KR101668016B1 - 고분자 분산형 액정표시장치 - Google Patents

고분자 분산형 액정표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 고분자 분산형 액정표시장치는, 고분자 분산형 액정표시패널, 그리고 적어도 하나의 전극 단자부를 포함하고, 전극 단자부는, 전극 위에 위치하는 금속 페이스트, 금속 페이스트 위에 위치하는 금속 테이프, 고분자 분산형 액정표시패널, 금속 페이스트, 그리고 금속 테이프를 관통하는 홀에 위치하는 아일렛, 그리고 금속 테이프와 아일렛 사이에 위치하는 접속부재를 포함한다.

Description

고분자 분산형 액정표시장치{POLYMER DISPERSED LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}
고분자 분산형 액정표시장치가 제공된다.
정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 액정표시장치의 시장이 커지고 있다. 현재 액정표시장치와 같은 액정표시장치는 소형, 중형 및 대형에 이르기까지 구현되고 있다. 액정표시장치는 TV, 컴퓨터, 모니터, 모바일 기기 등에 사용될 뿐만 아니라, 건축물의 외부 창호에도 광고 등의 목적으로 사용될 수 있다.
액정표시장치는 전장에 의한 액정 분자의 재배열에 따른 광학적 변화를 이용하고 있고 저전력소비, 저전압구동인 동시에 소형, 박형, 경량인 것이 특징이다. 그러나 표시를 위해 2장의 편광판을 필요로 하기 때문에 어두운 시야각 특성이 저하될 수 있다.
최근에는 시야각 특성 향상을 위해, 다공성 필름에 저분자 액정을 함침시킨 고분자 분산형 액정표시장치(polymer dispersed liquid crystal display device)의 개발이 이루어지고 있다.
고분자 분산형 액정표시장치는 폴리머 매트릭스(polymer matrix) 또는 가교된 폴리머 매트릭스에 함침된 유전율 이방성이 양인 네마틱(nematic) 액정을 포함한다. 이러한 고분자 분산형 액정표시장치는, 무 전계에서는 액정이 폴리머 매트릭스의 외벽에 무질서하게 배향되어 있으므로 광 산란을 일으켜 불투명하게 되지만, 전압을 인가하면 전계 방향을 따라 액정이 배열되어 광을 투과시킬 수 있어 투명상태로 된다. 따라서 트위스트 네마틱(Twisted Nematic; TN) 방식의 LCD에서 사용되는 배향막과 편광판이 필요 없어 공정이 간단해지고 투과광의 세기가 증가될 수 있고, 시야각이 개선될 수 있다.
이러한 고분자 분산형 액정표시장치는 전극에 전원을 공급하기 위한 전극 단자부를 포함한다.
전극 단자부는 용접(soldering)에 의해 외부의 전선과 연결될 수 있고, 이 과정에서 발생하는 열로 인하여 고분자 분산형 액정표시패널의 변형이 일어나거나 기능이 열화될 수 있다.
또한 전극 단자부는 외부의 전선과 동 메쉬(copper mesh)에 의해 결합될 수도 있다. 이때, 외부 전선을 동 메쉬에 용접하여 연결하는 경우, 전술한 바와 같이 열이 발생하게 되고, 외부 전선을 전도성 테이프로 동 메쉬에 부착하는 경우, 접착력이 부족하여 외부 전선이 빠지거나 동 메쉬가 벌어지는 현상이 발생할 수 있다.
한편, 외부의 전원이 연성회로기판(flexible printed circuit)에 의해 전극 단자부에 공급되는 경우에는, 접착력 부족으로 인해 연성회로기판이 빠질 수 있다. 또한 대형 고분자 분산형 액정표시장치의 경우, 연성회로기판의 불균일한 압착력으로 인한 접촉 불량이 발생할 수 있다.
또한, 전극 단자부에 높은 전력이 공급되는 경우, 스파크가 발생하면서 쇼트(short)가 발생할 수 있다.
본 발명의 한 실시예는 전극 단자부를 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치의 고분자 분산형 액정표시패널이 열에 의해 열화되거나 변형되는 현상을 감소시키기 위한 것이다.
본 발명의 한 실시예는 고분자 분산형 액정표시장치의 전극 단자부와 외부의 전원 공급 부재와의 접착력을 향상시키기 위한 것이다.
