KR101113610B1

KR101113610B1 - Lighting device

Info

Publication number: KR101113610B1
Application number: KR1020100032063A
Authority: KR
Inventors: 강석진
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-04-07
Filing date: 2010-04-07
Publication date: 2012-02-13
Also published as: KR20110112747A

Abstract

본 실시예에 따른 조명 장치는 복수의 발광소자가 설치된 발광모듈기판; 상기 복수의 발광소자로부터의 열을 방열하는 방열체; 및 상기 발광모듈기판과 상기 방열체 사이에 개재되어 상기 복수의 발광소자로부터의 열을 상기 방열체로 전달하고, 실리콘, 충진제 및 유리섬유를 포함하는 방열패드;를 포함하고, 상기 실리콘은 10 ~ 30wt%, 상기 유리섬유는 2 ~ 7wt%이다.The lighting apparatus according to the present embodiment includes a light emitting module substrate provided with a plurality of light emitting elements; A heat sink for radiating heat from the plurality of light emitting devices; And a heat dissipation pad interposed between the light emitting module substrate and the heat dissipation member to transfer heat from the plurality of light emitting elements to the heat dissipation element, the heat dissipation pad including silicon, a filler, and glass fiber. %, The glass fiber is 2 ~ 7wt%.

Description

LIGHTING DEVICE

본 실시예는 조명 장치에 관한 것이다.This embodiment relates to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.
Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. Light emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps. Accordingly, many researches are being conducted to replace existing light sources with light emitting diodes, and the use of light emitting diodes is increasing as a light source for lighting devices such as various lamps, liquid crystal displays, electronic displays, and street lamps that are used indoors and outdoors.

본 실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공한다.This embodiment provides a lighting device having a new structure.

본 실시예는 내전압이 향상된 조명 장치를 제공한다.This embodiment provides a lighting device having improved withstand voltage.

본 실시예는 방수 특성이 양호한 조명 장치를 제공한다.This embodiment provides a lighting device having good waterproof characteristics.

본 실시예는 취급이 용이한 조명 장치를 제공한다.This embodiment provides a lighting device that is easy to handle.

본 실시예는 방열 특성이 양호한 조명 장치를 제공한다.This embodiment provides a lighting device having good heat dissipation characteristics.

본 실시예는 부품의 교체가 용이한 조명 장치를 제공한다.
This embodiment provides a lighting device that is easy to replace parts.

본 실시예에 따른 조명 장치는 복수의 발광소자가 설치된 발광모듈기판; 상기 복수의 발광소자로부터의 열을 방열하는 방열체; 및 상기 발광모듈기판과 상기 방열체 사이에 개재되어 상기 복수의 발광소자로부터의 열을 상기 방열체로 전달하고, 실리콘, 충진제 및 유리섬유를 포함하는 방열패드;를 포함하고, 상기 실리콘은 10 ~ 30wt%, 상기 유리섬유는 2 ~ 7wt%이다.
The lighting apparatus according to the present embodiment includes a light emitting module substrate provided with a plurality of light emitting elements; A heat radiator for radiating heat from the plurality of light emitting devices; And a heat dissipation pad interposed between the light emitting module substrate and the heat dissipation member to transfer heat from the plurality of light emitting elements to the heat dissipation element, the heat dissipation pad including silicon, a filler, and glass fiber. %, The glass fiber is 2 ~ 7wt%.

본 실시예는 새로운 구조를 갖는 조명 장치를 제공할 수 있다.This embodiment can provide a lighting device having a new structure.

본 실시예는 내전압이 향상된 조명 장치를 제공할 수 있다.This embodiment can provide a lighting device having improved withstand voltage.

본 실시예는 방수 특성이 양호한 조명 장치를 제공할 수 있다.This embodiment can provide a lighting device having good waterproof characteristics.

본 실시예는 취급이 용이한 조명 장치를 제공할 수 있다.This embodiment can provide a lighting device that is easy to handle.

본 실시예는 방열 특성이 양호한 조명 장치를 제공할 수 있다.This embodiment can provide a lighting device having good heat dissipation characteristics.

본 실시예는 부품의 교체가 용이한 조명 장치를 제공할 수 있다.
This embodiment can provide a lighting device that is easy to replace parts.

도 1은 본 실시예에 따른 조명 장치를 아래 방향에서 바라본 사시도,
도 2는 도 1의 조명 장치를 윗 방향에서 바라본 사시도,
도 3은 도 1의 조명 장치의 분해 사시도,
도 4는 도 1의 조명 장치의 단면을 나타내는 도면,
도 5는 도 1의 조명 장치의 방열체의 사시도,
도 6은 도 5의 A-A' 단면을 나타내는 단면도,
도 7은 도 1의 조명 장치의 발광모듈기판 및 제1 보호링의 결합 사시도,
도 8은 도 7의 B-B' 단면을 나타내는 단면도,
도 9는 방열패드의 구조를 설명하기 위한 도면,
도 10는 도 1의 조명 장치의 가이드부재의 사시도,
도 11은 도 10의 가이드부재의 평면도,
도 12는 도 1의 조명 장치의 하부 영역을 나타내는 확대 단면도,
도 13은 도 1의 조명 장치의 하면도,
도 14는 도 1의 조명 장치의 상면도,
도 15는 다른 실시예에 따른 조명 장치의 가이드부재의 사시도,
도 16은 도 1의 조명 장치의 내부 케이스의 사시도,
도 17에 다른 실시예에 따른 조명 장치의 방열체를 나타내는 도면,
도 18은 도 1의 조명 장치의 외부 케이스의 사시도.1 is a perspective view of the lighting apparatus according to the present embodiment viewed from below;
2 is a perspective view of the lighting apparatus of FIG. 1 viewed from above;
3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus of FIG.
4 is a view showing a cross section of the lighting device of FIG.
5 is a perspective view of a heat sink of the lighting device of FIG. 1, FIG.
6 is a cross-sectional view showing a section AA ′ of FIG. 5;
7 is a perspective view of a combination of the light emitting module substrate and the first protective ring of the lighting device of FIG.
8 is a cross-sectional view showing a section taken along line BB ′ of FIG. 7;
9 is a view for explaining the structure of a heat radiation pad;
10 is a perspective view of a guide member of the lighting device of FIG.
11 is a plan view of the guide member of FIG.
12 is an enlarged cross-sectional view showing a lower region of the lighting apparatus of FIG. 1, FIG.
13 is a bottom view of the lighting device of FIG. 1,
14 is a top view of the lighting device of FIG. 1,
15 is a perspective view of a guide member of a lighting apparatus according to another embodiment;
16 is a perspective view of an inner case of the lighting device of FIG. 1, FIG.
17 is a view showing a heat sink of a lighting apparatus according to another embodiment;
18 is a perspective view of an outer case of the lighting device of FIG. 1;

본 실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the present embodiments, each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer (film), region, pad or pattern. In the case where it is described as "to", "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed. In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.
Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 조명 장치(1)를 아래 방향에서 바라본 사시도이고, 도 2는 상기 조명 장치(1)를 윗 방향에서 바라본 사시도이고, 도 3은 상기 조명 장치(1)의 분해 사시도이고, 도 4는 상기 조명 장치(1)의 단면을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view of the lighting device 1 according to the present embodiment viewed from below, FIG. 2 is a perspective view of the lighting device 1 viewed from above, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting device 1. 4 is a diagram showing a cross section of the lighting device 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 조명 장치(1)는 상부에 연결 단자(175)를 포함하고, 하부에 삽입부(174)를 포함하는 내부 케이스(170)와, 상기 내부 케이스(170)의 삽입부(174)가 삽입되는 제1 수납홈(151)을 포함하는 방열체(150)와, 상기 방열체(150)의 하면에 빛을 방출하며, 하나 또는 복수의 발광 소자(131)를 포함하는 발광모듈기판(130)와, 상기 방열체(150) 하부의 둘레 영역에 결합되어 상기 발광모듈기판(130)를 상기 방열체(150)에 견고히 고정시키는 가이드부재(100)와, 상기 방열체(150)의 외측에 외부 케이스(180)를 포함한다.1 to 4, the lighting device 1 includes an inner case 170 including a connection terminal 175 at an upper portion and an inserting portion 174 at a lower portion thereof, and the inner case 170. The radiator 150 includes a first accommodating groove 151 into which the inserting portion 174 is inserted, and emits light on a lower surface of the radiator 150, thereby emitting one or a plurality of light emitting elements 131. A light emitting module substrate 130 including a guide member 100 coupled to a circumferential region of the lower portion of the heat sink 150 to firmly fix the light emitting module substrate 130 to the heat sink 150, and the heat dissipation. The outer case 180 is included outside the sieve 150.

