KR101055427B1 - Mobile communication terminal intenna using a electrically conductive film and the manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An antenna for a radio communication terminal using a conductive film and a manufacturing method thereof are provided to drastically improve productivity and to offer convenience of manufacture by a simple manufacturing process and to reduce manufacture costs. CONSTITUTION: An antenna main body(20) is composed of plastic. A thin film conductor(30) comprises antenna pattern(31) and a contacting portion(32). The antenna pattern is located in the front of the antenna main body. The thin film conductor is formed after punching a conductive film including copper foil consisting of conductive materials in order to form the antenna pattern and the contacting portion as one body. The thin film conductor is adhered in the antenna main body by adhesive.

Description

도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나 및 그 제조방법{Mobile communication terminal intenna using a electrically conductive film and the manufacturing method thereof}Mobile communication terminal intenna using a electrically conductive film and the manufacturing method

본 발명은 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 간단한 제조공정에 의해 제작상의 편리함을 제공함과 동시에 그에 따른 생산성을 대폭적으로 증대시킬 수 있는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an antenna for a wireless communication terminal using a conductive film and a method for manufacturing the same, and more particularly, using a conductive film that can greatly increase productivity while providing convenience in manufacturing by a simple manufacturing process. An antenna for a wireless communication terminal and a method of manufacturing the same.

일반적으로 휴대폰이나 PDA 또는 패드형 PC 등과 같은 무선통신 단말기는 사용자가 휴대하면서 인터넷이나 동영상 또는 게임 등을 즐기거나 상대방과 통화할 수 있도록 된 것으로, 이러한 무선통신 단말기는 음성이나 영상 등의 송수신을 용이하게 할 수 있는 안테나가 구비되어 있다.In general, a wireless communication terminal such as a mobile phone, a PDA, or a pad-type PC allows a user to enjoy the Internet, a video, a game, or talk with the other party while being carried by the user. It is equipped with an antenna to make it possible.

이러한 안테나는 대개 송수신율을 높이기 위해 단말기 본체로부터 외부로 돌출되는 외장형 안테나로 구비되는 것이 통상적이나, 이러한 외장형 안테나는 전자파에 의한 유해성과 송수신 특성의 저하에 따른 전류 소모량의 증가 등의 문제로 인해 근래에 와서는 단말기 본체 내에 내장되는 인테나(즉, 내장형 안테나)가 보급되고 있다.Such antennas are usually provided with an external antenna protruding from the terminal body to increase the transmission / reception rate. However, such an external antenna has been recently developed due to problems such as harmfulness caused by electromagnetic waves and an increase in current consumption due to a decrease in transmission and reception characteristics. Nowadays, an antenna (that is, a built-in antenna) embedded in the terminal body is spreading.

이와 같은 인테나는 그 제조방법에 따라 다양한 형태의 것이 이미 보급되고 있는데, 그 중의 하나는 박막형태의 필름 상에 인테나패턴이 형성된 연성회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board) 인테나로, 이 FPCB 인테나의 일례를 개략적으로 설명하면 다음과 같다.Such an intenna is already spread in various forms according to its manufacturing method, and one of them is a flexible printed circuit board (FPCB) intenna in which an intenna pattern is formed on a thin film. An example is briefly described as follows.

종래의 일례에 따른 FPCB 인테나는 폴리에스터나 폴리카보네이트 재질의 베이스필름의 일면에 접착제로 구리와 같은 도전시트 또는 도전판을 결합하고, 이 도전체가 부착된 상기 베이스필름의 반대면을 드라이 라미네이팅 처리하며, 이 드라이 라미네이팅 처리된 상기 베이스필름의 도전체 면을 부분 에칭하여 인테나패턴을 형성한 것이며, 이러한 인테나패턴이 형성된 베이스필름은 그 양면에 접착제를 도포하여 배면에 별도의 데코레이션필름을 접착한 후에, 전면을 무선통신 단말기의 케이스 또는 인테나의 베이스에 부착하도록 된 것이다.An FPCB antenna according to the prior art combines a conductive sheet or a conductive plate such as copper on one surface of a polyester or polycarbonate base film with an adhesive, and dry laminates the opposite surface of the base film to which the conductor is attached. After the partial lamination of the conductive surface of the base film subjected to the dry laminating process to form an intenna pattern, the base film on which the intena pattern is formed is coated with an adhesive on both sides thereof, and then a separate decoration film is adhered to the back side. The front is attached to the base of the case or the antenna of the wireless communication terminal.

