KR101583610B1 - SMIF System - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 자재를 프로세스 챔버로 이송 시에 발생될 수 있는 파티클을 실시간으로 제거하여 청정한 반도체 자재를 프로세스 챔버로 제공할 수 있는 SMIF 시스템에 관한 것이다.
The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly, to an SMIF system capable of removing particles, which may be generated when a semiconductor material is transferred to a process chamber, in real time to provide a clean semiconductor material to the process chamber.
일반적인 로더장치는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼(Wafer) 또는 레티클(Reticle) 등의 자재 반송과 관련된 자동화 장비로서, 세계 반도체 협회의 하나인 SEMI(Semiconductor Equipment and Meterials Interials International)에서 권고하는 표준안 중 SMIF(Standard Mechanical Interface)시스템을 구성하는 장비에 포함된다.A general loader device is an automation equipment related to the transportation of materials such as wafers or reticles in the semiconductor manufacturing process. It is a SMIF (Standard of Standard) recommended by SEMI (Semiconductor Equipment and Meterials Interials International) Mechanical Interface) system.
SMIF는 국부 청정에 관한 것으로 웨이퍼 제조 공정 중 발생 가능한 공기 중의 미세 오염물질인 파티클(미세먼지입자)의 차단을 위해 밀폐된 저장 용기인 POD(레티클 저장 용기), 국부적인 공간만을 청정상태로 유지하는 공정장비 간의 인터페이스를 위한 장치에 대해 최소한의 공통규격을 제안하고 있다.SMIF is concerned with local cleaning. It is a closed storage container (reticle storage container) for blocking particles (fine dust particles) that are possible in the air during wafer fabrication process. It keeps only the local space clean It proposes a minimum common standard for devices for interface between process equipment.
SMIF 시스템 중에서 본 발명의 로더장치는 파드에 수납된 웨이퍼, 레티클 등의 반도체 자재를 다음 공정으로 넘겨주는 인터페이스 장치이다.Among the SMIF systems, the loader device of the present invention is an interface device for transferring semiconductor materials such as wafers, reticles, etc. housed in pads to the next process.
그러나, 종래의 SIMF 시스템의 경우, 공정과정에서 작업자 또는 기계적 결속으로 인하여 발생된 파티클이 레티클 또는 웨이퍼 상에 부유됨에 따라 불량이 발생되어왔다.However, in the case of the conventional SIMF system, defects have been caused as particles generated due to the operator or mechanical binding in the process are floated on the reticle or wafer.
이에, 본 발명에서는 반도체 자재를 다음 공정으로 넘겨주는 과정에서 발생되는 파티클을 흡입하여 레티클의 불량을 최소화시킬 수 있는 SMIF 로더 장치를 제시하고자 한다.
Accordingly, the present invention proposes a SMIF loader device capable of minimizing defects of a reticle by sucking particles generated during a process of transferring a semiconductor material to a next process.
본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 자재를 프로세스 챔버로 넘겨주는 과정에서 발생가능한 파티클을 실시간으로 흡입하여 반도체 자재의 불량을 최소화시킬 수 있는 SMIF 시스템을 제시하고자 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an SMIF system capable of minimizing defects of a semiconductor material by sucking particles that can be generated in a process of transferring a semiconductor material to a process chamber, .
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 SMIF 시스템은 프로세스 챔버(400)와 일체형으로 구비되며, 파드(10) 내에 수용된 레티클을 내부로 수용한 후, 상기 프로세스 챔버(400)로 이송하는 이송/로딩부(600); 상기 이송/로딩부(600)의 일측에 구비되며, 상기 파드(10)의 표면에 부착된 파티클을 제거하는 동시에, 외부에서 제공된 매니퓰레이터를 통해 상기 파드(10)를 상기 이송/로딩부(600)로 이송하기 위하 영역인 파드 안착부(100) ; 및 상기 이송/로딩부(600) 및 상기 파드 안착부(100) 내에서 발생된 파티클을 흡입하는 파티클 흡입부(500)를 포함하고, 상기 이송/로딩부(600)는, 적어도 하나 이상의 파티션들(P1, P2, P3)을 통해 로딩부(200) 및 이송부(300)로 분리되며, 상기 로딩부(200)는 내부에 SMIF 로더(250)가 구비되고, 상기 이송부(300)는 파드 내의 레티클을 프로세스 챔버로 이송시키는 이송유닛(350)이 구비된 것을 특징으로 하는 한다.