상기 방열체(150)는 양면에 수납홈(151,152)을 포함하여 상기 발광모듈기판(130) 및 상기 구동부(160)를 수용하며, 상기 발광모듈기판(130) 또는/및 상기 구동부(160)에서 생성된 열을 방출시키는 역할을 한다. The heat dissipation member 150 includes accommodation grooves 151 and 152 on both sides to accommodate the light emitting module substrate 130 and the driving unit 160, and in the light emitting module substrate 130 or / and the driving unit 160. Serves to release the generated heat.

구체적으로는, 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 상기 방열체(150)의 상면에는 상기 구동부(160)가 배치되는 상기 제1 수납홈(151)이 형성되고, 상기 방열체(150)의 하면에는 상기 발광모듈기판(130)가 배치되는 제2 수납홈(152)이 형성될 수 있다. Specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, the first accommodating groove 151 in which the driving unit 160 is disposed is formed on an upper surface of the heat sink 150, and the heat sink 150 may be formed. A second receiving groove 152 in which the light emitting module substrate 130 is disposed may be formed on the bottom surface.

상기 방열체(150)의 외측면은 요철 구조를 가질 수 있으며, 상기 요철 구조에 의해 상기 방열체(150)의 표면적이 증가하여 방열 효율이 향상될 수 있다. The outer surface of the heat sink 150 may have a concave-convex structure, and the heat dissipation efficiency may be improved by increasing the surface area of the radiator 150 by the concave-convex structure.

또한, 상기 방열체(150)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(150)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn), 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, the radiator 150 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 150 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), tin (Sn), and magnesium (Mg). .

상기 발광모듈기판(130)는 상기 방열체(150)의 하면에 형성된 상기 제2 수납홈(152)에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈기판(130)는 기판(132)과, 상기 기판(132)에 탑재되는 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131)를 포함할 수 있다.The light emitting module substrate 130 may be disposed in the second receiving groove 152 formed on the bottom surface of the heat sink 150. The light emitting module substrate 130 may include a substrate 132 and the one or more light emitting elements 131 mounted on the substrate 132.

상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.Each of the one or more light emitting devices 131 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may be red, green, blue, or white light emitting diodes emitting red, green, blue, or white light, respectively, but are not limited thereto.

상기 발광모듈기판(130)는 상기 방열체(150)의 바닥면을 관통하는 관통홀(153)을 통해 상기 구동부(160)와 배선 등에 의해 전기적으로 연결되어 전원을 제공받음으로써 구동될 수 있다. The light emitting module substrate 130 may be driven by being electrically connected to the driving unit 160 by a wire or the like through a through hole 153 penetrating the bottom surface of the radiator 150 to receive power.

이때, 상기 관통홀(153)에는 제2 보호링(155)이 형성되어, 상기 발광모듈기판(130) 및 상기 방열체(150) 사이로 수분 및 이물질이 침투하는 것을 방지하고, 상기 배선이 상기 방열체(150)과 접촉함으로써 발생할 수 있는 전기적 쇼트, 내전압, EMI, EMS 등의 문제를 방지할 수 있다. In this case, a second protection ring 155 is formed in the through hole 153 to prevent moisture and foreign matter from penetrating between the light emitting module substrate 130 and the heat sink 150, and the wires radiate the heat. It is possible to prevent problems such as electrical short, withstand voltage, EMI, EMS, etc., which may occur by contacting the sieve 150.

상기 발광모듈기판(130)의 하면에는 방열패드(140)이 부착될 수 있으며, 상기 방열패드(140)은 상기 제2 수납홈(152)에 부착될 수 있다. 또는, 상기 발광모듈기판(130)와 상기 방열패드(140)은 일체로 형성될 수도 있다. 상기 방열패드(140)에 의해 상기 발광모듈기판(130)에서 생성된 열이 상기 방열체(150)로 더욱 효과적으로 전달될 수 있다.The heat dissipation pad 140 may be attached to the bottom surface of the light emitting module substrate 130, and the heat dissipation pad 140 may be attached to the second receiving groove 152. Alternatively, the light emitting module substrate 130 and the heat radiation pad 140 may be integrally formed. The heat generated from the light emitting module substrate 130 by the heat dissipation pad 140 may be more effectively transferred to the heat sink 150.

상기 발광모듈기판(130)는 상기 가이드부재(100)에 의해 상기 제2 수납홈(152)에 견고히 고정될 수 있다. 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈기판(130)에 탑재된 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131)들이 노출되도록 개구부(101)를 가지며, 상기 발광모듈기판(130)의 둘레면을 상기 방열체(150)의 제2 수납홈(152)에 압착함으로써 고정시킬 수 있다. The light emitting module substrate 130 may be firmly fixed to the second receiving groove 152 by the guide member 100. The guide member 100 has an opening 101 to expose the one or more light emitting elements 131 mounted on the light emitting module substrate 130, and radiates heat from the circumferential surface of the light emitting module substrate 130. It can be fixed by crimping | bonding to the 2nd accommodating groove 152 of the sieve 150. FIG.

또한, 상기 가이드부재(100)에는 상기 방열체(150) 및 상기 외부 케이스(180) 사이로 공기가 흐르도록 할 수 있는 공기 유입 구조가 형성되어 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 극대화 시킬 수 있다. 상기 공기 유입 구조는 예를 들어, 상기 가이드부재(100)의 내측면과 외측면 사이에 형성되는 다수의 제1 방열홀(102) 또는 상기 가이드부재(100)의 내측면에 형성되는 요철 구조 일 수 있다. 이에 대해서는 자세히 후술한다. In addition, the guide member 100 is formed with an air inlet structure that allows air to flow between the radiator 150 and the outer case 180 can maximize the heat radiation efficiency of the lighting device (1). . The air inlet structure is, for example, a plurality of first heat dissipation holes 102 formed between the inner surface and the outer surface of the guide member 100 or the uneven structure formed on the inner surface of the guide member 100 Can be. This will be described later in detail.

상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈기판(130) 사이에는 렌즈(110) 및 제1 보호링(120) 중 적어도 하나가 포함될 수 있다. At least one of the lens 110 and the first protective ring 120 may be included between the guide member 100 and the light emitting module substrate 130.

상기 렌즈(110)는 오목 렌즈, 볼록 렌즈, 파라볼라 형태의 렌즈, 프레넬 렌즈 등 다양한 형태를 가지는 것으로 선택되어 상기 발광모듈기판(130)에서 방출되는 빛의 배광을 원하는 대로 조절할 수 있다. 또한, 상기 렌즈(110)는 형광체를 포함하여 상기 빛의 파장을 변화시키는 용도로 활용될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lens 110 may be selected to have various shapes such as a concave lens, a convex lens, a parabola type lens, and a Fresnel lens to adjust light distribution of light emitted from the light emitting module substrate 130 as desired. In addition, the lens 110 may be used to change the wavelength of the light including a phosphor, but is not limited thereto.

상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈기판(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈기판(130)의 외측면 및 상기 방열체(150)의 내측면 사이를 이격시켜 상기 발광모듈기판(130)가 상기 방열체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.The first protective ring 120 prevents moisture or foreign matter from penetrating between the guide member 100 and the light emitting module substrate 130, and at the same time, an outer surface of the light emitting module substrate 130 and the heat sink ( By separating the inner surface of the 150 to prevent the light emitting module substrate 130 is in direct contact with the radiator 150 can improve the withstand voltage, EMI, EMS and the like of the lighting device (1).

상기 내부 케이스(170)는 도 3 및 도 4에 도시된 것처럼, 하부 영역에 상기 방열체(150)의 상기 제1 수납홈(151)에 삽입되는 삽입부(174)와, 상부 영역에 외부 전원과 전기적으로 연결되는 연결 단자(175)를 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 3 and 4, the inner case 170 includes an insertion portion 174 inserted into the first receiving groove 151 of the heat sink 150 in a lower region, and an external power source in the upper region. It may include a connection terminal 175 electrically connected to the.

상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 구동부(160)와 상기 방열체(150) 사이에 배치되어, 둘 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다. Sidewalls of the inserting portion 174 may be disposed between the driving portion 160 and the radiator 150 to prevent electrical shorts between the two, thereby improving withstand voltage, EMI, EMS, and the like.

