KR101699688B1 - porbe pin grinding tool and probe pin manufacture method - Google Patents

porbe pin grinding tool and probe pin manufacture method Download PDF

Info

Publication number
KR101699688B1
KR101699688B1 KR1020160120611A KR20160120611A KR101699688B1 KR 101699688 B1 KR101699688 B1 KR 101699688B1 KR 1020160120611 A KR1020160120611 A KR 1020160120611A KR 20160120611 A KR20160120611 A KR 20160120611A KR 101699688 B1 KR101699688 B1 KR 101699688B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wire
groove
machining
probe pin
tapering
Prior art date
Application number
KR1020160120611A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
한지수
Original Assignee
한지수
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한지수 filed Critical 한지수
Priority to KR1020160120611A priority Critical patent/KR101699688B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101699688B1 publication Critical patent/KR101699688B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/06738Geometry aspects related to tip portion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/36Single-purpose machines or devices
    • B24B5/48Single-purpose machines or devices for grinding walls of very fine holes, e.g. in drawing-dies
    • B24B5/485Single-purpose machines or devices for grinding walls of very fine holes, e.g. in drawing-dies using grinding wires or ropes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

Provided are a probe pin processing tool including a process tool body, which has a tapering process groove part formed in the center to get a conical shape by rotation and an end process groove part formed at an end of the tapering process groove part, and capable of performing grinding by inserting an end of a wire into the tapering process groove part and the end process groove part of the rotating process tool body so that the end of the wire is ground to be sharp, and a method of manufacturing a probe pin using the probe pin processing tool. The probe pin processing tool of the present invention includes the process tool body which is installed in a rotating body and rotated to cut a wire made of any one among tungsten, rhenium, and platinum and perform tapering on an end of the cut wire to make the same sharp. The process tool body has the tapering process groove part formed in the center to get a conical shape by rotation and an end process groove part formed at an end of the tapering process groove part.

Description

프로브핀 가공툴 및 이를 이용한 프로브핀의 제조 방법{porbe pin grinding tool and probe pin manufacture method} Technical Field [0001] The present invention relates to a probe pin finishing tool and a probe pin finishing method,

본 발명은 프로브핀 가공툴 및 이를 이용한 프로브핀 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 회전에 의해 중심부에 원뿔 형상의 테이퍼링 가공홈부 및 상기 테이퍼링 가공홈부의 끝단에 끝단 가공홈부가 형성되는 가공툴 몸체를 구비하고, 상기 가공툴 몸체의 회전에 의해 프브로핀의 재질로 이루어진 와이어의 단부가 테이퍼링 가공홈부와 끝단 가공홈부에 삽입되게 하여 와이어의 끝단을 첨예부를 갖도록 연마 가공할 수 있게 한 프로브핀 가공툴 및 이를 이용한 프로브핀 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a probe pin machining tool and a method of manufacturing a probe pin using the same. More particularly, the present invention relates to a probe pin machining tool, Wherein a tip of the wire made of fibrous material is inserted into the tapering groove and the end machining groove by rotation of the machining tool body so that the tip of the wire can be polished so as to have a sharp edge, And a method of manufacturing a probe pin using the same.

일반적으로 접적회로(integrated circuit; IC) 및 LSI(Large Scale Integration) 등의 제조 과정에 의하면, 복수 개의 반도체 소자들이 하나의 반도체 기판상에 형성되며, 이들 반도체 소자들은 각각 분리되어 독립적인 반도체 소자로 패키징 된다.Generally, according to a manufacturing process such as an integrated circuit (IC) and a large scale integration (LSI), a plurality of semiconductor elements are formed on a single semiconductor substrate, Lt; / RTI >

통상, 각 반도체 소자를 분리하여 패키징 공정을 수행하기 전에, 반도체 소자들의 결함 유무를 조사하기 위한 반도체 검사 공정이 수행된다. In general, before each semiconductor element is separated and a packaging process is performed, a semiconductor inspection process is performed to check the presence or absence of defects of the semiconductor elements.

이와 같이 반도체 검사 공정 중 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하여 양호 또는 불량의 소자를 분리하는 과정을 전기적 다이 분류(Electrical Die Sorting; EDS)라 하며, 이러한 분류는 프로버(Prober)에 의해서 수행된다.The process of inspecting the electrical characteristics of a semiconductor device during a semiconductor inspection process and separating a good or defective device is called an electrical die sorting (EDS), and this classification is performed by a prober.

상기 프로버는 테스터(Tester)와 반도체 소자의 소정 패드(prescribed pad)를 전기적으로 연결하는 기능을 포함하며, 프로버에 설치된 프로브 카드(Probe Card)가 실질적으로 반도체 소자의 패드에 전기적으로 접촉한다.The prober may include a function of electrically connecting a tester to a prescribed pad of a semiconductor device, and a probe card provided on the prober may electrically contact the pad of the semiconductor device.

상기 프로브 카드는 복수 개의 프로브핀들을 포함한다. 프로브핀들은 반도체 소자의 소정 패드에 접촉하며, 접촉된 프로브핀들은 패드에 일정한 압력을 가한다. The probe card includes a plurality of probe pins. The probe pins contact a predetermined pad of the semiconductor device, and the contact probe pins apply a constant pressure to the pad.

이렇게 프로브핀을 패드에 접근시켜 패드에 압력을 가하는 과정을 오버드라이브(overdrive)라 한다. The process of applying pressure to the pad by approaching the probe pin to the pad is called an overdrive.

상기 오버드라이브에 의해서, 프로브핀이 패드 표면을 긁게 되고, 알루미늄 산화막(aluminum oxide)과 같은 불순물 막이 부분적으로 제거됨으로써, 프로브핀은 불순물 막 하부에 위치한 패드와 전기적으로 연결된다.By the overdrive, the probe pin scratches the pad surface, and the impurity film such as aluminum oxide is partially removed, so that the probe pin is electrically connected to the pad located under the impurity film.

상기 프로브 카드는 프로브핀의 배치 방식에 따라 캔틸레버 방식(cantilever type)과 수직 접촉 방식(vertical contact type)으로 분류될 수 있다. The probe card may be classified into a cantilever type and a vertical contact type according to the arrangement of the probe pins.

상기 캔틸레버 방식의 프로브 카드는 복수 개의 외팔보(cantilever)의 프로브핀들을 포함하며, 각 프로브핀들은 프로브 카드의 몸체(body)에 고정된 고정단 및 패드에 접하는 자유단을 포함하며, 프로브 카드의 하부에 경사지게 고정되고, 복수개의 프로브핀들이 개구부를 중심으로 대략 방사상으로 배치된다.The cantilever type probe card includes a plurality of cantilever probe pins, each probe pin including a free end fixed to a body of the probe card and a free end tangent to the pad, And a plurality of probe pins are arranged substantially radially around the opening.