하지만, 이와 같은 종래의 FPCB 인테나는 인테나패턴을 형성하기 위한 제조공정이 매우 복잡한 것으로, 전술된 바와 같이 베이스필름에 드라이 라미네이팅 처리하는 공정과 상기 베이스필름 상의 도전체를 부분 에칭하는 공정을 포함하여 제작하게 되므로, 전술된 라미네이팅공정과 에칭공정 뿐만 아니라 이 공정에 따른 노광공정과 건조공정 및 세정공정 등이 부가되어 그 제조공정이 매우 번거로우며, 그에 따른 생산성의 저하와 제작비용이 상승되는 단점이 있는 것이다.However, such a conventional FPCB antenna has a very complicated manufacturing process for forming an antenna pattern, and includes a process of dry laminating the base film as described above and a process of partially etching the conductor on the base film. Therefore, the above-described laminating process and etching process as well as the exposure process, the drying process, and the cleaning process according to this process are added, which makes the manufacturing process very cumbersome, resulting in a decrease in productivity and an increase in manufacturing cost. will be.

또한 종래의 FPCB 인테나는 에칭 등을 포함하는 제조공정의 특성상 구리와 같은 도전체의 재료 손실이 클 뿐만 아니라 폐기되는 재료에 의한 환경상의 문제점을 초래할 수 있는 문제점이 있는 것이다.
In addition, the conventional FPCB antenna has a problem that the material loss of a conductor such as copper is not only large due to the characteristics of the manufacturing process including etching, but also may cause environmental problems due to the discarded material.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 간단한 제조공정에 의해 제작상의 편리함을 제공함과 동시에 그에 따른 생산성을 대폭적으로 증대시킬 수 있으며, 또한 제조공정 상에서 폐기되는 재료를 최소화하여 재료의 손실을 줄임과 동시에 폐기물에 발생에 따른 환경상의 오염을 최소화할 수 있는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
The present invention is to solve the problems described above, the present invention can provide a convenience in manufacturing by a simple manufacturing process and at the same time can significantly increase the productivity, and also to minimize the waste material in the manufacturing process It is to provide an antenna for a wireless communication terminal using a conductive film and a method for manufacturing the same, which can reduce the loss of material and minimize the environmental pollution caused by waste.

본 발명의 특징에 따르면, 플라스틱 사출물로 된 인테나본체(20)와;According to a feature of the invention, the intena body 20 made of a plastic injection molding;

이 인테나본체(20)의 전면에 위치되는 인테나패턴(31)과 이 인테나패턴(31)에 일체로 형성되어 상기 인테나본체(20)의 배면으로 연장 형성된 접점부(32)로 이루어진 박막도전체(30)를 포함하여 이루어지며;A thin film conductor comprising an intena pattern 31 positioned on the front surface of the intena body 20 and a contact portion 32 formed integrally with the intena pattern 31 and extending to the rear surface of the intena body 20 ( 30), including;

상기 박막도전체(30)는 상기 인테나패턴(31)과 접점부(32)가 일체로 형성되도록 도전성필름(2)을 타발하여 형성되고;The thin film conductor 30 is formed by punching the conductive film 2 so that the antenna pattern 31 and the contact portion 32 are integrally formed;

이 박막도전체(30)는 접착제에 의해 상기 인테나본체(20)에 접착되는 것을 특징으로 하는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나가 제공된다.
The thin film conductor 30 is provided with an intenna for a wireless communication terminal using a conductive film, which is bonded to the intena body 20 by an adhesive.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 박막도전체(30)에는 상면에 상기 인테나패턴(31)을 커버하도록 상기 인테나패턴(31)에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 형성된 절연필름(40)이 접착되고;According to another feature of the invention, the thin film conductor 30 is bonded to the insulating film 40 formed on a relatively larger area than the inner pattern 31 to cover the inner pattern 31;

이 절연필름(40)은 상기 인테나본체(20)에 접착 가능하도록 구비된 것을 특징으로 하는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나가 제공된다.
The insulating film 40 is provided with an intenna for a wireless communication terminal using a conductive film, characterized in that provided to be able to adhere to the intena body 20.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 인테나본체(20)에는 전면에 돌기(21)가 형성되고;According to another feature of the invention, the intena body 20 is a projection 21 is formed on the front;

상기 박막도전체(30) 또는 절연필름(40)에는 상기 돌기(21)에 대응된 결합공(41)이 형성된 것을 특징으로 하는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나가 제공된다.
The thin film conductor 30 or the insulating film 40 is provided with an antenna for a wireless communication terminal using a conductive film, characterized in that the coupling hole 41 corresponding to the protrusion 21 is formed.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 시트 또는 스트랩 형상의 베이스필름(1)의 상면에 합지된 상태로 도전성필름(2)을 공급하는 단계(ST100)와;According to another feature of the invention, the step of supplying the conductive film (2) in the state of being laminated on the upper surface of the sheet or strap-shaped base film (ST100);

상기 도전성필름(2)을 타발하여 인테나패턴(31)과 접점부(32)가 일체로 형성된 박막도전체(30)를 형성하는 단계(ST200)와;Forming the thin film conductor 30 in which the inner film 31 and the contact portion 32 are integrally formed by punching the conductive film 2 (ST200);