상기 연결 단자(175)는 소켓(socket) 형태를 갖는 외부 전원에 삽입됨으로써 상기 조명 장치(1)에 전원이 제공될 수 있다. 다만, 상기 연결 단자(175)의 형태는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로, 이에 대해 한정하지는 않는다.The connection terminal 175 may be inserted into an external power source having a socket shape to supply power to the lighting device 1. However, the shape of the connection terminal 175 may be variously modified according to the design of the lighting device 1, but is not limited thereto.

상기 방열체(150)의 제1 수납홈(151)에는 상기 구동부(160)가 배치될 수 있다. 상기 구동부(160)는 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광모듈기판(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광모듈기판(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic Discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The driving unit 160 may be disposed in the first receiving groove 151 of the heat sink 150. The driving unit 160 includes a DC converter for converting AC power provided from an external power source into DC power, a driving chip for controlling the driving of the light emitting module substrate 130, and an ESD protection for the light emitting module substrate 130. (ElectroStatic Discharge) may include, but are not limited to.

상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170)와 결합되어 상기 방열체(150), 발광모듈기판(130), 구동부(160) 등을 수납하고, 상기 조명 장치(1)의 외관을 이룰 수 있다. The outer case 180 may be combined with the inner case 170 to accommodate the radiator 150, the light emitting module substrate 130, the driving unit 160, and the like to form an exterior of the lighting device 1. have.

상기 외부 케이스(180)는 원형의 단면을 가지는 것으로 도시되었으나, 다각형, 타원형 등의 단면을 가지도록 설계될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Although the outer case 180 is illustrated as having a circular cross section, the outer case 180 may be designed to have a cross section such as a polygon or an ellipse, but is not limited thereto.

상기 외부 케이스(180)에 의해 상기 방열체(150)가 노출되지 않으므로 화상 사고 및 감전 사고를 방지될 수 있으며, 상기 조명 장치(1)의 취급성을 향상시킬 수 있다.
Since the radiator 150 is not exposed by the outer case 180, an image accident and an electric shock accident may be prevented and the handleability of the lighting device 1 may be improved.

이하, 본 실시예에 따른 조명 장치(1)에 대해 각 구성 요소를 중심으로 상세히 설명한다.Hereinafter, the lighting device 1 according to the present embodiment will be described in detail with reference to each component.

<방열체(150)><Heat radiator 150>

도 5는 상기 방열체(150)의 사시도이고, 도 6은 도 5의 A-A' 단면을 나타내는 단면도이다. 5 is a perspective view of the heat dissipation member 150, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 5.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 방열체(150)의 제1면에는 상기 구동부(160)가 배치되는 제1 수납홈(151)이 형성되고, 상기 제1면의 반대면인 제2면에는 상기 발광모듈기판(130)가 배치되는 제2 수납홈(152)이 형성될 수 있다. 4 to 6, a first receiving groove 151 in which the driving unit 160 is disposed is formed on a first surface of the heat sink 150, and a second surface that is opposite to the first surface. The second receiving groove 152 in which the light emitting module substrate 130 is disposed may be formed.

다만, 상기 제1,2 수납홈(151,152)의 너비 및 깊이는 상기 구동부(160) 및 상기 발광모듈기판(130)의 너비 및 두께에 따라 변화될 수 있다.However, the width and depth of the first and second receiving grooves 151 and 152 may vary depending on the width and thickness of the driving unit 160 and the light emitting module substrate 130.

상기 방열체(150)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 방열체(150)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The radiator 150 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency, but is not limited thereto. For example, the material of the heat sink 150 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

상기 방열체(150)의 외측면은 요철 구조를 가질 수 있으며, 상기 요철 구조에 의해 상기 방열체(150)의 표면적이 증가하여 방열 효율이 향상될 수 있다. 상기 요철(凹凸) 구조는 도시된 바와 같이, 일 방향으로 휘어지는 웨이브(wave) 형태의 철(凸) 구조를 포함할 수 있으나, 이에 대해서 한정하지는 않는다.The outer surface of the heat sink 150 may have a concave-convex structure, and the heat dissipation efficiency may be improved by increasing the surface area of the radiator 150 by the concave-convex structure. The uneven structure may include, but is not limited to, an iron structure having a wave shape bent in one direction as shown.

상기 방열체(150)의 바닥면에는 상기 관통홀(153)이 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(153)을 통해 상기 발광모듈기판(130) 및 상기 구동부(160)가 배선에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The through hole 153 may be formed on a bottom surface of the heat sink 150, and the light emitting module substrate 130 and the driving unit 160 may be electrically connected to each other through the through hole 153. Can be.

이때, 상기 관통홀(153)에는 상기 제2 보호링(155)이 결합되어, 상기 관통홀(153)을 통해 수분 및 이물질이 침투하는 것을 방지하고, 상기 배선이 상기 방열체(150)과 접촉함으로써 발생할 수 있는 전기적 쇼트(short) 등의 문제를 방지할 수 있다. 상기 제2 보호링(155)은 고무 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있다.In this case, the second protection ring 155 is coupled to the through hole 153 to prevent moisture and foreign matter from penetrating through the through hole 153, and the wire contacts the radiator 150. This can prevent problems such as electrical shorts that may occur. The second protection ring 155 may be formed of a rubber material, a silicon material, or other electrically insulating material.

상기 방열체(150)의 하부 측면에는 상기 가이드부재(100)를 견고히 결합하기 위해 제1 체결부재(154)가 형성될 수 있다. 상기 제1 체결부재(154)에는 나사가 삽입될 수 있는 홀이 형성될 수 있으며, 상기 나사는 상기 가이드부재(100)를 상기 방열체(150)에 견고히 결합할 수 있다.A first fastening member 154 may be formed on the lower side of the heat sink 150 to firmly couple the guide member 100. A hole into which a screw can be inserted may be formed in the first fastening member 154, and the screw may firmly couple the guide member 100 to the radiator 150.

또한, 상기 가이드부재(100)가 용이하게 결합되도록, 상기 가이드부재(100)가 결합되는 상기 방열체(150)의 하부 영역의 제1폭(P1)은 상기 방열체(150)의 다른 영역의 제2폭(P2)에 비해 좁을 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.
In addition, the first width (P1) of the lower region of the heat sink 150 to which the guide member 100 is coupled so that the guide member 100 is easily coupled, It may be narrower than the second width P2. However, this is not limitative.

<발광모듈기판(130), 방열패드(140) 및 제1 보호링(120)><Light emitting module substrate 130, heat radiation pad 140 and the first protective ring 120>

도 7은 상기 발광모듈기판(130) 및 상기 제1 보호링(120)의 결합 사시도이고, 도 8은 도 7의 B-B' 단면을 나타내는 단면도이다.7 is a perspective view of the light emitting module substrate 130 and the first protective ring 120, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 7.

도 3, 도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 발광모듈기판(130)는 상기 방열체(150)의 상기 제2 수납홈(152)에 배치되며, 상기 발광모듈기판(130)의 둘레 영역에는 상기 제1 보호링(120)이 결합된다.3, 7 and 8, the light emitting module substrate 130 is disposed in the second receiving groove 152 of the heat dissipation member 150, and is formed in a circumferential region of the light emitting module substrate 130. The first protection ring 120 is coupled.

상기 발광모듈기판(130)는 기판(132)과, 상기 기판(132)에 탑재되는 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131)를 포함할 수 있다.The light emitting module substrate 130 may include a substrate 132 and the one or more light emitting elements 131 mounted on the substrate 132.

상기 기판(132)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. The substrate 132 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and the like. It may include.

또한, 상기 기판(132)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.In addition, the substrate 132 may be formed of a material that reflects light efficiently, or the surface may be formed of a color that reflects light efficiently, for example, white, silver, or the like.

상기 기판(132) 상에는 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131)가 탑재될 수 있다. 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131) 각각은 적어도 하나의 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 빛을 각각 발광하는 적색, 녹색, 청색 또는 백색 발광 다이오드일 수 있으나, 그 종류나 수에 대해 한정하지는 않는다.The one or more light emitting elements 131 may be mounted on the substrate 132. Each of the one or more light emitting devices 131 may include at least one light emitting diode (LED). The light emitting diodes may be red, green, blue, or white light emitting diodes emitting red, green, blue, or white light, respectively, but are not limited thereto.