본 발명의 한 실시예는 전극 단자부를 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치의 제조 공정을 단순화하고 제조 원가를 절감시키기 위한 것이다.
상기 과제 이외에도 구체적으로 언급되지 않은 다른 과제를 달성하는 데 본 발명에 따른 실시예가 사용될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 고분자 분산형 액정표시장치는, 서로 이격하여 위치하는 두 개의 전극과 두 개의 전극 사이에 위치하는 고분자 분산형 액정표시필름을 포함하는 고분자 분산형 액정표시패널, 그리고 고분자 분산형 액정표시패널의 일측에 위치하고, 외부에서 공급된 전원을 두 개의 전극 중 하나에 전달하는 적어도 하나의 전극 단자부를 포함한다. 전극 단자부는, 두 개의 전극 중 어느 하나 위에 위치하는 금속 페이스트, 금속 페이스트 위에 위치하는 금속 테이프, 고분자 분산형 액정표시패널, 금속 페이스트, 그리고 금속 테이프를 관통하는 홀에 위치하는 아일렛(eyelet), 그리고 금속 테이프와 아일렛 사이에 위치하고 고분자 분산형 액정표시패널의 일측에서 외부로 연장되어 있는 접속부재를 포함한다.
금속 페이스트는 금속 산화물, 은(Ag), 구리(Cu), 그리고 철(Fe) 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
금속 테이프는 구리(Cu)를 포함할 수 있다.
아일렛은 I형 체결구조를 가지며, 아일렛의 양 단부의 직경은 홀의 직경보다 클 수 있다.
접속부재는 외부의 전원 공급 장치와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 결합부를 포함할 수 있다.
전극 단자부는 노출된 금속 테이프, 아일렛, 그리고 접속부재를 덮는 보호 테이프를 더 포함할 수 있다.
고분자 분산형 액정표시패널의 두 개의 전극 위에 각각 위치하는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예는 전극 단자부를 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치의 고분자 분산형 액정표시패널이 열에 의해 열화되거나 변형되는 현상을 감소시킬 수 있고, 고분자 분산형 액정표시장치의 전극 단자부와 외부의 전원 공급 부재와의 접착력을 향상시킬 수 있고, 전극 단자부를 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치의 제조 공정을 단순화하고 제조 원가를 절감시킬 수 있다.
도 1a는 본 발명의 한 실시예에 따른 고분자 분산형 액정표시장치의 정면을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 고분자 분산형 액정표시장치의 배면을 나타내는 개략적일 평면도이다.
도 2는 도 1a의 A-A'부분을 절단한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3j는 본 발명의 한 실시예에 따른 고분자 분산형 액정표시장치의 제조방법을 나타내는 도면들이다.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호가 사용되었다. 또한 널리 알려져 있는 공지기술의 경우 그 구체적인 설명은 생략한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 한편, 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 한편, 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그러면, 본 발명의 실시예에 따른 고분자 분산형 액정표시장치에 대하여 설명한다.
도 1a는 본 발명의 한 실시예에 따른 고분자 분산형 액정표시장치의 정면을 나타내는 개략적인 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 고분자 분산형 액정표시장치의 배면을 나타내는 개략적일 평면도이며, 도 2는 도 1a의 A-A'부분을 절단한 단면도이다.
도 1a 내지 도 2를 참조하면, 실시예들에 따른 고분자 분산형 액정표시장치(200)는, 서로 이격하여 위치하는 두 개의 전극(222a, 222b)과 두 개의 전극(222a, 222b) 사이에 위치하는 고분자 분산형 액정표시필름(220)을 포함하는 고분자 분산형 액정표시패널(210), 그리고 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 일측에 위치하고, 외부에서 공급된 전원을 두 개의 전극(222a, 222b) 중 하나(222a)에 전달하는 적어도 하나의 전극 단자부(T)를 포함한다. 고분자 분산형 액정표시장치(210)는 TV, 컴퓨터, 모니터, 모바일 기기 등에 사용될 뿐만 아니라, 건축물의 외부 창호에도 광고 등의 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 고분자 분산형 액정표시장치(210)는 필름의 형태로 건축물의 외부 창호에 부착될 수 있으며, 다양한 영상을 출력할 수 있다.
