KR101667894B1 - 다중-채널 메모리 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예들은 메모리 모듈의 메모리 칩들/장치들의 채널로부터 신호 데이터를 수신하기 위한 메모리 버스를 갖는 마더보드 PCB를 기술한다. 전기 콘택들은 메모리 모듈의 메모리 칩들/장치들에 PCB를 안전하기 결합하기 위해, 메모리 버스에 통신가능하게 결합된다. 본 발명의 실시예들은 상기 전기 콘택들을 포함하고 메모리 모듈의 높이보다 작거나 동일한 높이를 갖는 수용 하우징을 더 포함한다. 본 발명의 실시예들은 각각 메모리 카드 하우징, 하우징에 포함된 제1 및 제2 복수의 메모리 칩들/장치들, 및 제1 및 제2 복수의 메모리 칩들/장치들을 PCB에 결합하기 위한 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 I/O 단자를 갖는 메모리 모듈을 추가로 기술한다. 본 발명의 실시예들에서, 상술한 제1 및 제2 복수의 전기 I/O 커넥터는 하우징의 상이한 사이드들에 배치된다.

Description

다중-채널 메모리 모듈{MULTI-CHANNEL MEMORY MODULE}
본 발명의 실시예들은 일반적으로 컴퓨팅 디바이스에 관한 것으로, 특히, 메모리 모듈 설계 및 인터페이스들에 관한 것이다.
듀얼 인-라인 메모리 모듈(DIMM)들과 같은, 메모리 모듈들은 데이터의 저장 및 검색을 위한 컴퓨팅 디바이스들에 의해 사용된다. 작은 아웃라인 듀얼 인-라인 메모리 모듈(SODIMM)들과 같은, 축소된 폼 팩터(form factor)를 가진 DIMM들은 모바일 컴퓨팅 장치들에 의해 사용된다.
모바일 컴퓨팅 장치들에서 폼 팩터가 감소함에 따라, 스트래들 실장 DIMM 소켓들과 같은, 메모리 모듈들 및 메모리 모듈 커플링 해결책은 얼마나 많이 장치 사이즈가 감소될 수 있는지를 제한한다. 현재 메모리 모듈 커플링 해결책은 단지 모듈당 하나의 채널을 지원하고, 호스트 장치의 마더보드의 치수를 증가시키고, 호스트 장치의 마더보드가 컷-아웃(cut-out)을 가질 것을 요구한다. 필요한 것은 호스트 마더보드의 치수에 영향을 가하지 않고, 보다 효율적인 메모리 모듈 설계 해결책을 허용하는 메모리 모듈 커플링 해결책이다.
다음 설명은 본 발명의 실시예들의 구현들의 예로서 주어진 예시들을 갖는 도면들에 대한 논의를 포함한다. 도면들은 제한으로서가 아니라, 예로서 주어진 것임을 이해해야 한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 하나 이상의 "실시예들"에 대한 참조들은 본 발명의 적어도 하나의 구현에 포함된 특정의 특징, 구조 또는 특성을 설명하는 것으로서 이해해야 한다. 따라서, 본 명세서에 나타나는 "일 실시예에서" 또는 "대안적인 실시예에서" 와 같은 어구들은 본 발명의 다양한 실시예들 및 구현들을 설명하는 것이며, 반드시 모두 동일 실시예를 참조하는 것은 아니다. 그러나, 그것들은 반드시 상호 배타적인 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈과 메모리 모듈 커플링 컴포넌트를 예시하는 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시예들에 따른 메모리 모듈 커플링 컴포넌트들을 예시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 및 메모리 모듈 커플링 컴포넌트를 예시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 및 메모리 모듈 커플링 컴포넌트를 예시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예를 활용하기 위한 장치의 블록도이다.
이하에 설명된 실시예들의 일부 또는 전부를 도시할 수 있는, 도면들의 설명을 포함할 뿐만 아니라, 본 명세서에 제공된 발명의 개념들의 다른 잠재적인 실시예들 또는 구현들을 논의하는, 특정한 상세 및 구현들에 대한 설명이 뒤따른다. 본 발명의 실시예들에 대한 개요가 아래에 제공되고, 그 다음으로 도면들을 참조하여 보다 상세한 설명이 뒤따른다.
본 발명의 실시예들은 종래 기술의 해결책에 비해 축소된 폼 팩터를 갖는 메모리 모듈 및 메모리 모듈 커플링 해결책을 기술한다. 본 발명의 실시예들은 메모리 모듈의 메모리 칩들/모듈들/장치들의 채널로부터 신호 데이터를 수신하는 메모리 버스를 갖는 마더보드(대안적으로, 본 명세서에서 "메인 보드"라고 칭함) 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한다. 상기 마더보드 PCB는 메모리 버스에 전기적으로 결합되어, PCB에 메모리 모듈을 통신가능하게 결합하기 위한, 복수의 전기적 콘택을 더 포함한다. 메모리 모듈을 PCB에 안전하게 결합하기 위해, 본 발명의 실시예들은 복수의 전기적 콘택들을 포함하는 수용 하우징(대안적으로, 본 명세서에서는, 듀얼 인-라인 커넥터들을 활용하는 실시예들의 경우 "모듈 커넥터" 또는 "DIMM 커넥터"로서 참조된다)을 더 포함하고, 여기서 수용 하우징은 메모리 모듈의 높이보다 작거나 동일한 높이를 포함한다.
본 발명의 실시예들은 복수의 사이드(side)를 가진 메모리 카드 하우징, 하우징에 포함된 제1 복수의 메모리 칩/모듈/장치, 하우징에 포함된 제2 복수의 메모리 칩/모듈/장치, 제1 복수의 메모리 칩/모듈/장치를 마더보드 PCB의 메모리 모듈 커넥터에 결합하기 위한 제1 복수의 메모리 모듈 전기 단자, 및 제2 복수의 메모리 칩/모듈/장치를 마더보드 PCB의 메모리 모듈 커넥터에 결합하기 위한 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자를 구비하는 메모리 카드 하우징을 갖는 멀티-채널 메모리 모듈을 추가로 기술한다. 본 발명의 실시예들에서, 상술한 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자들은 하우징의 상이한 사이드들에 배치되며, 그에 의해 마더보드 PCB가 싱글 메모리 모듈에 결합되어 있는 동안 복수의 메모리 채널들과 인터페이스할 수 있게 한다. 이하 보다 상세히 기술되는 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 멀티-채널 메모리 모듈들은 듀얼 인-라인 구성들(즉, 듀얼 인-라인 메모리 모듈(DIMM) 구성들)에 제한되지 않는다.
