KR101608422B1

KR101608422B1 - 도금 전처리 장치

Info

Publication number: KR101608422B1
Application number: KR1020090082642A
Authority: KR
Inventors: 김윤용; 최철환
Original assignee: 주식회사 케이엠더블유
Priority date: 2009-09-02
Filing date: 2009-09-02
Publication date: 2016-04-04
Also published as: KR20110024586A

Abstract

본 발명에 따른 도금 전처리 장치는 도금 전처리 작업에 사용되는 다수의 처리액을 각각 수용하고 있는 다수의 처리액 용기들을 가진 처리액 수용부와, 다수의 펌프를 구비하여 처리액 수용부에서 다수의 처리액 용기에서 공급되는 각 처리액을 펌핑하여 적절한 압력으로 공급되도록 하는 공급 펌핑부와, 피도금체를 수용하며, 공급 펌핑부를 통해 공급되는 각 처리액을 제공받아 이를 피도금체에 분사하여 피도금체에 전처리 작업을 수행하는 처리조(treatment bath)를 구비한다.

도금, 전처리, 디스머트, 징케이트

Description

도금 전처리 장치{APPARATUS FOR PRETREATMENT OF PLATING}

본 발명은 도금 기술에 관한 것으로, 특히 도금 전처리(pretreatment)를 위한 장치에 관한 것이다.

일반적으로 도금은 제품의 표면처리기술의 하나로 제품의 목적에 부합하는 성질을 부여하기 위하여 제품의 표면에 제품이 가지지 못하는 다른 성질의 금속을 이용하여 얇은 피막을 형성하는 것이며 통상 기계기구 등의 부품은 도금에 의해 내마모성 및 내식성 등을 향상시키고 장식용품 및 인테리어용품 등은 표면에 색체와 광택을 부여하여 미감이 우수하게 하는 등 다양한 용도로 활용되고 있다.

이때, 도금 작업을 통해 제품의 표면에 금속피막을 입히기 위하여서는 제품의 표면에 묻은 이물질을 깨끗하게 제거하는 도금의 전처리 작업이 선행되어야 한다. 즉 통상적으로 기계가공, 열처리, 연마 및 사출, 프레스 가공 등의 공정에 의해 생산되는 제품은 그 표면에는 금속산화물과 유분(기름) 및 분진 등의 불순물이 부착되어 있으며 이러한 상태로 그대로 도금 공정을 행할 경우에는 도금이 잘 이루어지지 않게 된다.

따라서 도금 공정이 수행될 제품 표면의 불순물을 제거하며 아울러 원활한 도금을 위한 화학적 표면 처리를 위해, 통상 세척과 탈지 및 산처리, 전해세정 및 산침지와 중화처리 등 다양한 전처리 공정을 수행하여야 하며, 제품에 따라 각 공정들을 적절히 선택하여 수행하거나 다수의 공정을 중복하여 실시하게 된다.

그런데, 종래에는 이러한 도금 전처리 작업이 작업자의 수작업에 의하여 각각의 공정이 진행되는 방식을 사용하고 있었다. 이에 따라 작업자가 전처리 작업에 사용되는 유독성 약품이나 가스 등에 노출되는 안정상의 문제가 있으며, 작업 공간이 오염되는 환경상의 문제가 있으며, 더욱이 제품의 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 보다 안전한 작업이 가능하도록 하기 위한 도금 전처리 장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 보다 친환경적인 작업이 가능하도록 하기 위한 도금 전처리 장치를 제공함에 있다.

