the camera jig can pass, And a phone board installed on the opposite side of the camera jig with respect to the base board and connected to a cable through the connection slit,
The base board may include a connection terminal connected to an interface terminal of the phone board for electrical connection with the phone board and an interface terminal connected to the connection terminal of the base board. Wherein the camera is a camera.
제1항에 있어서,
상기 폰 보드는, 상기 베이스 보드에 실장된 회로부품과 간섭이 방지되도록 그 베이스 보드으로부터 이격된 상태로 지지되고,
상기 폰 보드의 베이스 보드에 대한 이격 지지가 가능하도록, 상기 폰 보드와 베이스 보드 사이에 충진되는 스페이서;를 더 포함하여 이루어지는 휴대폰용 카메라 검사 장치.
The method according to claim 1,
The phone board is supported so as to be spaced apart from the base board so as to prevent interference with circuit components mounted on the base board,
And a spacer filled between the phone board and the base board so that the phone board can be spaced apart from the base board.
제2항에 있어서,
상기 케이블은 한 쌍으로 이루어지고,
상기 한 쌍의 케이블들 중 어느 하나의 일단은, 상기 폰 보드와 베이스 보드 사이의 틈새를 경유하여 상기 폰 보드의 일면에 연결되고,
상기 한 쌍의 케이블들 중 다른 하나의 일단은, 상기 어느 하나의 케이블이 연결된 상기 폰 보드의 타면에 연결되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 카메라 검사 장치.
3. The method of claim 2,
The cables are made in pairs,
One end of one of the pair of cables is connected to one surface of the phone board via a gap between the phone board and the base board,
Wherein one end of the other of the pair of cables is connected to the other surface of the phone board to which the one cable is connected.
삭제delete
KR1020150117733A 2015-08-21 2015-08-21 Camera test apparatus for mobile phones KR101704917B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150117733A KR101704917B1 (en) 2015-08-21 2015-08-21 Camera test apparatus for mobile phones

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150117733A KR101704917B1 (en) 2015-08-21 2015-08-21 Camera test apparatus for mobile phones

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101704917B1 true KR101704917B1 (en) 2017-02-09

Family

ID=58154448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150117733A KR101704917B1 (en) 2015-08-21 2015-08-21 Camera test apparatus for mobile phones

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101704917B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101863878B1 (en) * 2018-02-23 2018-06-01 주식회사 비티시스템 Camera Module Test System
KR101923634B1 (en) * 2018-02-23 2019-02-27 주식회사 비티시스템 Camera Module Test System
KR20220000464U (en) * 2020-08-18 2022-02-25 민팃(주) A device for buying a mobile phone

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050068013A (en) * 2003-12-29 2005-07-05 김용욱 Apparatus for pcb test of hand phone camera lens
KR20050075519A (en) * 2004-01-15 2005-07-21 주식회사 제이엔에스 Connector using test for pcb of cellular phone
KR20070098049A (en) * 2006-03-30 2007-10-05 엘지이노텍 주식회사 Testing jig system and jig for testing camera module
KR20140021913A (en) * 2012-08-13 2014-02-21 엘지이노텍 주식회사 Camera module test socket

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050068013A (en) * 2003-12-29 2005-07-05 김용욱 Apparatus for pcb test of hand phone camera lens
KR20050075519A (en) * 2004-01-15 2005-07-21 주식회사 제이엔에스 Connector using test for pcb of cellular phone
KR20070098049A (en) * 2006-03-30 2007-10-05 엘지이노텍 주식회사 Testing jig system and jig for testing camera module
KR20140021913A (en) * 2012-08-13 2014-02-21 엘지이노텍 주식회사 Camera module test socket

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101863878B1 (en) * 2018-02-23 2018-06-01 주식회사 비티시스템 Camera Module Test System
KR101923634B1 (en) * 2018-02-23 2019-02-27 주식회사 비티시스템 Camera Module Test System
KR20220000464U (en) * 2020-08-18 2022-02-25 민팃(주) A device for buying a mobile phone
KR200495129Y1 (en) 2020-08-18 2022-03-11 민팃(주) A device for buying a mobile phone

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101704917B1 (en) Camera test apparatus for mobile phones
CN103063677A (en) Multifunctional printed circuit board (PCB) test system
KR20170024650A (en) Test socket for camera module
KR20140021913A (en) Camera module test socket
US10847069B2 (en) Display light-on test device and method
CN202974890U (en) Multifunctional PCB (Printed Circuit Board) testing device
KR20190037827A (en) PCB, manufacturing method thereof and method for measuring quality of PCB
US8564320B2 (en) Connection device for quality testing of charge-coupled device modules
CN108255652B (en) Signal testing device
CN102455965A (en) Electronic device test system and method
US20130222637A1 (en) Flicker detecting apparatus and method for camera module
KR101584336B1 (en) Embedded display port(eDP) image signal input device for inspection of UHD display panel
KR101709010B1 (en) Camera test apparatus for mobile phones
US20140184254A1 (en) Debug card
CN103048611A (en) Universal COB module testing mode
KR20150051791A (en) Electronic device and method for checking connected state of signal line thereof
US20130303021A1 (en) Connector Block for Coaxial Connectors
US10718789B2 (en) Common test board, IP evaluation board, and semiconductor device test method
KR20150050222A (en) Test sockets for camera module
US11231468B2 (en) Inspection apparatus and inspection method thereof
US9360524B2 (en) Testing system for serial interface
KR20030017053A (en) Semiconductor device function testing apparatus using pc mother board
KR102345964B1 (en) Apparatus for testing luminaire based on usb and method using the same
US20130309878A1 (en) Plug extraction test apparatus
TWI265727B (en) Image sensor inspection system

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200204

Year of fee payment: 4