CN104798450B

CN104798450B - 多通道存储器模块

Info

Publication number: CN104798450B
Application number: CN201380062080.7A
Authority: CN
Inventors: H.V.林; L.V.多安
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2012-12-28
Filing date: 2013-06-13
Publication date: 2018-06-19
Anticipated expiration: 2033-06-13
Also published as: CN104798450A; US20140185226A1; KR20150077466A; US9516755B2; WO2014105121A1; KR101667894B1

Abstract

本发明的实施例描述了一种具有从存储器模块的存储器芯片/设备的通道接收信号数据的存储器总线的母板PCB。通信耦合到存储器总线的电气接触件将PCB牢固地耦合到存储器模块的存储器芯片/设备。本发明的实施例还包括一种接收外壳，其包括所述电气接触件并且具有小于或等于存储器模块的高度的高度。本发明的实施例还描述了一种存储器模块，具有存储器卡外壳、包括在外壳中的第一和第二多个存储器芯片/设备和用于分别将第一和第二多个存储器芯片/设备耦合到PCB的第一和第二多个存储器模块电气I/O端子。在本发明的实施例中，以上描述的第一和第二多个电气I/O连接器布置在外壳的不同侧上。

Description

多通道存储器模块

技术领域

本发明的实施例一般地关于计算设备并且更具体地关于存储器模块设计和接口。

背景技术

诸如双列直插式存储器模块（DIMM）之类的存储器模块被计算设备用于数据的存储和检索。诸如小型双列直插式存储器模块（SODIMM）之类的具有减小的形状因子的DIMM被移动计算设备所使用。

随着移动计算设备在形状因子方面减小，存储器模块和诸如跨装DIMM插口之类的存储器模块耦合解决方案限制设备大小可以减小多少。当前的存储器模块耦合解决方案仅支持每个模块一个通道，增加主设备的母板的尺寸，并且要求主设备的母板具有切口。所需要的是一种存储器模块耦合解决方案，其不影响主母板的尺寸并且允许更高效的存储器模块设计解决方案。

附图说明

以下描述包括具有通过本发明的实施例的实现方式的示例给出的图示的附图的讨论。图应当以示例的方式而非限制的方式来理解。如本文所使用的，对一个或多个“实施例”的提及要被理解为描述包括在本发明的至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。因此，出现在本文中的诸如“在一个实施例中”或“在替换实施例中”之类的短语描述本发明的各种实施例和实现方式，并且不一定都是指相同的实施例。然而，它们也不一定相互排斥。

图1是根据本发明的实施例的存储器模块和存储器模块耦合组件的图示。

图2A和2B是根据本发明的实施例的存储器模块耦合组件的图示。

图3是根据本发明的实施例的存储器模块和存储器模块耦合组件的图示。

图4是根据本发明的实施例的存储器模块和存储器模块耦合组件的图示。

图5是利用本发明的实施例的设备的框图。

以下描述某些细节和实现方式，包括可以描绘以下描述的一些或全部实施例的图的描述以及讨论本文所呈现的发明概念的其它潜在实施例或实现方式。以下提供本发明的实施例的概述，其后是参考附图的更加详细的描述。

具体实施方式

本发明的实施例描述具有相比于现有技术解决方案的减小的形状因子的存储器模块和存储器模块耦合解决方案。本发明的实施例包括具有从存储器模块的存储器芯片/模块/设备的通道接收信号数据的存储器总线的母板（在本文中可替换地称为“主板”）印刷电路板（PCB）。所述母板PCB还包括多个电气接触件，其电气耦合到存储器总线，以用于将存储器模块通信耦合到PCB。为了将存储器模块牢固地耦合到PCB，本发明的实施例还包括包含多个电气接触件的接收外壳（在本文中可替换地称为“模块连接器”或“DIMM连接器”以用于利用双列直插式连接器的实施例），其中接收外壳包括小于或等于存储器模块的高度的高度。

