KR101679314B1 - Method for inspection of overlapping exposure image mixing using multiple exposure - Google Patents
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Abstract
다중 노광을 운용한 중복 노광 화상 믹싱의 검사 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은 다중 노광을 운용한 중복 노광 화상 믹싱의 검사 방법을 개시하고, 다른 파장대 및 동일한 조사각도, 동일한 파장대 및 다른 조사각도 또는 다른 파장대 및 다른 조사각도를 갖는 제1 구성 하의 복수의 광원장치의 각각의 노광 시간값을 제공하는 단계(S100)와, 상기 노광 시간 값에 따라 상기 복수의 광원장치를 온으로 한 후에 오프로 하여 순차적으로 복수의 노광을 행하고, 상기 광원장치가 피검사 회로기판을 순차적으로 조사하는 동시에 화상취득장치가 상기 총노광 시간 내에서 순차적으로 행해진 복수의 노광에 의해 취득된 검사화상을 생성하는 단계(S200)와, 분석검사에 제공하기 위해서 상기 검사화상을 출력하는 단계(S300)를 포함한다. 이것에 의해, 본 발명은 1장의 검사화상 내에 다른 광조사 하에서 믹싱된 화상정보를 기록함으로써, 각 광원장치의 각각의 화상의 취득을 면하고, 동시간 내에 복수의 화상을 얻을 수 있으며, 흐름을 간소화하는 동시에 검사 시간을 단축시킬 수 있다.An object of the present invention is to provide an inspection method of overlapping exposure image mixing using multiple exposures.
The present invention discloses a method of inspecting overlapping exposure image mixing using multiple exposures, and a method of inspecting a plurality of light source apparatuses of a first configuration having different wavelength ranges and the same irradiation angle, the same wavelength band and another irradiation angle or another wavelength band and another irradiation angle (S100) of providing a plurality of exposure time values, and turning on and off the plurality of light source devices in accordance with the exposure time value, sequentially performing a plurality of exposures, and the light source device (S200) of sequentially generating an inspection image acquired by a plurality of exposures sequentially performed within the total exposure time while the image acquisition apparatus sequentially examines the inspection image, and outputting the inspection image for providing to the analysis inspection S300). Thus, according to the present invention, by recording image information mixed under different light irradiation in one inspection image, it is possible to obtain each image of each light source device, obtain a plurality of images within the same time, And the inspection time can be shortened.
Description
본 발명은, 회로 검사에 이용되는 광학 검사 방법에 관한 것으로, 특히, 다중 노광을 운용한 중복 노광 화상 믹싱(mixing)의 검사 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical inspection method used in circuit inspection, and more particularly, to an inspection method of overlapping exposure image mixing using multiple exposures.
광학 식별 시스템, 예를 들면 자동 광학 검사 장치(Automated Optical Inspection, AOI) 및 최종 외관 검사 장치(Automatic Final Inspection, AFI)등의 검사 장치는, 현재 전자산업에서의 회로기판의 조립 생산 라인상의 검사 플로우(flow) 내에 골고루 운용되고, 종래의 눈으로 검사하는 작업을 대신하는 것으로, 이것은 화상기술로 피검사물과 표준화상의 차이의 유무를 비교함으로써, 피검사물이 기준에 적합한지 아닌지를 판단한다.Inspection devices such as optical identification systems, such as Automated Optical Inspection (AOI) and Automatic Final Inspection (AFI), for example, This is an alternative to the conventional inspection using an eye. This makes it possible to judge whether or not the inspected object conforms to the standard by comparing the presence or absence of standardization with the inspected object with an image technique.
따라서, 광학 식별 시스템은, 회로 검사에서 매우 중요한 역할을 담당하고, 즉 전자기기의 제조비용 중의 검사비용이 광학 식별 시스템의 좋고 나쁨 및 속도에 의해 결정된다. 광학 식별 시스템은 정확하다는 기본적인 요구를 충족시키는 것 외에, 더욱 중요한 것은 최단시간으로 필요하다고 여겨지는 회로사양의 정확한 검사를 행할 수 있어야 한다. 그 때문에, 광학 식별 시스템은 정밀도가 높은 선별 검사 능력을 가지며, 일단 검사속도를 효과적으로 향상시킬 수 없는 경우, 검사비용이 증가해 버리고, 전체적인 생산량에도 영향을 미치게 된다.Therefore, the optical identification system plays a very important role in the circuit inspection, that is, the inspection cost during the manufacturing cost of the electronic apparatus is determined by the good, bad, and speed of the optical identification system. In addition to meeting basic requirements that the optical identification system is accurate, more importantly, it must be able to perform an accurate inspection of circuit specifications that are deemed necessary in the shortest time. For this reason, the optical identification system has a high-precision screening capability and, once the inspection speed can not be effectively improved, the inspection cost is increased and the overall production amount is also affected.