본 발명의 또다른 목적은 제품 생산 수율을 높일 수 있도록 하기 위한 도금 전처리 장치를 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 도금 전처리 장치는 도금 전처리 작업에 사용되는 다수의 처리액을 각각 수용하고 있는 다수의 처리액 용기들을 가진 처리액 수용부와, 다수의 펌프를 구비하여 상기 처리액 수용부에서 상기 다수의 처리액 용기에서 공급되는 각 처리액을 펌핑하여 적절한 압력으로 공급되도록 하는 공급 펌핑부와, 피도금체를 수용하며, 상기 공급 펌핑부를 통해 공급되는 각 처리액을 제공받아 이를 상기 피도금체에 분사하여 상기 피도금체에 전처리 작업을 수행하는 처리조(treatment bath)를 포함함을 특징으로 한다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 도금 전처리 장치는 작업의 안정성을 높이며, 보다 친환경적이면서도 생산 수율을 향상시킬 수 있다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기 설명에서는 구체적인 구성 소자 등과 같은 특정 사항들이 나타나고 있는데 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐 이러한 특정 사항들이 본 발명의 범위 내에서 소정의 변형이나 혹은 변경이 이루어질 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 전처리 장치의 전체 블록 구성도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 도금 전처리 장치는 먼저, 도금 전처리 작업에 사용되는 산성용액, 염기성용액, 물과 같은 다수의 처리액을 각각 적절히 수용하고 있는 다수의 용기들, 즉 제1 내지 제n처리액용기(191, 192, ... 19n)를 가진 처리액 수용부(190)를 구비한다.

또한, 상기 처리액 수용부(190)에서 제1 내지 제n처리액용기(191, 192, ... 19n)에서 공급되는 각 처리액의 공급 경로(처리액 수송관)에 각각 구비되는 다수의 공급 펌프(121, 122, ... 12n)를 구비하여, 이를 통해 상기 처리액 수용부(190)의 제1 내지 제n처리액용기(191, 192, ... 19n)의 각 처리액을 펌핑하여 적절한 압력으로 공급되도록 하는 공급 펌핑부(120)를 구비한다.

또한, 피도금체(100)를 수용하며, 상기 공급 펌핑부(120)에서 공급되는 각 처리액을 제공받아 이를 제1 내지 제n분사노즐(111, 112, ... 11n)을 통해 피도금체(100)에 분사하여 수용된 피도금체(100)에 전처리 작업을 수행하는 처리조(treatment bath)(110)를 구비한다.

이와 같은 구성에서 의해, 상기 공급 펌핑부(120)의 제1 내지 제n펌프(121, 122, ... 12n)의 동작을 순서 및 동작 시간 등을 적절히 조절함으로써, 처리조(110)내에서 피도금체(100)에 분사되는 다양한 처리액의 분사 순서 및 분사 시간이 조절되며, 이를 통해 원하는 전처리 작업을 전체적으로 수행할 수 있게 된다.

이때, 상기 공급 펌핑부(120)의 제1 내지 제n펌프(121, 122, ... 12n)의 동작 조절은 별도로 마련된 조작 패널(미도시) 등에 의해서 사용자가 수동 조작 가능하도록 구성할 수도 있으나, 본 발명의 실시예에서는 마이크로프로세서 등으로 구성되는 주제어부(102)의 제어신호(Ctl-P1)에 의해 자동 제어되도록 구성한다. 이러한 주제어부(102)에는 다양한 처리액의 분사 순서 및 분사 시간 등을 비롯한 전처리 작업의 전체 순서가 미리 프로그램되며, 해당 프로그램에 따라서 본 발명에 따른 장치를 총괄적으로 제어하게 된다.

또한, 이러한 주제어부(102)와 연결되어 본 발명에 따른 장치의 동작 상태의 표시를 위한 모니터(172)와 또한 사용자로부터 동작 제어 입력을 받기 위한 다수의 키를 구비한 키패드(174) 등을 구비하여 사용자와 인터페이스하기 위한 사용자 인터페이스부(172)가 구비될 수 있다.

