KR101590428B1 - Method for manufacturing thin type of antenna - Google Patents
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Abstract
본 발명은 박막형 안테나 제조 방법이 개시되어 있다. 이러한 본 발명은, 무선기기에 부착하기 위한 케리어 필름, 양면 테이프, 및 방사체를 형성하기 위한 도전성 필름을 하나의 합지로 형성하고 상기 도전성 필름의 금속성 동박을 프레스 타발을 이용하여 기 설정된 패턴의 안테나 방사체를 형성하며 안테나 방사체의 소정 영역에 니켈 및 금도금을 실행하여 안테나 단자선을 형성한 후 보호 필름을 합지하고 방사체의 불필요한 영역을 제거한 후 제거된 방사체의 영역을 이형지로 교체 형성된 박막형 안테나를 외형 프레스 타발 공정을 타발하여 최종 박막형 안테나를 완성한 후 완성된 최종 박막형 안테나에 대한 진단을 실행함에 따라, 기존의 박막형 안테나의 제조 공정에 비해 제조 공정이 간소화되고 박막형 안테나의 제조 공정율 및 불량율을 최소로 줄일 수 있고, 제조 원가를 절감할 수 있게 된다.The present invention discloses a method of manufacturing a thin film antenna. The present invention is characterized in that a carrier film for attaching to a radio device, a double-sided tape, and a conductive film for forming a radiator are formed into a single laminate, and the metallic copper foil of the conductive film is formed into a predetermined pattern of antenna radiator And a thin film antenna formed by replacing a region of the removed radiator with a release sheet after removing an unnecessary region of the radiator, forming an antenna terminal line by performing nickel and gold plating on a predetermined region of the antenna radiator, The manufacturing process is simplified and the manufacturing process rate and the defect rate of the thin film antenna can be minimized compared with the manufacturing process of the conventional thin film antenna by performing the diagnosis of the final thin film antenna after completing the final thin film antenna by completing the process , The manufacturing cost can be reduced.
Description
본 발명은 박막형 안테나 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 박막형 안테나의 제조 공정 중 안테나 방사체를 형성하는 라미네이팅, 노광, 현상, 부식 및 박리 공정을 제거하여 박막형 안테나의 제조 공정을 간소화할 수 있도록 한 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a thin film antenna, and more particularly, to a method of manufacturing a thin film antenna by eliminating laminating, exposure, development, erosion and peeling processes for forming an antenna radiator during a manufacturing process of the thin film antenna, ≪ / RTI >
무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비게이션, 노트북 컴퓨터 등의 이동통신 단말기는 현대사회에서 없어서는 안될 중요한 장치이다. 상기 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, GSM, DMB 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이들 기능을 가능하게 하는 가장 중요한 부품 중 하나가 안테나이다.Mobile communication terminals such as mobile phones, PDAs, navigation systems, and notebook computers that support wireless communication are indispensable devices in modern society. [0003] The mobile communication terminal has been developed to include functions such as CDMA, wireless LAN, GSM, and DMB, and one of the most important components enabling these functions is an antenna.
이러한 이동통신 단말기에 사용되는 안테나는 로드 안테나나 헬리컬 안테나와 같은 외장형 타입에서 단말기 내부에 배치하는 내장형 타입으로 발전되는 경향이다.The antenna used in such a mobile communication terminal tends to be developed from an external type such as a rod antenna or a helical antenna to a built-in type disposed inside the terminal.
그러나, 최근 슬림한 디자인 및 경박단소화를 요구하는 소비자의 욕구에 발맞추어 안테나 내장형 타입의 단말기가 주종을 이루고 있으며, 이러한 내장형 타입의 단말기의 경우 안테나의 설치 공간 제약이 있었다.However, in order to meet the consumer's demand for slim design and light weight shortening, a terminal with an antenna built-in type is predominant, and in the case of such a built-in type terminal, space for installing the antenna is limited.
따라서, 상기 안테나는 플렉시블한 필름 위에 접착재를 도포한 후 금속성 동박을 접합 적층하고 적층된 상기 금속성 동박층을 열처리 및 노광 처리하여 기 정의된 패턴 형상으로 에칭함에 따라 형성된 안테나 패턴을 가지는 플렉시블 인쇄회로기판의 후면에 무선 통신 기기의 내부 프레임에 상기 안테나를 고정시키기 위한 양면성 테이프를 밀착기로 압착시켜 부착한다.Therefore, the antenna is formed by bonding an adhesive on a flexible film and then laminating the metallic copper foil and heat-treating and exposing the laminated copper foil layer to etch the laminated copper foil layer in a predefined pattern shape to form a flexible printed circuit board Sided tape for fixing the antenna to the inner frame of the wireless communication device is attached to the rear surface of the wireless communication device with an adhesive.