本发明的实施例还描述一种多通道存储器模块，其具有含有多个侧的存储器卡外壳、包括在外壳中的第一多个存储器芯片/模块/设备、包括在外壳中的第二多个存储器芯片/模块/设备、用于将第一多个存储器芯片/模块/设备耦合到母板PCB的存储器模块连接器的第一多个存储器模块电气端子以及用于将第二多个存储器芯片/模块/设备耦合到母板PCB的存储器模块连接器的第二多个存储器模块电气端子。在本发明的实施例中，以上描述的第一和第二多个存储器模块电气端子布置在外壳的不同侧上，从而使得母板PCB能够在耦合到单个存储器模块的同时与多个存储器通道对接。如在以下进一步详细描述的，根据本发明的实施例的多通道存储器模块不限于双列直插式配置（即双列直插式存储器模块（DIMM）配置）。

在以下描述中阐述大量特定细节以提供对实施例的透彻理解。然而，相关领域技术人员将认识到，本文所描述的技术可以在没有特定细节中的一个或多个的情况下，或者在利用其它方法、组件、材料等的情况下实践。在其它实例中，未详细示出或描述众所周知的结构、材料或操作以避免使某些方面模糊。

遍及本说明书对“一个实施例”或“实施例”的提及意味着结合实施例描述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，短语“在一个实施例中”或者“在实施例中”遍及本说明书在各种地方中的出现不一定都是指相同的实施例。另外，特定特征、结构或特性可以以任何合适的方式组合在一个或多个实施例中。

图1是根据本发明的实施例的存储器模块和存储器模块耦合组件的图示。在该实施例中，存储器单元100包括PCB存储器外壳卡102、存储器芯片/模块（在本文中可替换地称为“设备”）的阵列104和用于提供到主计算设备（以下描述）的计算机接口信号的连接的存储器单元电气输入/输出（I/O）端子106。在该实施例中，存储器单元100可以包括DIMM或任何其它存储器模块配置。

在该实施例中，电气I/O端子106布置在存储器外壳卡102的一个外侧上。所述电气I/O端子（在本文中可替换地称为“垫”或“引脚”）沿存储器外壳卡上的内部通信通路（未示出）电气耦合到存储器芯片/模块的电气端子。

存储器模块100的所述模块/芯片可以包括任何形式的随机存取存储器（RAM），诸如动态随机存取存储器（DRAM）、同步DRAM（SDRAM）或静态随机存取存储器（SRAM），并且可以由任何类型的存储器单元形成，诸如硅存储器单元、相变存储器（PCM）、包括相变存储器单元和开关的阵列的PCM（PCMS）、基于硅纳米线的非易失性存储器单元、铁电晶体管随机存取存储器（FeTRAM）（即具有“铁电”聚合物的硅纳米线，所述“铁电”聚合物为施加电场时切换极性的材料）等。

在该图示和以下描述的其它图示中，在存储器模块上图示的电气I/O端子的数目仅仅出于说明目的，并且不意指描述或限制根据本发明的实施例的存储器模块上的I/O接触件的数目。例如，本发明的实施例可以利用具有沿卡边缘布置的一百四十四个电气端子的存储器模块，如本领域中通常使用的那样。已经仅仅出于图示清楚性的目的而选择了所图示的存储器模块上的电气I/O端子的数量。

存储器模块100经由耦合组件（即存储器模块连接器）152牢固地耦合到计算设备母板（即主板）PCB 150（即安装在其上），所述耦合组件还将存储器模块电气I/O端子106导电地耦合到主计算设备的计算机接口信号，从而允许去往/来自存储器模块100的模块104的数据的存储和检索。如在本领域中一般理解的，主设备（未示出）的存储器控制器使用例如与芯片选择（CS）信号组合的I/O信号与存储器模块100通信以读取和写入到存储器模块的所选存储器芯片/模块。

如该实施例中所示，存储器模块100被示出为平放在PCB 150上，使得存储器模块的z高度在安装时向计算设备PCB增加附加的z高度。在其它实施例中，PCB 150可以包括切口以容纳存储器模块100以便减小或消除在该实施例中示出的附加z高度。现有技术解决方案利用跨装存储器模块插口连接器，其中存储器模块之下的母板必须被切开。可替换的现有技术解决方案是“存储器下到母板上”。这些现有技术解决方案的缺点在于它们限制可配置性，它们增加对制造商的存货成本，并且它们由于更低体积而导致更高组件成本。现有技术存储器模块耦合解决方案在母板上还占用更多空间，这约束单侧板设计。本发明的实施例通过支持一个或多个通道存储器模块并且以相比于当前解决方案的不同的存储器模块形状因子来消除以上限制。