A SMIF system according to an embodiment of the present invention for solving the above-mentioned problems is provided with a
상기 파드 안착부(100)는 하부에 위치하는 적어도 하나 이상의 흡입팬(510)을 통해 상기 파드(10)의 표면에 부착된 파티클이 하부로 용이하게 떨어지도록 상부면이 메쉬망(110)으로 형성된 것을 특징으로 한다.
The upper part of the
상기 SMIF 로더(250)는 업타입 또는 다운타입 방식으로 파드 커버와 파드 플레이트가 탈거되는 것을 특징으로 한다.
The
상기 파티클 흡입부(500)는 상기 파드 안착부(100) 및 상기 로딩부(200) 내로 인입된 파티클을 흡입하는 흡입팬(510), 흡입관(511)으로 연결된 부위에서 흡입된 파티클을 진공흡입하는 진공펌프(520)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The
흡입관(511)은 파티클 클리닝 모듈(330) 및 SMIF 로더(250)와 연결되어 파티클을 진공흡입하는 것을 특징으로 하고, 특히, SMIF 로더(250)의 높이조절부재(220)에 설치되어 진공홀(미도시)이 형성되어 이를 통해 SMIF 내부의 파티클을 제거하는 것을 특징으로 한다.
The
상기 이송/로딩부(600)는 상기 파드 안착부(100)와 상기 로딩부(200)를 이격시키는 제1 파티션(P1); 상기 로딩부(200)와 상기 이송부(300)를 이격시키는 제2 파티션(P2); 및 상기 이송부(300)와 상기 프로세스 챔버(400)를 이격시키는 제3 파티션(P3)이 구비되고, 상기 제2 파티션(P2) 및 상기 제3 파티션(P3) 각각은 상기 레티클 표면에 부착된 파티클을 흡입하는 파티클 클리닝 모듈(330)이 구비된 것을 특징으로 한다.The transfer /
상기 제2 파티션(P2)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330)은 상기 로딩부(200)에서 상기 이송부(300)로 이송되는 레티클의 표면에 부착된 파티클을 제거하는 것을 특징으로 한다.The
상기 제3 파티션(P3)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330)은 상기 이송부(300)에서 상기 프로세스 챔버(400)로 이송되는 레티클의 표면에 부착된 파티클을 흡입하는 것을 특징으로 한다.The
상기 파티클 클리닝 모듈(330)은 브라켓의 상측과 결속되며, 외부에서 제공되는 진공흡입압을 제공받아 내부로 인입되는 상기 레티클의 상부면에 위치하는 파티클을 흡입하는 제1 파티클 제거모듈(310); 및 상기 브라켓의 하측과 결속되며, 외부에서 제공되는 진공흡입압을 제공받아 상기 레티클의 하부면에 위치한 파티클을 흡입하는 제2 파티클 제거모듈(320);를 포함하고, 상기 제1 파티클 제거모듈(310) 및 상기 제2 파티클 제거모듈(320)은 상기 레티클의 표면에 부유가스(N2)를 분사한 후, 부유된 파티클을 진공흡입하여 외부로 배출하는 것을 특징으로 한다.The particle cleaning module (330) includes a first particle removing module (310) coupled to an upper side of the bracket and sucking particles positioned on the upper surface of the reticle received in the vacuum suction pressure provided from the outside, And a second particle removing module (320) coupled to a lower side of the bracket and sucking particles located on a lower surface of the reticle in response to a vacuum suction pressure provided from the outside, wherein the first
상기 이송유닛(350)은 좌, 우로 이동하는 이동부(351); 상기 이동부(351)의 상부에 구비되며, 수평방향으로 길이가 조절되는 외팔보(352)를 포함하며, 상기 외팔보(352)는, 상기 파드(10) 내의 레티클이 제2 파티션(P2)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330) 및 상기 제3 파티션(P3)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330)를 거쳐 상기 프로세스 챔버의 내부로 이송시키도록 구동되는 것을 특징으로 한다.The
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 SMIF 시스템은 파드 내에 구비된 레티클이 프로세스 챔버(process chamber)로 이송되는 과정에서 발생할 수 있는 파티클을 효율적이면서, 원천적으로 제거할 수 있다는 이점을 갖는다.
