KR200448163Y1 - Ｌｅｄ 등기구용 방열판 - Google Patents

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KR200448163Y1
KR200448163Y1 KR2020090010747U KR20090010747U KR200448163Y1 KR 200448163 Y1 KR200448163 Y1 KR 200448163Y1 KR 2020090010747 U KR2020090010747 U KR 2020090010747U KR 20090010747 U KR20090010747 U KR 20090010747U KR 200448163 Y1 KR200448163 Y1 KR 200448163Y1
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이진규
김욱동
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가이오산업 주식회사
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Abstract

본 고안은 LED 등기구에 설치되는 방열판에 관한 것으로, 본 고안에 따르면, 종래의 LED 등기구에 있어서, LED가 작동중에 자체에서 발생하는 열을 대기중으로 방열하기 위하여 형성되는 방열구조체를 구성하고 있는 중요 부품인 LED를 장착한 메탈 인쇄회로기판(Metal PCB) 또는 LED 모듈바를 방열판에 고정하는 방법 및 구조를 개선하여, 방열효과가 극대화된 LED 등기구용 방열판을 제공함으로써, 결과적으로 고효율, 장수명의 LED 등기구가 제공된다.

Description

ＬＥＤ 등기구용 방열판{Heat sink for LED Lighting apparatus}
본 고안은 LED 등기구용 방열판에 관한 것으로, 더 상세하게는, 종래의 LED 등기구에 사용되는 방열구조체를 구성하고 있는 중요 부품인 LED를 장착한 메탈 인쇄회로기판(Metal PCB) 또는 LED 모듈바를 방열판에 고정하는 방법 및 구조를 개선하여, 결과적으로 고효율, 장수명의 LED 등기구를 제공할 수 있는, 방열효과가 극대화된 LED 등기구용 방열판에 관한 것이다.
또한, 본 고안은, 본 고안의 출원인에 의해 2009년 8월 7일자로 한국 특허청에 출원된 실용신안 제2009-10353호에 기재된 내용과, 참조로서 여기에 포함된 모든 내용을 포함한다.
일반적으로, LED는, 기존의 광원에 비하여 발광효율이 높고 수명이 매우 긴 이점이 있어, 현재 형광등이나 백열등과 같은 기존의 광원을 급속히 대체해 나가고 있다.
또, 가로등 및 보안등 분야에 있어서도, 기존의 광원인 나트륨 램프와 메탈 핼라이드 램프를 대체하는 LED 램프가 새로이 개발되어 사용되기 시작하고 있다.
그런데 LED 등기구의 광원으로 사용하는 LED는, 일단 본질적으로는 반도체 소자이므로, 소자 내부의 접합부(junction)의 온도를 일정 온도, 즉, LED의 경우는 섭씨 85도 이하로 유지해 주어야만 LED의 장점인 높은 발광효율을 그대로 유지할 수 있고, 또한, LED의 또 다른 특징인 긴 수명(약 50,000 시간)도 유지할 수 있다.
따라서 LED 등기구에 있어서, LED가 작동중에 자체에서 발생하는 열을 외부로 방열하는 방열효과를 극대화하는 방열구조체를 만드는 것이 매우 중요하다.
종래, 일반적으로 LED 등기구에 사용되는 방열구조체의 구성은, LED를 메탈 인쇄회로기판(Metal PCB)에 장착하여 회로를 구성하고, 이 메탈 인쇄회로기판을 방열판에 고정함으로써 방열판을 통해 대기 중으로 열을 방출하는 구조로 되어 있다.
이러한 메탈 인쇄회로기판을 방열판에 고정하는 방법으로는, 방열판에 나사공을 만들어 나사로 고정하거나, 또는, 방열 접착테이프로 접착하거나, 아니면, 방열 접착제로 접착하는 등의 세 가지 방법이 주로 이용되고 있다.
