KR101577961B1 - 압전 파이버 컴포지트 구조체 - Google Patents

압전 파이버 컴포지트 구조체 Download PDF

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KR101577961B1
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piezoelectric
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piezoelectric ceramic
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정영훈
조정호
백종후
윤지선
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한국세라믹기술원
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Abstract

본 발명은 전도성 접착제 전극을 이용한 압전 파이버 컴포지트 구조체에 관한 것으로서, 이러한 전도성 접착제 전극을 이용함으로써 폴링 효과를 극대화하여 압전 효율을 높이고자 하는 압전 파이버 컴포지트 구조체에 관한 것이다.
본 발명의 압전 파이버 컴포지트 구조체는 압전 스피커, 액츄에이터(actuator) 등에 응용되어 이용 가능하다.

Description

압전 파이버 컴포지트 구조체 {PIEZO FIBER COMPOSITE STRUCTURE}
본 발명은 압전 파이버 컴포지트 구조체에 관한 것으로서, 전극으로 전도성 접착제를 이용함으로써 폴링 효과를 극대화하여 압전 효율을 높이고자 하는 압전 파이버 컴포지트 구조체에 관한 것이다.
PFC(PIEZO-ELECTRIC Fiber Composite; 압전 파이버 컴포지트)는 압전세라믹 파이버 어레이와 폴리머의 복합소재를 이용한 필름 형태의 구조물로서 적은 비용으로 고성능, 유연성 및 신뢰성을 확보할 수 있어서 액츄에이터 또는 센서에 많이 이용되고 있으며 대표적으로 MFC(Macro Fiber Composite)를 들 수 있다. 이는 미국 나사에 의해 1996년에 개발되었고, 2002년부터 전세계에서 상업적으로 판매되고 있다.
이러한 압전 파이버 컴포지트는 유연성이 확보되고, 내구성이 우수하며, 동작의 신뢰도가 높고, 또한 외부의 기계적인 변형에 대하여 전기에너지로 변환이 가능하여 에너지 하베스팅 소자에도 많이 이용되고 있다.
현재 압전 파이버 컴포지트를 이용한 압전 에너지 장치는 도 1에서 보는 것처럼 전극 패턴(1, 5)을 포함한 두 층(2, 6) 사이에 직사각형 압전 세라믹 로드(9; rod)를 배치하여 이루어진 채로 만들어진다. 전극 패턴은 인터디지티드하게(interdigitedly) 서로 맞물린 패턴으로 층을 형성하는 필름(2, 6)에 부착되어 있고, 이러한 전극 패턴에 의해 인가된 전압을 직접 압전 세라믹 로드(9)에 전달하고, 또한 이러한 세라믹 로드에서 발생된 전압을 수집할 수 있다.
도 1에서 도시된 기존의 매크로 파이버 컴포지트는 세라믹 로드의 길이 방향을 따라서 수직하게 위 또는 아래에 전극 패턴이 부착되어 있고, 따라서 전극을 통해 전계 인가시 압전 세라믹에 폴링(poling)이 일어날 경우 압전 세라믹의 전체 영역에서 이용이 가능한 것이 아니라 가운데 부분에서만 폴링에 따른 압전 성질을 이용할 수 있으므로 압전 세라믹의 가운데가 아닌 양 끝단 부분(전극과 가까운 부분)에서는 이용이 어려웠으며, 따라서 압전 성능의 효율이 낮다는 문제점이 있었다. 이는 도 2의 전기장의 모습에서 보듯이 가운데 영역에서만 폴링 효과가 발생됨을 확인할 수 있다.
또한, 위 또는 아래에 전극 패턴이 추가 됨으로써 압전 소자로서의 이용시 두께가 두꺼워지고 따라서 플렉서블한 성질이 떨어짐과 동시에 압전 성능이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 종래 기술에서 언급된 매크로 파이버 컴포지트 제작시 위 또는 아래에 전극 패턴을 별도로 설계하여 전계 인가시 세라믹 로드의 가운데서만 폴링 효과가 일어나 압전 세라믹의 전체 영역에서 폴링 효과를 얻지 못해 상대적으로 폴링 효과가 저하되는 문제점을 해결하기 위해 압전 세라믹 로드 제작시 전도성 접착제 전극층을 이용하여 별도의 전극 패턴 없이 제작함으로써 폴링 효과를 향상시키고 궁극적으로 압전 성능을 향상시키고자 한다.
