KR101597042B1

KR101597042B1 - Coating apparatus

Info

Publication number: KR101597042B1
Application number: KR1020140097378A
Authority: KR
Inventors: 슈이치 사가라; 마사토시 우에노; 유키히로 다카무라; 무네아키 오에
Original assignee: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date: 2013-09-30
Filing date: 2014-07-30
Publication date: 2016-02-23
Also published as: TW201511840A; KR20150037502A; TWI562832B; JP6232239B2; CN104511396A; CN104511396B; JP2015066501A

Abstract

(과제) 폐기되는 도포액의 양을 저감하면서, 도포 효율을 향상하는 기술을 제공한다.
(해결 수단) 복수의 노즐(31)은, 주주사 방향으로 소정의 간격을 두고 배열된 제1 노즐군(31A)과, 상기 제1 노즐군(31A)에 대해, 기판(9)의 주면에 평행하고, 부주사 방향으로 간격을 두고 배열된 제2 노즐군(31B)을 포함한다. 피치 조정 기구(3)는, 제1 노즐군(31A)의 노즐(31)을 유지하는 슬라이드 피스(32A), 제2 노즐군(31B)의 노즐군의 노즐(31)을 유지하는 슬라이드 피스(32B), 부주사 방향의 일방측으로부터 슬라이드 피스(32A, 32B)에 맞닿는 로드(352)와, 부주사 방향의 타방측으로부터 슬라이드 피스(32A, 32B)를 로드(352)로 탄성가압하는 노즐 탄성가압 기구(34) 및 로드(352)의 부주사 방향의 위치를 조정하는 구동 기구(351)를 구비하고 있다.[PROBLEMS] To provide a technique for improving the coating efficiency while reducing the amount of the coating liquid to be disposed.
A plurality of nozzles 31 are arranged parallel to the main surface of the substrate 9 with respect to the first group of nozzles 31A; And a second group of nozzles 31B arranged at intervals in the sub-scanning direction. The pitch adjusting mechanism 3 includes a slide piece 32A for holding the nozzle 31 of the first nozzle group 31A and a slide piece 32B for holding the nozzle 31 of the nozzle group of the second nozzle group 31B A rod 352 that abuts against the slide pieces 32A and 32B from one side in the sub scanning direction and a nozzle elasticity pressing mechanism 34 that elastically presses the slide pieces 32A and 32B from the other side in the sub scanning direction to the rod 352. [ And a driving mechanism 351 for adjusting the position of the pressing mechanism 34 and the rod 352 in the sub-scanning direction.

Description

COATING APPARATUS

이 발명은, 기판에 도포액을 도포하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique for applying a coating liquid to a substrate.

근년, 유기 EL(Electro Luminescence) 재료를 이용한 유기 EL 표시 장치의 개발이 행해지고 있다. 예를 들면, 고분자 유기 EL 재료를 이용한 액티브 매트릭스 구동 방식의 유기 EL 표시 장치의 제조에서는, 유리 기판(이하, 단순히 「기판」이라 함)에 대해, TFT(Thin Film Transistor) 회로의 형성, 양극이 되는 ITO(Indium Tin Oxide) 전극의 형성, 격벽의 형성, 정공 수송 재료를 포함하는 유동성 재료(이하, 「정공 수송액」이라 함)의 도포, 가열 처리에 의한 정공 수송층의 형성, 유기 EL 재료를 포함하는 유동성 재료(이하, 「유기 EL액」이라 함)의 도포, 가열 처리에 의한 유기 EL층의 형성, 음극의 형성 및 절연막의 형성에 의한 봉지가 순차적으로 행해진다.Recently, organic EL display devices using organic EL (Electro Luminescence) materials have been developed. For example, in the production of an organic EL display device of an active matrix drive system using a polymer organic EL material, a TFT (Thin Film Transistor) circuit is formed for a glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) (Hereinafter, referred to as " hole transporting liquid ") containing a hole transporting material, formation of a hole transporting layer by heat treatment, formation of an organic EL material (Hereinafter referred to as " organic EL liquid "), the formation of an organic EL layer by heat treatment, the formation of a cathode, and the formation of an insulating film are successively performed.

유기 EL 표시 장치의 제조에 있어서, 정공 수송액 또는 유기 EL액을 기판에 도포하는 장치로서, 특허 문헌 1에 나타난 것이 알려져 있다. 이런 종류의 도포 장치에서는, 유동성 재료를 연속적으로 토출하는 복수의 노즐을, 기판에 대해 주주사 방향 및 부주사 방향으로 상대 이동시킴으로써, 기판 상에 유동성 재료를 스트라이프 형상으로 도포한다.In the production of an organic EL display device, a device disclosed in Patent Document 1 is known as an apparatus for applying a hole transporting liquid or an organic EL liquid to a substrate. In this kind of application apparatus, a plurality of nozzles for continuously discharging a flowable material are moved relative to the substrate in the main-scanning direction and the sub-scanning direction, thereby applying the flowable material in stripes on the substrate.

특허 문헌 1의 도포 장치에서는, 적색(R), 녹색(G), 청색(G)과 서로 색이 상이한 3종류의 유기 EL 재료를 각각 포함하는 3종류의 유기 EL액이 3개의 노즐로부터 토출되어, 기판 상의 도포 영역에 미리 형성되어 있는 격벽간의 3개의 홈에 도포된다.In the coating apparatus of Patent Document 1, three types of organic EL liquids each containing three types of organic EL materials different in color from red (R), green (G) and blue (G) are ejected from three nozzles , And is applied to three grooves between barrier ribs formed in advance in the coating region on the substrate.

상기 장치에서는, 3개의 노즐이 유지 부재에 의해 일체적으로 유지되어 있다. 그리고, 기판에 수직인 지지축을 중심으로 하여 상기 유지 부재를 회동시킴으로써, 3개의 노즐의 부주사 방향에 있어서의 피치를 변동시킬 수 있다. 이에 의해서, 유기 EL액의 도포 피치가 조정된다.In this apparatus, three nozzles are integrally held by a holding member. The pitch of the three nozzles in the sub-scan direction can be varied by rotating the holding member about the support shaft vertical to the substrate. Thereby, the application pitch of the organic EL liquid is adjusted.

또, 특허 문헌 2의 도포 장치에서는, 도포액을 도포하는 노즐의 부착 오차나 제조 오차 등으로 인해, 노즐간 피치가 불균일하게 되어 있는 경우에, 노즐간 피치를 균일화하기 위한 피치 조정 기구가 설치되어 있다.Further, in the coating device of Patent Document 2, a pitch adjusting mechanism for uniformizing the pitch between nozzles is provided when the pitch between nozzles is uneven due to an attachment error or a manufacturing error of the nozzle for applying the coating liquid have.

상기 장치에서는, 각 노즐이, 부주사 방향으로 이동 가능한 슬라이더에 탑재되어 있다. 그리고, 피치 조정 기구가, 각 슬라이더를 부주사 방향으로 이동시킴으로써, 각 노즐을 개별적으로 이동시킬 수 있다. 이에 의해서, 각 노즐의 부주사 방향에 관한 노즐간 피치의 조정이 행해지고 있다.In this apparatus, each nozzle is mounted on a slider movable in the sub-scanning direction. Then, by moving each slider in the sub-scanning direction, the pitch adjusting mechanism can move each nozzle individually. Thereby, the pitch between the nozzles in the sub-scan direction of each nozzle is adjusted.

일본국 특허 공개 2003-010755호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-010755 일본국 특허 공개 2008-155138호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-155138

그런데, 노즐의 수를 늘림으로써, 한 번의 주주사 방향의 이동으로 다수의 스트라이프선을 형성할 수 있어, 도포 시간을 단축할 수 있다. 그러나, 복수의 노즐이, 주주사 방향으로 이동할 때, 기판의 도포 대상 영역에 도달하기 전부터 도포액을 계속 토출하므로, 주주사 방향으로 노즐의 수를 늘리면, 노즐이 기판의 도포 영역에 도달할 때까지의 거리가 길어져 버려, 폐기되는 도포액이 증대해 버린다.By increasing the number of nozzles, a plurality of stripe lines can be formed by one movement in the main scanning direction, and the application time can be shortened. However, when the plurality of nozzles move in the main scanning direction, the coating liquid is continuously discharged before reaching the area to be coated of the substrate. Therefore, when the number of nozzles is increased in the main scanning direction, The distance becomes long, and the coating liquid to be discarded increases.

이러한 문제를 대처하기 위해서, 주주사 방향으로 나열된 노즐의 간격을 좁게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 특허 문헌 2에 기재와 같은 피치 조정 기구를 설치한 경우에는, 그 기구 자체의 사이즈를 작게 하는 것에 한계가 있으므로, 주주사 방향의 노즐 간격을 좁게 하는 것은 용이하지 않다고 하는 문제가 있다.In order to cope with such a problem, it is conceivable to narrow the intervals of the nozzles arranged in the main scanning direction. However, when a pitch adjusting mechanism as described in Patent Document 2 is provided, there is a limitation in reducing the size of the mechanism itself, so there is a problem that it is not easy to narrow the nozzle interval in the main scanning direction.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 폐기되는 도포액의 양을 저감하면서, 도포 효율을 향상하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique for improving the coating efficiency while reducing the amount of the coating liquid to be discarded.

상기 과제를 해결하기 위해서, 제1의 양태는, 기판에 도포액이 도포되는 도포 장치로서, 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판을 향해 도포액을 연속적으로 토출하는 복수의 노즐과, 상기 복수의 노즐이 부착되는 노즐 부착부와, 상기 기판의 주면에 평행한 주주사 방향으로 상기 복수의 노즐을 상기 노즐 부착부와 함께 상기 기판에 대해 상대적으로 이동시키는 주주사 기구와, 상기 기판의 상기 주면에 평행하고, 상기 주주사 방향과 교차하는 부주사 방향으로 상기 복수의 노즐 및 상기 노즐 부착부를 상기 기판에 대해 상대적으로 이동시키는 부주사 기구와, 상기 복수의 노즐을 상기 부주사 방향으로 이동시킴으로써, 상기 부주사 방향에 관해서 서로 인접하는 2개의 상기 노즐 사이의 거리를 조정하는 피치 조정 기구를 구비하고, 상기 복수의 노즐은, 상기 주주사 방향으로 소정의 간격을 두고 배열된 제1 노즐군과, 상기 제1 노즐군에 대해, 상기 부주사 방향으로 소정의 간격을 두고 배열된 제2 노즐군을 포함한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided an apparatus for applying a coating liquid to a substrate, comprising: a substrate holding section for holding a substrate; a plurality of nozzles for continuously discharging a coating liquid toward the substrate; A main attaching mechanism for moving the plurality of nozzles relative to the substrate with the nozzle attaching portion in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate; A sub scanning mechanism which is parallel and moves the plurality of nozzles and the nozzle attachment portion relative to the substrate in a sub scanning direction intersecting with the main scanning direction and a sub scanning mechanism which moves the plurality of nozzles in the sub scanning direction, And a pitch adjusting mechanism for adjusting a distance between two adjacent nozzles with respect to the scanning direction, wherein the plurality of nozzles The nozzles include a first group of nozzles arranged at a predetermined interval in the main scanning direction and a second group of nozzles arranged at a predetermined interval in the sub-scanning direction with respect to the first group of nozzles.

