KR101460709B1 - Laminated and integrated tape for taping the FPCB - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프에 관한 것으로서, 특히, 부착 대상물에 형성된 전기적 접점 패턴을 수용하는 수용홀이 형성되고, 열에 의하여 점착률이 변화하는 메인 접착 시트와, 상기 메인 접착 시트의 상부에 배치되어, 상기 메인 접착 시트가 부착되는 부착 대상물과 상기 메인 접착 시트 사이로 이물질이 유입되는 것을 차단하는 돔 시트와, 상기 메인 접착 시트와 상기 돔 시트 사이에 배치되어 양자의 결합을 매개하는 서브 접착 시트를 포함하고, 상기 메인 접착 시트는 열경화 접착 물질로 이루어짐으로써, 접착력 및 방수성을 향상시킴은 물론 조립 공정수를 절감하여 제품 생산성을 향상시킬 수 있는 이점을 제공한다.More particularly, the present invention relates to a laminated tape having a main adhesive sheet on which a receiving hole for receiving an electrical contact pattern formed on an object to be mounted is formed and whose adhesion rate is changed by heat, A dome sheet disposed on the main adhesive sheet to block foreign matter from entering between the main adherend and the object to which the main adhesive sheet is adhered, and a sub-adhesive disposed between the main adhesive sheet and the dome sheet, Sheet, and the main adhesive sheet is made of a thermosetting adhesive material, thereby improving adhesion and waterproofing, as well as reducing the number of assembling steps and improving product productivity.

Description

연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프{Laminated and integrated tape for taping the FPCB}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an integrated laminated tape for attaching a flexible circuit board,

본 발명은 연성회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board) 부착용 일체형 적층 테이프에 관한 것으로서, 특히, 부착 대상물에 열융착 결합 방식으로 접착되는 메인 접착 시트가 열경화 접착제 물질로 이루어진 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a monolithic laminated tape for mounting a flexible printed circuit board (FPCB), and more particularly to a laminated monolithic laminate for a flexible circuit board Tape.

일반적으로 연성회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)은 경질의 인쇄회로기판(PCB)에 비해 휘기 쉬운 인쇄회로기판으로써, 각종 전자기기에 사용되고 있다.2. Description of the Related Art Generally, a flexible printed circuit board (FPCB) is a flexible printed circuit board (PCB) that is more flexible than a hard printed circuit board (PCB), and is used in various electronic apparatuses.

연성회로기판은 플렉서블 박판에 전기적 접점 패턴이 형성되는 전자회로부품으로 전자회로의 층 수에 따라 단면 연성회로기판과, 양면 연성회로기판 및 다층 연성회로기판 등이 있다.The flexible circuit board is an electronic circuit component in which an electrical contact pattern is formed on a flexible thin plate. Depending on the number of layers of the electronic circuit, there are a single-sided flexible circuit board, a double-sided flexible circuit board and a multi-layer flexible circuit board.

연성회로기판은 동판에 다수의 전기적 접점 패턴이 형성되어 접촉단자를 이룰 수 있고, 돔 타입 컨택터(이를, '메탈 돔'이라 부르기도 한다)가 동판 위에 다수의 패턴을 접점시키도록 설치될 수 있으며, 연성회로기판 위에 돔 타입 컨택터를 덮는 보호 커버 필름이 적층될 수 있다.The flexible circuit board may have a plurality of electrical contact patterns formed on a copper plate to form contact terminals, and a dome type contactor (also referred to as a 'metal dome') may be installed on the copper plate to contact a plurality of patterns. And a protective cover film covering the dome-type contactor can be laminated on the flexible circuit board.

한편, 연성회로기판은 동판과 보호 커버 필름 사이에 돔 타입 컨택터를 수용할 수 있는 구멍이 복수개 형성된 보강판이 설치될 수 있고, 연성회로기판은 보호 커버 필름과 보강판이 열압착에 의해 접합될 수 있다.Meanwhile, the flexible circuit board may be provided with a reinforcing plate having a plurality of holes capable of accommodating the dome type contactor between the copper plate and the protective cover film, and the flexible circuit board may be formed by bonding the protective cover film and the reinforcing plate by thermal compression have.

보호 커버 필름은, 양면 테이프를 이용하여 양면 테이프의 일면과 연성회로기판의 상부면 사이에 돔 타입 컨택터를 위치시킨 후 돔 타입 컨택터가 다수의 전기적 접점 패턴이 형성된 다수의 접촉단자를 각각 접점시킬 수 있도록 돔 타입 컨택터를 연성회로기판의 상면에 결합시킨 다음, 상면에 해당하는 양면 테이프의 타면에 PET(폴리에틸렌 수지, Polyethylen terephtanlate) 재질의 보호 필름을 부착시킴으로써 이물질이 접촉단자로 유입되는 것을 방지하는 역할을 한다.
In the protective cover film, a dome-type contactor is positioned between one surface of a double-sided tape and an upper surface of a flexible circuit board using a double-sided tape, and then the dome-type contactor contacts a plurality of contact terminals, A dome type contactor is coupled to the upper surface of the flexible circuit board and then a protective film made of PET (polyethylene terephthalate) is attached to the other surface of the double-sided tape corresponding to the upper surface, .

KR 10-0925155 B1 (2009.10.29.)KR 10-0925155 B1 (2009.10.29.)

