KR101602023B1 - 전기 상호접속을 위한 전자 배열기 - Google Patents

전기 상호접속을 위한 전자 배열기 Download PDF

Info

Publication number
KR101602023B1
KR101602023B1 KR1020130150743A KR20130150743A KR101602023B1 KR 101602023 B1 KR101602023 B1 KR 101602023B1 KR 1020130150743 A KR1020130150743 A KR 1020130150743A KR 20130150743 A KR20130150743 A KR 20130150743A KR 101602023 B1 KR101602023 B1 KR 101602023B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin
base
spring
collar
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
KR1020130150743A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140073443A (ko
Inventor
영석 오
조 월크직
Original Assignee
인텔 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인텔 코포레이션 filed Critical 인텔 코포레이션
Publication of KR20140073443A publication Critical patent/KR20140073443A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101602023B1 publication Critical patent/KR101602023B1/ko
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들은 장치들 및 그러한 장치들을 형성하는 방법들을 포함한다. 하나의 그러한 실시예에서, 장치는 전자 배열기, 제1 다이, 및 제1 다이 및 전자 배열기에 결합된 제2 다이를 포함할 수 있다. 전자 배열기는 개구를 포함할 수 있다. 다이의 적어도 일부는 전자 배열기 내의 개구의 적어도 일부를 점유할 수 있다. 추가적인 장치들 및 방법들을 포함하는 다른 실시예들도 설명된다.