종래기술로서, 특허문헌1은 2개의 검사 스테이션(station)에 각각 제공된 광학 검사 프로세스가 개시되고, 제1 스테이션에서 취득한 화상(반사광 화상)의 분석결과에 대해서, 다시 제2 스테이션에서 다른 화상(형광 화상)을 취득하고, 이와 같이, 2개의 다른 워크 스테이션(work station)에서 취득한 2장의 화상으로 회로의 결함분석을 행한다. 이러한 검사 방법은, 검사의 흐름이 번잡(제1 워크 스테이션과 제2 워크 스테이션에서 각각 행할 필요가 있음)해질 뿐만 아니라, 검사 소요 시간이 대폭 증가(다른 워크 스테이션에서 다른 시간대에서 2장의 화상을 각각 취득함)하기 때문에, 이러한 배치 및 방법은 검사속도를 높일 수 있는 생산량도 효과적으로 상승시킬 수 없다는 결점이 생기고 있었다.As a conventional technique, Patent Document 1 discloses an optical inspection process that is provided in each of two inspection stations, and the analysis result of the image (reflected light image) acquired at the first station is transmitted to another station Image), and performs defect analysis of the circuit with two images obtained from two different work stations. This inspection method is advantageous in that not only the flow of inspection is troublesome (it is necessary to perform each of the first work station and the second work station), but also the inspection time is considerably increased (in other work stations, This arrangement and method have the disadvantage of not being able to effectively increase the production amount that can increase the inspection speed.
본 발명의 목적은, 광학검사의 흐름을 간소화하는 동시에 검사 소요 시간을 단축하는 것이다.An object of the present invention is to simplify the flow of optical inspection and to shorten inspection time.
본 발명의 다른 목적은, 검사장치에 다종다양한 구성(Configuration) 설정을 행하게 하는 검사 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an inspection method for making various kinds of configuration settings on an inspection apparatus.
상기 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에서 제공하는 중복 노광을 운용한 다중 노광 화상 믹싱의 검사 방법은, 다른 파장대 및 동일한 조사각도, 동일한 파장대 및 다른 조사각도 또는 다른 파장대 및 다른 조사각도를 갖는 제1 구성(Configuration) 하의 복수의 광원장치의 총노광 시간을 구성하는 노광 시간값을 각각 제공하는 단계(S100)와, 상기 노광 시간값에 따라 상기 복수의 광원장치를 온으로 한 후에 오프로 하여 순차적으로 복수의 노광을 행하고, 상기 복수의 광원장치가 피검사 회로기판을 순차적으로 조사하는 동시에 화상취득장치가 상기 총노광 시간 내에서 순차적으로 행해진 복수의 노광에 의해 취득된 검사화상을 생성하는 단계(S200)와, 분석검사에 제공하기 위해서 상기 검사화상을 출력하는 단계(S300)를 포함한다.In order to achieve the above objects and other objects, an inspection method of multiple exposure image mixing using the multiple exposure provided in the present invention is characterized in that the same exposure angle, the same wavelength band and another irradiation angle or another wavelength band and another irradiation angle (S100) for providing a total exposure time of a plurality of light source devices under a first configuration having a plurality of light source devices, wherein the plurality of light source devices are turned on The plurality of light source apparatus sequentially irradiates the circuit boards to be inspected, and at the same time, the image acquiring apparatus generates the inspected image acquired by the plurality of exposures sequentially performed within the total exposure time A step S200 of outputting the inspection image, and a step S300 of outputting the inspection image for providing to the analysis inspection.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 단계(S200) 후에, 그 밖의 구성(Configuration)의 광원장치의 유무를 판정하는 단계(S210) 및 다른 구성 하의 복수의 광원장치 각각의 노광 시간값을 설정하는 단계(S220)를 더 포함한다. 상기 단계(S210)의 판정 결과 「아니오」일 때 단계(S300)으로 진행되고, 상기 단계(S2210)의 판정 결과 「예」일 때 단계(S220)으로 진행되어 다른 구성(Configuration) 하의 복수의 광원장치의 각각의 노광 시간값을 설정한 뒤 단계(S200)으로 되돌아감으로써, 분석검사에 제공하기 위해 다른 검사화상을 생성한다.In one embodiment of the present invention, after the step S200, it is determined whether or not the light source device of any other configuration exists (S210), and the exposure time value of each of the plurality of light source devices under another configuration is set Step S220. If the result of the determination in step S210 is NO, the process proceeds to step S300. If the determination result in step S2210 is YES, the process proceeds to step S220, and a plurality of light sources After setting the respective exposure time values of the apparatus, returning to step S200, another inspection image is generated for providing to the analysis inspection.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는, 가시광파대(可視光波帶) 발광장치와 비가시광파대(不可視光波帶) 발광장치를 포함한다.In one embodiment of the present invention, the light source device of the first configuration includes a visible light wave band light emitting device and an invisible light wave band light emitting device.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 피검사 회로기판상의 금속선이 단선되어 있는지 아닌지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치이고, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율보다 작다. 또한, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 30%이고, 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 70%가 된다.In one embodiment of the present invention, in determining whether or not a metal wire on the circuit board to be inspected is disconnected, the light source device in the first configuration is a visible light wave-emitting device and a UV light- The ratio of the exposure time value of the visible light emitting device to the total exposure time is smaller than the ratio of the exposure time value of the ultraviolet light emitting device to the total exposure time. Further, the ratio of the exposure time value of the visible light wave-emitting device to the total exposure time is 30%, and the ratio of the exposure time value of the ultraviolet light-emitting device to the total exposure time is 70%.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 피검사 회로기판상의 금속선이 돌출되어 있는지 아닌지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치이고, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같다.In one embodiment of the present invention, in determining whether or not the metal line on the circuit board to be inspected protrudes, the light source device of the first configuration is a visible light wave-emitting device and a UV light- The ratio of the exposure time value of the visible light wave-emitting device to the total exposure time is equal to the ratio of the exposure time value of the ultraviolet light-emitting device to the total exposure time.