다음의 설명에서, 복수의 특정 상세들이 실시예들의 철저한 이해를 제공하기 위해 제시된다. 그러나, 관련 분야에서 숙련된 자라면 본 명세서에서 설명된 기술들은 하나 이상의 특정 상세, 또는 다른 방법들, 컴포넌트들, 재료들 등이 없어도 실행할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 다른 예들에서, 공지된 구조들, 재료들 또는 동작들은 특정 양상들이 모호하게 되는 회피하기 위해 상세히 나타내거나 기술되지 않았다.
본 명세서 전체에서 "하나의 실시예" 또는 "일 실시예"를 참조하는 것은, 실시예와 결합되어 기술된 특정의 특징, 구조 또는 특성이 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전반에 걸쳐 다양한 위치들에서 어구들 "하나의 실시예에서" 또는 "일 실시예에서"의 출현은 반드시 동일일 실시예를 모두 가리키는 것이 아니다. 더욱이, 특정한 특징들, 구조들, 또는 특성들은 하나 또는 그 이상의 실시예에서 임의의 적합한 방식으로 조합될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈 및 메모리 모듈 커플링 컴포넌트를 예시하는 도면이다. 이 실시예에서, 메모리 유닛(100)은 PCB 메모리 하우징 카드(102), 메모리 칩들/모듈들(104)의 어레이(대안적으로, 본 명세서에서는 '디바이스들'로서 참조된다), 및 (후술되는) 호스트 컴퓨팅 장치의 컴퓨터 인터페이스 신호들에 접속을 제공하기 위한 메모리 유닛 전기 입출력(I/O) 단자(106)를 포함한다. 이 실시예에서, 메모리 유닛(100)은 DIMM 또는 임의의 다른 메모리 모듈 구성을 포함할 수 있다.
이 실시예에서, 전기 I/O 단자들(106)은 메모리 하우징 카드(102)의 하나의 외부 사이드에 배치된다. 상기 전기 I/O 단자들(대안적으로, 본 명세서에서는 '패드들' 또는 '핀들'로서 참조된다)은 메모리 하우징 카드 상의 (도시되지 않은) 내부 통신 경로들을 따라 메모리 칩들/모듈들의 전기 단자들에 전기적으로 결합된다.
메모리 모듈(100)의 상기 모듈들/칩들은 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(DRAM), 동기식 DRAM(SDRAM) 또는 스태틱 랜덤 액세스 메모리(SRAM)와 같은, 임의 형태의 랜덤 액세스 메모리(RAM)를 포함할 수 있고, 실리콘 메모리 셀들, 상변화 메모리들(PCM), 상변화 메모리 셀들 및 스위치들의 어레이들을 포함하는 PCM(PCMS), 실리콘 나노와이어-기반 불휘발성 메모리 셀들, FeTRAM(ferroelectric transistor random access memory)(즉, 실리콘 나노와이어는 전계가 인가될 때 극성을 전환하는 "강유전성" 폴리머 재료를 갖는다) 등과 같은 임의 형태의 메모리 셀들로 형성될 수 있다.
이 설명 및 하기 기술된 다른 설명에서, 메모리 모듈상에 도시된 전기 I/O 단자들의 개수는 단지 설명을 하기 위한 것이며, 본 발명의 실시예들에 따른 메모리 모듈들에 대한 I/O 콘택들의 개수를 설명하거나 제한하려는 의도는 아니다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 본 분야에서 공통적으로 이용되는 바와 같이, 카드 에지를 따라 배치된 144개의 전기 단자를 갖는 메모리 모듈을 활용할 수 있다. 도시된 메모리 모듈상의 전기 I/O 단자들의 수량은 도시의 명확성만을 위해 선택되었다.
메모리 모듈(100)은 메모리 모듈 전기 I/O 단자들(106)을 호스트 컴퓨팅 장치의 컴퓨터 인터페이스 신호들에 또한 도전적으로 결합하는 커플링 컴포넌트(즉, 메모리 모듈 커넥터)(152)를 통해 컴퓨팅 장치 마더보드(즉, 메인 모드) PCB(150)에 안전하게 결합됨으로써, 메모리 모듈(100)의 모듈(104)로/로부터 데이터의 저장 및 검색을 허용한다. 본 분야에서 일반적으로 이해할 수 있는 바와 같이, 호스트 장치(미도시됨)의 메모리 컨트롤러는 메모리 모듈(100)과 통신하여, 예를 들어, 칩 선택(CS) 신호들과 결합하여 I/O 신호들을 이용하는 메모리 모듈의 선택된 메모리 칩들/모듈들에 대한 판독 및 기입을 행한다.
이 실시예에서 나타난 바와 같이, 메모리 모듈(100)은 메모리 모듈의 z-높이가 인스톨될 때 컴퓨팅 장치 PCB에 추가적인 z-높이를 부가하도록 PCB(150)상에 평탄하게 놓여지도록 나타나 있다. 다른 실시예들에서, PCB(150)는 이 실시예에 나타난 추가적인 z-높이를 감소시키거나 제거하기 위해 메모리 모듈(100)을 수용하기 위해 컷아웃(cut-out)을 포함할 수 있다. 종래 기술의 해결책은 메모리 모듈 아래의 마더 보드가 컷아웃되는 스트래들 실장 메모리 모듈 소켓 커넥터를 활용한다. 대안적인 종래 기술의 해결책은 "마더보드상의 하향 메모리(memory down on mother board)"이다. 이러한 종래 기술의 해결책들의 단점은 조합성을 제한하고, 제조자에게 재고의 비용을 증가시키고, 더 낮아진 볼륨으로 인해 컴포넌트 비용이 더 높아지게 된다는 것이다. 종래 기술의 메모리 모듈 커플링 해결책들은 또한 마더보드상에서 더 많은 공간을 차지하여, 단일면 보드 설계를 제한하는 것이다. 본 발명의 실시예들은 현재의 해결책과 비교해서 상이한 메모리 모듈 폼 팩터들의 하나 또는 다수의 채널 메모리듈 중 어느 하나를 지원함으로써 상술한 제한을 제거한다.
