KR101610771B1 - 박막 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로, 챔버와, 상기 챔버 내에서 기판을 지지하고 기판을 이동시키는 기판 이송부와, 상기 기판에 박막을 증착하는 타겟부 및 상기 기판의 이동에 따라 상기 타겟부에 인가되는 전력을 가변하는 발전기를 포함하는 박막 증착 장치를 제공한다.
이와 같이 본 발명은 기판을 이동시키고, 기판 이동에 따라 스퍼터 타겟을 다르게 하여 타겟의 사이즈가 줄더라도 기판 상에 균일한 박막을 형성할 수 있고, 챔버 상측면에 설치된 타겟부의 길이를 작게하여 타겟부의 불필요한 낭비를 최소화하여 장비 운영비를 절감시킬 수 있다.
스퍼터링, 타겟, 기판 이송, 이동 거리, 길이, 폭

Description

박막 증착 장치{APPARATUS FOR DEPOSITING THIN FILM}
본 발명은 박막 증착 장치에 관한 것으로, 기판을 처짐을 방지하고, 대면적의 기판 상에 균일 두께의 박막을 스퍼터를 이용하여 형성할 수 있고, 스퍼터 공정시 사용되는 타겟을 절약할 수 있는 박막 증착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 솔라 셀(Solar Cell) 소자 제작을 위한 금속층 제작을 위해 스퍼터링 장치가 사용된다.
이러한 스퍼터 장치는 챔버 내에 기판을 위치시키고, 기판의 대향하는 위치에 타겟을 배치한다. 이어서, 타겟에 이온 또는 중성 입자를 조사하여 타겟의 원자가 튀어 나오게 한다. 튀어 나온 원자가 기판에 부착되어 성막된다.
도 1은 종래 기술에 따른 박막 증착 장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 박막 증착 장치는 스퍼터링을 통해 기판(1) 상에 박막을 증착하는 챔버(10)와, 챔버(10) 내에서 기판(1)을 안치하는 기판 안치부(20)와, 상기 기판 안치부(20)의 대향하는 챔버(10) 상측 전면에 균일하게 배치 된 다수의 타겟(30)과, 상기 타켓(30)에 스퍼터링을 위한 전원을 인가하는 전원 인가부(40)를 구비한다.
이와 같이 종래의 박막 증착 장치는 챔버(10)의 상측을 덮도록 다수의 타겟(30)을 균일하게 배치하였다. 즉, 기판(1) 전체를 덮도록 타겟(30)을 설치하였다. 이는, 도면에서와 같이 기판(1)의 중심 영역 상측 뿐만 아니라 가장자리 영역 모두의 상측 영역에도 타겟(30)을 설치하였다.
이와 같은 타겟(30)의 설치를 통해 기판(1) 상에 증착되는 박막의 두께 균일도를 향상시킬 수 있었다. 특히, 기판(1) 가장 자리 영역 상측에도 타겟(30)을 설치하여 기판(1) 가장자리 영역에서 박막 두께가 중심 영역에 비하여 줄어드는 문제를 해결하였다.
하지만, 종래 기술에서와 같이 타겟(30)을 넓은 면적에 설치함으로 인해 타겟의 소비가 증가하게 되어 생산 수율이 저하되고, 생산 단가가 줄어들게 되는 문제가 발생하였다.
상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 챔버 내부에서 기판을 이동시키고, 기판의 이동 방향으로 기판의 길이보다 전체 타겟의 길이를 작게하여 타겟의 갯수를 줄여 장비 운영비를 절감시켜 생산 단가를 줄일 수 있고, 기판 이동에 의해 기판 전면에 균일한 박막을 증착할 수 있는 박막 증착 장치를 제공한다.
본 발명은 챔버와, 상기 챔버 내에서 기판을 지지하고 기판을 이동시키는 기판 이송부 및 상기 기판에 박막을 증착하는 타겟부와, 상기 기판의 이동에 따라 상기 타겟부에 인가되는 전력을 가변하는 발전기를 포함하는 박막 증착 장치를 제공한다.
상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부 최소 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 챔버 길이에서 상기 기판의 이동 거리의 두배를 뺀 값이고, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부의 최대 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 챔버 길이에서 상기 기판의 이동 거리를 뺀 값인 것이 효과적이다.
상기 타겟부는 상기 챔버의 상측면에 위치하되, 상측면의 중심 영역에 배치되고, 상기 타겟부는 적어도 하나의 타겟과, 상기 타겟을 지지하는 지지판을 포함하는 것이 가능하다.
상기 기판 이송부는 상기 기판을 기판의 폭방향 또는 폭방향의 수직한 방향으로 이동시키는 다수의 회전 축부를 포함하거나, 상기 기판은 이송 트레이에 안치 되고, 상기 기판 이송부는 상기 챔버의 양 측면에 대향 배치되어 상기 이송 트레이를 기판의 폭 방향 또는 폭 방향의 수직한 방향으로 이동시키는 다수의 회전 롤러를 포함하는 것이 가능하다.
상기 기판 이송부 하측 영역에 마련된 가열 장치를 포함할 수 있다.
상기 기판이 상기 타겟부 하측 영역에서 전후 방향으로 이동하고, 상기 기판의 이동 후에 상기 타겟부와 중첩되는 기판 영역에 대응하는 타겟부에 인가되는 전력이 상기 기판 이동후에 상기 타겟부와 중첩되지 않는 기판 영역에 대응하는 타겟부에 인가되는 스퍼터 전압보다 더 낮은 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 챔버와, 상기 챔버 내에서 기판을 지지하고 기판을 이동시키는 기판 이송부 및 상기 기판에 박막을 증착하는 타겟부를 포함하되, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부 최소 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 챔버 길이에서 상기 기판의 이동 거리의 두배를 뺀 값이고, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부의 최대 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 챔버 길이에서 상기 기판의 이동 거리를 뺀 값인 박막 증착 장치를 제공한다.
