KR102459074B1 - Light emitting module and lighting apparatus having thereof - Google Patents

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Abstract

실시 예에 개시된 발광 모듈은, 회로 기판; 및 상기 회로 기판 위에 배치된 광원부를 포함하며, 상기 광원부는 적색 광을 발광하는 복수의 제1발광 소자, 녹색 광을 발광하는 복수의 제2 및 제3발광 소자, 및 청색 광을 발광하는 복수의 제4발광 소자를 포함하며, 상기 복수의 제1발광 소자는 상기 복수의 제4발광 소자의 중심으로부터 상기 복수의 제4발광 소자를 지나는 제1가상 원보다 외측에 배치되며, 상기 복수의 제2발광 소자는 상기 복수의 제3발광 소자의 개수와 동일한 개수를 가지며, 상기 복수의 제3발광 소자는 상기 제1가상 원보다 외측에 배치되고 상기 복수의 제1발광 소자 사이에 각각 배치되며, 상기 복수의 제1 내지 제4발광 소자는 서로 병렬로 연결된다.The light emitting module disclosed in the embodiment includes a circuit board; and a light source unit disposed on the circuit board, wherein the light source unit includes a plurality of first light emitting devices emitting red light, a plurality of second and third light emitting devices emitting green light, and a plurality of light emitting devices emitting blue light. a fourth light emitting element, wherein the plurality of first light emitting elements are disposed outside a first virtual circle passing through the plurality of fourth light emitting elements from the center of the plurality of fourth light emitting elements, and the plurality of second light emitting elements The number of light emitting devices is equal to the number of the plurality of third light emitting devices, and the plurality of third light emitting devices are disposed outside the first virtual circle and are respectively disposed between the plurality of first light emitting devices, The plurality of first to fourth light emitting devices are connected in parallel to each other.

Figure 112015092096613-pat00001
Figure 112015092096613-pat00001

Description

발광 모듈 및 이를 구비한 조명 장치{LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}Light emitting module and lighting device having the same

본 발명은 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting module and a lighting device having the same.

발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.A light emitting device, for example, a light emitting diode (Light Emitting Device), is a kind of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been spotlighted as a next-generation light source by replacing conventional fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since light emitting diodes generate light using semiconductor devices, they consume very low power compared to incandescent lamps that generate light by heating tungsten, or fluorescent lamps that generate light by colliding ultraviolet rays generated through high-voltage discharge onto phosphors. .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light by using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifespan, faster response characteristics, and environment-friendly characteristics compared to a conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.Accordingly, many studies are being conducted to replace the existing light source with light emitting diodes, and light emitting diodes are increasingly used as light sources for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electric signs, and street lights used indoors and outdoors. have.

실시 예는 서로 다른 컬러를 발광하는 복수의 발광 소자를 갖는 발광 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module having a plurality of light emitting devices that emit light of different colors.

실시 예는 발광 소자의 그룹별 위치를 각 발광 소자의 발열 특성을 고려하여 배치한 발광 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module in which the positions of each group of light emitting devices are arranged in consideration of the heating characteristics of each light emitting device.

실시 예는 서로 다른 컬러를 발광하는 발광 소자들 간의 순방향 전압 편차를 줄여주기 위해 적어도 한 컬러의 발광 소자의 그룹을 병렬로 연결시킨 발광 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module in which a group of light emitting devices of at least one color are connected in parallel in order to reduce a forward voltage deviation between light emitting devices emitting light of different colors.

실시 예는 회로 기판 상에서 반사 부재의 영역 내에 서로 병렬로 연결된 복수의 제1 내지 제4발광 소자를 배치한 발광 모듈을 제공한다.The embodiment provides a light emitting module in which a plurality of first to fourth light emitting devices connected in parallel to each other are disposed in a region of a reflective member on a circuit board.

실시 예는 회로 기판 상의 발광 소자들의 그룹 간의 순방향 전압 편차를 줄여 줄 수 있는 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a light emitting module capable of reducing a forward voltage deviation between groups of light emitting devices on a circuit board and a lighting device having the same.

실시 예에 따른 발광 모듈은, 회로 기판; 및 상기 회로 기판 위에 배치된 광원부를 포함하며, 상기 광원부는 적색 광을 발광하는 복수의 제1발광 소자, 녹색 광을 발광하는 복수의 제2 및 제3발광 소자, 및 청색 광을 발광하는 복수의 제4발광 소자를 포함하며, 상기 복수의 제1발광 소자는 상기 복수의 제4발광 소자의 중심으로부터 상기 복수의 제4발광 소자를 지나는 제1가상 원보다 외측에 배치되며, 상기 복수의 제2발광 소자는 상기 복수의 제3발광 소자의 개수와 동일한 개수를 가지며, 상기 복수의 제3발광 소자는 상기 제1가상 원보다 외측에 배치되고 상기 복수의 제1발광 소자 사이에 각각 배치되며, 상기 복수의 제1 내지 제4발광 소자는 서로 병렬로 연결된다.
A light emitting module according to an embodiment includes a circuit board; and a light source unit disposed on the circuit board, wherein the light source unit includes a plurality of first light emitting devices emitting red light, a plurality of second and third light emitting devices emitting green light, and a plurality of light emitting devices emitting blue light. a fourth light emitting element, wherein the plurality of first light emitting elements are disposed outside a first virtual circle passing through the plurality of fourth light emitting elements from the center of the plurality of fourth light emitting elements, and the plurality of second light emitting elements The number of light emitting devices is equal to the number of the plurality of third light emitting devices, and the plurality of third light emitting devices are disposed outside the first virtual circle and are respectively disposed between the plurality of first light emitting devices, The plurality of first to fourth light emitting devices are connected in parallel to each other.

실시 예는 발광 모듈의 색 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment may improve the color uniformity of the light emitting module.

실시 예는 발광 모듈 내의 발광 소자들의 위치를 발열 특성에 따라 배치하여, 발광 모듈의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment may improve the heat dissipation efficiency of the light emitting module by arranging the positions of the light emitting elements in the light emitting module according to heat generation characteristics.

실시 예는 복수의 발광 소자들 간의 순방향 전압 편차를 줄여 줄 수 있다.The embodiment may reduce the forward voltage deviation between the plurality of light emitting devices.

실시 예는 발광 모듈 및 이를 구비한 조명 장치의 신뢰성이 개선될 수 있다.In the embodiment, the reliability of the light emitting module and the lighting device having the same may be improved.

도 1은 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 평면도이다.
도 2는 도 1의 발광 모듈의 회로 기판의 배선 패턴을 나타낸 상세도이다.
도 3은 도 1의 발광 모듈의 회로 구성도이다.
도 4는 도 1의 발광 모듈에 반사 부재가 결합된 A-A측 단면도이다.
도 5는 도 4의 발광 모듈의 B-B측 단면도이다.
도 6은 도 1의 발광 모듈 아래에 방열 부재가 배치된 측 단면도이다.
도 7은 도 1의 발광 모듈 상에 광학 부재가 배치된 라이트 유닛을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 1의 발광 모듈의 발광 소자의 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 1의 발광 모듈을 갖는 조명 장치를 나타낸 블록 구성도이다.
도 10은 실시 예에 따른 발광 모듈의 회로 기판에서 배선의 패턴 간격에 따른 전압을 비교한 그래프이다.
도 11의 (A)(B)는 실시 예에 따른 발광 모듈의 회로 기판에서 회로 패턴의 배선 폭에 따른 전류 량을 비교하기 위한 도면이다.
도 12는 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 조명 장치를 나타낸 사시도이다.1 is a plan view of a light emitting module according to a first embodiment.
FIG. 2 is a detailed view showing a wiring pattern of a circuit board of the light emitting module of FIG. 1 .
FIG. 3 is a circuit configuration diagram of the light emitting module of FIG. 1 .
FIG. 4 is a cross-sectional view along side AA in which a reflective member is coupled to the light emitting module of FIG. 1 .
FIG. 5 is a cross-sectional view on the BB side of the light emitting module of FIG. 4 .
6 is a side cross-sectional view in which a heat dissipation member is disposed under the light emitting module of FIG. 1 .
7 is a view illustrating a light unit in which an optical member is disposed on the light emitting module of FIG. 1 .
8 is a view showing an example of a light emitting device of the light emitting module of FIG. 1 .
9 is a block diagram illustrating a lighting device having the light emitting module of FIG. 1 .
10 is a graph comparing voltages according to pattern intervals of wirings in a circuit board of a light emitting module according to an embodiment.
11A and 11B are diagrams for comparing the amount of current according to the wiring width of the circuit pattern in the circuit board of the light emitting module according to the embodiment.
12 is a perspective view illustrating a lighting device having a light emitting module according to an embodiment.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be embodied in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
Throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. When a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be “on” another part, it includes not only cases where it is “directly on” another part, but also cases where there is another part in between. Conversely, when we say that a part is "just above" another part, we mean that there is no other part in the middle.

<발광 모듈><Light emitting module>

이하에서는 도 1 내지 도 3을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 발광 모듈을 설명한다.Hereinafter, a light emitting module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 .

도 1은 제1실시 예에 따른 발광 모듈의 평면도이고, 도 2는 도 1의 발광 모듈의 회로 기판의 배선 패턴을 나타낸 상세도이며, 도 3은 도 1의 발광 모듈의 회로 구성도이다.1 is a plan view of a light emitting module according to a first embodiment, FIG. 2 is a detailed view showing a wiring pattern of a circuit board of the light emitting module of FIG. 1 , and FIG. 3 is a circuit configuration diagram of the light emitting module of FIG. 1 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광 모듈(100)은 회로 기판(10), 및 상기 회로 기판(10) 상에 배열되며 적어도 3컬러의 광을 방출하는 광원부(4)를 포함한다. 1 to 3 , the light emitting module 100 includes a circuit board 10 and a light source unit 4 arranged on the circuit board 10 and emitting light of at least three colors.

상기 광원부(4)는 제1컬러의 광을 발광하는 복수의 제1발광 소자(R1-R6), 제2컬러의 광을 발광하는 복수의 제2 및 제3발광 소자(G1-G4,G5-G8) 및 제3컬러의 광을 발광하는 복수의 제4발광 소자(B1-B4)를 포함한다. The light source unit 4 includes a plurality of first light emitting devices R1-R6 emitting light of a first color, and a plurality of second and third light emitting devices G1-G4 and G5- emitting light of a second color. G8) and a plurality of fourth light emitting devices B1-B4 emitting light of a third color.

