KR101091394B1 - Lighting device - Google Patents
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Abstract
실시예에 따른 조명 장치는 상부에 연결 단자를 포함하고 하부에 삽입부를 포함하는 내부 케이스; 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 제1 수납부를 포함하는 방열몸체; 상기 방열몸체의 하면에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부; 상기 방열몸체 하부의 외측에 결합되어 상기 발광모듈부를 상기 방열몸체에 고정시키는 가이드부재; 및 상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함한다.The lighting apparatus according to the embodiment includes an inner case including a connection terminal in the upper portion and an insertion portion in the lower portion; A heat dissipation body including a first accommodating part into which the insertion part of the inner case is inserted; A light emitting module unit disposed on a bottom surface of the heat dissipating body to emit light; A guide member coupled to an outer side of the lower heat dissipation body to fix the light emitting module unit to the heat dissipation body; And an outer case outside the heat dissipation body.
Description
실시예는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting device.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being conducted to replace existing light sources with light emitting diodes, and the use of light emitting diodes is increasing as a light source for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors.
실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having a new structure.
실시예는 내전압이 향상된 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having improved withstand voltage.
실시예는 방수 특성이 양호한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having good waterproof characteristics.
실시예는 취급이 용이한 조명 장치를 제공한다.Embodiments provide an illumination device that is easy to handle.
실시예는 방열 특성이 양호한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device having good heat dissipation characteristics.
실시예는 부품의 교체가 용이한 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides a lighting device that is easy to replace parts.
실시예에 따른 조명 장치는 상부에 연결 단자를 포함하고 하부에 삽입부를 포함하는 내부 케이스; 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 제1 수납부를 포함하는 방열몸체; 상기 방열몸체의 하면에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부; 상기 방열몸체 하부의 외측에 결합되어 상기 발광모듈부를 상기 방열몸체에 고정시키는 가이드부재; 및 상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함한다.The lighting apparatus according to the embodiment includes an inner case including a connection terminal in the upper portion and an insertion portion in the lower portion; A heat dissipation body including a first accommodating part into which the insertion part of the inner case is inserted; A light emitting module unit disposed on a bottom surface of the heat dissipating body to emit light; A guide member coupled to an outer side of the lower heat dissipation body to fix the light emitting module unit to the heat dissipation body; And an outer case outside the heat dissipation body.
실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having a new structure.
실시예는 내전압이 향상된 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having improved withstand voltage.
실시예는 방수 특성이 양호한 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having good waterproof characteristics.
실시예는 취급이 용이한 조명 장치를 제공할 수 있다.Embodiments can provide a lighting device that is easy to handle.
실시예는 방열 특성이 양호한 조명 장치를 제공할 수 있다.The embodiment can provide a lighting device having good heat dissipation characteristics.
실시예는 부품의 교체가 용이한 조명 장치를 제공할 수 있다.Embodiments can provide a lighting device that is easy to replace parts.
도 1은 실시예에 따른 조명 장치를 아래 방향에서 바라본 사시도
도 2는 도 1의 조명 장치를 윗 방향에서 바라본 사시도
도 3은 도 1의 조명 장치의 분해 사시도
도 4는 도 1의 조명 장치의 단면을 나타내는 도면
도 5는 도 1의 조명 장치의 방열몸체의 사시도
도 6은 도 5의 A-A' 단면을 나타내는 단면도
도 7은 도 1의 조명 장치의 발광모듈부 및 제1 보호링의 결합 사시도
도 8은 도 7의 B-B' 단면을 나타내는 단면도
도 9는 도 1의 조명 장치의 가이드부재의 사시도
도 10은 도 9의 가이드부재의 평면도
도 11은 도 1의 조명 장치의 하부 영역을 나타내는 확대 단면도
도 12는 도 1의 조명 장치의 하면도
도 13은 도 1의 조명 장치의 상면도
도 14는 다른 실시예에 따른 조명 장치의 가이드부재의 사시도
도 15는 도 1의 조명 장치의 내부 케이스의 사시도
도 16 및 도 17은 실시예에 따른 조명 장치의 연결 단자의 다양한 형상을 나타내는 도면
도 18 및 도 19는 다른 실시예에 따른 조명 장치를 나타내는 도면
도 20은 도 1의 조명 장치의 외부 케이스의 사시도
도 21 및 도 22는 도 1의 조명 장치의 외부 케이스의 다수의 홀 및 마킹홈의 다양한 예를 도시한 도면
도 23은 실시예에 따른 조명 장치에 탑재된 상기 발광 소자의 측 단면도1 is a perspective view of a lighting device according to an embodiment as viewed from below;
FIG. 2 is a perspective view of the lighting device of FIG. 1 viewed from above. FIG.
3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus of FIG.
4 shows a cross section of the lighting device of FIG. 1;
5 is a perspective view of a heat dissipating body of the lighting apparatus of FIG.
6 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 5.
7 is a perspective view of a combination of the light emitting module unit and the first protective ring of the lighting device of FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 7.
9 is a perspective view of a guide member of the lighting apparatus of FIG.
10 is a plan view of the guide member of FIG.
11 is an enlarged cross-sectional view showing a lower region of the lighting device of FIG.
12 is a bottom view of the lighting device of FIG.
FIG. 13 is a top view of the lighting device of FIG. 1. FIG.
14 is a perspective view of a guide member of a lighting apparatus according to another embodiment
15 is a perspective view of an inner case of the lighting device of FIG.
16 and 17 are views illustrating various shapes of connection terminals of the lighting apparatus according to the embodiment.
18 and 19 show a lighting device according to another embodiment.
20 is a perspective view of an outer case of the lighting device of FIG.
21 and 22 illustrate various examples of a plurality of holes and marking grooves of an outer case of the lighting device of FIG. 1.
