KR101680823B1 - 점착 테이프 - Google Patents

점착 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR101680823B1
KR101680823B1 KR1020150022242A KR20150022242A KR101680823B1 KR 101680823 B1 KR101680823 B1 KR 101680823B1 KR 1020150022242 A KR1020150022242 A KR 1020150022242A KR 20150022242 A KR20150022242 A KR 20150022242A KR 101680823 B1 KR101680823 B1 KR 101680823B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
channel
channels
adhesive tape
pattern
cell
Prior art date
Application number
KR1020150022242A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160099929A (ko
Inventor
곽영진
박영규
김재우
최요석
장주영
Original Assignee
(주)애니원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)애니원 filed Critical (주)애니원
Priority to KR1020150022242A priority Critical patent/KR101680823B1/ko
Publication of KR20160099929A publication Critical patent/KR20160099929A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101680823B1 publication Critical patent/KR101680823B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C09J7/0207
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J2201/12
    • C09J2201/28
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C09J2205/10
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/204Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive coating being discontinuous
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

점착 테이프는 기재층 및 기재층 상에 적층된 점착층을 포함한다. 점착층은 서로 교차하는 복수의 제1 채널들 및 제2 채널들을 포함하는 주 채널들, 및 제1 채널들 및 상기 제2 채널들의 교차 영역에서 분기되어 확장되는 서브 채널을 포함한다. 서브 채널 확장을 통해 충격 흡수 및 기포 배출을 위한 공간이 추가로 확보될 수 있다.

Description

점착 테이프{ADHESIVE TAPES}
본 발명은 점착 테이프에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 미세구조화된 점착 테이프에 관한 것이다.
최근 모바일 폰, 디스플레이, 터치스크린 패널(TSP) 등과 같은 전자 장치에 있어서, 부품들의 접합 혹은 적층을 위해 예를 들면, 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesive: PSA)를 포함한 점착 테이프가 적용되고 있다.
상기 점착 테이프가 상기 전자 장치에 사용되는 경우, 향상된 점착력과 함께 외부 충격을 흡수하기 위한 물성이 요구된다. 이에 따라, 상기 점착 테이프의 내충격성 향상을 위해 상기 점착 테이프의 포함되는 점착층의 조성 및 구조를 최적화하기 위한 노력이 수행되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1은 내충격성 향상을 위해 점착층 내부에 필러를 삽입한 양면 테이프를 개시하고 있다.
1. 대한민국 등록특허공보 10-1471361호(2014.12.11)
본 발명의 일 과제는 향상된 내충격성을 갖는 점착 테이프를 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프는 기재층 및 점착층을 포함한다. 상기 점착층은 서로 교차하는 복수의 제1 채널들 및 제2 채널들을 포함하는 주 채널들, 및 상기 제1 채널들 및 상기 제2 채널들의 교차 영역에서 분기되어 확장되는 서브 채널을 포함한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 점착층은 상기 교차 영역 마다 정의된 엠보-셀(embo-cell)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 엠보-셀은 상기 주 채널 및 상기 서브 채널에 의해 구획되어 상기 점착층 상부에 형성된 돌출부들을 포함할 수 있다. 상기 돌출부는 상기 엠보-셀의 중앙부에 형성된 중앙 패턴, 및 상기 중앙 패턴 주위에 배열된 복수의 주변 패턴들을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 중앙 패턴은 사각형 상면의 기둥 형상을 가지며, 상기 주변 패턴은 사다리꼴 상면의 기둥 형상을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 서브 채널은 상기 제1 채널 또는 상기 제2 채널로부터 분지되어 상기 엠보-셀 내부로 확장되는 분기 채널들, 및 상기 엠보-셀 내부에서 상기 분기 채널들과 병합되어 상기 분기 채널들을 서로 연결시키는 병합 채널을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 분기 채널들은 각각 상기 제1 채널 및 상기 제2 채널의 교차점으로부터 연장될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 중앙 패턴은 상기 병합 채널에 의해 둘러싸인 형상을 가질 수 있다. 상기 주변 패턴은 상기 주 채널, 상기 분기 채널 및 상기 병합 채널에 의해 둘러싸인 형상을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 서브 채널의 너비 대비 상기 주 채널의 너비의 비율은 약 1.5 내지 약 2 범위일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 돌출부의 높이 대비 상기 서브 채널의 너비의 비율은 약 5/4 내지 약 5 범위일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 하나의 상기 엠보-셀에 있어서 상기 주 채널 및 상기 서브 채널의 총 부피 대비 상기 돌출부의 총 부피의 비율은 약 1 내지 약 1.3 범위일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기재층은 플라스틱 물질을 포함하며, 상기 점착층은 감압성 점착제(PSA)를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 점착 테이프는 돌출부들을 포함하며, 상기 돌출부들을 구획하는 채널부를 포함한다. 상기 채널부는 엠보 셀을 정의하는 주 채널 및 상기 주 채널부로부터 분기되는 서브 채널을 포함할 수 있다. 상기 서브 채널이 상기 주 채널로부터 확장되어 방사상으로 배열될 수 있으며, 이에 따라, 상기 점착 테이프에 가해지는 충격을 효과적으로 분산시킬 수 있다. 그러므로, 상기 점착 테이프의 부착 공정시 기포 발생을 최소화하면서 상기 점착 테이프의 내충격성을 극대화할 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 평면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 단면도이다.