그런데, 우선, 방열판에 나사공을 만들어 나사로 고정하는 방법에서는, 일반적으로 방열판의 재질이 비교적 경도가 낮은 알루미늄이므로, 이러한 알루미늄 방열판에 나사공을 만들어 나사로 고정하게 되면, 알루미늄의 낮은 경도로 인해 충분한 접촉압력으로 접촉시킬 수 없으므로 그만큼 접촉저항이 커지게 되고, 따라서 열 저항이 증가하여 방열효과가 저하되는 문제가 있다.
또한, 나사공의 재질은 알루미늄인데 비하여, 일반적으로 나사의 재질은 철이므로, 두 재질의 열팽창 계수 차이에 의하여 작동중에 접촉압력이 더욱 저하되는 문제도 있다.
아울러, 방열 접착테이프를 이용하는 방법은, 양면 테이프와 같은 형태의 방 열 접착테이프를 이용하여 메탈 인쇄회로기판을 방열판에 부착하는 것이며, 또한, 방열 접착제를 이용하는 방법은, 이름 그대로 방열 접착제로 메탈 인쇄회로기판을 방열판에 접착시키는 것이다.
즉, 이러한 경우는, 메탈 인쇄회로기판과 방열판이 직접 접촉하는 것이 아니라, 그 사이에 방열 접착테이프 또는 방열 접착제가 존재하는 것이므로, 따라서 방열 접착테이프나 방열접착제가 가지고 있는 고유의 열 저항이 LED 등기구의 방열구조체 전체의 열 저항을 증가시키게 되어, 그만큼 방열효과를 저하시키게 된다.
또한, 상기한 방법으로는, 메탈 인쇄회로기판과 방열판의 상대적으로 넓은 접촉면에 대하여 전체를 균일한 접착력으로 접촉시키는 것이 사실상 거의 불가능하므로, 따라서 상대적으로 접촉력이 작은 부분에 열이 집중되어, 결과적으로 LED에 악영향을 주게 되며, 그만큼 동작효율이 저하하고 수명이 짧아지게 된다.
아울러, 유지보수나 고장수리 등을 위해 LED를 장착한 메탈 인쇄회로기판을 교환해야 하는 경우에는, 방열판의 표면에 이미 접착되어 있는 방열 접착테이프나 방열 접착제를 완전히 제거하기가 불가능하므로, 사실상 메탈 인쇄회로기판의 교체가 불가능하여 심한 경우는 LED 하나만 교체하면 되는 경우에도 등기구 전체를 교체해야 하는 비효율적인 문제점도 있다.
따라서 상기한 바와 같이, 메탈 인쇄회로기판을 방열판에 고정하는 종래의 방법들의 문제점을 개선하여, 메탈 인쇄회로기판과 방열판을 충분하고 균등한 접촉압력으로 접촉시켜 접촉저항에 의해 방열효과가 저하되는 문제를 해결할 수 있고, 또한, 접촉면 전체를 균등한 접착력으로 접촉시켜 상대적으로 접촉력이 작은 부분 에 열이 집중되어 LED에 악영향을 미치는 일이 없는 동시에, 필요에 따라 원하는 메탈 인쇄회로기판만을 선택적으로 용이하게 교체할 수 있는 새로운 LED 등기구용 방열판 구조를 제공하는 것이 바람직하나, 아직까지 이러한 요구를 모두 만족시키는 LED 등기구용 방열판은 제공되지 못하고 있는 실정이다.
본 고안은, 상기한 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 메탈 인쇄회로기판과 방열판을 충분하고 균등한 접촉압력으로 접촉시킴으로써, 접촉저항에 의해 방열효과가 저하되는 문제를 해결하여 방열효과를 극대화할 수 있는 LED 등기구용 방열판을 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은, 접촉면 전체를 충분하고 균등한 접착력으로 접촉시켜 상대적으로 접촉력이 작은 부분에 열이 집중되어 LED에 악영향을 미치는 일이 없도록 구성된 LED 등기구용 방열판을 제공하는 것이다.