그러나 이러한 플렉시블 인쇄회로기판의 제조 공정이 복잡하므로 전체 박막형 안테나의 제조 공정 및 제조 원가가 증가되었다.However, since the manufacturing process of such a flexible printed circuit board is complicated, manufacturing process and manufacturing cost of the entire thin film antenna are increased.
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 창출된 것으로서, 본 발명에서 도달하고자 하는 목적은, 박막형 안테나의 제조 방법에 있어서, a) 케리어 필름, 양면 테이프, 및 전도성 필름 순으로 고온 및 고압을 통해 압착하여 합지를 형성하는 합지 형성 단계; b) 상기 합지의 전도성 필름 위에 기 정의된 패턴에 따라 금속성 동박을 프레스 타발하기 위한 가이드 홈 및 칼선을 형성하는 Auto Punch 단계; c) 상기 금속성 동박위에 스크린 공법을 이용하여 잉크를 도포한 후 건조하여 절연층을 형성하는 절연층 형성 단계; d) 상기 도포된 잉크 중 일부를 기 정의된 소정 패턴에 따라 프레스 타발을 이용하여 안테나 방사체를 형성하는 안테나 방사체 형성 단계; e) 상기 안테나 방사체의 불필요한 영역을 제거한 후 상기 케리어 필름을 이형지로 교체하는 안테나 형성 단계; f) 상기 이형지 교체 후 3차 외형 프레스 타발을 통해 안테나를 가공하여 박막형 안테나를 형성하는 박막형 안테나 형성 단계를 포함하는 박막형 안테나 제조 방법을 제공함에 따라, 박막형 안테나의 제조 공정 과정을 간소화하여 제조 원가 및 불량률을 근본적으로 감소할 수 있게 된다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a thin film antenna, which comprises a) a carrier film, a double-sided tape, and a conductive film, A forming step of forming a laminate; b) an Auto Punch step of forming a guide groove and a cut line for pressing the metallic copper foil according to a pattern defined on the conductive film of the laminate; c) forming an insulating layer on the metallic copper foil by applying ink using a screen method and drying the coated copper foil; d) forming an antenna radiator in a part of the applied ink to form an antenna radiator using a press-fit according to a predefined pattern; e) removing an unnecessary region of the antenna radiator and replacing the carrier film with a release paper; and f) forming a thin film antenna by forming the thin film antenna by machining the antenna through a third outer press punch after the release paper is replaced. Accordingly, the manufacturing process of the thin film antenna is simplified, The defect rate can be fundamentally reduced.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따라, 박막형 안테나 제조 방법이 제공되며, 이러한 방법은, 박막형 안테나 제조 방법에 있어서According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a thin film antenna,
a) 케리어 필름, 양면 테이프, 및 전도성 필름 순으로 고온 및 고압을 통해 압착하여 합지를 형성하는 합지 형성 단계; a) a joint forming step of sintering the carrier film, the double-sided tape, and the conductive film in the order of high temperature and high pressure to form a laminate;
b) 상기 합지의 도전성 필름의 금속성 동박을 프레스 타발 하기 위한 가이드 홈 및 칼선을 형성하는 Auto Punch 단계; b) an auto punch step of forming a guide groove and a curved line for press-stamping the metallic copper foil of the conductive film of the laminate;
c) 상기 금속성 동박위에 스크린 공법을 이용하여 잉크를 도포한 후 건조하여 절연층을 형성하는 절연층 형성 단계; c) forming an insulating layer on the metallic copper foil by applying ink using a screen method and drying the coated copper foil;
d) 상기 도포된 잉크 중 일부를 기 정의된 소정 패턴에 따라 프레스 타발을 이용하여 안테나 방사체를 형성하는 안테나 방사체 형성 단계;d) forming an antenna radiator in a part of the applied ink to form an antenna radiator using a press-fit according to a predefined pattern;
e) 상기 안테나 방사체의 불필요한 영역을 제거한 후 상기 케리어 필름을 이형지로 교체하는 안테나 형성 단계;e) removing an unnecessary region of the antenna radiator and replacing the carrier film with a release paper;
f) 상기 이형지 교체 후 3차 외형 프레스 타발을 통해 안테나를 가공하여 박막형 안테나를 형성하는 박막형 안테나 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.and f) forming a thin film antenna by processing the antenna through a third outer press punch after the release paper is replaced.
