KR101624886B1 - 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어 - Google Patents

가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어 Download PDF

Info

Publication number
KR101624886B1
KR101624886B1 KR1020140126948A KR20140126948A KR101624886B1 KR 101624886 B1 KR101624886 B1 KR 101624886B1 KR 1020140126948 A KR1020140126948 A KR 1020140126948A KR 20140126948 A KR20140126948 A KR 20140126948A KR 101624886 B1 KR101624886 B1 KR 101624886B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flux
arc welding
wire
tio
shielded arc
Prior art date
Application number
KR1020140126948A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160035399A (ko
Inventor
조진환
최현석
Original Assignee
현대종합금속 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대종합금속 주식회사 filed Critical 현대종합금속 주식회사
Priority to KR1020140126948A priority Critical patent/KR101624886B1/ko
Publication of KR20160035399A publication Critical patent/KR20160035399A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101624886B1 publication Critical patent/KR101624886B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/3053Fe as the principal constituent
    • B23K35/3093Fe as the principal constituent with other elements as next major constituents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0255Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in welding
    • B23K35/0261Rods, electrodes, wires
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3601Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
    • B23K35/3608Titania or titanates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01003Lithium [Li]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01009Fluorine [F]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01011Sodium [Na]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01012Magnesium [Mg]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01014Silicon [Si]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01019Potassium [K]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/0102Calcium [Ca]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01025Manganese [Mn]

Abstract

가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어가 개시된다. 본 발명의 일 측면인 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어는 금속외피 내에 플럭스가 충전된 플럭스 충전 와이어에 있어서, 와이어 전중량에 대한 중량%로, C: 0.01~0.08%, TiO2: 4.0~9.0%, Si: 0.2~0.8%, Mn: 1.0~3.0%, Mg: 0.1~1.0%, 불화물의 F 환산량: 0.01~0.1%, B: 0.002~0.007%, 철분: 2.0~7.0%을 포함하고, Na, K, Li 및 Ca으로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상을 합계 0.1~1.0% 포함하며, 나머지는 금속외피 중 Fe 및 불가피한 불순물을 포함하고, 하기 관계식 1로 정의되는 R이 0.1~2.0인 것을 특징으로 한다.
[관계식 1]
R=(C*F*Mg/TiO2)*104

