KR101593742B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101593742B1
KR101593742B1 KR1020130023445A KR20130023445A KR101593742B1 KR 101593742 B1 KR101593742 B1 KR 101593742B1 KR 1020130023445 A KR1020130023445 A KR 1020130023445A KR 20130023445 A KR20130023445 A KR 20130023445A KR 101593742 B1 KR101593742 B1 KR 101593742B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
group
substrate group
substrates
holding
Prior art date
Application number
KR1020130023445A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130103382A (en
Inventor
고지 야스후쿠
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20130103382A publication Critical patent/KR20130103382A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101593742B1 publication Critical patent/KR101593742B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette

Abstract

[과제] 횡행에 의해 기판을 처리조의 상방으로 반송하는 반송 장치에 걸리는 하중을 경감한다.
[해결 수단] 기판 처리 장치는, 수용된 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 처리조와, 각 기판이 연직 방향으로 선 자세로 수평 방향으로 배열된 제1 기판군을 유지하면서 소정의 제1 경로를 따라 횡행함으로써 상기 제1 기판군을 상기 처리조의 상방으로 반송하는 제1 반송부와, 각 기판이 연직 방향으로 선 자세로 수평 방향으로 배열된 제2 기판군을 유지하면서 소정의 제2 경로를 따라 횡행함으로써 상기 제2 기판군을 상기 처리조의 상방으로 반송하는 제2 반송부와, 상기 처리조의 상방에 있어서 상기 제1 반송부 및 상기 제2 반송부에 대한 상대적인 상하 이동을 행함으로써, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부로부터 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군을 각각 수취하고 일괄하여 상기 처리조로 반송하는 제3 반송부를 구비한다.[PROBLEMS] A load applied to a transfer device for transferring a substrate upward from a processing tank by traversing is reduced.
[MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A substrate processing apparatus includes a processing tank for performing a predetermined process on a received substrate, and a plurality of first substrate groups arranged horizontally in a vertical posture in a vertical direction, A second substrate group in which each of the substrates is arranged in a horizontal posture in a normal posture in a vertical posture while being held in a horizontal posture; A second transfer unit for transferring the second group of substrates above the processing tank by performing a vertical movement relative to the first transfer unit and the second transfer unit above the processing tank, And a third transport section for receiving the first substrate group and the second substrate group from the second transport section and transporting them collectively to the processing tank.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS [0002]

본 발명은, 복수매의 기판에 대해 일괄하여 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 처리의 대상이 되는 기판에는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, FED(Field Emission Display)용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토 마스크용 기판 등(이하, 간단히 「기판」이라고 칭한다)이 포함된다.The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs batch processing on a plurality of substrates. Examples of the substrate to be processed include a semiconductor wafer, a substrate for a liquid crystal display, a substrate for a plasma display, a substrate for an FED (Field Emission Display), a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, And a substrate for a photomask (hereinafter simply referred to as " substrate ").

기판에 대해 약액을 이용한 처리를 실시하는 기판 처리 장치에는, 복수매의 기판에 대해 일괄하여 처리를 실시하는 배치식인 것이 있다. 배치식의 기판 처리 장치의 일례는, 특허 문헌 1에 개시되어 있다. 그 기판 처리 장치는, 후프(FOUP)로부터 미처리의 제1의 기판군을 취출하고, 기판군의 자세를 수평 자세로부터 연직 자세로 변환시킨다. 그 후, 연직 자세의 기판군을 제1 횡행 유지부에 유지하고, 수도(受渡) 위치까지 횡행시킨다. 한편, 그 기판 처리 장치는 별도의 후프(FOUP)로부터 미처리의 제2의 기판군을 취출하고, 마찬가지로 자세를 변환시킨다. 연직 자세가 된 제2의 기판군을 제2 횡행 유지부에 유지하고, 수도 위치까지 횡행시킨다. 이때, 제1 횡행 유지부와 제2 횡행 유지부는, 상하에 상이한 2개의 경로로 횡행한다. 이에 의해, 각각의 기판군에 대해 자세 변환 동작을 독립하여 행할 수 있기 때문에, 기판의 반송 처리 속도를 향상시킬 수 있다.A substrate processing apparatus that performs a process using a chemical liquid on a substrate is a batch process in which a plurality of substrates are collectively processed. An example of a batch type substrate processing apparatus is disclosed in Patent Document 1. The substrate processing apparatus takes out an untreated first substrate group from a FOUP and converts the posture of the substrate group from the horizontal posture to the vertical posture. Thereafter, the substrate group in the vertical posture is held in the first transverse holding portion and traversed to the receiving position. On the other hand, the substrate processing apparatus takes out an untreated second substrate group from a separate FOUP and similarly converts the posture. The second group of the substrates held in the vertical posture is held in the second traverse holding unit and traversed to the water supply position. At this time, the first transverse hold section and the second transverse hold section transverse to two different paths in the up and down directions. Thereby, the posture changing operation can be performed independently for each substrate group, so that the substrate processing speed can be improved.

그 후, 제1 및 제2의 기판군을 일괄하여 유지할 수 있는 승강 유지대를 상승시킴으로써, 이 승강 유지대 상에서 배치 처리를 행한다. 이 기판 처리 장치는, 배치 처리된 기판군을 일괄로 유지하는 반송 기구에 의해 기판을 수취하고, 처리조의 상방으로 반송한다.Thereafter, the elevating and sustaining unit capable of collectively holding the first and second groups of substrates is raised to perform the batching process on the elevating and sustaining unit. This substrate processing apparatus receives a substrate by a transport mechanism that collectively holds batch substrates, and transports the substrate above the processing tank.

일본국 특허 공개 2010-93230호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-93230

그러나, 특허 문헌 1의 기판 처리 장치는, 사전에 배치 처리된 기판을 처리조의 상방까지 수평 방향으로 반송하기 때문에, 반송 장치에 걸리는 하중이 증대하고, 반송 장치의 대형화를 초래한다고 하는 문제가 있다. 이 문제는, 향후, 기판이 대형화됨에 따라 현저해진다.However, the substrate processing apparatus of Patent Document 1 has a problem that the load placed on the transport apparatus increases and the size of the transport apparatus is increased because the substrate, which has been preliminarily arranged, is transported to the upper side of the processing tank in the horizontal direction. This problem becomes remarkable as the substrate becomes larger in future.

본 발명은, 이러한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 배치 처리된 기판을 일괄하여 처리하는 처리조의 상방에, 횡행에 의해 기판을 반송하는 반송 장치에 걸리는 하중을 경감할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and it is an object of the present invention to provide a technique capable of reducing a load applied to a transfer device for transferring a substrate by traversing above a processing tank for batch- .

상기의 과제를 해결하기 위해, 제1의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 수용된 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 처리조와, 각 기판이 연직 방향으로 선 자세로 수평 방향으로 배열된 제1 기판군을 유지하면서 소정의 제1 경로를 따라 횡행함으로써 상기 제1 기판군을 기판 취출부로부터 상기 처리조의 상방으로 반송하는 제1 반송부와, 각 기판이 연직 방향으로 선 자세로 수평 방향으로 배열된 제2 기판군을 유지하면서 소정의 제2 경로를 따라 횡행함으로써 상기 제2 기판군을 상기 기판 취출부로부터 상기 처리조의 상방으로 반송하는 제2 반송부와, 상기 처리조의 상방에 있어서 상기 제1 반송부 및 상기 제2 반송부에 대한 상대적인 상하 이동을 행함으로써, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부로부터 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군을 각각 수취하고 일괄하여 상기 처리조로 반송하는 제3 반송부를 구비한다.In order to solve the above problems, a substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention includes: a processing vessel for performing a predetermined process on a substrate accommodated therein; a first substrate group A first transfer section for transferring the first group of substrates from the substrate take-out section to the upper side of the processing bath while traversing along a first predetermined path while keeping the substrates in a horizontal posture; A second transfer section for transferring the second group of substrates from the substrate take-out section to the upper side of the processing bath while traversing along a second predetermined path while holding the second substrate group; And a second transfer unit for transferring the first substrate group and the second substrate group from the first transfer unit and the second transfer unit, respectively, by performing a vertical movement relative to the second transfer unit And a third conveying unit for collectively conveying the treatment tank to the treatment tank.

제2의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1의 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는, 상기 제1 반송부가 상기 제1 경로를 따라 횡행할 때의 상기 제1 기판군의 하단이, 상기 제2 반송부가 상기 제2 경로를 따라 횡행할 때의 상기 제2 기판군의 하단보다 상방이 되도록 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군을 각각 반송한다.The substrate processing apparatus according to the second aspect is the substrate processing apparatus according to the first aspect, wherein the first transfer section and the second transfer section are configured to move the first transfer section and the second transfer section when the first transfer section transverses along the first path, The first substrate group and the second substrate group are respectively transported such that the lower end of the first substrate group is located above the lower end of the second substrate group when the second transport section traverses along the second path.

제3의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제2의 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는, 상기 제1 반송부가 상기 제1 경로를 따라 횡행할 때의 상기 제1 기판군의 하단이, 상기 제2 반송부가 상기 제2 경로를 따라 횡행할 때의 상기 제2 기판군의 상단보다 하방이 되도록 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군을 각각 반송한다.The substrate processing apparatus according to the third aspect is the substrate processing apparatus according to the second aspect, wherein the first transfer section and the second transfer section are configured to transfer the substrate transferred from the first transfer section The first substrate group and the second substrate group are respectively transported so that the lower end of the first substrate group is below the upper end of the second substrate group when the second transport section traverses along the second path.

제4의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 내지 제3 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 제1 경로와 상기 제2 경로는, 상방으로부터 보았을 때에 상기 처리조를 서로의 사이에 끼워 있다.The substrate processing apparatus according to the fourth aspect is any one of the first to third substrate processing apparatuses wherein the first path and the second path sandwich the processing tank between them when viewed from above .

제5의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 내지 제3 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 제3 반송부는, 1회의 상기 상대적인 상하 이동에 의해 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군을 수취한다.The substrate processing apparatus according to the fifth aspect is any one of the first to third substrate processing apparatuses, wherein the third transporting unit is configured to move the first substrate group and the second substrate group .

제6의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 내지 제3 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 제3 반송부는, 상기 상대적인 상하 이동에 의해 상기 처리조의 상방의 서로 높이가 상이한 2개소에 있어서 상기 제1 기판군 및 상기 제2 기판군을 각각 수취한다.The substrate processing apparatus according to the sixth aspect is the substrate processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the third conveying section is provided at two positions different from each other above the processing tank by the relative up- And receives the first substrate group and the second substrate group, respectively.

제7의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 내지 제3 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부 중 적어도 한쪽이 하방으로 이동함으로써, 상기 제3 반송부가 상기 제1 기판군 및 상기 제2 기판군을 각각 수취한다.The substrate processing apparatus according to the seventh aspect is the substrate processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein at least one of the first transfer section and the second transfer section moves downward, And receives the first substrate group and the second substrate group, respectively.

제8의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 내지 제3 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 제1 기판군을 연직 방향으로 배열된 상태로 수납하는 제1 수납부와, 상기 제2 기판군을 연직 방향으로 배열된 상태로 수납하는 제2 수납부와, 상기 제1 수납부로부터 상기 제1 기판군을 일괄하여 취출하고, 상기 제1 기판군이 수평 방향으로 배열되도록 상기 제1 기판군의 자세를 일괄하여 변경하며, 상기 변경 후의 상기 제1 기판군을 상기 제1 반송부에 수도하는 제1 수도 동작과, 상기 제2 수납부로부터 상기 제2 기판군을 일괄하여 취출하고, 상기 제2 기판군이 수평 방향으로 배열되도록 상기 제2 기판군의 자세를 일괄하여 변경하며, 상기 변경 후의 상기 제2 기판군을 상기 제2 반송부에 수도하는 제2 수도 동작을, 순차적으로 행하는 기판 수도부를 더 구비한다.The substrate processing apparatus according to the eighth aspect is the substrate processing apparatus according to any one of the first to third aspects, further comprising: a first accommodating section for accommodating the first substrate group in a state arranged in the vertical direction; Wherein the first substrate group is taken out from the first housing part collectively and the first substrate group is taken out from the first housing group to the first substrate group so that the first substrate group is arranged in the horizontal direction, A first feeding operation in which the posture of the first substrate is changed collectively and the first group of substrates after the change is added to the first conveying unit, and the second group of substrates are collectively taken out from the second storage unit, A second water supply operation in which the posture of the second substrate group is changed collectively so that the two groups of substrates are arranged in the horizontal direction and the second group of substrates after the change is made to the second transport unit, .

제9의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 내지 제3 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는, 적어도 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군이 상기 제3 반송부에 각각 수도될 때의 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군의 배치 관계가, 상기 제1 기판군의 각각의 기판과, 상기 제2 기판군의 각각의 기판이, 상방으로부터 보았을 때에 겹치지 않는 배치 관계가 되도록 상기 제1 기판군과, 상기 제2 기판군을 각각 유지한다.The substrate processing apparatus according to the ninth aspect is any one of the first to third substrate processing apparatuses, wherein the first transfer section and the second transfer section have at least the first substrate group and the second substrate group Wherein the arrangement of the first substrate group and the second substrate group when each of the substrates of the first substrate group and the second substrate group is disposed on the upper side The first substrate group and the second substrate group are held so as not to overlap each other when viewed from the front side.

제10의 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 내지 제3 중 어느 하나의 기판 처리 장치로서, 상기 제1 반송부는, 한 쌍의 제1 유지 부재를 구비하고, 상기 한 쌍의 제1 유지 부재를 구동함으로써, 상기 한 쌍의 제1 유지 부재를, 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군 중 상기 제1 기판군만을 유지 가능한 상태와, 상기 제1 기판군 및 상기 제2 기판군이 상기 한 쌍의 제1 유지 부재의 사이를 통과 가능한 상태로 선택적으로 설정 가능하며, 상기 제2 반송부는, 한 쌍의 제2 유지 부재를 구비하고, 상기 한 쌍의 제2 유지 부재를 구동함으로써, 상기 한 쌍의 제2 유지 부재를, 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군 중 상기 제2 기판군만을 유지 가능한 상태와, 상기 제1 기판군 및 상기 제2 기판군이 상기 한 쌍의 제2 유지 부재의 사이를 통과 가능한 상태로 선택적으로 설정 가능하다.The substrate processing apparatus according to the tenth aspect is any one of the first to third substrate processing apparatuses, wherein the first carrying section includes a pair of first holding members, and the pair of first holding members Wherein the first substrate holding member and the second substrate holding member hold the pair of first holding members such that only the first substrate group of the first substrate group and the second substrate group can be held, And the second conveying portion is provided with a pair of second holding members and by driving the pair of second holding members, A pair of second holding members can be held in a state in which only the first substrate group and the second substrate group out of the second substrate group can be held and a state in which the first substrate group and the second substrate group hold the pair of second In a state in which it can selectively pass between the holding members It is.