여기서, 전극 단자부(T)는, 두 개의 전극(222a, 222b) 중 하나(222a) 상에 위치하는 금속 페이스트(paste, 240), 금속 페이스트(240) 상에 위치하는 금속 테이프(tape, 250), 고분자 분산형 액정표시패널(210)과 금속 페이스트(240)와 금속 테이프(250)를 관통하는 아일렛(270), 그리고 금속 테이프(250)와 아일렛(270) 사이에 위치하고 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 일측에서 외부로 연장되어 있는 접속부재(260)를 포함한다.
고분자 분산형 액정표시장치(200)는, 예를 들어, 폴리머 매트릭스(polymer matrix) 또는 가교된 폴리머 매트릭스에 함침되어 있는 네마틱(nematic) 액정을 포함할 수 있다. 이러한 고분자 분산형 액정표시장치(200)는 일반적인 액정표시장치에 비해 시야각 특성이 향상될 수 있고, 그 제조방법에 있어서 제조 원가가 감소할 수 있다.
본 명세서에서, 고분자 분산형 액정표시필름(220)의 상부에 위치하는 제1전극(222a)은 캐소드(cathode) 전극, 음극, 또는 공통전극과 동일한 의미로 사용될 수 있다. 또한 고분자 분산형 액정표시필름(220)의 하부에 위치하는 제2전극(222b)은 애노드(anode) 전극, 양극, 또는 화소전극과 동일한 의미로 사용될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
실시예에 따른 고분자 분산형 액정표시장치(200)는, 고분자 분산형 액정표시패널(210)과 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 일측에 위치하는 전극 단자부(T)를 포함할 수 있다.
여기서, 고분자 분산형 액정표시패널(210)은, 고분자 분산형 액정표시필름(220)과, 고분자 분산형 액정표시필름(220)의 양 면 상에 위치하는 두 개의 전극(222a, 222b)으로 이루어진다. 또한 고분자 분산형 액정표시패널(210)은 두 개의 전극(222a, 222b) 상에 각각 위치하는 보호필름(224a, 224b)을 추가적으로 포함할 수 있다. 다만, 제1전극(222a)에 연결되는 전극 단자부(T)가 형성되어 있는 영역에는 제1보호필름(224a)이 제거되어 있을 수 있다.
예를 들어 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 고분자 분산형 액정표시필름(220)은 복수의 박막트랜지스터, 절연막, 배향막, 그리고 액정 물질 등을 포함할 수 있다.
두 개의 전극(222a, 222b)은 동일한 물질로 이루어질 수도 있고, 상이한 물질로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 전극(222a, 222b)은 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 금속 산화물을 포함할 수 있다.
고분자 분산형 액정표시패널(210)은 두 개의 전극(222a, 222b) 상에 위치하는 보호필름(224a, 224b)을 추가적으로 포함할 수 있다. 보호필름(224a, 224b)은 절연성 물질을 포함할 수 있고, 외력이나 오염물질로부터 내부의 고분자 분산형 액정표시패널(210)을 보호할 수 있는 물리적 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 보호필름(224a, 224b)은, 상대적으로 높은 경도 및 강도를 갖는 물질을 포함할 수 있다.
다만, 두 개의 보호필름(224a, 224b) 중, 아일렛(270)이 체결되어 있는 면에 위치하는 보호필름(224a)의 경우, 금속 페이스트(240)나 금속 테이프(250)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 전극 단자부(T)의 경우, 추가적으로 보호 테이프(272)를 통해 보호될 수 있다.
한편, 전극 단자부(T)는, 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 일측에서, 상부의 제1보호필름(224a)이 제거된 영역에 순차적으로 적층된 금속 페이스트(240)와 금속 테이프(250)를 포함한다. 이러한 단자부(T)는 하나 이상 존재할 수 있고, 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 양 측에 위치할 수 있으며, 일측에 복수 개가 위치할 수도 있다. 또한 도 2에는 제1전극(222a)에 전기적으로 연결되는 단자부(T)가 도시되었지만, 제2전극(222b)에 전기적으로 연결되는 단자부가 도 2에 도시된 단자부(T)와 반대 방향으로 형성될 수 있다.