상기 복수의 제1발광 소자(R1-R6)는 상기 제2 및 제3발광 소자(G1-G4,G5-G8), 또는 상기 제4발광 소자(B1-B4)와 다른 개수로 배치될 수 있다. 상기 복수의 제2발광 소자(G1-G4)는 상기 복수의 제3발광 소자(G5-G8)과 동일한 개수일 수 있다. 상기 복수의 제1발광 소자(R1-R6)의 개수는 상기 제2 및 제3발광 소자(G1-G4,G5-G8)의 개수 합보다는 작고 상기 제4발광 소자(B1-B4)의 개수보다는 많을 수 있다. 상기 복수의 제4발광 소자(B1-B4)는 상기 복수의 제2발광 소자(G1-G4)의 개수와 동일한 개수일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 실시 예는 제1 내지 제4발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4) 간의 개수 차이는 적어도 3개 이하 예컨대, 2개 이하일 수 있다. The plurality of first light-emitting devices R1-R6 may be disposed in a different number from the second and third light-emitting devices G1-G4 and G5-G8 or the fourth light-emitting devices B1-B4. . The number of the plurality of second light emitting devices G1 - G4 may be the same as the number of the plurality of third light emitting devices G5 - G8 . The number of the plurality of first light-emitting elements R1-R6 is smaller than the sum of the numbers of the second and third light-emitting elements G1-G4 and G5-G8, and is smaller than the number of the fourth light-emitting elements B1-B4. can be many The number of the plurality of fourth light emitting devices B1 - B4 may be the same as the number of the plurality of second light emitting devices G1 - G4 , but the number of the plurality of fourth light emitting devices B1 - B4 is not limited thereto. In an embodiment, the number difference between the first to fourth light emitting devices R1-R6, G1-G4, G5-G8, and B1-B4 may be at least 3 or less, for example, 2 or less.

상기 제1발광 소자(R1-R6)의 개수는 상기 제2 또는 제3발광 소자(G1-G4,G5-G8)의 개수의 125% 이상으로 배치될 수 있다. 이러한 제1 내지 제4발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4)의 각 소자는 광도에 따라 컬러별로 혼합시켜 배열해 줌으로써, 회로 기판(10) 상에서의 방출되는 광의 휘도 균일도가 개선될 수 있다.
The number of the first light emitting devices R1-R6 may be 125% or more of the number of the second or third light emitting devices G1-G4 and G5-G8. Each element of the first to fourth light-emitting elements R1-R6, G1-G4, G5-G8, and B1-B4 is mixed and arranged for each color according to the luminous intensity, so that the light emitted on the circuit board 10 is The luminance uniformity may be improved.

도 2 및 도 3과 같이, 상기 복수의 제1발광 소자(R1-R6)는 서로 직렬로 연결될 수 있으며, 상기 복수의 제2발광 소자(G1-G4)는 서로 직렬로 연결될 수 있으며, 상기 복수의 제3발광 소자(G5-G8)는 서로 직렬로 연결될 수 있으며, 상기 복수의 제4발광 소자(B1-B4)는 서로 직렬로 연결될 수 있다. 2 and 3 , the plurality of first light emitting devices R1-R6 may be connected to each other in series, and the plurality of second light emitting devices G1 to G4 may be connected to each other in series, and the plurality of The third light emitting devices G5 - G8 may be connected to each other in series, and the plurality of fourth light emitting devices B1 - B4 may be connected to each other in series.

상기 복수의 제1발광 소자(R1-R6)는 제1광원부(10A)로 정의할 수 있으며, 상기 복수의 제2발광 소자(G1-G4)는 제2광원부(10B)로 정의할 수 있으며, 상기 복수의 제3발광 소자(G5-G8)는 제3광원부(10C)로 정의할 수 있으며, 상기 복수의 제4발광 소자(B1-B4)는 제4광원부(10D)로 정의할 수 있다. 상기 제1 내지 제4발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4) 각각은 서로 병렬로 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제4광원부(10A,10B,10C,10D) 각각은 서로 병렬로 연결될 수 있다. 실시 예는 상기 제1 내지 제4발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4) 간의 소자 개수의 차이가 적어도 3개 이하, 예컨대 2개 이하로 배치됨으로써, 각 발광 소자 간의 순방향 전압(Vf)의 편차를 줄여줄 수 있다.
The plurality of first light emitting devices R1-R6 may be defined as a first light source part 10A, and the plurality of second light emitting devices G1-G4 may be defined as a second light source part 10B, The plurality of third light emitting devices G5 - G8 may be defined as a third light source unit 10C, and the plurality of fourth light emitting devices B1 - B4 may be defined as a fourth light source unit 10D. Each of the first to fourth light emitting devices R1-R6, G1-G4, G5-G8, and B1-B4 may be connected to each other in parallel. Each of the first to fourth light source units 10A, 10B, 10C, and 10D may be connected to each other in parallel. In the embodiment, the difference in the number of elements between the first to fourth light emitting devices R1-R6, G1-G4, G5-G8, and B1-B4 is arranged to be at least 3 or less, for example, 2 or less, so that each light emitting device It is possible to reduce the deviation of the forward voltage (Vf) between the two.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 제1발광 소자(R1-R6)는 상기 제4발광 소자(B1-B4)의 외측 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제3발광 소자(G5-G8)는 상기 제4발광 소자(B1-B4)의 외측 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제1발광 소자(R1-R6)와 상기 제3발광 소자(G5-G8)는 상기 제4발광 소자(B1-B4)의 외측 둘레를 따라 교대로 배치될 수 있다. 상기 복수의 제2발광 소자(G1-G4) 중 50%는 상기 제4발광 소자(B1-B4) 사이에 배치될 수 있으며, 나머지 50%는 상기 제4발광 소자(B1-B4)의 외측 둘레에 배치되고 상기 제1발광 소자(R1-R6) 중 임의의 소자들 사이에 배치될 수 있다.
1 and 2 , the first light-emitting devices R1-R6 may be disposed on the outer periphery of the fourth light-emitting devices B1-B4. The third light emitting devices G5 - G8 may be disposed on the outer periphery of the fourth light emitting devices B1 - B4 . The first light emitting devices R1 to R6 and the third light emitting devices G5 to G8 may be alternately disposed along the outer periphery of the fourth light emitting devices B1 to B4. 50% of the plurality of second light emitting devices G1 - G4 may be disposed between the fourth light emitting devices B1 - B4 , and the remaining 50% of the plurality of second light emitting devices G1 - G4 may be disposed on the outer periphery of the fourth light emitting devices B1 - B4 . and may be disposed between any of the first light emitting devices R1-R6.

상기 제1발광 소자(R1-R6)로부터 방출된 제1컬러는 상기 제2 내지 제4발광 소자(G1-G4,G5-G8,B1-B4)의 피크 파장보다 장 파장의 광일 수 있다. 상기 제2 및 제3발광 소자(G1-G4,G5-G8)는 서로 동일한 제2컬러를 발광할 수 있다. 상기 제2 및 제3발광 소자(G1-G4,G5-G8)로부터 방출된 제2컬러는 상기 제4발광 소자(B1-B4)로부터 방출된 광의 피크 파장보다 장 파장의 광일 수 있다. 실시 예는 상기 제2 및 제3발광 소자 (G1-G4,G5-G8)를 두 그룹으로 나누어 병렬로 연결함으로써, 상대적으로 전류 량이 큰 소자에 의한 순방향 전압 편차를 줄여줄 수 있다. The first color emitted from the first light-emitting devices R1-R6 may be light having a longer wavelength than the peak wavelengths of the second to fourth light-emitting devices G1-G4, G5-G8, and B1-B4. The second and third light emitting devices G1-G4 and G5-G8 may emit the same second color. The second color emitted from the second and third light emitting devices G1-G4 and G5-G8 may have a longer wavelength than the peak wavelength of the light emitted from the fourth light emitting device B1-B4. In the embodiment, by dividing the second and third light emitting devices (G1-G4, G5-G8) into two groups and connecting them in parallel, it is possible to reduce a forward voltage deviation due to a device having a relatively large amount of current.

상기 제1발광 소자(R1-R6)는 상기 제2 내지 제4발광 소자(G1-G4,G5-G8,B1-B4)의 발열 특성보다 높은 발열 특성을 갖는 소자일 수 있으며, 상기 제2 및 제3발광 소자(G1-G4,G5-G8)는 상기 제4발광 소자(B1-B4)의 발열 특성과 같거나 높은 발열 특성을 갖는 소자일 수 있다. The first light emitting device R1-R6 may be a device having a higher heating characteristic than that of the second to fourth light emitting devices G1-G4, G5-G8, and B1-B4, and the second and The third light-emitting devices G1-G4 and G5-G8 may be devices having the same or higher heat-generating characteristics as those of the fourth light-emitting devices B1-B4.

상기 제1 발광 소자(R1-R6)는, 가시광 스펙트럼 상의 적색 광을 방출하는 적색 발광 소자일 수 있으며, 614nm에서 620nm 사이에서 피크 파장을 갖는 광을 방출할 수도 있다. 상기 제2 및 제3발광 소자(G1-G4,G5-G8)는 가시광 스펙트럼 상의 녹색광을 방출하는 녹색 발광 소자일 수 있으며, 540nm에서 550nm 사이에서 피크 파장을 갖는 광을 방출할 수도 있다. 상기 제4발광 소자(B1-B4)는 가시광 스펙트럼 상의 청색 광을 방출하는 청색 발광 소자일 수 있으며, 455nm에서 470nm 사이에서 피크(peak) 파장을 갖는 광을 방출할 수도 있다.
The first light emitting devices R1 to R6 may be red light emitting devices that emit red light on a visible light spectrum, and may emit light having a peak wavelength between 614 nm and 620 nm. The second and third light emitting devices G1-G4 and G5-G8 may be green light emitting devices emitting green light on a visible light spectrum, and may emit light having a peak wavelength between 540 nm and 550 nm. The fourth light emitting devices B1 - B4 may be blue light emitting devices that emit blue light in a visible light spectrum, and may emit light having a peak wavelength between 455 nm and 470 nm.

상기 제1발광 소자(R1-R6)는 적색 광을 발광하며, 상기 제2 및 제3발광 소자(G1-G4,G5-G8)는 녹색 광을 발광하며, 상기 제4발광 소자(B1-B4)는 청색 광을 발광하게 되므로, 광원부(4)로부터 방출된 광은 백색 광일 수 있다.The first light-emitting devices R1-R6 emit red light, the second and third light-emitting devices G1-G4 and G5-G8 emit green light, and the fourth light-emitting devices B1-B4 emit green light. ) emits blue light, so the light emitted from the light source unit 4 may be white light.

상기 제4발광 소자(B1-B4)를 지나는 제1가상 원(Vc1)은 상기 제4발광 소자(B1-B4)들의 중심을 반경으로 하게 되며, 상기 제1가상 원(Vc1) 내에는 상기 제2발광 소자(G1-G4) 중 적어도 2개가 배치될 수 있다. A first virtual circle Vc1 passing through the fourth light emitting elements B1 - B4 has the center of the fourth light emitting elements B1 - B4 as a radius, and the first virtual circle Vc1 is within the first virtual circle Vc1. At least two of the two light emitting devices G1 - G4 may be disposed.

상기 복수의 제1발광 소자(R1-R6)가 지나는 제2가상 원(Vc2)은 상기 제4발광 소자(B1-B4)들의 중심을 반경으로 하게 되며, 상기 제1가상 원(Vc1) 보다 큰 직경을 갖게 된다. 상기 제3발광 소자(G5-G8)는 상기 제2가상 원(Vc2)를 따라 배치될 수 있다. 상기 제2발광 소자 (G1-G4) 중 적어도 2개(G1,G4)는 상기 제2가상 원(Vc2)를 따라 배치될 수 있다. The second virtual circle Vc2 through which the plurality of first light emitting elements R1 to R6 passes has the center of the fourth light emitting elements B1 to B4 as a radius, and is larger than the first virtual circle Vc1 have a diameter. The third light emitting devices G5 - G8 may be disposed along the second virtual circle Vc2. At least two (G1, G4) of the second light emitting devices (G1 - G4) may be disposed along the second virtual circle (Vc2).