도 3 및 도 4는 각각 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 일 엠보-셀을 확대 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 평면도 및 단면도이다. 구체적으로, 도 2는 도 1의 I-I'라인 방향을 따라 수직 방향으로 절단한 단면도이다.
한편, 도 1 및 도 2에서 기재층(100a)의 제1 면(100a) 또는 제2 면(100b)과 실질적으로 평행하며, 서로 수직하게 교차하는 두 방향을 각각 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 점착 테이프는 기재층(100) 상에 적층된 점착층(110)을 포함할 수 있다.
기재층(100)은 상기 점착 테이프의 지지층으로 제공될 수 있다. 기재층(100)은 점착성 및 박리성을 갖는 재질을 포함할 수 있다. 기재층(100)은 예를 들면, (polyethylene terephthalate: PET)와 같은 폴리에스테르 계열, 폴리카보네이트 계열, 폴리이미드 계열 등과 같은 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.
기재층(100)은 도 2에 도시된 바와 같이 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기재층(110)의 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)은 각각 기재층(110)의 상면 및 저면에 대응될 수 있다.
점착층(110)은 예를 들면 기재층(100)의 제1 면(100a) 상에 적층될 수 있다. 점착층(110)은 예를 들면, 아크릴계 또는 실리콘계 점착제를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 점착층(110)은 아크릴 공중합체를 포함하는 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesives: PSA)로 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 점착층(110)은 상부에 돌출부(120) 및 채널부를 포함할 수 있다. 돌출부(120) 및 상기 채널부는 점착층(110)의 상기 상부에 각각 복수로, 규칙적으로 배열될 수 있다.
돌출부(120)는 중앙 패턴(123) 및 중앙 패턴(123)을 둘러싸는 주변 패턴(125)을 포함할 수 있다. 상기 채널부는 주 채널(130) 및 서브 채널(140)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 주 채널(130)은 제1 채널(133) 및 제2 채널(135)을 포함할 수 있다. 제1 채널(133) 및 제2 채널(135)은 서로 수직하게 교차할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제1 채널(133)은 상기 제1 방향으로 연장하며 상기 제2 방향을 따라 복수로 배열될 수 있다. 제2 채널(135)은 상기 제2 방향으로 연장하며, 상기 제1 방향을 따라 복수로 배열될 수 있다.
이에 따라, 복수의 제1 채널들(133) 및 제2 채널들(135)이 서로 교차하면서 교차부가 형성되고, 상기 교차부마다 예를 들면, 도 1에서 점선 사각형으로 표시된 엠보-셀(embo-cell)이 정의될 수 있다.
상기 엠보-셀 마다 중앙 패턴(123) 및 주변 패턴(125)을 포함하는 돌출부(120)가 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 엠보-셀 마다 하나의 중앙 패턴(123) 및 중앙 패턴(123) 주위에 배열된 4개의 주변 패턴들(125)이 형성될 수 있다.
중앙 패턴(123) 및 주변 패턴(125)은 각각 다각형 기둥 형상을 가질 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 중앙 패턴(123)의 상면은 직사각형 형상을 가질 수 있으며, 예를 들면 정사각형 형상을 가질 수 있다. 주변 패턴(125)의 상면은, 예를 들면 사다리꼴 형상을 가질 수 있다.
