KR101570845B1 - 방수를 위한 디스펜싱 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 모바일 케이스 등 얇은 판 형상의 사출물 및 금속 케이스 등의 상부면에 방수를 위한 실링제를 도포하기 위한 방수를 위한 디스펜싱 방법에 관한 것으로, 간단한 공정으로 방수 효과를 극대화 시킬 수 있고, 이에 따라 생산성을 향상시켜 대량 생산 가능한 방수를 위한 디스펜싱 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다. 본 발명에 따른 디스펜싱 방법은 디스펜싱 장치의 스테이지 상부면에 박형재료를 안착하는 단계, 디스펜싱 장치의 센서부가 스테이지 상부면에 안착된 박형재료의 도포 위치를 이동하면서, 도포 위치와의 높이를 측정하는 단계, 디스펜싱 장치의 센서부의 인근에 배치되는 노즐부가 측정된 도포 위치와의 높이에 따라, 도포 위치를 이동하면서 실링제를 도포하는 단계;를 포함한다.

Description

방수를 위한 디스펜싱 방법{Dispensing method for water-proof}

본 발명은 디스펜싱 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대 단말기의 판 형상의 하부 케이스 또는 상부 케이스의 접합면에 방수를 위한 실링제를 도포하기 위한 방수를 위한 디스펜싱 방법에 관한 것이다.

최근에는 전자 통신 산업의 발달로 인해 휴대용 단말기에 대한 수요가 늘어나고 있다. 예컨데 이러한 휴대용 단말기는 통신용 이동 통신 단말기를 비롯하여, 개인용 디지털 보조기(Personal Digital Assistants), MP3 플레이어, 전자 시계 등이 포함될 수 있다.

이러한 휴대용 단말기들은 휴대 중에 물에 노출되는 경우가 발생하게 되는데, 이 경우 대부분의 제품은 방수 처리 설계가 되어 있지 않아 외부 케이스 내부에 있는 회로부품으로 물이 유입하게 된다. 이로 인해, 회로부품이 물과 접촉하게 됨으로써 기능을 상실하는 문제점이 발생될 수 있다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 최근에는 외부 케이스의 측부 테두리에 홈을 형성하고, 러버 재질의 실링 부재를 측부 테두리 홈에 삽입하여 물의 유입을 방지하였다.

그러나 홈에 실링 부재를 삽입하는 방식은 홈의 빈틈으로 물이 유입될 수 있어 방수에 한계가 있고, 홈을 형성하고 실링 부재를 삽입하는 등의 제조 공정이 복잡한 문제점이 발생될 수 있다.

한국등록특허 제10-1081546호(2011.11.02.)

따라서 본 발명의 목적은 휴대 단말기의 판 형상의 하부 케이스 또는 상부 케이스의 접합면에 방수를 위한 실링제를 도포하여 간단한 공정으로 방수 효과를 극대화 시킬 수 있고, 이에 따라 생산성을 향상시켜 대량 생산 가능한 방수를 위한디스펜싱 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명에 따른 방수를 위한 디스펜싱 방법은 디스펜싱 장치의 스테이지 상부면에 박형재료를 안착하는 단계, 상기 디스펜싱 장치의 센서부가 상기 스테이지 상부면에 안착된 상기 박형재료의 상기 도포 위치를 이동하면서, 상기 도포 위치와의 높이를 측정하는 단계, 상기 디스펜싱 장치의 상기 센서부 인근에 배치되는 노즐부가 상기 측정된 도포 위치와의 높이에 따라, 상기 도포 위치를 이동하면서 상기 실링제를 도포하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 방수를 위한 디스펜싱 방법에 있어서, 상기 도포하는 단계는 상기 측정하는 단계에서 측정된 상기 도포 위치와의 높이 변화 값을 통해, 상기 도포 위치를 수평 이동하면서 수직 방향으로 이동하여 일정한 높이로 실링제를 도포하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 방수를 위한 디스펜싱 방법에 있어서, 상기 실링제의 점도는 30000 cps ~ 700000 cps 인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 방수를 위한 디스펜싱 방법에 있어서, 상기 박형 재료는 휴대 단말기의 판 형상의 하부 케이스 또는 상부 케이스를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 방수를 위한 디스펜싱 방법에 있어서, 상기 실링제로는 실리콘, 우레탄, 자외선수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 방수를 위한 디스펜싱 방법에 있어서, 상기 도포하는 단계 이후에, 도포된 실링제를 경화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 방수를 위한 디스펜싱 방법에 있어서, 상기 경화시키는 단계는 상기 실링제의 종류에 따라 상온경화, 열경화, UV 조사를 포함하는 방식으로 경화시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 방수를 위한 디스펜싱 방법은 박형 재료를 안착하는 제1 스테이지와, 박형 재료의 상부면에서 도포 위치를 이동하면서 실링제를 도포하는 노즐부를 통해, 박형 재료의 상부면에 직접 방수를 위한 실링제를 도포함으로써 방수 효과를 극대화 시킬 수 있다.