Description

가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어{TITANIA BASED FLUX CORED WIRE FOR GAS SHIELDED ARC WELDING}
본 기술은 금속외피 내에 플럭스가 충전된 플럭스 충전 와이어에 관한 것으로, 보다 상세하게는 용접 중 발생하는 흄(Fume) 발생량을 저감할 수 있는 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어에 관한 것이다.
플럭스 충전 와이어 전극은 탁월한 비드외관, 양호한 아크안정성 및 우수한 용접작업성 등으로 인하여 최근 그 사용이 증가되고 있는데, 상기 플럭스 충전 와이어 전극은 다른 용접 전극과 비교할 때, 단위시간 당 발생하는 흄(Fume) 발생이 많아, 환경오염의 문제가 있을 뿐만 아니라, 작업장 내 환기가 충분히 이루어지지 않은 상태에서 장기간 작업이 이뤄지는 경우, 작업자의 호흡기 질환을 유발하는 원인이 될 수 있는 문제가 있다. 이러한 흄(Fume)은 솔리드 와이어 전극을 사용할 때보다 1.7~2배 이상 발생된다.
상술한 문제를 해결하기 위하여, 특허문헌 1에서는 철계 합금, 용접조건 하 산소와 반응성이 있는 금속류 및 용접성 향상 금속류를 포함하는 플럭스 조성물을 사용하여 흄 발생량을 저감하는 기술에 대해 개시하고 있다. 특히 합금철을 포함하여 산소와 반응할수 있는 두가지 이상의 금속류(티타늄, 알루미늄, 보론)가 첨가되면 흄을 저감할 수 있다고 언급하고 있다.
또한, 특허문헌 2에서는 가스실드 아크 용접용 플럭스 충전 와이어에 있어서 금속 외피에 포함된 탄소 함량을 제어하여 흄 발생량을 저감하는 기술에 대해 개시하고 있다. 또한 플럭스 내 개별원료별 흄 발생량을 추측하였으나 이는 플럭스 내 성분 조합 시 흄 발생량 변화를 예측하기가 어렵다.
미국 등록특허공보 제4,122,238호 미국 등록특허공보 제4,510,374호
본 발명은 흄 발생량 저감과 함께 양호한 용접작업성을 확보할 수 있는 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 일 측면인 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어는, 금속외피 내에 플럭스가 충전된 플럭스 충전 와이어에 있어서, 와이어 전중량에 대한 중량%로, C: 0.01~0.08%, TiO2: 4.0~9.0%, Si: 0.2~0.8%, Mn: 1.0~3.0%, Mg: 0.1~1.0%, 불화물의 F 환산량: 0.01~0.1%, B: 0.002~0.007%, 철분: 2.0~7.0%을 포함하고, Na, K, Li 및 Ca으로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상을 합계 0.1~1.0% 포함하며, 나머지는 금속외피 중 Fe 및 불가피한 불순물을 포함하고, 하기 관계식 1로 정의되는 R이 0.1~2.0인 것을 특징으로 한다.
[관계식 1]
R=([C]×[F]×[Mg]/[TiO2])×104
(단, [C],[F],[Mg],[TiO2]는 각각 C, F, Mg, TiO2 함유량의 중량 %임)
덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 플럭스 충전 와이어를 이용하여 가스실드 아크 용접을 수행할 경우, 아크안정성이 우수하고, 스패터 발생율이 4% 미만으로 낮아 용접작업성이 우수할 뿐만 아니라, 흄 발생량 800mg/min 이하로 용접 중 발생되는 흄(Fume) 발생량을 최소화 할 수 있는 장점이 있다.
본 발명자들은 티타니아계 플럭스 충전 와이어 용접시, 흄(Fume) 발생량을 저감할 수 있는 방안에 대한 실험을 거듭하였고, 그 결과, 플럭스 조성 중 C, F, Mg 성분은 흄 발생량을 가속화시키며, 증기압이 낮은 TiO2 성분은 흄 발생량을 둔화시킴을 밝혀내었다. 더욱이, 상기 성분의 조성범위를 적절히 제어할 경우 흄(Fume) 발생을 현저히 저감할 수 있음을 밝혀내고, 본 발명에 이르게 되었다.
나아가, 플럭스 조성 중 아크안정제인 알칼리금속의 함량을 적정수준으로 관리할 경우, 양호한 용접작업성이 확보될 뿐만 아니라, 흄(Fume) 발생 저감에 크게 기여함을 추가적으로 밝혀낼 수 있었다.
이하, 본 발명의 일 측면인 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어에 대하여 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명 플럭스 충전 와이어의 합금조성에 대하여 상세히 설명한다.
C: 0.01~0.08중량%
C는 본 발명 와이어의 금속외피 및 플럭스에 포함되는 성분으로, 용접금속의 인성과 강도를 향상시키는 역할을 한다. 상기 C의 함량이 0.01중량% 미만인 경우에는 용접금속의 인성 및 강도가 저하되며, 반면, 0.08중량%를 초과하는 경우에는 용입 깊이가 증가하고 스패터가 다량 발생할 뿐만 아니라, 용융금속(용융지)의 폭발 현상을 심화시켜 흄(Fune) 발생량이 급증하는 문제가 있다. 따라서, 상기 C의 함량은 0.01~0.08중량%로 제한함이 바람직하며, 0.02~0.08중량%로 제한함이 보다 바람직하다.
TiO2: 4.0~9.0중량%
