KR101601037B1 - 다단 구조의 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법 - Google Patents

다단 구조의 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 다단 구조의 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치는, 제조될 발광 다이오드 칩의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 형광물질이 수용되고, 상하 방향으로 관통된 수용홀이 형성된 제1트레이, 상기 제1트레이의 하부에 구비되며, 상기 수용홀에 대응되고, 상하 방향으로 관통된 공기유동홀이 형성된 제2트레이 및 상기 제2트레이의 하부에 구비되며, 상기 공기유동홀로 공기를 유동시키는 공기공급홈이 형성된 제3트레이를 포함한다.
그리고 이를 이용한 형광층 제조방법은, 제조될 발광 다이오드 칩의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 형광물질이 수용되고, 상하 방향으로 관통된 수용홀이 형성된 제1트레이와, 상기 제1트레이의 하부에 구비되며, 상기 수용홀에 대응되고, 상하 방향으로 관통된 공기유동홀이 형성된 제2트레이와, 상기 제2트레이의 하부에 구비되며, 상기 공기유동홀로 공기를 유동시키는 공기공급홈이 형성된 제3트레이를 포함하는 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치를 이용한 형광층 제조방법에 있어서, 상기 수용홀에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 형광물질을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계를 포함한다.

Description

다단 구조의 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법{Fluorescence Layer Manufacturing Apparatus Having Multistage Manufacturing Mold and Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using the Same}
본 발명은 발광 다이오드 패키지 제조에 사용되는 형광층 성형장치 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 다단 구조의 성형몰드를 이용하여 복수의 발광 다이오드 패키지에 실장되는 복수의 형광층을 동시에 형성하기 위한 형광층 제조용 트레이 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 차세대 조명용 광원 및 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 비 발광 디스플레이에 적용하는 백라이트용 광원 등 다양한 용도로 사용되고 있으며, 그 적용 분야를 점차 넓혀가고 있다.
종래의 발광 다이오드 패키지는 기판이 구비되며, 기판 상에는 발광 다이오드 칩이 실장된다. 그리고 발광 다이오드 칩의 외측에는 광효율 향상을 위한 형광층이 형성되는 것이 일반적이다.
이때 종래에는 상기와 같은 형광층을 형성하기 위해 발광 다이오드 패키지 상에 실장된 발광 다이오드 칩에 형광물질을 떨어뜨려 도포하는 방법이 사용되었다. 따라서 생산된 발광 다이오드 패키지마다 형광물질을 일일이 도포하여야 하므로 수율이 크게 떨어지는 문제가 있었다.
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법이 요구되고 있다.
한국등록특허 제10-1140081호
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 생산되는 발광 다이오드 패키지마다 형광물질을 일일이 도포함에 따라 수율이 크게 떨어지는 것을 방지하기 위한 형광층 성형장치 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법을 제공하기 위한 목적을 가진다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다단 구조의 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치는, 제조될 발광 다이오드 칩의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 형광물질이 수용되고, 상하 방향으로 관통된 수용홀이 형성된 제1트레이, 상기 제1트레이의 하부에 구비되며, 상기 수용홀에 대응되고, 상하 방향으로 관통된 공기유동홀이 형성된 제2트레이 및 상기 제2트레이의 하부에 구비되며, 상기 공기유동홀로 공기를 유동시키는 공기공급홈이 형성된 제3트레이를 포함하는 성형몰드를 포함한다.
그리고 상기 수용홀 및 상기 공기유동홀은 복수 개가 형성되어 하나 이상의 열을 형성하며, 상기 공기공급홈은 상기 공기유동홀이 형성하는 하나의 열에 대응되도록 길게 형성되고, 일측이 상기 제3트레이의 둘레로 연장될 수 있다.
또한 상기 공기유동홀의 횡단면은 상기 수용홀의 횡단면보다 면적이 작게 형성될 수 있다.
그리고 상기 공기공급홈의 폭은 상기 공기유동홀의 폭보다 크게 형성될 수 있다.