또, 제2의 양태는, 제1의 양태에 따른 도포 장치에 있어서, 상기 피치 조정 기구는, 부주사 방향으로 이동 가능하게 상기 노즐을 유지하는 노즐 유지부와, 상기 부주사 방향의 일방측으로부터 상기 노즐 유지부에 맞닿는 노즐 접촉부와, 상기 부주사 방향의 타방측으로부터 상기 노즐 유지부를 상기 노즐 접촉부로 탄성가압하는 노즐 탄성가압 기구와, 상기 노즐 접촉부의 상기 부주사 방향의 위치를 조정하는 구동 기구를 구비하고 있다.A second aspect of the present invention is the coating device according to the first aspect, wherein the pitch adjusting mechanism includes: a nozzle holding portion for holding the nozzle so as to be movable in the sub-scanning direction; A nozzle elastic pressing mechanism for elastically pressing the nozzle holding portion to the nozzle contacting portion from the other side in the sub scanning direction and a driving mechanism for adjusting the position of the nozzle contacting portion in the sub scanning direction, .

또, 제3의 양태는, 제2의 양태에 따른 도포 장치에 있어서, 상기 제1 노즐군의 노즐을 유지하는 상기 노즐 유지부의 각각에 맞닿는 노즐 접촉 부재가, 상기 제2 노즐군의 노즐을 유지하는 인접한 2개의 노즐 유지부 사이에 배치되어 있다.According to a third aspect of the present invention, in the coating device according to the second aspect, the nozzle contact member abutting on each of the nozzle holding portions for holding the nozzles of the first nozzle group holds the nozzles of the second nozzle group Are arranged between adjacent two nozzle holding parts.

또, 제4의 양태는, 제2의 양태에 따른 도포 장치에 있어서, 상기 노즐 탄성가압 기구가, 상기 제1 노즐군 및 상기 제2 노즐군의 상기 노즐을 유지하는 2개의 상기 노즐 유지부 사이를 접속하는 탄성 부재를 포함한다.The fourth aspect is characterized in that, in the coating device according to the second aspect, the nozzle resilient pressing mechanism is arranged between the first nozzle group and the two nozzle holders holding the nozzle of the second nozzle group As shown in Fig.

또, 제5의 양태는, 제2의 양태에 따른 도포 장치에 있어서, 상기 노즐 탄성가압 기구는, 상기 제1 노즐군의 상기 노즐, 및, 상기 제2 노즐군의 2개의 상기 노즐을 각각 유지하는 2개의 상기 노즐 유지부에 대해, 사이에 끼인 상태로 접촉하는 쐐기형 접촉 부재와, 상기 쐐기형 접촉 부재를, 상기 2개의 노즐 유지부 사이를 향해 이동시키는 이동 기구를 포함한다.The fifth aspect is characterized in that, in the coating device according to the second aspect, the nozzle resilient urging mechanism holds the nozzle of the first nozzle group and the two nozzles of the second nozzle group respectively And a moving mechanism for moving the wedge-shaped contact member toward the space between the two nozzle holders. The wedge-shaped contact member includes a wedge-

또, 제6의 양태는, 제2의 양태에 따른 도포 장치에 있어서, 상기 노즐 탄성가압 기구는, 상기 제1 노즐군의 상기 노즐, 및, 상기 제2 노즐군의 상기 노즐을 각각 유지하는 2개의 상기 노즐 유지부 사이에 배치된 마그넷체를 포함하고, 상기 2개의 상기 노즐 유지부는, 상기 마그넷체에 대해 반발하는 자극을 갖는 자성부를 갖는다.The sixth aspect is characterized in that, in the coating device according to the second aspect, the nozzle resilient pressing mechanism includes a nozzle holding mechanism for holding the nozzles of the first nozzle group and the nozzles of the second nozzle group Wherein the two nozzle holders each have a magnetic portion having a magnetic pole repulsive to the magnet body.

제1의 양태에 의하면, 제1 노즐군에 대해, 부주사 방향으로 간격을 두고 제2 노즐군을 배열함으로써, 주주사 방향에 있어서의 양단의 노즐의 거리를 짧게 할 수 있다. 이로써, 연속적으로 도포액을 토출하면서, 노즐이 기판의 도포 영역에 도달할 때까지 폐기되는 도포액의 양을 경감할 수 있다. 게다가, 노즐의 수를 늘림으로써, 도포 효율을 향상시킬 수 있다.According to the first aspect, it is possible to shorten the distance between the nozzles at both ends in the main scanning direction by arranging the second nozzle group with the interval in the sub-scanning direction with respect to the first nozzle group. Thereby, it is possible to reduce the amount of the coating liquid to be discarded until the nozzle reaches the coating region of the substrate while continuously discharging the coating liquid. In addition, by increasing the number of nozzles, the coating efficiency can be improved.

제2의 양태에 의하면, 부주사 방향에 있어서의 노즐 간격의 조정을 행할 수 있으므로, 도포 정밀도를 향상시킬 수 있다.According to the second aspect, since the nozzle interval in the sub-scanning direction can be adjusted, the coating precision can be improved.

제3의 양태에 의하면, 제2 노즐군의 노즐 유지부 사이를 지나는 노즐 유지부에 의해서, 구동 기구로부터 떨어진 위치에 있는 제1 노즐군의 노즐 유지부의 위치 조정을 행할 수 있다.According to the third aspect, it is possible to adjust the position of the nozzle holding portion of the first nozzle group at a position away from the driving mechanism by the nozzle holding portion passing between the nozzle holding portions of the second nozzle group.

제4의 양태에 의하면, 1개의 탄성 부재에 의해서, 2개의 노즐 유지부를, 각각 맞닿는 노즐 접촉부를 향해 탄성가압할 수 있다.According to the fourth aspect, it is possible to elastically press the two nozzle holding portions toward the nozzle contact portions to which the two nozzle holding portions are abutted, respectively, by one elastic member.

제5의 양태에 의하면, 1개의 쐐기형 부재에 의해서, 2개의 노즐 유지부를, 각각 접촉하는 노즐 접촉부를 향해 탄성가압할 수 있다.According to the fifth aspect, it is possible to elastically press the two nozzle holding portions toward the nozzle contact portions, which are in contact with each other, by one wedge-shaped member.

제6의 양태에 의하면, 1개의 마그넷체에 의해서, 2개의 노즐 유지부를, 각각 맞닿는 노즐 접촉부를 향해 탄성가압할 수 있다.According to the sixth aspect, it is possible to elastically press the two nozzle holding portions toward the nozzle contact portions to which the two nozzle holding portions are abutted by the one magnet body.

도 1은 제1 실시형태에 따른 도포 장치의 평면도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 도포 장치의 정면도이다.
도 3은 도포 헤드가 구비하는 노즐 부착부의 개략 평면도이다.
도 4는 제2 실시형태에 따른 도포 헤드가 구비하는 노즐 부착부의 개략 평면도이다.
도 5는 제3 실시형태에 따른 도포 헤드가 구비하는 노즐 부착부의 개략 평면도이다.
도 6은 제3 실시형태에 따른 노즐 탄성가압 기구의 개략 측면도이다.
도 7은 제4 실시형태에 따른 도포 헤드가 구비하는 노즐 부착부의 개략 평면도이다.
도 8은 제5 실시형태에 따른 도포 헤드가 구비하는 노즐 부착부의 개략 평면도이다.
도 9는 제6 실시형태에 따른 도포 헤드가 구비하는 노즐 부착부의 개략 평면도이다.1 is a plan view of a coating apparatus according to the first embodiment.
2 is a front view of the coating device according to the first embodiment.
3 is a schematic plan view of a nozzle attachment portion of the application head.
4 is a schematic plan view of a nozzle attaching portion included in the application head according to the second embodiment.
Fig. 5 is a schematic plan view of a nozzle attaching portion included in the application head according to the third embodiment. Fig.
6 is a schematic side view of the nozzle resilient pressing mechanism according to the third embodiment.
Fig. 7 is a schematic plan view of a nozzle attaching portion included in the application head according to the fourth embodiment. Fig.
8 is a schematic plan view of a nozzle attaching portion included in the application head according to the fifth embodiment.
Fig. 9 is a schematic plan view of a nozzle attaching portion included in the application head according to the sixth embodiment. Fig.

이하, 본 발명의 실시형태에 따른 도포 장치(1)에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 도면에 있어서는, 용이한 이해를 위해서, 각 부의 치수나 수가 필요에 따라서 과장 또는 간략화하여 도시되어 있는 경우가 있다. 또, 도 1 및 이후의 각 도면에서는, 설명의 편의를 위해, X축방향 및 이와 직교하는 Y축방향을 수평 방향으로 하고, 연직 방향을 Z축방향으로 하는 XYZ 직교좌표계가 나타나 있다. 단, 이들 각 방향은, 각 요소의 배치 관계를 한정하는 취지의 것은 아니다.Hereinafter, a coating apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, for the sake of easy understanding, the dimensions and the numbers of the respective parts may be exaggerated or simplified in accordance with necessity. In Fig. 1 and the subsequent figures, for convenience of explanation, an XYZ orthogonal coordinate system in which the X-axis direction and the Y-axis direction orthogonal thereto are horizontal and the vertical direction is the Z-axis direction is shown. However, these directions do not limit the arrangement relationship of the respective elements.

<1. 제1 실시형태><1. First Embodiment>

<1.1. 구성 및 기능><1.1. Configuration and Features>

도 1은 제1 실시형태에 따른 도포 장치(1)의 평면도이다. 또, 도 2는, 제1 실시형태에 따른 도포 장치(1)의 정면도이다.1 is a plan view of a coating device 1 according to the first embodiment. 2 is a front view of the coating device 1 according to the first embodiment.

도포 장치(1)는, 유기 EL액, 정공 수송 재료 또는 정공 주입 재료 등의 유동성 재료를 도포액으로서 이용하는 유기 EL 표시 장치를 제조하기 위한 장치로서 구성되어 있다. 또한, 도포 장치(1)에서는, 유기 EL액, 정공 수송 재료, 정공 주입 재료 등의 복수의 도포액을 이용하는 것이 가능하다.The coating device 1 is configured as an apparatus for manufacturing an organic EL display device using a fluid material such as an organic EL liquid, a hole transporting material, or a hole injecting material as a coating liquid. In the coating apparatus 1, a plurality of coating liquids such as an organic EL liquid, a hole transporting material, and a hole injecting material can be used.

이 도포 장치(1)는, 주로, 기판(9)을 수평하게 유지하는 스테이지(10)와, 스테이지(10)를 이동시키는 스테이지 이동 기구(20)와, 스테이지(10)에 유지된 기판(9)의 상면에 도포액을 도포하기 위한 도포 헤드(30)와, 도포 헤드(30)에 도포액을 공급하는 도포액 공급 기구(40)와, 도포 헤드(30)를 이동시키는 헤드 이동 기구(50)를 구비한다. 또, 도포 장치(1)는, 도포 장치(1)가 구비하는 각 부와 전기적으로 접속되고, 이들 각 부의 동작을 제어하는 제어부(2)를 구비하고 있다.This coating apparatus 1 mainly includes a stage 10 for holding a substrate 9 horizontally, a stage moving mechanism 20 for moving the stage 10, a substrate 9 A coating liquid supplying mechanism 40 for supplying a coating liquid to the coating head 30 and a head moving mechanism 50 for moving the coating head 30, . The coating apparatus 1 is provided with a control section 2 electrically connected to each section of the coating apparatus 1 and controlling the operation of each section.