바람직하게, 상기 박막형 안테나 제조 방법은,Preferably, the thin film antenna manufacturing method further comprises:
상기 3차 외형 타발을 통해 생성된 박막형 안테나에 대한 에러 진단을 실행하는 검사 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And an inspection step of performing an error diagnosis on the thin film antenna generated through the third external contouring.
바람직하게, 상기 합지 단계는, Preferably, the lapping step comprises:
1/3Oz ~3Oz의 전도성 필름과 양면테이프와 케리어 필름을 라미네이팅 공법을 이용하여 100° C 의 온도 및 3m/min의 속도로 압착하여 케리어 필름, 양면 테이프, 및 전도성 필름을 하나의 합지로 형성하도록 구비되는 것을 특징으로 한다. A conductive film of 1 / 3Oz to 3Oz, a double-sided tape and a carrier film were pressed together at a temperature of 100 ° C and a speed of 3 m / min using a laminating method to form a carrier film, a double- .
바람직하게 상기 절연층 형성 단계는Preferably, the insulating layer forming step
상기 금속성 동박의 표면을 이물질을 제거한 후 절연체의 잉크를 스크린 공법으로 도포한 후 1차 및 2차에 걸쳐 건조하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.The surface of the metallic copper foil is removed, and the ink of the insulator is applied by a screen method, followed by drying over the primary and secondary coats.
바람직하게, 1차 건조는, 70°C에서 15분 실행하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the primary drying is carried out at 70 ° C for 15 minutes.
바람직하게 상기 2차 건조는Preferably, the secondary drying
90°C에서 30분 실행하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.90 ° C for 30 minutes.
바람직하게, 상기 안테나 방사체 형성 단계는, Preferably, the step of forming the antenna radiator includes:
상기 도포된 잉크 중 일부를 기 정의된 소정 패턴에 따라 프레스 타발을 이용하여 안테나 방사체를 형성하는 1차 방사체 형성 단계;A primary radiator forming step of forming an antenna radiator using a press-fit according to a predefined pattern of a part of the applied ink;
상기 1차 방사체 중 오픈 부분에 상기 전원을 공급하기 위한 안테나 단자선을 형성하는 단자 형성 단계;A terminal forming step of forming an antenna terminal line for supplying power to the open portion of the primary radiator;
상기 형성된 안테나 단자 및 안테나 단자선을 보호하기 위한 보호 필름을 열 압착 공정을 통해 합지하는 합지 단계; A joining step of joining a protective film for protecting the formed antenna terminal and the antenna terminal line through a thermocompression bonding process;
상기 합지된 보호 필름의 일부를 기 정의된 패턴에 따라 2차 프레스 타발 공정을 실행하여 안테나 방사체를 형성하는 안테나 방사체 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.And an antenna radiator step of forming an antenna radiator by performing a second press stamping process on a part of the laminated protective film according to a predefined pattern.
바람직하게 상기 전도성 도금은,Preferably, the conductive plating comprises:
두께가 2㎛ 이상의 니켈 도금 후 두께가 0.3㎛ 이상의 금 도금을 실행하도록 구비되는 것을 특징으로 한다.And after gold plating of 2 탆 or more in thickness, gold plating of 0.3 탆 or more in thickness is provided.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 박막형 안테나 제조 방법은, 무선기기에 부착하기 위한 케리어 필름, 양면 테이프, 및 방사체를 형성하기 위한 도전성 필름을 하나의 합지로 형성하고 상기 도전성 필름의 금속성 동박을 프레스 타발을 이용하여 기 설정된 패턴의 안테나 방사체를 형성하며 불필요한 영역의 안테나 방사체를 제거하고 상기 케리어 필름을 이형지로 교체한 안테나를 3차 외형 타발을 이용하여 가공하여 박막형 안테나를 생성함에 따라, 기존의 박막형 안테나의 제조 공정에 비해 제조 공정이 간소화되고 박막형 안테나의 제조 공정율 및 불량율을 최소로 줄일 수 있고, 제조 원가를 절감할 수 있는 효과를 얻는다. As described above, in the method of manufacturing a thin film antenna according to the present invention, a carrier film for attaching to a radio device, a double-sided tape, and a conductive film for forming a radiator are formed into a single piece of paper and the metallic copper foil A thin film antenna is formed by forming an antenna radiator of a predetermined pattern by using a press cut, removing an antenna radiator in an unnecessary area, and replacing the carrier film with a release paper by using a third external punch, It is possible to simplify the manufacturing process compared to the manufacturing process of the thin film antenna and to reduce the manufacturing process rate and the defective ratio of the thin film antenna to a minimum and to reduce the manufacturing cost.