본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 피검사 회로기판상의 녹색 페인트 표면에 결함이 있는지 없는지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 측면광(側面光) 발광장치 및 정면광(正面光) 발광장치이고, 상기 측면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 정면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같다.In one embodiment of the present invention, in determining whether or not there is a defect on the green paint surface on the circuit board to be inspected, the light source device of the first configuration may include a side light (side light) Wherein the ratio of the exposure time value of the side surface light emitting device to the total exposure time is equal to the ratio of the exposure time value of the front surface light emitting device to the total exposure time.
이것에 의해, 본 발명은 촬상장치로 피검사 회로기판에 중복 노광함으로써, 상기 피검사 회로기판의 다른 광조사 하에서 나타나는 화상이 함께 1장의 검사화상으로서 기록되고, 그 후의 분석검사에서 상기 검사화상으로부터 신속하게 피검사 회로기판의 결함을 직접 판단시킬 수 있으며, 또한 화상간의 비교 및 복수의 화상상의 결함개소의 검색과 위치결정을 행할 필요가 없기 때문에, 광학검사의 흐름을 간소화하는 동시에 검사 소요 시간을 유효적으로 단축시킬 수 있다.Thus, according to the present invention, by overlapping exposure of the circuit board to be inspected by the image pickup device, images appearing under different light irradiation of the circuit board to be inspected are recorded together as one inspection image, and in the subsequent analysis inspection, It is possible to quickly determine the defects of the circuit board to be inspected, and it is not necessary to compare the images and to search for and locate the defective points on a plurality of images. Therefore, the flow of the optical inspection is simplified, Can be effectively shortened.
도 1은 본 발명의 일실시예에 있어서의 검사 시스템의 배치를 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 있어서의 검사 방법의 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 1면 주사(一面走査) 실시예에 있어서의 금속선이 단선되어 있는지 아닌지의 화상을 나타내는 모식도이다.
도 4는 본 발명의 1면 주사 실시예에 있어서의 금속선이 돌출되어 있는지 아닌지의 화상을 나타내는 모식도이다.
도 5는 본 발명의 1선 주사(一線走査) 실시예에 있어서의 회로기판의 녹색 페인트 표면에 결함이 있는지 없는지의 화상을 나타내는 모식도이다.1 is a schematic diagram showing an arrangement of an inspection system in an embodiment of the present invention.
2 is a flow chart of the inspection method according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram showing an image of whether or not a metal wire is broken in the one-side scanning (one-side scanning) embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a schematic diagram showing an image showing whether or not a metal line protrudes in the single-sided scanning example of the present invention. Fig.
5 is a schematic diagram showing an image showing whether or not there is a defect on the green paint surface of the circuit board in the one-line scanning (one-line scanning) embodiment of the present invention.
이하에, 본 발명의 목적, 특징 및 효과를 충분히 이해시키기 위해서, 하기의 구체적인 실시예에 대해서 첨부 도면에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In order to fully understand the objects, features and effects of the present invention, the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
우선 도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 있어서의 검사 시스템의 배치를 나타내는 모식도이다. 광학 검사 시스템은, 복수의 광원장치(210,220)와 검사 스테이지(100)와 피검사 회로기판(110)과 화상취득장치(310)와 연산용PC(330)를 포함한다. 상기 광원장치의 그룹 수는 실제 필요성에 따라서 대응하여 설치된다. 상기 피검사 회로기판(110)은, 플렉시블(flexible) 기판, 경식(硬式) 회로기판 혹은 그 밖의 회로구조를 구비한 보드일 수 있다. 상기 화상취득장치(310)는, 최적의 화상각도를 갖도록 조정될 수 있고, 또한 도 1에 예시하는 피검사 회로기판(110) 바로 위쪽에만 한정되는 것은 아니다. 상기 연산용PC(330)는, 설정에 의해 상기 광원장치(210,220)의 작동 및 온/오프 시간을 제어하기 위해서 이용된다.1 is a schematic diagram showing an arrangement of an inspection system according to an embodiment of the present invention. The optical inspection system includes a plurality of
광학검사에 있어서, 제1 구성(Configuration)의 광원장치(210) 혹은 그 밖의 구성(Configuration)의 광원장치(220)의 광원조사를 통해서, 상기 피검사 회로기판(110)상에 반사광(反射光), 산란광(散亂光) 또는 여기광(勵起光)을 생성할 수 있다. 본 발명은 피검사 회로기판(110)에 필요한 검사항목 내에서 운용하는 각 광원을 동일한 화상 내에 기록하고, 그 운용방법의 흐름을 이하에 설명한다.In the optical inspection, the
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예 내의 검사 방법의 흐름도이다. 본 발명의 중복 노광을 운용한 다중 노광 화상 믹싱의 검사 방법에는, 2, there is shown a flow chart of a method of inspection within an embodiment of the present invention. In the inspection method for multiple exposure image mixing using the double exposure of the present invention,
다른 파장대 및 동일한 조사각도, 동일한 파장대 및 다른 조사각도 또는 다른 파장대 및 다른 조사각도를 갖는 제1 구성(Configuration) 하의 복수의 광원장치의 총노광 시간을 구성하는 노광 시간값을 각각 제공하는 단계(S100)와,Providing an exposure time value (S100) that constitutes a total exposure time of the plurality of light source devices under a first configuration having different wavelength ranges and the same irradiation angle, same wavelength band and different irradiation angle or different wavelength band and different irradiation angle, respectively )Wow,
상기 노광 시간 값에 따라 상기 광원장치를 온으로 한 후에 오프로 하여 순차적으로 복수의 노광을 행하고, 상기 복수의 광원장치가 피검사 회로기판을 순차적으로 조사하는 동시에 화상취득장치가 상기 총노광 시간 내에서 순차적으로 행해진 복수의 노광에 의해 취득된 검사화상을 생성하는 단계(S200)와, Wherein the plurality of light source devices successively irradiate a circuit substrate to be inspected, and at the same time, the image acquiring device irradiates a plurality of light source devices within the total exposure time (S200) of generating a scanned image acquired by a plurality of exposures sequentially performed in the image forming apparatus
분석검사에 제공하기 위해서 상기 검사화상을 출력하는 단계(S300)를 포함한다.And outputting the inspection image to provide the inspection image (S300).