如图1中所示，存储器模块耦合组件152具有小于（或等于）存储器模块100的z高度；因此，根据本发明的实施例的耦合组件在被用于将存储器模块牢固地耦合（即安装）到PCB时不向移动计算设备PCB增加高度。

在该实施例中，存储器模块耦合组件152包括用于将存储器模块100牢固地耦合到母板PCB 150的具有弹性反弹属性的压缩弹簧154。压缩弹簧154还充当用于提供母板PCB与存储器模块之间的导电连接的电气接触件，替代于诸如连接器插口之类的传统双列直插式连接器。这允许存储器模块同时连接到多于一个电气端子集合。因此，多个存储器通道（更多信号）可以被路由至这些连接而不增加连接器长度或减小引脚间距。

利用压缩连接器154允许存储器模块耦合器152不具有任何竖直限定结构，并且因此不向母板PCB 150增加高度。如以上描述的，在该实施例中，所述压缩连接器具有用于牢固地耦合存储器模块100的弹性反弹属性，并且是导电的以将存储器模块通信耦合到母板PCB 150。所述压缩连接器可以包括具有柔性但是回弹属性的任何材料，以使得导电元件的挠曲（deflection）将导致由导电元件在与压缩方向相反的方向上生成的偏置力。

图2A和图2B是根据本发明的实施例的存储器模块耦合组件的图示。在图2A中图示的实施例中，存储器模块耦合器210利用低剖面（low profile）电气接触件212和将存储器单元200牢固地耦合到计算设备母板PCB 250的螺丝214。类似于图1的示例实施例，在这些示例实施例中，存储器模块单元200可以包括DIMM或任何其它存储器模块配置。

电气接触件212可能或者可能不将存储器模块200部分地固定到PCB 250以及提供存储器模块和母板PCB的存储器总线之间的导电连接；螺丝214还将存储器模块200保持就位。可以在存储器模块200上构造螺丝孔使得螺丝214的头不高于模块顶侧上的最高组件。例如，在该实施例中，利用双表面侧模块，并且因此逻辑214的头在完全拧入时不延伸超过存储器模块200的顶侧上的存储器模块的高度；在利用单表面侧模块的可替换实施例中，螺丝头在完全拧入时不延伸超过顶侧（即未填入表面侧）上的存储器卡PCB表面。

在图2B中图示的示例实施例中，PCB 270的存储器模块耦合器260包括板到板连接器。板到板连接器可以描述为包括与彼此配对并且分别安装到“母”和“公”印刷电路板以使印刷电路板与彼此电气连接的插座连接器和插头连接器的耦合解决方案。在该实施例中，存储器模块耦合器260是以上描述的插座连接器，被示出为包括以堆叠方式通信耦合到存储器模块280的插头连接器（未示出）的电气接触件262。类似于图2B中图示的实施例，所示板到板连接器，当堆叠时，不延伸超过存储器模块280的顶侧的高度（例如，存储器模块耦合器260可以包括低剖面连接器，和/或存储器模块280的插头连接器可以凹陷到存储器模块的PCB中）。

图3是根据本发明的实施例的存储器模块和存储器模块耦合组件的图示。在该实施例中，存储器模块300包括存储器卡PCB外壳302、存储器模块/芯片行304和306，以及电气I/O端子314和316。示出存储器模块300的前表面。如以上所描述的，所述存储器模块可以包括双表面存储器模块，其中另外多个存储器模块行将填入面向下的表面（未示出），或者单表面存储器模块。另外，存储器单元300的电气I/O端子可以包括任何配置（例如仅在外壳302的顶表面上的端子——从而包括两个端子集合，在两个表面上的端子——从而包括四个端子集合等）。