스테이지(10)는, 평판 형상의 외형을 갖고, 그 상면에 기판(9)을 수평 자세로 올리고 유지한다. 또, 스테이지(10)는, 기판(9)보다도 사이즈가 작다. 스테이지(10)의 상면에는 복수의 흡인 구멍(도시 생략)이 형성되어 있다. 이들 흡인 구멍은 진공 펌프 등에 접속되어 있으며, 상기 진공 펌프를 동작시킴으로써, 스테이지(10) 상에 기판(9)을 올렸을 때에는, 흡인 구멍의 흡인압에 의해 기판(9)은 스테이지(10)의 상면에 흡착되어 고정적으로 유지된다. 또, 스테이지(10)는, 그 내부에 히터에 의한 가열 기구(도시 생략)를 구비한다. 그리고, 스테이지(10) 상에 올려진 기판(9)을 소정의 온도로 가열할 수 있다.The stage 10 has a flat plate-shaped outer shape, and holds the substrate 9 in a horizontal posture on the upper surface thereof. In addition, the stage 10 is smaller in size than the substrate 9. On the upper surface of the stage 10, a plurality of suction holes (not shown) are formed. These suction holes are connected to a vacuum pump or the like and when the substrate 9 is placed on the stage 10 by operating the vacuum pump, the suction pressure of the suction holes causes the substrate 9 to move up to the upper surface And is held fixedly. The stage 10 is provided with a heating mechanism (not shown) by means of a heater. Then, the substrate 9 placed on the stage 10 can be heated to a predetermined temperature.

스테이지 이동 기구(20)는, 스테이지(10)를 기판(9)의 주면(기판(9)의 길이 방향 및 폭방향의 각각과 평행한 면)에 대해 평행한 소정의 방향(즉, 도 1 중의 Y축방향이며, 이하, 「부주사 방향」이라 칭함)으로 수평 이동시킨다. 스테이지 이동 기구(20)는, 스테이지(10)를 회전시키는 회전 기구(24)와, 스테이지(10)를 회전 가능하게 지지하는 지지 플레이트(23)와, 지지 플레이트(23)를 수평하게 지지하는 기대(21)와, 기대(21)를 부주사 방향으로 이동시키는 부주사 기구(22)를 갖고 있다. 회전 기구(24), 부주사 기구(22)는, 제어부(2)와 전기적으로 접속되어 있으며, 제어부(2)로부터의 지시에 따라 스테이지(10)를 이동시킨다.The stage moving mechanism 20 moves the stage 10 in a predetermined direction parallel to the main surface of the substrate 9 (a surface parallel to the longitudinal direction and the width direction of the substrate 9) Y-axis direction, hereinafter referred to as " sub-scanning direction "). The stage moving mechanism 20 includes a rotation mechanism 24 for rotating the stage 10, a support plate 23 for rotatably supporting the stage 10, And a sub scanning mechanism 22 for moving the base 21 in the sub scanning direction. The rotating mechanism 24 and the sub scanning mechanism 22 are electrically connected to the control unit 2 and move the stage 10 according to an instruction from the control unit 2. [

회전 기구(24)는, 스테이지(10)의 내부에 부착된 회전자에 의해 구성된 모터를 갖고 있다. 또, 스테이지(10)의 중앙부 하면측과 지지 플레이트(23) 사이에는 회전 베어링 기구가 설치되어 있다. 그 때문에, 모터를 동작시키면, 회전자가 Z축 둘레의 회전 방향으로 구동하고, 회전 베어링 기구의 회전축을 중심으로 하여 스테이지(10)가 소정 각도의 범위 내에서 회전한다.The rotating mechanism 24 has a motor constituted by a rotor attached to the inside of the stage 10. A rotation bearing mechanism is provided between the lower surface of the central portion of the stage 10 and the support plate 23. Therefore, when the motor is operated, the rotor is driven in the rotation direction about the Z axis, and the stage 10 rotates within a predetermined angle around the rotation axis of the rotation bearing mechanism.

부주사 기구(22)는, 지지 플레이트(23)를 하방으로로부터 지지하는 기대(21)의 하면에 부착된 리니어 모터(221)와, 부주사 방향으로 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(222)을 갖고 있다. 이 때문에, 리니어 모터(221)를 구동시키면, 가이드 레일(222)을 따라서 기대(21) 및 스테이지(10)가 부주사 방향으로 이동한다.The sub scanning mechanism 22 includes a linear motor 221 attached to the lower surface of the base 21 for supporting the support plate 23 from below and a pair of guide rails 222 extending in the sub scanning direction I have. Therefore, when the linear motor 221 is driven, the base 21 and the stage 10 move in the sub scanning direction along the guide rails 222.

도포 헤드(30)는, 복수의 노즐(31)을 구비하고 있다. 도포 헤드(30)는, 스테이지(10)에 유지된 기판(9)의 상면을 향해 유기 EL 재료를 포함하는 도포액을 연속적으로 토출한다. 환언하면, 도포 헤드(30)는 도포액을 액기둥의 상태(연속 유체라고도 함)로 토출하기 위한 토출 기구이다.The application head 30 has a plurality of nozzles 31. [ The coating head 30 continuously discharges the coating liquid containing the organic EL material toward the upper surface of the substrate 9 held by the stage 10. [ In other words, the coating head 30 is a discharging mechanism for discharging the coating liquid in a liquid pillar state (also referred to as continuous fluid).

본 실시형태에서는, 복수의 노즐(31)은, 도포 헤드(30)에 있어서, 2열로 나열되어 있다. 보다 상세하게는, 복수의 노즐(31)은, 기판(9)의 주면에 평행하고 부주사 방향과 수직인 방향(즉, 도 1 중의 Y축방향과 수직인 X축방향이며, 이하, 「주주사 방향」이라 칭함)으로 소정의 간격을 두고 배열된 제1 노즐군(31A)의 열과, 상기 제1 노즐군(31A)의 각 노즐(31)에 대해, 부주사 방향으로 소정의 간격을 두고 배열된 제2 노즐군(31B)의 열을 형성하도록 배치되어 있다.In the present embodiment, the plurality of nozzles 31 are arranged in two rows in the application head 30. More specifically, the plurality of nozzles 31 are arranged in a direction parallel to the main surface of the substrate 9 and perpendicular to the sub-scan direction (i.e., an X-axis direction perpendicular to the Y-axis direction in Fig. 1, (Hereinafter referred to as " direction ") of the first nozzle group 31A and a row of the first nozzle group 31A arranged at a predetermined interval and a row of the nozzles 31 of the first nozzle group 31A arranged at a predetermined interval in the sub- So as to form a row of the second nozzle group 31B.

본 실시형태에서는, 제1 노즐군(31A) 및 제2 노즐군(31B)의 각각에 있어서, 주주사 방향으로 인접하는 2개의 노즐(31, 31) 사이의 부주사 방향에 관한 거리가, 기판(9)의 도포 영역(91)(도 1 중에 있어서 파선으로 둘러싸 나타냄) 상에 미리 형성되어 있는 주주사 방향으로 연장되는 격벽간의 피치(이하, 「격벽 피치」라 칭함)의 3배와 동일해지도록 조정되고 있다. 또한, 이 피치를 조정하는 피치 조정 기구(3)에 대해서는, 후술하는 도포 헤드(30)의 설명에서 상술한다.In this embodiment, in each of the first nozzle group 31A and the second nozzle group 31B, the distance in the sub-scan direction between the two nozzles 31 and 31 adjacent to each other in the main-scan direction is smaller than the distance (Hereinafter, referred to as " partition wall pitch ") formed in advance in the main scanning direction and formed on the application region 91 (surrounded by a broken line in Fig. 1) . The pitch adjusting mechanism 3 for adjusting the pitch will be described in detail in the description of the coating head 30 to be described later.

도포액 공급 기구(40)는, 주로, 유기 EL 재료를 포함한 도포액을 저류하는 도포액 저류부(41)와, 도포액을 도포 헤드(30)까지 공급하는 공급관(42)과, 도포액 저류부(41)로부터 도포액을 송출하기 위한 펌프(도시 생략)를 구비한다. 공급관(42)은 일방단이 도포액 저류부(41)와 연통 접속하고 있으며, 타방단은 각 노즐(31)에 일 대 일로 대응하도록 분기되고 각 노즐(31)에 접속되어 있다.The coating liquid supply mechanism 40 mainly includes a coating liquid reservoir 41 for reserving the coating liquid containing the organic EL material, a supply pipe 42 for supplying the coating liquid to the coating head 30, And a pump (not shown) for delivering the coating liquid from the nozzle 41. One end of the supply pipe 42 is connected to the coating liquid reservoir 41 and the other end of the supply pipe 42 is connected to each nozzle 31 so as to correspond to each nozzle 31 in a one-to-one correspondence.

헤드 이동 기구(50)는, 한 쌍의 가이드 부재(51)와, 가이드 부재(51)에 대해 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이더(52)와, 한 쌍의 가이드 부재(51)의 양단부 근방에 설치되고, Z축방향을 향하는 축을 중심으로 회전 가능한 한 쌍의 풀리(53)와, 풀리(53)에 감긴 무단형상의 동기 벨트(54)를 구비한다.The head moving mechanism 50 includes a pair of guide members 51, a slider 52 slidably mounted on the guide member 51, and a pair of guide members 51 provided near both ends of the pair of guide members 51 A pair of pulleys 53 rotatable about an axis oriented in the Z axis direction, and an endless synchronous belt 54 wound around a pulley 53. [

슬라이더(52)는, 에어 공급원(도시 생략)으로부터 일정 압력의 에어가 공급됨으로써, 가이드 부재(51)에 대해 비접촉 상태로 걸어맞추면서 주주사 방향으로 이동 가능하게 지지된다. 또, 슬라이더(52)의 일단은, 동기 벨트(54)에 고정되어 있다. 한편, 슬라이더(52)의 타단에는, 도포 헤드(30)가 고정되어 있다. 이 때문에, 모터(도시 생략)의 구동에 의해 동기 벨트(54)를 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 회전시킴으로써, 도포 헤드(30)를 (-X)방향 또는 (+X)방향으로 왕복 이동시킬 수 있다. 이 때, 슬라이더(52)는 가이드 부재(51)에 대해 비접촉 상태로 지지되고 있으므로, 도포 헤드(30)의 왕복 이동을, 고속으로 또한 매끄럽게 하는 것이 가능해진다.The slider 52 is supported so as to be movable in the main-scan direction while being engaged with the guide member 51 in a non-contact state by supplying air of a certain pressure from an air supply source (not shown). One end of the slider 52 is fixed to the synchronizing belt 54. [ On the other hand, an application head 30 is fixed to the other end of the slider 52. [ Therefore, by rotating the synchronous belt 54 clockwise or counterclockwise by driving a motor (not shown), the application head 30 can be reciprocated in the -X direction or the + X direction have. At this time, since the slider 52 is held in a non-contact state with respect to the guide member 51, the reciprocating movement of the application head 30 can be performed at high speed and smoothly.