한편, 상기 하나 또는 복수의 발광 소자(131)의 배치에 대해서는 한정하지 않는다. 다만, 실시예에서는 상기 발광모듈기판(130) 아래로 배선이 형성되게 되는데, 상기 발광모듈기판(130)의 영역 중 상기 배선이 형성된 영역에는 발광 소자가 탑재되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이 상기 배선이 상기 발광모듈기판(130)의 중간 영역에 형성된 경우, 상기 중간 영역에는 발광 소자가 탑재되지 않을 수 있다.In addition, arrangement | positioning of the said one or some light emitting element 131 is not limited. However, in the embodiment, the wiring is formed under the light emitting module substrate 130, and the light emitting device may not be mounted in the area where the wiring is formed among the areas of the light emitting module substrate 130. For example, when the wiring is formed in the middle region of the light emitting module substrate 130, the light emitting device may not be mounted in the middle region.

상기 발광모듈기판(130) 하면에는 상기 방열패드(140)이 부착될 수 있다. 상기 방열패드(140)은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 상기 발광모듈기판(130)에서 생성된 열을 상기 방열체(150)로 효과적으로 전달할 수 있다.The heat dissipation pad 140 may be attached to a bottom surface of the light emitting module substrate 130. The heat dissipation pad 140 may be formed of a heat conductive silicon pad or a heat conductive tape having excellent thermal conductivity, and may effectively transfer heat generated from the light emitting module substrate 130 to the heat sink 150.

이러한 방열패드(140)는 실리콘, 충진제 및 유리섬유로 조성되는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 방열패드(140)는 위 세 가지 재료에 촉매를 더 포함하여 조성되는 바람직하다.The heat dissipation pad 140 is preferably made of silicon, filler and glass fiber. More preferably, the heat radiation pad 140 is preferably composed by further comprising a catalyst in the above three materials.

좀 더 구체적으로, 방열패드(140)는 중량%(wt%)로 실리콘 10 ~ 30wt%, 충진제 70 ~ 90wt%, 유리섬유 2 ~ 7wt% 및 촉매 0.3 ~ 1.5wt% 인 것이 바람직하다.More specifically, the heat dissipation pad 140 is preferably 10 wt% to 30 wt%, 70 wt% to 90 wt% of filler, 2 wt% to 7 wt% of glass fiber, and 0.3 wt% to 1.5 wt% of catalyst in terms of weight (wt%).

실리콘은 방열패드(140)의 절연성과 점착성에 기여한다. 실리콘의 중량%가 10wt%보다 작으면 방열패드(140)의 절연성과 점착성이 떨어진다. 한편, 실리콘의 중량%가 30wt%보다 크면 절연성이 너무 높아져 결과적으로 열전도율이 떨어지는 문제점이 있다.Silicon contributes to the insulation and adhesion of the heat radiation pad 140. If the weight percent of silicon is less than 10wt%, the insulation pad and the adhesiveness of the heat radiation pad 140 are inferior. On the other hand, if the weight percent of silicon is greater than 30wt%, the insulation is too high, and as a result, there is a problem that the thermal conductivity is lowered.

충진제는 방열패드(140)의 열전도도와 경도에 기여한다. 충진제의 중량%가 70wt%보다 작으면 열전도도가 낮아져 방열패드(140)로서의 역할을 해낼 수 없고, 경도가 낮아져 방열패드(140)를 특정 모양으로 변경하기가 어렵다. 한편, 충진제의 중량%가 90wt%보다 크면 열전도도와 경도가 너무 높아져 방열패드(140)에 크랙(crack) 등의 불량이 발생한다. 여기서 충진제는 산화 알루미늄(알루미나)인 것이 바람직하다.The filler contributes to the thermal conductivity and hardness of the heat radiation pad 140. If the weight percent of the filler is less than 70wt%, the thermal conductivity is lowered, which may not serve as the heat radiation pad 140, and the hardness is low, making it difficult to change the heat radiation pad 140 to a specific shape. On the other hand, when the weight percent of the filler is greater than 90wt%, the thermal conductivity and hardness are too high, so that a defect such as a crack occurs in the heat radiation pad 140. The filler is preferably aluminum oxide (alumina).

유리섬유는 방열패드(140)의 경도에 기여한다. 유리섬유의 중량%가 2wt%보다 작으면 경도가 떨어져 방열패드(140)가 찢어지는 문제가 발생할 수 있고, 실리콘과의 접착력이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다. 한편, 유리섬유의 중량%가 7wt%보다 크면 연성을 잃어버려 불량이 발생할 수 있다.Glass fiber contributes to the hardness of the heat radiation pad 140. If the weight percentage of the glass fiber is less than 2wt%, the hardness may drop and the heat dissipation pad 140 may be torn, which may cause a problem of poor adhesion to silicon. On the other hand, when the weight percentage of the glass fiber is greater than 7wt%, the ductility may be lost and defects may occur.

방열패드(140)의 가장 바람직한 실시 예로서는, 중량%로 실리콘 16wt%, 산화 알루미늄 80wt%, 유리 3.5wt% 및 백금 0.5wt%인 것이 바람직하다.As the most preferred embodiment of the heat dissipation pad 140, it is preferable that the weight percent of silicon 16wt%, aluminum oxide 80wt%, glass 3.5wt% and platinum 0.5wt%.

도 9는 방열패드(140)의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 9의 (a)는 방열패드(140)의 일 실시 예이고, 도 9의 (b)는 방열패드(140)의 다른 실시 예이다.9 is a view for explaining the structure of the heat radiation pad 140. 9 (a) is one embodiment of the heat radiation pad 140, Figure 9 (b) is another embodiment of the heat radiation pad 140.

도 9를 참조하면, 방열패드(140)는 실리콘과 충진제를 포함하는 실리콘 혼합층(910)과 유리섬유를 포함하는 섬유층(920)으로 구성될 수 있다. 방열패드(140)의 구체적인 형태로서, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 실리콘 혼합층(910)의 일면과 섬유층(920)의 일면이 접착되는 형태로 구성될 수 있고, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 실리콘 혼합층(910) 내에 섬유층(920)이 포함되도록 형태를 가질 수 있다.Referring to FIG. 9, the heat dissipation pad 140 may include a silicon mixed layer 910 including silicon and a filler and a fiber layer 920 including glass fibers. As a specific form of the heat radiation pad 140, as shown in FIG. 9 (a), one surface of the silicon mixed layer 910 and one surface of the fiber layer 920 may be bonded to, and the As shown in b), the silicon layer 910 may be shaped to include the fiber layer 920.

방열패드(140)의 실리콘 혼합층(910)의 일 면에 접착제가 도포되어 방열체(150) 또는 발광모듈기판(130)과의 접착성을 더욱 높일 수 있다. 구체적으로 도 9의 (a)에서, 실리콘 혼합층(910)의 윗면 즉, 섬유층(920)과 접하지 않는 면에 접착제가 도포될 수 있고, 도 9의 (b)에서 실리콘 혼합층(910)의 한 면 또는 양 면에 접착제가 도포될 수 있다.An adhesive may be applied to one surface of the silicon mixed layer 910 of the heat dissipation pad 140 to further improve the adhesiveness with the heat dissipator 150 or the light emitting module substrate 130. Specifically, in FIG. 9A, an adhesive may be applied to the top surface of the silicon mixed layer 910, that is, the surface not in contact with the fiber layer 920, and in FIG. 9B, one of the silicon mixed layer 910 may be used. The adhesive may be applied to either side or both sides.

상기 방열패드(140)의 두께는 상기 조명 장치(1)가 3.5와트(W) ~ 8와트(W)급인 경우에 0.4T ~ 0.7T인 것이 바람직하고, 15와트(W)급인 경우에 0.7T ~ 1.0T인 것이 바람직하다. 여기서, T는 두께(Thickness)를 나타내는 단위로서, 1T는 1mm를 의미한다.The heat radiation pad 140 has a thickness of 0.4T to 0.7T when the lighting device 1 is in the range of 3.5 Watts (W) to 8 Watts (W), and 0.7T in the case of 15 Watts (W). It is preferable that it is -1.0T. Here, T is a unit representing thickness, and 1T means 1 mm.