제1 내지 제10 중 어느 한 양태에 따른 발명에 의해서도, 제1 및 제2 반송부가, 배치 처리되기 전의 각 기판군을 처리조의 상방으로 각각 반송하고, 제3 반송부가, 제1 및 제2 반송부에 대해 상대적인 상하 이동을 처리조의 상방에서 행하며, 반송된 각 기판군을 수취한다. 그리고, 제3 반송부는, 수도된 각 기판군을 일괄하여 처리조로 반송한다. 따라서, 수평 방향으로의 횡행에 의해 기판을 처리조의 상방으로 반송하는 반송 장치에 걸리는 하중이 경감될 수 있다.According to the invention according to any one of the first to tenth aspects, the first and second conveyance units respectively convey the groups of substrates before the batch processing to the upper side of the processing tank, and the third conveyance unit, And moves up and down relative to the substrate in the upper part of the processing tank, and receives each group of transferred substrates. Then, the third conveying unit collectively conveys the group of the substrates to the processing tank. Therefore, the load applied to the transfer device for transferring the substrate to the upper side of the processing tank can be reduced by the transverse movement in the horizontal direction.

도 1은 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 구성의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 2는 기판 이재 로봇의 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 3은 반송 로봇의 유지 부재의 일례와 그 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 4는 반송 로봇의 유지 부재의 일례와 그 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 5는 반송 로봇의 유지 부재의 일례와 그 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 6은 기판 이재 로봇이, 기판을 이재하는 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 7은 기판 이재 로봇이, 기판을 이재하는 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 8은 기판 이재 로봇이, 기판을 이재하는 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 9는 기판 이재 로봇이, 기판을 이재하는 동작을 설명하기 위한 도이다.
도 10은 처리조의 상방으로 반송되는 기판의 위치 관계를 설명하기 위한 도이다.
도 11은 처리조의 상방으로 반송되는 기판의 위치 관계를 설명하기 위한 도이다.
도 12는 리프터가 기판을 수취하는 동작의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 13은 리프터가 기판을 수취하는 동작의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 14는 리프터가 기판을 수취하는 동작의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 15는 리프터가 기판을 수취하는 동작의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 16은 리프터가 기판을 수취하는 동작의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 17은 도 15의 유지 부재를 위에서부터 본 상태를 도시하는 도이다.
도 18은 도 16의 유지 부재를 위에서부터 본 상태를 도시하는 도이다.
도 19는 반송 로봇의 유지 부재의 다른 예를 설명하기 위한 도이다.
도 20은 반송 로봇의 유지 부재의 다른 예를 설명하기 위한 도이다.
도 21은 반송 로봇의 유지 부재의 다른 예를 설명하기 위한 도이다.
도 22는 반송 로봇의 유지 부재의 다른 예를 설명하기 위한 도이다.
도 23은 리프터가 기판을 수취하는 동작의 다른 예를 설명하기 위한 도이다.
도 24는 리프터가 기판을 수취하는 동작의 다른 예를 설명하기 위한 도이다.
도 25는 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 동작의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 26은 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 동작의 일례를 도시하는 흐름도이다.
도 27은 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 동작의 일례를 도시하는 흐름도이다.1 is a perspective view showing an example of a configuration of a substrate processing apparatus according to the embodiment.
2 is a schematic diagram for explaining the operation of the substrate-transferred robot.
3 is a view for explaining an example of the holding member of the carrying robot and its operation.
4 is a view for explaining an example of a holding member of the carrying robot and its operation.
5 is a view for explaining an example of the holding member of the carrying robot and its operation.
6 is a view for explaining an operation of transferring a substrate by the substrate-transferred robot.
7 is a view for explaining an operation of transferring a substrate by the substrate-transferred robot.
8 is a diagram for explaining an operation of transferring a substrate by the substrate-transferred robot.
9 is a diagram for explaining an operation of transferring a substrate by the substrate-transferred robot.
10 is a view for explaining a positional relationship of a substrate conveyed upward of the treatment tank.
11 is a view for explaining the positional relationship of the substrate transferred above the processing tank.
12 is a view for explaining an example of an operation of the lifter to receive the substrate.
13 is a view for explaining an example of an operation in which the lifter receives a substrate.
14 is a view for explaining an example of an operation of the lifter to receive the substrate.
Fig. 15 is a view for explaining an example of an operation in which the lifter receives a substrate. Fig.
16 is a view for explaining an example of an operation of the lifter to receive the substrate.
Fig. 17 is a view showing the holding member of Fig. 15 viewed from above. Fig.
Fig. 18 is a view showing the holding member of Fig. 16 viewed from above. Fig.
19 is a view for explaining another example of the holding member of the carrying robot.
20 is a view for explaining another example of the holding member of the carrying robot.
21 is a view for explaining another example of the holding member of the carrying robot.
22 is a view for explaining another example of the holding member of the carrying robot.
Fig. 23 is a view for explaining another example of the operation in which the lifter receives the substrate. Fig.
24 is a view for explaining another example of the operation of the lifter to receive the substrate.
25 is a flowchart showing an example of the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
26 is a flowchart showing an example of the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment.
27 is a flowchart showing an example of the operation of the substrate processing apparatus according to the embodiment.

이하, 본 발명의 일실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 도면에서는 같은 구성 및 기능을 가지는 부분에 같은 부호를 붙이고, 하기 설명에서는 중복 설명이 생략된다. 또, 각 도면은 모식적으로 도시된 것이며, 예를 들어, 각 도면에 있어서의 표시물의 사이즈 및 위치 관계 등은 반드시 정확하게 도시된 것은 아니다. 또, 일부의 도면에는, 방향을 설명하기 위해 좌표축이 부여되어있다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted in the following description. In addition, each drawing is schematically shown. For example, the size and positional relationship of the display in each drawing are not necessarily shown accurately. In some drawings, coordinate axes are given for explaining directions.

〈A. 실시 형태〉 <A. Embodiment>

〈A－1. 기판 처리 장치의 구성〉<A-1. Configuration of substrate processing apparatus>

도 1은, 이 발명의 하나의 실시 형태인 기판 처리 장치(1)의 구성의 일례를 도시하는 사시도이다. 도시한 바와 같이, 이 장치는, 미처리 기판을 수납하고 있는 후프(F1 및 F2)가 투입되는 후프 반입부(2)와, 이 후프 반입부(2)에 올려놓여진 후프(F1 및 F2)의 내부로부터 복수의 미처리 기판이 동시에 취출되는 기판 취출부(3)와, 후프(F1 및 F2)로부터 취출된 미처리 기판이 순차적으로 세정 처리되는 기판 처리부(5)와, 세정 처리 후의 복수의 처리 완료 기판을 동시에 빈 후프(F3 및 F4) 중에 수납하는 기판 수납부(7)와, 처리 완료 기판을 수납하고 있는 후프(F3 및 F4)가 불출(拂出)되는 후프 반출부(8)를 구비한다. 또한, 장치의 전측(-Y측) 및 후측(＋Y측)에는, 기판 취출부(3)로부터 기판 수납부(7)에 걸쳐서 기판 이재 반송 기구(9a 및 9b)가 배치되어 있고, 세정 처리 전, 세정 처리 중 및 세정 처리 후의 기판을 1개소로부터 다른 개소로 반송하거나 이재하거나 한다. 1 is a perspective view showing an example of the configuration of a substrate processing apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. As shown in the figure, the apparatus comprises a hoop carrying portion 2 into which hoops F1 and F2 accommodating an untreated substrate are inserted, and an inside of hoops F1 and F2 placed on the hoop carrying portion 2, A substrate processing unit 5 for sequentially cleaning the unprocessed substrates taken out from the FOUPs F1 and F2 and a plurality of processed substrates after the cleaning process, A substrate accommodating portion 7 accommodated in the empty hoops F3 and F4 and a hoop carrying portion 8 in which the hoops F3 and F4 accommodating the processed substrates are dispensed. The substrate transferring mechanisms 9a and 9b are disposed on the front side (-Y side) and the rear side (+ Y side) of the apparatus from the substrate take-out portion 3 to the substrate storage portion 7, , The substrate after the cleaning process and the cleaning process is transferred or transferred from one place to another.

후프 반입부(2)는, 후프 스토커(버퍼)이며, 미처리의 25매의 기판(「제1 기판군」)(W1)을 내부에 수용한 후프(F1)(「제1 수납부」)와, 미처리의 25매의 기판(「제2 기판군」)(W2)을 내부에 수납한 후프(F2)(「제2 수납부」)가 반입되어, 후프 반입부(2)의 상부의 소정 위치에 올려놓여진다. 이들 미처리의 기판은, 기판면이 수평면과 평행이 되는 자세로 연직 방향(Z방향)으로 같은 간격으로 배열된 상태로 후프(F1 및 F2)에 각각 수납되어 있다. 기판 사이의 간격은, 예를 들어, 10mm로 설정된다. 또, 후프(F1 및 F2)의 각각의 전면(＋X측)에는, 후프(F1, F2)의 각각의 전면을 폐색하고 있는 각 덮개를 개폐하기 위한 도시하지 않은 오프너가 각각 배치되어 있다.The hoop carrying section 2 is a hoop stocker (buffer), and is constituted by a hoop F1 (a "first storage section") accommodating therein 25 substrates (a "first substrate group" (The &quot; second storage unit &quot;) in which 25 substrates (the &quot; second substrate group &quot;Lt; / RTI &gt; These untreated substrates are housed in the hoops F1 and F2 in a state in which the substrate surfaces are arranged at the same interval in the vertical direction (Z direction) with the posture parallel to the horizontal plane. The distance between the substrates is set, for example, to 10 mm. Openers (not shown) for opening and closing the lids that cover the front surfaces of the hoops F1 and F2, respectively, are disposed on the front surface (+ X side) of each of the hoops F1 and F2.

기판 취출부(3)는, 다관절식의 기판 이재 로봇(CR1)(「기판 수도부」)을 구비한다. 기판 이재 로봇(CR1)은, 본체부와 소정의 회전축 주위로 회전 가능하게 구성된 회전부, 상기 회전부에 부착되어, 관절부를 가지고 굴신(屈伸)가능한 아암부(AM1)(도 2), 및 상기 아암부의 선단에 부착된 핸드(BH1)를 주로 구비하고 있다. 기판 이재 로봇(CRl)은, 후프 반입부(2) 상의 소정 위치에 올려놓여진 후프(F1)에 수용된 미처리 기판을 기판 이재 반송 기구(9a)에 설치한 반송 로봇(TR1)에 이재하고, 후프(F2)에 수용된 미처리 기판을 기판 이재 반송 기구(9b)에 설치한 반송 로봇(TR2)에 이재한다. 구체적으로는, 기판 이재 로봇(CR1)은, 후프(F1)로부터 25매의 미처리 기판을 일괄하여 취출하고, 수평 방향으로 같은 간격으로 배열되도록 취출한 각 기판의 자세를 일괄하여 변경하며, 변경 후의 25매의 미처리 기판을 반송 로봇(TR1)에 수도 동작(「제1 수도 동작」)을 행한다. 또, 기판 이재 로봇(CR1)은, 마찬가지로, 후프(F2)로부터 25매의 미처리 기판을 일괄하여 취출하고, 수평 방향으로 같은 간격으로 배열되도록 취출한 각 기판의 자세를 일괄하여 변경하며, 변경 후의 25매의 미처리 기판을 반송 로봇(TR2)에 수도하는 동작(「제2 수도 동작」)을 행한다. 기판 이재 로봇(CRl)은, 이들 수도 동작을 순차적으로 행한다.The substrate take-out portion 3 is provided with a multi-pipe substrate transfer robot CR1 ("substrate water portion"). The substrate-mounted robot CR1 includes a body portion and a rotating portion configured to be rotatable about a predetermined rotational axis, an arm portion AM1 (Fig. 2) attached to the rotating portion and capable of bending and stretching with a joint portion, And a hand BH1 attached to the distal end. The substrate transfer robot CR1 transfers the unprocessed substrate accommodated in the FOUP F1 placed at a predetermined position on the FOUP carry-in unit 2 to the transfer robot TR1 provided in the substrate transfer mechanism 9a, F2 are transferred to the transfer robot TR2 provided on the substrate transfer conveying mechanism 9b. Specifically, the substrate-transferred robot CR1 collectively fetches 25 pieces of unprocessed substrates from the FOUP F1, collectively changes the attitude of each substrate taken out so as to be arranged at the same interval in the horizontal direction, (The &quot; first water supply operation &quot;) to the transfer robot TR1 with the 25 untreated boards. Likewise, the substrate-transferred robot CR1 collectively fetches 25 untreated substrates from the FOUP F2 collectively, changes the attitudes of the respective substrates taken out so as to be arranged at equal intervals in the horizontal direction, (&Quot; second water supply operation &quot;) in which 25 untreated substrates are supplied to the transport robot TR2. The substrate-transferred robot CRl sequentially performs these water supply operations.

반송 로봇(TR1 및 TR2)은, 한 쌍의 유지 부재(32 및 34)를 각각 구비하고 있다. 한 쌍의 유지 부재(32 및 34)의 일면에는, 척 홈(112 및 122)(도 9)이 새겨져 있어, 기판 이재 로봇(CR1)으로부터 수도된 25매의 미처리 기판을 연직 또는 서로 평행하게 지지하는 것을 가능하게 한다. 반송 로봇(TR1 및 TR2)은, 기판 이재 로봇(CR1)으로부터 기판을 수취하면, 제1 경로(201) 및 제2 경로(202)를 각각 따라 수평 이동(횡행)한 후에 기판 처리부(5)에 수취한 기판을 투입한다. 구체적으로는, 반송 로봇(TR1)은, 후프(F1)로부터 취출되고 각 기판이 연직 방향으로 선 자세로 수평 방향으로 같은 간격으로 배열된 미처리의 제1 기판군(W1)을 유지하면서 제1 경로(201)를 따라 횡행하며, 그 기판군을 기판 취출부(3)로부터 기판 처리부(5)의 각 처리조의 상방으로 반송한다. 또, 반송 로봇(TR2)은, 후프(F2)로부터 취출되고 각 기판이 연직 방향으로 선 자세로 수평 방향으로 같은 간격으로 배열된 미처리의 제2 기판군(W2)을 유지하면서 제2 경로(202)를 따라 횡행하고, 그 기판군을 기판 취출부(3)로부터 기판 처리부(5)의 각 처리조의 상방으로 반송한다. 또한 제1 경로(201)와 제2 경로(202)는, 상방(＋Z측)으로부터 보았을 때에 각 처리조를 서로의 사이에 끼워 대향하고 있다.The transporting robots TR1 and TR2 each have a pair of holding members 32 and 34, respectively. Chucking grooves 112 and 122 (FIG. 9) are engraved on one surface of the pair of holding members 32 and 34 so that the 25 untreated substrates fed from the substrate transfer robot CR1 are vertically or parallel Lt; / RTI &gt; The transfer robots TR1 and TR2 receive the substrate from the substrate transfer robot CR1 and move horizontally along the first path 201 and the second path 202 respectively to the substrate processing unit 5 The received substrate is charged. Specifically, the carrying robot TR1 holds the first group of wafers W1, which are taken out from the FOUP F1 and are untreated and each substrate is arranged at the same interval in the horizontal direction in the vertical posture, And the substrate group is transported from the substrate take-out unit 3 to above the respective treatment tanks of the substrate processing unit 5. [ The transport robot TR2 is a robot that transports the second path 202 (first transport path) while holding the untreated second substrate group W2 taken out from the FOUP F2 and each substrate is arranged in the vertical direction at the same interval in the horizontal direction , And transports the group of substrates from the substrate take-out unit 3 to the upper side of each treatment tank of the substrate processing unit 5. Further, the first path 201 and the second path 202 face each other with the treatment tanks sandwiched between them when viewed from above (+ Z side).