Description

전기 상호접속을 위한 전자 배열기{ELECTRONIC ARRANGEMENT FOR ELECTRICAL INTERCONNECTIONS}
본 명세서에서 설명되는 실시예들은 전기 디바이스에 관한 것이다. 일부 실시예들은 집적 회로 패키지 및 회로 보드와 관련된 전기 상호접속에 관한 것이다.
데스크탑, 랩탑 및 태블릿 컴퓨터들, 셀룰러 전화들 및 다른 전자 아이템들을 포함하는 많은 전자 아이템들은 통상적으로 정보를 저장하기 위한 메모리 디바이스, 정보를 처리하기 위한 프로세서 또는 메모리 디바이스와 프로세서 양자와 같은 하나 이상의 전기 디바이스를 구비한다. 디바이스는 집적 회로(IC) 패키지의 일부일 수 있다. IC 패키지의 디바이스와 다른 디바이스들 사이에서 교환되는 정보는 IC 패키지와 다른 디바이스들 간의 전기 접속들을 통해 전달되는 전기 신호들의 형태로 전달될 수 있다. 전기 접속들은 IC 패키지 상에 위치하는 도전성 접속들(예로서, 솔더 볼들) 및 회로 보드 상에 위치하는 상호접속들에 의해 부분적으로 형성될 수 있다. 일부 예들에서, 그러한 전기 접속들은 테스트 동안 디바이스를 테스트하기 위해 일시적으로 형성될 수 있다. 패키지 왜곡 및 제조 공차와 같은 팩터들은 그러한 전기 접속들의 품질을 저하시킬 수 있다. 그러한 팩터들을 고려하도록 전기 상호접속들을 설계하는 것은 때때로 어려운 과제를 부과한다.
도 1은 본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들에 따른, 전자 조립체와 베이스 사이의 전기 접속들을 제공하기 위한 상호접속들을 포함하는 전자 배열기의 블록도를 도시한다.
도 2a, 2b, 2c 및 2d는 본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들에 따른, 크랭크 형상의 스프링을 포함하는 상호접속들의 상이한 도면들을 나타낸다.
도 3a, 3b, 3c 및 3d는 본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들에 따른, 로드(rod) 및 스프링을 포함하는 상호접속들의 상이한 도면들을 나타낸다.
도 4a, 4b, 4c 및 4d는 본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들에 따른, 나선형의 스프링을 포함하는 상호접속들의 상이한 도면들을 나타낸다.
도 1은 본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들에 따른, 전자 조립체(120)와 베이스(130) 사이의 전기 접속들을 제공하기 위한 상호접속들(110)을 포함하는 전자 배열기(100)의 블록도를 도시한다. 베이스(130)는 회로 보드(예를 들어, 마더보드와 같은 인쇄 회로 보드)를 포함할 수 있다. 전자 조립체(120)는 집적 회로(IC) 패키지 또는 다른 전자 디바이스들을 포함할 수 있다. 전자 조립체(120)는 각각의 상호접속들(110)에 결합될 도전성 콘택들(예를 들어, 솔더 볼들)(121)을 포함할 수 있다.
전자 조립체(120)는 도전성 콘택들(예를 들어, 솔더 볼들)(124)을 통해 기판(예를 들어, 패키지 기판)(123)에 부착된 디바이스(122)를 포함할 수 있다. 기판(123)은 도전성 콘택들(121, 124)에 결합된 도전성 경로들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 디바이스(122)는 반도체(예를 들어, 실리콘) 다이를 포함할 수 있다. 다이는 정보 처리, 정보 저장 또는 다른 기능들과 같은 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디바이스(122) 내의 다이는 중앙 처리 유닛(CPU), 그래픽 처리 유닛(GPU) 또는 이들 양자를 포함할 수 있는 (예를 들어, 트랜지스터들, 산술 논리 유닛들 및 다른 컴포넌트들을 포함하는) 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는 주문형 집적 회로(ASIC)도 포함할 수 있다.
전자 조립체(120) 내의 IC 패키지의 예들은 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 타입, 랜드 그리드 어레이(LGA) 패키징 타입, 핀 그리드 어레이(PGA) 패키징 타입 또는 다른 패키징 타입들을 포함할 수 있다. 전자 조립체(120)는 데스크탑, 랩탑 및 태블릿 컴퓨터들, 전자 판독기들(예를 들어, 전자 서적 판독기들), 개인 휴대 단말기들(PDA들), 셀룰러 전화들, 스마트폰들, 웹 기구들, 셋톱 박스들(STB들), 네트워크 라우터들, 네트워크 스위치들, 네트워크 브리지들 또는 다른 타입의 전자 아이템들과 같은 전자 아이템들 내에 포함될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 베이스(130)는 인터페이스(150)를 통해 분석기(140)에 결합될 수 있다. 인터페이스(150)는 상호접속들(110) 및 인터페이스(150)를 통해 분석기(140)와 전자 조립체(120) 사이에 (예를 들어, 신호들의 형태로) 통신을 허가하기 위해 상호접속들(110)에 결합된 도전성 경로들(예를 들어, 전기 도체들)을 포함할 수 있다. 분석기(140)는 (예를 들어, 디바이스(122)를 테스트하기 위해) 전자 조립체(120), 베이스(130) 또는 이들 양자를 테스트하기 위한 테스터(예로서, 컴퓨터)를 포함할 수 있다. 따라서, 전자 배열기(100)에서, 디바이스(122)는 테스트 대상 디바이스(DUT)일 수 있다.
도 1은 일례로서 5개의 상호접속(110)만을 도시한다. 상호접속들(110)의 수는 변할 수 있다. 예를 들어, 전자 배열기(100)는 행들 및 열들 내에 배열된 다수의 상호접속(110)을 포함할 수 있다. 간소화를 위해, 도 1은 베이스(130)의 일부(예로서, 상부)에만 위치하는 상호접속들(110)을 도시한다. 그러나, 상호접속들(110)은 베이스(130)의 다른 부분들(예로서, 중간부 및 하부)에 위치하는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상호접속들(110)은 도 2a 내지 도 4d와 관련하여 아래에 더 상세히 설명되는 컴포넌트들을 갖는 상호접속들을 포함할 수 있다.
도 2a, 2b, 2c 및 2d는 본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들에 따른, 상호접속들(210) 및 베이스(230)의 상이한 도면들을 나타낸다. 도 2a는 상호접속들(210) 및 베이스(230)의 측면도를 나타낸다. 도 2b는 도 2a의 상호접속들(210) 중 하나의 상호접속의 일부의 (x, y 및 z 방향과 관련된) 사시도를 나타낸다. 도 2c는 도 2a의 상호접속들(210) 및 베이스(230)의 일부의 단면도를 나타낸다. 도 2d는 도 2c의 베이스(230)의 비아(234)의 평면도를 나타낸다.