상기 제2가상 원(Vc2)을 따라 서로 다른 컬러들이 발광하는 소자들이 배열되고, 상기 복수의 제2발광 소자(G1-G4)는 상기 제1발광 소자(R1-R6)들 사이 및 상기 제4발광 소자(B1-B4)들 사이에 배치됨으로써, 컬러들의 혼색성을 개선시켜 줄 수 있다. Elements emitting light of different colors are arranged along the second virtual circle Vc2, and the plurality of second light emitting elements G1 - G4 is disposed between the first light emitting elements R1 - R6 and the fourth light emitting element By being disposed between the light emitting devices B1-B4, color mixing of colors may be improved.

상기 광원부(4)의 발광 소자들(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4) 각각은, 발광 다이오드(LED) 패키지이거나 LED 칩(chip)일 수 있다.
Each of the light emitting elements R1-R6, G1-G4, G5-G8, and B1-B4 of the light source unit 4 may be a light emitting diode (LED) package or an LED chip.

상기 회로 기판(10)은 상기 회로 기판(10)은 수지 계열의 PCB, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 상기 회로 기판(10)은 위에서 본 형상이 소정 직경을 갖는 원(C3) 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않으며 다각형 또는 타원형의 형상일 수도 있다.The circuit board 10 may be formed of any one of a resin-based PCB, a metal core PCB (MCPCB, metal core PCB), and a flexible PCB (FPCB, flexible PCB). The circuit board 10 may be a circle C3 having a predetermined diameter as viewed from above, but is not limited thereto and may have a polygonal or elliptical shape.

도 8을 참조하여 회로 기판의 상세 구성의 예를 설명하면, 상기 회로 기판(10)은 방열을 위한 금속층(L1), 금속층(L1)과의 절연을 위한 절연층(L2), 상기 절연층(L2) 상에 보호층(L3) 및 배선층(L4)을 포함할 수 있다. 상기 배선층(L4)은 패드(2,3)를 이용하여 각각의 발광 소자(40)에 선택적으로 연결된다.When an example of the detailed configuration of the circuit board is described with reference to FIG. 8 , the circuit board 10 includes a metal layer (L1) for heat dissipation, an insulating layer (L2) for insulation from the metal layer (L1), and the insulating layer ( A passivation layer L3 and a wiring layer L4 may be included on L2). The wiring layer L4 is selectively connected to each light emitting device 40 using the pads 2 and 3 .

상기 회로 기판(10)의 금속층(L1)은 상기 회로 기판(10) 두께의 60% 이상의 두께를 갖고, 열 전도율이 높은 물질 예컨대, 구리, 알루미늄, 은 또는 금 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다. 이러한 금속층(L1)이 상대적으로 두껍게 배치됨으로써, 방열 효율은 개선될 수 있다. The metal layer L1 of the circuit board 10 has a thickness of 60% or more of the thickness of the circuit board 10, and a material having high thermal conductivity, for example, copper, aluminum, silver or gold, or an alloy containing one or more of these can be formed with By disposing the metal layer L1 to be relatively thick, heat dissipation efficiency may be improved.

상기 절연층(L2)은 상기 금속층(L1)과 상기 배선층(L4) 사이를 절연시켜 주게 되며, 에폭시계 또는 폴리 이미드계 수지를 포함하며, 내부에 고형 성분, 예를 들어, 필러 또는 유리 섬유 등이 분산되어 있을 수 있으며, 이와 달리 산화물 또는 질화물 등의 무기물일 수 있다. 상기 절연층(L2)은 예컨대, SiO2, TiO2, SiOx, SiOxNy, Si3N4, Al2O3 와 같은 물질을 포함한다. The insulating layer L2 insulates between the metal layer L1 and the wiring layer L4, and includes an epoxy-based or polyimide-based resin, and a solid component therein, for example, filler or glass fiber, etc. This may be dispersed, otherwise it may be an inorganic material such as an oxide or nitride. The insulating layer L2 is, for example, SiO 2 , TiO 2 , SiO x , SiO x N y , materials such as Si 3 N 4 , Al 2 O 3 .

상기 배선층(L4)은 미리 설정된 회로 패턴으로 식각될 수 있으며, 상기 회로 패턴의 상면 중 일부 영역은 상기 보호층(L3)이 노출되어 패드(2,3)로 기능하게 된다. 상기 배선층(L4)은 구리, 또는 구리를 포함하는 합금이 될 수 있으며, 상기 배선층(L3)의 표면에는 니켈, 은, 금 또는 팔라듐 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 합금을 이용하여 표면 처리될 수 있다. 상기 배선층(L4)은 상기 복수의 패드(2,3)를 통해 발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4)에 연결될 수 있다. The wiring layer L4 may be etched in a preset circuit pattern, and a portion of the upper surface of the circuit pattern is exposed to the protective layer L3 to function as the pads 2 and 3 . The wiring layer L4 may be copper or an alloy containing copper, and the surface of the wiring layer L3 may be surface-treated using nickel, silver, gold, palladium, or an alloy containing at least one of them. have. The wiring layer L4 may be connected to the light emitting devices R1-R6, G1-G4, G5-G8, and B1-B4 through the plurality of pads 2 and 3 .

상기 보호층(L3)은 상기 배선층(L4)을 보호하는 층이다. 상기 보호층(L3)은 패드를 제외한 영역이 노출되는 것을 차단하기 위한 층으로서, 절연 재질 예컨대, 솔더 레지스트를 포함한다. 상기 보호층(L3)은 백색을 갖고, 광 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 보호층(L3)은 상기 패드(2,3)가 오픈될 수 있다. 상기 오픈된 영역은 원 형상, 반구형 형상, 다각형 형상, 비 정형 형상 중에서 선택적으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The protective layer L3 is a layer that protects the wiring layer L4. The protective layer L3 is a layer for blocking exposure of areas excluding the pad, and includes an insulating material, for example, solder resist. The passivation layer L3 has a white color and may improve light reflection efficiency. The protective layer L3 may have the pads 2 and 3 open. The open region may be selectively formed from a circular shape, a hemispherical shape, a polygonal shape, and an irregular shape, but is not limited thereto.

도 2와 같이, 상기 복수의 제1발광 소자(R1-R6)는 상기 회로 기판(10)의 배선층(도 8의 L3)의 배선 패턴(21-27)에 의해 직렬로 연결될 수 있으며, 상기 복수의 제2발광 소자(G1-G4)는 배선 패턴(21, 31-34)에 의해 직렬로 연결될 수 있으며, 상기 복수의 제3발광 소자(G5-G8)는 배선 패턴(21, 41-44)에 의해 직렬로 연결될 수 있으며, 상기 복수의 제4발광 소자(B1-B4)는 배선 패턴(21, 51-54)에 의해 직렬로 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제4발광 소자(R1-R5,G1-G4,G5-G8,B1-B4)는 임의의 배선 패턴(21)에 공통적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 2 , the plurality of first light emitting devices R1 to R6 may be connected in series by wiring patterns 21 to 27 of the wiring layer (L3 of FIG. 8 ) of the circuit board 10 , and the plurality of first light emitting devices R1 to R6 may be connected in series. The second light emitting devices G1 to G4 may be connected in series by wiring patterns 21 and 31 to 34 , and the plurality of third light emitting devices G5 to G8 may be connected to the wiring patterns 21 and 41 to 44 . may be connected in series by , and the plurality of fourth light emitting devices B1 to B4 may be connected in series by wiring patterns 21 and 51 to 54 . The first to fourth light emitting devices R1-R5, G1-G4, G5-G8, and B1-B4 may be commonly connected to an arbitrary wiring pattern 21 , but the embodiment is not limited thereto.

상기 제1 내지 제4발광 소자(R1-R5,G1-G4,G5-G8,B1-B4)의 양단 배선 패턴(21,27,34,44,54)는 접속 단자(11)에 연결되고, 상기 접속 단자(11)는 커넥터 단자(73) 상에 배치된 커넥터(75)에 연결될 수 있다. The wiring patterns 21 , 27 , 34 , 44 , 54 at both ends of the first to fourth light emitting devices R1-R5, G1-G4, G5-G8, and B1-B4 are connected to the connection terminal 11 , The connection terminal 11 may be connected to a connector 75 disposed on the connector terminal 73 .

상기 커넥터(75)는 상기 접속 단자(11)들에 선택적으로 전원을 공급하여, 제1 내지 제4발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4)를 온/오프 구동시켜 줄 수 있다. 상기 배선 패턴의 입력 및 출력 라인에는 테스트 패드(7)가 노출될 수 있다. 상기 테스트 패드(7)를 통해 각 배선의 동작 여부, 전류 및 전압 등을 테스트할 수 있다.
The connector 75 selectively supplies power to the connection terminals 11 to turn on/off the first to fourth light emitting devices R1-R6, G1-G4, G5-G8, and B1-B4. can do it The test pad 7 may be exposed to the input and output lines of the wiring pattern. Through the test pad 7 , it is possible to test whether each wiring operates, current and voltage, and the like.

상기 제1발광 소자(R1-R6)는 발열 특성이 가장 높은 소자로서, 광원부(4)의 최 외측에 배치되어, 상기 제1발광 소자(R1-R6)로부터 방출된 열을 효과적으로 방열할 수 있다. 상기 제1발광 소자(R1-R6)로부터 방출된 열이 다른 제2 및 제4발광 소자(G1-G4,G5-G8,B1-B4)에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다.
The first light emitting devices R1 to R6 are devices having the highest heating characteristics, and are disposed on the outermost side of the light source unit 4 to effectively dissipate heat emitted from the first light emitting devices R1 to R6. . It is possible to prevent the heat emitted from the first light emitting device R1 - R6 from affecting the other second and fourth light emitting devices G1 - G4 , G5-G8 , and B1 - B4 .

상기 광원부(4)는 상기 회로 기판(10) 상에 임의의 중심으로부터 소정의 반경을 갖는 원 형상의 광원 영역(C1)보다 내측에 배치될 수 있다. 상기 광원 영역(C1)의 중심은 상기 복수의 제4발광 소자(B1-B4)들의 중심일 수 있다. 상기 광원 영역(C1)의 원 직경은 상기 제2가상 원(Vc2)보다 외측에 배치될 수 있고, 상기 광원부(4)의 제1내지 제4발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4)의 사이즈 및 개수에 따라 달라질 수 있다. 상기 광원 영역(C1)은 상기 광원부(4)의 둘레에 배치될 수 있는, 반사 부재(도 5의 61)의 경계 영역이 될 수 있다. 상기 광원 영역(C1)의 원 직경은 광원부(4)로부터 발생된 광들에 의한 휘도 및 광속의 균일도를 고려하여 설정할 수 있다. 상기 광원 영역(C1)의 둘레에 배치된 원들은 도 5의 반사 부재(61)에 의해 형성되는 원 형상을 나타낸 것이다.
The light source unit 4 may be disposed on the circuit board 10 on the inner side of the circular light source area C1 having a predetermined radius from an arbitrary center. A center of the light source region C1 may be a center of the plurality of fourth light emitting devices B1-B4. A circle diameter of the light source region C1 may be disposed outside the second virtual circle Vc2 , and the first to fourth light emitting devices R1-R6, G1-G4, and G5- of the light source unit 4 may have a circle diameter. It may vary depending on the size and number of G8, B1-B4). The light source region C1 may be a boundary region of the reflective member (61 of FIG. 5 ), which may be disposed around the light source unit 4 . The diameter of the circle of the light source region C1 may be set in consideration of the luminance and uniformity of the luminous flux due to the lights generated from the light source unit 4 . The circles disposed around the light source region C1 represent a circle shape formed by the reflective member 61 of FIG. 5 .