한편, 수직 접촉 방식의 프로브 카드는 수직으로 배치된 복수개의 프로브핀들을 포함하며, 상기 프로브핀들의 접촉 단부는 게이트 플레이트의 홀을 통해 노출되어 패드에 접촉한다.On the other hand, the probe card of the vertical contact type includes a plurality of vertically arranged probe pins, and the contact ends of the probe pins are exposed through the holes of the gate plate to contact the pads.

도 1은 수직접촉방식에 이용되는 종래의 프로브핀의 부분 확대도이다.1 is a partial enlarged view of a conventional probe pin used in a vertical contact method.

도 1을 참조하면, 종래의 프로브핀(1)은 끝단이 날카롭게 테이퍼링(tapering)되어 하나의 몸체로 이루어진다.Referring to FIG. 1, a conventional probe pin 1 is formed by a single body by tapering a sharp end.

이러한 프로브핀(1)의 제조과정을 설명하면, 텅스텐, 레늄, 백금(platinum) 등의 재료로 이루어진 가는 와이어를 프로브핀(1)의 길이에 알맞게 절단하고, 절단된 와이어의 끝단 부분을 테이퍼링 되도록 가공하여 일자형상의 프로브핀을 완성한다. 즉, 와이어의 단부를 숫돌 등을 이용하여 끝단 부분이 점점 가늘고 뾰족해지도록 테이퍼링 가공함으로써, 끝단 부분이 뾰족한 첨예부를 갖도록 프로브핀(1)을 완성한다. A manufacturing process of the probe pin 1 will be described below. A fine wire made of a material such as tungsten, rhenium, platinum or the like is cut to fit the length of the probe pin 1 and the end portion of the cut wire is tapered Thereby completing a straight probe pin. In other words, the probe pin 1 is completed so that the end portion of the wire has a sharp point by tapering the end portion of the wire so that the end portion becomes gradually thinner and pointed by using a grindstone or the like.

또한, 프로브핀의 중간 부위가 절곡되어 있는 형상의 코브라형 프로브핀을 제조하기 위해서는, 프리스 타발 및 절단하는 공정이 추가된다. Further, in order to manufacture a cobra-type probe pin having a shape in which an intermediate portion of the probe pin is bent, a step of prestraining and cutting is added.

그런데 이러한 종래의 프로브핀(1)은 와이어를 일정한 길이로 절단한 후, 테이퍼링 작업을 할 때, 절단된 프로브핀(1)들을 하나씩 각각 취부한 후 모아서 테이퍼링 한다. However, in the conventional probe pin 1, after the wire is cut to a predetermined length, when the tapering operation is performed, the cut probe pins 1 are attached to the probe pins 1 one by one and then collectively tapered.

그러나 이렇게 하나씩 프로브핀(1)을 취부 하는 경우 프로브핀(1)의 두께가 매우 얇기 때문에 프로브핀이 쉽게 휘어지는 문제가 발생한다.However, when the probe pins 1 are mounted one by one, the thickness of the probe pins 1 is very thin, so that the probe pins easily bend.

또한, 반도체 칩의 패드들 사이의 거리(피치)가 점점 좁아지고 있기 때문에 프로브핀의 두께도 점점 가늘어져야 하므로 두께가 가늘면서도 취부 시 휘지 않도록 하기 위한 프로브 핀의 개발이 필요하다. Further, since the distance (pitch) between the pads of the semiconductor chip is gradually narrowed, the thickness of the probe pin must be gradually decreased. Therefore, it is necessary to develop a probe pin to prevent the probe pin from being bent when mounted.

도 2는 종래의 프로브핀의 끝단을 테이퍼링 가공하는 상태를 나타낸 부분 확대도이다.2 is a partial enlarged view showing a state where a tip end of a conventional probe pin is tapered.

도 2를 참조하면, 종래의 프로브핀(1)의 끝단을 날카롭게 가공하기 위해서는 회전하는 프로브핀(1)의 끝단을 숫돌(2)을 이용하여 가공하였는데, 이때 숫돌(2)에 의해 프로브핀(1)이 도 2표시의 가상선으로 도시된 바와 같이 일측으로 밀리는 현상이 발생되어, 프로브핀(1)의 끝단을 정확하게 테이퍼링 가공하기 어려운 문제점이 있었다. 2, the tip of a rotating probe pin 1 is machined by using a grindstone 2 in order to sharpen the tip of a conventional probe pin 1. At this time, 1 is pushed to one side as shown by the imaginary line in FIG. 2, and it is difficult to precisely taper the end of the probe pin 1.

특히, 프로브핀(1)의 직경은 6㎛ 이하로 매우 가늘기 때문에 그 끝단을 가공하기에는 매우 어려운 단점이 있다. Particularly, since the diameter of the probe pin 1 is as small as 6 탆 or less, it is very difficult to process the end of the probe pin 1.