이 경우, 주변 패턴(125)의 상기 상면은 윗변, 밑변 및 2개의 빗변들을 포함하며, 주변 패턴(125)의 상기 상면의 윗변은 중앙 패턴(123)의 상기 상면의 일 변과 실질적으로 대향할 수 있다. 이에 따라, 중앙 패턴(123) 주위로 4개의 주변 패턴들(125)이 실질적으로 중앙 패턴(123)을 둘러싸도록 배열될 수 있다.
하나의 상기 엠보-셀 마다 제1 채널(133) 및 제2 채널(135)로부터 분기되어 확장되는 서브 채널(140)이 형성될 수 있다. 서브 채널(140)에 의해 상기 엠보-셀에 포함된 돌출부(120)가 서로 이격되어 분리될 수 있다.
이에 따라, 상술한 바와 같이 제1 채널(133) 및 제2 채널(135)을 포함하는 주 채널(130)에 의해 상기 엠보-셀이 구획되며, 상기 엠보-셀 내부에서는 서브 채널(140)에 의해 돌출부(120)가 중앙 패턴(123) 및 주변 패턴(125)으로 구획될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 서브 채널(140)은 분기 채널(143) 및 병합 채널(145)로 구분될 수 있다.
분기 채널(143)은 제1 채널(133) 또는 제2 채널(135)로부터 분지되어 상기 엠보-셀 내부로 확장되는 형상을 가질 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 분기 채널(143)은 제1 채널(133) 및 제2 채널(135)의 교차점으로부터 연장될 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이 하나의 상기 엠보-셀 마다 4개의 분기 채널들(143)이 형성될 수 있다.
분기 채널(143)은 제1 채널(133) 또는 제2 채널(135)에 대해 소정의 각도로 경사진 대각 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 분기 채널(143)은 상기 제1 방향 또는 제2 방향에 대해 약 45도 각도로 연장될 수 있다.
상기 엠보-셀의 중앙부에는 병합 채널(145)이 형성될 수 있다. 병합 채널(145)에 의해 상기 엠보-셀에 포함된 분기 채널들(143)이 서로 병합되어 연결될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 중앙 패턴(123)은 병합 채널(145)에 의해 둘러싸일 수 있다. 상술한 바와 같이, 중앙 패턴(123)은 사각형 상면을 가질 수 있으며, 병합 채널(145)은 사각 링 형상을 가질 수 있다. 한편, 상기 엠보-셀에 포함된 주변 패턴들(125)의 빗변들은 분기 채널(143)을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프는 제1 채널(133) 및 제2 채널(135)을 포함하는 주 채널(130)에 의해 정의되는 복수의 상기 엠보-셀들을 포함할 수 있다. 상기 엠보-셀은 점착 층(110)이 부착된 전자 제품과 같은 대상체 상에 충격이 가해질 때 이를 흡수하는 내충격 단위로서 기능할 수 있다.
상기 점착 테이프는 주 채널(130)로부터 상기 엠보-셀 내부로 분기되어 방사상으로 확장되는 서브 채널(140)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 점착 층(110) 상기 대상체 상에 부착될 때 발생하는 기포, 불순물 가스 등의 배출 통로가 방사상으로 확장될 수 있다. 또한, 서브 채널(140)에 의해 돌출부(120)가 팽윤될 수 있는 공간이 추가로 확보됨으로써 상기 점착 테이프의 내충격 특성이 보다 향상될 수 있다.
이하에서는, 도 3 및 도 4를 참조로 상기 점착 테이프의 상기 엠보-셀의 구성 및/또는 구조에 대해 보다 상세히 설명한다.
도 3 및 도 4는 각각 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 일 엠보-셀을 확대 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 돌출부(120)에 포함되는 중앙 패턴(123) 및 주변 패턴(125)의 너비는 각각 제1 너비(W1) 및 제2 너비(W2)로 표시될 수 있다. 제1 너비(W1)는 예를 들면, 정사각형 형상을 갖는 중앙 패턴(123) 상면의 한 변의 길이로 정의될 수 있다. 제2 너비(W2)는 예를 들면, 사다리꼴 형상을 갖는 주변 패턴(125) 상면의 높이(윗변 및 밑변 사이의 길이)로 정의될 수 있다.
