KR101704323B1 - 터치 패널 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

터치 패널 및 그 제조 방법이 본 개시물에 제공된다. 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 가지는 터치 패널은 기판의 측면 상에 배치되며 기판 상의 비-디스플레이 영역을 정의하는 차폐 층; 차폐 층에서와 동일한 측면에서 기판 상에 배치되는 센싱 전극 층을 포함하며, 여기서 센싱 전극 층의 적어도 일부분은 디스플레이 영역에서의 기판의 표면 상에 배치되며; 디스플레이 영역에 배치되며 센싱 전극 층을 커버하는 제 1 보호 층; 및 비-디스플레이 영역에 배치되며 차폐 층을 커버하는 제 2 보호 층을 포함한다. 보호 층의 구조를 수정함으로써, 센싱 전극 층과 차폐 층 사이의 높이 차이는 비-균일 보호 층으로 인한 색차를 야기시키지 않을 수 있다.

Description

터치 패널 및 그 제조 방법{TOUCH CONTROL PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}
본 발명은 본 출원에 그 전체가 인용에 의해 통합되는 2013년 6월 4일에 출원된 중국 특허 출원 제 201310216959.4의 우선권을 주장한다.
본 발명은 터치 패널(touch panel) 기술; 특히 터치 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
터치 제어 기술의 발전에 따라, 휴대용 전자 제품들(portable electronic products)들인, 스마트 폰(smart phone), 태블릿들(tablets), 디지털 카메라(digital camera), 전자책(e-book), MP3 플레이어(player) 등과 같은 다양한 소비자 전자 디바이스들(consumer electronic devices)에 터치 패널이 널리 사용되어 왔다. 터치 패널은 또한 동작 및 제어를 위한 장치의 디스플레이 스크린(display screen)에 적용될 수 있다. 터치 패널은 사용자에게 입력 동작의 편의성을 제공할 뿐 아니라, 또한 더 얇은 형상, 더 가벼운 중량 및 가격 경쟁력(competitiveness)에 있어서 장점들을 가진다.
터치 패널은 전형적으로 기판, 센싱 전극 층(sensing electrode layer), 차폐 층(shielding layer) 및 보호 층(protective layer)을 포함한다. 보호 층은 물리적 또는 화학적 손상으로부터 센싱 전극 층을 보호하기 위해 센싱 전극 층 및 차폐 층 양쪽 상에 형성된다.
그러나, 차폐 층의 두께는 센싱 전극 층의 두께보다 (약 수십 내지 수백배) 더 두껍다. 차폐 층과 센싱 전극 층 사이에는 그 사이의 두께 차이로 인해 "계단(step)"이 형성된다. 보호 층은 다음의 프로세스에서 차폐 층 및 센싱 전극 층 양쪽 상에 형성되는 한편, 계단은 쉽게 보호 층의 비-균일성(non-uniformity), 및 보호 층에서의 색차(color difference)의 겉모양(appearance)을 발생시킬 것이다. 색차는 터치 패널의 투명 특성에 영향을 미칠 것이다.
본 발명의 목적은 터치 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 개시물 중 하나에 따르면, 보호 층의 구조를 변경하고 프로세스들을 조정함으로써, 2개 부분들을 가지는 보호 층이 센싱 전극 층 및 차폐 층 각각 상에 증착하도록 설계된다. 보호 층의 2개 부분들은 독립적으로 형성되며, 따라서 차폐 층과 센싱 전극 층 사이의 두께 차이의 존재에도 불구하고 각 부분에 대한 비-균일 코팅이 발생하지 않을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따라 상술한 목적들을 달성하기 위해, 터치 패널이 제공된다. 터치 패널은 비-디스플레이 영역(non-display area) 및 비-디스플레이 영역에 대응하는 디스플레이 영역(display area)을 정의한다. 터치 패널은 기판의 측면에 배치되는 차폐 층을 포함하며, 여기서 차폐 층에 의해 커버되는 기판은 비-디스플레이 영역; 차폐 층에서와 동일한 측면에서 기판 상에 배치되는 센싱 전극 층 ― 센싱 전극 층의 적어도 일부분이 디스플레이 영역과 겹침 ―; 디스플레이 영역에 배치되며 센싱 전극 층을 커버하는 제 1 보호 층; 및 비-디스플레이 영역에 배치되며 차폐 층을 커버하는 제 2 보호 층을 포함한다.