한편, 상기 피도금체(100)는 처리조(110)내에 수용될 때 본 발명의 실시예에 따라 장착부(160)에 의해 장착되어 회전 및 상하(또는 좌우) 이동하도록 구성될 수 있다. 장착부(160)는 피도금체(100)를 고정하여 잡고 있는 홀딩 장치(device)(162)와, 홀딩 장치(162)를 회전시켜서 피도금체(100)가 처리조(110) 내에서 전처리 작업 수행시에 적절한 속도로 회전되도록 하기 위해 모터 등으로 구성된 회전 장치(160)와, 모터와 랙 및 피니언 기어 등으로 구성되어 상기 홀딩 장치(162) 및 상 기 회전 장치(160)를 상하(또는 좌우)로 이동시킴으로써, 결과적으로 상기 피도금체(100)가 처리조(110) 내에서 얼마간 상하(또는 좌우)로 이동하도록 하는 선형 이동 장치(166)를 구비할 수 있다. 이러한 자동 장착부(160)의 동작도 상기 주제어부(102)의 제어신호(Ctl-D1)에 의해 제어되도록 구성할 수 있다.

한편, 처리조(110)에서 각 처리액의 분사 작업이 완료된 후에, 처리조(110) 내의 처리액은 배출구(미도시)를 통해 배출되는데, 배출된 각 처리액들은 별도의 수집 장치(미도시)로 제공되어, 해당 수집 장치에서 재처리되거나 정화 처리가 될 수도 있다. 그런데, 본 발명의 실시예에서는 상기 처리조(110)에서 배출되는 처리액들 중 적어도 일부를 상기 처리액 수용부(190) 내의 해당하는 처리액 용기로 순환시켜 다시 사용하도록 하는 처리액 순환 설비가 더 구비된다.

상기 처리액 순환 설비는 처리조(110)에서 배출된 각 처리액들을 다수의 처리액 용기들 중에서 대응되는 처리액 용기로 순환시키기 위해 다수의 순환 경로(처리액 수송관) 중 해당하는 순환 경로를 설정하여 배출하는 배출경로 설정부(150)와, 진공 펌프 등을 구비하여 상기 처리액 수용부(190) 내의 각 처리액 용기들의 내부를 감압시켜서 배출경로 설정부(150)를 통해 각각의 순환 경로로 배출된 처리액들이 해당하는 처리액 용기로 빨려 올라가도록 하는 감압 장치(180)로 구성될 수 있다. 이러한 감압 장치(180)에는 집진 필터 등을 구비하여 집진 장치로서의 기능을 수행하도록 구성할 수도 있다.

이때, 다수의 순환 경로들에는 솔레노이드 밸브와 같은 차단 밸브들(141, 142, ... 14n)을 각각 구비하여, 상기 주제어부(102)의 제어하에(제어신호: Ctl- V1) 해당하는 밸브를 개폐하는 밸브부(140)와, 처리조(110) 하부 바닥의 적정 부위에는 처리액을 감지하여 감지 신호를 상기 주제어부(102)로 제공하는 처리액 감지센서(도 3의 103)가 구비될 수 있다. 이에 따라 주제어부(102)는 상기 처리액 감지 센서를 통해 처리조(110) 내부의 처리액이 일정 정도 차게 됨을 확인하고, 해당 차단 밸브가 오픈되게 제어할 수 있다.

이외에도, 상기 다수의 순환 경로들에는 각각 다수의 배출 펌프(131, 132, ... 13n)를 구비하여, 이를 통해 각 배출되는 처리액을 펌핑하여 적절한 압력으로 순환되도록 하는 배출 펌핑부(130)가 더 구비될 수 있다. 이러한 배출 펌핑부(130)는 다수의 순환 경로들에서 각각 구비될 수도 있지만, 처리조(110)와 배출경로 설정부(150) 사이에 하나만 설치되는 구조를 가질 수도 있다.