또한, 서브 채널(140)(분기 채널(143) 또는 병합 채널(145))의 너비는 제3 너비(W3)로 표시되며, 주 채널(130)(제1 채널(133) 또는 제2 채널(135))의 너비는 제4 너비(W4)로 표시될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 너비(W1) 및 제2 너비(W2)는 실질적으로 동일한 값을 가질 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 너비(W1) 및 제2 너비(W2)는 각각 약 300 마이크로미터(㎛) 내지 약 500 ㎛ 범위의 값을 가질 수 있다.
주 채널(130)의 너비인 제4 너비(W4)는 서브 채널(140)의 너비인 제3 너비(W3) 보다 큰 값을 가질 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제3 너비(W3)의 값이 지나치게 줄어드는 경우 실질적으로 소정의 높이를 갖는 돌출부(120)를 형성하기가 곤란할 수 있다. 또한, 제3 너비(W3)의 값이 지나치게 증가하는 경우, 돌출부(120)에 포함된 중앙 패턴(123) 및 주변 패턴(125)의 높이가 균일하게 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 대상체에 대한 점착층(110)의 점착면이 감소되어 소정의 점착력이 확보되지 않을 수 있다.
또한, 제4 너비(W4)의 값이 지나치게 줄어드는 경우, 기포 제거 및 돌출부(120) 팽창을 통한 충격 흡수 공간이 충분히 확보되지 않을 수 있다. 또한, 인접하는 상기 엠보-셀들 간에 균일한 이격 거리가 확보되지 않을 수 있다. 한편, 제4 너비(W4)의 값이 지나치게 증가하는 경우, 상기 점착면이 감소되어 원하는 점착력이 확보되지 않을 수 있다.
상술한 측면을 고려하여, 제4 너비 대 제3 너비의 비율(W4/W3)을 최적화할 수 있으며, 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 비율은 약 1.5 내지 약 2 사이의 범위로 조절될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제3 너비(W3)은 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛ 사이의 값을 가질 수 있다. 제4 너비(W4)는 약 100 ㎛ 내지 약 200 ㎛ 사이의 값을 가질 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 돌출부(120)의 높이는"h"로 표시될 수 있다. 돌출부(120)의 높이는 제3 너비(W3)와의 비율을 고려하여 설정될 수 있다. 제3 너비(W3) 대 높이(h)의 비율(W3/h)이 지나치게 증가하는 경우 돌출부들(120)의 높이의 편차가 야기되어 점착면이 감소할 수 있다. 제3 너비(W3) 대 높이(h)의 비율(W3/h)이 지나치게 감소하는 경우 돌출부들(120)의 측벽(150) 프로파일이 불균일하게 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 돌출부(120)의 높이(h)는 약 20 ㎛ 내지 약 40 ㎛ 사이의 값으로 설정될 수 있다. 이 경우, 제3 너비(W3) 대 높이(h)의 비율(W3/h)은 약 5/4 내지 5 사이의 값을 가질 수 있다.
도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 돌출부(120)의 측벽(150)은 기재층(100)의 제1 면(100a)에 대해 실질적으로 수직한 프로파일을 가질 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 돌출부(120)의 측벽(150)은 기재층(100)의 제1 면(100a)에 대해 예를 들면, 약 60도 내지 약 90도 사이의 각도로 경사진 프로파일을 가질 수도 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 엠보-셀 마다 돌출부(120)의 총 부피 및 상기 채널부의 총 부피는 실질적으로 동일하게 형성되어 점착력을 확보하면서 동시에 내충격성 및 기포 방출 특성을 향상시킬 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상술한 너비들의 범위를 통해, 돌출부(120) 대 상기 채널부의 부피비는 약 1 내지 약 1.3의 범위로 조절될 수 있다.
상술한 바와 같이, 돌출부(120) 및 상기 채널부의 너비 및 높이를 조절하여, 돌출부들(120)을 통한 접착 면적 확보, 및 상기 채널부를 통한 충격 분산/기포 방출 공간이라는 상충되는 두 효과를 동시에 만족시키는 점착 테이프를 제조할 수 있다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다. 도 6은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5를 참조하면, S10 단계에서, 전사 패턴을 포함하는 주형을 제조할 수 있다.