아래의 <표 1>은 상기 조명 장치(1)가 3.5와트(W) ~ 8와트(W)급인 경우에 방열패드(140)의 두께에 따른 내전압 특성을 나타내는 표이고, <표 2>는 15와트(W)급인 경우에 방열패드(140)의 두께에 따른 내전압 특성을 나타내는 표이다. 여기서 내전압 특성이란, 조명 관련 규격을 만족하는지 여부를 나타내는 특성으로, 방열체(150)와 발광모듈기판(130)에 높은 전압과 높은 전류를 인가하였을 때, 방열체(150)와 발광모듈기판(130)이 방열패드(140)를 뚫고 서로 단락(short)되는지를 여부를 나타내는 특성을 말한다. 아래의 <표 1>과 <표 2>의 실험은 대한민국의 내전압 합격 기준에 맞춰 전압으로 최대 5KV, 전류로서 최대 100mA를 사용하였다. Table 1 below is a table showing the breakdown voltage characteristics according to the thickness of the heat radiation pad 140 when the lighting device 1 is 3.5 Watt (W) ~ 8 Watt (W) class, <Table 2> is 15 In the case of watt (W) class, it is a table showing the breakdown voltage characteristic according to the thickness of the heat radiation pad 140. Here, the withstand voltage characteristic is a characteristic indicating whether or not the lighting-related standard is satisfied. When a high voltage and a high current are applied to the radiator 150 and the light emitting module substrate 130, the radiator 150 and the light emitting module substrate ( Refers to a characteristic indicating whether the 130 penetrates the heat radiation pad 140 and is shorted with each other. In the experiments of <Table 1> and <Table 2> below, up to 5KV was used as the voltage and 100mA was used as the current in accordance with the withstand voltage acceptance criteria of Korea.

아래 <표 1>은 방열패드(140)의 사이즈가 45파이(φ), 발광모듈기판(130)의 사이즈가 43(φ), 방열체(150)의 관통홀(153)의 사이즈가 15(φ)일 때의 실험이다.Table 1 below shows that the size of the heat dissipation pad 140 is 45 pi (φ), the size of the light emitting module substrate 130 is 43 (φ), and the size of the through hole 153 of the heat sink 150 is 15 ( φ) is an experiment.

방열패드(140)의 두께(T)Thickness T of Heat Dissipation Pad 140 내전압 합격 여부Passing Withstand Voltage 0.25T0.25T 5W 급의 경우, 2.5 KV에서 불합격(FAIL)
8W 급의 경우, 4.0 KV에서 불합격(FAIL)Fail at 2.5 KV for 5 W class
In case of 8W class, FAIL at 4.0 KV 0.4T0.4T 합격(PASS)Pass 0.7T0.7T 합격(PASS)Pass

아래 <표 2>는 방열패드(140)의 사이즈가 70파이(φ), 발광모듈기판(130)의 사이즈가 69(φ), 방열체(150)의 관통홀(153)의 사이즈가 15(φ)일 때의 실험이다.Table 2 below shows that the size of the heat radiation pad 140 is 70 phi (φ), the size of the light emitting module substrate 130 is 69 (φ), and the size of the through hole 153 of the heat sink 150 is 15 ( φ) is an experiment.

방열패드(140)의 두께(T)Thickness T of Heat Dissipation Pad 140 내전압 합격 여부Passing Withstand Voltage 0.25T0.25T 불합격(FAIL)FAIL 0.4T0.4T 2.0 KV에서 불합격(FAIL)FAIL at 2.0 KV 0.7T0.7T 합격pass

<표 1>의 경우, 3.5와트(W) ~ 8와트(W)급인 경우에 방열패드(140)의 두께는 0.7T를 넘지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 방열패드(140)의 두께가 0.7T 이상이면, 내전압 특성은 좋아질 것이나 방열특성이 나빠지고, 생산 비용이 적지 않게 들기 때문이다.In the case of Table 1, the thickness of the heat radiation pad 140 in the case of 3.5 Watt (W) ~ 8 Watt (W) class is preferably not more than 0.7T. This is because if the thickness of the heat radiation pad 140 is 0.7T or more, the breakdown voltage characteristic will be improved, but the heat radiation characteristic will be worse, and the production cost will be small.

<표 2>의 경우, 15와트급의 경우에 방열패드(140)의 두께는 1.0T를 넘지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 방열패드(140)의 두께가 1.0T 이상이면, 내전압 특성은 좋아질 것이나 방열특성이 나빠지고, 생산 비용이 적지 않게 들기 때문이다.
In the case of Table 2, the thickness of the heat radiation pad 140 in the case of 15 watts is preferably not more than 1.0T. This is because if the thickness of the heat radiating pad 140 is 1.0T or more, the withstand voltage characteristic will be improved, but the heat dissipation characteristic will be deteriorated, and the production cost will be small.

아래의 <표 3>은 상기 조명 장치(1)가 5와트(W), 8와트(W)급인 경우에 방열패드(140)의 두께에 따른 내전압 특성을 나타내는 표이고, <표 4>는 15와트(W)급인 경우에 방열패드(140)의 두께에 따른 내전압 특성을 나타내는 표이다.Table 3 below is a table showing the breakdown voltage characteristics according to the thickness of the heat radiation pad 140 when the lighting device 1 is 5W (W), 8W (W) class, <Table 4> is 15 In the case of watt (W) class, it is a table showing the breakdown voltage characteristic according to the thickness of the heat radiation pad 140.

<표 3>의 실험은 방열패드(140)의 사이즈가 52파이(φ), 방열체(150)의 관통홀(153)의 사이즈가 15(φ)일 때의 실험이다.The experiment in Table 3 is an experiment when the size of the heat radiation pad 140 is 52 pi (φ) and the size of the through hole 153 of the heat sink 150 is 15 (φ).

방열패드(140)의 두께(T)Thickness T of Heat Dissipation Pad 140 내전압 합격 여부Passing Withstand Voltage 0.25T0.25T 5W 급과 8W 급의 경우, 3.7KV에서 불합격(FAIL)Fail at 3.7 KV for 5 W and 8 W 0.4T0.4T 5W 급의 경우, 4.0KV 합격(PASS)
8W 급의 경우, 3.9KV 불합격(FAIL)4.0KV pass (PASS) for 5W class
In case of 8W class, 3.9KV FAIL 0.7T0.7T 8W 급의 경우, 4.0KV에서 합격(PASS)For 8W class, pass at 4.0KV (PASS)

<표 4>의 실험은 방열패드(140)의 사이즈가 74파이(), 방열체(150)의 관통홀(153)의 사이즈가 15()일 때의 실험이다.The experiment of Table 4 is an experiment when the size of the heat radiation pad 140 is 74 pi () and the size of the through hole 153 of the heat sink 150 is 15 ().

방열패드(140)의 두께(T)Thickness T of Heat Dissipation Pad 140 내전압 합격 여부Passing Withstand Voltage 0.25T0.25T 1.5KV에서 불합격(FAIL)FAIL at 1.5KV 0.4T0.4T 2.0KV에서 불합격(FAIL)FAIL at 2.0KV 0.7T0.7T 4.0KV에서 합격(PASS)Pass at 4.0KV (PASS)

상기 제1 보호링(120)은 고무 재질, 실리콘 재질 또는 기타 전기 절연 재질로 형성될 수 있으며, 상기 발광모듈기판(130)의 둘레 영역에 형성될 수 있다. The first protection ring 120 may be formed of a rubber material, a silicon material, or other electrically insulating material, and may be formed in a circumferential region of the light emitting module substrate 130.

구체적으로는, 도시된 바와 같이, 상기 제1 보호링(120)은 내측 하단에 단차(121)를 포함할 수 있으며, 상기 단차(121)에 상기 발광모듈기판(130)의 측면 영역 및 상면의 둘레 영역이 접촉할 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.Specifically, as shown, the first protection ring 120 may include a step 121 at an inner bottom, and the side area and the top surface of the light emitting module substrate 130 at the step 121. Peripheral areas may contact. However, this is not limitative.

또한, 상기 제1 보호링(120)의 내측 상단은 상기 발광모듈기판(130)의 배광을 향상시키기 위해 경사(122)를 가지도록 형성될 수도 있다.In addition, the inner upper end of the first protective ring 120 may be formed to have a slope 122 to improve light distribution of the light emitting module substrate 130.

상기 제1 보호링(120)은 상기 가이드부재(100)와 상기 발광모듈기판(130) 사이로 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하는 동시에, 상기 발광모듈기판(130)의 측면 영역이 상기 방열체(150)와 직접 접촉하는 것을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압, EMI, EMS 등을 향상시킬 수 있다.The first protective ring 120 prevents moisture or foreign matter from penetrating between the guide member 100 and the light emitting module substrate 130, and at the same time, a side area of the light emitting module substrate 130 is formed by the heat sink ( By preventing direct contact with 150, the withstand voltage, EMI, EMS, etc. of the lighting device 1 may be improved.

