KR101610384B1 - Light emitting device and light emitting module using thereof - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 발광 소자는 제1 캐비티와 제2 캐비티를 포함하는 몸체; 상기 몸체에 설치된 복수의 전극; 상기 제1 캐비티에 설치되며, 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 생성하는 발광칩; 및 상기 제2 캐비티에 설치되며, 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 감지하는 수광 소자를 포함한다.A light emitting device according to an embodiment includes a body including a first cavity and a second cavity; A plurality of electrodes provided on the body; A light emitting chip installed in the first cavity and electrically connected to the plurality of electrodes to generate light; And a light receiving element provided in the second cavity and electrically connected to the plurality of electrodes to sense light.

발광 소자 Light emitting element

Description

발광 소자 및 이를 이용한 발광 모듈{LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING MODULE USING THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting device,

실시예는 발광 소자 및 이를 이용한 발광 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to a light emitting device and a light emitting module using the same.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode has been increasingly used as a light source for various lamps used in indoor / outdoor, a liquid crystal display, a display board, and a streetlight.

실시예는 새로운 구조를 갖는 발광 소자 및 이를 이용한 발광 모듈을 제공한다.Embodiments provide a light emitting device having a novel structure and a light emitting module using the same.

실시예는 방출되는 빛의 휘도를 조절하는 발광 소자 및 이를 이용한 발광 모듈을 제공한다.Embodiments provide a light emitting device that adjusts the brightness of emitted light and a light emitting module using the same.

실시예에 따른 발광 소자는 제1 캐비티와 제2 캐비티를 포함하는 몸체; 상기 몸체에 설치된 복수의 전극; 상기 제1 캐비티에 설치되며, 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 생성하는 제1 발광칩; 및 상기 제2 캐비티에 설치되며, 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 감지하는 수광 소자를 포함한다.
실시예에서 상기 장벽은 상기 제1 발광칩과 상기 수광소자의 사이에 상기 수광소자보다 높게 배치될 수 있다. 상기 복수의 전극은 상기 제1 발광칩과 전기적으로 연결되는 제1전극과 제2전극 및 상기 수광소자와 전기적으로 연결되는 제3전극과 제4전극을 포함할 수 있다. 상기 제1전극의 일측 끝단은 상기 제1캐비티 내부에 배치되고 상기 제3전극의 일측 끝단은 상기 제1 캐비티의 내부에 배치된 상기 제2 캐비티 내부에 배치되고, 상기 제1전극과 상기 제3전극의 타측 끝단은 상기 몸체의 외측에 노출될 수 있다. 상기 제1전극과 상기 제3전극은 서로 전기적으로 분리되고 이웃하게 배치되며, 상기 제2전극은 상기 제1전극과 마주보게 배치되고, 상기 제4전극은 상기 제3전극과 마주보게 배치될 수 있다.
상기 장벽은 상기 제1발광칩에서 방출되는 빛이 상기 몸체 내에서 상기 수광 소자로 직접 조사되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제2전극 및 제4전극의 일측 끝단은 상기 제1 캐비티 내부에 위치하고 타측 끝단은 상기 몸체의 외측으로 노출될 수 있다.
상기 제1 전극과 상기 제3 전극의 상기 타측은 상기 몸체의 제1방향으로 노출되고 상기 제2 전극 및 상기 제4 전극은 상기 몸체의 제1방향과 마주보는 제2방향으로 노출될 수 있다.
상기 제1몰딩부재와 상기 제2몰딩부재는 서로 동일한 물질일 수 있다. 실시예는 제2 발광칩을 구비하는 제2 몸체를 더 포함할 수 있다.
상기 수광 소자는 상기 제1 발광 칩과 상기 제2 몸체에 배치된 상기 제2 발광 칩에서 방출되는 복수의 빛이 혼합된 빛을 감지할 수 있다.A light emitting device according to an embodiment includes a body including a first cavity and a second cavity; A plurality of electrodes provided on the body; A first light emitting chip installed in the first cavity and electrically connected to the plurality of electrodes to generate light; And a light receiving element provided in the second cavity and electrically connected to the plurality of electrodes to sense light.
In an embodiment, the barrier may be disposed between the first light emitting chip and the light receiving element higher than the light receiving element. The plurality of electrodes may include a first electrode and a second electrode electrically connected to the first light emitting chip, and a third electrode and a fourth electrode electrically connected to the light receiving element. Wherein one end of the first electrode is disposed inside the first cavity and one end of the third electrode is disposed inside the second cavity disposed inside the first cavity, And the other end of the electrode may be exposed to the outside of the body. Wherein the first electrode and the third electrode are electrically separated from each other and disposed adjacent to each other, the second electrode is disposed to face the first electrode, and the fourth electrode is disposed to face the third electrode have.
The barrier may prevent light emitted from the first light emitting chip from being directly irradiated to the light receiving element in the body. One end of the second electrode and the fourth electrode may be positioned inside the first cavity and the other end may be exposed to the outside of the body.
The other side of the first electrode and the third electrode may be exposed in a first direction of the body, and the second electrode and the fourth electrode may be exposed in a second direction opposite to the first direction of the body.
The first molding member and the second molding member may be the same material. The embodiment may further include a second body having a second light emitting chip.
The light receiving element may sense light mixed with a plurality of lights emitted from the first light emitting chip and the second light emitting chip disposed in the second body.