도 2a 내지 도 2d의 상호접속들(210) 및 베이스(230)는 도 1의 상호접속들(110) 및 베이스(130)에 각각 대응할 수 있다. 도 2a는 일례로서 3개의 상호접속(210)만을 도시한다. 상호접속들(210)의 수는 변할 수 있다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 베이스(230)는 표면들(예를 들어, 상면 및 하면)(231, 232), 및 상호접속들(210) 각각에서 표면들(231, 232)에 연장하는 개구(233)를 포함할 수 있다. 베이스(230)는 개구(233)와 관련된 비아(234)(도 2c 및 도 2d)를 포함할 수 있다. 비아(234)는 도전성 비아(예를 들어, 금속 비아)를 포함할 수 있다. 비아(234)의 적어도 일부가 개구(233) 내에(예로서, 표면(231) 근처에) 위치할 수 있다. 비아(234)는 원통 형상을 갖는 측벽(235)(예로서, 원통 측벽(235)을 포함할 수 있다. 베이스(230)는 비아(234)를 통해 상호접속들(210) 중 하나 이상으로 그리고 그로부터 전기 통신을 제공하기 위해 비아(234)에 결합된 도전성 경로들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 그러한 전기 통신은 전력 공급, 데이터 정보, 제어 정보 또는 다른 종류의 정보를 운반하는 신호들을 포함할 수 있다.
상호접속들(210)(도 2a, 도 2b 및 도 2c) 각각은 전기 컴포넌트들 및 기계 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 전기 컴포넌트들은 도전성 재료(예를 들어, 구리와 같은 금속)를 갖는 칼라(211) 및 핀(215)을 포함할 수 있다. 기계 컴포넌트들은 스프링(260)을 포함할 수 있다.
도 2b 및 2c에 도시된 바와 같이, 칼라(211)는 부분들(212, 213)을 포함할 수 있다. 부분(212)(도 2b)은 가느다란 원통을 형성할 수 있는 원통 형상을 가질 수 있다. 부분(212)(도 2c)은 베이스(230)의 개구(233) 내에 배치되고 비아(234)에 결합될 수 있다. 부분(212)은 비아(234)의 측벽(235)과 직접 접촉하고, 측벽(235)을 따를 수 있다. 부분(212)은 비아(234) 내에 삽입될 수 있으며, 따라서 부분(212)은 프레스 피트 결합에 의해 비아(234)에 결합될 수 있다. 부분(213)(도 2b)은 개구(233)의 직경보다 큰 치수(예로서, 외경)를 갖는 링 형상을 가질 수 있다. 이것은 부분(213)으로 하여금 칼라(211)(예를 들어, 전체 칼라(211))가 비아(234) 내의 슬라이딩하는 것을 방지하기 위한 스토퍼(예로서, 기계적 차단기)를 형성하게 할 수 있다. 따라서, 도 2c에 도시된 바와 같이, 부분(213)은 비아(234) 밖에 그리고 개구(233) 밖에 배치될 수 있다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 칼라(211)는 칼라(211)의 길이를 따라 (예로서, z 방향으로) 연장하는 슬릿(214)을 포함할 수 있다. 슬릿(214)은 부분(212)을 분리할 수 있으며, 따라서 부분(212)은 연속 부분이 아닐 수 있다(예를 들어, 부분(212)의 적어도 일부는 슬릿(214)에서 재료가 없다). 슬릿(214)은 부분(213)도 분리할 수 있으며, 따라서 부분(213)은 연속 부분이 아닐 수 있다(예를 들어, 부분(213)의 적어도 일부는 슬릿(214)에서 재료가 없다). 대안 구조에서, 칼라(211)는 부분들(212, 213) 중 하나 또는 양자에서 슬릿(예를 들어, 슬릿(214))을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 대안 구조에서, 부분(212)이 연속 부분일 수 있거나, 부분(213)이 연속 부분일 수 있거나, 양 부분(212, 213)이 연속 부분일 수 있다.
핀(215)(도 2b 및 도 2c)은 단부들(예로서, 핀 헤드들)(216, 217)을 포함한다. 단부(216)(도 2c)는 베이스(230) 밖에(예를 들어, 베이스(230)의 개구(233) 밖에) 위치할 수 있다. 단부(217)는 베이스(230) 내에(예를 들어, 베이스(230)의 개구(233) 내에) 위치할 수 있다. 핀(215)은 칼라(211)에 전기적으로 결합(예를 들어, 직접 접촉)될 수 있다. 예를 들어, 도 2c에 도시된 바와 같이, 핀(215)의 단부들(216, 217) 사이의 일부(예를 들어, 몸체)가 칼라(211)의 부분(212)에 직접 접촉할 수 있다. 핀(215)은 칼라(211)와의 전기적 접촉을 유지하면서 단부들(216, 217) 사이에서 일 방향(예로서, z 방향)으로 이동(예를 들어, 슬라이딩)하도록 배열될 수 있다.
칼라(211), 핀(215) 및 비아(234)는 상호접속들(210) 각각의 핀(215)에 결합된 디바이스(예를 들어, 도 1의 디바이스(122)와 같은 DUT)로의 그리고 그로부터의 전기 통신의 모니터링을 허가하기 위한 전기 접속(예를 들어, 테스트 동안의 일시적 전기 접속)을 설정할 수 있다.
스프링(260)(도 2a)은 크랭크 형상의 스프링을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스프링(260)은 실질적으로 직선인 다수의 세그먼트(예로서, 도 2a에 도시된 바와 같은 3개의 세그먼트)를 포함할 수 있다. 다수의 세그먼트는 스프링(260) 내에서 상이한 각도들(예로서, 상이한 굴곡들)을 형성할 수 있다. 스프링(260)은 단부들(261, 262)을 포함한다. 단부(261)는 도 2c의 핀(215)의 단부(217)에 결합(예를 들어, 직접 접촉)될 수 있다. 단부(262)는 고정구(239)에 결합(예로서, 고정)될 수 있다. 스프링(260)은 도전성 재료(예로서, 금속)를 포함할 수 있다. 대안으로서, 스프링(260)은 비도전성 재료(예를 들어, 비금속 재료)를 포함할 수 있으며, 따라서 스프링(260)은 핀(215)에 전기적으로 결합되지 않을 수 있다.
스프링(260)은 단부들(216, 217) 중 적어도 하나에 힘이 가해질 때 핀(215)으로 하여금 단부들(216, 217) 사이에서 일 방향으로 이동(예를 들어, 슬라이딩)하는 것을 가능하게 하기 위한 기계 작동기를 형성할 수 있다. 예를 들어, 스프링(260)은 전자 조립체(예로서, 도 1의 전자 조립체(120))가 상호접속들(210) 각각의 핀(215)에 부착될 때(예를 들어, z 방향으로 핀(215)을 향해 눌러질 때) (예를 들어, z 방향으로) 압축될 수 있다. 따라서, 스프링(260) 및 핀(215)의 배열은 스프링 및 부하 전달의 기능들을 제공하는 분산 컴플라이언트 메커니즘(distributed compliant mechanism)과 관련될 수 있다.