특히, 별도의 전극 패턴을 생략함으로써 제작상의 용이함과 더불어 이종 복합체의 플렉서블한 성질을 유지하면서 동시에 압전 효과의 최고 성능을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 압전 파이버 컴포지트 구조체는, 복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 전도성 접착제를 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고, 상기 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 전도성 접착제가 나란히 배치되어 있으며, 나란히 배치된 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있다.
이 경우 상기 복수의 압전 세라믹 로드 및 전도성 접착제를 보호하는 커버층을 추가로 포함할 수 있으며, 상기 커버층에는 전도성 접착제 전극이 외부와 소통하도록 리드 아웃(lead-out) 라인을 위한 홀(hole) 또는 개구가 형성된다.
상기 전도성 접착제는 금속과 접착성 수지(resin)의 혼합물, 전도성 폴리머 및 금속 페이스트 중 어느 하나인 것이 바람직하며, 전도성 폴리머의 경우에는 상기 전도성 폴리머에 메탈 필러가 혼합된 것이 바람직하다.
본 발명의 추가적인 실시예에 따른 압전 파이버 컴포지트 구조체는, 복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 전도성 접착제를 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고, 상기 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 있고 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있으며, 인접한 압전 세라믹 로드 사이에 전도성 접착제의 위치가 길이 방향에 수직한 방향을 따라 서로 상이하다.
상기 복수의 압전 세라믹 로드 및 전도성 접착제를 보호하는 커버층을 추가로 포함할 수 있으며, 상기 커버층에는 전도성 접착제 전극이 외부와 소통하도록 리드 아웃(lead-out) 라인을 위한 홀(hole) 또는 개구가 형성되어 있다.
상기 전도성 접착제는 금속과 접착성 수지(resin)의 혼합물, 전도성 폴리머 및 금속 페이스트 중 어느 하나인 것이 바람직하며, 상기 전도성 폴리머의 경우 메탈 필러가 혼합된 것이 바람직하다.
본 발명은 압전 세라믹 로드 제작시 전도성 접착제 전극층을 이용하여 별도의 전극 패턴 없이 제작함으로써 폴링 효과를 향상시키고 궁극적으로 압전 성능을 향상시킬 수 있다.
특히, 별도의 전극 패턴을 생략함으로써 제작상의 용이함과 더불어 이종 복합체의 플렉서블한 성질을 유지하면서 동시에 압전 효과의 최고 성능을 제공할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 매크로 파이버 컴포지트를 이용한 압전 에너지 장치의 일 실시예의 모습을 도시한다.
도 2는 종래 기술에 따른 매크로 파이버 컴포지트에 전압을 인가한 경우 압전 세라믹 내부에서 전기장의 모습을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전 파이버 컴포지트 구조체의 측단면도의 모습이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 압전 파이버 컴포지트 구조체에 전계 인가시 압전 세라믹 내부에서의 전기장의 모습을 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 접착제 전극을 포함한 압전 파이버 컴포지트 구조체의 사시도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 추가적인 실시예에 따른 전도성 접착제 전극을 포함한 압전 파이버 컴포지트 구조체의 사시도를 도시한다.
다양한 실시예들이 이제 도면을 참조하여 설명되며, 전체 도면에서 걸쳐 유사한 도면번호는 유사한 엘리먼트를 나타내기 위해서 사용된다. 설명을 위해 본 명세서에서, 다양한 설명들이 본 발명의 이해를 제공하기 위해서 제시된다. 그러나 이러한 실시예들은 이러한 특정 설명 없이도 실행될 수 있음이 명백하다. 다른 예들에서, 공지된 구조 및 장치들은 실시예들의 설명을 용이하게 하기 위해서 블록 다이아그램 형태로 제시된다.
하기 설명은 본 발명의 실시예에 대한 기본적인 이해를 제공하기 위해서 하나 이상의 실시예들의 간략화된 설명을 제공한다. 본 섹션은 모든 가능한 실시예들에 대한 포괄적인 개요는 아니며, 모든 엘리먼트들 중 핵심 엘리먼트를 식별하거나, 모든 실시예의 범위를 커버하고자 할 의도도 아니다. 그 유일한 목적은 후에 제시되는 상세한 설명에 대한 도입부로서 간략화된 형태로 하나 이상의 실시예들의 개념을 제공하기 위함이다.