국내 특허 공개번호 10-2010-0047994호, 프로브핀 및 그 제조방법.Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0047994, probe pin and method for producing the same. 국내 특허 공개번호 10-2015-0087748호, 프로브 카드의 프로브 제조방법, 이의 제조에 사용되는 연마장치 및 이에 의해 제조된 프로브를 갖는 프로브 카드.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2015-0087748, a probe card manufacturing method, a polishing apparatus used for manufacturing the probe card, and a probe card having the probe manufactured thereby.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 회전에 의해 중심부에 원뿔 형상의 테이퍼링 가공홈부 및 테이퍼링 가공홈부의 끝단에 끝단 가공홈부가 형성되는 가공툴 몸체를 구비하고, 회전되는 가공툴 몸체의 테이퍼링 가공홈부와 끝단 가공홈부에 와이어의 단부를 삽입시켜 와이어의 끝단에 첨예부를 갖도록 연마 가공할 수 있게 한 프로브핀 가공툴 및 이를 이용한 프로브핀 제조 방법을 제공하는데 있다. It is an object of the present invention to provide a machining tool body having a tapered machining groove portion in a central portion by rotation and an end machining groove portion at an end of a tapering machining groove portion, The present invention provides a probe pin processing tool and a method of manufacturing a probe pin using the same, wherein a tip of a wire is inserted into a tapered machining groove portion and an end machining groove portion of a rotating machining tool body so as to have a pointed portion at an end of the wire have.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로프핀 가공툴은, 텅스텐, 레늄, 백금(platinum) 중 어느 하나의 재질로 이루어진 와이어를 절단하고, 절단된 와이어의 단부에 첨예부를 갖도록 테이퍼링(Tapering) 가공할 수 있도록 회전체에 설치되어 회전되며, 회전에 의해 중심부에 원뿔 형상의 테이퍼링 가공홈부가 형성되는 가공툴 몸체;를 포함하고, 상기 가공툴 몸체는: 상기 회전체의 중심부에 일측이 개구되는 사각형상의 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈에 끼움 결합되도록 2개로 분할된 제1, 제2 분할체; 및 상기 제1, 제2 분할체의 서로 대면하는 일측단에 동일한 경사각을 갖도록 경사지게 형성되어 와이어의 단부를 가공할 수 있도록 회전에 의해 테이퍼링 가공홈부를 형성하는 'V'자 형상의 제1, 제2 가공면;으로 이루어지되, 상기 제1, 제2 가공면 중 어느 하나의 가공면이 다른 하나의 가공면보다 길게 형성됨과 아울러 다른 하나의 가공면이 짧게 형성되어 길이가 다른 제1, 제2 가공면이 서로 만나는 끝단부에서 상기 와이어의 끝단을 연마 가공할 수 있게 한 끝단 가공홈부가 형성되고, 상기 끝단 가공홈부에 위치하는 와이어의 끝단을, 길이가 길게 형성된 가공면으로 가공할 수 있게 하는 것이 바람직하다. According to an aspect of the present invention, there is provided a profiling tool for cutting a wire made of any one of tungsten, rhenium, and platinum, and tapering the wire to have a pointed end And a machining tool body rotatably mounted on the rotating body and having a conical tapering groove formed at its center by rotation, wherein the machining tool body comprises: a rectangular body having one side opened at the center of the rotating body; A first and a second divided body formed with coupling grooves and divided into two to be fitted into the coupling grooves; And a first and a second V-shaped first and second V-shaped portions formed at an end of the first and second divided bodies facing each other at an equal inclination angle so as to be tapered by rotation so as to process the end portion of the wire, Wherein one of the first and second machined surfaces is formed longer than the other one of the machined surfaces and the other machined surface is formed to be shorter than the other machined surface, An end machining groove portion for allowing the end of the wire to be polished can be formed at an end portion where the surfaces meet each other and the end of the wire located in the end machining groove portion can be machined into a long machined surface desirable.

상기 테이퍼링 가공홈부는: 상기 제1, 제2 가공면의 각도가 30~60도의 경사각을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. It is preferable that the tapering grooves are formed so that the angle between the first and second processing surfaces has an inclination angle of 30 to 60 degrees.

상기 테이퍼링 가공홈부는: 상기 제1, 제2 가공면이 라운드 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. Preferably, the tapering grooves are formed in a round shape.

상기 가공툴 몸체는: 다이아몬드, 루비스톤 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. The machining tool body is preferably made of any one of diamond and ruby stone.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로프핀 가공툴을 이용한 프로브핀의 제조 방법은, 텅스텐, 레늄, 백금(platinum) 중 어느 하나의 재질로 이루어진 와이어를 공급하는 제1단계; 상기 제1단계에서 공급된 와이어를 소정 길이로 절단하는 제2단계; 및 상기 제2단계에서 절단된 와이어의 단부에 첨예부를 갖도록 상기 와이어의 단부를 테이퍼링(Tapering) 가공하는 제3단계;를 포함하고, 상기 제3단계는: 회전체에 설치되어 회전되며, 회전에 의해 중심부에 원뿔 형상의 테이퍼링 가공홈부가 형성되도록 'V'자 형상의 가공면이 형성된 가공툴 몸체를 구비하고, 상기 테이퍼링 가공홈부는 가공툴 몸체를 2개로 분할한 제1, 제2 분할체로 구성함과 아울러 상기 제1, 제2 분할체의 서로 대면하는 일측단부에 동일한 경사각을 갖도록 제1, 제2 가공면을 형성하여 와이어의 단부를 가공할 수 있게 하되, 상기 제1, 제2 가공면 중 어느 하나의 가공면이 다른 하나의 가공면보다 길게 형성됨과 아울러 다른 하나의 가공면이 짧게 형성됨에 의해 상기 제1, 제2 가공면이 서로 만나는 끝단부에 상기 와이어의 끝단을 가공할 수 있는 끝단 가공홈부가 형성되게 하여, 상기 가공툴 몸체가 회전될 때, 상기 테이퍼링 가공홈부에 와이어의 끝단을 삽입하여 테이퍼링 가공함과 아울러 끝단 가공홈부에 위치하는 와이어의 끝단은, 길게 형성된 가공면으로 연마 가공하는 것이 바람직하다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a probe pin using a Prophine processing tool, the method comprising: a first step of supplying a wire made of tungsten, rhenium, or platinum; A second step of cutting the wire supplied in the first step to a predetermined length; And a third step of tapering an end portion of the wire so as to have a pointed portion at an end of the wire cut in the second step, wherein the third step includes: And a tapered machining groove formed in the center of the tapered machining groove, wherein the tapering machining groove includes a first and a second divided body obtained by dividing the machining tool body into two parts, And the first and second machined surfaces are formed so as to have the same inclination angle at one end of the first and second divided bodies facing each other so that the end of the wire can be machined, Is formed longer than the other one of the working surfaces, and the other one of the working surfaces is formed to be shorter, so that the end of the wire is machined at the end portion where the first and second working surfaces meet with each other The end of the wire positioned in the end machining groove is tapered by inserting the end of the wire into the tapered machining groove when the machining tool body rotates, As shown in Fig.

상기 제2단계는: 프레스를 이용하여 와이어를 소정 길이로 절단하되, 상기 와이어를 절단하기 위해 프레스로 와이어를 찍은 상태에서 상기 제3단계의 회전되는 가공툴 몸체의 테이퍼링 가공홈부에 와이어의 끝단부가 삽입되게 하여 테이퍼링 가공하는 것이 바람직하다. Wherein the second step comprises the steps of: cutting a wire to a predetermined length by using a press, wherein in a state where a wire is taken by a press to cut the wire, a tapered groove portion of the rotating tool tool body in the third step, It is preferable to insert and taper.

상기 프레스를 이용하여 와이어를 절단할 때, 상기 와이어를 소정 형상으로 절곡되도록 절단하는 것이 바람직하다. When the wire is cut using the press, it is preferable that the wire is cut so as to be bent into a predetermined shape.