기판 처리부(5)는, 약액을 수용하는 약액조(CB)를 구비하는 약액 처리부(5a)와, 순수를 수용하는 수세조(WB)를 구비하는 수세 처리부(5b)와, 단일조 내에서 각종의 약액 처리, 수세 처리, 또는 기판 건조 처리 등을 행하는 다기능 처리조(11)를 구비하는 다기능 처리부(5c)로 구성된다. 약액조(CB), 수세조(WB), 다기능 처리조(11)에는, 각각 도시하지 않은 덮개가 개폐 가능하도록 설치되고, 각 처리조에 있어서는, 수용된 기판에 대해 소정의 처리가 각각 실시된다. 약액조(CB), 수세조(WB) 및 다기능 처리조(11)는, 각각 「처리조」에 상당한다.The substrate processing section 5 includes a chemical solution processing section 5a having a chemical solution tank CB for containing a chemical solution, a water treatment section 5b having a water treatment tank WB for storing pure water, And a multi-function processing unit 5c for performing a chemical solution treatment, a water washing treatment, or a substrate drying treatment on the substrate. A lid (not shown) is provided in the chemical solution tank CB, the water treatment tank WB and the multifunctional treatment tank 11 so as to be openable and closable, respectively. The chemical solution tank CB, the water treatment tank WB, and the multifunctional treatment tank 11 correspond to the "treatment tank", respectively.

기판 처리부(5)에 있어서, 약액 처리부(5a) 및 수세 처리부(5b)의 전방측 및 후방측에는, 제1 기판 침지 기구(16a 및 16b)가 각각 배치되어 있고, 이들에 리프터(15) (「제3 반송부」)가 설치되어 있다.The first substrate immersing mechanisms 16a and 16b are arranged on the front side and the rear side of the chemical liquid processing section 5a and the water washing processing section 5b in the substrate processing section 5 respectively and the lifter 15 Third transfer portion &quot;) is provided.

리프터(15)는, 제1 기판 침지 기구(16a 및 16b)에 각각 설치된 상하 이동 및 횡행 가능한 리프터 헤드(15a 및 15b)와, 이들 사이에 걸쳐서 설치된 한 쌍의 기판 지지 부재(22)에 의해 구성되어 있다. 리프터(15)는, 약액조(CB)의 상방에 있어서 반송 로봇(TR1 및 TR2)에 대한 상대적인 상하 이동을 행함으로써, 반송 로봇(TR1 및 TR2)으로부터 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)을 각각 수취하고, 배치 처리를 행한다. 그 수취는, 반송 로봇(TR1 및 TR2)으로부터 수취된 기판이, 한 쌍의 기판 지지 부재(22)에 새겨진 홈부(52)(도 13)의 홈에 의해 지지됨으로써 행해진다. 리프터(15)는, 수취한 각 기판군을 일괄하여 약액조(CB) 및 수세 처리부(5b)의 수세조(WB)로 반송하고, 약액조(CB)에 침지하거나, 수세조(WB)에 침지하거나 한다. 또, 다기능 처리부(5c) 내부에 있어서의 리프터(18)는, 한 쌍의 기판 지지 부재(24)를 서로의 사이에 가지는 상하 이동 가능한 리프터 헤드(18a 및 18b)에 의해, 반송 로봇(TR1 및 TR2)으로부터 수취된 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)이 다기능 처리부(5c)의 다기능 처리조(11) 내에 지지된다. 다기능 처리조(11)의 개구부는, 다기능 처리조(11) 내에 리프터(18)가 수용된 상태로 덮개에 의해 폐색되고, 리프터(18)와 함께 수용된 기판의 감압 건조 처리를 포함하는 각종의 처리가 행해진다.The lifter 15 is constituted by lifter heads 15a and 15b which are vertically movable and transversely installed in the first substrate immersion mechanisms 16a and 16b and a pair of substrate support members 22 provided therebetween . The lifter 15 moves the first substrate group W1 and the second substrate W2 from the transport robots TR1 and TR2 by moving up and down relative to the transport robots TR1 and TR2 above the chemical tank CB, And group W2, respectively, and performs batch processing. The reception is performed by supporting the substrate received from the transfer robots TR1 and TR2 by the grooves of the groove portions 52 (Fig. 13) engraved in the pair of substrate supporting members 22. [ The lifter 15 transfers the received group of substrates to the water bath (WB) of the chemical solution tank (CB) and the water washing treatment unit (5b) collectively and immerses them in the chemical solution tank (CB) Or immersed in water. The lifter 18 inside the multifunctional processor 5c is supported by lifter heads 18a and 18b which can move up and down with a pair of substrate support members 24 therebetween, The first substrate group W1 and the second substrate group W2 received from the first substrate group TR2 are supported in the multifunctional processing tank 11 of the multifunctional processing unit 5c. The opening of the multifunctional treatment tank 11 is closed by the lid 18 in the state where the lifter 18 is accommodated in the multifunctional treatment tank 11 and various treatments including the reduced- Is done.

기판 수납부(7)는, 기판 취출부(3)와 같은 구조를 가지고, 다관절식의 기판 이재 로봇(CR2)이 설치되어 있다. 기판 이재 로봇(CR2)은, 기판 이재 로봇(CR1)과 같은 구성을 가지고, 핸드(BH2)에 의해, 반송 로봇(TR1)에 유지된 처리 완료의 제1 기판군(W1)을 수취하고 후프 반출부(8)에 올려놓여진 빈 후프(F3) 중에 이재하며, 반송 로봇(TR2)에 유지된 처리 완료의 제2 기판군(W2)을 수취하고 후프 반출부(8)에 올려놓여진 빈 후프(F4)에 이재한다. 처리 완료의 각 기판군이 각각 이재된 후프(F3 및 F4)는, 후프 반출부(8)로부터 불출된다.The substrate storage portion 7 has a structure similar to that of the substrate take-out portion 3 and is provided with a multi-pipe substrate transfer robot CR2. The substrate transfer robot CR2 has the same configuration as the substrate transfer robot CR1 and receives the processed first substrate group W1 held by the transfer robot TR1 by the hand BH2, The empty hopper F4 that is carried on the empty hopper F3 placed on the hopper 8 and receives the processed second group of wafers W2 held by the carrier robot TR2 and placed on the hopper take- ). The hoops F3 and F4, on which the groups of processed substrates are respectively transferred, are discharged from the hoop carrying-out portion 8. [

기판 이재 반송 기구(9a 및 9b)는, 수평 이동 및 승강 이동이 가능한 반송 로봇(TR1 및 TR2)을 각각 구비한다. 그리고, 이 반송 로봇(TR1 및 TR2)에 각각 설치된 한 쌍의 회전 가능한, 유지 부재(32 및 34)에 의해 기판을 유지함으로써, 기판 이재 로봇(CRl)이 후프(F1 및 F2)로부터 취출한 기판을 기판 처리부(5)의 제1 기판 침지 기구(16a 및 16b)에 설치된 리프터(15)측에 이재하거나, 이 리프터(15)측으로부터 근처의 다기능 처리부(5c)에 설치된 리프터(18)측에 이재하거나, 이 리프터(18)측으로부터 기판 수납부(7)의 기판 이재 로봇(CR2)에 이재하거나 한다.The substrate transfer conveying mechanisms 9a and 9b respectively include conveying robots TR1 and TR2 capable of horizontal movement and elevation movement. The substrate is then held by the pair of rotatable holding members 32 and 34 provided on the carrying robots TR1 and TR2 so that the substrate transfer robot CR1 can transfer the substrate taken out from the FOUPs F1 and F2, Is provided on the side of the lifter 15 provided on the first substrate immersion mechanisms 16a and 16b of the substrate processing section 5 or on the side of the lifter 15 provided on the nearby multifunctional processing section 5c Or transferred to the substrate transfer robot CR2 of the substrate storage portion 7 from the side of the lifter 18. [

〈A－2. 기판 처리 장치의 동작〉 <A-2. Operation of substrate processing apparatus>

도 25~도 27은, 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 동작의 일례로서 동작 흐름(S100)을 도시하는 흐름도이다. 도 25는, 후프로부터 취출된 기판이, 처리조의 상방에서 배치 처리될 때까지의 동작의 개요의 흐름을 도시하고, 도 26은, 후프(F1)로부터 취출된 기판이 반송 로봇(TR1)에 수도되는 동작의 상세한 동작 흐름을 도시한다. 또, 도 27은, 리프터(15)에 기판이 수도되는 동작의 상세한 동작 흐름을 도시한다. 이하에, 도 25~도 27의 흐름도를 참조하여 기판 처리 장치(1)의 동작을 설명한다. 이 설명에 있어서는, 다른 도면을 적당히 참조하면서, 장치 구성의 필요한 보충 설명도 행한다.25 to 27 are flowcharts showing the operation flow S100 as an example of the operation of the substrate processing apparatus 1 according to the embodiment. Fig. 25 shows a flow of outline of the operation until the substrate taken out from the FOUP is arranged above the processing tank. Fig. 26 shows the flow of the substrate taken out from the FOUP F1 to the carrying robot TR1 Lt; RTI ID = 0.0 &gt; flowchart &lt; / RTI &gt; Fig. 27 shows a detailed operation flow of the operation in which the substrate is provided to the lifter 15. Fig. Hereinafter, the operation of the substrate processing apparatus 1 will be described with reference to the flowcharts shown in Figs. In this description, other drawings are appropriately referred to and necessary supplementary explanations of the apparatus configuration are also provided.

〈A－2－1. 동작의 개요〉 <A-2-1. Overview of Operation>

도 25에 도시된 바와 같이, 동작 흐름(S100)에 있어서는, 먼저, 기판 이재 로봇(CR1)이, 후프(F1)로부터 기판(제1 기판군(W1))을 취출하고(스텝 S11O), 취출한 제1 기판군(W1)을 반송 로봇(TR1)에 수도한다(스텝 S120).25, in the operation flow S100, the substrate-transferred robot CR1 first takes out the substrate (the first substrate group W1) from the FOUP F1 (step S11O) A group of first wafers W1 may be transferred to the transfer robot TR1 (step S120).

도 2는, 기판 이재 로봇(CR1)이 후프 반입부(2)에 올려놓여진 후프(F1)로부터 제1 기판군(W1)을 취출하고, 반송 로봇(TR1)에 수도되는 동작을 설명하기 위한 모식도이다. 도 2에는, 기판 이재 로봇(CR1)이 이 동작을 행하는 과정에 있어서의 기판 이재 로봇(CR1)의 3가지의 상태가 이점쇄선, 일점쇄선, 및 실선에 의해 각각 도시되어 있다.2 is a schematic view for explaining the operation of the transport robot TR1 in which the substrate group transfer robot CR1 takes out the first substrate group W1 from the FOUP F1 placed on the FOUP carry- to be. In Fig. 2, three states of the substrate-transferred robot CR1 in the course of performing this operation by the substrate-transferred robot CR1 are shown by two-dot chain line, one-dot chain line and solid line.

이점쇄선으로 도시된 기판 이재 로봇(CR1)은, 후프 반입부(2)에 올려놓여진 후프(F1)로부터 제1 기판군(W1)을 취출하기 위해, 후프(F1) 내에 핸드(BH1)를 삽입하고 있다. 후프(F1) 내에는, 각 기판면이 수평면(XY평면)과 평행이 되는 자세로 연직 방향(Z방향)으로 같은 간격으로 배열된 상태로 제1 기판군(W1)이 수납되어 있다. 핸드(BH1)에는 기판과 같은 간격으로 복수의 지지판이 설치되어 있고, 이 삽입에 의해, 서로 이웃하는 각 지지판 사이의 각 간극에 제1 기판군(W1)의 각 기판이 1매씩 삽입되고, 핸드(BH1)의 척 기구에 의해 각각 채워져서 유지된다. 또, 핸드(BH1)는, 이 척를 해제하는 해제 기구도 구비하고 있고, 핸드(BH1)에 유지된 기판을 반송 로봇에 수도할때 척가 해제된다. 이러한 핸드(BH1)로서는, 예를 들어, 특허 제3745064호 공보에 개시된 기판 반송 장치의 핸드부 등이 채용된다.The board transfer robot CR1 shown by the chain double-dashed line in FIG. 1 is configured such that the hand BH1 is inserted into the FOUP F1 to take out the first group of wafers W1 from the FOUP F1 placed on the FOUP carry- . The first substrate group W1 is housed in the hoop F1 in such a state that the substrate surfaces are arranged at the same interval in the vertical direction (Z direction) in a posture in which the substrate surfaces are in parallel with the horizontal plane (XY plane). In the hand BH1, a plurality of support plates are provided at the same intervals as the substrate. By this insertion, each substrate of the first substrate group W1 is inserted into each gap between the adjacent support plates one by one, (BH1), respectively. The hand BH1 also has a release mechanism for releasing the chuck, and when the substrate held by the hand BH1 is transferred to the transfer robot, the chuck is released. As such a hand BH1, for example, a hand portion of a substrate transfer apparatus disclosed in Japanese Patent No. 3745064 is employed.

일점쇄선으로 도시된 기판 이재 로봇(CR1)은, 후프(F1)로부터 제1 기판군(W1)을 취출한 상태이다. 기판 이재 로봇(CR1)은, 제1 기판군(W1)의 취출이 완료되면, 핸드(BH1)의 자세를 변경함으로써, 제1 기판군(W1)을, 각 기판이 연직 방향으로 선 자세, 즉 연직면(XZ평면)과 평행이 되는 자세로 수평 방향(Y방향)으로 같은 간격으로 배열된 상태로 한다. 본 실시예에서는, 기판 이재 로봇(CR1)의 핸드(BH1)가 기판군(W1)을 유지한 상태로, 우선 기판이 수평 자세로부터 수직 방향으로 선 자세로 변환되고, 그 후, 핸드(BH1)가 수직축(Z축)을 중심으로 한 회전 구동을 행함으로써, 도 2에서 실선으로 도시하는 자세로 변환된다.The substrate-transferred robot CR1 shown by the one-dot chain line is in a state in which the first substrate group W1 is taken out from the FOUP F1. When the first substrate group W1 is completely taken out, the substrate-loaded robot CR1 changes the posture of the hand BH1 so that the first substrate group W1 is held in a linear posture in the vertical direction, that is, And are arranged at the same interval in the horizontal direction (Y direction) in a posture that is parallel to the vertical plane (XZ plane). In this embodiment, the hand BH1 of the substrate-transferred robot CR1 is first moved from the horizontal posture to the normal posture in a state of holding the substrate group W1, Is converted into a posture shown by a solid line in Fig. 2 by performing rotational driving around a vertical axis (Z axis).

