KR101926558B1 - Antena module and method of the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 안테나 모듈은, 안테나 패턴부; 상기 안테나 패턴부를 수용하는 케이스; 및 상기 안테나 패턴부와 상기 케이스를 접착하는 접착부를 포함하고, 상기 접착부는 열경화성 수지를 포함한다.
실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법은, 안테나 패턴부를 준비하는 단계; 상기 안테나 패턴부 상에 열경화성 수지를 형성하는 단계; 및 상기 안테나 패턴부 및 케이스를 접착하는 단계를 포함한다.An antenna module according to an embodiment includes an antenna pattern unit; A case housing the antenna pattern portion; And a bonding portion for bonding the antenna pattern portion and the case, wherein the bonding portion includes a thermosetting resin.
A method of manufacturing an antenna module according to an embodiment of the present invention includes: preparing an antenna pattern unit; Forming a thermosetting resin on the antenna pattern portion; And bonding the antenna pattern portion and the case.

Description

안테나 모듈 및 이의 제조방법{ANTENA MODULE AND METHOD OF THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an antenna module,

본 기재는 안테나 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an antenna module and a manufacturing method thereof.

일반적으로 안테나는 전파를 송신하거나 수신하기 위한 장치로서, 휴대폰과 같은 무선통신단말기에 많이 사용된다. 현재 무선통신단말기의 소형화 및 슬림화 구현에 맞추어 동박 회로 패턴을 형성시켜 급전시킴에 의해 안테나로 사용하는 패턴 안테나가 많이 활용되고 있다.2. Description of the Related Art Generally, an antenna is a device for transmitting or receiving radio waves and is widely used in a wireless communication terminal such as a cellular phone. Currently, a pattern antenna used as an antenna is widely used by forming a copper foil circuit pattern in accordance with the miniaturization and slimness of a wireless communication terminal and feeding it.

이러한, 동박 회로 패턴을 케이스에 접착 시, 양면 테이프로 테이핑(tapping)하여 접착한다. 상기 양면 테이프 사용 시, 미세기포 발생 등으로 동박 회로 패턴 및 케이스 사이에 접착력이 떨어진다는 문제가 있다. 따라서, 안테나 모듈의 신뢰성이 하락하게 된다. When such a copper foil circuit pattern is adhered to a case, it is taped and adhered to a double-sided tape. There is a problem that when the double-sided tape is used, the adhesion between the copper foil circuit pattern and the case is deteriorated due to generation of minute bubbles or the like. Thus, the reliability of the antenna module is reduced.

실시예는 신뢰성이 향상된 안테나 모듈 및 이의 제조방법을 제공한다. Embodiments provide an antenna module with improved reliability and a method of manufacturing the antenna module.

실시예에 따른 안테나 모듈은, 안테나 패턴부; 상기 안테나 패턴부를 수용하는 케이스; 및 상기 안테나 패턴부와 상기 케이스를 접착하는 접착부를 포함하고, 상기 접착부는 열경화성 수지를 포함한다.An antenna module according to an embodiment includes an antenna pattern unit; A case housing the antenna pattern portion; And a bonding portion for bonding the antenna pattern portion and the case, wherein the bonding portion includes a thermosetting resin.

실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법은, 안테나 패턴부를 준비하는 단계; 상기 안테나 패턴부 상에 열경화성 수지를 형성하는 단계; 및 상기 안테나 패턴부 및 케이스를 접착하는 단계를 포함한다. A method of manufacturing an antenna module according to an embodiment of the present invention includes: preparing an antenna pattern unit; Forming a thermosetting resin on the antenna pattern portion; And bonding the antenna pattern portion and the case.

실시예에 따른 안테나 모듈은, 열경화성 수지를 포함하는 접착부를 포함한다. 상기 접착부를 통해 미세기포 발생이 거의 없고 접착력을 향상할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 안테나 모듈의 신뢰성이 향상되어 안테나 모듈의 특성을 향상할 수 있다. An antenna module according to an embodiment includes a bonding portion including a thermosetting resin. The fine bubbles are hardly generated through the bonding portion and the bonding strength can be improved. Therefore, the reliability of the antenna module according to the embodiment is improved, and the characteristics of the antenna module can be improved.

실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법은, 라미네이션 공정을 포함한다. 상기 라미네이션 공정을 통해 상기 안테나 패턴부 및 상기 케이스를 접착하는 접착부에 미세기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 이를 통해 형성된 접착부의 접착력이 향상될 수 있고, 이를 통해 내열성도 향상될 수 있다.A manufacturing method of an antenna module according to an embodiment includes a lamination process. It is possible to prevent microbubbles from being generated in the bonding portion for bonding the antenna pattern portion and the case through the lamination process. Accordingly, the adhesive force of the adhesive portion formed through the adhesive can be improved, and the heat resistance can be improved.

