KR101231078B1 - 메탈 ｐｃｂ 기판을 갖는 ｌｅｄ 형광등 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 커버와 히트싱크의 안정적인 탈ㆍ부착은 물론, 히트싱크와 메탈 PCB 기판 간의 방열 전도성 향상 및 커버 내부의 글레어 존 영역에 눈부심을 방지하도록 한 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명은, LED(Light Emitting Diodes)형광등에 있어서, 상기 LED형광등은, 일정한 규격을 갖는 반투명 아크릴 소재(110)를 사용하되, 길이방향 좌ㆍ우 선단 일측 안쪽에는 “
Figure 112012092019479-pat00009
”의 모양ㆍ형상으로 성형ㆍ사출되는 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)를 갖으며, 내부에는 파워 LED 모듈 중심으로 좌우 30°각도로 눈부심을 방지하는 글레어 존(Glare zone)을 갖는 반투명 필름(160)이 부착되는 LED형광등 커버(100)와; 상기 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)에 탈ㆍ부착 가능한 알루미늄 소재를 사용하되, 파워 LED 모듈(400)이 형성된 메탈 PCB 기판(300)을 장착하는 삽입부(250,260)를 갖고, 길이방향 좌ㆍ우 선단 일측의 바깥쪽에는“
Figure 112012092019479-pat00010
”의 모양ㆍ형상으로 성형ㆍ제작되는 제1/제2 걸림턱부재(210,220,230,240)를 갖는 히트싱크(200)를 포함한다.
따라서 본 발명은, 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등은 설치 및 부품 교체 시 LED형광등 커버가 히트싱크에 안정적으로 탈ㆍ부착 가능하고, 파워 LED 모듈에서 발생되는 높은 열을 메탈 PCB 기판 자체에서 먼저 흡수 및 방산시켜 이를 히트싱크를 통해 재 방열시킬 뿐만 아니라, 고휘도에 따른 눈부심을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

메탈 ＰＣＢ 기판을 갖는 ＬＥＤ 형광등{LED Fluorescent Lamp with Metal PCB}
본 발명은 LED형광등에 관한 것으로서, 특히 커버와 히트싱크의 안정적인 탈ㆍ부착은 물론, 히트싱크와 메탈 PCB 기판 간의 방열 전도성 향상 및 커버 내부의 글레어 존 영역에 눈부심을 방지하도록 한 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등에 관한 것이다.
일반적으로 구리나 알루미늄 소재의 메탈 PCB 기판은 방열 금속 기판이라고 불릴 만큼 방열성이 우수하고 기계적 강도가 강해 탑재 부품을 늘릴 수 있으며 동판을 전원으로 사용할 경우 대전류에 충분히 대응할 수 있다는 장점을 갖고 있다.
특히 최근 메탈 PCB가 리지드 플레시블 PCB 기판과 서브스트레이트 방식으로 제작돼 금속 기판의 성질을 가지면서 동시에 접속 신뢰성을 높이는 방향으로 발전하고 있어 향후 메탈 PCB 기판 시장에서 큰 몫을 차지할 것으로 기대를 모으고 있다.
이러한 메탈 PCB는 LED제품(조명용, 신호용, Back Light, 전광판용 등)의 고휘도로 제품의 밝기는 월등한 반면에 파워 LED에서 발생되는 고발열량에 수명이 오래가지 못하는 단점을 개선시킬 수 있다.
한편, 알루미늄 PCB 기판은 고열이 발생하는 산업용기기의 파워서플라이(Power Supply, SMPS), 가전용기기의 레귤레이터 및 자동차 엔진제어장치(ECU)와 Rialamp와 조명용 LED에 적용할 수 있는 특수기판으로 알루미늄이 열을 빠르게 방출하는 히트싱크 역할을 한다.
[1]대한민국 등록특허공보 제10-1137890호의 LED 조명등에 의하면, 표면에 길이방향으로 다수의 방열핀(111)을 갖고 내부에 길이방향으로 공간부(116)를 갖으면서 구성된 반구 형상의 히트싱크(110)와, 상기 히트싱크(110)와 체결되면서 반구 형상의 투명 재질로 이루어진 튜브(120)와, 상기 히트싱크(110)의 플레이트(113)위에 일정한 간격을 갖고 배열되는 다수의 LED(131)를 실장한 금속 PCB 기판(130)과, 상기 히트싱크(110)의 공간부(116)에 일정한 간격을 갖고 길이방향으로 돌출된 리브(112)와, 상기 리브(112)내에 상기 히트싱크(110)의 길이방향으로 형성되는 인서트 볼트(113)와, 상기 히트싱크(110)의 양단을 포함하여 상기 튜브(120)의 양단을 감싸면서 절연성 재질로 형성되는 베이스(140)와, 상기 베이스(140)의 외측 표면에 일정한 간격을 갖고 돌출된 형태로 형성되어 소켓(도 5의 150)의 고정홀(151)에 삽입되는 절연성 재질로 이루어진 고정핀(141)과, 상기 고정핀(141) 사이의 상기 베이스(140) 표면에 돌출된 형태로 형성되어 상기 소켓(150)의 접속홀(152)에 삽입되는 도전성 재질로 이루어진 접속핀(142)과, 상기 히트싱크(110)의 인서트 볼트(113)에 대응되게 상기 베이스(140)의 표면을 관통하여 형성되는 체결홀(143)과, 상기 체결홀(143)을 통해 상기 베이스(140)와 인서트 볼트(113)를 체결하는 체결볼트(144)를 포함하여 구성되어 있다.
[2]대한민국 공개특허공보 제10-2012-0002867호의 LED 등기구용 방열판에 의하면, 방열 프레임에 적어도 2개의 중공부의 구조 및 외부의 공기와 접촉하도록 구성된 적어도 1개의 개방홈부를 제공함으로써 방열판의 경량화가 가능하고 방열효과가 극대화된 LED 등기구용 방열판에 관한 것으로, LED 모듈이 안착되는 LED 모듈 안착판과, 상기 LED 모듈 안착판과 연결되어 외벽의 외주면을 이루는 한쌍의 외부벽과, 상기 LED 모듈 안착판과 상기 외부벽을 중앙에서 상호연결하는 한쌍의 격벽을 구비하는 방열 프레임을 포함하며, 상기 외부벽에는 일정한 공간부를 확보한 길이방향으로 연장하는 적어도 2개의 중공부가 형성되고, 상기 격벽 사이에는 외부 공기가 통기하는 길이방향으로 연장하는 적어도 1개의 개방홈부가 형성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 LED 등기구용 방열판에 의하면, 방열 프레임에 적어도 2개의 중공부의 구조를 제공함으로써 방열판의 무게를 최소화시킬 수 있으며, 열에 의한 변형, 처짐 현상 등을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
그러나 상기 특허기술 [1] 및 [2]는, 아크릴 소재의 튜브(120) 또는 캡(310)을 삽입하는 삽입부(114)/캡 삽입부(227)가 하나만 형성되어 있기 때문에 상기 튜브(120) 또는 캡(310)은 긴 직관이므로 설치 및 교체 작업 시에 쉽게 이탈하는 문제점이 있다. 이를 방지하기 위해 상기 특허기술[2]에는 별도의 고정커버(312)가 구비되어 있으나, 이러한 추가 구성은 비용이 상승하고 자연대류 현상을 이용한 방열프레임의 계면적(빗살형성)을 방해하여 방열에도 문제점이 있을 수 있다.
또한, 상기 특허기술[1]은 LED 모듈을 형성하는 PCB 기판(130) 재질이 방열 금속이 아니라 일반적인 금속을 PCB 기판으로 사용하여 플레이트(115)에 부착되어 히트싱크(110)와 연결되어 있고, 상기 특허기술[2]는 LED 모듈 안착부(210)의 LED 모듈 삽입부(216)에 PCB 기판(242)이 단순히 삽입 ㆍ실장되어 방열 프레임과 연결되어 있기 때문에 PCB 기판과 방열프레임 간의 완전한 접촉이 이루어지지 않을 수 있으므로 파워 LED에서 발생되는 높은 열을 제대로 방열시킬 수 없으며, 비교적 방열기능이 우수한 알루미늄 재질로 방열프레임으로 사용할 경우 조명등 기구의 사이즈가 커져 제작비용이 상승하는 원인을 제공할 수 있다.
그리고 상기 특허기술[1] 및 [2]는 파워 LED가 갖는 고휘도에 의한 눈부심을 차단하는 글레어 존 방지수단이 강구되어 있지 않으므로 눈부심을 방지할 수 없다.
본 발명의 목적은 종래 기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 보다 상세하게는 LED형광등 커버와 히트싱크(Heat sink) 간의 이중 결착부(제1/제2 걸림대부재 및 걸림턱부재)와, 상기 히트싱크에 전도성 접착제를 사용하여 메탈 PCB 기판을 부착시키고, LED형광등 커버 내부의 글레어 존(Glare Zone) 영역에 눈부심 방지용 필름을 형성함으로써, 설치 및 부품 교체 시 LED형광등 커버가 히트싱크에 안정적으로 탈ㆍ부착 가능하고, 파워 LED 모듈에서 발생되는 높은 열을 메탈 PCB 기판 자체에서 먼저 흡수 및 방산시켜 이를 히트싱크를 통해 재 방열시킬 뿐만 아니라, 고휘도에 따른 눈부심을 방지할 수 있도록 한 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등을 제공한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면,
LED(Light Emitting Diodes)형광등에 있어서,
상기 LED형광등은, 일정한 규격을 갖는 반투명 아크릴 소재(110)를 사용하되, 길이방향 좌ㆍ우 선단 일측 안쪽에는 “
Figure 112012092019479-pat00001
”의 모양ㆍ형상으로 성형ㆍ사출되는 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)를 갖으며, 내부에는 파워 LED 모듈 중심으로 좌우 30°각도로 눈부심을 방지하는 글레어 존(Glare zone)을 갖는 반투명 필름(160)이 부착되는 LED형광등 커버(100)와;
상기 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)에 탈ㆍ부착 가능한 알루미늄 소재를 사용하되, 파워 LED 모듈(400)이 형성된 메탈 PCB 기판(300)을 장착하는 삽입부(250,260)를 갖고, 길이방향 좌ㆍ우 선단 일측의 바깥쪽에는“
Figure 112012059748561-pat00002
”의 모양ㆍ형상으로 성형ㆍ제작되는
제1/제2 걸림턱부재(210,220,230,240)를 갖는 히트싱크(200)를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등을 제공한다.
본 발명의 일실시 예에 따르면, 상기 히트싱크(200)는, 길이 방향으로 발생 가능한 휨(bending) 방지를 위해 1~3 줄의 V자형 홈(270)이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시 예에 따르면, 상기 히트싱크(200)에는, 전원을 공급하고 형광등 기구에 결속ㆍ지지시키기 위한 2개의 전극(610,620)과 다수개의 홀(Hole)이 형성된 방열통풍구(630) 및 볼트삽입 홀(640)을 갖는 알루미늄 캡(600)을 결합시키기 위한 암나사부재(280)가 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일실시 예에 따르면, 상기 삽입부(250,260)에는, 히트싱크(200)와 메탈 PCB 기판(300) 간의 접촉부분에서 발생하는 열저항을 줄이기 위해 전도성 접착제(500)가 도포되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등은 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명은 커버와 히트싱크 간의 이중 결착부(제1/제2 걸림대부재 및 걸림턱부재)와, 히트싱크에 전도성 접착제로 파워 LED 모듈이 형성된 메탈 PCB 기판을 부착시키고, 커버 내부의 글레어 존 영역에 눈부심 방지용 필름을 부착시킴으로써,
(1) 이중 결착부가 형성된 LED형광등 커버 및 히트싱크를 형성함으로써, LED형광등의 설치 및 메탈 PCB 기판과 같은 부품 교체 시 안정적으로 작업이 가능하다.
(2) 파워 LED 모듈에서 발생되는 높은 열을 메탈 PCB 기판 자체에서 먼저 흡수 및 방산시켜 이를 히트싱크를 통해 재 방열시킴으로써, 자연 대류 상태에서도 방열효과를 극대화할 수 있다.
(3) LED형광등 커버 내부의 글레어 존(Glare Zone) 영역에 눈부심 방지용 필름을 형성함으로써, 파워 LED 모듈에서 발산되는 고휘도에 따른 눈부심을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1의 (가) 및 (나)는 종래 기술의 LED 조명등 및 LED등기구 방열판을 나타낸 도면
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등의 LED형광등 커버를 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등의 히트싱크를 나타낸 도면
도 4는 상기 도 2 및 도 3에 파워 LED 모듈이 형성된 메탈 PCB 기판이 장착된 모습을 나타낸 도면
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 파워 LED 모듈이 형성된 메탈 PCB 기판을 나타낸 도면
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등의 알루미늄 캡을 나타낸 도면
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등의 조립 과정을 나타낸 도면
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 하며 비록 종래기술과 동일한 부호가 표시되더라도 종래기술은 그 자체로 해석하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등의 핵심 기술적 구성수단은, 크게는 LED형광등 커버(100), 히트싱크(200), 메탈 PCB 기판(300), 파워 LED 모듈(400), 전도성 접착제(500), 알루미늄 캡(600)을 포함한다.
먼저 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 LED형광등 커버(100)는, 반투명 아크릴 소재(110), 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150) 및 반투명 필름(160)으로 이루어진다.
상기 반투명 아크릴 소재(110)는 일정한 규격을 갖되 반투명으로 성형ㆍ사출되며, 길이방향 좌ㆍ우 선단 일측의 안쪽에는 “
Figure 112012059748561-pat00003
”의 모양ㆍ형상으로 성형되는 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)를 갖는다.
여기서 상기 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)는 후술하는 히트싱크(200)의 제1/제2 걸림턱부재(210,220,230,240)와 탈ㆍ부착 가능한 이중의 결착부가 형성됨으로써, LED형광등 설치 및 메탈 PCB 기판 교체 시 안정적으로 작업이 가능하다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 상기 LED형광등 커버(100)의 내부에는, 파워 LED 모듈 중심으로 좌우 30°각도로 눈부심을 방지하는 글레어 존(Glare zone)을 갖는 반투명 필름(160)이 부착된다.
다시 말해서, 상기 LED형광등 커버(100)의 내부에 글레어 존(Glare Zone)에 눈부심 방지용 필름을 형성함으로써, 파워 LED 모듈에서 발산되는 고휘도에 따른 눈부심을 방지하여 작업장에서 작업효율을 개선할 수 있다.
도 3을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 히트싱크(200)는, 제1/제2 걸림턱부재(210,220,230,240), 삽입부(250,260), V자형 홈(270) 및 암나사부재(280)로 이루어진다.
상기 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)에 탈ㆍ부착 가능한 알루미늄 소재를 사용하되, 파워 LED 모듈(400)이 형성된 메탈 PCB 기판(300)을 장착하는 삽입부(250,260)를 갖고, 길이방향 좌ㆍ우 선단 일측의 바깥쪽에는“
Figure 112012059748561-pat00004
”의 모양ㆍ형상으로 성형ㆍ제작되는 제1/제2 걸림턱부재(210,220,230,240)를 갖는다.
여기서 상기 히트싱크(200)의 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)는, LED형광등 커버(100)의 제1/제2 걸림턱부재(210,220,230,240)와 탈ㆍ부착 가능하다.
한편, 상기 삽입부(250,260)에는 메탈 PCB 기판(300)과 히트싱크(200) 간의 접촉성을 높여 방열특성을 향상시키기 위해 후술하는 전도성 접착제(500)가 도포된다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 상기 히트싱크(200)는, 길이 방향으로 발생 가능한 휨(bending) 방지를 위해 1~3 줄의 V자형 홈(270)이 형성된다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 상기 히트싱크(200)에는, 전원을 공급하고 형광등 기구에 결속ㆍ지지시키기 위한 2개의 전극(610,620)과 다수개의 홀(Hole)이 형성된 방열통풍구(630) 및 볼트삽입 홀(640)을 갖는 알루미늄 캡(600)을 결합시키기 위한 암나사부재(280)가 형성된다.
여기서 상기 메탈 PCB 기판(300)은, 규소강판,아연도강판, 알루미늄 원판을 재질로 사용하며 알루미늄 나이트라이드(BN코팅제)기판과 통상의 Metal PCB(AL과 방열에폭시수지 및 Cu 합성)가 사용된다. 파워 LED용 기판에는 방열성이 절대적임에 따라 에폭시수지(FR-4)기판에서는 방열적으로 출력 0.5W 이하로 LED대응에 한계가 있다. 메탈 베이스 기판(Metal PCB) 및 세라믹 기판(Ceramic PCB)과 같은 고방열성 기판인 열전도도 즉 열 방출 효율이 탁월한 T-preg를 사용하고 있다. T-preg 생산업체는 미국 레어드사가 유일하며 대부분의 회사에서들이 수입해서 사용하고 있다. 기존 T-preg는 수지와 세라믹의 혼합으로 열방출 전도도가 1.6 W ~ 2.0W로 낮은 반면에, 최근 전도성 나노카본(Nano Carbon) 신소재를 이용하여 절연체인 열전도도 4W 이상의 성능을 구현한 T-preg(열방출 효율이 탁월한 접착필름) 제조가 가능하게 되었다. 따라서 본 발명에서는 전도성 나노카본 신소재를 사용하여 메탈 PCB 기판을 제조하여 사용된다.