실선으로 도시된 기판 이재 로봇(CR1)은, 핸드(BH1)로 유지한 제1 기판군(W1)을, 반송 로봇(TR1)의 한 쌍의 유지 부재(32)의 사이와, 반송 로봇(TR2)의 한 쌍의 유지 부재(34)의 사이의 각각을 통해, 상방으로 들어올린 상태를 도시하고 있다. 이 들어올림의 과정에서는, 유지 부재(32 및 34)는, 후술하는 통과 가능 상태로 설정되어 있고, 제1 기판군(W1)은, 유지 부재(32 및 34)에 접촉하는 일 없이 들어올릴 수 있다. 그리고 제1 기판군(W1)의 하단이, 유지 부재(32)에 접촉하지 않는 위치까지 유지 부재(32)의 상방으로 들어올려진 후, 반송 로봇(TR1)의 한 쌍의 유지 부재(32)는, 후술하는 유지 가능 상태로 설정된다. 그 후, 핸드(BH1)가 제1 기판군(W1)을 하방에 내려놓고 제1 기판군(W1)이 유지 부재(32)에 접촉했을 때에 제1 기판군(W1)이 유지 부재(32)의 척 홈(112)(도 7)에 들어감으로써, 핸드(BH1)로부터 반송 로봇(TR1)에 제1 기판군(W1)이 수도된다. 이 수도의 경우에는, 핸드(BH1)의 척 기구는 해제되어 있다. 또한, 기판 이재 로봇(CR2)(도 1)은, 기판 이재 로봇(CR1)과 같은 구성을 가지고 있고, 기판 이재 로봇(CR1)과는 반대로, 반송 로봇(TR1, TR2)으로부터 후프(F3, F4)에 기판을 이재한다.The substrate transfer robot CR1 shown by the solid line moves the first group of wafers W1 held by the hand BH1 between the pair of holding members 32 of the carrier robot TR1 and between the pair of holding members 32 of the carrier robot TR2 And a pair of holding members 34 of the pair of holding members 34. As shown in Fig. The holding members 32 and 34 are set in the passable state described later and the first group of substrates W1 can be lifted without contacting the holding members 32 and 34 have. After the lower end of the first substrate group W1 is lifted up to the position where it does not contact the holding member 32, the pair of holding members 32 of the carrying robot TR1 , And is set to a sustainable state described later. The first group W1 of the hand holds the holding member 32 when the first group W1 of the hands is lowered and the first group W1 contacts the holding member 32. Then, 7) of the transfer robot TR1 from the hand BH1 to the first substrate group W1 in the transfer robot TR1. In this case, the chuck mechanism of the hand BH1 is released. The substrate transfer robot CR2 (Fig. 1) has the same configuration as the substrate transfer robot CR1 and is configured to transfer from the transfer robots TR1 and TR2 to the hoops F3 and F4 ).

스텝 S120(도 25)의 수도가 완료되면, 기판 이재 로봇(CR1)은, 제1 기판군(W1)의 반송 로봇(TR1)으로의 수도와 마찬가지로, 후프(F2)로부터 기판(제2 기판군(W2))을 취출하고(스텝 S130), 취출한 제2 기판군(W2)을 반송 로봇(TR2)에 수도한다(스텝 S140). 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 각각 수취한 반송 로봇(TR1 및 TR2)은, 처리조의 상방으로 이동하고(스텝 S150), 리프터(15)로의 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)의 수도가 행해진다(스텝 S160). When the number of steps S120 (Fig. 25) is completed, the substrate transfer robot CR1 transfers the substrate (second substrate group W1) from the FOUP F2 to the substrate (Step S130), and the taken-out second substrate group W2 is transferred to the carrying robot TR2 (step S140). The transfer robots TR1 and TR2 that have respectively received the first substrate group W1 and the second substrate group W2 move to the upper side of the processing bath (step S150) And the second substrate group W2 are performed (step S160).

도 10 및 도 11은, 반송 로봇(TR1 및 TR2)에 의해 처리조의 상방으로 반송되고 있는 기판의 위치 관계의 일례를 설명하기 위한 도이다. 도 10은, ＋Y방향을 향해 반송 로봇(TR1 및 TR2)을 본 도이며, 도 11은, 도 10의 반송 로봇(TR1 및 TR2)을 ＋X방향을 향해 본 도이다.Figs. 10 and 11 are diagrams for explaining an example of the positional relationship of the substrate being transported upward by the transporting robots TR1 and TR2. Fig. 10 is a view showing the transporting robots TR1 and TR2 toward the + Y direction, and Fig. 11 is a view showing the transporting robots TR1 and TR2 of Fig. 10 in the + X direction.

반송 로봇(TR1)이 제1 경로(201)를 따라 횡행함으로써, 한 쌍의 유지 부재(32)는, 제1 기판군(W1)을 유지한 상태로 화살표 X1을 따라 이동하고 있다. 또 반송 로봇(TR2)이 제2 경로(202)를 따라 횡행함으로써, 한 쌍의 유지 부재(34)는, 제2 기판군(W2)을 유지한 상태로 화살표 X2를 따라 이동하고 있다.The pair of holding members 32 move along the arrow X1 while holding the first substrate group W1 by the traversing robot TR1 traversing along the first path 201. [ The pair of holding members 34 move along the arrow X2 while holding the second group of wirings W2 by the traversing robot TR2 traversing along the second path 202. [

도 11에 도시된 바와 같이, 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)은, 기판의 이동 방향(＋X방향)을 향해 보았을 때에 제1 기판군(W1)의 서로 이웃하는 기판 사이의 각 간극에, 제2 기판군(W2)의 각 기판이 각각 한 매씩 비접촉으로 삽입되어 보이도록, 각각 유지되고 반송되고 있다.As shown in FIG. 11, the first substrate group W1 and the second substrate group W2 are arranged such that when viewed in the moving direction of the substrate (+ X direction), the first substrate group W1 and the second substrate group W2, So that the respective substrates of the second substrate group W2 are inserted into the gaps of the first substrate group W2 and the second substrate group W2 in a noncontact manner, respectively.

또, 반송 로봇(TR1)과 반송 로봇(TR2)은, 반송 로봇(TR1)이 제1 경로(201)를 따라 횡행할 때의 제1 기판군(W1)의 하단(106)이, 반송 로봇(TR2)이 제2 경로(202)를 따라 횡행할 때의 제2 기판군(W2)의 하단(108)보다 상방이 되도록 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 각각 반송하고 있다. 또, 반송 로봇(TR2)이 제2 경로(202)를 따라 횡행할 때의 제2 기판군(W2)의 상단(104)보다 하단(106)이 하방이 됨과 더불어, 반송 로봇(TR1)이 제1 기판군(W1)을 유지하고 횡행할 때의 유지 부재(32)의 하단(102)보다 상단(104)이 하방이 되도록, 제1 기판군(W1)및 제2 기판군(W2)이 각각 반송되고 있다.The transfer robot TR1 and the transfer robot TR2 are arranged so that the lower end 106 of the first substrate group W1 when the transfer robot TR1 traverses along the first path 201 is connected to the transfer robot The first substrate group W1 and the second substrate group W2 are respectively transported so as to be above the lower end 108 of the second substrate group W2 when the first substrate group TR2 transverses along the second path 202 have. The lower end 106 of the second substrate group W2 is lower than the upper end 104 of the second substrate group W2 when the carrying robot TR2 traverses along the second path 202, The first group of wirings W1 and the second group of wirings W2 are arranged such that the upper end 104 is lower than the lower end 102 of the holding member 32 when the first substrate group W1 is held and traversed And is being returned.

따라서, 제1 기판군(W1)의 하부와 제2 기판군(W2)의 상부가, 옆에서 보았을 때에 겹치도록 반송되고 있으므로, 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)이 옆에서 보았을 때에 겹치지 않도록 반송되는 경우에 비해, 기판 처리 장치(1)의 높이를 더 낮게 할 수 있다. 이 겹침은, 예를 들어, 기판의 이동 방향(＋X방향)을 향해 보았을 때에 제1 기판군(W1)의 서로 이웃하는 기판 사이의 각 간극에, 제2 기판군(W2)의 각 기판이 각각 한 매씩 비접촉으로 삽입되어 보이도록, 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)이 각각 유지되고 반송되는 것 등 더 실현될 수 있다.Therefore, since the lower portion of the first substrate group W1 and the upper portion of the second substrate group W2 are overlapped when seen from the side, the first substrate group W1 and the second substrate group W2 are next to each other The height of the substrate processing apparatus 1 can be made lower than in the case where the substrate processing apparatus 1 is transported so as not to overlap. This overlapping can be achieved by arranging the respective substrates of the second substrate group W2 on the respective gaps between the substrates adjacent to each other on the first substrate group W1 when viewed in the moving direction of the substrate (+ X direction) And the first substrate group W1 and the second substrate group W2 are respectively held and transported so that they are seen to be inserted one by one in a noncontact manner.

또한, 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)이, 상방으로부터 보았을 때에 처리조의 상방에 도달할 때까지는 서로 상이한 경로에서 반송된 후, 처리조의 상방에 있어서 각 기판군을 상방으로부터 보았을 때에, 제1 기판군(W1)의 각각의 기판 사이의 각 간극에, 제2 기판군(W2)의 각 기판이 각각 한 매씩 비접촉으로 삽입되는 배치 관계가 되도록 반송되어도 된다. 즉, 반송 로봇(TR1)과 반송 로봇(TR2)은, 적어도 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)이 리프터(15)에 각각 수도될 때의 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)의 배치 관계가, 상방으로부터 보았을 때에 제1 기판군(W1)의 서로 이웃하는 기판 사이의 각 간극에, 제2 기판군(W2)의 각 기판이 각각 한 매씩 비접촉으로 삽입되는 배치 관계가 되도록 제1 기판군(W1)과, 제2 기판군(W2)을 각각 유지해도 된다.Further, the first substrate group W1 and the second substrate group W2 are transported in different routes until reaching above the processing bath when viewed from above, and then the substrate groups are transferred from above The respective substrates of the second substrate group W2 may be transferred to the gaps between the respective substrates of the first substrate group W1 so as to be arranged such that the substrates are inserted one by one in a noncontact manner. In other words, the transport robot TR1 and the transport robot TR2 are arranged so that at least the first substrate group W1 and the second substrate group W2 can be divided into the first substrate group W1 and the second substrate group W2, It is preferable that the arrangement relationship of the second group of substrates W2 is such that the respective substrates of the second group of substrates W2 are placed in the respective gaps between the adjacent substrates of the first group of substrates W1 when viewed from above, The first substrate group W1 and the second substrate group W2 may be held so as to be placed in the inserted relationship.

〈A－2－2. 반송 로봇의 유지 부재의 동작〉 <A-2-2. Operation of Holding Member of Carrying Robot>

도 3~도 5는, 반송 로봇(TR1 및 TR2)의 유지 부재(32 및 34)의 구성의 일례와 그 동작을 각각 설명하기 위한 도이며, 도 3은, 유지 부재(32 및 34)가 통과 가능 상태로 설정된 상태를 도시하고 있다. 또, 도 4 및 도 5는, 유지 부재(32 및 34)가 유지 가능 상태로 설정된 상태를 도시하고 있다. 도 3~도 5에 있어서는, XZ평면에서 절단된 한 쌍의 유지 부재(32(34))의 단면형상과 제1 기판군(W1)(제2 기판군(W2))의 기판의 위치 관계가 도시되어 있고, 한 쌍의 유지 부재(32(34)) 중 ＋X측의 것이 도시되며, 다른 쪽의 유지 부재의 도시는 생략되어 있다. 도시가 생략된 유지 부재의 단면형상은, YZ평면에 대해 도시된 유지 부재의 단면형상과 대칭이다.3 to 5 are views for explaining respectively an example of the configuration of the holding members 32 and 34 of the carrying robots TR1 and TR2 and their operations, And a state where it is set to a possible state. 4 and 5 show a state in which the holding members 32 and 34 are set in the holdable state. 3 to 5, the sectional shape of the pair of holding members 32 (34) cut in the XZ plane and the positional relationship between the substrate of the first substrate group W1 (second substrate group W2) And is shown on the + X side of the pair of holding members 32 (34), and the illustration of the other holding member is omitted. The cross-sectional shape of the holding member, not shown, is symmetrical with the cross-sectional shape of the holding member shown with respect to the YZ plane.

반송 로봇(TR1(TR2))은, 유지 부재(32(34))를 자전시킴으로써, 유지 부재(32(34))의 통과 가능 상태와 유지 가능 상태를 전환한다. 더 상세하게는, 반송 로봇(TR1)은, 한 쌍의 유지 부재(32)를 구동함으로써, 유지 부재(32)를, 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2) 중 제1 기판군(W1)만을 유지 가능한 상태(「유지 가능 상태」)와, 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)이 한 쌍의 유지 부재(32)의 사이를 통과 가능한 상태(「통과 가능 상태」)로 선택적으로 설정 가능하다. 또, 반송 로봇(TR2)은, 한 쌍의 유지 부재(34)를 구동함으로써, 유지 부재(34)를, 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2) 중 제2 기판군(W2)만을 유지 가능한 상태(유지 가능 상태)와, 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)이 한 쌍의 유지 부재(34)의 사이를 통과 가능한 상태(통과 가능 상태)로 선택적으로 설정 가능하다.The carrying robot TR1 (TR2) turns the holding member 32 (34) by turning the holding member 32 (34) to the passable state and the holdable state. More specifically, the carrier robot TR1 drives the pair of holding members 32 to move the holding member 32 between the first substrate group W1 and the second substrate group W2, (The &quot; sustainable state &quot;) and the state in which the first substrate group W1 and the second substrate group W2 can pass between the pair of holding members 32 Quot; possible state &quot;). The carrier robot TR2 drives the pair of holding members 34 to move the holding member 34 between the first substrate group W1 and the second substrate group W2 of the second substrate group W2 ) And a state in which the first substrate group W1 and the second substrate group W2 can pass between the pair of holding members 34 (passable state) It is configurable.

도 3~도 5에 도시된 바와 같이, 유지 부재(32 및 34)는, 예를 들어, 각각 Y축 방향으로 가늘고 긴 삼각 기둥형상의 부재에 의해 구성된다. 유지 부재(32)는, 삼면(62, 64, 및 66)을 가지며, 유지 부재(34)는, 삼면(72, 74, 및 76)을 가지고 있다. 유지 부재(32)는, 반송 로봇(TR1)으로 구동되어 회전축(68)을 회전 중심으로서 자전하고, 유지 부재(34)는, 반송 로봇(TR2)으로 구동되어 회전축(78)을 회전 중심으로서 자전한다.As shown in Figs. 3 to 5, the holding members 32 and 34 are each formed by, for example, a triangular prism member that is elongated in the Y-axis direction. The retaining member 32 has three surfaces 62,64 and 66 and the retaining member 34 has three surfaces 72,74 and 76. The holding member 32 is driven by the carrying robot TR1 to rotate around the rotating shaft 68 as a rotational center and the holding member 34 is driven by the carrying robot TR2 to rotate do.

후술하는 도 9에 도시된 바와 같이, 면(64)에는, 척 홈(112)과 스루(through) 홈(114)이 교호로 설치되어 있다. 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)의 기판 간격(기판 피치)은, 예를 들어, 10mm의 노말 피치(98)이며, 서로 이웃하는 척 홈(112)들의 간격은 노말 피치(98)로 설정되어 있다. 또, 서로 이웃하는 척 홈(112)과 스루 홈(114)의 중심선들의 간격은, 노말 피치(98)의 절반인, 예를 들어, 5mm의 하프 피치(96)이다. 마찬가지로, 면(74)에는, 척 홈(122)과 스루 홈(124)이 교호로 설치되어 있다. 또, 면(66(76))에도, 마찬가지로, 척 홈(112(122))과 스루 홈(114(124))이 교호로 설치되어 있다.9, a chuck groove 112 and a through groove 114 are alternately provided on the surface 64. As shown in Fig. The substrate pitch (substrate pitch) between the first substrate group W1 and the second substrate group W2 is, for example, a normal pitch 98 of 10 mm, and the interval between the adjacent chuck grooves 112 is the normal pitch (98). The interval between the center lines of the adjacent chuck grooves 112 and the through grooves 114 is a half pitch 96 of 5 mm, which is half of the normal pitch 98, for example. Similarly, on the surface 74, a chuck groove 122 and a through groove 124 are alternately provided. Likewise, the chuck grooves 112 (122) and the through grooves 114 (124) are alternately provided on the surface 66 (76).