도 1에 나타난 바와 같이, 메모리 모듈 커플링 컴포넌트(152)는 메모리 모듈(100)보다 더 작은(또는 동일한) z-높이를 갖기 때문에, 본 발명의 실시예들에 따른 커플링 컴포넌트들은 메모리 모듈을 PCB에 안전하게 결합하는데(즉, 인스톨하는데) 사용될 때 모바일 컴퓨팅 장치 PCB에 대한 높이를 추가하지 않는다.
이 실시예에서, 메모리 모듈 커플링 컴포넌트(152)는 메모리 모듈(100)을 마더모더 PCB(150)에 안전하게 결합하기 위한 탄성 스프링백 속성을 갖는 압축 스프링들(154)을 포함한다. 압축 스프링들(154)은 또한 커넥터 소켓과 같은 종래의 듀얼 인-라인 커넥터 대신에, 마더보드 PCB와 메모리 모듈간에 도전성 접속을 제공하기 위한 전기 콘택들로서 기능한다. 이것은 메모리 모듈이 동시에 한 세트 초과의 전기 단자들에 접속되게 한다. 따라서, 멀티 메모리 채널들(더 많은 신호들)은 커넥터 길이를 증가시키거나 핀 피치들을 감소시키지 않고 이들 접속에 라우팅될 수 있다.
압축 커넥터들(154)을 이용함으로써 메모리 모듈 결합기(152)가 임의의 수직 한정 구조를 갖지 않게 하고, 그에 따라 마더보드 PCB(150)에 높이를 부가하지 않는다. 상술한 바와 같이, 이 실시예에서, 상기 압축 커넥터들은 메모리 모듈(100)을 안전하게 결합하기 위한 탄성 스프링백 속성을 가지고 있고, 메모리 모듈을 마더보드 PCB(150)에 통신가능하게 결합하기 위한 도전성이 있다. 상기 압축 커넥터들은 도전성 소자의 굴절(deflection)로 인해, 압축 방향에 대향하는 방향으로 도전성 소자에 의해 생성되는 바이어스 힘이 생성되도록 신축가능하지만 탄성을 갖는 임의의 재료를 포함할 수 있다.
도 2a 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈 커플링 컴포넌트들을 도시한 도면이다. 도 2a에 나타낸 실시예에서, 메모리 모듈 결합기(210)는 메모리 유닛(200)을 컴퓨팅 장치 마더보드 PCB(250)에 안전하게 결합하는 낮은-프로파일 전기 콘택들(212) 및 나사들(214)을 이용한다. 도 1의 예시적인 실시예와 유사하게, 이러한 예시적 실시예들에서, 메모리 모듈 유닛(200)은 DIMM 또는 임의의 다른 메모리 모듈 구성을 포함할 수 있다.
전기 콘택들(212)은 메모리 모듈(200)을 PCB(250)에 부분적으로 고정시키는 것은 물론 메모리 모듈과 마더보드 PCB의 메모리 버스간에 도전성 접속을 제공할 수 있거나 그렇지 않을 수도 있으며; 나사들(214)은 또한 메모리 모듈(200)을 그 자리에 유지시킨다. 메모리 모듈(200)상의 나사 구멍들은 나사들(214)의 헤드가 모듈 상부측상의 가장 큰 컴포넌트보다 더 높지 않도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 이 실시예에서, 듀얼 표면-사이드의 모듈이 이용되고, 그에 따라 나사들(214)의 헤드는 완전하게 나사를 집어넣을 때 메모리 모듈(200)의 상부측상의 메모리 모듈들의 높이를 초과하여 연장되지 않으며; 단일 표면-사이드의 모듈을 사용하는 대안적인 실시예에서, 나사의 헤드는 완전하게 나사를 집어넣을 때 상부측(즉, 비장착 표면 사이드)상의 메모리 카드 PCB 표면을 초과하여 연장되지 않는다.
도 2b에 나타낸 예시적인 실시예에서, PCB(270)의 메모리 모듈 결합기(260)는 보드 투 보드 커넥터를 포함한다. 보드 투 보드 커넥터들은 서로 전기적으로 접속되는 인쇄 회로 기판을 제조하기 위해, 서로 짝을 맺고 각기 "암(female)" 및 "숫(male)" 인쇄 회로 기판에 장착되는 리셉터클 커넥터(receptacle connector) 및 플러그 커넥터를 포함하는 커플링 해결책들로서 기술될 수 있다. 이 실시예에서, 메모리 모듈 결합기(260)는 상술한 리셉터클 커넥터이며, 이는 메모리 모듈(280)의 플러그 커넥터(도시되지 않음)에 적층 방식으로 통신가능하게 결합되는 전기 콘택들(262)을 포함하는 것으로 나타나 있다. 도 2b에 나타난 실시예와 유사하게, 적층될 때, 상기 보드 투 보드 커넥터들은 메모리 모듈(280)의 상부 사이드의 높이를 초과하여 연장되지 않는다(예를 들어, 메모리 모듈 결합기(260)는 낮은-프로파일 커넥터를 포함할 수 있으며, 및/또는 메모리 모듈(280)의 플러그 커넥터는 메모리 모듈의 PCB에 오목하게 들어갈 수 있다).
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈과 메모리 모듈 커플링 컴포넌트를 나타낸 도면이다. 이 실시예에서, 메모리 모듈(300)은 메모리 카드 PCB 하우징(302), 메모리 모듈/칩 로우들(304, 306), 전기 I/O 단자들(314, 316)을 포함한다. 메모리 모듈(300)의 전면이 나타나 있다. 상술한 바와 같이, 상기 메모리 모듈은 듀얼 표면 메모리 모듈을 포함할 수 있으며, 여기서 다른 복수의 메모리 모듈 로우들은 하향(down-facing) 표면(도시되지 않음) 또는 싱글-표면 메모리 모듈을 실장(populate)할 것이다. 게다가, 메모리 유닛(300)의 전기 I/O 단자들은 임의의 구성을 포함할 수 있다(예를 들어, 하우징(302)의 상부면상의 단자들만 -이로써 2세트의 단자들을 포함하고, 양측 표면들상의 단자들 -이로써 4세트의 단자들을 포함하며, 기타등등).