TiO2는 용접시 주된 슬래그 형성제로서 대기로부터 용융금속(용융지)을 보호하는 역할을 한다. 상기 TiO2 함량이 4.0중량% 미만인 경우에는 슬래그량이 부족하여 용융금속을 대기로부터 충분히 보호할 수 없고, 전자세 용접시 슬래그 응고속도가 느려 용접성이 저하된다. 반면, 그 함량이 9.0중량%를 초과하는 경우에는 슬래그 형성이 과다하고 용융성 및 유동성이 저하되며, 슬래그의 일부가 용접금속 내부에 혼입되어 용접부의 기계적 성능이 크게 열화되는 문제가 있으므로, 상기 TiO2 함량은 4.0~9.0중량%로 제한함이 바람직하다.
Si: 0.2~0.8중량%
Si은 용접금속의 강도를 유지함과 아울러 슬래그 유동성과 비드형상을 향상시키는 역할을 한다. 상기 Si 함량이 0.2중량% 미만인 경우에는 용접금속의 인장강도 및 충격인성이 저하되며, 슬래그의 유동성 및 비드 외관이 저하되는 문제가 있다. 반면, 그 함량이 0.8중량%를 초과하는 경우에는 용접금속 내 도상 마르텐사이트의 변태를 촉진하여 저온 충격인성이 저하되며, Fe-S-Si-O 화합물을 형성하여 고온균열이 발생할 우려가 있으므로, 상기 Si 함량은 0.2~0.8중량%로 제한함이 바람직하며, 0.2~0.65중량%로 제한함이 보다 바람직하다.
Mn: 1.0~3.0중량%
Mn은 탈황제로서 S의 편석에 의한 저융점 화합물의 형성을 방지하고, Mn 개재물 형성으로 저온인성과 강도를 향상시키는 역할을 한다. 상기 Mn의 함량이 1.0중량% 미만인 경우에는 용접금속의 강도가 저하되고 소입성 부족에 따라 용접금속의 조대화가 촉진되며 저온인성이 열화되는 문제가 있으며, 반면, 3.0중량%를 초과하는 경우에는 용융성이 저하되며, 슬래그 응고속도가 느려지고, 비드외관이 나빠지는 문제가 있으므로, 상기 Mn의 함량은 1.0~3.0중량%로 제한함이 바람직하며, 1.5~3.0중량%로 제한함이 보다 바람직하다.
Mg: 0.1~1.0중량%
Mg는 강탈산제로서 용융금속 내의 산소와 반응하여 비금속 개재물의 생성을 억제하며 용접금속의 청정도를 향상시키는 역할을 한다. 상기 Mg의 함량이 0.1중량% 미만인 경우에는 상기 효과를 기대하기 어려우며, 반면, 1.0중량%를 초과하는 경우에는 산화되어 흄(Fume)의 발생이 급증하며, 슬래그 포피성을 열화시키는 문제가 있다. 따라서, 상기 Mg의 함량은 0.1~1.0%로 제한함이 바람직하다.
불화물의 F 환산량: 0.01~0.1중량%
불화물은 강력한 탈수소제로서, 용착금속의 확산성 수소 함량을 낮추어 저온 균열 등 용접결함을 방지하는 역할을 한다. 상기 불화물의 F 환산량이 0.01중량% 미만인 경우에는 상기 효과를 기대하기 어려우며, 반면, 0.1중량%를 초과하는 경우에는 금속 플루오르 화합물의 높은 증기압으로 인하여 흄(Fume)의 발생이 급증하며, 용접성이 저하되는 문제가 있다. 따라서, 상기 불화물의 F 환산량은 0.01~0.1중량%로 제한함이 바람직하다. 한편, 상기 불화물로는 NaF, Na3AlF6, Na2SiF6, KF, K3AlF6, K2SiF6, CaF, MgF2 등이 있다.
B: 0.002~0.007중량%
B는 BN을 형성하여 입계 페라이트의 생성을 억제하고 조직을 미세화시킴으로써 용접부의 강도 및 인성을 증가시키는 역할을 한다. 상기 B의 함량이 0.002중량% 미만인 경우에는 상기 효과를 기대하기 어려우며, 반면, 0.007중량%를 초과하는 경우에는 붕화물이 연속적인 망상으로 형성되어 경화에 의한 충격치 감소가 일어나며, 인성도 열화될 뿐만 아니라, 용융성 저하 및 균열 발생의 우려가 있으므로, 상기 B의 함량은 0.002~0.007중량%로 제한함이 바람직하다.
철분: 2.0~7.0중량%
철분은 용접시 용접금속량을 증대시키고 산소와 결합하여 산화물을 형성하는 역할을 한다. 상기 철분의 함량이 2.0중량% 미만인 경우에는 용접금속량이 충분치 않고, 아크 불안 및 슬래그 유동성 저하를 초래할 수 있으며, 반면, 7.0중량%를 초과하는 경우에는 흄, 스패터의 과다발생 및 슬래그 박리성을 저하시키는 문제가 있으므로, 상기 철분의 함량은 2.0~7.0중량%로 제한함이 바람직하며, 2.0~6.0중량%로 제한함이 보다 바람직하다.
Na, K, Li 및 Ca으로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상: 0.1~1.0중량%
Na, K, Li 및 Ca은 아크안정제로서, 용접시 아크의 안정화를 이루어 양호한 작업성을 확보하는데 기여한다. 만약 Na, K, Li 및 Ca 함량의 합이 0.1중량% 미만인 경우에는 아크 불안, 스패터의 증가 등이 발생하여 작업성이 저하되는 문제가 있으며, 반면, 1.0중량%를 초과하는 경우에는 아크 불안과 함께 흄(Fume) 발생량이 급증하는 문제가 있으므로, 상기 Na, K, Li 및 Ca 함량의 합은 0.1~1.0중량%로 제한함이 바람직하다.
상기 조성 이외에 나머지는 금속외피 중 Fe 및 불가피한 불순물을 포함한다. 다만, 통상의 제조과정에서는 원료 또는 주위 환경으로부터 의도되지 않는 불순물들이 불가피하게 혼입될 수 있으므로, 이를 배제할 수는 없다. 이들 불순물들은 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구라도 알 수 있는 것이기 때문에 그 모든 내용을 본 명세서에서 특별히 언급하지는 않는다.
다만, 그 중 Nb 및 V는 일반적으로 많이 언급되는 불순물이기 때문에 이에 대하여 간략히 설명하면 다음과 같다.
Nb: 0.03중량% 이하, V: 0.03중량% 이하