23 is a side sectional view of the light emitting device mounted on the lighting apparatus according to the embodiment;
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 실시예에 따른 조명 장치(1)를 아래 방향에서 바라본 사시도이고, 도 2는 상기 조명 장치(1)를 윗 방향에서 바라본 사시도이고, 도 3은 상기 조명 장치(1)의 분해 사시도이고, 도 4는 상기 조명 장치(1)의 단면을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view of the
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 조명 장치(1)는 상부에 연결 단자(175)를 포함하고, 하부에 삽입부(174)를 포함하는 내부 케이스(170)와, 상기 내부 케이스(170)의 삽입부(174)가 삽입되는 제1 수납부(151)를 포함하는 방열몸체(150)와, 상기 방열몸체(150)의 하면에 배치되며 적어도 하나의 발광 소자(131)를 포함하여 빛을 생성하는 발광모듈부(130)와, 상기 방열몸체(150) 하부의 외측에 결합되어 상기 발광모듈부(130)를 상기 방열몸체(150)에 견고히 고정시키는 가이드부재(100)와, 상기 방열몸체(150)의 외측에 외부 케이스(180)를 포함한다.1 to 4, the
상기 방열몸체(150)는 양면에 수납부(151,152)를 포함하여 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)를 수용하며, 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)에서 생성된 열을 방출시키는 역할을 한다. The
구체적으로는, 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(150)의 상면에는 상기 전원제어부(160)가 배치되는 상기 제1 수납부(151)가 형성되고, 상기 방열몸체(150)의 하면에는 상기 발광모듈부(130)가 배치되는 제2 수납부(152)가 형성될 수 있다. Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the first
상기 방열몸체(150)의 외측면은 요철 구조를 가질 수 있으며, 상기 요철 구조에 의해 상기 방열몸체(150)의 표면적이 증가하여 방열 효율이 향상될 수 있다. The outer surface of the
상기 방열몸체(150)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열몸체(150)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 하면에 형성된 상기 제2 수납부(152)에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈부(130)는 기판(132)과, 상기 기판(132)에 탑재되는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)를 포함할 수 있다.The
상기 적어도 하나의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드이거나, 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.Each of the at least one
상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 바닥면을 관통하는 관통홀(153)을 통해 상기 전원제어부(160)와 배선 등에 의해 전기적으로 연결되어 전원을 제공받음으로써 구동될 수 있다. The light
이때, 상기 관통홀(153)에는 제2 보호링(155)이 형성되어, 상기 발광모듈부(130) 및 상기 방열몸체(150) 사이로 수분 및 이물질이 침투하는 것을 방지하고, 상기 배선이 상기 방열몸체(150)과 접촉함으로써 발생할 수 있는 전기적 쇼트, 내전압, EMI, EMS 등의 문제를 방지할 수 있다. In this case, a
상기 발광모듈부(130)의 하면에는 방열판(140)이 부착될 수 있으며, 상기 방열판(140)은 상기 제2 수납부(152)에 부착될 수 있다. 또는, 상기 발광모듈부(130)와 상기 방열판(140)은 일체로 형성될 수도 있다. 상기 방열판(140)에 의해 상기 발광모듈부(130)에서 생성된 열이 상기 방열몸체(150)로 더욱 효과적으로 전달될 수 있다.The
상기 발광모듈부(130)는 상기 가이드부재(100)에 의해 상기 제2 수납부(152)에 견고히 고정될 수 있다. 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈부(130)에 탑재된 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들이 노출되도록 개구부(101)를 가지며, 상기 발광모듈부(130)의 둘레면을 상기 방열몸체(150)의 제2 수납부(152)에 압착함으로써 고정시킬 수 있다. The
또한, 상기 가이드부재(100)에는 상기 방열몸체(150) 및 상기 외부 케이스(180) 사이로 공기가 흐르도록 할 수 있는 공기 유입 구조가 형성되어 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 극대화 시킬 수 있다. 상기 공기 유입 구조는 예를 들어, 상기 가이드부재(100)의 내측면과 외측면 사이에 형성되는 다수의 제1 방열홀(102) 또는 상기 가이드부재(100)의 내측면에 형성되는 요철 구조 일 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다. In addition, the
상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이에는 렌즈(110) 및 제1 보호링(120) 중 적어도 하나가 포함될 수 있다. At least one of the
상기 렌즈(110)는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 파라볼라 형태의 렌즈, 프레넬 렌즈 등 다양한 형태를 가지는 것으로 선택되어 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 빛의 배광을 원하는 대로 조절할 수 있다. 또한, 상기 렌즈(110)는 형광체를 포함하여 상기 빛의 파장을 변화시키는 용도로 활용될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈부(130)의 외측면 및 상기 방열몸체(150)의 내측면 사이를 이격시켜 상기 발광모듈부(130)가 상기 방열몸체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.The first
상기 내부 케이스(170)는 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 하부 영역에 상기 방열몸체(150)의 상기 제1 수납부(151)에 삽입되는 삽입부(174)와, 상부 영역에 외부 전원과 전기적으로 연결되는 연결 단자(175)를 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 3 and 4, the
상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 전원제어부(160)와 상기 방열몸체(150) 사이에 배치되어, 둘 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다. Sidewalls of the
상기 연결 단자(175)는 소켓(socket) 형태를 갖는 외부 전원에 삽입됨으로써 상기 조명 장치(1)에 전원이 제공될 수 있다. 다만, 상기 연결 단자(175)의 형태는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 방열몸체(150)의 제1 수납부(151)에는 상기 전원제어부(160)가 배치될 수 있다. 상기 전원제어부(160)는 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광모듈부(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170)와 결합되어 상기 방열몸체(150), 발광모듈부(130), 전원제어부(160) 등을 수납하고, 상기 조명 장치(1)의 외관을 이룰 수 있다. The
상기 외부 케이스(180)를 위에서 바라본 형상은 원형인 것으로 도시되었으나, 다각형, 타원형 등의 형상을 가지도록 설계될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Although the shape of the
상기 외부 케이스(180)에 의해 상기 방열몸체(150)가 노출되지 않으므로 화상 사고 및 감전 사고를 방지될 수 있으며, 상기 조명 장치(1)의 취급성을 향상시킬 수 있다. 다만, 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 상기 외부 케이스(180)는 형성되지 않을 수도 있다.
Since the
이하, 실시예에 따른 조명 장치(1)에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명한다.Hereinafter, the
<방열몸체(150)><The radiating
도 5는 상기 방열몸체(150)의 사시도이고, 도 6은 도 5의 A-A' 단면을 나타내는 단면도이다. 5 is a perspective view of the
도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 방열몸체(150)의 제1면에는 상기 전원제어부(160)가 배치되는 제1 수납부(151)가 형성되고, 상기 제1면의 반대면인 제2면에는 상기 발광모듈부(130)가 배치되는 제2 수납부(152)가 형성될 수 있다. 4 to 6, a first
다만, 상기 제1,2 수납부(151,152)의 너비 및 깊이는 상기 전원제어부(160) 및 상기 발광모듈부(130)의 너비 및 두께에 따라 변화될 수 있다. 한편, 상기 제2 수납부(152)는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 형성되지 않을 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.However, the width and depth of the first and second
상기 방열몸체(150)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열몸체(150)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
상기 방열몸체(150)의 외측면은 요철 구조를 가질 수 있으며, 상기 요철 구조에 의해 상기 방열몸체(150)의 표면적이 증가하여 방열 효율이 향상될 수 있다. The outer surface of the
상기 요철(凹凸) 구조는 도시된 바와 같이, 단면으로 봤을 때 일 방향으로 휘어진 곡선 형상의 철(凸) 구조를 포함할 수 있다. 이에 따라 서로 인접한 상기 철(凸) 구조들은 방사 방향으로 적어도 일부가 중첩되거나 중첩되지 않을 수 있다. 또한, 상기 철(凸) 구조는 외측으로 갈수록 더욱 휘어진 곡선 형상을 가질 수 있다. 다만, 상기 요철(凹凸) 구조에 대해 한정하지는 않는다.The uneven structure may include a curved iron structure curved in one direction when viewed in cross section, as shown. Accordingly, the iron structures adjacent to each other may overlap or not overlap at least a portion in the radial direction. In addition, the iron (凸) structure may have a curved shape more bent toward the outside. However, it does not limit about the said uneven structure.