상기 단계는, 단일 종류의 광원 구성(Configuration)시의 흐름이고, 검사 시스템이 복수 그룹의 구성(Configuration)의 광원 배치가 있을 때, 다음 광원 구성(Configuration)으로 전환된 후, 마찬가지로 상기 단계의 흐름을 행한다. 본 발명에 있어서 다른 광원 구성(Configuration)의 조명(照明)이란, 검사하고자 하는 회로 결함의 종류에 대응하여 배치되는 광원장치를 말한다. 예를 들면, 어떤 결함을 수직으로 광으로 조사하고, 어떤 결함에 경사진 측면으로부터 광을 조사함으로써, 조명의 각도상에 있어서 2종류의 조명 구성(Configuration)으로 나눌 수 있으며, 또한, 어떤 결함은 특수한 파장으로 조사할 필요가 있고, 예를 들면 일반적으로 자외선으로 형광을 여기하고, 적외선으로 금속구리면의 반사를 강화하고, 녹색광으로 녹색 페인트의 반사를 강화하며, 근적외선으로 녹색 페인트 하의 배선 검사를 강화하는 등이 있기 때문에, 조명의 파장 상에 있어서 2종 이상의 조명 구성(Configuration)으로 나눌 수 있다. 이것에 의해, 본 발명에서 진술하는 다른 광원 구성(Configuration)에 대해서, 그 결함 분석은 다른 광원 구성(Configuration)간에서 취득한 다른 화상을 취득할 필요가 없다. 본 발명은 단일 조사 구성(Configuration) 하에서 대응하는 결함 종류의 검사를 완료할 수 있으며, 본 발명에서 제공하는 다른 구성(Configuration)간의 전환은 다른 결함을 검사할 때에 사용한다.The above step is a flow at the time of a single type of light source configuration. When the inspection system has a light source arrangement of a plurality of group configurations, it is switched to the next light source configuration, . In the present invention, the illumination (illumination) of another light source configuration means a light source device arranged in correspondence with the type of circuit defect to be inspected. For example, it is possible to divide into two kinds of illumination configurations on the angle of illumination by irradiating a certain defect with light vertically and irradiating light to a defect from a sloped side, and furthermore, It is necessary to irradiate with a specific wavelength. For example, it is generally necessary to excite fluorescence with ultraviolet rays, to strengthen the reflection of the metallic copper surface with infrared rays, to enhance the reflection of green paint with green light, It can be divided into two or more kinds of lighting configurations on the wavelength of illumination. As a result, for the different light source configurations described in the present invention, the defect analysis does not need to acquire another image acquired between different light source configurations. The present invention can complete the inspection of a corresponding defect type under a single inspection configuration, and the switch between different configurations provided by the present invention is used when examining other defects.
도 3을 참조하면, 본 발명의 1면 주사 실시예에 있어서의 금속선이 단선되어 있는지 아닌지의 화상을 나타내는 모식도이다. 도 3(a)는 조명 구성(Configuration)이 가시광만을 사용한 결과이다. 도 3(b)는 조명 구성(Configuration)이 자외선만을 사용한 결과이다. 도 3(c)는 조명 구성이 본 발명에 근거하여 중복 노광 하에서 가시광과 자외선을 동시에 사용한 결과이고, 2종류의 광원의 비율이 다를 뿐이다. 도 3(a) 및 도 3(b)도 본 발명의 중복 노광의 조명 구성(Configuration)을 이용하여 실시할 수 있다. 예를 들면 도 3(a)는 비율이 비교적 많은 가시광(99%)과 비율이 비교적 적은 자외선(1%)을 결합한 사용으로 변경할 수 있다. 도 3(b)는 비율이 비교적 적은 가시광(1%)과 비율이 비교적 많은 자외선(99%)을 결합한 사용으로 변경할 수 있다. 이상으로 다파대(多波帶) 방식에 대해서 설명하였다. 이후의 본 발명의 도 5에서 설명하는 것은 다각도(多角度) 방식에 대해서 설명한다. 다파대와 다각도를 결합하면, 동시간대에 있어서의 주사로 많은 정보를 갖는 단일 화상을 취득함으로써 검사 판단에 제공할 수 있다.3 is a schematic view showing an image of whether or not a metal wire is broken in the single-sided scanning example of the present invention. Fig. 3 (a) shows the result of using only the visible light in the illumination configuration. Fig. 3 (b) shows the result of using only ultraviolet rays as the illumination configuration. Fig. 3 (c) shows the result of using the visible light and the ultraviolet light simultaneously under the overlapping exposure based on the present invention, and only the ratio of the two kinds of light sources is different. 3 (a) and 3 (b) can also be implemented using the illumination configuration of the overlapping exposure of the present invention. For example, FIG. 3 (a) can be changed to use combining visible light (99%) having a relatively large ratio and ultraviolet light (1%) having a relatively small ratio. Fig. 3 (b) can be changed to use combining visible light (1%) having a relatively small ratio and ultraviolet light (99%) having a relatively large ratio. The multi-band system has been described above. The following description of the present invention with reference to FIG. 5 will be given of a multi-angle method. By combining the multi-band and the polygon, a single image having a lot of information can be obtained by scanning in the same time period, thereby providing it to the inspection judgment.