또한 상기 제2트레이 상면의 표면조도 RA값은 0.5㎛이하일 수 있다.
그리고 상기 제3트레이는 상기 제1트레이 및 상기 제2트레이와 이종의 재질로 형성될 수 있다.
또한 상기 공기공급홈에 기 설정된 압력으로 공기를 주입하는 공기주입유닛이 구비되고, 상기 성형몰드가 고정되는 고정지그를 더 포함하는 형성될 수 있다.
그리고 상기한 목적을 달성하기 위한 형광층 제조방법은, 제조될 발광 다이오드 칩의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 형광물질이 수용되고, 상하 방향으로 관통된 수용홀이 형성된 제1트레이와, 상기 제1트레이의 하부에 구비되며, 상기 수용홀에 대응되고, 상하 방향으로 관통된 공기유동홀이 형성된 제2트레이와, 상기 제2트레이의 하부에 구비되며, 상기 공기유동홀로 공기를 유동시키는 공기공급홈이 형성된 제3트레이를 포함하는 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치를 이용한 형광층 제조방법에 있어서, 상기 수용홀에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 형광물질을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계를 포함한다.
또한 상기 경화된 형광물질을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계는, 상기 공기공급홈에 기 설정된 압력으로 공기를 주입하여, 상기 공기유동홀로 유동된 공기의 압력으로 상기 경화된 형광물질이 이형되도록 할 수 있다.
그리고 상기 형광물질을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 형광물질을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계 사이에는, 상기 제1트레이를 상기 제2트레이 상에서 회전시켜 상기 경화된 형광물질의 하면이 상기 제2트레이의 상면과 분리되도록 하는 단계가 더 포함될 수 있다.
또한 상기 경화된 형광물질을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계는, 상기 제1트레이를 상기 제2트레이로부터 분리하고, 상기 수용홀에 대응되는 형상으로 형성된 이형부를 포함하는 이형플레이트를 이용하여 상기 경화된 형광물질을 밀어 이형시키는 것으로 할 수 있다.
그리고 상기한 목적을 달성하기 위한 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 제조될 발광 다이오드 칩의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 형광물질이 수용되고, 상하 방향으로 관통된 수용홀이 형성된 제1트레이와, 상기 제1트레이의 하부에 구비되며, 상기 수용홀에 대응되고, 상하 방향으로 관통된 공기유동홀이 형성된 제2트레이와, 상기 제2트레이의 하부에 구비되며, 상기 공기유동홀로 공기를 유동시키는 공기공급홈이 형성된 제3트레이를 포함하는 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 상기 수용홀에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 경화된 형광물질을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다단 구조의 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 복수의 발광 다이오드 패키지에 실장될 복수의 형광층을 동시에 제조할 수 있으므로 발광 다이오드 패키지 제조 수율이 크게 증가할 수 있다는 장점이 있다.
둘째, 제조된 복수의 형광층의 크기 및 품질이 동일하므로, 불량률을 크게 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.
셋째, 형광층 성형몰드가 다단 구조를 가지므로, 형광층의 성형 및 이형 과정이 용이하게 이루어지는 장점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 성형몰드를 결합하는 모습을 나타낸 사시도;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 결합된 성형몰드의 구조를 나타낸 단면도;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 제1트레이의 수용홀에 형광물질을 주입한 모습을 나타낸 단면도;
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 성형몰드를 고정지그에 결합한 모습을 나타낸 평면도;
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 공압을 이용하여 경화된 형광물질을 이형시킨 모습을 나타낸 단면도;
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 제1트레이를 제2트레이 상에서 회전시키는 모습을 나타낸 단면도;
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 제1트레이를 제2트레이 상에서 회전시키는 모습을 나타낸 평면도;
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 제1트레이를 제2트레이로부터 분리한 모습을 나타낸 단면도;
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 제1트레이 하부에 이형플레이트를 위치시킨 모습을 나타낸 단면도; 및
도 10는 본 발명의 제3실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 이형플레이트를 이용하여 상기 경화된 형광물질을 밀어 이형시키는 모습을 나타낸 단면도이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 성형몰드(1)를 결합하는 모습을 나타낸 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 형광층 제조를 위해 먼저 성형몰드(1)를 결합하는 과정이 수행된다. 그리고 상기 성형몰드(1)는 제1트레이(10), 제2트레이(20) 및 제3트레이(30)를 포함한다.