상기 베이스필름(1)으로부터 상기 박막도전체(30) 이외의 스크랩(S)을 제거하는 단계(ST300)와; Removing scrap (S) other than the thin film conductor (30) from the base film (ST300);

상기 박막도전체(30)를 접착제에 의해 인테나본체(20)에 접착하는 단계(ST400)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나의 제조방법이 제공된다.
Provided is a method of manufacturing an intenna for a wireless communication terminal using a conductive film, comprising the step (ST400) of adhering the thin film conductor 30 to the intena body 20 by an adhesive.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 베이스필름(1)으로부터 상기 박막도전체(30) 이외의 스크랩을 제거하는 단계(ST300) 이후에는 상기 박막도전체(30) 상면에 상기 접점부(32)를 제외한 상기 인테나패턴(31)을 커버하도록 절연필름(40)을 접착하는 단계(ST350)를 더 포함하며;According to another feature of the present invention, after removing the scrap other than the thin film conductor 30 from the base film 1 (ST300), the contact portion 32 on the upper surface of the thin film conductor 30 Bonding the insulating film 40 to cover the antenna pattern 31 except for ST350;

이 절연필름(40)은 상기 인테나패턴(31)에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 구비되어 상기 박막도전체(30)를 접착제에 의해 인테나본체(20)에 접착하는 단계(ST400)에서 상기 박막도전체(30)와 일체로 상기 인테나본체(20)에 접착되는 것을 특징으로 하는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나의 제조방법이 제공된다.
The insulating film 40 is provided with a relatively larger area than the intena pattern 31 so that the thin film conductor 30 is adhered to the intena body 20 by an adhesive (ST400). Provided is a method of manufacturing an intenna for a wireless communication terminal using a conductive film, which is integrally bonded to the intena body 20.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 도전성필름(2)을 타발하여 인테나패턴(31)과 접점부(32)가 일체로 형성된 박막도전체(30)를 형성하고, 이 박막도전체(30)를 접착제에 의해 인테나본체(20)에 접착하도록 구비됨으로써, 타발에 의해 상기 박막도전체(30)를 제작하여 상기 박막도전체(30) 자체의 제작이 매우 용이할 뿐만 아니라 이 박막도전체(30)를 접착제의 의해 인테나본체(20)에 접착하여 인테나(10)의 전체적인 제조공정이 간단하여 제작비용을 절감함과 동시에 생산성을 대폭적으로 증대시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the present invention, the conductive film 2 is punched to form the thin film conductor 30 in which the inner pattern 31 and the contact portion 32 are integrally formed, and the thin film conductor 30 is formed. It is provided to adhere to the intena body 20 by an adhesive, so that the thin film conductor 30 is produced by punching, and the thin film conductor 30 itself is very easy to manufacture, and the thin film conductor 30 The adhesive to the intena body 20 by the adhesive has an advantage that the overall manufacturing process of the intenna 10 is simple to reduce the production cost and significantly increase the productivity.

또한 본 발명은 상기 박막도전체(30)를 제작함에 있어서, 종래처럼 라미네이팅 및 에칭공정 뿐만 아니라 이 공정에 부가되는 노광공정과 건조공정 및 세정공정 등을 포함하지 않게 되므로 제조공정 중에 환경오염의 우려가 있는 폐기물이 발생되지 않을 뿐만 아니라 에칭공정 등에 따른 재료의 손실이 발생되지 않는 장점이 있으며, 본 발명에서 상기 박막도전체(30)를 제작하고 남은 도전성필름(2)은 재활용이 가능하여 종래와 같은 폐기물 발생 및 재료의 손실을 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention does not include a laminating and etching process as well as an exposure process, a drying process, and a cleaning process added to the process in manufacturing the thin film conductor 30, which is a concern for environmental pollution during the manufacturing process. Not only does not generate waste, and there is an advantage that the loss of material due to the etching process, etc. does not occur, and the conductive film 2 produced after the thin film conductor 30 in the present invention can be recycled and There is an advantage to prevent the same waste generation and loss of material.

또한 본 발명은 상기 박막도전체(30)에 절연필름(40)이 접착되어 상기 인테나패턴(31)을 커버하도록 구비됨으로써, 상기 절연필름(40)에 의해 상기 박막도전체(30)가 접착된 상태로 상기 인테나본체(20)에 접착되어 상기 인테나패턴(31)의 원형을 유지함과 동시에 접착공정 도중이나 접착된 이후에 상기 인테나패턴(31)의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, the insulating film 40 is attached to the thin film conductor 30 so as to cover the inner pattern 31, and thus the thin film conductor 30 is adhered by the insulating film 40. It is adhered to the intena body 20 in a state to maintain the circular shape of the intena pattern 31 and at the same time has the advantage of preventing damage to the intena pattern 31 during or after the bonding process.