본 발명은 종래 기술에서 언급된 매크로 파이버 컴포지트 제작시 위 또는 아래에 전극 패턴을 별도로 설계하여 전계 인가시 세라믹 로드의 가운데서만 폴링 효과가 일어나 압전 세라믹의 전체 영역에서 폴링 효과를 얻지 못해 상대적으로 폴링 효과가 저하되는 문제점을 해결하기 위해 압전 세라믹 로드 제작시 전도성 접착제 전극층을 이용하여 별도의 전극 패턴 없이 제작함으로써 폴링 효과를 향상시키고 궁극적으로 압전 성능을 향상시키고자 한다.
특히, 별도의 전극 패턴을 생략함으로써 제작상의 용이함과 더불어 이종 복합체의 플렉서블한 성질을 유지하면서 동시에 압전 효과의 최고 성능을 제공하고자 한다.
도 1에서 도시된 기존의 매크로 파이버 컴포지트는 세라믹 로드의 길이 방향을 따라서 수직하게 위 또는 아래에 전극 패턴이 부착되어 있고, 따라서 전극을 통해 전계 인가시 압전 세라믹에 폴링(poling)이 일어날 경우 압전 세라믹의 전체 영역에서 이용이 가능한 것이 아니라 가운데 부분에서만 폴링에 따른 압전 성질을 이용할 수 있으므로 압전 세라믹의 가운데가 아닌 양 끝단 부분(전극과 가까운 부분)에서는 이용이 어려웠으며, 따라서 압전 성능의 효율이 낮다는 문제점이 있었다.
이는 도 2의 압전 세라믹 내부에서의 전기장의 모습을 통해 더욱 뚜렷히 확인할 수 있는데, 가운데 영역인 A 영역에서는 전기장이 집중되며 이 영역에서 폴링 효과에 따른 압전 성질을 나타낼 수 있고, B 영역은 폴링이 일어나지 않으며 따라서 압전 성질을 나타내지 못하는 부분이 된다. 이는 추후 설명할 본 발명의 일 실시예에 따른 압전 파이버 컴포지트 구조체의 전기장의 모습인 도 4와 비교될 수 있으며, 도 4의 경우에는 도 2와 달리 압전 세라믹 전체 영역에서 폴링이 일어나며 따라서 일부 영역이 아닌 전체 영역에서 폴링 효과에 따른 압전 성질이 일어나므로 압전 효율이 증대되는 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 압전 파이버 컴포지트 구조체의 측단면도의 모습이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 압전 파이버 컴포지트 구조체에 전계 인가시 압전 세라믹 내부에서의 전기장의 모습을 도시한다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 접착제 전극을 포함한 압전 파이버 컴포지트 구조체의 사시도를 도시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 접착제 전극을 포함한 압전 파이버 컴포지트 구조체는, 도 5에서 도시되는 것처럼, 복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 전도성 접착제를 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고, 이러한 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 전도성 접착제가 나란히 배치되어 있으며, 나란히 배치된 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 길이 방향에 수직한 방향을 따라 서로 연결되어 있다. 여기서 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 전도성 접착제가 나란히 배치되어 있다는 의미는, 도 5에서와 같이 압전 세라믹 로드(110, 120, 130)가 압전 세라믹들(101, 102, 103, 104, 105)이 길이 방향으로 배치되고 그 사이에 전도성 접착제(201, 202, 203, 204)가 배치되어 전도성 접착제에 의해 압전 세라믹들이 연결된 상태를 이룬 후 이러한 압전 세라믹 로드(110, 120, 130)들이 접착제(90)에 의해 서로 연결되었을 때 압전 세라믹 로드의 길이 방향(화살표 방향)에 수직한 방향을 따라 각각의 압전 세라믹 로드(110, 120, 130)의 압전 세라믹 부분이 서로 대응되도록 나란히 배치되고, 접착제 부분이 서로 대응되도록 나란히 배치된다는 의미이다. 이는 도 6의 모습과 같이 압전 세라믹 로드의 길이 방향에 수직한 방향을 따라 접착제(211, 221, 231)의 위치가 서로 상이하도록 배치된 것과는 다른 배치이며, 도 6의 실시예는 아래에서 추가적으로 설명하도록 하겠다.
도 3은 이러한 구조체의 측단면도의 모습을 도시하며, 압전 세라믹 로드는 복수개의 압전 세라믹으로 이루어지고 그 길이 방향을 따라 사이 사이에 전도성 접착제가 배치되어 각각의 압전 세라믹에 전계를 인가하여 폴링을 가할 수 있도록 되어 있다.