실시예에 따른 발광 모듈은 기판; 상기 기판에 탑재된 복수개의 발광 소자; 및 상기 기판에 탑재되어 상기 복수개의 발광 소자에 구동 전류를 인가하는 구동칩을 포함하며, 상기 발광 소자는 제1 캐비티와 제2 캐비티를 포함하는 몸체와, 상기 몸체에 설치된 복수의 전극과, 상기 제1 캐비티에 설치되며 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 생성하는 발광칩과, 상기 제2 캐비티에 설치되며 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 감지하는 수광 소자를 포함한다.
실시예는 상기 제1 캐비티내 내에 형성되는 상기 제2 캐비티를 더 포함할 수 있다. 실시예는 상기 제1 캐비티에 형성되는 제1 몰딩부재와, 상기 제2 캐비티에 형성되는 제2 몰딩부재를 더 포함할 수 있다. 실시예는 상기 제1 몰딩부재 및 상기 제2 몰딩부재의 높이보다 작거나 같고 상기 제1 캐비티와 상기 제2 캐비티 사이에 형성되는 장벽을 포함할 수 있다. 실시예에서 상기 발광소자는 상기 제1 캐비티 및 상기 제2 캐비티 높이보다 작거나 같고 상기 제1 캐비티와 상기 제2 캐비티 사이에 형성되는 장벽을 포함할 수 있다. 상기 장벽의 높이는 상기 발광칩의 높이 보다 높을 수 있다.
실시예는 상기 복수의 발광 소자 중에 제1 발광 소자는 제1 캐비티와 상기 제1 캐비티 내부에 배치된 제2 캐비티를 포함하는 제1 몸체와, 상기 제1 몸체에 설치된 복수의 전극과, 상기 제1 캐비티에 설치되며 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 생성하는 제1 발광칩과, 상기 제2 캐비티에 설치되며 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 감지하여 감지전류로 변환하는 수광 소자를 포함할 수 있다. 상기 복수의 발광 소자 중에 제2 발광 소자는 제2 발광칩이 배치되고 상기 제1몸체와 분리된 제2몸체를 포함할 수 있다. 상기 제1 몸체는 상기 제1 캐비티와 상기 제2 캐비티를 구분하는 장벽을 포함할 수 있다. 상기 장벽은 상기 제1 발광칩 및 상기 수광소자와 이격되고 상기 수광소자보다 높게 배치되어 상기 제1발광칩에서 발광되는 빛이 상기 제1몸체 내에서 상기 수광 소자로 직접 조사되는 것을 방지하고 상기 수광소자는 상기 제1발광칩 및 상기 제2 발광 칩에서 방출되는 복수의 빛을 감지할 수 있다. A light emitting module according to an embodiment includes a substrate; A plurality of light emitting elements mounted on the substrate; And a driving chip mounted on the substrate and applying a driving current to the plurality of light emitting devices, wherein the light emitting device includes a body including a first cavity and a second cavity, a plurality of electrodes provided on the body, A light emitting chip mounted on the first cavity and electrically connected to the plurality of electrodes to generate light; and a light receiving element mounted on the second cavity and electrically connected to the plurality of electrodes to sense light.
The embodiment may further include the second cavity formed in the first cavity. The embodiment may further include a first molding member formed in the first cavity and a second molding member formed in the second cavity. The embodiment may include a barrier formed between the first cavity and the second cavity that is less than or equal to the height of the first molding member and the second molding member. In an embodiment, the light emitting device may include a barrier formed between the first cavity and the second cavity, the barrier being less than or equal to the first cavity and the second cavity height. The height of the barrier may be higher than the height of the light emitting chip.
In an embodiment, the first light emitting device among the plurality of light emitting devices includes a first body including a first cavity and a second cavity disposed inside the first cavity, a plurality of electrodes provided on the first body, A first light emitting chip mounted on the first cavity and electrically connected to the plurality of electrodes to generate light; and a second light emitting chip mounted on the second cavity and electrically connected to the plurality of electrodes, Device. The second light emitting device among the plurality of light emitting devices may include a second body in which the second light emitting chip is disposed and separated from the first body. The first body may include a barrier separating the first cavity from the second cavity. Wherein the barrier is spaced apart from the first light emitting chip and the light receiving element and disposed higher than the light receiving element to prevent light emitted from the first light emitting chip from being directly irradiated to the light receiving element in the first body, The device may sense a plurality of lights emitted from the first light emitting chip and the second light emitting chip.