또한 상기 인테나본체(20)에는 돌기(21)가 형성되고, 상기 박막도전체(30) 또는 절연필름(40)에는 상기 돌기(21)에 대응된 결합공(41)이 형성됨으로써, 상기 박막도전체(30)를 인테나본체(20)에 접착할 때에 상기 돌기(21)와 결합공(41)에 의해 상기 박막도전체(30)를 정위치에 접착할 수 있을 뿐만 아니라 상기 박막도전체(30)가 접착된 위치에서 이탈되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
In addition, a protrusion 21 is formed in the intena body 20, and a coupling hole 41 corresponding to the protrusion 21 is formed in the thin film conductor 30 or the insulating film 40. When the whole 30 is adhered to the intena body 20, the thin film conductor 30 can be adhered in place by the protrusion 21 and the coupling hole 41 as well as the thin film conductor 30. ) Is prevented from being separated from the bonded position.

도 1은 본 발명의 일실시예를 도시한 사시도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 분해 사시도
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 사시도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 분해 사시도
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 제조공정을 도시한 순서도
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 제조공정도
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제조공정을 도시한 순서도
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제조공정도1 is a perspective view showing one embodiment of the present invention
2 is an exploded perspective view according to an embodiment of the present invention;
3 is a perspective view according to another embodiment of the present invention
Figure 4 is an exploded perspective view according to another embodiment of the present invention
5 is a flow chart showing a manufacturing process according to an embodiment of the present invention
6 is a manufacturing process diagram according to an embodiment of the present invention
7 is a flow chart showing a manufacturing process according to another embodiment of the present invention
8 is a manufacturing process diagram according to another embodiment of the present invention

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention described above will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, described with reference to the accompanying drawings as follows.

도 1 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 사시도와 분해 사시도 그리고 제조공정을 도시한 순서도와 제조공정도이다. 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 인테나(10)는 플라스틱 사출물로 된 인테나본체(20)가 구비되고, 이 인테나본체(20)에는 구리와 같은 도전체로 된 얇은 막형태의 박막도전체(30)가 구비되는데, 이 박막도전체(30)는 소정의 회로패턴을 형성하는 인테나패턴(31)과 이 인테나패턴(31)에 일체로 형성되어 일측으로 연장 형성된 접점부(32)로 이루어지며, 이러한 박막도전체(30)는 상기 인테나본체(20)의 전면에 상기 인테나패턴(31)이 위치된 상태에서 상기 접점부(32)가 절곡되어 상기 인테나본체(20)의 배면 일측에 위치되도록 접착제의 의해 상기 인테나본체(20)에 접착되게 된다.1 to 8 are a flow chart showing a perspective view, an exploded perspective view and a manufacturing process according to various embodiments of the present invention. As shown in Figure 1 and 2, the intena 10 according to an embodiment of the present invention is provided with an intena body 20 made of a plastic injection molding, the intena body 20 is made of a conductor such as copper A thin film conductor 30 having a thin film form is provided, and the thin film conductor 30 is formed integrally with the antenna pattern 31 and the antenna pattern 31 forming a predetermined circuit pattern and extends to one side. The thin film conductor 30 is formed of a contact portion 32, and the contact portion 32 is bent in the state where the intena pattern 31 is positioned on the front surface of the intena body 20 so that the intena body ( 20) is bonded to the intena body 20 by an adhesive so as to be located on one side of the back.

또한 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 다른 실시예에 의한 인테나(10)는 플라스틱 사출물로 된 인테나본체(20)에 상기 인테나패턴(31)과 접점부(32)가 일체로 형성된 박막도전체(30)가 구비되는 것은 일실시예에 유사한 것이나, 이에 더하여 상기 박막도전체(30)에는 일면에 상기 인테나패턴(31)을 커버하도록 절연필름(40)이 접착되는데, 이 절연필름(40)은 상기 인테나패턴(31)에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 구비되어 상기 접점부(32)를 제외한 상기 인테나패턴(31)을 전체적으로 커버하도록 구비되며, 이 절연필름(40)은 상기 박막도전체(30)에 일체로 접착된 상태에서 상기 인테나본체(20)에 접착제에 의해 접착되게 된다.In addition, as shown in Figures 3 and 4, the intena 10 according to another embodiment is a thin film diagram in which the intena pattern 31 and the contact portion 32 is integrally formed in the intena body 20 made of a plastic injection molding The whole 30 is provided in a similar manner to one embodiment, but in addition, the insulating film 40 is adhered to the thin film conductor 30 so as to cover the inner pattern 31 on one surface. ) Is provided with a relatively wider area than the intena pattern 31 to cover the intena pattern 31 except for the contact portion 32 as a whole, and the insulating film 40 is formed of the thin film conductor ( It is to be bonded to the intena body 20 by an adhesive in a state of being integrally bonded to 30).