Nb 및 V는 불가피하게 첨가되는 불순 원소로서, 결정입계에 석출하여 고용강화에 의해 용접부 강도 및 경도를 증가시켜 용접금속의 인성을 저하시키는 문제가 있다. 따라서, 본 발명에서는 상기 Nb의 함량은 0.03중량% 이하로 제어함이 바람직하며, 상기 V의 함량은 0.03중량% 이하로 제어함이 바람직하다.
본 발명의 플럭스 충전 와이어는 상기 합금조성을 만족함과 더불어, 하기 관계식 1로 정의되는 R이 0.1~2.0인 것이 바람직하며, 0.1~1.5인 것이 보다 바람직하다. 상기 R이 0.1 미만인 경우에는 모재와 용접재간의 아크성 및 용융성 저하로 스패터 증가 및 용접성 저하 문제가 있으며, 반면, 2.0을 초과하는 경우에는 흄(Fume) 발생량이 급증하는 문제가 있다.
[관계식 1]
0.1≤([C]×[F]×[Mg]/[TiO2])×104≤2.0
여기서, [C],[F],[Mg],[TiO2]는 C, F, Mg, TiO2 함유량의 중량 %를 각각 나타낸다.
본 발명에 따른 플럭스 충전 와이어를 이용하여 가스실드 아크 용접을 수행할 경우, 아크안정성이 우수하고, 스패터 발생율이 4% 미만으로 낮아 용접작업성이 우수할 뿐만 아니라, 흄 발생량 800mg/min 이하로 용접 중 발생되는 흄(Fume) 발생량을 최소화 할 수 있는 장점이 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하여 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것이 아니라는 점에 유의할 필요가 있다. 본 발명의 권리범위는 특허청구범위에 기재된 사항과 이로부터 합리적으로 유추되는 사항에 의해 결정되는 것이기 때문이다.
( 실시예 )
강재 외피에 플럭스를 충전하여, 하기 표 1의 조성을 갖는 직경 1.2mm, 충전율 10~20%의 타타니아계 플럭스 충전 와이어를 마련하였다. 이 때, 강재 외피는 중량%로, C: 0.02%, Si: 0.002%, Mn: 0.20%, P: 0.010% 및 S: 0.009%를 포함하는 연강재를 이용하였다.
표 2의 조건으로 용접을 행한 후, 용접작업자의 관능평가를 통해 아크안정성을 관찰하고, 스패터의 발생정도를 측정하였다. 아크안정성 결과는 매우 우수(◎), 우수(○), 보통(△), 불량(X)으로 구분하여 표 4에 나타내었으며, 스패터의 발생정도는 그 발생율이 3% 미만인 경우는 매우 우수(◎), 3% 이상 4% 미만인 경우는 우수(○), 4% 이상 5% 미만인 경우는 보통(△), 5% 이상인 경우는 불량(X)으로 구분하여 표 4에 나타내었다.
아울러, 표 3의 조건으로 용접을 2회씩 행한 후, 한국산업규격 KS D 0062에 따라 흄 발생량을 측정하였다. 흄 발생량은 800mg/min 미만인 경우는 합격, 800mg/min을 초과하는 경우 불합격으로 구분하여 표 4에 나타내었다.
Figure 112014090315524-pat00001
용접조건 용접모재 용접자세 보호가스 가스유량 용접전류/전압 용접장
SS400 12mmt
(Fillet)
1G 100%CO2 20L/min. 280A/31V 50cm
용접조건 용접모재 용접자세 보호가스 가스유량 용접전류/전압 용접속도 흄포집시간
SS400 12mmt
(Flat)
1G 100%CO2 20L/min. 280A/31V 30cm/min 30sec
구분 아크안정성 스패터 발생정도 흄발생량(mg/min)
발명예1 720 합격
발명예2 790 합격
발명예3 735 합격
발명예4 775 합격
발명예5 778 합격
발명예6 680 합격
발명예7 710 합격
발명예8 785 합격
비교예1 X 790 합격
비교예2 1020 불합격
비교예3 995 불합격
비교예4 X 820 불합격
비교예5 X 1058 불합격
비교예6 X 825 불합격
비교예7 X 845 불합격
비교예8 X 1064 불합격
비교예9 X X 1008 불합격
비교예10 X 998 불합격
비교예11 1025 불합격
비교예12 X 815 불합격
비교예13 X X 705 불합격
비교예14 X X 695 불합격
표 4에 나타난 바와 같이, 본 발명의 합금조성을 만족하는 발명예 1 내지 8을 이용하여 가스실드 아크 용접을 한 경우, 용접작업성이 우수할 뿐만 아니라 흄 발생량이 800mg/min 이하임을 확인할 수 있었다.
반면, 비교예 1 내지 12는 어느 하나 이상의 조건이 본 발명에서 요구하는 범위를 만족하지 않아 용접작업성이 열위하게 나타났고, 흄 발생량도 800mg/min를 초과하는 값을 나타냄을 확인할 수 있었다. 특히, 비교예 1, 4, 6, 7, 12는 관계식 1로 정의되는 R이 본 발명이 제어하는 범위를 만족하여 흄 발생량이 낮은 편에 속하나, 아크안정제인 Na, K, Ca 및 Li의 함량의 합이 1.0%를 초과하여 아크안정성 저하와 합께 스패터 발생량이 높게 나타났으며, 비교예 3은 본 발명의 합금조성을 모두 만족하나 관계식 1로 정의되는 R이 본 발명이 제어하는 범위를 만족하지 않아 ? 발생량이 높게 나타났다. 비교예 13, 14는 아크안정제인 Na, K, Ca 및 Li의 함량의 본 발명이 제어하는 범위를 만족하나, 관계식 1로 정의되는 R이 본 발명이 제어하는 범위에 미달하여 아크성 저하 및 스패터 발생량이 높게 나타났다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 숙련된 통상의 기술자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (4)