도 5는 3개의 압전 세라믹 로드(110, 120, 130)를 예시하고 있으며, 그 길이 방향을 따라 복수개의 압전 세라믹(101, 102, 103, 104, 015)이 배치되고 그 사이사이에는 전도성 접착제(201, 202, 203, 204)이 배치되어 있다. 또한, 이러한 3개의 압전 세라믹 로드를 길이 방향에 수직한 방향을 따라 연결하기 위해 접착제(90)가 배치되어 연결되며, 전체적으로 하나의 이종소재 복합체를 이루게 된다.
도 4는 본 발명의 구조체에 전계 인가시의 압전 세라믹 내부에서의 전기장의 모습으로써, 압전 세라믹 전체 영역에서 폴링 효과에 따른 압전 성능을 기대할 수 있으므로 최고의 압전 성능이 얻어질 수 있다.
한편, 도 3에서 보는 것처럼 이종 소재 복합체(복수의 압전 세라믹 로드 및 전도성 접착제)를 보호하는 커버층을 추가로 포함할 수 있으며, 이러한 커버층을 일면 또는 양면에 배치될 수 있다. 이러한 커버층의 경우 재질에는 특별한 제한은 없으나 통상적으로 폴리이미드 등이 이용된다.
커버층을 이용해 전극을 덮은 경우에는 내부 전극이 외부와 전기적 소통이 가능하도록(특히, 전극에 전계를 인가하기 위한 리드 아웃이 있어야 하므로) 이를 위한 홀(hole) 또는 개구(미도시)를 만들어 주는 것이 바람직하다.
전도성 접착제(201, 202, 203, 204)는 금속과 접착성 수지(resin)의 혼합물, 전도성 폴리머 및 금속 페이스트 중 어느 하나가 이용되는 것이 바람직하다. 전도성 접착제는 전기적 전도성 성질을 띠기 때문에 전극 역할을 수행할 수 있으며, 동시에 접착성 성질을 가지므로 압전 세라믹 로드를 서로 연결시키는 역할도 수행한다. 이러한 역할 수행을 위해서는 위에서 나열한 금속과 접착성 수지의 혼합물, 전도성 폴리머 및 금속 페이스트가 이용되는 것이 바람직하다. 금속과 접착성 수지의 혼합물의 경우에 금속은 Sn과 Bi의 얼로이가 이용될 수 있으며, 전도성 폴리머는 PEDOT 등이 이용될 수 있으며, 금속 페이스트는 금속 얼로이(alloy) 페이스트를 포함하는 개념으로써 실버 페이스트 등이 이용될 수 있다.
한편, 전도성 폴리머가 이용되는 경우에는 전도성 폴리머의 전도성을 향상시키기 위해 메탈 필러(metal filler)를 혼합시키는 것이 바람직하다. 이 경우 이용 가능한 메탈 필러는 Au, Ag, Cu, Ni, Al 등이 있다.
접착제(90)에는 특별한 제한은 없으며, 대표적인 접착제로는 에폭시 등이 이용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 추가적인 실시예에 따른 전도성 접착제 전극을 포함한 압전 파이버 컴포지트 구조체의 사시도를 도시한다.
도 6의 실시예의 경우 복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 전도성 접착제를 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하는 것은 도 5의 실시예와 동일하지만, 이러한 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 전도성 폴리머가 나란히 배치되어 있지 아니한 점이 상이하다. 또한 나란히 배치되지 아니함으로 인해 복수의 압전 세라믹의 길이가 서로 상이하게 될 수 있다.
나머지 내용은 이미 도 5를 참고하여 위에서 설명한 내용과 동일하고, 도 6에서는 상이한 부분만을 설명하도록 하겠다.
도 6의 전도성 폴리머 전극을 포함한 압전 파이버 컴포지트 구조체는, 복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 전도성 접착제를 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고, 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 있고 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있으며, 이 경우 인접한 압전 세라믹 로드 사이에 전도성 접착제의 위치가 길이 방향에 수직한 방향을 따라 서로 상이하다. 여기서 인접한 압전 세라믹 로드 사이에 전도성 접착제의 위치가 길이 방향에 수직한 방향을 따라 서로 상이하다는 의미는 도 6에서처럼 압전 세라믹 로드(110, 120, 130)가 서로 나란히 배치되었을 때 압전 세라믹 로드의 길이 방향(화살표 방향)에 수직한 방향을 따라서 보았을 때 각각의 압전 세라믹 로드의 접착제의 위치가 도 5에서와 같이 대응되는 것이 아니라 서로 상이하다는 것을 의미한다. 즉, 예를 들어 압전 세라믹 로드(110, 120)의 경우 압전 세라믹 로드(110)의 전도성 접착제층(211, 212, 213)의 위치와 압전 세라믹 로드(120)의 전도성 접착제층(221, 222, 223)의 위치가 서로 대응되도록 나란히 배열되지 아니하고 압전 세라믹 로드의 길이 방향에 수직한 방향을 따라 서로 상이한 위치에 있음을 의미한다.