도 2는 도 1 중 처리액 공급 관련 주요부의 개략적인 평면 구조도이며, 도 3은 도 1 중 처리액 배출 관련 주요부의 개략적인 측면 구조도로이다. 도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명의 도금 전처리 장치의 기구적 구조를 보다 상세히 설명하면, 먼저, 처리액 수용부(190)에는 예를 들어, 제1 내지 제8처리액용기(191 ~ 198)가 있을 수 있으며, 이때 제1처리액용기(191)에는 통상적인 알루미늄 제품의 도금 전처리 공정 중에 디스머트(desmutting) 처리를 위한 질산 등과 같은 산성의 처리액이 담겨질 수 있다. 또한 제2, 제3, 제4처리액용기(192, 193, 194)에는 상기 디스머트 처리가 완료된 피도금체에 남아 있는 디스머트 처리액을 세척하기 위한 물 등의 세척액이 담겨질 수 있다. 또한 제5처리액용기(195)에는 징케이트(zincate) 처 리를 위한 염기성의 징케이트 처리액이 담겨질 수 있으며, 제6, 제7, 제8처리액용기(196, 197, 198)에는 상기 징케이트 처리가 완료된 피도금체에 남아 있는 징케이트 처리액을 세척하기 위한 세척액이 담겨질 수 있다.

이때, 예를 들어, 상기 디스머트 처리액의 세척액이 담겨진 제2, 제3, 제4처리액용기(192, 193, 194)는 한 조로 그룹화하여, 제4처리액용기(194) -> 제3처리액용기(193) -> 제2처리액용기(192) 순서로 세척액이 수압차에 의해 유입되도록 세척액 공급관이 연결되도록 구성할 수 있다. 이때 세척액이 수압차에 의해 유입되도록 제4처리액용기(194)에는 외부로부터 세척액(상수도)이 공급되며, 제2처리액용기(192)는 외부로 세척액이 배출되도록 별도의 배출구(배수구)가 마련되는 구조를 가질 수 있다. 상기 징케이트 처리액의 세척액이 담겨진 제6, 제7, 제8처리액용기(196, 197, 198)도 마찬가지의 구조로 형성될 수 있다.

한편, 처리조(110)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 내부 공간이 원통형으로 형성될 수 있으며, 내부 공간은 커버(110)에 의해 밀폐되는 구조를 가진다. 내부 공간에는 다수의 처리액들을 분사하기 위한 다수의 분사노즐들이 형성된다. 이때 분사노즐들은 각 처리액별로 120도 간격으로 3방향의 위치에서 해당 처리액을 분사하도록 설치되며, 이때 각 위치에서는 상하(또는 좌우)로도 다수 개(예를 들어 3개)의 분사 노즐이 설치될 수 있다.

도 2의 예에서는 상기 제1 내지 제8처리액용기(191~198)에서 제공되는 처리액들 중에서 예를 들어, 제1처리액용기(191)에서 공급 펌핑부(120)를 거쳐 제공된 디스머트 처리액의 분사 노즐과의 연결 관견계가 도시되고 있다. 도 2에 도시된 바 와 같이, 디스머트 처리액(111)은 처리조(110) 내부에서 각각 120도 간격으로 설치된 3방향의 분사 노즐들에서 분사된다.

또한, 상기 처리조(110)에는 공기(air) 분사를 위한 공기 분사 노즐도 마찬가지의 방식으로 마련되며 외부의 공기 펌프(192)로부터 압축 공기를 제공받는 구조를 가질 수 있다.

이러한 구조를 가지는 도금 전처리 장치에서는 처리조(110) 내에서 피도금체의 도금 전처리 작업이 적절한 순서로 수행될 수 있는데, 예를 들어, 디스머트 처리 -> 세척액 세척 -> 공기 세척 -> 징케이트 세척 -> 세척액 세척 -> 공기 세척(건조) 등의 순서로 수행될 수 있다. 이러한 순서는 피도금체의 재질이나 요구되는 도금 방식 등에 따라 특정 절차가 중복되게 또는 특정 절차는 생략하여 진행될 수 있다.

