KR101573171B1 - 평판의 모서리 가공장치 - Google Patents

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KR101573171B1
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Abstract

본 발명은 평판의 모서리 가공장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 임의의 크기를 가지는 평판의 4곳의 모서리뿐만 아니라 양 측면을 동시에 가공할 수 있는 평판의 모서리 가공장치에 대한 것이다.
본 발명에 따른 평판의 모서리 가공장치는 진행수단과, 가공수단을 포함한다. 상기 진행수단은 평판플레이트를 일방향으로 전진시킨다. 상기 가공수단은 상기 진행수단에서 전진하는 상기 평판플레이트의 수평의 위치와 높이를 감지하는 센서부와, 수직방향과 수평방향으로 고정된 제1축부과, 상기 평판플레이트의 일측의 하부의 모서리를 가공하기 위하여 상기 제1축부에 장착된 가공커터를 구비한 제1가공부와, 수평방향으로는 고정되고 상기 제1축부의 상부에 위치하여 상기 센서부에서 감지된 상기 평판플레이트의 높이에 따라 상기 평판플레이트의 상부로 위치할 수 있도록 상기 제1축부 방향을 따라 이동가능한 제2축부와, 상기 평판플레이트의 상기 일측의 상부의 모서리를 가공하도록 상기 제2축부에 장착된 상기 가공커터를 구비한 제2가공부와, 수직방향으로는 고정되고 상기 제1축부와 수평으로 위치하며 상기 센서부에서 감지된 상기 평판플레이트의 폭에 따라 상기 평판플레이트의 타측에 위치할 수 있도록 상기 제1축부의 수평방향으로 이동가능한 제3축부와, 상기 평판플레이트의 상기 타측의 하부의 모서리를 가공하도록 상기 제3축부에 장착된 상기 가공커터를 구비한 제3가공부와, 상기 센서부에서 감지된 상기 평판플레이트의 상기 타측의 상부에 위치하도록 수평방향 및 수직방향으로 이동가능한 제4축부과, 상기 평판플레이트의 상기 타측의 상부의 모서리를 가공하도록 상기 제4축부에 장착된 상기 가공커터를 구비한 제4가공부를 구비한다.

Description

평판의 모서리 가공장치{Apparatus for cutting coner of plate }
본 발명은 평판의 모서리 가공장치에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 임의의 크기를 가지는 평판의 4곳의 모서리뿐만 아니라 양 측면을 동시에 가공할 수 있는 평판의 모서리 가공장치에 대한 것이다.
철판을 조선소 등에서 사용하기 위해서는 철판의 4곳의 모서리뿐만 아니라 측면을 면가공해야 한다.
이때 철판의 크기가 일정하지 않고 다양하므로 철판의 모서리부를 면취하기 위해서 종래에는 자동화하지 못하고 작업자가 핸드그라인더 등으로 수작업을 하던가 또는 4곳의 모서리 중 자동화 장비로 일측면 가공한 후 다시 나머지 부분을 가공하였다.
즉 종래에는 다양한 크기의 철판의 4곳의 모서리부를 동시에 자동화하여 가공할 수 있는 장치는 없었으므로 모서리의 면취작업이 번거럽고 시간이 많이 소요된다는 문제점이 있었다.