상기 회로 기판(10) 상에는 열 감지 소자(5)가 배선 패턴(29,39)에 의해 연결될 수 있다. 상기 열 감지 소자(5)는 발광 소자들 중 발열 특성이 가장 높은 제1발광 소자(R1-R6) 중 적어도 하나(R5)에 인접하게 배치되거나, 적어도 2개의 사이에 배치될 수 있다. 또한 상기 열 감지 소자(5)는 상기 제1발광 소자(R1-R6)에 인접하게 배치되어, 모듈 온도를 측정하여 제공할 수 있다.A thermal sensing element 5 may be connected to the circuit board 10 by wiring patterns 29 and 39 . The thermal sensing element 5 may be disposed adjacent to at least one R5 of the first light emitting devices R1 - R6 having the highest heat generation characteristic among the light emitting devices, or disposed between at least two of the light emitting devices. In addition, the thermal sensing element 5 may be disposed adjacent to the first light emitting elements R1-R6 to measure and provide a module temperature.

상기 열 감지 소자(5)는 상기 광원 영역(C1)의 안쪽에 배치될 수 있다. 또한 상기 열 감지 소자(5)는 도 5의 반사 부재(61) 내에 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 열 감지 소자(5)는 상기 반사 부재(61) 내부의 온도를 측정하고 제공할 수 있다. The thermal sensing element 5 may be disposed inside the light source region C1. Also, the thermal sensing element 5 may be disposed in the reflective member 61 of FIG. 5 . Accordingly, the thermal sensing element 5 may measure and provide a temperature inside the reflective member 61 .

상기 열 감지 소자(5)는 온도에 따라 저항 값이 변하는 가변저항인 써미스터(thermistor)일 수 있다. 상기 열 감지 소자(5)는 온도가 상승함에 따라 비저항이 작아지는 NTC(negative temperature coefficient)일 수도 있다. 다른 예로서, 상기 열 감지 소자(5)는 PTC(positive temperature coefficient)일 수 있다.The thermal sensing element 5 may be a thermistor that is a variable resistor whose resistance value varies according to temperature. The thermal sensing element 5 may have a negative temperature coefficient (NTC) whose specific resistance decreases as the temperature increases. As another example, the thermal sensing element 5 may have a positive temperature coefficient (PTC).

상기 회로 기판(10)의 외측 영역에는 제어 회로 부품(80)들이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 제어 회로 부품(80)은 상기 광원 영역(C1)의 외측에 배치되어, 광 간섭이나 회로 패턴의 자유도를 개선시켜 줄 수 있다.
Control circuit components 80 may be disposed in an outer region of the circuit board 10 , but the present invention is not limited thereto. The control circuit component 80 may be disposed outside the light source region C1 to improve optical interference or the degree of freedom of a circuit pattern.

도 4는 도 1의 발광 모듈에 반사 부재가 결합된 A-A측 단면도이고, 도 5는 도 4의 발광 모듈의 B-B측 단면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view on the A-A side in which the reflective member is coupled to the light emitting module of FIG. 1 , and FIG. 5 is a cross-sectional view on the B-B side of the light emitting module of FIG. 4 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 발광 모듈(100)은 회로 기판(10) 상에 도 1과 같은 복수의 제1 내지 제4발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4)를 갖는 광원부(4), 및 상기 광원부(4)의 둘레에 배치된 반사 부재(61)를 포함한다.4 and 5 , the light emitting module 100 is formed on the circuit board 10 by a plurality of first to fourth light emitting devices R1-R6, G1-G4, G5-G8, B1- as shown in FIG. 1 . a light source portion 4 having a B4), and a reflective member 61 disposed on the periphery of the light source portion 4 .

상기 발광 모듈(100)의 광원부(4)는 상기에 개시된 실시 예에 따른 회로 기판(10) 상에 제1 내지 제4발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4)를 갖는 구성으로서, 이러한 구성에 대해 상기에 개시된 실시 예의 설명을 참조하기로 한다. The light source unit 4 of the light emitting module 100 includes first to fourth light emitting devices R1-R6, G1-G4, G5-G8, B1-B4 on the circuit board 10 according to the embodiment disclosed above. As a configuration having a , reference will be made to the description of the embodiment disclosed above for this configuration.

상기 반사 부재(61)은 회로 기판(10) 상에 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(61)는 실시 예에 따른 제1 내지 제4발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4)를 갖는 광원부(4)를 둘러싸며, 방출된 광을 반사할 수 있다. 도 5와 같이, 상기 반사 부재(61)에는 상기 제1 및 제3발광 소자(R1-R6,G5-G8)가 상기 제 4발광 소자(B1-B4)보다 인접하게 배치될 수 있다.The reflective member 61 may be disposed on the circuit board 10 . The reflective member 61 surrounds the light source unit 4 having the first to fourth light emitting elements R1-R6, G1-G4, G5-G8, and B1-B4 according to the embodiment, and reflects the emitted light. can do. As shown in FIG. 5 , the first and third light emitting devices R1-R6 and G5-G8 may be disposed adjacent to the fourth light emitting device B1-B4 on the reflective member 61 .

상기 반사 부재(61)는 제1 내지 제4발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4)로부터의 광을 반사하는 반사면을 가질 수 있다. 상기 반사 부재(61)는 회로 기판(10)과 실질적으로 수직을 이룰 수도 있고, 또는 회로 기판(10)의 상면과 예각의 각도(θ1)를 이룰 수도 있다. 상기 반사면은 광을 용이하게 반사할 수 있는 재료로 코팅 또는 증착된 것일 수 있다.The reflective member 61 may have a reflective surface that reflects light from the first to fourth light emitting devices R1-R6, G1-G4, G5-G8, and B1-B4. The reflective member 61 may be substantially perpendicular to the circuit board 10 , or may form an acute angle θ1 with the upper surface of the circuit board 10 . The reflective surface may be coated or deposited with a material that can easily reflect light.

상기 반사 부재(61)는 수지 재료 또는 금속 재료를 포함할 수 있다. 상기 수지 재료는 플라스틱 재질, 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재료를 포함한다. 상기 반사부재(61)는 실리콘 또는 에폭시와 같인 수지 재질을 포함하며, 내부에 금속 산화물이 첨가될 수 있다. 상기 금속 산화물은 상기 몰딩 부재의 굴절률보다 높은 굴절률을 갖는 물질로서, 예컨대 TIO2, Al2O3, 또는 SiO2를 포함한다. 상기 금속 산화물은 상기 반수 부재 내에 5wt% 이상으로 첨가될 수 있으며, 입사된 광에 대해 50% 이상 예컨대, 78% 이상의 반사율을 나타낼 수 있다. The reflective member 61 may include a resin material or a metal material. The resin material includes a plastic material, a resin material such as silicone or epoxy. The reflective member 61 includes a resin material such as silicone or epoxy, and a metal oxide may be added therein. The metal oxide is a material having a refractive index higher than that of the molding member, and includes, for example, TIO 2 , Al 2 O 3 , or SiO 2 . The metal oxide may be added in an amount of 5 wt% or more in the half-water member, and may exhibit a reflectance of 50% or more, for example, 78% or more with respect to incident light.

상기 반사 부재(61)는 광원 영역(C1)의 원과 외측 라인(C2) 사이에 존재하는 회로 기판(10)의 배선 패턴이 배치된 영역 상에 접착될 수 있다. 상기 반사 부재(61)는 탑뷰 형상이 원 형상이거나 타원 또는 다각형 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The reflective member 61 may be adhered to a region in which the wiring pattern of the circuit board 10 is disposed between the circle of the light source region C1 and the outer line C2 . The reflective member 61 may have a circular top view shape, an elliptical shape, or a polygonal shape, but is not limited thereto.

상기 반사 부재(61)가 금속 재료인 경우, 알루미늄(Al), 은(Ag), 알루미늄 합금 또는 은 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.When the reflective member 61 is a metal material, it may include at least one of aluminum (Al), silver (Ag), an aluminum alloy, or a silver alloy.

상기 반사 부재(61)의 높이(H1)는 상기 광원부(4)로부터 방출된 광이 혼색될 수 있는 높이로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(61)는 상부 직경이 하부 직경(예: C1)보다 넓게 배치되어, 광의 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 반사 부재(61)는 높이(H1)는 도 5의 광원 영역(C1)이 이루는 원의 직경 또는 상기 반사 부재(61)의 하부 직경의 값보다는 큰 값으로 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 반사 부재(61) 내에서 서로 다른 컬러들을 혼색시켜 방출할 수 있다. 이에 따라 방출된 광의 색감 차이를 줄여줄 수 있고 휘도 저하를 방지할 수 있다. The height H1 of the reflective member 61 may be disposed at a height at which the light emitted from the light source unit 4 can be mixed, but is not limited thereto. The reflective member 61 may have an upper diameter wider than a lower diameter (eg, C1 ), thereby improving light extraction efficiency. The height H1 of the reflective member 61 may be greater than a diameter of a circle formed by the light source region C1 of FIG. 5 or a value of a lower diameter of the reflective member 61 . Accordingly, different colors may be mixed and emitted in the reflective member 61 . Accordingly, it is possible to reduce a difference in color of the emitted light and to prevent a decrease in luminance.

상기 회로 기판(10)의 외측 둘레에는 체결부(15)가 복수개 배치될 수 있으며, 체결 부재(81)는 상기 체결부(15)를 통해 반사 부재(61)에 체결될 수 있다. 상기 복수의 체결부(15)를 상기 회로 기판(10)의 외측 둘레에 배치함으로써, 상기 반사 부재(61)의 하부에 위치한 회로 기판(10)의 영역에 별도의 반사 부재를 지지하기 위한 비아 구멍을 형성하지 않아도 되고, 배선 패턴의 자유도를 개선시켜 줄 수 있다.
A plurality of fastening parts 15 may be disposed on the outer periphery of the circuit board 10 , and the fastening member 81 may be fastened to the reflective member 61 through the fastening part 15 . By arranging the plurality of fastening parts 15 on the outer periphery of the circuit board 10 , a via hole for supporting a separate reflective member in an area of the circuit board 10 located below the reflective member 61 . It is not necessary to form , and the degree of freedom of the wiring pattern can be improved.

