KR101661662B1 - Camera module - Google Patents
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Abstract
본 발명은 SMT에 의해 실장된 카메라 모듈을 메인 인쇄회로기판으로부터 분리함에 있어서, 부품의 열손상 없이 용이하게 분리할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈은, 메인기판; 적어도 하나 이상의 렌즈가 구비되는 렌즈 어셈블리를 가지고, 상기 메인기판에 결합되는 본체; 상기 메인기판과 상기 본체의 사이에 배치되는 연결패드; 상기 본체에 구비되어 상기 연결패드로 열을 전달하는 열전달부를 포함할 수 있다.The present invention provides a camera module capable of easily separating a camera module mounted by SMT from a main printed circuit board without thermal damage to the component.
A camera module according to the present invention includes: a main board; A main body coupled to the main substrate, the lens assembly having at least one lens; A connection pad disposed between the main board and the main body; And a heat transfer unit provided in the main body and transmitting heat to the connection pad.
Description
본 발명은, 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 렌즈를 통하여 이미지 센서 칩에 집광하고, 광 신호를 전기 신호로 변환하기 위한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module for condensing light onto an image sensor chip through a lens and converting an optical signal into an electric signal.
근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트, 토이(toy)등의 다다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이크 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for small-sized camera modules for a variety of multimedia fields such as a notebook type personal computer, a camera phone, a PDA, a smart, and a toy, and furthermore for an image input device such as an information terminal of a surveillance camera or a video take recorder .
특히, 모바일 폰은 디자인이 매출에 막대한 영향을 주는 요소이고 이로 인해 작은 사이즈의 카메라 모듈을 요구하고 있다.Especially, mobile phone is a factor that greatly influences the sales of the design and it requires a small size camera module.
상기 카메라 모듈은 CCD나 CMOS의 이미지 센서 칩을 이용하여 제조하며, 이미지 센서 칩에 렌즈를 통하여 사물을 집광하여, 광 신호를 전기 신호로 변환하여 LCD 디스플레이 장치 등의 디스플레이 매체에 사물에 표시될 수 있도록 영상을 전달한다.The camera module is manufactured using an image sensor chip of CCD or CMOS. The image sensor chip is used to collect an object through a lens, convert an optical signal into an electric signal, and display the object on a display medium such as an LCD display device So as to transmit the image.
최근에는 부품 실장의 편의성 및 공간 축소를 위하여 SMT(Surface Mount Technology) 공정에 의해 카메라 모듈이 메인 인쇄회로기판에 실장되는 방법이 많이 사용된다. 하지만, 상기 방법은 기존의 커넥터(Connector) 방식에 비하여 카메라 모듈의 교체가 힘들다.Recently, a method in which a camera module is mounted on a main printed circuit board by an SMT (Surface Mount Technology) process is widely used for convenience of component mounting and space reduction. However, it is difficult to replace the camera module with the conventional connector method.
도 1은 종래에 따른 카메라 모듈의 측단면도로서, 종래의 카메라 모듈에 대해 간략하게 살펴보면 다음과 같다.FIG. 1 is a side sectional view of a conventional camera module, and a conventional camera module will be briefly described below.
도 1에 도시된 바와 같이, 모듈 인쇄회로기판(10)에 이미지 센서(20)가 설치되고, 광의 조사경로상으로 복수의 렌즈가 구비된 렌즈 어셈블리(30)가 이미지 센서(20)의 상부에 위치한다. 또한, 렌즈 어셈블리(30)를 지지하고 위치를 가이드하는 홀더(40)가 구비되고, 홀더는 모듈 인쇄회로기판에 결합된다. 도금 패드는 모듈 인쇄회로기판의 하부에 결합되고, 도금 패드가 메인 인쇄회로기판에 납땜됨으로써 카메라 모듈이 메인 인쇄회로기판에 고정 결합된다.1, an
하지만, 종래의 카메라 모듈은 고장 등으로 인하여 메인 인쇄회로기판으로부터 카메라 모듈을 분리시킬 때, 히팅건(Heating Gun) 또는 핫플레이트(Hot Plate)등을 이용할 수 있으나, 메인 인쇄회로기판 및 주변 부품에 가해지는 열로 인하여 메인 인쇄회로기판의 열손상이 발생하는 문제점이 있다. However, in the conventional camera module, when a camera module is separated from a main printed circuit board due to a failure or the like, a heating gun or a hot plate may be used. However, There is a problem that thermal damage of the main printed circuit board occurs due to the applied heat.