본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치인 이동통신 단말기의 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 박막형 안테나의 제작 과정을 보인 흐름도이다.
도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 실시 에에 따른 박막형 안테나의 제조 과정을 보인 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 제조된 박막형 안테나를 보인 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description of the invention given below, serve to further understand the technical idea of the invention. And should not be construed as limiting.
FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating a case of a mobile communication terminal, which is an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a thin film antenna according to an embodiment of the present invention.
3A to 3I are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a thin film antenna according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a thin film antenna manufactured according to an embodiment of the present invention.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치인 이동통신 단말기의 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도이고, 도 2은 본 발명의 실시 예에 보인 박막형 안테나의 제조 과정을 보인 흐름도이고, 도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 실시 에에 따른 박막형 안테나의 제조 과정을 보인 단면도들이며, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 제조된 박막형 안테나를 보인 단면도이다.FIG. 1 is a schematic perspective view showing a part of a case of a mobile communication terminal which is an electronic device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart showing a manufacturing process of a thin film antenna according to an embodiment of the present invention, 3A to 3I are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a thin film antenna according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a thin film antenna manufactured according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 패턴이 형성되는 박막형 안테나(200)가 이동통신 단말기(100)의 케이스(120)에 삽입되어 있는 것을 알 수 있다. As shown in FIG. 1, the
상기 박막형 안테나(200)는 알루미늄이나 구리 등의 도전재로 이루어져 외부신호를 수신하여 이동통신 단말기(100)와 같은 전자장치의 신호처리장치로 전달할 수 있다. The
또한, 상기 박막형 안테나(200)는 다양한 대역의 외부 신호를 수신하기 위해 미앤더 라인(Meander line)을 이루는 안테나 방사체(53)를 가진다.In addition, the
즉, 상기 박막형 안테나(200)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 케리어 필름, 양면 테이프, 및 방사체를 형성하기 위한 도전성 필름을 하나의 합지로 형성하고 상기 도전성 필름의 금속성 동박을 프레스 타발을 이용하여 기 설정된 소정 패턴의 1차 방사체를 형성하며 상기 소정 패턴의 오픈 영역에 니켈 및 금도금을 실행하여 안테나 단자선을 형성하고 안테나 방사체 및 안테나 단자선 위에 보호 필름을 합지하고 보호 필름을 기 정의된 패턴에 따라 2차 프레스 타발 공정을 실행함에 따라 안테나 방사체를 형성한다.That is, as shown in FIG. 2, the
그리고, 상기 안테나 방사체 중 불필요한 영역을 제거한 후 제거된 영역에 이형지(59)를 교체함에 따라 안테나를 형성하고 형성된 안테나를 3차 외형 타발을 통해 박막형 안테나를 형성한다.After removing the unnecessary area of the antenna radiator, the
이러한 박막형 안테나(200)를 형성하는 일련의 과정을 도 2 및 도 3을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.A series of processes for forming the
즉, 상기 3차원 곡면 형상의 박막형 안테나 (200)를 구현하기 위해, 무선 통신 기기의 내부 프레임에 상기 안테나를 고정시키기 위한 양면의 접착재가 도포된 양면성 테이프(51)은 플렉시블한 특성을 가진다. That is, in order to implement the thin-
이러한 양면성 테이프(51)의 양면에 각각 1/3Oz ~3Oz의 케리어 필름(53) 및 도전성 필름(55)를 라미네이팅 공정을 이용하여 100°C 온도와 3m/min의 속도로 압착하여 하나의 합지가 형성된다(단계 210). 상기 합지 형성 단계를 통해 형성된 합지는 도 3a에 도시된 바와 같다.A
여기서, 도전성 필름(55)은, 금속성 동박 및 도전성 Sheet를 포함한다.Here, the
이어 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 합지의 소정 위치에 상기 도전성 필름(55)의 금속성 동박을 소정 패턴으로 프레스 타발하기 위한 가이드 홀 및 칼 선을 형성하는 Auto Punch 공정을 실행한다(단계 220).3 (b), an auto punch process is performed to form a guide hole and a sag line for pressing the metallic copper foil of the
그리고, 상기 Auto Punch 공정의 실행하고 난 후 도전성 필름(55)의 금속성 동박면을 이물질을 제거한 후 스크린 공법을 이용하여 절연체인 잉크를 소정 두께로 도포한 후 1차 및 2차 건조하는 절연층 형성 단계를 실행한다(단계 230).After the above-described Auto Punch process is performed, the metallic copper foil surface of the
여기서, 상기 절연층 형성 단계를 통해 도포된 절연층은 도 3c에 도시된 바와 같다.Here, the insulating layer applied through the insulating layer forming step is as shown in FIG. 3C.