종래 기술에 따른 보호 커버 필름은 기판면의 회로보호를 위한 것인데, 작업자가 일일이 양면 테이프를 이용하여 돔 타입 컨택터를 정확한 위치에 셋팅하여 1차적으로 연성회로기판의 상부면에 접합시킨 후 다시 PET 재질의 보호 필름을 부착하여야 하므로 조립 공정시간이 늘어나는 문제점이 있다. 이와 같은 문제점은 생산률의 저하로 이어진다.The protective cover film according to the prior art is used for circuit protection of the substrate surface. The operator first sets the dome-type contactor to the correct position using the double-sided tape, firstly joins the upper surface of the flexible circuit board, There is a problem that the time required for assembling is increased because a protective film of a material must be attached. Such a problem leads to a decrease in the production rate.

한편, 양면 테이프를 이용하여 보호 필름을 연성회로기판에 부착하는 이유는 이물질의 유입을 방지하고자 하는 것인데, 종래 기술에 따른 보호 커버 필름은 순수한 양면 테이프의 접착력에 의존하는 바 접착력이 시간이 흐를수록 감소하고, 돔 타입 컨택터의 돔 형상에 의하여 들뜸 현상이 발생하여 방수성이 저하될 수 있으며, 접착력 감소로 인한 보호 필름의 이탈 현상도 발생하는 문제점이 있다.On the other hand, the reason why the protective film is attached to the flexible circuit board using the double-sided tape is to prevent foreign matter from entering. The protective cover film according to the prior art depends on the adhesive strength of the pure double-sided tape. And the dome shape of the dome-type contactor may cause a floating phenomenon, which may result in deterioration of the waterproof property, and the separation of the protective film due to the decrease of the adhesive force may occur.

아울러, 종래 기술에 따른 보호 커버 필름은, 소형화되는 전자기기 제품의 회로보호를 주 목적으로 하는 바, 작업시 협소한 부위에 접착을 시도하여야 하는 바, 고도의 정밀성이 요구되는 문제점이 있다.In addition, since the protective cover film according to the prior art has a main purpose of circuit protection of a miniaturized electronic device, it is required to adhere to a narrow area at the time of operation, which requires a high degree of precision.

한편, 최근에는 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 보호 커버 필름을 열융착 결합 방식에 의하여 부착시키는 기술이 제안되고 있으나, 열가소성 점착성 물질을 매개로 열융착시키는 방식이어서 고온에서의 작업이 불가피하고, 이에 따라 융착시 사용되는 압착 지그의 변형이 발생함은 물론, 피착제(연성회로기판)의 낮은 내열성으로 인한 불량률이 증가하는 문제점도 지적된다.In recent years, a technique of attaching a protective cover film by a heat fusion bonding method has been proposed in order to solve such a problem. However, since it is a method of thermally fusing a protective cover film through a thermoplastic adhesive material, work at a high temperature is inevitable It is pointed out that not only the deformation of the compression jig used in fusion welding but also the defect rate due to the low heat resistance of the adhesive (flexible circuit board) is increased.

본 발명은 상기한 기술적 과제들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 생산률을 향상시키고, 접착 부위의 방수성 및 접착률을 향상시키며, 내열성으로 인한 불량률의 증가를 방지하는 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above technical problems, and it is an object of the present invention to provide an integrated laminated tape for mounting a flexible circuit board, which improves the production rate, improves the waterproofness and adhesion rate of the bonding site, The purpose of that is to do.

본 발명에 따른 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프는, 부착 대상물에 형성된 전기적 접점 패턴을 수용하는 수용홀이 형성되고, 열에 의하여 점착률이 변화하는 메인 접착 시트(열경화성 본딩)와, 상기 메인 접착 시트의 상부에 배치되어, 상기 메인 접착 시트가 부착되는 부착 대상물과 상기 메인 접착 시트 사이로 이물질이 유입되는 것을 차단하는 돔 시트(PI)와, 상기 메인 접착 시트와 상기 돔 시트 사이에 배치되어 양자의 결합을 매개하는 서브 접착 시트(점착부)를 포함하고, 상기 메인 접착 시트는 열경화 접착제 물질로 이루어진다.The integrated laminated tape for attaching a flexible circuit board according to the present invention comprises a main adhesive sheet (thermosetting bonding) in which a receiving hole for receiving an electrical contact pattern formed on an object to be attached is formed, A dome sheet (PI) disposed at an upper portion of the main adhesive sheet to block foreign matter from entering between the main adherend and an object to which the main adhesive sheet is adhered; And the main adhesive sheet is made of a thermosetting adhesive material.

여기서, 상기 메인 접착 시트는, 소정의 온도에서 표면에 열가압하여 상기 부착 대상물에 부착시키는 열융착 결합 방식에 의하여 결합되는 필름 타입의 접착시트일 수 있다.Here, the main adhesive sheet may be a film-type adhesive sheet which is bonded by a thermal fusion bonding method in which heat is applied to the surface at a predetermined temperature to adhere to the object to be adhered.

또한, 상기 서브 접착 시트는, 아크릴 재질 및 실리콘 재질 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.Further, the sub-adhesive sheet may be formed of any one of acrylic material and silicon material.

또한, 상기 서브 접착 시트는, 상기 메인 접착 시트와 상기 돔 시트의 접착 경도의 요구치가 소정치 이하인 경우 아크릴 재질로 이루어진 시트이고, 상기 메인 접착 시트와 상기 돔 시트의 접착 경도의 요구치가 상기 소정치를 초과한 경우 실리콘 재질로 이루어진 시트일 수 있다.The auxiliary adhesive sheet is a sheet made of an acrylic material when the adhesion hardness between the main adhesive sheet and the dome sheet is not more than a predetermined value, , It may be a sheet made of a silicon material.