상기 단계(S200) 후에, 그 밖의 구성(Configuration)의 광원장치의 유무를 판정하는 단계(S210) 및 다른 구성 하의 복수의 광원장치 각각의 노광 시간값을 설정하는 단계(S220)를 더 포함한다. 상기 단계(S210)의 판정 결과 「아니요」일 때 단계(S300)으로 진행되고, 상기 단계(S210)의 판정 결과 「예」일 때 단계(S220)으로 진행되어 다른 구성(Configuration) 하의 다른 파장대를 갖는 복수의 광원장치의 각각의 노광 시간값을 설정한 후 단계(S200)으로 되돌아감으로써, 분석검사에 제공하기 위해서 다른 검사화상을 생성한다.A step S210 of determining whether or not the light source device of any other configuration exists after the step S200 and a step S220 of setting an exposure time value of each of the plurality of light source devices under another configuration. If the determination result in step S210 is NO, the process proceeds to step S300. If the determination result in step S210 is YES, the process proceeds to step S220 to set another wavelength band under another configuration After setting the respective exposure time values of the plurality of light source apparatuses having the same, the process returns to step S200, and another inspection image is generated for providing to the analysis inspection.
상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치와 비가시광파대 발광장치를 포함한다. 본 발명의 도 3을 참조하면, 도 3(a)는 가시광만을 피검사 회로기판에 조사해서 본 금속선의 단선 결함(점선으로 둘러싼 개소)이 의심되는 계조(階調) 화상이다. 도 3(b)는 자외선이라는 비가시광만을 피검사 회로기판에 조사해서 본 금속선의 단선 결함(점선으로 둘러싼 개소)이 있는 계조 화상이다. 종래 2장의 화상을 각각 취득한 후 오퍼레이터(operator)가 결함인지 아닌지를 판단하고, 본 발명의 조작방법을 거친 후에 취득한 화상은 도 3(c)에 나타내는 것이 된다. 도면 내의 점선으로 둘러싸인 개소에 금속선의 단선 결함이 「없음」 을 봐서 알 수 있다. 이것은, 비금속선의 기재(基材) 부분이 자외선을 흡수하여 여기광을 발생시켰기 때문에, 상기 부분의 화상이 밝아졌다. 본 발명의 조작에 있어서, 도 3(c)의 금속선의 단선 결함이 의심되는 개소의 계조값과 기재의 계조값이 유사하지 않기 때문에, 이 검사화상으로부터 점선으로 둘러싼 개소에 금속선의 단선 결함이 「없음」 을 직접 판단할 수 있다.The light source device of the first configuration includes a visible light wave luminescent device and an invisible light wave luminescent device. Referring to Fig. 3 of the present invention, Fig. 3 (a) is a gradation image in which only a visible light is irradiated to a circuit board to be inspected and a single line defect (a portion surrounded by a dotted line) of the metal line is suspected. Fig. 3 (b) is a gradation image having a single line defect (a portion enclosed by a dotted line) of the present metal line irradiated with only the non-visible light called ultraviolet ray to the circuit board to be inspected. The image obtained after obtaining two images in the past and judging whether the operator is defective or not is obtained and the image obtained after the operation method of the present invention is obtained is shown in Fig. It can be seen from the fact that the disconnection defect of the metal wire at the portion surrounded by the dotted line in the figure is seen as "absent". This is because the substrate portion of the non-metallic wire absorbed the ultraviolet rays to generate the excitation light, so that the image of the portion became brighter. In the operation of the present invention, since the gradation value of the portion where the open defect of the metal line is suspected is not similar to the gradation value of the substrate in the operation of the present invention, the open line defect of the metal line is " No "can be determined directly.
도 3을 참조하면, 상기 금속선의 단선의 유무의 판단에 근거하여, 바람직한 배치 하에서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치인 것 외에, 또한 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율보다 작다. 예를 들면, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 30%이고, 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 70%가 된다. 다만 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율보다 작다는 조건에 있어서 모두 바람직한 표시 효과를 갖는다.3, the light source device of the first configuration is a visible light wave-emitting device and a ultraviolet-wave light-emitting device, in addition to the visible light, based on the determination of the presence or absence of disconnection of the metal wire, The ratio of the exposure time value of the light emitting device to the total exposure time is smaller than the ratio of the exposure time value of the ultraviolet light emitting device to the total exposure time. For example, the ratio of the exposure time value of the visible light wave-emitting device to the total exposure time is 30%, and the ratio of the exposure time value of the ultraviolet light-emitting device to the total exposure time is 70%. However, the present invention is not limited to this, and the ratio of the exposure time value of the visible light wave-emitting device to the total exposure time may be set to a value smaller than a ratio of the exposure time value of the ultraviolet- So that they all have a desirable display effect.