헤드 이동 기구(50)가, 도포 헤드(30)를 주주사 방향으로 이동시키는 주주사 기구가 된다. 또한, 헤드 이동 기구(50)는, 제어부(2)와 전기적으로 접속되어 있으며, 제어부(2)로부터의 지시에 따라 도포 헤드(30)를 이동시킨다.The head moving mechanism 50 serves as a main scanning mechanism for moving the application head 30 in the main scanning direction. The head moving mechanism 50 is electrically connected to the control unit 2 and moves the application head 30 in accordance with an instruction from the control unit 2. [

그리고, 도포 헤드(30)의 주주사 방향으로의 이동이 완료될 때마다, 기판(9)을 유지하는 스테이지(10)를 부주사 방향으로 이동시킴으로써, 기판(9)의 표면의 도포 영역(91)에 대해 도포액의 도포를 실행한다. 또한, 도포 헤드(30)의 주주사시에는, 액받이부(12)의 근방에서 가속 또는 감속이 완료되고, 기판(9)의 상방에 있어서는, 도포 헤드(30)는, 예를 들면, 매초 3~5m 정도의 일정 속도로 이동한다.The stage 10 holding the substrate 9 is moved in the sub scanning direction every time the movement of the application head 30 in the main scanning direction is completed, The application of the coating liquid is carried out. Acceleration or deceleration is completed in the vicinity of the liquid receiving portion 12 at the time of main winding of the application head 30 and at the upper portion of the substrate 9 the application head 30 is rotated at, Moves at a constant speed of ~ 5m.

제어부(2)는, 각종 연산 처리를 실행하면서, 도포 장치(1)가 구비하는 각 부의 동작을 제어한다. 제어부(2)는, 예를 들면 각종 연산 처리를 행하는 CPU, 부트 프로그램 등을 기억하는 ROM, 연산 처리의 작업 영역이 되는 RAM, 프로그램이나 각종의 데이터 파일 등을 기억하는 하드 디스크 등의 기억부, 각종 표시를 행하는 디스플레이, 키보드 및 마우스 등의 입력부, LAN 등을 통해 데이터 통신 기능을 갖는 데이터 통신부 등을 갖는 컴퓨터에 의해서 구성된다. 컴퓨터에 인스톨된 프로그램에 따라서 컴퓨터가 동작함으로써, 상기 컴퓨터가 도포 장치(1)의 제어부(2)로서 기능한다. 또한, 제어부(2)에 있어서 실현되는 각 기능부는, 컴퓨터가 소정의 프로그램을 실행함으로써 실현되어도 되고, 전용 하드웨어에 의해서 실현되어도 된다. 또, 제어부(2)에 있어서 실현되는 각 기능부는, 복수대의 컴퓨터에 의해 실현되어도 된다.The control unit 2 controls the operation of each part of the application device 1 while executing various calculation processes. The control unit 2 includes, for example, a CPU for performing various arithmetic processing, a ROM for storing a boot program and the like, a RAM serving as a work area for arithmetic processing, a storage unit such as a hard disk for storing programs and various data files, A display for performing various displays, an input unit such as a keyboard and a mouse, and a data communication unit having a data communication function via a LAN or the like. The computer operates according to the program installed in the computer, so that the computer functions as the control unit 2 of the application device 1. [ Further, each functional unit realized by the control unit 2 may be realized by a computer executing a predetermined program, or may be realized by dedicated hardware. The functional units implemented by the control unit 2 may be realized by a plurality of computers.

또, 이 도포 장치(1)는, 기판(9) 상에 형성된 얼라이먼트 마크(도시 생략)를 촬상하여 검출하기 위한 좌우 한 쌍의 촬상부(11)를 구비한다. 이 한 쌍의 촬상부(11)에는, 각각, CCD 카메라가 설치되어 있다. 그리고, 촬상부(11)에서 검출된 얼라이먼트 마크의 위치에 의거하여, 기판(9)의 위치 맞춤이 행해진다.The coating apparatus 1 also includes a pair of right and left image pickup units 11 for picking up and detecting alignment marks (not shown) formed on the substrate 9. Each of the pair of imaging units 11 is provided with a CCD camera. Then, based on the position of the alignment mark detected by the image pickup section 11, the substrate 9 is aligned.

또, 도포 헤드(30)의 왕복 이동 방향(X축방향)에 관해서 스테이지(10)의 양측에는, 도포 헤드(30)에 있어서의 노즐(31)로부터의 도포액을 받는 한 쌍의 액받이부(12)가 설치되어 있다. 도포 헤드(30)는, 기판(9)에 대한 도포 처리를 행하고 있지 않는 동안(대기하고 있는 동안)에도, 도포액을 연속적으로 토출하고 있다. 액받이부(12)는, 이전에 토출되는 도포액을 받기 위한 기구이며, 그 내부에 다공성 부재를 구비한다. 이 때문에, 도포 헤드(30)로부터 토출된 도포액이 주위로 튀는 것을 방지할 수 있다.In addition, on both sides of the stage 10 with respect to the reciprocating movement direction (X-axis direction) of the application head 30, a pair of liquid receiving portions 32a and 32b for receiving the application liquid from the nozzle 31 in the application head 30, (Not shown). The coating head 30 continuously discharges the coating liquid even when the coating process for the substrate 9 is not being performed (while waiting). The liquid receiving portion 12 is a mechanism for receiving a previously dispensed coating liquid and has a porous member inside thereof. Therefore, the coating liquid discharged from the coating head 30 can be prevented from splashing around.

도포 헤드(30)의 구성에 대해서, 도 3을 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 3은, 도포 헤드(30)가 구비하는 노즐 부착부(34)의 개략 평면도이다. 도포 헤드(30)는, 기판(9)을 향해 도포액을 연속적으로 토출하는 복수의 노즐(31)이 부착되는 노즐 부착부(34)를 구비하고 있다.The configuration of the application head 30 will be described in detail with reference to Fig. 3 is a schematic plan view of the nozzle attachment portion 34 provided in the application head 30. As shown in Fig. The coating head 30 has a nozzle attachment portion 34 to which a plurality of nozzles 31 for continuously discharging the coating liquid toward the substrate 9 are attached.

복수의 노즐(31)의 각각은, 대략 직방체 형상의 슬라이드 피스(32A, 32B)(노즐 유지부)에 유지되어 있다. 슬라이드 피스(32A)는, 제1 노즐군(31A)의 노즐(31)을 유지하고, 슬라이드 피스(32B)는, 제2 노즐군(31B)의 노즐(31)을 유지한다. 슬라이드 피스(32A, 32B)에는, 노즐(31)을 삽입 통과시키고, 유지하기 위한 삽입 구멍이 Z축방향을 향해 관통 형성되어 있다. 각 슬라이드 피스(32A, 32B)는, 노즐 부착부(34)에 형성된 복수의 안내 홈(3421)의 각각에 끼워넣어져 있다. 각 안내 홈(3421)은, Y축방향으로 직선형으로 연장되어 있다. 슬라이드 피스(32A, 32B)는, 그 안내 홈(3421)이 연장되는 방향을 따라서 직선 이동 가능하게 되어 있다.Each of the plurality of nozzles 31 is held by slide pieces 32A and 32B (nozzle holding portions) having substantially rectangular parallelepiped shape. The slide piece 32A holds the nozzle 31 of the first nozzle group 31A and the slide piece 32B holds the nozzle 31 of the second nozzle group 31B. An insertion hole for inserting and holding the nozzle 31 is formed in the slide pieces 32A and 32B through the Z-axis direction. Each of the slide pieces 32A and 32B is fitted in each of a plurality of guide grooves 3421 formed in the nozzle attachment portion 34. [ Each guide groove 3421 extends linearly in the Y-axis direction. The slide pieces 32A and 32B are linearly movable along the direction in which the guide groove 3421 extends.

노즐 부착부(34)에 있어서, 복수의 안내 홈(3421)은, X축방향으로 일정 간격을 두고 2열로 배치되어 있다. -Y측에 있는 한쪽 열의 복수의 안내 홈(3421)에는, 슬라이드 피스(32A)가 수용되어 있으며, +Y측에 있는 다른쪽 열의 복수의 안내 홈(3421)에는, 슬라이드 피스(32B)가 수용되어 있다. 도 3에 나타난 예에서는, 슬라이드 피스(32A)가 수용되어 있는 안내 홈(3421)은, X축방향에 관해, 슬라이드 피스(32B)를 수용하는 2개의 이웃하는 안내 홈(3421, 3421)의 중간 위치에 배치되어 있다.In the nozzle attachment portion 34, the plurality of guide grooves 3421 are arranged in two rows at regular intervals in the X-axis direction. The slide piece 32B is accommodated in the plurality of guide grooves 3421 in one row on the -Y side and the slide piece 32B is accommodated in the plurality of guide grooves 3421 in the other row on the + . 3, the guide groove 3421 in which the slide piece 32A is accommodated is positioned in the middle of two adjacent guide grooves 3421 and 3421 that receive the slide piece 32B in the X axis direction Position.

안내 홈(3421)의 바닥면에는, Y축방향으로 연장되는 개구부(3422)가 형성되어 있다. 개구부(3422)는, 노즐(31)의 선단부를 기판(9)을 향해 돌출시키기 위한 개구로서 기능한다. 또, 안내 홈(3421)의 +Y측 내벽면에는, +Y방향을 향해 관통하는 관통 구멍(3425)이 형성되어 있다. 관통 구멍(3425)에는, 후술하는 위치 조정 기구(35)의 로드(352)(노즐 접촉부)가 삽입 통과된다.On the bottom surface of the guide groove 3421, an opening 3422 extending in the Y-axis direction is formed. The opening 3422 serves as an opening for projecting the tip end of the nozzle 31 toward the substrate 9. [ In the inner wall surface of the guide groove 3421 on the + Y side, a through hole 3425 penetrating toward the + Y direction is formed. The rod 352 (nozzle contact portion) of the position adjusting mechanism 35, which will be described later, is inserted into the through hole 3425.

노즐 부착부(34)의 +Y측에는, 위치 조정 기구(35)가 설치되어 있다. 위치 조정 기구(35)는, 안내 홈(3421)에 수용된 각 슬라이드 피스(32A, 32B)의 안내 홈(3421)을 따른 위치(즉, Y축방향에 있어서의 위치)를 조정한다. 위치 조정 기구(35)는, 액츄에이터(351)(구동 기구)와, 상기 액츄에이터(351)로부터 연장되는 복수의 로드(352)를 구비하고 있다.On the + Y side of the nozzle attachment portion 34, a position adjustment mechanism 35 is provided. The position adjustment mechanism 35 adjusts the position (i.e., the position in the Y-axis direction) along the guide groove 3421 of each of the slide pieces 32A and 32B accommodated in the guide groove 3421. [ The position adjustment mechanism 35 includes an actuator 351 (drive mechanism) and a plurality of rods 352 extending from the actuator 351.