본 개시물의 다른 실시예에서, 터치 패널의 제조 방법이 제공된다. 터치 패널은 디스플레이 영역 및 디스플레이 영역에 대응하는 비-디스플레이 영역을 정의한다. 방법은: 기판의 측면 상에 차폐 층을 형성하는 단계 ― 차폐 층에 의해 커버되는 영역은 비-디스플레이 영역을 정의함 ―; 차폐 층에서와 동일한 측면에서 기판 상에 센싱 전극 층을 형성하는 단계 ― 센싱 전극 층의 적어도 일부분은 디스플레이 영역과 겹침 ―; 센싱 전극 층을 커버하기 위해 적어도 디스플레이 영역에서 제 1 보호 층을 형성하는 단계; 및 차폐 층을 커버하기 위해 비-디스플레이 영역에 제 2 보호 층을 형성하는 단계를 포함한다.
결과적으로, 색차가 회피될 수 있으며, 터치 패널의 투명성을 감소시키는 요인들이 본 개시물에서 약화될 수 있다. 추가로, 본 개시물의 보호 층은 서로 다른 재료들로 이루어질 수 있는 2개의 서로 다른 부분들을 가진다. 보호에 더하여, 제 1 보호 층은 센싱 전극 층을 커버하며 센싱 전극의 굴절률보다 크거나 같은 굴절률을 가지며, 따라서 굴절률들의 차이가 최소화된다. 보호에 더하여, 차폐 층 및 신호 전송 층을 대응적으로 커버하는 제 2 보호 층이 또한 차폐 층에 대한 신뢰성있는 부착을 제공한다. 전체적으로 볼 때, 터치 패널의 디스플레이 품질이 개선될 수 있다.
본 발명에 관하여 더 이해하기 위해, 다음의 실시예들이 본 발명의 개시를 용이하게 하기 위해 예시들과 함께 제공된다.
도 1은 본 개시물의 제 1 실시예에 따른 터치 패널의 단면도를 도시한다;
도 2는 도 1에서의 제 1 보호 층의 상세를 도시하는 확대 투시도를 도시한다;
도 3은 본 개시물의 제 2 실시예에 따른 터치 패널의 단면도를 도시한다;
도 4는 본 개시물의 제 3 실시예에 따른 터치 패널의 단면도를 도시한다;
도 5는 본 개시물의 실시예에 따른 터치 패널을 위한 제조 방법의 흐름도이다.
상술한 예시들 및 다음의 상세한 설명들은 본 발명의 범위를 더 설명하기 위한 예시이다. 본 발명에 관련된 다른 목적들 및 장점들은 후속하는 설명들 및 첨부 도면들에 예시될 것이다.
실시예들의 설명에서의 터치 패널의 "상부(upper)" 및 "하부(lower)"의 배향들(orientations)은 상대적인 포지션(position)을 나타내기 위해서만 사용된다. 본 개시물의 도면들에서, 터치 패널의 "상부 측면(upper side)"은 사용자로부터 가장 먼 측면을 의미하며, 터치 패널의 "하부 측면(lower side)"은 사용자로부터 가장 가까운 측면을 의미한다. 더욱이, 실시예의 터치 패널은 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의한다. 일반적으로, 비-디스플레이 영역은 디스플레이 영역의 적어도 하나의 주변 측면에서 할당될 수 있다. 본 개시물의 모든 실시예들은 디스플레이 영역을 둘러싸는 비-디스플레이 영역의 환경에서 설명된다.
도 1을 참조한다. 도 1은 본 개시물의 제 1 실시예에 따른 터치 패널의 단면도를 도시한다. 본 실시예의 터치 패널(100)은 기판(110), 차폐 층(130), 센싱 전극 층(120), 제 1 보호 층(151) 및 제 2 보호 층(152)을 포함한다. 기판(110)은 유리 등과 같은 투명 재료로 이루어질 수 있다. 기판(110)은 하부 표면(110a) 및 그에 반대되는 상부 표면(110b)을 가진다. 하부 표면(110a)은 사용자에 대한 동작 표면으로서 기능한다. 상부 표면(110b)은 그 위에 터치 패널(100)의 각 엘리먼트를 형성하기 위해 사용되며, 그 예는 다음의 설명에서 상세하게 설명될 것이다. 더욱이, 본 실시예에서, 기판(110)의 하부 표면(110a)은 강인화(toughening), 스크래치-방지(scratch-resistant) 프로세스, 방현(anti-glare) 프로세스, 항균성(antimicrobial) 및/또는 반사-방지(anti-reflective) 프로세스와 같은 표면 처리들(treatments)에 의해 프로세싱될 수 있다. 지지의 최상부에서, 하부 표면(110a)의 표면 처리는 기판(110)이 보호되게 허용한다.
