KR101561140B1 - 기판 회전 정렬장치 - Google Patents

기판 회전 정렬장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101561140B1
KR101561140B1 KR1020140147618A KR20140147618A KR101561140B1 KR 101561140 B1 KR101561140 B1 KR 101561140B1 KR 1020140147618 A KR1020140147618 A KR 1020140147618A KR 20140147618 A KR20140147618 A KR 20140147618A KR 101561140 B1 KR101561140 B1 KR 101561140B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
rotating
stage
rotation
fixing
Prior art date
Application number
KR1020140147618A
Other languages
English (en)
Inventor
이형배
안경렬
박희재
Original Assignee
에스엔유 프리시젼 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스엔유 프리시젼 주식회사 filed Critical 에스엔유 프리시젼 주식회사
Priority to KR1020140147618A priority Critical patent/KR101561140B1/ko
Priority to CN201510659366.4A priority patent/CN105552013A/zh
Application granted granted Critical
Priority to JP2015206489A priority patent/JP6133377B2/ja
Publication of KR101561140B1 publication Critical patent/KR101561140B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682Mask-wafer alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 회전 정렬장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 기판 회전 정렬장치는 증착 공정시 마스크 상에 기판을 정렬하는 장치에 있어서, 상기 기판이 안착되는 안착부와 연결되는 연결기둥; 상기 연결기둥이 고정되며 원형으로 마련되고, 외주면에는 내측으로 함몰되는 함몰부와 외측으로 돌출되는 돌출부가 교대로 형성되는 회전 스테이지; 상호 소정간격 이격되어 배치되는 복수 개의 롤러핀을 포함하며, 적어도 하나의 상기 롤러핀이 상기 회전 스테이지 일영역의 함몰부에 가압 밀착된 상태로 회전하여 상기 회전 스테이지에 동력을 전달하는 동력 전달부; 상기 동력 전달부의 상기 회전 스테이지로의 가압력과 반대되는 힘의 벡터를 갖도록, 상호 소정간격 이격되어 배치되는 복수 개의 고정핀 중 적어도 어느 하나가 상기 회전 스테이지 타영역의 함몰부에 밀착되는 고정부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 기판이 안착되는 안착부를 회전시켜 기판을 마스크 상에 정렬시, 가압력 등에 의하여 회전축이 틀어지는 현상을 방지하여 정밀하게 정렬할 수 있는 기판 회전 정렬장치가 제공된다.

Description

기판 회전 정렬장치{APPARATUS FOR ROTATING ALIGNING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 회전 정렬장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판이 안착되는 안착부를 회전시켜 기판을 마스크 상에 정렬시, 회전 스테이지의 회전에 의하여 회전축이 틀어지는 현상을 방지할 수 있는 기판 회전 정렬장치에 관한 것이다.
디지털 콘버젼스와 유비쿼터스로 대변되는 정보기술의 혁명으로 전자기기의 발전이 눈부시게 빠르게 진행되고 있다. 이 가운데에 핵심을 이루고 있는 기술 중 하나가 디스플레이 기술이다. 최근에는 보다 뛰어난 시인성, 저비용, 소비전력이 낮은 디스플레이에 대한 요구가 증가된다. 이에 따라, PDP(Plasma Display Panel), 액정 표시 장치(LCD : Liquid Crystal Display)에 이어 유기발광 다이오드(OLED : Organic Light Emitting Diode)가 각광을 받고 있다.
유기발광 다이오드는 전류를 흘려주면 빛을 내는 자발광 디바이스로 응답속도가 액정 표시 장치 대비 천 배 이상 빠르고 시야각이 넓다. 또한, 액정 표시 장치가 필요로 하는 백라이드, 칼라필터 등이 필요없으며, 유연한 디스플레이로 구현이 가능하여 성능 뿐만 아니라 부품 가격 측면에서도 큰 장점을 갖는다.
유기발광 다이오드의 제작시에 사용되는 유기박막은 고진공 상태에서 진공 증착 방식을 이용하여 기판의 표면에 순차적으로 형성된다. 유기발광 다이오드의 full color display를 구현하기 위해서는 고정세의 증착패턴이 필수적이다. 이러한 증착 패턴을 형성하기 위하여 패턴이 형성된의 마스크를 사용한다. 증착 패턴의 정밀도를 향상시키기 위해서는 마스크 자체의 패턴이 정밀하여야 할 뿐만 아니라 기판과 마스크가 기구적으로 정밀하게 정렬(alignment)되는 것이 중요하다. 이에 따라, 먼저 마스크를 고정한 뒤, 마스크 상에 기판을 정밀하게 정렬한다.
고정된 마스크 상에 기판을 정렬하는 경우, 기판이 안착된 안착부를 마스크의 길이방향 및 폭방향을 따라 이동시키며, 또한 안착부를 회동시킴으로써 최종적으로 마스크와 정렬되도록 한다.
이때, 회전가능하게 마련되는 스테이지를 통하여 안착부를 회동시키는 경우, 회전축이 미세하게 이동하여 틀어지는 문제점이 발생한다. 즉, 모터를 회전 스테이지를 구동시키는 경우, 회전 스테이지와 안착부를 연결하며 회전축으로 작용하는 연결부의 위치가 미세하게 이동하게 된다. 이는 마스크와 기판의 정밀한 정렬이 요구되는 증착 장치에서 정밀도가 떨어지며 증착 품질의 저하 등의 문제점으로 작용한다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판이 안착되는 안착부를 회전시켜 기판을 마스크 상에 정렬시, 가압력 등에 의하여 회전축이 틀어지는 현상을 방지하여 정밀하게 정렬할 수 있는 기판 회전 정렬장치를 제공함에 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 증착 공정시 마스크 상에 기판을 정렬하는 장치에 있어서, 상기 기판이 안착되는 안착부와 연결되는 연결기둥; 상기 연결기둥이 고정되며 원형으로 마련되고, 외주면에는 내측으로 함몰되는 함몰부와 외측으로 돌출되는 돌출부가 교대로 형성되는 회전 스테이지; 상호 소정간격 이격되어 배치되는 복수 개의 롤러핀을 포함하며, 적어도 하나의 상기 롤러핀이 상기 회전 스테이지 일영역의 함몰부에 가압 밀착된 상태로 회전하여 상기 회전 스테이지에 동력을 전달하는 동력 전달부; 상기 동력 전달부의 상기 회전 스테이지로의 가압력과 반대되는 힘의 벡터를 갖도록, 상호 소정간격 이격되어 배치되는 복수 개의 고정핀 중 적어도 어느 하나가 상기 회전 스테이지 타영역의 함몰부에 밀착되는 고정부;를 포함하는 기판 회전 정렬장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 동력 전달부는, 적어도 2개의 상기 롤러핀이 상기 함몰부에 밀착되도록 상기 롤러핀 간의 간격이 설정되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 동력전달부는, 상기 복수 개의 롤러핀의 양단부가 각각 삽입되는 고정판; 상기 고정판과 상기 롤러핀 사이에 개재되는 베어링;을 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 고정부는, 적어도 2개의 상기 고정핀이 상기 함몰부에 밀착되도록 상기 고정핀 간의 간격이 설정되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 동력전달부를 회동시키는 회전모터;와, 상기 동력전달부를 상기 회전 스테이지 측으로 밀착시키는 가압모터;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 가압모터가 구동된 뒤에 상기 회전모터가 구동되도록 제어되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 기판이 안착되는 안착부를 회전시켜 기판을 마스크 상에 정렬시, 가압력 등에 의하여 회전축이 틀어지는 현상을 방지하여 정밀하게 정렬할 수 있는 기판 회전 정렬장치가 제공된다.
또한, 동력 전달부의 롤러핀은 회전 스테이지의 함몰부에 밀착되도록 마련됨으로써 회전시 백래쉬(backlash)가 방지된다.
또한, 동력 전달부의 회전 스테이지로의 가압력과 반대방향의 힘의 벡터를 갖는 고정부를 구비함으로써 동력 전달부의 가압력에 의한 연결기둥 위치 오차를 방지할 수 있다.
또한, 롤러핀은 항상 적어도 2개 이상이 함몰부에 접촉되도록 마련됨으로써, 회전모터의 온/오프시 회전 스테이지가 역회전하는 현상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 회전 정렬장치의 개략적인 사시도이며,
도 2는 도 1의 기판 회전 정렬장치의 회전 스테이지의 사시도이며,
도 3은 도 1의 기판 회전 정렬장치의 동력 전달부의 사시도이며,
도 4는 도 1의 기판 회전 정렬장치의 동력 전달부의 분해 사시도이며,
도 5는 도 1의 기판 회전 정렬장치의 동력 전달부의 절개사시도이며,
도 6은 도 1의 기판 회전 정렬장치의 회전 스테이지와 동력 전달부의 밀착 상태를 도시한 도면이며,
도 7은 도 1의 기판 회전 정렬장치의 작동을 나타내는 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 기판 회전 정렬장치에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 일실시예에 따른 기판 회전 정렬장치는 기판이 안착되는 안착부를 회전시켜 기판을 마스크 상에 정렬시, 가압력 등에 의하여 회전축이 틀어지는 현상을 방지하여 정밀하게 정렬을 할 수 있는 기판 회전 정렬장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예의 기판 회전 정렬장치의 개략적인 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 회전 정렬장치는 연결기둥(110)과, 연결기둥(110)이 고정설치되는 회전 스테이지(120)와, 회전 스테이지(120) 일영역과 맞물려 동력을 전달하는 동력 전달부(130)와, 회전 스테이지(120)의 타영역에 맞물리는 고정부(140)와, 동력 전달부(130)를 구동시키는 회동모터(150) 및 동력 전달부(130)를 회전 스테이지(120)에 밀착시키는 가압모터(미도시)를 포함한다.
설명에 앞서, 본 실시예에서 적용되는 안착부(S)에 대하여 간략히 설명하면, 본 실시예에서의 증착 장치는 하방으로부터 마스크를 통하여 증착 소스가 증착되는 상향식 증착 장치로서, 안착부(S)의 하면에 기판이 고정된다. 즉, 마스크의 상면과 정렬되기 위하여 기판은 안착부(S)의 하면에 고정되며, 안착부(S)는 기판을 안착하기 위한 핑거가 양 측면에 복수 개가 형성되어 기판이 안착된다.