도 3에 도시된 바와 같이, 통과 가능 상태에서는, 한 쌍의 유지 부재(32)(34)의 면 62(72)이 YZ평면과 평행이 되고, 면(62)들(72들)이 서로 대향한다. 면(62)들(72들)의 간격은, 제1 기판군(W1(W2))의 직경보다 넓고, 제1 기판군(W1 및 W2)은, 한 쌍의 유지 부재(32(34))의 사이를 상하(Z축 방향)로 통과할 수 있다. 면(62(72))은, 「통과면」이라고도 칭해진다. 제1 기판군(W1 및 W2)이, 한 쌍의 유지 부재(32(34)) 사이의 중앙부를 통과하고 상하 이동할 때는, 면(62(72))과 기판군의 사이에는, 간극(92)이 있다.3, in the passable state, the surface 62 (72) of the pair of holding members 32 and 34 becomes parallel to the YZ plane, and the surfaces 62 (72) do. The first substrate group W1 and the second substrate group W2 are spaced apart from each other by a distance corresponding to the distance between the pair of holding members 32 (34) (In the Z-axis direction). The surface 62 (72) is also referred to as a &quot; passing surface &quot;. When the first substrate group W1 and the second substrate group W2 pass through the central portion between the pair of holding members 32 (34) and move up and down, a clearance 92 is formed between the surface 62 (72) .

도 4, 도 5에 도시된 바와 같이, 유지 가능 상태에서는, 한 쌍의 유지 부재(32(34))의, 면(64(74))들 또는 면(66(76))들의 간격이, 제1 기판군(W1(W2))의 직경보다 좁아진다. 이로 인해, 한 쌍의 유지 부재(32(34))는, 제1 기판군(W1(W2))을 유지할 수 있다. 더 상세하게는, 한 쌍의 유지 부재(32(34))는, 유지면에 새겨진 척 홈에 의해 제1 기판군(W1(W2))을 유지할 수 있다.4 and 5, in the retainable state, the interval of the faces 64 (74) or the faces 66 (76) of the pair of holding members 32 (34) 1 substrate group W1 (W2). As a result, the pair of holding members 32 (34) can hold the first group of substrates W1 (W2). More specifically, the pair of holding members 32 (34) can hold the first group of substrates W1 (W2) by a chuck groove engraved on the holding surface.

면(64(74))은, 예를 들어, 약액조(CB) 등에 반입되기 전의 미처리의 기판을 유지하는 면이며, 면(66(76))은, 예를 들어, 수세조(WB) 등으로부터 내보내지는 처리 완료의 기판을 유지하는 면이다. 미처리의 기판을 유지하는 면과, 처리 완료의 기판을 유지하는 면이 전환됨으로써, 미처리의 기판에 부착되어 있던 파티클 등이 처리 완료의 기판에 부착하는 것을 방지할 수 있다. 또, 면(64(74)) 및 면(66(76))은, 「유지면」이라고도 칭해진다.The surface 64 (74) is a surface for holding an untreated substrate before being brought into the chemical solution tank CB or the like, for example, and the surface 66 (76) Is a surface for holding a processed substrate to be processed. It is possible to prevent particles or the like adhered to the unprocessed substrate from adhering to the processed substrate by switching the surface for holding the unprocessed substrate and the surface for holding the processed substrate. The surfaces 64 (74) and 66 (76) are also referred to as &quot; holding surfaces &quot;.

도 19~도 22는, 반송 로봇의 유지 부재의 다른 예를 설명하기 위한 도이다. 도 19 및 도 20에는, XZ평면에서 절단된 한 쌍의 유지 부재(36)의 단면형상과 제1 기판군(Wl)의 기판의 위치 관계가 도시되고, 도 21 및 도 22에는, XZ평면에서 절단된 한 쌍의 유지 부재(38)의 단면형상과 제1 기판군(W1)의 기판의 위치 관계가 도시되어 있다.19 to 22 are views for explaining another example of the holding member of the carrying robot. Figs. 19 and 20 show the cross-sectional shape of the pair of holding members 36 cut in the XZ plane and the positional relationship of the substrate of the first group of substrates Wl. In Figs. 21 and 22, Sectional shapes of the pair of holding members 38 cut off and the positional relationship of the substrate of the first substrate group W1 are shown.

한 쌍의 유지 부재(36)는, Y축 방향으로 가늘고 긴 판 모양의 형상을 가지고, 회전축(37)을 중심으로 회전 가능하다. 도 19는, 유지 부재(36)의 유지 가능 상태를 도시하고, 도 20은, 유지 부재(36)의 통과 가능 상태를 도시한다. 도 19, 도 20에 도시되는 예에서는, 유지 부재(36)의 면(54 및 55) 중, 면(54)은, 유지면이며, 또한 통과면이기도 하지만, 예를 들어, 면(54 및 55) 중 한쪽이 유지면이고 다른 한쪽이 통과면이 되도록 유지 부재(36)가 동작해도 된다.The pair of holding members 36 has an elongated plate shape in the Y-axis direction and is rotatable about the rotational axis 37. Fig. 19 shows a state in which the holding member 36 can be held, and Fig. 20 shows a state in which the holding member 36 can pass. 19 and 20, of the surfaces 54 and 55 of the retaining member 36, the surface 54 is a retaining surface and is also a pass-through surface, but may be, for example, a surface 54 and 55 May be the retaining surface and the other may be the passage surface.

한 쌍의 유지 부재(38)는, Y축 방향으로 가늘고 긴 사각기둥 모양의 형상을 가지고, 좌우(＋X방향과 -X방향)로 개폐 가능하다. 도 21은, 유지 부재(38)의 유지 가능 상태를 도시하고, 도 22는, 유지 부재(38)의 통과 가능 상태를 도시한다.The pair of holding members 38 have a shape of a rectangular columnar shape elongated in the Y-axis direction and can be opened / closed in the left and right directions (+ X direction and -X direction). Fig. 21 shows a state in which the holding member 38 can be held, and Fig. 22 shows a state in which the holding member 38 can pass.

반송 로봇(TR1) 및 반송 로봇(TR2)에 있어서의 유지 부재로서, 유지 부재(32(34))에 대신하여, 예를 들어, 유지 부재(36) 또는 유지 부재(38) 등이 채용되었다고 해도 본 발명의 유용성을 해치는 것은 아니다.Even if the holding member 36 or the holding member 38 or the like is employed as the holding member in the carrying robot TR1 and the carrying robot TR2 instead of the holding member 32 And does not impair the usefulness of the present invention.

〈A－2－3. 후프로부터 취출된 기판의 반송 로봇으로의 기판의 수도 동작〉 <A-2-3. Operation of the substrate taken out from the FOUP to the transfer robot Fig.

도 6~도 9는, 기판 이재 로봇(CR1)이, 제1 기판군(W1)을 반송 로봇(TRl)의 유지 부재(32)에 이재하고, 또한 제2 기판군(W2)을 반송 로봇(TR2)의 유지 부재(34)에 이재하는 동작의 일례를 설명하기 위한 도이다. 도 6~도 9에서는, 한 쌍의 유지 부재(32 및 34)의 각각의 쌍 중 ＋Y측의 유지 부재를 상방으로부터 본 상태가 도시되어 있고, 다른 쪽의 도시는 생략 되어 있다. 도 6~도 9의 동작예에 있어서의 유지 부재(32 및 34)는, 상방으로부터 보았을 때에 기판 취출부(3)와 같은 위치에 있는데, 설명의 편의상, 유지 부재(32)와 유지 부재(34)는, 좌우(Y축 방향)로 나뉘어 도시되어 있다. 또한, 유지 부재(32 및 34)가 상방으로부터 보았을 때에 서로 상이한 위치에 있는 상태로, 로봇(CR1)에 의한 기판의 이재가 행해져도 된다.6 to 9 show a case where the substrate transfer robot CR1 transfers the first substrate group W1 to the holding member 32 of the transfer robot TR1 and transfers the second substrate group W2 to the transfer robot TR2 to the retaining member 34. [0064] As shown in Fig. In Figs. 6 to 9, the + Y-side holding member of each pair of the pair of holding members 32 and 34 is viewed from above, and the other illustration is omitted. The holding members 32 and 34 in the operation example of Figs. 6 to 9 are located at the same position as the substrate take-out unit 3 when viewed from above. For convenience of explanation, the holding member 32 and the holding member 34 (Y-axis direction). It is also possible to transfer the substrate by the robot CR1 in a state where the holding members 32 and 34 are at different positions when viewed from above.

도 6에서는, 유지 부재(32 및 34)가, 도 3에 도시되는 통과 가능 상태로 각각 설정되어 있다. 도 7, 도 8에서는, 유지 부재(32)가, 도 4에 도시되는 유지 가능 상태로 설정되며, 유지 부재(34)가, 도 3에 도시되는 통과 가능 상태로 설정되어 있다. 도 9에서는, 유지 부재(32 및 34)가, 도 4에 도시되는 유지 가능 상태로 각각 설정되어 있다.In Fig. 6, the holding members 32 and 34 are set to the passable state shown in Fig. 3, respectively. In Figs. 7 and 8, the holding member 32 is set to the holdable state shown in Fig. 4, and the holding member 34 is set to the passable state shown in Fig. In Fig. 9, the holding members 32 and 34 are set to the holdable state shown in Fig. 4, respectively.

유지 부재(32)의 면(64)에는, 척 홈(112)과 스루 홈(114)이 교호로 설치되어 있고, 유지 부재(34)의 면(74)에는, 척 홈(122)과 스루 홈(124)이 교호로 설치되어 있다. 서로 이웃하는 스루 홈들 및 척 홈들의 각각의 간격은, 노말 피치(98)이며, 서로 이웃하는 스루 홈과 척 홈의 중심선들의 간격은 하프 피치(96)이다. 그리고, 유지 부재(32)와 유지 부재(34)는, 서로 X축 방향으로 하프 피치(96) 어긋나 있다. 마찬가지로, 유지 부재(32)의 면(66)에도, 척 홈(112)과 스루 홈(114)이 교호로 설치되어 있고, 유지 부재(34)의 면(76)에도, 척 홈(122)과 스루 홈(124)이 교호로 설치되어 있다.The chuck grooves 112 and the through grooves 114 are alternately provided on the surface 64 of the holding member 32. The chuck grooves 122 and the through grooves 114 are formed on the surface 74 of the holding member 34, (124) are alternately arranged. The spacing of each of the adjacent through-grooves and the chuck grooves is the normal pitch 98, and the interval between the center lines of the adjacent through-grooves and the chuck grooves is the half pitch 96. The holding member 32 and the holding member 34 are offset from each other by a half pitch 96 in the X axis direction. Likewise, the chuck grooves 112 and the through grooves 114 are alternately provided on the surface 66 of the holding member 32 and the chuck grooves 122, Through grooves 124 are alternately provided.

또한, 유지 부재(32 및 34)의 유지 가능 상태가, 도 5에 도시되는 상태에 의해 각각 실현되어도 된다. 즉, 한 쌍의 유지 부재(32)의 한 쌍의 면(66)에 의해 제1 기판군(W1)이 유지되고, 한 쌍의 유지 부재(34)의 한 쌍의 면(76)에 의해 제2 기판군(W2)이 유지되어도 된다.The holding state of the holding members 32 and 34 may be realized by the state shown in Fig. 5, respectively. That is, the first substrate group W1 is held by the pair of surfaces 66 of the pair of holding members 32, and the pair of holding members 34 is held by the pair of surfaces 76 of the pair of holding members 34 2 substrate group W2 may be held.

이하에, 도 6, 도 7을 참조하면서, 도 26의 흐름도에 따라, 스텝 S120(도 25)의 처리의 상세에 대하여 설명한다. 반송 로봇(TR1(TR2))은, 우선, 한 쌍의 유지 부재(32(34))를 회전 구동하고, 한 쌍의 유지 부재(32(34))를 도 3, 도 6 에 도시되는 통과 가능 상태로 설정한다(스텝 S210). 기판 이재 로봇(CR1)은, 제1 기판군(W1)이, 한 쌍의 유지 부재(32)의 사이와 한 쌍의 유지 부재(34)의 사이를 도 6에 도시된 바와 같이 각각 통과할 수 있도록, 핸드(BH1)의 위치와 자세를 조정한다. 이 조정 후, 기판 이재 로봇(CR1)은, 핸드(BH1)를 상승시킨다. 이 상승에 의해 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 기판군(W1)은 한 쌍의 유지 부재(34)의 면(72)들의 사이를 통과한 후, 한 쌍의 유지 부재(32)의 면(62)들의 사이를 통과한다. 그리고, 핸드(BH1)는, 반송 로봇(TR1)의 유지 부재(32)보다 상방에 기판(제1 기판군(W1))을 유지한다(스텝 S220). 이 상태에 있어서는, 제1 기판군(W1)의 하측의 외측 가장자리가, 유지 부재(32)보다 상방에 유지되어 있어, 유지 부재(32)는, 제1 기판군(W1)에 간섭하는 일 없이 자전 가능하다. 그리고, 반송 로봇(TR1)은, 유지 부재(32)를, 예를 들어, 도 4에 도시되는 유지 가능 상태로 설정한다(스텝 S230). 그리고, 기판 이재 로봇(CR1)의 핸드(BH1)가 하방으로 이동하고, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(제1 기판군(W1))을 유지 부재(32)의 척 홈(112)에 수도한다(스텝 S240). 기판 이재 로봇(CR1)의 핸드(BH1)는, 한 쌍의 유지 부재(34)의 하방으로 퇴피하고(스텝 S250), 스텝 S120(도 25)의 처리가 종료된다.The details of the process of step S120 (FIG. 25) will be described below with reference to the flowchart of FIG. 26, with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. The carrying robot TR1 (TR2) rotatably drives the pair of holding members 32 (34) and rotates the pair of holding members 32 (34) (Step S210). The substrate transfer robot CR1 is configured such that the first substrate group W1 can pass between the pair of holding members 32 and between the pair of holding members 34 as shown in Fig. , Adjust the position and posture of the hand BH1. After this adjustment, the substrate transfer robot CR1 lifts the hand BH1. 6, the first group of wirings W1 passes between the surfaces 72 of the pair of holding members 34, and then passes through the surfaces of the pair of holding members 32 (62). Then, the hand BH1 holds the substrate (the first substrate group W1) above the holding member 32 of the carrier robot TR1 (step S220). In this state, the lower outer edge of the first substrate group W1 is held above the holding member 32, so that the holding member 32 does not interfere with the first substrate group W1 It is rotatable. Then, the carrying robot TR1 sets the holding member 32 to, for example, the holding state shown in Fig. 4 (step S230). The hand BH1 of the substrate transfer robot CR1 moves downward to move the substrate (the first substrate group W1) to the chuck groove 112 of the holding member 32 (Step S240). The hand BH1 of the substrate-bearing robot CR1 is retreated downward of the pair of holding members 34 (step S250), and the processing of step S120 (Fig. 25) ends.