도 6의 경우 복수의 압전 세라믹 로드(110, 120, 130)가 서로 나란히 길이 방향에 수직한 방향을 따라 배열되고 그 사이에는 접착제(90)에 의해 연결되며, 각각의 압전 세라믹 로드(110)는 길이 방향을 따라서 압전 세라믹(111, 112, 113, 114, 115)과 전도성 접착제(211, 212, 213, 214)가 배치되며, 인접한 압전 세라믹 로드(110 과 120, 120과 130) 사이에서는 전도성 폴리머의 위치가 서로 상이하다. 예를 들어 압전 세라믹 로드(110, 120)의 경우 전도성 접착제층인 (211, 212, 213, 214) 와 (221, 222, 223)의 위치가 서로 나란히 배열되지 아니하고 길이 방향에 수직한 방향을 따라 서로 상이한 위치에 있다.
본 발명에서는 도 5 및 도 6과 같이 전도성 접착제 전극을 이용함으로써, 종래 기술에서 언급된 매크로 파이버 컴포지트 제작시 위 또는 아래에 전극 패턴을 별도로 설계하여 전계 인가시 세라믹 로드의 가운데서만 폴링 효과가 일어나 압전 세라믹의 전체 영역에서 폴링 효과를 얻지 못해 상대적으로 폴링 효과가 저하되는 문제점을 해결하였다. 다시 말하면, 압전 세라믹 로드 제작시 전도성 접착제 전극층을 이용하여 별도의 전극 패턴 없이 제작함으로써 폴링 효과를 향상시키고 궁극적으로 압전 성능을 향상시킬 수 있게 되었다. 또한, 별도의 패턴을 위 아래에 배치하지 아니하고 세라믹 로드(rod)를 연결시키는 접착제가 전극 역할을 동시에 수행하게 되므로, 그 제조가 매우 간단하고 두께도 얇아질 수 있는 장점을 갖는다.
제시된 실시예들에 대한 설명은 임의의 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 이용하거나 또는 실시할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이며, 여기에 정의된 일반적인 원리들은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 그리하여, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 한정되는 것이 아니라, 여기에 제시된 원리들 및 신규한 특징들과 일관되는 최광의의 범위에서 해석되어야 할 것이다.

Claims (10)

  1. 복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 압전 세라믹 사이에 전도성 접착제에 의해 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고,
    상기 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 전도성 접착제가 나란히 배치되어 있으며,
    나란히 배치된 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는,
    압전 파이버 컴포지트 구조체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 압전 세라믹 로드 및 전도성 접착제를 보호하는 커버층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는,
    압전 파이버 컴포지트 구조체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 커버층에는 전도성 접착제 전극이 외부와 소통하도록 리드 아웃(lead-out) 라인을 위한 홀(hole) 또는 개구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,
    압전 파이버 컴포지트 구조체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 접착제는 금속과 접착성 수지(resin)의 혼합물, 전도성 폴리머 및 금속 페이스트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는,
    압전 파이버 컴포지트 구조체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 전도성 폴리머에 메탈 필러가 혼합된 것을 특징으로 하는,
    압전 파이버 컴포지트 구조체.
  6. 복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 압전 세라믹 사이에 전도성 접착제에 의해 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고,
    상기 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 있고 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있으며,
    인접한 압전 세라믹 로드 사이에 전도성 접착제의 위치가 길이 방향에 수직한 방향을 따라 서로 상이한 것을 특징으로 하는,
    압전 파이버 컴포지트 구조체.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 압전 세라믹 로드 및 전도성 접착제를 보호하는 커버층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는,
    압전 파이버 컴포지트 구조체.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 커버층에는 전도성 접착제 전극이 외부와 소통하도록 리드 아웃(lead-out) 라인을 위한 홀(hole) 또는 개구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,
    압전 파이버 컴포지트 구조체.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 전도성 접착제는 금속과 접착성 수지(resin)의 혼합물, 전도성 폴리머 및 금속 페이스트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는,
    압전 파이버 컴포지트 구조체.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 전도성 폴리머에 메탈 필러가 혼합된 것을 특징으로 하는,
    압전 파이버 컴포지트 구조체.
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