또한, 본 고안의 또 다른 목적은, 필요에 따라 원하는 메탈 인쇄회로기판만을 선택적으로 용이하게 교체할 수 있도록 구성된 LED 등기구용 방열판을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 고안에 따르면, LED 등기구에 설치되는 LED 등기구용 방열판에 있어서, 상기 등기구의 케이스체에 결합되고 충분한 방열면적을 가지도록 그 상부에 형성되는 적어도 하나의 방열핀과, 적어도 하나 이상의 LED가 탑재된 회로기판을 고정하기 위한 지지대와, 상기 지지대를 삽입하기 위해 상기 방열판의 하부에 형성되는 적어도 하나의 연결고정홈과, 상기 회로기판을 상기 지지대에 고정하기 위한 고정나사를 포함하여 구성되고, 상기 방열핀과 상기 연결고정홈이 일체로 구성되며, 전체적으로 알루미늄 압출물로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판이 제공된다.
여기서, 상기 지지대는 그 중심부를 따라 일정 간격으로 형성되는 적어도 하나의 나사공을 포함하며, 상기 회로기판은 상기 지지대의 상기 나사공에 대응하도록 그 중심부를 따라 형성되는 적어도 하나의 조임공을 포함하고, 상기 LED는 상기 조임공의 사이마다 배치되며, 상기 LED 등기구용 방열판은 상기 고정나사를 상기 나사공 및 상기 조임공에 결합하여 상기 회로기판을 상기 지지대에 고정함으로써, 각각의 상기 LED를 상기 LED 등기구용 방열판과 일체로 설치하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 회로기판은 메탈 인쇄회로기판(Metal PCB)인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 고안에 따르면, LED 등기구에 설치되는 LED 등기구용 방열판에 있어서, 상기 등기구의 케이스체에 결합되고 충분한 방열면적을 가지도록 그 상부에 형성되는 적어도 하나의 방열핀과, 적어도 하나 이상의 LED를 설치하기 위한 LED 모듈바와, 상기 적어도 하나 이상의 LED를 상기 LED 모듈바에 고정하기 위한 LED 클램프와, 상기 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED 클램프가 결합된 상기 LED 모듈바를 고정하기 위한 LED 모듈바 지지판과, 상기 LED 모듈바 지지판을 장착하기 위해 상기 방열판 하부에 형성되는 적어도 하나의 연결고정홈 및 상기 LED 모듈바를 상기 LED 모듈바 지지판에 고정하기 위한 고정나사를 포함하여 구성되고, 상기 방열핀과 상기 연결고정홈이 일체로 구성되며, 전체적으로 알루미늄 압출물로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판이 제공된다.
여기서, 상기 LED 모듈바 지지판은 그 중심부를 따라 일정 간격으로 형성되는 적어도 하나의 나사공을 포함하며, 상기 LED 모듈바는 상기 LED 모듈바 지지판의 상기 나사공에 대응하도록 그 중심부를 따라 형성되는 적어도 하나의 조임공을 포함하고, 상기 LED 등기구용 방열판은 상기 조임공의 사이에 해당하는 위치에서 상기 LED 모듈바와 상기 LED 클램프의 사이에 상기 LED를 위치시킨 후, 압착하여, 상기 LED 클램프의 결합돌기를 상기 LED 모듈바의 양 측면을 따라 형성된 결합돌기부와 결합시킴으로써, 적어도 하나 이상의 LED가 상기 LED 모듈바를 따라 일정 간격으로 나란히 배열되도록 구성되며, 상기 나사공 및 상기 조임공을 통하여 상기 고정나사로 상기 LED 모듈바를 상기 LED 모듈바 지지판에 부착함으로써, 각각의 상기 LED를 상기 LED 등기구용 방열판과 일체로 설치하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이, 본 고안에 따르면, LED를 장착한 메탈 인쇄회로기판을 방열판에 고정하기 위한 LED 등기구용 방열판의 평평한 부분에 나사공을 만들지 않고, 방열판의 상부에는 충분한 방열면적을 가지도록 하는 방열 핀(fin)을 형성하며, 하부에는 메탈 인쇄회로기판 지지대를 포함하는 메탈 인쇄회로기판 연결고정홈을 방열판과 일체로 형성하여, 나사 조임을 통해 메탈 인쇄회로기판을 방열판에 충분하고 균등한 압력으로 고정하여 접촉에 의한 열저항을 최소화함으로써 방열효과를 극대화하는 LED 등기구용 방열판이 제공된다.
여기서, 메탈 인쇄회로기판 연결고정홈은, 인쇄회로기판 지지대를 삽입하기 위한 삽입홈을 포함하며, 인쇄회로기판 지지대는 삽입홈에 삽입되어 설치되고, 그 중심부를 따라 일정 간격으로 형성되는 적어도 하나의 나사공을 포함하며, 메탈 인쇄회로기판 표면에 인쇄회로기판 지지대의 나사공에 대응하여 형성된 조임공에 나사를 박아 조임으로써, 메탈 인쇄회로기판을 충분한 압력으로 방열판에 고정하여, 접촉에 의한 열저항을 최소화한다.
따라서 본 고안에 따르면, 메탈 인쇄회로기판과 방열판을 충분하고 균등한 접촉압력으로 접촉시킴으로써, 접촉저항에 의해 방열효과가 저하되는 문제를 해결하여 방열효과를 극대화할 수 있고, 접촉면 전체를 균등한 접착력으로 접촉시켜 상대적으로 접촉력이 작은 부분에 열이 집중되어 LED에 악영향을 미치는 일이 없으며, 또한, 필요에 따라 원하는 메탈 인쇄회로기판만을 선택적으로 용이하게 교체할 수 있도록 구성된 LED 등기구용 방열판을 제공할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 고안에 따른 LED 등기구용 방열판의 상세한 내용에 대하여 설명한다.
여기서, 이하에 설명하는 내용들은 본 고안을 실시하기 위한 하나의 실시예일 뿐이며, 본 고안은 이하에 설명하는 실시예의 내용으로만 한정되는 것은 아니다.
먼저, 도 1을 참조하면, 도 1은 본 고안에 따른 LED 등기구용 방열판의 전체적인 구성을 개략적으로 나타내고 있다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 고안에 따른 LED 등기구용 방열판(10)은, 등기구의 케이스체에 결합되고 충분한 방열면적을 가지도록 그 상부에 형성된 방열핀(11)과, 적어도 하나 이상의 LED가 설치된 메탈 인쇄회로기판(Metal PCB)을 장착하기 위한 연결고정홈(12)이 일체로 구성되어 있다.
따라서 상기한 바와 같이 구성된 LED 등기구용 방열판(10)에 후술하는 바와 같이 하여 적어도 하나 이상의 LED를 설치함으로써, 등기구 내에 LED와 일체로 결합된 방열판을 설치하여 방열효과를 극대화할 수 있다.
즉, 더 상세하게는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기한 바와 같이 구성된 LED 등기구용 방열판(10)에, 적어도 하나 이상의 LED(21)가 탑재된 메탈 인쇄회로기판 등으로 구성되는 회로기판(22)을, 고정나사(23)를 통하여 연결고정홈(12)에 삽입되어 있는 지지대(24)에 고정한다.
여기서, 회로기판(22)에는, 도 3a에 나타낸 바와 같이, 그 중심부를 따라 적어도 하나의 조임공(31)이 일정 간격으로 형성되어 있으며, 또한, 이러한 회로기판(22)에 대응하여 긴 직사각형 형태로 형성된 지지대(24)에도, 마찬가지로, 도 3b에 나타낸 바와 같이, 회로기판(22)의 조임공(31)에 대응하도록 그 중심부를 따라 나사공(32)이 형성되어 있다.
따라서 도 3a에 나타낸 바와 같이, 상기한 조임공(31)과 조임공(31)의 사이에 해당하는 위치마다, 도 4a에 나타낸 바와 같이 LED(21)를 회로기판(22)에 탑재하여, 적어도 하나 이상의 LED(21)가 회로기판(22)을 따라 일정 간격으로 나란히 배열되도록 구성함으로써, 회로기판(22) 상에 조임공(31)과 LED(21)가 교대로 배치 되도록 한다.
또한, 도 3b에 나타낸 바와 같이, 상기한 회로기판(22)의 조임공(31)에 대응하도록 지지대(24)의 중심부를 따라 형성된 나사공(32)을 통하여, 도 4b에 나타낸 바와 같이, 고정나사(23)를 이용하여 회로기판(22)을 지지대(24)에 부착함으로써, 도 2에 나타낸 바와 같이 각각의 LED(21)를 방열판(10)과 일체가 되도록 설치할 수 있다.
즉, 상기한 바와 같이 하여 적어도 하나의 LED(21)가 일렬로 배열된 회로기판(22)을 연결고정홈(12)에 설치된 지지대(24)에 결합함으로써, 특별한 장비나 방법을 사용하지 않고도 용이하게 LED(21)를 방열판(10)과 일체로 형성할 수 있다.
여기서, 고정나사(23)를 충분한 강도로 조이면 LED(21)와 연결홈(12)이 더욱 밀착되므로, 그만큼 열전도 효율이 높아지게 된다.
또한, 연결고정홈(13)을 포함하는 방열판(10) 구조 전체가, 조직구조가 치밀하여 방열효과가 가장 탁월한 알루미늄 압출물로 형성되므로, LED로부터 발산되는 열을 직접적으로 외부로 전달하여 방열효과를 극대화할 수 있다.
따라서 상기한 바와 같이, 본 고안에 따른 LED 등기구용 방열판을 이용하면, 구조도 간단하여 제조가 용이하고 비용이 절감되는 동시에, 종래에 비하여 방열효과를 더욱 높일 수 있는 LED 등기구용 방열판을 제공할 수 있다.
계속해서, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 고안에 따른 LED 등기구용 방열판의 또 다른 예에 대하여 설명한다.
여기서, 이하에 설명하는 내용은, 본 고안에 따른 LED 등기구용 방열판의 제 2 실시예로서, LED(21)를 설치하는 구성만이 상기한 LED 등기구용 방열판(10)과 다를 뿐이므로, 따라서 설명을 간략히 하기 위해 상기한 LED 등기구용 방열판(10)의 예와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호로서 나타내고, 중복되는 부분에 대하여는 그 설명을 생략한다.
도 5는 도 1에 나타낸 바와 같이 구성된 LED 등기구용 방열판(10)에 LED 조립체(50)가 설치되어 있는 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다.
즉, 도 5에 나타낸 바와 같이, LED 조립체(50)는 적어도 하나 이상의 LED(21)가 LED 모듈바(51)에 설치되어 이루어지며, 이와 같이 형성된 LED 조립체(50)는, 고정나사(52)를 통하여 연결고정홈(12)에 삽입되는 LED 모듈바 지지판(53)에 고정된다.
더 상세하게는, 도 6a 및 도 6c에 나타낸 바와 같이, LED 모듈바(51)와 LED 클램프(61) 사이에 LED(21)를 위치시킨 후, 이를 압착시켜 LED 클램프(61)에 형성된 결합돌기를 LED 모듈바(51)의 양 측면에 결합시켜 LED 조립체(50)를 형성한다.
여기서, LED 모듈바(51)에는, 도 7a에 나타낸 바와 같이, 그 중심부를 따라 적어도 하나의 조임공(71)이 일정 간격으로 형성되어 있으며, 또한, 이러한 LED 모듈바(51)에 대응하여 긴 직사각형 형태로 형성된 LED 모듈바 지지판(53)에도, 도 7b에 나타낸 바와 같이, 마찬가지로 LED 모듈바(51)의 조임공(71)에 대응하도록 그 중심부를 따라 나사공(72)이 형성되어 있다.
따라서 도 8a에 나타낸 바와 같이, 상기한 조임공(71)과 조임공(71)의 사이에 해당하는 위치마다 LED 클램프(61)의 결합돌기를 LED 모듈바(51)에 결합시켜, 적어도 하나 이상의 LED(21)가 LED 모듈바(51)를 따라 일정 간격으로 나란히 배열되도록 구성함으로써, LED 모듈바(51) 상에 조임공(71)과 LED 클램프(61)가 교대로 배치되도록 한다.
또한, 도 8b에 나타낸 바와 같이, 상기한 LED 모듈바(51)의 조임공(71)에 대응하도록 LED 모듈바 지지판(53)의 중심부를 따라 형성된 나사공(72)을 통하여, 고정나사(52)를 이용하여 LED 모듈바(51)를 LED 모듈바 지지판(53)에 부착함으로써, 각각의 LED(21)를 방열판(10)과 일체가 되도록 설치할 수 있다.
즉, 상기한 제 2 실시예의 경우에도, 상기한 제 1 실시예의 경우와 마찬가지로, 적어도 하나의 LED가 일렬로 배열된 LED 모듈바(51)를 연결고정홈(12)에 설치된 LED 모듈바 지지판(53)에 결합함으로써, 특별한 장비나 방법을 사용하지 않고도 용이하게 LED(21)를 방열판(10)과 일체로 형성할 수 있다.
또한, 고정나사(52)를 충분한 강도로 조이면 LED(21)와 연결고정홈(12)이 더욱 밀착되므로, 그만큼 열전도 효율이 높아지게 되며, 아울러, 연결고정홈(12)을 포함하는 방열판(10) 구조 전체가, 조직구조가 치밀하여 방열효과가 가장 탁월한 알루미늄 압출물로 형성되므로, LED로부터 발산되는 열을 직접적으로 외부로 전달하여 방열효과를 극대화할 수 있다.
즉, 상기한 바와 같이, 본 고안에 따른 LED 등기구용 방열판을 이용하면, 구조도 간단하여 제조가 용이하고 비용이 절감되는 동시에, 종래에 비하여 방열효과를 더욱 높일 수 있는 LED 등기구용 방열판을 제공할 수 있다.
따라서 상기한 바와 같이, 본 고안에 따르면, LED가 탑재된 기판과 방열판을 충분하고 균등한 접촉압력으로 접촉시킴으로써 접촉저항에 의해 방열효과가 저하되는 문제를 해결하여 방열효과를 극대화할 수 있고, 접촉면 전체를 균등한 접착력으로 접촉시켜 상대적으로 접촉력이 작은 부분에 열이 집중되어 LED에 악영향을 미치는 일이 없으며, 필요에 따라 원하는 부분만을 선택적으로 용이하게 교체할 수 있도록 구성된 LED 등기구용 방열판을 제공할 수 있다.
이상, 상기한 실시예의 경우를 예로 들어 본 고안을 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예의 경우로만 한정되는 것이 아니라, 필요에 따라 다양한 적용이 가능한 것이다.
즉, 예를 들면, 상기한 도 2 및 도 5에 나타낸 실시예에서는, 회로기판(22) 또는 LED 모듈바(51)에 5개의 LED(21)가 설치되고 4개의 연결고정홈(12)이 형성되어 있으므로, 총 20개의 LED가 설치될 수 있는 경우를 예로 들어 설명하였으나, LED의 설치개수는 설치장소나 환경에 따라 적절히 증가 또는 감소할 수 있는 것이므로, LED를 탑재한 회로기판(22) 또는 LED 모듈바(51)를 설치하기 위한 연결고정홈(12)의 개수도 그에 따라 적절히 변경하여 형성할 수 있는 것이다.
따라서 상기한 바와 같이, 본 고안은 상기한 실시예의 경우로만 한정되는 것은 아니며, 본 고안은, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 설계상의 필요 및 기타 다른 요인에 따라 본 고안의 취지 및 본질을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경, 결합 및 대체 등이 가능한 것임은 당연한 일이라 하겠다.
도 1은 본 고안에 따른 LED 등기구용 방열판의 전체적인 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에 나타낸 본 고안에 따른 LED 등기구용 방열판에 LED가 장착된 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 LED가 설치된 회로기판과 지지대의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1에 나타낸 본 고안에 따른 LED 등기구용 방열판에 LED를 조립하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 고안의 제 2 실시예로서, LED 등기구용 방열판에 LED가 설치되어 있는 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 LED 조립체의 조립순서를 나타내는 도면이다.
도 7은 LED가 설치된 LED 모듈바와 LED 모듈바 지지판의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 도 5에 나타낸 본 고안에 따른 LED 등기구용 방열판에 LED 조립체를 조립하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
[부호의 설명]
10. LED 등기구용 방열판 11. 방열핀
12. 연결고정홈 21. LED
22. 회로기판 23. 고정나사
24. 지지대 31. 조임공
32. 나사공 50. LED 조립체
51. LED 모듈바 52. 고정나사
53. LED 모듈바 지지판 61. LED 클램프
71. 조임공 72. 나사공

Claims (5)

  1. LED 등기구에 설치되는 LED 등기구용 방열판에 있어서,
    상기 등기구의 케이스체에 결합되고, 충분한 방열면적을 가지도록 그 상부에 형성되는 적어도 하나의 방열핀과,
    적어도 하나 이상의 LED가 탑재된 회로기판을 고정하기 위한 지지대와,
    상기 지지대를 삽입하기 위해 상기 방열판의 하부에 형성되는 적어도 하나의 연결고정홈과,
    상기 회로기판을 상기 지지대에 고정하기 위한 고정나사를 포함하여 구성되고,
    상기 지지대는, 그 중심부를 따라 일정 간격으로 형성되는 적어도 하나의 나사공을 포함하며,
    상기 회로기판은, 상기 지지대의 상기 나사공에 대응하도록, 그 중심부를 따라 형성되는 적어도 하나의 조임공을 포함하고,
    상기 LED는, 상기 조임공의 사이마다 배치되며,
    상기 LED 등기구용 방열판은,
    상기 고정나사를 상기 나사공 및 상기 조임공에 결합하여 상기 회로기판을 상기 지지대에 고정함으로써, 각각의 상기 LED를 상기 LED 등기구용 방열판과 일체로 설치하도록 구성되고,
    상기 방열핀과 상기 연결고정홈이 일체로 구성되며, 전체적으로 알루미늄 압출물로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 회로기판은 메탈 인쇄회로기판(Metal PCB)인 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  4. LED 등기구에 설치되는 LED 등기구용 방열판에 있어서,
    상기 등기구의 케이스체에 결합되고, 충분한 방열면적을 가지도록 그 상부에 형성되는 적어도 하나의 방열핀과,
    적어도 하나 이상의 LED를 설치하기 위한 LED 모듈바와,
    상기 적어도 하나 이상의 LED를 상기 LED 모듈바에 고정하기 위한 LED 클램프와,
    상기 적어도 하나 이상의 LED와 상기 LED 클램프가 결합된 상기 LED 모듈바를 고정하기 위한 LED 모듈바 지지판과,
    상기 LED 모듈바 지지판을 장착하기 위해 상기 방열판 하부에 형성되는 적어도 하나의 연결고정홈 및
    상기 LED 모듈바를 상기 LED 모듈바 지지판에 고정하기 위한 고정나사를 포함하여 구성되고,