본 발명에 따른 프로브핀 가공툴 및 이를 이용한 프로브핀 제조 방법에 의하면, 2개로 분할된 분할체의 서로 마주하는 일측단부에 경사지게 형성되는 제1, 제2 가공면에 의해, 회전시 원뿔 모양의 테이퍼링 가공홈부 및 상기 테이퍼링 가공홈부의 끝단에 끝단 가공홈부가 형성되게 하여, 프로브핀의 재질로 이루어지는 와이어를 테이퍼링 가공홈부와 끝단 가공홈부에 삽입하는 것만으로 간편하게 프로브핀의 끝단을 연마 가공할 수 있고, 와이어는 고정시킨 상태에서 가공툴 몸체만을 회전시키면서 가공할 수 있음으로, 가공의 편의성을 향상시켜 생산성 및 재료를 절감할 수 있는 효과가 있다. According to the probe pin processing tool and the method of manufacturing a probe pin using the probe pin processing tool according to the present invention, by the first and second processing surfaces formed to be inclined at one side end of the divided bodies divided into two, The end of the probe pin can be easily polished by merely inserting the wire made of the material of the probe pin into the tapered machining groove portion and the end machining groove portion by forming the end machining groove portion at the end of the machining groove portion and the tapering machined groove portion, The wire can be machined by rotating only the machining tool body in a fixed state, thereby improving the convenience of machining and reducing the productivity and materials.

도 1은 종래의 프로브핀의 부분 확대도이고,
도 2는 종래의 프로브핀의 끝단을 테이퍼링 가공하는 상태를 나타낸 부분 확대도이고,
도 3은 본 발명에 따른 프로브핀 가공툴에 구비되는 가공툴 몸체의 제1, 제2 분할체가 분리된 상태를 나타낸 사시도이고,
도 4는 도 3표시의 제1, 제2 분할체가 서로 접촉되어 가공툴 몸체를 구성한상태를 나타낸 사시도이고,
도 5는 도 4표시의 "A"부 확대도이고,
도 6은 도 4표시의 평면도이고,
도 7은 도 6표시의 "B"부 확대도이고,
도 8은 도 4표시의 정면도이고,
도 9는 도 8표시에서 가공툴 몸체가 회전되는 상태를 나타낸 도면이고,
도 10은 본 발명에 따른 프로브핀 가공툴에 구비되는 가공툴 몸체가 회전체에 분리된 상태를 나타낸 사시도이고,
도 11은 도 10표시에서 가공툴 몸체가 회전체에 결합된 상태를 나타낸 사시도이고,
도 12는 도 11표시의 회전체가 회전되도록 설치되는 장치를 나타낸 사시도이고,
도 13은 도 12표시의 정면도이고,
도 14는 프로브핀의 선단을 테이퍼일 가공하는 상태를 설명하기 위한 확대 도면이고,
도 15는 도 14표시의 "C"부 확대도이고,
도 16은 본 발명에 따른 프로브핀 가공툴에 의해 가공 완료된 상태의 프로브핀을 나타낸 정면도이고,
도 17은 도 16표시의 프로브핀에 대한 사시도이고,
도 18은 본 발명에 따른 프로브핀 가공툴을 이용한 프로브핀 제조 방법을 나타낸 블록도이다.
1 is a partially enlarged view of a conventional probe pin,
FIG. 2 is a partially enlarged view showing a state in which a tip end of a conventional probe pin is tapered,
3 is a perspective view showing a state where the first and second divided bodies of the processing tool body provided in the probe pin processing tool according to the present invention are separated,
Fig. 4 is a perspective view showing a state in which the first and second divided bodies shown in Fig. 3 are brought into contact with each other to constitute the processing tool body,
5 is an enlarged view of an "A"
Figure 6 is a plan view of Figure 4,
FIG. 7 is an enlarged view of the "B" part of FIG. 6,
Fig. 8 is a front view of Fig. 4,
Fig. 9 is a view showing a state in which the machining tool body is rotated in Fig. 8,
10 is a perspective view showing a state in which a machining tool body included in a probe pin machining tool according to the present invention is separated from a rotating body,
11 is a perspective view showing a state in which the machining tool body is coupled to the rotating body in Fig. 10,
Fig. 12 is a perspective view showing an apparatus in which the rotating body shown in Fig. 11 is installed to be rotated;
Fig. 13 is a front view of Fig. 12,
14 is an enlarged view for explaining a state of tapering the tip of the probe pin,
Fig. 15 is an enlarged view of a portion "C" in Fig. 14,
16 is a front view showing a probe pin in a state in which the probe pin processing tool according to the present invention has been processed by the probe pin processing tool,
FIG. 17 is a perspective view of the probe pin shown in FIG. 16,
18 is a block diagram showing a method for manufacturing a probe pin using a probe pin processing tool according to the present invention.

이하에서는, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.Prior to the description of the present invention, the following specific structure or functional description is merely illustrative for the purpose of describing an embodiment according to the concept of the present invention, and embodiments according to the concept of the present invention may be embodied in various forms , And should not be construed as limited to the embodiments described herein.

또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. In addition, embodiments according to the concept of the present invention can make various changes and have various forms, so that specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail herein. However, it should be understood that the embodiments according to the concept of the present invention are not intended to limit the present invention to specific modes of operation, but include all modifications, equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

첨부된 도 3은 본 발명에 따른 프로브핀 가공툴에 구비되는 가공툴 몸체의 제1, 제2 분할체가 분리된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3표시의 제1, 제2 분할체가 서로 접촉되어 가공툴 몸체를 구성한상태를 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4표시의 "A"부 확대도이고, 도 6은 도 4표시의 평면도이고, 도 7은 도 6표시의 "B"부 확대도이고, 도 8은 도 4표시의 정면도이고, 도 9는 도 8표시에서 가공툴 몸체가 회전되는 상태를 나타낸 도면이고, 도 10은 본 발명에 따른 프로브핀 가공툴에 구비되는 가공툴 몸체가 회전체에 분리된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 11은 도 10표시에서 가공툴 몸체가 회전체에 결합된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 12는 도 11표시의 회전체가 회전되도록 설치되는 장치를 나타낸 사시도이고, 도 13은 도 12표시의 정면도이고, 도 14는 프로브핀의 선단을 테이퍼일 가공하는 상태를 설명하기 위한 확대 도면이고, 도 15는 도 14표시의 "C"부 확대도이고, 도 16은 본 발명에 따른 프로브핀 가공툴에 의해 가공 완료된 상태의 프로브핀을 나타낸 정면도이고, 도 17은 도 16표시의 프로브핀에 대한 사시도이고, 도 18은 본 발명에 따른 프로브핀 가공툴을 이용한 프로브핀 제조 방법을 나타낸 블록도이다. FIG. 3 is a perspective view showing a state where the first and second divided bodies of the processing tool body provided in the probe pin processing tool according to the present invention are separated. FIG. 4 is a cross- Fig. 5 is an enlarged view of the "A" part of the display of Fig. 4, Fig. 6 is a plan view of the display of Fig. 4, Fig. 8 is a front view of Fig. 4, Fig. 9 is a view showing a state in which the machining tool body is rotated in Fig. 8, and Fig. 10 is a cross- FIG. 11 is a perspective view showing a state in which the machining tool body is coupled to the rotating body in FIG. 10, and FIG. 12 is a perspective view of the rotating body shown in FIG. Fig. 13 is a front view of Fig. 12, Fig. 14 is a perspective view of a pro FIG. 15 is an enlarged view of the "C" portion of FIG. 14, and FIG. 16 is an enlarged view showing a state in which the tip of the pin is tapered. FIG. 17 is a perspective view of the probe pin shown in FIG. 16, and FIG. 18 is a block diagram showing a method of manufacturing a probe pin using the probe pin processing tool according to the present invention.