상기 발광 모듈(100)은 상기 회로 기판(10) 상에 배치되며 상기 반사 부재(61) 내에 배치된 투광성 부재(67)을 포함할 수 있다. 상기 투광성 부재(67)는 실리콘, 에폭시와 같은 투명한 수지 재질을 포함한다. 상기 투광성 부재(67) 내에는 형광체가 첨가되지 않을 수 있다. 다른 예로서, 상기 투광성 부재(67) 내에는 다른 예로서, 확산제, 산란제 또는 형광체 중 적어도 하나가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting module 100 may include a light-transmitting member 67 disposed on the circuit board 10 and disposed in the reflective member 61 . The light transmitting member 67 includes a transparent resin material such as silicone or epoxy. A phosphor may not be added in the light transmitting member 67 . As another example, at least one of a diffusing agent, a scattering agent, and a phosphor may be added into the light-transmitting member 67 , but the present disclosure is not limited thereto.

상기 투광성 부재(67)는 상기 회로 기판(10)의 상면 및 상기 반사 부재(61)의 내 측면에 접촉될 수 있다. 상기 투광성 부재(67)의 두께는 상기 반사 부재(61)의 높이와 같거나 높을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투광성 부재(67)의 상면은 볼록한 면, 오목한 면, 또는 평탄한 면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The light transmitting member 67 may contact an upper surface of the circuit board 10 and an inner side surface of the reflective member 61 . The thickness of the light-transmitting member 67 may be equal to or higher than the height of the reflective member 61 , but is not limited thereto. The upper surface of the light transmitting member 67 may include at least one of a convex surface, a concave surface, and a flat surface.

상기 투광성 부재(67)의 상부 직경은 하부 직경보다 넓게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기한 투광성 부재(67)는 형성하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The upper diameter of the light transmitting member 67 may be wider than the lower diameter, but the present invention is not limited thereto. The above-described light transmitting member 67 may not be formed, but is not limited thereto.

이러한 발광 모듈은 방출된 백색 광의 상관 색온도(CCT: Correlated Color temperature), 연색성지수(CRI: Color rendering index), 및 광속 변화를 줄일 수 있다. 또한 반사 부재에 의해 컬러 균일도를 개선시켜 줄 수 있고, 컬러별 색감 차이를 줄여줄 수 있다.
Such a light emitting module may reduce a correlated color temperature (CCT), a color rendering index (CRI), and a change in a luminous flux of emitted white light. In addition, color uniformity may be improved by the reflective member, and color differences between colors may be reduced.

도 6은 실시 예에 따른 발광 모듈에 방열체가 결합된 예를 나타낸 도면이다.6 is a view showing an example in which a heat sink is coupled to a light emitting module according to an embodiment.

도 6을 참조하면, 발광 모듈은 회로 기판(10), 상기 회로 기판(10) 상에 배치된 실시 예에 따른 광원부(4), 상기 광원부(4)에 배치된 반사 부재(61), 상기 반사 부재(61) 내에 배치된 투광성 부재(67), 상기 회로 기판(10) 아래에 배치된 방열 체(68)를 포함한다. 상기 회로 기판(10), 광원부(4) 및 반사 부재(61)는 상기에 개시된 실시 예(들)에 개시된 설명을 참조하기로 한다. Referring to FIG. 6 , the light emitting module includes a circuit board 10 , a light source unit 4 disposed on the circuit board 10 , a reflective member 61 disposed on the light source unit 4 , and the reflection a light-transmitting member 67 disposed within the member 61 , and a heat dissipating body 68 disposed under the circuit board 10 . The circuit board 10 , the light source unit 4 , and the reflective member 61 will be referred to as described in the above-described embodiment(s).

상기 투광성 부재(67)는 실리콘, 에폭시와 같은 투명한 수지 재질을 포함한다. 상기 투광성 부재(67) 내에는 형광체가 첨가되지 않을 수 있다. 상기 투광성 부재(67) 내에는 다른 예로서, 형광체 예컨대, 황색이나 적색 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light transmitting member 67 includes a transparent resin material such as silicone or epoxy. A phosphor may not be added in the light transmitting member 67 . As another example, a phosphor, for example, a yellow or red phosphor may be added into the light-transmitting member 67 , but the present invention is not limited thereto.

상기 투광성 부재(67)는 상기 회로 기판(10)의 상면 및 상기 반사 부재(61)의 내 측면에 접촉될 수 있다. 상기 투광성 부재(67)의 두께는 상기 반사 부재(61)의 높이와 같거나 높을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투광성 부재(67)의 상면은 볼록한 면, 오목한 면, 또는 평탄한 면 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 투광성 부재(67)의 상부 내경은 하부 내경보다 넓게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The light transmitting member 67 may contact an upper surface of the circuit board 10 and an inner side surface of the reflective member 61 . The thickness of the light-transmitting member 67 may be equal to or higher than the height of the reflective member 61 , but is not limited thereto. The upper surface of the light transmitting member 67 may include at least one of a convex surface, a concave surface, and a flat surface. The upper inner diameter of the light transmitting member 67 may be wider than the lower inner diameter, but the present invention is not limited thereto.

상기 방열체(68)는 상기 회로 기판(10)의 하면과 접촉되는 평평한 면을 가질 수 있으며, 소정의 굴곡을 갖는 면을 구비할 수 있다. The heat sink 68 may have a flat surface in contact with the lower surface of the circuit board 10 , and may have a surface having a predetermined curvature.

상기 방열체(68)의 두께는 상기 회로 기판(10)의 두께보다 두껍게 배치될 수 있다. 상기 방열체(68)의 두께는 상기 투광성 부재(67)의 두께보다 얇게 배치될 수 있으나, 이에 한정하지 않으며 상기 투광성 부재(67)의 두께보다 더 두껍게 배치될 수도 있다.A thickness of the heat sink 68 may be greater than a thickness of the circuit board 10 . The thickness of the heat sink 68 may be thinner than the thickness of the light-transmitting member 67 , but is not limited thereto and may be disposed thicker than the thickness of the light-transmitting member 67 .

상기 방열체(68)는 방열핀(68A)을 가질 수 있다. 방열핀(68A)은 방열체(68)의 일 측에서 외측방향으로 돌출 또는 연장된 것일 수도 있다. 상기 방열핀(68A)은 상기 회로기판(10)이 배치된 면의 반대측 방향으로 복수개가 돌출될 수 있다. 상기 방열핀(68A)은 방열체(68)의 방열 면적을 넓혀, 발광 모듈의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 방열핀(68A)은 측 단면이 원 기둥 형상, 다각 기둥 형상이거나, 외측 방향으로 갈수록 점차 두께가 얇은 형상을 갖는 기둥 형상일 수 있다.The heat dissipation body 68 may have a heat dissipation fin 68A. The heat dissipation fin 68A may protrude or extend outward from one side of the heat dissipation body 68 . A plurality of the heat dissipation fins 68A may protrude in a direction opposite to the surface on which the circuit board 10 is disposed. The heat dissipation fin 68A may increase the heat dissipation area of the heat dissipation body 68 to improve the heat dissipation efficiency of the light emitting module. The heat dissipation fin 68A may have a circular column shape, a polygonal column shape, or a column shape having a gradually thinner thickness toward the outside.

상기 방열체(68)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(68)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
The heat sink 68 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 68 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

도 7은 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 라이트 유닛을 나타낸 도면이다.7 is a view showing a light unit having a light emitting module according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 라이트 유닛은 회로 기판(10), 상기 회로 기판(10) 상에 실시 예(들)에 개시된 광원부(4), 상기 광원부(4)의 둘레에 배치된 반사 부재(61), 상기 반사 부재(61) 내에 배치된 투광성 부재(67), 상기 반사부재 상에 광학 부재(69), 및 상기 회로 기판(10) 아래에 배치된 방열 체(68)를 포함한다. 상기 회로 기판(10), 광원부(4) 및 반사 부재(61)는 상기의 실시 예(들)에 개시된 설명을 참조하기로 한다. Referring to FIG. 7 , the light unit includes a circuit board 10 , a light source unit 4 disclosed in the embodiment(s) on the circuit board 10 , and a reflective member 61 disposed around the light source unit 4 . , a light-transmitting member 67 disposed in the reflecting member 61 , an optical member 69 on the reflecting member, and a heat dissipating body 68 disposed below the circuit board 10 . The circuit board 10 , the light source unit 4 , and the reflective member 61 will be referred to as described in the above embodiment(s).

상기 반사 부재(61) 내에 배치된 투광성 부재(67)는 형성하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light-transmitting member 67 disposed in the reflective member 61 may not be formed, but is not limited thereto.

상기 광학 부재(69)는 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 임의의 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. The optical member 69 may include at least one of a diffusion sheet, a horizontal/vertical prism sheet, and a brightness enhanced sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, the horizontal and/or vertical prism sheet condenses the incident light to an arbitrary area, and the luminance enhancement sheet reuses lost light to improve luminance.

상기 광학 부재(69)는 상기 투광성 부재(67)가 존재하는 경우, 상기 투광성 부재(67) 상에 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 투광성 부재(67)는 상기 광학 부재(69)가 쳐지는 것을 지지할 수 있다. The optical member 69 may contact the light-transmitting member 67 when the light-transmitting member 67 is present, but the present invention is not limited thereto. The light-transmitting member 67 may support the optical member 69 from being deflected.

상기 광학 부재(69)의 너비 또는 면적은 하나의 발광 모듈 상에 배치된 구조로 설명하였으나, 실시 예에 따른 발광 모듈이 복수개 배열될 때, 복수의 발광 모듈 상에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Although the width or area of the optical member 69 has been described as a structure disposed on one light emitting module, when a plurality of light emitting modules according to an embodiment are arranged, they may be disposed on a plurality of light emitting modules, and there is no limitation on this don't

<발광 소자><Light emitting element>

도 8은 실시 예에 따른 발광 소자가 회로 기판에 배치된 예를 나타낸 도면이다.8 is a diagram illustrating an example in which a light emitting device according to an embodiment is disposed on a circuit board.

도 8을 참조하면, 발광 모듈은, 회로 기판(10) 및 상기 회로 기판(10) 상에 발광 소자(40)를 포함한다. 상기 발광 소자(40)는 실시 예에 개시된 광원부의 발광 소자 예컨대, 제1 내지 제4발광 소자 중 어느 하나일 수 있다.Referring to FIG. 8 , the light emitting module includes a circuit board 10 and a light emitting device 40 on the circuit board 10 . The light emitting device 40 may be a light emitting device of the light source unit disclosed in the embodiment, for example, any one of the first to fourth light emitting devices.

상기 회로 기판(10)의 패드(2,3)는 상기 발광 소자(40)와 접합 부재(98,99)에 의해 전기적으로 연결된다. The pads 2 and 3 of the circuit board 10 are electrically connected to the light emitting device 40 by bonding members 98 and 99 .

상기 회로 기판(10)은 금속층을 갖는 메탈 코아 PCB이거나, 수지 재질의 기판이거나, 플렉시블 기판일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The circuit board 10 may be a metal core PCB having a metal layer, a resin substrate, or a flexible substrate, but is not limited thereto.