스프링(260), 칼라(211) 및 핀(215)의 배열은 핀(215), 칼라(211) 및 비아(234)에 의해 형성된 전기 경로로부터 스프링(260)을 격리시킬 수 있다. 따라서, 2개의 핀 헤드 사이의 전기 경로 내에 스프링을 포함하는 전통적인 상호접속들(예를 들어, 포고-핀(pogo-pin))에 비해, 상호접속들(210) 각각은 핀(215), 칼라(211) 미 비아(234)에 형성된 더 짧은 전기 경로를 가질 수 있다. 이것은 베이스(230)와 다른 전자 디바이스들 사이의(예를 들어, 베이스(230)와 도 1의 전자 조립체(120) 사이의) 상호접속들(210)에 대한 더 낮은 프로파일(예로서, z 방향에서 더 작은 상호접속 치수)을 제공할 수 있다. 더 낮은 프로파일은 신호 무결성 및 전력 전달과 같은 디바이스 전기 성능을 향상시킬 수 있다.
상호접속들(210) 각각은 다른 디바이스(예로서, 도 1의 전자 조립체(120))와의 전기 접촉을 행하기 위한 적당한 힘을 갖는 비교적 큰 핀 행정을 가질 수 있다. 핀 행정은 핀(215)이 기준 포인트로부터 다른 포인트까지 이동(예를 들어, 슬라이딩)(예를 들어, z 방향으로 이동)할 수 있는 거리를 지칭한다. 일부 예들에서, 더 얇고 더 작은 디바이스 폼 팩터(form factor)(예로서, 도 1에서, 더 얇은 디바이스(120, 기판(122) 또는 이들 양자)는 복수의 반도체 패키지(예로서, 도 1의 전자 조립체(120))에 악영향을 미칠 수 있다. 그러한 예들 중 일부에서, 패키지 왜곡 및 제조 공차들과 같은 팩터들이 존재할 때 손상될 수 있는 전기 접속들(예로서, 베이스(230)와 도 1의 전자 조립체(120) 사이의 접속들)의 품질을 개선하기 위해 비교적 큰 핀 행정이 필요할 수 있다. 전통적인 상호접속(예로서, 포고-핀)에서는, 핀 힘을 줄이거나 핀 길이를 증가시키지 않고서 핀 행정을 증가시키는 것은 어려울 수 있다(일부 예들에서는 달성 불가능할 수 있다). 그러나, (예를 들어, 포고-핀에서) 그러한 핀 힘이 핀 행정의 증가를 위해 감소되는 경우, 핀과 (핀에 결합된) 디바이스의 콘택 사이의 전기적 접촉의 품질이 떨어질 수 있다(예를 들어, 저항이 증가할 수 있다).
그러나, 상호접속들(210)에서, 스프링(260) 및 핀(215)의 배열은 변위 및 부하에 의해 유발되는 스트레스를 분산 스프링 메커니즘으로 분산시킴으로써 (예를 들어, 포고-핀에 비해) 큰 핀 행정을 가능하게 할 수 있다. 따라서, 상호접속들(210)에서는, 핀(215)의 길이를 증가시키거나 핀 힘을 감소시키지 않고서 핀(215)의 핀 행정을 증가시킬 수 있다. 이것은 패키지(예로서, 기판(123)) 왜곡, 제조 공차 또는 다른 바람직하지 않은 팩터들이 존재할 때 베이스(230)와 다른 디바이스들(예로서, 도 1의 전자 조립체(120)) 사이의 전기 접속들의 품질을 향상시킬 수 있다.
도 3a, 3b, 3c 및 3d는 본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들에 따른, 핀(215)과 스프링(360) 사이의 로드(370), 및 베이스(330)를 갖는 상호접속들(310)의 상이한 도면들을 나타낸다. 도 3a 내지 3d의 상호접속들(310) 및 베이스(330)는 도 1의 상호접속들(110) 및 베이스(130)에 각각 대응할 수 있다. 도 3a는 일례로서 3개의 상호접속(310)만을 도시한다. 상호접속들(310)의 수는 변할 수 있다.
상호접속들(310) 및 베이스(330)는 상호접속들(210) 및 베이스(230)(도 2a 내지 2d)의 요소들과 각각 유사 또는 동일한 요소들을 포함할 수 있다. 따라서, 간소화를 위해, 상호접속들(210, 310) 사이의 그리고 베이스들(230, 330) 사이의 유사 또는 동일한 요소들은 동일한 참조 번호들을 부여받는다. 그러한 유사 또는 동일한 요소들의 설명은 도 3a 내지 3d의 설명에서 반복되지 않는다.
도 3b 및 3c에 도시된 바와 같이, 상호접속들(310) 각각은 칼라(211) 및 핀(215)에 의해 형성된 전기 컴포넌트들 및 스프링(360) 및 로드(370)에 의해 형성된 기계 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 스프링(360), 로드(370) 및 핀(215)의 배열은 집중 컴플라이언트 메커니즘과 관련될 수 있다. 스프링(360)은 로드(370)를 통해 핀(215)의 단부(217)에 결합될 수 있으며, 이 로드는 스프링 부하를 핀(215)으로 전달하는 것을 가능하게 한다. 로드(370)는 도전성 재료(예로서, 금속)를 포함할 수 있다. 대안으로서, 로드(370)는 비도전성 재료(예로서, 비금속 재료)를 포함할 수 있으며, 따라서 스프링(360)은 핀(215)에 전기적으로 결합되지 않을 수 있다.
스프링(360)(도 3c)은 단부들(361, 362)을 갖는 코일 스프링을 포함할 수 있다. 단부(361)는 로드(370)의 단부(372)에 결합(예를 들어, 직접 접촉)될 수 있다. 단부(362)는 베이스(330)에 결합(예로서, 고정)(예를 들어, 베이스(330)의 바닥에 배치)될 수 있다. 대안으로서, 스프링(360)은 평면 스프링을 포함할 수 있다.
도 3a 및 3c는 일례로서 하나의 스프링(360)만을 도시한다. 다수의 스프링이 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나의 스프링(360)만을 갖는 대신에, 스프링(360)과 유사하거나 동일한 2개 이상의 스프링이 개구(233) 내에 서로의 위에 배열(예로서, 적층)될 수 있다.
전통적인 상호접속들(예로서, 포고-핀들)에 비해, 스프링(360), 로드(370) 및 핀(215)의 배열은 도 2a 내지 2d와 관련하여 전술한 바와 같이 상호접속들(310)이 스프링(260) 및 핀(215)과 유사하게 비교적 더 낮은 프로파일 및 더 큰 핀 행정을 갖게 할 수 있다.
도 4a, 4b, 4c 및 4d는 본 명세서에서 설명되는 일부 실시예들에 따른, 상호접속들(410) 및 베이스(430)의 상이한 도면들을 나타낸다. 도 4a는 상호접속들(410) 및 베이스(430)의 측면도를 나타낸다. 도 4b는 도 4a의 상호접속들(410) 중 하나의 상호접속의 일부의 (x, y 및 z 방향들과 관련된) 사시도를 나타낸다. 도 4c는 도 4a의 상호접속들(410) 및 베이스(430)의 일부의 단면도를 나타낸다. 도 4d는 도 4c의 베이스(430)의 비아(434)의 평면도를 나타낸다.
도 4a 내지 4d의 상호접속들(410) 및 베이스(430)는 도 1의 상호접속들(110) 및 베이스(130)에 각각 대응할 수 있다. 도 4a는 일례로서 3개의 상호접속(410)만을 도시한다. 상호접속들(410)의 수는 변할 수 있다.
베이스(430)는 베이스(230)(도 2a, 2c 및 2d)의 요소들과 유사하거나 동일한 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스(430)는 상호접속들(410) 각각에서 표면들(431, 432), 개구(433) 및 비아(434)(측벽(435)을 가짐)를 포함할 수 있다. 베이스(430)는 비아(434)를 통해 상호접속들(410) 중 하나 이상으로 그리고 그로부터 전기 통신을 제공하기 위해 비아(434)에 결합된 도전성 경로들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다.