상기 전사 패턴이란 도 1 내지 도 4를 참조로 설명한 점착 테이프에 형성될 돌출부(120) 및 상기 채널부로 변환될 이미지 패턴을 의미할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 예를 들면 구리를 포함하는 필름 혹은 플레이트 상에 레이저를 이용하여 상기 전사 패턴의 이미지 혹은 레이-아웃을 인쇄할 수 있다. 이후, 상기 점착 테이프의 상기 채널부로 전사될 부분을 예를 들면, 습식 식각 처리 또는 부식 처리하여 제거할 수 있다. 이에 따라, 소정의 돌출 패턴을 포함하는 상기 전사 패턴이 형성된 주형이 제조될 수 있다.
S20 단계에서, 상기 주형에 이형지를 합지하여 상기 전사 패턴을 상기 이형지로 인쇄시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이형지는 상기 전사 패턴의 역상 패턴을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, S20 단계에 따라 제조된 이형지(50)는 융기부(53) 및 오목부(55)를 포함할 수 있다.
이후, S30 단계에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 이형지(50) 상에 PSA 조성물을 코팅하여 점착층(110)을 형성하고, 점착층(110) 상에는 예를 들면 PET 필름을 적층하여 기재층(100)을 형성할 수 있다. 이후, 소정의 온도로 열처리를 통해 점착층(110)을 경화시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 점착층(110)의 코팅 전에 이형지(50)의 표면을 예를 들면, 실리콘(Si) 및/또는 폴리에틸렌(PE)을 사용하여 예비 처리할 수 있다. 이에 따라, 이형지(50)의 후속 박리 공정을 촉진할 수 있다.
이형지(50) 상에 점착층(110)이 코팅 됨에 따라, 이형지(50) 상부에 형성된 상기 역상 패턴이 점착층(110) 내부로 인쇄 또는 전사될 수 있다.
이형지(50)의 융기부(53)가 전사된 점착층(110) 부분은 상기 채널부로 정의될 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 채널부는 제1 채널(133) 및 제2 채널(135)을 포함하는 주 채널(130), 및 분기 채널(143) 및 병합 채널(145)을 포함하는 서브 채널(140)을 포함하도록 형성될 수 있다.
이형지(50)의 오목부(55)가 전사된 점착층(110) 부분은 돌출부(120)로 정의될 수 있다. 상술한 바와 같이, 돌출부(120)는 중앙 패턴(123), 및 중앙 패턴(123)을 둘러싸는 주변 패턴(125)을 포함하도록 형성될 수 있다.
이후, S40 단계에서, 이형지(50)를 점착층(110)으로부터 박리하여 상술한 돌출부(120) 및 상기 채널부를 포함하는 점착 테이프를 제조할 수 있다.
이하에서는, 구체적인 실험예를 참조로 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 특성에 대해 보다 구체적으로 설명한다.
실험예: 점착테이프의 내충격성 평가
실시예
아크릴 공중합체를 포함하는 PSA 조성물을 사용하여 도 1을 참조로 설명한 바와 같이 돌출부(120) 및 채널부를 포함하는 점착층 샘플을 67 mm x 67 mm의 사이즈로 제조하였다. 상기 점착층 샘플에 포함된 돌출부(120) 및 상기 채널부의 사이즈는 아래의 표 1에 기재되었다.
[표 1]
Figure 112015015510451-pat00001
비교예
실시예와 동일한 PSA 조성물 및 동일한 사이즈로 주 채널(즉, 제1 채널 및 제2 채널)만이 형성된 점착층 샘플을 제조하였다. 구체적으로, 비교예의 점착층 샘플에 있어서, 상기 주 채널의 너비는 120 ㎛로 제조되었으며, 상기 주 채널에 포함된 제1 채널 및 제2 채널의 교차 영역에는 800 ㎛의 너비를 갖는 정사각형 상면의 돌출부가 형성되었다. 상기 돌출부의 높이는 30 ㎛로 형성되었다. 이에 따라, 비교예의 점착층 샘플은 실시예의 점착층 샘플에서 서브 채널 및 주변 패턴이 생략된 형상을 갖도록 제조되었다.