다음에, 기판 이재 로봇(CR1)에 의한 한 쌍의 유지 부재(34)로의 제2 기판군(W2)의 수도 동작이, 마찬가지로 행해진다. 이 동작에 있어서는, 우선, 유지 부재(34)가 도 8에 도시되는 통과 가능 상태로 설정된 상태에서, 제2 기판군(W2)을 유지한 핸드(BH1)가 상승한다. 이 상승에 의해 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 기판군(W2)은 한 쌍의 유지 부재(34)의 면(72)들의 사이를 통과한다. 그리고, 핸드(BH1)는, 유지 부재(34)보다 상방에 제2 기판군(W2)을 유지한다. 이 상태에 있어서는, 제2 기판군(W2)의 하측의 외측 가장자리가, 유지 부재(34)보다 상방에 유지되어 있어, 유지 부재(34)는, 제2 기판군(W2)에 간섭하는 일 없이 자전 가능하다. 그리고, 반송 로봇(TR1)은, 유지 부재(34)를, 예를 들어, 도 4에 도시되는 유지 가능 상태로 설정한다. 그리고, 핸드(BH1)가 하방으로 이동하고, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 기판군(W2)을 유지 부재(32)의 척 홈(122)에 수도한다. 핸드(BH1)는, 한 쌍의 유지 부재(34)의 하방으로 퇴피한다.Next, the operation of the second substrate group W2 to the pair of holding members 34 by the substrate-moving robot CR1 is similarly performed. In this operation, first, in a state in which the holding member 34 is set to the passable state shown in Fig. 8, the hand BH1 holding the second group of substrates W2 rises. This lift causes the second group of wirings W2 to pass between the faces 72 of the pair of holding members 34, as shown in Fig. The hand BH1 holds the second group of substrates W2 above the holding member 34. [ In this state, the lower outer edge of the second substrate group W2 is held above the holding member 34, so that the holding member 34 does not interfere with the second substrate group W2 It is rotatable. Then, the carrying robot TR1 sets the holding member 34 to, for example, the holding state shown in Fig. Then, the hand BH1 moves downward, and the second group of wirings W2 is placed in the chuck groove 122 of the holding member 32 as shown in Fig. The hand BH1 retreats to the lower side of the pair of holding members 34. [

〈A－2－4. 리프터로의 기판의 수도 동작〉 <A-2-4. Operation of the substrate for the lifter>

도 12~도 16은, 리프터(15)가 기판(제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2))을 수취하는 동작의 일례를 설명하기 위한 도이다. 도 12는, 유지 상태로 설정된 한 쌍의 유지 부재(32 및 34)에 의해 제1 기판군(W1 및 W2)이 각각 약액조(CB)의 상방으로 반송된 상태를 ＋Y방향을 향해 본 단면도이다. 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)의 하방에는, 약액조(CB) 내에는 강하하고 있는 한 쌍의 기판 지지 부재(22)를 구비한 리프터(15)가 있다.Figs. 12 to 16 are diagrams for explaining an example of an operation in which the lifter 15 receives the substrates (the first substrate group W1 and the second substrate group W2). 12 is a cross-sectional view of the first substrate group W1 and the second substrate group W2 being transported upward by the pair of holding members 32 and 34 set in the holding state toward the + Y direction . Below the first substrate group W1 and the second substrate group W2 is a lifter 15 provided with a pair of substrate support members 22 descending in the chemical solution tank CB.

도 13은, 도 12 상태를 ＋X방향을 향해 본 단면도이다. 도 14는, 도 12, 도 13의 리프터(15)가, 기판 지지 부재(22)가 제2 기판군(W2)의 하측의 단면에 닿을 때까지 화살표 Z1의 방향으로 상승한 상태를 도시하는 단면도이다. 도 15는 도 14의 리프터(15)가, 또한 기판 지지 부재(22)가 제1 기판군(W1)의 하측의 단면에 닿을 때까지 화살표 Z1(도 14)의 방향으로 상승한 상태를 도시하는 단면도이다. 도 16은, 도 15의 리프터(15)가, 기판 지지 부재(22)에 의해 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 지지하면서, 또한 상승한 상태를 도시하는 단면도이다. 이 상승 후, 유지 부재(32) 및 유지 부재(34)는, 유지 가능 상태로부터 통과 가능 상태로 변경되어 있다.13 is a cross-sectional view of the state of Fig. 12 as viewed in the + X direction. 14 is a sectional view showing a state in which the lifter 15 of Figs. 12 and 13 is lifted in the direction of arrow Z1 until the substrate supporting member 22 comes into contact with the lower end face of the second substrate group W2 . Fig. 15 is a sectional view showing a state in which the lifter 15 of Fig. 14 is lifted in the direction of arrow Z1 (Fig. 14) until the substrate supporting member 22 abuts on the lower end surface of the first substrate group W1 to be. 16 is a sectional view showing a state in which the lifter 15 of Fig. 15 is lifted while supporting the first substrate group W1 and the second substrate group W2 by the substrate supporting member 22. Fig. After this rise, the holding member 32 and the holding member 34 are changed from the sustainable state to the passable state.

도 17은, 도 15의 유지 부재(32 및 34)와 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 위에서부터 본 상태를 도시하는 도이다. 도 18은, 도 16의 유지 부재(32 및 34)와, 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 위에서부터 본 상태를 도시하는 도이다.Fig. 17 is a diagram showing a state in which the holding members 32 and 34 of Fig. 15 and the first substrate group W1 and the second substrate group W2 are viewed from above. Fig. 18 is a diagram showing the holding members 32 and 34 of Fig. 16 and the first substrate group W1 and the second substrate group W2 viewed from above.

이하에, 도 27을 참조하여, 스텝 S160(도 25)의 처리의 상세에 대하여 설명한다. 도 27에 도시된 바와 같이, 우선, 유지 가능 상태로 설정된 유지 부재(32 및 34)가 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 각각 지지한 상태로, 리프터(15)의 기판 지지 부재(22)가 반송 로봇(TR1)의 유지 부재(32)보다 상방이 되도록, 리프터(15)가 이동한다(스텝 S310). 그리고, 이 상승 과정에서 리프터(15)의 기판 지지 부재(22)로의 기판(제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2))의 수도가 행해진다(스텝 S320).The details of the processing in step S160 (Fig. 25) will be described below with reference to Fig. The holding members 32 and 34 set in the holdable state support the first group of wirings W1 and the second group of wirings W2 respectively as shown in Fig. The lifter 15 moves so that the substrate support member 22 is positioned above the holding member 32 of the transport robot TR1 (step S310). Substrates (first substrate group W1 and second substrate group W2) to the substrate supporting member 22 of the lifter 15 are also subjected to this rising process (step S320).

상기 서술한 스텝 S310~S320의 처리에 있어서는, 도 12, 도 13에 도시되는 상태로부터 리프터(15)가 화살표 Z1의 방향으로 상승을 개시하고, 도 14에 도시된 바와 같이, 리프터(15)의 한 쌍의 기판 지지 부재(22)가 제2 기판군(W2)의 하단에 접촉한다. 그리고, 제2 기판군(W2)이, 한 쌍의 기판 지지 부재(22)의 홈부(52)에 지지됨으로써 리프터(15)에 수도된다. 리프터(15)는, 또한 상승하고, 도 15, 도 17에 도시한 바와 같이 한 쌍의 기판 지지 부재(22)가 제1 기판군(W1)의 하단에 접촉하며, 제1 기판군(W1)이 한 쌍의 기판 지지 부재(22)의 홈부(52)에 지지됨으로써 리프터(15)에 수도된다.12 and 13, the lifter 15 starts to rise in the direction of the arrow Z1, and as shown in Fig. 14, the lifter 15 The pair of substrate support members 22 come into contact with the lower end of the second group of substrates W2. The second substrate group W2 is supported by the groove portion 52 of the pair of substrate support members 22 to serve as the lifter 15. The lifter 15 is further raised so that the pair of substrate support members 22 are in contact with the lower end of the first substrate group W1 as shown in Figs. 15 and 17, Is supported on the groove portion 52 of the pair of substrate support members 22, thereby being supported on the lifter 15.

이때, -Z방향을 향해 위에서부터 보면, 도 17에 도시된 바와 같이 면(64 및 74)의 척 홈(112 및 122)은, 중심선들의 간격이 하프 피치(96)로 교호로 줄지어 보인다. 그리고 이때, 제1 기판군(W1)의 각각의 기판과, 제2 기판군(W2)의 각각의 기판이, 상방으로부터 보았을 때에 겹치지 않는 배치 관계가 되어 있다. 그리고, 한 쌍의 기판 지지 부재(22)에 지지된 제2 기판군(W2)은, 한 쌍의 유지 부재(32)의 한 쌍의 스루 홈(114)(도 9) 사이를 통과한다. 기판 지지 부재(22)의 홈부(52)에 있어서, 제1 기판군(W1)의 각 기판 사이의 간극에, 제2 기판군(W2)의 각 기판이 한 매씩 삽입된다. 그리고, 각 기판이 연직 방향으로 선 자세로 수평 방향으로 하프 피치(96)로 같은 간격으로 배열된 50매의 기판이 형성되고, 피치 변환이 행해진다. 상기 서술한 바와 같이, 리프터(15)는, 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)에 대한 상대적인 상하 이동에 의해 약액조(CB)의 상방의 서로 높이가 상이한 2개소에 있어서 제1 기판군(Wl) 및 제2 기판군(W2)을 각각 수취하고 있다.At this time, as viewed from above toward the -Z direction, the chuck grooves 112 and 122 of the planes 64 and 74, as shown in Fig. 17, show alternating center lines spaced by a half pitch 96. At this time, the substrates of the first substrate group W1 and the substrates of the second substrate group W2 do not overlap when viewed from above. The second group of substrates W2 supported by the pair of substrate supporting members 22 passes between the pair of through grooves 114 (Fig. 9) of the pair of holding members 32. Fig. The respective substrates of the second substrate group W2 are inserted one by one in the gap between the substrates of the first substrate group W1 in the groove portion 52 of the substrate support member 22. [ Then, 50 substrates are arranged in which the respective substrates are arranged at equal intervals in the horizontal direction at a half pitch 96 in the normal posture in the vertical direction, and pitch conversion is performed. As described above, the lifter 15 is moved in two positions at different heights above the chemical liquid tank CB by the up-and-down movement relative to the first substrate group W1 and the second substrate group W2 The first substrate group W1 and the second substrate group W2 are received.

스텝 S320의 처리가 완료되면, 리프터(15)는, 도 15, 도 17에 도시되는 상태로부터, 도 16, 도 18에 도시된 바와 같이, 유지 부재(32)가 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)의 하측의 외측 가장자리에 간섭하는 일 없이 자전 가능한 위치까지 더 상승한다. 그리고, 반송 로봇(TRl 및 TR2)이, 유지 부재(32 및 34)를 자전시켜 통과 가능 상태로 설정한다(스텝 S330).When the process of step S320 is completed, the lifter 15 moves from the state shown in Figs. 15 and 17 to the state in which the holding member 32 is moved to the first substrate group W1 and the second substrate group W2 And further rise to a position where it can rotate without interfering with the lower outer edge of the second substrate group W2. Then, the transfer robots TR1 and TR2 rotate the holding members 32 and 34 to set them in the passable state (step S330).

이 통과 가능 상태에 있어서는, 한 쌍의 면(62) 사이에, 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)이 유지되어 있다. 위에서부터 보면 면(62 및 72)은, 겹쳐 보이고, 면(62 및 72)과 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)의 사이에는, Y축 방향으로 간극(92)이 있다. 그리고, 피치 변환된 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)은, 기판 지지 부재(22)에 지지된 상태로, 한 쌍의 면(62)들의 사이 및 한 쌍의 면(72)들의 사이를 하방으로 통과 가능해진다.The first substrate group W1 and the second substrate group W2 are held between the pair of surfaces 62. In this state, The planes 62 and 72 are seen to overlap and a gap 92 is present in the Y axis direction between the surfaces 62 and 72 and the first substrate group W1 and the second substrate group W2 . The first substrate group W1 and the second substrate group W2 which are pitch-converted are supported between the pair of surfaces 62 and the pair of surfaces 72 As shown in Fig.

다음에, 리프터(15)가, 도 16에 도시한 바와 같이 화살표 Z2를 따라 하방의 처리조의 내부로 이동하고(스텝 S340), 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)은 일괄하여 약액조(CB) 내로 반송된다. 즉, 리프터(15)는, 반송 로봇(TR1 및 TR2)에 대한 1회의 상대적인 상하 이동에 의해 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)을 수취하고, 약액조(CB) 내로 반송하고 있다. 리프터(15)의 하강 후, 반송 로봇(TR1 및 TR2)이 약액조(CB)의 상방으로부터 퇴피하고(스텝 S350), 스텝 S160(도 25)의 처리가 종료된다.16, the lifter 15 moves along the arrow Z2 to the inside of the lower processing tank (step S340), and the first substrate group W1 and the second substrate group W2 are collectively And is conveyed into the chemical liquid bath CB. That is, the lifter 15 receives the first substrate group W1 and the second substrate group W2 by one relative up-and-down movement with respect to the transporting robots TR1 and TR2, and transports them into the chemical solution tank CB . After the lifter 15 descends, the conveying robots TR1 and TR2 are retracted from above the chemical bath CB (step S350), and the processing of step S160 (Fig. 25) ends.

도 23 및 도 24는, 리프터(15)가 기판(제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2))을 수취하는 동작의 다른 예를 설명하기 위한 도이다. 도 23에 도시되는 예에서는, 파선으로 도시되는 리프터(15)가 화살표 Z1의 방향으로 상승할 뿐만 아니라, 반송 로봇(TR1 및 TR2)이 각각 강하하고 파선으로 도시되는 유지 부재(32 및 34)가 각각 화살표 Z2의 방향으로 강하함으로써, 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)이 리프터(15)의 한 쌍의 기판 지지 부재(22)에 수도된다.23 and 24 are views for explaining another example of the operation in which the lifter 15 receives the substrates (the first substrate group W1 and the second substrate group W2). In the example shown in Fig. 23, not only the lifter 15 shown by the broken line rises in the direction of the arrow Z1 but also the holding robes 32 and 34 shown by broken lines and the carrying robots TR1 and TR2 drop The first substrate group W1 and the second substrate group W2 are also supported on the pair of substrate support members 22 of the lifter 15 by falling in the direction of the arrow Z2.

따라서, 리프터(15)는, 유지 부재(32 및 34)가 강하하지 않는 경우에 비해 짧은 이동 스트로크에 의해 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 수취하고, 일괄하여 처리조(약액조(CB))로 반송할 수 있다. 도 23 및 도 24에 도시되는 예에서는, 반송 로봇(TR1 및 TR2)의 양방이 하방으로 이동하고 있으나, 반송 로봇(TR1 및 TR2) 중 적어도 한쪽이 하방으로 이동함으로써, 리프터(15)가 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 각각 수취해도 된다.Therefore, the lifter 15 receives the first substrate group W1 and the second substrate group W2 by a short moving stroke compared with the case where the holding members 32 and 34 are not lowered, (Chemical solution tank CB). 23 and 24, both of the conveying robots TR1 and TR2 move downward. However, since at least one of the conveying robots TR1 and TR2 moves downward, the lifter 15 is moved in the first direction The substrate group W1 and the second substrate group W2 may be received, respectively.

