KR101698968B1 - 폴리아믹산 중합체 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름 - Google Patents

폴리아믹산 중합체 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리아믹산 중합체 및 폴리이미드 필름에 관한 것으로, 실란계 화합물들끼리 미리 반응시킨 후 이무수물과 디아민을 첨가하여 중합한 폴리아믹산으로 폴리이미드 필름을 제조함으로써, 실란계 단량체를 폴리머 사슬 중간에 도입하여, 실란계 단량체의 함량과 경화도를 높여 폴리이미드 필름의 접착력과 치수안정성을 향상시킨 것을 특징으로 하는, 폴리아믹산 중합체 및 폴리이미드 필름에 관한 것이다.

Description

폴리아믹산 중합체 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름{Polyamic Acid Polymer and Polyimide Film Prepared with the Same}
본 발명은 폴리아믹산 중합체 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름에 관한 것이다.
폴리이미드 필름은, 내열성, 내약품성, 기계적 강도, 전기 특성, 치수 안정성 등이 우수한 점에서, 전기·전자 디바이스 분야, 반도체 분야 등의 분야에서 널리 사용되고 있다. 예를 들어, 플렉시블 프린트 배선판 (FPC)으로는, 폴리이미드 필름의 편면 또는 양면에 구리박을 적층하여 이루어지는 구리 부착 적층 기판이 사용되고 있다.
그러나, 폴리이미드 필름은 접착성에 문제가 있고, 에폭시 수지계 접착제 등의 내열성 접착제를 개재시켜 구리박 등의 금속박과 접합할 때 양자의 접착을 충분히 강하게 할 수 없는 경우가 있었다. 또한, 폴리이미드 필름에 금속 증착이나 스퍼터링에 의해 금속층을 형성하여도, 충분히 박리 강도가 큰 적층체가 얻어지지 않는 경우가 있었다.
폴리이미드 필름의 접착성을 개량하기 위하여, 실란계 커플링제를 사용하는 방법이 제안된 바 있으나, 단순히 실란계 단량체를 폴리이미드 사슬의 말단에 도입할 경우, 경화도 및 실란계 단량체의 함량을 증가시키기 위하여 분자량을 작게 조절해야하고, 보관 중 말단이 경화되는 문제점이 있다.
본 발명은 폴리이미드 필름의 접착력 및 치수안정성을 향상시킬 수 있는 폴리아믹산 중합체 및 상기 폴리아믹산 중합체를 이용하여 제조된 폴리이미드 필름을 제공하고자 한다.
이에 본 발명은 바람직한 제1 구현예로서, 하기 화학식 1로 표시되는 실란화합물을 서로 반응시키는 단계; 및 반응물에 이무수물과 디아민을 첨가하여 중합하는 단계를 포함하여 제조된 폴리아믹산 중합체를 제공한다.
[화학식 1]
Figure 112010083085155-pat00001
여기서, R1은 C6H6, C2H4, C3H6의 지방족 화합물과
Figure 112010083085155-pat00002
Phenyl중 선택되고, R2는 H, CH3, C2H5, C3H7 중 선택된다.
상기 구현예에 의한 실란화합물은 TMAS(Trimethoxyphenylsilanoamine), trimethoxypropylenesilanoamine 및 trimethoxybutylsilanomaine로 구성된 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 구현예에 의한 이무수물은 피로멜리트산 이무수물, 4,4'-옥시다이프탈산 이무수물, 3, 4, 3', 4'-벤조페논 테트라카르복실산 이무수물, 3,4,3',4'-다이페닐설폰 테트라카복실산 이무수물, 2,2'-비스(3,4-다이카복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌 테르라카복실산 이무수물, 1,4,5,8-나프탈렌 테르라카복실산 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌 테트라카복실산 이무수물 및 이의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 구현예에 의한 디아민은 옥시디아닐린, 4,4'-다이아미노다이페닐프로판, 벤지딘, 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 3,3'-다이아미노다이페닐 설폰, 4,4'-다이아미노다이페닐 설폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)다이페닐 설폰, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)다이페닐 설폰으로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
본 발명은 또한, 하기 화학식 1로 표시되는 실란화합물을 서로 반응시키는 단계; 반응물에 이무수물과 디아민을 첨가하여 폴리아믹산 중합체를 중합하는 단계; 상기 폴리아믹산 중합체 용액 또는 상기 폴리아믹산 중합체 용액에 무수산과 방향족 아민계 촉매를 혼합하여 캐스팅하는 단계; 및 건조 후 경화하는 단계를 포함하는 공정에 의해 제조된 폴리이미드 필름을 제공한다.