在该实施例中，存储器模块行304和306被示出为对应于放置在存储器模块300的相对外侧上的分离的电气I/O端子。母板PCB 350被示出为具有两个电气接触件集合354和356（以下描述），以用于将存储器模块行304和306电气耦合到存储器总线作为分离的“存储器通道”。在该实施例中，存储器模块300的电气I/O端子314被示出为对应于存储器模块行304，并且存储器模块300的电气I/O端子316被示出为对应于存储器模块行306。因此，根据本发明的实施例的存储器模块提供通过利用仅单个存储器模块将多个存储器通道连接到存储器总线的能力。

计算设备PCB 350被示出为具有包括两个电气接触件集合354和356以用于将存储器模块300的外侧牢固地耦合到PCB以及将存储器模块的存储器模块通信耦合到PCB的存储器模块连接器。因此，除了减小当前存储器模块解决方案的增加尺寸之外，本发明的实施例允许在不增加安装在PCB中的存储器模块的数目的情况下利用多于一个存储器通道。这允许存储器模块被用于代替板上存储器（即作为其替换），允许计算设备制造商按订单生产的能力并且除去例如集成在母板上的SDRAM。

图4是根据本发明的实施例的存储器模块和存储器模块耦合组件的图示。如以上描述的，本发明的实施例允许PCB的多个通道连接到单个存储器模块。如在该图示中示出的，本发明的实施例不限于将I/O电气端子放置在模块外壳的边缘处。

存储器模块400被图示为具有存储器卡PCB外壳402、存储器模块行404和406以及电气I/O端子414和416。在该实施例中，存储器模块行404和406被示出为具有放置在定位于内部间隙408中的存储器模块400的相对内侧上的分离的电气I/O端子（与具有放置在相对外侧上的电气I/O端子相对，诸如图3的存储器模块300）。在其它实施例中，内侧和外侧或存储器模块的表面的任何组合可以包括电气I/O端子。

在该实施例中，电气I/O端子414被示出为对应于存储器模块行404，而电气I/O端子416被示出为对应于存储器模块行406。因此，根据本发明的实施例的存储器模块提供用于将多个计算设备存储器通道连接到单个存储器模块的能力。

计算设备PCB 450被示出为具有存储器模块连接器，其包括用于将存储器模块400的内侧牢固地耦合到PCB以及将存储器模块的存储器模块通信耦合到PCB的存储器总线的两个电气接触件集合454和456。所述电气接触件包括在外壳452中；例如，所述电气接触件可以包括用于经由内部间隙408将存储器模块400牢固地耦合到PCB 450的压缩连接器。因此，除了减小当前存储器模块解决方案的增加尺寸之外，本发明的实施例还允许存储器模块的变化设计被计算设备所利用。

图5是利用本发明的实施例的设备的框图。设备500表示移动计算设备，诸如计算平板、移动电话或智能电话、启用无线的电子阅读器或其它无线移动设备。将理解到，一般地示出某些组件，并且在设备500中并未示出这样的设备的全部组件。

设备500包括执行设备500的主要处理操作的处理器510。处理器510可以包括一个或多个物理设备，诸如微处理器、应用处理器、微控制器、可编程逻辑设备、处理器核或其它处理构件。由处理器510执行的处理操作包括其上运行应用和/或设备功能的操作平台或操作系统的运行。处理操作包括有关与人类用户或与其它设备的I/O（输入/输出）的操作、与功率管理有关的操作和/或与将设备500连接到另一设备有关的操作。处理操作还可以包括与音频I/O和/或显示I/O有关的操作。

在一个实施例中，设备500包括音频子系统520，其表示与向计算设备提供音频功能相关联的硬件（例如音频硬件和音频电路）和软件（例如驱动器、编解码器）组件。音频功能可以包括扬声器和/或头戴式耳机输出，以及经由以上描述的任何音频插孔的麦克风输入。用于这样的功能的设备可以集成到设备500中，或者连接到设备500。在一个实施例中，用户通过提供由处理器510接收和处理的音频命令来与设备500交互。

显示子系统530表示提供用于用户与计算设备交互的视觉和/或触觉显示的硬件（例如显示设备）和软件（例如驱动器）组件。显示子系统530包括显示接口532，其包括用于向用户提供显示的特定屏幕或硬件设备。在一个实施例中，显示接口532包括与处理器510分离的逻辑以执行与显示有关的至少一些处理。在一个实施例中，显示子系统530包括向用户提供输出和输入二者的触摸屏设备。