또한, 본 발명에 따른 기판이 챔버 내에서 이동하고, 다수의 타겟을 갖는 타겟부에 전력을 인가하여 타겟 하측에 위치한 기판 영역에 박막을 증착하는 박막 증착 방법에 있어서, 기판을 상기 챔버 내측으로 로딩시키는 단계와, 상기 다수의 타겟 하측에 위치한 기판 영역에 박막을 증착하는 제 1 증착 공정을 수행하는 단계와, 상기 기판을 이동시키는 단계; 및 상기 다수의 타겟 하측에 위치한 기판 영역에 박막을 증착하는 제 2 증착 공정을 수행하는 단계를 포함하되, 상기 제 1 증착 공정시, 상기 제 1 및 제 2 증착 공정 동안 상기 타겟 하측에 위치하는 기판 영역에 박막을 형성하고, 상기 제 1 증착 공정 동안에는 상기 타겟 하측에 위치하고 상기 제 2 증착 공정 동안에는 상기 타겟 하측에 위치하지 않는 기판 영역에 목표 두께의 박막을 형성하며, 상기 제 2 증착 공정시, 상기 제 1 및 제 2 증착 공정 동안 상기 타겟 하측에 위치하는 기판 영역에 박막을 형성하여 목표 두께의 박막을 형성하고, 상기 제 2 증착 공정 동안에는 상기 타겟 하측에 위치하고 상기 제 1 증착 공정 동안에는 상기 타겟 하측에 위치하지 않는 기판 영역에 목표 두께의 박막을 형성하는 박막 증착 방법을 제공한다.
또한, 본 발명에 따른 이송 챔버와, 상기 이송챔버에 부착된 증착 챔버 및 로드락 챔버를 포함하고, 상기 증착 챔버는 상기 챔버 내에서 기판을 지지하고 기판을 이동시키는 기판 이송부 및 상기 기판에 박막을 증착하는 타겟부를 포함하되, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부의 최소 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 챔버의 길이에서 상기 기판의 이동 거리의 두배를 뺀 값이고, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부의 최대 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 챔버의 길이에서 상기 기판의 이동 거리를 뺀 값인 박막 증착 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 타겟부를 이용한 스퍼터 공정으로 기판 상에 박막을 증착하는 박막 증착 장치에 있어서, 일 방향에서의 상기 타겟부의 양 가장자리에 다수번 전력이 인가되고, 첫번째 전력과 마지막 번째 전력의 크기가 양 가장자리에 대하여 서로 엇갈리게 인가되는 박막 증착 장치를 제공한다.
상기 기판은 상기 타겟부 하측영역에서 일 방향으로 이동하고, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부 최소 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 장치의 길이에서 상기 기판의 이동 거리의 두배를 뺀 값이고, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부의 최대 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 장치의 길이에서 상기 기판의 이동 거리를 뺀 값인 것이 효과적이다.
상기 기판이 이동하여 기판의 일 가장자리 영역 상에 상기 타겟부의 양 가장자리 영역 중 어느 하나의 가장자리 영역이 위치할때, 상기 기판의 가장자리 영역에 대응하는 상기 타겟부의 가장자리 영역에 인가되는 전력이 상기 타겟부의 다른 영역에 인가되는 전력보다 더 높은 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 타겟부에 전력을 제공하여 기판 상에 박막을 증착하는 방법에 있어서, 일 방향에서의 상기 타겟부의 양 가장자리에 다수번 전력을 인가하되, 첫번째 전력과 마지막 번째 전력의 크기가 양 가장자리에 대하여 서로 엇갈리게 인가되는 박막 증착 방법을 제공한다.
상기 타겟부의 사이즈는 상기 기판 사이즈보다 작고, 상기 기판이 상기 타겟부 하측에서 일 방향으로 이동하며, 상기 기판이 이동하여 상기 기판의 일 가장자리 영역 상에 상기 타겟부의 양 가장자리 영역 중 어느 하나의 가장자리 영역이 위치할때, 상기 기판의 가장자리 영역에 대응하는 상기 타겟부의 가장자리 영역에 인가되는 전력이 상기 타겟부의 다른 영역에 인가되는 전력보다 더 높은 것이 효과적이다.
또한, 본 발명에 따른, 스퍼터링을 통해 기판 상에 박막을 증착하는 박막 증착 방법에 있어서, 적어도 한번의 제 1 증착 공정을 수행하여 일 방향에서의 상기 기판의 양 가장자리 영역 중 일 가장자리 영역에 증착되는 박막의 두께가 중심 영역에 증착되는 박막의 두께보다 더 두껍게 증착하고, 적어도 한번의 제 2 증착 공정을 수행하여 다른 일 가장자리 영역에 증착되는 박막의 두께가 상기 중심 영역에 증착되는 박막의 두께보다 더 두껍게 증착하여, 상기 기판 상에 증착되는 박막의 두께를 균일하게 하는 박막 증착 방법을 제공한다.
상기 기판 상에는 타겟부가 설치되고, 일 방향에서 타겟부의 길이가 상기 기판의 길이보다 작고, 상기 기판은 상기 타겟부의 하측에서 일 방향으로 이동하는 것이 효과적이다. 상기 제 1 증착 공정 이후 및 상기 제 2 증착 공정 이전에 상기 기판을 이동시키는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 본 발명은 기판을 이동시키고, 기판 이동에 따라 스퍼터 타겟을 다르게 하여 타겟의 사이즈가 줄더라도 기판 상에 균일한 박막을 형성할 수 있다.
또한, 본 발명은 챔버 상측면에 설치된 타겟부의 길이를 작게하여 타겟부의 불필요한 낭비를 최소화하여 장비 운영비를 절감시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 챔버의 기판 출입구에서 이에 대향하는 측벽면으로 기판을 이동시켜, 길이가 줄어든 타겟부로도 기판 전면에 균일한 두께의 박막을 증착할 수 있다.
