JP2008182039A - Multilayer wiring board and its manufacturing method - Google Patents

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博史 阿部
Satoru Nakao
知 中尾
Takuya Aizawa
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer wiring board with high reliability of electric connection, in which a communication distance can be improved, high function is achieved and an electronic component can be miniaturized. <P>SOLUTION: The wiring board includes an antenna part 2 where a plurality of insulating boards 12 and 22 on which antenna structure patterns 11 and 21 are formed is laminated through adhesive layers, the antenna structure patterns 11 and 21 detached in a lamination direction are connected via through electrodes 17B and 24 so as to form an antenna coil, and a communication IC chip 30 which is electrically connected to the antenna coil and is laid under the adhesive layers 13 and 23. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、電子部品とアンテナを備える多層配線板およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a multilayer wiring board including an electronic component and an antenna, and a manufacturing method thereof.

ウエハレベルＣＳＰと呼ばれるパッケージング製法は、製造工程中にシリコンウエハに絶縁樹脂層、再配線層、ポスト、封止樹脂層、はんだバンプを形成し、ウエハのままで一括してパッケージングまでを行う。そして、最終工程においてウエハのダイシングを行って個片化している。このようなウエハレベルＣＳＰ技術を用いれば、実装基板に対して最小の投影面積を有する半導体パッケージを得ることができる。   In the packaging manufacturing method called wafer level CSP, an insulating resin layer, a rewiring layer, a post, a sealing resin layer, and solder bumps are formed on a silicon wafer during the manufacturing process, and packaging is performed as it is with the wafer. . In the final process, the wafer is diced into individual pieces. If such wafer level CSP technology is used, a semiconductor package having a minimum projected area with respect to the mounting substrate can be obtained.

近年、このウエハレベルＣＳＰ技術を用いて半導体チップ上にＲＦ−ＩＤタグ用アンテナやＲＦ回路用ＬＣＲ素子を形成する技術が開発されている（例えば、特許文献１参照）。ウエハレベルＣＳＰ技術を用いて製造したＲＦ−ＩＤタグは、実装面積の縮小だけでなく、工程が終了した時点で電気的接続が確保されているため接続コストが抑えられ、接続信頼性も高いなどの利点がある。   In recent years, a technology for forming an antenna for an RF-ID tag and an LCR element for an RF circuit on a semiconductor chip using the wafer level CSP technology has been developed (for example, see Patent Document 1). RF-ID tags manufactured using wafer level CSP technology not only reduce the mounting area, but also ensure electrical connection at the end of the process, thereby reducing connection costs and high connection reliability. There are advantages.

また、ＩＣチップに対して外付けアンテナを設ける例として、アンテナ構造や使用する材料を工夫することで、通信距離は落とさずにタグの小型化や高機能化を図った技術も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００２−９２５６６ 特開２００５−１９２１２４ In addition, as an example of providing an external antenna for an IC chip, a technique has been proposed in which the tag structure is miniaturized and highly functional without degrading the communication distance by devising the antenna structure and the material to be used. (For example, refer to Patent Document 2).
JP 2002-92566 A JP-A-2005-192124

しかしながら、ＩＣチップ上に通信用アンテナを形成するＲＦ−ＩＤタグは、アンテナ形成の可能な領域がチップサイズに限定される。例えば、導体近傍での通信に有効なソレノイドタイプアンテナの場合は、コイル軸部の断面積が通信距離を決定するため、チップ上に積層する絶縁樹脂層および配線層の厚膜化が必須である。しかし、絶縁樹脂層および配線層の厚膜化を行うと、ウエハレベルＣＳＰ技術の利点である低コスト、高信頼性を保つことが困難である。一方、スパイラルタイプアンテナをＩＣチップ上に形成することは困難ではないが、通信距離を確保するためには、スパイラルコイルの面積を大きくする必要がある。そのため、サイズの大きなＩＣチップを使用している例もあるが、その場合はＩＣチップのコスト上昇やサイズの大型化により使用用途が限定されてしまうという問題がある。プロセスの微細化に伴いチップサイズの今後更なる縮小が見込まれるため、チップ上にアンテナを形成するには限界が生じると考えられる。   However, in the RF-ID tag that forms the communication antenna on the IC chip, the area where the antenna can be formed is limited to the chip size. For example, in the case of a solenoid type antenna effective for communication in the vicinity of a conductor, since the cross-sectional area of the coil shaft portion determines the communication distance, it is essential to increase the thickness of the insulating resin layer and the wiring layer laminated on the chip. . However, if the insulating resin layer and the wiring layer are thickened, it is difficult to maintain the low cost and high reliability that are the advantages of the wafer level CSP technology. On the other hand, although it is not difficult to form a spiral type antenna on an IC chip, it is necessary to increase the area of the spiral coil in order to secure a communication distance. For this reason, there is an example in which an IC chip having a large size is used. In this case, however, there is a problem that the usage is limited due to an increase in the cost of the IC chip or an increase in size. Since chip size is expected to be further reduced with the miniaturization of the process, it is considered that there is a limit in forming an antenna on the chip.

一方、ＩＣチップに外付けアンテナを設けた特許文献２に記載された技術では、製造工程が複雑となり低コスト化を達成することや、外付けアンテナとタグＩＣチップ間の接続信頼性を高めることが困難であった。   On the other hand, in the technique described in Patent Document 2 in which an external antenna is provided on an IC chip, the manufacturing process becomes complicated and the cost is reduced, and the connection reliability between the external antenna and the tag IC chip is increased. It was difficult.

そこで、本発明の目的は、アンテナの大型化を可能にして通信距離の向上や高機能化を達成させると共に電気的接続の信頼性が高く、電子部品の小型化に対応できる多層配線板を提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a multilayer wiring board that can increase the size of an antenna to achieve an improvement in communication distance and a higher function, and has high reliability of electrical connection and can cope with downsizing of electronic components. There is to do.

また、本発明の他の目的は、製造が簡単で低コスト化を達成でき、大幅に生産時間を短縮できると共に、歩留まりが向上でき、しかも接続信頼性を高めた多層配線板の製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer wiring board that is easy to manufacture and can achieve low cost, can greatly reduce production time, improve yield, and improve connection reliability. There is to do.

本発明の第１の特徴は、多層配線板であって、少なくとも片面にアンテナ構成パターンが形成された、複数の絶縁基板が接着材層を介して積層され、積層方向に離れたアンテナ構成パターン同士が貫通電極を介して接続されてアンテナコイルを形成するアンテナ部と、アンテナ部の前記アンテナコイルに電気的に接続され、かつ前記接着材層に埋設された電子部品と、を備えることを要旨とする。   A first feature of the present invention is a multilayer wiring board, in which antenna configuration patterns are formed on at least one side, a plurality of insulating substrates are stacked via an adhesive layer, and antenna configuration patterns separated from each other in the stacking direction. And an electronic part that is connected via a through electrode to form an antenna coil, and an electronic component that is electrically connected to the antenna coil of the antenna part and embedded in the adhesive layer To do.

第１の特徴に係る発明において、電子部品が、絶縁基板を貫通してアンテナ構成パターンに接続された部品接続用貫通電極に接続されている構成としてもよい。この発明においては、電子部品が、複数の絶縁基板のうち積層方向の一方の最外側に位置する絶縁基板に形成された部品収納用貫通口内に配置され、部品収納用貫通口を有する絶縁基板の積層方向に隣接する絶縁基板に形成された部品接続用貫通電極に接続されている構成としてもよい。さらに、電子部品が、複数の絶縁基板のうち積層方向の一方の最外側に位置する絶縁基板に形成された部品接続用貫通電極に接続され、かつ電子部品と同程度の厚さを有する板状のスペーサに形成された部品収納用貫通口内に配置されている構成としてもよい。   In the invention according to the first feature, the electronic component may be connected to a component connecting through electrode that penetrates the insulating substrate and is connected to the antenna configuration pattern. In the present invention, an electronic component is disposed in a component housing through-hole formed in an insulating substrate located on the outermost side of one of the plurality of insulating substrates in the stacking direction, and has an through-hole for component storage. It is good also as a structure connected to the penetration electrode for component connection formed in the insulated substrate adjacent to a lamination direction. Further, the electronic component is connected to a component connecting through electrode formed on an insulating substrate located on one outermost side in the stacking direction among a plurality of insulating substrates, and has a plate shape having a thickness similar to that of the electronic component It is good also as a structure arrange | positioned in the through hole for component accommodation formed in the spacer of this.

また、第１の特徴に係る発明において、絶縁基板は、少なくとも樹脂材料を含むことが好ましい。そして、この発明は、電子部品が通信用ＩＣチップである場合に特に有効である。   In the invention according to the first feature, the insulating substrate preferably includes at least a resin material. The present invention is particularly effective when the electronic component is a communication IC chip.

本発明の第２の特徴は、多層配線板の製造方法であって、少なくとも片面にアンテナ構成パターンが形成された絶縁基板と、絶縁基板の少なくとも一方の面に設けられた接着材層とでなる複数のアンテナ構成用配線板を用意する工程と、複数のアンテナ構成用配線板のいずれかのアンテナ構成パターンに電気的に接続される電極端子を有する電子部品を用意する工程と、複数のアンテナ構成用配線板を積み重ねて電子部品を実装位置に配置した状態で、一括して加熱プレスを行って、アンテナ構成パターン同士を電気的に接続すると共に、電子部品をアンテナ構成パターンに電気的に接続し、かつ接着材層に埋設させる工程と、を備えることを要旨とする。   A second feature of the present invention is a method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising: an insulating substrate having an antenna configuration pattern formed on at least one surface; and an adhesive layer provided on at least one surface of the insulating substrate. A step of preparing a plurality of antenna configuration wiring boards; a step of preparing an electronic component having an electrode terminal electrically connected to any antenna configuration pattern of the plurality of antenna configuration wiring boards; and a plurality of antenna configurations With the wiring boards stacked and the electronic components placed at the mounting position, the antenna components are electrically connected to each other by heating and pressing together, and the electronic components are electrically connected to the antenna components. And a step of embedding in the adhesive layer.

第２の特徴に係る発明では、加熱プレスを行う前に、複数のアンテナ構成用配線板のうち少なくともいずれかのアンテナ構成用配線板の絶縁基板および接着材層には、アンテナ構成用パターン同士を接続するためのビアホールを開設し、電子部品の電極端子が接続されるアンテナ構成用配線板の絶縁基板および接着材層には、アンテナ構成パターンに接続されるビアホールを開設し、ビアホール内に導電性ペーストでなる貫通電極を形成しておいてもよい。   In the invention according to the second feature, before performing the heating press, the antenna configuration patterns are arranged on the insulating substrate and the adhesive layer of at least one of the plurality of antenna configuration wiring boards. Via holes for connection are opened, and via holes connected to the antenna configuration pattern are opened in the insulating substrate and adhesive layer of the antenna configuration wiring board to which the electrode terminals of the electronic components are connected. A through electrode made of paste may be formed.

また、第２の特徴に係る発明では、加熱プレスを行う前に、複数のアンテナ構成用配線板のいずれかに部品収納用貫通口を形成しておき、部品収納用貫通口に電子部品を配置させてもよいし、電子部品の周囲を取り囲むように、当該電子部品と同程度の厚さを有する板状のスペーサを配置させてもよい。   Further, in the invention according to the second feature, before carrying out the heating press, a component housing through-hole is formed in any of the plurality of antenna configuration wiring boards, and the electronic component is arranged in the component housing through-hole. Alternatively, a plate-like spacer having the same thickness as that of the electronic component may be disposed so as to surround the electronic component.

本発明によれば、アンテナ構成用パターン同士およびアンテナ構成用パターンと電子部品との電気的接続の信頼性が高く、通信距離の向上や高機能化を可能にすると共に、電子部品の小型化に対応できる多層配線板を実現できる。   According to the present invention, the reliability of the electrical connection between the antenna configuration patterns and the antenna configuration pattern and the electronic component is high, and the communication distance can be improved and the functionality can be improved, and the electronic component can be downsized. A multilayer wiring board can be realized.

また、本発明によれば、多層配線板の生産時間を大幅に短縮できると共に、歩留まりが向上でき、しかも接続信頼性を高めることができる。   Further, according to the present invention, the production time of the multilayer wiring board can be greatly shortened, the yield can be improved, and the connection reliability can be enhanced.

以下、本発明の実施の形態に係る多層配線板およびその製造方法の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。また、以下の説明において、各材料層の厚みは一例であり、これに限定されるものではない。   Hereinafter, the details of a multilayer wiring board and a method for manufacturing the same according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, it should be noted that the drawings are schematic, and the thicknesses and ratios of the material layers are different from actual ones. Also included in the drawings are portions having different dimensional relationships and ratios. Moreover, in the following description, the thickness of each material layer is an example, and is not limited to this.

（第１の実施の形態）
図１〜図１２は、本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板１およびその製造方法について示している。なお、図１〜図８は、図９のＡ−Ａ断面（電子部品を搭載する箇所の断面）に対応する箇所の断面を示している。また、図１２は、図１１のＢ−Ｂ断面図である。 (First embodiment)
1 to 12 show a multilayer wiring board 1 and a method for manufacturing the same according to the first embodiment of the present invention. 1-8 has shown the cross section of the location corresponding to the AA cross section (cross section of the location which mounts an electronic component) of FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.

〔多層配線板の構成〕
図１に示すように、本実施の形態に係る多層配線板１は、アンテナ部２と、このアンテナ部２に電気的に接続された電子部品としての通信用ＩＣチップ３０と、この通信用ＩＣチップ３０を埋設（内包）する接着材層１３，２３と、から大略構成されている。なお、多層配線板１における通信用ＩＣチップ３０が設けられた一方側には支持基板４０が配置され、他方側には封止基材５０が配置されている。 [Configuration of multilayer wiring board]
As shown in FIG. 1, a multilayer wiring board 1 according to the present embodiment includes an antenna unit 2, a communication IC chip 30 as an electronic component electrically connected to the antenna unit 2, and the communication IC. The adhesive layers 13 and 23 for embedding (including) the chip 30 are generally configured. A support substrate 40 is disposed on one side of the multilayer wiring board 1 where the communication IC chip 30 is provided, and a sealing substrate 50 is disposed on the other side.

アンテナ部２は、第１のアンテナ構成用配線板１０と第２のアンテナ構成用配線板２０とでなり、後述するアンテナ構成用パターンが互いに接続されて通信用のアンテナコイルを構成している。   The antenna unit 2 includes a first antenna configuration wiring board 10 and a second antenna configuration wiring board 20, and antenna configuration patterns described later are connected to each other to form a communication antenna coil.

図１に示すように、第１のアンテナ構成用配線板１０は、アンテナ構成用パターン（回路パターン）１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ（図９参照）が一方の表面（片面）上に形成された絶縁基板１２と、接着材層１３と、絶縁基板１２および接着材層１３を貫通して形成された貫通電極１７Ａ，１７Ｂ（図１２参照）と、を備えている。   As shown in FIG. 1, the first antenna configuration wiring board 10 includes an antenna configuration pattern (circuit pattern) 11A, 11B, 11C (see FIG. 9) formed on one surface (one side). 12, an adhesive layer 13, and through electrodes 17 </ b> A and 17 </ b> B (see FIG. 12) formed through the insulating substrate 12 and the adhesive layer 13.

絶縁基板１２は、例えばポリイミド樹脂フィルムでなる。なお、本実施の形態では、絶縁基板１２の厚さが例えば２５μｍ、アンテナ構成用パターン１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの厚さが例えば１２μｍのものを用いている。   The insulating substrate 12 is made of, for example, a polyimide resin film. In the present embodiment, the insulating substrate 12 has a thickness of, for example, 25 μm, and the antenna configuration patterns 11A, 11B, and 11C have a thickness of, for example, 12 μm.

アンテナ構成用パターン１１Ａは、図９に示すように、複数の平行なアンテナ構成用パターン１１Ｂ群の中央に位置する一対のパターンであり、アンテナ構成用パターン１１Ｂの長さのほぼ半分程度の長さ寸法を有している。また、これらアンテナ構成用パターン１１Ａは、アンテナ構成用パターン１１Ｂとほぼ平行をなすように形成されている。さらに、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａの一端部は、アンテナ構成用パターン１１Ｂ群の中央で一端部が近接して配置されたコンタクトパッド１１ａとなっている。これらコンタクトパッド１１ａは、図１に示す部品接続用貫通電極１７Ａに接続されている。また、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａ同士は、それぞれのコンタクトパッド１１ａを起点にして互いに離れる方向に伸びるように配置されている。そして、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａの他端部はコンタクトパッド１１ｂとなっている。   As shown in FIG. 9, the antenna configuration pattern 11A is a pair of patterns located in the center of a plurality of parallel antenna configuration patterns 11B, and is approximately half the length of the antenna configuration pattern 11B. Have dimensions. The antenna configuration patterns 11A are formed so as to be substantially parallel to the antenna configuration patterns 11B. Further, one end of each of the pair of antenna configuration patterns 11A is a contact pad 11a arranged in the vicinity of one end in the center of the group of antenna configuration patterns 11B. These contact pads 11a are connected to the component connecting through electrodes 17A shown in FIG. The pair of antenna configuration patterns 11A are arranged so as to extend away from each other with the contact pads 11a as starting points. The other end portions of the pair of antenna configuration patterns 11A serve as contact pads 11b.

また、アンテナ構成用パターン１１Ｂ，１１Ｃの長手方向の両端部は、コンタクトパッド１１ｂ，１１ｃとなっている。コンタクトパッド１１ｂ、１１ｃは、貫通電極１７Ｂ（図１２参照）に接続されている。本実施の形態では、このコンタクトパッド１１ａ，１１ｂ，１１ｃの中央には、例えば直径３０μｍ程度の小孔１６がパターン形成されている（図３参照）。   Further, both end portions in the longitudinal direction of the antenna configuration patterns 11B and 11C are contact pads 11b and 11c. The contact pads 11b and 11c are connected to the through electrode 17B (see FIG. 12). In the present embodiment, a small hole 16 having a diameter of, for example, about 30 μm is formed in the center of the contact pads 11a, 11b, and 11c (see FIG. 3).

本実施の形態では、接着材層１３として、エポキシ系熱硬化性接着材を用いている。なお、接着材層１３としては、エポキシ系熱硬化性接着材に限定されるものではなく、アクリル系などの接着材や、熱可塑性ポリイミドなどに代表される熱可塑性接着材であっても構わない。   In the present embodiment, an epoxy thermosetting adhesive is used as the adhesive layer 13. The adhesive layer 13 is not limited to an epoxy thermosetting adhesive, and may be an acrylic adhesive or a thermoplastic adhesive typified by thermoplastic polyimide. .

第２のアンテナ構成用配線板２０は、図１に示すように、第１のアンテナ構成用配線板１０とは反対側の表面に複数のアンテナ構成用パターン２１が形成されている。また、絶縁基板２２の他方の表面（図中、下面）に接着材層２３が設けられている。図１０に示すように、それぞれのアンテナ構成用パターン２１の長手方向の両端はコンタクトパッド２１ａとなっている。複数のアンテナ構成用パターン２１は、上記した第１のアンテナ構成用配線板１０と重ね合わせたときに（図１１参照）、アンテナ構成用パターン１１Ｂと反対の方に傾くように形成されている。しかも、このとき、アンテナ構成用パターン２１の両端部のコンタクトパッド２１ａは、第１のアンテナ構成用配線板１０の中央の一対のコンタクトパッド１１ａを除く、コンタクトパッド１１ｂ，１１ｃと過不足無く対向する位置に配置されるように設定されている。   As shown in FIG. 1, the second antenna configuration wiring board 20 has a plurality of antenna configuration patterns 21 formed on the surface opposite to the first antenna configuration wiring board 10. An adhesive layer 23 is provided on the other surface (lower surface in the drawing) of the insulating substrate 22. As shown in FIG. 10, both ends of each antenna configuration pattern 21 in the longitudinal direction are contact pads 21a. The plurality of antenna configuration patterns 21 are formed so as to incline in the opposite direction to the antenna configuration pattern 11B when superimposed on the first antenna configuration wiring board 10 (see FIG. 11). In addition, at this time, the contact pads 21 a at both ends of the antenna configuration pattern 21 face the contact pads 11 b and 11 c excluding the pair of contact pads 11 a at the center of the first antenna configuration wiring board 10 without excess or deficiency. It is set to be placed at a position.

そして、絶縁基板２２におけるコンタクトパッド２１ａに対応する位置には、ビアホールが形成されこのビアホール内にアンテナ構成用パターン同士を接続するための貫通電極２４（図１２参照）が形成されている。すなわち、これら貫通電極２４は、上記した第１のアンテナ構成用配線板１０の貫通電極１７Ｂと一体的に接続されている。また、この第２のアンテナ構成用配線板２０の中央には、通信用ＩＣチップ３０を収納された部品収納用貫通口２５が開設されている（図１０参照）。   A via hole is formed at a position corresponding to the contact pad 21a on the insulating substrate 22, and a through electrode 24 (see FIG. 12) for connecting the antenna configuration patterns to each other is formed in the via hole. That is, the through electrodes 24 are integrally connected to the through electrodes 17B of the first antenna configuration wiring board 10 described above. In addition, a component housing through-hole 25 in which the communication IC chip 30 is housed is opened in the center of the second antenna configuration wiring board 20 (see FIG. 10).

通信用ＩＣチップ３０は、周知のＷＬＰプロセスを用いて加工されたものであり、素子が作り込まれたシリコンチップ３１の上面に電極パッド３２が形成され、この電極パッド３２を露出させる絶縁層３３が形成され、絶縁層３３上に電極パッド３２に接続された再配線層（接続端子部）３４が延在されている。通信用ＩＣチップ３０は、再配線層３４が部品接続用貫通電極１７Ａに接続されている。   The communication IC chip 30 is processed by using a well-known WLP process. An electrode pad 32 is formed on the upper surface of the silicon chip 31 in which the element is formed, and an insulating layer 33 exposing the electrode pad 32 is formed. A rewiring layer (connection terminal portion) 34 connected to the electrode pad 32 is extended on the insulating layer 33. In the communication IC chip 30, the rewiring layer 34 is connected to the component connecting through electrode 17A.

以上、本実施の形態に係る多層配線板１では、通信用ＩＣチップ３０が接着材層１３，２３に埋設（内包）された構造であるため、電気的接続の信頼性が高い。今後、通信用ＩＣチップ３０を始めとする各種の電子部品が小型化しても、第１のアンテナ構成用配線板１０と第２のアンテナ構成用配線板２０とでアンテナ部２を構成しているため、通信距離の向上や高機能化を図ることができる。   As described above, the multilayer wiring board 1 according to the present embodiment has a structure in which the communication IC chip 30 is embedded (encapsulated) in the adhesive layers 13 and 23, and thus the reliability of electrical connection is high. In the future, even if various electronic components such as the communication IC chip 30 are downsized, the antenna portion 2 is configured by the first antenna configuration wiring board 10 and the second antenna configuration wiring board 20. Therefore, communication distance can be improved and higher functionality can be achieved.

また、本実施の形態では、今後更に通信用ＩＣチップ３０の小型化が進んでも、アンテナコイルがアンテナ部２で形成されるため、アンテナ長さや断面積を確保できる。   Further, in the present embodiment, even if the communication IC chip 30 is further reduced in size in the future, the antenna length and the cross-sectional area can be secured because the antenna coil is formed by the antenna unit 2.

〔多層配線板の製造方法〕
以下、図１〜図１２を用いて本実施の形態に係る多層配線板の製造方法について説明する。 [Manufacturing method of multilayer wiring board]
Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

〈第１のアンテナ構成用配線板の作製方法〉
先ず、図６に示すような第１のアンテナ構成用配線板１０の作製方法について説明する。 <Method for Manufacturing First Antenna Configuration Wiring Board>
First, a manufacturing method of the first antenna configuration wiring board 10 as shown in FIG. 6 will be described.

図２に示すように、一方の表面（片面）に銅箔１１が張り合わされた絶縁基板（ＣＣＬ：Copper Clad Laminate）１２を用意する。なお、絶縁基板１２は、例えばポリイミド樹脂フィルムである。なお、本実施の形態では、絶縁基板１２の厚さが例えば２５μｍ、銅箔１１の厚さが例えば１２μｍのものを用いている。なお、銅箔１１を張り合わせた絶縁基板１２は、銅箔１１にポリイミドワニスを塗布してワニスを硬化させた所謂キャスティング法を用いて作製したものでもよいし、ポリイミドフィルム上にシード層をスパッタしめっきにより銅を成長させたものや、圧延や電解銅箔とポリイミドフィルムを接着剤によって貼り合わせたものを使用してもよい。また、絶縁基板１２は、ポリイミドである必要はなく、液晶ポリマーなどのプラスチックフィルムなどを用いることもできる。   As shown in FIG. 2, an insulating substrate (CCL: Copper Clad Laminate) 12 having a copper foil 11 bonded to one surface (one surface) is prepared. The insulating substrate 12 is a polyimide resin film, for example. In the present embodiment, the insulating substrate 12 having a thickness of, for example, 25 μm and the copper foil 11 having a thickness of, for example, 12 μm is used. The insulating substrate 12 bonded with the copper foil 11 may be prepared by using a so-called casting method in which a polyimide varnish is applied to the copper foil 11 and the varnish is cured, or a seed layer is sputtered on the polyimide film. You may use what grew copper by plating, and what bonded together rolling and electrolytic copper foil, and the polyimide film with the adhesive agent. Further, the insulating substrate 12 does not need to be polyimide, and a plastic film such as a liquid crystal polymer can also be used.

次に、銅箔１１上に、フォトリソグラフィー技術を用いて、図示しないエッチング用レジストパターンを形成する。そして、エッチャントとして例えば塩化第二鉄を主成分とするエッチング液を用いて、このエッチング用レジストパターンをマスクとして、銅箔１１のウェットエッチングを行って、図３および図９に示すようなアンテナ構成用パターン（回路パターン）１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃを形成する。なお、本実施の形態では、銅のエッチャントとして塩化第二鉄を主成分とするものを用いたが、塩化第二銅を主成分とするエッチャントを用いてもよし、さらには、他のパターニング方法を適用してもよい。   Next, a resist pattern for etching (not shown) is formed on the copper foil 11 by using a photolithography technique. Then, an etchant containing, for example, ferric chloride as a main component is used as an etchant, and the copper foil 11 is wet-etched using this etching resist pattern as a mask, so that an antenna configuration as shown in FIGS. Patterns (circuit patterns) 11A, 11B, and 11C are formed. In this embodiment, a copper etchant containing ferric chloride as a main component is used. However, an etchant containing cupric chloride as a main component may be used. Furthermore, other patterning methods may be used. May be applied.

図９に示すように、アンテナ構成用パターン１１Ａは、複数の平行なアンテナ構成用パターン１１Ｂ群の中央に位置する一対のパターンであり、アンテナ構成用パターン１１Ｂとほぼ平行をなすように形成されている。さらに、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａの一端部は、アンテナ構成用パターン１１Ｂ群の中央で一端部が近接して配置されたコンタクトパッド１１ａとなっている。これらコンタクトパッド１１ａは、部品接続用貫通電極１７Ａに接続されている。また、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａ同士は、それぞれのコンタクトパッド１１ａを起点にして互いに離れる方向に伸びるように配置されている。そして、これら一対のアンテナ構成用パターン１１Ａの他端部はコンタクトパッド１１ｂとなっている。   As shown in FIG. 9, the antenna configuration pattern 11A is a pair of patterns located at the center of a plurality of parallel antenna configuration patterns 11B, and is formed so as to be substantially parallel to the antenna configuration pattern 11B. Yes. Further, one end of each of the pair of antenna configuration patterns 11A is a contact pad 11a arranged in the vicinity of one end in the center of the group of antenna configuration patterns 11B. These contact pads 11a are connected to the component connecting through electrodes 17A. The pair of antenna configuration patterns 11A are arranged so as to extend away from each other with the contact pads 11a as starting points. The other end portions of the pair of antenna configuration patterns 11A serve as contact pads 11b.

また、アンテナ構成用パターン１１Ｂ，１１Ｃの長手方向の両端部は、コンタクトパッド１１ｂ，１１ｃとなっている。コンタクトパッド１１ｂ、１１ｃは、貫通電極１７Ｂ（図１２参照）に接続されている。本実施の形態では、コンタクトパッド１１ａ，１１ｂ，１１ｃの中央には、例えば直径３０μｍ程度の小孔１６がパターン形成されている（図３参照）。   Further, both end portions in the longitudinal direction of the antenna configuration patterns 11B and 11C are contact pads 11b and 11c. The contact pads 11b and 11c are connected to the through electrode 17B (see FIG. 12). In the present embodiment, a small hole 16 having a diameter of about 30 μm, for example, is formed in the center of the contact pads 11a, 11b, and 11c (see FIG. 3).

本実施の形態では、接着材層１３として、エポキシ系熱硬化性接着材を用いている。なお、接着材層１３としては、エポキシ系熱硬化性接着材に限定されるものではなく、アクリル系などの接着材や、熱可塑性ポリイミドなどに代表される熱可塑性接着材であっても構わない。   In the present embodiment, an epoxy thermosetting adhesive is used as the adhesive layer 13. The adhesive layer 13 is not limited to an epoxy thermosetting adhesive, and may be an acrylic adhesive or a thermoplastic adhesive typified by thermoplastic polyimide. .

本実施の形態では、このコンタクトパッド１１ａ，１１ｂ，１１ｃの中央には、例えば直径３０μｍ程度の小孔１６をパターン形成している。なお、一対のアンテナ構成用パターン１１Ａ同士の近接して配置されたコンタクトパッド１１ａ，１１ａ同士は、後述する部品接続用貫通電極１７Ａに接続される。   In the present embodiment, a small hole 16 having a diameter of, for example, about 30 μm is formed in a pattern at the center of the contact pads 11a, 11b, and 11c. Note that the contact pads 11a, 11a arranged in proximity to each other between the pair of antenna configuration patterns 11A are connected to a component connecting through electrode 17A described later.

そして、図４に示すように、上述した絶縁基板１２の他方の表面には、接着材層１３および剥離用樹脂フィルム１４を加熱圧着により貼り合わせる。本実施の形態では、接着材層１３として、厚さが例えば２５μｍのエポキシ系熱硬化性フィルム接着材を用いている。また、剥離用樹脂フィルム１４としては、例えば２５μｍ厚のポリイミドフィルムを用いている。ここで、接着材層１３の加熱圧着には、例えば真空ラミネータを用い、減圧下の雰囲気中にて、接着材の硬化温度以下の温度で、０．３ＭＰａの圧力でプレスして貼り合わせた。   And as shown in FIG. 4, the adhesive material layer 13 and the resin film 14 for peeling are bonded together to the other surface of the insulating substrate 12 mentioned above by thermocompression bonding. In the present embodiment, an epoxy thermosetting film adhesive having a thickness of, for example, 25 μm is used as the adhesive layer 13. Moreover, as the resin film 14 for peeling, the polyimide film with a thickness of 25 micrometers is used, for example. Here, for the thermocompression bonding of the adhesive layer 13, for example, a vacuum laminator was used and pressed and bonded at a temperature equal to or lower than the curing temperature of the adhesive at a pressure of 0.3 MPa in an atmosphere under reduced pressure.

なお、接着材層１３としては、エポキシ系熱硬化性フィルム接着材に限定されるものではなく、アクリル系などの接着材や、熱可塑性ポリイミドなどに代表される熱可塑性接着材であっても構わない。また、接着材層１３は、フィルム状である必要はなく、ワニス状の樹脂を塗布してもよい。剥離用樹脂フィルム１４としては、ポリイミドの他に、ＰＥＴやＰＥＮなどのプラスチックフィルムを使用することも可能であり、ＵＶ照射によって接着や剥離が可能なフィルムを使用することもできる。   The adhesive layer 13 is not limited to an epoxy thermosetting film adhesive, but may be an acrylic adhesive or a thermoplastic adhesive typified by thermoplastic polyimide. Absent. Further, the adhesive layer 13 does not need to be in a film form, and a varnish-like resin may be applied. As the peeling resin film 14, a plastic film such as PET or PEN can be used in addition to polyimide, and a film that can be bonded or peeled off by UV irradiation can also be used.

次に、上記工程により作製された、図４に示す構造の基板における貫通電極を形成する箇所の絶縁基板１２、接着材層１３、剥離用樹脂フィルム１４に対して、図５に示すように、ＹＡＧレーザによって例えば直径１００μｍのビアホール１５を開口する。なお、本実施の形態では、アンテナ構成用パターン１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃのコンタクトパッド１１ａ，１１ｂ，１１ｃには予めビアホール１５と連通する小孔１６を形成しておいたが、ＹＡＧレーザを用いた孔開けの工程で行ってもよい。そして、ビアホール１５を形成した後に、例えばＣＦ４およびＯ２の混合ガスによるプラズマデスミア処理を施す。 Next, as shown in FIG. 5, the insulating substrate 12, the adhesive layer 13, and the peeling resin film 14 where the through electrodes are formed in the substrate having the structure shown in FIG. For example, a via hole 15 having a diameter of 100 μm is opened by a YAG laser. In the present embodiment, the small holes 16 communicating with the via holes 15 are formed in the contact pads 11a, 11b, and 11c of the antenna configuration patterns 11A, 11B, and 11C in advance, but holes using a YAG laser are used. The opening process may be performed. Then, after the via hole 15 is formed, for example, a plasma desmear process using a mixed gas of CF 4 and O 2 is performed.

なお、本実施の形態では、ＹＡＧレーザを用いてビアホール１５を形成したが、この他の手段として炭酸ガスレーザ、エキシマレーザなどを使用してもよいし、ドリル加工や化学的なエッチングによってビアホール１５を形成してもよい。また、プラズマデスミア処理は、使用するガスの種類がＣＦ４およびＯ２の混合ガスに限定されるものではなく、Ａｒなどのその他の不活性ガスを使用することもできるし、ドライ処理ではなく薬液を用いたウェットデスミア処理を行っても勿論よい。 In this embodiment, the YAG laser is used to form the via hole 15. However, as another means, a carbon dioxide laser, an excimer laser, or the like may be used, or the via hole 15 may be formed by drilling or chemical etching. It may be formed. In the plasma desmear process, the type of gas to be used is not limited to the mixed gas of CF 4 and O 2 , and other inert gases such as Ar can be used. Of course, wet desmearing treatment using a slag may be performed.

その後、剥離用樹脂フィルム１４側から、ビアホール１５および小孔１６に導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填して部品接続用貫通電極１７Ａおよびアンテナ構成用パターン１１Ｂ，１１Ｃ同士を接続するための貫通電極１７Ｂ（図１２参照）を形成する。本実施の形態では、導電性ペーストとして、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）から選択される少なくとも１種上の低電気抵抗性を有する金属粒子と、錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、鉛（Ｐｂ）から選択される少なくとも１種類の低融点金属粒子を含み、エポキシ樹脂を主成分とするバインダ成分を混合したペーストを用いた。   Thereafter, from the side of the peeling resin film 14, the via holes 15 and the small holes 16 are filled with a conductive paste by a screen printing method to connect the component connecting through electrodes 17 </ b> A and the antenna configuration patterns 11 </ b> B and 11 </ b> C to each other. 17B (see FIG. 12) is formed. In the present embodiment, as the conductive paste, at least one metal particle having low electrical resistance selected from nickel (Ni), silver (Ag), and copper (Cu), tin (Sn), bismuth A paste containing at least one low melting point metal particle selected from (Bi), indium (In), and lead (Pb) and mixed with a binder component mainly composed of an epoxy resin was used.

上述のように部品接続用貫通電極１７Ａおよび貫通電極１７Ｂを形成した後に、剥離用樹脂フィルム１４を剥離することにより、図６に示すよう部品接続用貫通電極１７Ａ，貫通電極１７Ｂ（図６は部品接続用貫通電極１７Ａのみを示す。）の第１のアンテナ構成用配線板１０の作製が完了する。   After the component connecting through electrode 17A and the through electrode 17B are formed as described above, the peeling resin film 14 is peeled to remove the component connecting through electrode 17A and the through electrode 17B as shown in FIG. Only the through-electrode for connection 17A is shown), and the production of the first antenna configuration wiring board 10 is completed.

〈第２のアンテナ構成用配線板の作製方法〉
第２のアンテナ構成用配線板２０は、図８および図１０に示すように、一方の表面に複数のアンテナ構成用パターン２１が形成された絶縁基板２２の他方の表面に接着材層２３を備えている。それぞれのアンテナ構成用パターン２１の長手方向の両端はコンタクトパッド２１ａとなっている。図１０に示すように、複数のアンテナ構成用パターン２１は、上記した第１のアンテナ構成用配線板１０と重ね合わせたときに（図１１参照）、アンテナ構成用パターン１１Ｂと反対の方に傾くように形成されている。しかも、このとき、アンテナ構成用パターン２１の両端部のコンタクトパッド２１ａは、第１のアンテナ構成用配線板１０の中央の一対のコンタクトパッド１１ａを除く、コンタクトパッド１１ｂ，１１ｃと過不足無く対向する位置になるように設定されている。 <Method for Producing Second Antenna Configuration Wiring Board>
As shown in FIGS. 8 and 10, the second antenna configuration wiring board 20 includes an adhesive layer 23 on the other surface of the insulating substrate 22 in which a plurality of antenna configuration patterns 21 are formed on one surface. ing. Both ends in the longitudinal direction of each antenna configuration pattern 21 are contact pads 21a. As shown in FIG. 10, when the plurality of antenna configuration patterns 21 are superimposed on the first antenna configuration wiring board 10 (see FIG. 11), they are inclined in the opposite direction to the antenna configuration pattern 11B. It is formed as follows. In addition, at this time, the contact pads 21a at both ends of the antenna configuration pattern 21 face the contact pads 11b and 11c excluding the pair of contact pads 11a at the center of the first antenna configuration wiring board 10 without excess or deficiency. It is set to be a position.

そして、絶縁基板２２におけるコンタクトパッド２１ａに対応する位置には、ビアホールが形成されこのビアホール内にアンテナ構成用パターン同士を接続するための貫通電極２４（図１２参照）が形成されている。すなわち、これら貫通電極２４は、上記した第１のアンテナ構成用配線板１０の貫通電極１７Ｂと対応する位置に形成されている。なお、この第２のアンテナ構成用配線板２０の中央には、通信用ＩＣチップ３０を収納するための部品収納用貫通口２５が開設されている。   A via hole is formed at a position corresponding to the contact pad 21a on the insulating substrate 22, and a through electrode 24 (see FIG. 12) for connecting the antenna configuration patterns to each other is formed in the via hole. That is, the through electrodes 24 are formed at positions corresponding to the through electrodes 17B of the first antenna configuration wiring board 10 described above. A component housing through-hole 25 for housing the communication IC chip 30 is opened at the center of the second antenna configuration wiring board 20.

このような構造の第２のアンテナ構成用配線板２０を作製するには、先ず絶縁基板２２に、上記第１のアンテナ構成用配線板の作製と同様に、アンテナ構成用パターン２１をパターニングする。そして、絶縁基板２２にＹＡＧレーザなどを用いてビアホールを形成して、貫通電極２４を導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填して形成する。その後、絶縁基板２２の他方の表面に接着材層２３を上記第１のアンテナ構成用配線板の作製方法と同様に貼り合わせればよい。その後、部品収納用貫通口２５を形成することにより、第２のアンテナ構成用配線板２０の作製が終了する。   In order to produce the second antenna configuration wiring board 20 having such a structure, first, the antenna configuration pattern 21 is patterned on the insulating substrate 22 in the same manner as the first antenna configuration wiring board. Then, via holes are formed in the insulating substrate 22 using a YAG laser or the like, and the through electrodes 24 are formed by filling a conductive paste with a screen printing method. Thereafter, the adhesive layer 23 may be bonded to the other surface of the insulating substrate 22 in the same manner as in the first method for manufacturing the antenna configuration wiring board. Thereafter, by forming the component housing through-hole 25, the production of the second antenna configuration wiring board 20 is completed.

〈通信用ＩＣチップの仮留め工程〉
図７に示すように、上述した第１のアンテナ構成用配線板１０に対して電子部品としての通信用ＩＣチップ３０を仮留めする。この通信用ＩＣチップ３０は、周知のＷＬＰプロセスを用いて加工されたものであり、素子が作り込まれたシリコンチップ３１の上面に電極パッド３２が形成され、この電極パッド３２を露出させる絶縁層３３が形成され、絶縁層３３上に電極パッド３２に接続された再配線層３４が形成されている。 <Temporary fastening process of communication IC chip>
As shown in FIG. 7, a communication IC chip 30 as an electronic component is temporarily fixed to the first antenna configuration wiring board 10 described above. The communication IC chip 30 is processed using a well-known WLP process, and an electrode pad 32 is formed on the upper surface of the silicon chip 31 on which the element is formed, and an insulating layer exposing the electrode pad 32. 33 is formed, and a rewiring layer 34 connected to the electrode pad 32 is formed on the insulating layer 33.

このような通信用ＩＣチップ３０を第１のアンテナ構成用配線板１０に仮留めするには、第１のアンテナ構成用配線板１０に対して半導体チップ用マウンタを用いて通信用ＩＣチップ３０を位置合わせして、接着材層１３および導電性ペーストの硬化温度以下で加熱すればよい。   In order to temporarily secure the communication IC chip 30 to the first antenna configuration wiring board 10, the communication IC chip 30 is attached to the first antenna configuration wiring board 10 using a semiconductor chip mounter. It may be aligned and heated at a temperature lower than the curing temperature of the adhesive layer 13 and the conductive paste.

〈張り合わせ工程〉
次に、図８に示すように、第１のアンテナ構成用配線板１０の下に第２のアンテナ構成用配線板２０を重ね合わせる。このとき、上述したように、第１のアンテナ構成用配線板１０側の貫通電極１７Ｂと第２のアンテナ構成用配線板２０側の貫通電極２４とが突き合わされた状態となり、上下のアンテナ構成用配線板１０，２０でアンテナコイル（ソレノイドコイル）が構成された状態となる。また、通信用ＩＣチップ３０は、第２のアンテナ構成用配線板２０の部品収納用貫通口２５内に収納された状態となる。 <Lamination process>
Next, as shown in FIG. 8, the second antenna configuration wiring board 20 is placed under the first antenna configuration wiring board 10. At this time, as described above, the through-electrode 17B on the first antenna configuration wiring board 10 side and the through-electrode 24 on the second antenna configuration wiring board 20 side are in contact with each other, and the upper and lower antenna configuration The wiring boards 10 and 20 constitute an antenna coil (solenoid coil). In addition, the communication IC chip 30 is housed in the component housing through-hole 25 of the second antenna configuration wiring board 20.

そして、図８に示すように、通信用ＩＣチップ３０および第２のアンテナ構成用配線板２０の下面に、表面に絶縁膜４１が形成された、例えば厚さ１００μｍの銅箔４２でなる支持基板４０を配置する。なお、この支持基板４０は、銅箔４２に限定されるものではなく、他の金属板や樹脂板を使用することができるが、通信用ＩＣチップ３０の主構成物であるシリコンと膨張係数が近く、放熱特性に優れる物質であることが望ましく、例えばモリブデン（Ｍｏ）、インバー合金を銅で両側から挟み込んだ金属板などを使用することもできる。   Then, as shown in FIG. 8, a support substrate made of copper foil 42 having a thickness of 100 μm, for example, having an insulating film 41 formed on the lower surface of the communication IC chip 30 and the second antenna configuration wiring board 20. 40 is arranged. The support substrate 40 is not limited to the copper foil 42, and other metal plates or resin plates can be used. However, the expansion coefficient of silicon that is the main component of the communication IC chip 30 is large. It is desirable that the material is close and excellent in heat dissipation characteristics. For example, molybdenum (Mo) or a metal plate in which an Invar alloy is sandwiched from both sides by copper can be used.

次いで、図８に示すように、第１のアンテナ構成用配線板１０の上に、例えばポリイミド樹脂フィルムでなる絶縁層５１に接着材層５２を張り合わせた封止基材５０を重ね合わせる。なお、絶縁層５１は、ポリイミド樹脂フィルムでなくてもよく、液晶ポリマーなどのプラスチックフィルムを使用してもよい。   Next, as shown in FIG. 8, a sealing substrate 50 in which an adhesive layer 52 is bonded to an insulating layer 51 made of, for example, a polyimide resin film is superimposed on the first antenna configuration wiring board 10. The insulating layer 51 may not be a polyimide resin film but may be a plastic film such as a liquid crystal polymer.

〈加熱プレス工程〉
次に、図８に示したように重ね合わせた積層体を、真空キュアプレス機を用いて、１ｋＰａ以下の減圧雰囲気中で加熱圧着し、一括で図１に示すような多層配線板１の製造が完了する。 <Hot press process>
Next, the laminated body as shown in FIG. 8 is heat-pressed in a reduced-pressure atmosphere of 1 kPa or less using a vacuum curing press to manufacture the multilayer wiring board 1 as shown in FIG. Is completed.

このとき、接着材層１３，２３，５２の硬化と同時に導電性ペーストの硬化および合金化が達成される。このようにして、各アンテナ構成用パターン１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，２１は、一体的に接続されて、アンテナコイルを構成する。   At this time, the conductive paste is cured and alloyed simultaneously with the curing of the adhesive layers 13, 23, and 52. In this way, the antenna configuration patterns 11A, 11B, 11C, and 21 are integrally connected to form an antenna coil.

上述の多層配線板の製造方法では、層間接続に導電性ペーストを用いた貫通電極でビアを構成するため、従来のようなビルドアップ方式に比べ、全ての工程においてめっき工程を排除でき、生産時間を大幅に短縮できる。さらに、各層を構成する基材は、予め作製されるため、各工程で発生する不良品をその都度排除でき、歩留まりを向上できる。   In the multilayer wiring board manufacturing method described above, vias are formed by through electrodes using conductive paste for interlayer connection, so that the plating process can be eliminated in all processes compared to the conventional build-up method, and the production time Can be greatly shortened. Furthermore, since the base material which comprises each layer is produced previously, the defective product which generate | occur | produces at each process can be excluded each time, and a yield can be improved.

また、導電性ペーストには、接着材層の硬化温度程度の低温で合金化する組成、例えば錫（Ｓｎ）と銅（Ｃｕ）の成分を有する配合で、Ｓｎ／（Ｃｕ＋Ｓｎ）で表される重量比が０．２５〜０．７５となる割合なる導電性ペーストを適用することで、金属粒子同士、または、銅の接続パッドと導電性ペーストの金属粒子が拡散接合し、バルクの金属やめっきによる層間接続と同等の接続信頼性を確保できる。   In addition, the conductive paste has a composition that forms an alloy at a low temperature that is about the curing temperature of the adhesive layer, for example, a composition having components of tin (Sn) and copper (Cu), and a weight represented by Sn / (Cu + Sn) By applying a conductive paste having a ratio of 0.25 to 0.75, metal particles or copper connection pads and metal particles of the conductive paste are diffused and joined by bulk metal or plating. Connection reliability equivalent to interlayer connection can be secured.

さらに、本実施の形態では、絶縁基板１２，２２を樹脂含む材料で構成したことにより、加熱プレスにより接着材層１３，２３と絶縁基板１２，２２とが一体化し易く、通信用ＩＣチップ３０を接着材層や絶縁基板を構成する樹脂で包囲させることができる。   Furthermore, in this embodiment, since the insulating substrates 12 and 22 are made of a resin-containing material, the adhesive layers 13 and 23 and the insulating substrates 12 and 22 can be easily integrated by heating press, and the communication IC chip 30 can be integrated. It can be surrounded by a resin constituting the adhesive layer or the insulating substrate.

（第２の実施の形態）
図１３は、本発明の第２の実施の形態に係る多層配線板１Ａの通信用ＩＣチップ３０を搭載した箇所の断面図である。本実施の形態において上記第１の実施の形態の多層配線板１と同一部材は同一の符号を付して説明を省略する。 (Second Embodiment)
FIG. 13 is a cross-sectional view of a place where the communication IC chip 30 of the multilayer wiring board 1A according to the second embodiment of the present invention is mounted. In the present embodiment, the same members as those of the multilayer wiring board 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

本実施の形態の多層配線板１Ａは、通信用ＩＣチップ３０を第２のアンテナ構成用配線板２０側に接続して、第１のアンテナ構成用配線板１０と第２のアンテナ構成用配線板２０とでなるアンテナ部２と、通信用ＩＣチップ３０との距離を離すことで通信用ＩＣチップ３０の誤動作が発生することを抑制する構造を有する。   In the multilayer wiring board 1A of the present embodiment, the communication IC chip 30 is connected to the second antenna configuration wiring board 20 side, and the first antenna configuration wiring board 10 and the second antenna configuration wiring board are connected. The communication IC chip 30 is prevented from malfunctioning by separating the distance between the antenna unit 2 composed of 20 and the communication IC chip 30.

本実施の形態では、第１のアンテナ構成用配線板１０と第２のアンテナ構成用配線板２０とでなるアンテナ部２に接続された通信用ＩＣチップ３０を収納する部品収納用貫通口を有する板状のスペーサ６０を備えている。スペーサ６０は、ほぼ通信用ＩＣチップ３０と同程度の厚さを有するものであり、絶縁層６１の下面に接着材層６２を備えている。   In the present embodiment, there is a component storage through-hole for storing the communication IC chip 30 connected to the antenna section 2 composed of the first antenna configuration wiring board 10 and the second antenna configuration wiring board 20. A plate-like spacer 60 is provided. The spacer 60 has substantially the same thickness as the communication IC chip 30, and includes an adhesive layer 62 on the lower surface of the insulating layer 61.

なお、本実施の形態の多層配線板１Ａでは、上記第１の実施の形態の多層配線板１が備える封止基材５０を省略した構造であるが、第１のアンテナ構成用配線板１０の上に封止基材を設けても勿論よい。   The multilayer wiring board 1A according to the present embodiment has a structure in which the sealing substrate 50 provided in the multilayer wiring board 1 according to the first embodiment is omitted. Of course, a sealing substrate may be provided thereon.

本実施の形態の多層配線板１Ａによれば、上述したように、アンテナ部２と、通信用ＩＣチップ３０との距離を離すことで通信用ＩＣチップ３０の誤動作が発生することを抑制することができる。本実施の形態における他の作用・効果は、上記第１の実施の形態と同様である。   According to the multilayer wiring board 1A of the present embodiment, as described above, it is possible to suppress the malfunction of the communication IC chip 30 by increasing the distance between the antenna unit 2 and the communication IC chip 30. Can do. Other actions and effects in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.

（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。 (Other embodiments)
It should not be understood that the descriptions and drawings which form part of the disclosure of the above-described embodiments limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.

例えば、上述の第１の実施の形態では、第１のアンテナ構成用配線板１０と第２のアンテナ構成用配線板２０のアンテナ構成用パターンを形成する面が互いに反対側に位置する構成であるが、アンテナコイル（ソレノイドコイル）の設計値によっては、図１３に示した第２の実施の形態と同様に、両方のアンテナ構成用配線板１０，２０のアンテナ構成用パターン１１、２１が同一方向を向くように配置し、貫通電極が接着材層に面するアンテナ構成用パターンに直接接続する構成としてもよい。   For example, in the first embodiment described above, the surfaces of the first antenna configuration wiring board 10 and the second antenna configuration wiring board 20 on which the antenna configuration patterns are formed are positioned opposite to each other. However, depending on the design value of the antenna coil (solenoid coil), the antenna configuration patterns 11 and 21 of both antenna configuration wiring boards 10 and 20 are in the same direction as in the second embodiment shown in FIG. The through electrode may be directly connected to the antenna configuration pattern facing the adhesive layer.

上述した第１および第２の実施の形態では、絶縁基板の一方の面にアンテナ構成用パターンを形成したが、絶縁基板の両面にアンテナ構成用パターンを形成する構成としてもよい。例えば、ダイポールタイプアンテナを形成する場合は、アンテナ部２を構成するアンテナ構成用配線板を単層としてもよい。また、ソレノイドコイルの断面積を大きくしたい場合などに積層厚さを稼ぐ場合は、アンテナ構成用パターンが形成されたアンテナ構成用配線板を３層以上備える構成としてもよい。   In the first and second embodiments described above, the antenna configuration pattern is formed on one surface of the insulating substrate. However, the antenna configuration pattern may be formed on both surfaces of the insulating substrate. For example, when a dipole antenna is formed, the antenna configuration wiring board constituting the antenna unit 2 may be a single layer. Further, in the case where the lamination thickness is increased when it is desired to increase the cross-sectional area of the solenoid coil, the antenna configuration wiring board on which the antenna configuration pattern is formed may be provided with three or more layers.

上述した第１および第２の実施の形態に係る多層配線板１では、支持基板４０を設けているが、多層配線板１の製造完了後にこれを取り除いてもよい。   In the multilayer wiring board 1 according to the first and second embodiments described above, the support substrate 40 is provided, but it may be removed after the production of the multilayer wiring board 1 is completed.

また、上述した第１および第２の実施の形態に係る多層配線板１では、電子部品として通信用ＩＣチップ３０を適用したが、他の半導体装置やセンサ部品などを適用できることは勿論である。   In the multilayer wiring board 1 according to the first and second embodiments described above, the communication IC chip 30 is applied as an electronic component. However, it is needless to say that other semiconductor devices and sensor components can be applied.

さらに、上述した第１および第２の実施の形態に係る多層配線板１では、アンテナ部２がソレノイドタイプのアンテナを構成したが、片面銅張板や両面銅張板をパターニング、積層することで形成可能な如何なる形状のアンテナに本発明を適用できる。   Furthermore, in the multilayer wiring board 1 according to the first and second embodiments described above, the antenna unit 2 constitutes a solenoid type antenna. However, by patterning and laminating a single-sided copper-clad plate or a double-sided copper-clad plate, The present invention can be applied to any shape of antenna that can be formed.

また、上述した第１および第２の実施の形態では、絶縁基板１２，２２として樹脂製のフィルムを用いたが、少なくとも樹脂材料を含む絶縁基板を用いて加熱プレス時に溶融した樹脂材料が電子部品を埋設させる構成としてもよい。   In the first and second embodiments described above, a resin film is used as the insulating substrates 12 and 22, but the resin material melted at the time of heat pressing using an insulating substrate containing at least a resin material is an electronic component. It is good also as a structure which embeds.

本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の断面図である。1 is a cross-sectional view of a multilayer wiring board according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the multilayer wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the multilayer wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the multilayer wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the multilayer wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the multilayer wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the multilayer wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の製造方法を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the manufacturing method of the multilayer wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の第１のアンテナ構成用配線板を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st antenna structure wiring board of the multilayer wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の第１のアンテナ構成用配線板を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st antenna structure wiring board of the multilayer wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係る多層配線板の第１のアンテナ構成用配線板と第２のアンテナ構成用配線板を重ねた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which accumulated the 1st antenna structure wiring board and the 2nd antenna structure wiring board of the multilayer wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図１１のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 本発明の第２の実施の形態に係る多層配線板の断面図である。It is sectional drawing of the multilayer wiring board which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１，１ａ 多層配線板
２ アンテナ部
１０ 第１のアンテナ構成用配線板
２０ 第２のアンテナ構成用配線板
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，２１ アンテナ構成用パターン
１２，２２ 絶縁基板
１３，２３，５２ 接着材層
１４ 剥離用樹脂フィルム
１５ ビアホール
１７Ａ 部品接続用貫通電極
１７Ｂ 貫通電極
２４ 貫通電極
２５ 部品収納用貫通口
３０ 通信用ＩＣチップ
４０ 支持基板
５０ 封止基材
６０ スペーサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1a Multilayer wiring board 2 Antenna part 10 1st antenna structure wiring board 20 2nd antenna structure wiring board 11A, 11B, 11C, 21 Antenna structure pattern 12, 22 Insulating substrate 13, 23, 52 Adhesive Layer 14 Peeling resin film 15 Via hole 17A Component connection through electrode 17B Through electrode 24 Through electrode 25 Component storage through port 30 Communication IC chip 40 Support substrate 50 Sealing substrate 60 Spacer

Claims (8)

少なくとも片面にアンテナ構成パターンが形成された、複数の絶縁基板が接着材層を介して積層され、積層方向に離れた前記アンテナ構成パターン同士が貫通電極を介して接続されてアンテナコイルを形成するアンテナ部と、
前記アンテナ部の前記アンテナコイルに電気的に接続され、かつ前記接着材層に埋設された電子部品と、
を備えることを特徴とする多層配線板。 An antenna in which an antenna configuration pattern is formed on at least one surface, a plurality of insulating substrates are stacked via an adhesive layer, and the antenna configuration patterns separated in the stacking direction are connected via a through electrode to form an antenna coil And
An electronic component electrically connected to the antenna coil of the antenna unit and embedded in the adhesive layer;
A multilayer wiring board comprising: 前記電子部品は、前記絶縁基板を貫通して前記アンテナ構成パターンに接続された部品接続用貫通電極に接続されていることを特徴とする請求項１記載の多層配線板。   2. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the electronic component is connected to a component connecting through electrode that penetrates the insulating substrate and is connected to the antenna configuration pattern. 前記電子部品は、前記複数の絶縁基板のうち積層方向の一方の最外側に位置する前記絶縁基板に形成された部品収納用貫通口内に配置され、前記部品収納用貫通口を有する前記絶縁基板と積層方向に隣接する前記絶縁基板に形成された前記部品接続用貫通電極に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された多層配線板。   The electronic component is disposed in a component housing through hole formed in the insulating substrate located on the outermost one of the plurality of insulating substrates in the stacking direction, and the insulating substrate having the component housing through port; 3. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the multilayer wiring board is connected to the component connecting through electrode formed in the insulating substrate adjacent in the stacking direction. 前記電子部品は、前記複数の絶縁基板のうち積層方向の一方の最外側に位置する前記絶縁基板に形成された前記部品接続用貫通電極に接続され、かつ当該電子部品と同程度の厚さを有する板状のスペーサに形成された部品収納用貫通口内に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された多層配線板。   The electronic component is connected to the component connecting through electrode formed on the insulating substrate located on one outermost side in the stacking direction among the plurality of insulating substrates, and has the same thickness as the electronic component. 3. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the multilayer wiring board is disposed in a through hole for component storage formed in a plate-shaped spacer having the same. 少なくとも片面にアンテナ構成パターンが形成された絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の面に設けられた接着材層とでなる複数のアンテナ構成用配線板を用意する工程と、
前記複数のアンテナ構成用配線板のいずれかの前記アンテナ構成パターンに電気的に接続される電極端子を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数のアンテナ構成用配線板を積み重ねて前記電子部品を実装位置に配置した状態で、一括して加熱プレスを行って、前記アンテナ構成パターン同士を電気的に接続すると共に、前記電子部品を前記アンテナ構成パターンに電気的に接続し、かつ前記接着材層に埋設させる工程と、
を備えることを特徴とする多層配線板の製造方法。 Preparing a plurality of antenna configuration wiring boards comprising an insulating substrate having an antenna configuration pattern formed on at least one surface and an adhesive layer provided on at least one surface of the insulating substrate;
Preparing an electronic component having an electrode terminal electrically connected to the antenna configuration pattern of any of the plurality of antenna configuration wiring boards;
In a state where the plurality of antenna configuration wiring boards are stacked and the electronic components are arranged at the mounting position, a heating press is performed collectively to electrically connect the antenna configuration patterns to each other, and the electronic components are Electrically connecting to the antenna configuration pattern and embedded in the adhesive layer;
A method for producing a multilayer wiring board, comprising: 前記加熱プレスを行う前に、
前記複数のアンテナ構成用配線板のうち少なくともいずれかのアンテナ構成用配線板の前記絶縁基板および前記接着材層には、前記アンテナ構成用パターン同士を接続するためのビアホールを開設し、
前記電子部品の電極端子が接続される前記アンテナ構成用配線板の前記絶縁基板および前記接着材層には、前記アンテナ構成パターンに接続されるビアホールを開設し、
前記ビアホール内に導電性ペーストでなる貫通電極を形成しておくことを特徴とする請求項５記載の多層配線板の製造方法。 Before performing the heating press,
In the insulating substrate and the adhesive layer of at least one of the plurality of antenna configuration wiring boards, a via hole for connecting the antenna configuration patterns to each other is opened.
In the insulating substrate and the adhesive layer of the antenna configuration wiring board to which the electrode terminal of the electronic component is connected, a via hole connected to the antenna configuration pattern is opened,
6. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 5, wherein a through electrode made of a conductive paste is formed in the via hole. 前記加熱プレスを行う前に、前記複数のアンテナ構成用配線板のいずれかに部品収納用貫通口を形成しておき、前記部品収納用貫通口に前記電子部品を配置させることを特徴とする請求項５または請求項６に記載された多層配線板の製造方法。   Before performing the heating press, a component housing through-hole is formed in any of the plurality of antenna configuration wiring boards, and the electronic component is disposed in the component housing through-hole. The manufacturing method of the multilayer wiring board as described in claim | item 5 or claim | item 6. 前記電子部品の周囲を取り囲むように、当該電子部品と同程度の厚さを有する板状のスペーサを配置させることを特徴とする請求項５または請求項６に記載された多層配線板の製造方法。   7. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 5, wherein a plate-like spacer having the same thickness as the electronic component is disposed so as to surround the electronic component. .
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