여기서 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 파워 LED 모듈(400)은, 메탈 PCB 기판(300) 상에 다수개의 LED를 모듈화시켜 정전압 공급 장치(SMPS)에 의해 AC220V 전원을 DC로 변환된다.
도 4를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 전도성 접착제(500)는, 부품간의 접촉부분에서 발생하는 열저항을 줄이기 위해 사용한다. 즉 히트싱크(200)의 삽입부(250,260)에 장착되는 파워 LED 모듈(400)이 형성된 메탈 PCB 기판(300) 간의 접촉성을 강화시켜 파워 LED 모듈에서 발생된 높은 열을 상기 메탈 PCB 기판(300) 자체에서 1차로 흡수 및 방열한 후, 2차로 상기 히트싱크(200)에서 자연 대류 현상에 의해 방열 가능하도록 하기 위하여, 에스테르계(Ester) 화합물이 함유된 변성우레탄계 접착제와 TDI(Toluene Diisocianate)계 경화제가 배합된 전도성 접착제를 제조하여 사용한다.
여기서 상기 에스테르계 화합물이 함유된 변성우레탄계 접착제와 TDI(Toluene Diisocianate)계 경화제는 70:30~80:20중량% 배합 구성비로 제조되며, 상기 히트싱크(200)의 삽입부(250,260)와 상기 삽입부에 장착되는 파워 LED 모듈(400)이 형성된 메탈 PCB 기판(300)에 각각 도포시켜 히트싱크(200)와 메탈 PCB 기판(300) 간의 접촉부분에서 발생하는 열저항을 줄여 파워 LED 모듈에서 발생되는 높은 열을 신속하게 방열시키도록 한다.
도 6 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 알루미늄 캡(600)은, 전극(610,620), 방열 통풍구(630), 볼트삽입 홀(640)로 이루어진다.
먼저 도 6을 참조하여, 상기 전극(610,620)은 전원을 공급하고 LED형광등 기구에 결속ㆍ지지시키기 위한 2개의 전극으로 형성된다.
또한, 상기 방열통풍구(630)는 파워 LED 모듈(400)에서 발생된 높은 열을 메탈 PCB 기판(300)과 히트싱크(200)로 통해 자연 대류 현상을 이용하여 신속하게 방열될 수 있도록 그 기능을 돕기 위해 다수개의 홀(Hole)이 형성된다.
그리고 상기 볼트삽입 홀(640)은 알루미늄 캡(600)을 히트싱크(200)와 체결시키기 위한 수단이다.
다음은 도 7을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등의 조립 과정을 나타낸다.
상기 조립 과정은 먼저 LED형광등 커버(100)에 형성된 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)와 히트싱크(200)와 메탈 PCB 기판(300) 및 파워 LED 모듈(400)이 사전에 일체화된 상기 히트싱크(200)에 형성된 제1/제2 걸림턱부재(210,220,230,240)와 결속시킨다.
다음은 상기 LED형광등 커버(100)와 히트싱크(200)가 결속된 좌ㆍ우에 알루미늄 캡(600)을 삽입시켜 상기 알루미늄 캡(600)의 볼트삽입 홀(640)에 볼트를 삽입시켜 상기 히트싱크(200)의 암나사부재(280)와 체결시킨다.
이하 도 2 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등에 대한 작용을 설명한다.