또한, 상기 부착 대상물은 휴대폰의 내부에서 전기적 접점을 일으키는 FPCB일 수 있다.Also, the object to be attached may be an FPCB which generates an electrical contact inside the cellular phone.

또한, 상기 부착 대상물은 휴대용 멀티미디어 재생장치의 내부에서 전기적 접점을 일으키는 FPCB일 수 있다.In addition, the object to be attached may be an FPCB that generates an electrical contact inside the portable multimedia player.

또한, 상기 부착 대상물은 네비게이션의 내부에서 전기적 접점을 일으키는 FPCB일 수 있다.Further, the object to be attached may be an FPCB causing an electrical contact inside the navigation.

또한, 상기 수용홀에는 상기 전기적 접점 패턴을 접점시키는 돔 타입 컨택터가 배치되고, 상기 돔 타입 컨택터는 상기 돔 시트가 상기 메인 접착 시트와 접착될 때, 상기 서브 접착 시트에 오목한 상면이 접착될 수 있다.A dome-type contactor for contacting the electrical contact pattern is disposed in the receiving hole. When the dome sheet is bonded to the main adhesive sheet, a concave upper surface may be adhered to the sub- have.

또한, 상기 돔 시트는, 폴리미이드 수지(Polyimide resin)로 이루어질 수 있다.
The dome sheet may be made of a polyimide resin.

본 발명에 따른 연성회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board, 이하 'FPCB'라 약칭함) 부착용 일체형 적층 테이프는, 메인 접착 시트와, 서브 접착 시트 및 돔 시트로 이루어진 일체형의 적층 테이프를 FPCB의 전기적 접점 패턴을 보호하기 위하여 FPCB에 열융착 결합 방식으로 접착시키는 단순한 공정에 의하여 접합하게 되므로 조립 공정시간을 단축할 수 있는 효과를 가진다.The integrated laminated tape for attaching a flexible printed circuit board (FPCB) according to the present invention is an integrated laminated tape for mounting an integrated laminated tape composed of a main adhesive sheet, a sub adhesive sheet, and a dome sheet, It is possible to shorten the assembling process time by bonding the FPCB by a simple process of bonding the FPCB in a thermal fusion bonding manner in order to protect the contact pattern.

또한, 일체형의 적층 테이프를 열융착 결합 방식에 의하여 FPCB에 접착하는 바, 접착력을 향상시키고, 방수성을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.In addition, the integrated laminated tape is adhered to the FPCB by the heat fusion bonding method, so that the adhesive strength is improved and the waterproof property is improved.

아울러, 메인 접착 시트를 저온에서의 열융착 결합 방식을 적용할 수 있는 열경화 접착 물질로 구비한 바, 피착제(연성회로기판)의 불량률을 감소시킴은 물론 열융착 결합 방식의 적용시 제품을 고정시키는 압착 지그의 열 변형을 방지할 수 있는 효과를 가진다.
In addition, when the main adhesive sheet is provided with a thermosetting adhesive material capable of applying a thermal fusion bonding method at a low temperature, it is possible to reduce the defective rate of the adhesive (flexible circuit board) It is possible to prevent the thermal deformation of the compression jig to be fixed.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1의 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프를 나타낸 분해 사시도이며,
도 3은 도 1의 A-A선에 따라 취한 단면도이다.1 is a perspective view showing an integral laminated tape for attaching a flexible circuit board according to the present invention,
Fig. 2 is an exploded perspective view showing the integral laminated tape for attaching the flexible circuit board of Fig. 1,
3 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig.

이하, 본 발명에 따른 연성회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board, 이하 'FPCB'라 약칭함) 부착용 일체형 적층 테이프의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of an integrated laminated tape for attaching a flexible printed circuit board (FPCB) according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프를 나타낸 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 A-A선에 따라 취한 단면도이다.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an integral laminated tape for attaching a flexible circuit board according to the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view showing an integral laminated tape for attaching a flexible circuit board of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross- to be.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 FPCB 부착용 일체형 적층 테이프(100)의 바람직한 일실시예는, 열에 의하여 점착률이 변화하는 메인 접착 시트(60)와, 메인 접착 시트(60)의 상부를 덮도록 메인 접착 시트(60)의 상면에 배치되는 돔 시트(80)와, 메인 접착 시트(60)와 돔 시트(80) 사이에서 양자의 결합을 매개하는 서브 접착 시트(70)를 포함한다.1 to 3, a preferred embodiment of the integral laminated tape 100 for FPCB attachment according to the present invention includes a main adhesive sheet 60 whose adhesion rate is changed by heat, A dome sheet 80 disposed on the upper surface of the main adhesive sheet 60 so as to cover the upper portion and a sub adhesive sheet 70 mediating the coupling between the main adhesive sheet 60 and the dome sheet 80 do.

메인 접착 시트(60)는 열에 의하여 점착률이 변화하는 물질로써 열경화 접착 물질로 이루어질 수 있고, 소정의 온도에서 표면에 열가압하여 부착 대상물(이하, '피착물(10)'이라 한다)에 부착시키는 열융착 결합 방식에 의하여 피착물(10)에 결합된다.The main adhesive sheet 60 may be made of a thermosetting adhesive material as a material having a change in the adhesive ratio by heat and may be thermally pressed on the surface at a predetermined temperature to form an adherend (hereinafter referred to as " adherend 10 & And is attached to the adherend 10 by a thermal fusion bonding method in which the adhesive is adhered.