상기 제1트레이(10)에는 제조될 발광 다이오드 칩의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 상하 방향으로 관통된 수용홀(12)이 형성된다. 상기 수용홀(12)에는 형광물질이 수용될 수 있으며, 본 실시예의 경우 상기 수용홀(12)은 복수 개가 형성되어 복수 개의 열을 형성한다.
상기 제2트레이(20)는 상기 제1트레이(10)의 하부에 구비되며, 상기 수용홀(12)에 대응되고, 상하 방향으로 관통된 공기유동홀(22)이 형성된다. 즉 상기 공기유동홀(22)은 상기 수용홀(12)이 형성된 위치에 대응되는 위치마다 형성되며, 따라서 본 실시예에서 상기 공기유동홀(22)은 상기 수용홀(12)과 마찬가지로 복수 개가 복수 열을 형성한다.
상기 제3트레이(30)는 상기 제2트레이(20)의 하부에 구비되며, 상기 공기유동홀(22)로 공기를 유동시키는 공기공급홈(32)이 형성된다. 즉 상기 공기공급홈(32)은 하나 이상의 공기유동홀(22)과 연통되도록 형성되며, 본 실시예의 경우 하나의 공기공급홈(32)은 상기 공기유동홀(22)이 형성하는 하나의 열에 대응되도록 길게 형성되고, 일측이 상기 제3트레이(30)의 둘레로 연장된다. 그리고 상기 공기공급홈(32)은 상기 공기유동홀(22)이 형성하는 열의 개수에 대응되도록 복수 개가 나란히 형성된다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 결합된 성형몰드의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 제1트레이(10)의 수용홀(12)은, 제조될 발광 다이오드 칩의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되므로, 제1트레이(10)의 높이(d1)는 형광층의 높이와 동일하게 형성된다.
그리고 상기 제2트레이(20)에 형성된 상기 공기유동홀(22)의 횡단면은, 상기 제1트레이(10)의 상기 수용홀(12)의 횡단면보다 면적이 작게 형성된다. 보다 구체적으로 본 실시예에서는 상기 공기유동홀(22)의 폭(d3)은 상기 수용홀(12)의 폭(d2)보다 작으며, 또한 상기 공기유동홀(22)은 상기 수용홀(12)의 중앙부에 대응되는 위치에 형성되는 것으로 하였다.
여기서 상기 공기유동홀(22)의 횡단면 면적은, 상기 수용홀(12)에 주입되는 형광물질이 하부로 흘러내리지 않도록 상기 형광물질의 점도 및 제조될 발광 다이오드 칩의 형광층 직경에 따라 설정될 수 있다.
그리고 본 실시예에서 상기 제3트레이(30)의 공기공급홈(32)의 폭은, 상기 공기유동홀(22)의 폭(d3)보다 크게 형성되는 것으로 하여, 상기 공기공급홈(32)을 통해 유동되는 공기가 상기 공기유동홀(22)로 원활하게 전달될 수 있도록 할 수 있다.
한편 상기 제2트레이(20) 상면의 표면조도 RA값은 0.5㎛이하로 형성될 수 있다. 이와 같이 하는 이유는 상기 제2트레이(20) 상면의 표면 품질이 형광층의 품질에 직접적인 영향을 미치기 때문이다.
또한 상기 제3트레이(30)는 상기 공기공급홈(32)을 통해 유동되는 공기의 압력을 고려하여, 상기 제1트레이(10) 및 상기 제2트레이(20)와 이종의 재질, 예를 들어 금속 또는 플라스틱 등으로 형성될 수 있다.