이 실시예에서, 메모리 모듈 로우들(304, 306)은 메모리 모듈(300)의 대향하는 외부 사이드들에 위치하는 개별적인 전기 I/O 단자에 대응하는 것으로 나타나 있다. 마더보드 PCB(350)는 개별적인 "메모리 채널들"로서 메모리 모듈 로우들(304, 306)을 메모리 버스에 전기적으로 결합하기 위해, 2개의 전기 콘택 세트들(354, 356)(후술됨)을 갖는 것으로 나타나 있다. 이 실시예에서, 메모리 모듈(300)의 전기 I/O 단자들(314)은 메모리 모듈 로우(304)에 대응하는 것으로 나타나 있고, 메모리 모듈(300)의 전기 I/O 단자들(316)은 메모리 모듈 로우(306)에 대응하는 것으로 나타나 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들에 따른 메모리 모듈들은 싱글 메모리 모듈만을 이용함으로써 다수의 메모리 채널들이 메모리 버스에 연결되게 하는 능력을 제공한다.
컴퓨팅 장치 PCB(350)는 메모리 모듈(300)의 외부 사이드를 PCB에 안전하게 결합하는 것은 물론 메모리 모듈의 메모리 모듈들을 PCB에 통신가능하게 결합하기 위해, 2세트의 전기 콘택들(354, 356)을 포함하는 메모리 모듈 커넥터를 갖는 것으로 나타나 있다. 따라서, 현재의 메모리 모듈 해결책의 추가된 치수들을 감소시키는 것 뿐만 아니라, 본 발명의 실시예들은 PCB에 인스톨된 메모리 모듈들의 개수를 증가시키지 않고 하나 초과의 메모리 채널이 활용되게 한다. 이것은 메모리 모듈들이 보드 메모리 대신에(즉, 대체용으로서) 사용될 수 있게 하며, 이는 컴퓨팅 장치 제조자에게 수주 생산 능력을 허용하고, 예를 들어, 마더보드상에 SDRAM이 통합되지 않게 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 모듈과 메모리 모듈 커플링 컴포넌트를 나타낸 도면이다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 PCB의 다수의 채널들이 싱글 메모리 모듈에 연결되게 한다. 이 도면에 나타난 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 I/O 전기 단자들이 모듈 하우징의 에지에 위치하게 되는 것에 한정되지 않는다.
메모리 모듈(400)은 메모리 카드 PCB 하우징(402), 메모리 모듈 로우들(404, 406) 및 전기 I/O 단자들(414, 416)을 갖는 것으로서 나타나 있다. 이 실시예에서, 메모리 모듈 로우들(404, 406)은 내부 갭(408)에 위치한 메모리 모듈(400)의 대향하는 내부 사이드에 위치하는 개별적인 전기 I/O 단자들을 갖는 것으로 나타나 있다(도 3의 메모리 모듈(300)과 같이, 대향하는 외부 사이드에 위치하는 전기 I/O 단자들을 갖는 것과는 상반되게). 다른 실시예들에서, 내부 사이드와 외부 사이드의 임의의 조합 또는 메모리 모듈의 표면들은 전기 I/O 단자들을 포함할 수 있다.
이 실시예에서, 전기 I/O 단자들(414)은 메모리 모듈 로우(404)에 대응하는 것으로 나타나 있는 한편, 전기 I/O 단자들(416)은 메모리 모듈 로우(406)에 대응하는 것으로 나타나 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들에 따른 메모리 모듈들은 다수의 컴퓨팅 장치 메모리 채널들이 싱글 메모리 모듈에 연결되게 하는 능력을 제공한다.
컴퓨팅 장치 PCB(450)는 메모리 모듈(400)의 내부 사이드들을 PCB에 안전하게 결합하는 것은 물론, 메모리 모듈의 메모리 모듈들을 PCB의 메모리 버스에 통신가능하게 결합하기 위해, 2세트의 전기 콘택들(454, 456)을 포함하는 메모리 모듈 커넥터를 갖는 것으로 나타나 있다. 상기 전기 콘택들은 하우징(452)내에 포함되어 있으며; 예를 들어, 상기 전기 콘택들은 내부 갭(408)을 통해 메모리 모듈(400)을 PCB(450)에 안전하게 결합하기 위해 압축 커넥터들을 포함할 수 있다. 따라서, 현재의 메모리 모듈 해결책의 추가된 치수들을 감소시키는 것 뿐만 아니라, 본 발명의 실시예들은 메모리 모듈들의 가변 설계들이 컴퓨팅 장치들에 의해 활용될 수 있게 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예를 이용하기 위한 장치의 블록도이다. 컴퓨팅 장치(500)는 컴퓨팅 태블릿, 이동 전화 또는 스마트폰, 무선 인에이블 전자 판독기 또는 다른 무선 이동 장치와 같은 이동 컴퓨팅 장치를 나타낸다. 컴포넌트의 일부는 일반적으로 도시되지만 이러한 장치의 모든 컴포넌트가 장치(500)에 도시되어 있는 것은 아니라는 것을 이해할 것이다.
장치(500)는 프로세서(510)을 포함하고, 이 프로세서는 장치(500)의 중요한 처리 동작을 수행한다. 프로세서(510)는 마이크로프로세서, 애플리케이션 프로세서, 마이크로컨트롤러, 프로그래머블 로직 장치, 프로세서 코어 또는 다른 처리 수단 등의 하나 이상의 물리 장치를 포함할 수 있다. 프로세서(510)에 의해 수행되는 처리 동작은 애플리케이션 및/또는 장치 기능이 실행되는 동작 플랫폼 또는 운영 시스템의 실행을 포함한다. 처리 동작은 인간 사용자 또는 다른 장치와의 I/O(입출력)에 관련된 동작, 전력 관리에 관련된 동작 및/또는 장치(500)를 다른 장치에 접속하는 것과 관련된 동작을 포함한다. 처리 동작은 또한 오디오 I/O 및/또는 디스플레이 I/O에 관련된 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 장치(500)는 컴퓨팅 장치에 오디오 기능을 제공하는 것과 연관된 하드웨어(예를 들어, 오디오 하드웨어 및 오디오 회로) 및 소프트웨어(예를 들어, 드라이버, 코덱) 컴포넌트를 나타내는 오디오 서브시스템(520)을 포함한다. 오디오 기능은 스피커 및/또는 헤드폰 출력 뿐만 아니라 상술한 오디오 잭 중의 임의의 것을 통한 마이크로폰 입력을 포함할 수 있다. 그와 같은 기능들을 위한 장치들은 장치(500)에 통합되거나 장치(500)에 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 사용자는 프로세서(510)에 의해 수신되고 처리되는 오디오 커맨드를 제공함으로써 장치(500)와 상호작용한다.