[화학식 1]
Figure 112010083085155-pat00003
여기서, R1은 C6H6, C2H4, C3H6의 지방족 화합물과
Figure 112010083085155-pat00004
Phenyl중 선택되고, R2는 H, CH3, C2H5, C3H7 중 선택된다.
상기 구현예에 의한 실란화합물은 TMAS(Trimethoxyphenylsilanoamine), trimethoxypropylenesilanoamine 및 trimethoxybutylsilanomaine로 구성된 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 구현예에 의한 이무수물은 피로멜리트산 이무수물, 4,4'-옥시다이프탈산 이무수물, 3, 4, 3', 4'-벤조페논 테트라카르복실산 이무수물, 3,4,3',4'-다이페닐설폰 테트라카복실산 이무수물, 2,2'-비스(3,4-다이카복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌 테르라카복실산 이무수물, 1,4,5,8-나프탈렌 테르라카복실산 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌 테트라카복실산 이무수물 및 이의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 구현예에 의한 디아민은 옥시디아닐린, 4,4'-다이아미노다이페닐프로판, 벤지딘, 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 3,3'-다이아미노다이페닐 설폰, 4,4'-다이아미노다이페닐 설폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)다이페닐 설폰, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)다이페닐 설폰으로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
이와 같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 실란화합물을 서로 반응시키는 단계; 및 반응물에 이무수물과 디아민을 첨가하여 중합하는 단계를 포함하여 제조된 폴리아믹산 중합체에 관한 것이다.
[화학식 1]
Figure 112010083085155-pat00005
여기서, R1은 C6H6, C2H4, C3H6의 지방족 화합물과
Figure 112010083085155-pat00006
Phenyl 중 선택되고, R2는 H, CH3, C2H5, C3H7 중 선택된다.
일반적으로 폴리이미드 필름을 연성회로기판(Flexible Printed Circuit), TAB 및 COF용 베이스 필름을 사용하기 위해서는 습식공정, 고온공정 등을 거치게 된다. 이 과정에서 폴리이미드 필름은 수분, 열 등에 의해 미세한 치수변화를 가질 수 있는데, 본 발명에서는 실란계 단량체를 폴리머 사슬 중간에 도입함으로써 접착력 및 치수안정성이 향상된 폴리이미드 필름을 제공하고자 한다.
종래 폴리이미드 필름은 하기 화학식 2에 표시된 바와 같이, 실란계 단량체를 말단에 도입하였다.
[화학식 2]
Figure 112010083085155-pat00007
여기서, R1은 C6H6, C2H4, C3H6의 지방족 화합물과
Figure 112010083085155-pat00008
Phenyl중 선택되고, R2는 H, CH3, C2H5, C3H7중 선택된다.
그러나, 이와 같은 경우 경화도 및 실란기의 함량을 높이기 위해서는 분자량을 작게 조절해야하는 단점이 있으며, 보관 중 말단이 경화할 가능성이 높다.
따라서, 본 발명에서는 실란기를 폴리아믹산 중합 전단계에서 적절히 경화 시킨 후 폴리이미드 사슬의 중간에 도입하여 이와 같은 단점을 개선하고자 한다.
