KR101676538B1 - 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 표면 거칠기에 대해 주파수 분석을 실시간으로 확인할 수 있고, 번거롭게 스케일자를 이용하여 계산하는 과정을 입력 장치를 통해 커서로 입력함에 따라, 표면 거칠기에 대해 신속하고 손쉽게 분석할 수 있고, 실시간으로 거칠기의 오류 또는 저하 발생이 확인할 수 있으므로, 이상 발생 시 가공 공정 조건을 바로 변경하여 면조도 개선이 용이하게 하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 가공 장치를 통해 가공된 표면의 거칠기를 측정하는 측정 장치와, 측정 장치와 전기적으로 연결되어, 측정 장치에서 측정된 표면 거칠기 정보를 주기적인 파형으로 표시하는 표시 장치 및, 표시 장치와 전기적으로 연결되어, 표시 장치에 표시된 표면 거칠기 정보에 대한 파형의 피크투피크를 클릭을 통해 입력하는 입력 장치를 포함하며, 표시 장치는 입력장치를 통해 입력된 피크투피크값에 대한 주파수를 산출하여 표시하는 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법을 개시한다.

Description

표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법{Analysis apparatus and method of surface roughness}
본 발명은 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법에 관한 것이다.
일반적으로 가공면의 표면 거칠기를 측정하면, 표면 거칠기 값에 대한 파형(wave profile)을 표시하고, 표시된 파형을 분석자가 분석하여 이상이 발생된 원인이 되는 주파수를 산출할 수 있다.
이와 같은 주파수 산출은 표면 거칠기에 대한 파형을 출력한 출력물과 스케일자로 비례적으로 계산할 수 있으나, 일반 스케일자를 이용하므로 오차가 발생할 확률이 높고, 일일이 산출해야하는 번거로움이 발생된다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 표면 거칠기에 대해 주파수 분석을 실시간으로 확인할 수 있고, 번거롭게 스케일자를 이용하여 계산하는 과정을 입력 장치를 통해 커서로 입력함에 따라, 표면 거칠기에 대해 신속하고 손쉽게 분석할 수 있는 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 실시간으로 거칠기의 오류 또는 저하 발생이 확인할 수 있으므로, 이상 발생시 가공 공정 조건을 바로 변경하여 면조도 개선이 용이할 수 있는 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법는 가공 장치를 통해 가공된 표면의 거칠기를 측정하는 측정 장치와, 상기 측정 장치와 전기적으로 연결되어, 상기 측정 장치에서 측정된 표면 거칠기 정보를 주기적인 파형으로 표시하는 표시 장치 및, 상기 표시 장치와 전기적으로 연결되어, 상기 표시 장치에 표시된 표면 거칠기 정보에 대한 파형의 피크투피크를 클릭을 통해 입력하는 입력 장치를 포함하며, 상기 표시 장치는 상기 입력장치를 통해 입력된 피크투피크값에 대한 주파수를 산출하여 표시할 수 있다.
상기 입력 장치는 가공 장치의 주축 회전수와, 가공 장치의 이송 속도 정보를 상기 표시 장치로 더 입력할 수 있다.
또한 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법는 가공 장치를 통해 가공된 표면의 거칠기를 측정장치를 통해 측정하고, 측정된 표면 거칠기 정보를 표시 장치를 통해 주기적 파형으로 표시하는 단계와, 상기 표시 장치에 상기 가공 장치의 주축 회전수와, 가공 장치의 이송 속도 정보를 입력하는 단계와, 상기 표시장치에 표시된 상기 표면 거칠기 정보에 대한 파형에서, 피크투피크값을 입력하는 단계 및, 상기 표시장치에서는 상기 가공 정보 및 상기 피크투피크값을 통해 주파수를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 의한 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법는 표면 거칠기에 대해 주파수 분석을 실시간으로 확인할 수 있고, 번거롭게 스케일자를 이용하여 계산하는 과정을 입력 장치를 통해 커서로 입력함에 따라, 표면 거칠기에 대해 신속하고 손쉽게 분석할 수 있게 된다.
또한 본 발명에 의한 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법는 실시간으로 거칠기의 오류 또는 저하 발생이 확인할 수 있으므로, 이상 발생시 가공 공정 조건을 바로 변경하여 면조도 개선이 용이할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 표면 거칠기 분석 장치 구성을 도시한 블록도이다.
도 2는 도 1의 표면 거칠기 분석 장치의 분석방법을 도시한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및 /또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안 됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하면 본 발명의 일실시예에 따른 표면 거칠기 이상 분석 장치 구성을 도시한 블록도가 도시되어 있다. 또한 도 2를 참조하면 도 1의 표면 거칠기 이상 분석 장치의 분석방법을 도시한 순서도가 도시되어 있다.
이하에서는, 도 1 및 도 2를 참조하여 표면 거칠기의 이상유무를 분석하는 방법을 설명하고자 한다. 우선, 도 1에서 도시된 바와 같이 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법(100)는 측정 장치(110), 표시 장치(120) 및 입력 장치(130)을 포함한다.
상기 측정 장치(110)는 가공 후, 가공된 표면의 거칠기를 측정한다. 상기 측정 장치(110)는 표시 장치(120)와 전기적으로 연결되며, 측정 결과를 표시 장치(120)를 통해 표시할 수 있다. 즉, 상기 측정 장치(110)에서 측정된 가공 표면의 거칠기 정보는 주기적인 파형(Wave profile) 형태로, 표시 장치(120)를 통해 표시(S1)될 수 있다.
상기 표시 장치(120)는 상기 측정 장치(110) 및 상기 입력 장치(130)와 전기적으로 연결된다. 상기 표시 장치(120)는 상기 측정 장치(110)에서 측정된 거칠기 정보를 표시함과 동시에 입력 장치(130)를 통해 가공 정보을 입력(S2) 받을 수 있다. 상기 가공 정보은 가공 장치의 주축 회전수(rpm)와 가공 장치의 이송 속도(mm/sec)일 수 있다. 즉, 표시 장치(120)는 가공 장치의 가공 정보을 입력 장치(130)를 통해 입력 받을 수 있다. 상기 표시 장치(120)는 별도의 입력 필드를 표시할 수 있으며, 입력 필드에 입력되는 가공 정보를 입력 받을 수 있다.
또한 입력 장치(130)는 표시 장치(120)와 전기적으로 연결되어, 커서를 통해 이동 가능하며, 클릭을 통해 피크투피크(peak to peak)를 입력(S3)할 수 있다. 즉, 입력 장치(130)는 표시 장치(120)에 표시된 파형 정보에서, 인접한 2개의 최대값 또는 최소값을 커서 형태로 이동하여 클릭을 통해 입력할 수 있다. 상기 입력 장치(130)는 표시 장치(120)에서 표시된 주기적 파형 정보에 대한 피크투피크값을 주기적으로 반복하여 입력할 수 있다. 이와 같은 입력 장치(130)는 표시 장치(120)와 별도로 구비되는 터치 패드 또는 마우스 타입이거나, 표시 장치(120)와 일체형인 터치 패널로 구비될 수 있으며, 본 발명에서 이를 한정하는 것은 아니다.
상기 표시 장치(120)는 입력 장치(130)를 통해 입력된 각각의 피크투피크(peak to peak)와, 가공 정보을 통해 피크값 사이를 이동하는데 소요되는 시간(sec)을 각각 산출할 수 있다. 또한 표시 장치(120)는 산출된 각각의 시간을 통해 피크투피크 사이의 주파수(hz)를 산출할 수 있다. 상기 표시 장치(120)는 입력 장치(130)에서 입력된 정보를 통해 측정된 표면 거칠기에 대한 주파수를 표시(S4)한다.
상기 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법(100)는 표면 거칠기에 대해 주파수 분석을 실시간으로 확인할 수 있고, 번거롭게 스케일자를 이용하여 계산하는 과정을 입력 장치를 통해 커서로 입력함에 따라, 표면 거칠기에 대해 신속하고 손쉽게 분석할 수 있다.
또한 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법(100)는 실시간으로 거칠기의 오류 또는 저하 발생이 확인될 경우, 가공 공정 조건을 바로 변경하여 면조도 개선이 용이할 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 표면 거칠기 분석 장치 및 분석방법를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
100; 표면 거칠기 분석 장치
110; 측정 장치 120; 표시 장치
130; 입력 장치