보다 상세하게는, 메인 접착 시트(60)는 열경화 접착제로서, 후술하는 돔 시트(80)와 접합되어 본 발명에 따른 일체형 적층 테이프(100)를 구성한다. 메인 접착 시트(60)는 열융착 결합 방식에 의하여 표면 압착이 되면 열에 의하여 점착률이 변화하는 바, 이 열융착 결합 방식에 의하여 돔 시트(80)를 피착물(10)의 표면에 접합시키기 위하여 얇은 시트(Sheet)로 이루어진 구성이다.More specifically, the main adhesive sheet 60 is bonded to a dome sheet 80 as a thermosetting adhesive, which will be described later, to constitute the integral laminated tape 100 according to the present invention. When the surface of the main adhesive sheet 60 is pressed by the heat fusion bonding method, the adhesion rate is changed by heat. In order to bond the dome sheet 80 to the surface of the adherend 10 by the heat fusion bonding method And a thin sheet.

열경화 접착 시트(60)(Hot-setting adhesive sheet)는 100℃ 이상에서 경화되는 접착제로서, 가열하면 단시간에 접착되고, 접착 이후 경화되면 더 높은 접착경도를 가질 수 있으며, 높은 내열성을 가질 수 있다.The hot-setting adhesive sheet 60 is an adhesive that is cured at a temperature of 100 ° C or higher. When heated, it adheres in a short period of time. When cured after bonding, it can have a higher adhesive hardness and can have high heat resistance .

열경화 접착 시트(60)는 HBA(Heat-Bonding Adhesive)와 같은 열융착 필름형 접착시트가 사용되는 것이 바람직하다. 열경화 접착 시트(60)는 후술하는 돔 시트(80)와 피착물(10)의 표면과의 견고한 접합을 고려하여, 돔 시트(80) 두께의 3∼5배의 두께를 가질 수 있고, 피착물(10) 두께의 1.5∼2.5배의 두께를 가질 수 있다.As the thermosetting adhesive sheet 60, a heat-sealable film-type adhesive sheet such as an HBA (Heat-Bonding Adhesive) is preferably used. The thermosetting adhesive sheet 60 can have a thickness of 3 to 5 times the thickness of the dome sheet 80 in consideration of the firm bonding between the dome sheet 80 and the surface of the adherend 10, May have a thickness of 1.5 to 2.5 times the thickness of the complex (10).

한편, 열경화 접착 시트(60)의 크기는 돔 시트(80) 및 피착물(10)과 동일한 크기로 형성될 수 있다. 그러나, 반드시 피착물(10)과 동일한 크기로 형성되는 것에 한정되어야 하는 것은 아니고, 열경화 접착 시트(60)는 돔 시트(80)를 피착물(10)에 부착하기 위한 구성인 점, 돔 시트(80)의 기능은 피착물(10)에 형성된 전기적 접점 패턴(2)(4)을 덮어 이물질 유입의 차단을 위한 것이라는 점에 착안하여 전기적 접점 패턴(2)(4)을 보호하는 크기라면 여하한 크기라도 관계 없다.On the other hand, the size of the thermosetting adhesive sheet 60 may be the same size as the dome sheet 80 and the adherend 10. However, the heat-curable adhesive sheet 60 is not necessarily formed to have the same size as the adherend 10, and the thermosetting adhesive sheet 60 is a structure for attaching the dome sheet 80 to the adherend 10, The function of the electric contact patterns 2 and 4 formed on the adherend 10 is limited to cover the electrical contact patterns 2 and 4 to prevent foreign matter from flowing in. No matter what size it is.

이와 같은 열경화 접착 시트(60)는, 후술하는 돔 타입 컨택터(20)를 수용하는 수용홀(66)(68)이 형성될 수 있다.Such a thermosetting adhesive sheet 60 may be formed with receiving holes 66 and 68 for receiving the dome-type contactor 20 to be described later.

한편, 본 발명에 따른 FPCB 부착용 일체형 적층 테이프(100)의 바람직한 일실시예에서, 상술한 메인 접착 시트(60)가 부착되는 피착물(10)은 전기적인 접점 패턴(2)(4)을 형성하는 회로기판이 구비된 전자기기라면 어디라도 적용 가능하나 본 발명에서는 설명의 편의를 위하여 FPCB(10)(연성회로기판, Flexible Printed Circuit Board)에 한정하여 설명한다.On the other hand, in a preferred embodiment of the integral laminated tape 100 for FPCB attachment according to the present invention, the adherend 10 to which the main adhesive sheet 60 described above is attached forms the electrical contact pattern 2 (4) However, the present invention is limited to the FPCB 10 (Flexible Printed Circuit Board) for convenience of explanation.

특히, FPCB(10)는 내부에 전기적 접점 패턴(2)(4)을 가지는 전자기기 중 휴대폰, 노트북, 전자수첩, 개인정보 단말기, 디지털 카메라 및 네이게이션, 휴대용 멀티미디어 재생장치(PMP) 등에 사용되는 FPCB(10)가 좋은 예가 될 수 있다.Particularly, the FPCB 10 is an FPCB (FPCB) used in a mobile phone, a notebook, an electronic organizer, a personal digital assistant, a digital camera and a navigation, a portable multimedia player (PMP) (10) can be a good example.