이들 도면에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브핀 가공툴은 텅스텐, 레늄, 백금(platinum) 중 어느 하나의 재질로 이루어진 와이어(12)를 소정 길이(프로브핀의 길이)로 절단하고, 절단된 와이어(12)의 단부에 첨예부(12a)를 갖도록 테이퍼링(Tapering) 가공할 수 있도록 회전체에 회전되게 설치되는 가공툴 몸체(100)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. As shown in these figures, the probe pin processing tool according to the present invention is a tool for cutting a wire 12 made of any one of tungsten, rhenium, and platinum to a predetermined length (length of a probe pin) And a machining tool body 100 rotatably mounted on the rotating body so as to be tapered so as to have a pointed portion 12a at an end of the cut wire 12. [

이러한 상기 가공툴 몸체(100)는 회전에 의해 중심부에 원뿔 형상의 테이퍼링 가공홈부(120)가 형성되며, 상기 테이퍼링 가공홈부(120)를 형성하기 위해 상기 가공툴 몸체(100)는 회전체(200)의 중심부에 일측이 개구되는 사각형상의 결합홈(202)이 형성되고, 상기 결합홈(202)에 끼움 결합되도록 2개로 분할된 제1, 제2 분할체(102,104)로 이루어지는 것이 바람직하다. The machining tool body 100 is formed with a tapered machining groove 120 having a conical shape at its central portion by rotation and the machining tool body 100 is formed with a tapered groove The first and second divided bodies 102 and 104 are divided into two parts so as to be fitted into the engaging groove 202. The first and second divided bodies 102 and 104 are divided into two parts.

이때, 상기 제1, 제2 분할체(102,104)의 서로 대면하는 일측단에는 동일한 경사각을 갖도록 경사지게 형성되어 와이어(12)의 단부를 가공할 수 있도록 회전에 의해 테이퍼링 가공홈부(120)를 형성하는 'V'자 형상의 제1, 제2 가공면(112,114)이 형성되는 것이 바람직하다. At this time, tapered machining grooves 120 are formed at one side of the first and second divided bodies 102 and 104, which are inclined to have the same inclination angle, to rotate the end of the wire 12 It is preferable that first and second processed surfaces 112 and 114 having a 'V' shape are formed.

또한, 상기 제1, 제2 가공면(112,114) 중 어느 하나의 가공면이 다른 하나의 가공면보다 길게 형성됨과 아울러 다른 하나의 가공면이 짧게 형성되어 길이가 다른 제1, 제2 가공면(112,114)이 서로 만나는 끝단부에서 상기 와이어(12)의 끝단을 연마 가공할 수 있게 한 끝단 가공홈부(130)가 형성되는 것이 바람직하다. In addition, one of the first and second machined surfaces 112 and 114 is formed longer than the other machined surface, and the other machined surface is formed to be shorter than the first and second machined surfaces 112 and 114 The end machining groove 130 may be formed at the end of the wire 12 to allow the end of the wire 12 to be polished.

본 발명에 따르면, 상기 회전체(200)는 도 12 내지 도 13에 도시된 바와 같이 모터(210)에 의해 회전 가능하게 설치되어 상기 회전체(200)의 회전에 의해 회전체(200)의 결합홈(202)에 끼움 결합된 제1, 제2 분할체(102,104)로 이루진 가공툴 몸체(100)가 회전되면서 제1, 제2 가공면(112,114)에 의해 와이어(12)의 끝단을 테이퍼링 가공할 수 있다. 12 to 13, the rotating body 200 is rotatably installed by a motor 210 and rotates together with the rotation of the rotating body 200, The end of the wire 12 is tapered by the first and second machining surfaces 112 and 114 while the machining tool body 100 composed of the first and second divided bodies 102 and 104 fitted to the groove 202 is rotated Can be processed.

예컨대, 상기 가공툴 몸체(100)의 회전에 의해 형성된 테이퍼링 가공홈부(120) 및 끝단 가공홈부(130)에 와이어(12)의 단부를 삽입하여 끝단 가공홈부(130)에 와이어(12)의 끝단이 위치되면, 상기 와이어의 끝단은 길이가 길게 형성된 가공면에 의해 가공할 수 있음으로, 와이어의 끝단을 도 16 내지 도 17에 도시된 바와 같이 끝을 뾰족하게 가공할 수 있다. For example, the end of the wire 12 is inserted into the tapering groove 120 and the end machining groove 130 formed by the rotation of the machining tool body 100, and the end of the wire 12 is inserted into the end machining groove 130 The end of the wire can be machined by the machined surface having a long length so that the end of the wire can be sharpened to the end as shown in Figs.

이때, 상기 테이퍼링 가공홈부(120)는 제1, 제2 가공면(112,114)의 각도가 30~60도의 경사각을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 제1, 제2 가공면(112,114)의 경사 각도에 따라 와이어의 끝단에 테이퍼링 가공되는 각도가 결정된다. In this case, it is preferable that the tapering groove 120 is formed such that the angle between the first and second processing surfaces 112 and 114 is 30 to 60 degrees. That is, the angle at which the tapering process is performed on the end of the wire is determined according to the inclination angle of the first and second processing surfaces 112 and 114.