실시예는 새로운 구조를 갖는 발광 소자 및 이를 이용한 발광 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments can provide a light emitting device having a new structure and a light emitting module using the same.

실시예는 방출되는 빛의 휘도를 조절하는 발광 소자 및 이를 이용한 발광 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments can provide a light emitting device that adjusts the luminance of emitted light and a light emitting module using the same.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 소자 및 이를 이용한 조명 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment and a lighting apparatus using the same will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시예에 따른 발광 소자(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a perspective view of a light emitting device 100 according to an embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'of FIG. 1. Referring to FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발광 소자(100)는 장벽(12)에 의해 구분되는 제1 캐비티(15)와 제2 캐비티(17)를 포함하는 몸체(10), 상기 몸체(10)에 설치된 복수의 전극(31,32,33,34), 상기 제1 캐비티(15)에 설치되며 상기 복수의 전극(31,32)에 전기적으로 연결되어 빛을 생성하는 발광칩(20) 및 상기 제2 캐비 티(17)에 설치되며 상기 복수의 전극(33,34)에 전기적으로 연결되어 빛을 감지하는 수광 소자(25)를 포함할 수 있다.1 and 2, a light emitting device 100 according to an embodiment includes a body 10 including a first cavity 15 and a second cavity 17 separated by a barrier 12, A light emitting chip 20 disposed in the first cavity 15 and electrically connected to the plurality of electrodes 31 and 32 to generate light; And a light receiving element 25 provided in the second cavity 17 and electrically connected to the plurality of electrodes 33 and 34 to sense light.

상기 제1 캐비티(15) 및 제2 캐비티(17)에는 각각 제1 몰딩부재(40) 및 제2 몰딩부재(45)가 형성될 수 있다. 이때, 상기 제1 몰딩부재(40)에는 상기 발광칩(20)에서 방출되는 빛의 파장을 변환시키기 위한 형광체가 포함되고, 상기 제2 몰딩부재(45)에는 상기 형광체가 포함되지 않을 수 있다.A first molding member 40 and a second molding member 45 may be formed in the first cavity 15 and the second cavity 17, respectively. The first molding member 40 may include a phosphor for converting the wavelength of light emitted from the light emitting chip 20 and the second molding member 45 may not include the phosphor.

이하, 실시예에 따른 발광 소자(100)의 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명한다.Hereinafter, each component of the light emitting device 100 according to the embodiment will be described in detail.

상기 몸체(10)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. The body 10 is polyphthalamide: of (PPA Polyphthalamide), and a resin material, a silicon (Si), metallic material, PSG (photo sensitive glass), sapphire (Al 2 O 3), a printed circuit board (PCB), such as at least Can be formed.

상기 몸체(10)가 전기 전도성을 갖는 재질로 형성된 경우, 상기 몸체(10)의 표면에는 절연막(미도시)이 더 형성되어 상기 몸체(10)가 상기 복수의 전극(31,32,33,34)과 전기적으로 쇼트(short) 되는 것을 방지할 수 있다.When the body 10 is formed of an electrically conductive material, an insulating layer (not shown) is further formed on the surface of the body 10 so that the body 10 can cover the electrodes 31, 32, It is possible to prevent electrical short-circuiting between the electrodes.