또한, 본 발명은 챔버 내의 기판 이송부를 두어 챔버 사이즈를 증대시키지 않고도 기판을 챔버 내에서 일 방향으로 이동시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치의 수직 방향 단면도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 타겟부의 면적 축소 방안을 설명하기 위한 개념도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 박막 증착 장치의 수평 방향 단면 개념도이다. 도 5는 일 실시예의 변형예에 따른 박막 증착 장치의 수평 방향 단면 개념도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 박막 증착 장치는 챔버(100)와, 상기 챔버(100) 내에서 기판(101)을 지지하고 기판(101)을 제 1 방향으로 이동시키는 기판 이송부(200)와, 이동하는 기판(101)에 박막을 증착하는 타겟부(300)를 포함한다. 그리고, 도 2에 도시된 바와 같이 챔버(100) 내에서 기판(101)을 가열하는 가열 장치(400)를 더 구비할 수 있다.
상기 챔버(100)는 내부 증착 공간을 갖는 통 형상으로 제작된다. 챔버(100)의 일측면에는 기판(101)이 출입하는 출입구(110)가 마련되고, 이 출입구(110)를 개폐하는 별도의 개폐수단(120)을 구비한다. 개폐수단(120)으로 게이트 밸브와 같은 밸브들을 사용할 수 있다. 그리고, 챔버(100)는 상기 개폐 수단(120)에 의해 다른 챔버 또는 이송 챔버에 접속될 수 있다. 물론 도시되지 않았지만, 챔버(100)는 챔버(100)의 내부 증착 공간의 압력을 일정하게 유지하는 압력 유지 수단과, 내부 온도를 일정하게 유지하기 위한 온도 조절 수단 그리고, 증착 공간의 불순물을 배기하는 배기 수단을 더 구비할 수 있다.
본 실시예에서는 챔버(100) 내측에서 기판(101)이 제 1 방향(예를 들어 길이 방향)으로 이동한다. 본 실시예에서는 챔버(100)의 출입구(110)에서 이에 대향하는 면 방향을 길이 방향으로 하고 길이 방향에 대하여 수직한 방향을 폭 방향으로 지칭한다.
이는 종래의 챔버(100)의 경우, 도 1에 도시된 바와 같이 챔버의 내부 증착 공간 중앙에 기판을 고정시킨 다음 타켓부를 이용하여 기판 상에 박막을 증착하였다. 하지만, 본 실시예에서는 챔버(100)의 출입구(110)에서 이에 대향하는 측면 방향으로 기판(101)을 앞뒤로 이동시킨다. 이는 챔버(100)의 내부 증착 공간의 면적이 기판(101)을 충분히 수납할 수 있을 정도의 크기를 갖는다. 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제 1 방향의 챔버(100) 길이(W1)를 100으로 할 경우, 제 1 방향의 기판(101) 길이(W2)는 60 내지 90인 것이 바람직하다. 이는 기판(101)의 길이(W2)가 상기 범위보다 작을 경우에는 챔버(100)의 공간 활용이 나빠지게 되는 문제가 있고, 상기 범위보다 클 경우에는 기판(101)의 로딩 및 언로딩이 어려워지는 단점이 있다.
상술한 바와 같이 챔버(100)의 면적이 기판(101)의 면적보다 크기 때문에, 챔버(100)의 면적을 증대시키지 않고서도 챔버(100) 내부에서 기판(101)을 제 1 방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 이와 같이 기판(101)을 챔버(100) 내에서 제 1 방향으로 이동(전/후 이동)시킴으로 인해 챔버(100) 내의 타겟부(300)의 면적(즉, 장착 면적)을 줄일 수 있다. 즉, 도 1에 도시된 종래 기술의 경우, 기판이 챔버의 중앙 영역에 고정되어 있다. 따라서, 기판의 가장자리 영역까지 균일한 박막을 증착하기 위해서는 챔버의 상측면과 동일한 면적의 타겟부(300)를 설치하여야 한다.
그러나 본 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 기판(101)이 제 1 방향으로 이동하기 때문에 타겟부(300)의 면적(즉, 길이 방향의 길이)을 줄일 수 있다. 본 실시예에서는 폭 방향의 거리는 챔버(100)의 폭과 동일한 것이 효과적이다.
여기서, 타겟부(300)의 면적은 타겟부(300)의 실제 장착 면적일 수도 있다. 또한, 본 실시예에서는 타겟부(300)의 면적으로 타겟부(300)에 의한 박막 증착 영역의 면적일 수도 있다. 이는 타겟부(300)의 면적보다 박막 증착 영역의 면적이 더 넓게 된다. 박막 증착 영역의 경우 타겟부(300)의 바로 아래 영역 뿐만 아니라 그 주변 영역까지 퍼질 수 있기 때문이다. 물론 타겟부(300)의 바로 아래 영역에서는 목표로 하는 두께의 박막이 증착되는 영역이다. 그리고, 타겟부(300)의 바로 아래 영역에서 외측 방향으로 갈 수록 증착되는 박막의 두께가 점차로 작아지는 영역이 된다. 따라서, 본 실시예에서는 기판(101)에 형성되는 박막 두께가 목표로 하는 두께 대비 80%이상의 박막 두께가 증착되는 영역 까지 박막 증착 영역으로 지칭한다.
여기서, 기판(101)의 이동 거리(T1)는 도 3에 도시된 바와 같이 챔버(100) 길이(W1)에서 기판(101)의 길이(W2)를 뺀 거리를 지칭한다. 본 실시예의 기판(101)은 상기 이동 거리(T1) 만큼 챔버(100) 내에서 전진 및 후진 할 수 있다. 기 판(101)의 이동 거리(T1)는 챔버(100)와 기판(101)의 면적에 따라 다양할 수 있다. 본 실시예에서는 100 내지 500mm인 것이 효과적이다.
따라서, 타겟부(300)의 최소 길이(K1)는 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 챔버(100)의 길이(W1)에서 기판(101)의 이동 거리(T1)의 두배를 뺀 값인 것이 효과적이다. 만일 상기 값보다 작을 경우에는 기판(101) 상에 박막이 증착되지 않는 영역이 발생한다. 그리고, 타겟부(300)의 면적을 상기 최소 길이(K1)로 할 경우, 타겟부(300)를 챔버(100) 중심 영역에 배치시키는 것이 효과적이다. 즉, 도 3의 (a)에서와 같이 제 1 방향으로 타겟부(300) 양측면과 챔버(100)의 대향 면간의 이격 거리가 기판(101)의 이동 거리(T1)와 동일한 것이 효과적이다.
