KR101588857B1

KR101588857B1 - Led 등기구

Info

Publication number: KR101588857B1
Application number: KR1020140031616A
Authority: KR
Inventors: 서홍권
Original assignee: (주)프로젝트컨셉케이
Priority date: 2014-03-18
Filing date: 2014-03-18
Publication date: 2016-01-26
Also published as: KR20150108615A

Abstract

LED 등기구가 개시된다. 상기 LED 등기구는, PCB 및 상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자를 포함하는 LED 기판부, 상기 적어도 하나의 LED 소자에 대응되고 상기 PCB에 밀착 형성되는 적어도 하나의 에어캡, 및 상기 적어도 하나의 에어캡에 밀착 형성되고 상기 적어도 하나의 LED 소자의 배열에 대응되는 적어도 하나의 소켓부를 구비하는 하우징부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

LED 등기구{LED LIGHTING APPARATUS}

본 발명은 LED 등기구에 관한 것으로서, 특히 LED 기판부에 밀착 형성되는 에어캡을 구비함으로써, LED 기판부와 소켓부 사이의 소음이 절감되고, LED 기판부와 소켓부 사이로 먼지가 유입되는 것을 방지하며, LED 소자의 발열에 따라 에어캡 내부의 공기가 팽창하여 에어캡이 볼록하게 변형됨으로써 자연스러운 배광을 형성시킬 수 있는 LED 등기구에 관한 것이다.

종래에는 가시광선을 제공하기 위한 수단으로서 형광등이 널리 사용되었다. 이러한 형광등은 형광램프와 안정기 등이 별도의 부품으로 구성되는데, 눈의 피로와 발열, 수명 및 전력손실의 문제로 인하여 최근에는 형광등을 대체하여 LED(Lighting Emitting Diode) 등기구의 사용이 증가하고 있다.

LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 일반적으로 사용되고 있는 조명기구인 백열등이나 형광등, 콤팩트 형광램프에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 또한 저전압으로도 고효율의 조도를 얻을 수 있고 눈부심이 발생하지 않으며 빛의 산란이 적고 안정성이 뛰어난 장점을 가지고 있다. 이러한 이유로, 다양한 경관 조명이나 광고 등과 같은 특수한 분야는 물론, 교통 신호등이나 가정용 램프로서도 널리 보급되고 있는 추세이다.

이러한 LED 등기구는 그 장점에도 불구하고 기존의 형광등기구나 백열등기구에 비하여 상대적으로 제조가격이 높기 때문에 실내외의 넓은 범위를 조명한다거나 특정지역만을 집중적으로 조사하기 위한 조명기구로서의 사용에 어려운 문제가 있었다. 또한, 밝기의 증가를 위해 용량을 증가하게 되면, 방열을 위하여 큰 방열기구가 부가되어야 하는 문제도 있었다.

또한, 이러한 종래의 LED 등기구는 제작 시 LED와 방열부품 간의 공차나 조립 오차에 의하여 유격이 발생하고 사용에 따라 변형되어 방열 효율이 저하될 우려가 있었고, 배광을 만들기 위해 별도의 플라스틱 렌즈가 필요하거나 PCB와 소켓부 사이의 소음을 방지하기 위해 실리콘 패드와 같은 별도의 완충재가 필요한 문제점이 있었다. 또한, LED의 발열에 따라 PCB와 소켓부 사이의 틈으로 공기 중의 먼지가 유입되어 등기구의 오염이 유발되고 이에 따라 LED 등기구의 광량이 저하되는 문제점이 있었다.

KR

10-2013-0052796

A

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED 기판부에 밀착 형성되는 에어캡을 구비함으로써, LED 기판부와 소켓부 사이의 소음이 절감되고, LED 기판부와 소켓부 사이로 먼지가 유입되는 것을 방지하며, LED 소자의 발열에 따라 에어캡 내부의 공기가 팽창하여 에어캡이 볼록하게 변형됨으로써 자연스러운 배광을 형성시킬 수 있는 LED 등기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은, 기존의 건축물에 설치된 등기구의 교환이 가능한 컴팩트하면서도 방열효율이 극대화될 수 있는 구조를 가진 LED 등기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한 본 발명은, 천정이나 벽면에 용이하게 탈부착 될 수 있는 재질과 구조를 가진 LED 등기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 복수의 LED를 효율적으로 배열하고 집광할 수 있는 구조를 가지고 조명으로서의 작동 성능이 극대화될 수 있는 LED 등기구를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구는, PCB 및 상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자를 포함하는 LED 기판부, 상기 적어도 하나의 LED 소자에 대응되고 상기 PCB에 밀착 형성되는 적어도 하나의 에어캡, 및 상기 적어도 하나의 에어캡에 밀착 형성되고 상기 적어도 하나의 LED 소자의 배열에 대응되는 적어도 하나의 소켓부를 구비하는 하우징부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는, 상기 적어도 하나의 에어캡은, 상기 적어도 하나의 소켓부의 상단과 상기 PCB 사이에 밀착 결합됨으로써, 상기 적어도 하나의 에어캡과 상기 PCB 사이의 내부 공간을 밀폐시킬 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 적어도 하나의 LED 소자의 발열에 의해 상기 내부 공간의 온도가 상승함에 따라 상기 적어도 하나의 에어캡이 팽창될 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 적어도 하나의 소켓부의 외측면에는, 상측으로 연장되어 형성되고 상기 PCB의 하면에 접촉되는 적어도 하나의 지지부가 형성될 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 LED 등기구는, 상기 PCB를 관통하여 상기 적어도 하나의 지지부에 삽입 결합되는 적어도 하나의 결합부재를 더 구비할 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 적어도 하나의 소켓부는, 상단에 개구가 형성된 원추 형태로 형성되며, 상기 적어도 하나의 소켓부의 내측면에는, 상기 적어도 하나의 LED 소자로부터 발생되는 빛을 집광하는 반사부가 형성될 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 LED 등기구는, 상기 LED 기판부의 상측에 결합되고, 상면에 방열핀이 형성되는 방열부재, 및 상기 방열부재의 상측에 결합되는 전력 공급부를 더 포함할 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 적어도 하나의 소켓부의 외측면에는, 상측으로 연장되어 형성되고 상기 PCB의 하면에 접촉되는 적어도 하나의 지지부가 형성되고, 상기 LED 등기구는, 상기 방열부재 및 상기 PCB를 관통하여 상기 적어도 하나의 지지부에 삽입 결합됨으로써 상기 PCB의 상면을 상기 방열부재의 하면에 밀착시키는 적어도 하나의 결합부재를 더 구비할 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 LED 등기구는, 상기 하우징부 또는 상기 방열부재와 천정 또는 벽의 내측벽을 연결하는 와이어를 더 포함할 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 LED 등기구는, 상기 방열부재와 상기 하우징부의 결합부위 사이에 배치되고 탄성 재질로 이루어지는 방진부재를 더 포함할 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 하우징부는, 상측에 구비되는 자성체를 더 포함하고, 상기 자성체의 자력에 의해 천정면 또는 벽면에 구비되는 금속재에 부착 고정될 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 하우징부는, 내주측에 상기 LED 기판부를 수용하고 직사각 기둥 형상으로 이루어지는 측벽부, 및 상기 측벽부로부터 외주방향으로 돌출되어 직사각의 링 형상으로 이루어지는 돌출부를 더 포함할 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 자성체는, 상기 돌출부의 상측에 결합될 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 적어도 하나의 소켓부의 하면을 덮도록 배치되는 필름부를 더 포함할 수 있다.