상기 방열몸체(150)의 바닥면에는 상기 관통홀(153)이 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(153)을 통해 상기 발광모듈부(130) 및 상기 전원제어부(160)가 배선에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The through
이때, 상기 관통홀(153)에는 상기 제2 보호링(155)이 결합되어, 상기 관통홀(153)을 통해 수분 및 이물질이 침투하는 것을 방지하고, 상기 배선이 상기 방열몸체(150)과 접촉함으로써 발생할 수 있는 전기적 쇼트(short) 등의 문제를 방지할 수 있다. 상기 제2 보호링(155)은 고무 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있다.In this case, the
상기 방열몸체(150)의 하부 측면에는 상기 가이드부재(100)를 견고히 결합하기 위해 제1 체결부재(154)가 형성될 수 있다. 상기 제1 체결부재(154)에는 나사가 삽입될 수 있는 홀이 형성될 수 있으며, 상기 나사는 상기 가이드부재(100)를 상기 방열몸체(150)에 견고히 결합할 수 있다.A
또한, 상기 가이드부재(100)가 용이하게 결합되도록, 상기 가이드부재(100)가 결합되는 상기 방열몸체(150)의 하부 영역의 제1폭(P1)은 상기 방열몸체(150)의 다른 영역의 제2폭(P2)에 비해 좁을 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 것처럼, 상기 가이드부재(100)가 결합되는 상기 방열몸체(150)의 하부 영역의 요철 구조는 철(凸) 구조의 길이가 다른 영역에 비해 짧게 형성될 수 있다.
In addition, the first width (P1) of the lower region of the
<발광모듈부(130) 및 제1 보호링(120)><
도 7은 상기 발광모듈부(130) 및 상기 제1 보호링(120)의 결합 사시도이고, 도 8은 도 7의 B-B' 단면을 나타내는 단면도이다.7 is a perspective view illustrating the light emitting
도 3, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 상기 제2 수납부(152)에 배치되며, 상기 발광모듈부(130)의 둘레 영역에는 상기 제1 보호링(120)이 결합될 수 있다.3, 7 and 8, the light emitting
상기 발광모듈부(130)는 기판(132)과, 상기 기판(132)에 탑재되는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)를 포함할 수 있다.The light emitting
상기 기판(132)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. The
또한, 상기 기판(132)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.In addition, the
상기 기판(132) 상에는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)가 탑재될 수 있다. 상기 적어도 하나의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드 및 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.The at least one light emitting
상기 적어도 하나의 발광 소자(131)는 원하는 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다. The at least one
또한, 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들은 상기 전원제어부(160)에 의해 제어 및 구동될 수 있으며, 원하는 색감 및 휘도를 얻기 위해 선택적으로 발광할 수도 있다.In addition, the at least one light emitting
한편, 실시예에서는 상기 발광모듈부(130) 아래로 배선이 형성되게 되는데, 상기 발광모듈부(130)의 영역 중 상기 배선이 형성된 영역에는 배선의 복잡성을 피하기 위해 발광 소자가 탑재되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이 상기 배선이 상기 발광모듈부(130)의 중간 영역에 형성된 경우, 상기 중간 영역에는 발광 소자가 탑재되지 않을 수 있다.On the other hand, in the embodiment the wiring is formed under the light emitting
또한, 상기 기판(132) 상에는 센서(135)가 더 형성될 수도 있다. 상기 센서(135)는 상기 조명 장치(1) 주변의 외광을 감지하고, 이들을 전기 신호로 변환하여 상기 전원제어부(160)로 제공할 수 있다. 상기 센서(135)는 예를 들어, 포토 다이오드(Photo Diode) 일 수 있다.In addition, a
상기 전원제어부(160)는 상기 센서(135)로부터 제공된 상기 전기 신호를 이용하여 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들에 제공되는 전류의 크기를 제어함으로써 상기 조명 장치(1)의 휘도 및 색감을 조절할 수 있다. 즉, 상기 센서(135)는 상기 조명 장치(1) 주변 환경의 외광에 따라 상기 조명 장치(1)의 휘도 및 색감을 자가 보정하는 역할을 할 수 있다.The
한편, 상기 센서(135)는 앞에서 설명한 것과 같은 광학 센서 뿐 아니라, 온도 감지 센서, 압력 센서, 카메라 등 각종의 센서들을 포함할 수 있으며, 이러한 센서들은 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 포함될 수 있다.Meanwhile, the
또한, 상기 기판(132) 상에는 제너 다이오드(Zener Diode, 미도시)가 더 형성될 수도 있다. 상기 제너 다이오드(미도시)는 평소에는 전류가 흐리지 않다가, 상기 조명 장치(1)에 급격한 과전압 또는 역전압이 인가된 경우에 통전되어 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들을 보호할 수 있다.In addition, a zener diode (not shown) may be further formed on the
또한, 상기 기판(132) 상에는 써미스터(thermistor, 미도시)가 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)들에 직렬 또는 병렬로 전기적으로 연결되도록 더 형성될 수도 있다. 상기 써미스터(미도시)는 주변의 온도에 따라 저항이 가변하는 소자로서, 예를 들어 상기 조명 장치(1) 주변의 온도가 높아지는 경우 저항값이 커져서 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)에 인가되는 전류값을 감소시킴으로써 상기 조명 장치(1)가 과열되어 손상되는 것을 방지할 수 있다. In addition, a thermistor (not shown) may be further formed on the
상기 발광모듈부(130) 하면에는 상기 방열판(140)이 부착될 수 있다. 상기 방열판(140)은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 상기 발광모듈부(130)에서 생성된 열을 상기 방열몸체(150)로 효과적으로 전달할 수 있다.The
상기 제1 보호링(120)은 고무 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광모듈부(130)의 둘레 영역에 형성될 수 있다. The
구체적으로는, 도시된 바와 같이, 상기 제1 보호링(120)은 내측 하단에 단차(121)를 포함할 수 있으며, 상기 단차(121)에 상기 발광모듈부(130)의 측면 영역 및 상면의 둘레 영역이 접촉함으로써 상기 발광모듈부(130)가 상기 제1 보호링(120)과 견고히 고정 결합될 수 있다.Specifically, as shown, the
또한, 상기 제1 보호링(120)의 내측 상단은 상기 발광모듈부(130)의 배광을 향상시키기 위해 경사(122)를 가지도록 형성될 수도 있다.In addition, the inner upper end of the
상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈부(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈부(130)의 측면 영역이 상기 방열몸체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.The
또한, 상기 제1 보호링(120)은 상기 발광모듈부(130)를 견고히 고정하고, 외부의 충격을 흡수함으로써, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the
또한, 도 11을 참조하면, 상기 제1 보호링(120) 상에 상기 렌즈(110)가 배치되는 경우, 상기 제1 보호링(120)에 의해 상기 렌즈(110)가 상기 발광모듈부(130) 상에 제1 거리(h) 이격되도록 배치될 수 있으며, 이에 따라 상기 조명 장치(1)의 배광 조절이 더욱 용이해질 수 있다.