상기 몸체(10)의 상면의 형상은 상기 발광 소자(1)의 용도 및 설계에 따라 사각형, 다각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. The shape of the upper surface of the body 10 may have various shapes such as a rectangular shape, a polygonal shape, and a circular shape depending on the use and design of the light emitting device 1. [

상기 몸체(10)에는 상부가 개방되도록 상기 제1 캐비티(15) 및 제2 캐비티(17)가 형성될 수 있다. The first cavity 15 and the second cavity 17 may be formed on the body 10 so that the upper portion of the body 10 is open.

상기 제1 캐비티(15) 및 제2 캐비티(17)는 상기 장벽(12)에 의해 구분될 수 있다. 또한, 상기 장벽(12)은 상기 발광칩(20)에서 방출되는 빛이 직접 상기 수광 소자(25)에 의해 감지되는 것을 방지할 수 있다.The first cavity (15) and the second cavity (17) may be separated by the barrier (12). Also, the barrier 12 can prevent the light emitted from the light emitting chip 20 from being directly sensed by the light receiving element 25. [

상기 제1 캐비티(15) 및 제2 캐비티(17) 각각은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 상기 제1 캐비티(15) 및 제2 캐비티(17)의 내측면은 바닥에 대해 수직한 측면이거나 경사진 측면이 될 수 있다.Each of the first cavity 15 and the second cavity 17 may be formed in a cup shape or a concave container shape and the inner surfaces of the first cavity 15 and the second cavity 17 It can be a vertical side or an inclined side.

상기 복수의 전극(31,32,33,34)은 서로 전기적으로 분리되도록 이격되어 상기 몸체(10)에 설치된다. 구체적으로 설명하면, 상기 복수의 전극(31,32,33,34)의 일단은 상기 몸체(10)의 제1,2 캐비티(15,17) 내에 배치되고, 타단은 상기 몸체(10)의 외측에 노출되도록 배치될 수 있다.The plurality of electrodes 31, 32, 33, and 34 are disposed on the body 10 so as to be electrically separated from each other. Specifically, one end of each of the plurality of electrodes 31, 32, 33, and 34 is disposed in the first and second cavities 15 and 17 of the body 10, As shown in FIG.

상기 복수의 전극(31,32,33,34)은 상기 발광칩(20) 및 상기 수광 소자(25)에 전기적으로 연결되어, 상기 발광칩(20) 및 상기 수광 소자(25)에 전원을 공급할 수 있다.The plurality of electrodes 31, 32, 33 and 34 are electrically connected to the light emitting chip 20 and the light receiving element 25 to supply power to the light emitting chip 20 and the light receiving element 25 .

상기 복수의 전극(31,32,33,34)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 복수의 전극(31,32,33,34)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of electrodes 31, 32, 33 and 34 may be formed of a metal material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum ), Platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), and phosphorus (P). The plurality of electrodes 31, 32, 33, and 34 may have a single-layer structure or a multi-layer structure, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광칩(20)은 상기 몸체(10)의 제1 캐비티(15) 내에 설치될 수 있으며, 상기 복수의 전극(31,32,33,34) 중 제1 전극(31) 및 제2 전극(32)으로부터 전원을 공급받아 빛을 생성할 수 있다.The light emitting chip 20 may be installed in the first cavity 15 of the body 10 and the first electrode 31 and the second electrode 31 of the plurality of electrodes 31, 32 to generate light.

상기 발광칩(20)은 예를 들어, 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있으며, 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색, 백 색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting chip 20 may include, for example, at least one light emitting diode (LED), which emits light of red, green, blue, Or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet rays, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광칩(20)은 도시된 것과 같이 와이어 본딩(wire bonding) 방식에 의해 상기 제1,2 전극(31,32)과 전기적으로 연결되거나, 플립 칩(flip chip), 다이 본딩(die bonding) 방식 등으로 상기 제1,2 전극(31,32)과 전기적으로 연결될 수 있다. The light emitting chip 20 is electrically connected to the first and second electrodes 31 and 32 by a wire bonding method as shown in the drawing or may be a flip chip, The first and second electrodes 31 and 32 may be electrically connected to each other.

상기 수광 소자(25)는 상기 몸체(10)의 제2 캐비티(17) 내에 설치될 수 있으며, 상기 복수의 전극(31,32,33,34) 중 제3 전극(33) 및 제4 전극(34)으로부터 전원을 공급받아 빛을 감지할 수 있다.The light receiving element 25 may be installed in the second cavity 17 of the body 10. The third electrode 33 and the fourth electrode 32 of the plurality of electrodes 31, 34 to receive light.