등록특허 제10-1318977호(등록일 2013년 10월 10일) 공개특허 제10-2011-0120112호(공개일자 2011년 11월 03일)
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것이다. 본 발명은 다양한 크기의 철판에 대하여 그 철판의 크기를 감지하여 4곳의 모서리 뿐만 아니라 철판의 측면을 동시에 가공할 수 있는 철판의 모서리 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 평판의 모서리 가공장치는 진행수단과, 가공수단을 포함한다. 상기 진행수단은 평판플레이트를 일방향으로 전진시킨다. 상기 가공수단은 상기 진행수단에서 전진하는 상기 평판플레이트의 수평의 위치와 높이를 감지하는 센서부와, 수직방향과 수평방향으로 고정된 제1축부과, 상기 평판플레이트의 일측의 하부의 모서리를 가공하기 위하여 상기 제1축부에 장착된 가공커터를 구비한 제1가공부와, 수평방향으로는 고정되고 상기 제1축부의 상부에 위치하여 상기 센서부에서 감지된 상기 평판플레이트의 높이에 따라 상기 평판플레이트의 상부로 위치할 수 있도록 상기 제1축부 방향을 따라 이동가능한 제2축부와, 상기 평판플레이트의 상기 일측의 상부의 모서리를 가공하도록 상기 제2축부에 장착된 상기 가공커터를 구비한 제2가공부와, 수직방향으로는 고정되고 상기 제1축부와 수평으로 위치하며 상기 센서부에서 감지된 상기 평판플레이트의 폭에 따라 상기 평판플레이트의 타측에 위치할 수 있도록 상기 제1축부의 수평방향으로 이동가능한 제3축부와, 상기 평판플레이트의 상기 타측의 하부의 모서리를 가공하도록 상기 제3축부에 장착된 상기 가공커터를 구비한 제3가공부와, 상기 센서부에서 감지된 상기 평판플레이트의 상기 타측의 상부에 위치하도록 수평방향 및 수직방향으로 이동가능한 제4축부과, 상기 평판플레이트의 상기 타측의 상부의 모서리를 가공하도록 상기 제4축부에 장착된 상기 가공커터를 구비한 제4가공부를 구비한다.
또한, 상기의 평판의 모서리 가공장치는 면가공수단을 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 면가공수단은 상기 평판플레이트의 타측면을 가공하기 위하여 상기 평판플레이트의 타측면을 가압하여 가공하기 위한 면커터를 구비한 제1면가공부와, 상기 평판플레이트의 일측면을 가공하기 위하여 상기 평판플레이트의 일측면을 가공하기 위한 상기 면커터를 구비한 제2면가공부를 구비한다.
또한, 상기의 평판의 모서리 가공장치에 있어서, 상기 가공커터는 중앙에 홈이 형성된 몸체와, 일단이 상기 홈에 삽입되고 타단이 상기 몸체에 노출된 스프링과, 상기 스프링의 타단에 장착된 커터를 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면 센서부가 평판의 크기를 감지하여 가공커터를 이동시키므로 다양한 크기의 평판의 4군데의 모서리를 동시에 가공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면 평판의 모서리뿐만 아니라 평판의 측면을 면커터로 가공하므로 평판의 측면과 4군데의 모서리를 동시에 가공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 평판의 모서리 가공장치의 일 실시예의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 실시예의 가공수단의 확대도,
도 3은 도 2의 정면도,
도 4는 도 1에 도시된 실시예의 가공커터의 개념도,
도 5는 도 1의 실시예로 가공하는 평판플레이트의 개념도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 평판의 모서리 가공장치의 일 실시예를 설명한다.
본 발명에 따른 평판의 모서리 가공장치는 진행수단(10)과, 가공수단(20) 및 면가공수단(40)을 포함한다.
진행수단(10)은 평판플레이트(1)를 일방향으로 전진시킨다. 진행수단(10)은 다수의 롤러를 구비하여 평판플레이트(1)를 일방향으로 전진시킬 수 있다.
가공수단(20)은 진행수단(10)에서 진행하는 평판플레이트(1)의 4곳의 모서리를 동시에 가공하는 하는 역할을 한다. 이를 위하여 가공수단(20)은 센서부(미도시)와, 제1축부(25)와, 제1가공부(27)와, 제2축부(29)와, 제2가공부(31)와, 제3축부(33)와, 제3가공부(35)와, 제4축부(37)와, 제4가공부(39)를 구비한다.
센서부는 진행수단(10)에서 전진하는 평판플레이트(1)의 크기를 감지한다. 즉 평판플레이트(1)의 높이와, 폭을 감지한다.