In addition, referring to FIG. 11, when the
<가이드부재(100)><
도 9는 상기 가이드부재(100)의 사시도이고, 도 10은 상기 가이드부재(100)의 평면도이다.9 is a perspective view of the
도 4, 도 9 및 도 10을 참조하면, 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈부(130)가 노출되는 개구부(101), 내측과 외측 사이에 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 방열몸체(150)와 결합되는 체결홈(103)을 포함할 수 있다. 4, 9 and 10, the
상기 가이드부재(100)는 원형의 링(ring) 형태로 도시되었으나, 다각형, 타원형의 링 형태를 가질 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 개구부(101)를 통해 상기 발광모듈부(130)의 적어도 하나의 발광 소자(131)들이 노출되게 된다. 다만, 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈부(130)를 상기 제2 수납부(152)에 압착하는 작용을 하므로, 상기 개구부(101)의 폭은 상기 발광모듈부(130)의 폭보다는 작은 것이 바람직하다.At least one light emitting
구체적으로 설명하면, 상기 가이드부재(100)를 상기 방열몸체(150)에 결합시킴에 따라, 상기 가이드부재(100)는 상기 렌즈(110), 제1 보호링(120) 및 상기 발광모듈부(130)의 둘레 영역에 압력을 가하여, 상기 렌즈(110), 제1 보호링(120) 및 상기 발광모듈부(130)를 상기 방열몸체(150)의 제2 수납부(152)에 견고히 고정시킬 수 있으므로, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성이 향상될 수 있다.Specifically, as the
상기 체결홈(103)은 상기 가이드부재(100)를 상기 방열몸체(150)에 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(150)의 제1 체결부재(154)의 홀과 상기 가이드부재(100)의 상기 체결홈(103)을 대향시킨 후, 상기 제1 체결부재(154)의 홀 및 상기 체결홈(103)에 나사를 삽입함으로써 상기 가이드부재(100) 및 상기 방열몸체(150)를 결합시킬 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. The
한편, 상기 조명 장치(1)의 전원제어부(160), 발광모듈부(130) 등의 내부 부품의 교체가 필요하거나, 상기 렌즈(110)의 교체가 필요한 경우, 상기 가이드부재(100)는 상기 나사를 제거함으로써 상기 방열몸체(150)로부터 용이하게 분리될 수 있으므로, 사용자 등이 용이하게 상기 조명 장치(1)의 유지 보수를 실시할 수 있다.On the other hand, when it is necessary to replace the internal parts such as the
상기 다수의 제1 방열홀(102)은 상기 가이드부재(100)의 내측과 외측 사이에 형성되며, 상기 다수의 제1 방열홀(102)은 상기 조명 장치(1) 내부의 공기 흐름을 원활하게 함으로써 방열 효율을 극대화할 수 있다. 상기 다수의 제1 방열홀(102)은 도 9 및 도 10에 도시된 것처럼 부채꼴의 호 형상을 가질 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of first heat dissipation holes 102 are formed between the inside and the outside of the
이하, 상기 가이드부재(100)의 상기 다수의 제1 방열홀(102)의 작용에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation of the plurality of first heat dissipation holes 102 of the
도 11은 실시예에 따른 조명 장치(1)의 하부 영역을 나타내는 확대 단면도이고, 도 12는 상기 조명 장치(1)의 하면도이고, 도 13은 상기 조명 장치(1)의 상면도이다.11 is an enlarged cross-sectional view showing a lower region of the
도 11 내지 도 13을 참조하면, 상기 다수의 제1 방열홀(102)을 통해 상기 조명 장치(1) 내부로 유입된 공기(AIR)는 상기 방열몸체(150) 측면의 요 구조(b) 및 철 구조(a)로 흐르게 된다. 그리고, 공기 대류 원리에 의해, 상기 방열몸체(150)의 요철 구조 사이를 통과하여 데워진 공기(AIR)는 상기 내부 케이스(170)와 상기 외부 케이스(180) 사이에 형성된 다수의 통풍홀(182)을 통해 빠져나갈 수 있다. 또는, 상기 다수의 통풍홀(182)로 유입된 공기가 상기 다수의 제1 방열홀(102)을 통해 빠져나갈 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.11 to 13, the air (AIR) introduced into the
즉, 상기 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 다수의 통풍홀(182)에 의해 공기 대류 원리를 이용한 방열이 가능해지므로, 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 향상시킬 수 있게 된다.That is, since the plurality of first heat dissipation holes 102 and the plurality of
이때, 상기 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 다수의 통풍홀(182)에 의한 방열 효과를 극대화하기 위해 상기 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 다수의 통풍홀(182)은 서로 대응하고, 상기 방열몸체(150) 측면의 요철 구조와도 대응하도록 형성될 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.In this case, in order to maximize the heat dissipation effect by the plurality of first heat dissipation holes 102 and the plurality of
한편, 상기 가이드부재(100)의 공기 유입 구조의 형태는 다양하게 변형될 수 있다. On the other hand, the shape of the air inlet structure of the
도 14는 다른 실시예에 따른 가이드부재(100A)를 도시한 도면이다.14 is a view showing a
도 14를 참조하면, 다른 실시예에 따른 가이드부재(100A)는 내측면이 요철 구조를 가지도록 형성되어, 요 구조(102A)를 통해 공기(AIR)가 유입될 수도 있다. 그리고, 상기 가이드부재(100A)의 철 구조는 상기 발광모듈부(130), 렌즈(110) 및 제1 보호링(120)을 압착할 수 있다. Referring to FIG. 14, the
상기 요 구조(102A)를 통해 유입된 공기의 대류 효과에 의해 상기 조명 장치(1)에서 방출된 열을 효과적으로 외부로 방출될 수 있다.