  1. 금속외피 내에 플럭스가 충전된 플럭스 충전 와이어에 있어서, 와이어 전중량에 대한 중량%로, C: 0.01~0.08%, TiO2: 4.0~9.0%, Si: 0.2~0.8%, Mn: 1.0~3.0%, Mg: 0.1~1.0%, 불화물의 F 환산량: 0.01~0.1%, B: 0.002~0.007%, 철분: 2.0~7.0%을 포함하고, Na, K, Li 및 Ca으로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상을 합계 0.1~1.0% 포함하며, 나머지는 금속외피 중 Fe 및 불가피한 불순물을 포함하고,
    하기 관계식 1:
    [관계식 1]
    R=([C]×[F]×[Mg]/[TiO2])×104
    로 정의되는 R이 0.1~2.0이며, [C],[F],[Mg],[TiO2]는 각각 C, F, Mg, TiO2 함유량의 중량 %인 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 불화물은 NaF, Na3AlF6, Na2SiF6, KF, K3AlF6, K2SiF6, CaF 및 MgF2로 이루어진 그룹에서 선택된 1종 이상인 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 불가피한 불순물은 Nb: 0.03중량% 이하 및 V: 0.03중량% 이하를 포함하는 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 와이어를 이용한 가스실드 아크 용접시, 흄 발생량이 800mg/min 이하인 것을 특징으로 하는 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어.
KR1020140126948A 2014-09-23 2014-09-23 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어 KR101624886B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140126948A KR101624886B1 (ko) 2014-09-23 2014-09-23 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140126948A KR101624886B1 (ko) 2014-09-23 2014-09-23 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160035399A KR20160035399A (ko) 2016-03-31
KR101624886B1 true KR101624886B1 (ko) 2016-05-27