차폐 층(130)은 기판(110)의 상부 표면(110b)의 주변 부분 상에 배치되며, 차폐 층(130)에 의해 커버되는 영역은 비-디스플레이 영역(100B)을 정의한다. 본 실시예에서, 차폐 층(130)은 검정 또는 다른 색들의 폴리이미드 층과 같은 불투명한 절연 층이거나, 잉크(ink) 층이다. 차폐 층(130)은 증착, 리소그래피(lithography) 및 에칭(etching) 프로세스들에 의해 형성될 수 있다.
센싱 전극 층(120) 및 차폐 층(130)은 기판(110)의 동일한 측면 상에, 즉 상부 측면 상에 구성된다. 센싱 전극 층(120)의 적어도 일부분은 사용자를 위한 터치 감도를 제공하기 위해 기판(110)의 상부 표면(110b) 상에 그리고 디스플레이 영역(100B)에서 구성된다. 구체적으로, 센싱 전극 층(120)은 행들로 배치되는 복수의 제 1 전극들(121), 열들로 배치되는 복수의 제 2 전극들(도 1에 도시되지 않음), 및 동일한 열에서 한 쌍의 2개의 바로 인접한 제 2 전극들(도시되지 않음)을 접속하는 복수의 접속 부분들(124)을 포함한다. 동일한 행에서의 모든 2개의 인접한 제 1 전극들(121)은 브리징 부분들(bridging portions)(123) 중 하나에 의해 서로 접속된다. 센싱 전극 층(120)은 복수의 절연 부분들(122)을 포함하며, 그 각각은 한 쌍의 브리징 부분(123)과 접속 부분(124) 사이에 샌드위치(sandwiched)된다. 상술한 엘리먼트들의 배치(즉, 제 1 전극들(121), 제 2 전극들, 접속 부분들(123), 센싱 전극 층(120)의 브리징 부분들 및 절연 부분들(124))는 센싱 전극 층(120) 상에 에칭 영역(etching area)(120A) 및 비-에칭 영역(non-etching area)(120B)을 정의한다.
제 1 보호 층(151)의 적어도 일부분은 디스플레이 영역(100B)에 배치되며, 물리적 또는 화학적 손상으로부터 센싱 전극 층(120)을 보호하기 위해 디스플레이 영역(100B)에서 센싱 전극 층(120)을 커버한다. 물론, 에칭 영역(120A) 및 비-에칭 영역(120B)은 센싱 전극 층(120) 상에 정의되기 때문에, 제 1 보호 층(151)은 센싱 전극 층(120)의 비-에칭 영역(120B)을 커버할 뿐 아니라, 에칭 영역(120A)으로부터 나타나는 기판(110)의 일부분을 커버한다. 제 2 보호 층(152)은 비-디스플레이 영역(100B)에 배치되며, 차폐 층(130)과 겹친다. 비-디스플레이 영역(100B)을 정의하기 위한 차폐 층(130)은 본 실시예에서 디스플레이 영역(100A)을 둘러싸기 때문에, 제 2 보호 층(152)은 프레임-형(frame-like) 형상을 가질 수 있다.
상술한 실시예에 따르면, 제 1 보호 층(151) 및 제 2 보호 층(152)을 위한 특정 설계들에 의해, 터치 패널(100)의 전체 구조에서의 백-엔드(back-end) 프로세스들에서 제조되는 보호 층(150)은 (1.5㎛ 내지 20㎛ 사이의 범위에 있는 두께를 가지는) 차폐 층(130)과 (250Å 내지 300Å 사이의 범위에 있는 두께를 가지는) 센싱 전극 층(120) 사이의 두께 차이로 인해 크게 영향을 받지 않을 것이다. 보호 층(150)의 제조 동안, 보호 층(150)의 비-균일 코팅으로부터 발생하는 색차는 효과적으로 회피될 수 있으며, 따라서 터치 패널(100)의 투명성을 감소시키는 요인들이 약화될 수 있으며 터치 패널(100)의 제조 수율이 증가될 수 있다.