도 24에 도시되는 예에서는, 제2 기판군(W2)을 반송하는 하측의 반송 로봇(TR2)이, 제1 기판군(W1)을 반송하는 상측의 반송 로봇(TR1)에 선행하여 제2 경로(202)(도 1)에 따라 이동하고 있다. 그리고, 반송 로봇(TR2)의 유지 부재(34)가 약액조(CB)의 상방에 도착했을 때에, 리프터(15)가 화살표 Z1의 방향으로 상승을 개시한다. 리프터(15)가 이 상승을 완료한 상태에서는, 제1 기판군(W1)을 유지하고 횡행하는 반송 로봇(TR1)의 유지 부재(32)의 하단(102)보다 리프터(15)의 상단부(15c)가 하방에 위치한다. 이 위치 관계에 의해, 반송 로봇(TR1)의 유지 부재(32)는, 리프터(15)에 간섭하는 일 없이 화살표 X3의 방향으로 이동하고 제1 기판군(W1)을 리프터(15)의 상방으로 반송할 수 있다. 리프터(15)는, 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)이, 각각 리프터(15)의 상방에 모이고나서 리프터(15)가 상승하는 경우에 비해, 사전에, 보다 상방에서 제1 기판군(Wl)을 기다릴 수 있으므로, 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)을 수취하고 배치 처리를 행할 때까지의 시간을 더 단축할 수 있다. 제1 기판군(W1)이 유지 부재(32)에 유지되고 약액조(CB)의 상방으로 반송된 후, 리프터(15)는, 상승을 재개하여 제2 기판군(W2) 및 제1 기판군(W1)을 수취하고, 일괄하여 약액조(CB)로 반송한다.In the example shown in Fig. 24, the lower transfer robot TR2 for transferring the second group of wirings W2 precedes the upper transfer robot TR1 for transferring the first substrate group W1, (Fig. 1). When the holding member 34 of the carrier robot TR2 reaches above the chemical solution tank CB, the lifter 15 starts to rise in the direction of arrow Z1. The upper end 15c of the lifter 15 is lower in height than the lower end 102 of the holding member 32 of the carrying robot TR1 while holding and moving the first substrate group W1, ) Is located below. With this positional relationship, the holding member 32 of the carrier robot TR1 moves in the direction of the arrow X3 without interfering with the lifter 15 and moves the first substrate group W1 to the upper side of the lifter 15 Can be returned. The lifter 15 is provided in advance with respect to the first substrate group W1 and the second substrate group W2 before the lifter 15 is lifted after the first substrate group W1 and the second substrate group W2 are gathered above the lifter 15, Since the first substrate group W1 can be waited, the time taken for receiving the first substrate group W1 and the second substrate group W2 and performing the batch process can be further shortened. After the first substrate group W1 is held by the holding member 32 and is transported upwardly of the chemical solution tank CB, the lifter 15 resumes the upward movement to the second substrate group W2, (W1) and collectively collects them in the chemical solution tank (CB).

또한, 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)이 리프터(15)에 의해 일괄하여 처리조로 반송되는 경우에, 노말 피치(98)로부터 하프 피치(96)로 피치 변환되지 않더라도 본 발명의 유용성을 해치는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)이 노말 피치(98)로 같은 간격으로 배열된 복수의 기판으로서, 리프터(15)에 의해 일괄하여 처리조로 반송되어도 된다.In the case where the first substrate group W1 and the second substrate group W2 are collectively transported by the lifter 15 to the treatment tank, even if the pitch is not changed from the normal pitch 98 to the half pitch 96, And does not impair the usefulness of the invention. For example, the first substrate group W1 and the second substrate group W2 may be transferred to the processing tank collectively by the lifter 15 as a plurality of substrates arranged at the same pitch as the normal pitch 98.

이상과 같이 구성된 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 반송 로봇(TR1 및 TR2)이, 배치 처리되기 전의 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 처리조의 상방으로 각각 반송한다. 그리고, 리프터(15)가, 반송 로봇(TR1 및 TR2)에 대해 상대적인 상하 이동을 이 처리조의 상방에서 행하고, 반송된 각 기판군을 수취한다. 그리고, 리프터(15)는, 수도된 각 기판군을 일괄하여 처리조로 반송한다. 따라서, 수평 방향으로의 횡행에 의해 기판을 처리조의 상방으로 반송하는 반송 로봇(TR1) 및 반송 로봇(TR2)에 걸리는 하중이 경감될 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to this embodiment configured as described above, the transfer robots TR1 and TR2 transfer the first substrate group W1 and the second substrate group W2 before the batch processing to the upper side of the processing tank do. Then, the lifter 15 moves up and down relative to the transporting robots TR1 and TR2 above this processing tank, and receives the transported substrate groups. Then, the lifter 15 transports the group of substrates, which are processed, collectively to the treatment tank. Therefore, the load applied to the transport robot TR1 and the transport robot TR2, which transport the substrate above the processing tank, can be reduced by traversing in the horizontal direction.

또, 이상과 같이 구성된 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 반송 로봇(TR1 및 TR2)은, 반송 로봇(TR1)이 횡행할 때의 제1 기판군(W1)의 하단이, 반송 로봇(TR2)이 횡행할 때의 제2 기판군(W2)의 하단보다 상방이 되도록 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)을 각각 반송한다. 따라서, 유지 부재(32)와 유지 부재(34)의 각각의 이동 경로를 상방으로부터 보았을 때에 서로 겹치도록 설정할 수 있으므로, 기판 처리 장치의 설치 스페이스를 더 작게 할 수 있다. In the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, the transport robots TR1 and TR2 are arranged such that the lower end of the first substrate group W1 when the transport robot TR1 transverses the transport robot The first substrate group W1 and the second substrate group W2 are respectively transported so as to be above the lower end of the second substrate group W2 when the first substrate group W1 and the second substrate group TR2 transverse. Therefore, when the movement path of each of the holding member 32 and the holding member 34 is set so as to overlap each other when viewed from above, the installation space of the substrate processing apparatus can be further reduced.

또, 이상과 같이 구성된 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 제1 기판군(W1)의 하단이, 제2 기판군(W2)의 상단보다 하방이 되도록 반송 로봇(TR1 및 TR2)이 각각 횡행하고 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)을 각각 반송한다. 따라서, 제1 기판군(W1)의 하단이, 제2 기판군(W2)의 상단보다 상방이 되도록 반송되는 경우에 비해, 기판 처리 장치의 높이를 더 낮게 억제할 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, the transporting robots TR1 and TR2 are disposed such that the lower end of the first substrate group W1 is below the upper end of the second substrate group W2 And transports the first substrate group W1 and the second substrate group W2, respectively. Therefore, the height of the substrate processing apparatus can be suppressed to a lower level as compared with the case where the lower end of the first substrate group W1 is transported to be above the upper end of the second substrate group W2.

또, 이상과 같이 구성된 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 제1 경로(201)와 제2 경로(202)는, 상방으로부터 보았을 때에 기판 처리 장치의 처리조를 서로의 사이에 끼워 설치되어 있다. 따라서, 제1 경로(201) 및 제2 경로(202)가 처리조의 편측에 설치되는 경우보다, 유지 부재(32) 및 유지 부재(34)의 길이를 짧게 할 수 있으므로, 유지 부재(32) 및 유지 부재(34)에 걸리는 모멘트를 더 감소시킬 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, the first path 201 and the second path 202 are provided so as to sandwich the treatment tank of the substrate processing apparatus when viewed from above have. The length of the holding member 32 and the length of the holding member 34 can be made shorter than in the case where the first path 201 and the second path 202 are provided on either side of the treatment tank, The moment applied to the holding member 34 can be further reduced.

또, 이상과 같이 구성된 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 리프터(15)는, 반송 로봇(TR1 및 TR2)에 대한 1회의 상대적인 상하 이동에 의해 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 수취하고 처리조로 반송할 수 있다. 따라서, 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)의 배치 처리와, 일괄한 처리조로의 반송을 더 고속화할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, the lifter 15 can move the first substrate group W1 and the second substrate W2 by the relative upward and downward movement of the transfer robots TR1 and TR2, The group W2 can be received and transported to the treatment tank. Accordingly, the arrangement of the first substrate group W1 and the second substrate group W2 and the transfer to the collective processing tank can be further accelerated.

또, 이상과 같이 구성된 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 리프터(15)는, 반송 로봇(TR1 및 TR2)에 대한 상대적인 상하 이동에 의해 처리조의 상방의 서로 높이가 상이한 2개소에 있어서 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 각각 수취한다. 따라서, 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)을 피치 변환 가능한 배치 관계로 유지할 수 있어, 배치 처리 경우의 피치 변환이 더 용이해진다. 또, 반송 로봇(TR1 및 TR2)의 각각의 유지 부재가 서로 간섭하지 않도록 유지될 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, the lifter 15 is moved in two positions at different heights above the treatment tank by relative up and down movement relative to the transporting robots TR1 and TR2 1 substrate group W1 and the second substrate group W2, respectively. Therefore, the first substrate group W1 and the second substrate group W2 can be maintained in a pitch-transformable arrangement relationship, and the pitch conversion in the batch process case becomes easier. Further, the holding members of the carrying robots TR1 and TR2 can be held so as not to interfere with each other.

또, 이상과 같이 구성된 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 반송 로봇(TR1 및 TR2) 중 적어도 한쪽이 하방으로 이동함으로써, 리프터(15)가 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을 각각 수취할 수 있다. 따라서, 반송 로봇이 하방으로 이동하지 않는 경우에 비해, 리프터(15)의 이동 스트로크를 더 짧게 할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, at least one of the transfer robots TR1 and TR2 moves downward so that the lifter 15 is moved in the first substrate group W1 and the second substrate group (W2), respectively. Therefore, the moving stroke of the lifter 15 can be further shortened as compared with the case where the carrying robot does not move downward.

또, 이상과 같이 구성된 본 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 기판 이재 로봇(CR1)은, 후프(F1)로부터 제1 기판군(W1)을 일괄하여 취출하고, 반송 로봇(TR1)에 수도되는 제1 수도 동작과, 후프(F2)로부터 제2 기판군(W2)을 일괄하여 취출하고, 반송 로봇(TR2)에 수도되는 제2 수도 동작을, 순차적으로 행한다. 따라서, 기판 취출부에서 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)을 예를 들어, 승강 유지대를 가지는 푸셔를 이 승강 유지대 상에서 일단 배치 처리하고 나서 일괄하여 반송 로봇(TR1 및 TR2)으로 반송하는 경우에 비해, 이 승강 유지대에서의 배치 처리 공정을 삭감할 수 있다. 또, 반송 로봇(TRl)과 반송 로봇(TR2)은, 따로 따로 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)을 올려놓으므로, 서로 독립하여 기판 취출부로부터 처리조의 상방으로 횡행할 수 있다. 이에 의해, 하측의 반송 로봇(TR2)이 선행하여 처리조의 상방으로 이동하면, 리프터(15)는, 반송 로봇(TR1) 및 반송 로봇(TR2)이 처리층의 상방에서 모일 때까지 기다리는 일 없이, 반송 로봇(TR2)의 유지 부재(32)에 간섭하지 않는 높이까지, 미리 상승할 수 있다. 따라서, 처리조의 상방에 있어서의 배치 처리의 소요 시간이 더 단축될 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to the present embodiment configured as described above, the substrate-based robot CR1 collectively collects the first group of substrates W1 from the FOUP F1 and transfers them to the transport robot TR1 And the second water supply operation which is taken out of the FOUP F2 and the second water supply operation which is carried out by the transport robot TR2 are sequentially performed. Therefore, the first substrate group W1 and the second substrate group W2 are arranged at the substrate take-out part, for example, once the pusher having the lifting and lowering support is arranged on the lifting and lowering support, TR2), it is possible to reduce the number of batch processing steps in the elevation maintaining section. Since the first substrate group W1 and the second substrate group W2 are laid separately from the transfer robot TR1 and the transfer robot TR2, the transfer robot TR1 and the transfer robot TR2 can be moved transversely from the substrate take- . Thus, when the lower transporting robot TR2 moves to the upper side of the processing tank, the lifter 15 does not wait until the transporting robot TR1 and the transporting robot TR2 are assembled above the processing layer, It can rise up to a height that does not interfere with the holding member 32 of the carrier robot TR2. Therefore, the time required for the batch treatment above the treatment tank can be further shortened.

또한, 기판 처리 장치(1)에서는, 각 기판이 노말 피치(98)로 같은 간격으로 배열된 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)이 하프 피치(96)로 교호로 배치 처리된다. 그러나, 예를 들어, 처리조의 한쪽 편측을 이동하는 2대의 반송 로봇과, 다른 한쪽 편측을 이동하는 1대의 반송 로봇이 각각 노말 피치의 기판군을 처리조의 상방으로 반송하고, 리프터(15)가 상대적인 상하 이동을 행함으로써, 각 기판군을 1/3 피치로 배치 처리해도 된다. 또, 배치 처리되는 제1 기판군(W1)과 제2 기판군(W2)은 각각 25매를 1조로서 운용 가능하나, 반드시 25매가 필요한 것은 아니다. 예를 들어 제1 기판군(W1)으로서 25매에 미치지 못한 수의 기판이 후프(F1)에 수용되어 있는 경우에도 문제없이 사용할 수 있다. 이 경우, 배치 처리된 기판군에는 같은 간격이 아닌 부분이 발생하지만, 기판 반송 상의 문제는 없다.In the substrate processing apparatus 1, the first substrate group W1 and the second substrate group W2, in which the substrates are arranged at the same pitch as the normal pitch 98, are arranged alternately at a half pitch 96 do. However, for example, when two transport robots moving on one side of the processing tank and one transport robot moving on the other side transport substrates of the normal pitch to the upper side of the processing tank, and the lifter 15 is relatively moved The substrate groups may be arranged at 1/3 pitch by performing the up and down movement. The first group of wirings W1 and the second group of wirings W2, which are subjected to the batch process, can be operated as one set of 25 sheets, but 25 sheets are not necessarily required. For example, even if the number of substrates that are less than 25 pieces is accommodated in the FOUP F1 as the first substrate group W1, it can be used without any problem. In this case, a portion that is not the same interval is generated in the substrate group subjected to the batch processing, but there is no problem in substrate transfer.

본 발명은 상세하게 개시되고 기술되어 있는데, 상기의 기술은 모든 양태에 있어서 예시로서 한정적은 아니다. 따라서, 본 발명은, 그 발명의 범위 내에 있어서, 실시 형태를 적당히, 변형, 생략하는 것이 가능하다. 예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 처리 완료의 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)은 후프 반출부(8)의 빈 후프(F3, F4)에 이재되어 불출되는데, 이에 한정되지 않고, 예를 들어, 처리 완료의 제1 기판군(W1) 및 제2 기판군(W2)을, 원래 그들이 수납되어 있던 후프(F1, F2)에 되돌려 수납하여 불출하는 구성이어도 된다. 또 처리조의 종류, 개수, 배치에도 한정되지 않는다. 상기 실시 형태에서는 약액조(CB)의 상방에서 기판을 수도하고 있었는데, 그 외의 위치에서 수도를 행해도 된다. 또 상기 실시 형태에서는, 리프터(15, 18)는 처리조의 양측으로부터 지지되는 양쪽 지지형이며, 반송 로봇(TR1, TR2)은 한쪽 편만으로부터 지지되는 한쪽 지지형이었는데, 반대여도 되고, 모두가 한쪽 지지형, 또는 모두가 양쪽 지지형이어도 된다.The present invention has been described and illustrated in detail, which is illustrative and not limiting in all aspects. Therefore, the present invention can appropriately modify, omit, and limit the embodiments within the scope of the invention. For example, in the above-described embodiment, the first substrate group W1 and the second substrate group W2 that have been subjected to the processing are scattered and released to the empty hoops F3 and F4 of the hoop carrying- The first substrate group W1 and the second substrate group W2 that have been subjected to the processing may be returned to the hoops F 1 and F 2 originally accommodated therein for dispensing. It is also not limited to the type, number, and arrangement of treatment baths. In the above embodiment, the substrate is disposed above the chemical liquid tank CB, but water may be discharged from other locations. In the above embodiment, the lifters 15 and 18 are both support types supported from both sides of the treatment tank. The conveying robots TR1 and TR2 are one support type supported from only one side, but they may be opposite to each other. Type, or both may be both supported types.