한편, 처리조(110)의 하부에는 처리조(110)에서 배출되는 각 처리액들을 다수의 순환 경로 중에서 해당하는 순환 경로를 설정하여 배출하는 배출경로 설정부(150)가 형성되는데, 도 3의 예에서는, 하나의 배출 펌프(135)만을 사용하여 처리조(110)에서 배출되는 처리액들을 상기 배출경로 설정부(150)로 제공하는 구조가 예로서 도시된다. 이때 배출경로 설정부(150)는 도 4에 도시된 바와 같이, 밀착되게 그러나 서로 미끄러지게 형성된 이중의 파이프 구조를 주요 구조로 가질 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 배출경로 설정부(150)는 하나의 관통홀(151a)이 형성된 고정 파이프(151)와, 다수의 관통홀(153a, 153b, 153c, 153d)이 형성된 이 동 파이프(153)의 결합 구조를 가지는데, 이동 파이프(153)는 모터(159)와 연결되는 랙과 피니언 기어 구조(155, 157)에 의해 내측에 위치하는 상기 고정 파이프(151)와 밀착된 상태에서 선형 이동 가능하게 구성되며, 이때 이동 파이프(153)의 선형 이동 위치에 따라 이동 파이프(153)의 다수의 관통홀(153a, 153b, 153c, 153d)들 중 하나가 상기 고정 파이프(151)의 하나의 관통홀(151a)과 일치하는 위치에 올 수 있도록 하는 구조를 가진다.

이때, 상기 배출경로 설정부(150)의 고정 파이프(151)는 처리조(110)에서 배출되는 처리액들을 상기 배출경로 설정부(150)로 제공하는 하나의 배출 펌프(135)와 연결되어 배출액을 제공받으며, 상기 이동 파이프(154)의 다수의 관통홀들은 각각의 배출 경로로 연결되도록 구성된다. 이에 따라 고정 파이프(151)에 담겨지게 되는 처리액들은 상기 이동 파이프(153)의 다수의 관통홀(153a ~ 153d) 중 하나를 통해 배출경로로 배출될 수 있게 된다. 이때 이동 파이프(153)의 다수의 관통홀(153a ~ 153d)과 연결되는 다수의 배출경로는 이동 파이프(153)의 선형적인 왕복 이동시에도 안정적으로 연결될 수 있도록 탄성을 가지는 고무 재질의 파이프로 구성될 수 있다.

도 5는 도 3 의 일 예시 변형 구조도이며, 도 6은 도 5 중 배출 경로 설정부의 경로 설정 관련 주요 기구의 평면 구조도로서, 도 5 및 도 6에 도시된 구조는 상기 도 3에 도시된 구조와 비교하여 배출경로 설정부 및 이와 관련된 구조에서만 차이가 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 배출경로 설정부(150')는 밀착되게 그러나 서 로 미끄러지게 형성된 이중의 컵 구조를 주요 구조로 가질 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 배출경로 설정부(150')는 하나의 관통홀(152a)이 형성된 회전컵(152)과, 다수의 관통홀(154a, 154b, 154c, 154d)이 형성된 고정컵(154)의 결합 구조를 가지는데, 회전컵(152)은 모터(미도시)에 의해 상기 고정컵(154)과 밀착된 상태에서 회전 가능하게 구성되며, 이때 회전컵(152)의 회전 위치에 따라 회전컵(152)의 관통홀(152a)이 상기 고정컵(154)의 다수의 관통홀(154a ~ 154d) 중 하나와 일치하는 위치에 올 수 있도록 하는 구조를 가진다.

이때, 상기 회전컵(152)은 처리조(110)에서 배출되려는 처리액들이 고여지게 설치되며, 상기 고정컵(154)의 다수의 관통홀은 각각의 배출 경로로 연결되도록 구성된다. 이에 따라 회전컵(152)에 담겨지게 되는 처리액들은 상기 고정컵(154)의 다수의 관통홀(154a ~ 154d) 중 하나를 통해 적절히 설정된 하나의 배출경로로 배출될 수 있게 된다. 도 5에 도시된 예에서는 각각의 배출경로에 하나씩 배출 펌프(131 등)가 설치되는 것이 도시되고 있다.