본 발명에서는 우선 폴리아미드 필름을 제조하기 위하여 실란기가 중합체 사슬의 중간에 도입된 폴리아믹산 중합체를 제조한다. 화학식 1로 표시되는 실란화합물들끼리 먼저 반응을 시키고, 이무수물과 디아민을 첨가하여 중합하되, 실란계 화합물의 몰비는 전체 아민화합물 대비 50mol%~1mol% 또는 40mol%~5mol%의 함량비로 반응시키는 것이 바람직하다. 실란화합물의 몰비율이 높을 경우에는 그 구조를 제어하기 어려워 입자로 침전되며 실란화합물의 양이 적을 경우 본 발명으로 기대하는 효과를 얻을 수 없다.
이때, 실란화합물로는 TMAS(Trimethoxyphenylsilanoamine), trimethoxypropylenesilanoamine 및 trimethoxybutylsilanomaine 로 구성된 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 실란화합물과 중합되어 제조되는 폴리이미드 필름의 접착력 및 치수안정성 향상을 위하여, 이무수물은 피로멜리트산 이무수물(PMDA), 4,4'-옥시다이프탈산 이무수물, 3, 4, 3', 4'-벤조페논 테트라카르복실산 이무수물, 3,4,3',4'-다이페닐설폰 테트라카복실산 이무수물, 2,2'-비스(3,4-다이카복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌 테르라카복실산 이무수물, 1,4,5,8-나프탈렌 테르라카복실산 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌 테트라카복실산 이무수물, 이의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있으며, 디아민은 옥시디아닐린(ODA), 4,4'-다이아미노다이페닐프로판, 벤지딘, 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 3,3'-다이아미노다이페닐 설폰, 4,4'-다이아미노다이페닐 설폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)다이페닐 설폰, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)다이페닐 설폰 중 선택되는 것일 수 있다.
이와 같이 제조된 폴리아믹산 중합체 용액 또는 상기 폴리아믹산 중합체 용액에 무수산과 방향족 아민계 촉매를 혼합하여 캐스팅하고, 건조 및 경화하여 폴리이미드 필름을 제조할 수 있다. 본 발명의 일 구현예에 의하면, 상기 폴리이미드 필름은 하기 화학식 3으로 표시되는 구조를 가질 수 있다.
구체적으로는 상기 폴리아믹산 중합체 용액은 Dimethylformamide, Dimethylacetamide, N-methylidinone등의 비양성자성 극성용매를 사용하며 중합 농도의 범위는 5wt%~60wt%, 또는 10wt%~40wt%에서 이루어진다.
[화학식 3]
Figure 112010083085155-pat00009
여기서, R1은 C6H6, C2H4, C3H6의 지방족 화합물과
Figure 112010083085155-pat00010
Phenyl중 선택되고, R2는 H, CH3, C2H5, C3H7 , -Si- 선택되는 유기 기능기(functional group)이며, n은 5 내지 40의 정수이고, m + n=100이다.
본 발명에 따르면, 실란기가 중합체 사슬의 중간에 도입된 폴리아믹산 중합체는 분자량을 높게 조절할 수 있고, 실란의 함량을 조절하기가 용이하며, 경화에 의한 물성효과가 높고, 실란의 일부를 미리 경화시킨 상태에서 중합을 완료하므로, 보관 중 경화가 될 확률이 줄어든다.
또한 이와 같은 폴리아믹산 중합체로 제조된 폴리이미드 필름은 접착력과 치수안정성이 증가하는 효과가 있어, FPC, COF, TAB 및 절연용 Tape와 같은 폴리이미드 필름 사용분야에 적용시 종래 폴리이미드 필름에 비해 향상된 물성을 나타낼 수 있다.
이하에서, 본 발명을 실시예에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같은바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 내지 실시예 3
표 1에 표시된 실란화합물, 디아민 및 이무수물의 함량에 따라 폴리아믹산 중합체 중합 및 폴리이미드 필름 제조를 하였다.
폴리아믹산 중합체 중합
질소 Purge를 하는 1L 용기의 반응기(Reaction flask)에 DMF(Dimethylformamide) 764g을 투입하였다. 상기 반응기 내의 온도를 0도로 냉각한 후 Trimethoxyphenylsilanoamine(TMAS)을 투입하였다. 투입이 완료된 후, 순수 0.58g을 투입한 후 30분간 서서히 교반하여 반응시켰다.