Family

ID=55652114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140126948A KR101624886B1 (ko) 2014-09-23 2014-09-23 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101624886B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018039026A (ja) * 2016-09-06 2018-03-15 株式会社神戸製鋼所 ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ及び溶接金属

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008264868A (ja) 2007-03-29 2008-11-06 Kobe Steel Ltd ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ
JP2013151001A (ja) 2012-01-25 2013-08-08 Nippon Steel & Sumikin Welding Co Ltd 耐候性鋼用ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ
JP2013158777A (ja) 2012-02-01 2013-08-19 Nippon Steel & Sumikin Welding Co Ltd ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008264868A (ja) 2007-03-29 2008-11-06 Kobe Steel Ltd ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ
JP2013151001A (ja) 2012-01-25 2013-08-08 Nippon Steel & Sumikin Welding Co Ltd 耐候性鋼用ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ
JP2013158777A (ja) 2012-02-01 2013-08-19 Nippon Steel & Sumikin Welding Co Ltd ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160035399A (ko) 2016-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4986562B2 (ja) チタニヤ系ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ
JP5359561B2 (ja) 高張力鋼用フラックス入りワイヤ
KR101970076B1 (ko) 가스 실드 아크 용접용 플럭스 코어드 와이어
JP5242665B2 (ja) ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ
KR102208029B1 (ko) 일렉트로슬래그 용접용 와이어, 일렉트로슬래그 용접용 플럭스 및 용접 이음
US20060096966A1 (en) Self-shielded flux cored electrode for fracture critical applications
CN109789519B (zh) 电渣焊用焊丝、电渣焊用焊剂和焊接接头
CN106392369B (zh) Ni基合金药芯焊丝
KR101148277B1 (ko) 플럭스 내장 와이어
KR101568515B1 (ko) 내열강용 용접재료
KR20150130930A (ko) Ni기 합금 플럭스 코어드 와이어
KR20100006546A (ko) 티타니아계 가스 실드 아크 용접용 플럭스 충전 와이어
JP5314339B2 (ja) フラックス入りワイヤ
JP5314414B2 (ja) フラックス入りワイヤ
JP2017185521A (ja) ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ
KR101719797B1 (ko) 플럭스 코어드 와이어
CN106794559B (zh) 气体保护电弧焊用药芯焊丝
KR101624886B1 (ko) 가스실드 아크 용접용 티타니아계 플럭스 충전 와이어
WO2020217963A1 (ja) Ni基合金フラックス入りワイヤ
KR101095067B1 (ko) 일렉트로가스 아크 용접용 플럭스 충전 와이어
KR102112160B1 (ko) 이면 충격인성이 우수한 가스 쉴드 플럭스 충전 와이어
KR100581027B1 (ko) 마르텐사이트계 스테인레스강 용접용 플럭스 충전 와이어
KR101621479B1 (ko) 가스실드 육성 용접용 플럭스 충전 와이어
KR20180076088A (ko) 이종용접용 전자세 용접이 가능한 Ni계 플럭스 코어드 와이어 용접재료
JPH08174267A (ja) アーク溶接用フラックス入りワイヤ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190326

Year of fee payment: 4