여기에서, 상기 인테나본체(20)의 전면에는 다수의 돌기(21)가 형성되고, 상기 절연필름(40)에는 상기 돌기(21)에 대응되는 결합공(41)이 형성되어 상기 박막도전체(30)를 인테나본체(20)에 접착할 때에 정위치에 접착되도록 가이드하는 것이 바람직하며, 이러한 절연필름(40)에 더 구비됨에 따라 상기 박막도전체(30)의 인테나패턴(31)이 원형을 유지할 수 있을 뿐만 아니라 손상을 방지할 수 있게 된다.Here, a plurality of protrusions 21 are formed on the front surface of the intena body 20, and a coupling hole 41 corresponding to the protrusions 21 is formed in the insulating film 40 to form the thin film conductor ( It is preferable to guide 30 so as to be bonded to the intena body 20 in the proper position. As the insulating film 40 is further provided, the intenna pattern 31 of the thin film conductor 30 has a circular shape. Not only can it be maintained, but it can also prevent damage.

또한 상기 박막도전체(30)의 접착시에 상기 절연필름(40)의 결합공(41)이 인테나본체(20)의 돌기(21)에 끼워지도록 하여 전술된 바와 같이 상기 박막도전체(30)를 인테나본체(20)에 정위치시킴과 동시에 접착후에 상기 박막도전체(30)가 정위치에서 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다. In addition, the bonding hole 41 of the insulating film 40 is fitted to the protrusions 21 of the intena body 20 when the thin film conductor 30 is bonded to the thin film conductor 30 as described above. At the same time, the thin film conductor 30 can be prevented from being released from the right position after being bonded to the intena body 20.

이상에서, 상기 접점부(32)는 도전율을 증대시키도록 금이나 은 또는 니켈 이나 크롬 등을 도금하거나 전술된 도전성 물질 또는 탄소나노튜브(CNT), 그래핀 또는 카본(카본섬유) 등을 인쇄할 수도 있는 것이다. In the above, the contact portion 32 may be plated with gold, silver, nickel, chromium, or the like to increase the conductivity, or may print the aforementioned conductive material or carbon nanotube (CNT), graphene, carbon (carbon fiber), or the like. It could be.

이와 같은 본 발명은 다음과 같은 바람직한 방법에 의해 제작 가능하게 되는데, 이를 도 5와 도 6에 의해 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 일실시예에 따른 제조방법은 베이스필름(1)의 상면에 합지된 상태로 도전성필름(2)을 공급하는 단계(ST100)와, 상기 도전성필름(2)을 타발하여 인테나패턴(31)과 접점부(32)가 일체로 형성된 박막도전체(30)를 형성하는 단계(ST200)와, 상기 베이스필름(1)으로부터 상기 박막도전체(30) 이외의 스크랩(S)을 제거하는 단계(ST300)와, 상기 박막도전체(30)를 접착제에 의해 인테나본체(20)에 접착하는 단계(ST400)를 포함하여 제작하게 되고, 이러한 제조공정은 순차적으로 행하게 된다.Such the present invention can be produced by the following preferred method, which will be described with reference to Figure 5 and 6 as follows. In the manufacturing method according to the embodiment of the present invention, the step of supplying the conductive film 2 in a state of being laminated on the upper surface of the base film 1 (ST100), and the punching of the conductive film 2 to the intenna pattern 31 ) And forming a thin film conductor 30 integrally formed with the contact portion 32 (ST200), and removing the scrap (S) other than the thin film conductor 30 from the base film (1) (ST300), and the step (ST400) for adhering the thin film conductor 30 to the intena body 20 by an adhesive, such a manufacturing process is performed sequentially.

상기 베이스필름(1)의 상면에 합지된 상태로 도전성필름(2)을 공급하는 단계(ST100)에서는 시트 또는 스트랩 형상의 베이스필름(1)과 도전성필름(2)이 공급롤에 의해 연속적으로 공급되는데, 이 베이스필름(1)과 도전성필름(2)은 어느 하나에 접착성을 갖도록 구비되어 상호 합지된 상태로 공급되게 된다.In the step ST100 of supplying the conductive film 2 while being laminated on the upper surface of the base film 1, the sheet or strap-shaped base film 1 and the conductive film 2 are continuously supplied by a supply roll. The base film (1) and the conductive film (2) is provided to have an adhesive on any one is to be supplied in a mutually laminated state.

여기에서, 상기 베이스필름(1)은 대개 폴리에스터나 폴리카보네이트 등과 같은 합성수지 재질로 이루어지고, 상기 도전성필름(2)은 통상의 동박(銅薄)필름과 같은 필름 자체가 도전성 물질로 된 박막형태로 된 것이며, 상기 도전성필름(2)은 동박 이외에도 금박이나 은박을 포함한 박막형태의 도전성 물질로 이루어진 것이 가능하다. Here, the base film (1) is usually made of a synthetic resin material, such as polyester or polycarbonate, the conductive film (2) is a thin film form of the film itself is a conductive material, such as ordinary copper foil (銅 薄) film In addition to the copper foil, the conductive film 2 may be made of a conductive material in the form of a thin film including gold foil or silver foil.