도 4a, 4b 및 4c에 도시된 바와 같이, 상호접속들(410) 각각은 전기 컴포넌트들 및 기계 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 전기 컴포넌트들은 도전성 재료(예로서, 구리와 같은 금속)를 갖는 칼라(411)(도 4b) 및 핀(415)(도 4b 및 4c)을 포함할 수 있다. 기계 컴포넌트들은 도전성 재료를 갖는 나선형의 스프링(460)(도 4b 및 4c)을 포함할 수 있다. 나선형의 스프링(460)은 칼라(411)와 핀(415)을 접촉시키는 비교적 큰 접촉 영역들을 제공하고, 핀 측방 안정성을 제공할 수 있다.
칼라(411)(도 4b)는 부분들(412, 413)(도 4b 및 4c)을 포함할 수 있다. 부분(412)은 나선형 스프링(460)의 적어도 일부를 둘러싸는 불룩한 원통을 형성할 수 있는 원통 형상을 가질 수 있다. 부분(412)(도 4c)은 베이스(430)의 개구(433) 내에 배치되고, 비아(434)에 결합될 수 있다. 부분(412)은 비아(434)의 측벽(435)(도 4d)에 직접 접촉하고, 측벽(435)을 따를 수 있다. 부분(412)은 비아(434) 내에 삽입될 수 있으며, 따라서 부분(412)은 프레스 피트 결합에 의해 비아(434)에 결합될 수 있다. 칼라(411)의 부분(413)은 개구(433) 밖에 위치할 수 있다. 부분(413)(도 4b)은 개구(433)의 직경보다 큰 치수(예로서, 외경)를 갖는 링 형상을 가질 수 있다. 이것은 부분(413)으로 하여금 칼라(411)(예로서, 전체 칼라(411)가 비아(434) 내로 슬라이딩하는 것을 방지하기 위한 스토퍼(예로서, 기계적 차단기)를 형성하는 것을 가능하게 할 수 있다. 스토퍼는 또한 베이스(430)의 두께에 관한 제조 공차 문제를 제거할 수 있는 베이스(430)의 상부(예로서, 표면(431) 근처)에서의 기준 z 높이를 설정할 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 칼라(411)는 칼라(411)의 길이를 따라(예로서, z 방향으로) 연장하는 슬릿(414)을 포함할 수 있다. 슬릿(414)은 부분(412)을 분리할 수 있으며, 따라서 부분(412)은 연속 부분이 아닐 수 있다(예를 들어, 부분(412)의 적어도 일부는 슬릿(414)에서 재료가 없다). 슬릿(414)은 부분(413)도 분리할 수 있으며, 따라서 부분(413)은 연속 부분이 아닐 수 있다(예를 들어, 부분(413)의 적어도 일부는 슬릿(414)에서 재료가 없다). 대안 구조에서, 칼라(411)는 부분들(412, 413) 중 하나 또는 양자에서 슬릿(예를 들어, 슬릿(414))을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 대안 구조에서, 부분(412)이 연속 부분일 수 있거나, 부분(413)이 연속 부분일 수 있거나, 양 부분(412, 413)이 연속 부분일 수 있다.
핀(415)(도 4b 및 도 4c)은 단부들(예로서, 핀 헤드들)(416, 417)을 포함한다. 단부(416) 베이스(430) 밖에(예를 들어, 베이스(430)의 개구(433) 밖에) 위치할 수 있다. 단부(417)는 베이스(430) 내에(예를 들어, 베이스(430)의 개구(433) 내에) 위치할 수 있다. 단부(417)는 핀(415)이 나선형 스프링(460) 및 칼라(411) 내에 삽입(예를 들어, 스냅핑(snapping))되게 할 수 있는 특징(예로서, 스냅-인 특징)을 포함할 수 있다. 핀(415)(도 4a 및 4c)은 칼라(411)에 전기적으로 결합(예를 들어, 직접 접촉)될 수 있다. 예를 들어, 도 4c에 도시된 바와 같이, 핀(415)의 단부들(416, 417) 사이의 일부(예를 들어, 몸체)가 칼라(411)의 부분(412)에 직접 접촉할 수 있다. 핀(415)은 나선형 스프링(460) 및 칼라(411)와의 전기적 접촉을 유지하면서 단부들(416, 417) 사이에서 일 방향(예로서, z 방향)으로 이동(예를 들어, 슬라이딩)하도록 배열될 수 있다.
도 4b 및 4c에 도시된 바와 같이, 나선형 스프링(460)의 적어도 일부는 단부들(416, 417) 사이의 핀(415)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 부분(412)은 적어도 나선형 스프링(460)의 일부 및 핀(415)의 일부를 유지하고 둘러쌀 수 있으며, 따라서 나선형 스프링(460)의 적어도 일부는 칼라(411)의 부분(412)과 핀(415)의 일부 사이에 위치할 수 있다.
칼라(411), 핀(415), 나선형 스프링(460) 및 비아(434)는 상호접속들(410) 각각의 핀(415)에 결합된 디바이스(예를 들어, 도 1의 디바이스(122)와 같은 DUT)로의 그리고 그로부터의 (예로서, 전기 신호들의 형태의) 전기 통신의 모니터링을 허가하기 위한 전기 접속(예를 들어, 일시적 전기 접속)을 설정할 수 있다.
나선형 스프링(460)은 단부들(416, 417) 중 적어도 하나에 힘이 가해질 때 핀(415)으로 하여금 단부들(416, 417) 사이에서 일 방향으로 이동(예를 들어, 슬라이딩)하는 것을 가능하게 하기 위한 기계 작동기를 형성할 수 있다. 예를 들어, 나선형 스프링(460)은 전자 조립체(예로서, 도 1의 전자 조립체(120))가 상호접속들(410) 각각의 핀(415)에 부착될 때(예를 들어, z 방향으로 핀(415)을 향해 눌러질 때) (예를 들어, z 방향으로) 압축될 수 있다.
상호접속들(410) 각각은 전통적인 상호접속(예로서, 포고-핀)에 비해 (예로서, 핀(415), 스프링(460), 칼라(411) 및 비아(434)에 의해 형성되는) 더 짧은 전기 경로를 가질 수 있다. 이것은 베이스(430)와 다른 전자 디바이스들 사이(예를 들어, 베이스(430)와 도 1의 전자 조립체(120) 사이)의 상호접속들(410)에 대한 더 낮은 프로파일을 제공할 수 있다. 상호접속들(410) 각각은 또한 전통적인 상호접속(예로서, 포고-핀)에 비해 비교적 큰 핀 행정을 가질 수 있다.
위의 설명 및 도면들은 특정 실시예들을 충분히 설명하여 이 분야의 기술자들이 그들을 실시하는 것을 가능하게 한다. 다른 실시예들은 구조, 논리, 전기, 프로세스 및 다른 변경들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들의 부분들 및 특징들은 다른 실시예들의 부분들 및 특징들 내에 포함되거나 그들로 대체될 수 있다. 청구항들에서 설명되는 실시예들은 그러한 청구항들의 모든 이용 가능한 균등물들을 포함한다.
요약서는 독자로 하여금 기술 명세서의 특징 및 요지를 확인하는 것을 가능하게 하는 요약서를 요구하는 37 C.F.R. 섹션 1.72(b)에 따라 제공된다. 이것은 청구항들의 범위 또는 의미를 한정하거나 해석하는 데 사용되지 않을 것으로 이해하면서 제출된다. 이에 따라, 아래의 청구항들은 상세한 설명 내에 포함되며, 각각의 청구항은 개별 실시예로서 그 자신에 의거한다.