그리고 도시되지는 않았으나, 상기 제1트레이(10), 상기 제2트레이(20) 및 상기 제3트레이(30)를 결합 시, 각 트레이가 서로 어긋나지 않도록 하기 위해 각 트레이에는 서로 치합되는 요철이 형성될 수 있다. 더불어 각 트레이 간의 고정을 위해, 상기 제1트레이(10), 상기 제2트레이(20) 및 상기 제3트레이(30)를 관통하는 볼트를 이용하여 각 트레이를 상호 체결할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 제1트레이(10)의 수용홀에 형광물질(F)을 주입한 모습을 나타낸 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 성형몰드를 결합한 이후에는, 제1트레이(10)의 수용홀에 형광물질(F)을 주입하는 단계가 이루어진다.
상기 형광물질(F)은 발광 다이오드 패키지의 종류에 따라 다양한 재료가 사용될 수 있으며, 이는 당업자에게 자명한 사항이므로 자세한 설명은 생략하도록 한다. 본 실시예의 경우, 형광물질(F)은 액상으로 형성되어 수용홈 내에 투입됨에 따라, 수용홈의 형상에 대응되는 형상을 가지게 된다.
또한 본 단계는, 디스펜싱 또는 스퀴징 방식 등 다양한 방법에 의해 이루어질 수 있으며, 본 실시예에서는 주입유닛(100)을 통해 형광물질(F)을 주입하는 것으로 하였다.
상기와 같이 형광물질(F)을 주입한 이후, 상기 형광물질(F)을 경화시키는 단계가 이루어진다. 본 단계에서는, 형광물질(F)의 분산매의 경화기제에 맞게 열 또는 광 등을 부여하여 경화가 이루어질 수 있다.
그리고 상기 형광물질(F)을 경화시키는 단계 이후에는, 상기 경화된 형광물질(F)을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계가 수행된다. 본 단계의 경우 다양한 방법에 의해 경화된 형광물질(F)이 이형되도록 할 수 있으며, 이하에서는 이와 같은 경화된 형광물질(F)의 이형 방법에 대해 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 성형몰드(1)를 고정지그(50)에 결합한 모습을 나타낸 평면도이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 공압을 이용하여 경화된 형광물질(F)을 이형시킨 모습을 나타낸 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 형광층 성형장치는, 상기 제3트레이(30)의 공기공급홈(32)에 기 설정된 압력으로 공기를 주입하는 공기주입유닛(52)이 구비되고, 상기 성형몰드(1)가 고정되는 고정지그(50)를 더 포함한다. 상기 고정지그(50)의 상면에는 상기 성형몰드(1)가 안착된 상태로 고정되고, 일측에 형성된 공기주입유닛(52)으로부터 공기유로(54)를 통해 상기 공기공급홈(32)에 공기를 공급할 수 있다.
이에 따라 도 5에 도시된 바와 같이, 공기공급홈(32)으로 공급된 공기는 제2트레이(20)의 공기유동홀(22)로 전달되고, 이는 제1트레이(10)의 수용홀(12)에 수용된 형광물질(F)의 하면을 밀어내게 된다. 따라서 이와 같은 과정에 의해 경화된 형광물질(F)이 이형될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 제1트레이(10)를 제2트레이(20) 상에서 회전시키는 모습을 나타낸 단면도이며, 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 제1트레이(10)를 제2트레이(20) 상에서 회전시키는 모습을 나타낸 평면도이다.
도 6 및 도 7에 도시된 본 발명의 제2실시예의 경우, 형광물질(F)을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 형광물질(F)을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계 사이에, 상기 제1트레이(10)를 상기 제2트레이(20) 상에서 회전시켜 상기 경화된 형광물질(F)의 하면이 상기 제2트레이(20)의 상면과 분리되도록 하는 단계가 더 포함된다.