By the convection effect of the air introduced through the
<렌즈(110)><
도 4 및 도 11을 참조하면, 상기 렌즈(110)는 상기 발광모듈부(130) 아래에 형성되어 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 빛의 배광을 조절한다.4 and 11, the
상기 렌즈(110)는 다양한 형상을 가질 수 있는데, 예를 들어, 상기 렌즈(110)는 파라볼라 형태의 렌즈, 프레넬 렌즈, 볼록 렌즈 또는 오목 렌즈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
상기 렌즈(110)는 상기 발광모듈부(130) 아래에 제1 거리(h) 이격되도록 배치될 수 있으며, 상기 제1 거리(h)는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 0mm 내지 50mm일 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 제1 거리(h)는 상기 발광모듈부(130)와 상기 렌즈(110) 사이에 배치되는 상기 제1 보호링(120)에 의해 유지될 수 있다. 또는, 상기 방열몸체(150)의 제2 수납부(152)에 상기 렌즈(110)를 지지할 수 있는 별도의 지지부를 형성함으로써, 상기 발광모듈부(130)와 상기 렌즈(110) 사이에 상기 제1 거리(h)가 유지될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first distance h may be maintained by the
또한, 상기 렌즈(110)는 상기 가이드부재(100)에 의해 고정될 수 있다. 즉, 상기 가이드부재(100)의 내측면은 상기 렌즈(110)와 접촉하며, 상기 가이드부재(100)의 내측면에 의해 상기 렌즈(110) 및 상기 발광모듈부(130)는 상기 방열몸체(150)의 제2 수납부(152)에 압착되어 고정되게 된다. In addition, the
상기 렌즈(110)는 유리, PMMA(Polymethylmethacrylate), PC(Polycarbornate) 등의 재질로 형성될 수 있다. The
상기 조명 장치(1)의 설계에 따라, 상기 렌즈(110)는 형광체를 포함하도록 형성되거나, 상기 렌즈(110)의 입사면 또는 출사면에 형광체를 포함하는 광여기 필름(PLF:Photo Luminescent Film)이 부착될 수도 있다. 상기 형광체에 의해 상기 발광모듈부(130)에서 방출되는 광은 파장이 변화되어 출사되게 된다.According to the design of the
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 렌즈(100)의 입사면에는 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)로부터 입사되는 빛들이 효과적으로 진입할 수 있도록 요철 패턴이 형성될 수도 있다.
In addition, although not shown, an uneven pattern may be formed on the incident surface of the
<내부 케이스(170)><
도 15는 상기 내부 케이스(170)의 사시도이다.15 is a perspective view of the
도 4 및 도 15를 참조하면, 상기 내부 케이스(170)는 상기 방열몸체(150)의 상기 제1 수납부(151)에 삽입되는 삽입부(174), 외부 전원과 전기적으로 연결되는 연결 단자(175) 및 상기 외부 케이스(180)와 결합되는 제2 체결부재(172)를 포함할 수 있다.4 and 15, the
상기 내부 케이스(170)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.The
상기 삽입부(174)는 상기 내부 케이스(170)의 하부 영역에 형성되며, 상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 제1 수납부(151)에 삽입될 수 있다. 즉, 상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 방열몸체(150)의 제1 수납부(151)와 상기 전원제어부(160) 사이로 배치될 수 있으며, 이에 따라 상기 삽입부(174)는 상기 전원제어부(160)와 상기 방열몸체(150) 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압을 향상시킬 수 있다. 바람직하게는, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성 및 조립성을 향상시키기 위해 상기 삽입부(174)의 외측벽이 상기 방열몸체(150)의 제1 수납부(151)의 내측벽에 접촉하도록 형성될 수 있다. The
또한, 상기 삽입부(174)는 구조적으로 상기 방열몸체(150)와 상기 내부 케이스(170)가 견고히 결합시키므로, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the
상기 연결 단자(175)는 예를 들어, 소켓(socket) 방식으로 외부 전원에 연결될 수 있다. 즉, 상기 연결 단자(175)는 정점에 제1 전극(177), 측면부에 제2 전극(178) 및 상기 제1 전극(177) 및 제2 전극(178) 사이로 절연부재(179)를 포함할 수 있으며, 상기 제1,2 전극(177,178)은 외부 전원에 의해 전원을 제공받을 수 있다. The
다만, 상기 연결 단자(175)의 형태는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으며 이에 대해 한정하지는 않는다. 도 16 및 도 17은 실시예에 따른 조명 장치(1)의 연결 단자의 다양한 형상을 나타내는 도면이다.However, the shape of the
도 16을 참조하면, 상기 연결 단자(175a)는 상기 전원제어부(160)와 전기적으로 연결된 제1 배선(164)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 배선(164)이 솔더링(soldering) 등에 의해 외부 전원에 전기적으로 연결됨으로써 상기 발광모듈부(130)에 전원을 제공할 수 있다. 즉, 상기 연결 단자(175a)는 별도의 구조를 가지지 않고, 상기 제1 배선(164)이 노출되도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 16, the connection terminal 175a may include a
도 17을 참조하면, 상기 연결 단자(175)는 적어도 두 개의 연결 핀(pin)(177b,178b)을 포함할 수 있으며, 외부 전원은 상기 적어도 두 개의 연결 핀(177b,178b)이 삽입되는 적어도 두 개의 연결 구멍(미도시)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 적어도 두 개의 연결 핀(177b,178b)이 상기 적어도 두 개의 연결 구멍(미도시)에 삽입됨으로써 전기적으로 연결되어, 상기 발광모듈부(130)에 외부 전원으로부터 전원이 전달될 수 있다.Referring to FIG. 17, the
다시 도 15를 참조하면, 상기 제2 체결부재(172)는 상기 내부 케이스(170)의 측면에 형성되어 다수의 홀을 포함할 수 있으며, 상기 다수의 홀에 나사 등이 삽입되어 상기 내부 케이스(170)와 상기 외부 케이스(180)를 결합시킬 수 있다. Referring to FIG. 15 again, the
또한, 상기 내부 케이스(170)의 상부 영역에는 다수의 제2 방열홀(176)이 형성되어, 상기 내부 케이스(170) 내부의 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 즉, 상기 전원제어부(160)로부터 발생한 열은 상기 다수의 제2 방열홀(176)을 통해 외부로 방출될 수 있다.