Claims (22)

  1. 전자 배열기(electronic arrangement)로서,
    베이스에 전기적으로 결합된 칼라(collar);
    상기 칼라에 전기적으로 결합된 핀 - 상기 핀은 상기 베이스 밖의 제1 단부 및 상기 베이스 내의 제2 단부를 포함함 -; 및
    상기 핀이 상기 제1 및 제2 단부들 사이에서 일 방향으로 이동하는 것을 가능하게 하기 위한 컴포넌트를 포함하고,
    상기 베이스의 개구(opening)는 비아를 포함하고, 상기 칼라는 상기 비아 내에 적어도 일부를 포함하며,
    상기 칼라는 상기 베이스의 상기 개구 외부에 위치하고 상기 베이스의 상기 개구의 직경보다 큰 치수를 갖는 추가적인 부분을 포함하는 전자 배열기.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 컴포넌트는 제1 단부 및 제2 단부를 갖는 스프링을 포함하고, 상기 스프링의 상기 제1 단부는 상기 핀의 상기 제2 단부와 접촉하고, 상기 스프링의 상기 제2 단부는 고정구(fixture)에 결합되는 전자 배열기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 컴포넌트는 스프링을 포함하고, 상기 스프링은 상기 핀에 전기적으로 결합되지 않는 전자 배열기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 컴포넌트는 스프링을 포함하고, 상기 스프링은 상기 핀의 상기 제1 및 제2 단부들 사이의 상기 핀의 적어도 일부를 둘러싸는 전자 배열기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 베이스에 전기적으로 결합된 추가적인 칼라;
    상기 추가적인 칼라에 전기적으로 결합된 추가적인 핀 - 상기 추가적인 핀은 상기 베이스 밖의 제1 단부 및 상기 베이스 내의 제2 단부를 포함함 -; 및
    상기 추가적인 핀이 상기 추가적인 핀의 상기 제1 및 제2 단부들 사이에서 일 방향으로 이동하는 것을 가능하게 하기 위한 추가적인 컴포넌트
    를 더 포함하는 전자 배열기.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 베이스는 인쇄 회로 보드를 포함하는 전자 배열기.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 베이스는 테스트에서 분석기에 결합되도록 배열된 인터페이스를 포함하는 전자 배열기.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 핀은 상기 테스트에서 전자 조립체에 결합되도록 배열되는 전자 배열기.
  10. 전자 배열기로서,
    베이스 내의 개구 내에 위치하는 적어도 일부를 갖는 칼라;
    상기 칼라에 전기적으로 결합된 핀 - 상기 핀은 상기 베이스 밖의 제1 단부 및 상기 베이스 내의 제2 단부를 포함함 -; 및
    상기 제1 및 제2 단부들 중 적어도 하나에 힘이 가해지는 경우에 상기 핀이 상기 제1 및 제2 단부들 사이에서 일 방향으로 이동하는 것을 가능하게 배열된 스프링을 포함하고,
    상기 스프링은 상기 칼라에 간접적으로 결합되며,
    상기 칼라는 원통 형상을 갖는 부분을 포함하고, 상기 베이스의 상기 개구는 비아를 포함하고, 상기 원통 형상을 갖는 상기 부분의 적어도 일부는 상기 비아의 측벽을 따르며,
    상기 칼라는 상기 베이스의 상기 개구 외부에 위치하고 상기 베이스의 상기 개구의 직경보다 큰 치수를 갖는 추가적인 부분을 포함하는 전자 배열기.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제10항에 있어서,
    상기 스프링은 상기 핀의 상기 제2 단부와 접촉하는 제1 단부 및 고정구에 결합되는 제2 단부를 갖는 크랭크 형상의 스프링을 포함하는 전자 배열기.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 스프링은 코일 스프링을 포함하는 전자 배열기.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 스프링은 평면 스프링을 포함하는 전자 배열기.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 스프링은 상기 핀의 상기 제2 단부와 상기 스프링 사이에 배치된 로드(rod)를 통해 상기 핀의 상기 제2 단부에 결합되는 전자 배열기.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 스프링은 상기 핀에 전기적으로 결합되지 않은 전자 배열기.
  18. 전자 배열기로서,
    베이스에 결합된 칼라;
    상기 칼라에 전기적으로 결합된 핀; 및
    상기 핀의 일부를 둘러싸는 나선형 스프링을 포함하고,
    상기 베이스의 개구는 비아를 포함하고, 상기 칼라는 상기 비아 내에 일부를 포함하며,
    상기 칼라는 상기 베이스의 상기 개구 외부에 위치하고 상기 베이스의 상기 개구의 직경보다 큰 치수를 갖는 추가적인 부분을 포함하는 전자 배열기.
  19. 삭제
  20. 제18항에 있어서,
    상기 칼라는 상기 나선형 스프링의 적어도 일부를 둘러싸는 전자 배열기.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 나선형 스프링의 적어도 일부는 상기 칼라의 일부와 상기 핀의 상기 일부 사이에 위치하는 전자 배열기.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 나선형 스프링은 상기 핀이 상기 핀의 제1 단부와 제2 단부 사이에서 일 방향으로 이동하는 것을 가능하게 하도록 배열되는 전자 배열기.
KR1020130150743A 2012-12-06 2013-12-05 전기 상호접속을 위한 전자 배열기 Expired - Fee Related KR101602023B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/707,032 2012-12-06
US13/707,032 US9674943B2 (en) 2012-12-06 2012-12-06 Actuation mechanisms for electrical interconnections