도 1은 실시예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 1 is a perspective view of an antenna module according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여, 실시예에 따른 안테나 모듈을 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다. 도 2는 도 1의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.Hereinafter, an antenna module according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a perspective view of an antenna module according to an embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 안테나 모듈은 안테나 패턴부(100), 케이스(200) 및 접착부(300)를 포함한다.1 and 2, an antenna module according to an embodiment includes an antenna pattern unit 100, a case 200, and a bonding unit 300.

먼저, 안테나 패턴부(100)는 동박 회로 패턴이다. 상기 안테나 패턴부(100)는 노광, 현상, 에칭 등의 패턴형성기술을 통해 형성될 수 있다. First, the antenna pattern unit 100 is a copper foil circuit pattern. The antenna pattern unit 100 may be formed through a pattern forming technique such as exposure, development, and etching.

구체적으로, 동박에 포토레지스트의 감광성필름과 회로패턴이 설계된 포토마스크를 얹어 노광 후 현상 처리하는 공정과 회로패턴 이외의 불필요한 부분을 제거하는 에칭공정 및 포토레지스트를 박리하는 박리공정을 수행함으로써 안테나 패턴부(100)가 형성될 수 있다. Specifically, a process of subjecting a copper foil to a post-exposure development process by placing a photomask with a photoresist film and a circuit pattern designed thereon, an etching process for removing unnecessary portions other than the circuit pattern, and a peeling process for peeling off the photoresist, The portion 100 may be formed.

이어서, 상기 케이스(200)는 상기 안테나 패턴부(100)를 수용한다. 상기 케이스(200)는 플라스틱 케이스(200) 일 수 있다. Next, the case 200 receives the antenna pattern unit 100. The case 200 may be a plastic case 200.

상기 안테나 패턴부(100) 및 상기 케이스(200) 사이에 접착부(300)가 배치된다. 상기 접착부(300)는 상기 안테나 패턴부(100) 및 상기 케이스(200)를 접착할 수 있다. An adhesive portion 300 is disposed between the antenna pattern portion 100 and the case 200. The bonding portion 300 may adhere the antenna pattern portion 100 and the case 200.

상기 접착부(300)는 열경화성 수지를 포함한다. 구체적으로, 상기 접착부(300)는 에폭시, 아크릴 또는 폴리이미드 수지를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 접착부(300)는 상기 폴리이미드 수지를 포함할 수 있다. The bonding portion 300 includes a thermosetting resin. Specifically, the bonding portion 300 may include epoxy, acrylic, or polyimide resin. Preferably, the bonding portion 300 may include the polyimide resin.

상기 접착부(300)가 열경화성 수지를 포함함으로써, 접착부(300) 형성시 미세기포 발생이 거의 없고 접착력을 향상할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 안테나 모듈의 신뢰성이 향상되어 안테나 모듈의 특성을 향상할 수 있다. Since the bonding portion 300 includes a thermosetting resin, little bubbles are generated when the bonding portion 300 is formed, and the bonding strength can be improved. Therefore, the reliability of the antenna module according to the embodiment is improved, and the characteristics of the antenna module can be improved.

상기 접착부(300)의 두께(T)는 10 ㎛ 내지 300 ㎛ 일 수 있다. 상기 접착부(300)의 두께(T)가 10 ㎛ 미만일 경우, 상기 접착부(300)가 상기 안테나 패턴부(100) 및 상기 케이스(200)를 접착하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 접착부(300)의 두께(T)가 300 ㎛ 초과할 경우, 상기 안테나 모듈의 두께가 두꺼워질 수 있다.The thickness T of the bonding portion 300 may be in the range of 10 탆 to 300 탆. When the thickness T of the bonding portion 300 is less than 10 μm, the bonding portion 300 may be difficult to bond the antenna pattern portion 100 and the case 200. In addition, when the thickness T of the bonding portion 300 exceeds 300 μm, the thickness of the antenna module may be increased.

이하, 안테나 모듈의 제조방법을 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위해 앞서 설명한 부분과 동일 또는 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다. Hereinafter, a method of manufacturing the antenna module will be described. For the sake of clarity and conciseness, the same or similar parts as those described above will not be described in detail.

실시예에 따른 안테나 모듈의 제조방법은 안테나 패턴부를 준비하는 단계, 열경화성 수지를 형성하는 단계 및 접착하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing an antenna module according to an embodiment includes preparing an antenna pattern portion, forming a thermosetting resin, and bonding.

상기 안테나 패턴부를 준비하는 단계에서는 포토레지스트 공정으로 동박 회로 패턴을 형성할 수 있다.In the step of preparing the antenna pattern portion, a copper foil circuit pattern can be formed by a photoresist process.