이러한 단자부(T)의 접속부재(260)는 외부의 전원공급장치와 결합되는 결합부(262)를 포함할 수 있다. 여기서 결합부(262)는, 예를 들어, 외부의 전선과 결합되어 외부의 전원 공급 부재와 전기적으로 연결되고, 전극(222a, 222b)으로 전원을 공급할 수 있다.
금속 페이스트(240)는 도전성을 갖는 금속을 포함할 수 있고, 예를 들어, 금속 산화물, 은(Ag), 구리(Cu), 그리고 철(Fe) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 금속 페이스트(240)는 은(Ag)을 포함하는 실버 페이스트일 수 있다.
금속 테이프(250) 또한 도전성 금속일 수 있고, 예를 들면, 구리(Cu)를 포함하는 동 테이프일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1전극(222a)은 도전성인 금속 페이스트(240)와 금속 테이프(250)를 통해 외부의 전원 공급장치 등과 전기적으로 연결될 수 있다.
단자부(T)에는, 고분자 분산형 액정표시패널(210), 금속 페이스트(240), 그리고 금속 테이프(250)를 모두 관통하는 홀이 존재하고, 이러한 홀에는 아일렛(270)이 체결된다. 아일렛(270)은 중공의 원통 형상일 수 있다. 또한 아일렛(270)은, 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 외부로 노출된 부분의 직경이 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 내부를 관통하는 부분의 직경보다 크게 형성되는 I형 체결구조를 통해 전극 단자부(T)를 지지하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 아일렛(270)의 양 단부의 직경은 고분자 분산형 액정표시패널(210)을 관통하는 홀의 직경보다 클 수 있다.
본 명세서에 도시된 아일렛(270)의 형상이나 개수 등은 예시적인 것이다. 아일렛(270)은 다양한 형태와 모양을 가질 수 있고, 하나의 단자부(T)에는 두 개 이상의 아일렛(270)이 포함될 수 있다.
또한 아일렛(270)과 금속 테이프(250) 사이에는 접속부재(260)가 위치하고, 접속부재(260)는 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 외부 방향으로 연장되어 있다. 예를 들어, 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 외부 방향은, 도 2에서 오른쪽 방향일 수 있다.
이러한 접속부재(260)는 외부의 전원 공급 부재와 결합되는 결합부(262)를 포함할 수 있다. 여기서 결합부(262)는, 예를 들어, 외부의 전선과 결합될 수 있다.
결합부(262)는, 도면들에 도시된 바와 같이, 원통형의 형태를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 결합부(262)는, 육면체, 삼각기둥이나 사각기둥 등의 다각기둥, 그리고 타원 기둥 등의 형태를 가질 수 있다. 또한 결합부(262)의 단면은, I 형태, T 형태 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
또한 도 2에서는, 결합부(262)가 표시패널(210)의 오른쪽 방향으로 연장된 후 위로 꺾인 형상을 가지지만, 실시예들은 이에 제한되지 않고, 표시패널(210)의 오른쪽 방향으로 꺽임 없이 연장되는 라인 형태를 가질 수 있다.
결합부(262)는, 예를 들어, 외부의 전선과 연결되거나, 외부의 USB와 연결되는 USB 단자일 수 있다.
도면들에는, 접속부재(260)가 하나의 결합부(262)를 포함도록 도시되었지만, 실시예에 따른 접속부재(260)는, 두 개 이상의 결합부(262)를 포함할 수 있다.
전술한 I 형태의 체결구조는 금속 테이프(250)까지 형성된 고분자 분산형 액정표시패널(210)을 천공한 후 아일렛(270)을 삽입하여 형성될 수 있다. 이에 따라 연성회로기판이나 납땜 장비가 필요하지 않고, 필요시 즉석에서 제조할 수 있어, 제조 원가가 절감되고 제조 과정이 단순화될 수 있다.
또한 용접 과정이 생략됨으로써, 용접 과정에서 발생하는 열에 의한 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 변형 또는 열화 현상이 방지될 수 있다.
실시예에 따른 고분자 분산형 액정표시장치(200)는, 점착 테이프로 외부의 전원공급부재를 고정시키는 동 메쉬(mesh)를 사용하지 않기 때문에, 테이프가 찢어져 접촉 불량이 발생하는 현상을 방지할 수 있고, 접착력을 향상시킬 수 있다.