추가적인 설명을 위해, 본 실시예에서, 단계들의 순서, 즉 차폐 층(130)을 형성하는 단계 및 그 후에 센싱 전극 층(120)을 형성하는 단계는 단지 예시이다. 더욱이, 센싱 전극 층(120)은 비-디스플레이 영역(100B)에 배치되는 차폐 층(130)의 최상부 표면으로 더 연장할 수 있다. 일 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이 영역(100A)에 일부분을 가지며 비-디스플레이 영역(100B)에 다른 부분들을 가지는 센싱 전극 층(120)이 동일한 프로세스에서 제조된다. 다른 실시예에서, 비-디스플레이 영역(100B)에서의 일부분은 독립 접속 부분일 수 있으며 디스플레이 영역(100A)에서의 다른 부분들을 제조하기 위한 프로세스보다는 추가적인 프로세스에 의해 제조될 수 있다. 그러나, 상술한 제조들은 본 개시물의 범위를 제한하기 위해 사용되지 않는다.
본 실시예의 터치 패널(100)은 신호 전송 층(160)을 더 포함한다. 신호 전송 층(160)은 차폐 층(130)과 제 2 보호 층(152) 사이에 놓이며, 센싱 전극 층(120)과 외부 제어기(도시되지 않음) 사이에 신호를 전송하기 위해 센싱 전극 층(120)에 전기적으로 접속된다. 결과적으로, 본 실시예에서, 비-디스플레이 영역(100B)에서의 제 2 보호 층(152)은 차폐 층(130)을 커버할 수 있을 뿐 아니라, 신호 전송 층(160)을 물리적 또는 화학적 손상으로부터 보호하기 위해 신호 전송 층(160)을 커버할 수 있다. 예를 들어, 신호 전송 층(160)은 Mo/Al/Mo 층들의 적층이다. 이들 2개의 Mo 층들 사이에 샌드위치된 Al 층은 따라서 화학적으로 반응성이어서 Al 층이 용이하게 산화되며 Al 층이 공기에 노출될 때 절연 알루미늄 산화막을 형성한다. 따라서 제 2 보호 층(152)은 Al 층이 산화되는 것을 방지하기 위해 공기로부터 신호 전송 층(160)을 격리할 수 있으며, Mo 층의 손상에 의해 야기되는 Al 층의 폭발의 확률을 감소시킬 수 있다.
본 실시예의 제 1 보호 층(151)이 굴절률 보상 층일 수 있으며, 제 2 보호 층(152)은 부착 층일 수 있음을 언급할만한 가치가 있다. 결과적으로, 대응적으로 센싱 전극 층(120) 상에 커버하는 제 1 보호 층(151)은 보호의 기능을 제공할 뿐 아니라, 센싱 전극 층(120) 상의 에칭 영역(120A)과 비-에칭 영역(120B) 사이에 형성된 에칭 라인들이 시각적으로 보이지 않게 되도록 센싱 전극 층(120)의 굴절률을 보상하며 매칭한다. 차폐 층(130) 및 신호 전송 층(160)을 대응적으로 커버하는 제 2 보호 층(152)은 또한 보호의 기능을 제공하는데 더하여 차폐 층(130)에 신뢰성있는 접착을 제공한다.
일 실시예에서, 굴절률 보상 층은 금속 산화물, 비-금속 산화물, Si-기반 재료 및 그 조합으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 재료로 이루어질 수 있다. 굴절률 보상 층은 구조에서 단일 또는 다층들로 설계될 수 있다. 본 실시예의 굴절률 보상 층의 굴절률이 n1이라면, 센싱 전극 층의 굴절률은 n2이다. 이 경우에, 굴절률 보상 층의 굴절률 n1은 본 실시예에서의 센싱 전극 층의 굴절률 n2보다 크거나 같다. 따라서, 에칭 영역(120A)과 비-에칭 영역(120B)의 가시 광에 대한 굴절률들의 차이가 최소화된다. 추가로, 서로 다른 굴절률들로 인한 열악한 디스플레이 품질이 회피될 수 있으며, 터치 패널(100)의 더 양호한 디스플레이 품질이 달성될 수 있다.