상기 회로 기판(10)은 예컨대, 금속층(L1), 절연층(L2), 배선층(L4) 및 보호층(L3)을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 배선층(L4)은 패드(2,3)를 구비하게 된다.The circuit board 10 may include, for example, a metal layer L1 , an insulating layer L2 , a wiring layer L4 , and a protective layer L3 , but is not limited thereto. The wiring layer L4 includes pads 2 and 3 .

상기 발광 소자(40)는 몸체(90), 복수의 전극(92, 93), 발광 칩(94), 본딩 부재(95), 및 몰딩 부재(97)를 포함할 수 있다.The light emitting device 40 may include a body 90 , a plurality of electrodes 92 and 93 , a light emitting chip 94 , a bonding member 95 , and a molding member 97 .

상기 몸체(90)는 절연 재질, 투광성 재질, 전도성 재질 중에서 선택될 수 있으며, 예컨대 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 실리콘, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC), 폴리머 계열, 플라스틱 계열과 같은 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 몸체(90)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘 또는 에폭시 재질 중에서 선택될 수 있다. 상기 몸체(90)의 형상은 위에서 볼 때, 다각형, 원형, 또는 곡면을 갖는 형상을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 90 may be selected from an insulating material, a light transmitting material, and a conductive material, for example, a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), a metal material, PSG (photo sensitive glass), sapphire (Al 2 O 3 ), silicon, epoxy molding compound (EMC), polymer-based, it may be formed of at least one of a printed circuit board (PCB) such as a plastic-based. For example, the body 90 may be selected from a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicone, or an epoxy material. The shape of the body 90 may include a shape having a polygonal, circular, or curved surface when viewed from above, but is not limited thereto.

상기 몸체(90)는 캐비티(91)를 포함할 수 있으며, 상기 캐비티(91)는 상부가 개방되며, 그 둘레는 경사진 면으로 형성될 수 있다. 상기 캐비티(91)의 바닥에는 복수의 전극(92,93) 예컨대, 2개 또는 3개 이상이 배치될 수 있다. 상기 복수의 전극(92,93)은 상기 캐비티(91)의 바닥에서 서로 이격될 수 있다. 상기 캐비티(91)의 너비는 하부가 넓고 상부가 좁게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 90 may include a cavity 91 , and the cavity 91 may have an open upper portion, and a periphery thereof may be formed as an inclined surface. A plurality of electrodes 92 and 93 , for example, two or three or more may be disposed on the bottom of the cavity 91 . The plurality of electrodes 92 and 93 may be spaced apart from each other at the bottom of the cavity 91 . The width of the cavity 91 may be formed to have a wide lower portion and a narrow upper portion, but is not limited thereto.

상기 전극(92,93)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다. The electrodes 92 and 93 are made of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), or platinum (Pt). , tin (Sn), silver (Ag), may include at least one of phosphorus (P), and may be formed as a single metal layer or a multi-layer metal layer.

상기 복수의 전극(92,93) 사이의 간극부는 절연 재질로 형성될 수 있으며, 상기 절연 재질은 상기 몸체(50)와 동일한 재질이거나 다른 절연 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The gap portion between the plurality of electrodes 92 and 93 may be formed of an insulating material, and the insulating material may be the same material as that of the body 50 or a different insulating material, but is not limited thereto.

상기 발광 칩(94)은 상기 복수의 전극(92,93) 중 적어도 하나의 위에 배치되고, 본딩 부재(95)로 본딩되거나, 플립 본딩될 수 있다. 상기 본딩 부재(95)는 은(Ag) 포함하는 전도성 페이스트 재질일 수 있다. The light emitting chip 94 may be disposed on at least one of the plurality of electrodes 92 and 93 , and may be bonded by a bonding member 95 or may be flip-bonded. The bonding member 95 may be made of a conductive paste material containing silver (Ag).

상기 복수의 전극(92,93)은 접합 부재(98,99)를 통해 회로 기판(10)의 배선층(L4)의 패드(2,3)에 전기적으로 연결된다. The plurality of electrodes 92 and 93 are electrically connected to the pads 2 and 3 of the wiring layer L4 of the circuit board 10 through bonding members 98 and 99 .

상기 발광 칩(94)은 가시광선 대역부터 자외선 대역의 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 예컨대 적색 LED 칩, 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩, UV LED 칩, 화이트(white) LED 칩 중에서 어느 하나일 수 있다. 상기 발광 칩(94)은 III족-V족 또는/및 II족-VI족 원소의 화합물 반도체를 포함한다. 상기 발광 칩(94)은 수평형 전극 구조를 갖는 칩 구조로 배치하였으나, 두 전극이 상/하로 배치된 수직형 전극 구조를 갖는 칩 구조로 배치할 수 있다. 상기 발광 칩(94)은 와이어(96)와 같은 전기적인 연결 부재에 의해 복수의 전극(92,93)과 전기적으로 연결된다. The light emitting chip 94 may selectively emit light in a range of a visible light band to an ultraviolet light band, for example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, a yellow green LED chip, a UV LED chip, and a white light. It may be any one of (white) LED chips. The light emitting chip 94 includes a compound semiconductor of a group III-V or/and group II-VI element. Although the light emitting chip 94 is disposed in a chip structure having a horizontal electrode structure, it may be disposed in a chip structure having a vertical electrode structure in which two electrodes are disposed vertically. The light emitting chip 94 is electrically connected to the plurality of electrodes 92 and 93 by an electrical connecting member such as a wire 96 .

상기 발광 소자(40)는 적색 광을 발광하는 제1발광 소자일 수 있으며, 상기 제1발광 소자는 상기 발광 칩(94)이 적색 LED 칩으로 이루어지거나, UV LED 칩과 적색 형광체를 포함할 수 있다. The light emitting device 40 may be a first light emitting device that emits red light, and the first light emitting device may include the light emitting chip 94 as a red LED chip or a UV LED chip and a red phosphor. have.

상기 발광 소자(40)는 녹색 광을 발광하는 제2 및 제3발광 소자일 수 있으며, 상기 제2 및 제3발광 소자는 상기 발광 칩(94)이 녹색 LED 칩으로 이루어지거나, UV LED 칩과 녹색 형광체를 포함할 수 있다. The light emitting device 40 may be second and third light emitting devices that emit green light. In the second and third light emitting devices, the light emitting chip 94 is made of a green LED chip, or a UV LED chip and It may include a green phosphor.

상기 발광 소자(40)는 청색 광을 발광하는 제4발광 소자일 수 있으며, 상기 제4발광 소자는 상기 발광 칩(94)이 청색 LED 칩으로 이루어지거나, UV LED 칩과 청색 형광체를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자(40)의 LED 칩은 하나 또는 2개 이상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting device 40 may be a fourth light emitting device that emits blue light, and the fourth light emitting device may include the light emitting chip 94 of a blue LED chip or a UV LED chip and a blue phosphor. have. The LED chip of the light emitting device 40 may be one or two or more, but is not limited thereto.

상기 발광 칩(94)은 상기 캐비티(91) 내에 하나 또는 2개 이상이 배치될 수 있으며, 2개 이상의 발광 칩은 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. One or two or more light emitting chips 94 may be disposed in the cavity 91 , and two or more light emitting chips may be connected in series or in parallel, but the present invention is not limited thereto.

상기 캐비티(91)에는 수지 재질의 몰딩 부재(97)가 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(97)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 재질을 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(97)의 상면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들면 상기 몰딩 부재(97)의 표면은 오목한 곡면 또는 볼록한 곡면으로 형성될 수 있으며, 이러한 곡면은 발광 칩(94)의 광 출사면이 될 수 있다.A molding member 97 made of a resin material may be formed in the cavity 91 . The molding member 97 includes a light-transmitting material such as silicone or epoxy, and may be formed in a single layer or in multiple layers. The upper surface of the molding member 97 may include at least one of a flat shape, a concave shape, and a convex shape. For example, the surface of the molding member 97 may be formed as a concave curved surface or a convex curved surface, Such a curved surface may be a light emitting surface of the light emitting chip 94 .

상기 몰딩 부재(97)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명한 수지 재질 내에 상기 발광 칩(94) 상으로 방출되는 빛의 파장을 변환하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The molding member 97 may include a phosphor for converting a wavelength of light emitted onto the light emitting chip 94 in a transparent resin material such as silicone or epoxy, and the phosphor is YAG, TAG, Silicate, or Nitride. , may be selectively formed from among Oxy-nitride-based materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but is not limited thereto.

상기 몰딩 부재(97) 상에 광학 렌즈(미도시)가 결합될 수 있으며, 상기 광학 렌즈는 굴절률이 1.4 이상 1.7 이하인 투명 재료를 이용할 수 있다. 또한, 상기 광학렌즈는, 굴절률이 1.49인 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 굴절률이 1.59인 폴리카보네이트(PC), 에폭시 수지(EP)의 투명 수지 재료나 투명한 글래스(Glass)에 의해 형성될 수 있다.
An optical lens (not shown) may be coupled to the molding member 97 , and the optical lens may use a transparent material having a refractive index of 1.4 or more and 1.7 or less. In addition, the optical lens may be formed of a transparent resin material or transparent glass of polymethyl methacrylate (PMMA) having a refractive index of 1.49, polycarbonate (PC) having a refractive index of 1.59, and an epoxy resin (EP). have.

<조명 장치><Lighting device>

도 9는 실시 예에 따른 발광 모듈을 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다. 9 is a view showing a lighting device having a light emitting module according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 조명 장치는 실시 예에 따른 발광 모듈(100), 상기 발광 모듈(100)을 제어하는 제어부(510), 상기 발광 모듈(100)의 제어 정보가 저장된 메모리부(520), 상기 발광 모듈(100)의 구동을 제어하는 드라이버(Driver, 530)를 포함한다.Referring to FIG. 9 , the lighting device includes a light emitting module 100 according to an embodiment, a control unit 510 for controlling the light emitting module 100 , a memory unit 520 storing control information of the light emitting module 100 , It includes a driver (Driver, 530) for controlling the driving of the light emitting module (100).

상기 발광 모듈(100)은, 실시 예에 개시된 광원부(4) 및 상기 광원부(4)의 외측에 열 감지 소자(5)를 포함한다. The light emitting module 100 includes the light source unit 4 disclosed in the embodiment and the thermal sensing element 5 on the outside of the light source unit 4 .

상기 광원부(4)는 도 1 내지 도 3에 개시된 광원부를 참조하며, 예를 들면, 복수의 제1발광 소자(R1-R6)를 갖는 제1광원부(10A), 상기 복수의 제2발광 소자(G1-G4, G5-G8)를 갖는 제2광원부(10B), 상기 복수의 제3발광 소자(G5-G8)를 갖는 제3광원부(10C), 및 상기 복수의 제4발광 소자(3A-3B)를 갖는 제2광원부(10D)를 포함할 수 있다. The light source unit 4 refers to the light source unit disclosed in FIGS. 1 to 3 , for example, a first light source unit 10A having a plurality of first light emitting devices R1-R6, and a plurality of second light emitting devices ( A second light source portion 10B having G1-G4 and G5-G8, a third light source portion 10C having the plurality of third light-emitting elements G5-G8, and the plurality of fourth light-emitting elements 3A-3B ) may include a second light source unit 10D having a.