상기 수광 소자(25)는 예를 들어, 포토 다이오드(Photo Diode) 일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 포토 다이오드는 원하는 파장대의 빛의 휘도를 감지하여 이를 감지 전류로 변환할 수 있다.The light receiving element 25 may be, for example, a photodiode, but is not limited thereto. The photodiode can detect the brightness of light of a desired wavelength band and convert it into a sensing current.

상기 수광 소자(25) 및 상기 발광칩(20) 사이에는 상기 장벽(12)이 형성되므로, 상기 수광 소자(25)는 동일한 몸체(10)에 수납된 발광칩(20)에서 방출되는 빛을 직접 감지하지 못할 수 있다.The barrier 12 is formed between the light receiving element 25 and the light emitting chip 20 so that the light receiving element 25 can direct light emitted from the light emitting chip 20 housed in the same body 10 directly You may not be able to detect it.

대신, 상기 수광 소자(25)는 복수개의 상기 발광 소자(100)가 탑재된 발광 모듈이 방출하는 빛을 감지할 수 있다. 즉, 상기 수광 소자(25)가 감지하는 빛은 복수개의 상기 발광 소자(100)에서 방출되는 다수의 빛이 혼합된 형태일 수 있다.Instead, the light receiving element 25 may sense light emitted from the light emitting module on which the plurality of light emitting devices 100 are mounted. That is, the light sensed by the light receiving element 25 may be a mixture of a plurality of lights emitted from the plurality of light emitting devices 100.

상기 수광 소자(25)가 감지한 빛의 휘도는 감지 전류로 변환되며, 상기 감지 전류는 상기 발광 모듈의 구동칩(Driver IC)으로 전달될 수 있다. 그리고, 상기 구 동칩은 상기 감지 전류에 의해 각각의 발광 소자(100)에 인가할 구동 전류의 크기를 제어할 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다.The luminance of the light sensed by the light receiving element 25 is converted into a sensing current, and the sensing current may be transmitted to a driver IC of the light emitting module. The driving chip can control the magnitude of driving current to be applied to each light emitting device 100 by the sensing current. This will be described in detail later.

상기 제1 캐비티(15)에는 상기 제1 몰딩부재(40)가 형성되고, 상기 제2 캐비티(17)에는 상기 제2 몰딩부재(45)가 형성될 수 있다. The first molding member 40 may be formed in the first cavity 15 and the second molding member 45 may be formed in the second cavity 17. [

상기 제1,2 몰딩부재(40,45)는 예를 들어 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 각각 상기 발광칩(20) 및 상기 수광 소자(25)를 밀봉하여 보호할 수 있다.The first and second molding members 40 and 45 may be formed of, for example, silicone or a resin material, and the light emitting chip 20 and the light receiving element 25 may be sealed to protect the first and second molding members 40 and 45, respectively.

이때, 상기 제1 몰딩부재(40)에는 상기 발광칩(20)에서 방출되는 빛의 파장을 변환시키기 위한 형광체가 포함될 수 있다. 상기 형광체는 상기 발광칩(20)에서 방출되는 제1빛에 의해 여기되어 제2빛을 생성할 수 있으며, 이에 따라 상기 발광 소자(100)는 상기 제1빛 및 제2빛이 혼합된 빛을 방출할 수 있다.The first molding member 40 may include a phosphor for converting the wavelength of light emitted from the light emitting chip 20. The phosphor may be excited by the first light emitted from the light emitting chip 20 to generate a second light. Accordingly, the light emitting device 100 may emit light mixed with the first light and the second light Can be released.

한편, 상기 제2 몰딩부재(45)에는 상기 형광체가 포함되지 않을 수 있다. 상기 제2 캐비티(17)에 설치된 상기 수광 소자(25)는 발광 모듈에서 방출되는 빛을 정확히 감지하여야 하기 때문이다. Meanwhile, the second molding member 45 may not include the phosphor. The light receiving element 25 provided in the second cavity 17 must accurately detect the light emitted from the light emitting module.