도 7은 도 3의 다른 예시 변형 구조도로서, 도 7에 도시된 구조는 상기 도 5 및 도 6에 도시된 구조와 대체로 유사하나, 각각의 배출경로에 배출 펌프들이 설치되는 구조가 아니라, 도 3에 도시된 구조와 유사하게 하나의 배출 펌프(135)만을 사용하여 처리조(110)에서 배출되는 처리액들을 배출경로 설정부(150')로 제공하는 구조가 예로서 도시된다. 이와 같이 본 발명에 따른 배출경로 설정부 및 배출 펌프는 몇가지 다른 연결 방식으로 설치될 수 있으며, 예를 들어 도 3에 도시된 배출경로 설정부(150)에서도 하나의 배출 펌프(135)를 구비하지 않고, 각각의 배출경로에 하나씩, 다수개의 배출 펌프를 구비하는 구조를 가질 수도 있다.

상기와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 전처리 장치의 구성 및 동작이 이루어질 수 있으며, 한편 상기한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나 여러 가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 예를 들어 상기의 설명에서는 도금 전처리 공정 중 디스머트 처리 및 징케이트 처리 등을 예로 들어 설명하였으나, 이외에도 본 발명은 탈지(degreasing) 처리나, 에칭(etching) 처리 등에도 적용될 수 있다.

또한 본 발명의 도금 전처리 장치는 처리조(110) 내부에 하나의 피도금체만 수용하는 구조가 아니라, 두개 이상 다수개를 장착하여 동시에 전처리 작업을 수행하도록 구성할 수도 있다.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예들 있을 수 있으며, 따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 청구범위와 청구범위의 균등한 것에 의하여 정하여져야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 전처리 장치의 전체 블록 구성도

도 2는 도 1 중 처리액 공급 관련 주요부의 개략적인 평면 구조도

도 3은 도 1 중 처리액 배출 관련 주요부의 개략적인 측면 구조도

도 4는 도 3 중 배출 경로 설정부의 경로 설정 관련 주요 기구의 평면 구조도

도 5는 도 3 의 일 예시 변형 구조도

도 6은 도 5 중 배출 경로 설정부의 경로 설정 관련 주요 기구의 평면 구조도

도 7은 도 3의 다른 예시 변형 구조도

Claims

도금 전처리 장치에 있어서,

도금 전처리 작업에 사용되는 다수의 처리액을 각각 수용하고 있는 다수의 처리액 용기들을 가진 처리액 수용부와,

다수의 펌프를 구비하여 상기 처리액 수용부에서 상기 다수의 처리액 용기에서 공급되는 각 처리액을 펌핑하여 미리 설정된 압력으로 공급되도록 하는 공급 펌핑부와,

피도금체를 수용하며, 상기 공급 펌핑부를 통해 공급되는 각 처리액을 제공받아 이를 상기 피도금체에 분사하여 상기 피도금체에 전처리 작업을 수행하는 처리조(treatment bath)와,

상기 처리조에서 배출되는 처리액들 중 적어도 일부를 상기 처리액 수용부 내의 해당하는 처리액 용기로 순환시켜 다시 사용하도록 하는 처리액 순환 설비를 포함하며,

상기 처리액 순환 설비는

상기 처리조에서 배출된 각 처리액들을 상기 다수의 처리액 용기들 중에서 대응되는 처리액 용기로 순환시키기 위해 다수의 순환 경로 중 해당하는 순환 경로를 설정하여 배출하는 배출경로 설정부와,

상기 처리액 수용부 내의 각 처리액 용기들의 내부를 감압시켜서 상기 배출경로 설정부를 통해 각각의 순환 경로로 배출된 처리액들이 해당하는 처리액 용기로 빨려 올라가도록 하는 감압 장치를 포함하며,