In addition, a plurality of second heat dissipation holes 176 are formed in an upper region of the
<전원제어부(160) 및 내부 케이스(170)의 내부 구조><Internal Structure of Power
도 4를 참조하면, 상기 전원제어부(160)는 상기 방열몸체(150)의 제1 수납부(151)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4, the
상기 전원제어부(160)는 지지기판(161)과, 상기 지지기판(161) 상에 탑재되는 다수의 부품(162)을 포함할 수 있는데, 상기 다수의 부품(162)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광모듈부(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광모듈부(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The
이때, 도시된 바와 같이, 상기 지지기판(161)은 상기 내부 케이스(170) 내의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 수직 방향으로 세워져 배치될 수 있다. 따라서, 상기 지지기판(161)이 수평 방향으로 배치되는 경우에 비해, 상기 내부 케이스(170) 내부에 상하 방향으로 대류 현상에 의한 공기 흐름이 발생할 수 있게 되며 이에 따라 상기 내부 케이스(170)의 상기 다수의 제2 방열홀(176)을 통해 열이 방출되어 상기 조명 장치(1)의 방열 효율이 개선될 수 있다. At this time, as shown, the
한편, 상기 지지기판(161)은 상기 내부 케이스(170) 내에 수평 방향으로 배치되거나, 기울어져 배치될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.On the other hand, the
상기 전원제어부(160)는 상기 내부 케이스(170)의 연결 단자(175) 및 상기 발광모듈부(130)와 각각 제1 배선(164) 및 제2 배선(165)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The
구체적으로는, 상기 제1 배선(164)은 상기 연결단자(175)의 제1 전극(177) 및 제2 전극(182)과 연결되어, 외부 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있다.In detail, the
또한, 상기 제2 배선(165)은 상기 방열몸체(150)의 관통홀(153)을 통과하여 상기 전원제어부(160) 및 상기 발광모듈부(130)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.In addition, the
그런데, 상기 지지기판(161)이 상기 내부 케이스(170) 내에 수직 방향으로 세워져 배치되므로, 상기 조명 장치(1)를 장시간 사용하는 경우 상기 제2 배선(165)이 상기 지지기판(161)에 눌려 손상되는 문제가 발생할 수 있다. However, since the
따라서, 실시예에서는, 도 18에 도시된 것처럼 상기 방열몸체(150)의 바닥면에 상기 관통홀(153)의 주위로 돌출부(159)를 형성하여, 상기 지지기판(161)을 지지하는 동시에 상기 제2 배선(165)의 손상을 미연에 방지할 수 있다. 이때, 상기 돌출부(159)의 돌출 두께는 적어도 상기 제2 배선(165)의 단면의 직경보다 두껍게 형성될 수 있다.Therefore, in the embodiment, as shown in FIG. 18, the
한편, 도 19에 도시된 것처럼, 상기 방열몸체(150)에는 관통홀이 형성되지 않고, 대신에 상기 발광모듈부(130)와 전기적으로 연결된 제1 커넥터(158)가 형성될 수도 있다. 그리고, 상기 전원제어부(160)에는 상기 제1 커넥터(158)와 결합되는 제2 커넥터(157)가 형성될 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 19, the through-hole is not formed in the
상기 제1,2 커넥터(158)는 소켓 방식에 의해 돌려 끼워지는 방식으로 결합되거나, 일방이 타방에 삽입되는 방식으로 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first and
상기 전원제어부(160)와 상기 발광모듈부(130)를 이처럼 상기 제1,2 커넥터(158)를 이용해 전기적으로 연결하는 경우, 상기 전원제어부(160)를 견고히 고정 및 지지할 수 있을 뿐 아니라, 배선에 의한 연결보다 신뢰성이 향상될 수 있다는 장점이 있다.
When the
<외부 케이스(180)><
상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170)와 결합되어 상기 방열몸체(150), 발광모듈부(130), 전원제어부(160) 등을 수납하고, 상기 조명 장치(1)의 외관을 이룰 수 있다. The
상기 외부 케이스(180)에 의해 상기 방열몸체(150)가 노출되지 않으므로 화상 사고 및 감전 사고를 방지될 수 있으며, 사용자가 상기 조명 장치(1)를 용이하게 취급할 수 있다. 이하, 상기 외부 케이스(180)에 대해 상세히 설명한다.Since the
도 20은 상기 외부 케이스(180)의 사시도이다. 20 is a perspective view of the
도 20을 참조하면, 상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170) 등이 삽입되는 개구부(181)와, 상기 내부 케이스(170)의 제2 체결부재(172)와 결합되는 결합홈(183)과, 상기 조명 장치 내에 공기를 유입 또는 방출하는 상기 다수의 통풍홀(182)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 20, the
상기 외부 케이스(180)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.The
상기 외부 케이스(180)의 상기 개구부(181)로 상기 내부 케이스(170)가 삽입되고, 상기 결합홈(183) 및 상기 내부 케이스(170)의 제2 체결부재(172)를 나사 등에 의해 서로 결합함으로써, 상기 외부 케이스(180) 및 상기 내부 케이스(170)가 서로 결합될 수 있다.The
이때, 상기 외부 케이스(180)의 내측은 상기 방열몸체(150)의 요철 구조와 선 접촉 또는 면 접촉할 수 있으며, 이에 따라 상기 외부 케이스(180)의 조립성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.At this time, the inner side of the
상기 다수의 통풍홀(182)은 앞에서 설명한 것처럼, 상기 가이드부재(100)의 다수의 제1 방열홀(102)과 함께 상기 조명 장치(1) 내의 원활한 공기 흐름을 가능하게 하여 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the plurality of
도시된 것처럼, 상기 다수의 통풍홀(182)은 상기 외부 케이스(180)의 상면의 둘레 영역에 형성될 수 있으며, 부채꼴의 호 형상을 가질 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 상기 결합홈(183)은 상기 다수의 통풍홀(182)들 사이에 형성될 수 있다.As shown, the plurality of
또한, 도 20에서는 상기 다수의 통풍홀(182)의 내측과 외측이 동일한 평면에 배치된 것으로 도시되었지만, 도 2에 도시된 것과 같이 상기 다수의 통풍홀(182)의 내측이 외측에 비해 위에 배치될 수도 있으며, 이는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형 가능하다.In addition, although the inside and the outside of the plurality of
한편, 상기 외부 케이스(180)의 측면에는 방열 효율을 향상시키기 위한 다수의 홀(184) 및 상기 조명 장치(1)의 취급을 용이하게 하기 위한 마킹홈(185) 중 적어도 하나가 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(184)은 상기 외부 케이스(180)의 측면을 관통하도록 형성될 수 있으며, 상기 다수의 홀(184)을 통해 내부의 열이 외부로 방출될 수 있다. 또한, 상기 마킹홈(185)은 상기 외부 케이스(180)를 관통하거나 관통하지 않을 수 있으며, 상기 조명 장치(1)를 돌려서 외부 전원에 끼워넣는 경우, 사용자의 취급을 용이하게 할 수 있다.Meanwhile, at least one of a plurality of
도 21 및 도 22는 상기 다수의 홀(184) 및 상기 마킹홈(185)의 다양한 예를 도시한 도면이다.21 and 22 illustrate various examples of the plurality of
도 21을 참조하면, 상기 다수의 홀(184)은 상기 외부 케이스(180)의 측면의 일정 영역에 행과 열을 이루도록 형성될 수 있다. 도 22를 참조하면, 상기 마킹홈(185)은 회사의 로고(logo) 형상으로 형성될 수도 있다. Referring to FIG. 21, the plurality of
즉, 상기 다수의 홀(184) 및 상기 마킹홈(185)은 실시예에 따른 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양한 형상을 갖도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
That is, the plurality of
<발광 소자(131)><
상기 발광모듈부(130)에 탑재된 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)는 실시예에 따른 조명 장치(1)의 광원으로 작용한다.The at least one
상기 적어도 하나의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 다이오드이거나, 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.Each of the at least one
이하, 상기 적어도 하나의 발광 소자(131)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the at least one
도 23은 실시예에 따른 조명 장치(1)에 탑재된 상기 발광 소자(131)의 측 단면도이다.23 is a side sectional view of the
도 23을 참조하면, 상기 발광 소자(131)는 몸체(20)와, 상기 몸체(20)에 설치된 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)과, 상기 몸체(20), 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32) 중 어느 하나 위에 설치되며, 상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)과 전기적으로 연결되어 빛을 방출하는 발광칩(10)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 23, the
상기 몸체(20)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. The
상기 몸체(20)의 상면의 형상은 상기 발광 소자(131)의 용도 및 설계에 따라 사각형, 다각형, 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. The shape of the upper surface of the
상기 몸체(20)에는 상부가 개방되도록 캐비티(cavity)가 형성될 수 있다. 상기 캐비티는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티의 내측면은 바닥에 대해 수직한 측면이거나 경사진 측면이 될 수 있다. 상기 캐비티를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있다.A cavity may be formed in the
상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)은 서로 전기적으로 분리되도록 이격되어 상기 몸체(20)에 설치된다. 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32)은 상기 발광칩(10)에 전기적으로 연결되어, 상기 발광칩(10)에 전원을 공급할 수 있다.The
상기 제1,2 전극층(31,32)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1,2 전극층(31,32)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first and second electrode layers 31 and 32 may be formed of a metal material, for example, titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), It may include at least one of platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P). In addition, the first and second electrode layers 31 and 32 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but the embodiment is not limited thereto.