이는 상기 타겟부(300)의 면적이 기판(101)의 폭(W2)과 동일함을 의미한다. 즉, 종래에는 기판 가장자리 영역에서 박막 두께가 얇아지는 문제를 해소하기 위해 기판의 면적보다 타겟부(300)의 면적을 크게하였다. 하지만, 본 실시예에서는 기판(101)이 이동함으로 인해 종래의 기판 가장자리 영역에서의 박막 두께가 얇아지는 문제를 해소할 수 있게 되었다.
그리고, 도 3의 (b)에서와 같이 제 1 방향으로 타겟부(300)의 일측면이 챔버(100)의 대향 면에 접속되고, 타 측면이 챔버(100)의 대향 면에 대하여 기판의 이동 거리(T1) 만큼 이격 배치될 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 앞선 도 3의 (a)에서와 같이 타겟부(300)의 양 측면과 챔버(100)의 대양 면들 간의 이격 거리가 서로 동일할 수도 있다. 이를 통해 기판(101) 상에 증착되는 박막 두께를 균일하게 할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 타겟부(300)의 면적을 줄이게 됨으로 인해 종래에 비하여 타겟부(300)의 소비량을 줄일 수 있게 되었다. 이를 통해 장비의 운용 비용을 절감하여 생산 단가를 줄일 수 있게 되었다.
앞서와 같이 챔버(100) 내에서 기판(101)을 제 1 방향으로 이동시키기 위해 본 실시예에서는 챔버(100)의 증착 공간 내에 기판 이송부(200)를 장착하였다.
기판 이송부(200)는 챔버(100) 내에 제 1 방향으로 균일하게 배치된 다수의 회전 축부(210)와, 상기 회전 축부(210)를 회전시키는 회전 구동부(220)를 구비한다. 이를 통해 기판(101)이 다수의 회전 축부(210)에 의해 제 1 방향으로 이동하게 된다. 그리고, 도시되지 않았지만, 본 실시예에서는 상기 기판 이송부(200) 상에 기판(101)이 놓여지는 것을 돕기 위한 리프트 핀을 더 구비할 수 있다. 이는 상기 기판(101)이 로봇과 같은 이송 수단에 의해 챔버(100)로 로딩/언로딩되는 경우 사용될 수 있다. 물론 상기 이송 수단으로 회전 축부(210)와 동일 높이에 위치한 컨베이어 또는 롤러 등을 사용하는 경우에는 이러한 리프트 핀을 생략할 수도 있다.
회전 축부(210)는 제 1 방향에 대하여 수직하게 연장된 축(211)과, 축(211)의 양 가장자리에 마련되어 회전 구동부(220)의 회전력을 상기 축(211)에 전달하는 회전판(212)을 구비한다. 상기와 같이 본 실시예에서는 다수의 축(211)에 의한 회전을 통해 다양한 크기의 기판(101)을 제 1 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 다수의 축(211)이 기판(101)을 지지함으로 인해 기판(101)의 처짐을 방지할 수도 있다. 이때, 다수의 회전 축부(210) 각각은 도 4에 도시된 바와 같이 각기 서로 다른 회전 구동부(220)에 의해 회전할 수 있다.
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이 축(211) 상에 배치되어 기판(101)과 접속하는 접촉체(213)를 구비한다. 이때, 상기 접촉체(213)에 의해 기판(101)이 축(211) 상에서 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이 다수의 축(211)을 이용하여 기판 이송부(200)를 제작함으로 인해 챔버(100)로 로딩되는 기판(101)을 챔버(100) 내에서 가열할 수 있다. 즉, 기판 이송부(200)를 축 형태로 제작하여 도 2에 도시된 바와 같이 챔버(100)의 출입구(110) 근방에 가열 장치(400)를 배치하여 기판(101)을 가열 할 경우, 기판 이송부(200)에 의한 열 손실을 최소화 할 수 있다.
물론 기판 이송부(200)는 상술한 설명에 한정되지 않고, 다양한 변형이 가능하다. 그 일예로 도 5에 도시된 바와 같이 기판 이송부(200)는 제 1 방향으로 챔버(100)의 양 측면에 대향 배치된 다수의 회전 롤러(240)와, 상기 회전 롤러(240)를 회전시키는 회전 구동부(250)를 구비한다.
여기서, 기판(101)은 별도의 이송 트레이(102)에 안치될 수 있다. 이때, 상기 이송 트레이(102)의 양 끝 가장자리 영역이 상기 회전 롤러(240) 상에 안치된다. 이를 통해 회전 롤러(240)의 회전 방향에 따라 이송 트레이(102)가 전후 방향으로 이동하게 된다. 물론 이경우, 기판(101)의 이동 거리(T1)는 상기 이송 트레이(102)의 이동 거리인 것이 바람직하다. 이때, 기판(101)은 챔버(100) 외부에서 이송 트레이(102)와 결합되어 챔버(100) 내부로 로딩될 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 상기 기판 이송부(200)가 이송 트레이(102)를 구비할 수도 있다. 이를 통해 챔버(100) 내부로 기판(100)이 로딩될 경우, 기판(100)은 리프트 핀에 의 해 기판 이송부(200)의 이송 트레이(102)에 안치된다. 이후, 회전 롤러(240)의 회전에 의해 이송 트레이(102)가 이동하여 기판(101)을 이동시킨다. 이후, 리프트 핀이 상승하여 이송 트레이(102)에서 기판(100)을 분리한 이후 기판(101)을 챔버(100) 외부로 언로딩시킬 수 있다.
그리고, 도 5에 도시된 바와 같이 회전 롤러(240)를 챔버(100)의 양 측면에 배치함으로 인해 앞서와 같이 가열 장치(400)에 열 손실을 최소화할 수 있다. 그리고, 챔버(100) 양 측면에 위치한 회전 롤러(240)들은 각기 하나의 회전 구동부(250)에 의해 구동될 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고 각기 서로 다른 회전 구동부(250)에 의해 구동될 수도 있다.
또한, 챔버(100) 외측에서 기판(101)이 가열되는 경우, 상기 기판 이송부(200)로 컨베이어 등을 사용할 수 있다.