상기 다수의 처리액의 분사 순서 및 분사 시간을 비롯한 상기 도금 전처리 작업의 전체 순서가 미리 프로그램되어, 상기 공급 펌핑부의 다수의 펌프의 동작 및 상기 처리액 순환 설비의 동작을 제어하는 주제어부와,

상기 주제어부와 연결되어, 상기 도금 전처리 작업의 동작 상태의 표시를 위한 모니터 및 사용자로부터 동작 제어 입력을 받기 위한 다수의 키를 구비한 키패드를 구비하여 사용자와 인터페이스하기 위한 사용자 인터페이스부를 더 포함함을 특징으로 하는 도금 전처리 장치.
삭제
삭제
삭제
제1항에 있어서, 상기 다수의 순환 경로들에서 각각 다수의 차단 밸브를 구비하여 상기 주제어부의 제어하에 해당하는 밸브를 개폐하는 밸브부와,

상기 처리조 하부 바닥의 적정 부위에서 상기 처리액을 감지하여 감지 신호를 상기 주제어부로 제공하는 처리액 감지센서를 더 구비하여,

상기 주제어부는 상기 처리액 감지 센서를 통해 상기 처리조 내부의 처리액을 확인하고, 상기 밸브부의 해당 처리액에 대응하는 밸브가 오픈되게 제어함을 특징으로 하는 도금 전처리 장치.
제1항에 있어서, 상기 다수의 순환 경로들에는 각각 다수의 펌프를 구비하여, 이를 통해 각 배출되는 처리액을 펌핑하여 미리 설정된 압력으로 순환되도록 하는 배출 펌핑부를 더 포함함을 특징으로 하는 도금 전처리 장치.
삭제
삭제
도금 전처리 장치에 있어서,

도금 전처리 작업에 사용되는 다수의 처리액을 각각 수용하고 있는 다수의 처리액 용기들을 가진 처리액 수용부와,

다수의 펌프를 구비하여 상기 처리액 수용부에서 상기 다수의 처리액 용기에서 공급되는 각 처리액을 펌핑하여 미리 설정된 압력으로 공급되도록 하는 공급 펌핑부와,

피도금체를 수용하며, 상기 공급 펌핑부를 통해 공급되는 각 처리액을 제공받아 이를 상기 피도금체에 분사하여 상기 피도금체에 전처리 작업을 수행하는 처리조(treatment bath)와,

상기 처리조에서 배출되는 처리액들 중 적어도 일부를 상기 처리액 수용부 내의 해당하는 처리액 용기로 순환시켜 다시 사용하도록 하는 처리액 순환 설비를 포함하며,

상기 처리액 순환 설비는

상기 처리조에서 배출된 각 처리액들을 상기 다수의 처리액 용기들 중에서 대응되는 처리액 용기로 순환시키기 위해 다수의 순환 경로 중 해당하는 순환 경로를 설정하여 배출하는 배출경로 설정부와,

상기 배출경로 설정부와 상기 각 처리액 용기간의 순환 경로를 형성하는 다수의 처리액 수송관을 포함하며,

상기 배출경로 설정부는

밀착되면서도 서로 미끄러지게 형성된 이중의 파이프 구조를 형성하는, 하나의 관통홀을 가지는 고정 파이프 및 다수의 관통홀을 가지는 이동 파이프 구조를 가지며,

상기 이동 파이프는 그 내측에 위치하는 상기 고정 파이프와 밀착된 상태에서 선형 이동 가능하게 구성되며, 상기 이동 위치에 따라 상기 다수의 관통홀들 중 하나가 상기 고정 파이프의 하나의 관통홀과 일치하는 위치에 오는 구조를 가지므로,

상기 고정 파이프에 제공되는 처리액이 상기 이동 파이프의 다수의 관통홀 중 하나를 통해 하나의 순환 경로로 제공되도록 함을 특징으로 하는 도금 전처리 장치.
도금 전처리 장치에 있어서,