도 2를 참조한다. 도 2는 도 1에서의 제 1 보호 층의 상세를 도시하는 확대 투시도이다. 더 구체적으로, 본 실시예의 제 1 보호 층(151)은 제 1 굴절률 층(1511) 및 제 2 굴절률 층(1512)을 포함하며, 이들은 제 1 보호 층(151)이 굴절률 보상 층이도록 설계되는 동안 제 1 보호층이 복합 다층화되게(composite multilayered) 한다. 제 1 굴절률 층(1511)은 센싱 전극 층(120) 위를 커버하며, 제 2 굴절률 층(1512)은 제 1 굴절률 층(1511) 상에 배치된다.
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본 실시예에서의 제 1 굴절률 층(1511) 및 제 2 굴절률 층(1512)의 적층 구성(stacking configuration)에 의해, 복합 다층화되는 굴절률 보상 층의 굴절률은 디스플레이 영역(100B)에 배치되는 센싱 전극 층(120)의 굴절률보다 크거나 같다.
일 실시예에서, 제 1 굴절률 층(1511)의 굴절률 n3은 센싱 전극 층(120)의 굴절률보다 작으며, 제 2 굴절률 층(1512)의 굴절률 n4는 센싱 전극 층(120)의 굴절률보다 크다. 구체적으로, 센싱 전극 층(120)의 제 1 전극(121) 및 제 2 전도성 패턴(도시되지 않음)이 1.86의 굴절률을 가지는 패터닝된 인듐 주석 산화물(indium tin oxide: ITO) 층들이라면, 제 1 굴절률 층(1511)은 더 작은 굴절률을 가지는 층, 예를 들어 30 nm 내지 50 nm 사이의 범위에 있는 두께를 가지는 1.46의 굴절률을 가지는 실리콘 이산화물(silicon dioxide)(SiO2) 층일 것이다. 제 2 굴절률 층(1512)은 1.86 보다 큰 굴절률을 가지는 층, 예를 들어 2.35의 굴절률 및 5 nm 내지 50 nm 사이의 범위에 있는 두께를 가지는 니오븀 오산화물(niobium pentoxide)(Nb2O5)일 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 굴절률 층(1511)은 Nb2O5 층이며, 제 2 굴절률 층(1512)은 SiO2 층이다. 다시 말해, 복합 다층화되는 굴절률 보상 층은 예를 들어, 실제로 센싱 전극 층(120)의 굴절률에 따라 SiO2 층 및 Nb2O5 층에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 부착 층은 유기 재료 층이다. 부착 층의 재료 특성들(properties)은 차폐 층(130)의 재료 특성들과 동일하거나 유사하며, 부착 층은 따라서 차폐 층(130)에 대해 더 신뢰성있는 접착을 생산한다. 유기 재료들로 조성된 부착 층은 크로스-컷 테이프 테스트(cross-cut tape test)(ASTM D3359 - 93)를 경험하며, 차폐 층(130)에 대한 부착 층의 접착 정도는 적어도 4B이다. 박리(stripping)의 빈도는 5% 미만이다. 따라서, 부착 층과 차폐 층(130) 사이에 배치되는 신호 전송 층(160)은 공기로부터 완전히 보호되고 격리될 수 있으며, 신호 전송 층(160)의 산화 확률이 감소된다.
일 실시예에서, 유기 재료는 폴리이미드(polyimide: PI) 재료, 잉크 재료, 알콜 재료 또는 그 조합일 수 있다. 폴리이미드 재료의 조성들은 실란 및 폴리메틸메타크릴레이트(Silane and Polymethylmethacrylate: PMMA)를 포함한다. 잉크 재료들의 조성들은 안료(pigment), 수지(resin) 및 조제(auxiliary agent)를 포함하며, 여기서 안료는 티타늄 이산화물 또는 토너(toner)일 수 있으며, 조제는 경화제(curing agent) 또는 호제(thickening agent)일 수 있다. 알콜 재료들은 에틸렌 글리콜(ethylene glycol), 프로필렌 글리콜(propylene glycol), 에탄올(ethanol), 이소프릴 알콜(isopryl alcohol) 또는 그 조합일 수 있다. 부착 층의 접착은 차폐 층(13)에 대한 더 양호한 접착을 제공하기 위해 각 성분(component)의 함량을 조정함으로써 최적화될 수 있다.