타겟부(300)는 적어도 하나의 타겟(310)과, 상기 타겟(310)을 지지하는 지지판(320) 그리고, 지지판(320)을 통해 전력을 제공하는 전원부(즉, 발전기; 330)를 구비한다. 이는 단일 판 형태의 타겟을 사용하거나, 다수의 타겟을 연속 배치하여 사용할 수 있음을 지칭한다.
도 2에 도시된 바와 같이 타겟부(300)는 다수의 타겟(310)과, 타겟(320) 각각을 지지하는 지지판(320)과, 상기 지지판(320) 각각에 전력을 제공하는 다수의 전원부(330)를 구비한다.
이때, 앞서의 타겟부(300)의 면적은 타겟(310)을 지지하는 다수의 지지판(320)의 면적을 지칭한다. 물론 다수의 타겟(310)의 면적을 의미할 수도 있다.
상기 타겟(310)으로 금속성의 물질을 사용한다. 이때, 상기 타겟(310)으로 Al, Nd, Ag, Ti, Ta, Mo, Cr, Mo, W 및 Cu 중 적어도 어느 하나를 사용한다. 이를 통해 기판(101) 상에 상기 물질에 해당하는 박막을 증착할 수 있다.
지지판(320)은 챔버(100)의 상부벽(즉, 챔버 리드)에 결합되어 타겟(310)을 고정시킨다. 그리고, 지지판(320)은 플라즈마 발생을 위한 전극판으로 사용될 수 있다. 도 2에서는 다수의 지지판(320)이 접촉되어 있는 것으로 도시되었지만, 상기 다수의 지지판(320)들은 전기적으로 분리되어 있다.
전원부(330)는 타겟(310) 하측 영역에 플라즈마 발생을 위한 전원을 제공한다. 물론 도시되지 않았지만, 타겟(310)의 하측 영역에 플라즈마 생성을 위한 가스를 공급하는 가스 공급 수단이 더 마련된다. 전원부(330)는 RF 또는 DC 전원을 제공하여 타겟(310) 바로 아래에 플라즈마를 발생시킨다. 이와 같이 발생된 플라즈마의 이온 또는 중성 입자가 타겟(310) 표면을 때려 타겟(310)의 고체 원자(또는 타겟 원자)를 분리시킨다. 이와 같이 타겟(310)에서 떨어져 나온 고체 원자는 그 하측에 위치한 기판(101) 상에 부착되어 성막된다.
상술한 설명에서는 전원부(330)가 타겟부(300)의 구성으로 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 전원부가 별도의 구성으로 챔버 외측에 장착될 수 있다. 이를 통해 전원부의 전력(즉, 플라즈마 발생을 위한 전원)을 타겟부(300)에 제공할 수 있다. 이때, 전원부를 통해 타겟부(300)에 인가되는 전력은 기판의 이동에 따라 가변되는 것이 효과적이다.
앞서 언급한 바와 같이 본 실시예에서는 기판(101)을 챔버(100) 내에서 이동 시켜 챔버(100)의 상측면에 배치되는 타겟부(300)의 길이를 줄일 수 있다. 이와 같이 기판(101)을 이동시키고, 타겟부(300)의 길이를 줄임으로 인해 종래의 증착 방법으로는 기판 상에 균일한 박막을 증착하기 어려운 문제가 있다. 따라서, 본 실시예에서는 기판 상에 균일한 박막을 증착하기 위해서는 타겟부(300)내의 다수의 타겟(310)에 인가되는 전원을 제어하여 박막 균일도를 증대시킨다. 이는 전원부(330)를 통해 인가되는 전원에 따라 플라즈마 발생량(즉, 플라즈마 밀도)이 가변된다. 또한, 플라즈마 발생량에 따라 타겟(310)으로 부터 떨어져 나온 고체 원자량이 증가하게 된다. 결국 인가 전원이 증가할 수록 기판(101) 상에 성막되는 박막의 두께가 증가한다.
상술한 실시예에서는 기판(101)이 기판 이송부(200)에 의해 챔버(100) 내측에서 길이 방향으로 이동함에 관해 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 본 발명은 상기 기판(101)이 챔버(100) 내측에서 폭 방향으로 이동할 수도 있다. 즉, 챔버(100)의 출입구(110)에서 이에 대향하는 측면 방향에 대하여 수직한 방향으로 기판(101)이 이동할 수 있다.
이를 통해 타겟부(300)의 길이는 챔버(100)의 길이와 동일하거나 유사할 수 있다. 그러나 앞서 언급한 바와 같이 타겟부(300)의 폭이 챔버(100)의 폭보다 작게 된다. 이때, 폭의 최대 길이와 최소 길이는 앞서 설명한 바와 같이 기판(101)의 이동 거리에 따라 가변될 수 있다.
상술한 바와 같이 기판(101)을 폭 방향으로 이동시키기 위해서는 기판 이송부(200)의 배치가 앞선 도 2에 대하여 수직하게 배치되어야 한다. 이는 기판(101) 이 챔버(100)의 출입구(110)를 통해 로딩되어 기판 이송부(200)에 안치된다. 이때, 리프트 핀에 의해 기판(101)이 지지된다. 이후, 폭 방향으로 배치된 기판 이송부(200)에 의해 기판(101)이 이동한다. 그리고, 박막 증착 완료후, 리프트 핀이 상승하여 기판(101)을 기판 이송부(200)로 부터 이격시킨 다음 챔버 외측으로 언로딩할 수 있다.
하기에서는 본 실시예의 박막 증착 장치를 이용하여 기판 상에 균일한 두께의 박막을 증착하기 위한 방법에 관해 설명한다.
도 6은 일 실시예에 따른 박막 증착 방법을 설명하기 위한 단면 개념도이다.