디스플레이 서브시스템(530)은 사용자가 컴퓨팅 장치와 상호작용하기 위한 시각 및/또는 촉각 디스플레이를 제공하는 하드웨어(예를 들어, 디스플레이 장치) 및 소프트웨어(예를 들어, 드라이버) 컴포넌트들을 나타낸다. 디스플레이 서브시스템(530)은 사용자에게 디스플레이를 제공하는데 사용되는 특정 화면 또는 하드웨어 장치를 포함하는 디스플레이 인터페이스(532)를 포함한다. 일 실시예에서, 디스플레이 인터페이스(532)는 프로세서(510)와 별개로 로직을 포함하여 디스플레이에 관련된 적어도 일부의 처리를 수행한다. 일 실시예에서, 디스플레이 서브시스템(530)은 사용자에게 출력 및 입력을 모두 제공하는 터치스크린 장치를 포함한다.
I/O 컨트롤러(540)는 사용자와의 상호작용과 관련된 하드웨어 장치들과 소프트웨어 컴포넌트들을 나타낸다. I/O 컨트롤러(540)는 오디오 서브시스템(520) 및/또는 디스플레이 서브시스템(530)의 일부인 하드웨어를 관리하도록 동작할 수 있다. 추가적으로, I/O 컨트롤러(540)는 사용자가 시스템과 상호작용할 수 있는 장치(500)에 접속하는 추가의 장치에 대한 접속 포인트를 나타낸다. 예를 들어, 장치(500)에 부착될 수 있는 장치들은 마이크로폰 장치, 스피커 또는 스테레오 시스템, 비디오 시스템 또는 다른 디스플레이 장치, 키보드 또는 키패드 장치 또는 카드 리더 또는 다른 장치 등의 특정 애플리케이션과의 사용을 위한 다른 I/O 장치를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, I/O 컨트롤러(540)는 오디오 서브시스템(520) 및/또는 디스플레이 서브시스템(530)과 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰 또는 다른 오디오 장치를 통한 입력은 장치(500)의 하나 이상의 애플리케이션 또는 기능에 대한 입력 또는 커맨드를 제공할 수 있다. 부가적으로, 오디오 출력은 디스플레이 출력 대신, 또는 그에 부가하여 제공될 수 있다. 다른 예에서, 디스플레이 서브시스템이 터치스크린을 포함하면, 디스플레이 장치는 또한 I/O 컨트롤러(540)에 의해 적어도 부분적으로 관리될 수 있는 입력 장치로서 동작한다. 또한, I/O 컨트롤러(540)에 의해 관리되는 I/O 기능을 제공하는 장치(500) 상의 추가의 버튼 또는 스위치가 존재할 수 있다.
일 실시예에서, I/O 컨트롤러(540)는 가속도계, 카메라, 광 센서 또는 다른 환경 센서 또는 장치(500)에 포함될 수 있는 다른 하드웨어 등의 장치를 관리한다. 입력은 시스템에 환경 입력을 제공하여 동작들(예를 들어, 잡음에 대한 필터링, 휘도 검출에 대한 디스플레이들의 조정, 카메라에 대한 플래시의 적용 또는 다른 특징들)에 영향을 줄 뿐만 아니라, 직접 사용자 상호작용의 일부일 수 있다.
메모리 서브시스템(560)은 장치(500)에 정보를 저장하기 위한 메모리 장치들을 포함한다. 메모리는 비휘발성(메모리 장치로의 전력이 인터럽트되는 경우 상태가 변하지 않음) 및/또는 휘발성(메모리 장치로의 전력이 인터럽트되는 경우 상태가 결정되지 않음) 메모리 장치들을 포함할 수 있다. 메모리(560)는 애플리케이션 데이터, 사용자 데이터, 음악, 사진, 문서 또는 다른 데이터 뿐만 아니라 시스템(500)의 애플리케이션 및 기능의 실행과 관련된(장기이거나 일시적이거나) 시스템 데이터를 저장할 수 있다. 본 발명의 실시예들에 따른 메모리 서브시스템(560)은 메모리 모듈의 메모리 칩들/모듈들의 하나 이상의 채널들로부터 신호 데이터를 수신하기 위해 메모리 버스를 갖는 마더보드 PCB를 포함한다. PCB의 전기 콘택들에 전기적으로 결합된, 복수의 메모리 모듈 I/O 전기 단자들은 상기 메모리 버스를 메모리 모듈의 메모리 칩들/모듈들의 채널(들)에 결합한다. 메모리 모듈을 마더보드 PCB에 안전하게 결합하기 위해, 본 발명의 실시예들은 복수의 전기 콘택들을 포함하는 수용 하우징을 추가로 포함하며, 여기서 수용 하우징은 메모리 모듈의 높이 보다 작거나 동일한 높이를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따른 메모리 서브시스템(560)은 복수의 사이드를 갖는 하우징, 하우징에 포함된 제1 복수의 메모리 칩들/모듈들, 하우징에 포함된 제2 복수의 메모리 모듈들, 제1 복수의 메모리 모듈들을 PCB에 결합하기 위한 제1 복수의 메모리 모듈 전기 커넥터, 및 제2 복수의 메모리 모듈들을 PCB에 결합하기 위한 제2 복수의 메모리 모듈 전기 커넥터를 구비하는 메모리 모듈을 더 포함한다. 본 발명의 실시예들에서, 상술한 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 커넥터는 하우징의 상이한 사이드에 배치된다.
접속(connectivity)(570)은 장치(500)가 외부 장치들과 통신하도록 하는 하드웨어 장치(예를 들어, 무선 및/또는 유선 커넥터 및 통신 하드웨어) 및 소프트웨어 컴포넌트(예를 들어, 드라이버, 프로토콜 스택)를 포함한다. 장치는 헤드셋들, 프린터들 또는 다른 디바이스들과 같은 주변 장치들뿐만 아니라, 다른 컴퓨팅 디바이스들, 무선 액세스 포인트들 또는 기지국들과 같은 별도의 장치들일 수 있다.