I/O控制器540表示有关与用户的交互的硬件设备和软件组件。I/O控制器540可以操作成管理作为音频子系统520和/或显示子系统530的部分的硬件。此外，I/O控制器540图示了用于用户可能通过其与系统交互的连接到设备500的附加设备的连接点。例如，可以附接到设备500的设备可能包括麦克风设备、扬声器或立体声系统、视频系统或其它显示设备、键盘或小键盘设备或用于供特定应用使用的其它I/O设备（诸如读卡器或其它设备）。

如以上提到的，I/O控制器540可以与音频子系统520和/或显示子系统530交互。例如，通过麦克风或其它音频设备的输入可以提供用于设备500的一个或多个应用或功能的输入或命令。此外，可以提供音频输出来替代于或附加于显示输出。在另一示例中，如果显示子系统包括触摸屏，则显示设备还充当输入设备，其可以至少部分地被I/O控制器540管理。在设备500上还可以存在附加按钮或开关以提供受I/O控制器540管理的I/O功能。

在一个实施例中，I/O控制器540管理诸如加速度计、摄像机、光传感器或其它环境传感器或可以包括在设备500中的其它硬件之类的设备。输入可以是直接用户交互的部分，以及向系统提供环境输入以影响其操作（诸如针对噪声而滤波、针对亮度检测而调整显示、针对摄像机而应用闪光、或其它特征）。

存储器子系统560包括用于将信息存储在设备500中的存储器设备。存储器可以包括非易失性（在去往存储器设备的功率中断的情况下状态不改变）和/或易失性（在去往存储器设备的功率中断的情况下状态不确定）存储器设备。存储器560可以存储应用数据、用户数据、音乐、照片、文档或其它数据，以及与系统500的应用和功能有关的运行的系统数据（无论长期还是临时的）。根据本发明的实施例，存储器子系统560包括具有从存储器模块的存储器芯片/模块的一个或多个通道接收信号数据的存储器总线的母板PCB。电气耦合到PCB的电气接触件的多个存储器模块I/O电气端子将所述存储器总线耦合到存储器模块的存储器芯片/模块的（一个或多个）通道。为了将存储器模块牢固地耦合到母板PCB，本发明的实施例还包括包含多个电气接触件的接收外壳，其中接收外壳包括小于或等于存储器模块的高度的高度。

根据本发明的实施例，存储器子系统560还包括具有含有多个侧的外壳、包括在外壳中的第一多个存储器芯片/模块、包括在外壳中的第二多个存储器模块、用于将第一多个存储器模块耦合到PCB的第一多个存储器模块电气连接器以及用于将第二多个存储器模块耦合到PCB的第二多个存储器模块电气连接器。在本发明的实施例中，以上描述的第一和第二多个存储器模块电气连接器布置在外壳的不同侧上。

连接570包括使得设备500能够与外部设备通信的硬件设备（例如无线和/或有线连接器和通信硬件）和软件组件（例如驱动器、协议栈）。设备可以是分离的设备，诸如其它计算设备、无线接入点或基站，以及外围设备，诸如耳机、打印机或其它设备。

连接570可以包括多个不同类型的连接。为了一般化，设备500被图示有蜂窝式连接572和无线连接574。蜂窝式连接572一般是指由无线运营商提供的蜂窝式网络连接，诸如经由GSM（全球移动通信系统）或变型或派生物、CDMA（码分多址）或变型或派生物、TDM（时分复用）或变型或派生物、或其它蜂窝式服务标准所提供的。无线连接574是指不是蜂窝式的无线连接，并且可以包括个域网（诸如蓝牙）、局域网（诸如WiFi）和/或广域网（诸如WiMax）或其它无线通信。

外围连接580包括硬件接口和连接器，以及软件组件（例如驱动器、协议栈）以进行外围连接。将理解到，设备500可以既是到其它计算设备的外围设备（“去往”582），以及又具有连接到它的外围设备（“来自”584）。设备500通常具有为了诸如管理（例如下载和/或上载、改变、同步）设备500上的内容之类的目的而连接到其它计算设备的“坞接（docking）”连接器。此外，坞接连接器可以允许设备500连接到允许设备500控制例如到视听或其它系统的内容输出的某些外围设备。