이 후, 상기 절연층 형성 단계를 실행 완료 후 도 2에 도시된 바와 같이, 기 설정된 소정 패턴을 가지는 안테나 방사체를 형성하는 과정이 실행된다.Thereafter, as shown in FIG. 2, a process of forming an antenna radiator having a predetermined pattern is performed after completion of the insulating layer forming step.
우선, 단계(240)를 통해 전도성 필름의 금속성 동박을 기 정의된 소정 패턴에 따라 1차 프레스 타발을 이용하여 1차 방사체를 형성한다. 여기서, 상기 소정 패턴은 원형 또는 사각형 등을 사용할 수 있으며, 안테나로서 사용하기 위한 방사 패턴의 형태는 다른 형태로 변형될 수 있다.First, at
즉, 상기 1차 방사체는, 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 절연층을 프레스 타발기를 이용하여 기 설정된 소정 패턴에 따라 형성되고, 상기 소정 패턴의 오픈 부분에 니켈 및 금도금을 실행하여 안테나 단자선을 형성한다. 이때 1차 방사체에 설치된 안테나 단자선은 도 3e에 도시된 바와 같다(단계 250).That is, as shown in FIG. 3D, the primary radiator is formed by patterning the insulating layer according to a predetermined pattern predetermined using a tapping machine, performing nickel and gold plating on the open portion of the predetermined pattern, Form a line. At this time, the antenna terminal line installed in the primary radiator is as shown in FIG. 3E (step 250).
상기 프레스 타발기를 이용하여 소정 패턴의 방사체를 형성하는 과정은, 크롬 및 니켈 중 하나 이상을 포함하는 스테인레스판을 가공하여, 기판 위에 칼날이 형성된 프레스식 타발형을 사용한 타발 방식을 적용할 수도 있다.The process of forming a radiator of a predetermined pattern using the press treader may include a pressing method using a press type tread having a blade formed on a substrate by processing a stainless steel plate containing at least one of chromium and nickel .
즉, 일측의 정반 위에 상기 스테인레스판 및 절연성 플레이트 및 기판 및 칼날을 순으로 장착되어 타측 정반 위의 1차 합지된 후 절연층이 형성된 도전성 필름의 금속성 동박을 기 정의 소정 패턴에 따라 프레스 타발하게 된다. That is, the stainless steel plate and the insulating plate, the substrate and the blade are sequentially mounted on one surface of the plate, and the metallic copper foil of the conductive film having the insulating layer formed after the first lamination on the other surface plate is pressed in a predefined pattern .
이러한 프레스 타발기를 이용한 타발 과정은 일반적인 프레스식 타발형과 유사 또는 동일하게 실행되므로, 프레스 타발기를 이용한 타발을 통해 안테나 방사체를 형성하는 과정에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the stamping process using the press tester is performed in a manner similar to or the same as that of the general press tread, a detailed description of the process of forming the antenna radiator through stamping using a press tester is omitted.
또한, 상기 안테나 단자선은, 두께가 2㎛ 이상의 니켈 도금 후 두께가 0.3㎛ 이상의 금 도금을 실행한다.Further, the antenna terminal wire is plated with nickel having a thickness of at least 2 탆 and a thickness of at least 0.3 탆.
상기의 안테나 단자선의 도금 과정은 일반적인 안테나 단자선의 금도금 과정과 유사 또는 동일한 공정으로 실행되며, 이러한 안테나 단자선의 금 도금 과정에 대한 상세한 설명은 생략한다. The plating process of the antenna terminal line is performed in the same or similar process as the gold plating process of a general antenna terminal line, and a detailed description of the gold plating process of the antenna terminal line is omitted.
한편, 상기 1차 방사체 및 안테나 단자선(61)이 형성된 절연층 일부 면에 보호 필름(63)을 열 압착 공정을 통해 합지 형성 후(단계 260), 상기 안테나 보호 필름(63)을 기 정의된 패턴에 따라 2차 프레스 타발 공정을 실행하여 안테나 방사체를 형성한다(단계 270).A
상기 보호 필름을 기 정의된 패턴으로 형성하는 2차 프레스 타발 공정은 안테나 방사체를 기 설정된 소정 패턴으로 형성하기 위한 단계 (240)의 프레스 타발 공정과 동일 또는 유사하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 여기서, 상기 2차 프레스 타발 공정을 통해 형성된 안테나 방사체를 가지는 안테나는 도 3g에 도시된 바와 같다.The second press stamping process for forming the protective film in a predefined pattern is the same as or similar to the press stamping process for forming the antenna radiator in a predetermined pattern (240), and thus a detailed description thereof will be omitted. Here, the antenna having the antenna radiator formed through the secondary press punching process is as shown in FIG. 3G.