한편, 단자부(T)는, 노출된 금속 테이프(250), 아일렛(270), 그리고 접속부재(260)를 덮는 보호 테이프(272)를 추가적으로 포함할 수 있다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 전극 단자부(T) 영역에 보호 테이프(272)가 형성됨으로써, 아일렛(270)의 내구성 및 신뢰성을 보완하고, 감전의 위험을 감소시킬 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 고분자 분산형 액정표시장치의 제조방법에 대하여 설명한다.
도 3a 내지 도 3j를 참조하면, 고분자 분산형 액정표시장치(200)의 제조방법은, 고분자 분산형 액정표시패널(210) 일부 영역에서 보호필름(224a)을 제거하는 단계, 노출된 제1전극(222a) 위에 금속 페이스트(240)를 도포하고 건조시키는 단계, 금속 페이스트(240) 위에 금속 테이프(250)를 형성하는 단계를 포함한다. 이후, 고분자 분산형 액정표시장치(200)의 제조방법은, 고분자 분산형 액정표시패널(210), 금속 페이스트(240), 그리고 금속 테이프(250)를 관통하는 아일렛과 금속 테이프(250)와 아일렛(270) 사이에 위치하고 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 일측에서 외부로 연장되어 있는 접속부재(260)를 포함하는 전극 단자부(T)를 형성하는 단계를 포함한다.
우선 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 일부 영역에서 보호필름(224a)을 제거하는 단계가 수행된다.
도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 고분자 분산형 액정표시패널(210)을 준비하고, 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 일측에서 전극 단자부(T)를 형성하고자 하는 영역의 보호필름(224a)을 제거할 수 있다.
이어서, 도 3c 및 도 3d에 도시된 바와 같이, 노출된 제1전극(222a) 상에 금속 페이스트(240)를 도포하고 건조시키는 단계가 수행된다.
금속 페이스트(240)는, 예를 들어, 금속 산화물, 은(Ag), 구리(Cu), 그리고 철(Fe) 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 실크 스크린 프린팅(silk screen printing)과 같은 인쇄 공정에 의해 도포될 수 있다.
한편, 금속 페이스트(240)가 도포되기 이전에, 고분자 분산형 액정표시패널 보호 테이프(474)가 부착될 수 있다. 고분자 분산형 액정표시패널 보호 테이프(474)는 금속 페이스트(240)가 전극 단자부(T)가 형성될 영역의 외부에 접촉되는 것을 방지하는 기능을 수행할 수 있다.
이후, 도 3e에 도시된 바와 같이, 금속 페이스트(240) 상에 금속 테이프(250)를 부착하는 단계가 수행된다.
금속 테이프(250)는, 예를 들어, 구리(Cu)를 포함하는 동 테이프일 수 있다. 금속 테이프(250)는 전극 단자부(T)가 형성될 영역에 대응하도록 금속 페이스트(240)와 중첩하여 형성될 수 있다.
이어서, 아일렛(270)과 접속부재(260)를 포함하는 전극 단자부(T)를 형성하는 단계가 수행된다.
도 3f에 도시된 바와 같이, 고분자 분산형 액정표시패널(210), 금속 페이스트(240), 그리고 금속 테이프(250)를 관통하는 홀을 형성할 수 있다. 여기서 홀은 펀칭 부재 또는 장치를 통해 형성할 수 있고, 이에 따라 제조 원가가 절감되고 제조 공정이 단순화될 수 있다.
이어서, 도 3g 및 도 3h에 도시된 바와 같이, 접속부재(260)에 존재하는 홀과 고분자 분산형 액정표시패널(210)을 관통하는 홀을 중첩시킨 후, 아일렛(270)을 삽입하여 고정시킬 수 있다.
아일렛(270)은, 예를 들어, 코킹(caulking) 공정에 의해 고정되어 리벳 체결구조를 형성한다. 구체적으로, 삽입된 아일렛(270)의 일부는 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 배면 방향으로 노출되고, 이렇게 노출된 아일렛(270)에 펀치(482)를 끼운 후 망치(484)로 두들겨 리벳 체결구조를 형성할 수 있다. 이에 따라 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 외부로 노출된 부분의 직경이 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 내부를 관통하는 부분의 직경보다 클 수 있고, 고분자 분산형 액정표시패널(210), 금속 페이스트(240), 금속 테이프(250), 그리고 접속부재(260)가 지지될 수 있다.