다음에 도 4를 참조하면, 본 발명의 1면 주사 실시예에 있어서의 금속선이 돌출되어 있는지 아닌지의 화상을 나타내는 모식도이다. 도 4(a)는 가시광만을 피검사 회로기판에 조사하여 본 금속선의 돌출 결함(화살표시 개소)이 의심되는 계조 화상이다. 도 4(b)는, 자외선이라는 비가시광만을 피검사 회로기판에 조사하여 본 금속선의 돌출 결함(화살표시 개소)이 있는 계조 화상이다. 종래 2장의 화상을 각각 취득한 후 오퍼레이터가 결함인지 아닌지를 판단하고, 본 발명의 조작방법을 거친 후에 취득한 화상은 도 4(c)에 나타내는 것이 된다. 도면 내의 화살표시 개소에 금속선의 돌출 결함이 「없음」(움푹 패임을 보임)을 봐서 알 수 있다. 이것은, 비금속선의 기재 부분이 자외선을 흡수하여 여기광을 발생시켰기 때문에, 상기 부분의 화상이 밝아졌다. 본 발명의 조작에 있어서, 도 4(c)의 금속선의 돌출 결함이 의심되는 개소의 계조값과 금속의 계조값이 유사하지 않기 때문에, 이 검사화상으로부터 화살표시 개소에 금속선의 돌출 결함이 「없음」을 직접 판단할 수 있다.Next, referring to Fig. 4, it is a schematic diagram showing an image of whether or not the metal wire is protruded in the one-side scanning example of the present invention. Fig. 4A is a gradation image in which only a visible light is irradiated to a circuit board to be inspected and a protruding defect (a position at the time of an arrow) of the present metal line is suspected. Fig. 4 (b) is a gradation image in which only non-visible light, ultraviolet rays, is projected onto the circuit board to be inspected and there is a protruding defect (a position at the time of an arrow) of the present metal line. The image obtained after obtaining the two images in the past and determining whether the operator is defective or not and the obtained image after the operation method of the present invention is shown in Fig. The protruding defects of the metal wire can be found by looking at "no" (showing a dent) at a position indicated by an arrow in the drawing. This is because the substrate portion of the non-metallic wire absorbed the ultraviolet rays to generate the excitation light, so that the image of the portion became brighter. In the operation of the present invention, since the gradation value of the portion where the protruding defect of the metal line is suspected is not similar to the gradation value of the metal in the operation of the present invention, the protruding defect of the metal line is " Can be judged directly.
도 4를 참조하면, 상기 금속선의 돌출의 유무의 판단에 근거하여, 바람직한 배치 하에서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치인 것 외에, 또한 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같다. 예를 들면, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 50%이고, 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 50%가 됨으로써, 바람직한 표시 효과를 낸다.4, the light source device of the first configuration is a visible light wave-emitting device and an ultraviolet wave light-emitting device, in addition to the visible light, based on the determination of the presence or absence of protrusion of the metal wire, The ratio of the exposure time value of the light emitting device to the total exposure time is equal to the ratio of the exposure time value of the ultraviolet light emitting device to the total exposure time. For example, the ratio of the exposure time value of the visible light wave-emitting device to the total exposure time is 50%, and the ratio of the exposure time value of the ultraviolet light-emitting device to the total exposure time is 50% Display effect.
다음에 도 5를 참조하면, 본 발명의 1선 주사 실시예에 있어서의 회로기판의 녹색 페인트 표면에 결함이 있는지 없는지의 화상을 나타내는 모식도이다. 선주사(線走査)와 면주사(面走査)의 조작상의 차이점은, 선주사의 화상이 더욱 선명하고 정확하지만, 선주사를 광학 시스템 전체를 하나씩 이동시키는 선주사 방식 검사를 행할 필요가 있다.Next, referring to FIG. 5, it is a schematic diagram showing an image showing whether or not there is a defect on the green paint surface of the circuit board in the one-line scanning example of the present invention. The operational difference between line scanning and plane scanning is that the image of the shipbuilding company is clearer and more accurate, however, it is necessary to carry out shipbuilding system inspection in which the shipbuilder moves the entire optical system one by one.
도 5를 참조하면, 도 5(a)는 백색 측면광의 가시광만을 피검사 회로기판의 녹색 페인트 표면에 조사해서 본 회로기판 결함(화살표시 개소)이 의심되는 계조 화상이다. 도 5(b)는, 백색 정면광(정면에서 입사)의 가시광만을 피검사 회로기판의 녹색 페인트 표면에 조사해서 본 회로기판 결함(화살표시 개소)이 있는 계조 화상이다. 종래 2장의 화상을 각각 취득한 후 오퍼레이터가 결함인지 아닌지를 판단하고, 본 발명의 사용방법을 거친 후에 취득한 화상은 도 5(c)에 나타내는 것이 된다. 도면 내의 화살표시 개소에 회로기판의 녹색 페인트 표면의 결함이 「있음」, 또한 화상 전체의 콘트라스트(contrast)도 백색 측면광만을 피검사 회로기판에 조사하여 본 화상(도 5(a))보다 좋음을 봐서 알 수 있다. 본 발명의 조작에 있어서, 도 5(c)의 회로기판의 녹색 페인트 표면의 결함이 의심되는 개소의 계조값과 정상인 녹색 페인트 표면의 계조값이 유사하지 않기 때문에, 이 검사화상으로부터 화살표시 개소에 회로기판의 녹색 페인트 표면의 결함이 「있음」을 직접 판단할 수 있다.Referring to FIG. 5, FIG. 5A is a gradation image in which only the visible light of the white side light is irradiated to the surface of the green paint of the circuit board to be inspected, and the circuit board defect (point at the time of the arrow) is suspected. 5B is a gradation image in which only the visible light of the white front light (incident on the front surface) is irradiated to the surface of the green paint of the circuit board to be inspected, and this circuit substrate defect The image obtained after obtaining the two images of the related art and judging whether the operator is defective or not is obtained and the image obtained after the method of use of the present invention is shown in Fig. 5 (c). The green paint surface of the circuit board is defective and the contrast of the entire image is better than the image (FIG. 5 (a)) obtained by irradiating only the white side light to the circuit board to be inspected, . In the operation of the present invention, since the tone value of the portion where the defect of the green paint surface of the circuit board in Fig. 5 (c) is suspected is not similar to the tone value of the surface of the normal green paint, It is possible to directly judge that there is a defect in the green paint surface of the circuit board.