또한, 상기 제1 보호링(120)은 상기 발광모듈기판(130)를 견고히 고정하고, 외부의 충격으로부터 보호함으로써, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the first protection ring 120 firmly fixes the light emitting module substrate 130 and protects it from external impact, thereby improving reliability of the lighting device 1.

또한, 도 12를 참조하면, 상기 제1 보호링(120) 상에 상기 렌즈(110)가 배치되는 경우, 상기 제1 보호링(120)에 의해 상기 렌즈(110)가 상기 발광모듈기판(130) 상에 제1 거리(h) 이격되도록 배치될 수 있으며, 이에 따라 상기 조명 장치(1)의 배광 조절이 더욱 용이해질 수 있다.
In addition, referring to FIG. 12, when the lens 110 is disposed on the first protection ring 120, the lens 110 is connected to the light emitting module substrate 130 by the first protection ring 120. It may be disposed so as to be spaced apart from the first distance (h), it can be easier to adjust the light distribution of the lighting device (1).

<가이드부재(100)><Guide member 100>

도 10는 상기 가이드부재(100)의 사시도이고, 도 11은 상기 가이드부재(100)의 평면도이다.10 is a perspective view of the guide member 100, and FIG. 11 is a plan view of the guide member 100.

도 4, 도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈기판(130)가 노출되는 개구부(101), 내측과 외측 사이에 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 방열체(150)와 결합되는 체결홈(103)을 포함할 수 있다. 4, 10, and 11, the guide member 100 includes an opening 101 through which the light emitting module substrate 130 is exposed, a plurality of first heat dissipation holes 102 between the inner side and the outer side. It may include a fastening groove 103 coupled to the radiator 150.

상기 가이드부재(100)는 원형의 링(ring) 형태로 도시되었으나, 다각형, 타원형의 링 형태를 가질 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide member 100 is shown in the form of a circular ring, but may have a polygonal or oval ring shape, but is not limited thereto.

상기 개구부(101)를 통해 상기 발광모듈기판(130)의 하나 또는 복수의 발광 소자(131)들이 노출되게 된다. 다만, 상기 가이드부재(100)는 상기 발광모듈기판(130)를 상기 제2 수납홈(152)에 압착하는 작용을 하므로, 상기 개구부(101)의 폭은 상기 발광모듈기판(130)의 폭보다는 작은 것이 바람직하다.One or a plurality of light emitting devices 131 of the light emitting module substrate 130 are exposed through the opening 101. However, since the guide member 100 compresses the light emitting module substrate 130 to the second receiving groove 152, the width of the opening 101 is greater than that of the light emitting module substrate 130. Small ones are preferable.

구체적으로 설명하면, 상기 가이드부재(100)를 상기 방열체(150)에 결합시킴에 따라, 상기 가이드부재(100)는 상기 렌즈(110), 제1 보호링(120) 및 상기 발광모듈기판(130)의 둘레 영역에 압력을 가하여, 상기 렌즈(110), 제1 보호링(120) 및 상기 발광모듈기판(130)를 상기 방열체(150)의 제2 수납홈(152)에 견고히 고정시킬 수 있으므로, 상기 조명 장치(1)의 신뢰성이 향상될 수 있다.Specifically, as the guide member 100 is coupled to the heat sink 150, the guide member 100 includes the lens 110, the first protective ring 120, and the light emitting module substrate ( Pressure is applied to the circumferential region of 130 to firmly fix the lens 110, the first protection ring 120, and the light emitting module substrate 130 to the second receiving groove 152 of the heat sink 150. Therefore, the reliability of the lighting device 1 can be improved.

상기 체결홈(103)은 상기 가이드부재(100)를 상기 방열체(150)에 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 것처럼, 상기 방열체(150)의 제1 체결부재(154)의 홀과 상기 가이드부재(100)의 상기 체결홈(103)을 대향시킨 후, 상기 제1 체결부재(154)의 홀 및 상기 체결홈(103)에 나사를 삽입함으로써 상기 가이드부재(100) 및 상기 방열체(150)를 결합시킬 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. The fastening groove 103 may couple the guide member 100 to the radiator 150. For example, as shown in FIG. 4, after the hole of the first fastening member 154 of the heat sink 150 and the fastening groove 103 of the guide member 100 are opposed to each other, the first fastening is performed. The guide member 100 and the radiator 150 may be coupled to each other by inserting a screw into the hole of the member 154 and the fastening groove 103, but embodiments are not limited thereto.

한편, 상기 조명 장치(1)의 구동부(160), 발광모듈기판(130) 등의 내부 부품의 교체가 필요한 경우, 상기 가이드부재(100)는 상기 방열체(150)에서 용이하게 분리될 수 있으므로, 사용자 등이 용이하게 상기 조명 장치(1)의 유지 보수를 실시할 수 있다.On the other hand, when it is necessary to replace the internal parts, such as the drive unit 160, the light emitting module substrate 130 of the lighting device 1, the guide member 100 can be easily separated from the heat sink 150 The user can easily perform maintenance of the lighting device 1.

상기 다수의 제1 방열홀(102)은 상기 가이드부재(100)의 내측과 외측 사이에 형성되며, 상기 다수의 제1 방열홀(102)은 상기 조명 장치(1) 내부의 공기 흐름을 원활하게 함으로써 방열 효율을 극대화할 수 있다. 이하, 이에 대해 설명한다.The plurality of first heat dissipation holes 102 are formed between the inside and the outside of the guide member 100, and the plurality of first heat dissipation holes 102 smoothly flows air inside the lighting device 1. This can maximize the heat dissipation efficiency. This will be described below.

도 12는 실시예에 따른 조명 장치(1)의 하부 영역을 나타내는 확대 단면도이고, 도 13은 상기 조명 장치(1)의 하면도이고, 도 14는 상기 조명 장치(1)의 상면도이다.12 is an enlarged cross-sectional view showing a lower region of the lighting device 1 according to the embodiment, FIG. 13 is a bottom view of the lighting device 1, and FIG. 14 is a top view of the lighting device 1.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 상기 다수의 제1 방열홀(102)을 통해 상기 조명 장치(1) 내부로 유입된 공기(AIR)는 상기 방열체(150) 측면의 요 구조(b) 및 철 구조(a)로 흐르게 된다. 그리고, 공기 대류 원리에 의해, 상기 방열체(150)의 요철 구조 사이를 통과하여 데워진 공기(AIR)는 상기 내부 케이스(170)와 상기 외부 케이스(180) 사이에 형성된 다수의 통풍홀(182)을 통해 빠져나갈 수 있다. 또는, 상기 다수의 통풍홀(182)로 유입된 공기가 상기 다수의 제1 방열홀(102)을 통해 빠져나갈 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.12 to 14, the air introduced into the lighting device 1 through the plurality of first heat dissipation holes 102 may include a yaw structure b of the side surface of the heat sink 150 and It flows into the iron structure (a). In addition, due to the air convection principle, the air (AIR) warmed through the uneven structure of the heat dissipation member 150 is formed by the plurality of ventilation holes 182 formed between the inner case 170 and the outer case 180. You can exit through. Alternatively, the air introduced into the plurality of ventilation holes 182 may escape through the plurality of first heat dissipation holes 102, but is not limited thereto.

즉, 상기 다수의 제1 방열홀(102) 및 상기 다수의 통풍홀(182)에 의해 공기 대류 원리를 이용한 방열이 가능해지므로, 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 극대화시킬 수 있게 된다.That is, since the plurality of first heat dissipation holes 102 and the plurality of ventilation holes 182 enable heat dissipation using an air convection principle, the heat dissipation efficiency of the lighting device 1 can be maximized.

한편, 상기 가이드부재(100)의 공기 유입 구조의 형태는 이에 한정되지는 않으며, 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 15에 도시된 것처럼, 다른 실시예에 따른 가이드부재(100A)는 내측면이 요철 구조를 가지도록 형성되어, 요 구조(102A)를 통해 공기(AIR)가 유입될 수도 있다.
On the other hand, the shape of the air inlet structure of the guide member 100 is not limited thereto, and may be variously modified. For example, as illustrated in FIG. 15, the guide member 100A according to another embodiment may be formed such that an inner surface thereof has an uneven structure, and air may be introduced through the uneven structure 102A.