Claims (3)

  1. 가공 장치를 통해 가공된 표면의 거칠기를 측정하는 측정 장치;
    상기 측정 장치와 전기적으로 연결되어, 상기 측정 장치에서 측정된 표면 거칠기 정보를 주기적인 파형으로 표시하는 표시 장치; 및
    상기 표시 장치와 전기적으로 연결되어, 상기 표시 장치에 표시된 표면 거칠기 정보에 대한 파형의 피크투피크를 클릭을 통해 입력하는 입력 장치를 포함하며,
    상기 표시 장치는 상기 입력 장치를 통해 입력된 피크투피크값에 대한 주파수를 산출하여 표시하는 것을 특징으로 하는 표면 거칠기 분석 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 입력 장치는 가공 장치의 주축 회전수와, 가공 장치의 이송 속도 정보를 상기 표시 장치로 더 입력하는 것을 특징으로 하는 표면 거칠기 분석 장치.
  3. 가공 장치를 통해 가공된 표면의 거칠기를 측정 장치를 통해 측정하고, 측정된 표면 거칠기 정보를 표시 장치를 통해 주기적 파형으로 표시하는 단계;
    상기 표시 장치에 가공 정보인 상기 가공 장치의 주축 회전수와 이송 속도 정보를 입력하는 단계;
    상기 표시 장치에 표시된 상기 표면 거칠기 정보에 대한 파형에서, 피크투피크값을 입력하는 단계; 및
    상기 표시 장치에서는 상기 가공 정보 및 상기 피크투피크값을 통해 주파수를 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 거칠기 분석 장치의 분석 방법.
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