除专有坞接连接器或其它专有连接硬件之外，设备500还可以经由公共或基于标准的连接器来做出外围连接580。公共类型可以包括通用串行总线（USB）连接器（其可以包括许多不同硬件接口中的任一个）、包括迷你显示端口（MDP）的显示端口、高清晰度多媒体接口（HDMI）、火线或其它类型。

本发明的实施例描述了一种存储器模块，包括具有多个侧的存储器卡外壳、包括在存储器卡外壳中的第一多个存储器设备、包括在存储器卡外壳中的第二多个存储器设备、用于将第一多个存储器设备耦合到计算设备印刷电路板（PCB）的第一多个存储器模块电气端子以及用于将第二多个存储器设备耦合到计算设备PCB的第二多个存储器模块电气端子。在以上描述的实施例中，第一和第二多个存储器模块电气端子布置在存储器卡外壳的不同侧上。

在一些实施例中，包括第一和第二多个存储器模块电气端子的存储器卡外壳的不同侧均包括存储器卡外壳的外侧。在其它实施例中，包括第一和第二多个存储器模块电气端子的存储器卡外壳的不同侧均包括存储器卡外壳的内侧。本发明的实施例还包括如以上描述的存储器模块，其中包括第一和第二多个存储器模块电气端子的存储器卡外壳的侧包括外壳的第一和第二相对侧。

在一些实施例中，以上描述的第一和第二多个存储器设备均包括动态随机存取存储器（DRAM）存储器芯片；在其它实施例中，第一和第二多个存储器设备均包括相变存储器（PCM）存储器芯片。以上描述的存储器卡外壳可以包括小型双列直插式存储器模块（SODIMM）存储器卡外壳。

本发明的实施例描述了一种计算设备印刷电路板（PCB），包括：存储器总线，经由存储器模块上的多个电气端子从存储器模块的存储器设备的通道接收信号数据；多个电气接触件，通信耦合到存储器总线以用于将PCB耦合到存储器模块上的多个电气端子；以及接收外壳，包括多个电气接触件以用于将存储器模块牢固地耦合到计算设备PCB。在以上描述的实施例中，所述接收外壳包括小于或等于存储器模块的高度的高度。

在一些实施例中，多个电气接触件包括用于将存储器模块牢固地耦合到计算设备PCB的具有弹性反弹属性的多个压缩连接器。在一些实施例中，接收外壳包括多个电气接触件，以及一个或多个螺丝以将存储器模块牢固地耦合到PCB。

在一些实施例中，所述存储器总线还经由存储器模块上的第二多个电气端子从存储器模块的存储器设备的第二通道接收信号数据；在这些实施例中，计算设备PCB还可以包括通信耦合到存储器总线以用于将PCB耦合到存储器模块上的第二多个电气端子的第二多个电气接触件。

在一些实施例中，多个电气接触件被定位用于将存储器模块的外侧牢固地耦合到计算设备PCB。在其它实施例中，多个电气接触件被定位用于将存储器模块的内侧牢固地耦合到计算设备PCB。所述接收外壳还可以被配置成接收小型双列直插式存储器模块（SODIMM）存储器。

本发明的实施例描述了系统，包括包含第一和第二多个电气接触件的母板印刷电路板（PCB）以及存储器模块。所述存储器模块包括具有多个侧的存储器卡外壳、包括在存储器卡外壳中的第一多个存储器设备和包括在存储器卡外壳中的第二多个存储器设备，用于将第一多个存储器设备耦合到母板PCB的第一多个电气接触件的第一多个存储器模块输入/输出（I/O）电气端子，以及用于将第二多个存储器设备耦合到母板PCB的第二多个电气接触件的第二多个存储器模块I/O电气端子；在这些实施例中，第一和第二多个存储器模块I/O电气端子包括在存储器卡外壳的不同侧上。以上描述的系统还包括天线和耦合到天线以接收要由系统处理的信号数据的射频电路。