접속(570)은 다수의 상이한 유형의 접속을 포함할 수 있다. 일반화하기 위하여, 장치(500)는 셀룰러 접속(572) 및 무선 접속(574)으로 도시된다. 셀룰러 접속(572)은 일반적으로 GSM(global system for mobile communications) 또는 변형 또는 파생물, CDMA(code division multiple access) 또는 변형 또는 파생물, TDM(time division multiplexing) 또는 변형 또는 파생물, 또는 다른 셀룰러 서비스 표준을 통해 제공되는 등 무선 캐리어에 의해 제공되는 셀룰러 네트워크 접속을 지칭한다. 무선 접속(574)은 셀룰러가 아닌 무선 접속을 지칭하며, (블루투스와 같은) 개인 영역 네트워크들, (WiFi와 같은) 로컬 영역 네트워크들, 및/또는 (WiMax와 같은) 광역 네트워크들, 또는 다른 무선 통신을 포함할 수 있다.
주변 접속들(580)은 주변기기 접속을 행하기 위한 소프트웨어 컴포넌트들(예를 들어, 드라이버들, 프로토콜 스택들)뿐 아니라, 하드웨어 인터페이스들 및 커넥터들을 포함한다. 장치(500)는 다른 컴퓨팅 장치로(582"로")의 주변 장치 일 뿐만 아니라 그에 접속된 (584 "로부터") 주변 장치를 가질 수 있다는 것을 이해할 것이다. 장치(500)는 통상적으로 장치(500) 상의 콘텐츠를 관리(예를 들어, 다운로드 및/또는 업로드, 변경, 동기화)하는 등의 목적으로 다른 컴퓨팅 장치에 접속하는 "도킹(docking)" 커넥터를 갖는다. 추가적으로, 도킹 커넥터는 장치(500)가 예를 들어, 시청각 또는 다른 시스템들로의 콘텐츠 출력을 제어하도록 하는 임의의 주변 장치들에 장치(500)가 접속하도록 할 수 있다.
사유(proprietary) 도킹 커넥터 또는 다른 사유 접속 하드웨어에 더하여, 장치(500)는 공통 또는 표준 기반 커넥터를 통해 주변 접속(580)을 형성할 수 있다. 흔한 유형으로는 USB(Universal Serial Bus) 커넥터(다수의 상이한 하드웨어 인터페이스 중 임의의 것을 포함할 수 있음), MDP(MiniDisplayPort)를 포함하는 디스플레이포트(DisplayPort), HDMI(High Definition Multimedia Interface), 파이어와이어, 또는 다른 유형을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 복수의 사이드를 갖는 메모리 카드 하우징, 메모리 카드 하우징에 포함된 제1 복수의 메모리 장치, 메모리 카드 하우징에 포함된 제2 복수의 메모리 장치, 제1 복수의 메모리 장치를 컴퓨팅 장치 인쇄 회로 기판(PCB)에 결합하기 위한 제1 복수의 메모리 모듈 전기 단자, 및 제2 복수의 메모리 장치를 컴퓨팅 장치 PCB에 결합하기 위한 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자를 포함하는 메모리 모듈을 기술한다. 상술한 실시예들에서, 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자는 메모리 카드 하우징의 상이한 사이드들에 배치된다.
일부 실시예들에서, 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자를 포함하는 메모리 카드 하우징의 상이한 사이드들은 각각 메모리 카드 하우징의 외부 사이드들을 포함한다. 다른 실시예들에서, 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자를 포함하는 메모리 카드 하우징의 상이한 사이드들은 각각 메모리 카드 하우징의 내부 사이드들을 포함한다. 본 발명의 실시예들은 또한 상술한 바와 같이 메모리 모듈들을 포함하며, 여기서 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자를 포함하는 메모리 카드 하우징이 사이드들은 하우징의 제1 및 제2 대향 사이드들을 포함한다.
일부 실시예들에서, 상술한 제1 및 제2 복수의 메모리 장치는 각각 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 메모리 칩들을 포함하고; 다른 실시예들에서, 제1 및 제2 복수의 메모리 장치는 각각 상변화 메모리(PCM) 메모리 칩들을 포함한다. 상술한 메모리 카드 하우징은 작은 아웃라인 듀얼 인-라인 메모리 모듈(SODIMM) 메모리 카드 하우징을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 메모리 모듈상의 복수의 전기 단자를 통해 메모리 모듈의 메모리 장치들의 채널로부터 신호 데이터를 수신하는 메모리 버스, 메모리 모듈상의 복수의 전기 단자에 PCB를 결합하기 위해, 메모리 버스에 통신가능하게 결합된 복수의 전기 콘택, 및 메모리 모듈을 컴퓨팅 장치 PCB에 안전하게 결합하기 위해, 복수의 전기 콘택을 포함하는 수용 하우징을 포함하는 컴퓨팅 장치 인쇄 회로 기판(PCB)을 기술한다. 상술한 실시예들에서, 상기 수용 하우징은 메모리 모듈의 높이보다 작거나 동일한 높이를 포함한다.
일부 실시예들에서, 복수의 전기 콘택은 메모리 모듈을 컴퓨팅 장치 PCB에 안전하게 결합하기 위해 탄성 스프링백 속성을 갖는 복수의 압축 커넥터를 포함한다. 일부 실시예들에서, 수용 하우징은 복수의 전기 콘택과, 메모리 모듈을 PCB에 안전하게 결합하기 위한 하나 이상의 나사를 포함한다.