또한 본 발명에 따른 방수를 위한 디스펜싱 방법은 디스펜싱 장치는 박형 재료를 안착하는 제1 스테이지와, 박형 재료의 상부면에서 도포 위치를 이동하면서 실링제를 도포하는 노즐부를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시키는 이동 유닛을 통해 자동화 시킴으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한 본 발명에 따른 방수를 위한 디스펜싱 방법은 센서부를 통해 실링제가 도포되는 도포 위치를 미리 센싱한 후에, 노즐부가 센싱 값에 따라 수직으로 이동하면서 실링제를 도포할 수 있도록 구성되어, 박형 재료가 제조과정이나 이송과정에서 휘어지거나 뒤틀리는 현상이 발생하더라도, 실링제를 일정한 두께로 도포하여 불량 제품을 최소화할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치의 센서부가 도포 위치와의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치의 노즐부가 도포 위치에 실링제를 도포하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치의 디스펜싱 방법을 나타낸 도면이다.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치의 센서부가 도포 위치와의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치의 노즐부가 도포 위치에 실링제를 도포하는 상태를 나타낸 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치(100)는 방수를 위하여 노즐부(30)가 박형 재료(1)의 상부면을 이동하면서 방수 재료인 실링제를 자동 도포하는 장치에 대하여 개시한다.

여기서 박형 재료(1)는 통신용 이동 통신 단말기를 비롯하여, 개인용 디지털 보조기(Personal Digital Assistants), MP3 플레이어, 스마트 시계 등 휴대 단말기의 판 형상의 하부 케이스 또는 상부 케이스가 될 수 있다.

실링제로는 실리콘(Silicone), 우레탄(Urethane), 자외선수지(UV resin)가 포함될 수 있다. 하지만 이에 한정된 것은 아니고, 점성을 가진 고무 등이 사용되어도 무방하다.

실링제의 점도로는 30000 cps ~ 700000 cps 가 될 수 있다. 실링제의 점도가 30000 cps 미만일 경우, 박형 재료(1)의 상부면에 실링제를 도포하게 되면, 실링제가 양측부로 퍼지는 문제가 발생되어 불량이 발생될 우려가 있고, 700000 cps 이상일 경우, 실링제의 도포가 힘든 문제점이 있다.

한편 본 실시예에서는 방수를 위해 박형 재료(1)의 상부면 측부 테두리를 따라 실링제를 도포하지만, 이에 한정된 것은 아니고 방수 목적, 박형 재료(1)의 형상에 따라 위치를 달리하여 실링제를 도포할 수 있다.

이하 본 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치(100)의 구성에 대하여 상세히 설명하도록 한다.

방수를 위한 디스펜싱 장치(100)는 제1 스테이지(20), 센서부(40), 노즐부(30) 및 이동 유닛(50)을 포함한다.

제1 스테이지(20)는 적어도 하나의 박형 재료(1)를 상부면 상에 안착할 수 있도록 판 형태로 형성될 수 있다.

박형 재료(1)는 제1 스테이지(20)의 상부면에 진공 흡착 방식을 통해 고정될 수 있다. 즉 도시되지는 않지만, 제1 스테이지(20)의 상부에는 박형 재료(1)와 대응되도록 진공 흡착기가 구비되고, 진공 흡착기에 의해 박형 재료(1)가 고정될 수 있다.

도시되지는 않지만, 제1 스테이지(20)에는 박형 재료(1)를 수용할 수 있는 캐비티가 형성되어 박형 재료(1)가 캐비티 안에 삽입되도록 형성될 수 있다.

또한, 제1 스테이지(20)는 이동 유닛(50)에 의해 X축 방향으로 수평 이동할 수 있도록 구성된다.