즉 상기 형광물질(F)을 경화시킨 이후에는 상기 형광물질(F)의 하면이 상기 제2트레이(20)의 상면에 고착된 상태일 수 있으므로, 공압만으로 이형이 어려울 수가 있다. 따라서 본 실시예의 경우 상기와 같이 제2트레이(20) 상에서 제1트레이(10)를 회전시켜, 경화된 형광물질(F)의 하면이 상기 제2트레이(20)의 상면으로부터 분리될 수 있도록 하는 것이다.
한편 상기 제1트레이(10)를 회전시키는 과정에서 형광물질(F)이 하부로 낙하하지 않도록 하기 위해, 상기 제2트레이는 충분한 넓이를 가지도록 형성될 수 있다. 즉 상기 제2트레이(20)의 가로 및 세로는, 상기 제1트레이(10)의 수용홀 중 서로 대각선으로 가장 멀게 이격된 수용홀 간의 이격 거리 이상으로 형성되도록 하여 형광물질(F)의 낙하를 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 제1트레이(10)를 제2트레이로부터 분리한 모습을 나타낸 단면도이다. 그리고 도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 제1트레이(10) 하부에 이형플레이트(60)를 위치시킨 모습을 나타낸 단면도이며, 도 10는 본 발명의 제3실시예에 따른 형광층 제조방법에 있어서, 이형플레이트(60)를 이용하여 상기 경화된 형광물질(F)을 밀어 이형시키는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 8 및 도 10에 도시된 본 발명의 제3실시예의 경우, 제1트레이(10)의 수용홀 측벽에 고착된 형광물질(F)을 이형시키는 과정이 이루어진다. 이를 위해 상기 수용홀에 대응되는 형상으로 형성된 이형부(64)와, 상기 수용홀의 폭보다 큰 폭을 가지는 베이스부(62)를 포함하는 이형플레이트(60)가 구비된다.
구체적으로 본 실시예에서는 상기 이형플레이트(60)를 상기 제1트레이(10)의 하부에 위치시킨 후, 상기 이형부(64)를 상기 수용홀에 진입시켜 경화된 형광물질(F)을 상부로 밀어내 이형시킬 수 있다.
이상과 같은 각 실시예에 따라 경화된 형광물질(F)이 성형몰드로부터 이형되고, 이형된 형광물질(F)을 기판 상에 접합된 발광 다이오드 칩 상에 실장함에 따라 형광층을 형성할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
1: 성형몰드 10: 제1트레이
12: 수용홀 20: 제2트레이
22: 공기유동홀 30: 제3트레이
32: 공기공급홈 50: 고정지그
52: 공기주입유닛 60: 이형플레이트
100: 주입유닛

Claims (12)

  1. 제조될 발광 다이오드 칩의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 형광물질이 수용되고, 상하 방향으로 관통된 수용홀이 형성된 제1트레이;
    상기 제1트레이의 하부에 구비되며, 상기 수용홀의 하부에 대응되고, 상하 방향으로 관통된 공기유동홀이 형성된 제2트레이; 및
    상기 제2트레이의 하부에 구비되며, 상기 공기유동홀로 공기를 유동시키는 공기공급홈이 형성된 제3트레이;
    를 포함하며,
    상기 공기공급홈에 기 설정된 압력으로 공기를 주입하는 공기주입유닛이 구비되고,
    상기 공기주입유닛에 의해 상기 공기공급홈에 주입된 상기 공기는 상기 공기유동홀로 전달되고, 상기 공기유동홀을 통해 상기 수용홀에 전달되어 상기 수용홀에 수용된 상기 형광물질의 하면을 밀어내는 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수용홀 및 상기 공기유동홀은 복수 개가 형성되어 하나 이상의 열을 형성하며,
    상기 공기공급홈은 상기 공기유동홀이 형성하는 하나의 열에 대응되도록 길게 형성되고, 일측이 상기 제3트레이의 둘레로 연장된 형광층 성형장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 공기유동홀의 횡단면은 상기 수용홀의 횡단면보다 면적이 작게 형성된 형광층 성형장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 공기공급홈의 폭은 상기 공기유동홀의 폭보다 크게 형성된 형광층 성형장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2트레이 상면의 표면조도 RA값은 0.5㎛이하인 형광층 성형장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제3트레이는 상기 제1트레이 및 상기 제2트레이와 이종의 재질로 형성된 형광층 성형장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 성형몰드가 고정되는 고정지그를 더 포함하는 형성된 형광층 성형장치.