일부 실시예들에서, 상기 메모리 버스는 메모리 모듈상의 제2 복수의 전기 단자를 통해 메모리 모듈의 메모리 장치들의 제2 채널로부터 신호 데이터를 추가로 수신하고; 이들 실시예에서, 컴퓨팅 장치 PCB는 메모리 모듈상의 제2 복수의 전기 단자에 PCB를 결합하기 위해, 메모리 버스에 통신가능하게 결합된 제2 복수의 전기 콘택을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예들에서, 복수의 전기적 콘택은 메모리 모듈의 외부 사이드들을 컴퓨팅 장치 PCB에 안전하게 결합하기 위해 배치된다. 다른 실시예들에서, 복수의 전기 콘택은 메모리 모듈의 내부 사이드들을 컴퓨팅 장치 PCB에 안전하게 결합하기 위해 배치된다. 상기 수용 하우징은 또한 작은 아웃라인 듀얼 인-라인 메모리 모듈(SODIMM) 메모리를 수신하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 제1 및 제2 복수의 전기 콘택들을 포함하는 마더보드 인쇄 회로 기판(PCB)과 메모리 모듈을 포함하는 시스템들을 기술한다. 상기 메모리 모듈은 복수의 사이드를 갖는 메모리 카드 하우징, 메모리 카드 하우징에 포함된 제1 복수의 메모리 장치, 메모리 카드 하우징에 포함된 제2 복수의 메모리 장치, 제1 복수의 메모리 장치를 마더보드 PCB의 제1 복수의 전기 콘택들에 결합하기 위한 제1 복수의 메모리 모듈 입출력(I/O) 전기 단자, 및 제2 복수의 메모리 장치를 마더보드 PCB의 제2 복수의 전기 콘택들에 결합하기 위한 제2 복수의 메모리 모듈 I/O 전기 단자를 포함하고; 이들 실시예에서, 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 I/O 전기 단자는 메모리 카드 하우징의 상이한 사이드들에 포함된다. 상술한 시스템은 안테나와, 시스템에 의해 처리될 신호 데이터를 수신하기 위해 안테나에 결합된 무선 주파수 회로를 더 포함한다.
일부 실시예들에서, 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자를 포함하는 시스템의 메모리 모듈의 메모리 카드 하우징의 상술한 사이드들은 메모리 카드 하우징의 제1 및 제2 대향 사이드들을 포함한다.
일부 실시예들에서, 상기 시스템의 메모리 모듈의 상술한 제1 및 제2 복수의 메모리 칩들은 각각 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 메모리 칩들 -예를 들어, 동기식 DRAM(SDRAM) 메모리 칩들을 포함한다. 다른 실시예들에서, 메모리 모듈의 상기 제1 및 제2 복수의 메모리 칩은 각각 상변화 메모리(PCM) 메모리 칩들을 포함한다. 메모리 모듈의 상기 메모리 카드 하우징은 작은 아웃라인 듀얼 인-라인 메모리 모듈(SODIMM) 메모리 카드 하우징을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 기술된 처리들, 서버들 또는 도구들로서 앞에서 언급된 다양한 컴포넌트들은 상술한 기능들을 수행하기 위한 수단일 수 있다. 본 명세서에서 기술된 각각의 컴포넌트는 소프트웨어 또는 하드웨어 또는 이들의 조합을 포함한다. 각각 컴포넌트 및 모든 컴포넌트는 소프트웨어 모듈들, 하드웨어 모듈들, 특수 목적 하드웨어(예를 들어, 특수 용도의 하드웨어, ASIC들, DSP들, 기타 등등), 내장된 컨트롤러들, 하드와이어된 회로, 하드웨어 로직 등으로서 구현될 수 있다. 소프트웨어 콘텐츠(예를 들어, 데이터, 명령어, 구성)는 실행될 수 있는 명령어를 나타내는 콘텐츠를 제공하는, 비-일시적 유형의 컴퓨터 또는 기계 판독가능한 기억 매체를 포함하는 물품성을 통해 제공될 수 있다. 콘텐츠는 본 명세서에서 기술된 다양한 기능들/동작들을 수행하기 위한 컴퓨터에서 생성될 수 있다.
컴퓨터 판독가능 비-일시적 기억 매체는 기록가능/기록불가능 매체(예를 들어, ROM(read only memory), RAM(random access memory), 자기 디스크 저장 매체, 광 저장 매체, 플래시 메모리 장치들 등)와 같은, 컴퓨터(예를 들어, 컴퓨팅 장치, 전자 시스템 등)에 의해 액세스 가능한 형태로 정보를 제공(즉, 저장 및/또는 전송)하는 임의의 메커니즘을 포함한다. 그 콘텐트는 직접 실행 가능한("객체" 또는 "실행가능" 형태), 소스 코드, 또는 차이 코드(difference code)("델타(delta)" 또는 "패치(patch)" 코드)일 수 있다. 컴퓨터 판독가능 비-일시적 기억 매체는 또한 콘텐츠가 다운로드될 수 있는 저장소 또는 데이터베이스를 포함할 수 있다. 상기 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 판매 또는 배달시 콘텐츠가 저장된 장치 또는 제품을 포함할 수 있다. 따라서, 저장된 콘텐츠를 갖는 장치의 배달, 또는 통신 매체를 통해 다운로드용 콘텐츠의 제공은 물품성을 본 명세서에서 설명된 그러한 콘텐츠에 제공하는 것으로 이해될 수 있다.

Claims (20)

  1. 데이터를 저장하고 검색하기 위한 메모리 모듈로서,
    복수의 사이드(side)를 갖는 메모리 카드 하우징;
    상기 메모리 카드 하우징에 포함된 제1 복수의 메모리 장치;
    상기 메모리 카드 하우징에 포함된 제2 복수의 메모리 장치;
    상기 제1 복수의 메모리 장치를 컴퓨팅 장치 인쇄 회로 기판(PCB)에 결합하기 위한 제1 복수의 메모리 모듈 전기 단자; 및
    상기 제2 복수의 메모리 장치를 상기 컴퓨팅 장치 PCB에 결합하기 위한 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자
    를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자들은 상기 제1 복수의 메모리 모듈 전기 단자와 상기 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자가 동일한 방향을 향하지 않도록 상기 메모리 카드 하우징의 상기 사이드들 중 상이한 사이드들에 배치되고, 상기 제1 복수의 메모리 모듈 전기 단자와 상기 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자는 상기 제1 및 제2 복수의 메모리 장치들이 그 위에 존재하는 상기 메모리 카드 하우징의 편평한 표면을 따른 방향으로 향하는, 메모리 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자들을 포함하는 상기 메모리 카드 하우징의 상이한 사이드들은 각각 상기 메모리 카드 하우징의 외부 사이드들을 포함하는, 메모리 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자들을 포함하는 상기 메모리 카드 하우징의 상이한 사이드들은 각각 상기 메모리 카드 하우징의 내부 사이드들을 포함하는, 메모리 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자들을 포함하는 상기 메모리 카드 하우징의 사이드들은 상기 하우징의 제1 및 제2 대향 사이드들을 포함하는, 메모리 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 복수의 메모리 장치들은 각각 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 메모리 칩들을 포함하는, 메모리 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 복수의 메모리 장치들은 각각 상변화 메모리(PCM) 메모리 칩들을 포함하는, 메모리 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 메모리 카드 하우징은 작은 아웃라인 듀얼 인-라인 메모리 모듈(SODIMM) 메모리 카드 하우징을 포함하는, 메모리 모듈.