상기 제1 전극층(31) 및 제2 전극층(32)의 일단은 상기 몸체(20)의 캐비티 내에 배치되며, 타단은 상기 몸체(20)의 외측에 노출되도록 배치될 수 있다. 다만, 상기 제1,2 전극층(31,32)의 형상에 대해 한정하지는 않는다.One end of the
상기 발광칩(10)은 상기 몸체(20), 상기 제1 전극층(31) 및 상기 제2 전극층(32) 중 어느 하나 위에 설치될 수 있으며, 상기 제1,2 전극층(31,32)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급받음으로써 빛을 생성할 수 있다. 상기 발광칩(10)에서 생성되는 열은 상기 제1,2 전극층(31,32)으로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.The
상기 발광칩(10)은 예를 들어, 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있으며, 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 발광칩(10)은 도시된 것과 같이 와이어 본딩(wire bonding) 방식에 의해 상기 제1,2 전극층(31,32)과 전기적으로 연결되거나, 플립 칩(flip chip), 다이 본딩(die bonding) 방식 등으로 상기 제1,2 전극층(31,32)과 전기적으로 연결될 수 있다. As illustrated, the
상기 몸체(20)의 캐비티 내에는 상기 발광칩(10)을 밀봉하여 보호하도록 봉지재(40)가 형성될 수 있으며, 상기 봉지재(40)는 형광체를 포함할 수 있다. An
상기 봉지재(40)는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 봉지재(40)는 상기 캐비티 내에 상기 실리콘 또는 수지 재질을 충진한 후, 이를 경화하는 방식으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The
상기 형광체는 상기 봉지재(40) 내에 첨가될 수 있으며, 상기 발광칩(10)에서 방출되는 제1빛에 의해 여기되어 제2빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광칩(10)이 청색 발광 다이오드이고 상기 형광체가 황색 형광체인 경우, 상기 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 상기 청색 빛 및 황색 빛이 혼색됨에 따라 상기 발광 소자(131)는 백색 빛을 제공할 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The phosphor may be added to the
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains will be illustrated as above without departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.
100 : 가이드부재 110 : 렌즈
120 : 제1 보호링 130 : 발광모듈부
140 : 방열판 150 : 방열몸체
155 : 제2 보호링 160 : 전원제어부
170 : 내부 케이스 174 : 삽입부
175 : 연결 단자 180 : 외부 케이스100: guide member 110: lens
120: first protective ring 130: light emitting module
140: heat sink 150: heat dissipation body
155: second protection ring 160: power control unit
170: inner case 174: insert
175: connection terminal 180: outer case
Claims (30)
외측면에 요철 구조를 가지며, 일측에 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 제1 수납부 및 타측에 제2 수납부를 포함하는 방열몸체;
상기 방열몸체의 상기 제2 수납부에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부;
상기 방열몸체의 상기 제2 수납부 외측에 결합되어 상기 발광모듈부를 상기 방열몸체에 고정시키는 가이드부재; 및
상기 방열몸체의 외측에 외부 케이스를 포함하며,
상기 제2 수납부 외측면의 요철 구조는 상기 제1 수납부의 요철 구조보다 작은 폭을 가지는 조명 장치.
An inner case including a connection terminal at one side and an insertion part at the other side;
A heat dissipation body having a concave-convex structure on an outer side, and including a first accommodating portion into which the insert of the inner case is inserted at one side and a second accommodating portion at the other side;
A light emitting module unit disposed in the second accommodating unit of the heat dissipating body to emit light;
A guide member coupled to an outer side of the second housing part of the heat dissipation body to fix the light emitting module unit to the heat dissipation body; And
It includes an outer case on the outside of the heat dissipation body,
The uneven structure of the outer side of the second housing portion has a width smaller than the uneven structure of the first housing portion.
상기 요철 구조는 일 방향으로 휘어진 형상을 갖는 철 구조를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The uneven structure includes an iron structure having a shape bent in one direction.
서로 인접한 상기 철 구조들은 방사 방향으로 적어도 일부가 중첩된 조명 장치.The method of claim 3, wherein
The iron structures adjacent to each other at least partially overlap in the radial direction.
상기 방열몸체의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 또는 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The material of the heat dissipation body is at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn) or magnesium (Mg).
상기 방열몸체는 하부 측면에 홀이 형성된 체결부재를 포함하고, 상기 가이드부재는 체결홈을 포함하며, 상기 체결부재의 홀과 상기 체결홈에 나사가 삽입됨으로써 상기 방열몸체 및 상기 가이드부재가 결합되는 조명 장치.The method of claim 1,
The heat dissipation body includes a fastening member having a hole formed at a lower side thereof, and the guide member includes a fastening groove, and the heat dissipating body and the guide member are coupled by inserting a screw into the hole of the fastening member and the fastening groove. Lighting device.
상기 발광모듈부는 기판과, 상기 기판에 탑재된 적어도 하나의 발광 소자를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The light emitting module unit includes a substrate and at least one light emitting element mounted on the substrate.
상기 적어도 하나의 발광 소자 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함하며, 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV 발광 다이오드 중 적어도 하나인 조명 장치.The method of claim 8,
Each of the at least one light emitting device includes at least one light emitting diode, wherein the light emitting diode is at least one of a colored light emitting diode emitting red, green, blue or white light or a UV light emitting diode emitting ultraviolet light. .
상기 발광모듈부는 센서를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The light emitting module unit includes a sensor.
상기 발광모듈부는 제너 다이오드 및 써미스터 중 적어도 하나를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The light emitting module unit includes at least one of a zener diode and thermistor.
상기 연결 단자는 정점에 제1 전극과, 측면에 제2 전극과, 상기 제1 전극 및 제2 전극 사이에 절연부재를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The connecting terminal includes a first electrode on the vertex, a second electrode on the side, and an insulating member between the first electrode and the second electrode.
상기 연결 단자는 적어도 두 개의 핀을 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
The connecting terminal comprises at least two pins.
상기 제1 수납부에 배치된 전원제어부를 포함하는 조명 장치.The method of claim 1,
Lighting device including a power control unit disposed in the first housing.