도 2 및 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 챔버(100)의 기판 이송부(200) 상에 기판(101)을 안치시킨다. 이어서, 제 1 증착 공정을 수행한다. 즉, 타겟부(300)의 다수의 타겟(310)에 각기 전원을 인가하여 각각의 타겟(310) 하측 영역에 플라즈마를 발생시켜 기판(101) 상에 박막을 형성한다. 이후, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 제 2 증착 공정을 수행한다. 즉, 기판(101)을 제 1 방향으로 이동시킨 이후에 다시 타겟(310)에 전력을 인가하여 기판(101) 상에 박막을 형성한다.
이때, 제 1 증착 공정과 제 2 증착 공정 동안 상기 타겟부(300) 하측에 위치하는 기판 영역에 대응하는 상기 타겟(310)에는 제 1 및 제 2 증착 공정 동안 제 1 파워(즉, 전원, 전력, 플라즈마 전원)를 인가한다. 그리고, 제 1 증착 공정에는 타겟부(300) 하측에 위치하지만, 제 2 증착 공정에서 타겟부(300) 하측에 위치하지 않는 경우에는 상기 제 1 파워보다 더 큰 제 2 파워를 인가한다. 물론 제 2 증착 공정에서는 타겟부(300) 하측에 위치하지만, 제 1 증착 공정에서 타겟부(300) 하측 에 위치하지 않는 경우에도 제 2 파워를 인가한다. 이때, 제 2 파워는 제 1 파워의 1.8 내지 2.3배의 크기인 것이 효과적이다. 이를 통해 제 1 파워가 인가되는 타겟(310) 하측 영역의 기판(101) 상에는 목표로 하는 두께의 절반에 해당하는 박막이 형성된다. 제 2 파워가 인가되는 타겟(310)의 하측 영역의 기판(101) 상에는 목표로 하는 두께의 박막이 형성된다.
이와 같이 본 실시예에서는 전원부(330)에 의해 타겟부(300)에 인가되는 전력을 기판의 이동에 따라 가변시킴으로 인해 타겟부(300)의 사이즈를 줄이더라도 목표하는 두께의 박막을 기판 상에 균일하게 증착할 수 있다.
즉, 도 6에서와 같이 4개의 타겟(310) 중 우측 가장자리에 위치한 타겟(310)에 제 2 파워를 인가하여 이에 대응하는 기판(101) 상에 제 1 두께의 박막을 형성한다. 그리고, 나머지 3개의 타겟(310)에 제 1 파워를 인가하여 제 1 두께의 절반에 해당하는 제 2 두께의 박막을 형성한다. 이어서, 기판(101)을 이동시켜 상기 제 1 두께의 박막이 형성된 기판(101)을 타겟(310) 외측으로 배치시키고, 박막이 형성되지 않는 기판(101)이 타겟(310) 하측에 위치하도록 한다. 이후, 좌측 가장자리에 위치한 타겟(310)에 제 2 파워를 인가하여 기판(101) 상에 제 1 두께의 박막을 형성한다. 나머지 3개의 타겟(310)에 제 1 파워를 인가하여 제 2 두께의 박막을 제 2 두께의 박막이 형성된 기판(101) 상에 형성한다. 이를 통해 기판(101) 전면에 제 1 두께의 박막을 형성할 수 있게 된다.
이를 좀더 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 여기서, 4개의 타겟(310)을 우측에서 좌측 방향으로 각기 제 1 내지 제 4 타겟으로 지칭한다.
도 6에서와 같이 기판(101)을 로딩하여 기판(101)의 우측 가장자리가 제 1 타겟의 하측에 위치하도록 한다. 이때, 도면에서와 같이 기판(101)의 좌측 가장자리 영역 상부에는 타겟이 위치하지 않는다. 여기서, 기판(101)을 타겟의 증착 범위에 따라 5개의 균일한 영역으로 분리하고, 우측에서 좌측 방향으로 각 영역을 제 1 내지 제 5 기판 영역으로 지칭하는 경우, 제 1 내지 제 4 기판 영역 상에 상기 제 1 내지 제 4 타겟이 위치하게 된다.
이어서, 제 1 타겟에는 제 2 파워를 인가하고, 제 2 내지 제 4 타겟에는 제 1 파워를 인가하여 해당 기판 영역 상에 박막을 형성한다. 이때, 상기의 파워 차로 인해 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 제 1 기판 영역에는 1에 해당하는 두께의 박막이 형성되고, 나머지 제 2 내지 제 4 기판 영역에는 0.5에 해당하는 두께의 박막이 형성된다.
이어서, 도 6의 (b)에서와 같이 상기 기판(101)을 이동시켜 제 2 내지 제 5 기판 영역이 제 1 내지 제 4 타겟 하측에 위치하도록 한다. 이때, 제 1 기판 영역 상측에는 타겟이 위치하지 않는다. 이후, 제 4 타겟에는 제 2 파워를 인가하고, 제 1 내지 제 3 타겟에는 제 1 파워를 인가하여 해당 기판 영역에 박막을 형성한다. 이때, 파워의 차이로 인해 도 6의 (b)에서와 같이 제 2 내지 제 4 기판 영역에는 0.5에 해당하는 두께의 박막이 더 형성된다. 이를 통해 제 2 내지 제 4 기판 영역에는 1에 해당하는 두께의 박막이 형성된다. 그리고, 제 5 기판 영역에는 1에 해당하는 두께의 박막이 형성된다.
상술한 바와 같이 기판(101)을 이동시키고, 타겟에 제공되는 파워를 기 판(101)의 이동(즉, 이동 위치)에 따라 가변시킴으로 인해 타겟의 사이즈를 작게하더라도 기판(101) 전면에 균일한 두께의 박막을 증착할 수 있다.
물론 본 실시예는 상기 타겟부(300)의 길이(K1)에 따라 다수의 증착 공정이 수행될 수 있다. 물론 상기 증착 공정은 스텝 형태로 수행되지 않고, 연속적으로 수행될 수 있다. 이경우 각 타겟에 인가되는 전원의 변화량이 스텝 형상이 아닌 곡선 또는 선 형상으로 변화하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 박막 증착 장치는 상술한 설명에 한정되지 않고, 다양한 시스템 형태의 구성이 가능하다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치의 적용 시스템을 설명하기 위한 평면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이 박막 증착 장치는 이송 챔버(1000)와, 이송 챔버(1000)에 부착된 다수의 증착 챔버(2000) 및 가열 챔버(3000) 그리고, 기판(101)이 저장된 로드락 챔버(4000)를 구비한다.