도금 전처리 작업에 사용되는 다수의 처리액을 각각 수용하고 있는 다수의 처리액 용기들을 가진 처리액 수용부와,

다수의 펌프를 구비하여 상기 처리액 수용부에서 상기 다수의 처리액 용기에서 공급되는 각 처리액을 펌핑하여 미리 설정된 압력으로 공급되도록 하는 공급 펌핑부와,

피도금체를 수용하며, 상기 공급 펌핑부를 통해 공급되는 각 처리액을 제공받아 이를 상기 피도금체에 분사하여 상기 피도금체에 전처리 작업을 수행하는 처리조(treatment bath)와,

상기 처리조에서 배출되는 처리액들 중 적어도 일부를 상기 처리액 수용부 내의 해당하는 처리액 용기로 순환시켜 다시 사용하도록 하는 처리액 순환 설비를 포함하며,

상기 처리액 순환 설비는

상기 처리조에서 배출된 각 처리액들을 상기 다수의 처리액 용기들 중에서 대응되는 처리액 용기로 순환시키기 위해 다수의 순환 경로 중 해당하는 순환 경로를 설정하여 배출하는 배출경로 설정부와,

상기 배출경로 설정부와 상기 각 처리액 용기간의 순환 경로를 형성하는 다수의 처리액 수송관을 포함하며,

상기 배출경로 설정부는

밀착되면서도 서로 미끄러지게 형성된 이중의 컵 구조를 형성하는, 하나의 관통홀을 가지는 회전컵 및 다수의 관통홀을 가지는 고정컵을 가지며,

상기 회전컵은 그 외측에 위치하는 상기 고정컵과 밀착된 상태에서 회전 가능하게 구성되며, 상기 회전 위치에 따라 상기 하나의 관통홀이 상기 고정컵의 다수의 관통홀 중 하나와 일치하는 위치에 오는 구조를 가지므로,

상기 회전컵에 제공되는 처리액이 상기 고정컵의 다수의 관통홀 중 하나를 통해 하나의 순환 경로로 제공되도록 함을 특징으로 하는 도금 전처리 장치.
제9항 또는 제10항에 있어서,

상기 배출경로 설정부와 상기 처리조 사이의 경로에는 상기 처리조에서 배출되는 처리액들을 배출경로 설정부로 제공하는 배출 펌프가 구비됨을 특징으로 하는 도금 전처리 장치.
제9항 또는 제10항에 있어서,

상기 다수의 순환 경로에는 해당 순환 경로의 배출되는 처리액을 펌핑하기 위한 배출 펌프가 구비됨을 특징으로 하는 도금 전처리 장치.
제1항, 제5항, 제6항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 피도금체가 상기 처리조 내에 상기 피도금체를 장착하며 상기 피도금체를 회전 및 상하(또는 좌우) 이동시키는 장착부를 더 포함함을 특징으로 하는 도금 전처리 장치.
제1항, 제5항, 제6항, 제9항 및 제10항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 처리조는 내부 공간이 원통형으로 형성되며, 상기 내부 공간은 커버에 의해 밀폐되는 구조를 가지며, 상기 내부 공간에는 상기 다수의 처리액들을 분사하기 위한 다수의 분사노즐들이 형성되는데, 상기 다수의 분사노즐들은 각 처리액별로 120도 간격으로 3방향의 위치에서 해당 처리액을 분사하도록 설치되며, 각 위치에서는 상하(또는 좌우)로도 다수 개씩 설치됨을 특징으로 하는 도금 전처리 장치.
제14항에 있어서, 상기 처리조에는 공기(air) 분사를 위한 공기 분사 노즐이 더 구비되어, 외부의 공기 펌프로부터 압축 공기를 제공받아 분사함을 특징으로 하는 도금 전처리 장치.