실시 형태에 따른 발광 모듈(100)에서 방출될 수 있는 광의 상관 색온도(CCT)는 2700K부터 6500K 사이에 위치한다. 그리고, 실시 형태에 따른 발광 모듈(100)에서 방출되는 광의 CRI는 88 이상일 수 있으며, 예컨대 CRI가 90 이상일 수 있다. CRI가 90 이상인 경우, 실시 형태에 따른 발광 모듈(100)에서 방출될 수 있는 광의 상관 색온도는 2700K부터 5700K 사이에 위치할 수도 있다. The correlated color temperature (CCT) of light that can be emitted from the light emitting module 100 according to the embodiment is located between 2700K and 6500K. And, the CRI of the light emitted from the light emitting module 100 according to the embodiment may be 88 or more, for example, the CRI may be 90 or more. When the CRI is 90 or more, the correlated color temperature of light that can be emitted from the light emitting module 100 according to the embodiment may be located between 2700K and 5700K.

상기 발광 모듈(100)의 제1광원부(10A)는, 드라이버(530)의 제1구동부(531)의 제1전류 신호(IR)에 의해 구동되며, 상기 제2광원부(10B)는 드라이버(530)의 제2구동부(532)의 제2전류 신호(IG1)에 의해 구동되며, 상기 제3광원부(10C)는 드라이버(530)의 제3구동부(533)의 제3전류 신호(IG2)에 의해 구동될 수 있으며, 상기 제4광원부(10D)는 드라이버(530)의 제4구동부(534)의 제4전류 신호(IB)에 의해 구동될 수 있다.The first light source unit 10A of the light emitting module 100 is driven by the first current signal IR of the first driving unit 531 of the driver 530 , and the second light source unit 10B is driven by the driver ( It is driven by the second current signal I G1 of the second driving unit 532 of the 530 , and the third light source 10C is the third current signal I G2 of the third driving unit 533 of the driver 530 . ), and the fourth light source unit 10D may be driven by the fourth current signal I B of the fourth driving unit 534 of the driver 530 .

상기 발광 모듈(100)은 상기 드라이버(530)의 제1 내지 제4전류 신호(IR, IG1, IG2,IB)에 의해 제 1내지 제4광원부(10A,10B,10C,10D)가 구동될 수 있다. 상기 발광 모듈(100)은 구동되는 제1내지 제4광원부(10A,10B,10C,10D)에 의해 미리 설정된 CCT를 가지는 백색 광이 출사될 수 있다. The light emitting module 100 receives the first to fourth light source units 10A, 10B, 10C, and 10D according to the first to fourth current signals I R, I G1, I G2, and I B of the driver 530 . can be driven. The light emitting module 100 may emit white light having a preset CCT by the first to fourth light source units 10A, 10B, 10C, and 10D driven.

상기 제어부(510)는 상기 광원부(4)에서 출사된 백색 광이 미리 설정된 CCT를 가지는 백색 광이 되도록 제 1내지 제4전류 제어 신호(DR,DG1,DG2,DB)를 드라이버(530)의 제1 내지 제4구동부(531,532,533,534)에 전달하게 된다. The control unit 510 applies the first to fourth current control signals D R , D G1 , D G2 , D B to the driver so that the white light emitted from the light source unit 4 becomes white light having a preset CCT. 530) to the first to fourth driving units 531, 532, 533, and 534.

상기 제1 내지 제4전류 제어 신호(DR,DG1,DG2,DB)는 상기 미리 설정된 CCT를 가지는 백색 광이 출사되도록 하는 제1 내지 제4광원부(10A,10B,10C,10D)에 대한 입력 전류의 세기 값이 될 수 있다. 상기 제1 내지 제4전류 제어 신호(DR,DG1,DG2,DB)는 펄스 폭 변조(Pulse Width Modulation: PWM) 신호, 진폭 변조 신호 또는 아날로그 형태의 신호일수 있으며, 본 실시예에서는 PWM 신호로 한정하여 설명하기로 한다. The first to fourth current control signals D R , D G1 , D G2 , D B are first to fourth light source units 10A, 10B, 10C, and 10D for emitting white light having the preset CCT. It can be the value of the intensity of the input current for . The first to fourth current control signals D R , D G1 , D G2 , D B may be a pulse width modulation (PWM) signal, an amplitude modulation signal, or an analog signal, in this embodiment The description will be limited to PWM signals.

상기 드라이버(530)의 제1내지 제4구동부(531,532,533,534)는 상기 제어부(510)의 제1내지 제4전류 제어 신호(DR,DG1, DG2,DB) 예컨대, PWM 신호에 상응하는 구동 전류를 생성하여, 상기 제1 내지 제4광원부(10A,10B,10C,10D)로 출력한다. 즉, 드라이버(530)는 아침, 점심 또는 저녁 시간대의 자연광 분위기를 연출하기 위하여 시간 대별로 서로 다른 전류의 세기를 갖는 구동 전류를 생성한다.The first to fourth driving units 531 , 532 , 533 and 534 of the driver 530 may include the first to fourth current control signals D R , D G1 , D G2 , and D B of the control unit 510 , for example, corresponding to the PWM signal. A driving current is generated and output to the first to fourth light source units 10A, 10B, 10C, and 10D. That is, the driver 530 generates driving currents having different current intensities for each time period in order to create a natural light atmosphere in the morning, lunch, or evening hours.

상기 메모리부(520)에는 룩업 테이블(522)이 저장된다. 상기 메모리부(520)는 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)일 수 있다. 상기 룩업 테이블(Look up table, 522)에는 발광 모듈(100)으로부터 감지된 온도별 미리 설정된 CCT를 가지는 백색 광이 출사되도록 상기 제1 내지 제3광원부(10A,10B,10C,10D)의 입력 전류의 세기 값이 저장되어 있다. A lookup table 522 is stored in the memory unit 520 . The memory unit 520 may be an Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory (EEPROM). The input currents of the first to third light source units 10A, 10B, 10C, and 10D are output to the lookup table 522 so that white light having a preset CCT for each temperature sensed from the light emitting module 100 is emitted. The intensity value of is stored.

상기 제어부(510)는 상기 메모리부(520)의 룩업 테이블(522)를 참조하여 미리 설정된 CCT별 기준이 되는 백색 광으로 출사되도록, 제1내지 제4광원부(10A,10B,10C,10D)의 입력 전류의 세기 값에 상응하는 제1내지 제4전류 제어 신호(DR,DG1,DG2,DB)를 드라이버(530)로 출력하게 된다. 이러한 상기 룩업 테이블(522)에는 동작 모드 또는 사용자의 선택에 따라 요구되는 CCT에 대응되는 기준 전류 값의 비(Ratio)가 미리 저장된다. 상기 기준 전류 값들이 비는 설계자에 의해 미리 측정된 실험 데이터일 수 있다. The control unit 510 refers to the lookup table 522 of the memory unit 520 to emit the white light as a reference for each CCT set in advance. The first to fourth current control signals D R , D G1 , D G2 , and D B corresponding to the intensity value of the input current are output to the driver 530 . In the lookup table 522, a ratio of a reference current value corresponding to a CCT required according to an operation mode or a user's selection is stored in advance. The ratio of the reference current values may be experimental data previously measured by a designer.

다른 예로서, 상기 룩업 테이블(522)에는 상기 각 발광 모듈(100)별 온도 특성에 따른 색도 변화를 보상할 수 있는 입력 전류의 세기 값이 저장될 수 있다. 즉, 상기 룩업 테이블(522)에는 온도 변화에 따라 상기 제1 내지 제4광원부(10A,10B,10C,10D)로부터 방출된 백색 광이 미리 설정된 CCT별 기준이 되는 백색 광으로 보상하기 위해 입력 전류의 세기 값이 저장될 수 있다. As another example, an intensity value of an input current capable of compensating for a chromaticity change according to a temperature characteristic for each light emitting module 100 may be stored in the lookup table 522 . That is, in the lookup table 522, the input current to compensate the white light emitted from the first to fourth light source units 10A, 10B, 10C, and 10D according to the temperature change to the preset white light serving as a standard for each CCT. may be stored.

상기 발광 모듈(100)로부터 방출된 백색 광은 온도가 상승함에 따라 색 좌표의 이동이 발생될 수 있다. 이에 따라 제어부(510)는 상기 발광 모듈(100)의 열 감지 소자(5)로부터 감지된 온도 데이터에 따른 입력 전류의 값을 메모리부(520)의 룩업 테이블(522)을 참조하여 검출한 후, 상기 드라이버(530)로 제1 내지 제4전류 제어 신호(DR,DG1,DG2,DB)를 전달하게 된다. Color coordinates of the white light emitted from the light emitting module 100 may be shifted as the temperature rises. Accordingly, the control unit 510 detects the value of the input current according to the temperature data sensed from the thermal sensing element 5 of the light emitting module 100 with reference to the lookup table 522 of the memory unit 520, The first to fourth current control signals D R , D G1 , D G2 , and D B are transmitted to the driver 530 .

실시 예에 따른 조명 장치는 적색, 녹색, 및 청색 광을 발광하는 제1내지 제4광원부(10A,10B,10C,10D)를 조합함으로써, 90이상 바람직하게는 95에 달하는 CRI를 유지할 수 있는 백색광이 구현될 수 있음을 확인할 수 있었고, 또한 3500K ~ 6500K 범위의 CCT 갖는 백색광의 구현이 가능함을 확인할 수 있었다.
In the lighting device according to the embodiment, by combining the first to fourth light source units 10A, 10B, 10C, and 10D emitting red, green, and blue light, white light capable of maintaining a CRI of 90 or more, preferably reaching 95 It was confirmed that this can be implemented, and it was also confirmed that the realization of white light having a CCT in the range of 3500K to 6500K is possible.

도 10은 실시 예에 따른 발광 모듈의 회로 기판에서 배선 패턴의 도체 간격에 따른 전압을 비교한 그래프이며, 도 11의 (A)(B)는 실시 예에 따른 발광 모듈의 회로 기판에서 회로 패턴의 배선 폭에 따른 전류 량을 비교하기 위한 도면이다.10 is a graph comparing voltages according to conductor spacing of wiring patterns in the circuit board of the light emitting module according to the embodiment, and (A) (B) of FIG. 11 is a circuit pattern of the circuit board of the light emitting module according to the embodiment. It is a diagram for comparing the amount of current according to the wiring width.