상기 제1 몰딩부재(40)와 상기 제2 몰딩부재(45)를 상이하게 형성하기 위해서 상기 제1 몰딩부재(40)와 상기 제2 몰딩부재(45)는 상기 제1 캐비티(15) 및 제2 캐비티(17) 내에 상기 장벽(12)의 높이 이하까지만 형성될 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.In order to form the first molding member 40 and the second molding member 45 differently from each other, the first molding member 40 and the second molding member 45 are formed in the first cavity 15, 2 can be formed in the cavity 17 only to a height lower than the height of the barrier 12. However, the present invention is not limited thereto.

한편, 상기 제1 몰딩부재(40) 및 제2 몰딩부재(45)는 동일한 재질 및 형광체로 형성될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Meanwhile, the first molding member 40 and the second molding member 45 may be formed of the same material and phosphor, but the present invention is not limited thereto.

상술한 것처럼, 실시예에 따른 발광 소자(100)는 동일한 몸체(10)에 상기 발광칩(20) 및 상기 수광 소자(25)를 포함하여 발광과 휘도 감지의 기능을 동시에 갖는다. 따라서, 발광 모듈 내에 별도의 수광 소자를 탑재하지 않아도 상기 발광 소자(100)에 의해 동일한 기능을 구현할 수 있다. As described above, the light emitting device 100 according to the embodiment includes the light emitting chip 20 and the light receiving element 25 in the same body 10, and simultaneously has the functions of light emission and luminance sensing. Therefore, the same function can be realized by the light emitting device 100 without mounting a separate light receiving element in the light emitting module.

이하, 실시예에 따른 발광 소자(100)를 포함하는 발광 모듈에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a light emitting module including the light emitting device 100 according to the embodiment will be described in detail.

도 3은 실시예에 따른 발광 소자(100)를 포함하는 발광 모듈(1)을 설명하는 도면이다.3 is a view illustrating a light emitting module 1 including a light emitting device 100 according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 상기 발광 모듈(1)은 기판(2)과, 상기 기판(2)에 탑재된 복수개의 실시예에 따른 발광 소자(100)와, 상기 기판(2)에 탑재되어 상기 발광 소자(100)들에 구동 전류를 인가하는 구동칩(3)과, 상기 발광 모듈(1)에 전원을 공급하는 전원부(4)를 포함할 수 있다.3, the light emitting module 1 includes a substrate 2, a plurality of light emitting devices 100 mounted on the substrate 2, and a plurality of light emitting devices 100 mounted on the substrate 2, A driving chip 3 for applying a driving current to the devices 100 and a power supply unit 4 for supplying power to the light emitting module 1. [

상기 기판(2)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄되어 형성될 수 있으며, 예를 들어 일반 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board), 메탈 코어 PCB, 연성 PCB 중 어느 하나일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The substrate 2 may be formed by printing a circuit pattern on an insulator and may be, for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, or a flexible PCB, but is not limited thereto Do not.

상기 구동칩(3)은 복수개의 상기 발광 소자(100)에 구동 전류를 인가하여 상기 발광 소자(100)들을 구동한다. The driving chip 3 applies a driving current to the plurality of light emitting devices 100 to drive the light emitting devices 100.

한편, 실시예에 따른 발광 소자(100)에 설치된 상기 수광 소자(25)는 상기 발광 모듈(1)에서 방출되는 빛의 휘도를 감지하고 이를 감지 전류로 변환하여 상기 구동칩(3)에 제공한다.The light receiving element 25 provided in the light emitting device 100 according to the embodiment senses the luminance of the light emitted from the light emitting module 1 and converts it into a sensing current to provide the sensed current to the driving chip 3 .

그리고, 상기 구동칩(3)은 제공받은 상기 감지 전류에 의해 상기 구동 전류의 크기를 제어하여 궁극적으로는 상기 발광 소자(100)의 휘도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 감지 전류의 크기가 기준치보다 작은 경우, 상기 발광 소자(100)에 인가되는 구동 전류의 크기를 증가시켜 상기 발광 소자(100)의 휘도를 높이는 등의 제어를 할 수 있다.The driving chip 3 may control the magnitude of the driving current by the supplied sensing current to ultimately control the brightness of the light emitting device 100. For example, when the magnitude of the sensing current is smaller than the reference value, the magnitude of the driving current applied to the light emitting device 100 may be increased to control the brightness of the light emitting device 100.