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140073443A KR20140073443A (ko) 2014-06-16
KR101602023B1 true KR101602023B1 (ko) 2016-03-17

Family

ID=50862857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130150743A Expired - Fee Related KR101602023B1 (ko) 2012-12-06 2013-12-05 전기 상호접속을 위한 전자 배열기

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9674943B2 (ko)
KR (1) KR101602023B1 (ko)
CN (1) CN103855496B (ko)
SG (1) SG2013086624A (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9674943B2 (en) 2012-12-06 2017-06-06 Intel Corporation Actuation mechanisms for electrical interconnections
GB2510142B (en) * 2013-01-25 2016-06-08 Rolls Royce Plc Contact device for contoured surfaces
CN104460061B (zh) * 2014-12-09 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 测试探头及测试设备
US10197599B2 (en) 2015-12-16 2019-02-05 Infineon Technologies Ag Test pin configuration for test device for testing devices under test

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5929373A (en) * 1997-06-23 1999-07-27 Applied Materials, Inc. High voltage feed through
US6685492B2 (en) 2001-12-27 2004-02-03 Rika Electronics International, Inc. Sockets for testing electronic packages having contact probes with contact tips easily maintainable in optimum operational condition
JP2008298792A (ja) * 2008-07-25 2008-12-11 Japan Electronic Materials Corp プローブユニット