즉, 제1 스테이지(20)는 노즐부(30)가 실링제를 도포하게 되면, 이동 유닛(50)에 의해 X축 방향으로 수평 이동할 수 있다.

이때, 제1 스테이지(20)와 함께 박형 재료(1)가 X축 방향으로 수평 이동하여, 박형 재료(1)의 X축 방향으로 노즐부(30)가 실링제를 도포할 수 있도록 할 수 있다.

한편 박형 재료(1)는 동일한 제품의 상부 또는 하부 케이스라고 하더라도 제작 과정에서 미세하게 높이 편차가 발생될 수 있다.

즉 도 2에 도시된 바와 같이, 정상적인 박형 재료(1)는 도포 위치와 센서부(40) 까지의 거리가 (b)가 되어야하지만, 높이 편차에 의해 (a)와 같이 도포 위치(1a)와 센서부(40) 까지의 거리가 변질되는 현상이 발생된다.

이 경우, 노즐부(30)가 일정한 높이로 이동하면서 실링제를 도포하였다고 가정하였을 때, 노즐부(30)와 도포 위치(1a)와의 거리가 변하게 되어, 도포된 실링제의 두께 등이 변하게 되어 불량 제품이 생산될 수 있다.

따라서 본 실시예에서는 센서부(40)를 통해 실링제가 도포되는 도포 위치(1a)를 미리 센싱한 후에, 노즐부(30)가 센싱 값에 따라 수직으로 이동하면서 실링제를 도포할 수 있도록 구성될 수 있다.

센서부(40)는 제1 스테이지(10)의 상부에 구비되어 이동 유닛(50)에 의해 박형 재료(1)의 실링제가 도포되는 도포 위치(1a)를 따라 이동하면서, 도포 위치(1a)와의 높이를 측정할 수 있다.

센서부(40)는 이동 유닛(50)에 부착된 노즐부(30)에 결합되거나, 이동 유닛(50)에 직접 결합되어 이동 유닛(50)에 의해 이동할 수 있도록 구성된다.

센서부(40)로는 수광부와 발광부를 구비한 거리 측정 센서 또는 카메라가 될 수 있다. 하지만 이에 한정된 것은 아니고, 거리를 측정할 수 있는 초음파 센서 등이 사용될 수 있다.

이하 본 실시예에서는 센서부(40)로 수광부와 발광부를 구비한 거리(높이) 측정 센서를 사용된 경우를 예로 설명하도록 한다.

센서부(40)는 이동 유닛(50)에 의해 도포 위치(1a)를 이동하면서, 발광부에서 발생된 광이 도포 위치(1a)를 조사한다. 여기서 도포 위치(1a)에서 반사된 광은 수광부로 입사되며, 광의 조사 시간과 입사 시간을 기초로 도포 위치(1a)와의 거리를 측정할 수 있다.

또한 센서부(40)는 복수로 구비되어 제1 스테이지(20)에 안착된 복수의 박형 재료(1)를 동시에 센싱할 수 있도록 할 수 있다.

한편 노즐부(30)는 제1 스테이지(20)의 상부에 센서부(40)와 동일한 갯수로 센서부(40) 인근에 각각 구비될 수 있다.

노즐부(30)는 이동 유닛(50)에 부착된 센서부(40)에 결합되거나, 이동 유닛(50)에 직접 결합되어 이동 유닛(50)에 의해 이동할 수 있도록 구성된다.

노즐부(30)는 센서부(40)로부터 측정된 도포 위치(1a)와의 높이에 따라 도포 위치(1a)를 이동하면서 실링제를 도포할 수 있다.

즉 노즐부(30)는 센서부(40)에 의해 측정된 도포 위치(1a)와의 높이 변화 값을 통해, 변화 값 만큼 수직 방향으로 이동하면서 일정한 높이로 실링제를 도포할 수 있다.

노즐부(30)는 분사부(31), 압력 제어부(32) 및 저장부(33)를 포함할 수 있다.

분사부(31)는 이동 유닛(50)에 의해 도포 위치(1a)를 이동하면서 실링제를 분사할 수 있다.

여기서 압력 제어부(32)는 분사부(31)의 분사 압력을 제어할 수 있다. 본 실시예에서는 센서부(40)로부터 측정된 도포 위치(1a)와의 높이 변화 값을 통해 변화 값 만큼 수직 방향으로 이동하면서 일정한 높이로 실링제를 도포하지만, 이에 한정된 것은 아니고, 압력 제어부(32)를 통해 압력을 제어하여 도포되는 실링제의 두께를 일정하도록 할 수 있다.