제1축부(25) 및 제1가공부(27)는 평판플레이트(1)의 일측의 하부의 모서리를 가공하는 역할을 한다. 이를 위하여 제1축부(25)는 수직방향과 수평방향으로 고정된다. 제1가공부(27) 제1축부(25)에 장착되고, 평판플레이트(1)의 일측의 하부의 모서리를 가공할 수 있도록 가공커터(21)를 구비한다. 가공커터(21)는 몸체(22)와, 스프링(23) 및 커터(24)를 구비한다. 몸체(22)는 중앙에 홈이 형성된다. 스프링(23)은 일단이 몸체(22)의 홈에 삽입되고 타단이 몸체(22)에서 노출된다. 커터(24)는 몸체(22)에 노출된 스프링(23)의 타단에 장착된다. 가공커터(21)는 스프링(23)이 커터(24)를 지지하고 있으므로 커터(24)에 과도한 하중이 가해지면 스프링(23)이 수축될 수 있다. 그래서 평판플레이트(1)의 모서리 가공시 모서리를 과도하게 가공하는 것을 방지할 수 있다.
제2축부(29) 및 제2가공부(31)은 평판플레이트(1)의 일측의 상부의 모서리를 가공하는 역할을 한다. 이를 위하여 제2축부(29)는 제1축부(25)의 상부에 위치하여 수평방향으로는 고정되고 수직방향으로는 이동이 가능하다. 이때 제2축부(29)는 상기 센서부에서 감지된 평판플레이트(1)의 높이에 맞추어 평판플레이트의 상부로 위치한다. 제2가공부(31)는 제2축부(29)에 장착된 가공커터(21)를 구비하여 평판플레이트(1)의 일측의 상부의 모서리를 가공한다.
제3축부(33) 및 제3가공부(35)는 평판플레이트(1)의 타측의 하부의 모서리를 가공하는 역할을 한다. 이를 위하여 제3축부(33)는 제1축부(25)와 수평으로 위치하여 수직방향으로는 고정되고 수평방향으로는 이동이 가능하다. 이때 제3축부(33)는 상기 센서부에서 감지된 평판플레이트(1)의 폭에 맞추어 평판플레이트(1)의 타측의 하부의 모서리로 위치한다. 제3가공부(35)는 제3축부(33)에 장착된 가공커터(21)를 구비하여 평판플레이트(1)의 타측의 하부의 모서리를 가공한다.
제4축부(37) 및 제4가공부(39)는 평판플레이트(1)의 타측의 상부의 모서리를 가공하는 역할을 한다. 이를 위하여 제4축부(37)는 수평방향 및 수직방향으로 이동이 가능하다. 그래서 제4축부(37)는 상기 센서부에서 감지된 평판플레이트(1)의 폭과 높이에 맞추어 평판플레이트(1)의 타측의 상부의 모서리로 위치한다. 제4가공부(39)는 제3축부(37)에 장착된 가공커터(21)를 구비하여 평판플레이트(1)의 타측의 상부의 모서리를 가공한다.
면가공수단(40)은 평판플레이트(1)의 측면을 가공하는 역할을 한다. 공급되는 평판플레이트(1)는 측면이 균일한 것이 아니라 일반적으로 울퉁불퉁하게 형성된다. 그래서 측면을 균일하게 가공해야 한다. 이를 위하여 면가공수단(40)은 제1면가공부 및 제2면가공부를 구비한다. 제1면가공부 및 제2면가공부는 면을 가공할 수 있는 면커터(41)를 구비하며, 제1면가공부는 평판플레이트(1)의 타측면을 가공하고 제2면가공부는 평판플레이트(1)의 일측면을 가공한다. 본 실시예의 경우 제1면가공부는 제4축부(37)에 장착된다. 그래서 제4축부(37)가 센서부에서 감지된 평판플레이트(1)의 폭에 맞추어 평판플레이트(1)의 타측면으로 이동하므로 제1면가공부는 면커터(41)로 평판플레이트(1)의 타측면을 가공할 수 있다. 그리고 제2면가공부는 제2축부(29)에 장착되어 평판플레이트(1)의 일측면을 가공한다.
본 실시예의 경우 진행수단(10)에 가공이 필요한 평판플레이트(1)가 올려지면 평판플레이트(1)는 가공수단(20)으로 공급된다.