이후의 상기 도전성필름(2)을 타발하여 인테나패턴(31)과 접점부(32)가 일체로 형성된 박막도전체(30)를 형성하는 단계(ST200)에서는 타발금형에 의해 상기 도전성필름(2)을 타발하여 상기 인테나패턴(31)과 접점부(32)가 일체로 형성된 박막도전체(30)를 형성하게 되는데, 이 단계(ST200)는 상기 박막도전체(30)의 외곽을 1차적으로 타발한 후에, 상기 박막도전체(30)의 내부를 2차 타발하게 된다. 이처럼 다단계에 걸쳐 타발을 행하는 것은 타발공정 도중에 상대적으로 폭이 좁은 상기 인테나패턴(31)의 일측이 끊어지거나 손상되는 것을 최대한 방지하기 위함이며, 이때의 타발공정은 상기 박막도전체(30)의 내부를 1차 타발한 후에 상기 박막도전체(30)의 외곽을 2차 타발할 수도 있는 것이다.After the conductive film 2 is punched out to form a thin film conductor 30 having an integral pattern 31 and a contact portion 32 integrally (ST200), the conductive film 2 is formed by a punching die. The thin film conductor 30 is formed by integrally forming the antenna pattern 31 and the contact portion 32. In this step (ST200), the outer edge of the thin film conductor 30 is primarily formed. After sweating, the inside of the thin film conductor 30 is secondary punched. As described above, the punching is performed in a plurality of stages to prevent the one side of the relatively narrow intenna pattern 31 from being broken or damaged during the punching process, and the punching process at this time is performed inside the thin film conductor 30. After the first punching will be the second punching the outer periphery of the thin film conductor 30.

또한 이후의 상기 베이스필름(1)으로부터 상기 박막도전체(30) 이외의 스크랩을 제거하는 단계(ST300)에서는 상기 도전성필름(2)의 외부스크랩 및 상기 인테나패턴(31) 사이에 잔존하는 스크랩(S)을 제거하게 되는데, 이를 위해 상기 도전성필름(2) 상면 또는 상기 박막도전체(30)의 상면에 별도의 제거용필름(3)을 부착하여 이 제거용필름(3)을 제거함에 따라 상기 외부스크랩 또는 인테나패턴(31) 사이의 내부스크랩이 상기 제거용필름(3)에 부착된 상태로 제거하게 된다.In addition, in the step (ST300) of removing the scrap other than the thin film conductor 30 from the base film 1, the scrap remaining between the outer scrap of the conductive film 2 and the inner pattern 31 ( S) is removed. For this purpose, a separate removal film 3 is attached to the top surface of the conductive film 2 or the top surface of the thin film conductor 30 to remove the removal film 3. The inner scrap between the outer scrap or the inner pattern 31 is removed while being attached to the removing film 3.

이때에 상기 제거용필름(3)은 상기 도전성필름(2)의 외부스크랩이 수작업 또는 제거롤에 의해 자동적으로 감기면서 제거된 이후에 상기 박막도전체(30) 상에 부착되어 상기 인테나패턴(31) 사이에 잔존하는 스크랩(S)을 부착한 상태로 제거될 수 있으며, 이 제거용필름(3)도 수작업 또는 제거롤에 의해 자동적으로 제거되도록 구비될 수 있는 것이다.At this time, the removal film 3 is attached on the thin film conductor 30 after the external scrap of the conductive film 2 is removed while being wound automatically by manual or removal rolls so that the inner pattern 31 is removed. Remaining scrap (S) between the) can be removed in the state attached, this removal film (3) can also be provided to be automatically removed by manual or removal roll.

또한 이후의 상기 박막도전체(30)를 인테나본체(20)에 접착하는 단계(ST400)에서는 상기 베이스필름(1) 상에서 상기 박막도전체(30)를 분리하여 이를 미리 준비된 인테나본체(20)에 접착하게 되는데, 이때에 상기 베이스필름(1)은 상기 박막도전체(30)를 인테나본체(20)에 접착하기 이전에 또는 이후에 분리 제거하게 되며, 필요에 따라서는 상기 베이스필름(1)을 상기 박막도전체(30)가 개별적으로 부착되도록 개별 커팅할 수도 있는 것이며, 또한 접착작업은 별도의 지그에 의해 자동 접착 또는 수작업에 의해 가능하게 된다.In addition, in the step (ST400) of adhering the thin film conductor 30 to the intena body 20 (ST400), the thin film conductor 30 is separated from the base film 1 and the prepared intena body 20 is prepared in advance. In this case, the base film 1 is separated or removed before or after the thin film conductor 30 is adhered to the intena body 20, and the base film 1 is removed as necessary. The thin film conductors 30 may be individually cut to be attached to each other, and the bonding operation may be performed by automatic bonding or manual operation by a separate jig.