저장부(33)는 분사부(31)로부터 분사되는 실링제를 저장할 수 있다. 본 실시예에서는 저장부(33)가 분사부(31)의 각각에 구비되어 실링제를 저장하지만 이에 한정된 것은 아니고, 복수의 분사부(31)로부터 각각 연결된 파이프 관을 통해 일괄적으로 실링제를 공급하도록 구성될 수 있다.

이동 유닛(50)은 제1 스테이지(20), 노즐부(30) 및 센서부(40)와 결합되어 제1 스테이지(20), 노즐부(30) 및 센서부(40)를 이동시킬 수 있다.

이러한 이동 유닛(50)은 제1 X축 이동부(51), Y축 이동부(52) 및 Z축 이동부(53)를 포함할 수 있다. 이동 유닛(50)은 몸체부(10)에 제1 X축 이동부(51), Y 축 이동부(52) 및 Z축 이동부(53)가 각각 결합되어 하나의 유닛 형태로 제작될 수 있다.

여기서 몸체부(10)는 'ㄴ'자 형태로 바닥측에 제1 X축 이동부(51)가 결합되고, 바닥측으로부터 수직 상승된 측부에 Y축 이동부(52) 및 Z축 이동부(53)가 각각 결합될 수 있다.

제1 X축 이동부(51)는 몸체부(10)의 바닥측의 상부면에 형성될 수 있으며, 제1 스테이지(20)가 상부에 결합될 수 있다.

제1 X축 이동부(51)는 바 형태로 도시되지는 않지만, X축 방향으로 직선으로 형성되는 제1 가이드 홈(미도시)이 형성되어 제1 가이드 홈과 제1 스테이지(20)를 연결하는 제1 연결부(미도시)에 의해 제1 스테이지(20)가 X축 방향으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다.

Y축 이동부(52)는 몸체부(10)의 측부에 형성될 수 있으며, 노즐부(30)를 X축과 직교하는 방향의 Y축 방향으로 수평 이동시킬 수 있다.

Y축 이동부(52)는 Y축 방향으로 직선으로 형성되는 제2 가이드 홈(52a)이 형성되어 제2 가이드홈(52a)과 Z축 이동부(53)를 연결하는 제2 연결부(52b)에 의해 Z축 이동부(53)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 노즐부(30)를 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다.

Z축 이동부(53)는 복수개로 구비되어 Y축 이동부(52)에 각각 결합될 수 있으며, 노즐부(30)가 결합되어 X축 및 Y축과 수직한 방향의 Z축 방향으로 노즐부(30)를 수직 이동시킬 수 있다.

여기서 복수개의 Z축 이동부(53)는 각각 개별적으로 제어되어, 노즐부(30)를 각각 개별적으로 Z축 방향으로 수직 이동시킬 수 있다.

즉 Z축 이동부(53)는 복수개의 박형 재료(1) 각각이 뒤틀림 정도가 다르기 때문에, 각각의 센서부(40)에 의해 측정된 높이 값에 따라, 해당 노즐부(30)를 개별적으로 제어하여, 복수의 박형 재료(1)를 정밀하게 실링제 도포를 수행할 수 있다.

Z축 이동부(53)는 Z축 방향으로 직선으로 형성되는 제3 가이드 홈(53a)이 형성되어, 제3 가이드 홈(53a)과 노즐부(30) 또는 센서부(40)를 연결하는 제3 연결부(53b)에 의해 노즐부(30) 및 센서부(40)를 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.

한편 노즐부(30)가 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동하도록 구성되면, 제1 X축 이동부(51), Y축 이동부(52) 및 Z축 이동부(53)가 중첩되도록 설계되기 때문에 이동 유닛(50)의 구성이 복잡해 질 수 있다.

이에 따라, 본 실시예에서는 노즐부(30)가 X축, Y축, Z축 방향으로 모두 이동하는 것이 아니고, 노즐부(30)가 Y축 및 Z축 방향으로 이동하고, 제1 스테이지(20)가 X축 방향으로 이동하도록 구성된다.

한편 본 발명의 실시예에 따른 디스펜싱 장치(100)는 제2 스테이지(60) 및 제2 X축 이동부(70)를 더 포함할 수 있다.

제2 스테이지(60)는 Y축 방향으로 제1 스테이지(20)의 측부에 구비될 수 있다.

제2 X축 이동부(70)는 몸체부(10)의 바닥측 상에 제1 X축 이동부(70)로부터 Y축 방향으로 측부에 배치될 수 있다.

제2 X축 이동부(70)는 바 형태로 도시되지는 않지만, X축 방향으로 직선으로 형성되는 제4 가이드 홈(미도시)이 형성되어 제4 가이드 홈과 제2 스테이지(60)를 연결하는 제4 연결부(미도시)에 의해 제2 스테이지(60)가 X축 방향으로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다.

즉 센서부(40) 및 노즐부(30)는 Y축 이동부(52)에 의해 제2 스테이지(60)로 이동하여 센서부(40)가 제2 스테이지(60)에 구비되는 박형 재료의 상부면에 방수를 위한 실링제를 도포되는 도포 위치(1a)를 이동하면서, 도포 위치(1a)와의 높이를 측정하고, 노즐부(30)가 센서부(40)로부터 측정된 도포 위치(1a)와의 높이에 따라 도포 위치(1a)를 이동하면서 실링제를 도포할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 디스펜싱 장치(100)는 제2 스테이지(60)와 제2 X축 이동부(70)를 더 포함하여 대량 생산 가능하도록 구성할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치(100)는 박형 재료(1)를 안착하는 제1 스테이지(20)와, 박형 재료(1)의 상부면에서 도포 위치를 이동하면서 실링제를 도포하는 노즐부(30)를 통해, 박형 재료(1)의 상부면에 직접 방수를 위한 실링제를 도포함으로써 방수 효과를 극대화 시킬 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치(100)는 박형 재료(1)를 안착하는 제1 스테이지(20)와, 박형 재료(1)의 상부면에서 도포 위치를 이동하면서 실링제를 도포하는 노즐부(30)를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시키는 이동 유닛(50)을 통해 자동화 시킴으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치(100)는 센서부(40)를 통해 실링제가 도포되는 도포 위치를 미리 센싱한 후에, 노즐부(30)가 센싱 값에 따라 수직으로 이동하면서 실링제를 도포할 수 있도록 구성되어, 박형 재료(1)가 제조과정이나 이송과정에서 휘어지거나 뒤틀리는 현상이 발생하더라도, 실링제를 일정한 두께로 도포하여 불량 제품을 최소화할 수 있다.

이하 본 발명의 실시예에 따른 디스펜싱 장치(100)의 디스펜싱 방법에 대하여 설명하도록 한다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방수를 위한 디스펜싱 장치의 디스펜싱 방법을 나타낸 도면이다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, S10 단계에서 먼저 제1 스테이지(20)의 상부면에 박형 재료(1)를 안착하여 실링제 도포를 준비한다.

다음으로 S20 단계에서 센서부(40)는 제1 스테이지(20)의 상부면에 안착된 박형 재료(1)의 도포 위치(1a)를 따라 이동하면서, 도포 위치(1a)와의 높이를 측정한다.

다음으로 S30 단계에서 측정된 도포 위치(1a)와의 높이에 따라 노즐부(30)는 도포 위치(1a)를 이동하면서 실링제를 도포한다.

그리고 S40 단계에서 도포된 실링제를 경화시킬 수 있다. 여기서 경화 방법은 실링제의 종류에 따라 상온경화, 열경화, UV조사를 포함하는 방식으로 도포된 실링제를 경화시킬 수 있다.

한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.

1 : 박형 재료 10 : 몸체부
20 : 제1 스테이지 30 : 노즐부
40 : 센서부 50 : 이동 유닛
51 : 제1 X축 이동부 52 : Y축 이동부
53 : Z축 이동부 60 : 제2 스테이지
70 : 제2 X축 이동부 100 : 방수를 위한 디스펜싱 장치

Claims (7)

1. 적어도 하나의 박형 재료가 상부에 안착되는 제1 스테이지, 상기 제1 스테이지의 Y축 방향으로 측부에 구비되어 적어도 하나의 박형 재료가 상부에 안착되는 제2 스테이지, 상기 제1 스테이지 및 상기 제2 스테이지 상부에 구비되어, 상기 박형 재료의 상부면에 방수를 위한 실링제가 도포되는 도포 위치를 따라 이동하면서, 도포 위치와의 높이를 측정하는 적어도 하나의 센서부, 상기 센서부와 동일한 갯수로 상기 센서부의 인근에 각각 구비되고, 상기 센서부로부터 측정된 도포 위치와의 높이에 따라, 도포 위치를 따라 이동하면서 상기 도포 위치에 상기 실링제를 도포하는 노즐부, 상기 제1 스테이지가 상부에 결합되고, 상기 제1 스테이지를 X축 방향으로 수평 이동시키는 제1 X축 이동부, 상기 제2 스테이지가 상부에 결합되고, 상기 제2 스테이지를 X축 방향으로 수평 이동시키는 제2 X축 이동부, 상기 제1 X축 이동부 및 상기 제2 X축 이동부와 수직하게 배치되고, 상기 노즐부 및 상기 센서부를 상기 X축 방향과 직교하는 방향의 Y축 방향으로 수평 이동시키는 Y축 이동부, 상기 Y축 이동부에 결합되고, 일측에 상기 노즐부 및 상기 센서부가 결합되며, 상기 노즐부 및 상기 센서부를 Z축 방향으로 수직 이동시키는 Z축 이동부를 포함하는 이동 유닛을 포함하는 디스펜싱 장치를 이용한 디스펜싱 방법으로,
   상기 제1 스테이지 상부면에 제1 박형 재료를 고정하여 안착하는 단계;
   상기 센서부가 상기 제1 X축 이동부 및 상기 Y축 이동부에 의해 상기 제1 스테이지 상부면에 안착된 상기 제1 박형 재료의 도포 위치를 수평 이동하면서, 상기 제1 박형 재료의 도포 위치와의 높이를 제1 측정하는 단계;
   상기 노즐부가 상기 센서부에 의해 측정된 상기 제1 박형 재료의 도포 위치와의 높이에 따라, 상기 제1 X축 이동부 및 상기 Y축 이동부에 의해 상기 제1 박형재료의 도포 위치를 이동하면서 Z축 이동부에 의해 Z축 방향으로 수직 이동하여 일정한 높이로 실링제를 제1 도포하는 단계;
   상기 제1 측정하는 단계 또는 상기 제1 도포하는 단계에서 상기 제2 스테이지의 상부면에 제2 박형 재료를 고정하여 안착하는 단계;
   제1 도포하는 단계가 완료되면, 상기 센서부 및 상기 노즐부가 상기 Y축 이동부에 의해 상기 제2 스테이지로 이동하는 단계;
   상기 센서부가 상기 제2 X축 이동부 및 상기 Y축 이동부에 의해 상기 제2 스테이지 상부면에 안착된 상기 제2 박형 재료의 도포 위치를 수평 이동하면서, 상기 제2 박형 재료의 도포 위치와의 높이를 제2 측정하는 단계;
   상기 노즐부가 상기 센서부에 의해 측정된 상기 제2 박형 재료의 도포 위치와의 높이에 따라, 상기 제2 X축 이동부 및 상기 Y축 이동부에 의해 상기 제2 박형재료의 도포 위치를 이동하면서 Z축 이동부에 의해 Z축 방향으로 수직 이동하여 일정한 높이로 실링제를 제2 도포하는 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수를 위한 디스펜싱 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 또는 제2 도포하는 단계는 상기 측정하는 단계에서 측정된 상기 도포 위치와의 높이 변화 값을 통해, 상기 도포 위치를 수평 이동하면서 수직 방향으로 이동하여 일정한 높이로 실링제를 도포하는 것을 특징으로 하는 방수를 위한 디스펜싱 방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 실링제의 점도는 30000 cps ~ 700000 cps 인 것을 특징으로 하는 방수를 위한 디스펜싱 방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 박형 재료는 휴대 단말기의 판 형상의 하부 케이스 또는 상부 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수를 위한 디스펜싱 방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 실링제로는 실리콘, 우레탄, 자외선수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수를 위한 디스펜싱 방법.
6. 제5항에 있어서,
   상기 제1 또는 제2 도포하는 단계 이후에,
   도포된 실링제를 경화시키는 단계;
   를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방수를 위한 디스펜싱 방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 경화시키는 단계는 상기 실링제의 종류에 따라 상온경화, 열경화, UV 조사를 포함하는 방식으로 경화시키는 것을 특징으로 하는 방수를 위한 디스펜싱 방법.

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