다음의 설명을 위해, 도 3을 참조한다. 도 3은 본 개시물의 제 2 실시예에 따른 터치 패널의 단면도를 도시한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 터치 패널의 구조는 도 1에 도시된 바와 같은 제 1 실시예와 실질적으로 유사하다. 차이점은 본 실시예에서, 제 1 보호 층(151)이 비-디스플레이 영역(100B)으로 더 연장하며, 제 2 보호 층(152)의 표면 상에 형성된다는 것이다. 그 결과, 제 2 보호 층(152)은 피일링 오프(peeling off)로부터 보호될 수 있다. 본 실시예의 제 1 보호 층(151)은 제 2 보호 층(152)의 표면 상에 완전히 형성된다. 물론, 실제 설계를 위한 요구들에 따르면, 제 1 보호 층(151)은 또한 제 2 보호 층(152)의 일부분 상에만 형성될 수 있으며, 이는 본 발명의 범위를 제한하는 것이 아니다.
도 4를 참조한다. 도 4는 본 개시물의 제 3 실시예에 따른 터치 패널의 단면도를 도시한다. 도 4에 예시된 바와 같이, 본 실시예의 터치 패널의 구조는 도 1에 도시된 바와 같은 제 1 실시예와 실질적으로 유사하다. 본 실시예에서, 차이점은 터치 패널(100)의 센싱 전극 층(120) 및 차폐 층(130)의 적층 순서이다. 본 실시예에서, 프로세스들의 순서는 센싱 전극 층(120)을 배치하고 그 후에 차폐 층(130)을 형성하도록 설계된다. 즉, 비-디스플레이 영역(100B)에서의 센싱 전극 층(120)은 차폐 층(130)의 하부 표면 상에 형성된다. 그러나, 본 실시예의 구조 설계에 기초하여, 이미 형성된 센싱 전극 층(120)과 신호 전송 층(160) 사이에 전기적 통신을 허용하기 위해 차폐 층(130) 상에 개구가 형성된다. 더욱이, 전기적 접속 층(140)은 전도성 재료를 개구 부분에 충전함으로써 형성된다. 결과적으로, 센싱 전극 층(120)은 개구를 통해 연장하는 전기적 접속 층(140)에 의해 신호 전송 층(160)에 전기적으로 접속된다.
도 5를 참조한다. 도 5는 본 개시물의 일 실시예에 따른 터치 패널을 위한 제조 방법의 흐름도이다. 먼저, 단계 S1에서, 기판이 제공된다. 단계 S2에서, 기판의 측면에 차폐 층이 형성되며 차폐 층(130)에 의해 커버되는 기판의 영역은 터치 패널의 비-디스플레이 영역(100B)을 정의한다.
단계 S3에서, 차폐 층에서와 동일한 측면에서 기판 상에 센싱 전극 층이 형성된다. 본 실시예에서, 기판의 표면 상에 그리고 터치 패널의 디스플레이 영역에 형성되는 센싱 전극 층의 적어도 일부분이 존재하는 외에, 센싱 전극 층은 비-디스플레이 영역으로 더 연장하며 단계 S2에 형성되는 비-디스플레이 영역에서의 차폐 층의 상부 표면 상에 배치된다.
물론, 다른 실시예에서, 상기 단계 S2 및 상기 단계 S3의 순서가 또한 바뀔 수 있다. 즉, 센싱 전극이 형성되며, 차폐 층이 후속적으로 형성된다. 따라서 비-디스플레이 영역으로 연장하는 센싱 전극 층이 차폐 층의 하부 표면 상에 배치된다.
단계 S4에서, 센싱 전극 층에 전기적으로 접속하기 위해 신호 전송 층이 차폐 층 상에 형성된다.
단계 S5에서, 센싱 전극 층을 커버하기 위해 제 1 보호 층이 적어도 디스플레이 영역에 형성된다.
단계 S6에서, 비-디스플레이 영역에서 차폐 층 및 신호 전송 층을 커버하기 위해 제 2 보호 층이 형성된다. 본 실시예의 터치 패널은 상술한 단계들을 수행함으로써 제조될 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 단계 S5 및 상기 단계 S6의 순서가 또한 바뀔 수 있다. 즉, 제 2 보호 층이 형성될 수 있으며, 그 후에 제 1 보호 층이 형성된다. 결과적으로, 제 2 보호 층이 필링 오프(peeling off)되는 것을 방지하기 위해 제 1 보호 층은 단지 디스플레이 영역에만 형성되는 것이 아니라, 비-디스플레이 영역에서의 제 2 보호 층의 표면까지 연장하도록 설계될 수 있다.