도 5를 참조하면, 상기 회로기판에 결함의 유무의 판단에 근거하여, 바람직한 배치 하에서, 상기 제1 구성(Configuration)의 상기 광원장치는 측면광 발광장치 및 정면광 발광장치인 것 외에, 또한 상기 측면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 상기 정면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같다. 예를 들면, 상기 측면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율은 50%이고, 상기 정면광 발광 장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 50%가 됨으로써, 바람직한 표시 효과를 낸다. 다시 말하면, 도 5(a)는 다중 노광이 없는 조건에서, 백색 측면광(약 45도의 입사각)을 조사한 후, 중공(中空) 에리어(area)의 금속에 대한 결함의 검출이 용이해진, 녹색 페인트 표면상의 생채기는 명확하게 검출할 수 없음을 나타내고 있다. 도 5(b)는, 마찬가지로 다중 노광이 없는 조건에서, 백색 정면광(∼90도)을 조사한 후, 중공 에리어의 금속에 대한 콘트라스트가 도 5(a)에 나타낸 것보다 나쁘지만, 녹색 페인트 표면상의 생채기를 명확하게 검출할 수 있음을 나타내고 있다. 도 5(c)는, 본 발명의 다중 노광의 조건에서, 정면광과 측면광의 비율 파라미터를 조정함으로써, 동일한 검사 시간대 내에서의 단일 화상을 취득할 수 있다. 이 화상에 있어서, 중공 에리어의 금속에 대한 콘트라스트가 도 5(a)보다 나쁘지만, 도 5(b)보다 좋음을 나타내고 있다. 녹색 페인트 표면상의 생채기에 대해서, 콘트라스트가 도 5(b)보다 나쁘지만, 도 5(a)보다 좋음을 나타내고 있다. 이것도 본 발명의 다중 노광 기술의 이점 중 하나가 된다.5, the light source device of the first configuration may be a side light-emitting device and a front light-emitting device, in addition to being a preferable arrangement, based on the determination of the presence or absence of defects in the circuit board, The ratio of the exposure time value of the side light-emitting device to the total exposure time is equal to the ratio of the exposure time value of the front light-emitting device to the total exposure time. For example, the ratio of the exposure time value of the side light-emitting device to the total exposure time is 50%, and the ratio of the exposure time value of the front light-emitting device to the total exposure time is 50% Display effect. In other words, FIG. 5 (a) is a view showing a state in which a green paint is applied to the surface of the substrate after irradiating white side light (incident angle of about 45 degrees) And the scum on the surface can not be clearly detected. 5 (b) shows the contrast of the hollow area with respect to the metal is worse than that shown in Fig. 5 (a) after irradiating white front light (-90 degrees) under the condition of no multiple exposure, And it is possible to clearly detect the scatters. Fig. 5 (c) can acquire a single image within the same inspection time zone by adjusting the ratio parameter of the front light and the side light under the multiple exposure condition of the present invention. In this image, the contrast of the hollow area with respect to the metal is worse than that in Fig. 5 (a) but is better than in Fig. 5 (b). It is shown that the contrast on the green painted surface is worse than that in Fig. 5 (b) but better than in Fig. 5 (a). This is also one of the advantages of the multiple exposure technique of the present invention.
정리하면, 본 발명은 촬상장치로 피검사 회로기판에 다중 노광함으로써, 상기 피검사 회로기판의 다른 광조사 하에서 제공되는 화상이 함께 1장의 검사화상으로서 기록되고, 광학검사의 흐름을 간소화하는 동시에 검사 소요 시간을 유효적으로 단축시킬 수 있다.In summary, according to the present invention, images exposed under different light irradiation of the circuit board to be inspected are simultaneously recorded as a single inspection image by performing multiple exposures to the circuit board to be inspected by the image pickup device, thereby simplifying the flow of the optical inspection, The time required can be effectively shortened.