<렌즈(110)><Lens 110>

도 4 및 도 12를 참조하면, 상기 렌즈(110)는 상기 발광모듈기판(130) 아래에 형성되어 상기 발광모듈기판(130)에서 방출되는 빛의 배광을 조절한다.4 and 12, the lens 110 is formed under the light emitting module substrate 130 to control light distribution of light emitted from the light emitting module substrate 130.

상기 렌즈(110)는 다양한 형상을 가질 수 있는데, 예를 들어, 상기 렌즈(110)는 파라볼라 형태의 렌즈, 프레넬 렌즈, 볼록 렌즈 또는 오목 렌즈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The lens 110 may have various shapes. For example, the lens 110 may include at least one of a parabola-type lens, a Fresnel lens, a convex lens, or a concave lens.

상기 렌즈(110)는 상기 발광모듈기판(130) 아래에 제1 거리(h) 이격되도록 배치될 수 있으며, 상기 제1 거리(h)는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 0mm 내지 50mm일 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.The lens 110 may be disposed below the light emitting module substrate 130 to be spaced apart from a first distance h, and the first distance h may be 0 mm to 50 mm according to the design of the lighting device 1. Can be. However, this is not limitative.

상기 제1 거리(h)는 상기 발광모듈기판(130)와 상기 렌즈(110) 사이에 배치되는 상기 제1 보호링(120)에 의해 유지될 수 있다. 또는, 상기 방열체(150)의 제2 수납홈(152)에 상기 렌즈(110)를 지지할 수 있는 별도의 지지부를 형성함으로써, 상기 발광모듈기판(130)와 상기 렌즈(110) 사이에 상기 제1 거리(h)가 유지될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first distance h may be maintained by the first protection ring 120 disposed between the light emitting module substrate 130 and the lens 110. Alternatively, by forming a separate support part for supporting the lens 110 in the second receiving groove 152 of the heat sink 150, the light emitting module substrate 130 and the lens 110 between the The first distance h may be maintained but is not limited thereto.

또한, 상기 렌즈(110)는 상기 가이드부재(100)에 의해 고정될 수 있다. 즉, 상기 가이드부재(100)의 내측면은 상기 렌즈(110)와 접촉하며, 상기 가이드부재(100)의 내측면에 의해 상기 렌즈(110) 및 상기 발광모듈기판(130)는 상기 방열체(150)의 제2 수납홈(152)에 압착되어 고정되게 된다. In addition, the lens 110 may be fixed by the guide member 100. That is, the inner surface of the guide member 100 is in contact with the lens 110, the lens 110 and the light emitting module substrate 130 by the inner surface of the guide member 100 is the heat sink ( It is pressed and fixed to the second receiving groove 152 of 150.

상기 렌즈(110)는 유리, PMMA(Polymethylmethacrylate), PC(Polycarbornate) 등의 재질로 형성될 수 있다. The lens 110 may be formed of a material such as glass, polymethylmethacrylate (PMMA), or polycarbornate (PC).

또한, 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라, 상기 렌즈(110)는 형광체를 포함하도록 형성되거나, 상기 렌즈(110)의 입사면 또는 출사면에 형광체를 포함하는 광여기 필름(PLF:Photo Luminescent Film)이 부착될 수도 있다. 상기 형광체에 의해 상기 발광모듈기판(130)에서 방출되는 광은 파장이 변화되어 출사되게 된다.
In addition, according to the design of the lighting device 1, the lens 110 is formed to include a phosphor, or a photo-excited film (PLF: Photo Luminescent) including a phosphor on the incidence or exit surface of the lens 110 Film) may be attached. The light emitted from the light emitting module substrate 130 by the phosphor changes in wavelength and is emitted.

<내부 케이스(170)><Inner case 170>

도 16은 상기 내부 케이스(170)의 사시도이다.16 is a perspective view of the inner case 170.

도 4 및 도 16을 참조하면, 상기 내부 케이스(170)는 상기 방열체(150)의 상기 제1 수납홈(151)에 삽입되는 삽입부(174), 외부 전원과 전기적으로 연결되는 연결 단자(175) 및 상기 외부 케이스(180)와 결합되는 제2 체결부재(172)를 포함할 수 있다.4 and 16, the inner case 170 may include an insertion part 174 inserted into the first accommodating groove 151 of the heat sink 150, and a connection terminal electrically connected to an external power source. 175 and the second fastening member 172 coupled to the outer case 180.

상기 내부 케이스(170)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.The inner case 170 may be formed of a material having excellent insulation and durability, and for example, may be formed of a resin material.

상기 삽입부(174)는 상기 내부 케이스(170)의 하부 영역에 형성되며, 상기 삽입부(174)의 측벽은 상기 제1 수납홈(151)에 삽입되어 상기 구동부(160)와 상기 방열체(150) 사이의 전기적 쇼트 등을 방지함으로써 상기 조명 장치(1)의 내전압을 향상시킬 수 있다. The insertion portion 174 is formed in the lower region of the inner case 170, the side wall of the insertion portion 174 is inserted into the first receiving groove 151, the drive unit 160 and the heat sink ( By preventing the electrical short between the 150, the withstand voltage of the lighting device 1 can be improved.

상기 연결 단자(175)는 예를 들어, 소켓(socket) 방식으로 외부 전원에 연결될 수 있다. 즉, 상기 연결 단자(175)는 정점에 제1 전극(177), 측면부에 제2 전극(182) 및 상기 제1 전극(177) 및 제2 전극(182) 사이로 절연부재(179)를 포함할 수 있으며, 상기 제1,2 전극(177)은 외부 전원에 의해 전원을 제공받을 수 있다. 다만, 상기 연결 단자(175)의 형태는 상기 조명 장치(1)의 설계에 따라 다양하게 변형될 수 있으므로, 이에 대해 한정하지는 않는다.The connection terminal 175 may be connected to an external power source, for example, in a socket manner. That is, the connection terminal 175 may include an insulating member 179 between the first electrode 177 at the apex, the second electrode 182 at the side, and the first electrode 177 and the second electrode 182 at the apex. The first and second electrodes 177 may be powered by an external power source. However, the shape of the connection terminal 175 may be variously modified according to the design of the lighting device 1, but is not limited thereto.

상기 제2 체결부재(172)는 상기 내부 케이스(170)의 측면에 형성되어 다수의 홀을 포함할 수 있으며, 상기 다수의 홀에 나사 등이 삽입되어 상기 내부 케이스(170)와 상기 외부 케이스(180)를 결합시킬 수 있다. The second fastening member 172 may be formed at a side surface of the inner case 170 to include a plurality of holes, and a screw or the like may be inserted into the plurality of holes to allow the inner case 170 and the outer case ( 180) can be combined.

또한, 상기 내부 케이스(170)에는 다수의 제2 방열홀(176)이 형성되어, 상기 내부 케이스(170) 내부의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
In addition, a plurality of second heat dissipation holes 176 are formed in the inner case 170, thereby improving heat dissipation efficiency inside the inner case 170.

<구동부(160) 및 내부 케이스(170)의 내부 구조><Internal structure of the driving unit 160 and the inner case 170>

도 4를 참조하면, 상기 구동부(160)는 상기 방열체(150)의 제1 수납홈(151)에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4, the driving unit 160 may be disposed in the first accommodating groove 151 of the heat sink 150.

상기 구동부(160)는 지지기판(161)과, 상기 지지기판(161) 상에 탑재되는 다수의 부품(162)을 포함할 수 있는데, 상기 다수의 부품(162)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 발광모듈기판(130)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 발광모듈기판(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The driving unit 160 may include a support substrate 161 and a plurality of components 162 mounted on the support substrate 161, and the plurality of components 162 may be, for example, from an external power source. It includes a DC converter for converting the provided AC power to DC power, a driving chip for controlling the driving of the light emitting module substrate 130, an electrostatic discharge (ESD) protection element for protecting the light emitting module substrate 130, etc. It is possible, but not limited to.