FPCB(10)의 구체적인 내용을 도 1 및 2를 참조하여 설명하면, 일면에 다수의 전기적 접점 패턴(2)(4)을 가지는 베이스(10)와, 다수의 전기적 접점 패턴(2)(4)을 접점시키는 돔 타입 컨택터(20)와, 베이스(10)의 상면에 부착되고 돔 타입 컨택터(20)를 수용하는 수용홀(26)(28)이 형성된 어퍼 커버 레이(30)와, 베이스(10)의 하면에 부착된 로어 커버 레이(40)와, 로어 커버 레이(40)의 하면에 부착된 보강판(50)을 포함한다.1 and 2, the FPCB 10 includes a base 10 having a plurality of electrical contact patterns 2 and 4 on one surface thereof, a plurality of electrical contact patterns 2 and 4, An upper coverlay 30 attached to the upper surface of the base 10 and provided with receiving holes 26 and 28 for receiving the dome type contactor 20, And a reinforcing plate 50 attached to a lower surface of the lower coverlay 40. The reinforcing plate 50 is attached to the lower surface of the lower cover rayon 40,

베이스(10)는 다시 다수의 전기적 접점 패턴(2)(4)이 형성되는 바디부(6)와, 외부와 연결되는 단자부(7)와, 바디와 단자부(7)를 연결하는 넥부(8)를 포함할 수 있다.The base 10 includes a body portion 6 in which a plurality of electrical contact patterns 2 and 4 are formed, a terminal portion 7 connected to the outside, a neck portion 8 connecting the body and the terminal portion 7, . ≪ / RTI >

다수의 전기적 접점 패턴(2)(4)은 바디부(6)에 함께 형성될 수 있고, 다수의 전기적 접점 패턴(2)(4) 중 어느 하나가 링 형상으로 형성되는 외측 패턴(2)으로 구성될 수 있으며, 다수의 전기적 접점 패턴(2)(4) 중 다른 하나가 외측 패턴(2)의 내측에 위치되는 내측 패턴(4)으로 구성될 수 있다.A plurality of electrical contact patterns 2 and 4 may be formed together in the body portion 6 and may be formed as an outer pattern 2 in which one of the plurality of electrical contact patterns 2 and 4 is formed into a ring shape And the other one of the plurality of electrical contact patterns 2 and 4 may be composed of the inner pattern 4 located inside the outer pattern 2. [

돔 타입 컨택터(20)는 외측 패턴(2)에 접촉되도록 구비되고, 돔 타입 컨택터(20)의 오목한 상부면이 외력에 의하여 눌림되면 내측 패턴(4)과 접촉되면서 전기적인 접합이 이루어지게 된다.The dome-type contactor 20 is provided to be in contact with the outer pattern 2, and when the concave upper surface of the dome-type contactor 20 is pressed by an external force, the dome-type contactor 20 is brought into contact with the inner pattern 4, do.

베이스(10)는 다수의 전기적 접점 패턴(2)(4)을 포함한 회로기 구비된 연성 필름이다. 보다 상세하게는, 베이스(10)는 폴리이미드 수지(11 : Polyimide resin) 상면에 상면 접착제(12)가 위치되고, 상면 접착제(12) 위에 상부 구리층(13)이 위치하며, 상부 구리층(13) 위에 상부 구리 도금층(17)이 위치된다.The base 10 is a flexible film with a circuit board including a plurality of electrical contact patterns 2 and 4. More specifically, the base 10 has an upper surface adhesive 12 on the upper surface of a polyimide resin 11, an upper copper layer 13 on the upper surface adhesive 12, 13, the upper copper plating layer 17 is located.

베이스(10)는 폴리이미드 수지(11) 하면에 하면 접착제(15)가 위치되고, 하면 접착제(15) 아래에 하부 구리층(16)이 위치하며, 하부 구리층(16) 위에 하부 구리 도금층(17)이 위치된다. 상면 접착제(12)와 상부 구리층(13)과 상부 구리 도금층(17)은 바디부(6)와 단자부(7)에만 위치되고 넥부(8)에는 위치되지 않는다. 하면 접착제(15)와 하부 구리층(16)과 하부 구리 도금층(17)은 바디부(6)와 단자부(7)와 넥부(8)에 위치될 수 있다.The lower copper layer 16 is located under the lower surface adhesive 15 and the lower copper layer 16 is formed on the lower copper plating layer 16 17). The upper surface adhesive 12 and the upper copper layer 13 and the upper copper plating layer 17 are located only on the body portion 6 and the terminal portion 7 and not on the neck portion 8. [ The lower adhesive layer 15 and the lower copper layer 16 and the lower copper plating layer 17 may be located in the body portion 6, the terminal portion 7 and the neck portion 8.

한편, 돔 타입 컨택터(20)는 저면이 개방될 수 있고 내부에 공간이 형성될 수 있다. 돔 타입 컨택터(20)는 금속재질의 메탈 돔으로 이루어질 수 있다. 돔 타입 컨택터(20)는 수용홀(26)(28)(66)(68) 내측에 위치되게 베이스(10) 상면에 올려질 수 있고, 하단이 상술한 바와 같이 외측 패턴(2)과 상시 접촉되게 외측 패턴(2)에 올려질 수 있다. 돔 타입 컨택터(20)가 외력에 의하여 상부면이 눌러졌을 때, 눌려진 부분이 내측 패턴(4)과 접촉되어 외측 패턴(2)과 내측 패턴(4)이 전기적인 접점이 이루어진다.On the other hand, the dome-type contactor 20 can have a bottom open and a space formed therein. The dome type contactor 20 may be made of a metal dome made of a metal. The dome type contactor 20 can be mounted on the upper surface of the base 10 so as to be positioned inside the receiving holes 26, 28, 66 and 68, Can be brought into contact with the outer pattern (2). When the dome-type contactor 20 is pressed on the upper surface by an external force, the pressed portion is brought into contact with the inner pattern 4 to make an electrical contact between the outer pattern 2 and the inner pattern 4. [