즉, 상기 안테나 방사체(59)를 형성하는 일련의 과정은 1차 프레스 타발 및 보호 필름 합지 및 2차 프레스 타발을 통해 기 설정된 소정 패턴의 안테나 방사체를 형성하므로, 기존의 금속성 동박을 접합 처리한 후 금속성 동박의 열처리 및 노광 처리하여 기 설정된 소정 패턴을 형성하고, 상기 소정 패턴을 제외한 나머지 동박층은 에칭재에 의한 에칭 처리하여 제거되어 안테나 패턴(방사체)가 형성하는 일련의 과정이 생락된다. 따라서, 박막형 안테나의 안테나 방사체를 형성하는 제조 공정이 기존에 비해 간소화된다.That is, a series of processes for forming the
이어 단계(280)에서, 상기 2차 프레스 타발 공정을 통해 형성된 안테나 방사체중 불필요한 영역은 제거되고 상기 케리어 필름(53)을 이형지(59)로 교체된다. 이때 불필요한 영역이 제거되고 케리어 필름(53)이 이형지(59)로 교체되어 안테나 방사체가 형성된 안테나는 도 3h에 도시된 바와 같다. Next, at
이 후 이형지(59)로 교체된 안테나는, 도 3i에 도시된 바와 같이, 단계(290)을 통해 3차 외형 프레스 공정을 통해 이형지(59)의 불필요한 영역이 제거되어 박막형 안테나가 완성된다.3 (i), unnecessary regions of the
상기 3차 외형 프레스 타발을 이용하여 완성된 박막형 박막형 안테나에 대한 에러 진단을 실행하는 검사 단계를 더 포함할 수도 있다. 이때 상기 완성된 박막형 안테나는 도 4에 도시된 바와 같다.And an inspection step of performing error diagnosis on the thin film type thin film antenna completed using the tertiary profile press punch. At this time, the completed thin film antenna is as shown in FIG.
상기 최종 박막형 안테나(200)는 도 4에 도시된 바와 같이, 도전성 필름(55), 양면성 테이프(51) 및 케리어 필름(53)로 형성된 합지와, 안테나 단자선(61)이 형성되고 불필요한 영역이 이합지로 교체된 소정 패턴의 안테나 방사체(57)와, 기 정의된 패턴으로 형성된 보호 필름(63)으로 완성된다. 4, the final
본 발명의 실시 예에 따르면, 무선기기에 부착하기 위한 케리어 필름, 양면 테이프, 및 방사체를 형성하기 위한 도전성 필름을 하나의 합지로 형성하고 상기 도전성 필름의 금속성 동박을 프레스 타발을 이용하여 기 설정된 소정 패턴의 1차 안테나 방사체를 형성하며 1차 안테나 방사체의 소정 영역에 니켈 및 금도금을 실행하여 안테나 단자선을 형성한 후 보호 필름을 합지하고 보호 필름을 기 정의된 패턴에 따라 2차 프레스 타발을 실행하여 안테나 방사체를 형성하며, 형성된 안테나 방사체의 불필요한 영역을 제거한 후 케리어 필름을 이형지로 교체하여 형성된 안테나를 3차 외형 타발 공정을 통해 박막형 안테나를 완성한 후 완성된 박막형 안테나에 대한 에러 진단을 실행함에 따라, 기존의 박막형 안테나의 제조 공정에 비해 제조 공정이 간소화되고 박막형 안테나의 제조 공정율 및 불량율을 최소로 줄일 수 있고, 제조 원가를 절감할 수 있게 된다.According to the embodiment of the present invention, a carrier film for attaching to a radio device, a double-sided tape, and a conductive film for forming a radiator are formed in a single laminate, and the metallic copper foil of the conductive film is pre- Forming a primary antenna radiator in a predetermined area of the primary antenna radiator, nickel and gold plating are performed on a predetermined area of the primary antenna radiator to form an antenna terminal line, and a protective film is laminated on the primary antenna radiator and a secondary press punch is performed according to a predefined pattern The antenna formed by replacing the carrier film with the releasing paper after removing the unnecessary area of the formed antenna radiator, and then performing the error diagnosis on the finished thin film antenna after completing the thin film antenna through the tertiary contour punching process , The manufacturing process is simplified compared to the conventional thin film antenna manufacturing process Gongjeongyul manufacturing defect rates and high film-antennas can be reduced to a minimum, it is possible to reduce manufacturing costs.