도 10을 참조하면, 회로 기판의 배선 패턴인 도체 간의 간격이 0.3mm 이상 증가하면 정격 전압이 급격하게 증가하게 됨을 알 수 있다. 도 11의 (A)는 회로 기판 상에서의 배선의 도체 단면적에 따른 전류 허용치를 나타낸 그래프이며, (B)는 도체 단면적과 도체 폭의 관계를 나타낸 그래프이다. 도 11의 (A)(B)와 같이, 회로 기판에 배치된 배선의 도체 단면적(P1:1OZ, P2:2OZ, P3:3OZ)이 변화되면 도체 폭이 증가하게 되며, 전류가 흐를 수 있는 허용치도 증가하게 된다. 상기 1OZ는 35㎛이며, 2OZ는 70㎛, 3OZ는 105㎛의 두께를 갖는 패턴이다. 여기서, 도 11의 (A)와 같이 전류 허용 상승 온도는 도체 단면적 및 전류가 증가함에 따라 증가하게 되므로, 상기 도체 단면적(P1,P2,P3)에 다른 전류 허용치를 기준으로 배선 패턴을 설계할 수 있다.
Referring to FIG. 10 , it can be seen that when the distance between conductors, which is the wiring pattern of the circuit board, increases by 0.3 mm or more, the rated voltage is rapidly increased. Fig. 11(A) is a graph showing the allowable current according to the conductor cross-sectional area of the wiring on the circuit board, and (B) is a graph showing the relationship between the conductor cross-sectional area and the conductor width. 11(A)(B), when the conductor cross-sectional area (P1:1OZ, P2:2OZ, P3:3OZ) of the wiring arranged on the circuit board is changed, the conductor width increases, and the allowable value through which current can flow will also increase. The 10Z is 35 μm, 2OZ is 70 μm, and 3OZ is a pattern having a thickness of 105 μm. Here, as shown in (A) of FIG. 11, the allowable current rise temperature increases as the cross-sectional area of the conductor and the current increase, so the wiring pattern can be designed based on the allowable current value different for the cross-sectional area of the conductor (P1, P2, P3). have.

도 12는 실시 예에 따른 광원부를 갖는 조명 장치를 나타낸 사시도이다.12 is a perspective view illustrating a lighting device having a light source unit according to an embodiment.

도 12를 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(100)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.12, the lighting device 1500 includes a case 1510, a light emitting module 100 installed in the case 1510, and a connection terminal installed in the case 1510 and receiving power from an external power source ( 1520) may be included.

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 발광 모듈(100)의 둘레에는 광을 반사하는 반사 부재가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The case 1510 is preferably formed of a material having good heat dissipation properties, and may be formed of, for example, a metal material or a resin material. A reflective member that reflects light may be disposed around the light emitting module 100 , but is not limited thereto.

상기 발광 모듈(100)은 실시 예에 따른 회로 기판(10)과, 상기 회로 기판(102) 상에 배치되는 광원부(4)를 포함할 수 있다. 상기 광원부(4)는 도 1과 같은 복수의 발광 소자(R1-R6,G1-G4,G5-G8,B1-B4)를 포함할 수 있다. The light emitting module 100 may include a circuit board 10 according to an embodiment and a light source unit 4 disposed on the circuit board 102 . The light source unit 4 may include a plurality of light emitting devices R1-R6, G1-G4, G5-G8, and B1-B4 as shown in FIG. 1 .

상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(100)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.
The connection terminal 1520 may be electrically connected to the light emitting module 100 to supply power. The connection terminal 1520 is screwed into and coupled to an external power source in a socket method, but is not limited thereto. For example, the connection terminal 1520 may be formed in the form of a pin and inserted into an external power source, or may be connected to an external power source by wiring.

실시 예에 개시된 발광 모듈 또는/및 이를 갖는 조명 장치는 실내등, 실외등, 가로등, 자동차 램프, 이동 또는 고정장치의 전조등 또는 후미등, 지시등와 같은 장치를 포함한다. The light emitting module and/or the lighting device having the same disclosed in the embodiments include devices such as indoor lights, outdoor lights, street lights, automobile lamps, headlights or tail lights of moving or fixed devices, and indicator lights.

실시 예에 개시된 발광 모듈 또는/및 이를 갖는 조명 장치는 표시 장치에 적용될 수 있다. 상기 표시 장치는 액정 표시 패널과 같은 패널의 후방에서 광을 조사하는 모듈이나 유닛으로 제공될 수 있다. The light emitting module and/or the lighting device having the same disclosed in the embodiment may be applied to a display device. The display device may be provided as a module or a unit irradiating light from the rear of a panel such as a liquid crystal display panel.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiment has been described above, it is only an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are exemplified above in a range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It can be seen that various modifications and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And the differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

R1-R6: 제1발광 소자 G1-G4: 제2발광 소자
G5-G8: 제3발광 소자 B1-B4: 제4발광 소자
4,10A,10B,10C,10D: 광원부 10: 회로기판
61: 반사 부재 67: 투광성 부재
69: 광학 시트 100: 발광 모듈
510: 제어부 520: 메모리부
530: 드라이버R1-R6: first light-emitting element G1-G4: second light-emitting element
G5-G8: third light-emitting element B1-B4: fourth light-emitting element
4,10A,10B,10C,10D: light source unit 10: circuit board
61: reflective member 67: light-transmitting member
69: optical sheet 100: light emitting module
510: control unit 520: memory unit
530: driver

Claims (13)

회로 기판; 및
상기 회로 기판 위에 배치된 광원부를 포함하며,
상기 광원부는 적색 광을 발광하는 복수의 제1발광 소자, 녹색 광을 발광하는 복수의 제2 및 제3발광 소자, 및 청색 광을 발광하는 복수의 제4발광 소자를 포함하며,
상기 복수의 제1발광 소자는 상기 복수의 제4발광 소자의 중심으로부터 상기 복수의 제4발광 소자를 지나는 제1가상 원보다 외측에 배치되며,
상기 복수의 제2발광 소자는 상기 복수의 제3발광 소자의 개수와 동일한 개수를 가지며,
상기 복수의 제3발광 소자는 상기 제1가상 원보다 외측에 배치되고 상기 복수의 제1발광 소자 사이에 각각 배치되며,
상기 복수의 제1 내지 제4발광 소자는 서로 병렬로 연결되며,
상기 복수의 제4발광 소자는 상기 제1가상 원 상에서 제1방향으로 서로 이격된 2개의 발광소자와, 상기 제1가상 원 상에서 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 상기 2개의 발광소자에 각각 인접한 다른 2개의 발광소자를 포함하며,
상기 복수의 제2발광소자의 어느 하나는 상기 서로 이격된 2개의 발광소자들 사이에 배치되는 발광 모듈.circuit board; and
It includes a light source disposed on the circuit board,
The light source unit includes a plurality of first light emitting devices emitting red light, a plurality of second and third light emitting devices emitting green light, and a plurality of fourth light emitting devices emitting blue light,
The plurality of first light-emitting elements are disposed outside the first virtual circle passing through the plurality of fourth light-emitting elements from the center of the plurality of fourth light-emitting elements,
The plurality of second light-emitting elements has the same number as the number of the plurality of third light-emitting elements,
The plurality of third light-emitting elements are disposed outside the first virtual circle and are respectively disposed between the plurality of first light-emitting elements,
The plurality of first to fourth light emitting devices are connected in parallel to each other,
The plurality of fourth light emitting elements are two light emitting elements spaced apart from each other in a first direction on the first virtual circle, and on the two light emitting elements in a second direction crossing the first direction on the first virtual circle. Each includes two adjacent light emitting devices,
Any one of the plurality of second light emitting devices is a light emitting module disposed between the two light emitting devices spaced apart from each other. 제1항에 있어서,
상기 복수의 제1발광 소자의 개수는 상기 복수의 제2 및 제3발광 소자 개수의 합보다는 적고 상기 제4발광 소자의 개수보다는 많은 발광 모듈.According to claim 1,
The number of the plurality of first light emitting elements is less than the sum of the number of the plurality of second and third light emitting elements and more than the number of the fourth light emitting elements. 제1항에 있어서,
상기 복수의 제1발광 소자 및 상기 복수의 제3발광 소자는 상기 복수의 제1발광 소자의 중심을 반경 중심으로 하는 제2가상 원을 따라 배치되는 발광 모듈. According to claim 1,
The plurality of first light emitting devices and the plurality of third light emitting devices are light emitting modules disposed along a second virtual circle with the center of the plurality of first light emitting devices as a radius center. 제3항에 있어서,
상기 복수의 제1발광 소자 중 어느 하나에 인접한 열 감지 소자를 포함하며,
상기 열 감지 소자는 상기 제2가상 원을 따라 배치되는 발광 모듈.4. The method of claim 3,
a thermal sensing element adjacent to any one of the plurality of first light emitting elements;
The thermal sensing element is a light emitting module disposed along the second virtual circle. 제4항에 있어서,
상기 복수의 제2발광 소자의 개수의 50%는 상기 복수의 제1발광 소자 사이에 배치되며, 나머지 50%는 상기 복수의 제4발광 소자 사이에 배치되는 발광 모듈. 5. The method of claim 4,
50% of the number of the plurality of second light emitting devices is disposed between the plurality of first light emitting devices, and the remaining 50% is disposed between the plurality of fourth light emitting devices. 제5항에 있어서,
상기 회로 기판 상에 배치되며 상기 광원부의 외측 둘레에 소정 높이로 돌출된 반사 부재를 포함하는 발광 모듈.6. The method of claim 5,
and a reflective member disposed on the circuit board and protruding to a predetermined height around an outer circumference of the light source unit. 제6항에 있어서,
상기 열 감지 소자는 상기 반사 부재 보다 내측에 배치되는 발광 모듈.7. The method of claim 6,
The heat sensing element is a light emitting module that is disposed inside the reflective member. 제6항에 있어서,
상기 회로 기판은 원 형상을 가지며,
상기 반사 부재는 상기 광원부의 둘레에 원 형상으로 배치되며,
상기 반사 부재의 내측이 이루는 하부 직경은 상기 상기 회로 기판의 직경의 1/2 내지 1/3 범위에 존재하는 발광 모듈. 7. The method of claim 6,
The circuit board has a circular shape,
The reflective member is disposed in a circular shape around the light source unit,
A lower diameter formed by the inner side of the reflective member is in the range of 1/2 to 1/3 of the diameter of the circuit board. 제7항에 있어서,
상기 반사 부재의 높이는 상기 반사 부재의 하부 직경보다 큰 발광 모듈.8. The method of claim 7,
A height of the reflective member is greater than a lower diameter of the reflective member. 제7항에 있어서,
상기 회로 기판은 원 형상을 가지며,
상기 회로 기판은 외측 둘레를 따라 배치된 복수의 체결부를 포함하며,
상기 반사 부재에 상기 체결부를 통해 체결되는 체결 부재를 포함하는 발광 모듈. 8. The method of claim 7,
The circuit board has a circular shape,
The circuit board includes a plurality of fastening portions disposed along an outer periphery,
The light emitting module including a fastening member fastened to the reflective member through the fastening part. 제10항에 있어서,
상기 반사 부재는 상부 직경이 하부 직경보다 넓고,
상기 반사 부재는 상기 하부 직경보다 높은 높이를 갖는 발광 모듈. 11. The method of claim 10,
The reflective member has an upper diameter wider than a lower diameter,
The reflective member has a height higher than the lower diameter of the light emitting module. 제7항에 있어서,
상기 회로 기판 아래에 배치된 방열 체를 포함하는 발광 모듈. 8. The method of claim 7,
A light emitting module including a heat sink disposed under the circuit board. 청구항 제4항의 발광 모듈을 갖는 조명 장치.
A lighting device having the light emitting module of claim 4 .
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