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3148356A (en) * 1959-09-14 1964-09-08 Jr George A Hedden Printed circuit connector
US4181385A (en) * 1978-03-30 1980-01-01 Motorola, Inc. Low profile socket for circuit board with gas vents for fixed position soldering
US4200351A (en) * 1978-06-12 1980-04-29 Everett/Charles, Inc. Straight through electrical spring probe
FR2565737B3 (fr) * 1984-06-12 1986-09-19 Feinmetall Gmbh Element de contact pour adaptateur de controle pour effectuer des controles electriques de pieces a controler notamment de circuits imprimes
US4650933A (en) * 1985-07-15 1987-03-17 At&T Bell Laboratories Jack and test plug
SE457838B (sv) * 1987-06-11 1989-01-30 Ericsson Telefon Ab L M Stift vilket aer fastsatt vid ett kretskort genom loedning
US5530375A (en) * 1992-12-24 1996-06-25 International Business Machines Corporation Method of testing circuits and/or burning-in chips
DE69405435T2 (de) * 1993-03-16 1998-01-22 Hewlett Packard Co Verfahren und Vorrichtung für die Herstellung von elektrisch zusammengeschalteten Schaltungen
JPH06308156A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Meikoo:Kk コンタクトプローブのピンソケット
JPH09178772A (ja) * 1995-12-26 1997-07-11 Tokyo Kasoode Kenkyusho:Kk スプリングプローブ
JP4124520B2 (ja) * 1998-07-30 2008-07-23 日本発条株式会社 導電性接触子のホルダ及びその製造方法
WO2002035656A1 (fr) 2000-10-26 2002-05-02 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Connecteur de serrage a contact par pression et sa structure de connexion
JP2004138592A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Adorinkusu:Kk スプリングコンタクトおよびスプリングプローブ
JP2004138583A (ja) * 2002-10-21 2004-05-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 細胞機能測定用マイクロチップ
TW563929U (en) * 2002-12-24 2003-11-21 Molex Inc Press connection terminal
JP2004340867A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Nec Electronics Corp スプリングプローブ及びｉｃソケット
JP3981042B2 (ja) * 2003-06-09 2007-09-26 アルプス電気株式会社 コンタクトプローブ及びプローブソケット及び電気特性測定装置並びにコンタクトプローブの押し当て方法
JP4757531B2 (ja) * 2005-04-28 2011-08-24 日本発條株式会社 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット
KR100769891B1 (ko) 2007-01-25 2007-10-24 리노공업주식회사 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓
CN101315411A (zh) 2007-05-31 2008-12-03 安捷伦科技有限公司 用于测试电路组合的系统、方法和装置
US8390308B2 (en) * 2008-02-29 2013-03-05 Research In Motion Limited Testbed for testing electronic circuits and components
CN202002950U (zh) 2011-03-08 2011-10-05 上海韬盛电子科技有限公司 一种弹簧探针
JP5702416B2 (ja) * 2012-07-11 2015-04-15 本田技研工業株式会社 電流印加装置
US9674943B2 (en) 2012-12-06 2017-06-06 Intel Corporation Actuation mechanisms for electrical interconnections

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5929373A (en) * 1997-06-23 1999-07-27 Applied Materials, Inc. High voltage feed through
US6685492B2 (en) 2001-12-27 2004-02-03 Rika Electronics International, Inc. Sockets for testing electronic packages having contact probes with contact tips easily maintainable in optimum operational condition
JP2008298792A (ja) * 2008-07-25 2008-12-11 Japan Electronic Materials Corp プローブユニット

Also Published As

Publication number Publication date
US20140158416A1 (en) 2014-06-12
US9674943B2 (en) 2017-06-06
KR20140073443A (ko) 2014-06-16
SG2013086624A (en) 2014-07-30
US20170273176A1 (en) 2017-09-21
CN103855496A (zh) 2014-06-11
CN103855496B (zh) 2017-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10060949B2 (en) Probe device of vertical probe card
US9970961B2 (en) Probe card for testing wafers with fine pitch circuit
US8556638B2 (en) Electronic device socket
US8710857B2 (en) High frequency vertical spring probe
US7837481B1 (en) Socket for an integrated circuit and a method of providing a connection in a socket
CN100565231C (zh) 测试设备
CN106797098B (zh) 插口接触部技术和构造
US8057241B2 (en) Connector and interposer using the same
US11043484B1 (en) Method and apparatus of package enabled ESD protection
KR101602023B1 (ko) 전기 상호접속을 위한 전자 배열기
KR20200121241A (ko) 멀티-레이어 ｍｅｍｓ 스프링 핀
KR20150093627A (ko) 칩 패키지 커넥터 조립체
US20150061719A1 (en) Vertical probe card for micro-bump probing
KR20110090298A (ko) 피치변환가능 테스트 소켓
JP4598779B2 (ja) コンタクタ及びコンタクタを用いた試験方法
US11737227B2 (en) Selective ground flood around reduced land pad on package base layer to enable high speed land grid array (LGA) socket
CN114665334A (zh) 用于224gb/s及以上的同轴传输线sli插座设计
KR101160846B1 (ko) 전도성 고무 연결핀 및 그 제조 방법
US20220209466A1 (en) Interposer having shielded contacts and traces
US9400950B2 (en) Integrated circuit card socket having a terminal with a loop-shaped portion
US9788425B2 (en) Electronic package assembly
US20190307010A1 (en) Transmission line - land grid array (tl-lga) socket with cascaded transmission line structures for maximum bandwidth and data rate
JP2013089464A (ja) Ｉｃソケット
KR101366670B1 (ko) 인터포저조립체와 이를 포함한 프로브 카드
US11935860B2 (en) Electrical connector with insulated conductive layer

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

R15-X000 Change to inventor requested

St.27 status event code: A-3-3-R10-R15-oth-X000

R16-X000 Change to inventor recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R16-oth-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

R18-X000 Changes to party contact information recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R18-oth-X000

AMND Amendment
E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PE0601 Decision on rejection of patent

St.27 status event code: N-2-6-B10-B15-exm-PE0601

X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PX0901 Re-examination

St.27 status event code: A-2-3-E10-E12-rex-PX0901

PX0701 Decision of registration after re-examination

St.27 status event code: A-3-4-F10-F13-rex-PX0701

X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190227

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200227

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U13-oth-PC1903

Not in force date: 20210304

Payment event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

PC1903 Unpaid annual fee

St.27 status event code: N-4-6-H10-H13-oth-PC1903

Ip right cessation event data comment text: Termination Category : DEFAULT_OF_REGISTRATION_FEE

Not in force date: 20210304