점착층 샘플의 내충격성 평가
강철 플레이트를 충격량 측정 센서 상에 배치하고, 55g의 강철구를 50 cm 높이에서 상기 강철 플레이트 상에 직접 낙하시켜 상기 센서를 통해 제1 충격력(F1)을 측정하였다.
한편, 상기 강철 플레이트 상에 상기의 실시예 및 비교예의 점착층 샘플을 부착시키고, 상기 점착층 샘플로부터 50 cm 높이에서 상기 강철구를 낙하시킨 후, 상기 센서를 통해 측정되는 제2 충격력(F2)을 측정하였다.
측정된 상기 충격력을 통해 실시예 및 비교예의 점착층 샘플의 충격 흡수율을 각각 계산하였다. 그 결과는 하기의 표 2에 나타내었다.
[표 2]
Figure 112015015510451-pat00002
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 실시예의 점착층 샘플의 경우 비교예서보다 현저히 향상된 충격 흡수율을 기록하였다. 이로부터, 점착층에 주 채널로부터 분기되어 방사상으로 확장되는 서브 채널을 추가로 형성함으로써 돌출부가 팽창될 수 있는 공간이 추가로 확보되며, 이에 따라 상기 점착층의 내충격성이 현저히 상승함을 확인할 수 있다.
전술한 예시적인 실시예들에 따르면, 점착층에 포함되는 엠보-셀의 돌출부를 주채널로부터 분기 확장되는 서브 채널을 이용하여 보다 세분화할 수 있다. 이에 따라, 상기 점착 테이프의 내충격성 및 내기포성 등의 특성을 극대화할 수 있다. 상기 점착 테이프는 모바일 폰, OLED 장치 또는 LCD 장치 등과 같은 디스플레이 장치, TSP 등에 포함되는 각종 부품들의 점착부재로서 효과적으로 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
50: 이형지 53: 융기부
55: 오목부 100: 기재층
100a: 제1 면 100b: 제2 면
110: 점착층 120: 돌출부
123: 중앙 패턴 125: 주변 패턴
130: 주 채널 133: 제1 채널
135: 제2 채널 140: 서브 채널
143: 분기 채널 145: 병합 채널
150: 측벽

Claims (11)

  1. 기재층;
    상기 기재층 상에 적층되며,
    서로 교차하는 복수의 제1 채널들 및 제2 채널들을 포함하는 주 채널들; 및
    상기 제1 채널들 및 상기 제2 채널들의 교차 영역에서 분기되어 방사상으로 확장되는 서브 채널을 포함하는 점착층을 포함하며,
    상기 점착층은 상기 교차 영역 마다 정의된 엠보-셀(embo-cell)을 포함하고, 상기 엠보-셀은 상기 주 채널 및 상기 서브 채널에 의해 구획되어 상기 점착층 상부에 형성된 돌출부들을 포함하며, 상기 돌출부는 상기 엠보-셀의 중앙부에 형성된 중앙 패턴 및 상기 중앙 패턴 주위에 배열된 복수의 주변 패턴들을 포함하고,
    상기 중앙 패턴 및 상기 주변 패턴의 너비는 각각 300 마이크로미터(㎛) 내지 500 ㎛이고, 상기 주 채널의 너비는 100 ㎛ 내지 200 ㎛이고, 상기 서브 채널의 너비는 50 ㎛ 내지 100 ㎛인 점착 테이프.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 중앙 패턴은 사각형 상면의 기둥 형상을 가지며, 상기 주변 패턴은 사다리꼴 상면의 기둥 형상을 갖는 점착 테이프.
  5. 제1항에 있어서, 상기 서브 채널은,
    상기 제1 채널 또는 상기 제2 채널로부터 분지되어 상기 엠보-셀 내부로 확장되는 분기 채널들; 및
    상기 엠보-셀 내부에서 상기 분기 채널들과 병합되어 상기 분기 채널들을 서로 연결시키는 병합 채널을 포함하는 점착 테이프.
  6. 제5항에 있어서, 상기 분기 채널들은 각각 상기 제1 채널 및 상기 제2 채널의 교차점으로부터 연장되는 점착 테이프.
  7. 제5항에 있어서, 상기 중앙 패턴은 상기 병합 채널에 의해 둘러싸인 형상을 가지며,
    상기 주변 패턴은 상기 주 채널, 상기 분기 채널 및 상기 병합 채널에 의해 둘러싸인 형상을 가지는 점착 테이프.