마지막으로, 추가적인 설명들이 제공될 수 있다. 상술한 실시예들의 각각에서, 절연 부분은 순차적으로 수행되는 코팅, 리소그래피 및 에칭 프로세스들에 의해 제조될 수 있다. 그 외에, 절연 부분은 예를 들어, 에폭시 층, 폴리이미드 층 또는 메틸 메타크릴레이트 층 등으로 이루어진다. 추가로, 제 1 전극, 제 2 전극 또는 신호 전송 층은 또한 증착, 리소그래피, 에칭 프로세스들 등에 의해 제조될 수 있다.
상술한 증착 프로세스는 예를 들어 물리적 기상 증착(physical vapor deposition: PVD) 또는 화학적 기상 증착(chemical vapor deposition: CVD)이다. 물리적 기상 증착(PVD)은 증발 또는 스퍼터링(sputtering) 증착과 같은 것이며, 화학적 기상 증착은 저압 화학적 기상 증착(low pressure chemical vapor deposition: LPCVD), 금속-유기 화학적 기상 증착(metal-organic chemical vapor deposition: MOCVD), 플라즈마-강화 화학적 기상 증착(plasma-enhanced chemical vapor deposition: PECVD) 또는 포토 화학적 기상 증착(photo chemical vapor deposition: PHOTO CVD)과 같은 것이다. 상술한 에칭 프로세스는 화학 에칭 또는 레이저 에칭 프로세스일 수 있다.
더욱이, 상술한 실시예들의 제 1 전극 및 제 2 전극은 투명 전도성 재료로 이루어질 수 있다. 투명 전도성 재료는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide: IZO), 카드뮴 주석 산화물(cadmium tin oxide: CTO), 알루미늄 아연 산화물(aluminum zinc oxide: AZO), 인듐 주석 아연 산화물(indium tin zinc oxide: ITZO), 아연 산화물(zinc oxide), 카드뮴 산화물(cadmium oxide), 하프늄 산화물(hafnium oxide: HfO), 인듐 갈륨 아연 산화물(indium gallium zinc oxide: InGaZnO), 인듐 갈륨 아연 마그네슘 산화물(indium gallium zinc magnesium oxide: InGaZnMgO), 인듐 갈륨 마그네슘 산화물(indium gallium magnesium oxide: InGaMgO) 또는 인듐 갈륨 알루미늄 산화물(indium gallium aluminum oxide: InGaAlO) 등과 같은 것이다. 그 외에, 신호 전송 층(160)은 Au, Ag, Cu, Ni, Al, Cr 또는 그 조합으로 이루어질 수 있는데, 예를 들어, 신호 전송 층(160)의 구조는 Mo/Al/Mo 적층이며, 여기서 Al 층은 2개의 Mo 층들 사이에 샌드위치된다.
요약하면, 색차가 회피될 수 있으며, 터치 패널의 투명성을 감소시키는 요인들이 약화될 수 있다. 추가로, 보호 층은 서로 다른 재료들로 이루어질 수 있는 2개의 서로 다른 부분들을 가진다. 보호에 더하여, 제 1 보호 층은 센싱 전극 층을 커버하며 센싱 전극의 굴절률보다 크거나 같은 굴절률을 가지며, 따라서 굴절률들의 차이가 최소화된다. 보호에 더하여, 차폐 층을 대응적으로 커버하는 제 2 보호 층은 차폐 층에 대해 신뢰성있는 접착을 제공한다. 전체적으로 볼 때, 터치 패널의 디스플레이 품질이 개선될 수 있다.
상술하여 예시된 설명은 본 발명의 바람직한 실시예들을 간략화한다; 그러나, 본 발명의 특성들은 그에 제한되는 것이 아니다. 당업자들에 의해 편리하게 고려되는 모든 변경들, 개조들 또는 수정들은 다음의 청구범위에 의해 묘사되는 본 발명의 범위 내에 망라되는 것으로 간주된다.