    상기 LED 모듈바 지지판은, 그 중심부를 따라 일정 간격으로 형성되는 적어도 하나의 나사공을 포함하며,
    상기 LED 모듈바는, 상기 LED 모듈바 지지판의 상기 나사공에 대응하도록 그 중심부를 따라 형성되는 적어도 하나의 조임공을 포함하고,
    상기 LED 등기구용 방열판은,
    상기 조임공의 사이에 해당하는 위치에서 상기 LED 모듈바와 상기 LED 클램프의 사이에 상기 LED를 위치시킨 후, 압착하여, 상기 LED 클램프의 결합돌기를 상기 LED 모듈바의 양 측면을 따라 형성된 결합돌기부와 결합시킴으로써, 적어도 하나 이상의 LED가 상기 LED 모듈바를 따라 일정 간격으로 나란히 배열되도록 구성되며,
    상기 나사공 및 상기 조임공을 통하여 상기 고정나사로 상기 LED 모듈바를 상기 LED 모듈바 지지판에 부착함으로써, 각각의 상기 LED를 상기 LED 등기구용 방열판과 일체로 설치하도록 구성되고,
    상기 방열핀과 상기 연결고정홈이 일체로 구성되며, 전체적으로 알루미늄 압출물로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 LED 등기구용 방열판.
  5. 삭제
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101142375B1 (ko) 2010-05-28 2012-11-19 주식회사 써모랩 Ｌｅｄ 냉각 장치 및 그 제조 방법
KR200463779Y1 (ko) * 2011-06-13 2012-11-26 (주)신우기전 경량 ｌｅｄ 등기구
KR101336828B1 (ko) * 2012-06-11 2013-12-04 (주)포인트엔지니어링 광소자 어레이용 히트싱크
KR101356567B1 (ko) * 2013-08-28 2014-01-28 주식회사 이노루체 엘이디 방열구조체
CN109268784A (zh) * 2018-10-18 2019-01-25 欧普照明股份有限公司 一种光源板安装组件及照明灯具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200403392Y1 (ko) 2005-09-08 2005-12-09 방종현 매입형 등기구
KR100684656B1 (ko) 2006-05-01 2007-02-22 (주) 명안전설 천장매입형 등기구
KR20080000016U (ko) * 2006-06-29 2008-01-04 아우곡스 컴파니 리미티드 엘이디 램프 및 열소산 모듈의 급속 결합 구조
KR100893410B1 (ko) 2007-02-21 2009-04-13 두림시스템 주식회사 분리형 방열판 구조를 갖는 엘이디 등기구

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200403392Y1 (ko) 2005-09-08 2005-12-09 방종현 매입형 등기구
KR100684656B1 (ko) 2006-05-01 2007-02-22 (주) 명안전설 천장매입형 등기구
KR20080000016U (ko) * 2006-06-29 2008-01-04 아우곡스 컴파니 리미티드 엘이디 램프 및 열소산 모듈의 급속 결합 구조
KR100893410B1 (ko) 2007-02-21 2009-04-13 두림시스템 주식회사 분리형 방열판 구조를 갖는 엘이디 등기구

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101142375B1 (ko) 2010-05-28 2012-11-19 주식회사 써모랩 Ｌｅｄ 냉각 장치 및 그 제조 방법
KR200463779Y1 (ko) * 2011-06-13 2012-11-26 (주)신우기전 경량 ｌｅｄ 등기구
KR101336828B1 (ko) * 2012-06-11 2013-12-04 (주)포인트엔지니어링 광소자 어레이용 히트싱크
KR101356567B1 (ko) * 2013-08-28 2014-01-28 주식회사 이노루체 엘이디 방열구조체
CN109268784A (zh) * 2018-10-18 2019-01-25 欧普照明股份有限公司 一种光源板安装组件及照明灯具
CN109268784B (zh) * 2018-10-18 2024-04-30 欧普照明股份有限公司 一种光源板安装组件及照明灯具

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