  8. 제1항에 있어서, 상기 서브 채널의 너비 대비 상기 주 채널의 너비의 비율은 1.5 내지 2 범위인 점착 테이프.
  9. 제1항에 있어서, 상기 돌출부의 높이 대비 상기 서브 채널의 너비의 비율은 5/4 내지 5 범위인 점착 테이프.
  10. 제1항에 있어서, 하나의 상기 엠보-셀에 있어서 상기 주 채널 및 상기 서브 채널의 총 부피 대비 상기 돌출부의 총 부피의 비율은 1 내지 1.3 범위인 점착 테이프.
  11. 제1항에 있어서, 상기 기재층은 플라스틱 물질을 포함하며, 상기 점착층은 감압성 점착제(PSA)를 포함하는 점착 테이프.
KR1020150022242A 2015-02-13 2015-02-13 점착 테이프 KR101680823B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150022242A KR101680823B1 (ko) 2015-02-13 2015-02-13 점착 테이프

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150022242A KR101680823B1 (ko) 2015-02-13 2015-02-13 점착 테이프

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160099929A KR20160099929A (ko) 2016-08-23
KR101680823B1 true KR101680823B1 (ko) 2016-11-29

Family

ID=56875343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150022242A KR101680823B1 (ko) 2015-02-13 2015-02-13 점착 테이프

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101680823B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180076094A (ko) * 2016-12-27 2018-07-05 주식회사 스마트 배리어가 적용된 점착 시트 및 그 제조방법
KR101969292B1 (ko) * 2019-01-11 2019-04-17 주식회사 스마트 배리어가 적용된 점착 시트 및 그 제조방법
KR102629501B1 (ko) * 2022-01-18 2024-01-25 정재광 배리어 미세 채널이 구비된 점착 시트 및 그 제조 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101471361B1 (ko) 2014-03-18 2014-12-11 (주)앤디포스 터치스크린 패널용 양면테이프 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160099929A (ko) 2016-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3207091U (ja) 曲面カバーガラス保護フィルムおよびこれの付着装置
KR101427845B1 (ko) 패널 모듈 및 그 제조 방법
KR102214626B1 (ko) 화상 표시 장치용 양면 점착 시트, 이형 필름 부착 화상 표시 장치용 양면 점착 시트 및 이들을 사용하여 이루어진 화상 표시 장치
CN102707509B (zh) 液晶面板及其制造方法
KR101680823B1 (ko) 점착 테이프
KR101354309B1 (ko) 적층 구조물, 적층 구조물을 구비한 전자 장치, 전자 장치의 적층 방법
TW201835610A (zh) 用於智慧型設備的顯示部保護件以及顯示部保護件附著於智慧型設備的方法
WO2019114387A1 (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
CN110767094A (zh) 一种柔性盖板和柔性显示屏
US20140354907A1 (en) Composite touch cover plate
CN105182629A (zh) 显示面板及其制备方法和显示装置
CN108010438B (zh) 一种显示模组、显示装置及显示模组的制造方法
CN108550556A (zh) 用于柔性衬底的保护膜及其显示面板
KR101769014B1 (ko) 곡면부를 가진 디스플레이 부품에 부착되는 비산방지부 및 그 부착방법
CN112270890B (zh) 一种柔性显示面板及柔性显示装置
US9721824B2 (en) Wafer bonding method and device with reduced thermal expansion
JP2007264308A (ja) 板状体の積層方法
US11409148B2 (en) Display device comprising a back plate having a side wall part that includes a plurality of bumps with a same height and arranged at intervals and method for manufacturing the same
KR101415805B1 (ko) 유리의 기계적 강도를 향상시키는 방법
KR102013642B1 (ko) 엣지부에 대한 점착력이 우수한 보호시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102096501B1 (ko) 엣지부에 대한 점착력이 우수한 보호시트 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR101694181B1 (ko) 미세구조화된 표면을 갖는 접합 테이프, 이형라이너 및 접합 테이프의 제조방법
JP4832499B2 (ja) キーシート及びキーシートの製造方法
CN203882555U (zh) 具保护板防爆结构的面板装置
CN112582328A (zh) 转移基板及其制作方法、转移装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant