KR101563302B1

KR101563302B1 - Double side type nfc antenna printed by roll to roll printing and method for manufacturing thereof

Info

Publication number: KR101563302B1
Application number: KR1020140128028A
Authority: KR
Inventors: 최은국; 추정훈; 김보승; 송원일
Original assignee: 하이쎌(주)
Priority date: 2014-09-25
Filing date: 2014-09-25
Publication date: 2015-10-27

Abstract

The present invention relates to an antenna substrate and a method for manufacturing the same. The method for manufacturing the antenna substrate includes the steps of: forming a first wiring layer and a second wiring layer, which are patterned to cover a portion on which a via hole will be formed, by printing predetermined patterns on both sides with a conductive paste composition including one selected from conductive Ag paste, conductive Cu paste, conductive Sn paste, graphene, a conductive polymer, and gravure paste, or a mixture thereof; forming the via hole; electrically connecting a wiring layer, formed on one side of the antenna substrate, to a wiring layer, formed on the other side of the antenna substrate as the wiring layer is connected to a via formed in the via hole by providing conductivity to the via hole by forming the via in the via hole; forming additionally electroless metal plating layers to increase electrical conductivity of the patterned wiring layers formed on both sides of the antenna substrate; forming a protection layer formed to cover the whole surface, except a terminal portion, of an upper portion including electroless metal plating layers of the first wiring layer and the second wiring layer; and forming an SMT and metal plating layers for preventing oxidation on the electroless metal plating layer on the terminal portion.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a double-sided type NFC antenna using roll-to-

본 발명은 롤투롤 인쇄를 이용한 양면형 NFC 안테나 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄방식에 의해 형성되는 배선층과 절연층이 기판상에 적어도 두 개의 배선층을 포함하는 NFC 안테나 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a double-sided NFC antenna using roll-to-roll printing and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to an NFC antenna including a wiring layer formed by a printing method and an insulating layer including at least two wiring layers on a substrate, &Lt; / RTI >

최근 이동 단말기는 본래의 고유기능인 통신기능 이외의 다양한 기능을 부가하고 있으며, 대표적인 예로서 비접촉식으로 이루어지는 교통카드, 전자결제, 신원확인용 등으로 응용할 수 있는 NFC 기능을 부가하고 있다.2. Description of the Related Art [0002] In recent years, a mobile terminal has added various functions other than its own inherent function as a communication function. As a representative example, an NFC function that can be applied to a non-contact type traffic card, electronic payment,

상기 NFC(Near Field Communication)는 약 10 센티미터(cm) 이내의 거리에서 데이터 통신하는 근거리 무선통신 기술이고 전력소모가 작으며 비접촉식 알에프아이디(RFID) 기술과 호환되며, 13.56 MHz 대역의 무선신호를 사용하므로 이동 단말기 내에 안테나를 구비하여야 한다.The Near Field Communication (NFC) is a near field wireless communication technology for data communication at a distance of about 10 centimeters (cm) or less, is low power consumption, is compatible with non-contact RFID technology and uses a radio signal of 13.56 MHz band Therefore, an antenna should be provided in the mobile terminal.

예컨대, 상기 NFC 통신 방식을 지원하기 위하여 제공되는 NFC 안테나는 단말기 내부에 용이하게 탑재될 수 있도록 NFC 안테나를 구성하는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)과, NFC 통신 대역에 대응하는 안테나 길이를 가진 안테나 패턴으로 구성되며, 상기 안테나 패턴은 상기 FPCB의 테두리를 따라 루프 안테나로 구성된다.For example, an NFC antenna provided to support the NFC communication system includes a flexible printed circuit board (FPCB) constituting an NFC antenna so that it can be easily mounted inside a terminal, and an antenna And the antenna pattern is constituted by a loop antenna along the rim of the FPCB.

이러한 근거리 무선 통신용 안테나는 크게 연성 인쇄 회로기판 (FPCB, Flexible Printed Circuit Board)타입과 루프(LOOP) 타입으로 나눌 수 있다.Such short-range wireless communication antennas can be broadly divided into a flexible printed circuit board (FPCB) type and a loop (LOOP) type.

그 중에서 FPCB 타입의 근거리 무선 통신용 안테나는 이동 통신 단말기의 외부 케이스(배터리 팩 케이스)나 배터리 팩의 표면에 FPCB 형태로 장착하는 타입이다.Among them, the FPCB type short-range wireless communication antenna is mounted on the surface of the outer case (battery pack case) of the mobile communication terminal or the battery pack in the form of FPCB.

이와 관련하여, 종래의 연성 인쇄 회로기판(FPCB)은 절연 기판의 양면에 동박 포일이 부착된 양면 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 이용하여 각각 양면의 동박을 패턴으로 형성하여 제조된다.In this connection, a conventional flexible printed circuit board (FPCB) is manufactured by forming a copper foil on both sides of a pattern by using a double-sided FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) having a copper foil on both sides of an insulating substrate.

이러한 양면 FCCL을 이용한 종래의 양면 FPCB는 구리를 패터닝 하는 공정을 이용하여 회로 패턴을 형성하므로 구리 패턴 식각에 따른 공해 유발 물질을 다량 배출하는 문제와 함께 기판의 전체 두께가 두꺼워져 얇은 NFC안테나 만들기 어렵고 제조 공정이 복잡하고 처리 공정 시간이 길어지는 문제가 있어, 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 회로 패턴(Circuit Pattern) 소재인 동박(Copper Clad)을 도전성 잉크/페이스트(Conductive Ink/Paste)로 대체하여 저렴한 인쇄회로기판(PCB)을 제작하는 기술이 FCCL의 에칭법을 대체하고 있다.Since the conventional double-sided FPCB using the double-sided FCCL uses a process of patterning copper to form a circuit pattern, it is difficult to produce a thin NFC antenna because the entire thickness of the substrate is thick, (Copper Clad), which is a circuit pattern material, is replaced with a conductive ink / paste (Conductive Ink / Paste) in order to solve such a problem. Techniques for fabricating printed circuit boards (PCBs) have replaced the FCCL's etching method.

상기 도전성 잉크는 통상적으로 수 나노 ~ 수십 마이크로미터 직경의 금속 입자를 용매에 분산시킨 소재로, 도전성 잉크를 기판에 인쇄하고, 소정의 온도에서 열을 가하면, 분산제 등의 유기 첨가물이 휘발되고, 금속 입자 사이의 공극이 수축 및 소결(Sintering)되어 전기 및 기계적으로 서로 연결된 도체가 형성된다. 또한 상기 도전성 페이스트는 통상적으로 수 나노 ~ 수십 마이크로미터 직경의 금속 입자를 접착성이 있는 수지(Resin)에 분산시킨 소재로, 도전성 페이스트를 기판에 인쇄하고, 소정의 온도에서 열을 가하면, 수지가 경화(Curing)되고, 금속 입자 사이의 전기 및 기계적 접촉이 고정되어 서로 연결된 도체가 형성될 수 있다.The conductive ink is a material in which metal particles having a diameter of several nanometers to several tens of micrometers are dispersed in a solvent. When a conductive ink is printed on a substrate and heat is applied at a predetermined temperature, organic additives such as a dispersant are volatilized, The voids between the particles are shrunk and sintered to form conductors electrically and mechanically connected to each other. The conductive paste is a material in which metal particles having a diameter of several nanometers to several tens of micrometers are dispersed in an adhesive resin. When a conductive paste is printed on a substrate and heat is applied at a predetermined temperature, And electrical and mechanical contact between the metal particles is fixed so that conductors connected to each other can be formed.

상기 NFC용 안테나의 제조기술과 관련하여 특허공보 제10-1263323호 (2013.05.15)에서는 동박의 에칭 또는 프린팅 등의 방법에 의해 기판의 일면에서 단자부가 모두 형성되는 단면 루프안테나의 제조방법에 관해 기재되어 있고, 또한 상기 인쇄 방식에 의한 안테나 기판의 제조에 관련하여, 공개특허공보 10-2011-0115747호 (2011.10.24)에서는 캐리어의 표면상에 은(Ag) 및 바인더를 포함하는 실버 페이스트가 전도성 도료로서 패드 프린팅방식으로 형성되는 안테나패턴을 포함하는 인쇄회로형 안테나 및 그 제조방법에 관해 기재되어 있다.Regarding the manufacturing technique of the NFC antenna, Patent Document 10-1263323 (2013.05.15) discloses a method of manufacturing a cross-sectional loop antenna in which terminal portions are all formed on one surface of a substrate by a method such as etching or printing of a copper foil In addition, regarding the production of the antenna substrate by the above printing method, in the publication No. 10-2011-0115747 (Oct. 24, 2011), a silver paste containing silver (Ag) and a binder is coated on the surface of the carrier A printed circuit type antenna including an antenna pattern formed by a pad printing method as a conductive paint, and a manufacturing method thereof.

한편, 루프 타입의 근거리 무선 통신용 안테나는 이동통신 단말기의 하부 케이스에 와이어(Wire)가 내장된 케이블을 권선하는 타입이다.On the other hand, a loop type short-range wireless communication antenna is a type in which a cable having a built-in wire is wound on a lower case of a mobile communication terminal.

그러나, 상기 FPCB 타입의 근거리 무선 통신용 안테나는 이동 통신 단말기의 외부 케이스에 장착되는 경우, 노이즈 발생을 방지하기 위해 전자파를 차폐하기 위한 페라이트 시트(Ferrite Sheet)를 구비해야 하나, 페라이트 시트가 고가이므로 제작비용이 높다는 문제점이 있다. 또한, 루프 타입의 근거리 무선 통신용 안테나는 케이블을 권선하는 공정이 수작업으로 이루어지므로 생산성이 저하되어 생산 단가가 상승하고, 케이블이 이탈하여 통신 품질이 저하된다는 문제점이 있다.However, when the FPCB type short-range wireless communication antenna is mounted on an outer case of a mobile communication terminal, a ferrite sheet for shielding electromagnetic waves must be provided to prevent noise generation. However, since the ferrite sheet is expensive, There is a problem that the cost is high. In addition, the loop type short-range wireless communication antenna has a problem in that productivity is lowered because the process of winding the cable is manually performed, the production cost is increased, and the cable is detached and the communication quality is deteriorated.

따라서, 상기 인쇄방식에 의해 근거리 무선 통신용 안테나를 형성함에 있어 제조비용을 절감하고 제조 공정을 자동화하고 단순화하여 제품의 생산성을 향상시킬 수 있으며, 균일한 두께의 배선층을 가지며 전체적으로 얇은 두께의 안테나 층을 갖는 NFC 안테나에 관한 연구개발의 필요성은 지속적으로 요구되고 있는 실정이다.Therefore, in forming the antenna for the short-range wireless communication by the printing method, it is possible to reduce the manufacturing cost, to automate and simplify the manufacturing process, to improve the productivity of the product, and to provide an antenna layer having a uniform thickness, The necessity of research and development about the NFC antenna having the antenna is continuously being demanded.

등록특허공보 제10-1263323호(2013.05.15.)Patent Registration No. 10-1263323 (Feb. 공개특허공보 10-2011-0115747호(2011.10.24.)Patent Document 10-2011-0115747 (October 24, 2011)

따라서 상기 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트의 직접 인쇄방법에 의한 롤투롤 방식에 의해 기판 상에 복수의 배선층이 형성된 안테나 기판 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an antenna substrate having a plurality of wiring layers formed on a substrate by a roll-to-roll method using a conductive ink or a conductive paste direct printing method, and a method of manufacturing the same.

또한 본 발명은 상기 배선층상에 무전해 금속 도금층이 형성됨으로써, 배선 저항을 감소시킬 수 있어 전도성이 향상되어 안테나의 전류 손실을 최소화할 수 있는 장점을 가지며, 또한 상기 무전해 도금에 의한 도금층의 균일한 두께 형성을 통해 NFC 안테나의 전체 두께를 얇게 할 수 있는 슬림화된 안테나 기판을 제공하는 것을 또 다른 발명의 목적으로 한다.Further, since the electroless metal plating layer is formed on the wiring layer of the present invention, the wiring resistance can be reduced, thereby improving the conductivity and minimizing the current loss of the antenna. In addition, It is another object of the present invention to provide a slim antenna substrate that can reduce the overall thickness of an NFC antenna through the formation of a thickness.

또한 본 발명은 상기 안테나 기판을 포함하는 휴대용 단말기를 제공하는 것을 또 다른 발명의 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a portable terminal including the antenna substrate.

본 발명은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 사용하여, 프린팅 방법에 의해 절연 기판 전면과 후면 상에 각각 형성되는 안테나 배선을 연결하기 위한 적어도 하나이상의 비아와 비아홀을 포함하는 안테나 기판, 상기 안테나 기판의 전면과 후면상에 미리 정한 안테나 배선의 패턴을 따라 도전성 페이스트 조성물의 프린팅 방법에 의해 각각 형성되는, 루프 형태의 패턴화된 배선층, 상기 각각의 패턴화된 배선층상에 배선의 전기전도도를 향상시키기 위해, 무전해 금속 도금층을 형성한다. 상기 무전해 금속 도금층상에 SMT 및 산화를 방지하기 위한 각각의 금속 도금층;을 포함하며, 안테나 기판의 전면과 후면상에 패턴화된 각각의 안테나 배선은 상기 비아홀 내 형성된 비아를 통해 전기적으로 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 양면 안테나 기판을 제공한다.The present invention relates to an antenna substrate comprising at least one via and a via hole for connecting an antenna wiring formed on a front surface and a rear surface of an insulating substrate by using a conductive ink or a conductive paste, A patterned wiring layer in the form of a loop formed by a printing method of a conductive paste composition according to a pattern of an antenna wiring predetermined on the rear surface of the wiring pattern layer to improve the electrical conductivity of the wiring on each of the patterned wiring layers, To form a metal plating layer. And a metal plating layer for preventing SMT and oxidation on the electroless metal plating layer, wherein antenna wirings patterned on the front and rear surfaces of the antenna substrate are electrically connected to each other via vias formed in the via holes Side antenna substrate.

일 실시예로서, 상기 안테나 기판의 전면과 후면 상에 패턴화된 각각의 안테나 배선 상에는 선택적으로 추가적인 무전해 금속 도금층이 형성될 수 있고, 상기 보호층은 단자부위를 제외한 무전해 금속 도금층 상부를 포함하는 기판 전면을 덮도록 형성될 수 있다.In one embodiment, an additional electroless metal plating layer may optionally be formed on each of the patterned antenna wires on the front and back sides of the antenna substrate, and the protective layer may include an upper portion of the electroless metal plating layer May be formed to cover the entire surface of the substrate.

상기 제1 및 제2 무전해 금속 도금층은 각각 두께의 최대값에 대한 최소값의 비율이 1.5 이하, 바람직하게는 1.2 이하가 되도록 형성될 수 있다.The first and second electroless metal plating layers may be formed such that the ratio of the minimum value to the maximum value of the thickness is 1.5 or less, preferably 1.2 or less.

본 발명에서 상기 안테나 기판은 NFC용 루프 안테나로서 사용될 수 있다.In the present invention, the antenna substrate can be used as a loop antenna for NFC.

또한 본 발명은 상기 안테나 기판을 포함하는 휴대용 단말기를 제공 할 수 있다.Further, the present invention can provide a portable terminal including the antenna substrate.

일 실시예로서, 상기 안테나 기판의 전면과 후면 상에 패턴화된 각각의 안테나 배선을 형성하는 단계 이후에 선택적으로 추가적인 무전해 금속 도금층을 형성하는 단계가 부가될 수 있고, 상기 보호층(절연층)을 형성하는 단계는 상기 무전해 금속 도금층을 형성하는 단계 이후에 이루어질 수 있다.As an embodiment, a step of selectively forming additional electroless metal plating layers may be added after forming the patterned antenna wirings on the front and back surfaces of the antenna substrate, ) May be performed after the step of forming the electroless metal plating layer.

일 실시예로서, 상기 각각의 배선층 또는 보호층(절연층)을 형성하는 단계 중 적어도 하나 이상은 롤투롤 공정에 의해 형성될 수 있다.In one embodiment, at least one of the steps of forming each of the wiring layers or the protective layer (insulating layer) may be formed by a roll-to-roll process.

본 발명의 NFC 안테나는 도전성 페이스트 또는 도전성 잉크를 사용하며, 롤투롤 공정에 의해 생산이 가능하여 작업 편의성을 향상시키고 NFC 단가를 낮출 수 있어 경제적으로 유리한 장점이 있다.The NFC antenna of the present invention uses a conductive paste or a conductive ink, and can be produced by a roll-to-roll process, thereby improving the convenience of operation and lowering the NFC unit cost, which is economically advantageous.

또한 본 발명의 NFC 안테나는 기판 양면에 안테나를 구성하는 제1 배선층과 제2 배선층이 함께 형성됨으로써, 기판의 타면으로부터의 전기적 간섭을 받지 않도록 제조할 수 있다.In addition, the NFC antenna of the present invention can be manufactured so that the first wiring layer and the second wiring layer constituting the antenna on both sides of the substrate are formed together so as not to be subject to electrical interference from the other side of the substrate.

또한 본 발명은 전도성 잉크 또는 전도성 페이스트 층을 직접 인쇄방식에 의해 배선층을 형성하고 이에 무전해 도금층을 형성함으로써, 배선 저항을 감소시킬 수 있어 전도성이 향상되어 안테나의 전류 손실을 최소화할 수 있는 장점을 가지며, 또한 상기 무전해 도금에 의한 도금층의 두께의 최대값에 대한 최소값의 비율이 1.5 이하, 바람직하게는 1.2 이하가 되도록 형성함으로써 균일한 두께 형성을 통해 NFC 안테나의 전체 두께를 얇게 할 수 있어 슬림화가 가능한 장점이 있다.Further, according to the present invention, a wiring layer is formed by directly printing a conductive ink or a conductive paste layer and an electroless plating layer is formed thereon. Thus, wiring resistance can be reduced, conductivity can be improved, and current loss of the antenna can be minimized And the ratio of the minimum value to the maximum value of the thickness of the plating layer by the electroless plating is 1.5 or less, preferably 1.2 or less. Thus, the entire thickness of the NFC antenna can be made thin through the uniform thickness formation, .

본 발명에 의한 안테나 기판은 향상된 전파 흡수율과 경량화 및 기판의 슬림화 특성을 가질 수 있어, 이동 단말기용 플렉시블 모듈로 응용가능하다.The antenna substrate according to the present invention can be applied to a flexible module for a mobile terminal since it can have an improved wave absorption rate, a light weight, and a slimening property of a substrate.

도 1은 본 발명의 롤투롤 인쇄를 이용한 양면형 NFC 안테나의 단면도.
도 2는 본 발명의 롤투롤 인쇄를 이용한 양면형 NFC 안테나의 제조방법을 나타낸 순서도.
도 3은 본 발명의 롤투롤 인쇄를 이용한 양면형 NFC 안테나의 두께를 측정한 위치를 나타내는 평면도.1 is a cross-sectional view of a double-sided NFC antenna using roll-to-roll printing of the present invention.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a double-sided type NFC antenna.
3 is a plan view showing a position where a thickness of a double-sided NFC antenna using roll-to-roll printing according to the present invention is measured.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예 들을 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 본 발명의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention. Numbers (e.g., first, second, etc.) used in the description process of the present invention are merely an identifier for distinguishing one component from another.

본 발명에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless otherwise defined in this invention, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1에서 볼 수 있듯이, 본 발명에 따른 안테나 기판은 기판(100), 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 사용하여, 프린팅 방법에 의해 절연 기판 전면과 후면 상에 각각 형성되는 안테나 배선을 연결하기 위한 적어도 하나이상의 비아(150)와 비아홀을 포함하는 안테나 기판, 상기 안테나 기판의 전면과 후면 상에 미리 정한 안테나 배선의 패턴을 따라 도전성 페이스트 조성물의 프린팅 방법에 의해, 루프 형태의 제1 배선층(110)과 제2 배선층(110')을 형성하며, 안테나 기판의 전면과 후면 상에 패턴화된 각각의 안테나 배선은 상기 비아홀 내 형성된 비아를 통해 전기적으로 서로 연결된다. 상기 각각의 패턴화된 배선층상에 배선의 전기전도도를 향상시키기 위해, 추가적으로 제1 및 제2 무전해 금속 도금층(120, 120')을 형성한다. 상기 제1 배선층(110)의 무전해 금속 도금층을 포함한 상부에서 단자부분을 제외한 전면을 덮도록 형성되는 제1 보호층(절연층)(130) 및 상기 제2 무전해 금속 도금층 상에 형성된 제2 보호층(절연층)(130')을 포함하며, 상기 무전해 금속 도금층상에 SMT 및 산화를 방지하기 위한 금속 도금층(140);을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the antenna substrate according to the present invention includes a substrate 100, a conductive ink or conductive paste, and at least one antenna wire for connecting the antenna wires formed on the front and back surfaces of the insulating substrate, respectively, The first and second wiring layers 110 and 110 are formed in a loop shape by a printing method of a conductive paste composition along a pattern of an antenna wiring predetermined on the front and back surfaces of the antenna substrate and the antenna substrate including the via 150 and the via hole, 2 wiring layer 110 ', and the respective antenna wirings patterned on the front and back surfaces of the antenna substrate are electrically connected to each other through vias formed in the via holes. In addition, first and second electroless metal plating layers 120 and 120 'are formed to improve the electrical conductivity of the wiring on each of the patterned wiring layers. A first protective layer (insulating layer) 130 formed to cover a front surface of the first wiring layer 110 except for the terminal portion at an upper portion including an electroless metal plating layer, and a second protective layer (insulating layer) 130 formed on the second electroless metal plating layer And a metal plating layer 140 for preventing SMT and oxidation on the electroless metal plating layer. The protective layer (insulating layer) 130 'is formed on the electroless metal plating layer.

본 발명에 있어서, 상기 기판은 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 아크릴 수지, 내열성 에폭시, 초산비닐수지, 부틸 고무수지, 종이, 폴리아릴레이트 및 폴리이미드 중에서 선택되는 어느 하나가 사용될 수 있고, 바람직하게는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트가 사용가능하다.In the present invention, the substrate may be at least one selected from the group consisting of polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyether, polyetherimide, polyethylene naphthalate, acrylic resin, heat resistant epoxy, vinyl acetate resin, butyl rubber resin, And polyimide, and preferably polyimide or polyethylene terephthalate can be used.

이 경우에, 상기 기판은 경성기판 또는 연성기판을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 이동 단말기용으로 응용가능하기 위해 연성(flexible) 기판을 사용하는 것이 바람직하다.In this case, the substrate may be a rigid substrate or a flexible substrate, and preferably a flexible substrate is preferably used for the mobile terminal.

또한 본 발명에서 상기 기판상에 형성되는 제1 배선층 및 제2 배선층은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트의 프린팅 방법에 의해 형성될 수 있다.In the present invention, the first wiring layer and the second wiring layer formed on the substrate may be formed by a printing method of a conductive ink or a conductive paste.

상기 도전성 페이스트는 전기 전도성이 있는 물질의 입자를 포함하며, 이는 도전성이 있는 금속, 비금속 또는 이들의 산화물, 탄화물, 붕화물, 질화물, 탄질화물의 분말과 카본블랙과 흑연 등 탄소계 분말을 포함한다. 상기 도전성 페이스트 입자는 예를 들어 금, 알루미늄, 구리, 인듐, 안티몬, 마그네슘, 크롬, 주석, 니켈, 은, 철, 티탄 및 이들의 합금과 이들의 산화물, 탄화물, 붕화물, 질화물, 탄질화물의 입자를 포함할 수 있다. 상기 입자의 형태는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 판형, 파이버 형과 나노 크기의 나노입자 나노튜브 등이 사용될 수 있다. 이러한 도전성 입자는 단독 또는 조합하여 사용될 수 있다.The conductive paste includes particles of an electrically conductive material, which includes a conductive metal, a nonmetal or an oxide, a carbide, a boride, a nitride, a carbonitride powder, and a carbonaceous powder such as carbon black and graphite . The conductive paste particles may be, for example, gold, aluminum, copper, indium, antimony, magnesium, chromium, tin, nickel, silver, iron, titanium and their alloys and oxides, carbides, borides, nitrides, Particles. The shape of the particles is not particularly limited, and for example, plate-like, fiber-like and nano-sized nanoparticle nanotubes can be used. These conductive particles may be used alone or in combination.

또한 상기 도전성 페이스트는 기판과의 접착성을 향상시키기 위해 바인더를 추가적으로 포함할 수 있으며, 일반적으로 에폭시 수지, 페놀수지 (페놀+포름 알데하이드) 폴리우레탄수지, 폴리아미드수지, 아크릴수지, 우레아/멜라민수지, 실리콘 수지 등의 유기계 바인더를 사용할 수 있으나, 상기 도전성 페이스트의 배선층 형성 후에 화학 도금을 형성하는 경우 도금액이 침투하여 회로 층이 박리되는 현상이 발생할 수 있고, 화학도금에 들어 있는 강염기성은 아크릴계 바인더를 녹여 많은 문제점을 야기 할 수 있어, 에폭시계 바인더를 사용하는 것이 바람직하다.The conductive paste may further include a binder in order to improve adhesion with the substrate. In general, the conductive paste may include an epoxy resin, a phenol resin (phenol + formaldehyde) polyurethane resin, a polyamide resin, an acrylic resin, a urea / melamine resin , Silicone resin, etc. may be used. However, when chemical plating is formed after formation of the wiring layer of the conductive paste, the plating liquid may penetrate and the circuit layer may peel off. The strong base property in the chemical plating may be an acrylic binder It may melt and cause many problems, and it is preferable to use an epoxy-based binder.

상기 바인더의 함량은 일반적으로 총 페이스트 조성물의 함량대비 10 내지 80 wt%의 범위를 가질 수 있고 바람직하게는 20 내지 70 wt%의 범위를 가질 수 있으나, 이에 국한되지는 않는다. 상기 바인더는 앞서 살펴본 바와 같이 도전성 페이스트를 포함하는 배선층의 전기전도성을 감소시키는 원인으로 작용하고 있다.The content of the binder may generally be in the range of 10 to 80 wt%, and preferably in the range of 20 to 70 wt%, based on the content of the total paste composition, but is not limited thereto. As described above, the binder acts as a cause of decreasing the electrical conductivity of the wiring layer including the conductive paste.

또한 본 발명에서 사용되는 도전성 페이스트 조성물의 점도는 23, 50 rpm HAKKE RHeoscope 측정기준 10,000 cps ~ 100,000 cps 범위의 것을 사용할 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다.The viscosity of the conductive paste composition used in the present invention may be in the range of 10,000 cps to 100,000 cps as measured by 23, 50 rpm HAKKE RHeoscope, but is not limited thereto.

또한 추가적으로 그 밖의 첨가제로서 Ag 파우더(안료), 천연 및 합성수지(바인더), 솔벤트, 분산제, 커플링제, 점도조절제 등을 포함할 수 있다.In addition, other additives may include Ag powder (pigment), natural and synthetic resin (binder), solvent, dispersant, coupling agent, viscosity control agent and the like.

본 발명에서의 상기 도전성 페이스트 조성물은 바람직하게는 전도성 Ag 페이스트, 전도성 Cu 페이스트, 전도성 폴리머, 그라비아용 페이스트 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 혼합물일 수 있고, 여기서, 상기 그라비아용 페이스트는 전도성 실버(Ag) 페이스트의 일종으로서 입자크기는 10 nm 내지 10 ㎛이며, 일예로서 Ag 파우더 75 wt%, 수지 10 wt%, 솔벤트 13 wt%, 첨가제 2 wt%의 구성으로 이루어 질 수 있다.The conductive paste composition in the present invention may be any one selected from conductive Ag paste, conductive Cu paste, conductive polymer and gravure paste, or a mixture thereof, wherein the gravure paste is a conductive silver (Ag As a kind of paste, the particle size is 10 nm to 10 탆. As an example, it can be composed of 75 wt% of Ag powder, 10 wt% of resin, 13 wt% of solvent and 2 wt% of additive.

또한 상기 도전성 잉크는 극성 또는 비극성 용매에 캡핑 분자 및 첨가제와 함께 나노 사이즈 또는 마이크로 사이즈의 금속입자를 재분산시켜 잉크화함으로써 제조될 수 있다. 이때 상기 금속 나노 입자를 세라믹 입자 또는 유기 분자로서 캡핑(capping)하게 되면 소성시 또는 공기와의 접촉 시에도 금속 나노 입자의 산화를 방지하며 입자간의 응집을 방지하고 비저항을 일정하게 유지할 수 있다. 상기 금속 나노 입자로는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 백금(Pt) 및 이들의 합금, 전도성 폴리머, 탄소, 탄소나노튜브, 그래핀, Ag 나노와이어 등 다양한 전도성 물질들이 단일 구성 또는 이들의 혼합물 형태로 사용될 수 있으며, 이때 상기 도전성 잉크내 포함되는 용매로서는 DMF, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 글리세롤 또는 폴리에틸렌 글리콜 등이 사용가능하나 이에 제한되지는 않는다.The conductive ink may be prepared by redispersing nano-sized or micro-sized metal particles together with capping molecules and additives in a polar or non-polar solvent to make ink. When the metal nanoparticles are capped as ceramic particles or organic molecules, oxidation of the metal nanoparticles can be prevented during firing or in contact with air, and cohesion between particles can be prevented and the specific resistance can be maintained constant. Examples of the metal nanoparticles include gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), nickel (Ni), platinum (Pt), alloys thereof, conductive polymers, carbon, carbon nanotubes, May be used singly or in the form of a mixture thereof. As the solvent contained in the conductive ink, DMF, ethylene glycol, diethylene glycol, glycerol, or polyethylene glycol may be used, but the present invention is not limited thereto.

또한 상기 도전성 잉크는 필요에 따라, 추가적인 유기 용매, 바인더, 분산제, 증점제, 계면활성제 등의 기타 첨가제를 더 포함할 수 있고, 이는 통상의 기술자에게 공지되어 있다.The conductive ink may further contain other additives such as additional organic solvents, binders, dispersants, thickeners, surfactants and the like, if necessary, and these are known to those skilled in the art.

한편, 본 발명에서의 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트에 포함되는 도전성 재료의 입자크기는 3 내지 100 nm의 나노 사이즈 또는 0.1 내지 20 ㎛의 마이크로 사이즈의 크기를 가질 수 있고, 바람직하게는 10 nm 내지 10 ㎛의 마이크로 사이즈의 크기를 가질 수 있다.On the other hand, the particle size of the conductive material contained in the conductive ink or the conductive paste in the present invention may have a nanosize of 3 to 100 nm or a microsize of 0.1 to 20 탆, preferably 10 nm to 10 Lt; RTI ID = 0.0 > um. &Lt; / RTI >

한편, 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트에 포함되는 입자는 상기 나노 사이즈와 마이크로 사이즈의 혼합입자를 사용할 수 있다. 이 경우에 사용되는 혼합입자는 3 nm ~ 20 ㎛, 바람직하게는 10 nm ~ 10 ㎛의 크기를 가질 수 있다.On the other hand, the particles included in the conductive ink or the conductive paste may be mixed particles of nano size and micro size. The mixed particles used in this case may have a size of 3 nm to 20 μm, preferably 10 nm to 10 μm.

본 발명에서의 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트는 상기 기판상에 직접 인쇄방식에 의해 사용자가 원하는 형상의 패턴으로 패턴화된 배선층을 형성할 수 있다. 상기 직접 인쇄방식은 롤투롤 공정에 의해 연속적으로 이루어질 수 있고, 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 프렉소인쇄, 그라비아인쇄, 그라비아 옵셋인쇄, 리버스 옵셋, 폴리머 그라비아 인쇄, 임프린팅, 잉크젯 인쇄, 마이크로 그라비아, 또는 슬롯다이, 패드 프린팅 또는 디스펜서 등의 인쇄 방법을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 평판 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 그라비아 옵셋 인쇄방법을 사용할 수 있다.The conductive ink or conductive paste of the present invention can form a wiring layer patterned in a pattern of a desired shape by a direct printing method on the substrate. The direct printing method can be continuously performed by a roll-to-roll process, and can be continuously performed by a roll-to-roll process, such as a flat plate or roll-to-roll screen printing, rotary printing, flexographic printing, gravure printing, gravure offset printing, reverse offset printing, polymer gravure printing, , Microgravure, or slot die, pad printing, or dispenser. Preferably, flat screen printing, rotary printing, gravure printing, or gravure offset printing can be used.

본 발명에서 상기 제1 배선층 및 제2 배선층의 두께는 각각 0.1 내지 30 ㎛ 이며, 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트 조성물은 전도성 Ag, Cu, Al, Ni, Sn 등의 금속 또는 이를 포함한 금속 화합물 잉크(페이스트), 전도성 폴리머, CNT, 실버 나노와이어 그라비아용 잉크 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 혼합물일 수 있다.In the present invention, the thicknesses of the first wiring layer and the second wiring layer are each 0.1 to 30 μm, and the conductive ink or conductive paste composition is a metal compound ink containing a metal such as conductive Ag, Cu, Al, Ni, ), Conductive polymer, CNT, ink for silver nanowire gravure, or a mixture thereof.

상기 비아홀에 비아를 형성하는 것은 도전성 재료에 의해 비아홀의 내부가 충진 되어 비아가 형성되거나, 또는 상기 무전해 도금에 의한 방법과 도전성 재료에 의해 비아홀의 내부가 충진 되는 방법을 병행함에 의해 비아가 형성될 수 있다. 상기 도전성 재료에 의해 비아홀의 내부가 충진 되는 것은 잉크젯방식, ESD(Electrostatic Spray Deposition), 에어로졸 제트, 메탈 제트, 디스펜싱, 슬롯다이, 스크린, 로터리, 그라비아, 그라비아 옵셋, 폴리머 그라비아, 에어로졸, 마이크로 플라즈마 프린팅, 임프린팅 중에서 선택되는 어느 하나의 방법을 이용하여 금속 나노입자를 포함하는 도전성 잉크를 충진 하거나 또는 도전성 페이스트를 충진 함으로써 이루어질 수 있다.The via is formed in the via hole by filling the inside of the via hole with the conductive material to form the via or by the method of the electroless plating and the method of filling the inside of the via hole by the conductive material, . The filling of the inside of the via hole by the conductive material may be performed by an ink jet method, an electrostatic spray deposition (ESD), an aerosol jet, a metal jet, a dispensing, a slot die, a screen, a rotary, a gravure, a gravure offset, a polymer gravure, Printing, and imprinting, or by filling a conductive paste containing metallic nano-particles.

또한, 본 발명에서 상기 일면의 배선층에서 단자부로 사용되도록 일단부의 적어도 일부분이 노출되어 기판 일측면에 형성될 수 있다. 상기 단자부는 안테나 배선의 시작단과 끝단에 형성되는 접점에 해당하는 것으로서 상기 단자부를 통해 휴대폰 단말기 또는 기타 제품내부의 전자부품과 본 발명의 안테나 배선이 전기적으로 연결될 수 있다.Further, in the present invention, at least a portion of one end portion may be exposed to be formed on one side of the substrate so as to be used as a terminal portion in the one wiring layer. The terminal portion corresponds to a contact formed at a start end and an end end of the antenna wiring, and the electronic part inside the mobile phone terminal or other product can be electrically connected to the antenna wiring of the present invention through the terminal portion.

상기 각각의 단자부는 배선층 및 무전해 도금층 그리고 보호층(절연층)이 형성된 이후에 Ni, Ag, Sn, Ag 등에 의해 도금 처리될 수 있다.Each of the terminal portions may be plated with Ni, Ag, Sn, Ag or the like after the wiring layer, the electroless plating layer and the protective layer (insulating layer) are formed.

본 발명은 안테나 기판의 양면에 전도성 Ag 페이스트, 전도성 Cu 페이스트, 전도성 Sn 페이스트, 그래핀, 전도성 폴리머, 그라비아용 페이스트 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함하는 도전성 페이스트 조성물을 미리 정한 패턴으로 인쇄하여 패턴화된 배선층을 형성하되, 상기 배선층은 하기 비아홀이 형성될 부분을 덮도록 패턴화된 제1 배선층과 제2 배선층을 형성하는 단계, 비아홀을 형성하는 단계, 상기 비아홀내 비아를 형성시킴을 통해 비아홀에 도전성을 부여하여 타면에 형성된 배선층이 상기 비아홀내 형성된 비아와 연결되어, 안테나 기판의 일면에 형성된 배선층과 전기적으로 연결되도록 하는 단계, 상기 안테나 기판의 양면에 형성된 각각의 패턴화된 배선층의 전기전도도를 향상시키기 위해, 추가적으로 제1 및 제2 무전해 금속 도금층을 형성하는 단계이후에, 상기 제1 배선층의 무전해 금속 도금층을 포함한 상부에서 단자부분을 제외한 전면을 덮도록 형성되며, 상기 제2 배선층의 무전해 금속 도금층을 포함한 상부 전면을 덮도록 형성되는 보호층(절연층)을 형성하는 단계, 상기 단자부분의 무전해 금속 도금층상에 SMT 및 산화를 방지하기 위한 각각의 금속 도금층을 포함하는 안테나 기판의 제조 방법을 제공한다.The present invention is characterized in that a conductive paste composition comprising any one selected from conductive Ag paste, conductive Cu paste, conductive Sn paste, graphene, conductive polymer and gravure paste, or a mixture thereof is printed on both surfaces of an antenna substrate in a predetermined pattern Forming a first wiring layer and a second wiring layer patterned to cover a portion where the via hole is to be formed, forming a via hole, forming a via in the via hole, Providing a via hole in the via hole to electrically connect the wiring layer formed on the other surface to the via formed in the via hole to be electrically connected to the wiring layer formed on one surface of the antenna substrate; To improve electrical conductivity, additionally first and second electroless The method of manufacturing a semiconductor device according to any one of claims 1 to 3, further comprising: forming an upper surface including the electroless metal plating layer of the first wiring layer And a metal plating layer for preventing SMT and oxidation on the electroless metal plating layer of the terminal portion. The present invention also provides a method of manufacturing an antenna substrate.

상기 비아홀을 형성하는 단계는 CNC 드릴링 또는 레이저 드릴링에 의한 가공에 의해 형성될 수 있다. 또한 상기 비아홀을 형성하는 단계이후에, 상기 비아홀 벽면과 바닥에 잔존하는 탄흔(Smear)을 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.The step of forming the via hole may be formed by CNC drilling or laser drilling. Further, after the step of forming the via hole, a step of removing the smear remaining on the via hole wall surface and the bottom may be further included.

한편, 본 발명에서의 상기 제1 배선층은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트 층만으로 형성되는 경우에 배선의 전기전도성이 떨어질 수 있어 배선의 길이를 가급적 짧게 형성하고 배선 폭을 넓게 형성하는 것이 바람직하다.On the other hand, in the case where the first wiring layer in the present invention is formed of only the conductive ink or the conductive paste layer, the electrical conductivity of the wiring may be lowered, and it is preferable that the wiring is formed as short as possible and the wiring width is formed wider.

또한, 상기 제1 배선층의 길이와 제2 배선층의 길이의 비율은 1:500 내지 10:1의 범위인 것이 바람직하다.The ratio of the length of the first wiring layer to the length of the second wiring layer is preferably in the range of 1: 500 to 10: 1.

또한 본 발명에서 상기 기판과 제1 배선층 사이에 두께 0.02 내지 10 ㎛의 프라이머층이 추가적으로 구비될 수 있다. 상기 프라이머층은 기판 소재와 도전성 재료, 또는 절연층간의 부착력(밀착력)을 향상시켜주며, 주로 실란 계열 프라이머(silane primer)가 사용될 수 있다. 이러한 실란 계열 프라이머로는, 예를 들면 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필 트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 또한 에폭시, 아크릴, 실리콘 계열의 프라이머를 사용할 수도 있다.Further, in the present invention, a primer layer having a thickness of 0.02 to 10 mu m may be additionally provided between the substrate and the first wiring layer. The primer layer improves the adhesive force (adhesion) between the substrate material and the conductive material or between the insulating layers, and silane primer can be mainly used. Examples of such silane series primers include vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane , 3-aminopropyltriethoxysilane, and the like. Epoxy, acrylic, or silicone based primers may also be used.

본 발명에서 상기 프라이머층이 기판상에 코팅되기 전에 상기 기판은 프라이머층과 접착력이 개선시키기 위해 플라즈마 처리가 이루어질 수 있다. 또한 상기 플라즈마 처리는 배선층의 형성이후에 각각 선택적으로 처리될 수 있다.In the present invention, before the primer layer is coated on the substrate, the substrate may be plasma-treated to improve adhesion with the primer layer. Further, the plasma treatment may be selectively performed after formation of the wiring layer, respectively.

본 발명에서는 상기 단자부위를 제외한 제1 배선층과 제 2 배선층을 포함하는 기판 전면을 덮도록 기판상에 보호층(절연층)을 형성시킬 수 있다. 바람직하게는 인쇄방법을 통하여 형성할 수 있으나, 제품의 특성 및 고객의 요구에 따라 Cover-lay(Polyimide film)를 열압착 공정을 통해 형성할 수도 있다.In the present invention, a protective layer (insulating layer) may be formed on the substrate so as to cover the entire surface of the substrate including the first wiring layer and the second wiring layer excluding the terminal portions. Preferably, a cover-lay (polyimide film) may be formed through a thermocompression process according to the characteristics of the product and the requirements of the customer.

상기 보호층(절연층)은 0.1 내지 30 ㎛이며, 상기 절연층 조성물은 에폭시, 아크릴, 폴리이미드 또는 이를 포함한 혼합물이 사용될 수 있다. 상기 보호층(절연층) 또한 절연성을 가진 재료의 인쇄방식으로 형성가능하며, 롤투롤 공정으로 적용이 가능하다. 즉, 상기 보호층(절연층)도 상기 배선층과 마찬가지로 직접 인쇄방식에 의해 형성할 수 있어, 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 프렉소인쇄, 그라비아인쇄, 그라비아 옵셋인쇄, 리버스 옵셋, 폴리머 그라비아 인쇄, 임프린팅, 잉크젯 인쇄, 마이크로 그라비아, 또는 슬롯다이, 패드 프린팅 또는 디스펜서 등의 인쇄 방법을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 평판 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 그라비아 옵셋 인쇄방법을 사용할 수 있다.The protective layer (insulating layer) is 0.1 to 30 탆, and the insulating layer composition may be epoxy, acryl, polyimide or a mixture thereof. The protective layer (insulating layer) can also be formed by a printing method of an insulating material, and can be applied to a roll-to-roll process. In other words, the protective layer (insulating layer) can be formed by a direct printing method as in the case of the wiring layer, and can be formed by screen printing, rotary printing, flexographic printing, gravure printing, gravure offset printing, reverse offset, Printing methods such as gravure printing, imprinting, inkjet printing, microgravure, or slot die, pad printing, or dispenser can be used, and flat screen printing, rotary printing, gravure printing, or gravure offset printing can be used .

한편, 상기 일면의 보호층(절연층)은 단자부의 일부분이 노출되도록 형성한다.On the other hand, the protective layer (insulating layer) on one side is formed such that a part of the terminal portion is exposed.

상기 비아홀은 안테나 기판에서 층과 층사이의 전기적인 통전을 위해 가공한 구멍을 의미하며, 통상적으로 양면이 뚫려있는 것을 의미한다.The via hole means a hole processed for electrical conduction between the layer and the layer in the antenna substrate, and usually means that both surfaces are perforated.

상기 비아홀의 지름은 0.1~5.0 mm이나, 바람직하게는 0.2~1.0 mm의 사이즈로 형성할 수 있고 또한 상기 비아홀의 내부에는 제1 배선층과 제2 배선층을 전기적으로 통전시키는 비아를 형성시킴으로써 본 발명에서의 안테나 배선이 각각 서로 연결될 수 있다.The diameter of the via hole may be 0.1 to 5.0 mm, preferably 0.2 to 1.0 mm, and a via for electrically conducting the first wiring layer and the second wiring layer may be formed in the via hole, The antenna wiring of the antenna can be connected to each other.

상기 일면의 보호층(절연층)은 선택적으로 기판 전면에서 상기 단자부를 제외한 나머지 부분 상에 형성될 수 있다.The one side of the protective layer (insulating layer) may be selectively formed on the entire surface of the substrate except for the terminal portions.

또한 본 발명에서의 제1 배선층은 상기 시작점으로서 일단부가 상기 비아홀에 연결되어 제2 배선층이 시작되고 끝점으로서 타단부는 전극으로 사용되도록 기판 일측면에 형성되도록 구성될 수 있다.In addition, the first wiring layer in the present invention may be configured such that one end of the first wiring layer is connected to the via hole to start the second wiring layer, and the other end of the first wiring layer is used as an electrode.

상기 제2 배선층의 종류와 형성 방법은 제1 배선층의 형성에서 전술한 바와 동일하다.The type and formation method of the second wiring layer are the same as those described above in the formation of the first wiring layer.

한편, 본 발명에서의 상기 제1 배선층과 제2 배선층은 각각의 배선층을 형성함에 있어, 중첩 인쇄에 의해 각 배선층의 두께의 조절이 가능하다. 예컨대, 제1 배선층을 1회 인쇄공정을 진행한 후에 상기 제1 배선층상에 다시 제1 배선층의 패턴을 중첩하여 형성시킬 수 있다. 이는 제2 배선층에서도 마찬가지로 적용될 수 있다.On the other hand, in forming the respective wiring layers in the first wiring layer and the second wiring layer in the present invention, the thickness of each wiring layer can be adjusted by superimposed printing. For example, after the first wiring layer is subjected to the printing process once, the pattern of the first wiring layer may be formed on the first wiring layer again. This can be similarly applied to the second wiring layer.

또한 본 발명에서 각각의 배선층 및/또는 보호층(절연층)의 인쇄 방법은 동일하거나 상이할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 배선층과 제2 배선층은 그라비아 옵셋 인쇄방식에 의해 형성될 수 있으나, 상기 절연층의 인쇄는 평판 스크린 또는 로타리 방식에 의해 인쇄가 가능하다. 또한 상기 각각의 배선층 및 보호층(절연층)이 모두 동일한 인쇄방식에 의해 형성될 수도 있다.Further, in the present invention, the printing method of each wiring layer and / or the protective layer (insulating layer) may be the same or different. For example, the first wiring layer and the second wiring layer may be formed by a gravure offset printing method, but printing of the insulating layer may be performed by a flat screen or a rotary method. Further, each of the wiring layers and the protective layer (insulating layer) may be formed by the same printing method.

또한 본 발명은 상기 절연기판에 형성된 비아홀 내부에 전도성 재료가 충진되어 상기 제1 배선층과 제2 배선층을 통전시켜주는 비아를 구비할 수 있다.Further, the present invention may include a via filled with a conductive material in a via hole formed in the insulating substrate to electrically connect the first wiring layer and the second wiring layer.

상기 비아는 제1 배선층과 제2 배선층의 형성이전, 또는 제1 배선층과 제2 배선층의 형성 이후에 형성시킬 수 있으며, 상기 비아는 배선층에서 사용되는 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트와 동일한 재료가 사용될 수 있고, 상기 도전성 재료에 의해 비아홀의 내부가 충진 되는 것은 잉크젯방식, ESD(Electrostatic Spray Deposition), 에어로졸 제트, 메탈 제트, 디스펜싱, 슬롯다이, 스크린, 로터리, 그라비아, 그라비아 옵셋, 폴리머 그라비아, 에어로졸, 마이크로 플라즈마 프린팅, 임프린팅 중에서 선택되는 어느 하나의 방법을 이용하여 금속 나노입자를 포함하는 도전성 잉크를 충진 하거나 또는 도전성 페이스트를 충진 함으로써 이루어질 수 있다.The via may be formed before the formation of the first wiring layer and the second wiring layer, or after the formation of the first wiring layer and the second wiring layer, and the via may be made of the same material as the conductive ink or conductive paste used in the wiring layer The inside of the via hole filled with the conductive material may be filled in the via hole by an electrostatic spray deposition (ESD), an aerosol jet, a metal jet, a dispensing, a slot die, a screen, a rotary, a gravure, a gravure offset, a polymer gravure, Plasma printing, and imprinting may be used to fill the conductive ink containing the metal nanoparticles or to fill the conductive paste.

예시적으로, 은 또는 구리분말, 및 이들을 결속시켜주는 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지로 구성된 도전성 페이스트 또는 금속, 도전성 잉크를 충진한 후 열 또는 자외선 등의 단 파장대의 빛을 가하여 경화시키면 형성된다.Illustratively, silver or copper powder, a conductive paste composed of a thermosetting resin or an ultraviolet ray-curable resin for binding them, or a metal or conductive ink is filled, and then light is irradiated at a short wavelength band such as heat or ultraviolet rays.

상기 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지는 상온에서 액체 상태를 유지하고 있다가 열 또는 자외선 등의 단 파장대의 빛이 가해지면 경화되는 수지로서, 에폭시 수지, 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 크실렌 수지, 폴리우레탄 수지, 우레아 수지, 아미노 수지, 알키드 수지 등이 사용될 수 있다.The thermosetting resin or the ultraviolet ray-curable resin is a resin that maintains a liquid state at room temperature and is cured when light of a short wavelength band such as heat or ultraviolet ray is applied. The epoxy resin, polyester resin, acrylic resin, xylene resin, polyurethane resin , Urea resin, amino resin, alkyd resin and the like can be used.

비아홀의 충전율은 안테나의 전도성에 영향을 미치는 것으로 본 발명에서는 비아홀의 충전율을 PR(pulse-reverse) 파형 및/또는 PPR(periodic-pulse-reverse) 파형을 이용하여 측정할 수 있다. 충전율의 측정은 FE-SEM으로 촬영한 이미지를 Carl Zeiss axio vision program을 이용하여 충전 면적을 측정한 후, [(비아 내 충전면적/비아 단면적)×100%)]의 공식에 의하여 충전율을 계산하였다.The filling rate of the via hole affects the conductivity of the antenna. In the present invention, the filling rate of the via hole can be measured using a pulse-reverse (PR) waveform and / or a periodic-pulse-reverse (PPR) waveform. The filling rate was measured by FE-SEM using a Carl Zeiss axio vision program, and then the filling rate was calculated according to the formula [(filling area in via / area of via) × 100%]] .

또한, 상기 충전율의 측정 결과로부터 전류 밀도가 증가할 수록 충전율이 증가하며 전류 밀도가 과도하게 높으면 개구부 막힘이 발생하였다. 또한, 비아의 평균전류밀도에 대한 충전율의 비를 구함으로써 최적의 안테나의 전도성을 얻을 수 있음을 확인하였다.Also, from the measurement results of the filling rate, the filling rate increases as the current density increases and clogging of the opening occurs when the current density is excessively high. Also, it was confirmed that the optimum antenna conductivity can be obtained by calculating the ratio of the filling rate to the average current density of the vias.

본 발명에서는 비아홀에 형성된 비아의 평균전류밀도에 대한 충전율이 0.26 이상, 바람직하게는 0.50 이상이 되도록 충전함으로써 본 발명의 목적하는 안테나의 전도성을 달성할 수 있음을 확인하였다.In the present invention, it has been confirmed that the conductivity of the objective antenna of the present invention can be achieved by filling the via hole such that the filling rate with respect to the average current density of the via formed in the via hole is 0.26 or more, preferably 0.50 or more.

한편, 일반적으로 기판상에 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 인쇄 방식으로 구현된 회로배선은 저항이 높아 전도도가 양호하지 않아 회로 배선으로 사용하기에는 어려움이 있다. 이런 문제를 해결하기 위해 본 발명에서는 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트의 제1 배선층과 제2 배선층상에 무전해 금속 도금층이 추가적으로 형성될 수 있다. 이 경우에 상기 패턴화된 배선층상에 형성된 무전해 금속 도금층의 두께는 0.3 ㎛ 내지 30 ㎛이며, 바람직하게는 1 내지 10 ㎛, 더욱 바람직하게는 2 내지 8 ㎛로 형성할 수 있다.On the other hand, in general, circuit wirings in which a conductive ink or conductive paste is printed on a substrate in a printing manner have high resistance and are not good in conductivity, so that it is difficult to use them as circuit wiring. In order to solve this problem, an electroless metal plating layer may be additionally formed on the first wiring layer and the second wiring layer of the conductive ink or the conductive paste. In this case, the thickness of the electroless metal plating layer formed on the patterned wiring layer is 0.3 to 30 탆, preferably 1 to 10 탆, more preferably 2 to 8 탆.

상기 무전해 금속 도금에 사용되는 금속은 Cu, Sn, Ag, Au, Ni 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나로 구성될 수 있다.The metal used for the electroless metal plating may be any one selected from Cu, Sn, Ag, Au, Ni, and alloys thereof.

본 발명에서 상기 배선층 상에 무전해 금속 도금층이 추가적으로 형성되는 경우에, 상기 보호층은 기판 일측면상에 형성된 전극 부분을 제외하고는 무전해 금속 도금층 상부를 포함하는 기판 전면을 덮도록 형성된다.In the present invention, when an electroless metal plating layer is additionally formed on the wiring layer, the protective layer is formed to cover the entire surface of the substrate including the upper portion of the electroless metal plating layer except the electrode portion formed on one side of the substrate.

본 발명에서의 상기 무전해 금속 도금층이 배선층 상에 형성되는 경우에는 금속 도금층이 전해도금에 의해 형성되는 것보다 배선의 균일성이 양호해질 수 있다. 이와 관련되어 이하에서 보다 상세히 설명한다.When the electroless metal plating layer in the present invention is formed on the wiring layer, the uniformity of the wiring can be improved as compared with the case where the metal plating layer is formed by electrolytic plating. This will be described in more detail below.

일반적으로 전해도금의 경우에는 전해 도금의 진행시 도전성 페이스트의 저항이 큼으로 인해 도금이 제대로 되지 않거나 저항의 편차에 의해 도금두께도 크게 편차가 발생되어 진다. 예컨대, 전해도금시 배선의 시작점은 전극에 가깝게 위치하고 있으며, 금속의 환원반응이 잘 일어나게 되어 상기 도전성 페이스트층상에 도금층이 원활하게 형성될 수 있으나, 페이스트층을 포함하는 배선층이 시작점에서부터 멀어질수록 페이스트의 전기전도도가 금속에 비해 좋지 않으며, 도전성 페이스트의 길이에 따른 저항의 존재로 인해 금속이온의 환원반응의 효율이 떨어지게 된다. 따라서 배선이 전극의 시작점에서 멀어질수록 형성되는 도금층의 두께는 얇아질 수 있고, 심지어는 배선이 불연속적으로 도금이 형성될 수도 있다.Generally, in the case of electrolytic plating, the plating is not properly performed due to the large resistance of the conductive paste during the electrolytic plating process, or the thickness of the plating is largely varied due to the variation of the resistance. For example, the starting point of the wiring is located close to the electrode during the electrolytic plating, and a metal reduction reaction occurs well, so that the plating layer can be smoothly formed on the conductive paste layer. However, as the wiring layer including the paste layer is moved away from the starting point, The electrical conductivity of the metal paste is not better than that of the metal, and the efficiency of the metal ion reduction reaction is lowered due to the presence of the resistor depending on the length of the conductive paste. Therefore, the farther the wiring is from the starting point of the electrode, the thinner the thickness of the formed plating layer, or even the wiring may be formed discontinuously.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 도금층의 두께를 두껍게 하게 되면, 최종적으로 제조되는 안테나 기판의 두께가 두꺼워지는 단점을 가지며 또한 높은 두께로 인한 인쇄시 불량발생 원인을 제공하기도 한다.In order to solve the above problems, if the thickness of the plating layer is increased, the thickness of the finally fabricated antenna substrate becomes thick, and the cause of defects in printing due to high thickness is also provided.

또한, 상기 도금층의 두께를 두껍게 하기 위해 전해도금시 도금량을 증가시키게 되는 경우에, 배선층의 상단부분뿐만 아니라 배선층의 측면부에도 도금이 될 수 있어, 배선 라인간의 폭(피치폭)을 좁게 형성할 수 없는 단점이 있다.Further, in the case where the amount of plating in the electrolytic plating is increased in order to increase the thickness of the plating layer, plating can be performed not only on the upper end portion of the wiring layer but also on the side surface portion of the wiring layer so that the width (pitch width) There is no disadvantage.

그러나 상기 도전성 페이스트의 패턴화된 배선층상에 무전해 도금을 하는 경우에는 상기 전해도금에 의해 발생될 수 있는 문제점인 배선의 길이에 따른 전해도금층의 두께가 불균일한 것을 해소할 수 있는 장점이 있다.However, when the electroless plating is performed on the patterned wiring layer of the conductive paste, there is an advantage that the thickness of the electrolytic plating layer is not uniform due to the length of the wiring, which is a problem that can be generated by the electrolytic plating.

또한, 상기 무전해 도금에 의해 도금층을 형성하는 경우에는 전해 도금을 하는 경우에 있어 배선의 전도도를 향상시키기 위해 도금층을 두껍게 함으로써 발생되는 문제점인 회로기판의 두께가 두꺼워지는 단점을 개선할 수 있고, 전해 도금에 의해 금속도금층을 형성하는 것보다 배선라인간의 폭(피치폭)을 좁게 형성할 수 있다. 왜냐하면 전해도금시 배선의 길이에 따른 전해도금층의 두께가 불균일하게 되는 단점을 극복하기 위해서는 앞서 기재한 바와 같이 도금층의 두께를 두껍게 하여야 하며 이를 위해 전해도금시 도금량을 증가시켜야 하나, 이러한 경우에, 배선층의 상단부분뿐만 아니라 배선층의 측면부에도 도금이 될 수 있게 된다. 따라서 전해도금에 의해 도전성 페이스트층 상에 금속도금층을 형성하는 경우 전도성이 양호한 배선을 형성하기 위해서는 도금층의 두께를 두껍게 함으로써 배선층의 측면부에도 도금층이 형성되어, 배선 라인간의 폭(피치폭)을 좁게 형성할 수 없는 단점이 있게 되나, 본 발명에서와 같이 무전해 도금에 의해 금속도금층을 도전성 페이스트층에 형성하는 경우에는 앞서 살펴본 바와 같이 배선의 길이에 따른 전해도금층의 두께가 불균일하게 되는 문제점이 해결됨으로써, 전해도금에 의한 도금층을 형성하는 경우보다 배선 라인간의 폭(피치폭)을 좁게 형성할 수 있다.When the plating layer is formed by the electroless plating, the disadvantage that the thickness of the circuit board, which is a problem caused by thickening the plating layer in order to improve the conductivity of the wiring in the case of electrolytic plating, can be improved, The width (pitch width) between the wiring lines can be narrower than the case where the metal plating layer is formed by electrolytic plating. This is because, in order to overcome the disadvantage that the thickness of the electrolytic plating layer becomes uneven according to the length of the wiring during electrolytic plating, the thickness of the plating layer must be increased as described above and the amount of plating at the time of electrolytic plating must be increased. As well as the side surface of the wiring layer. Therefore, in the case of forming a metal plating layer on the conductive paste layer by electrolytic plating, in order to form a wiring with good conductivity, a plating layer is formed on the side surface of the wiring layer by increasing the thickness of the plating layer, However, when the metal plating layer is formed on the conductive paste layer by electroless plating as in the present invention, the thickness of the electrolytic plating layer according to the length of the wiring is uneven as described above , The width (pitch width) between the wiring lines can be narrower than in the case of forming the plating layer by electrolytic plating.

본 발명에서는 상기 무전해도금의 공정조건을 엄밀하게 조절함에 의해 높은 평탄도를 얻을 수 있다.In the present invention, high flatness can be obtained by strictly controlling the process conditions of the electroless plating.

특히, 무전해 도금 공정에서 pH, 환원제의 양 등 도금액 성분, 도금시간의 공정조건에 대한 조합을 조절함에 의해 두께의 최대값에 대한 최소값의 비율이 1.5 이하의 값을 나타내는 경우, 본 발명에서 목적하는 안테나의 전도성을 얻을 수 있음을 확인하였다.Particularly, when the ratio of the minimum value to the maximum value of the thickness is 1.5 or less by adjusting the combination of the plating solution component and the plating time to the plating conditions such as the pH and the amount of the reducing agent in the electroless plating process, It is confirmed that the conductivity of the antenna can be obtained.

한편, 본 발명에서 상기 무전해 금속 도금층을 형성하는 경우에, 상기 제2 배선층 상부와 무전해 금속도금층의 사이에는 무전해 금속도금층의 형성하기 위한 시드 금속층이 추가로 형성될 수 있다. 상기 시드 금속층은 상기 도전성잉크 또는 도전성 페이스트층상에 시드금속이 흡착되고 이에 상기 무전해 화학도금층을 형성하는 금속이온이 환원되게 함으로써 무전해 도금의 반응속도와 선택성을 개선시킬 수 있다.Meanwhile, in the present invention, a seed metal layer for forming an electroless metal plating layer may be additionally formed between the upper portion of the second wiring layer and the electroless metal plating layer when the electroless metal plating layer is formed. The seed metal layer adsorbs the seed metal on the conductive ink or the conductive paste layer, and metal ions forming the electroless chemical plating layer are reduced, thereby improving the reaction rate and selectivity of the electroless plating.

상기 시드 금속층을 형성하기 위한 금속은 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택될 수 있고, 시드금속 성분의 할라이드, 설페이트, 아세테이트, 착염 등의 시드금속성분의 전이금속염이면 어느 성분이나 가능하다.The metal for forming the seed metal layer may be selected from the group consisting of Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co, and alloys thereof. The seed metal component such as halide, sulfate, acetate, Any transition metal salt can be used.

또한 본 발명은 상기 시드 금속층을 형성함에 있어서, 상기 시드 금속층에 시드 금속 성분 이외의 다른 추가적인 전이금속 성분을 함유할 수 있다.Further, in forming the seed metal layer, the seed metal layer may contain an additional transition metal component other than the seed metal component.

상기 시드금속 이외의 추가의 전이금속 성분은 금속 할라이드, 금속 설페이트, 금속 아세테이트 등의 전이금속 염을 이용하여 함유시킬 수 있으며, 이를 위해 도전성 페이스트층상에 형성되는 상기 무전해 도금층의 성분과 동일한 금속성분의 염을 사용하는 것이 바람직하다.The transition metal component other than the seed metal may be contained by using a transition metal salt such as a metal halide, a metal sulfate, or a metal acetate. To this end, the same metal component as that of the electroless plating layer formed on the conductive paste layer Is preferably used.

상기 시드금속층을 사용하는 경우에, 무전해 도금층이 보다 신속히 형성될 수 있고, 또한 상기 무전해 도금층이 도전성 페이스트상의 배선층에만 무전해 도금층이 형성될 수 있도록 도와주는 역할을 한다.When the seed metal layer is used, the electroless plating layer can be formed more quickly, and the electroless plating layer helps the electroless plating layer to be formed only on the wiring layer on the conductive paste.

본 발명의 무전해 도금에 의해 형성되는 배선층은 종래의 전해도금에 의한 배선층보다 더 얇게 층을 형성할 수 있고, 이를 통해 배선의 전기전도성을 향상시킬 수 있어, 본 발명에서의 안테나 기판은 NFC용 루프 안테나에 적용할 수 있다.The wiring layer formed by the electroless plating of the present invention can form a layer thinner than the conventional wiring layer formed by electrolytic plating and the electric conductivity of the wiring can be improved thereby, It can be applied to a loop antenna.

또한 상기 NFC용 루프 안테나는 휴대용 단말기의 부품으로서 사용될 수 있다.Further, the loop antenna for NFC can be used as a component of a portable terminal.

한편, 본 발명에서의 안테나 기판은 추가적으로 자성시트를 포함하는 전자파 흡수 층을 기판 하부에 포함할 수 있다.Meanwhile, the antenna substrate of the present invention may further include an electromagnetic wave absorbing layer including a magnetic sheet in a lower portion of the substrate.

이 경우에 상기 전자파 흡수 층은 불필요한 전자파를 흡수하고 자계 노이즈를 제거, 반사파를 억제할 뿐 아니라, 전파를 흡수 또는 반사하여 전자파가 안테나의 뒷면의 물체에 영향을 받지 않고 근거리 무선통신(NFC) 안테나에 전자파를 잘 전달될 수 있도록 한다.In this case, the electromagnetic wave absorptive layer absorbs unnecessary electromagnetic waves, eliminates magnetic field noise, suppresses reflected waves, absorbs or reflects electromagnetic waves so that the electromagnetic waves are not affected by objects on the back surface of the antenna, So that the electromagnetic wave can be transmitted well.

여기서, 상기 자성시트는 평탄화된 판상입자를 갖는 전자파 흡수용 자성분말과 바인더를 혼합하여 압연롤러에 의한 압출방법으로 제조할 수 있다.Here, the magnetic sheet can be produced by a method of extrusion using a rolling roller by mixing a magnetic powder for electromagnetic wave absorption having planarized particles and a binder.

상기 자성시트를 포함하는 전자파 흡수 층의 두께는 0.02 내지 1 mm의 범위를 가질 수 있으며, 더욱 바람직하게는 80 ㎛ - 100 ㎛의 범위를 가질 수 있다.The thickness of the electromagnetic wave absorbing layer including the magnetic sheet may be in the range of 0.02 to 1 mm, and more preferably in the range of 80 to 100 占 퐉.

상기 자성시트는 평탄화된 판상입자를 갖는 전파 흡수용 자성분말 50 내지 95 중량부와 바인더로서 합성고무, 천연고무 또는 이들의 혼합물 5 내지 50 중량부가 포함된 배합원료를 한 쌍의 압연롤러 사이에 압출시킴으로서 제조될 수 있다.The magnetic sheet is produced by extruding 50 to 95 parts by weight of radio wave-absorbing magnetic powder having planarized tabular grains and 5 to 50 parts by weight of synthetic rubber, natural rubber or a mixture thereof as a binder, between a pair of rolling rollers . &Lt; / RTI >

이때, 전파 흡수용 자성분말은 판상입자의 것을 사용함이 바람직하나, 필요에 따라 구형, 침상형, 사각형, 육각형 등의 다양한 형상입자의 것을 사용 할 수도 있다. 상기 전파 흡수용 자성분말은 금속계 강자성분말, 산화물계 강자성분말, 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.At this time, it is preferable that the magnetic wave absorbing magnetic powder use a plate-shaped particle, but if necessary, various shape particles such as spherical, acicular, quadrangular, and hexagonal may be used. The electromagnetic wave absorbing magnetic powder may be a metal-based ferromagnetic powder, an oxide-based ferromagnetic powder, or a mixture thereof.

본 발명에서 상기 전자파 흡수 층은 자성시트를 포함하며, 상기 자성시트와 기판과의 접착력을 강화하기 위한 접착제 또는 점착제 성분을 추가적으로 구비할 수 있다.In the present invention, the electromagnetic wave absorbing layer includes a magnetic sheet, and may further include an adhesive or a pressure sensitive adhesive component for enhancing the adhesion between the magnetic sheet and the substrate.

상기 접착제 또는 점착제 성분은 비전도성의 필름이나 시트 또는 패드 타입일 수 있으며, 아크릴계 양면 접착필름, 핫멜트 타입 EVA(초산비닐수지) 접착필름, 부틸 고무계 스프레이타입 접착필름이 사용가능하며, 또한 코팅제 성분으로서는 아크릴계 접착제, 핫멜트 타입 EVA(초산비닐수지) 접착제, 부틸 고무계 접착제, 실리콘계 코팅제, 아크릴계 코팅제, 에폭시계 코팅제 등의 코팅제 성분이 사용가능하다.The adhesive or pressure sensitive adhesive component may be a nonconductive film, a sheet or a pad type. Acrylic double-sided adhesive films, hot-melt type EVA (vinyl acetate resin) adhesive films and butyl rubber spray type adhesive films can be used. A coating agent such as an acrylic adhesive, a hot-melt type EVA (vinyl acetate resin) adhesive, a butyl rubber adhesive, a silicone coating, an acrylic coating, and an epoxy coating can be used.

이는 보다 구체적으로 살펴보면, 본 발명의 안테나 기판의 제조방법은 안테나 기판의 양면에 전도성 Ag 페이스트, 전도성 Cu 페이스트, 전도성 Sn 페이스트, 그래핀, 전도성 폴리머, 그라비아용 페이스트 중에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함하는 도전성 페이스트 조성물을 미리 정한 패턴으로 인쇄하여 패턴화된 배선층을 형성하되, 상기 배선층은 하기 비아홀이 형성될 부분을 덮도록 패턴화된 제1 배선층과 제2 배선층을 형성하는 단계, 비아홀을 형성하는 단계, 상기 비아홀내 비아를 형성시킴을 통해 비아홀에 도전성을 부여하여 타면에 형성된 배선층이 상기 비아홀내 형성된 비아와 연결되어, 안테나 기판의 일면에 형성된 배선층과 전기적으로 연결되도록 하는 단계, 상기 안테나 기판의 양면에 형성된 각각의 패턴화된 배선층의 전기전도도를 향상시키기 위해, 추가적으로 무전해 금속 도금층을 형성하는 단계이후에, 상기 제1 배선층과 제2 배선층의 무전해 금속 도금층을 포함한 상부에서 단자부분을 제외한 전면을 덮도록 형성되는 보호층(절연층)을 형성하는 단계, 상기 단자부분의 무전해 금속 도금층상에 SMT 및 산화를 방지하기 위한 각각의 금속 도금층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.More specifically, the method of manufacturing an antenna substrate of the present invention is a method of manufacturing an antenna substrate, comprising the steps of: applying a conductive Ag paste, a conductive Cu paste, a conductive Sn paste, a graphene, a conductive polymer, Forming a first wiring layer and a second wiring layer patterned so as to cover a portion where the via hole is to be formed, forming a via hole in the wiring layer by patterning the conductive paste composition, Forming a via hole in the via hole to provide conductivity to the via hole so that a wiring layer formed on the other surface is connected to a via formed in the via hole to be electrically connected to a wiring layer formed on one surface of the antenna substrate, The patterned wiring layers formed on both surfaces of the substrate In order to improve the electroconductivity, a protective layer (insulating layer) formed so as to cover the entire surface excluding the terminal portions in the upper portion including the electroless metal plating layer of the first and second wiring layers, after the step of forming the electroless metal plating layer, Forming a metal plating layer for preventing SMT and oxidation on the electroless metal plating layer of the terminal portion.

도 2를 참조하여 본 발명의 안테나 기판의 제조방법을 각 단계별 공정에 따라 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The method of manufacturing the antenna substrate of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

첫 번째 단계로서, 기판(100)상에 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트의 프린팅 방법에 의해 기판 일측면에 제1 배선층(110)을 형성하는 단계는 앞서 기재된 바와 같이, 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 이용하여 기판상에 제1 배선층(110)을 형성함으로써 이루어질 수 있고, 상기 기판 및 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트의 종류는 앞서 상술한 바와 같다.As a first step, the step of forming the first wiring layer 110 on one side of the substrate by the printing method of the conductive ink or the conductive paste on the substrate 100 may be performed by using the conductive ink or the conductive paste And the first wiring layer 110 is formed on the substrate. The types of the substrate and the conductive ink or conductive paste are as described above.

상기 프린팅 단계는 앞서 살펴본 바와 같이 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 프렉소인쇄, 그라비아인쇄, 그라비아 옵셋인쇄, 리버스 옵셋, 폴리머 그라비아 인쇄, 임프린팅, 잉크젯 인쇄, 마이크로 그라비아, 또는 슬롯다이, 패드 프린팅 또는 디스펜서 중에서 선택되는 인쇄방식으로 형성할 수 있고, 바람직하게는 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 그라비아 옵셋 인쇄방법을 사용할 수 있다.The printing step may be a printing process such as flat or roll screen printing, rotary printing, flexographic printing, gravure printing, gravure offset printing, reverse offset, polymer gravure printing, imprinting, inkjet printing, microgravure, Pad printing, or dispenser. Preferably, flat printing or roll-to-roll screen printing, rotary printing, gravure printing, or gravure offset printing can be used.

이후에, 공정조건에 따라 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트의 건조단계를 추가로 구비할 수 있다. 이 경우에 상기 건조방법은 사용되는 공정조건에 따라 당업자가 적절히 선택하여 적용할 정도에 해당하여 그 종류에 구애받지 않으나, 80℃ 내지 200℃, 바람직하게는 100℃ 내지 160℃에서 10분 내지 3시간 동안 열풍건조를 이용할 수 있다.Thereafter, the conductive ink or the conductive paste may be further dried according to the process conditions. In this case, the drying method may be suitably selected and applied by a person skilled in the art depending on the process conditions to be used. The drying method is not limited to the kind but may be carried out at 80 to 200 ° C, preferably 100 to 160 ° C for 10 minutes to 3 Hot air drying may be used for a period of time.

또한 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트는 사용조건에 따라 경화단계를 거칠 수 있다.The conductive ink or conductive paste may be subjected to a curing step according to the use conditions.

두 번째 단계로서, 기판상에 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트의 프린팅 방법에 의해 기판 타면에 제2 배선층(110')을 형성하는 단계는 앞서 기재한 제1 배선층(110)의 형성단계에서와 공정조건이 동일한 상태로 형성될 수 있다.In the second step, the step of forming the second wiring layer 110 'on the other surface of the substrate by the printing method of the conductive ink or the conductive paste on the substrate may be performed in the forming step of the first wiring layer 110 described above, And can be formed in the same state.

한편, 본 발명의 안테나 기판을 제조하기 위한 세 번째 단계인, 상기 비아를 형성하는 단계는 앞서 기재한 바와 같이, CNC 드릴링과 레이저 드릴링을 이용하여 가공을 통해, 비아홀을 형성될 수 있다.Meanwhile, as described above, the step of forming the via, which is the third step for manufacturing the antenna substrate of the present invention, can be performed by CNC drilling and laser drilling to form a via hole.

네 번째 단계로 비아홀 내부에 금속 나노입자를 포함하는 도전성 잉크를 충진 하거나 또는 도전성 페이스트를 충진 함으로써 이루어질 수 있다.In the fourth step, the inside of the via hole may be filled with a conductive ink containing metal nanoparticles, or may be filled with a conductive paste.

보다 구체적으로는 상기 비아홀의 충전은 잉크젯방식, ESD(Electrostatic Spray Deposition), 에어로졸 제트, 메탈 제트, 디스펜싱, 슬롯다이, 스크린, 로터리, 그라비아, 그라비아 옵셋, 폴리머 그라비아, 에어로졸, 마이크로 플라즈마 프린팅, 임프린팅 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 형성할 수 있다.More specifically, the filling of the via hole may be performed by an ink jet method, an electrostatic spray deposition (ESD) method, an aerosol jet method, a metal jet method, a dispensing method, a slot die method, a screen method, a rotary method, a gravure method, a gravure offset method, a polymer gravure method, Printing, and the like.

이 경우, 도전성 잉크에 사용되는 소재로는 구리, 은, 금과 같은 금속류와 PEDOT 등과 같은 전도성 고분자, 그리고 CNT(탄소나노튜브), 그래핀과 같은 유기재료로 이루어진다.In this case, materials used for the conductive ink include metals such as copper, silver and gold, conductive polymers such as PEDOT, and organic materials such as CNT (carbon nanotube) and graphene.

예컨대 잉크젯 방식에 의해 사용될 충진용 잉크의 적용은 홀 사이즈에 따라 노즐 구경이 결정되며 잉크의 도전성을 나타내는 물질은 10 nm ~ 10 ㎛ 사이즈를 갖는 입자로 1차 입경이 200 nm이하의 것이 필요하며, 1차 입경이 200 nm를 초과하는 경우, 분산성이 낮아서 응집, 크고 불균일한 입자가 발생하기 쉽다.For example, the application of the filling ink to be used by the inkjet method determines the nozzle diameter according to the hole size, and the material exhibiting the conductivity of the ink is a particle having a size of 10 nm to 10 탆 and a primary particle diameter of 200 nm or less, When the primary particle diameter exceeds 200 nm, the dispersibility is low, and coagulation, large and uneven particles are likely to be generated.

또한, 응집이 잘 안되어서 잉크의 유동성을 저하시키게 된다. 전체 함량 대비 고형분은 10 ~ 80 wt% 이내로 한정한다. 고형분이 10 wt% 이내일 경우, 형성 점도가 너무 낮아서, 어느 하나의 인쇄방법, 도포방법에 의해서도, 충분한 흐름성과 도전성을 지니는 홀 충진층을 형성하기 어렵다, 반대로 80 wt%를 초과할 경우는, 유동성이 저하되어서 각종의 인쇄방법이나 도포방법으로 적합한 충진이 이루어지지 않는다.In addition, flocculation is poor and the fluidity of the ink is lowered. The solid content should be within 10 ~ 80 wt% of the total content. When the solid content is within 10 wt%, the formed viscosity is too low, and it is difficult to form a hole-filling layer having sufficient flowability and conductivity even by any one of the printing method and the coating method. On the other hand, The fluidity is lowered so that appropriate filling can not be achieved by various printing methods or coating methods.

충진된 잉크의 건조는 주로 열경화 방식을 주로 채택하게 되며, 경우에 따라서 IR, UV 경화방식 내지는 Dual 경화방식을 취할 수 있다. 대표적으로 열경화 방식이 많이 적용이 되고 있으며, 구체적으로 1단계 잉크 충진 후 가 건조를 진행, 용제 휘발 후(건조 단계), 2단계로 완전 경화(경화 단계)를 진행한다.The drying of the filled ink mainly adopts a thermosetting method, and in some cases IR, UV curing or dual curing can be employed. Typically, a thermosetting method is applied to a large extent. Specifically, after the first step ink filling, the drying proceeds, the solvent is volatilized (drying step), and the complete curing (curing step) is performed in two steps.

건조 단계는 50 ~ 70 ± 5 ℃에서 건조 후 경화 단계는 160 ~ 180 ℃ 조건에서 완전 경화를 진행한다.The drying step is performed at 50 to 70 ± 5 ° C, and the curing step is performed at 160 to 180 ° C.

상기 비아홀 내부 충진을 위한 도전성 페이스트를 사용되는 금속으로서 은 또는 구리가 사용되는 경우로서 은 또는 구리 분말 및 은 분말을 결속시켜 주는 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지로 구성된 도전성 페이스트 또는 도전성 나노 잉크를 충진한 후 열 또는 자외선 등의 단 파장대의 빛을 가하여 경화시키면 형성된다.In the case where silver or copper is used as the metal used for filling the via hole, a conductive paste or conductive nano ink composed of a thermosetting resin or an ultraviolet curing resin for binding silver or copper powder and silver powder is filled And is formed by applying light of a short wavelength band such as heat or ultraviolet ray to cure.

또한 상기 전도성 잉크를 사용하는 경우로서, 은 또는 구리 나노 입자로 이루어진 전도성 잉크가 잉크젯 헤드의 노즐에서 배출되어 비아홀을 충진하고 이를 열 또는 자외선 등의 단 파장대의 빛을 가하여 경화시키면 형성된다.In the case of using the conductive ink, a conductive ink made of silver or copper nanoparticles is discharged from a nozzle of an inkjet head to fill a via hole, and the conductive ink is cured by applying light of a short wavelength band such as heat or ultraviolet rays.

상기와 같은 공정을 통해 상기 비아홀 내부에 전기 전도도가 높은 금속 나노 입자가 충진될 수 있고, 이는 전기적 도금을 수행하지 않기 때문에 복잡한 공정이 단순화되어 제조비용을 줄일 수 있다.The metal nanoparticles having high electrical conductivity can be filled in the via hole through the above-described process. Since the electroplating is not performed, complicated processes can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

본 발명에서의 상기 제1 배선층과 제2 배선층 형성 이후에는 선택적으로, 전도성 잉크의 소결을 위해 열선(Heat beam)을 조사하여 소결함으로써 배선 저항을 감소시키는 단계를 거칠 수 있다.After forming the first wiring layer and the second wiring layer in the present invention, a step of selectively reducing the wiring resistance by irradiating and sintering a heat beam for sintering the conductive ink may be performed.

또한 다섯 번째 단계 안테나는 기판의 양면에 형성된 각각의 패턴화된 배선층의 전기전도도를 향상시키기 위해, 추가적으로 무전해 금속 도금층(120, 120')이 형성될 수 있다.In addition, the fifth stage antenna may further include an electroless metal plating layer 120 or 120 'to improve the electrical conductivity of each patterned wiring layer formed on both sides of the substrate.

본 발명의 안테나 기판을 제조하기 위한 여섯 단계인, 상기 제1 배선층과 제2 배선층상에 화학도금층을 포함한 배선층 상에 보호층(130, 130')을 형성하는 단계로서, 상기 보호층의 단자부분을 제외한 전면을 덮도록 형성하되, 종류와 두께는 앞서 기재한 바와 동일하게 형성될 수 있다.A step of forming a protective layer (130, 130 ') on a wiring layer including a chemical plating layer on the first wiring layer and the second wiring layer, which is a sixth step for manufacturing the antenna substrate of the present invention, And the type and the thickness may be formed in the same manner as described above.

상기 보호층의 형성도 인쇄방식에 의해 형성가능하며 롤투롤 공정에 의해 이루어질 수 있다.The protective layer may be formed by a printing method and may be formed by a roll-to-roll process.

마지막 단계로 상기 단자부분의 무전해 금속 도금층상에 SMT 및 산화를 방지하기 위한 금속 도금층(140)을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.And forming a metal plating layer 140 for preventing SMT and oxidation on the electroless metal plating layer of the terminal portion as a final step.

한편, 본 발명은 안테나 배선의 전기전도도를 향상시키기 위해서, 상기 제2 배선층 상에 무전해 금속 도금층을 형성하는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다. 이 경우에 상기 보호층을 형성하는 단계는 상기 무전해 금속 도금층을 형성하는 단계 이후에 이루어질 수 있다.Meanwhile, the present invention can further include a step of forming an electroless metal plating layer on the second wiring layer to improve electrical conductivity of the antenna wiring. In this case, the step of forming the protective layer may be performed after the step of forming the electroless metal plating layer.

상기 제1 배선층과 제2 배선층 상부에 전이금속을 무전해 도금하여 무전해 도금층을 형성하는 단계는 전이금속염, 환원제, 착제 등을 이용하여 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트상에 무전해 도금층을 형성할 수 있다.The step of electrolessly plating a transition metal on the first wiring layer and the second wiring layer to form an electroless plating layer may include forming an electroless plating layer on the conductive ink or the conductive paste using a transition metal salt, a reducing agent, have.

상기 무전해 도금의 주반응으로서 하기에 기재된 반응식에 의해 금속이온이 환원될 수 있다.As a main reaction of the electroless plating, the metal ion may be reduced by the reaction formula described below.

Metal ion + 2HCHO + 4OH^- => Metal(0) + 2HCOO^- + H₂ + 2H₂OMetal ion + 2HCHO + 4OH ^- => Metal (0) + 2HCOO ^- + H ₂ + 2H ₂ O

이때, 무전해 도금에 사용되는 상기 금속의 비제한적인 예는 Ag, Cu, Au, Cr, Al, W, Zn, Ni, Fe, Pt, Pb, Sn, Au 등이 될 수 있고, 이들 원소는 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.In this case, examples of the metal used for the electroless plating may be Ag, Cu, Au, Cr, Al, W, Zn, Ni, Fe, Pt, Pb, Sn, Au, They may be used alone or in combination of two or more.

상기 무전해 도금에 사용되는 도금액은 도금하고자 하는 금속의 염 및 환원제 등을 포함하는 것일 수 있으며, 이때 환원제의 비제한적인 예는 포름알데히드, 히드라진 또는 그 염, 황산코발트, 포르말린, 글루코오즈, 글리옥실산, 히드록시 알킬술폰산 또는 그 염, 하이포 포스포러스산 또는 그 염, 수소화붕소 화합물, 디알킬아민보란 등이 있으며, 이 이외에도 금속의 종류에 따라 다양한 환원제가 사용될 수 있다.The plating solution used for the electroless plating may include a metal salt to be plated and a reducing agent. Non-limiting examples of the reducing agent include formaldehyde, hydrazine or a salt thereof, cobalt sulfate, formalin, Oxylic acid, hydroxyalkylsulfonic acid or salt thereof, hypophosphorous acid or salt thereof, boron hydride compound, dialkylamine borane, etc. In addition, various reducing agents may be used depending on the type of metal.

나아가, 상기의 무전해 도금액은 금속이온을 생성하는 금속 염, 금속이온과 리간드를 형성함으로써 금속이 액상에서 환원되어 용액이 불안정하게 되는 것을 방지하기 위한 착화제 및 상기 환원제가 산화되도록 무전해 도금액을 적당한 pH로 유지시키는 pH 조절제를 포함할 수 있다.Further, the above electroless plating solution may contain a metal salt which forms a metal ion, a complexing agent for preventing the metal from becoming unstable due to reduction of the metal in the liquid phase by forming a ligand with the metal ion, and an electroless plating solution for oxidizing the reducing agent And a pH adjusting agent which maintains a suitable pH.

상기 무전해 금속 도금층의 두께는 1 내지 10 이며, 무전해 금속 도금에 사용되는 금속은 Ag, Cu, Au, Cr, Al, W, Zn, Ni, Fe, Pt, Pb, Sn, Au 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.The thickness of the electroless metal plating layer is 1 to 10 and the metal used for the electroless metal plating is Ag, Cu, Au, Cr, Al, W, Zn, Ni, Fe, Pt, Pb, Sn, Alloy. &Lt; / RTI >

예를 들어, 동(구리) 도금층을 형성하고자 하는 경우에는, 황산구리, 포르마린, 수산화나트륨, EDTA(Ethylene Diamin Tera Acetic Acid) 및 촉진제로서 2.2-비피래딜을 첨가한 수용액을 이용하여 1 ~ 10 ㎛의 두께로 무전해도금층을 형성할 수 있다.For example, when a copper (copper) plating layer is to be formed, an aqueous solution containing 2.2-bipyradil as an additive such as copper sulfate, forma- rine, sodium hydroxide, EDTA (ethylene dian- tera acetic acid) It is possible to form an electroless plating layer with a thickness.

상기 무전해 동도금 단계는 바렐도금장치를 이용할 수 있다.The electroless copper plating step may use a barrel plating apparatus.

한편, 본 발명은 상기 제2 배선층을 형성하는 단계와 상기 무전해 금속 도금층을 형성하는 단계 사이에, 상기 제2 배선층의 상부에 무전해 금속 도금층을 형성하기 위한 시드 금속층을 형성시키는 단계를 추가로 포함할 수 있다.The present invention further provides a step of forming a seed metal layer for forming an electroless metal plating layer on the second wiring layer between the step of forming the second wiring layer and the step of forming the electroless metal plating layer .

상기 시드 금속층에는 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택될 수 있으며, 바람직하게는 팔라듐 염을 사용할 수 있다. 또한 본 발명은 상기 시드 금속 성분이외의 다른 전이금속성분을 추가로 함유할 수 있다.The seed metal layer may be selected from Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co, or an alloy thereof. The present invention may further contain a transition metal component other than the seed metal component.

예컨대, 상기 시드층 형성을 위하여 팔라듐성분이 500 ppm, 황산구리 0.1wt%, 안정제 1wt%의 성분으로 된 수용액을 사용하여 상기 수용액내에 도전성 페이스트로서 은 페이스트가 보호층 표면에 패턴화된 기판을 3분 내지 5분 담그어 꺼낸 후 건조과정을 거쳐 상기 무전해 화학동 도금을 진행할 수 있다.For example, in order to form the seed layer, a silver paste as a conductive paste in an aqueous solution containing 500 ppm of palladium component, 0.1 wt% of copper sulfate and 1 wt% of stabilizer, For 5 minutes, and then the electroless chemical copper plating may proceed through a drying process.

본 발명에서는 상기 무전해 도금층의 저항값이 낮으면 전기전도성이 높아지며, 더 낮은 저항을 필요로 한다면 무전해 동도금의 시간을 늘려 도금되는 금속의 함량을 높여 주면 낮은 저항을 가질 수 있다.In the present invention, when the resistance value of the electroless plating layer is low, the electrical conductivity is high. If a lower resistance is required, the electroless copper plating time can be increased to increase the content of the metal to be plated, thereby providing a low resistance.

본 발명에서는 도금층의 평탄도를 향상시키기 위하여 무전해 도금층의 두께에 따른 pH, 환원제의 양을 조절하고, 도금시간을 엄밀히 제어함으로써 안테나 양면에 형성된 도금층의 두께의 최대값에 대한 최소값의 비율이 1.5 이하가 되도록 도금층을 형성한다. 상기 도금층의 두께는 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 이루어진 배선층의 균일도 및 도금층의 균일도, 도금층의 접착력 등의 요인에 의해 영향을 받으므로, 상기 비율이 일정한 범위에 도달하도록 공정조건을 조절함에 의해 최적의 기판 특성을 얻을 수 있다.In the present invention, in order to improve the flatness of the plated layer, the pH and the amount of the reducing agent are controlled according to the thickness of the electroless plated layer and the plating time is strictly controlled so that the ratio of the minimum value to the maximum value of the thickness of the plated layer formed on both sides of the antenna is 1.5 Or less. The thickness of the plating layer is influenced by the uniformity of the wiring layer made of the conductive ink or the conductive paste, the uniformity of the plating layer, the adhesive strength of the plating layer, and the like, Characteristics can be obtained.

본 발명에서 도금층의 두께는 기판의 복수의 위치에서 측정된 단면의 무전해 도금층만의 두께로부터 계산되었으며, 측정 오차를 줄이기 위하여 10곳 이상의 지점을 선정하여 집속이온빔 전자현미경으로 측정하였다.In the present invention, the thickness of the plating layer was calculated from the thickness of only the electroless plating layer of the cross section measured at a plurality of positions of the substrate, and more than 10 points were selected by focused ion beam electron microscopy in order to reduce the measurement error.

본 발명의 상기 제조방법에 의해 얻어지는 안테나 기판은 상기 제2 배선층 상에 형성되는 무전해 도금층이 배선 전역에 걸쳐 균일하게 형성될 수 있고, 또한 향상된 전기전도도를 가질 수 있다.In the antenna substrate obtained by the above-described manufacturing method of the present invention, the electroless plating layer formed on the second wiring layer can be uniformly formed over the entire wiring, and can have an improved electrical conductivity.

또한 본 발명에서 상기 각각의 배선층 또는 절연층을 형성하는 단계 중 적어도 하나 이상은 롤투롤 공정에 의해 형성될 수 있다.In the present invention, at least one of the steps of forming each of the wiring layers or the insulating layer may be formed by a roll-to-roll process.

이 경우에 상기 평판 또는 롤투롤의 스크린 인쇄, 로타리 인쇄, 프렉소인쇄, 그라비아인쇄, 그라비아 옵셋인쇄, 리버스 옵셋, 폴리머 그라비아 인쇄, 임프린팅, 잉크젯 인쇄, 마이크로 그라비아, 또는 슬롯다이, 패드 프린팅 또는 디스펜서 중에서 선택되는 인쇄방식으로 이루어질 수 있다.In this case, it is possible to use a printing method such as screen printing, rotary printing, flexographic printing, gravure printing, gravure offset printing, reverse offset, polymer gravure printing, imprinting, inkjet printing, microgravure, And the like.

이하, 실시예를 통하여 본 발명 과정의 세부사항을 설명하고자 한다. 이는 본 발명에 관련한 대표적 예시로서, 이것만으로 본 발명의 적용 범위를 결코 제한할 수 없음을 밝히는 바이다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT It is to be understood that this is by way of example only and not to be construed as limiting the scope of the invention in any way whatsoever.

(실시예)(Example)

두께 25 ㎛의 폴리이미드 기판 위에 평균 입자 직경이 0.1-3.0 ㎛인 은(Ag) 잉크(82 wt%의 솔벤트 및 경화제를 포함하는 조성물)을 이용하여 그라비아 옵셋 인쇄방법으로 프린팅하여 선폭 1 mm, 길이 750 mm의 안테나 배선 패턴을 제조하였으며, 상기 패턴 형성된 기판을 150 도에서 1분가량 열풍 건조하였다.(Ag) ink (composition containing 82 wt% of a solvent and a curing agent) having an average particle diameter of 0.1-3.0 mu m was printed on a polyimide substrate having a thickness of 25 mu m by a gravure offset printing method, An antenna wiring pattern of 750 mm was prepared, and the patterned substrate was hot air dried at 150 degrees for about 1 minute.

상기 인쇄는 2도 연속 인쇄가 되는 그라비아 옵셋 인쇄기를 사용하였으며, 1도 인쇄에서는 제1 배선층을 형성한 다음, 2도 인쇄에서는 타면에 제2 배선층을 형성하였다.A gravure offset printing machine in which the printing was performed in two-degree continuous printing was used. In the 1-degree printing, a first wiring layer was formed, and in a 2-degree printing, a second wiring layer was formed on the other surface.

이하 1도 인쇄를 위한 그라비아 옵셋 방식의 배선층 제조공정을 상세히 설명한다.Hereinafter, a gravure offset type wiring layer manufacturing process for 1-degree printing will be described in detail.

먼저 그라비아 패턴롤에 잉크를 뭍힌 후, 닥터 브레이드로 패턴롤을 긁어내어 오목한 패턴으로 잉크를 충진 한다. 이때의 그라비아 패턴롤 속도는 30~300 deg/s이며, 바람직하게는 100~150 deg/s(1초에 패턴롤의 각이(150도)만큼 변함)이다. 그라비아 패턴롤에서 Blanket Sheet에 잉크를 전사하고 적당한 잉크의 Off를 하기 위해 인압을 최소 10 kgf ~ 최대 50 kgf로 설정하며, 잉크의 조건에 따라 다를 수 있다. 이때의 속도는 30~300 deg/s이며, 바람직하게는 100~150 deg/s이다.First, the gravure pattern roll is covered with ink, and then the pattern roll is scratched with a doctor blade to fill the ink with a concave pattern. At this time, the gravure pattern roll speed is 30 to 300 deg / s, preferably 100 to 150 deg / s (the angle of the pattern roll is changed by 150 degrees per second). In order to transfer the ink from the gravure pattern roll to the blanket sheet and turn off the proper ink, the ink pressure is set to a minimum of 10 kgf to a maximum of 50 kgf, which may vary depending on the conditions of the ink. At this time, the speed is 30 to 300 deg / s, preferably 100 to 150 deg / s.

Blanket Sheet에서 기판으로 잉크를 전사시키기 위한 Set 조건은 잉크의 조건에 따라 다를 수 있다. 이때의 속도는 30~300 deg/s이며, 바람직하게는 100~150 deg/s이다. 인쇄된 잉크는 70~150 ℃에서 1~90분가량 건조를 하며, 바람직하게는 120~150 ℃에서 1~20분 건조한다. 제1 절연층, 제2 배선층의 인쇄도 동일한 조건으로 진행하였다.The set conditions for transferring the ink from the blanket sheet to the substrate may vary depending on the conditions of the ink. At this time, the speed is 30 to 300 deg / s, preferably 100 to 150 deg / s. The printed ink is dried at 70 to 150 ° C for about 1 to 90 minutes, preferably at 120 to 150 ° C for 1 to 20 minutes. Printing of the first insulating layer and the second wiring layer proceeded under the same conditions.

비아홀의 가공은 UV레이저를 이용하여 실시하였다The via hole was processed using a UV laser

비아홀 가공이후 탄흔을 Plasma 처리를 통해 제거하였다.After the via hole machining, the scratches were removed by plasma treatment.

비아홀 내부에 금속 나노입자를 포함하는 도전성 잉크를 충진하였으며, 보다 구체적으로는 에어로졸 제트 방식을 사용하였다.The inside of the via hole was filled with a conductive ink containing metal nanoparticles, and more specifically, an aerosol jet method was used.

상기 비아홀에 형성된 비아의 평균전류밀도에 대한 충전율은 PR(pulse-reverse) 파형을 이용하는 경우 0.26 이상이 되도록 충전되었다.The filling rate with respect to the average current density of vias formed in the via hole was 0.26 or more when using a pulse-reverse (PR) waveform.

한편, 상기의 기판상에 제1 배선층, 제2 배선층 등의 배선 저항을 감소시켜 전기 전도도를 향상시키기 위한 목적으로 제1 배선층과 제2 배선층 위에 무전해 동도금을 실시했다.On the other hand, electroless copper plating was performed on the first wiring layer and the second wiring layer for the purpose of reducing the wiring resistance of the first wiring layer, the second wiring layer, and the like on the substrate to improve the electric conductivity.

상기 무전해 동도금은 환원제, 첨가제, 안정화물을 포함하는 도금액이 들어 있는 도금조에 담가 필요한 두께의 무전해 도금층이 상기 배선층상에 도금되도록 10분 내지 60분 동안 도금을 행하였다.The electroless copper plating was performed in a plating bath containing a plating solution containing a reducing agent, an additive, and a stabilizer for 10 minutes to 60 minutes so that an electroless plating layer having a necessary thickness was plated on the wiring layer.

이때 사용된 무전해 도금액의 성분 및 도금조건은 D/I Water 85 wt%, 보충제 10~15 wt%, 25%-NaOH 2~5 wt%, 안정제 0.1~1 wt%, 37% 포르말린 0.5~2 wt%의 범위에서 전체 100wt%가 되도록 조성된 성분으로 10~15분간 공기중 교반한 후 온도 40~50℃ , pH 13 이상에서 20~60분간 도금하였다.Components and plating conditions of the electroless plating solution used herein were 85 wt% of D / I Water, 10 to 15 wt% of a supplement, 2 to 5 wt% of 25% NaOH, 0.1 to 1 wt% of a stabilizer, 0.5 to 2 wt% of a 37% wt.% of the total composition, and the mixture was stirred in the air for 10 to 15 minutes in the air, and then plated at a temperature of 40 to 50 ° C and a pH of 13 or more for 20 to 60 minutes.

이때, 상기 은 배선층상에 시드층을 형성하기 위해 팔라듐 염을 사용하여 시드층을 형성하였다.At this time, a seed layer was formed using a palladium salt to form a seed layer on the silver wiring layer.

이 경우 시드층을 위하여 팔라듐성분이 500 ppm, 황산구리 0.1 wt%, 안정제 1 wt%의 성분으로 된 수용액을 사용하여 상기 수용액내에 은 잉크가 형성된 기판을 3분 내지 5분 담그어 꺼낸 후 다음 공정을 진행한다. 이후 건조과정을 거쳐 상기 공정에 의해 무전해 동도금을 진행하였다.In this case, for the seed layer, an aqueous solution containing 500 ppm of palladium component, 0.1 wt% of copper sulfate and 1 wt% of stabilizer was used to immerse the substrate having silver ink in the aqueous solution for 3 to 5 minutes, do. After the drying process, electroless copper plating was carried out by the above process.

상기 제1 배선층과 제2 배선층의 전기 전도도를 향상시키기 위한 무전해 금속 도금층이 2~4 ㎛ 두께로 형성이 되었다.An electroless metal plating layer for improving the electrical conductivity of the first wiring layer and the second wiring layer was formed to a thickness of 2 to 4 탆.

도금시간이 증가함에 따라 도금 두께도 증가하는 경향을 가지며, 도금 두께가 증가할수록 배선의 저항이 감소하는 것으로 측정되었다.As the plating time increases, the thickness of the plating tends to increase. As the plating thickness increases, the resistance of the wiring decreases.

화학도금(무전해 동도금)층이 배선 전역에 걸쳐 균일하게 형성된 것으로 나타났다. 이는 도 3에서 도시한 바와 같이 인쇄회로기판의 12개의 지점에서 집속이온빔 전자현미경에 의해 측정된 도금층의 두께의 최대값에 대한 최소값의 비율이 1.5 이하인 점에서 확인할 수 있었다. 무전해 동도금 공정에서 pH, 환원제의 양 등 도금액 성분, 도금시간의 공정조건에 대한 조합을 아래 표 1과 같이 변경하여 도금층을 형성한 후, 두께의 최대값에 대한 최소값의 비율을 계산하면 모두 1.5 이하의 값을 나타내었다.Chemical plating (electroless copper plating) layer was uniformly formed throughout the wiring. As shown in FIG. 3, the ratio of the minimum value to the maximum value of the thickness of the plating layer measured by the focused ion beam electron microscope at twelve points of the printed circuit board was 1.5 or less. In the electroless copper plating process, the combination of the plating solution components such as the pH and the amount of the reducing agent and the process conditions of the plating time were changed as shown in Table 1 below, and the ratio of the minimum value to the maximum value of the thickness was calculated to be 1.5 Respectively.

pHpH 도금액 성분Plating solution component 도금시간(분)Plating time (min) 두께비율Thickness ratio 저항(Ω)Resistance (Ω) 실시예1Example 1 1313 실시예의 범위내Within the scope of the embodiment 5050 1.221.22 3.13.1 실시예2Example 2 13.513.5 실시예의 범위내Within the scope of the embodiment 3030 1.431.43 5.95.9 비교예1Comparative Example 1 12.512.5 실시예의 범위외Outside the scope of the embodiment 6060 0.860.86 9.29.2 비교예2Comparative Example 2 12.012.0 실시예의 범위외Outside the scope of the embodiment 3030 0.840.84 9.09.0 비교예3Comparative Example 3 12.512.5 실시예의 범위외Outside the scope of the embodiment 2020 0.880.88 9.59.5

또한, Ag(은) 잉크의 인쇄방식에 의해 제2 배선층만을 형성한 경우의 저항을 측정하면 165 Ω 정도의 비교적 높은 저항을 보여주었으나, 본 발명의 화학도금(무전해 동도금)층 형성 이후 3.1~8.7 Ω로 낮은 저항을 나타내어 전도성이 크게 향상된 것을 확인 할 수 있다.In addition, when the resistance of the second wiring layer alone was measured by the printing method of the Ag ink, a relatively high resistance of about 165 OMEGA was obtained. However, after the formation of the chemical plating (electroless copper plating) ~ 8.7 Ω, indicating that the conductivity is greatly improved.

상기 결과를 토대로 살펴보면, 길이가 길고 복잡한 패턴에서 본 발명의 전도성 잉크 배선층상에 무전해 동도금층을 형성하는 방법을 활용하게 되는 경우 배선의 전도성을 크게 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.Based on the above results, it can be seen that when the method of forming the electroless copper plating layer on the conductive ink wiring layer of the present invention in a long and complicated pattern is utilized, the conductivity of the wiring can be greatly improved.

이상 본 발명의 구성을 세부적으로 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. .

100 : 기판
110 : 제1 배선층 110' : 제2 배선층
120 : 제1 무전해 금속 도금층 120' : 제2 무전해 금속 도금층
130 : 제1 보호층 130' : 제2 보호층
140 : 금속 도금층 150 : 비아100: substrate
110: first wiring layer 110 ': second wiring layer
120: first electroless metal plating layer 120 ': second electroless metal plating layer
130: first protective layer 130 ': second protective layer
140: metal plating layer 150: via

Claims

First and second wiring layers formed on both sides of the substrate by printing;
A via hole formed with a via made of a conductive material that conducts the first and second wiring layers;
First and second electroless metal plating layers formed on the first and second wiring layers on which the via holes are formed;
A first protective layer formed on the first electroless metal plating layer so as to cover a front surface excluding a terminal portion;
A second protective layer formed on the second electroless metal plating layer;
And a metal plating layer formed on the first electroless metal plating layer of the terminal portion,
The ratio of the minimum value to the maximum value of the thickness is 1.5 or less for each of the first and second electroless metal plating layers,
Wherein a filling rate with respect to an average current density of vias formed in the via hole is 0.26 or more.

[5] The method of claim 1, wherein an additional electroless metal plating layer may be optionally formed on the first and second wiring layers, and the protective layer may be formed on the entire surface excluding the terminal portions on top of the electroless metal plating layer of the first wiring layer Wherein an electroless metal plating layer of the second wiring layer is formed to cover the entire surface from the top, and an electroless metal plating layer is further formed on the terminal portion of the one surface.

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The electroless metal plating layer formed on the first and second wiring layers has a thickness of 0.3 to 30 占 퐉. The metal used for the electroless metal plating is selected from the group consisting of Cu, Sn, Ag, Au, Ni, And an alloy of at least one of the metals.

The antenna substrate according to claim 1 or 2, wherein a ratio of a length of the first wiring layer to a length of the second wiring layer is in a range of 1: 500 to 10: 1.

The method according to any one of claims 1, 2, and 4, wherein the substrate is selected from the group consisting of polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polysulfone, polyether, polyetherimide, polyethylene naphthalate, acrylic resin, , A vinyl acetate resin, a butyl rubber resin, a paper, a polyarylate, and a polyimide.

The antenna substrate according to claim 1 or 2, further comprising a primer layer having a thickness of 0.02 탆 to 10 탆 between the substrate and the first wiring layer.

The method according to any one of claims 1, 2, and 4,
Wherein the antenna substrate is a loop antenna for NFC.

9. A portable terminal comprising the antenna substrate according to claim 8.

In an antenna substrate manufacturing method,
Forming a patterned wiring layer by printing a conductive paste composition on both sides in a predetermined pattern, wherein the wiring layer includes a first wiring layer and a second wiring layer patterned to cover a portion where the via hole is to be formed;
Forming a via hole;
Forming via holes in the via holes to provide conductivity to the via holes so that the wiring layers formed on the other surface are connected to the vias formed in the via holes to be electrically connected to wiring layers formed on one surface of the antenna substrate;
Forming additional first and second electroless metal plating layers to improve electrical conductivity of each patterned wiring layer formed on both sides of the antenna substrate;
Forming a protective layer covering an entire surface of the first wiring layer including the electroless metal plating layer except the terminal portion and covering the upper surface including the electroless metal plating layer of the second wiring layer;
And forming a metal plating layer for preventing SMT and oxidation on the electroless metal plating layer of the terminal portion,
The ratio of the minimum value to the maximum value of the thickness is 1.5 or less for each of the first and second electroless metal plating layers,
Wherein a filling rate with respect to an average current density of vias formed in the via hole is 0.26 or more.

11. The method of claim 10,
A step of selectively forming an additional electroless metal plating layer after the step of forming the first wiring layer and the second wiring layer may be added and the step of forming the electroless metal plating layer of the first wiring layer and the second wiring layer, And forming a metal plating layer for preventing SMT and oxidation on the electroless metal plating layer of the terminal portion after the step of forming the protective layer formed so as to cover the front surface excluding the front surface .

The method according to claim 10 or 11,
Wherein at least one of the steps of forming each of the wiring layers or the protective layer is formed by a roll-to-roll process.

11. The method of claim 10,
Further comprising the step of removing the remaining smear on the via hole wall surface and the bottom after the step of forming the via hole.

11. The method of claim 10,
The wiring layer and the protective layer may be formed by a method such as screen printing, rotary printing, flexographic printing, gravure printing, gravure offset printing, reverse offset, polymer gravure printing, imprinting, inkjet printing, microgravure, Or a dispenser. The method of manufacturing an antenna substrate according to claim 1,

11. The method of claim 10,
An electrostatic spray deposition (ESD), an aerosol jet, a metal jet, a dispensing, a slot die, a screen, a rotary, and an electroless chemical plating on the first wiring layer and the second wiring layer, Filling the via with a conductive ink or a conductive paste by any one of gravure, gravure offset, polymer gravure, aerosol, microplasma printing, and imprinting.