또한, 납땜에 열을 가하기 위한 공간이 매우 협소하여 주변 부품에 과도한 열이 가해지기 쉽고, 부품의 열손상 발생이 증가하는 단점이 있다. In addition, the space for applying heat to soldering is very narrow, excessive heat is easily applied to peripheral parts, and the occurrence of thermal damage of parts is disadvantageously increased.
본 발명은 납땜에 의해 실장된 카메라 모듈을 메인 인쇄회로기판으로부터 분리하는 것이 용이한 카메라 모듈을 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a camera module in which it is easy to separate a camera module mounted by soldering from a main printed circuit board.
본 발명은 부품의 열손상 등이 없이 납땜에 의해 실장된 카메라 모듈을 메인 인쇄회로기판으로부터 분리할 수 있는 카메라 모듈을 제공함에 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a camera module capable of separating a camera module mounted by soldering from a main printed circuit board without thermal damage of the component.
본 발명에 따른 카메라 모듈은, 메인기판; 적어도 하나 이상의 렌즈가 구비되는 렌즈 어셈블리를 가지고, 상기 메인기판에 결합되는 본체; 상기 메인기판과 상기 본체의 사이에 배치되는 연결패드; 상기 본체에 구비되어 상기 연결패드로 열을 전달하는 열전달부를 포함할 수 있다.A camera module according to the present invention includes: a main board; A main body coupled to the main substrate, the lens assembly having at least one lens; A connection pad disposed between the main board and the main body; And a heat transfer unit provided in the main body and transmitting heat to the connection pad.
바람직하게는, 상기 본체는, 모듈인쇄회로기판; 상기 모듈 인쇄회로기판에 설치되고, 상기 렌즈를 통해 집광된 광을 전기적인 신호로 변환하는 촬상소자가 구비되는 이미지 센서; 및 상기 렌즈 어셈블리를 내부에 수용하여 지지하고, 상기 모듈 인쇄회로기판 상부에 결합되는 홀더를 포함할 수 있다.Preferably, the main body comprises: a module printed circuit board; An image sensor provided on the module printed circuit board and having an image pickup element for converting the light condensed through the lens into an electric signal; And a holder that houses and supports the lens assembly and is coupled to the upper portion of the module printed circuit board.
바람직하게는, 상기 열전달부는, 상기 홀더의 외측에 노출되도록 결합되는 열전달 패드 ; 및 상기 홀더에 배치되어 일단은 상기 열전달 패드에 연결되고, 타단은 상기 연결 패드에 연결되는 열전달 로드를 포함할 수 있다.Preferably, the heat transfer part includes a heat transfer pad coupled to be exposed to the outside of the holder; And a heat transfer rod disposed in the holder and having one end connected to the heat transfer pad and the other end connected to the connection pad.
바람직하게는, 상기 열전달 로드는, 상기 모듈 인쇄회로기판과 수평으로 대응하도록 상기 홀더에 결합되고, 일단이 상기 열전달 패드에 연결되는 수평부; 및 상기 수평부를 접하여 관통하도록 상기 홀더에 결합되고, 일단이 상기 연결 패드에 연결되는 수직부를 포함할 수 있다.Preferably, the heat transfer rod includes: a horizontal part coupled to the holder horizontally corresponding to the module printed circuit board and having one end connected to the heat transfer pad; And a vertical portion coupled to the holder so as to pass through the horizontal portion and having one end connected to the connection pad.
바람직하게는, 상기 열전달 로드는, 일부가 꺾인 기둥 형상을 가지고, 일단은 상기 열전달 패드에 연결되며, 타단은 상기 연결 패드에 연결될 수 있다.Preferably, the heat transfer rod has a partially bent columnar shape, one end may be connected to the heat transfer pad, and the other end may be connected to the connection pad.
바람직하게는, 상기 열전달로드는, 일부가 꺾인 판형상을 가지고, 일단은 상기 열전달 패드에 연결되며, 타단은 상기 연결 패드에 연결될 수 있다.Preferably, the heat transfer rod has a partially bent plate shape, one end may be connected to the heat transfer pad, and the other end may be connected to the connection pad.
바람직하게는, 상기 메인기판과 상기 연결 패드는 납땜에 의해 결합될 수 있다. Preferably, the main board and the connection pad may be coupled by soldering.
본 발명의 카메라 모듈에 따르면, 열전달 패드를 통하여 작업 공간을 더욱 확보할 수 있어 납땜에 의해 실장된 카메라 모듈을 메인 인쇄회로기판으로부터 분리하는 것이 용이하므로 작업성을 향상시킬 수 있고, 분리 과정에서 부품의 열손상 및 물리적 손상 등의 방지가 가능하므로 작업 불량율을 현저하게 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the camera module of the present invention, the work space can be further secured through the heat transfer pads, so that it is easy to separate the camera module mounted by soldering from the main printed circuit board, so that workability can be improved, It is possible to prevent the thermal damage and the physical damage of the workpiece. Thus, the job defective rate can be remarkably reduced.