상기와 같은 본 발명에 따른 LED 등기구는, LED 기판부에 밀착 형성되는 에어캡을 구비함으로써, LED 기판부와 소켓부 사이의 소음이 절감되고, LED 기판부와 소켓부 사이로 먼지가 유입되는 것을 방지하며, LED 소자의 발열에 따라 에어캡 내부의 공기가 팽창하여 에어캡이 볼록하게 변형됨으로써 자연스러운 배광을 형성시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 LED 등기구는, 높이가 최소화되어 컴팩트하면서도 상면 전체를 통하여 방열이 되므로 방열효율이 극대화되어 작동 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 LED 등기구는, 자성체를 통하여 천정이나 벽면에 탈착될 수 있으므로, 조립이나 유지보수에 따른 시간과 비용을 절약할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 LED 등기구는, 복수의 LED를 효율적으로 배열하고 집광할 수 있는 구조를 가지므로 조명으로서의 효율은 극대화되고, 방열부재와 LED간의 열전달 효율을 향상하기 위한 구조를 구비하므로 내구성이 향상되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구를 나타내는 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구의 측면도 및 측단면도를 함께 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구의 측단면도로서, LED 소자의 발열에 따라 에어캡이 팽창한 상태를 나타내는 도면이다.
도 3c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 등기구를 나타내는 측단면도이다.
도 3d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 등기구를 나타내는 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 등기구를 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구가 천정에 배치되는 모습을 나타내는 도면이다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구를 도시한 분해 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)는, 하우징부(110), 적어도 하나의 에어캡(115) 및 LED 기판부(120)를 구비할 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 LED 등기구(100)는, 방진부재(130), 방열부재(140) 및 전력 공급부(150)를 더 구비할 수 있다. 상기 LED 등기구(100)는 천정 부위에 배치되는 상태를 기준으로 하측으로부터, 하우징부(110), 적어도 하나의 에어캡(115), LED 기판부(120), 방진부재(130), 방열부재(140) 및 전력 공급부(150) 순으로 배치될 수 있다.

하우징부(110)는, LED 등기구(100)의 하면 및 측면의 외관을 형성하는 부재로서, 상측에 방열부재(140)가 결합될 수 있고, 그 사이의 공간에 LED 기판부(120) 및 적어도 하나의 에어캡(115)을 수용할 수 있다. 상기 하우징부(110)는 내측에 적어도 하나의 소켓부(190)를 구비할 수 있는데, 상기 적어도 하나의 소켓부(190)는 LED 기판부(120)에서 발광 부위가 하측으로 노출되도록 소정 개구를 가지며, LED 기판부(120)에 형성되는 적어도 하나의 LED 소자에 의해 방출되는 빛을 적절하게 반사할 수 있는 구조를 가질 수 있다.

적어도 하나의 에어캡(115)은, LED 기판부(120)에 형성되는 적어도 하나의 LED 소자에 대응될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 에어캡(115)은 하우징부(110)의 적어도 하나의 소켓부(190)의 배열에 대응되도록 6열, 6행으로 이루어질 수 있으며, 각각의 에어캡(115)은 적어도 하나의 소켓부(190)에 형성되는 상측 개구에 삽입 가능하도록 볼록하게 돌출된 형태로 형성될 수 있다. 도 1에는 6개의 에어캡(115)이 일체로 형성되는 것으로 도시되어 있으나 이는 예시적인 것으로서, 각각의 에어캡(115)이 분리되어 형성되는 등 에어캡(115)의 배열 및 결합 형태는 다양하게 변경될 수 있다.

LED 기판부(120)는, 방열부재(140) 및 방진부재(130)의 하측에 배치될 수 있고, PCB 및 상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자를 포함할 수 있다. 상기 LED 기판부(120)는 일반적인 인쇄회로기판에 의해 구현될 수 있고 이외에도 LED 소자의 실장이 가능한 다양한 형태의 기판으로 구현될 수 있다.

LED 기판부(120), 적어도 하나의 에어캡(115) 및 하우징부(110)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 결합부재(185)에 의해 서로 밀착되어 결합될 수 있다. 상기 결합부재(185)는 나사와 같은 체결수단으로 이루어질 수 있고, LED 기판부(120) 및 적어도 하나의 에어캡(115)에는 결합부재(185)의 관통을 위한 홀이 구비될 수 있다. 결합부재(185)는 LED 기판부(120) 및 적어도 하나의 에어캡(115)의 홀을 관통한 후 하우징부(110)에 형성되는 적어도 하나의 지지부(193)에 삽입되어 결합될 수 있다. 한편, 상기 결합부재(185)는 이외에도 통상의 기술자에게 알려진 다양한 형태의 체결수단으로 구현될 수 있다. 또한, 도 1에는 적어도 하나의 지지부(193)가 적어도 하나의 소켓부(190) 중 일부에만 형성되는 것으로 도시되어 있는데 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라 적어도 하나의 지지부(193)는 적어도 하나의 소켓부(190)의 전체에 형성되는 등 다양하게 변경될 수 있다. 한편, 상기 LED 기판부(120)의 표면은 습기나 먼지를 방지하기 위하여 투명 코팅을 할 수 있다.

방진부재(130)는, 하우징부(110)와 방열부재(140)의 결합 시 유격의 제거 및 방진을 위한 구성으로서, 방열부재(140)와 하우징부(110)의 결합부위 사이, 즉, 방열부재(140)의 하면과 하우징부(110)의 상면 사이에 배치될 수 있다. 상기 방진부재(130)는 탄성을 가진 재질로 이루어질 수 있고, 도 1에 도시된 바와 같이 직사각의 링 형상으로 이루어질 수 있으며, 방열부재(140)의 하측 테두리 부위를 지지할 수 있다.

방열부재(140)는, LED 기판부(120)의 상측에 결합되고 상면에 방열핀이 형성될 수 있다. 방열부재(140)는 하측에 LED 기판부(120)를 결합한 상태에서 하우징부(110)와 결합될 수 있다. 방열부재(140)는, LED 등기구의 상면의 대부분의 외관을 형성하게 되므로, 일종의 상부 커버 역할을 동시에 할 수 있으며, 방열부재(140)의 상측에는 전력 공급부(150)가 안착될 수 있다.

방열부재(140)는 LED 기판부(120)의 상측에 결합되어 LED 기판부(120)로부터 발생하는 열을 외부로 방출하는 부재로서, 발열로 인한 LED 모듈의 광효율 저하 및 수명저하 현상을 개선하기 위한 것으로, 사용되는 LED 모듈의 요구 전력이 크거나 양이 많은 경우에는 방열부재(140)가 더욱 큰 크기로 형성될 수 있다.

상기 방열부재(140)는 하측에 LED 기판부(120)를 고정하는데, 상기 LED 기판부(120)는 후술할 바와 같이 다수의 LED 소자들이 평면상에 열을 지어 배치되기 때문에 전체적으로 사각형 판재 형상으로 이루어질 수 있다.

전력 공급부(150)는, 방열부재(140)의 상측에 결합될 수 있고, LED 등기구(100)에 전력을 공급할 수 있다. 상기 전력 공급부(150)는 외부 교류 전류를 유입하여 LED 기판부(120)에 적절한 직류 전압을 생성할 수 있도록 하는 장치로서, 바람직하게는 SMPS 트랜스(Switching Mode Power Supply)로 이루어질 수 있다. SMPS 트랜스는 스위칭을 통하여 변압기로 유입되는 전류의 공급을 제어하여 2차 측에 적절한 전압을 생성하는 것이다. 다만, 상기 전력 공급부(150)는 외부 전력의 파형 및 전압 등을 변화할 수 있는 장치라면 이외에도 다양한 장치가 선택적으로 사용될 수 있음은 물론이다.

또한, 상기 전력 공급부(150)는 LED 등기구(100)의 상측에 고정되어야 하는 바, 상기 전력 공급부(150)와 방열부재(140)의 결합력을 강화할 수 있도록 고정부재(182)가 더 구비될 수 있다. 상기 고정부재(182)는 나사와 같은 체결수단으로 이루어질 수 있고, 상기 전력 공급부(150)에 고정부재(182)의 관통을 위한 홀과, 방열부재(140)에 고정부재(182)와의 체결을 위한 홈이 구비될 수 있다. 또한, 상기 고정부재(182)는 방열부재(140)에 형성되는 나사 형상의 돌기에 결합하는 너트와 같은 부재로서 이루어질 수도 있고, 이외에도 통상의 기술자에게 알려진 다양한 형태의 체결수단으로 이루어질 수 있다. 한편, 실시예에 따라 상기 전력 공급부(150)는 방열부재(140)에 직접 결합되지 않고 하우징부(110)에 결합될 수도 있다.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)는, 하우징부(110)와 방열부재(140) 간의 결합력을 강화할 수 있도록 방열부재(140)와 하우징부(110)를 상하방향으로 결합하는 연결부재(181)를 더 구비할 수 있다. 상기 연결부재(181)는 나사와 같은 체결수단으로 구현될 수 있고, 예를 들어 방열부재(140)의 상하면을 관통하는 소정 홀이 형성되고, 하우징부(110)에 상기 연결부재(181)를 체결할 수 있는 소정 홈이 형성되면, 상기 연결부재(181)가 나삽되는 방식으로 결합될 수 있다. 한편, 상기 연결부재(181)는 하우징부(110)에 형성되는 나사 형상의 돌기에 체결되는 너트와 같은 부재로서 이루어질 수도 있고, 이외에도 다양한 형태의 체결수단에 의해 구현될 수 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)는, 하우징부(110)의 네 모서리 부위에 인접한 상면에 결합될 수 있는 자성체(160) 및 상기 자성체(160)를 하우징부(110)와 결합시키는 결착부재(183)를 더 구비할 수 있다. 자성체(160) 및 결착부재(183)에 대한 상세한 설명은 도 2를 참조하여 상술하기로 하고 여기에서는 자세한 설명을 생략한다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)가 결합된 형태의 일부를 확대한 도면으로서, 도 2를 참조하여 하우징부(110) 및 방열부재(140)를 더욱 상세하게 살펴본다.

상술한 바와 같이 방열부재(140)는 하측에 배치되는 LED 기판부(120)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 부재로서, 상면의 대부분을 형성할 수 있다. 상기 방열부재(140)는, 대략 직사각 형상을 가진 판상의 부재로 이루어질 수 있고, 열전달 성능이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 방열부재(140)의 재질은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)을 포함하는 합금재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 방열 기능 구현이 가능한 다양한 재질로 이루어질 수 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 방열부재(140)는 상측으로 돌출되어 형성되는 적어도 하나의 방열핀(141)을 포함할 수 있다. 상기 방열핀(141)은, 방열부재(140)와 동일한 재질로서 일체로 형성될 수 있고, 사출물로서 일체로 형성될 수 있다. 방열핀(141)은 공기와의 접촉 면적을 넓게 하여 열방출을 용이하게 하기 위한 부재로서, 길이방향 또는 넓이방향으로 길게 리브(Rib) 형상으로 돌출되고 넓이방향 또는 길이방향으로 열지어 배열될 수 있으며, 실시예에 따라 이외에도 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.

또한, 방열부재(140)는, 전력 공급부(150)의 안착을 위한 일종의 리브 형상으로 돌출된 단차부(144)를 상면에 더 구비할 수 있다. 즉, 방열부재(140)는 상면의 대부분이 방열핀(141)으로 이루어지기 때문에, 방열부재(140)의 상면에 전력 공급부(150)가 결합되기 위해서 단차부(144)와 같은 구성이 형성될 수 있다. 상기 단차부(144)는 상면에 상기 전력 공급부(150)의 하면의 일부가 안착되면서 지지될 수 있는데, 전력 공급부(150)의 양측 하부를 적절하게 지지할 수 있으면서도 방열핀(141)의 공간을 최대한 확보할 수 있도록 2열의 리브 형상으로 상측으로 돌출되어 형성될 수 있다.

한편, 상술한 바와 같이 하우징부(110)와 방열부재(140)의 결합력 강화를 위하여 연결부재(181)가 배치될 수 있고, 전력 공급부(150)와 방열부재(140)의 결합을 위한 고정부재(182)가 배치될 수 있다.

전력 공급부(150)는, 상기 단차부(144)에 안착될 수 있도록 하면이 외측으로 돌출된 안착부(미도시)를 더 구비할 수 있다. 상기 안착부는 단차부(144)의 형상에 대응되는 일종의 판재로 이루어질 수 있고, 고정부재(182)가 관통하여 단차부(144)에 체결될 수 있도록 소정의 관통 홀이 형성될 수 있다. 따라서, 전력 공급부(150)는 방열부재(140)의 상측에서 소정 간격 이격된 상태로, 상기 단차부(144)의 상면에 안착될 수 있고, 전력 공급부(150)의 배치에 따른 방열효율의 저하를 최소화할 수 있는 구조상의 이점을 가질 수 있다.

하우징부(110)는, 내부에 적어도 하나의 소켓부(190)를 구비하고 상측에 방열부재(140)가 결합되기 위하여, 사각형 형태의 측벽부(111)를 더 구비할 수 있다. 상기 측벽부(111)는, 내주측에 상기 LED 기판부(120)를 수용할 수 있고, 직사각 기둥 형상으로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 방열부재(140)의 외주는 조립의 정확도 및 미관을 고려하여 상기 하우징부(110)의 측벽부(111)의 외주의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.

상기 측벽부(111)의 외측으로는 LED 등기구(100)의 외부와의 결합 및 직접적인 열전달을 방지하기 위하여, 측벽부(111)로부터 외주 방향으로 돌출된 돌출부(112)를 더 구비할 수 있다. 상기 돌출부(112)는 대략 직사각의 링 형상으로 이루어지고 내주측에서 측벽부(111)와 연결될 수 있다. 상기 돌출부(112)는 상기 측벽부(111)의 일부와 연결될 수 있고, 측면의 일부분에만 형성될 수도 있음은 물론이다.

한편, 조립의 확실성을 고려하여, 상기 방열부재(140)는 단부측에서 하방으로 절곡된 절곡부(142)를 더 구비할 수 있다. 상기 절곡부(142)는 방열부재(140)의 테두리 부위에서 하측으로 대략 수직하게 절곡된 부위로서, 절곡부(142)의 내면은 상기 하우징부(110)의 측벽부(111)의 외주면에 밀착되어 지지될 수 있다. 상기와 같이 방열부재(140)에 절곡부(142)가 구비되는 경우, 조립의 신뢰성이 더욱 향상될 수 있는 효과가 있다.

상기 절곡부(142)는, 직사각 형상의 방열부재(140)의 한 변에만 형성될 수도 있고, 양측 또는 네 변 모두에 형성될 수도 있으며, 일부분에만 돌출된 형상으로 이루어질 수도 있다. 도 2에서는 방열부재(140)의 양측으로 2개의 절곡부(142)가 형성된 실시예가 도시되는데, 이러한 경우 하우징부(110)와 방열부재(140)의 결합상태에서 수평방향으로의 전단력은 절곡부(142)에 의하여 지지되고, 높이방향으로의 전단력은 연결부재(181)에 의하여 지지될 수 있다. 즉, 상기 절곡부(142)는 방열부재(140)가 하우징부(110)의 상측에서 수평방향으로 유동되는 것을 제한하는 스토퍼로서 기능할 수 있다. 또한, 실시예에 따라 절곡부(142)가 방열부재(140)의 네 변 부위에 모두 형성될 수도 있는데, 이 경우 절곡부(142)의 내주에서 하우징부(110)의 측벽부(111)의 네 변 부위를 모두 지지하기 때문에 조립의 신뢰성이 더욱 향상될 수 있는 효과가 있다.

또한, 실시예에 따라 상기 절곡부(142)의 내주측은 후크 형상으로 이루어질 수 있고, 상기 측벽부(111)의 외주면에서는 상기 후크 형상에 대응되는 홈이 더 형성될 수도 있는데, 이러한 경우 상기 하우징부(110)와 방열부재(140)가 절곡부(142)의 탄성력에 의하여 결합될 수 있기 때문에, 상기 연결부재(181)는 생략될 수도 있다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)는 상측에 배치되는 자성체(160)를 더 구비할 수 있다. 상기 자성체(160)는, 하우징부(110)의 네 모서리 부위에 인접한 상면에 결합될 수 있고, 영구 네오디뮴 마그넷(Neodymium Magnet)과 같은 물질로 이루어질 수 있다.

상기 자성체(160)는, 방열부재(140) 또는 하우징부(110)에 선택적으로 배치될 수도 있지만, 천정이나 벽면에 전력 공급부(150)와 방열부재(140)가 매립되는 설치방법을 고려하여 하우징부(110)의 돌출부(112)의 상측에 결합될 수 있다. 이에 따라, 하우징부(110)는, 자성체(160)의 자력에 의해 천정면 또는 벽면에 구비되는 금속재에 부착 고정될 수 있다.

자성체(160)를 하우징부(110)의 상면에 결합하기 위하여 결착부재(183)가 더 구비될 수 있는데, 상기 결착부재(183)는 자성체(160)를 상하방향으로 관통하여 돌출부(112)에 형성된 소정 홈에 나삽되는 나사와 같은 체결수단으로 이루어질 수 있다. 도 1 및 도 2에는, 자성체(160)가 하우징부(110)의 네 모서리 부위에 배치되는 것으로 도시되어 있으나 이는 예시적인 것으로서, 상기 자성체(160)는 하우징부(110)의 한 변의 중심에 배치될 수도 있고, 양측으로 두 개로 배치될 수도 있음은 물론이다.

상술한 바와 같이, 하우징부(110)의 상면에 자성체(160)가 구비되는 경우, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)를 천정에 매립하여 고정하는 과정을 이하 설명한다.

천정에 측벽부(111)의 외주에 대응되는 개구가 마련되면, 방열부재(140)의 상측에 전력 공급부(150)가 결합되고, 하측에 LED 기판부(120)와 하우징부(110)를 결합한 상태에서, 방열부재(140)와 측벽부(111)의 일부가 상기 천정의 개구에 삽입될 수 있다. 상기 개구부에 인접하는 천정의 하면에는 강철 구조물과 같은 금속재가 구비되고, 상기 자성체(160)는 자력(磁力)에 의하여 천정에 LED 등기구(100)를 고정한다. 한편, 천정에 자화(磁化)가 가능한 재질이 형성되지 않은 경우에는 상기 금속재는 자성체(160)가 배치되는 부위의 천정면 또는 벽면에 구비되는 브라켓(도 6의 170)을 의미할 수 있다. 상기 브라켓(170)은 자성체(160)가 배치되는 부위의 천정면 또는 벽면에 고정되어, 자성체(160)와 부착됨으로써 LED 등기구(100)를 지지할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)는 자성체(160)를 구비하기 때문에, 등기구를 결합하기 위해 손으로 거치한 상태에서 볼트 조임과 같은 작업을 해야 하는 종래기술의 번거로움을 해소할 수 있는 효과가 있다. 즉, 천정의 개구에 삽입하여 부착하는 방식으로도 간단하게 LED 등기구(100)를 결합할 수 있기 때문에 장착이 용이하며 유지보수에 따른 탈착 과정 또한 종래기술에 비해 현저히 편리해지는 효과가 있다.

한편, 도 1 및 도 2에 도시된 하우징부(110)의 형상은 예시적인 것으로서, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)의 하우징부(110)는 다양한 형태로 변경될 수 있다.

도 3a는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구의 측면도 및 측단면도를 함께 도시한 도면이다.

도 3a에서는 설명의 편의를 위하여 상측의 전력 공급부(150)는 생략되어 도시하였다. 좌측의 측면도에 도시되듯이, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)는 전체적으로 대략 직사각형 형상으로 이루어지기 때문에 상하의 높이는 낮게 형성된다. 따라서, 천정에 매립된 상태에서 LED 등기구(100)의 외형의 대부분은 하우징부(110)의 하측으로 이루어지게 된다.

우측의 측단면도 및 확대도면(이점쇄선 내부)에서는 측벽부(111)와 돌출부(112)가 생략되어 LED 기판부(120)와 적어도 하나의 소켓부(190)가 결합되는 모습이 더욱 구체적으로 도시된다.

본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)는, 평판 형상의 방열부재(140)의 하면에 LED 기판부(120)가 배치되고, LED 기판부(120)의 하면에는 적어도 하나의 에어캡(115) 및 적어도 하나의 소켓부(190)가 차례로 배치될 수 있다.

LED 기판부(120)는 PCB(122) 및 상기 PCB(122) 상에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자(121)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 LED 소자(121)는 PCB(122) 상에 납땜 방식 등으로 고정될 수 있다.

적어도 하나의 에어캡(115)은 적어도 하나의 LED 소자(121)에 대응되고 PCB(122)에 밀착 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 에어캡(115)은 실리콘 재질과 같은 연질의 탄성력 있고 투명성 있는 재질로 제작될 수 있고, 도 3a에 도시된 바와 같이 LED 소자(121)에 대응되는 부위가 반구와 유사한 형태로 볼록하게 형성될 수 있다.

상기 적어도 하나의 에어캡(115)은, 적어도 하나의 소켓부(190)의 상단과 PCB(122) 사이에 밀착 결합됨으로써, 각각의 LED 소자(121)를 둘러싸는 형태로 형성되어 적어도 하나의 에어캡(115)과 PCB(122) 사이의 내부 공간을 밀폐시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 적어도 하나의 에어캡(115)은, PCB(122)와 소켓부(190) 상단 사이의 완충 역할을 하여 PCB(122)와 소켓부(190) 사이의 온도 차이에서 발생하는 소음을 절감시킬 수 있고, LED 소자(121)의 발열에 따라 PCB(122)와 소켓부(190) 사이의 틈으로 공기 중의 먼지가 유입되어 등기구의 오염을 유도하고 등기구의 광량이 저하되는 문제점을 해결할 수 있다.

적어도 하나의 소켓부(190)는, 적어도 하나의 에어캡(115)에 밀착 형성되고, LED 기판부(120)의 LED 소자(121)가 열지어 배치되기 때문에 각각의 LED 소자(121)의 집광을 위해 적어도 하나의 LED 소자(121)의 배열에 대응되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 적어도 하나의 소켓부(190)는 각각의 LED 소자(121)의 위치에 대응하여 각각의 소켓부(190)가 배치될 수 있다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 소켓부(190)는 상단이 잘린 원추 형태로 형성될 수 있으며, LED 소자(121)의 전부 또는 일부가 삽입되어 하방으로 빛을 비출 수 있도록 상측에 소정의 개구가 형성될 수 있다.

적어도 하나의 소켓부(190)의 내측면에는, 적어도 하나의 LED 소자(121)로부터 발생되는 빛을 집광하는 반사부(191)가 형성될 수 있다. 상기 반사부(191)는 LED 소자(121)로부터 발산되는 빛을 집광하여 적절한 방향으로 반사시키기 위하여 반사율이 높은 재질로 도포되거나 표면처리될 수 있다.

도 3a에는 소켓부(190)가 내측으로 만곡진 형상으로 이루어지는데 이는 예시적인 것으로서, 실시예에 따라 소켓부(190)의 형상은 외측으로 만곡지거나 단면이 직선 형상으로 이루어지는 등 다양하게 변경될 수 있다. 상기 소켓부(190)의 내면이 이루는 각도는 각각의 LED 소자(121)로부터의 빛의 집광 정도에 따라 선택적으로 이루어질 수 있다. 상기 적어도 하나의 소켓부(190)의 높이는, 도 3a에 도시된 바와 같이, 하우징부(110)와 방열부재(140)의 결합 상태에서 대략 PCB(122)가 배치되는 높이까지 형성될 수 있다.

한편, 도 3a에 도시된 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)는, 적어도 하나의 소켓부(190)의 외측면에 적어도 하나의 지지부(193)가 더 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 지지부(193)는 LED 기판부(120)의 하측과 적어도 하나의 소켓부(190)의 상측의 사이의 공간에 형성될 수 있고, 도 3a에 도시된 바와 같이, 소켓부(190)의 외측면으로부터 상측으로 연장되어 형성되고 PCB(122)의 하면에 접촉될 수 있다. 상기 적어도 하나의 지지부(193)는, PCB(122)의 하면과 소켓부(190)의 외벽면 사이의 거리에 대응되는 높이로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 적어도 하나의 지지부(193)가 배치됨에 따라, 조립 과정에서 적어도 하나의 LED 소자(121)가 각각의 소켓부(190)의 정확한 위치에 삽입될 수 있도록 가이드될 수 있다. 또한, 결합 상태에서 LED 기판부(120)의 바람직하지 않은 좌우 이동의 가능성을 차단할 수 있고, PCB(122)와 소켓부(190) 사이의 삽입 높이를 정확하게 결정할 수 있는 효과가 있다.

상기 LED 등기구(100)는, PCB(122)를 관통하여 상기 적어도 하나의 지지부(193)에 삽입 결합되는 적어도 하나의 결합부재(185)를 더 구비할 수 있다. 상기 PCB(122)는 적어도 하나의 지지부(193)에 대응되는 위치에 관통홀을 구비할 수 있고, 실시예에 따라 적어도 하나의 에어캡(115)도 대응되는 위치에 관통홀을 구비할 수 있다. 상기 결합부재(185)는 나사나 볼트와 같은 다양한 형태의 체결수단으로 구현될 수 있고, 상기 결합부재(185)에 의해 PCB(122)와 적어도 하나의 지지부(193)가 결합됨으로써 적어도 하나의 소켓부(190)가 PCB(122)에 고정될 수 있고, 적어도 하나의 에어캡(115)이 PCB(122)에 밀착될 수 있다. 이에 따라, 생산공정상의 공차 또는 조립 오차에 의하여 LED 기판부(120)와 하우징부(110) 사이에 간극이 발생하는 문제를 해결할 수 있다.

한편, 상기 적어도 하나의 지지부(193)는, 폭이 좁은 돌기 형상으로 이루어질 수 있고, 각각의 소켓부(190)의 상측 부위를 링 형상으로 감싸는 형상으로 이루어질 수 있으며, 소켓부(190)의 배열을 따라 가로 또는 세로방향으로 긴 리브 형상으로 이루어질 수도 있다. 또한, 상기 적어도 하나의 지지부(193)의 또 다른 기능으로써, 링 형상 또는 리브 형상으로 소켓부(190)의 상단부 측에 배치됨에 따라 LED 소자(121)로부터 발생하는 빛이 측방으로 누설되지 않도록 할 수도 있다.

또한, 상기 적어도 하나의 지지부(193)는 PCB(122)로부터 하측으로 연장되어 돌출된 돌기 형상으로 이루어질 수도 있다. 이 경우 PCB(122)로부터 연장된 지지부(193)는 소켓부(190)의 외측면에 접할 수 있고, 적어도 하나의 지지부(193)이 소켓부(190)에 접하는 위치에는 결합부재(185)의 체결을 위한 체결홈이 더 구비될 수 있다. 적어도 하나의 지지부(193)는 LED 기판부(120)를 결합하는 방열부재(140)와 하우징부(110)의 결합과정에서 하단부가 소켓부(190)의 외벽면의 소정 부위에 접촉하게 되고, 결합이 완료되면 LED 기판부(120)에 상측으로 힘을 가할 수 있다. 이에 따라, LED 기판부(120)의 상면은 방열부재(140)의 하면에 더욱 밀착되고 방열부재(140)와 LED 기판부(120) 사이의 열전달이 더욱 원활해질 수 있다.

한편, 도 3a에 도시된 LED 등기구에서, 하우징부(110)의 하면은 소켓부(190)의 내면과 LED 소자(121)가 노출된 상태로 개방되는데, 이물질의 유입 방지를 위한 필름부(195)가 상기 소켓부(190)의 하면을 덮도록 배치될 수 있다. 상기 필름부(195)는, LED 소자(121)로부터 발생한 빛의 투과도를 선택할 수 있도록 다양한 재질이나 색상으로 이루어질 수 있고, 바람직하게는 광투과 재질로 이루어질 수 있다. 상기 필름부(195)는, 외주가 대략 돌출부(112)의 외주에 대응되는 형상으로 이루어질 수 있고, 하우징부(110)의 하면에 탈부착이 용이하도록 상면에 접착물질이 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 필름부(195)는 쉽게 탈부착이 가능하므로 용이하게 조명의 색이나 빛의 세기를 선택할 수 있는 효과가 있다.

도 3b는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구의 측단면도로서, LED 소자의 발열에 따라 에어캡이 팽창한 상태를 나타내는 도면이다.

도 3b를 참조하면, LED 등기구가 동작하여 적어도 하나의 LED 소자(121)에서 열이 발생하면 내부 공간(123)의 온도가 상승하게 되므로 적어도 하나의 에어캡(115)이 볼록하게 팽창될 수 있다. 즉, PCB(122) 및 적어도 하나의 지지부(193)는 결합부재(185)에 의해 결합되어 에어캡(115)을 압착할 수 있고 이에 따라 LED 소자(121) 주변의 내부 공간(123)이 에어캡(115)에 의해 밀폐될 수 있는데, 이때, 이상기체상태방정식 PV=nRT에 따라 (압력)*(부피)=(기체분자의 개수)*(기체 상수)*(온도)이므로, LED 소자(121)의 발열에 따라 에어캡(115) 내부 공간(123)의 공기가 가열되면 공기의 부피가 증가하여 얇은 구조의 에어캡(115)이 볼록하게 솟아올라 LED 소자(121)의 자연스러운 배광을 형성시킬 수 있다. 상기 에어캡(115)은 LED 소자(121)의 동작 여부에 따라 팽창 및 수축을 반복해야 하므로 연성의 탄성력 있는 재질, 예를 들면 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 또한, 에어캡(115)은 LED 소자(121)의 발열에 따라 팽창 가능한 정도의 두께로 형성될 수 있다.

종래 기술에서는 LED 소자(121)의 배광을 만들기 위해 플라스틱 렌즈를 별도로 장착해야 했고, 동시에 PCB(122)와 소켓부(190) 사이의 소음을 방지하기 위해 실리콘 패드 등의 완충재를 끼워 넣는 구조로 제작되었으나, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)는, PCB(122) 상에 본딩된 LED 소자(121)의 발열에 따라 에어캡(115)이 팽창하여 볼록렌즈화하는 특징을 가지므로, 별도의 플라스틱 렌즈 없이도 필요 배광을 만들 수 있고, 별도의 완충재 없이도 PCB(122)와 소켓부(190) 사이의 소음을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)는, 상기 에어캡(115)의 투명도와 두께를 손쉽게 변형시켜 원하는 광량과 빛의 조사각을 쉽게 조절할 수 있는 효과가 있다.

도 3c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 등기구를 나타내는 측단면도이다.

도 3c에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 등기구는, 방열부재(140)에도 결합부재(185)의 관통을 위한 홀이 구비되고, 결합부재(185)가 방열부재(140) 및 PCB(122)를 관통하여 적어도 하나의 지지부(193)에 삽입되어 결합 고정됨으로써 PCB(122)의 상면이 방열부재(140)의 하면에 밀착되는 차이점이 있다. 상기 방열부재(140)에 형성되는 관통 홀 부위에는 방열핀(141)이 형성되지 않을 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 등기구는 PCB(122) 상면으로 방열부재(140)가 더욱 밀착되므로 LED 소자(121)에서 발생된 열이 방열부재(140)를 통해 더욱 원활하게 방출될 수 있는 효과가 있다. 한편, 도 3c에 도시된 LED 등기구는, 결합부재(185)가 방열부재(140)도 관통하여 결합되므로 방열부재(140)와 하우징부(110)를 상하방향으로 결합하는 연결부재(181)를 별도로 구비하지 않을 수도 있다.

상술한 바와 같은 차이점 이외에는, 도 3c에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 등기구는 도 1 내지 도 3b를 참조하여 상술한 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구와 유사하므로, 추가적인 설명은 생략한다.

도 3d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 등기구를 나타내는 측단면도이다.

도 3d에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 등기구는, 소켓부(190)의 내측면 형상이 물결 무늬와 같은 형태로 형성될 수 있어 독특한 미감을 연출할 수 있는 효과가 있다.

상술한 바와 같은 차이점 이외에는, 도 3d에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 등기구는 도 1 내지 도 3b를 참조하여 상술한 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구와 유사하므로, 추가적인 설명은 생략한다.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 등기구를 도시한 분해 사시도이다.

도 4에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 등기구는, 각각의 LED 기판부(120)들에서 LED 소자(121)들이 일렬로 길게 배열되고 상기 LED 소자(121)의 배열을 긴 판 형상의 PCB(122)가 지지할 수 있다. 실시예에 따라, 상기 LED 소자(121)는 하나의 LED 기판부(120)에서 복수 개의 열로 이루어질 수도 있다.

도 4를 참조하면, 복수의 LED 기판부(120)는 복수 개의 LED 소자(121)가 일렬로 배열되는 PCB(122)로 이루어지고 방열부재(140)의 하측에 평행하게 열지어 배열되는데, 열의 중심 측에서는 LED 기판부(120)의 처짐 현상이 발생할 우려가 있고 이는 방열 성능의 저하로 이어질 수 있다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 도 4에 도시된 LED 등기구는 복수의 LED 기판부(120)들의 열의 중심 부근에 연결 브라켓(125)을 더 구비할 수 있다. 연결 브라켓(125)은, 열지어 배열된 복수의 LED 기판부(120)의 열에 대략 수직하게 배열되는 일종의 판재로서, LED 기판부(120)와 함께 방열부재(140)의 하면에 결합되어 LED 기판부(120)를 방열부재(140) 측으로 밀착되도록 배치할 수 있다. 한편, 도 4에 도시된 연결 브라켓(125)은 예시적인 형태로서, 연결 브라켓(125)의 배치 및 개수는 선택에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

한편, 도 4에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 등기구는, LED 기판부(120)와 방열부재(140)를 밀착하기 위하여 체결부재(184)를 더 구비할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 방열부재(140)는 LED 기판부(120)의 배열에 따라 복수의 체결홀(143)이 형성되고, LED 기판부(120)에는 상기 체결홀(143)의 위치와 대응되도록 기판 체결홀(124)이 형성될 수 있다. 상기 체결부재(184)는 소정 홀에 나삽 결합이 가능한 나사와 같은 부재로 이루어질 수 있고, 상기 체결홀(143) 및 기판 체결홀(124)에 삽입 결합되어 방열부재(140)와 LED 기판부(120)를 상호 밀착되도록 배치할 수 있다. 상기 체결부재(184)의 결합에 따라, 방열부재(140)의 하측에 열을 지어 길게 배치되는 LED 기판부(120)에서 방열부재(140)와 이격되는 부위가 발생하여 방열 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 연결 브라켓(125)은 단순히 복수의 LED 기판부(120)를 기계적으로 연결할 수도 있고, 소정의 단자를 구비하여 전기적인 연결 기능을 함께 구비할 수도 있다. LED 기판부(120)는 복수 개의 LED 소자(121)가 길이방향으로 길게 배열되고 LED 기판부(120)가 내부에 도선을 포함하면서 상기 LED 소자(121)의 배열을 지지하는 형상으로 이루어지는 경우가 많고, 상호간에 전기적으로 연결될 수 있도록 단부측에는 소정 단자가 형성될 수 있다. 이에 따라, LED 등기구(100)의 길이가 LED 기판부(120)의 길이보다 긴 경우에는 상기 연결 브라켓(125)이 LED 기판부(120)들을 전기적으로 서로 연결할 수도 있다.

한편, 하우징부(110)의 가로 길이가 LED 기판부(120)의 길이에 대응되는 형상으로 이루어지는 경우, 방열부재(140)는 복수 개의 하우징부(110)를 함께 지지하도록 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 두 개 이상의 방열부재(140)가 길이방향으로 상호 연결되어 배치되는 경우, 방열부재(140)는 각각의 하우징부(110)의 상면에 별개로 배치될 수도 있지만, 배치 상태의 견고성 및 방열 성능 등을 고려하여 상기 방열부재(140)는 복수의 하우징부(110)를 함께 결합할 수 있도록 길게 형성될 수도 있다.

한편, 도 4에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 등기구는, LED 기판부(120)와 하우징부(110) 사이에 도 1 내지 도 3d를 참조하여 상술한 바와 같은 적어도 하나의 에어캡을 더 구비할 수 있다. 적어도 하나의 에어캡의 구성 및 효과에 대한 설명은 이미 상술한 바 있으므로 자세한 설명은 생략한다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구를 나타내는 사시도이다.

도 5를 참조하면, 방열부재(140)는 상면에 전력 공급부(150)를 안착하면서, 하면에 LED 기판부(120)를 결합한 상태로 하우징부(110)와 결합하여 전체적으로 사각 판 형상으로 이루어질 수 있다.

상기 하우징부(110)에서 LED 소자(121)의 배열은 측벽부(111)의 내부 공간에 수용되고, 외주측으로 더욱 넓게 형성되는 사각 링 형상의 돌출부(112)는 천정 또는 벽면의 개구부 테두리 면을 지지하게 된다.

상술한 바와 같이, 상기 돌출부(112)는 자성체(160)를 구비할 수 있기 때문에, 천정 또는 벽면에 형성된 강철 구조물이나 별도로 부착되는 브라켓(도 6의 170)과 같은 금속재에 자력을 통해 결합될 수 있다. 다만, 실시예에 따라 상기 돌출부(112)는 생략될 수도 있고, 이 경우 상기 자성체(160)는 방열부재(140)의 상면에 형성될 수도 있다.

한편, 도 5에 도시된 LED 등기구(100)는 와이어(186)를 더 구비할 수 있다. 즉, 자성체(160)를 통해 LED 등기구(100)를 천정의 소정 부위에 부착하는 경우, 탈부착이 용이한 이점이 있으나 진동이나 충격에 의하여 이탈될 가능성이 존재하는데, 와이어(186)는 이를 방지하는 구성일 수 있다.

상기 와이어(186)의 상단부는 천정 또는 벽의 내측벽과 연결될 수 있고, 하단부는 방열부재(140) 또는 하우징부(110)와 와이어 연결부재(187)를 통하여 연결될 수 있다. 상기 와이어 연결부재(187)는 상측 또는 내부에서 와이어(186)의 하단부측을 고정하게 되고, 하측이 방열부재(140) 또는 하우징부(110)와 체결될 수 있다. 일례로서, 상기 와이어 연결부재(187)와 방열부재(140) 또는 하우징부(110)와의 연결은 후크(hook) 형상의 연결 구조를 통하여 이루어질 수도 있고, 방열부재(140) 또는 하우징부(110)에 형성되는 나사홈에 와이어 연결부재(187)의 나사산이 나삽되는 방식으로 이루어질 수도 있으며, 이외에도 다양한 형태의 체결 방식이 적용될 수 있다.

한편, 도 5에는 와이어(186)가 방열부재(140)에 수직한 방향으로 2개가 배치되는 것으로 도시되어 있으나 이는 예시적인 것으로서, 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구(100)에 구비되는 와이어(186)의 개수나 배치되는 형상 등은 선택에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 등기구가 천정에 배치되는 모습을 나타내는 도면이다.

도 6을 참조하면, 천정부(10)는 건물 또는 기본 구조물의 내측벽에서 미관을 위하여 하측으로 소정 간격 이격되어 타일 방식으로 형성되는 것이 일반적이다.

도 1 내지 5를 참고하여 본 발명에 따른 LED 등기구(100)의 배치상태를 설명하면, 천정부(10)에는 상기 하우징부(110)의 측벽부(111)의 외주의 형상에 대응되는 개구부(미도시)가 형성될 수 있고, 하우징부(110)는 상측에 LED 기판부(120), 방열부재(140) 및 전력 공급부(150)를 결합한 상태에서 상기 개구부에 삽입될 수 있다. 즉, 측벽부(111)의 외주는, 천정면 또는 벽면의 개구부의 내주에 대응되는 형상으로 이루어질 수 있다.

상술한 바와 같이 하우징부(110)의 돌출부(112)는 천정 개구부의 테두리 부위의 하면과 마주보는 부위로서, 돌출부(112)의 상면은 천정 개구부의 테두리 부위의 하면에 밀착될 수 있다. 돌출부(112)의 상면에는 자성체(160)가 배치되고 상기 자성체(160)는 천정부(10)에 구비되는 브라켓(170)에 자력을 통해 결합력을 제공할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 LED 등기구(100)는 천정부(10)와 LED 등기구(100)의 결합이 자력을 통하여 이루어지므로 탈부착이 용이해지고 위치의 조정 및 유지보수가 간편해지는 이점이 있다.

본 발명의 실시예에서 상기 LED 등기구(100)는 천정에 설치되는 예가 설명되었지만, 본 발명의 개념에 따른 LED등기구(100)는 벽면은 물론, 가로등과 같은 다양한 기구에 적용될 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다.

100: LED 등기구 110: 하우징부
111: 측벽부 112: 돌출부
115: 에어캡 120: LED 기판부
121: LED 소자 122: PCB
123: 내부 공간 124: 기판 체결홀
125: 연결 브라켓 130: 방진부재
140: 방열부재 141: 방열핀
142: 절곡부 143: 체결홀
150: 전력 공급부 160: 자성체
170: 브라켓 181: 연결부재
182: 고정부재 183: 결착부재
184: 체결부재 185: 결합부재
186: 와이어 187: 와이어 연결부재
190: 소켓부 191: 반사부
193: 지지부 195: 필름부

Claims

PCB 및 상기 PCB 상에 배치되는 적어도 하나의 LED 소자를 포함하는 LED 기판부;
상기 적어도 하나의 LED 소자에 대응되고 상기 PCB에 밀착 형성되는 적어도 하나의 에어캡; 및
상기 적어도 하나의 에어캡에 밀착 형성되고 상기 적어도 하나의 LED 소자의 배열에 대응되는 적어도 하나의 소켓부를 구비하는 하우징부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 LED 소자의 발열에 의해 상기 적어도 하나의 에어캡과 상기 PCB 사이의 내부 공간의 온도가 상승함에 따라 상기 적어도 하나의 에어캡이 팽창되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 에어캡은,
상기 적어도 하나의 소켓부의 상단과 상기 PCB 사이에 밀착 결합됨으로써, 상기 적어도 하나의 에어캡과 상기 PCB 사이의 내부 공간을 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
삭제
제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 소켓부의 외측면에는,
상측으로 연장되어 형성되고 상기 PCB의 하면에 접촉되는 적어도 하나의 지지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
제4항에 있어서, 상기 LED 등기구는,
상기 PCB를 관통하여 상기 적어도 하나의 지지부에 삽입 결합되는 적어도 하나의 결합부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 소켓부는,
상단에 개구가 형성된 원추 형태로 형성되며,
상기 적어도 하나의 소켓부의 내측면에는,
상기 적어도 하나의 LED 소자로부터 발생되는 빛을 집광하는 반사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
제1항에 있어서, 상기 LED 등기구는,
상기 LED 기판부의 상측에 결합되고, 상면에 방열핀이 형성되는 방열부재; 및
상기 방열부재의 상측에 결합되는 전력 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
제7항에 있어서, 상기 적어도 하나의 소켓부의 외측면에는,
상측으로 연장되어 형성되고 상기 PCB의 하면에 접촉되는 적어도 하나의 지지부가 형성되고,
상기 LED 등기구는,
상기 방열부재 및 상기 PCB를 관통하여 상기 적어도 하나의 지지부에 삽입 결합됨으로써 상기 PCB의 상면을 상기 방열부재의 하면에 밀착시키는 적어도 하나의 결합부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
제7항에 있어서, 상기 LED 등기구는,
상기 하우징부 또는 상기 방열부재와 천정 또는 벽의 내측벽을 연결하는 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
제7항에 있어서, 상기 LED 등기구는,
상기 방열부재와 상기 하우징부의 결합부위 사이에 배치되고 탄성 재질로 이루어지는 방진부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
제1항에 있어서, 상기 하우징부는,
상측에 구비되는 자성체를 더 포함하고, 상기 자성체의 자력에 의해 천정면 또는 벽면에 구비되는 금속재에 부착 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
제11항에 있어서, 상기 하우징부는,
내주측에 상기 LED 기판부를 수용하고 직사각 기둥 형상으로 이루어지는 측벽부; 및
상기 측벽부로부터 외주방향으로 돌출되어 직사각의 링 형상으로 이루어지는 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
제12항에 있어서, 상기 자성체는,
상기 돌출부의 상측에 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 소켓부의 하면을 덮도록 배치되는 필름부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.