Accordingly, the SMIF system according to the embodiment of the present invention has an advantage that the particles that can be generated in the process of being transferred to the process chamber can be efficiently and originally removed.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 SMIF 시스템을 나타낸 예시도이다.
도 2 내지 도 7은 파드 내의 레티클이 프로세스 챔버로 이송되는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 8은 로딩부 내의 SMIF 로더가 업타입으로 구동되는 예를 나타낸다.
도 9는 이송부 내의 이송유닛의 동작과정을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary diagram illustrating an SMIF system according to an embodiment of the present invention.
Figs. 2 to 7 are flowcharts showing the process of transferring the reticle in the pads to the process chamber.
8 shows an example in which the SMIF loader in the loading section is driven up.
9 is an exemplary view showing an operation process of the transfer unit in the transfer unit.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예의 상세한 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 설명할 것이다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a detailed description of preferred embodiments of the present invention will be given with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
본 발명의 개념에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
Embodiments in accordance with the concepts of the present invention can make various changes and have various forms, so that specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in this specification or application. It is to be understood, however, that it is not intended to limit the embodiments according to the concepts of the present invention to the particular forms of disclosure, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. Other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises ",or" having ", or the like, specify that there is a stated feature, number, step, operation, , Steps, operations, components, parts, or combinations thereof, as a matter of principle.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 SMIF 시스템을 보다 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the SMIF system according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 SMIF 시스템을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary diagram illustrating an SMIF system according to an embodiment of the present invention.
도 2 내지 도 7은 파드 내의 레티클이 프로세스 챔버로 이송되는 과정을 나타낸 순서도이다.Figs. 2 to 7 are flowcharts showing the process of transferring the reticle in the pads to the process chamber.
도 8은 로딩부 내의 SMIF 로더가 업타입으로 구동되는 예를 나타낸다.8 shows an example in which the SMIF loader in the loading section is driven up.
도 9는 이송부 내의 이송유닛의 동작과정을 나타낸 예시도이다.
9 is an exemplary view showing an operation process of the transfer unit in the transfer unit.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 SMIF 시스템(1000)는 파드 안착부(100), 이송/로딩부(600) 및 파티클 흡입부(500)를 포함한다.Referring to FIG. 1, an