1 기판 처리 장치
201 제1 경로
202 제2 경로
11 다기능 처리조
15 리프터(제3 반송부)
15a, 15b 리프터 헤드
16a, 16b 제1 기판 침지 기구
18 리프터
18a, 18b 리프터 헤드
2 후프 반입부
22 기판 지지 부재
24 기판 지지 부재
3 기판 취출부
32, 34 유지 부재
5 기판 처리부
5a 약액 처리부
5b 수세 처리부
5c 다기능 처리부
7 기판 수납부
8 후프 반출부
9a, 9b 기판 이재 반송 기구
BH1, BH2 핸드
CB 약액조
CR1, CR2 기판 이재 로봇
F1, F2, F3, F4 후프
TR1 반송 로봇(제1 반송부)
TR2 반송 로봇(제2 반송부)
W1 제1 기판군
W2 제2 기판군
WB 수세조1 substrate processing device
201 First path
202 Second path
11 multifunctional treatment tank
15 lifter (third transport section)
15a, 15b lifter head
16a, 16b The first substrate immersion mechanism
18 Lifter
18a, 18b lifter head
2 Hoop carrying part
22 substrate supporting member
24 substrate supporting member
3 substrate takeout portion
32, 34 Retaining member
5 substrate processing section
5a chemical solution processing section
5b Washing unit
5c Multifunctional processor
7 substrate storage part
8 Hoop carrying part
9a, 9b The substrate transfer conveying mechanism
BH1, BH2 Hand
CB drug solution tank
CR1 and CR2 board transfer robot
F1, F2, F3, F4 hoop
TR1 transport robot (first transport section)
TR2 transport robot (second transport section)
W1 first substrate group
W2 second substrate group
WB water system

Claims (13)

수용된 기판에 대해 소정의 처리를 실시하는 처리조와,
각 기판이 연직 방향으로 선 자세로 수평 방향으로 배열된 제1 기판군을 유지하면서 소정의 제1 경로를 따라 횡행함으로써 상기 제1 기판군을 기판 취출부로부터 상기 처리조의 상방으로 반송하는 제1 반송부와,
각 기판이 연직 방향으로 선 자세로 수평 방향으로 배열된 제2 기판군을 유지하면서 상기 소정의 제1 경로와는 다른 소정의 제2 경로를 따라 횡행함으로써 상기 제2 기판군을 상기 기판 취출부로부터 상기 처리조의 상방으로 반송하는 제2 반송부와,
상기 처리조의 상방에 있어서 상기 제1 반송부 및 상기 제2 반송부에 대한 상대적인 상하 이동을 행함으로써, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부로부터 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군을 각각 별개로 수취하고, 그 제1 기판군과 제2 기판군을 일괄하여 상기 처리조의 내부로 반송하는 제3 반송부를 구비하는, 기판 처리 장치.A processing tank for performing predetermined processing on the accommodated substrate,
Each of the substrates traversing along a first predetermined path while holding a first group of substrates arranged in a horizontal posture in a vertical posture so as to transport the first group of substrates from the substrate extracting portion to the upper side of the treatment tank, Wealth,
Each of the substrates is traversed along a predetermined second path different from the predetermined first path while holding a second substrate group arranged horizontally in a normal posture in a vertical direction so that the second substrate group is moved from the substrate take- A second conveying section for conveying the processing tank upward;
The first transfer unit and the second transfer unit are moved upward and downward relative to the first transfer unit and the second transfer unit above the processing tank to transfer the first substrate group and the second substrate group from the first transfer unit and the second transfer unit, And a third transfer section for transferring the first substrate group and the second substrate group collectively into the processing bath. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는,
상기 제1 반송부가 상기 제1 경로를 따라 횡행할 때의 상기 제1 기판군의 하단이, 상기 제2 반송부가 상기 제2 경로를 따라 횡행할 때의 상기 제2 기판군의 하단보다 상방이 되도록 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군을 각각 반송하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first conveying unit and the second conveying unit are arranged so that,
The lower end of the first group of substrates when the first carrying section traverses along the first path is positioned above the lower end of the second group of the substrates when the second carrying section traverses along the second path And transfers the first substrate group and the second substrate group, respectively. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는,
상기 제1 반송부가 상기 제1 경로를 따라 횡행할 때의 상기 제1 기판군의 하단이, 상기 제2 반송부가 상기 제2 경로를 따라 횡행할 때의 상기 제2 기판군의 상단보다 하방이 되도록 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군을 각각 반송하는, 기판 처리 장치.The method of claim 2,
Wherein the first conveying unit and the second conveying unit are arranged so that,
The lower end of the first substrate group when the first carrying section traverses along the first path is positioned below the upper end of the second substrate group when the second carrying section traverses along the second path And transfers the first substrate group and the second substrate group, respectively. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 경로와 상기 제2 경로는,
상방으로부터 보았을 때에 상기 처리조를 서로의 사이에 끼우고 있는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the first path and the second path comprise a first path,
Wherein said processing tank is sandwiched between the substrates when viewed from above. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 반송부는,
1회의 상기 상대적인 상하 이동에 의해 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군을 수취하는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The third conveying unit
And receives the first substrate group and the second substrate group by the relative up and down movement once. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 반송부는,
상기 상대적인 상하 이동에 의해 상기 처리조의 상방의 서로 높이가 상이한 2개소에 있어서 상기 제1 기판군 및 상기 제2 기판군을 각각 수취하는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The third conveying unit
And receives the first group of substrates and the second group of substrates at two places different in height from each other above the treatment tank by the relative up and down movement. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부 중 적어도 한쪽이 하방으로 이동함으로써, 상기 제3 반송부가 상기 제1 기판군 및 상기 제2 기판군을 각각 수취하는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
And at least one of the first transfer section and the second transfer section moves downward so that the third transfer section receives the first substrate group and the second substrate group, respectively. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 기판군을 연직 방향으로 배열된 상태로 수납하는 제1 수납부와,
상기 제2 기판군을 연직 방향으로 배열된 상태로 수납하는 제2 수납부와,
상기 제1 수납부로부터 상기 제1 기판군을 일괄하여 취출하고, 상기 제1 기판군이 수평 방향으로 배열되도록 상기 제1 기판군의 자세를 일괄하여 변경하며, 상기 변경 후의 상기 제1 기판군을 상기 제1 반송부에 수도(受渡)하는 제1 수도 동작과,
상기 제2 수납부로부터 상기 제2 기판군을 일괄하여 취출하고, 상기 제2 기판군이 수평 방향으로 배열되도록 상기 제2 기판군의 자세를 일괄하여 변경하며, 상기 변경 후의 상기 제2 기판군을 상기 제2 반송부에 수도하는 제2 수도 동작을, 순차적으로 행하는 기판 수도부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
A first accommodating portion for accommodating the first group of substrates in a state of being arranged in a vertical direction,
A second accommodating portion for accommodating the second group of substrates in a state of being arranged in a vertical direction,
The first substrate group is collectively taken out from the first storage portion, the posture of the first substrate group is collectively changed so that the first substrate group is arranged in the horizontal direction, and the post- A first water supply operation for supplying water to the first transport section,
The second substrate group is collectively taken out from the second housing part and the posture of the second substrate group is collectively changed so that the second substrate group is arranged in the horizontal direction, And a second water supply operation to be performed on the second transfer section in order. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는,
적어도 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군이 상기 제3 반송부에 각각 수도될 때의 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군의 배치 관계가, 상기 제1 기판군의 각각의 기판과, 상기 제2 기판군의 각각의 기판이, 상방으로부터 보았을 때에 겹치지 않는 배치 관계가 되도록 상기 제1 기판군과, 상기 제2 기판군을 각각 유지하는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the first conveying unit and the second conveying unit are arranged so that,
Wherein the arrangement relationship of the first substrate group and the second substrate group when at least the first substrate group and the second substrate group are respectively the first substrate group and the second substrate group is different from the first substrate group and the second substrate group, And each of the substrates of the second group of substrates holds the first group of substrates and the second group of substrates such that they do not overlap when viewed from above. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반송부는,
한 쌍의 제1 유지 부재를 구비하고, 상기 한 쌍의 제1 유지 부재를 구동함으로써, 상기 한 쌍의 제1 유지 부재를, 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군 중 상기 제1 기판군만을 유지 가능한 상태와, 상기 제1 기판군 및 상기 제2 기판군이 상기 한 쌍의 제1 유지 부재의 사이를 통과 가능한 상태로 선택적으로 설정 가능하며,
상기 제2 반송부는,
한 쌍의 제2 유지 부재를 구비하고, 상기 한 쌍의 제2 유지 부재를 구동함으로써, 상기 한 쌍의 제2 유지 부재를, 상기 제1 기판군과 상기 제2 기판군 중 상기 제2 기판군만을 유지 가능한 상태와, 상기 제1 기판군 및 상기 제2 기판군이 상기 한 쌍의 제2 유지 부재의 사이를 통과 가능한 상태로 선택적으로 설정 가능한, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The first conveying unit
And a pair of first holding members, and driving the pair of first holding members to couple the pair of first holding members to the first substrate group and the first substrate group of the second substrate group And the first substrate group and the second substrate group can be selectively set in a state in which they can pass between the pair of first holding members,
The second conveying portion
And a pair of second holding members, and by driving the pair of second holding members, the pair of second holding members can be held between the first substrate group and the second substrate group of the second substrate group And the first substrate group and the second substrate group can be selectively set in a state in which they can pass between the pair of second holding members. 청구항 4에 있어서,
상기 제1 반송부는 상기 제1 경로를 이동하는 제1 반송 로봇을 구비하고,
상기 제1 반송 로봇은 상기 처리조측으로 연장하여 기판을 유지하는 제1 유지 부재를 구비하며,
상기 제2 반송부는 상기 제2 경로를 이동하는 제2 반송 로봇을 구비하고,
상기 제2 반송 로봇은 상기 처리조측으로 연장하여 기판을 유지하는 제2 유지 부재를 구비하고 있는, 기판 처리 장치.The method of claim 4,
Wherein the first conveying unit includes a first conveying robot that moves along the first path,
Wherein the first conveying robot has a first holding member extending toward the processing vessel to hold the substrate,
And the second conveying portion includes a second conveying robot that moves along the second path,
And the second carrying robot includes a second holding member extending to the treatment bath side to hold the substrate. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 반송부는, 상하 이동 가능한 2개의 리프터 헤드와, 이들 사이에 걸쳐서 설치된 기판 지지 부재를 구비하고 있는, 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the third conveying section includes two lifter heads capable of moving up and down and a substrate supporting member provided between the two lifter heads. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 반송부는, 상기 제1 기판군의 기판을 연직 방향으로 선 자세로 수평방향으로 배열하여 소정의 간격으로 유지하는 제1 유지 부재를 구비하고,
상기 제2 반송부는, 상기 제2 기판군의 기판을 연직 방향으로 선 자세로 수평방향으로 배열하여 상기 소정의 간격으로 유지하는 제2 유지 부재를 구비하며,
상기 제3 반송부는, 상기 제1 기판군의 서로 이웃하는 기판 사이의 각 간극에, 상기 제2 기판군의 각 기판이 각각 1매씩 비접촉으로 삽입된 상태로 유지하는 기판 지지 부재를 구비하는, 기판 처리 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the first carrying section includes a first holding member for holding the substrate of the first group of substrates horizontally arranged in a vertical posture in a vertical posture and holding the substrate at a predetermined interval,
The second carrying section includes a second holding member for horizontally arranging the substrates of the second group of substrates in a vertical direction in a vertical direction and holding the substrates at the predetermined intervals,
Wherein the third transfer section includes a substrate supporting member for holding each of the substrates of the second group of substrates in a state of being inserted one by one in a noncontact manner in gaps between adjacent substrates of the first substrate group, Processing device.
KR1020130023445A 2012-03-09 2013-03-05 Substrate processing apparatus KR101593742B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-053011 2012-03-09
JP2012053011A JP5875901B2 (en) 2012-03-09 2012-03-09 Substrate processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130103382A KR20130103382A (en) 2013-09-23
KR101593742B1 true KR101593742B1 (en) 2016-02-12

Family

ID=49136232

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130023445A KR101593742B1 (en) 2012-03-09 2013-03-05 Substrate processing apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5875901B2 (en)
KR (1) KR101593742B1 (en)
CN (1) CN103311166B (en)
TW (1) TWI529843B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11817336B2 (en) 2019-12-20 2023-11-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer process monitoring system and method

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3248789B2 (en) * 1993-07-15 2002-01-21 エス・イー・エス株式会社 Substrate wet processing method and processing system
JP3127073B2 (en) * 1994-01-17 2001-01-22 東京エレクトロン株式会社 Cleaning device and cleaning method
JPH0732958U (en) * 1993-11-24 1995-06-16 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP3437730B2 (en) * 1996-12-09 2003-08-18 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JPH11268827A (en) * 1998-03-20 1999-10-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing device
JPH11330193A (en) * 1998-05-13 1999-11-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing equipment
US6612801B1 (en) * 1999-08-26 2003-09-02 Tokyo Electron Limited Method and device for arraying substrates and processing apparatus thereof
JP4401285B2 (en) * 2004-12-24 2010-01-20 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP4824664B2 (en) * 2007-03-09 2011-11-30 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP5290890B2 (en) 2008-09-12 2013-09-18 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
KR101181560B1 (en) * 2008-09-12 2012-09-10 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 Substrate processing apparatus and substrate conveying apparatus for use in the same
JP5279554B2 (en) * 2009-03-05 2013-09-04 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP5875901B2 (en) 2016-03-02
CN103311166A (en) 2013-09-18
CN103311166B (en) 2016-08-17
KR20130103382A (en) 2013-09-23
TWI529843B (en) 2016-04-11
JP2013187463A (en) 2013-09-19
TW201340239A (en) 2013-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101082261B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate transport method
KR101256779B1 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR101291397B1 (en) Substrate processing apparatus, and substrate transport method
JP5068738B2 (en) Substrate processing apparatus and method
KR102296010B1 (en) Substrate processing device
WO2007037397A1 (en) Method and apparatus for transferring and receiving article by overhead hoist transport carrier
TWI362083B (en) Substrate processing apparatus
CN108231640B (en) Substrate processing apparatus
KR101461339B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP5290890B2 (en) Substrate processing equipment
TWI521633B (en) Workpiece transportation apparatus
KR20190019986A (en) Substrate processing apparatus
KR101962009B1 (en) Substrate transport apparatus, substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI656003B (en) Substrate transfer system and method
KR20200083233A (en) Substrate processing apparatus and substrate transporting method
KR101593742B1 (en) Substrate processing apparatus
KR101768519B1 (en) Apparatus for Processing Substrate
JP2013165177A (en) Stocker device
WO2023182117A1 (en) Substrate processing apparatus
TWI612607B (en) Substrate processing system
JP2013051267A (en) Tank carrier and substrate processing apparatus
KR20220057012A (en) Tower lift apparatus
JP2005311169A (en) Equipment and method for substrate transfer processing

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant