KR101694782B1 - Manufacturing method for etching sus plate of flexible printed circuit board - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a method to manufacture an etching sus-plate for a flexible circuit board and a method to combine an etching sus-plate with a conductive adhesive film by using the same. In order to manufacture a flexible circuit board by attaching the etching sus-plate to a semiconductor chip embedding position of each flexible circuit board, formed on a PCB strip on which a plurality of flexible circuit boards are formed in a matrix shape, through a conductive adhesive film and then embedding a semiconductor chip in the etching sus-plate, the method includes: a step of forming a plurality of etching sus-plates on a sus-disk on a sheet in a matrix shape; a step of sealing a conductive adhesive film disk on the sheet with a plurality of conductive adhesive films in a matrix shape to be matched with the etching sus-plates; a step of forming a plurality of guide holes at regular intervals to be matched with the sus-disk and the conductive adhesive film disk; and a step of installing the sus-disk and the conductive adhesive film disk on a predetermined jig to be matched with each of the etching sus-plates and the conductive adhesive films through the guide holes, and then integrating both the parts with each other through a thermal press. The present invention is capable of significantly reducing costs and time for manufacture with the reduction of facilities by conveniently and accurately attaching a plurality of etching sus-plates and conductive adhesive films, formed on a disk on a sheet or roll in an X-Y matrix shape, through one single process.

Description

연성회로기판용 에칭 서스 플레이트 제조방법{Manufacturing method for etching sus plate of flexible printed circuit board}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an etching susceptor for a flexible circuit board,

본 발명은 연성회로기판(FPCB : flexible printed circuit board)의 제조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연성회로기판에 부착되는 에칭 서스 플레이트(etching sus plate) 제작에 있어 논브리지 타입 (Non-bridge type)으로 sus 표면에 니켈 (Ni) 도금된 서스 플레이트 (sus plate) 에칭시 니켈(Ni) 잔사가 남지 않도록 에칭할 수 있는 방법과, 이를 이용하여 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름(CBF : conductive bonding film)을 X-Y 매트릭스 상으로 다수 배열한 후 1회의 공정으로 간편하고 정확하게 합지시킴으로써 연성회로기판의 제조시간과 비용을 대폭 줄일 수 있도록 된 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board (FPCB) manufacturing method, and more particularly, to a non-bridge type flexible printed circuit board (FPCB) A method of etching the surface of a sus to prevent nickel (Ni) residue from being left when etching a nickel (Ni) plated sus plate, and a method of using the etch sus plate and a conductive bonding film (CBF) In a simple manner and precisely laminating a plurality of wires in the form of an XY matrix and then laminating them in a single step in a simple manner, thereby greatly reducing the manufacturing time and cost of the flexible circuit board.

주지하다시피 연성회로기판은 일반적인 경질의 인쇄회로기판(PCB)과 달리 자유롭게 휘어지는 유연성의 특성을 갖는 인쇄회로기판으로서, 접철부 또는 힌지부가 있거나 다중선의 배선이 요구되는 각종의 기기, 예를 들면 노트북, 휴대폰, 전자수첩, 개인정보 단말기, 디지털카메라 등 구성 모듈 간에 전기적 연결부를 가지는 전자기기나 시디롬 드라이브, 디브이디드라이브의 광 픽업 등과 같이 작동부를 가지는 작동전자기기나 다수의 데이터배선이 필요한 곳에서 널리 사용되고 있다.As is known, a flexible printed circuit board (PCB) is a flexible printed circuit board which has flexibility of flexing freely unlike a normal rigid printed circuit board (PCB). The flexible printed circuit board includes various devices requiring folding or hinging, , An electronic device having an electrical connection part between constituent modules such as a cellular phone, an electronic organizer, a personal digital assistant, and a digital camera, an optical device having an operation part such as a CD-ROM drive or an optical pickup of a DVD drive or the like, have.

이러한 연성회로기판은 통상 얇게 가공된 동박(copper foil)에 폴리이미드필름(Poly imide film)이 접착된 동박필름을 소정크기로 재단한 후 드릴링 및 디버링(deburing) 공정을 통해 전처리한 다음, 동박 필름상에 감광용 드라이필름(dry film)을 적층하고, 노광공정(exposure), 현상공정(developing), 에칭공정(etching) 및 박리공정을 통하여 소정의 회로패턴이 형성되도록 한 뒤, 기판면의 회로보호를 위해 커버레이필름(Cover lay film)을 접착한 후 열프레스와 도금 공정 등의 후처리공정을 통해 제조하게 된다.Such a flexible circuit board is generally prepared by cutting a copper foil having a polyimide film adhered to a thin copper foil to a predetermined size and then pre-treating the copper foil through a drilling and deburring process, And a predetermined circuit pattern is formed through an exposure process, a developing process, an etching process, and a peeling process. Thereafter, a circuit film (not shown) For protection, a cover lay film is adhered, followed by a post-treatment such as a hot press and a plating process.

그런데 이와 같은 연성회로기판은 제조공정의 효율을 위해서 낱개로 제조되지 않고, 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 FPCB(B)들이 X-Y매트릭스 상으로 배열되어 있는 PCB스트립(S) 단위로 동시에 제조한 후 낱개로 절단하여 제조하는 어레이 방식을 취하는 것이 일반적이다.
However, such a flexible circuit board is not manufactured individually for the efficiency of the manufacturing process, but is manufactured at the same time as a PCB strip (S) unit in which a plurality of FPCBs (B) are arranged in an XY matrix as shown in FIG. 1 It is common to take an array method in which the wafer is cut and cut into pieces.

한편, 근래 전자통신기술의 급속한 발전으로 휴대폰이나 노트북 컴퓨터 및 디지털 카메라 등과 같은 전자통신기기들은 다양한 멀티미디어 기능을 탑재하고 있는데, 예컨대, 이러한 멀티미디어 기능의 실현을 위한 핵심 부품으로써 화상입력수단인 소형 카메라 모듈의 중요성이 더욱 높아지고 있다. 특히, 스마트 폰은 휴대가 용이하도록 작은 사이즈를 가지면서도 다양한 컨텐츠의 선명한 멀티미디어를 즐기고자 하는 소비자의 욕구에 따라 고화질 카메라 모듈의 요구가 더욱 증가하고 있다.In recent years, electronic communication devices such as mobile phones, notebook computers, and digital cameras have been equipped with various multimedia functions due to the rapid development of electronic communication technology. For example, as a key component for realizing such multimedia functions, Is becoming more important. In particular, the demand for high-definition camera modules is increasing in accordance with the desire of consumers to enjoy smart multimedia with a variety of contents while having a small size for easy portability of smart phones.

예컨대, 이와 같은 소형 카메라 모듈(M)은 도 2에 도시한 바와 같이, CCD나 CMOS의 이미지 센서 칩(C)을 PCB스트립(S) 상의 FPCB(B) 위에 실장하고, 이미지 센서 칩(C)의 상부에 렌즈(L)와 하우징(H)을 장착하여 제조된다.2, the image sensor chip C is mounted on the FPCB (B) on the PCB strip S, and the image sensor chip C is mounted on the FPCB (B) And mounting the lens L and the housing H on the upper portion of the housing.

이에 따라 그 동작의 안정성을 담보하기 위해서는 전원을 공급함과 동시에 영상신호를 전달하는 FPCB(B)가 매우 중요한데, PCB스트립(S)은 두께가 매우 얇고 유연하기 때문에 각 FPCB(B)에 대한 이미지 센서 칩(C)들의 실장 시 그 평탄도에 따라 접합불량이 빈발하였고, 이는 결국 카메라 모듈(M)의 불량으로 이어지는 문제를 초래하였다.
In order to ensure the stability of the operation, the FPCB (B) for transmitting a video signal while supplying power is very important. Since the PCB strip S is very thin and flexible, The bonding defects frequently occur according to the flatness of the mounting of the chips C, resulting in a problem that leads to the failure of the camera module M.

이와 같은 문제를 해결하기 위해 FPCB(B)의 이미지 센서 칩(C)이 실장되는 반대편에 FPCB(B)의 평탄도를 향상시킴과 함께 방열효율 증대를 위한 보강용 서스 플레이트(1)를 부착하는 방법이 사용되고 있었다. 이러한 서프 플레이트(1)는 에폭시 등의 열경화성 접착제 또는 도전성접착필름과 합지한 후 소정형태로 타발하고, 픽업머신에 의해서 PCB스트립(S)상의 FPCB(B)에 자동 가접 후 열프레스로 적층하는 방법으로 부착하고 있었다.In order to solve such a problem, in order to improve the flatness of the FPCB (B) on the side opposite to the mounting of the image sensor chip C of the FPCB (B) and to attach the reinforcing susceptor 1 for increasing the radiation efficiency Method was being used. Such a surf plate 1 is formed by laminating with a thermosetting adhesive such as epoxy or an electrically conductive adhesive film and then punching it into a predetermined shape and automatically lapping it on a FPCB (B) on a PCB strip S by a pick- Respectively.

그런데, 최근 반도체집적회로의 비약적 발전으로 소형 칩과 그 부품을 탑재하는 표면실장 기술의 발전으로 복잡하고 협소한 공간에서의 내장이 용이한 FPCB(B)의 중요성이 더욱 증대되면서 보강용 서스 플레이트(1)를 FPCB(B)의 이미지 센서 등 칩(C)이 올라가는 자리에 직접 부착한 후 이 서스 플레이트(1) 위에 이미지 센서 칩(C)을 실장함으로써 전체 두께를 슬림화하고, 열전도성을 높이는 방안이 추진되고 있다.However, due to the recent development of semiconductor integrated circuits, the importance of FPCB (B), which is easy to embed in a complicated and narrow space, has become more important due to development of surface mounting technology in which small chips and their parts are mounted, 1 is attached directly to the place where the chip C such as the image sensor of the FPCB B is mounted and then the image sensor chip C is mounted on the susceptor 1 to reduce the overall thickness and improve the thermal conductivity Is being pursued.

이 경우, 서스 플레이트(1)의 평탄도가 대단히 중요하기 때문에 서스 플레이트(1)를 타발이 아닌 에칭으로 식각하여 제조한 후, 접착제 또는 도전성접착필름을 통해 PCB스트립(S)상의 각 FPCB(B)에 부착하게 되는데, 종래에는 에칭 서스 플레이트(1)와 도전성접착필름을 픽업머신에 의해 각각 낱개로 부착하였는 바, 설비의 증가로 인한 비용과 제조시간이 대폭 상승하는 문제가 있었다.In this case, since the flatness of the susceptor 1 is very important, the suscepter 1 is manufactured by etching by etching, not by the rubbing, and then the FPCB (B In the related art, the etch sus plate 1 and the conductive adhesive film are separately attached to each other by a pick-up machine. As a result, there has been a problem that cost and manufacturing time are greatly increased due to an increase in equipment.

즉, 종래에는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 단계(10)에서 에칭 서스 플레이트(1)와 도전성접착필름(2)을 소정형태로 각각 제작하고, 단계(11)에서 픽업머신에 의해 PCB스트립(S)의 각 DPCB(B)에 도전성잡착필름(2)을 낱개로 가접한 후, 단계(12)에서 FPCB(B)에 부착된 각 도전성접착필름(2) 위에 에칭 서스 플레이트(1)를 낱개로 가접하고, 단계(13)에서 열프레스로 적층하는 방법으로 에칭 서스 플레이트(1)를 PCB스트립(S)상의 FPCB(B)에 부착하였는 바, 2회의 낱개 가접공정으로 인한 2중설비의 요구로 비용이 대폭 증가할 뿐 아니라 제조시간도 그만큼 늘어날 수밖에 없어 연성회로기판의 제조효율은 낮고 비용은 상승하는 문제를 안고 있는 것이다.3 and 4, the etching susceptor 1 and the conductive adhesive film 2 are formed in a predetermined shape in step 10, respectively. In step 11, The conductive adhesive film 2 is individually touched to each DPCB (B) of the PCB strip S and then the conductive adhesive film 2 attached to the FPCB (B) (B) on the PCB strip (S) by attaching the etch sus plate (1) to the FPCB (B) in such a manner that the etch sus plate (1) The cost is increased not only by the requirement of cost but also the manufacturing time is increased so much that the manufacturing efficiency of the flexible circuit board is low and the cost is rising.

한편, 에칭 서스 플레이트(1)의 제조는 통상 염화철을 사용하여 에칭하는 방법으로 이루어지는 바, 종래의 에칭 서스 플레이트(1)에는 브리지에 의한 Ni 잔사가 남아 있는 문제가 있을 뿐 아니라 이의 제거 작업이 필요하고, 브리지의 제거부위에 버(burr)가 발생되는 문제도 있었다.On the other hand, the production of the etching susceptor 1 is usually carried out using a method of etching with iron chloride. In the conventional etching susceptor 1, there is a problem that Ni residue is left by the bridge, And burrs are generated at the removed portion of the bridge.

즉, 종래의 에칭 서스 플레이트 제조는, 서스원판을 염화철로 에칭하고, 브리지를 연결한 다음, Ni 도금 후 단위 피스(piece)로 브리지를 제거하는 공정으로 이루어지는데, 서스는 Fe + Cr + Ni의 합금 제품으로 Fe이 Ni보다 염화철에 빨리 반응하기 때문에 Ni 도금층에 잔사가 남고 에칭이 되지 않아 별도의 브리지 제거작업이 요구되는 것이며, 이에 따라 브리지 제거부위에 버가 발생되는 것이다.That is, the conventional etching suspension plate is manufactured by etching the suscep plate with iron chloride, connecting the bridge, then Ni plating, and removing the bridge with a unit piece. The sUSu is made of Fe + Cr + Ni Since Fe reacts with iron chloride more quickly than Ni, the residue remains in the Ni plating layer and is not etched. Therefore, a separate bridge removing operation is required, thereby causing burrs in the bridge removing portion.

이는 결국 연성회로기판의 제조공정을 복잡하게 만들고 비용을 상승시킬 뿐만 아니라 에칭면의 품질저하로 이어져 불량발생 우려를 증가시키는 요인으로 작용하고 있다.
As a result, the manufacturing process of the flexible circuit board is complicated and the cost is increased, and the quality of the etched surface is deteriorated, thereby increasing the possibility of defect occurrence.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 연성회로기판에 부착되는 다수의 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름을 상호 대응하도록 X-Y 매트릭스 상으로 배열한 후 1회의 공정으로 양자를 간편하고 정확하게 합지시킴으로써 연성회로기판의 제조시간과 비용을 대폭 줄일 수 있는 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised to overcome the above-described problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a flexible printed circuit board by arranging a plurality of etching susceptors attached to a flexible circuit board and a conductive adhesive film in an XY matrix- The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method for bonding an etch stop plate for a flexible circuit board and a conductive adhesive film, which can significantly reduce manufacturing time and cost of a flexible circuit board.

본 발명의 다른 목적은, 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트의 제조 시 브리지에 의한 Ni잔사가 남지 않도록 제조할 수 있으며, 이에 따라 브리지 제거작업을 삭제함으로써 공정의 리드타임을 줄이고 비용을 절감하면서 깔끔한 에칭면을 구현할 수 있는 연성회로기판용 에칭 서스플레이트와 도전성 접착필름의 합지 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a method of fabricating an etching susceptor for a flexible circuit board, which can be manufactured so that no Ni residue is left by bridges during the manufacture of a flexible circuit board, And a method for bonding an etch stop plate for a flexible printed circuit board and a conductive adhesive film which can realize a surface of a flexible printed circuit board.

이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 의한 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법 제1발명은, 다수의 연성회로기판이 PCB스트립 상에 매트릭스 상으로 구성된 각 연성회로기판의 반도체칩 실장위치에 에칭 서스 플레이트를 도전성접착필름을 통해 부착하고, 에칭 서스 플레이트 상에 반도체칩을 실장하여 연성회로기판을 제조하는데 있어서,According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of joining an etching susceptor for a flexible circuit board and a conductive adhesive film according to the present invention. The method comprises the steps of: forming a plurality of flexible circuit boards on a semiconductor strip, In manufacturing the flexible circuit board by attaching the etch sus plate to the chip mounting position through the conductive adhesive film and mounting the semiconductor chip on the etch sus plate,

시트 (Sheet) 타입의 자동합지를 위하여, 한쪽 면에 캐리어필름이 부착된 시트상의 서스 원판을 에칭하여 시트상의 서스 원판에 다수의 에칭 서스 플레이트를 매트릭스 상으로 구성하는 단계; 시트상의 도전성접착필름 원판에 소정형태의 다수의 도전성접착필름을 서스원판에 형성된 각 에칭 서스 플레이트에 대응하도록 매트릭스 상으로 타발하는 단계; 서스 원판과 도전성접착필름 원판에 상호 대응하도록 다수의 가이드홀을 일정간격으로 형성하는 단계; 가이드홀이 형성된 서스 원판과 도전성접착필름 원판을 가이드홀을 통해서 각 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름이 대응하도록 소정의 지그에 탑재한 후, 열프레스에 의해 양자를 일체적으로 합지시키는 단계;를 포함하하고,
상기 에칭 서스 플레이트는,
표면에 Ni이 도금된 서스(SUS) 원판의 한쪽 면에 드라이필름을 부착하고 소정패턴으로 노광 및 현상하는 공정;
상기 드라이필름이 소정패턴으로 현상되어 부분적으로 제거된 상기 Ni이 도금된 서스원판을 질산희석재를 사용하여 에칭함으로써 드라이필름의 현상으로 노출된 부위의 상기 서스 원판의 Ni 도금층을 제거하는 전처리 에칭공정;
상기 전처리 에칭공정에서 질산희석재에 의해 Ni 도금층이 제거된 상기 서스원판을 염화철로 에칭하여 노출된 부위의 서스를 제거하는 공정;
염화철에 의한 에칭이 이루어진 상기 서스원판을 질산희석재로 재차 에칭하여 상기 서스원판의 에칭면(edge)에 잔존하는 Ni 버(burr)를 제거하는 후처리 에칭공정;을 포함하는 제조공정에 의해 제조된 서스플레이트인 것을 특징으로 한다.Forming a plurality of etch stop plates in a matrix shape on a sheet-like suscep plate by etching a sheet of a susceptor on a sheet having a carrier film on one side thereof for automatic sheet laminating; Forming a plurality of conductive adhesive films of a predetermined shape on a sheet-like conductive adhesive film disk in a matrix shape corresponding to each etching susceptor plate formed on the disk substrate; Forming a plurality of guide holes at regular intervals so as to correspond to the disk substrate and the conductive adhesive film original plate; Mounting the sus disk and the conductive adhesive film original plate on which the guide holes are formed in a predetermined jig such that the respective etch sus plates and the conductive adhesive film correspond to each other through the guide holes and then integrally laminating them by thermal press However,
The etchant plate may include:
A step of attaching a dry film to one surface of a SUS disk coated with Ni on its surface and exposing and developing it in a predetermined pattern;
A pretreatment etching step of removing the Ni plating layer of the susceptor at the portion exposed to the development of the dry film by etching the Ni-plated susus original plate partially developed by the dry film using a nitrate diluent ;
A step of etching the susus original plate from which the Ni plating layer has been removed by the nitric acid diluent in the pre-treatment etching step with iron chloride to remove the exposed portion;
And a post-treatment etching step of re-etching the disk with etching using the nitric acid diluent to remove remaining Ni burrs on the etched surface of the disk, Which is a stuck plate.

이러한 본 발명 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법 제1발명의 바람직한 특징에 의하면, 열프레스의 가동조건은, 압력이 0.5~0.6MPa이고, 온도가 150~180℃에서 5~10초 동안 가압한다.According to a preferred feature of the first invention of the first aspect of the invention, the operating conditions of the hot press are a pressure of 0.5 to 0.6 MPa, a temperature of 150 to 180 DEG C, Press for 10 seconds.

또한, 위 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법 제2발명은, 다수의 연성회로기판이 PCB스트립 상에 매트릭스 상으로 구성된 각 연성회로기판의 반도체칩 실장위치에 에칭 서스 플레이트를 도전성접착필름을 통해 부착하고, 에칭 서스 플레이트 상에 반도체칩을 실장하여 연성회로기판을 제조하는데 있어서,In order to accomplish the above object, according to a second aspect of the present invention, there is provided a method of joining an etching susceptor for a flexible circuit board and a conductive adhesive film, wherein a plurality of flexible circuit boards are mounted on a flexible printed circuit board In manufacturing a flexible circuit board by attaching an etch sus plate to a semiconductor chip mounting position via a conductive adhesive film and mounting a semiconductor chip on the etch sus plate,

롤투롤 (Roll to Roll) 자동합지를 위하여, 한쪽 면에 캐리어필름이 부착된 롤상의 서스 원판을 에칭하여 롤상의 서스 원판에 다수의 에칭 서스 플레이트를 매트릭스 상으로 구성하는 단계; 롤상의 도전성접착필름 원판에 소정형태의 다수의 도전성접착필름을 롤상의 서스원판에 형성된 각 에칭 서스 플레이트에 대응하도록 매트릭스 상으로 타발하는 단계; 롤상의 서스 원판과 도전성접착필름 원판에 상호 대응하도록 다수의 가이드홀을 일정간격으로 형성하는 단계; 가이드홀이 형성된 롤상의 서스 원판과 도전성접착필름 원판을 가이드홀을 통해 각 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름들이 서로 대응하도록 밀착시키면서 한 쌍의 히팅롤에 통과시켜 양자를 일체적으로 합지시키는 단계;를 포함하고,
상기 에칭 서스 플레이트는,
표면에 Ni이 도금된 서스(SUS) 원판의 한쪽 면에 드라이필름을 부착하고 소정패턴으로 노광 및 현상하는 공정;
상기 드라이필름이 소정패턴으로 현상되어 부분적으로 제거된 상기 Ni이 도금된 서스원판을 질산희석재를 사용하여 에칭함으로써 드라이필름의 현상으로 노출된 부위의 상기 서스 원판의 Ni 도금층을 제거하는 전처리 에칭공정;
상기 전처리 에칭공정에서 질산희석재에 의해 Ni 도금층이 제거된 상기 서스원판을 염화철로 에칭하여 노출된 부위의 서스를 제거하는 공정;
염화철에 의한 에칭이 이루어진 상기 서스원판을 질산희석재로 재차 에칭하여 상기 서스원판의 에칭면(edge)에 잔존하는 Ni 버(burr)를 제거하는 후처리 에칭공정;을 포함하는 제조공정에 의해 제조된 서스플레이트인 것을 특징으로 한다.Forming a plurality of etch stop plates as a matrix on a roll disc on a roll by etching a roll disc on which a carrier film is attached on one side for automatic roll-to-roll lamination; A plurality of conductive adhesive films of a predetermined shape on a roll-shaped conductive adhesive film original plate so as to correspond to the respective etching suspension plates formed on the roll substrate; Forming a plurality of guide holes at regular intervals so as to correspond to the disk and the conductive adhesive film original plate; And a step of integrally joining both the susceptor and the conductive adhesive film plate on the roll on which the guide holes are formed by passing through the pair of heating rolls while closely contacting the original plate of the conductive adhesive film and the respective etching susceptor plates and the conductive adhesive films so as to correspond to each other through the guide holes Including,
The etchant plate may include:
A step of attaching a dry film to one surface of a SUS disk coated with Ni on its surface and exposing and developing it in a predetermined pattern;
A pretreatment etching step of removing the Ni plating layer of the susceptor at the portion exposed to the development of the dry film by etching the Ni-plated susus original plate partially developed by the dry film using a nitrate diluent ;
A step of etching the susus original plate from which the Ni plating layer has been removed by the nitric acid diluent in the pre-treatment etching step with iron chloride to remove the exposed portion;
And a post-treatment etching step of re-etching the disk with etching using the nitric acid diluent to remove remaining Ni burrs on the etched surface of the disk, Which is a stuck plate.

이러한 본 발명 제2발명의 바람직한 특징에 의하면, 히팅롤을 통과한 합지로부터 도전성접착필름의 스트립과 서스 원판의 스트립을 제거하는 단계를 더 포함하여, 합지롤에는 각 에칭 서스 플레이트에 도전성접착필름만이 부착된 상태로 롤링한다.According to a preferred feature of the second invention of the present invention, there is further provided a step of removing the strip of the conductive adhesive film and the strip of the suscepter from the laminated paper passing through the heating roll, Rolls in the attached state.

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여기서, 서스원판의 전처리 및 후처리 에칭공정에 사용되는 질산희석재는 염화철에 질산이 20~50% 함유되는 것이 바람직하다.
Here, it is preferable that the nitric acid diluent used in the pre-treatment and post-treatment etching process of the sus disc includes 20 to 50% of nitric acid in the iron chloride.

이와 같은 본 발명에 의한 연성회로기판용 서스 플레이트 제조방법 및 이를 이용한 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법에 의하면, 시트상 또는 롤상의 원판에 X-Y 매트릭스 상으로 배열형성된 다수의 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름을 1회의 공정으로 간편하고 정확하게 모두 부착할 수 있다.According to the method for manufacturing a susceptor for a flexible circuit board and the method for laminating an etch susceptor and a conductive adhesive film using the same, a plurality of etch susceptors arranged in an XY matrix on a sheet or roll- It is possible to easily and accurately attach the adhesive film by a single step.

이에 따라 PCB스트립상의 각 FPCB에 도전성접착필름을 낱개로 부착한 후 다시 그 위에 에칭 서스 플레이트를 낱개로 부착하던 종래에 비해 픽업머신에 의한 부착공정을 1회로 줄일 수 있는 바, 설비축소에 따른 비용절감은 물론이고 에칭 서스 플레이트의 가접시간을 대폭 줄일 수 있어 연성회로기판의 생산성을 크게 향상시킬 수 있게 된다.This makes it possible to reduce the number of steps for attaching the conductive adhesive film to each FPCB on the PCB strip by one and then attaching the etching stop plate on the same one by one, compared with the conventional method. It is possible to greatly reduce the contact time of the etching susceptor plate as well as to greatly improve the productivity of the flexible circuit board.

또한, 다수의 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름을 한꺼번에 정확히 부착할 수 있으므로 각각을 낱개로 부착하는 종래에 비해 접합불량이 발생될 우려도 최소화된다.In addition, since a plurality of etch stop plates and the conductive adhesive film can be accurately attached at one time, the possibility of occurrence of defective junctions is minimized compared with the conventional method in which the respective etch stop plates and the conductive adhesive film are separately attached.

특히, 본 발명에 의한 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트 제조방법에 의하면, 염화철에 의한 에칭 전후에 질산희석재에 의한 에칭이 각각 이루어지므로 브리지에 의한 Ni잔사를 확실히 제거할 수 있어 서스 플레이트를 논 브리지(Non-Bridge) 타입으로 간편하게 제조할 수 있는 바, 전술한 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지작업을 더욱 용이하게 해준다.Particularly, according to the method for manufacturing an etching suspension plate for a flexible circuit board according to the present invention, since the etching by the nitric acid diluent is performed before and after the etching by the iron chloride, the Ni residue by the bridge can be reliably removed, (Non-Bridge) type. This makes it easier to work with the above-described etch stop plate and the conductive adhesive film.

그러므로 본 발명은 연성회로기판의 생산성과 비용절감 및 제조불량률 감소 등에 크게 기여하는 매우 우수한 효과가 있다.
Therefore, the present invention has an excellent effect that contributes greatly to productivity, cost reduction, and manufacturing defect rate of a flexible circuit board.

도 1은 카메라 모듈용 PCB스트립을 도시한 평면도,
도 2는 일반적인 카메라 모듈을 보인 평면도,
도 3은 종래 에칭 서스 플레이트를 PCB스트립에 가접하는 방법을 개략적으로 도시한 블록도,
도 4는 종래 에칭 서스 플레이트를 PCB스트립에 가접하는 방법을 개략적으로 도시한 평면도,
도 5는 본 발명에 의한 서스 플레이트의 에칭 제조방법을 개략적으로 도시한 블록도,
도 6은 본 발명에 의한 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법 제1발명을 개략적으로 도시한 블록도,
도 7은 본 발명에 의한 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법 제1발명을 개략적으로 도시한 평면도,
도 8은 본 발명에 의한 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법 제2발명을 개략적으로 도시한 블록도,
도 9는 본 발명에 의한 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지방법 제2발명을 개략적으로 도시한 정면도이다.1 is a plan view showing a PCB strip for a camera module,
2 is a plan view showing a general camera module,
3 is a block diagram schematically illustrating a method of contacting a conventional etching susceptor plate to a PCB strip;
4 is a plan view schematically showing a method of contacting a conventional etching susceptor plate to a PCB strip,
5 is a block diagram schematically showing a method of manufacturing an etching of a susceptor according to the present invention,
FIG. 6 is a block diagram schematically showing a first inventive method for laminating an etch stop plate and a conductive adhesive film according to the present invention;
FIG. 7 is a plan view schematically showing a first method of laminating an etch stop plate and a conductive adhesive film according to the present invention,
8 is a block diagram schematically showing a second inventive method of laminating an etching susceptor and an electroconductive adhesive film according to the present invention,
Fig. 9 is a front view schematically showing a second invention of a method of laminating an etch stop plate and a conductive adhesive film according to the present invention.

이와 같은 본 발명에 의한 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름 합지방법의 구체적 특징과 다른 이점들은 첨부된 도면을 참조한 이하의 바람직한 실시 예들의 설명으로 더욱 명확해질 것이다. 그리고 도시되지 않은 부분은 도 1 및 도 2를 참조하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. And a portion not shown will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

먼저, 본 발명에 의한 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트의 제조방법을 도 5를 참조하여 설명한다.First, a manufacturing method of an etching susceptor for a flexible circuit board according to the present invention will be described with reference to FIG.

단계(S1)에서, 서스원판의 표면에 Ni을 도금을 먼저 실시한 후 에칭작업(S2~S4)을 실시한다. 에칭작업은 3단계에 걸쳐 진행되는데, 먼저 단계(S2)에서 Ni 도금된 서스원판을 질산희석재를 사용하여 전처리 에칭을 수행함으로써 Ni 도금층을 제거한다. 이때의 반응식을 살펴보면, Ni + HNO₃ → Ni(NO₃) + H2와 같이 반응함으로써 질산은 Ni은 녹이지만 서스는 부식시키지 않는 특성을 가지고 있는 바, 종래와 달리 서스원판에 Ni 도금을 먼저 실시한 후 질산희석재에 의한 전처리 에칭으로 Ni 도금층을 제거하는 것이다.In step S1, Ni is plated on the surface of the sus disk first, and then etching operations (S2 to S4) are performed. The etching process is performed in three steps. First, in step S2, the Ni plating layer is removed by performing a pretreatment etching using a nitrate diluent as a Ni-plated susus plate. In this case, Ni + HNO3 → Ni (NO3) + H2 is reacted with Ni as a catalyst to dissolve Ni in silver nitrate but does not corrode the sinter. The Ni plating layer is removed by pretreatment etching by ashes.

다음, 단계(S3)에서 Ni 도금층이 제거된 서스원판을 염화철을 사용하여 에칭작업을 수행한다. 그러면 서스원판이 소정패턴으로 부식되어 서스 플레이트가 제조되는데, 이때 서스플레이트에는 그에 포함된 Ni성분이 부식되지 않고 잔존할 수 있다. 이는 Fe + Cr + Ni의 합금으로 이루어진 서스가 염화철에 의해 부식될 때 Fe이 Ni보다 염화철에 빨리 반응하기 때문이다.Next, in step S3, the suscepter sheet from which the Ni plating layer has been removed is subjected to etching using iron chloride. Then, the suscep plate is corroded in a predetermined pattern to produce a suss plate. At this time, the Ni component contained in the suscep plate may remain without corroding. This is because Fe reacts more quickly with iron chloride than Ni when iron sulphide is corroded by iron chloride.

다음, 단계(S4)에서 염화철에 의한 에칭이 완료된 서스원판을 질산희석재를 사용하여 후처리 에칭을 수행한다. 그러면 잔존해 있는 Ni 잔사가 완전히 제거되어 깨끗한 에칭면을 갖는 브리지 없는 서스 플레이트로 완성된다.Next, in step S4, a post-treatment etching is performed using a nitrate diluent as a seed disk having been etched by the iron chloride. The remaining Ni residue is then completely removed and completed with a brassless plate with a clean etched surface.

여기서, 서스원판의 전처리 및 후처리에 사용되는 질산희석재는 염화철에 질산을 20~50% 정도 함유하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the nitric acid diluent used in the pretreatment and the post-treatment of the sludge disc contains about 20 to 50% of nitric acid in the iron chloride.

이와 같이 본 발명에 의한 에칭 서스 플레이트는 논-브리지 타입의 서스 플레이트 제조가 가능해지고, 이에 따라 종래와 같은 브리지 제거작업도 필요없어 공정의 리드타임을 줄이 수 있음은 물론 그만큼 비용도 절감할 수 있으면서 깨끗한 에칭면을 구현할 수 있게 된다.As described above, the etching susceptor according to the present invention makes it possible to fabricate a non-bridge type of sustain plate, thereby eliminating the conventional bridge removing operation, thereby reducing the lead time of the process and reducing the cost A clean etched surface can be realized.

따라서 후술하는 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름의 합지작업을 더욱 용이하게 실시할 수 있게 하여 연성회로기판의 제조효율 향상에 크게 기여할 수 있다.
Therefore, it is possible to more easily carry out the laminating work of the etch stop plate and the conductive adhesive film, which will be described later, to contribute to the improvement of the manufacturing efficiency of the flexible circuit board.

도 6 및 도 7에는 본 발명에 의한 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름 합지방법의 제1발명이 도시되어 있다.6 and 7 show a first invention of a method for laminating an etching stop plate for a flexible circuit board and a conductive adhesive film according to the present invention.

본 발명의 제1발명은 단계(20)에서, 시트상으로 구성된 소정크기의 서스 플레이트 원판(1a)에 다수의 서스 플레이트(1)를 에칭 방법에 의해 매트릭스 상으로 제작함과 함께, 역시 시트상으로 구성된 소정크기의 도전성접착필름 원판(2a)에 각 에칭 서스 플레이트(1)에 대응하도록 다수의 도전성접착필름(2)을 실링한다.In a first aspect of the present invention, in step (20), a plurality of stop plates (1) are formed in a matrix shape by an etching method on a disk plate (1a) A plurality of conductive adhesive films 2 are sealed to correspond to each etch stop plate 1 on a conductive adhesive film original plate 2a of a predetermined size constituted by a plurality of conductive adhesive films.

에칭 서스 플레이트 원판(1a)은 서스 원판의 한쪽에 캐리어필름을 부착하고, 원판의 다른쪽에 드라이필름을 부착한 후 노광, 현상, 에칭 및 박리함으로써 캐리어필름에 다수의 에칭 서스 플레이트(1)들이 완전히 분리된 상태로 배열되는 구조를 갖는다.The etch sus plate original plate 1a is formed by adhering a carrier film to one side of a suscep plate and attaching a dry film to the other side of the original plate followed by exposure, development, etching, and peeling so that a plurality of etch susceptors 1 are completely And arranged in a separated state.

이러한 에칭 서스 플레이트 원판(1a)은 다수의 FPCB(B)들이 매트릭스 상으로 구비되는 PCB스트립(S)에 대응하는 수효의 에칭 서스 플레이트(1)를 갖도록 제작되는 것이 바람직하다.It is preferable that the etch sus plate original plate 1a is manufactured so as to have a number of etch sus plates 1 corresponding to the PCB strip S having a plurality of FPCBs B in a matrix.

그리고 도전성접착필름 원판(2a)은 양측에 이형지(도시하지 않음)를 갖는다.The conductive adhesive film original plate 2a has releasing papers (not shown) on both sides.

다음, 단계(21)에서, 에칭 서스 플레이트 원판(1a)과 CBF 실링 원판(2a)의 스트립 부위, 예컨데 그 가장자리부에 상호 대응하도록 복수의 가이드홀(guide hole:1b, 2b)을 각각 형성한다. 이러한 가이드홀(1b)(2b)은 후술한 합지용 지그(jig:G)에 구비된 정합핀(P)이 끼워지는 것으로 양자가 정확히 일치하도록 가공하는 매우 중요하다.Next, in step 21, a plurality of guide holes 1b and 2b are formed so as to correspond to the strip portions of the etch stop plate original plate 1a and the CBF sealing original plate 2a, for example, the edge portions thereof . The guide holes 1b and 2b are very important to be machined so that the matching pins P provided in the later-described jig G are fitted so as to exactly match each other.

다음, 단계(22)에서, 가이드홀(1b)을 통해 소정의 지그(G) 상에 에칭 서스 플레이트 원판(1a)을 탑재하고, 이와 같이 지그(G)상에 탑재된 서스 플레이트 원판(1a) 위에 CBF 실링 원판(2a)의 한쪽 이형지를 제거한 후 그 가이드홀(2b)을 통해 서로 겹쳐지도록 탑재한다.Next, in step 22, the etch sus plate original plate 1a is mounted on the predetermined jig G through the guide hole 1b, and the original plate of the suscept plate 1a mounted on the jig G, After removing one release paper of the CBF sealing disk 2a, the paper is mounted so as to overlap each other through the guide hole 2b.

그러면, 지그(G)에 구비되어 있는 정합핀(P)이 에칭 서스 플레이트 원판(1a)과 CBF 실링 원판(2a)에 형성된 가이드홀(1b)(2b)에 끼워짐으로써 에칭 서스 플레이트 원판(1a)상의 각 에칭 서스 플레이트(1)와 CBF 실링 원판(2a)상의 각 도전성접착필름(2)들이 상호 정확한 위치에 정합된 상태로 포개지게 된다.The matching pins P provided in the jig G are sandwiched by the etching plate 1b and the guide holes 1b and 2b formed in the CBF sealing plate 2a, And the respective conductive adhesive films 2 on the CBF sealing circular plate 2a are superimposed on each other in a state where they are matched with each other at the correct positions.

이 상태에서, 지그(G)를 도시하지 않은 열프레스에 로딩하여 소정의 조건으로 프레싱 함으로써 원판(1a)(2a)상에 구비된 다수의 에칭 서스 플레이트(1)와 도전성접착필름(2)들을 동시에 부착한다.In this state, the jig G is loaded on a thermal press (not shown) and pressed under predetermined conditions to form a plurality of etch stop plates 1 and conductive adhesive films 2 provided on the discs 1a and 2a Attach at the same time.

이때, 프레싱 조건이 적절하지 못하면 도전성접착필름(2)이 늘어나거나 접착력이 떨어질 수 있으므로 견고하게 부착되면서도 변형이 발생되지 않는 최적으로 가압조건으로 프레싱 하는 것이 대단히 중요하다.At this time, if the pressing condition is not proper, the conductive adhesive film 2 may stretch or the adhesive force may be deteriorated. Therefore, it is very important to press the film in the optimum pressing condition so that the film is firmly adhered and does not cause deformation.

이를 만족하기 위한 프레싱 조건으로는 본 발명자의 수많은 실험을 통해 도출한 것으로, 압력은 0.5~0.6Mpa의 범위가 바람직하고, 온도는 150~180℃ 범위가 바람지하며, 시간은 5~10초 범위가 바람직한 것으로 나타났다. 이 조건을 벗어난 경우 접착불량이나 도전성접착필름(2)의 변형 발생 우려가 높았으며, 특히 시간이 5초 미만인 경우 접착력이 떨어지고 10초를 초과할 경우에는 도전성접착필름(2)이 경화되는 현상이 발생되었다.The pressing conditions for satisfying these conditions are derived from a number of experiments by the present inventors. The pressure is preferably in the range of 0.5 to 0.6 MPa, the temperature is in the range of 150 to 180 DEG C, and the time is in the range of 5 to 10 seconds . If it is outside this condition, there is a high possibility of adhesion failure or deformation of the conductive adhesive film 2. Particularly, if the time is less than 5 seconds, the adhesive force is lowered and if it exceeds 10 seconds, the conductive adhesive film (2) .

다음, 단계(23)에서, 도전성접착필름(2)과 일체적으로 합지된 에칭 서스 플레이트 원판(1a)상의 각 에칭 서스 플레이트(1)를 픽업머신에 의해 PCB스트립(S)상의 각 FPCB(B) 위에 낱개로 부착한 뒤, 단계(24)에서 열프레스로 적층함으로써 PCB스트립(S)상의 각 FPCB(B)에 에칭 서스 플레이트(1)를 완전히 부착한다.Next, in step 23, each etch susceptor 1 on the etch sus plate original plate 1 a integrally lapped with the conductive adhesive film 2 is removed by a pick-up machine from each FPCB (B) on the PCB strip S ), And then, in step 24, the etch sus plate 1 is fully attached to each FPCB (B) on the PCB strip S by laminating with a hot press.

이와 같이 본 발명의 제1발명은, 시트상에 매트릭스 상으로 배열된 다수의 에칭 서스 플레이트(1) 각각에 도전성접착필름(2)를 1회의 공정으로 한번에 모두 부착할 수 있으며, 이에 따라 도전성접착필름(2)과 에칭 서스 플레이트(1)를 PCB스트립(S)상의 각 FPCB(B)에 낱개로 부착하는 종래에 비해 픽업머신 설비를 절반으로 줄일 수 있어 비용을 대폭 절감할 수 있음은 물론이고 에칭 서스 플레이트(1)의 부착시간을 현저히 단축시킬 수 있게 된다.
As described above, in the first invention of the present invention, the conductive adhesive film (2) can be attached to each of the plurality of etch stop plates (1) arranged in a matrix on the sheet in one step at a time, The number of pickup machine equipments can be reduced by half compared with the conventional method in which the film 2 and the etching stop plate 1 are separately attached to the respective FPCBs B on the PCB strip S, It is possible to remarkably shorten the mounting time of the etch stop plate 1.

한편, 도 8 및 도 9에는 본 발명에 의한 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름 합지방법의 제2발명이 도시되어 있다.8 and 9 show a second invention of an etching stop plate for a flexible circuit board and a method for bonding a conductive adhesive film according to the present invention.

본 발명의 제2발명은, 롤투롤(roll to roll) 방식으로서 단계(30)에서, 롤(roll)상으로 구성된 서스 플레이트 원판(1c)에 다수의 서스 플레이트(1)를 에칭 방법에 의해 매트릭스 상으로 제작함과 함께, 역시 롤상으로 구성된 도전성접착필름 원판(2c)에 각 에칭 서스 플레이트(1)에 대응하도록 다수의 도전성접착필름(2)을 실링한다.A second invention of the present invention is to provide a method of manufacturing a struc- ture in which a plurality of stop plates 1 are attached to a struc- ture plate 1c composed of rolls in a roll- And a plurality of conductive adhesive films 2 are sealed to the conductive adhesive film original sheet 2c, which is also formed in a roll shape, so as to correspond to each etch stop plate 1. [

에칭 서스 플레이트 원판(1c)은 전술한 시트상의 원판(1a)과 마찬가지로 서스 원판의 한쪽에 캐리어필름을 부착하고, 원판의 다른쪽에 드라이필름을 부착한 후 노광, 현상, 에칭 및 박리함으로써 캐리어필름에 다수의 에칭 서스 플레이트(1)들이 완전히 분리된 상태로 배열되는 구조를 갖는다.The etch sus plate original plate 1c is formed by adhering a carrier film to one side of a disc of the suture like the above-mentioned original sheet 1a of the sheet, attaching a dry film to the other side of the original plate, and then exposing, developing, etching, And the plurality of etch stop plates 1 are arranged in a completely separated state.

그리고 도전성접착필름 원판(2c) 역시 양측에 이형지를 갖는다.The conductive adhesive film original plate 2c also has releasing papers on both sides.

다음, 단계(31)에서, 에칭 서스 플레이트 원판(1c)과 CBF 실링 원판(2c)의 양측 가장자리부에 상호 대응하도록 복수의 가이드홀(도시하지 않음)을 각각 형성한다. 이러한 가이드홀은 별도의 공정으로 형성할 수도 있고, 서스 플레이트(1)의 에칭 시 및 CBF 실링 시에 동시에 형성할 수도 있다.Next, in step 31, a plurality of guide holes (not shown) are formed so as to correspond to both side edges of the etch sus plate original plate 1c and the CBF sealing original plate 2c. These guide holes may be formed by separate processes, or may be simultaneously formed at the time of etching of the susceptor 1 and at the time of CBF sealing.

다음, 단계(32)에서, 도 8에 도시한 바와 같이 에칭 서스 롤(1c)과 CBF 롤(2c)의 한쪽 이형지를 제거한 후 서로 포개서 소정의 합지머신에 구비된 한 쌍의 히팅롤(5) 사이에 통과시킴으로써 양자를 연속해서 일체적으로 합지시킨다. 그리고 이와 같이 합지된 에칭 서스 롤(1c)과 CBF 롤(2c)은 히팅롤(5)의 후류에서 역시 롤상으로 감겨 합지롤(3)을 구성한다.Next, in step 32, one of the release rolls of the etch process roll 1c and the CBF roll 2c is removed as shown in Fig. 8, and then a pair of heating rolls 5 provided in a predetermined joining machine are superimposed on each other, So that the two are successively joined together. The etched sheet roll 1c and the CBF roll 2c thus lapped are also rolled up in the downstream of the heating roll 5 to constitute a joining roll 3.

이때, 에칭 서스 롤(1c)과 CBF 롤(2c)의 정합은 합지머신의 히팅롤(5) 직전에 정합가이드수단(4)을 구비하여, 양자에 서로 대응하도록 형성된 가이드홀을 통해 각각의 에칭 서스 플레이트(1)와 도전성접착필름(2)들이 서로 정확히 일치하도록 포개서 이송시킬 수 있다.At this time, the matching between the etching roll 1c and the CBF roll 2c is performed by providing the matching guide means 4 immediately before the heating roll 5 of the joining machine, The suspension plate 1 and the conductive adhesive film 2 can be superimposed and transported so as to be precisely aligned with each other.

이러한 정합가이드수단(4)은 단순히 핀으로 구성하여 소정스트로크를 승강 및 왕복하도록 구성할 수도 있고, 상하측에서 에칭 서스 롤(1c)과 CBF 롤(2c)의 대응하는 가이드홀을 관통하여 결합될 수 있는 수단, 예를 들어 소위 똑딱이핀를 활용하여 보다 견고하고 정밀한 정합이 이루어질 수 있도록 구성할 수 있다.The matching guide means 4 may be constituted by merely a pin so that a predetermined stroke can be elevated and reciprocated, and the upper and lower sides of the matching guide means 4 can be coupled through the corresponding guide holes of the etching sus- rol 1c and the CBF roll 2c For example, a so-called tactile pin, so that more rigid and precise matching can be achieved.

바람직하기로 히팅롤(5)의 직후, 즉 히팅롤(5)과 합지롤(3) 사이에는 에칭 서스 플레이트(1)를 제조하고 남은 서스 원판(1c)의 측면 스트립과 CBF 원판(2c)의 스트립 및 이형지를 제거하는 서스 스트립 제거롤(6)과 CBF 스트립 제거롤(7)이 설치된다.Preferably, between the heating roll 5 and the lapping roll 3, a side strip of the remaining disc 1c remaining after the etching susceptor plate 1 is manufactured and the side strip of the CBF disc 2c A strip removing roll 6 and a CBF strip removing roll 7 for removing the strip and the release paper are provided.

이는 후술한 PCB스트립(S)의 FPCB(B)에 대한 에칭 서스 플레이트(1)의 부착 시 합지롤(3)의 에칭 서스 플레이트(1)를 픽업머신이 보다 신속하게 이재시킬 수 있도록 하기 위함이다.This is to allow the pick-up machine to more quickly transfer the etch sus plate 1 of the laminate roll 3 when the etch stop plate 1 is attached to the FPCB (B) of the PCB strip S described later .

다음, 단계(33)에서, 도전성접착필름(2)과 일체적으로 합지된 합지롤(3) 상의 각 에칭 서스 플레이트(1)를 픽업머신에 의해 PCB스트립(S)상의 각 FPCB(B) 위에 낱개로 부착한 뒤, 단계(34)에서 열프레스로 적층함으로써 PCB스트립(S)상의 각 FPCB(B)에 에칭 서스 플레이트(1)를 완전히 부착한다.Next, in step 33, each etch susceptor 1 on the laminate roll 3 integrally joined to the conductive adhesive film 2 is placed on each FPCB (B) on the PCB strip S by a pickup machine And then the entirety of the etch sus plate 1 is attached to each FPCB (B) on the PCB strip S by laminating with a hot press in step (34).

이와 같은 본 발명의 제2발명은, 롤상에 매트릭스 상으로 배열된 다수의 에칭 서스 플레이트(1) 각각에 도전성접착필름(2)를 1회의 공정으로 연속해서 모두 부착할 수 있다. 따라서 전술한 제1발명과 마찬가지로 도전성접착필름(2)과 에칭 서스 플레이트(1)를 PCB스트립(S)상의 각 FPCB(B)에 낱개로 부착하는 종래에 비해 픽업머신 설비를 절반으로 줄일 수 있어 비용을 대폭 절감할 수 있고, 에칭 서스 플레이트(1)의 부착시간을 현저히 단축시킬 수 있음은 물론 시트 단위로 합지가 리루어지는 제1발명에 비해서도 합지작업이 한층 간편할 뿐 아니라 합지시간도 더욱 단축시킬 수 있게 된다.
In the second invention of the present invention as described above, the conductive adhesive film (2) can be continuously attached to each of the plurality of etch stop plates (1) arranged in a matrix on the roll in one step. Therefore, the pickup machine can be cut in half as compared with the prior art in which the conductive adhesive film 2 and the etching susceptor 1 are separately attached to the respective FPCBs B on the PCB strip S, as in the first invention described above It is possible to remarkably reduce the cost and significantly shorten the time for attaching the etch stop plate 1 as well as to further simplify the lapping operation as compared with the first invention in which the lumber is removed on a sheet basis, .

1 : 에칭 서스 플레이트 1a : 에칭 서스 원판
1b : 가이드홀 1c : 에칭 서스 롤
2 : 도전성접착필름 2a : CBF 실링 원판
2b : 가이드홀 2c : CBF 롤
3 : 합지롤 4 : 정합가이드수단
5 : 히팅롤 6 ; 서스 스트립 제거롤
7 : CBF 스트립 제거롤 G : 지그
P : 정합핀 S : PCB스트립
B : FPCB M : 카메라 모듈1: etch sus plate 1a: etch sus disc
1b: Guide hole 1c: Etching pass roll
2: Conductive adhesive film 2a: CBF sealing sheet
2b: guide hole 2c: CBF roll
3: lapping roll 4: matching guide means
5: heating roll 6; Sust strip removal roll
7: CBF strip removing roll G: jig
P: matching pin S: PCB strip
B: FPCB M: Camera module

Claims (6)

다수의 연성회로기판이 PCB스트립 상에 매트릭스 상으로 구성된 상기 각 연성회로기판의 반도체칩 실장위치에 에칭 서스 플레이트를 도전성접착필름을 통해 부착하고, 상기 에칭 서스 플레이트 상에 바로 반도체칩을 실장하여 연성회로기판을 제조하는데 있어서,
시트(Sheet)타입의 자동합지를 위하여, 한쪽 면에 캐리어필름이 부착된 시트상의 서스 원판을 소정패턴으로 에칭하여 시트상의 서스 원판에 다수의 에칭 서스 플레이트를 매트릭스 상으로 구성하는 단계;
시트상의 도전성접착필름 원판에 소정형태의 다수의 도전성접착필름을 상기 서스 원판에 형성된 각 에칭 서스 플레이트에 대응하도록 매트릭스 상으로 타발하는 단계;
상기 서스 원판과 도전성접착필름 원판에 상호 대응하도록 다수의 가이드홀을 일정간격으로 형성하는 단계;
상기 가이드홀이 형성된 서스 원판과 도전성접착필름 원판을 상기 가이드홀을 통해서 각 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름이 대응하도록 소정의 지그에 탑재한 후, 열프레스에 의해 양자를 일체적으로 합지시키는 단계;를 포함하고,
상기 에칭 서스 플레이트는,
표면에 Ni이 도금된 서스(SUS) 원판의 한쪽 면에 드라이필름을 부착하고 소정패턴으로 노광 및 현상하는 공정;
상기 드라이필름이 소정패턴으로 현상되어 부분적으로 제거된 상기 Ni이 도금된 서스원판을 질산희석재를 사용하여 에칭함으로써 드라이필름의 현상으로 노출된 부위의 상기 서스 원판의 Ni 도금층을 제거하는 전처리 에칭공정;
상기 전처리 에칭공정에서 질산희석재에 의해 Ni 도금층이 제거된 상기 서스원판을 염화철로 에칭하여 노출된 부위의 서스를 제거하는 공정;
염화철에 의한 에칭이 이루어진 상기 서스원판을 질산희석재로 재차 에칭하여 상기 서스원판의 에칭면(edge)에 잔존하는 Ni 버(burr)를 제거하는 후처리 에칭공정;을 포함하는 제조공정에 의해 제조된 서스플레이트인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트 제조방법.
A plurality of flexible circuit boards are mounted on a semiconductor chip mounting position of each of the flexible circuit boards formed in a matrix on a PCB strip via a conductive adhesive film and the semiconductor chips are directly mounted on the etch sus plate, In fabricating the circuit board,
Forming a plurality of etch stop plates in a matrix form on a sheet of cloth on a sheet by etching a sheet of cut sheet on a sheet having a carrier film on one side for a sheet type automatic laminating in a predetermined pattern;
Forming a plurality of conductive adhesive films of a predetermined shape on a sheet-like conductive adhesive film disk in a matrix shape corresponding to the respective etching susceptor plates formed on the disk substrate;
Forming a plurality of guide holes at regular intervals so as to correspond to the seed disk and the conductive adhesive film original plate;
Mounting the sus disk and the conductive adhesive film original plate having the guide holes on the predetermined jig so that the etch susceptor plate and the conductive adhesive film correspond to each other through the guide hole and then integrally joining them by thermal press; Lt; / RTI >
The etchant plate may include:
A step of attaching a dry film to one surface of a SUS disk coated with Ni on its surface and exposing and developing it in a predetermined pattern;
A pretreatment etching step of removing the Ni plating layer of the susceptor at the portion exposed to the development of the dry film by etching the Ni-plated susus original plate partially developed by the dry film using a nitrate diluent ;
A step of etching the susus original plate from which the Ni plating layer has been removed by the nitric acid diluent in the pre-treatment etching step with iron chloride to remove the exposed portion;
And a post-treatment etching step of re-etching the disk with etching using the nitric acid diluent to remove remaining Ni burrs on the etched surface of the disk, Wherein the etch stop plate for a flexible circuit board is a bonded wafer.
청구항 1에 있어서,
상기 열프레스의 가동조건은, 압력이 0.5~0.6MPa이고, 온도가 150~180℃에서 5~10초 동안 가압하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the operating conditions of the hot press are a pressure of 0.5 to 0.6 MPa and a temperature of 150 to 180 DEG C for 5 to 10 seconds.
다수의 연성회로기판이 PCB스트립 상에 매트릭스 상으로 구성된 상기 각 연성회로기판의 반도체칩 실장위치에 에칭 서스 플레이트를 도전성접착필름을 통해 부착하고, 상기 에칭 서스 플레이트 상에 바로 반도체칩을 실장하여 연성회로기판을 제조하는데 있어서,
롤투롤(Roll to Roll) 자동합지를 위하여, 한쪽 면에 캐리어필름이 부착된 롤상의 서스 원판을 에칭하여 롤상의 서스 원판에 다수의 에칭 서스 플레이트를 매트릭스 상으로 구성하는 단계;
롤상의 도전성접착필름 원판에 소정형태의 다수의 도전성접착필름을 상기 롤상의 서스 원판에 형성된 각 에칭 서스 플레이트에 대응하도록 매트릭스 상으로 타발하는 단계;
상기 롤상의 서스 원판과 도전성접착필름 원판에 상호 대응하도록 다수의 가이드홀을 일정간격으로 형성하는 단계;
상기 가이드홀이 형성된 롤상의 서스 원판과 도전성접착필름 원판을 상기 가이드홀을 통해 각 에칭 서스 플레이트와 도전성접착필름들이 서로 대응하도록 밀착시키면서 한 쌍의 히팅롤에 통과시켜 양자를 일체적으로 합지시키는 단계;를 포함하고,
상기 에칭 서스 플레이트는,
표면에 Ni이 도금된 서스(SUS) 원판의 한쪽 면에 드라이필름을 부착하고 소정패턴으로 노광 및 현상하는 공정;
상기 드라이필름이 소정패턴으로 현상되어 부분적으로 제거된 상기 Ni이 도금된 서스원판을 질산희석재를 사용하여 에칭함으로써 드라이필름의 현상으로 노출된 부위의 상기 서스 원판의 Ni 도금층을 제거하는 전처리 에칭공정;
상기 전처리 에칭공정에서 질산희석재에 의해 Ni 도금층이 제거된 상기 서스원판을 염화철로 에칭하여 노출된 부위의 서스를 제거하는 공정;
염화철에 의한 에칭이 이루어진 상기 서스원판을 질산희석재로 재차 에칭하여 상기 서스원판의 에칭면(edge)에 잔존하는 Ni 버(burr)를 제거하는 후처리 에칭공정;을 포함하는 제조공정에 의해 제조된 서스플레이트인 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트 제조방법.
A plurality of flexible circuit boards are mounted on a semiconductor chip mounting position of each of the flexible circuit boards formed in a matrix on a PCB strip via a conductive adhesive film and the semiconductor chips are directly mounted on the etch sus plate, In fabricating the circuit board,
Forming a plurality of etch stop plates as a matrix on a roll disc on a roll by etching a roll disc on which a carrier film is attached on one side for automatic roll-to-roll lamination;
A plurality of conductive adhesive films of a predetermined shape on a roll-shaped conductive adhesive film original plate so as to correspond to the respective etching susceptor plates formed on the susceptor disc on the roll;
Forming a plurality of guide holes at regular intervals so as to correspond to the disk and the disk of the conductive adhesive film on the roll;
A step of forming a conductive film on the roll substrate and the conductive adhesive film on the roll on which the guide holes are formed are closely contacted with each other through the guide holes so that the respective etchance plates and the conductive adhesive films correspond to each other and are passed through a pair of heating rolls Lt; / RTI >
The etchant plate may include:
A step of attaching a dry film to one surface of a SUS disk coated with Ni on its surface and exposing and developing it in a predetermined pattern;
A pretreatment etching step of removing the Ni plating layer of the susceptor at the portion exposed to the development of the dry film by etching the Ni-plated susus original plate partially developed by the dry film using a nitrate diluent ;
A step of etching the susus original plate from which the Ni plating layer has been removed by the nitric acid diluent in the pre-treatment etching step with iron chloride to remove the exposed portion;
And a post-treatment etching step of re-etching the disk with etching using the nitric acid diluent to remove remaining Ni burrs on the etched surface of the disk, Wherein the etch stop plate for a flexible circuit board is a bonded wafer.
청구항 3에 있어서,
상기 히팅롤을 통과한 합지로부터 도전성접착필름의 스트립과 서스 원판의 스트립을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트 제조방법.
The method of claim 3,
Further comprising the step of removing a strip of the conductive adhesive film and a strip of the susceptor from the laminate passing through the heating roll.
삭제delete 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 질산희석재는 염화철에 질산이 20~50 질량% 함유된 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 에칭 서스 플레이트 제조방법.
The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the nitric acid diluent contains 20 to 50 mass% of nitric acid in the ferric chloride.
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