Claims (19)

  1. 비-디스플레이 영역(non-display area) 및 디스플레이 영역(display area)을 정의하는 터치 패널(touch panel)에 있어서,
    기판의 일측 상에 배치되는 차폐 층(shielding layer) ― 상기 차폐 층에 의해 커버되는 상기 기판의 영역은 상기 비-디스플레이 영역을 정의함 ―;
    상기 차폐 층과 동일한 측에서 상기 기판 상에 배치되는 센싱 전극 층(sensing electrode layer) ― 상기 센싱 전극 층의 적어도 일부분은 상기 디스플레이 영역과 겹침 ―;
    상기 디스플레이 영역 상에 배치되며 상기 센싱 전극 층을 커버하는 제 1 보호 층(protecting layer); 및
    상기 비-디스플레이 영역 상에 배치되며 상기 차폐 층을 커버하는 제 2 보호 층을 포함하고, 상기 제 1 보호 층은 굴절률 보상 층(refractive index compensating layer)이며 상기 제 2 보호 층은 부착 층(attaching layer)인 것인, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 굴절률 보상 층은 금속 산화물(metal oxide), 비-금속 산화물(non-metal oxide), 실리콘-기반 재료(silicon-based material) 및 그 조합으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 재료로 이루어지는 것인, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 굴절률 보상 층은 복합 다층화되는(composite multilayered) 것인, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 굴절률 보상 층은 실리콘 이산화물(silicon dioxide)(SiO2) 층 및 니오븀 오산화물(niobium pentoxide)(Nb2O5) 층에 의해 형성되는 것인, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 실리콘 이산화물 층은 30 nm 내지 50 nm 사이의 범위에 있는 두께를 가지며, 상기 니오븀 오산화물 층은 5 nm 내지 50 nm 사이의 범위에 있는 두께를 가지는 것인, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 굴절률 보상 층의 굴절률은 상기 센싱 전극 층의 굴절률보다 크거나 같은 것인, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 부착 층은 유기 재료(organic material)로 이루어지는 것인, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 유기 재료는 폴리이미드(polyimide) 재료, 잉크(ink) 재료, 알콜(alcohol) 재료 및 그 조합으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것인, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 차폐 층은 폴리이미드 층 또는 잉크 층으로 이루어지는 것인, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 보호 층은 상기 비-디스플레이 영역으로 더 연장되며 상기 제 2 보호 층 상에 형성되는 것인, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  12. 비-디스플레이 영역(non-display area) 및 디스플레이 영역(display area)을 정의하는 터치 패널(touch panel)에 있어서,
    기판의 일측 상에 배치되는 차폐 층(shielding layer) ― 상기 차폐 층에 의해 커버되는 상기 기판의 영역은 상기 비-디스플레이 영역을 정의함 ―;
    상기 차폐 층과 동일한 측에서 상기 기판 상에 배치되는 센싱 전극 층(sensing electrode layer) ― 상기 센싱 전극 층의 적어도 일부분은 상기 디스플레이 영역과 겹침 ―;
    상기 디스플레이 영역 상에 배치되며 상기 센싱 전극 층을 커버하는 제 1 보호 층(protecting layer); 및
    상기 비-디스플레이 영역 상에 배치되며 상기 차폐 층을 커버하는 제 2 보호 층을 포함하고,
    상기 센싱 전극 층은 상기 비-디스플레이 영역으로 더 연장되며, 상기 차폐 층의 상부 표면 또는 하부 표면 상에 형성되는 것인, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 차폐 층과 상기 제 2 보호 층 사이에 배치되며 상기 센싱 전극 층에 전기적으로 접속되는 신호 전송 층(signal transmitting layer)을 더 포함하는, 비-디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 정의하는 터치 패널.
  14. 디스플레이 영역(display area) 및 비-디스플레이 영역(non-display area)을 정의하는 터치 패널(touch panel)의 제조 방법에 있어서,
    기판의 일측 상에 차폐 층(shielding layer) ― 상기 차폐 층에 의해 커버된 상기 기판의 영역은 상기 비-디스플레이 영역을 정의함 ― 을 형성하는 단계;
    상기 차폐 층과 동일한 측에서 상기 기판 상에 센싱 전극 층(sensing electrode layer) ― 상기 센싱 전극 층의 적어도 일부분은 상기 디스플레이 영역과 겹침 ― 을 형성하는 단계;
    상기 센싱 전극 층을 커버하기 위해 적어도 상기 디스플레이 영역 상에 제 1 보호 층(protecting layer)을 형성하는 단계; 및
    상기 차폐 층을 커버하기 위해 비-디스플레이 영역 상에 제 2 보호 층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 제 1 보호 층은 굴절률 보상 층(refractive index compensating layer)이며 상기 제 2 보호 층은 부착 층(attaching layer)인 것인, 터치 패널의 제조 방법.
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