  8. 컴퓨팅 장치 인쇄 회로 기판(PCB)으로서,
    메모리 모듈상의 복수의 전기 단자를 통해 상기 메모리 모듈의 메모리 장치들의 채널로부터 신호 데이터를 수신하기 위한 메모리 버스 - 상기 메모리 모듈은 상기 메모리 모듈의 다른 편평한 표면들보다 실질적으로 큰 제1 및 제2 편평한 표면들을 갖고, 상기 PCB는 상기 PCB의 다른 편평한 표면들보다 실질적으로 큰 제1 및 제2 편평한 표면들을 가짐 -;
    상기 메모리 버스에 통신가능하게 결합되어, 상기 메모리 모듈상의 상기 복수의 전기 단자에 상기 PCB를 결합하기 위한 복수의 전기 콘택; 및
    상기 복수의 전기 콘택을 포함하며, 상기 메모리 모듈의 상기 제1 및 제2 편평한 표면들과 상기 컴퓨팅 장치 PCB의 상기 제1 및 제2 편평한 표면들이 동일한 평면을 따라 놓이도록 상기 컴퓨팅 장치 PCB에 상기 메모리 모듈을 안전하게 결합하기 위한 수용 하우징
    을 포함하고,
    상기 수용 하우징은 상기 메모리 모듈이 상기 수용 하우징에 접속될 때 낮은 프로파일을 유지하도록 상기 메모리 모듈의 높이보다 작거나 동일한 높이를 포함하는, 컴퓨팅 장치 PCB.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 복수의 전기 콘택은 상기 메모리 모듈을 상기 컴퓨팅 장치 PCB에 안전하게 결합하기 위해 탄성 스프링백 속성들을 갖는 복수의 압축 커넥터를 포함하는, 컴퓨팅 장치 PCB.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 수용 하우징은 상기 복수의 전기 콘택과, 상기 메모리 모듈을 상기 PCB에 안전하게 결합하기 위한 하나 이상의 나사를 포함하는, 컴퓨팅 장치 PCB.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 메모리 버스는 또한 상기 메모리 모듈의 메모리 장치들의 제2 채널로부터 상기 메모리 모듈상의 제2 복수의 전기 단자를 통해 신호 데이터를 수신하고,
    상기 컴퓨팅 장치 PCB는, 상기 메모리 버스에 통신가능하게 결합되어 상기 메모리 모듈상의 상기 제2 복수의 전기 단자에 상기 PCB를 결합하기 위한 제2 복수의 전기 콘택을 더 포함하는, 컴퓨팅 장치 PCB.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 전기 콘택은 상기 메모리 모듈의 외부 사이드들을 상기 컴퓨팅 장치 PCB에 안전하게 결합하기 위해 배치되는, 컴퓨팅 장치 PCB.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 전기 콘택은 상기 메모리 모듈의 내부 사이드들을 상기 컴퓨팅 장치 PCB에 안전하게 결합하기 위해 배치되는, 컴퓨팅 장치 PCB.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 수용 하우징은 작은 아웃라인 듀얼 인-라인 메모리 모듈(SODIMM) 메모리를 수용하도록 구성되는, 컴퓨팅 장치 PCB.
  15. 컴퓨팅 장치로서,
    제1 및 제2 복수의 전기 콘택을 포함하는 마더보드 인쇄 회로 기판(PCB);
    복수의 사이드(side)를 갖는 메모리 카드 하우징;
    상기 메모리 카드 하우징에 포함된 제1 복수의 메모리 장치;
    상기 메모리 카드 하우징에 포함된 제2 복수의 메모리 장치;
    상기 제1 복수의 메모리 장치를 상기 마더보드 PCB의 상기 제1 복수의 전기 콘택에 결합하기 위한 제1 복수의 메모리 모듈 입출력(I/O) 전기 단자; 및
    상기 제2 복수의 메모리 장치를 상기 마더보드 PCB의 상기 제2 복수의 전기 콘택에 결합하기 위한 제2 복수의 메모리 모듈 I/O 전기 단자 -상기 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 I/O 전기 단자들은 상기 제1 복수의 메모리 모듈 전기 단자와 상기 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자가 동일한 방향을 향하지 않도록 상기 메모리 카드 하우징의 상기 사이드들 중 상이한 사이드들에 포함되고, 상기 제1 복수의 메모리 모듈 전기 단자와 상기 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자는 상기 제1 및 제2 복수의 메모리 장치들이 그 위에 존재하는 상기 메모리 카드 하우징의 편평한 표면을 따른 방향으로 향함-;
    를 포함하는 메모리 모듈;
    안테나; 및
    상기 안테나에 결합되어 상기 컴퓨팅 장치에 의해 처리될 신호 데이터를 수신하는 무선 주파수 회로
    를 포함하는, 컴퓨팅 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 복수의 메모리 모듈 전기 단자들을 포함하는 상기 메모리 모듈의 상기 메모리 카드 하우징의 사이드들은 상기 메모리 카드 하우징의 제1 및 제2 대향 사이드들을 포함하는, 컴퓨팅 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 메모리 모듈의 제1 및 제2 복수의 메모리 칩들은 각각 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 메모리 칩들을 포함하는, 컴퓨팅 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 메모리 모듈의 상기 제1 또는 제2 복수의 메모리 칩들 중 적어도 하나는 동기식 DRAM(SDRAM) 메모리 칩들을 포함하는, 컴퓨팅 장치.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 메모리 모듈의 상기 제1 및 제2 복수의 메모리 칩들은 각각 상변화 메모리(PCM) 메모리 칩들을 포함하는, 컴퓨팅 장치.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 메모리 모듈의 상기 메모리 카드 하우징은 작은 아웃라인 듀얼 인-라인 메모리 모듈(SODIMM) 메모리 카드 하우징을 포함하는, 컴퓨팅 장치.
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