도 1은 종래에 따른 카메라 모듈의 측단면도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도이다.1 is a side sectional view of a conventional camera module,
2 is a side sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
3 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
3 is a side cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
이제 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명하고, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기도 한다.
Hereinafter, a camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings, and the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant explanations thereof are omitted.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도, 및 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.FIG. 2 is a side sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 어셈블리(110), 홀더(130), 및 모듈 인쇄회로기판(100)을 포함한다. The camera module according to an embodiment of the present invention includes a
도 2를 참조하면, 홀더(130)의 하측에는 하부 홀더(140)가 결합되고, 렌즈 어셈블리(110)는 홀더(130)의 하부로부터 홀더(130)에 삽입되며, 하부 홀더(140)의 하측이 모듈 인쇄회로기판(100)에 고정 결합된다. 이미지 센서(120)는 렌즈 어셈블의 하측에 위치하도록 모듈 인쇄회로기판(100)상에 고정 결합된다. 2, the
모듈 인쇄회로기판(100) 하면의 모서리측에는 연결 패드(140)가 결합되고, 연결 패드(140)와 메인 인쇄회로기판(200) 사이가 납땜(300)됨으로써 카메라 모듈은 메인 인쇄회로기판(200)상에 고정 결합된다. The
도 2 및 도 3을 참조하면, 하부 홀더(140)의 측면에는 복수의 열전달 패드(151)가 결합되고, 하부 홀더(140) 내부에는 열전달 층(152)이 형성되어 열전달 패드(151)와 연결된다. 열전달 컬럼(153)은 하부 홀더(140)를 상하로 관통하도록 배치되는데, 열전달 층(152)과 모듈 인쇄회로기판(100)을 관통하여 연결 패드(140)에 연결된다. 이때, 열전달 컬럼(153)이 열전달 층(152)과 연결되므로, 열전달 패드(151)로부터의 열은 열전달 층(152)과 열전달 컬럼(153)을 통하여 연결 패드(140)로 잘 전달될 수 있다. 연결 패드(140)로 전달된 열에 의하여 납땜(300)이 용융되고, 카메라 모듈은 메인 인쇄회로기판(200)으로부터 분리된다. 한편, 복수의 열전달 패드(151)에 순차적으로 열을 가하여 납땜을 용융시킬 수 있으나, 본 발명의 일실시예에 따르면, 카메라 모듈의 일면에 배치되는 열전달 패드(151)에 대응하는 4개의 돌출부가 형성되는 히팅건(미도시)을 사용할 수 있다. 따라서, 복수의 열전달 패드(151)를 동시에 가열함으로써 작업 효율을 높일 수 있다.
2 and 3, a plurality of
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도로서, 열전달 층(152)과 열전달 컬럼(153)을 대신하여 열전달 로드(Rod)(160)가 구비된다. 열전달 로드(160)는 중간부가 꺾인 원형 또는 다각형 기둥형상을 가지고, 열전달 패드(151)로부터의 열을 연결 패드(140)로 전달한다. 한편 도시되지는 않았으나, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 열전달 로드는 판형상, 즉 편평한 판을 벤딩한 형상을 가지고 열전달 패드(151)와 납땜 사이에 연결되어 열을 전달할 수 있다.
4 is a side cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention. A
본 발명의 카메라 모듈에 따르면, 열전달 패드(151)를 통하여 작업 공간을 더욱 확보할 수 있어 납땜(300)에 의해 실장된 카메라 모듈을 메인 인쇄회로기판(200)으로부터 분리하는 것이 용이하므로 작업성을 향상시킬 수 있고, 분리 과정에서 부품의 열손상 등의 방지가 가능하므로 작업 불량율을 현저히 줄일 수 있는 효과가 있다.
According to the camera module of the present invention, since the work space can be further secured through the
종래의 카메라 모듈에 따르면, 납땜에 열을 가하는 과정에서 메인 인쇄회로기판 등의 부품에 과도한 열이 가해짐으로 인하여 부품 손상이 쉽게 발생하였다. 또한, 납땜에 열을 가하기 위한 공간이 매우 협소하므로, 납땜에 열을 가하기 위한 장치(예를 들어 히팅건)가 메인 인쇄회로기판 등에 접촉하기 쉽고, 이는 부품의 열적 손상뿐만 아니라 물리적 손상 또한 유발할 수 있다. According to the conventional camera module, parts are easily damaged due to excessive heat applied to components such as a main printed circuit board in the process of applying heat to soldering. Moreover, since the space for applying heat to the soldering is very narrow, a device for applying heat to soldering (for example, a heating gun) is apt to contact with the main printed circuit board or the like, which may cause thermal damage as well as physical damage have.