이때, 도시된 바와 같이, 상기 지지기판(161)은 상기 내부 케이스(170) 내의 공기 흐름을 원활히 하기 위해 수직 방향으로 세워져 배치될 수 있다. 따라서, 상기 지지기판(161)이 수평 방향으로 배치되는 경우에 비해, 상기 내부 케이스(170) 내부에 상하 방향으로 대류 현상에 의한 공기 흐름이 발생할 수 있게 되므로, 상기 조명 장치(1)의 방열 효율이 향상될 수 있다. At this time, as shown, the support substrate 161 may be placed upright in the vertical direction in order to smooth the air flow in the inner case 170. Therefore, as compared with the case in which the support substrate 161 is disposed in the horizontal direction, air flow may occur due to convection in the up and down direction inside the inner case 170, so that the heat radiation efficiency of the lighting device 1 may be increased. This can be improved.

한편, 상기 지지기판(161)은 상기 내부 케이스(170) 내에 수평 방향으로 배치될 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.On the other hand, the support substrate 161 may be disposed in the horizontal direction in the inner case 170, but is not limited thereto.

상기 구동부(160)는 상기 내부 케이스(170)의 연결 단자(175) 및 상기 발광모듈기판(130)와 각각 제1 배선(164) 및 제2 배선(165)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The driving unit 160 may be electrically connected to the connection terminal 175 of the inner case 170 and the light emitting module substrate 130 by the first wiring 164 and the second wiring 165, respectively.

구체적으로는, 상기 제1 배선(164)은 상기 연결단자(175)의 제1 전극(177) 및 제2 전극(182)과 연결되어, 외부 전원으로부터 전원을 공급받을 수 있다.In detail, the first wire 164 is connected to the first electrode 177 and the second electrode 182 of the connection terminal 175 to receive power from an external power source.

또한, 상기 제2 배선(165)은 상기 방열체(150)의 관통홀(153)을 통과하여 상기 구동부(160) 및 상기 발광모듈기판(130)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다.In addition, the second wiring 165 may pass through the through hole 153 of the heat sink 150 to electrically connect the driving unit 160 and the light emitting module substrate 130 to each other.

그런데, 상기 지지기판(161)이 상기 내부 케이스(170) 내에 수직 방향으로 세워져 배치되므로, 상기 조명 장치(1)를 장시간 사용하는 경우 상기 제2 배선(165)이 상기 지지기판(161)에 눌려 손상되는 문제가 발생할 수 있다. However, since the support substrate 161 is placed upright in the inner case 170 in the vertical direction, when the lighting apparatus 1 is used for a long time, the second wiring 165 is pressed against the support substrate 161. Damage can occur.

따라서, 실시예에서는, 도 17에 도시된 것처럼 상기 방열체(150)의 바닥면에 상기 관통홀(153)의 주위로 돌출부(159)를 형성하여, 상기 지지기판(161)을 지지하는 동시에 상기 제2 배선(165)의 손상을 미연에 방지할 수 있다.
Therefore, in the embodiment, as shown in FIG. 17, the protrusion 159 is formed around the through hole 153 on the bottom surface of the heat sink 150 to support the support substrate 161 and at the same time. Damage to the second wiring 165 can be prevented in advance.

<외부 케이스(180)><Outer case 180>

상기 외부 케이스(180)에 의해 상기 방열체(150)가 노출되지 않으므로 화상 사고 및 감전 사고를 방지될 수 있으며, 사용자가 상기 조명 장치(1)를 용이하게 취급할 수 있다. 이하, 상기 외부 케이스(180)에 대해 상세히 설명한다.Since the radiator 150 is not exposed by the outer case 180, an image accident and an electric shock accident can be prevented, and a user can easily handle the lighting device 1. Hereinafter, the outer case 180 will be described in detail.

도 18은 상기 외부 케이스(180)의 사시도이다. 18 is a perspective view of the outer case 180.

도 18을 참조하면, 상기 외부 케이스(180)는 상기 내부 케이스(170) 등이 삽입되는 개구부(181)와, 상기 내부 케이스(170)의 제2 체결부재(172)와 결합되는 결합홈(183)과, 상기 조명 장치 내에 공기를 유입 또는 방출하는 상기 다수의 통풍홀(182)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18, the outer case 180 has an opening 181 into which the inner case 170 is inserted, and a coupling groove 183 coupled with the second fastening member 172 of the inner case 170. ) And the plurality of ventilation holes 182 for introducing or discharging air into the lighting device.

상기 외부 케이스(180)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.The outer case 180 may be formed of a material having excellent insulation and durability. For example, the outer case 180 may be formed of a resin material.

상기 외부 케이스(180)의 상기 개구부(181)로 상기 내부 케이스(170)가 삽입되고, 상기 결합홈(183) 및 상기 내부 케이스(170)의 제2 체결부재(172)를 나사 등에 의해 서로 결합함으로써, 상기 외부 케이스(180) 및 상기 내부 케이스(170)가 서로 결합될 수 있다.The inner case 170 is inserted into the opening 181 of the outer case 180, and the coupling groove 183 and the second fastening member 172 of the inner case 170 are coupled to each other by screws or the like. As a result, the outer case 180 and the inner case 170 may be coupled to each other.

상기 다수의 통풍홀(182)은 앞에서 설명한 것처럼, 상기 가이드부재(100)의 다수의 제1 방열홀(102)과 함께 상기 조명 장치(1) 내의 원활한 공기 흐름을 가능하게 하여 상기 조명 장치(1)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the plurality of ventilation holes 182 together with the plurality of first heat dissipation holes 102 of the guide member 100 enable a smooth air flow in the lighting device 1 to allow the lighting device 1 ) Can improve the heat dissipation efficiency.

도시된 것처럼, 상기 다수의 통풍홀(182)은 상기 외부 케이스(180)의 상면의 둘레 영역에 형성될 수 있으며, 부채꼴의 호 형상을 가질 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 상기 결합홈(183)은 상기 다수의 통풍홀(182)들 사이에 형성될 수 있다.As shown, the plurality of ventilation holes 182 may be formed in the peripheral area of the upper surface of the outer case 180, may have a fan-shaped arc shape, but is not limited thereto. In addition, the coupling groove 183 may be formed between the plurality of ventilation holes 182.

한편, 상기 외부 케이스(180)의 측면에는 방열 효율을 향상시키기 위한 다수의 홀(184) 및 상기 조명 장치(1)의 취급을 용이하게 하기 위한 마킹홈(185) 중 적어도 하나가 형성될 수 있다. 다만, 상기 다수의 홀(184) 및 상기 마킹홈(185)은 형성되지 않을 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Meanwhile, at least one of a plurality of holes 184 for improving heat dissipation efficiency and a marking groove 185 for facilitating handling of the lighting device 1 may be formed at a side of the outer case 180. . However, the plurality of holes 184 and the marking grooves 185 may not be formed, but are not limited thereto.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100: 가이드 부재
110: 렌즈
120: 제1 보호링
130: 발광모듈기판
140: 방열패드
150: 방열체
160: 구동부
170: 내부 케이스
180: 외부 케이스100: guide member
110: lens
120: first protection ring
130: light emitting module substrate
140: heat dissipation pad
150: radiator
160: drive unit
170: inner case
180: outer case

Claims

A light emitting module substrate provided with a plurality of light emitting elements;
A heat radiator for radiating heat from the plurality of light emitting devices; And
And a heat dissipation pad interposed between the light emitting module substrate and the heat dissipation member to transfer heat from the plurality of light emitting elements to the heat dissipation element, the heat dissipation pad including silicon, a filler, and glass fiber.
The silicon is 10 to 30wt%, the glass fiber is 2 to 7wt% lighting device.

The method of claim 1,
The heat dissipation pad includes a catalyst,
The catalyst is a lighting device comprising a platinum group compound (Platinum Compound).

The method of claim 1,
The filler comprises an aluminum oxide (Aluminum Oxide).

The method of claim 1,
The heat dissipation pad
A silicon mixed layer including the silicon and the filler; And
Fiber layer comprising the glass fiber
And a lighting device.

The method of claim 4, wherein
And the fiber layer is included in the silicon mixed layer.

The method of claim 5, wherein
Lighting device is applied with an adhesive on one side of the silicon mixed layer.

The method of claim 1,
The thickness of the heat dissipation pad is a lighting device of 0.4T ~ 0.7T when the power consumption of the lighting device is 3.5W (w) ~ 8W (w) class.

The method of claim 1,
The thickness of the heat radiation pad is a lighting device of 0.7T ~ 1.0T when the power consumption of the lighting device is 15 Watt (w) class.

The method of claim 1,
The area of the heat dissipation pad is larger than the area of the light emitting module substrate.

The method of claim 2,
The catalyst is 0.3 ~ 1.5wt% lighting device.