각 로드(352)는, 안내 홈(3421)의 +Y측의 내벽면에 형성된 관통 구멍(3425)에 삽입 통과되어 있다. 각 로드(352)의 선단부는, 슬라이드 피스(32A, 32B)의 +Y측의 측면부에 고정되어 있다. 로드(352)의 후단부는, 액츄에이터(351)와 연결되어 있다. 액츄에이터(351)가 제어부(2)로부터의 명령에 따라서 구동하고, 로드(352)를 Y축방향을 따라서 전방 혹은 후방으로 이동시킴으로써, 슬라이드 피스(32A, 32B)의 위치가 조정된다. 슬라이드 피스(32A, 32B)는, 노즐(31)을 유지하고 있으므로, 위치 조정 기구(35)가 슬라이드 피스(32A, 32B)의 위치를 조정함으로써, 각 노즐(31)의 위치가 조정되게 된다.Each rod 352 is inserted into a through hole 3425 formed in the inner wall surface on the + Y side of the guide groove 3421. The distal end portions of the rods 352 are fixed to the side portions on the + Y side of the slide pieces 32A and 32B. The rear end of the rod 352 is connected to the actuator 351. The position of the slide pieces 32A and 32B is adjusted by driving the actuator 351 in accordance with a command from the control unit 2 and moving the rod 352 forward or backward along the Y axis direction. Since the slide pieces 32A and 32B hold the nozzles 31, the positions of the nozzles 31 are adjusted by adjusting the positions of the slide pieces 32A and 32B by the position adjusting mechanism 35. [

도 3에 나타난 바와 같이, 슬라이드 피스(32A)에 접속된 로드(352)는, 제2 노즐군(31B) 중, X축방향으로 이웃하는 2개의 노즐(31, 31)을 유지하는 슬라이드 피스(32B, 32B) 사이의 위치에 배치되어 있다. 도포 헤드(30)의 소형화를 도모하기 위해서, 인접하는 슬라이드 피스(32B, 32B) 사이의 거리(환언하면, 슬라이드 피스(32B, 32B)가 수용되어 있는 안내 홈(3421, 3421)의 형성 간격)는, 제1 노즐군(31A)을 유지하는 슬라이드 피스(32A) 1개분의 폭보다도 좁게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 인접하는 슬라이드 피스(32B, 32B) 사이에 슬라이드 피스(32A)보다도 가는 로드(352)를 배치하고, 액츄에이터(351)의 동력을 전달한다. 이에 의해서, 액츄에이터(351)로부터 먼 위치에 배치된 제1 노즐군(31A)의 노즐(31)을 유지하는 각 슬라이드 피스(32A)의 위치 조정을, 유효하게 행할 수 있다.3, the rod 352 connected to the slide piece 32A is provided with a slide piece (not shown) for holding the two nozzles 31 and 31 neighboring in the X-axis direction among the second nozzle group 31B 32B, and 32B. The distance between the adjacent slide pieces 32B and 32B (in other words, the forming intervals of the guide grooves 3421 and 3421 in which the slide pieces 32B and 32B are accommodated) in order to reduce the size of the application head 30, Is narrower than the width of one slide piece 32A holding the first nozzle group 31A. In the present embodiment, a rod 352 that is thinner than the slide piece 32A is disposed between the adjacent slide pieces 32B and 32B, and the power of the actuator 351 is transmitted. This makes it possible to effectively adjust the position of each slide piece 32A holding the nozzle 31 of the first nozzle group 31A disposed at a position remote from the actuator 351. [

노즐 부착부(34)의 -Y측에는, 노즐 탄성가압 기구(33)가 설치되어 있다. 노즐 탄성가압 기구(33)는, 복수의 로드(331)와, 각 로드(331)를 +Y측으로 탄성가압하는 탄성가압 액츄에이터(332)를 구비하고 있다. 탄성가압 액츄에이터(332)는, 각 로드(331)에 대응하는 복수의 에어 실린더와, 이들 복수의 에어 실린더의 압력을 제어하는 레귤레이터 등으로 구성할 수 있다.On the -Y side of the nozzle attachment portion 34, a nozzle elastic pressing mechanism 33 is provided. The nozzle elastic pressing mechanism 33 includes a plurality of rods 331 and an elastic pressing actuator 332 for elastically pressing the rods 331 toward the + Y side. The elastic pressure actuator 332 can be constituted by a plurality of air cylinders corresponding to the respective rods 331 and a regulator for controlling the pressure of the plurality of air cylinders.

노즐 탄성가압 기구(33)에 의해서, 각 노즐(31)은, +Y측으로 이동하는 힘을 받고 있다. 이에 역행하도록 하여, 위치 조정 기구(35)가 각 노즐(31)을 -Y측으로 되돌아가게 함으로써, 이웃하는 노즐(31, 31)의 Y축방향에 관한 피치가 조정되게 된다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, 노즐 탄성가압 기구(33), 노즐 부착부(34) 및 위치 조정 기구(35)에 의해서, 피치 조정 기구(3)가 구성되어 있다.Each of the nozzles 31 is subjected to a force to move toward the + Y side by the nozzle elastic pressing mechanism 33. The position adjusting mechanism 35 moves the nozzles 31 back to the -Y side so that the pitches of the adjacent nozzles 31 and 31 in the Y axis direction are adjusted. As described above, in the present embodiment, the pitch adjusting mechanism 3 is constituted by the nozzle resilient pressing mechanism 33, the nozzle attaching portion 34, and the position adjusting mechanism 35.

또, 도시를 생략하지만, 도포 헤드(30)에는, 피치 조정 기구(3)에 의해서 Y축방향의 위치가 조정된 각 슬라이드 피스(32A, 32B)를 고정하기 위한 록 기구가 설치되어 있다. 록 기구는, 예를 들면 특허 문헌 2에 기재된 것을 채용할 수 있다. 즉, 록 기구로는, 각 슬라이드 피스(32A, 32B)의 측부에, 각 슬라이드 피스(32A, 32B)를 가압하여 노즐 부착부(34)에 누르는 것이 채용 가능하다. 또 특허 문헌 2에는, 상기 록을 해제하는 록 해제 기구에 대해서도 기재되어 있으며, 상기 기술을 본원에도 적용할 수 있다. 말할 필요도 없으나, 록 기구 및 록 해제 기구는, 특허 문헌 2에 기재된 것으로 한정되는 것이 아니라, 이와 유사한 기술을 채용할 수 있다.Although not shown, the application head 30 is provided with a lock mechanism for fixing the slide pieces 32A and 32B whose position in the Y-axis direction is adjusted by the pitch adjusting mechanism 3. The lock mechanism described in Patent Document 2, for example, can be employed. That is, as the lock mechanism, it is possible to adopt a configuration in which the slide pieces 32A and 32B are pressed against the side of the slide pieces 32A and 32B and pressed against the nozzle attachment portion 34, respectively. In Patent Document 2, a lock release mechanism for releasing the lock is also described, and the above-described technique is also applicable to the present application. Needless to say, the lock mechanism and the lock release mechanism are not limited to those described in Patent Document 2, and similar techniques can be employed.

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 부주사 방향의 위치가 조정 가능한 복수의 노즐(31)을, 2열로 배열함으로써, 1열로 나열했을 때보다, 주주사 방향의 양단에 있는 노즐(31, 31) 사이의 거리를 짧게 할 수 있다. 이에 의해, 도포 헤드(30)를 액받이부(12)로부터 기판(9)의 도포 영역(91)에 도달하기까지, 복수의 노즐(31)로부터 도포액을 연속 토출함으로써 폐기되는 도포액의 양을 효과적으로 저감할 수 있다. 따라서, 기판 제조의 비용 절감을 도모할 수 있다. 게다가, 노즐(31)을 늘림으로써, 주주사 방향의 이동 회수를 줄일 수 있다. 이로써, 도포 효율을 향상할 수 있다.As described above, in the present embodiment, the plurality of nozzles 31 whose positions in the sub-scanning direction are adjustable are arranged in two rows, so that the nozzles 31 and 31 located at both ends in the main- Can be shortened. The amount of the coating liquid to be discarded by continuously discharging the coating liquid from the plurality of nozzles 31 until the coating head 30 reaches the coating region 91 of the substrate 9 from the liquid receiving portion 12 Can be effectively reduced. Therefore, the cost of manufacturing the substrate can be reduced. In addition, by increasing the number of the nozzles 31, the number of times of movement in the main scanning direction can be reduced. As a result, the coating efficiency can be improved.

또한, 본 실시형태에서는, 슬라이드 피스(32A, 32B)를 안내 홈(3421)에 따라서 이동시킴으로써, 노즐(31)을 부주사 방향으로 직선 이동시키고 있다. 그러나, 이 구성은 일례에 지나지 않는다. 즉, 노즐(31)을 안정적으로 부주사 방향으로 이동할 수 있다면, 어떠한 구성이 채용되어도 된다. 또, 노즐(31)을, 부주사 방향을 따르는 방향으로만 이동시키는 것이 아니라, 주주사 방향의 성분을 갖는 방향으로 이동 가능하게 해도 된다.In this embodiment, the nozzle 31 is moved linearly in the sub-scanning direction by moving the slide pieces 32A and 32B along the guide groove 3421. [ However, this configuration is merely an example. That is, any configuration may be adopted as long as the nozzle 31 can be stably moved in the sub-scanning direction. In addition, the nozzle 31 may be moved in a direction having a component in the main scanning direction, instead of only moving in the direction along the sub-scanning direction.

<2. 제2 실시형태><2. Second Embodiment>

다음에, 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 이후의 설명에 있어서, 이미 설명한 요소와 같은 기능을 갖는 요소에 대해서는, 같은 부호 또는 알파벳을 추가한 부호를 부여하여, 상세한 설명을 생략하는 경우가 있다.Next, a second embodiment will be described. In the following description, elements having the same functions as those already described are denoted by the same reference numerals or alphabetical symbols, and the detailed description may be omitted.

도 4는, 제2 실시형태에 따른 도포 헤드(30A)가 구비하는 노즐 부착부(34A)의 개략 평면도이다. 본 실시형태의 도포 헤드(30A)는, 노즐 부착부(34A)에 있어서, Y축방향으로 연장되는 안내 홈(3421A)이 X축방향으로 소정의 간격을 두고 등간격으로 복수 형성되어 있다. 그리고 각 안내 홈(3421A)의 내부에는, 제1 노즐군(31A)을 유지하는 슬라이드 피스(32A) 및 제2 노즐군(31B)을 유지하는 슬라이드 피스(32B)가, 탄성 부재(33A)(예를 들면 코일 스프링 등)에 의해서 연결된 상태로 수용되어 있다. 탄성 부재(33A)는, 압축된 상태에 있으며, 슬라이드 피스(32A) 및 슬라이드 피스(32B)를 서로 이격시키는 방향으로 탄성가압하는 노즐 탄성가압 기구로서 기능한다.Fig. 4 is a schematic plan view of a nozzle attachment portion 34A included in the application head 30A according to the second embodiment. In the coating head 30A of the present embodiment, a plurality of guide grooves 3421A extending in the Y axis direction are formed at equal intervals in the X axis direction at predetermined intervals in the nozzle attachment portion 34A. Slide pieces 32A holding the first group of nozzles 31A and slide pieces 32B holding the second group of nozzles 31B are provided inside the guide grooves 3421A by elastic members 33A For example, a coil spring or the like. The elastic member 33A is in a compressed state and functions as a nozzle elastic pressing mechanism for elastically pressing the slide piece 32A and the slide piece 32B in a direction to separate them from each other.