이를 위해서 베이스필름(1)의 상면에 합지된 상태로 도전성필름(2)을 공급하는 단계(ST100)에서는 무접착성의 베이스필름(1)에 접착성을 갖는 도전성필름(2)을 합지하여 공급하는 것이 바람직하다.To this end, in the step of supplying the conductive film 2 in a state of being laminated on the upper surface of the base film 1 (ST100), the conductive film 2 having the adhesive property is laminated on the non-adhesive base film 1 and supplied. It is preferable.

또한 다른 실시예에 따르면 도 7과 도 8에 도시된 바와 같이, 전술된 일실시예에 따른 제조공정 중에서 상기 베이스필름(1)으로부터 상기 박막도전체(30) 이외의 스크랩을 제거하는 단계(ST300) 이후에는 상기 박막도전체(30) 상면에 상기 접점부(32)를 제외한 상기 인테나패턴(31)을 커버하도록 절연필름(40)을 접착하는 단계(ST350)를 더 포함할 수 있으며, 이 단계(ST350)에서는 상기 박막도전체(30) 상에 직접적으로 절연필름 원지(4)를 접착한 후에 타발금형에 의해 상기 인테나패턴(31)에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 타발하여 상기 절연필름(40)이 상기 인테나패턴(31)을 전체적으로 커버한 상태로 접착되도록 상기 절연필름 원지(4)의 외부스크랩을 제거하게 된다. In addition, according to another embodiment as shown in Figure 7 and 8, the step of removing the scrap other than the thin film conductor 30 from the base film 1 in the manufacturing process according to the above-described embodiment (ST300 And then bonding the insulating film 40 to the upper surface of the thin film conductor 30 so as to cover the intena pattern 31 except for the contact portion 32 (ST350). In ST350, after the insulating film base 4 is directly adhered to the thin film conductor 30, the insulating film 40 is punched by a punching mold with a relatively large area compared to the intena pattern 31. The outer scrap of the insulating film base 4 is removed to be bonded in such a state that the inner pattern 31 is entirely covered.

또한 상기 절연필름(40) 상에는 전술된 인테나본체(20)의 돌기(21)에 대응되도록 일측에 다수의 결합공(41)을 형성하는 단계(ST360)가 추가될 수 있는 것이나, 이는 상기 박막도전체(30) 상에 절연필름(40)을 접착하여 상기 절연필름(40)이 상기 인테나패턴(31)을 커버하도록 타발하는 단계(ST350)에서 일체로 형성하는 것도 가능한 것이다.In addition, forming the plurality of coupling holes 41 on one side to correspond to the protrusion 21 of the above-described intena body 20 on the insulating film 40 may be added (ST360), which is the thin film The insulating film 40 may be adhered to the whole 30 to be integrally formed at the step ST350 in which the insulating film 40 is covered to cover the antenna pattern 31.

이러한 절연필름(40)은 상기 인테나패턴(31)에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 구비되어 상기 박막도전체(30)를 접착제에 의해 인테나본체(20)에 접착하는 단계(ST400)에서 상기 박막도전체(30)와 일체로 상기 인테나본체(20)에 접착되게 된다.The insulating film 40 is provided with a relatively larger area than the intena pattern 31 so that the thin film conductor 30 is adhered to the intena body 20 by an adhesive (ST400). It is bonded to the intena body 20 integrally with (30).

이외에도 상기 절연필름 원지(4)를 상기 박막도전체(30)와는 별도로 미리 타발하여 상기 인테나패턴(31)을 커버하도록 된 절연필름(40)을 형성한 후에, 이를 상기 박막도전체(30)에 접착할 수도 있는 것이며, 이러한 경우에는 제조공정이 다소 복잡해지는 반면에 타발시에 상기 접점부(32)와의 경계가 되는 상기 인테나패턴(31) 부분이 타발에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다. In addition, after the insulating film base 4 is formed separately from the thin film conductor 30 in advance to form the insulating film 40 to cover the antenna pattern 31, the thin film conductor 30 is formed on the thin film conductor 30. In this case, while the manufacturing process is somewhat complicated, it is possible to prevent the portion of the intena pattern 31 which is the boundary with the contact portion 32 at the time of the punching from being damaged by the punching.

또한 상기 박막도전체(30)는 상기 인테나본체(20)에 부착되기 이전에 상기 베이스필름(1)에 부착된 상태에서 상기 접점부(32)의 일면을 금이나 은 또는 탄소나노튜브(CNT), 그래핀, 카본(카본섬유) 등에 의해 도금 또는 인쇄하여 도전율을 높이도록 할 수도 있는 것이다.
In addition, the thin film conductor 30 may have gold, silver, or carbon nanotubes (CNT) on one surface of the contact portion 32 in a state where the thin film conductor 30 is attached to the base film 1 before being attached to the intena body 20. It is also possible to increase the conductivity by plating or printing with graphene, carbon (carbon fiber) or the like.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

Claims (5)