이어서, 상기 열경화성 수지를 형성하는 단계에서는 상기 안테나 패턴부 상에 열경화성 수지를 형성할 수 있다. 따라서, 상기 열경화성 수지는 상기 안테나 패턴부를 따라 형성될 수 있다. 즉, 상기 열경화성 수지는 상기 안테나 패턴부의 전면에 형성될 수 있다. Then, in the step of forming the thermosetting resin, a thermosetting resin may be formed on the antenna pattern portion. Accordingly, the thermosetting resin may be formed along the antenna pattern portion. That is, the thermosetting resin may be formed on the entire surface of the antenna pattern portion.

이어서, 상기 접착하는 단계에서는 상기 안테나 패턴부 및 상기 케이스를 접착할 수 있다. 구체적으로, 상기 열경화성 수지를 통해 상기 안테나 패턴부 및 상기 케이스가 접착될 수 있다. Then, in the bonding step, the antenna pattern portion and the case may be bonded. Specifically, the antenna pattern portion and the case may be bonded through the thermosetting resin.

상기 접착하는 단계에서는 라미네이션(lamination) 공정을 포함할 수 있다. 즉, 열압착 공정을 통해 상기 열경화성 수지가 경화되면서 상기 안테나 패턴부 및 상기 케이스를 접착할 수 있다. 이때, 상기 라미네이션 공정은 10 ℃ 내지 300 ℃ 의 온도에서 진행될 수 있다. 또한, 상기 라미네이션 공정은 10 kgf/cm2 내지 500 kgf/cm2 의 압력에서 진행될 수 있다. 또한, 상기 라미네이션 공정은 5 초 내지 50 분의 시간으로 진행될 수 있다. 상기 라미네이션 공정의 온도, 압력 및 시간은 상기 접착제의 종류 및 두께에 따라 다양하게 선택될 수 있다. The bonding step may include a lamination process. That is, the thermosetting resin is hardened through the thermocompression bonding process, and the antenna pattern portion and the case can be bonded. At this time, the lamination process may be performed at a temperature of 10 ° C to 300 ° C. Further, the lamination process may be performed at 10 kgf / cm < 2 > To 500 kgf / cm < 2 >. Also, the lamination process may be performed for 5 seconds to 50 minutes. The temperature, pressure, and time of the lamination process may be variously selected depending on the type and thickness of the adhesive.

상기 라미네이션 공정을 통해 상기 안테나 패턴부 및 상기 케이스를 접착하는 접착부에 미세기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 이를 통해 형성된 접착부의 접착력이 향상될 수 있고, 이를 통해 내열성도 향상될 수 있다. It is possible to prevent microbubbles from being generated in the bonding portion for bonding the antenna pattern portion and the case through the lamination process. Accordingly, the adhesive force of the adhesive portion formed through the adhesive can be improved, and the heat resistance can be improved.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 동박에 포토레지스트의 감광성 필름과 회로패턴이 설계된 포토마스크를 얹어 노광 후 현상 처리하는 단계;
상기 회로패턴 이외의 불필요한 부분을 제거하는 에칭 공정을 수행하는 단계;
상기 포토레지스트를 박리하는 박리 공정을 수행하여 동박 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 동박 회로 패턴의 전면에 상기 동박 회로 패턴을 따라 열경화성 수지를 10 ㎛ 내지 300 ㎛의 두께로 형성하는 단계; 및
상기 열경화성 수지를 통해 상기 동박 회로 패턴의 전면 및 케이스를 라미네이션 하여 접착하는 단계를 포함하고,
상기 라미네이션은 10 ℃ 내지 300 ℃ 의 온도, 10 kgf/cm2 내지 500 kgf/cm2 의 압력 및 5 초 내지 50 분의 시간으로 진행되고, 상기 열경화성 수지는 폴리이미드 수지를 포함하는 안테나 모듈의 제조방법.Subjecting a copper foil to a post-exposure development process by placing a photomask having a photosensitive film and a circuit pattern on the photoresist;
Performing an etching process for removing an unnecessary portion other than the circuit pattern;
Forming a copper foil circuit pattern by performing a peeling process for peeling the photoresist;
Forming a thermosetting resin on the entire surface of the copper foil circuit pattern along the copper foil circuit pattern to a thickness of 10 mu m to 300 mu m; And
And laminating and bonding the front surface and the case of the copper foil circuit pattern through the thermosetting resin,
The lamination proceeds by 10 ℃ to a temperature of 300 ℃, 10 kgf / cm 2 to 500 times the pressure, and 5 seconds to 50 minutes in kgf / cm 2, wherein the thermosetting resin is prepared in antenna module including a polyimide resin Way. 삭제delete 제4항에 있어서,
상기 접착하는 단계에서는 상기 열경화성 수지에 열을 가하는 안테나 모듈의 제조방법.5. The method of claim 4,
Wherein the bonding step applies heat to the thermosetting resin. 삭제delete
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