그 후, ODA을 투입한 후 용해가 다 될 때까지 교반한 후 PMDA을 분할하여 투입하였다. 이후 7.2wt% PMDA 용액을 서서히 투입하여 반응용액의 점도가 23에서 100,000cps이상이 되면 투입을 멈추고 반응기의 온도를 40도로 승온하여 2시간 동안 교반한 수 반응을 종료하였다.
폴리이미드 필름 제조
중합이 완료된 바니쉬를 이미드화 촉매 용액과 섞어 필름을 제조하였다. 이미드화 촉매는 Isoquinoline 19.73g, Acetic anhydride 46.78g, Dimethylformamide 33.49g을 혼합하여 제조하였다. 바니쉬 30g을 촉매용액 12g과 섞어 탈포한 후 유리판 위에 Casting 하여 120도에서 10분간 건조한다. 10분간 건조 후 자기지지성 필름(Self-supporting film)을 떼어내어 프레임에 고정한 후, 400도에 10분간 경화하여, 폴리이미드 필름을 제조하였다.
비교예 1
TMAS를 사용하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리이미드 필름을 제조하였다. DMF 764.54g을 투입한 후 ODA 67.57g을 투입한다. 투입한 ODA가 모두 용해되면 PMDA 23.80g을 세 번에 걸쳐 투입한다. 투입이 완료되면 온도를 40도로 조정한 후 7.2% PMDA용액을 서서히 투입하여 점도가 실시예 1 정도로 오르면 중합을 완료한다.
이 후 제막 및 평가과정은 실시예 1과 동일하다.
비교예 2
TMAS를 반응기에 미리 반응시키기 않은 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 실란 단량체가 말단에 도입된 폴리이미드 필름을 제조하였다. DMF 764.52g을 투입한다. 반응기의 온도를 30로 조절한 후에 ODA를 66.27g 투입한 후 용해시킨다. 용해가 완료되면 PMDA 23.82g을 세 번에 걸쳐 투입한다. 1시간 정도 반응을 시킨후 TMAS를 1.25g 반응시킨 후 1시간 정도 교반한다. 이후에 7.2wt% PMDA 용액을 서서히 투입하여 점도가 100,000 cps이상이 되면 반응을 종료한다.
실시예 및 비교예에서 제조된 폴리이미드 필름에 대해서 접착력 및 수축율을 하기와 같이 측정하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
(1) 접착력
제조된 샘플을 Coverlay[INNOFLEX, INNOX Inc]와 접착하여 접착력을 측정한다. Corona 처리기를 이용하여 PI필름의 표면을 처리한다. In-line설비를 이용하여 2KW 전압에 1.2M/min의 속도로 처리하였다.
처리된 PI필름을 Coverlay와 가접한다. 가접 조건은 160 Hot press로 25MPa로 1시간 동안 누른 후, 160 오븐에 접합된 시료를 넣어 1시간 동안 Post-curing을 실시한다.
(2) 수축율
제조된 샘플을 잘라 200에서 처리한 후 크기 변화를 관찰해 수축율을 측정한다.
수축율 = (처리 전 길이-처리 후 길이)/(처리 전 길이) X100
실란화합물 [mol%] 디아민
[mol%]		 이무수물
[mol%]		 접착력
(Kgf/mm)		 수축율
(%)
TMAS ODA PMDA
실시예 1 18.1 81.9 100 0.87 0.05
실시예 2 33.3 66.7 100 0.91 0.03
실시예 3 9.5 90.5 100 0.72 0.06
비교예 1 0 100 100 0.63 0.1
비교예 2 2.0 98 100 0.65 0.1
물성측정 결과 표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 실시예 3의 폴리이미드필름은 비교예 1 내지 비교예 2의 폴리이미드 필름에 비해 접착력은 크고, 수축율은 작은 것을 알 수 있었다.