在一些实施例中，包括第一和第二多个存储器模块电气端子的所述系统的存储器模块的存储器卡外壳的以上描述的侧包括存储器卡外壳的第一和第二相对侧。

在一些实施例中，所述系统的存储器模块的以上描述的第一和第二多个存储器芯片每一个包括动态随机存取存储器（DRAM）存储器芯片——例如同步DRAM（SDRAM）存储器芯片。在其它实施例中，存储器模块的所述第一和第二多个存储器芯片每一个包括相变存储器（PCM）存储器芯片。存储器模块的所述存储器卡外壳可以包括小型双列直插式存储器模块（SODIMM）存储器卡外壳。

在本文中描述的以上称为过程、服务器或工具的各种组件可以是用于执行所描述的功能的构件。本文所描述的每一个组件包括软件或硬件或这些的组合。每一个和全部组件可以实现为软件模块、硬件模块、特殊目的的硬件（例如专用硬件、ASIC、DSP等）、嵌入式控制器、硬连线电路、硬件逻辑等。软件内容（例如数据、指令、配置）可以经由包括非暂时性、有形计算机或机器可读存储介质的制造品提供，其提供表示可被运行的指令的内容。内容可以导致计算机执行本文所描述的各种功能/操作。

计算机可读非暂时性存储介质包括以计算机（例如计算设备、电子系统等）可访问的形式提供（即存储和/或传输）信息的任何机制，诸如可记录/非可记录介质（例如只读存储器（ROM）、随机存取存储器（RAM）、磁盘存储介质、光学存储介质、闪速存储器设备等）。内容可以是可直接执行的（“对象”或“可执行”形式）、源代码或差分代码（“增量（delta）”或“补丁”代码）。计算机可读非暂时性存储介质还可以包括可以从其下载内容的存储装置或数据库。所述计算机可读介质还可以包括在销售或交付时其上存储有内容的设备或产品。因此，交付具有所存储的内容的设备或者通过通信介质供应用于下载的内容可以被理解为提供具有本文所描述的这样的内容的制造品。

Claims

1.一种具有减小的形状因子的存储器模块，包括：

具有多个侧的存储器卡外壳；

设置在存储器卡外壳的一侧的第一多个存储器设备；

设置在存储器卡外壳的所述一侧的第二多个存储器设备；

用于将第一多个存储器设备耦合到计算设备印刷电路板（PCB）的第一多个存储器模块电气端子；以及

用于将第二多个存储器设备耦合到计算设备印刷电路板（PCB）的第二多个存储器模块电气端子，其中第一和第二多个存储器模块电气端子从所述存储器卡外壳的不同的其他侧延伸，以使得所述第一多个存储器模块电气端子和所述第二多个存储器模块电气端子不面向相同的方向，并且其中所述第一多个存储器模块电气端子和所述第二多个存储器模块电气端子不高于所述第一和第二多个存储器设备的各自的高度，从而使得所述存储器模块保持低剖面。

2.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块，其中所述第一和第二多个存储器模块电气端子与存储器卡外壳的外侧集成在一起。

3.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块，其中所述第一和第二多个存储器模块电气端子与存储器卡外壳的内侧集成在一起。

4.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块，其中所述第一和第二多个存储器模块电气端子从所述存储器卡外壳的相对侧延伸。

5.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块，其中第一和第二多个存储器设备均包括动态随机存取存储器（DRAM）芯片。

6.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块，其中第一和第二多个存储器设备均包括相变存储器（PCM）芯片。

7.根据权利要求1所述的具有减小的形状因子的存储器模块，其中存储器卡外壳包括小型双列直插式存储器模块（SODIMM）存储器卡外壳。

8.一种用于容纳具有减小的形状因子的存储器模块的计算设备印刷电路板（PCB），包括：

存储器总线，经由存储器模块上的多个电气端子从存储器模块的存储器设备的通道接收信号数据，所述存储器模块具有大于所述存储器模块的其它平面的第一和第二平面，所述PCB具有大于所述印刷电路板（PCB）的其它平面的第一和第二平面；