상기 이송/로딩부(600)는 프로세스 챔버(400)와 일체형으로 구비되며, 파드(10) 내에 수용된 레티클을 내부로 수용한 후, 상기 프로세스 챔버(400)로 이송하는 기능을 수행한다.The transfer /
도 2 참조, 상기 파드 안착부(100)는 상기 이송/로딩부(600)의 일측에 구비되며, 상기 파드(10)의 표면에 부착된 파티클을 제거하는 동시에, 외부에서 제공된 매니퓰레이터를 통해 상기 파드(10)를 상기 이송/로딩부(600)로 이송하기 위하 공간일 수 있다.2, the
상기 파티클 흡입부(500)는 상기 이송/로딩부(600) 및 상기 파드 안착부(100) 내에서 발생되어 공간 상에 부유하는 파티클을 흡입하는 기능을 수행한다.The
여기서, 상기 이송/로딩부(600)는 복수 개의 파티션들을 통해 로딩부(200) 및 이송부(300)로 분리되도록 구획되며, 상기 로딩부(200)는 내부에 업타입 또는 다운타입 방식으로 구동되는 SMIF 로더(250)가 구비되고, 상기 이송부(300)는 파드(10) 내의 레티클을 프로세스 챔버(400)로 이송시키는 이송유닛(350)이 구비된다.The loading /
보다 구체적으로, 상기 파드 안착부(100)는 외부에서 제공된 파드를 이송/로딩부(600) 내의 이송부로 이송시키기 위한 매니퓰레이터와 상기 파드(10)가 결속된 상태에서 상기 파드(10)가 상기 이송/로딩부(600) 내로 인입되기 전 파드(10)의 표면에 부착된 파티클을 1차적으로 제거하는 공간일 수 있다.More specifically, the
다음으로, 상기 이송/로딩부(600)는 상기 파드 안착부(100)와 상기 로딩부(200)를 이격시키는 제1 파티션(P1), 상기 로딩부(200)와 상기 이송부(300)를 이격시키는 제2 파티션(P2) 및 상기 이송부(300)와 상기 프로세스 챔버(400)를 이격시키는 제3 파티션(P3)이 구비되고, 상기 제2 파티션(P2) 및 상기 제3 파티션(P3) 각각은 상기 레티클 표면에 부착된 파티클을 흡입하는 파티클 클리닝 모듈(330)이 구비된다.The feeding /
상기 제1 파티션(P1)은 도어부재(D)가 구비되어, 상기 매니퓰레이터가 로딩부(200) 내로 인입시에 개구되는 기능을 수행한다.The first partition P1 is provided with a door member D and functions to open the manipulator when the manipulator is retracted into the
여기서, 도 4는 매니퓰레이터를 통해 파드안착부(100)에서 로딩부(200)로 파드의 이동방향으로 나타내는 도면으로, 파드안착부(100)와 로딩부(200)는 설치 공간의 제약에 따라, 자 패턴, 수평 패턴으로 설치하여 매니퓰레이터에 의해 패턴에 따라 이동시킬 수 있으며, 이러한 패턴변화는 공간의 크기에 따라 SMIF 시스템과 프로세스 챔버의 위치가 가변될 수 있으므로, 위치변화에 따라 파드 안착부에서 로딩부까지 파드의 이동패턴을 가변시켜 제한된 공간 활용을 하고자 함이다.
4 is a view showing the direction of movement of the pad from the
다음으로, 도 3 및 도 5를 참조, 상기 로딩부(200)는 매니퓰레이터를 통해 이송되는 파드가 내부에 구비된 SMIF 로더(250)의 상부에 결속된 후, 파드(10)의 파드 커버(11)와 파드(10)의 파드 플레이트(12)를 탈거시키는 동시에 탈거시 발생되는 파티클을 흡입하는 공간일 수 있다.3 and 5, the
여기서, 상기 로딩부(200 내에 구비된 SMIF 로더(250)는 파드 커버(11)와 파드 플레이트(12)를 탈거하는 방식에 따라 업타입 및 다운타입으로 분리될 수 있다.Here, the
예를 들어, 도 5는 SMIF 로더(250)의 다운타입 예를 나타내고, 도 8은 SMIF 로더(250)의 업타입 예를 나타낸다. 여기서, 상기 업타입의 경우, 파드 커버와 파드 플레이트가 탈거 시, 리프팅장치를 이용하여 파드 커버를 상부로 이송시킬 수 있다.For example, FIG. 5 shows an example of the down type of the
본 발명에서 SMIF 로더가 다운타입으로 구동되는 SMIF 로더로 설명하도록 한다.In the present invention, the SMIF loader will be described as a down-type SMIF loader.
이후, 다운타입으로 파드 커버(11)와 분리된 파드 플레이트(12)는 SMIF 로더(250) 내의 높이조절부재(220)를 통해 기 설정된 거리만큼 하부로 이송된다. 여기서, 기 설정된 거리는 제2 파티션(P2)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330)의 위치까지의 거리일 수 있다.Thereafter, the
다음으로, 상기 이송부(300)는 이송유닛(350)을 통해 파드 플레이트 상에 위치하는 레티클을 프로세스 챔버(400)로 이송시키는 공간일 수 있다.Next, the
여기서, 상기 이송유닛(350)은 좌, 우로 이동하는 이동부(351) 및 상기 이동부(351)의 상부에 구비되며, 수평방향으로 길이가 조절되는 외팔보(352)를 포함하며, 상기 외팔보(352)는 제2 파티션(P2)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330) 내의 공간으로 인입되어, SMIF 로더(250)로부터 레티클을 제공받은 후, 상기 레티클을 상기 제3 파티션(P3)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330) 내의 공간으로 인입시켜 프로세스 챔버(300)로 이송시키도록 동작한다.
The
상기 파티클 클리닝 모듈(330)은 외부에서 제공되는 진공흡입압을 제공받아 내부로 인입되는 상기 레티클의 상부면에 위치하는 파티클을 흡입하는 제1 파티클 제거모듈(310) 및 외부에서 제공되는 진공흡입압을 제공받아 상기 레티클의 하부면에 위치한 파티클을 흡입하는 제2 파티클 제거모듈(320)로 구성되며, 상기 제1 파티클 제거모듈(310) 및 상기 제2 파티클 제거모듈(320)은 브라켓을 통해 서로 대향되도록 위치된다.The
상기 제1 파티클 제거모듈(310) 및 상기 제2 파티클 제거모듈(320)은, 상기 웨이퍼 또는 레티클의 표면에 부유가스(N2)를 분사한 후, 부유된 파티클을 진공흡입하여 외부로 배출하게 된다.The first
여기서, 상기 브라켓(미도시)은 상기 제2 파티션(P2) 및 상기 제3 파티션(P3)에 구비된다.
Here, the bracket (not shown) is provided in the second partition P2 and the third partition P3.
다음으로, 상기 파티클 흡입부(500)는 상기 파드 안착부(100) 및 상기 로딩부(200) 내로 인입된 파티클을 흡입하는 흡입팬(510), 흡입관(511)으로 연결된 부위에서 흡입된 파티클을 진공흡입하는 진공펌프(520)를 포함한다.
The
상기 제2 파티션(P2)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330)은 상기 로딩부(200)에서 상기 이송부(300)로 이송되는 레티클의 표면에 부착된 파티클을 흡입하여 제거하며, 상기 제3 파티션(P3)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330)은 상기 이송부(300)에서 상기 프로세스 챔버(400)로 이송되는 레티클의 표면에 부착된 파티클을 흡입하여 제거하는 기능을 수행한다.The
따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 SMIF 시스템은 파드 내에 구비된 레티클이 프로세스 챔버(process chamber)로 이송되는 과정에서 발생할 수 있는 파티클을 효율적이면서, 원천적으로 제거하여 레티클의 패턴불량을 최소화시킬 수 있다는 이점을 갖는다.Accordingly, the SMIF system according to the embodiment of the present invention efficiently and intrinsically removes particles that may occur during the process of transferring the reticle provided in the pads into the process chamber, thereby minimizing the pattern defects of the reticle .
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. It is also to be understood that the foregoing is illustrative and explanatory of preferred embodiments of the invention only, and that the invention may be used in various other combinations, modifications and environments. It is to be understood that changes and variations may be made without departing from the scope of the inventive concept disclosed herein, the disclosure of which is equally applicable to the disclosure, and / or the skill or knowledge of the art.
전술한 실시 예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는 데 당업 계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다.The foregoing embodiments are intended to illustrate the best mode contemplated for carrying out the invention and are not intended to limit the scope of the invention to those skilled in the art that are intended to encompass other embodiments of the invention, Various changes are possible.
따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
Accordingly, the foregoing description of the invention is not intended to limit the invention to the precise embodiments disclosed. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover further embodiments.
1000: SIMF 로더 장치 100: 파드 안착부
200: 로딩부 300: 이송부
310: 제1 파티클 제거모듈 320: 제2 파티클 제거모듈
330: 파티클 클리닝 모듈
350: 이송유닛 400: 프로세스 챔버
600: 이송/로딩부 500: 파티클 흡입부
510: 흡입팬 520: 진공펌프
P1: 제1 파티션 P2: 제2 파티션
P3: 제2 파티션 T: 리프팅장치1000: SIMF loader device 100: Pad seating part
200: loading section 300:
310: first particle removal module 320: second particle removal module
330: Particle Cleaning Module
350: transfer unit 400: process chamber
600: transfer / loading part 500: particle suction part
510: Suction fan 520: Vacuum pump
P1: first partition P2: second partition
P3: second partition T: lifting device
Claims (10)
상기 이송/로딩부(600)의 일측에 구비되며, 상기 파드(10)의 표면에 부착된 파티클을 제거하는 동시에, 외부에서 제공된 매니퓰레이터를 통해 상기 파드(10)를 상기 이송/로딩부로 이송하기 위한 영역인 파드 안착부(100) ; 및
상기 이송/로딩부(600) 및 상기 파드 안착부(100) 내에서 발생된 파티클을 흡입하는 파티클 흡입부(500);를 포함하고,
상기 이송/로딩부(600)는,
적어도 하나 이상의 파티션들(P1, P2, P3)을 통해 로딩부(200) 및 이송부(300)로 분리되며, 상기 로딩부(200)는 내부에 SMIF 로더(250)가 구비되고, 상기 이송부(300)는 파드 내의 레티클을 프로세스 챔버로 이송시키는 이송유닛(350)이 구비되며,
상기 파드 안착부(100)는,
하부에 위치하는 적어도 하나 이상의 흡입팬(510)을 통해 상기 파드(10)의 표면에 부착된 파티클이 하부로 용이하게 떨어지도록 상부면이 메쉬망(110)으로 형성된 것을 특징으로 하는 SMIF 시스템.
A transfer / loading unit 600 which is integrally provided with the process chamber 400 and accommodates the reticle received in the fade 10 and transfers the reticle to the process chamber 400;
The transfer unit 600 is provided at one side of the transfer / loading unit 600 and removes particles attached to the surface of the pad 10 and transfers the pad 10 to the transfer / loading unit through an external manipulator A pad seating part 100 as an area; And
And a particle suction unit (500) for sucking particles generated in the transfer / loading unit (600) and the pad seating unit (100)
The transporting / loading unit 600 may include,
The loading unit 200 is separated into a loading unit 200 and a transfer unit 300 through at least one of the partitions P1, P2 and P3. The loading unit 200 is provided with an SMIF loader 250, ) Is provided with a transfer unit (350) for transferring the reticle in the pad to the process chamber,
The pad seating part (100)
Wherein the upper surface is formed as a mesh net (110) so that the particles attached to the surface of the pad (10) can easily fall down through at least one suction fan (510) positioned at the lower part.
상기 SMIF 로더(250)는,
업타입 또는 다운타입 방식으로 파드 커버와 파드 플레이트가 탈거되는 것을 특징으로 하는 SMIF 시스템.
The method according to claim 1,
The SMIF loader 250,
Wherein the pad cover and the pad plate are detached in an up-type or down-type manner.
상기 파티클 흡입부(500)는,
상기 파드 안착부(100), 상기 로딩부(200)의 하단부에 위치하여, 상기 파드 안착부(100) 및 상기 로딩부(200) 내로 인입된 파티클을 흡입하는 흡입팬(510) 및
파티클을 진공흡입하여 외부로 배출하는 진공펌프(520)를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMIF 시스템.
The method according to claim 1,
The particle suction part (500)
A suction fan 510 positioned at the lower end of the loading unit 200 and sucking the particles introduced into the pad seating unit 100 and the loading unit 200,
And a vacuum pump (520) for discharging the particles to the outside by vacuum suction.
상기 이송/로딩부(600)는,
상기 파드 안착부(100)와 상기 로딩부(200)를 이격시키는 제1 파티션(P1);
상기 로딩부(200)와 상기 이송부(300)를 이격시키는 제2 파티션(P2); 및
상기 이송부(300)와 상기 프로세스 챔버(400)를 이격시키는 제3 파티션(P3)이 구비되고,
상기 제2 파티션(P2) 및 상기 제3 파티션(P3) 각각은,
상기 레티클 표면에 부착된 파티클을 흡입하는 파티클 클리닝 모듈(330)이 구비된 것을 특징으로 하는 SMIF 시스템.
5. The method of claim 4,
The transporting / loading unit 600 may include,
A first partition P1 for separating the pad seating part 100 from the loading part 200;
A second partition P2 for separating the loading unit 200 from the transfer unit 300; And
A third partition P3 separating the transfer chamber 300 from the process chamber 400,
Each of the second partition (P2) and the third partition (P3)
And a particle cleaning module (330) for sucking particles attached to the reticle surface.
상기 제2 파티션(P2)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330)은,
상기 로딩부(200)에서 상기 이송부(300)로 이송되는 레티클의 표면에 부착된 파티클을 제거하는 것을 특징으로 하는 SMIF 시스템.
6. The method of claim 5,
The particle cleaning module 330 provided in the second partition P2 may be provided with:
And removing particles attached to the surface of the reticle conveyed from the loading unit (200) to the transfer unit (300).
상기 제3 파티션(P3)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330)은,
상기 이송부(300)에서 상기 프로세스 챔버(400)로 이송되는 레티클의 표면에 부착된 파티클을 흡입하는 것을 특징으로 하는 SMIF 시스템.
6. The method of claim 5,
The particle cleaning module 330 provided in the third partition P3 may be provided,
And suck particles attached to a surface of a reticle conveyed from the transfer unit (300) to the process chamber (400).
상기 파티클 클리닝 모듈(330)은,
브라켓의 상측과 결속되며, 외부에서 제공되는 진공흡입압을 제공받아 내부로 인입되는 상기 레티클의 상부면에 위치하는 파티클을 흡입하는 제1 파티클 제거모듈(310); 및
상기 브라켓의 하측과 결속되며, 외부에서 제공되는 진공흡입압을 제공받아 상기 레티클의 하부면에 위치한 파티클을 흡입하는 제2 파티클 제거모듈(320);를 포함하고,
상기 제1 파티클 제거모듈(310) 및 상기 제2 파티클 제거모듈(320)은,
상기 레티클의 표면에 부유가스(N2)를 분사한 후, 부유된 파티클을 진공흡입하여 외부로 배출하는 것을 특징으로 SMIF 시스템.
8. The method according to claim 6 or 7,
The particle cleaning module (330)
A first particle removing module (310) coupled to an upper side of the bracket and sucking particles located on an upper surface of the reticle received in the vacuum suction pressure provided from the outside; And
And a second particle removing module (320) coupled to a lower side of the bracket and sucking particles located on a lower surface of the reticle in response to an externally provided vacuum suction pressure,
The first particle removal module 310 and the second particle removal module 320 may be configured to remove,
(N 2 ) is sprayed onto the surface of the reticle, and the suspended particles are vacuum-sucked and discharged to the outside.
상기 이송유닛(350)은,
좌, 우로 이동하는 이동부(351); 및
상기 이동부(351)의 상부에 구비되며, 수평방향으로 길이가 조절되는 외팔보(352)를 포함하며,
상기 외팔보(352)는,
상기 파드(10) 내의 레티클이 상기 제2 파티션(P2)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330) 및 상기 제3 파티션(P3)에 구비된 파티클 클리닝 모듈(330)를 거쳐 상기 프로세스 챔버의 내부로 이송시키도록 구동되는 것을 특징으로 하는 SMIF 시스템.6. The method of claim 5,
The transfer unit (350)
A moving unit 351 moving left and right; And
And a cantilever 352 which is provided on the moving part 351 and whose length is adjusted in the horizontal direction,
The cantilevers 352,
The reticle in the fade 10 is transferred into the process chamber through the particle cleaning module 330 provided in the second partition P2 and the particle cleaning module 330 provided in the third partition P3 Wherein the SMIF system comprises:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140131024A KR101583610B1 (en) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | SMIF System |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020140131024A KR101583610B1 (en) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | SMIF System |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101583610B1 true KR101583610B1 (en) | 2016-01-08 |
Family
ID=55170661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140131024A KR101583610B1 (en) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | SMIF System |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101583610B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210049512A (en) | 2019-10-25 | 2021-05-06 | 주식회사 선반도체 | Semiconductor photomask handling device |
KR20210118561A (en) | 2020-03-23 | 2021-10-01 | 주식회사 선반도체 | Dual pod SMIF Open Device |
Citations (3)
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---|---|---|---|---|
KR20010029611A (en) * | 1999-09-02 | 2001-04-06 | 미다라이 후지오 | Semiconductor fabrication apparatus, pod carry apparatus, pod carry method, and semiconductor device production method |
KR100839054B1 (en) * | 2000-06-14 | 2008-06-18 | 신코덴키 가부시키가이샤 | Wafer transfering device |
KR100928479B1 (en) | 2007-12-04 | 2009-11-25 | (주)티이에스 | SMIF loader device |
-
2014
- 2014-09-30 KR KR1020140131024A patent/KR101583610B1/en active IP Right Grant
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