플라스틱 사출물로 된 인테나본체(20)와;
이 인테나본체(20)의 전면에 위치되는 인테나패턴(31)과 이 인테나패턴(31)에 일체로 형성되어 상기 인테나본체(20)의 배면으로 연장 형성된 접점부(32)로 이루어진 박막도전체(30)를 포함하여 이루어지며;
상기 박막도전체(30)는 상기 인테나패턴(31)과 접점부(32)가 일체로 형성되도록 필름 자체가 도전성 물질로 이루어진 동박을 포함한 도전성필름(2)을 타발하여 형성되고;
이 박막도전체(30)는 접착제에 의해 상기 인테나본체(20)에 접착되는 것을 특징으로 하는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나.
An intena body 20 made of a plastic injection molding;
A thin film conductor comprising an intena pattern 31 positioned on the front surface of the intena body 20 and a contact portion 32 formed integrally with the intena pattern 31 and extending to the rear surface of the intena body 20 ( 30), including;
The thin film conductor 30 is formed by punching out a conductive film 2 including a copper foil made of a conductive material so that the film itself is integrally formed with the inner pattern 31 and the contact portion 32;
The thin film conductor 30 is an antenna for a wireless communication terminal using a conductive film, characterized in that the adhesive is bonded to the intenna body 20 by an adhesive.
제1항에 있어서, 상기 박막도전체(30)에는 상면에 상기 인테나패턴(31)을 커버하도록 상기 인테나패턴(31)에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 형성된 절연필름(40)이 접착되고;
이 절연필름(40)은 상기 인테나본체(20)에 접착 가능하도록 구비된 것을 특징으로 하는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나.
The insulating film 40 of claim 1, wherein the insulating film 40 is formed on the upper surface of the thin film conductor 30 so as to cover the inner pattern 31 with a relatively larger area than the inner pattern 31;
The insulating film 40 is an antenna for a wireless communication terminal using a conductive film, characterized in that provided to be able to adhere to the intena body 20.
제2항에 있어서, 상기 인테나본체(20)에는 전면에 돌기(21)가 형성되고;
상기 박막도전체(30) 또는 절연필름(40)에는 상기 돌기(21)에 대응된 결합공(41)이 형성된 것을 특징으로 하는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나.
According to claim 2, wherein the intena body 20 has a projection (21) formed on the front;
The thin film conductor 30 or the insulating film 40, the antenna for a wireless communication terminal using a conductive film, characterized in that the coupling hole 41 corresponding to the projection 21 is formed.
시트 또는 스트랩 형상의 베이스필름(1)의 상면에 필름 자체가 도전성 물질로 이루어진 동박을 포함한 도전성필름(2)을 합지된 상태로 공급하는 단계(ST100)와;
상기 도전성필름(2)을 타발하여 인테나패턴(31)과 접점부(32)가 일체로 형성된 박막도전체(30)를 형성하는 단계(ST200)와;
상기 베이스필름(1)으로부터 상기 박막도전체(30) 이외의 스크랩(S)을 제거하는 단계(ST300)와;
상기 박막도전체(30)를 접착제에 의해 인테나본체(20)에 접착하는 단계(ST400)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나의 제조방법.
Supplying the conductive film 2 including the copper foil made of a conductive material to the upper surface of the sheet or strap-shaped base film 1 in a laminated state (ST100);
Forming the thin film conductor 30 in which the inner film 31 and the contact portion 32 are integrally formed by punching the conductive film 2 (ST200);
Removing scrap (S) other than the thin film conductor (30) from the base film (ST300);
The method of manufacturing an antenna for a wireless communication terminal using a conductive film, comprising the step (ST400) of adhering the thin film conductor 30 to the intena body 20 by an adhesive.
제4항에 있어서, 상기 베이스필름(1)으로부터 상기 박막도전체(30) 이외의 스크랩을 제거하는 단계(ST300) 이후에는 상기 박막도전체(30) 상면에 상기 접점부(32)를 제외한 상기 인테나패턴(31)을 커버하도록 절연필름(40)을 접착하는 단계(ST350)를 더 포함하며;
이 절연필름(40)은 상기 인테나패턴(31)에 비해 상대적으로 넓은 면적으로 구비되어 상기 박막도전체(30)를 접착제에 의해 인테나본체(20)에 접착하는 단계(ST400)에서 상기 박막도전체(30)와 일체로 상기 인테나본체(20)에 접착되는 것을 특징으로 하는 도전성필름을 이용한 무선통신 단말기용 인테나의 제조방법.The method of claim 4, wherein after removing the scrap other than the thin film conductor 30 from the base film 1 (ST300), the contact part 32 is removed from the upper surface of the thin film conductor 30. Bonding the insulating film 40 to cover the antenna pattern 31 (ST350);
The insulating film 40 is provided with a relatively larger area than the intena pattern 31 so that the thin film conductor 30 is adhered to the intena body 20 by an adhesive (ST400). Method for producing an antenna for a wireless communication terminal using a conductive film, characterized in that the integrally bonded to the intena body 20 with (30).
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