또, 노즐 부착부(34A)의 +Y측에는, 제1 노즐군(31A)의 노즐(31)을 유지하는 슬라이드 피스(32A)의 부주사 방향의 위치를 조정하기 위한, 위치 조정 기구(35A)가 설치되어 있다. 위치 조정 기구(35A)는, 위치 조정 기구(35)와 거의 동일한 구성을 구비하고 있다. 상세하게는, 위치 조정 기구(35A)는, 액츄에이터(351A) 및 일방단이 상기 액츄에이터(351A)에 접속되어 있으며, 타방단이 슬라이드 피스(32A)에 접속되어 있는 복수의 로드(352A)를 구비하고 있다.A position adjustment mechanism 35A for adjusting the position of the slide piece 32A holding the nozzle 31 of the first nozzle group 31A in the sub scanning direction is provided on the + Y side of the nozzle attachment portion 34A. Respectively. The position adjusting mechanism 35A has substantially the same configuration as the position adjusting mechanism 35. [ More specifically, the position adjustment mechanism 35A includes an actuator 351A and a plurality of rods 352A connected at one end to the actuator 351A and the other end connected to the slide piece 32A .

또, 노즐 부착부(34A)의 -Y측에는, 제2 노즐군(31B)의 노즐(31)을 유지하는 슬라이드 피스(32B)의 부주사 방향의 위치를 조정하기 위한, 위치 조정 기구(35B)가 설치되어 있다. 위치 조정 기구(35B)는, 위치 조정 기구(35)와 거의 동일한 구성을 구비하고 있다. 상세하게는, 위치 조정 기구(35B)는, 액츄에이터(351B) 및 일방단이 액츄에이터(351B)에 접속되어 있으며, 타방단이 슬라이드 피스(32B)에 접속되어 있는 복수의 로드(352B)를 구비하고 있다.A position adjustment mechanism 35B for adjusting the position of the slide piece 32B holding the nozzle 31 of the second nozzle group 31B in the sub scanning direction is provided on the -Y side of the nozzle attachment portion 34A. Respectively. The position adjusting mechanism 35B has substantially the same configuration as the position adjusting mechanism 35. [ More specifically, the position adjustment mechanism 35B includes an actuator 351B and a plurality of rods 352B connected at one end to the actuator 351B and at the other end to the slide piece 32B have.

액츄에이터(351A, 351B)의 각각은, 액츄에이터(351)와 마찬가지로, 복수의 로드(352A, 352B)를 전방 또는 후방으로 이동시킴으로써, 슬라이드 피스(32A, 32B)를 부주사 방향을 따라서 이동시킨다.Each of the actuators 351A and 351B moves the slide pieces 32A and 32B along the sub scanning direction by moving the plurality of rods 352A and 352B forward or backward in the same manner as the actuator 351. [

이와 같이, 본 실시형태에서는, 제1 실시형태에 있어서의 노즐 탄성가압 기구(33) 대신에, 탄성 부재(33A)를 이용함으로써, 슬라이드 피스(32A, 32B)를 위치 조정 기구(35)의 로드(352A, 352B)에 탄성가압하고 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 탄성 부재(33A), 노즐 부착부(34), 및 위치 조정 기구(35A, 35B)에 의해서, 이웃하는 노즐(31, 31) 사이의 피치를 조정하는 피치 조정 기구(3A)가 구성되어 있다. 이러한 구성의 도포 헤드(30A)를 채용한 경우에 있어서도, 제1 실시형태에 따른 도포 헤드(30)과 마찬가지로, 도포시에 있어서의 도포액의 폐기량을 저감하면서, 노즐(31)의 수를 늘려 도포 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, in the present embodiment, the slide pieces 32A and 32B are used in place of the nozzle resilient urging mechanism 33 in the first embodiment by using the elastic members 33A, (352A, 352B). That is, in the present embodiment, the pitch adjusting mechanism (the pitch adjusting mechanism) for adjusting the pitch between the adjacent nozzles 31, 31 by the elastic member 33A, the nozzle attaching portion 34 and the position adjusting mechanisms 35A, 3A. Even when the application head 30A having such a configuration is employed, the number of the nozzles 31 is increased while reducing the amount of the coating liquid to be wasted at the time of application, similarly to the application head 30 according to the first embodiment The coating efficiency can be improved.

<3. 제3 실시형태><3. Third Embodiment>

도 5는, 제3 실시형태에 따른 도포 헤드(30B)가 구비하는 노즐 부착부(34A)의 개략 평면도이다. 또, 도 6은, 제3 실시형태에 따른 노즐 탄성가압 기구(33B)의 개략 측면도이다. 본 실시형태에 따른 도포 헤드(30B)의 피치 조정 기구(3B)는, 피치 조정 기구(3A)와 거의 유사한 구성을 구비하고 있지만, 탄성 부재(33A) 대신에 노즐 탄성가압 기구(33B)를 구비하고 있는 점에서, 피치 조정 기구(3A)와는 상이하다.5 is a schematic plan view of a nozzle attachment portion 34A included in the application head 30B according to the third embodiment. 6 is a schematic side view of the nozzle resilient urging mechanism 33B according to the third embodiment. The pitch adjusting mechanism 3B of the application head 30B according to the present embodiment has a configuration substantially similar to that of the pitch adjusting mechanism 3A but may be provided with a nozzle elastic pressing mechanism 33B instead of the elastic member 33A And is different from the pitch adjusting mechanism 3A in that the pitch adjusting mechanism 3A is used.

노즐 탄성가압 기구(33B)는, 부주사 방향으로 나열한 슬라이드 피스(32A, 32B) 사이에 끼인 상태로 이들에 접촉하는 쐐기형 접촉 부재(333)와, 선단이 쐐기형 접촉 부재(333)에 접속되어 있는 로드(334)와, 로드(334)의 기단부에 접속된 실린더(335)를 구비하고 있다. 또한, 도 5에 나타난 도면에서는, 노즐 탄성가압 기구(33B) 중, 쐐기형 접촉 부재(333)만을 도시하고 있으며, 로드(334) 및 실린더(335)의 도시를 생략하고 있다.The nozzle resilient urging mechanism 33B includes a wedge-shaped contact member 333 which is held in contact with the slide pieces 32A and 32B arranged in the sub-scan direction and a tip end thereof is connected to the wedge-shaped contact member 333 And a cylinder 335 connected to the proximal end of the rod 334. The rod 334 has a rod 334, 5, only the wedge-shaped contact member 333 is shown among the nozzle resilient pressing mechanism 33B, and the illustration of the rod 334 and the cylinder 335 is omitted.

실린더(335)는, 도시하지 않은 고정 수단에 의해서, 노즐 부착부(34A)에 대해 고정된 위치에 배치 가능하게 되어 있다. 그리고 로드(334)는, 실린더(335)로부터 노즐 부착부(34A)를 향하는 -Z방향으로 연장되어 있다. 실린더(335)는, 예를 들면 제어부(2)로부터의 명령에 따라서 동작함으로써, 그 동력을 로드(334)에 전달하고, 쐐기형 접촉 부재(333)를 하방으로 누르거나 혹은, 상방으로 끌어올리거나 한다. 이에 의해서, 쐐기형 접촉 부재(333)가, 슬라이드 피스(32A, 32B) 사이의 위치를 향해 이동한다. 또, 도시를 생략하지만, 노즐 탄성가압 기구(33B)는, 쐐기형 접촉 부재(333), 로드(334) 및 실린더(335)를 일체적으로 Y축방향을 따라서 이동시키는 이동 기구를 구비하고 있다.The cylinder 335 can be disposed at a fixed position with respect to the nozzle attachment portion 34A by a fixing means not shown. The rod 334 extends in the -Z direction from the cylinder 335 toward the nozzle attachment portion 34A. The cylinder 335 operates according to an instruction from the control unit 2 to transmit the power to the rod 334 and to push the wedge-shaped contact member 333 downward or to pull it upward . Thereby, the wedge-shaped contact member 333 moves toward the position between the slide pieces 32A and 32B. Although not shown, the nozzle resilient urging mechanism 33B has a moving mechanism for moving the wedge-shaped contact member 333, the rod 334, and the cylinder 335 integrally along the Y-axis direction .

쐐기형 접촉 부재(333)는, 단면에서 봤을 때 대략 삼각형을 형성하고 있다. 보다 상세하게는, 쐐기형 접촉 부재(333)는, 도 6에 나타난 바와 같이, 슬라이드 피스(32A, 32B)에 접촉하는 접촉면(33SA, 33SB) 사이의 폭이, -Z방향을 향함에 따라 점차 작아지고 있다. 이 때문에, 실린더(335)의 동력이 전달되어, 쐐기형 접촉 부재(333)가 -Z방향으로 눌러내려짐으로써, 슬라이드 피스(32A, 32B)가 각각 이격하는 방향으로 탄성가압되게 된다. 이와 같이 슬라이드 피스(32A, 32B)를 탄성가압해 둠으로써, 위치 조정 기구(35A, 35B)에 의한, 슬라이드 피스(32A, 32B)의 부주사 방향에 있어서의 위치 조정을 양호하게 행할 수 있다.The wedge-shaped contact member 333 has a substantially triangular shape when viewed in section. More specifically, as shown in Fig. 6, the wedge-shaped contact member 333 is configured such that the width between the contact surfaces 33SA and 33SB contacting the slide pieces 32A and 32B gradually increases toward the -Z direction It is getting smaller. Therefore, the power of the cylinder 335 is transmitted, and the wedge-shaped contact member 333 is pressed down in the -Z direction, so that the slide pieces 32A and 32B are elastically pressed in the direction in which the slide pieces 32A and 32B are separated from each other. By elastically pressing the slide pieces 32A and 32B in this way, the position adjustment mechanisms 35A and 35B can adjust the position of the slide pieces 32A and 32B in the sub-scan direction satisfactorily.

이러한 노즐 탄성가압 기구(33B)를 구비한 피치 조정 기구(3B)를 도포 헤드(30B)에 채용한 경우라도, 제1 실시형태에 따른 도포 헤드(30) 및 제2 실시형태에 따른 도포 헤드(30A)와 마찬가지로, 도포액의 폐기량을 저감하면서, 노즐(31)의 수를 늘려 도포 효율을 향상시킬 수 있다.Even when the pitch adjusting mechanism 3B having the nozzle elastic pressing mechanism 33B is employed in the coating head 30B, the coating head 30 according to the first embodiment and the coating head 30 according to the second embodiment 30A), it is possible to improve the coating efficiency by increasing the number of the nozzles 31 while reducing the amount of the coating liquid to be wasted.

또한, 쐐기형 접촉 부재(333)는, 단면에서 봤을 때 반드시 삼각형이 아니어도 된다. 쐐기형 접촉 부재(333)는, 적어도, 쐐기형 접촉 부재(333)가 슬라이드 피스(32A, 32B)를 향함에 따라서, Y축방향(부주사 방향)의 폭이 작아지도록 변화하는 부분을 갖고 있으면 된다.Further, the wedge-shaped contact member 333 does not have to be a triangle when viewed from the end face. The wedge-shaped contact member 333 has at least a portion that changes in width in the Y-axis direction (sub-scan direction) as the wedge-shaped contact member 333 faces the slide pieces 32A and 32B do.