여기서, 이송 챔버(1000)는 기판(101)을 이동 시키는 기판 이동 수단(1100)을 구비한다. 이러한 기판 이동 수단(1100)은 챔버 내에 위치한 기판을 다른 챔버로 이동시킨다. 기판 이동 수단(1100)으로 로봇 암을 사용할 수 있다.
증착 챔버(2000)는 도 2에 도시한 기판 이송부(200) 및 타겟부(300)를 갖는 챔버(100)를 사용한다. 이를 통해 증착 챔버(2000)는 그 내부에서 기판(101) 상에 박막을 형성한다. 본 실시예에서는 앞서 언급한 바와 같이 증착 챔버(2000)의 면적을 증대시키지 않으면서, 타겟부(300)의 사용량을 줄일 수 있다.
가열 챔버(3000)는 기판(101)을 공정 온도까지 가열하는 챔버를 지칭한다. 물론 앞선 도 2에서 설명한 바와 같이 증착 챔버(2000) 내측에 가열 장치(400)가 설치되어 있는 경우에는 상기 가열 챔버(3000)를 생략할 수 있다.
로드락 챔버(4000)는 박막이 증착될 기판(101)을 이송 챔버(1000)에 제공하고, 박막 증착이 완료된 기판(101)을 회수한다.
상술한 클러스터 타입의 박막 증착 장치를 통해 기판(101) 상에 서로 다른 다수의 박막을 순차적으로 형성할 수 있다.
물론 본 발명은 상술한 클러스터 타입에 한정되지 않고, 다수의 증착 챔버를 라인 형태로 배치한 구조로의 변형이 가능하다.
또한, 본 발명은 상술한 바와 같이 기판(101)의 이동 방향(즉, 일 방향)을 기준으로 타겟부를 중심 영역과 양 가장자리 영역으로 분리한다.
또한, 상술한 바와 같이 타겟부(300)를 이용한 스퍼터 공정으로 기판(101) 상에 박막을 증착하는 박막 증착 장치에 있어서, 일 방향에서의 상기 타겟부(300)의 양 가장자리에 다수번 전력이 인가되고, 첫번째 전력과 마지막 번째 전력의 크기가 양 가장자리에 대하여 서로 엇갈리게 인가될 수 있다. 이는 타겟부(300)에 전원을 인가하는 전원부(330) 즉, 발전기에 의해 제공되는 전원을 제어함으로써 가능하다. 이를 통해 기판(101) 전면에 균일함 박막을 형성할 수 있다.
이때, 설명한 바와 같이 상기 기판은 상기 타겟부 하측영역에서 일 방향으로 이동하고, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부 최소 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 장치의 길이에서 상기 기판의 이동 거리의 두배를 뺀 값이고, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부의 최대 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 장치의 길이에서 상기 기판의 이동 거리를 뺀 값인 것이 바람직하다. 이와 같이 타겟부(300)의 사이즈가 종래에 비하여 줄어들고 기판(101)이 이동함으로 인해 기판(101) 전면에 증착되는 박막의 두께가 불균일해질 수 있다. 특히 기판(101) 가장자리 영역에서의 박막 두께가 얇아지는 단점이 발생할 수 있다. 하지만, 앞서 언급한 바와 같이 전력을 엇갈리게 공급함으로 인해 이러한 박막 두께 불균일을 방지할 수 있다.
그리고, 도 6의 예시와 같이 상기 기판(101)이 이동하여 기판의 일 가장자리 영역 상에 상기 타겟부(300)의 양 가장자리 영역 중 어느 하나의 가장자리 영역이 위치할때, 상기 기판(101)의 가장자리 영역에 대응하는 상기 타겟부(300)의 가장자리 영역에 인가되는 전력이 상기 타겟부(300)의 다른 영역에 인가되는 전력보다 더 높은 것이 바람직하다.
물론 이러한 장치를 이용한 박막 증작 방법 또한, 일 방향에서의 상기 타겟부(300)의 양 가장자리에 다수번 전력을 인가하되,첫번째 전력과 마지막 번째 전력의 크기가 양 가장자리에 대하여 서로 엇갈리게 인가한다. 앞서 언급한 바와 같이 상기 타겟부(300)의 사이즈는 상기 기판(101) 사이즈보다 작고, 상기 기판(101)이 상기 타겟부(300) 하측에서 일 방향으로 이동하며, 상기 기판(101)이 이동하여 상기 기판(101)의 일 가장자리 영역 상에 상기 타겟부(300)의 양 가장자리 영역 중 어느 하나의 가장자리 영역이 위치할때, 상기 기판(101)의 가장자리 영역에 대응하는 상기 타겟부(300)의 가장자리 영역에 인가되는 전력이 상기 타겟부(300)의 다른 영역에 인가되는 전력보다 더 높은 것이 바람직하다.
그리고, 본 실시예의 장치를 이용하여 기판(101) 상에 박막을 증착하기 위해 먼저, 적어도 한번의 제 1 증착 공정을 수행하여 일 방향에서의 상기 기판(101)의 양 가장자리 영역 중 일 가장자리 영역에 증착되는 박막의 두께가 중심 영역에 증착되는 박막의 두께보다 더 두껍게 증착한다. 이어서, 적어도 한번의 제 2 증착 공정을 수행하여 다른 일 가장자리 영역에 증착되는 박막의 두께가 상기 중심 영역에 증착되는 박막의 두께보다 더 두껍게 증착하여, 상기 기판 상에 증착되는 박막의 두께를 균일하게 하는 것이 바람직하다.
이때, 본 실시예에서와 같이 상기 기판(101) 상에는 타겟부(300)가 설치되고, 일 방향에서 타겟부(300)의 길이가 상기 기판(101)의 길이보다 작고, 상기 기판(101)은 상기 타겟부(300)의 하측에서 일 방향으로 이동한다. 그리고, 상기 제 1 증착 공정 이후 및 상기 제 2 증착 공정 이전에 상기 기판(101)이 이동한다. 이를 통해 기판(101) 상에 증착되는 박막 두께의 균일도를 높일 수 있다.