따라서, 상기 발광 모듈(1)는 별도의 수광 소자를 설치할 필요 없이, 실시예에 따른 발광 소자(100)만을 탑재하여 디밍(dimming) 기능을 구현할 수 있는 장점이 있다.Therefore, the light emitting module 1 is advantageous in that it can implement a dimming function by mounting only the light emitting device 100 according to the embodiment, without installing a separate light receiving element.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으 로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

도 1은 실시예에 따른 발광 소자의 사시도1 is a perspective view of a light emitting device according to an embodiment;

도 2는 도 1의 A-A' 단면을 도시한 도면2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 1

도 3은 실시예에 따른 발광 소자를 포함하는 발광 모듈을 나타내는 도면3 is a view illustrating a light emitting module including a light emitting device according to an embodiment;

Claims (9)

제1 캐비티 및 상기 제1 캐비티 내부에 배치되는 제2 캐비티를 포함하는 몸체;A body including a first cavity and a second cavity disposed within the first cavity; 상기 몸체에 설치된 복수의 전극;A plurality of electrodes provided on the body; 상기 제1 캐비티에 형성되는 제1 몰딩부재;A first molding member formed on the first cavity; 상기 제2 캐비티에 형성되는 제2 몰딩부재;A second molding member formed on the second cavity; 상기 제1 캐비티와 상기 제2 캐비티 사이에 배치되며, 상기 제1 캐비티와 상기 제2 캐비티를 구분하는 장벽;A barrier disposed between the first cavity and the second cavity, the barrier separating the first cavity from the second cavity; 상기 제1 캐비티에 설치되며, 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 생성하는 제1 발광칩; 및A first light emitting chip installed in the first cavity and electrically connected to the plurality of electrodes to generate light; And 상기 제2 캐비티에 설치되며, 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 감지하는 수광소자를 포함하며,And a light receiving element provided in the second cavity and electrically connected to the plurality of electrodes to sense light, 상기 장벽은 상기 제1 발광칩과 상기 수광소자의 사이에 상기 수광소자보다 높게 배치되고,Wherein the barrier is disposed between the first light emitting chip and the light receiving element higher than the light receiving element, 상기 복수의 전극은 상기 제1 발광칩과 전기적으로 연결되는 제1전극과 제2전극 및 상기 수광소자와 전기적으로 연결되는 제3전극과 제4전극을 포함하고,Wherein the plurality of electrodes include a first electrode and a second electrode electrically connected to the first light emitting chip, and a third electrode and a fourth electrode electrically connected to the light receiving element, 상기 제1전극의 일측 끝단은 상기 제1캐비티 내부에 배치되고 상기 제3전극의 일측 끝단은 상기 제1 캐비티의 내부에 배치된 상기 제2 캐비티 내부에 배치되고,Wherein one end of the first electrode is disposed inside the first cavity and one end of the third electrode is disposed inside the second cavity disposed inside the first cavity, 상기 제1전극과 상기 제3전극의 타측 끝단은 상기 몸체의 외측에 노출되며,The other end of the first electrode and the third electrode is exposed to the outside of the body, 상기 제1전극과 상기 제3전극은 서로 전기적으로 분리되고 이웃하게 배치되며, Wherein the first electrode and the third electrode are electrically separated from each other and disposed adjacent to each other, 상기 제2전극은 상기 제1전극과 마주보게 배치되고, 상기 제4전극은 상기 제3전극과 마주보게 배치되는 발광 소자.Wherein the second electrode is disposed to face the first electrode, and the fourth electrode is disposed to face the third electrode. 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 장벽의 높이는 상기 제1 몰딩부재 및 상기 제2 몰딩부재의 높이보다 작거나 같고, 상기 제1 발광칩의 높이보다 높으며,Wherein the height of the barrier is smaller than or equal to the height of the first molding member and the second molding member, 상기 장벽은 상기 제1발광칩에서 방출되는 빛이 상기 몸체 내에서 상기 수광 소자로 직접 조사되는 것을 방지하는 발광 소자.Wherein the barrier prevents the light emitted from the first light emitting chip from being directly irradiated to the light receiving element in the body. 제1 항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 제1 캐비티 및 상기 제2 캐비티 사이의 장벽은 상기 발광칩과 상기 수광소자를 상호간에 이격시키며,Wherein a barrier between the first cavity and the second cavity separates the light emitting chip and the light receiving element from each other, 상기 제2전극 및 제4전극의 일측 끝단은 상기 제1 캐비티 내부에 위치하고 타측 끝단은 상기 몸체의 외측으로 노출되는 발광소자Wherein one end of the second electrode and the fourth electrode are located inside the first cavity and the other end is exposed to the outside of the body, 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 몰딩부재는 형광체를 포함하고 상기 제2 몰딩부재는 형광체를 포함하지 않는 발광 소자.Wherein the first molding member comprises a phosphor and the second molding member comprises no phosphor. 