  8. 제조될 발광 다이오드 칩의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 형광물질이 수용되고, 상하 방향으로 관통된 수용홀이 형성된 제1트레이와, 상기 제1트레이의 하부에 구비되며, 상기 수용홀의 하부에 대응되고, 상하 방향으로 관통된 공기유동홀이 형성된 제2트레이와, 상기 제2트레이의 하부에 구비되며, 상기 공기유동홀로 공기를 유동시키는 공기공급홈이 형성된 제3트레이를 포함하며, 상기 공기공급홈에 기 설정된 압력으로 공기를 주입하는 공기주입유닛이 구비되고, 상기 공기주입유닛에 의해 상기 공기공급홈에 주입된 상기 공기는 상기 공기유동홀로 전달되고, 상기 공기유동홀을 통해 상기 수용홀에 전달되어 상기 수용홀에 수용된 상기 형광물질의 하면을 밀어내는 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치를 이용한 형광층 제조방법에 있어서,
    상기 수용홀에 형광물질을 투입하는 단계;
    상기 형광물질을 경화시키는 단계; 및
    상기 경화된 형광물질을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계;
    를 포함하는 형광층 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 경화된 형광물질을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계는,
    상기 공기공급홈에 기 설정된 압력으로 공기를 주입하여, 상기 공기유동홀로 유동된 공기의 압력으로 상기 경화된 형광물질이 이형되도록 하는 형광층 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 형광물질을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 형광물질을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계 사이에는,
    상기 제1트레이를 상기 제2트레이 상에서 회전시켜 상기 경화된 형광물질의 하면이 상기 제2트레이의 상면과 분리되도록 하는 단계가 더 포함되는 형광층 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 경화된 형광물질을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계는,
    상기 제1트레이를 상기 제2트레이로부터 분리하고,
    상기 수용홀에 대응되는 형상으로 형성된 이형부를 포함하는 이형플레이트를 이용하여 상기 경화된 형광물질을 밀어 이형시키는 것으로 하는 형광층 제조방법.
  12. 제조될 발광 다이오드 칩의 형광층에 대응되는 형상으로 형성되며, 형광물질이 수용되고, 상하 방향으로 관통된 수용홀이 형성된 제1트레이와, 상기 제1트레이의 하부에 구비되며, 상기 수용홀의 하부에 대응되고, 상하 방향으로 관통된 공기유동홀이 형성된 제2트레이와, 상기 제2트레이의 하부에 구비되며, 상기 공기유동홀로 공기를 유동시키는 공기공급홈이 형성된 제3트레이를 포함하며, 상기 공기공급홈에 기 설정된 압력으로 공기를 주입하는 공기주입유닛이 구비되고, 상기 공기주입유닛에 의해 상기 공기공급홈에 주입된 상기 공기는 상기 공기유동홀로 전달되고, 상기 공기유동홀을 통해 상기 수용홀에 전달되어 상기 수용홀에 수용된 상기 형광물질의 하면을 밀어내는 성형몰드를 포함하는 형광층 성형장치를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법에 있어서,
    기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계;
    상기 수용홀에 형광물질을 투입하는 단계;
    상기 형광물질을 경화시키는 단계;
    상기 경화된 형광물질을 상기 수용홀로부터 이형하는 단계; 및
    상기 발광 다이오드 칩에 상기 수용홀로부터 이형된 상기 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 발광 다이오드 패키지 제조방법.
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