즉, 본 발명에 따른 1차 프레스 타발 및 보호 필름 합지 및 2차 프레스 타발을 통해 기 설정된 소정 패턴의 안테나 방사체가 형성되므로, 기존의 금속성 동박을 접합 처리한 후 금속성 동박의 열처리 및 노광 처리하여 기 설정된 소정 패턴을 형성하고, 상기 소정 패턴을 제외한 나머지 동박층은 에칭재에 의한 에칭 처리하여 제거되어 안테나 패턴(방사체)가 형성하는 일련의 과정이 생락된다. 따라서, 박막형 안테나의 안테나 방사체를 형성하는 제조 공정이 기존에 비해 간소화된다.That is, since the antenna radiator of a predetermined pattern is formed through the primary press cut, the protective film laminate, and the second press cut according to the present invention, the conventional metallic copper foil is bonded and heat- The predetermined pattern is formed, and the remaining copper layers except for the predetermined pattern are etched by the etching material and removed, so that a series of processes of forming the antenna pattern (radiator) are eliminated. Therefore, the manufacturing process of forming the antenna radiator of the thin film antenna is simplified compared with the conventional one.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 안테나는 슬림형 휴대 전화뿐 아니라 이에 적용되는 것과 유사한 방법으로 PDA, 노트북 컴퓨터, 교통카드, 신용카드, 출입카드 등의 다양한 기기에 적용될 수 있다.In addition, the antenna according to the embodiment of the present invention can be applied to various devices such as a PDA, a notebook computer, a traffic card, a credit card, and an access card in a similar manner to a slim portable phone.
지금까지 본 발명을 바람직한 실시 예를 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명이 상기한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 또는 수정이 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 미친다 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
무선기기에 부착하기 위한 케리어 필름, 양면 테이프, 및 방사체를 형성하기 위한 도전성 필름을 하나의 합지로 형성하고 상기 도전성 필름의 금속성 동박을 프레스 타발을 이용하여 기 설정된 소정 패턴의 1차 안테나 방사체를 형성하며 1차 안테나 방사체의 소정 영역에 니켈 및 금도금을 실행하여 안테나 단자선을 형성한 후 보호 필름을 합지하고 2차 프레스 타발 공정을 통해 보호 필름을 기 정의된 패턴으로 형성하여 2차 안테나 방사체를 형성하며, 형성된 2차 안테나 방사체의 불필요한 영역을 제거한 후 케리어 필름을 이형지로 교체하여 최종 안테나 방사체가 형성된 박막형 안테나를 외형 프레스 타발 공정을 타발하여 최종 박막형 안테나를 완성한 후 완성된 최종 박막형 안테나에 대한 진단을 실행함에 따라, 기존의 박막형 안테나의 제조 공정에 비해 제조 공정이 간소화되고 박막형 안테나의 제조 공정율 및 불량율을 최소로 줄일 수 있고, 제조 원가를 절감할 수 있는 박막형 안테나 제조 방법에 대한 운용의 정확성 및 신뢰도 측면, 더 나아가 성능 효율 면에 매우 큰 진보를 가져올 수 있으며, 적용되는 안테나의 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.A carrier film for attaching to a radio device, a double-sided tape, and a conductive film for forming a radiator are formed in a single laminate, and the metallic copper foil of the conductive film is formed into a predetermined primary antenna radiator using a press- And the antenna antenna wire is formed by nickel and gold plating on a predetermined area of the primary antenna radiator, and then the protective film is joined and the protective film is formed into a predefined pattern through the secondary press punching process to form the secondary antenna radiator After eliminating the unnecessary area of the formed second antenna radiator, the thin film antenna having the final antenna radiator is replaced with the release film to complete the final thin film antenna, and the final thin film antenna is diagnosed. As a result, the manufacturing process of the conventional thin film antenna The manufacturing process is simplified and the manufacturing process rate and the defective ratio of the thin film antenna can be minimized and the production accuracy and reliability of the thin film antenna manufacturing method that can reduce the manufacturing cost can be reduced, And it is an industrially applicable invention since it is possible to carry out an application of an antenna on the market or to be able to be practically and practically obvious.