가공수단(20)에 평판플레이트(1)가 공급되면 센서부가 평판플레이트(1)의 폭 및 높이를 감지한다. 이를 감지한 센서부에 의하여 제3축부(33) 및 제4축부(37)가 평판플레이트(1)의 타측면에 위치하여 제1면가공부로 평판플레이트(1)의 타측면을 가압하면 평판플레이트(1)는 일측면이 제2축부(29)에 장착된 제1면가공부에 밀착된다. 그러면 제1면가공부 및 제2면가공부가 평판플레이트의 양측면을 가공한다.
이때 평판플레이트가 계속 진행되면 제1가공부(27), 제2가공부(31), 제3가공부(35) 및 제4가공부(39)가 평판플레이트(1)의 모든 모서리를 가공한다.
따라서 본 실시예에 의하면 평판플레이트의 양측면과, 4곳의 모서리를 모두 가공할 수 있다. 그리고 평판플레이트의 크기가 달라지더라도 평판플레이트(1)의 크기에 따라서 제1축부(25), 제2축부(29), 제3축부(33) 및 제4축부(37)가 평판플레이트(1)의 4곳의 모서리에 위치하여 가공할 수 있다.
1 : 평판플레이트 10 : 진행수단
20 : 가공수단 21 : 가공커터
22 : 몸체 23 : 스프링
24 : 커터 25 : 제1축부
27 : 제1가공부 29 : 제2축부
31 : 제2가공부 33 : 제3축부
35 : 제3가공부 37 : 제4축부
39 : 제4가공부 40; 면가공수단
41 : 면커터

Claims (3)

  1. 평판플레이트를 일방향으로 전진시키는 진행수단과,
    상기 진행수단에서 전진하는 상기 평판플레이트의 수평의 위치와 높이를 감지하는 센서부와, 수직방향과 수평방향으로 고정된 제1축부과, 상기 평판플레이트의 일측의 하부의 모서리를 가공하기 위하여 상기 제1축부에 장착된 가공커터를 구비한 제1가공부와, 수평방향으로는 고정되고 상기 제1축부의 상부에 위치하여 상기 센서부에서 감지된 상기 평판플레이트의 높이에 따라 상기 평판플레이트의 상부로 위치할 수 있도록 상기 제1축부 방향을 따라 이동가능한 제2축부와, 상기 평판플레이트의 상기 일측의 상부의 모서리를 가공하도록 상기 제2축부에 장착된 상기 가공커터를 구비한 제2가공부와, 수직방향으로는 고정되고 상기 제1축부와 수평으로 위치하며 상기 센서부에서 감지된 상기 평판플레이트의 폭에 따라 상기 평판플레이트의 타측에 위치할 수 있도록 상기 제1축부의 수평방향으로 이동가능한 제3축부와, 상기 평판플레이트의 상기 타측의 하부의 모서리를 가공하도록 상기 제3축부에 장착된 상기 가공커터를 구비한 제3가공부와, 상기 센서부에서 감지된 상기 평판플레이트의 상기 타측의 상부에 위치하도록 수평방향 및 수직방향으로 이동가능한 제4축부과, 상기 평판플레이트의 상기 타측의 상부의 모서리를 가공하도록 상기 제4축부에 장착된 상기 가공커터를 구비한 제4가공부를 구비하는 가공수단과,
    상기 평판플레이트의 타측면을 가공하기 위하여 상기 평판플레이트의 타측면을 가압하여 가공하기 위한 면커터를 구비한 제1면가공부와, 상기 평판플레이트의 일측면을 가공하기 위하여 상기 평판플레이트의 일측면을 가공하기 위한 상기 면커터를 구비한 제2면가공부를 구비한 면가공수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판의 모서리 가공장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가공커터는
    중앙에 홈이 형성된 몸체와,
    일단이 상기 홈에 삽입되고 타단이 상기 몸체에 노출된 스프링과,
    상기 스프링의 타단에 장착된 커터를 구비하는 것을 특징으로 하는 평판의 모서리 가공장치.
  3. 삭제
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