또한, 상기 제1, 제2 가공면(112,114)을 라운드 형상으로 형성하게 되면, 와이어의 끝단을 곡면 형상으로 뾰족하게 가공할 수 있다. Further, if the first and second processed surfaces 112 and 114 are formed in a round shape, the ends of the wire can be processed into a curved surface.

한편, 상기 가공툴 몸체(100)는 다이아몬드, 루비스톤 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. Meanwhile, it is preferable that the processing tool body 100 is made of any one of diamond and ruby stone.

이와 같은 구성을 갖는 프로브핀 가공툴을 이용한 프로브핀의 제조 방법을 설명하면, 제1단계(S1)에서 텅스텐, 레늄, 백금(platinum) 중 어느 하나의 재질로 이루어진 와이어를 공급하고, 제2단계(S2)에서 공급된 와이어를 소정 길이로 절단한다. 여기서, 절단되는 와이어의 길이는 프로브핀의 길이에 해당한다. A method of manufacturing a probe pin using the probe pin processing tool having such a configuration will now be described. A wire made of any one material of tungsten, rhenium, or platinum is supplied in a first step (S1) The wire supplied in step S2 is cut to a predetermined length. Here, the length of the wire to be cut corresponds to the length of the probe pin.

또한, 제3단계(S3)에서 절단된 와이어의 단부에 첨예부(12a)를 갖도록 상기 와이어(12)의 단부를 테이퍼링(Tapering) 가공한다. In addition, the end portion of the wire 12 is tapered so as to have a pointed portion 12a at the end of the wire cut in the third step S3.

이러한 상기 제3단계(S3)는 회전체(200)에 설치되어 회전되며, 회전에 의해 중심부에 원뿔 형상의 테이퍼링 가공홈부(120)가 형성되도록 'V'자 형상의 가공면이 형성된 가공툴 몸체(100)를 구비하고, 상기 테이퍼링 가공홈부(120)는 가공툴 몸체(100)를 2개로 분할한 제1, 제2 분할체(102,104)로 구성함과 아울러 상기 제1, 제2 분할체(102,104)의 서로 대면하는 일측단부에 동일한 경사각을 갖도록 제1, 제2 가공면(112,114)을 형성하여 와이어(12)의 단부를 가공할 수 있게 한다. In the third step S3, the rotating tool 200 is rotated, and a machining surface of a 'V' shape is formed so that a tapered machining groove 120 having a conical shape is formed at its center by rotation, Wherein the tapering machining groove portion 120 includes a first and a second divided bodies 102 and 104 formed by dividing the machining tool body 100 into two parts and the first and second divided bodies The first and second machined surfaces 112 and 114 are formed to have the same inclination angle at one end of the wire 12 facing each other so that the end of the wire 12 can be machined.

이때, 상기 제1, 제2 가공면(112,114) 중 어느 하나의 가공면이 다른 하나의 가공면보다 길게 형성됨과 아울러 다른 하나의 가공면이 짧게 형성됨에 의해 상기 제1, 제2 가공면(112,114)이 서로 만나는 끝단부에 상기 와이어(12)의 끝단을 가공할 수 있는 끝단 가공홈부(130)가 형성되게 하여, 상기 가공툴 몸체(100)가 회전될 때, 상기 테이퍼링 가공홈부(120)에 와이어의 끝단을 삽입하여 테이퍼링 가공함과 아울러 끝단 가공홈부(130)에 위치하는 와이어의 끝단은, 길게 형성된 가공면으로 연마 가공하게 된다. At this time, any one of the first and second machining surfaces 112 and 114 is formed longer than the other machining surface, and the other machining surface is formed to be short, whereby the first and second machined surfaces 112 and 114, And an end machining groove 130 for machining the end of the wire 12 is formed at an end portion where the tapering machining groove 120 and the tapering machining groove 120 meet. The end of the wire positioned in the end machining groove 130 is polished by a long machined surface.

통상, 프로브핀은 직경이 6㎛ 이하로 매우 가늘기 때문에 끝단 가공이 어려우나, 본 발명에 따르면 회전하는 가공툴 몸체(100)에 의해 형성되는 테이퍼링 가공홈부(120)에 프로브핀을 만드는 와이어의 단부를 삽입하게 되면 간단하게 끝단 가공이 가능하다. According to the present invention, in the tapering grooved portion 120 formed by the rotating processing tool body 100, the end portion of the wire for making the probe pin is made thinner, It is possible to finish the end simply.

이를 좀 더 구체적으로 설명하면, 2개로 분할되어 형성되는 제1, 제2 가공면(112,114)에 의한 'V'자 형상의 홈은 회전시 중심부에 원뿔형상의 테이퍼링 가공홈부(120)가 형성되는데, 그 테이퍼링 가공홈부(120)에 와이어(12)의 단부를 삽입하는 것만으로 와이어의 단부를 테이퍼링 가공할 수 있다. More specifically, a tapered trench 120 is formed in a central portion of the 'V' shaped groove formed by the first and second processed surfaces 112 and 114, The end portion of the wire can be tapered only by inserting the end portion of the wire 12 into the tapering groove portion 120.

이때, 상기 제1, 제2 가공면(112,114)의 길이 차이로 형성되는 끝단 가공홈부(130)에서는 와이어의 끝단을 뾰복하게 가공할 수 있다. 예컨대, 도 14 내지 도 15를 참조하면, 길이가 짧게 형성되는 제1 가공면(112)과 길이가 길게 형성되는 제2 가공면(114)에 의해 끝단 가공홈부(130)가 형성되는데, 상기 끝단 가공홈부(130)에서 길이가 길게 형성되는 제2 가공면(114)에 의해 와이어의 단부를 뾰족하게 가공할 수 있고, 테이퍼링 가공은 제1, 제2 가공면(112,114) 모두에 의해 가공된다. 즉, 길이가 길게 형성되는 제2 가공면(114)은 와이어 끝단까지 접촉됨에 의해 끝단을 뾰족하게 가공할 수 있다. At this time, in the end machining groove 130 formed by the difference of the lengths of the first and second machined surfaces 112 and 114, the ends of the wire can be processed to be sharp. 14 to 15, an end machining groove 130 is formed by a first machining surface 112 having a short length and a second machining surface 114 having a long length, The end portion of the wire can be sharpened by the second machining surface 114 having a long length in the machining trench 130 and the tapering is performed by both the first and second machined surfaces 112 and 114. [ In other words, the second machined surface 114 having a long length is contacted to the wire end, so that the end can be sharpened.