100 : 검사 스테이지 110 : 피검사 회로기판
210 : 제1 구성의 광원장치 220 : 그 밖의 구성의 광원장치
310 : 화상취득장치 330 : 연산용PC
S100∼S300 : 단계100: Inspection stage 110: Inspected circuit board
210:
310: Image acquisition device 330: Computing PC
S100 to S300:
Claims (7)
상기 노광 시간값에 따라 상기 복수의 광원장치를 온으로 한 후에 오프로 하여 순차적으로 복수의 노광을 행하고, 상기 복수의 광원장치가 피검사 회로기판을 순차적으로 조사하는 동시에 화상취득장치가 상기 총노광 시간 내에서 순차적으로 행해진 복수의 노광에 의해 취득된 하나의 검사화상을 생성하는 단계(S200)와,
분석검사에 제공하기 위해서 상기 검사화상을 출력하는 단계(S300)
를 포함하는 다중 노광을 운용한 중복 노광 화상 믹싱의 검사 방법.(S100) of providing an exposure time value constituting a total exposure time of a plurality of light source devices in a first configuration having different wavelength ranges and the same irradiation angle, same wavelength band and different irradiation angle or different wavelength band and different irradiation angle,
Wherein said plurality of light source devices sequentially irradiate the circuit boards to be inspected and at the same time the image acquiring device irradiates the plurality of light source devices with the total exposure A step (S200) of generating a single inspected image acquired by a plurality of exposures sequentially performed in time,
(S300) of outputting the inspection image for providing to the analysis inspection,
The method comprising the steps of:
상기 단계(S200) 후에, 상기 제1 구성과 다른 구성의 광원장치의 유무를 판정하는 단계(S210) 및 상기 다른 구성 하의 복수의 광원장치 각각의 노광 시간값을 설정하는 단계(S220)를 더 포함하고, 상기 단계(S210)의 판정 결과 「아니오」일 때 단계(S300)으로 진행되고, 상기 단계(S210)의 판정 결과 「예」일 때 단계(S220)으로 진행되어 상기 단계(S200)으로 되돌아감으로써, 분석검사에 제공하기 위해서 다른 검사화상을 생성하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.The method according to claim 1,
(S210) of determining whether or not the light source device has a configuration different from the first configuration after the step (S200), and setting the exposure time value of each of the plurality of light source devices under the different configuration (S220) , The process proceeds to step S300 when the determination result of step S210 is NO and the process proceeds to step S220 when the determination result of step S210 is YES, And another inspection image is generated so as to be provided to the analysis inspection.
상기 제1 구성의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치와 비가시광파대 발광장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.The method according to claim 1,
Wherein the light source device of the first configuration includes a visible light wave luminescent device and an invisible light wave luminescent device.
상기 피검사 회로기판상의 금속선이 단선되어 있는지 아닌지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치이고, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율보다 작은 것을 특징으로 하는 검사 방법.The method according to claim 1,
Wherein the light source device of the first configuration is a visible light wave band light emitting device and an ultraviolet wave band light emitting device in determining whether or not a metal line on the circuit board to be inspected is disconnected, Wherein a ratio occupied by the time is smaller than a ratio of an exposure time value of the ultraviolet light emitting device to the total exposure time.
상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 30%이고, 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 70%가 되는 것을 특징으로 하는 검사 방법.5. The method of claim 4,
Wherein the ratio of the exposure time value of the visible light wave-emitting device to the total exposure time is 30%, and the ratio of the exposure time value of the ultraviolet light-emitting device to the total exposure time is 70% .
상기 피검사 회로기판상의 금속선이 돌출되어 있는지 아닌지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성의 상기 광원장치는 가시광파대 발광장치 및 자외선파대 발광장치이고, 상기 가시광파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 자외선파대 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같은 것을 특징으로 하는 검사 방법.The method according to claim 1,
Wherein the light source device of the first configuration is a visible light wave band light emitting device and an ultraviolet wave band light emitting device in determining whether or not a metal line on the circuit board to be inspected protrudes, Wherein a ratio occupied by the time is equal to a ratio of an exposure time value of the ultraviolet light emitting device to the total exposure time.
상기 피검사 회로기판상의 녹색 페인트 표면에 결함이 있는지 없는지의 판단에 있어서, 상기 제1 구성의 상기 광원장치는 측면광 발광장치 및 정면광 발광장치이고, 상기 측면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율이 상기 정면광 발광장치의 노광 시간값이 상기 총노광 시간에서 차지하는 비율과 같은 것을 특징으로 하는 검사 방법.The method according to claim 1,
Wherein the light source device of the first configuration is a side light emitting device and a front light emitting device in determining whether there is a defect on the green paint surface on the circuit board to be inspected, Wherein the ratio of the total exposure time to the total exposure time is equal to the ratio of the exposure time value of the front light emitting device to the total exposure time.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW103125041 | 2014-07-22 | ||
| TW103125041A TWI495867B (en) | 2014-07-22 | 2014-07-22 | Application of repeated exposure to multiple exposure image blending detection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160011556A KR20160011556A (en) | 2016-02-01 |
| KR101679314B1 true KR101679314B1 (en) | 2016-11-24 |
Family
ID=54343328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140109499A KR101679314B1 (en) | 2014-07-22 | 2014-08-22 | Method for inspection of overlapping exposure image mixing using multiple exposure |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6034343B2 (en) |
| KR (1) | KR101679314B1 (en) |
| CN (1) | CN105277574B (en) |
| TW (1) | TWI495867B (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017141611A1 (en) | 2016-02-19 | 2017-08-24 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Defect detection apparatus, defect detection method, and program |
| CN110146519A (en) * | 2018-02-12 | 2019-08-20 | 志圣工业股份有限公司 | Circuit board detecting method and circuit board exposure method |
| CN108414530A (en) * | 2018-03-13 | 2018-08-17 | 昆山国显光电有限公司 | Automated optical detection equipment |
| CN110006919A (en) * | 2018-12-10 | 2019-07-12 | 浙江大学台州研究院 | A kind of apparatus and method polishing the shallow scratch detection of quartz wafer |
| CN110702031B (en) * | 2019-11-19 | 2021-08-27 | 四川长虹电器股份有限公司 | Three-dimensional scanning device and method suitable for dark surface |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105277574A (en) | 2016-01-27 |
| TWI495867B (en) | 2015-08-11 |
| KR20160011556A (en) | 2016-02-01 |
| JP2016024185A (en) | 2016-02-08 |
| CN105277574B (en) | 2018-04-03 |
| TW201604536A (en) | 2016-02-01 |
| JP6034343B2 (en) | 2016-11-30 |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
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