어퍼 커버 레이(30)는 바디부(6)에 위치되고 단자부(7)와 넥부(8)에 위치되지 않는다. 수용홀(26)(28)은 어퍼 커버 레이(30)에 상하 방향으로 관통되어 개구될 수 있다. 어퍼 커버 레이(30)는 폴리미이드 수지(31) 하면에 하면 접착제가 위치된다. 어퍼 커버 레이(30)는 하면 접착제가 베이스(10)의 상부 구리 도금층(17)(17) 상면에 접착될 수 있다.The upper coverlay 30 is located in the body portion 6 and is not located in the terminal portion 7 and the neck portion 8. [ The receiving holes 26 and 28 can be opened through the upper coverlay 30 in the vertical direction. The upper coverlay 30 is provided with a bottom adhesive on the lower surface of the polyimide resin 31. The lower cover adhesive 30 can be adhered to the upper surface of the upper copper plating layer 17 (17) of the base 10.

로어 커버 레이(40)는 베이스(10)의 저면을 보호할 수 있다. 로어 커버 레이(40)는 바디부(6)와 넥부(8)에 위치되고 단자부(7)에 위치되지 않는다. 로어 커버 레이(40)는 폴리이미드 수지(41) 상면에 상면 접착제가 위치된다. 로어 커버 레이(40)는 상면 접착제가 베이스(10)의 하부 구리 도금층(17)(17) 하면에 접착될 수 있다.The lower coverlay 40 can protect the bottom surface of the base 10. The lower coverlay 40 is located at the body portion 6 and the neck portion 8 and is not located at the terminal portion 7. [ In the lower cover layer 40, the upper surface adhesive is placed on the upper surface of the polyimide resin 41. The lower coverlay 40 can be adhered to the lower surface of the lower copper plating layer 17 (17) of the base 10 by the upper surface adhesive.

보강판(50)은 캡톤(KAPTON) 테이프로 이루어질 수 있다. 보강판(50)은 폴리이미드 수지(51) 상면에 상면 접착제가 위치된다. 보강판(50)은 상면 접착제가 로어 커버 레이(40)의 폴리이미드 수지(41) 하면에 접착될 수 있다. 보강판(50)은 바디부(6)에 위치되고 단자부(7)와 넥부(8)에 위치되지 않는다.The reinforcing plate 50 may be made of KAPTON tape. In the reinforcing plate 50, the upper surface adhesive is placed on the upper surface of the polyimide resin 51. The upper face adhesive can be adhered to the lower face of the polyimide resin 41 of the lower coverlay 40. [ The gusset plate 50 is located in the body portion 6 and is not located in the terminal portion 7 and the neck portion 8. [

이와 같은 구성으로 이루어진 FPCB(10)의 상면에 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 FPCB 부착용 일체형 적층 테이프(100)의 바람직한 일실시예가 부착되어 전기적 접점 패턴(2)(4)을 포함한 회로부분을 보호하게 된다.As described above, a preferred embodiment of the integral laminated tape 100 for FPCB attachment according to the present invention is attached to the upper surface of the FPCB 10 having such a structure to protect the circuit portion including the electrical contact patterns 2 and 4 .

본 발명에 따른 FPCB 부착용 일체형 적층 테이프(100)의 바람직한 일실시예에서, 돔 시트(80)는 연성회로기판의 상면 외관을 형성할 수 있다. 돔 시트(80)는 폴리이미드 수지(41)로 이루어질 수 있다. 돔 시트(80)는 후술하는 서브 접착 시트(70)와 같은 두께로 이루어질 수 있다.In a preferred embodiment of the integral laminated tape 100 for FPCB attachment according to the present invention, the dome sheet 80 can form the upper surface appearance of the flexible circuit board. The dome sheet 80 may be made of a polyimide resin 41. The dome sheet 80 may have the same thickness as the sub-adhesive sheet 70 described later.

한편, 본 발명에 따른 FPCB 부착용 일체형 적층 테이프(100)의 바람직한 일실시예에서, 서브 접착 시트(70)는, 돔 타입 컨택터(20)를 돔 시트(80)와 접착시킬 수 있고, 열경화 접착 시트(메인 접착 시트(60))의 열융착시 열경화 접착 시트(60)와 견고하게 고정될 수 있다.Meanwhile, in a preferred embodiment of the integral laminated tape 100 for FPCB attachment according to the present invention, the sub-adhesive sheet 70 can adhere the dome type contactor 20 to the dome sheet 80, Curable adhesive sheet 60 when the adhesive sheet (main adhesive sheet 60) is heat-sealed.

서브 접착 시트(70)는, 아크릴 재질 및 실리콘 재질 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 보다 상세하게는, 서브 접착 시트(70)는, 메인 접착 시트(60)와 돔 시트(80)의 접착경도의 요구치가 소정치 이하인 경우 아크릴 재질로 이루어진 시트로 구비됨이 바람직하고, 메인 접착 시트(60)와 돔 시트(80)의 접착경도의 요구치가 상기 소정치를 초과한 경우 실리콘 재질로 이루어진 시트로 구비될 수 있다.The sub-adhesive sheet 70 may be made of any one of an acrylic material and a silicon material. More specifically, the sub-adhesive sheet 70 is preferably formed of a sheet made of an acrylic material when the required hardness of the main adhesive sheet 60 and the dome sheet 80 is less than a predetermined value, When the required hardness of the adhesive 60 between the dome sheet 80 and the dome sheet 80 exceeds a predetermined value, the sheet may be made of a silicone material.