<4. 제4 실시형태><4. Fourth Embodiment>

도 7은, 제4 실시형태에 따른 도포 헤드(30C)가 구비하는 노즐 부착부(34A)의 개략 평면도이다. 도포 헤드(30C)는, 제2 실시형태에 따른 도포 헤드(30A)와 거의 같은 구성을 구비하고 있지만, 노즐 탄성가압 기구(33C)로서 마그넷체(336)가 채용되고 있다.Fig. 7 is a schematic plan view of a nozzle attachment portion 34A included in the application head 30C according to the fourth embodiment. The application head 30C has almost the same configuration as the application head 30A according to the second embodiment, but a magnet body 336 is employed as the nozzle elastic pressing mechanism 33C.

보다 상세하게는, 제1 노즐군(31A)의 노즐(31)과, 제2 노즐군(31B)의 노즐(31)을 유지하는 2개의 슬라이드 피스(32A, 32B) 사이에, 마그넷체(336)가 각각 배치되어 있다. 그리고, 슬라이드 피스(32A, 32B) 중, 마그넷체(336)에 대향하는 면에는, 마그넷체(336)에 대해 반발하는 자극을 가진 자성체(337)가 부착되어 있다. 이 자성체(337)에 의해서, 슬라이드 피스(32A, 32B)가, 이격하는 방향으로 탄성가압된다. 이 때문에, 위치 조정 기구(35A, 35B)에 의해서, 슬라이드 피스(32A, 32B)의 부주사 방향에 있어서의 위치 조정을 양호하게 행할 수 있다.More specifically, between the two slide pieces 32A and 32B holding the nozzle 31 of the first nozzle group 31A and the nozzle 31 of the second nozzle group 31B, a magnet body 336 Respectively. A magnetic body 337 having a magnetic field repulsive to the magnet body 336 is attached to a surface of the slide pieces 32A and 32B opposite to the magnet body 336. [ By this magnetic body 337, the slide pieces 32A and 32B are elastically pressed in directions away from each other. Therefore, the position adjustment mechanisms 35A and 35B can adjust the position of the slide pieces 32A and 32B in the sub-scan direction satisfactorily.

이러한 노즐 탄성가압 기구(33C)를 구비한 피치 조정 기구(3C)를 채용한 도포 헤드(30C)의 경우라도, 제1~제3 실시형태에 따른 도포 헤드(30, 30A, 30B)와 동일하게, 도포액의 폐기량을 저감하면서, 노즐(31)의 수를 늘려 도포 효율을 향상시킬 수 있다.Even in the case of the application head 30C employing the pitch adjustment mechanism 3C provided with the nozzle elastic pressing mechanism 33C, as in the case of the application heads 30, 30A and 30B according to the first to third embodiments , The coating efficiency can be improved by increasing the number of the nozzles 31 while reducing the amount of the coating liquid to be wasted.

<5. 제5 실시형태><5. Fifth Embodiment>

상기 실시형태 2에 따른 도포 헤드(30A)에서는, 각 슬라이드 피스(32A, 32B)가, 탄성가압 액츄에이터(332)로부터의 탄성가압력을 받음으로써, 로드(352)를 향해 탄성가압되고, 액츄에이터(351)로부터의 가압력을 받아 위치 조정되고 있다. 그러나, 탄성가압력을 발생시키는 기구를, 탄성가압 액츄에이터(332)와는 상이한 기구로 실현되는 것도 생각할 수 있다.In the application head 30A according to the second embodiment, each of the slide pieces 32A and 32B is elastically pressed toward the rod 352 by receiving elastic pressure from the elastic pressure actuator 332, and the actuator 351 So that the position is adjusted. However, it is also conceivable that the mechanism for generating the elastic pressure is realized by a mechanism different from the elastic pressure actuator 332.

도 8은, 제5 실시형태에 따른 도포 헤드(30D)가 구비하는 노즐 부착부(34B)의 개략 평면도이다. 노즐 부착부(34B)에는, 노즐 부착부(34A)와 마찬가지로, Y축방향으로 연장되는 복수의 안내 홈(3421)이 2열 형성되어 있으며, 한쪽 열의 복수의 안내 홈(3421)에는, 슬라이드 피스(32A)가 수용되고, 다른쪽 열의 복수의 안내 홈(3421)에는, 슬라이드 피스(32B)가 수용되어 있다. 단, 도포 헤드(30D)에서는, 슬라이드 피스(32A, 32B)를 탄성가압하는 노즐 탄성가압 기구가, 탄성가압 액츄에이터(332)가 아니라, 탄성 부재(33D)에 의해서 구성되어 있다.8 is a schematic plan view of a nozzle attachment portion 34B included in the application head 30D according to the fifth embodiment. A plurality of guide grooves 3421 extending in the Y-axis direction are formed in the nozzle attachment portion 34B in the same manner as the nozzle attachment portion 34A. In the plurality of guide grooves 3421 in one row, And the slide piece 32B is accommodated in the plurality of guide grooves 3421 in the other row. However, in the application head 30D, the nozzle elastic pressing mechanism for elastically pressing the slide pieces 32A and 32B is not the elastic pressing actuator 332 but the elastic member 33D.

보다 상세하게는, 슬라이드 피스(32A)는, 노즐 부착부(34B)의 -Y측에 설치된 위치 조정 기구(35A)의 액츄에이터(351A)로부터, 로드(352A)를 통해, 부주사 방향의 위치를 조정하기 위한 가압력을 받는다. 그리고, 슬라이드 피스(32A)의 +Y측 측면과, 안내 홈(3421)의 +Y측 내벽면에 양단이 고정된 탄성 부재(33D)에 의해서, 슬라이드 피스(32A)가 로드(352A)를 향해서 탄성가압되고 있다. 또, 슬라이드 피스(32B)는, 노즐 부착부(34B)의 +Y측에 설치된 위치 조정 기구(35B)의 액츄에이터(351B)로부터, 로드(352B)를 통해, 부주사 방향의 위치를 조정하기 위한 가압력을 받는다. 그리고 슬라이드 피스(32B)의 -Y측 측면과, 안내 홈(3421)의 -Y측 측면에 양단이 고정된 탄성 부재(33D)에 의해서, 슬라이드 피스(32B)가 로드(352B)를 향해 탄성가압되고 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 탄성 부재(33D), 노즐 부착부(34B) 및 위치 조정 기구(35A, 35B)에 의해서, 복수의 노즐(31)의 부주사 방향의 피치 조정을 행하는 피치 조정 기구(3D)가 구성되어 있다.More specifically, the slide piece 32A is moved from the actuator 351A of the position adjustment mechanism 35A provided on the -Y side of the nozzle attachment portion 34B through the rod 352A to the position in the sub- And receives a pressing force for adjustment. The slide piece 32A is moved toward the rod 352A by the elastic member 33D whose both ends are fixed to the + Y side surface of the slide piece 32A and the + Y side inner wall surface of the guide groove 3421 Elastic is being pressed. The slide piece 32B is configured to move the actuator 351B of the position adjusting mechanism 35B provided on the + Y side of the nozzle attaching portion 34B from the actuator 351B via the rod 352B to adjust the position in the sub- And receives a pressing force. The slide piece 32B is elastically pressed toward the rod 352B by the -Y side surface of the slide piece 32B and the elastic member 33D whose both ends are fixed to the -Y side surface of the guide groove 3421, . That is, in the present embodiment, the pitch adjusting mechanism (for adjusting the pitch in the sub-scan direction of the plurality of nozzles 31) by the elastic member 33D, the nozzle attaching portion 34B and the position adjusting mechanisms 35A and 35B 3D).

이와 같이, 본 실시형태에 따른 도포 헤드(30D)에 의해서, 주주사 방향의 양단에 있는 노즐(31, 31) 사이의 거리를 짧게 할 수 있으므로, 도포액을 연속 토출했을 때에 폐기되는 도포액의 양을 저감하면서, 노즐(31)의 수를 늘릴 수 있다. 또, 본 실시형태에 따른 도포 헤드(30D)의 경우, 도 3에 나타난 도포 헤드(30A)와 같이, 액츄에이터(351A, 351B)의 동력을 전달하는 로드(352A, 352B)를, X축방향으로 이웃하는 슬라이드 피스(32A, 32A) 사이 또는 슬라이드 피스(32B, 32B) 사이에 배치할 필요가 없다. 이로써, 이웃하는 슬라이드 피스(32A, 32A) 또는 슬라이드 피스(32B, 32B) 사이의 거리를 보다 단축할 수 있다.As described above, since the distance between the nozzles 31 and 31 at both ends in the main scanning direction can be shortened by the application head 30D according to the present embodiment, the amount of the coating liquid to be discarded when the coating liquid is continuously discharged The number of the nozzles 31 can be increased. In the case of the application head 30D according to the present embodiment, like the application head 30A shown in Fig. 3, the rods 352A and 352B, which transmit the power of the actuators 351A and 351B, It does not need to be disposed between the adjacent slide pieces 32A and 32A or between the slide pieces 32B and 32B. Thereby, the distance between the adjacent slide pieces 32A, 32A or the slide pieces 32B, 32B can be further shortened.

또한, 탄성 부재(33D) 대신에, 노즐 탄성가압 기구(33B)와 같이 쐐기형 접촉 부재(333)를 이용한 것, 혹은, 노즐 탄성가압 기구(33C)와 같이 마그넷체(336)를 이용한 것을 적용하는 것도 생각할 수 있다.Instead of the elastic member 33D, a wedge-shaped contact member 333 such as the nozzle elastic pressing mechanism 33B or a magnet body 336 such as the nozzle elastic pressing mechanism 33C is used I can think of doing.