본 발명은 상기에서 서술된 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 박막 증착 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치의 수직 방향 단면도.
도 3은 일 실시예에 따른 타겟부의 면적 축소 방안을 설명하기 위한 개념도.
도 4는 일 실시예에 따른 박막 증착 장치의 수평 방향 단면 개념도.
도 5는 일 실시예의 변형예에 따른 박막 증착 장치의 수평 방향 단면 개념도.
도 6은 일 실시예에 따른 박막 증착 방법을 설명하기 위한 단면 개념도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 증착 장치의 적용 시스템을 설명하기 위한 평면도.
<도면의 주요 부호에 대한 부호의 설명>
100 : 챔버 101 : 기판
200 : 기판 이송부 300 : 타겟부
310 : 타겟 320 : 지지판
330 : 전원부

Claims (17)

  1. 챔버;
    상기 챔버 내에서 기판을 지지하고 기판을 이동시키는 기판 이송부;
    복수의 타겟과, 상기 복수의 타겟을 각각 지지하는 복수의 지지판을 포함하며, 상기 기판 이송부와 대향되어 상기 챔버 내에 배치되어 상기 기판에 박막을 증착하는 타겟부; 및
    상기 기판의 이동에 따라 상기 타겟부에 인가되는 전력을 가변하는 발전기를 포함하고,
    상기 기판이 상기 챔버 내에 인입되어 상기 기판 이송부 상에 안착된 후 1차 증착 공정이 진행되고, 상기 기판 이송부가 일 방향으로 이동된 후 2차 증착 공정이 진행되며,
    상기 1차 및 2차 증착 공정 모두에서 상기 기판과 중첩되는 적어도 하나의 타겟에 인가되는 전력이 상기 1차 또는 2차 증착 공정의 어느 하나에서 상기 기판과 중첩되는 적어도 하나의 타겟에 인가되는 전력보다 더 낮은 박막 증착 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부 최소 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 챔버 길이에서 상기 기판의 이동 거리의 두배를 뺀 값이고, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부의 최대 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 챔버 길이에서 상기 기판의 이동 거리를 뺀 값인 박막 증착 장치.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 이송부는 상기 기판을 기판의 폭방향 또는 폭방향의 수직한 방향으로 이동시키는 다수의 회전 축부를 포함하거나,
    상기 기판은 이송 트레이에 안치되고, 상기 기판 이송부는 상기 챔버의 양 측면에 대향 배치되어 상기 이송 트레이를 기판의 폭 방향 또는 폭 방향의 수직한 방향으로 이동시키는 다수의 회전 롤러를 포함하는 박막 증착 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 챔버;
    상기 챔버 내에서 기판을 지지하고 기판을 이동시키는 기판 이송부; 및
    복수의 타겟과, 상기 복수의 타겟을 각각 지지하는 복수의 지지판을 포함하며, 상기 기판 이송부와 대향되어 상기 챔버 내에 배치되어 상기 기판에 박막을 증착하는 타겟부를 포함하되,
    상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부 최소 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 챔버 길이에서 상기 기판의 이동 거리의 두배를 뺀 값이고, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부의 최대 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 챔버 길이에서 상기 기판의 이동 거리를 뺀 값이며,
    상기 기판이 상기 챔버 내에 인입되어 상기 기판 이송부 상에 안착된 후 1차 증착 공정이 진행되고, 상기 기판 이송부가 일 방향으로 이동된 후 2차 증착 공정이 진행되는 박막 증착 장치.
  8. 기판이 챔버 내에서 이동하고, 다수의 타겟을 갖는 타겟부에 전력을 인가하여 타겟 하측에 위치한 기판 영역에 박막을 증착하는 박막 증착 방법에 있어서,
    기판을 상기 챔버 내측으로 로딩시키는 단계;
    상기 다수의 타겟 하측에 위치한 기판 영역에 박막을 증착하는 제 1 증착 공정을 수행하는 단계;
    상기 기판을 이동시키는 단계; 및
    상기 다수의 타겟 하측에 위치한 기판 영역에 박막을 증착하는 제 2 증착 공정을 수행하는 단계를 포함하되,
    상기 제 1 및 제 2 증착 공정 동안 상기 기판과 중첩되는 적어도 하나의 상기 타겟에는 제 1 전력을 인가하고,
    상기 제 1 증착 공정에서는 상기 기판과 중첩되지만 상기 제 2 증착 공정에서는 상기 기판과 중첩되지 않는 적어도 하나의 상기 타겟에는 상기 제 1 증착 공정 동안에 상기 제 1 전력보다 큰 제 2 전력을 인가하며,
    상기 제 2 증착 공정에서는 상기 기판과 중첩되지만 상기 제 1 증착 공정에서는 상기 기판과 중첩되지 않는 적어도 하나의 상기 타겟에는 상기 제 2 증착 공정 동안에 상기 제 2 전력을 인가하는 박막 증착 방법.
  9. 이송 챔버와,
    상기 이송챔버에 부착된 증착 챔버 및 로드락 챔버를 포함하고,
    상기 증착 챔버는,
    상기 증착 챔버 내에서 기판을 지지하고 기판을 이동시키는 기판 이송부와,
    복수의 타겟과, 상기 복수의 타겟을 각각 지지하는 복수의 지지판을 포함하며, 상기 기판 이송부와 대향되어 상기 증착 챔버 내에 배치되어 상기 기판에 박막을 증착하는 타겟부를 포함하되,
    상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부의 최소 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 증착 챔버의 길이에서 상기 기판의 이동 거리의 두배를 뺀 값이고, 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 타겟부의 최대 길이는 상기 기판의 이동 방향에서의 상기 증착 챔버의 길이에서 상기 기판의 이동 거리를 뺀 값이고,
    상기 기판이 상기 증착 챔버 내에 인입되어 상기 기판 이송부 상에 안착된 후 1차 증착 공정이 진행되고, 상기 기판 이송부가 일 방향으로 이동된 후 2차 증착 공정이 진행되는 박막 증착 장치.
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