Claims (8)
b) 상기 합지의 도전성 필름의 금속성 동박을 프레스 타발 하기 위한 가이드 홈 및 칼선을 형성하는 Auto Punch 단계;
c) 상기 금속성 동박위에 스크린 공법을 이용하여 잉크를 도포한 후 건조하여 절연층을 형성하는 절연층 형성 단계;
d) 상기 도포된 잉크 중 일부를 기 정의된 소정 패턴에 따라 프레스 타발을 이용하여 안테나 방사체를 형성하는 안테나 방사체 형성 단계;
e) 상기 안테나 방사체의 불필요한 영역을 제거한 후 케리어 필름을 이형지로 교체하는 안테나 형성 단계; 및
f) 상기 이형지 교체 후 3차 외형 프레스 타발을 통해 안테나를 가공하여 최종 박막형 안테나를 형성하는 박막형 안테나 형성 단계를 포함하며,
상기 절연층 형성 단계는
상기 금속성 동박의 표면을 이물질을 제거한 후 절연체의 잉크를 스크린 공법으로 도포한 후 1차 및 2차에 걸쳐 건조하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 박막형 안테나 제조 방법.a) a joint forming step of sintering the carrier film, the double-sided tape, and the conductive film in the order of high temperature and high pressure to form a laminate;
b) an auto punch step of forming a guide groove and a curved line for press-stamping the metallic copper foil of the conductive film of the laminate;
c) forming an insulating layer on the metallic copper foil by applying ink using a screen method and drying the coated copper foil;
d) forming an antenna radiator in a part of the applied ink to form an antenna radiator using a press-fit according to a predefined pattern;
e) removing an unnecessary region of the antenna radiator and replacing the carrier film with the release paper; And
f) forming a final thin film antenna by processing the antenna through a third outer press punch after the release paper is replaced,
The insulating layer forming step
Wherein the metallic foil is coated on the surface of the copper foil by removing the foreign substance from the surface of the metallic foil and then applying the ink of the insulator by a screen method, and then drying the ink on the primary and secondary surfaces.
상기 3차 외형 타발을 통해 생성된 박막형 안테나에 대한 에러 진단을 실행하는 검사 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 안테나 제조 방법.The method of manufacturing a thin film antenna according to claim 1,
Further comprising the step of performing an error diagnosis on the thin film antenna generated through the third external contouring.
1/3Oz ~3Oz의 전도성 필름과 양면테이프와 케리어 필름을 라미네이팅 공법을 이용하여 100° C 의 온도 및 3m/min의 속도로 압착하여 케리어 필름, 양면 테이프, 및 전도성 필름을 하나의 합지로 형성하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 박막형 안테나 제조 방법.The method according to claim 1,
A conductive film of 1 / 3Oz to 3Oz, a double-sided tape and a carrier film were pressed together at a temperature of 100 ° C and a speed of 3 m / min using a laminating method to form a carrier film, a double- Wherein the thin film antenna is formed on the substrate.
70°C에서 15분의 열처리를 실행하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 박막형 안테나 제조 방법.The method according to claim 1,
And performing heat treatment at 70 ° C for 15 minutes.
90°C에서 30분의 열처리를 실행하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 박막형 안테나 제조 방법.The method according to claim 1 or 5, wherein the secondary drying
And performing a heat treatment at 90 ° C for 30 minutes.
상기 도포된 잉크 중 일부를 기 정의된 소정 패턴에 따라 프레스 타발을 이용하여 안테나 방사체를 형성하는 1차 방사체 형성 단계;
상기 1차 방사체 중 오픈 부분에 전원을 공급하기 위한 안테나 단자선을 형성하는 단자 형성 단계;
상기 형성된 안테나 단자 및 안테나 단자선을 보호하기 위한 보호 필름을 열 압착 공정을 통해 합지하는 합지 단계;
상기 합지된 보호 필름의 일부를 기 정의된 패턴에 따라 2차 프레스 타발 공정을 실행하여 안테나 방사체를 형성하는 안테나 방사체 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막형 안테나 제조 방법.2. The method of claim 1,
A primary radiator forming step of forming an antenna radiator using a press-fit according to a predefined pattern of a part of the applied ink;
A terminal forming step of forming an antenna terminal line for supplying power to an open portion of the primary radiator;
A joining step of joining a protective film for protecting the formed antenna terminal and the antenna terminal line through a thermocompression bonding process;
And an antenna radiator step of forming an antenna radiator by performing a second press-punching process on part of the laminated protective film according to a predefined pattern.
두께가 2㎛ 이상의 니켈 도금 후 두께가 0.3㎛ 이상의 금 도금을 실행하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 박막형 안테나 제조 방법.
8. The electroplating apparatus according to claim 7,
And after the nickel plating having a thickness of 2 占 퐉 or more, gold plating is performed to a thickness of 0.3 占 퐉 or more.
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| KR101055427B1 (en) * | 2010-11-18 | 2011-08-08 | 노동호 | Mobile communication terminal intenna using a electrically conductive film and the manufacturing method thereof |
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