또, 본 실시형태에서는, 복수의 슬라이드 피스(32A), 및, 복수의 슬라이드 피스(32B)를, 다른 액츄에이터(351A, 351B)로 가압하도록 구성되어 있다. 그러나, 예를 들면 액츄에이터(351A, 351B) 어느 한쪽만으로 슬라이드 피스(32A, 32B)를 가압하는 구성도 생각할 수 있다. 예를 들면, 도시를 생략하나, 액츄에이터(351A)만으로 슬라이드 피스(32A, 32B)를 가압하는 구성으로 한 경우, 액츄에이터(351A)로부터 슬라이드 피스(32B)를 향해, X축방향으로 이웃하는 슬라이드 피스(32A, 32A) 사이를 통과하도록 로드를 연장하면 된다. 그리고, 슬라이드 피스(32B)를 탄성가압하는 탄성 부재(33D)의 양단을, 슬라이드 피스(32B)의 +Y측 측면 및 안내 홈(3421)의 +Y측 내벽면에 부착하면 된다.In the present embodiment, the plurality of slide pieces 32A and the plurality of slide pieces 32B are pressed by the other actuators 351A and 351B. However, it is also conceivable to press the slide pieces 32A and 32B with only one of the actuators 351A and 351B, for example. For example, although not shown in the drawings, when the slide pieces 32A and 32B are pressed by only the actuator 351A, the slide pieces 32A and 32B are moved from the actuator 351A toward the slide piece 32B, The rod may be extended so as to pass between the first and second end portions 32A and 32A. Both ends of the elastic member 33D elastically pressing the slide piece 32B may be attached to the + Y side surface of the slide piece 32B and the + Y side inner wall surface of the guide groove 3421. [

<6. 제6 실시형태><6. Sixth Embodiment >

도 9는, 제6 실시형태에 따른 도포 헤드(30E)가 구비하는 노즐 부착부(34C)의 개략 평면도이다. 상기 제5 실시형태에 따른 도포 헤드(30D)에서는, 노즐 탄성가압 기구인 탄성 부재(33D)가, 안내 홈(3421)의 내벽면과 슬라이드 피스(32A 또는 32B)의 측면에 고정되어 있다. 이에 대해, 제6 실시형태에 따른 도포 헤드(30E)에서는, 슬라이드 피스(32A)·액츄에이터(351B) 사이 및 슬라이드 피스(32B)·액츄에이터(351A) 사이를 접속하는 탄성 부재(33E)가 이용되고 있다.Fig. 9 is a schematic plan view of a nozzle attachment portion 34C included in the application head 30E according to the sixth embodiment. In the coating head 30D according to the fifth embodiment, an elastic member 33D as a nozzle elastic pressing mechanism is fixed to the inner wall surface of the guide groove 3421 and the side surface of the slide piece 32A or 32B. On the other hand, in the coating head 30E according to the sixth embodiment, an elastic member 33E for connecting between the slide piece 32A and the actuator 351B and between the slide piece 32B and the actuator 351A is used have.

보다 상세하게는, 슬라이드 피스(32A)가 수용되는 안내 홈(3421)의 +Y측 내벽면에는, +Y방향으로 관통하는 관통 구멍(3427)이 형성되어 있다. 이들 관통 구멍(3427)에는, 일방단이 슬라이드 피스(32A)에 접속되고, 타방단이 액츄에이터(351B)에 접속되어 있는 탄성 부재(33E)가 삽입 통과되어 있다.More specifically, a through hole 3427 penetrating in the + Y direction is formed on the inner wall surface of the + Y side of the guide groove 3421 in which the slide piece 32A is accommodated. One end of the through hole 3427 is connected to the slide piece 32A and the other end of the through hole 3427 is inserted with an elastic member 33E connected to the actuator 351B.

또, 슬라이드 피스(32B)가 수용되는 안내 홈(3421)의 -Y측 내벽면에는, -Y방향으로 관통하는 관통 구멍(3427)이 형성되어 있다. 이들 관통 구멍(3427)에는, 일방단이 슬라이드 피스(32B)에 접속되고, 타방단이 액츄에이터(351A)에 접속되어 있는 탄성 부재(33E)가 삽입 통과되어 있다.In the inner wall surface of the -Y side of the guide groove 3421 in which the slide piece 32B is accommodated, a through hole 3427 penetrating in the -Y direction is formed. One end of the through hole 3427 is connected to the slide piece 32B and the other end of the through hole 3427 is inserted with an elastic member 33E connected to the actuator 351A.

본 실시형태에서는, 탄성 부재(33E)에 축적된 탄성력에 의해서, 슬라이드 피스(32A, 32B)가 각각 로드(342A, 342B)를 향해 탄성가압된다. 이 상태에서, 슬라이드 피스(32A, 32B)가, 각각 액츄에이터(351A, 351B)로부터의 가압력을 받음으로써, 부주사 방향에 있어서의 위치 조정(피치 조정)이 행해진다. 즉, 본 실시형태에서는, 탄성 부재(33E), 노즐 부착부(34C), 및 위치 조정 기구(35A, 35B)에 의해서, 복수의 노즐(31)의 부주사 방향의 피치 조정을 행하는 피치 조정 기구(3E)가 구성되어 있다.In the present embodiment, the slide pieces 32A and 32B are elastically pressed toward the rods 342A and 342B, respectively, by the elastic force accumulated in the elastic member 33E. In this state, the position adjustment (pitch adjustment) in the sub-scanning direction is performed by receiving the pressing force from the actuators 351A and 351B, respectively, of the slide pieces 32A and 32B. That is, in the present embodiment, the pitch adjusting mechanism for adjusting the pitch of the plurality of nozzles 31 in the sub-scan direction by the elastic member 33E, the nozzle attaching portion 34C and the position adjusting mechanisms 35A, (3E).

또한, 각 탄성 부재(33E)는, 슬라이드 피스(32A, 32B)를, 각각 안내 홈(3421)의 +Y측 단부(내벽면) 및 -Y측 단부(내벽면)에 맞닿을 때까지 탄성가압할 수 있도록, 부주사 방향으로 충분한 길이를 갖고 있다.Each of the elastic members 33E elastically presses the slide pieces 32A and 32B until they come into contact with the + Y side end portion (inner wall surface) and the -Y side end portion (inner wall surface) of the guide groove 3421, And has a sufficient length in the sub scanning direction so that the sub scanning direction can be made.

탄성 부재(33E)와, 슬라이드 피스(32A 또는 32B) 사이의 접속은, 해제할 수 있도록 해도 된다. 이 경우, 피치 조정 후에, 도시를 생략하는 록 기구에 의해서, 각 안내 홈(3421)에 대한 슬라이드 피스(32A, 32B)의 위치를 고정하고, 그 후, 액츄에이터(351A 및 351B)가, -Y방향 및 +Y방향으로 각각 이동한다. 이에 의해서, 탄성 부재(33E)가 각 슬라이드 피스(32A, 32B)로부터 이격하고, 각 슬라이드 피스(32A, 32B)에 대한 탄성가압력이 해제된다. 이에 의해서, 노즐(31)의 위치를 보다 한층 안정화시킬 수 있다.The connection between the elastic member 33E and the slide piece 32A or 32B may be released. In this case, after the pitch adjustment, the positions of the slide pieces 32A and 32B with respect to the guide grooves 3421 are fixed by a lock mechanism (not shown), and thereafter, the actuators 351A and 351B move in the direction of -Y Direction and the + Y direction, respectively. Thereby, the elastic members 33E are separated from the respective slide pieces 32A and 32B, and the elasticity pressures to the slide pieces 32A and 32B are released. Thereby, the position of the nozzle 31 can be further stabilized.

이 발명은 상세하게 설명되었는데, 상기한 설명은, 모든 국면에 있어서 예시이며, 이 발명이 그에 한정되는 것은 아니다. 예시되어 있지 않은 무수한 변형예가, 이 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 상정될 수 있는 것이라고 해석된다. 또, 상기 각 실시형태에서 설명한 각 요소는, 서로 모순되지 않는 한, 적절히 조합하거나 혹은 적당히 생략하거나 할 수 있다.The present invention has been described in detail, and the above description is illustrative in all aspects, and the present invention is not limited thereto. It is understood that numerous modifications that are not illustrated can be made without departing from the scope of the present invention. The elements described in the above embodiments can be appropriately combined or appropriately omitted as long as they are not contradictory to each other.

1:도포 장치
10:스테이지
12:액받이부
2:제어부
20:스테이지 이동 기구
22:부주사 기구
3, 3A, 3B, 3C, 3D, 3E:피치 조정 기구
30, 30A, 30B, 30C, 30D, 30E:도포 헤드
31:노즐
31A:제1 노즐군
31B:제2 노즐군
32A, 32B:슬라이드 피스(노즐 유지부)
33, 33B, 33C:노즐 탄성가압 기구
33A, 33D, 33E:탄성 부재(노즐 탄성가압 기구)
331:로드
332:탄성가압 액츄에이터
333:쐐기형 접촉 부재
334:로드
335:실린더
336:마그넷체
337:자성체(자성부)
34, 34A, 34B:노즐 부착부
3421, 3421A:안내 홈
35, 35A, 35B:위치 조정 기구
351, 351A, 351B:액츄에이터
352, 352A, 352B:로드(노즐 접촉부)
50:헤드 이동 기구
9:기판
91:도포 영역1: Coating device
10: stage
12:
2:
20: stage moving mechanism
22: Sub-injection mechanism
3, 3A, 3B, 3C, 3D, 3E: pitch adjustment mechanism
30, 30A, 30B, 30C, 30D, 30E:
31: Nozzle
31A: first nozzle group
31B: second nozzle group
32A, 32B: Slide piece (nozzle holding part)
33, 33B, 33C: nozzle elastic pressing mechanism
33A, 33D, 33E: elastic member (nozzle elastic pressing mechanism)
331: Load
332: Elastic pressing actuator
333: wedge-shaped contact member
334: Load
335: Cylinder
336: magnet body
337: magnetic body (magnetic part)
34, 34A, and 34B:
3421, 3421A: guide groove
35, 35A, 35B: Position adjusting mechanism
351, 351A and 351B: actuators
352, 352A, 352B: rod (nozzle contact portion)
50: head moving mechanism
9: substrate
91: dispensing area

Claims

A coating apparatus for coating a substrate with a coating liquid,
A substrate holding portion for holding a substrate;
A plurality of nozzles for continuously discharging a coating liquid toward the substrate,
A nozzle attachment portion to which the plurality of nozzles are attached,
A main scanning mechanism for moving the plurality of nozzles relative to the substrate with the nozzle attaching portion in a main scanning direction parallel to the main surface of the substrate;
A sub scanning mechanism which is parallel to the main surface of the substrate and moves the plurality of nozzles and the nozzle attachment portion relative to the substrate in a sub scanning direction crossing the main scanning direction,
And a pitch adjusting mechanism for adjusting the distance between two adjacent nozzles in the sub-scanning direction by moving the plurality of nozzles in the sub-scanning direction,
The plurality of nozzles includes a first nozzle group arranged at a predetermined interval in the main scanning direction and a second nozzle group arranged at a predetermined interval in the sub scanning direction with respect to the first nozzle group ,
The pitch adjusting mechanism includes:
A nozzle holding portion for holding the nozzle movably in the sub-scanning direction,
A nozzle contact portion that abuts the nozzle holding portion from one side in the sub-scan direction,
A nozzle resilient pressing mechanism for resiliently urging the nozzle holding portion from the other side in the sub scanning direction to the nozzle abutting portion,
And a drive mechanism for adjusting a position of the nozzle contact portion in the sub-scan direction.

delete

The method according to claim 1,
Wherein a nozzle contact member abutting on each of the nozzle holding portions for holding the nozzle of the first nozzle group is disposed between adjacent two nozzle holding portions for holding the nozzle of the second nozzle group.

The method according to claim 1,
Wherein the nozzle resilient pressing mechanism includes an elastic member for connecting between the first nozzle group and the two nozzle holding portions for holding the nozzle of the second nozzle group.

The method according to claim 1,
The nozzle resilient pressing mechanism includes:
A wedge-shaped contact member which is in contact with two of the nozzle holders holding the two nozzles of the first nozzle group and the two nozzles of the second nozzle group,
And a moving mechanism for moving the wedge-shaped contact member toward the space between the two nozzle holding portions.

The method according to claim 1,
The nozzle resilient pressing mechanism includes:
And a magnet body disposed between the nozzle of the first group of nozzles and the two nozzle holders respectively holding the nozzles of the second group of nozzles,
Wherein the two nozzle holders each have a magnetic portion having a magnetic pole repulsive to the magnet body.