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 전극과 상기 제3 전극의 상기 타측은 상기 몸체의 제1방향으로 노출되고 상기 제2 전극 및 상기 제4 전극은 상기 몸체의 제1방향과 마주보는 제2방향으로 노출되는발광 소자.Wherein the other side of the first electrode and the third electrode is exposed in a first direction of the body and the second electrode and the fourth electrode are exposed in a second direction opposite to the first direction of the body. 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 발광칩은 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하며,The light emitting chip includes at least one light emitting diode, 상기 제1몰딩부재와 상기 제2몰딩부재는 서로 동일한 물질인 발광 소자.Wherein the first molding member and the second molding member are the same material. 제 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 수광 소자는 빛의 휘도를 감지하여 감지 전류로 변환하는 포토 다이오드이며,The light receiving element is a photodiode that detects luminance of light and converts it into a sensing current, 제2 발광칩을 구비하는 제2 몸체를 더 포함하고,And a second body including a second light emitting chip, 상기 수광 소자는 상기 제1 발광 칩과 상기 제2 몸체에 배치된 상기 제2 발광 칩에서 방출되는 복수의 빛이 혼합된 빛을 감지하는 발광 소자.Wherein the light receiving element senses light mixed with the first light emitting chip and a plurality of lights emitted from the second light emitting chip disposed in the second body. 기판;Board; 상기 기판에 탑재된 복수개의 발광 소자; 및A plurality of light emitting elements mounted on the substrate; And 상기 기판에 탑재되며 상기 복수개의 발광소자의 구동전류의 크기를 제어하는 구동칩을 포함하며,And a driving chip mounted on the substrate and controlling a magnitude of a driving current of the plurality of light emitting devices, 상기 복수의 발광 소자 중에 제1 발광 소자는 제1 캐비티와 상기 제1 캐비티 내부에 배치된 제2 캐비티를 포함하는 제1 몸체와, 상기 제1 몸체에 설치된 복수의 전극과, 상기 제1 캐비티에 설치되며 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 생성하는 제1 발광칩과, 상기 제2 캐비티에 설치되며 상기 복수의 전극에 전기적으로 연결되어 빛을 감지하여 감지전류로 변환하는 수광 소자를 포함하고,Wherein the first light emitting device includes a first body including a first cavity and a second cavity disposed inside the first cavity, a plurality of electrodes provided on the first body, A first light emitting chip installed in the first cavity and electrically connected to the plurality of electrodes to generate light and a light receiving element installed in the second cavity and electrically connected to the plurality of electrodes to detect light and convert the light into a sensing current and, 상기 복수의 발광 소자 중에 제2 발광 소자는 제2 발광칩이 배치되고 상기 제1몸체와 분리된 제2몸체를 포함하고,And a second light emitting device among the plurality of light emitting devices includes a second body having a second light emitting chip disposed thereon and separated from the first body, 상기 구동칩은 상기 수광 소자에서 변환된 감지 전류를 제공받아 상기 복수개의 발광소자의 구동전류의 크기를 제어하며,Wherein the driving chip receives a sensing current converted from the light receiving element to control a magnitude of a driving current of the plurality of light emitting elements, 상기 제1 몸체는 상기 제1 캐비티와 상기 제2 캐비티를 구분하는 장벽을 포함하며,Wherein the first body includes a barrier separating the first cavity from the second cavity, 상기 장벽은 상기 제1 발광칩 및 상기 수광소자와 이격되고 상기 수광소자보다 높게 배치되어 상기 제1발광칩에서 발광되는 빛이 상기 제1몸체 내에서 상기 수광 소자로 직접 조사되는 것을 방지하고 상기 수광소자는 상기 제1발광칩 및 상기 제2 발광 칩에서 방출되는 복수의 빛을 감지하는 발광모듈.Wherein the barrier is spaced apart from the first light emitting chip and the light receiving element and disposed higher than the light receiving element to prevent light emitted from the first light emitting chip from being directly irradiated to the light receiving element in the first body, And the device senses a plurality of lights emitted from the first light emitting chip and the second light emitting chip. 삭제delete
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