이후, 도 3i 및 도 3j를 참조하면, 노출된 금속 테이프(250), 아일렛(270), 그리고 접속부재(260)를 덮는 보호 테이프(272)를 부착하는 단계가 수행된다. 따라서 전극 단자부(T)의 내구성 및 신뢰성이 형성되고, 사용자의 감전의 위험을 감소시킬 수 있다.
접속부재(260)는 외부의 전원 공급 부재와 결합되는 결합부(262)를 포함할 수 있다. 여기서 결합부(262)는, 예를 들어, 외부의 전선과 결합될 수 있다.
이러한 전극 단자부(T)는 제1전극(222a)과 제2전극(222b)에 전기적으로 연결되도록 복수 개로 형성될 수 있고, 일측에 복수 개가 함께 형성되거나, 양측에 각각 형성될 수도 있고, 고분자 분산형 액정표시패널(210)의 정면과 배면에 각각 형성될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 고분자 분산형 액정표시장치(200)는, 전극 단자부(T)를 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치(200)의 고분자 분산형 액정표시패널(210)이 열에 의해 열화되거나 변형되는 현상을 감소시킬 수 있다. 또한 고분자 분산형 액정표시장치(200)는, 고분자 분산형 액정표시장치(200)의 전극 단자부(T)와 외부의 전원 공급 부재와의 접착력을 향상시킬 수 있고, 전극 단자부(T)를 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치의 제조 공정을 단순화하고 제조 원가를 절감시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
200: 고분자 분산형 액정표시장치 210: 고분자 분산형 액정표시패널
220: 고분자 분산형 액정표시필름 222a: 제1전극
222b: 제2전극 224a: 제1보호필름
224b: 제2보호필름 240: 금속 페이스트
250: 금속 테이프 260: 접속부재
262: 결합부 270: 아일렛

Claims (7)

  1. 서로 이격하여 위치하는 두 개의 전극과 상기 두 개의 전극 사이에 위치하는 고분자 분산형 액정표시필름을 포함하는 고분자 분산형 액정표시패널, 그리고
    상기 고분자 분산형 액정표시패널의 일측에 위치하고, 외부에서 공급된 전원을 상기 두 개의 전극 중 하나에 전달하는 적어도 하나의 전극 단자부를 포함하고,
    상기 전극 단자부는,
    상기 두 개의 전극 중 어느 하나 위에 위치하는 금속 페이스트(paste),
    상기 금속 페이스트 위에 위치하는 금속 테이프(tape),
    상기 고분자 분산형 액정표시패널, 상기 금속 페이스트, 그리고 상기 금속 테이프를 관통하는 홀에 삽입되어 있고 양 단부가 노출되어 있는 아일렛(eyelet), 그리고
    상기 아일렛의 노출된 양 단부 중 상기 금속 테이프 위에 위치하는 단부와 상기 금속 테이프 사이에 고정되어 있고 상기 고분자 분산형 액정표시패널의 일측에서 외부로 연장되어 있는 접속부재
    를 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치.
  2. 제1항에서,
    상기 금속 페이스트는 금속 산화물, 은(Ag), 구리(Cu), 그리고 철(Fe) 중 하나 이상을 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치.
  3. 제1항에서,
    상기 금속 테이프는 구리(Cu)를 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치.
  4. 제1항에서,
    상기 아일렛은 I형 체결구조를 가지며, 상기 아일렛의 양 단부의 직경은 상기 홀의 직경보다 큰 고분자 분산형 액정표시장치.
  5. 제1항에서,
    상기 접속부재는 외부의 전원 공급 장치와 전기적으로 연결되는 하나 이상의 결합부를 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치.
  6. 제1항에서,
    상기 전극 단자부는 노출된 상기 금속 테이프, 상기 아일렛, 그리고 상기 접속부재를 덮는 보호 테이프를 더 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치.
  7. 제1항에서,
    상기 고분자 분산형 액정표시패널의 상기 두 개의 전극 위에 각각 위치하는 보호필름을 더 포함하는 고분자 분산형 액정표시장치.
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