하지만, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 열전달 패드(151)를 통하여 작업 공간을 더욱 확보할 수 있어 납땜(300)에 의해 실장된 카메라 모듈을 메인 인쇄회로기판(200)으로부터 분리하는 것이 용이하므로 작업성을 향상시킬 수 있고, 분리 과정에서 부품의 열손상 및 물리적 손상 등의 방지가 가능하므로 작업 불량율을 현저하게 줄일 수 있다.
However, since the camera module according to the present invention can further secure the work space through the
앞에서 설명된 본 발명의 일실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 아니된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiment of the present invention described above should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of protection of the present invention as long as it is obvious to those skilled in the art.
100: 모듈 인쇄회로기판 110: 렌즈 어셈블리
120: 이미지 센서 130: 홀더
140: 연결 패드 150: 하부 홀더
151: 열전달 패드 152: 열전달 층
153: 열전달 컬럼 160: 열전달 로드
200: 메인 인쇄회로기판 300: 납땜100: module printed circuit board 110: lens assembly
120: image sensor 130: holder
140: connection pad 150: lower holder
151: heat transfer pad 152: heat transfer layer
153: heat transfer column 160: heat transfer rod
200: main printed circuit board 300: soldering
Claims (7)
적어도 하나 이상의 렌즈가 구비되는 렌즈 어셈블리를 가지고, 상기 메인기판에 결합되는 본체;
상기 메인기판과 상기 본체의 사이에 배치되는 연결패드; 및
상기 본체에 구비되어 상기 연결패드로 열을 전달하는 열전달부를 포함하고,
상기 본체는,
모듈인쇄회로기판;
상기 모듈 인쇄회로기판에 설치되고, 상기 렌즈를 통해 집광된 광을 전기적인 신호로 변환하는 촬상소자가 구비되는 이미지 센서; 및
상기 렌즈 어셈블리를 내부에 수용하여 지지하고, 상기 모듈 인쇄회로기판 상부에 결합되는 홀더;를 포함하고,
상기 열전달부는,
상기 홀더의 외측에 노출되도록 결합되는 열전달 패드; 및
상기 홀더에 배치되어 일단은 상기 열전달 패드에 연결되고, 타단은 상기 연결 패드에 연결되는 열전달 로드;를 포함하는 카메라 모듈.A main board;
A main body coupled to the main substrate, the lens assembly having at least one lens;
A connection pad disposed between the main board and the main body; And
And a heat transfer unit provided in the main body and transmitting heat to the connection pad,
The main body includes:
Module printed circuit board;
An image sensor provided on the module printed circuit board and having an image pickup element for converting the light condensed through the lens into an electric signal; And
And a holder that houses and supports the lens assembly and is coupled to the upper portion of the module printed circuit board,
The heat-
A heat transfer pad coupled to be exposed to the outside of the holder; And
And a heat transfer rod disposed in the holder and having one end connected to the heat transfer pad and the other end connected to the connection pad.
상기 모듈 인쇄회로기판과 수평으로 대응하도록 상기 홀더에 결합되고, 일단이 상기 열전달 패드에 연결되는 수평부; 및
상기 수평부를 접하여 관통하도록 상기 홀더에 결합되고, 일단이 상기 연결 패드에 연결되는 수직부
를 포함하는 카메라 모듈.
The heat exchanger according to claim 1,
A horizontal part coupled to the holder so as to correspond horizontally with the module printed circuit board and having one end connected to the heat transfer pad; And
A vertical portion coupled to the holder so as to penetrate through the horizontal portion and having one end connected to the connection pad,
.
일부가 꺾인 기둥 형상을 가지고, 일단은 상기 열전달 패드에 연결되며, 타단은 상기 연결 패드에 연결되는 카메라 모듈.
The heat exchanger according to claim 4,
Wherein one end is connected to the heat transfer pad and the other end is connected to the connection pad.
일부가 꺾인 판형상을 가지고, 일단은 상기 열전달 패드에 연결되며, 타단은 상기 연결 패드에 연결되는 카메라 모듈.
The heat exchanger according to claim 4,
Wherein one end is connected to the heat transfer pad and the other end is connected to the connection pad.
상기 메인기판과 상기 연결 패드는 납땜에 의해 결합되는 카메라 모듈.7. The method according to any one of claims 1 and 4 to 6,
And the main board and the connection pad are coupled by soldering.
Priority Applications (1)
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2010
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Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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