또한, 와이어를 절단하는 제2단계(S2)에서는, 프레스를 이용하여 와이어를 소정 길이로 절단할 수 있으며, 이때 상기 와이어를 절단하기 위해 프레스로 와이어를 찍은 상태에서 회전되는 가공툴 몸체(100)의 테이퍼링 가공홈부(120)에 와이어의 끝단부가 삽입되게 하면, 간편하게 테이퍼링 가공이 가능하다. In the second step S2 of cutting the wire, the wire can be cut to a predetermined length by using a press. At this time, the cutting tool body 100, which is rotated in a state in which the wire is taken by the press to cut the wire, The tapering process can be performed simply by inserting the end portion of the wire into the tapering groove portion 120 of the tapered portion.

한편, 상기 프로브핀의 중간 부위가 절곡되어 있는 형상의 코브라형 프로브핀을 제조하기 위해서는, 상기 프레스를 이용하여 와이어를 절단할 때, 상기 와이어를 소정 형상으로 절곡되도록 절단하는 것에 의해 간편하게 형성할 수 있다. 즉, 본 발명은 프레스로 절단후 고정된 상태에서 와이어의 단부를 직접 가공할 수 있음으로서, 코브라형 프로브핀의 제조에 있어서도 별도의 추가공정 없이 간편하게 가공이 가능하다. Meanwhile, in order to manufacture a cobra-type probe pin in which the intermediate portion of the probe pin is bent, when the wire is cut using the press, the wire can be easily formed by cutting the wire into a predetermined shape have. That is, since the end of the wire can be directly processed in the state where the wire is cut after being cut by the press, the present invention can be easily processed without any additional process in the production of the cobra-type probe pin.

이상에서와 같은 기술적 구성에 의해 본 발명의 기술적 과제가 달성되는 것이며, 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나 여기에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능한 것임은 물론이다.Although the present invention has been fully described in connection with the preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

100 - 가공툴 몸체 102,104 - 제1, 제2 분할체
112,114 - 제1, 제2 가공면 120 - 테이퍼링 가공홈부
130 - 끝단 가공홈부 200 - 회전체
100 - Processing tool body 102, 104 - First and second divided bodies
112, 114 - first and second machining surfaces 120 - tapering machining grooves
130 - End machining groove 200 - Rotating body

Claims (7)

텅스텐, 레늄, 백금(platinum) 중 어느 하나의 재질로 이루어진 와이어를 절단하고, 절단된 와이어의 단부에 첨예부를 갖도록 테이퍼링(Tapering) 가공할 수 있도록 회전체에 설치되어 회전되며, 회전에 의해 중심부에 원뿔 형상의 테이퍼링 가공홈부가 형성되는 가공툴 몸체;를 포함하고,
상기 가공툴 몸체는:
상기 회전체의 중심부에 일측이 개구되는 사각형상의 결합홈이 형성되고, 상기 결합홈에 끼움 결합되도록 2개로 분할된 제1, 제2 분할체; 및
상기 제1, 제2 분할체의 서로 대면하는 일측단에 동일한 경사각을 갖도록 경사지게 형성되어 와이어의 단부를 가공할 수 있도록 회전에 의해 테이퍼링 가공홈부를 형성하는 'V'자 형상의 제1, 제2 가공면;으로 이루어지되,
상기 제1, 제2 가공면 중 어느 하나의 가공면이 다른 하나의 가공면보다 길게 형성됨과 아울러 다른 하나의 가공면이 짧게 형성되어 길이가 다른 제1, 제2 가공면이 서로 만나는 끝단부에서 상기 와이어의 끝단을 연마 가공할 수 있게 한 끝단 가공홈부가 형성되고,
상기 끝단 가공홈부에 위치하는 와이어의 끝단을, 길이가 길게 형성된 가공면으로 가공할 수 있게 한 것을 특징으로 하는 프로브핀 가공툴.
The wire made of any one of tungsten, rhenium and platinum is cut and installed in the rotating body so as to be tapered so as to have a pointed portion at the end of the cut wire, And a machining tool body on which a conical tapering groove is formed,
Said processing tool body comprising:
A first and a second divided body divided into two to form a rectangular coupling groove having one side opened at the center of the rotating body and to be fitted into the coupling groove; And
Shaped first and second V-shaped first and second V-shaped portions, each of which is inclined to have the same inclination angle at one end of the first and second divided bodies facing each other, And a machining surface,
Wherein one of the first and second machined surfaces is formed longer than the other one of the machined surfaces and the other machined surface is formed to have a shorter length so that the first and second machined surfaces An end machining groove portion for polishing the end of the wire is formed,
And the end of the wire located in the end machining groove can be machined into a long machined surface.
제1항에 있어서,
상기 테이퍼링 가공홈부는:
상기 제1, 제2 가공면의 각도가 30~60도의 경사각을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 프로브핀 가공툴.
The method according to claim 1,
The tapering groove has:
And the angle of the first and second machining surfaces is formed to have an inclination angle of 30 to 60 degrees.
제1항에 있어서,
상기 테이퍼링 가공홈부는:
상기 제1, 제2 가공면이 라운드 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브핀 가공툴.
The method according to claim 1,
The tapering groove has:
Wherein the first and second processing surfaces are formed in a round shape.
제1항에 있어서,
상기 가공툴 몸체는:
다이아몬드, 루비스톤 중 어느 하나의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 프로브핀 가공툴.
The method according to claim 1,
Said processing tool body comprising:
Diamond, and ruby stone. The probe pin processing tool according to claim 1,
텅스텐, 레늄, 백금(platinum) 중 어느 하나의 재질로 이루어진 와이어를 공급하는 제1단계;
상기 제1단계에서 공급된 와이어를 소정 길이로 절단하는 제2단계; 및
상기 제2단계에서 절단된 와이어의 단부에 첨예부를 갖도록 상기 와이어의 단부를 테이퍼링(Tapering) 가공하는 제3단계;를 포함하고,
상기 제3단계는:
회전체에 설치되어 회전되며, 회전에 의해 중심부에 원뿔 형상의 테이퍼링 가공홈부가 형성되도록 'V'자 형상의 가공면이 형성된 가공툴 몸체를 구비하고, 상기 테이퍼링 가공홈부는 가공툴 몸체를 2개로 분할한 제1, 제2 분할체로 구성함과 아울러 상기 제1, 제2 분할체의 서로 대면하는 일측단부에 동일한 경사각을 갖도록 제1, 제2 가공면을 형성하여 와이어의 단부를 가공할 수 있게 하되,
상기 제1, 제2 가공면 중 어느 하나의 가공면이 다른 하나의 가공면보다 길게 형성됨과 아울러 다른 하나의 가공면이 짧게 형성됨에 의해 상기 제1, 제2 가공면이 서로 만나는 끝단부에 상기 와이어의 끝단을 가공할 수 있는 끝단 가공홈부가 형성되게 하여,
상기 가공툴 몸체가 회전될 때, 상기 테이퍼링 가공홈부에 와이어의 끝단을 삽입하여 테이퍼링 가공함과 아울러 끝단 가공홈부에 위치하는 와이어의 끝단은, 길게 형성된 가공면으로 연마 가공하는 것을 특징으로 하는 프로브핀 가공툴을 이용한 프로브핀의 제조 방법.
A first step of supplying a wire made of any one of tungsten, rhenium, and platinum;
A second step of cutting the wire supplied in the first step to a predetermined length; And
And a third step of tapering the end portion of the wire so as to have a pointed portion at the end of the wire cut in the second step,
Wherein the third step comprises:
And a tapered machining groove formed in the center of the tapered machining groove so as to form a tapered machining groove in a conical shape by rotation, It is possible to form the first and second divided bodies and to form the first and second machined surfaces at the same inclination angle at one end of the first and second bodies facing each other, However,
Wherein one of the first and second machined surfaces is formed to be longer than the other one of the machined surfaces and the other machined surface is formed to be short, So that an end machining groove can be formed,
Wherein a tapering process is performed by inserting an end of a wire into the tapering process groove when the processing tool body is rotated, and the end of the wire located in the end process groove is polished by a long process surface. A method of manufacturing a probe pin using a processing tool.
제5항에 있어서,
상기 제2단계는:
프레스를 이용하여 와이어를 소정 길이로 절단하되, 상기 와이어를 절단하기 위해 프레스로 와이어를 찍은 상태에서 상기 제3단계의 회전되는 가공툴 몸체의 테이퍼링 가공홈부에 와이어의 끝단부가 삽입되게 하여 테이퍼링 가공하는 것을 특징으로 하는 브로프핀 가공툴을 이용한 프로브핀 제조 방법.
6. The method of claim 5,
Said second step comprising:
The end of the wire is inserted into the tapered groove portion of the rotating tool body of the third step in a state where the wire is cut by a press to cut the wire to a predetermined length by using a press, Wherein the probe pin is formed of a metal material.
제6항에 있어서,
상기 프레스를 이용하여 와이어를 절단할 때, 상기 와이어를 소정 형상으로 절곡되도록 절단하는 것을 특징으로 하는 프로브핀 가공툴을 이용한 프로브핀의 제조 방법.
The method according to claim 6,
Wherein when the wire is cut using the press, the wire is cut so as to be bent into a predetermined shape.
KR1020160120611A 2016-09-21 2016-09-21 porbe pin grinding tool and probe pin manufacture method KR101699688B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160120611A KR101699688B1 (en) 2016-09-21 2016-09-21 porbe pin grinding tool and probe pin manufacture method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160120611A KR101699688B1 (en) 2016-09-21 2016-09-21 porbe pin grinding tool and probe pin manufacture method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101699688B1 true KR101699688B1 (en) 2017-01-25