상기 연결 단자는 제1 전극과 제2 전극을 포함하며, 상기 전원제어부는 배선에 의해 상기 제1 전극 및 제2 전극과 전기적으로 연결되는 조명 장치.The method of claim 14,
The connecting terminal includes a first electrode and a second electrode, and the power control unit is electrically connected to the first electrode and the second electrode by wiring.
상기 방열몸체는 바닥면에 관통홀을 포함하며,
상기 관통홀을 통과하는 배선에 의해 상기 전원제어부와 상기 발광모듈부가 전기적으로 연결되는 조명 장치.The method of claim 14,
The heat dissipation body includes a through hole in the bottom surface,
The lighting device is electrically connected to the power control unit and the light emitting module by a wire passing through the through hole.
상기 방열몸체의 바닥면에는 상기 관통홀 주위로 돌출부가 형성된 조명 장치.17. The method of claim 16,
Illumination device having a protrusion formed around the through hole on the bottom surface of the heat dissipation body.
상기 관통홀에는 보호링이 결합되는 조명 장치.17. The method of claim 16,
Lighting device coupled to the through-hole protective ring.
상기 제1 수납부에는 상기 발광모듈부와 전기적으로 연결된 제1 커넥터가 형성되고, 상기 전원제어부에는 상기 제1 커넥터와 연결되는 제2 커넥터가 형성된 조명 장치.The method of claim 14,
And a first connector electrically connected to the light emitting module unit in the first accommodating unit, and a second connector connected to the first connector in the power control unit.
상기 전원제어부는 수직 방향으로 세워져 상기 삽입부에 배치된 조명 장치.The method of claim 14,
The power supply control unit is placed in the vertical direction in the vertical direction lighting device.
상기 외부 케이스의 측면에는 다수의 홀 또는 홈이 형성된 조명 장치.The method of claim 1,
Lighting device formed with a plurality of holes or grooves on the side of the outer case.
상기 외부 케이스는 개구부를 포함하며, 상기 개구부로 상기 내부 케이스가 삽입됨으로써 상기 외부 케이스 및 상기 내부 케이스가 결합되는 조명 장치. The method of claim 1,
And the outer case includes an opening, and the outer case and the inner case are coupled by inserting the inner case into the opening.
상기 내부 케이스의 삽입부의 외측벽이 상기 방열몸체의 제1 수납부의 내측벽과 접촉하는 조명 장치.The method of claim 1,
And an outer wall of the insertion part of the inner case contacts the inner wall of the first accommodating part of the heat dissipation body.
외측면에 요철 구조를 가지며, 일측에 상기 내부 케이스의 삽입부가 삽입되는 제1 수납부 및 타측에 제2 수납부를 포함하는 방열체;
상기 방열체의 상기 제2 수납부에 배치되어 빛을 방출하는 발광모듈부; 및
상기 방열체의 상기 제2 수납부 외측에 결합되어 상기 발광모듈부를 상기 방열체에 고정시키고, 상기 방열체와 외부 케이스 사이로 공기가 대류하도록 공기가 유입되는 홀을 갖는 가이드부재를 포함하는 조명 장치.An inner case including a connection terminal at one side and an insertion part at the other side;
A heat dissipation structure having an uneven structure on an outer surface thereof and including a first accommodating portion into which the insert of the inner case is inserted at one side and a second accommodating portion at the other side;
A light emitting module unit disposed in the second accommodating unit of the radiator to emit light; And
And a guide member coupled to an outer side of the second accommodating part of the heat sink to fix the light emitting module unit to the heat sink, and having a hole through which air flows so that air flows between the heat sink and the outer case.
상기 제2 수납부 외측면의 요철 구조는 상기 제1 수납부의 요철 구조보다 작은 폭을 가지는 조명 장치.25. The method of claim 24,
The uneven structure of the outer side of the second housing portion has a width smaller than the uneven structure of the first housing portion.
상기 발광모듈부는 센서를 포함하는 조명 장치.25. The method of claim 24,
The light emitting module unit includes a sensor.
상기 제1 수납부에 배치된 전원제어부를 포함하는 조명 장치.25. The method of claim 24,
Lighting device including a power control unit disposed in the first housing.
상기 방열몸체는 바닥면에 관통홀을 포함하며,
상기 관통홀을 통과하는 배선에 의해 상기 전원제어부와 상기 발광모듈부가 전기적으로 연결되는 조명 장치.The method of claim 27,
The heat dissipation body includes a through hole in the bottom surface,
The lighting device is electrically connected to the power control unit and the light emitting module by a wire passing through the through hole.
상기 방열몸체의 바닥면에는 상기 관통홀 주위로 돌출부가 형성된 조명 장치.The method of claim 28,
Illumination device having a protrusion formed around the through hole on the bottom surface of the heat dissipation body.
상기 전원제어부는 수직 방향으로 세워져 상기 삽입부에 배치된 조명 장치.The method of claim 27,
The power supply control unit is placed in the vertical direction in the vertical direction lighting device.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US12/941,493 US8829771B2 (en) | 2009-11-09 | 2010-11-08 | Lighting device |
JP2010251024A JP5649916B2 (en) | 2009-11-09 | 2010-11-09 | Lighting device |
EP15158936.3A EP2902703A1 (en) | 2009-11-09 | 2010-11-09 | Lighting device |
EP10190506.5A EP2320133B1 (en) | 2009-11-09 | 2010-11-09 | Lighting device |
CN201010621767.8A CN102095101B (en) | 2009-11-09 | 2010-11-09 | Lighting device |
TW099138563A TWI519736B (en) | 2009-11-09 | 2010-11-09 | Lighting device |
US14/317,210 US9562680B2 (en) | 2009-11-09 | 2014-06-27 | Lighting device |
JP2014229599A JP5869088B2 (en) | 2009-11-09 | 2014-11-12 | Lighting device |
JP2016001101A JP6140849B2 (en) | 2009-11-09 | 2016-01-06 | Lighting device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090107497 | 2009-11-09 | ||
KR20090107497 | 2009-11-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110051119A KR20110051119A (en) | 2011-05-17 |
KR101091394B1 true KR101091394B1 (en) | 2011-12-07 |
Family
ID=44361543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100005145A KR101091394B1 (en) | 2009-11-09 | 2010-01-20 | Lighting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101091394B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101315703B1 (en) * | 2011-12-23 | 2013-10-10 | 엘지이노텍 주식회사 | Lighting device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080093998A1 (en) * | 2006-10-24 | 2008-04-24 | Led To Lite, Llc | Led and ceramic lamp |
JP2009004130A (en) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Sharp Corp | Illuminating device |
-
2010
- 2010-01-20 KR KR1020100005145A patent/KR101091394B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080093998A1 (en) * | 2006-10-24 | 2008-04-24 | Led To Lite, Llc | Led and ceramic lamp |
JP2009004130A (en) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Sharp Corp | Illuminating device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110051119A (en) | 2011-05-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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|
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|
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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