결국 본 발명 실시예에 따른 폴리이미드 필름은 접착력 및 치수안정성이 우수하다는 것을 확인한 바, FPC, COF, TAB 및 절연용 Tape과 같은 폴리이미드 필름의 사용분야에 적용시, 종래 폴리이미드 필름에 비해 향상된 물성을 나타낼 수 있음을 알 수 있다.

Claims (8)

  1. 4-aminophenyltrimethoxy silane, 3-aminobutyltrimethoxy silane 및 3-aminopropyltrimethoxy silane으로 구성된 군에서 선택되는 실란화합물을 서로 반응시키는 단계; 및 반응물에 이무수물과 디아민을 첨가하여 중합하는 단계를 포함하여 제조된 폴리아믹산 중합체.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 이무수물은 피로멜리트산 이무수물, 4,4'-옥시다이프탈산 이무수물, 3, 4, 3', 4'-벤조페논 테트라카르복실산 이무수물, 3,4,3',4'-다이페닐설폰 테트라카복실산 이무수물, 2,2'-비스(3,4-다이카복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌 테르라카복실산 이무수물, 1,4,5,8-나프탈렌 테르라카복실산 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌 테트라카복실산 이무수물 및 이의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산 중합체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 디아민은 옥시디아닐린, 4,4'-다이아미노다이페닐프로판, 벤지딘, 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 3,3'-다이아미노다이페닐 설폰, 4,4'-다이아미노다이페닐 설폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)다이페닐 설폰, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)다이페닐 설폰으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아믹산 중합체.
  5. 4-aminophenyltrimethoxy silane, 3-aminobutyltrimethoxy silane 및 3-aminopropyltrimethoxy silane으로 구성된 군에서 선택되는 실란화합물을 서로 반응시키는 단계;
    반응물에 이무수물과 디아민을 첨가하여 폴리아믹산 중합체를 중합하는 단계;
    상기 폴리아믹산 중합체에 무수산과 방향족 아민계 촉매를 혼합하여 캐스팅하는 단계; 및
    건조 후 경화하는 단계를 포함하는 공정에 의해 제조된 폴리이미드 필름.
  6. 삭제
  7. 제5항에 있어서, 상기 이무수물은 피로멜리트산 이무수물, 4,4'-옥시다이프탈산 이무수물, 3, 4, 3', 4'-벤조페논 테트라카르복실산 이무수물, 3,4,3',4'-다이페닐설폰 테트라카복실산 이무수물, 2,2'-비스(3,4-다이카복시페닐)헥사플루오로프로판 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌 테르라카복실산 이무수물, 1,4,5,8-나프탈렌 테르라카복실산 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌 테트라카복실산 이무수물 및 이의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  8. 제5항에 있어서, 상기 디아민은 옥시디아닐린, 4,4'-다이아미노다이페닐프로판, 벤지딘, 4,4'-다이아미노다이페닐 에테르, 3,3'-다이아미노다이페닐 설폰, 4,4'-다이아미노다이페닐 설폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)다이페닐 설폰, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)다이페닐 설폰으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000302897A (ja) * 1999-04-22 2000-10-31 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミド系フィルムの製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2660884B2 (ja) * 1991-07-30 1997-10-08 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーン変性ポリイミド樹脂およびその製造方法
JP2740064B2 (ja) * 1991-10-14 1998-04-15 住友ベークライト株式会社 熱圧着可能なフィルム状接着剤
JP3123621B2 (ja) * 1992-06-08 2001-01-15 チッソ株式会社 液晶配向膜及び液晶表示素子
JPH0695124A (ja) * 1992-09-11 1994-04-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液晶表示素子用配向膜
JP3095100B2 (ja) * 1992-12-17 2000-10-03 住友ベークライト株式会社 液晶表示素子
JP3731229B2 (ja) * 1995-10-20 2006-01-05 チッソ株式会社 ポリアミド酸、ポリイミド膜及びこれを用いた液晶配向膜、液晶表示素子

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000302897A (ja) * 1999-04-22 2000-10-31 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミド系フィルムの製造方法

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