본 발명은 일정한 규격을 갖는 반투명 아크릴 소재(110)를 사용하여 길이방향 좌ㆍ우 선단 일측 안쪽에 “
Figure 112012092019479-pat00005
”의 모양ㆍ형상으로 성형ㆍ사출되는 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)를 갖는 LED형광등 커버(100)와, 상기 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)에 탈ㆍ부착 가능하되, 파워 LED 모듈(400)이 형성된 메탈 PCB 기판(300)을 장착하는 삽입부(250,260)를 갖고, 길이방향 좌ㆍ우 선단 일측의 바깥쪽에는“
Figure 112012092019479-pat00006
”의 모양ㆍ형상으로 성형ㆍ제작되는 알루미늄 소재의 제1/제2 걸림턱부재(210,220,230,240)를 갖는 히트싱크(200)를 포함한다. 또한, 상기 LED형광등 커버(100)의 내부에는, 파워 LED 모듈 중심으로 좌우 30°각도로 눈부심을 방지하는 글레어 존(Glare zone)을 갖는 반투명 필름(160)이 부착되고, 상기 히트싱크(200)는, 길이 방향으로 발생 가능한 휨(bending) 방지를 위해 1~3 줄의 V자형 홈(270)이 형성된다. 그리고 상기 히트싱크(200)에는, 전원을 공급하고 형광등 기구에 결속ㆍ지지시키기 위한 2개의 전극(610,620)과 다수개의 홀(Hole)이 형성된 방열통풍구(630) 및 볼트삽입 홀(640)을 갖는 알루미늄 캡(600)을 결합시키기 위한 암나사부재(280)와 상기 삽입부(250,260)에는 히트싱크(200)와 메탈 PCB 기판(300) 간의 방열 전도성을 높이기 위해 전도성 접착제(500)가 도포시킨다.
따라서 본 발명의 실시 예에 따른 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등은 설치 및 부품 교체 시 LED형광등 커버가 히트싱크에 안정적으로 탈ㆍ부착 가능하고, 파워 LED 모듈에서 발생되는 높은 열을 메탈 PCB 기판 자체에서 먼저 흡수 및 방산시켜 이를 히트싱크를 통해 재 방열시킬 뿐만 아니라, 고휘도에 따른 눈부심을 방지할 수 있는 독특한 특징이 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : LED형광등 커버 110 : 반투명 아크릴 소재
120,130,140,150 : 제1/제2 걸림대부재
160 : 반투명 필름 200 : 히트싱크
210,220,230,240 : 제1/제2 걸림턱부재
250,260 : 삽입부 270 : V자형 홈
280 : 암나사부재 300 : 메탈 PCB 기판
400 : 파워 LED 모듈 500 : 전도성 접착제
600 : 알루미늄 캡 610,620 : 전극
630 : 방열통풍구 640 : 볼트삽입 홀

Claims (5)

  1. LED(Light Emitting Diodes)형광등에 있어서,
    상기 LED형광등은, 일정한 규격을 갖는 반투명 아크릴 소재(110)를 사용하되, 길이방향 좌ㆍ우 선단 일측 안쪽에는 “
    Figure 112012092019479-pat00007
    ”의 모양ㆍ형상으로 성형ㆍ사출되는 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)를 갖으며, 내부에는 파워 LED 모듈 중심으로 좌우 30°각도로 눈부심을 방지하는 글레어 존(Glare zone)을 갖는 반투명 필름(160)이 부착되는 LED형광등 커버(100)와;
    상기 제1/제2 걸림대부재(120,130,140,150)에 탈ㆍ부착 가능한 알루미늄 소재를 사용하되, 파워 LED 모듈(400)이 형성된 메탈 PCB 기판(300)을 장착하는 삽입부(250,260)를 갖고, 길이방향 좌ㆍ우 선단 일측의 바깥쪽에는“
    Figure 112012092019479-pat00008
    ”의 모양ㆍ형상으로 성형ㆍ제작되는
    제1/제2 걸림턱부재(210,220,230,240)를 갖는 히트싱크(200)를 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 히트싱크(200)는, 길이 방향으로 발생 가능한 휨(bending) 방지를 위해 1~3 줄의 V자형 홈(270)이 형성되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 히트싱크(200)에는, 전원을 공급하고 형광등 기구에 결속ㆍ지지시키기 위한 2개의 전극(610,620)과 다수개의 홀(Hole)이 형성된 방열통풍구(630) 및 볼트삽입 홀(640)을 갖는 알루미늄 캡(600)을 결합시키기 위한 암나사부재(280)가 형성되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 삽입부(250,260)에는, 히트싱크(200)와 메탈 PCB 기판(300) 간의 접촉부분에서 발생하는 열저항을 줄이기 위해 전도성 접착제(500)가 도포되는 것을 특징으로 하는 메탈 PCB 기판을 갖는 LED 형광등.
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