Family

ID=57991015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160120611A KR101699688B1 (en) 2016-09-21 2016-09-21 porbe pin grinding tool and probe pin manufacture method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101699688B1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02216466A (en) * 1989-02-17 1990-08-29 Toshiba Corp Probe card for inspection and its manufacture
KR20050069442A (en) * 2003-12-31 2005-07-05 김영석 Bending method and apparatus for probe pin
KR20090120692A (en) * 2008-05-20 2009-11-25 주식회사 휴먼라이트 A probe pin
KR20100047994A (en) 2008-10-30 2010-05-11 주식회사 휴먼라이트 The probe pin and the mathode
KR20100047995A (en) * 2008-10-30 2010-05-11 주식회사 휴먼라이트 A probe pin
KR20150087748A (en) 2014-01-22 2015-07-30 솔브레인멤시스(주) Method for manufacturing probes of probe card, polishing apparatus for the same, and probe card having probe manufactured by the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02216466A (en) * 1989-02-17 1990-08-29 Toshiba Corp Probe card for inspection and its manufacture
KR20050069442A (en) * 2003-12-31 2005-07-05 김영석 Bending method and apparatus for probe pin
KR20090120692A (en) * 2008-05-20 2009-11-25 주식회사 휴먼라이트 A probe pin
KR20100047994A (en) 2008-10-30 2010-05-11 주식회사 휴먼라이트 The probe pin and the mathode
KR20100047995A (en) * 2008-10-30 2010-05-11 주식회사 휴먼라이트 A probe pin
KR20150087748A (en) 2014-01-22 2015-07-30 솔브레인멤시스(주) Method for manufacturing probes of probe card, polishing apparatus for the same, and probe card having probe manufactured by the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10401387B2 (en) Manufacturing method of contact probes for a testing head
US6997779B2 (en) Device for the simultaneous double-side grinding of a workpiece in wafer form
TWI290082B (en) Retainer ring for CMP device, method of manufacturing the same, and CMP device
US5932323A (en) Method and apparatus for mounting, inspecting and adjusting probe card needles
US20090261851A1 (en) Spring probe
US20180267083A1 (en) Microelectromechanical probe and probe head having the same
US7182672B2 (en) Method of probe tip shaping and cleaning
KR101699688B1 (en) porbe pin grinding tool and probe pin manufacture method
CN109073678B (en) Probe manufacturing apparatus and manufacturing method
CN106449465B (en) Method for testing single bit on memory chip
US20130029564A1 (en) Probe pin and method of manufacturing the same
KR20200023150A (en) Manufacturing method of MEMS probe tip by ultra high frequency laser and MEMS probe tip designed by same method
US20030102878A1 (en) Bore probe card and method of testing
CN115274489B (en) Failure analysis method and system for chip
TWI714591B (en) Methods for processing semiconductor wafers having a polycrystalline finish
TWI606240B (en) MEMS probe and manufacturing method thereof, and probe head provided with the MEMS probe
JPS60154639A (en) Method and apparatus for dicing
JP2015212622A (en) Probe card pin and manufacturing method of the same
KR101976997B1 (en) Apparatus and Method for forming a probe pin
JP2017157750A (en) Processing method of wafer
KR20080102877A (en) Method for manufacturing a test sample for transmission electron microscope
JP2009155159A (en) High precision pore working with fine size to quartz glass plate
US3631645A (en) Method for profiling bonding needles
US11131689B2 (en) Low-force wafer test probes
KR200156141Y1 (en) Wafer having probing test chip

Legal Events

Date Code Title Description
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191118

Year of fee payment: 4