여기서 접착경도의 요구치는 정하여진 것이 아니고, 작업자가 본 발명에 따른 FPCB 부착용 일체형 적층 테이프(100)가 적용되는 연성회로기판의 종류에 따라 요구되는 접착경도에 맞추어 선택할 수 있는 임의의 숫자이다.Here, the required value of the adhesive hardness is not defined, and it is an arbitrary number that can be selected according to the required adhesive hardness according to the type of the flexible circuit board to which the integrally laminated tape 100 for FPCB attachment according to the present invention is applied.

서브 접착 시트(70)는 돔 시트(80)와 견고하게 부착되면서 돔 시트(80)와 함께 수용홀(26)(28)(66)(68)을 덮는 것에 의해 먼지 등의 이물질이 돔 타입 컨택터(20)를 통하여 전기적 접점 패턴(2)(4) 또는 회로부분으로 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다.The sub-adhesive sheet 70 is firmly attached to the dome sheet 80 and covers the receiving holes 26, 28, 66 and 68 together with the dome sheet 80, (2) (4) or the circuit portion through the through-hole (20).

즉, 서브 접착 시트(70) 및 메인 접착 시트(60)에 의하여 돔 시트(80)가 FPCB(10)의 상면에 부착되면, 메인 접착 시트(60)에 형성된 수용홀(66)(68)을 통과하여 돔 타입 컨택터(20)가 수용되는데, 돔 타입 컨택터(20)는 돔 시트(80)가 메인 접착 시트(60)에 의하여 FPCB(10)의 상면에 접착될 때 서브 접착 시트(70)에 오목한 상면이 접착되면서 고정되는 것이다.That is, when the dome sheet 80 is attached to the upper surface of the FPCB 10 by the sub-adhesive sheet 70 and the main adhesive sheet 60, the receiving holes 66 and 68 formed in the main adhesive sheet 60 The dome type contactor 20 receives the dome type contactor 20 when the dome sheet 80 is adhered to the upper surface of the FPCB 10 by the main adhesive sheet 60, ) Is fixed while being adhered to the concave upper surface.

이와 같은 구성으로 이루어진 연성회로기판의 작동은, 먼저 돔 시트(80) 중 돔 타입 컨택터(20)의 상측에 위치하는 부분이 외력에 의하여 가압되면, 돔 시트(80)가 돔 타입 컨택터(20)의 오목한 상면을 가압하고, 돔 타입 컨택터(20)는 하측으로 눌려지면서 탄성적으로 변형되어 내측 패턴(4)과 외측 패턴(2)을 전기적으로 접점시키고, 다음으로 돔 시트(80) 중 돔 타입 컨택터(20)의 상측에 위치하는 부분에서 외력이 제거되면 눌러졌던 돔 타입 컨택터(20)의 오목한 상면이 복원력에 의하여 상승되고, 돔 타입 컨택터(20)는 밀려 올라가면서 내측 패턴(4)과 외측 패턴(2)의 전기적 접점이 해제되게 되는 것이다.When the portion of the dome sheet 80 positioned above the dome type contactor 20 is pressed by an external force, the dome sheet 80 is moved to the dome type contactor The dome-type contactor 20 is elastically deformed while being pressed downward to electrically contact the inner pattern 4 and the outer pattern 2, and then the dome-type contactor 20 is pressed against the concave upper surface of the dome- When the external force is removed from the upper portion of the middle dome type contactor 20, the concave upper surface of the dome-type contactor 20 that has been pushed is raised by the restoring force, and the dome- The electrical contact between the pattern 4 and the outer pattern 2 is released.

본 발명에 따른 FPCB 부착용 일체형 적층 테이프(100)의 바람직한 일실시예는, 상술한 바와 같이, 돔 시트(80)를 FPCB(10)의 상면에 부착하는 과정에서 열융착 결합 방식으로 부착되도록 메인 접착 시트(60)를 HBA와 같은 열융착 필름형 접착 시트를 적용하기 때문에 조립 공정을 단순화 시킬 수 있는 이점이 있다.A preferred embodiment of the integral laminated tape 100 for mounting the FPCB according to the present invention is such that the main dome sheet 80 is adhered to the upper surface of the FPCB 10 in a heat- Since the heat-sealable film-type adhesive sheet such as HBA is applied to the sheet 60, there is an advantage that the assembly process can be simplified.

또한, 메인 접착 시트(60)를 열경화 접착 물질로 구비하고, 돔 시트(80)를 폴리이미드 재질로 구비함으로써 적정한 내열성을 갖춤으로써 열융착 결합 방식의 적용이 용이한 이점이 있다.Further, since the main adhesive sheet 60 is made of a thermosetting adhesive material and the dome sheet 80 is made of a polyimide material, it is advantageous that the heat-sealing bonding method can be easily applied by having appropriate heat resistance.

아울러, 열융착 결합 방식에 의하여 열경화 접착 물질로 이루어진 메인 접착 시트(60)를 이용하여 돔 시트(80)를 피착물(10)에 부착시키는 결과 접착력과 방수성을 향상시키는 효과를 갖출 수 있다.In addition, the dome sheet 80 is adhered to the adherend 10 by using the main adhesive sheet 60 made of a thermosetting adhesive material by the thermal fusion bonding method, and as a result, the adhesive force and the waterproofing property can be improved.