多个电气接触件，通信耦合到存储器总线以用于将印刷电路板（PCB）耦合到存储器模块上的多个电气端子；以及

接收外壳，包括多个电气接触件以用于将存储器模块牢固地耦合到计算设备印刷电路板（PCB），以使得所述存储器模块的第一和第二平面以及所述计算设备印刷电路板（PCB）的第一和第二平面沿同一平面布置，其中所述接收外壳包括小于或等于存储器模块的高度的高度，从而使得所述存储器模块在连接到所述接收外壳时保持低剖面。

9.根据权利要求8所述的用于容纳具有减小的形状因子的存储器模块的计算设备印刷电路板（PCB），其中多个电气接触件包括用于将存储器模块牢固地耦合到计算设备印刷电路板（PCB）的具有弹性反弹属性的多个压缩连接器。

10.根据权利要求8所述的用于容纳具有减小的形状因子的存储器模块的计算设备印刷电路板（PCB），其中接收外壳包括多个电气接触件，以及一个或多个螺丝以将存储器模块牢固地耦合到印刷电路板（PCB）。

11.根据权利要求8所述的用于容纳具有减小的形状因子的存储器模块的计算设备印刷电路板（PCB），其中存储器总线还经由存储器模块上的第二多个电气端子从存储器模块的存储器设备的第二通道接收信号数据，计算设备印刷电路板（PCB）还包括：

第二多个电气接触件，通信耦合到所述存储器总线以用于将印刷电路板（PCB）耦合到所述存储器模块上的第二多个电气端子。

12.根据权利要求11所述的用于容纳具有减小的形状因子的存储器模块的计算设备印刷电路板（PCB），其中多个电气接触件被定位用于将所述存储器模块的外侧牢固地耦合到所述计算设备印刷电路板（PCB）。

13.根据权利要求11所述的用于容纳具有减小的形状因子的存储器模块的计算设备印刷电路板（PCB），其中多个电气接触件被定位用于将所述存储器模块的内侧牢固地耦合到所述计算设备印刷电路板（PCB）。

14.根据权利要求8所述的用于容纳具有减小的形状因子的存储器模块的计算设备印刷电路板（PCB），其中所述接收外壳被配置成接收小型双列直插式存储器模块（SODIMM）存储器。

15.一种利用减小形状因子存储器模块的系统，包括：

母板印刷电路板（PCB），包括第一和第二多个电气接触件；

存储器模块，所述存储器模块包括：

具有多个侧的存储器卡外壳；

设置在存储器卡外壳的一侧的第一多个存储器设备；

设置在存储器卡外壳的所述一侧的第二多个存储器设备；

用于将第一多个存储器设备耦合到母板印刷电路板（PCB）的第一多个电气接触件的第一多个存储器模块输入/输出（I/O）电气端子；以及

用于将第二多个存储器设备耦合到母板印刷电路板（PCB）的第二多个电气接触件的第二多个存储器模块输入/输出（I/O）电气端子，其中第一和第二多个存储器模块输入/输出（I/O）电气端子从所述存储器卡外壳的不同的其他侧延伸，以使得所述第一多个存储器模块电气端子和所述第二多个存储器模块电气端子不面向相同的方向，并且其中所述第一多个存储器模块电气端子和所述第二多个存储器模块电气端子不高于所述第一和第二多个存储器设备的各自的高度，从而使得所述存储器模块保持低剖面；

天线；和

耦合到天线以接收要由系统处理的信号数据的射频电路。

16.根据权利要求15所述的利用减小形状因子存储器模块的系统，其中所述第一和第二多个存储器模块输入/输出（I/O）电气端子与所述存储器卡外壳的相对侧集成在一起。

17.根据权利要求15所述的利用减小形状因子存储器模块的系统，其中存储器模块的第一和第二多个存储器设备均包括动态随机存取存储器（DRAM）芯片。

18.根据权利要求17所述的利用减小形状因子存储器模块的系统，其中存储器模块的第一或第二多个存储器设备中的至少一个包括同步动态随机存取存储器（SDRAM）芯片。

19.根据权利要求15所述的利用减小形状因子存储器模块的系统，其中存储器模块的第一和第二多个存储器设备均包括相变存储器（PCM）芯片。

20.根据权利要求15所述的利用减小形状因子存储器模块的系统，其中存储器模块的存储器卡外壳包括小型双列直插式存储器模块（SODIMM）存储器卡外壳。