그리고, 본 발명에 따른 FPCB 부착용 일체형 적층 테이프(100)의 바람직한 일실시예는, 돔 시트(80)와 돔 시트(80)를 피착물(10)에 부착시키기 위한 메인 접착 시트(60) 및 서브 접착 시트(70)를 열융착 결합 방식을 그대로 적용시킬 수 있도록 일체형으로 제작한 바, 제품의 납품 편리성이 증대되는 이점도 갖출 수 있다.
A preferred embodiment of the integral laminated tape 100 for FPCB attachment according to the present invention is characterized in that the main adhesive sheet 60 for attaching the dome sheet 80 and the dome sheet 80 to the adherend 10 and the sub- The adhesive sheet 70 is integrally formed so that the heat fusion bonding method can be applied as it is, and the advantage of facilitating the delivery of the product can be provided.

이상, 본 발명에 따른 FPCB 부착용 일체형 적층 테이프의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하였다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예가 상술한 바람직한 일실시예에 의하여 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 및 균등한 범위에서의 실시가 가능함은 당연하다고 할 것이다. 그러므로, 본 발명의 진정한 권리범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 정해진다고 할 것이다.Hereinafter, a preferred embodiment of the integral laminated tape for FPCB attachment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the embodiments according to the present invention are not limited to the above-described preferred embodiments, and that various modifications and equivalents may be made by those skilled in the art something to do. Therefore, it is to be understood that the true scope of the present invention is defined by the appended claims.

2,4: 패턴 10: 베이스
20: 돔 타입 컨택터 30: 어퍼 커버 레이
40: 로어 커버 레이 50: 보강판
60: 메인 접착 시트(열경화 접착 시트)
70: 서브 접착 시트 80: 돔 시트
100: 일체형 적층 테이프2,4: Pattern 10: Base
20: Dome type contactor 30: Upper coverlay
40: Lower coverlay 50: Reinforced plate
60: main adhesive sheet (thermosetting adhesive sheet)
70: Sub-adhesive sheet 80: Dome sheet
100: Integrated laminated tape

Claims (9)

부착 대상물에 형성된 전기적 접점 패턴을 수용하는 수용홀이 형성되고, 열에 의하여 점착률이 변화하는 열경화 접착 물질로 이루어진 메인 접착 시트와;
상기 메인 접착 시트의 상부에 배치되어, 상기 메인 접착 시트가 부착되는 부착 대상물과 상기 메인 접착 시트 사이로 이물질이 유입되는 것을 차단하는 돔 시트와;
상기 메인 접착 시트와 상기 돔 시트 사이에 요구되는 접착력에 따라 아크릴 재질 및 실리콘 재질 중 어느 하나로 이루어지고, 상기 메인 접착 시트와 상기 돔 시트 사이에 배치되어 양자의 결합을 매개하는 서브 접착 시트를 포함하고,
열융착 결합 방식에 의하여 상기 부착 대상물에 결합시,
상기 메인 접착 시트는 상기 돔 시트 및 상기 서브 접착 시트를 상기 부착 대상물에 결합시키고, 상기 서브 접착 시트는 상기 돔 시트를 상기 메인 접착 시트에 결합시킴과 아울러 상기 돔 시트를 상기 수용홀에 배치되어 상기 전기적 접점 패턴을 접점시키는 돔 타입 컨택터의 오목한 상면에 접착시키며, 상기 돔 시트는 상기 서브 접착 시트를 매개로 상기 돔 타입 컨택터의 오목한 상면에 접착되는 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프.A main adhesive sheet made of a thermosetting adhesive material having a receiving hole for receiving an electrical contact pattern formed on an object to be adhered and having a change in an adhesive ratio by heat;
A dome sheet disposed on the main adhesive sheet to block foreign matter from entering between the main adhesive sheet and the object to which the main adhesive sheet is adhered;
And a sub-adhesive sheet which is made of any one of an acrylic material and a silicon material in accordance with an adhesive force required between the main adhesive sheet and the dome sheet and which is disposed between the main adhesive sheet and the dome sheet and mediates the coupling of the main adhesive sheet and the dome sheet ,
When bonding to the object to be attached by the heat fusion bonding method,
Wherein the main adhesive sheet couples the dome sheet and the sub adhesive sheet to the object to be adhered, the sub adhesive sheet binds the dome sheet to the main adhesive sheet, and the dome sheet is disposed in the receiving hole, Wherein the dome sheet is adhered to the concave upper surface of the dome type contactor via the sub adhesive sheet, wherein the dome sheet is adhered to the concave upper surface of the dome type contactor contacting the electrical contact pattern. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 부착 대상물은 휴대폰의 내부에서 전기적 접점을 일으키는 FPCB인 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프.The method according to claim 1,
Wherein the object to be attached is an FPCB which causes an electrical contact in the inside of a cellular phone. 청구항 1에 있어서,
상기 부착 대상물은 휴대용 멀티미디어 재생장치의 내부에서 전기적 접점을 일으키는 FPCB인 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프.The method according to claim 1,
Wherein the object to be attached is an FPCB that causes an electrical contact inside the portable multimedia player. 청구항 1에 있어서,
상기 부착 대상물은 네비게이션의 내부에서 전기적 접점을 일으키는 FPCB인 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프.The method according to claim 1,
Wherein the object to be adhered is an FPCB which causes an electrical contact inside the navigation. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 돔 시트는, 폴리미이드 수지(Polyimide resin)로 이루어진 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프.The method according to claim 1,
The dome sheet is made of a polyimide resin, and is laminated on a flexible circuit board.
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