연결기둥(110)은 기판이 안착되는 안착부(S)의 회동축으로서 작용하기 위한 것으로서, 일단은 안착부(S)의 상면에 고정 설치되며, 타단은 회전 스테이지(120)의 관통공(121)에 삽입되어 고정된다. 즉, 연결기둥(110)의 타단은 회전 스테이지(120)의 내주면이 감싸도록 삽입된다. 이때, 연결기둥(110)과 회전 스테이지(120) 간의 보다 견고한 결합을 위하여 별도의 결합부재 등이 추가적으로 설치될 수 있다. 한편, 연결기둥(110)의 일단은 안착부(S)에 직접 연결되는 것으로 하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 안착부(S) 상에 다른 구성이 설치되는 경우에는 다른 구성에 연결되어 안착부(S)가 회동하도록 마련될 수도 있다.
도 2는 도 1의 기판 회전 정렬장치의 회전 스테이지의 사시도이다. 도 2를 참조하면, 회전 스테이지(120)는 마스크 상에 기판을 정렬시키기 위하여 연결기둥(110)을 회전시키기 위한 구성이다. 회전 스테이지(120) 중앙부에는 연결기둥(110)의 단면의 직경과 동일한 직경을 갖는 삽입공이 형성되며, 연결기둥(110)의 일단부가 삽입공에 삽입 고정된다.
회전 스테이지(120)의 외주면에는 내측으로 함몰되는 함몰부와 외측으로 돌출되는 돌출부가 교대로 형성된다. 즉, 회전 스테이지(120)의 테두리에는 가상의 원주를 기준으로 내측으로 함몰되는 함몰부와 외측으로 돌출되는 돌출부가 교대로 형성된다. 함몰부에 동력 전달부(130)의 롤러핀(131)이 가압 밀착된 상태로 회전함으로써 회전 스테이지(120)가 회전하며, 이로 인해 연결기둥(110)이 회전함으로써 기판이 마스크 상에 정렬된다.
즉, 회전 스테이지(120)는 피니언 기어(pinion gear) 형상으로 마련되어 롤러핀(131)과 맞물림으로써 연결기둥(110)을 회전시키는 구성이다.
도 3은 도 1의 기판 회전 정렬장치의 동력 전달부의 사시도이며, 도 4는 도 1의 기판 회전 정렬장치의 동력 전달부의 분해 사시도이며, 도 5는 도 1의 기판 회전 정렬장치의 동력 전달부의 절개사시도이며, 도 6은 도 1의 기판 회전 정렬장치의 회전 스테이지와 동력 전달부의 밀착 상태를 도시한 도면이다. 도 3 내지 도 6을 참조하면, 동력 전달부(130)는 회전 스테이지(120)에 동력을 전달하기 위한 구성으로서, 회전 스테이지(120)와 맞물리도록 마련된다. 동력 전달부는 롤러핀(131)과 고정판(132) 및 베어링(133)을 포함한다.
롤러핀(131)은 함몰부에 가압 밀착되어 회전 스테이지(120)와 맞물림으로써 회전 스테이지(120)를 회동시키기 위한 구성이다.
롤러핀(131)은 복수 개가 마련되며, 본 실시예에서 롤러핀(131)은 가상의 원주를 따라서 상호 소정간격 이격되도록 배치된다. 이때, 롤러핀(131) 간의 간격 및 롤러핀(131)의 직경 등은 적어도 2개의 롤러핀(131)이 함몰부(131)에 밀착되도록 설정된다.
구체적으로, 복수 개의 롤러핀(131)은 가상의 원을 그리며 상호 소정간격 이격되어 배치되며, 이때, 롤러핀(131)은 적어도 2개 이상이 함몰부의 변곡지점에 밀착되도록 배치된다. 함몰부의 변곡지점에 밀착됨으로써 백래쉬(backlash)가 발생하지 않아 회전의 정밀도가 매우 향상된다. 또한, 롤러핀(131)은 항상 2개 이상이 함몰부에 밀착됨으로써, 회전모터(150)의 온/오프시 역회전이 방지되어 정밀도가 보다 향상된다.
즉, 롤러핀(131)은 함몰부의 변곡지점에 밀착될 수 있도록 소정의 직경을 갖도록 마련되며, 항상 2개 이상이 함몰부에 밀착되도록 소정간격 이격된다. 이때, 롤러핀(131)은 가상의 원을 그리며 배치되는 것으로 하였으나, 그 개수에 따라 달리 설정될 수 있으며 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
고정판(132)은 복수 개의 롤러핀(131)을 고정함과 동시에 롤러핀(131)을 회전시키기 위한 구성이다. 고정판(132)에는 롤러핀(131)이 삽입되도록 롤러핀(131)의 개수에 대응되는 관통공이 형성되며, 고정판(132)은 한 쌍으로 마련되어 각각 롤러핀(131)의 양 단부를 감싼다. 한편, 고정판(132)과 회전모터(150)가 상호 연결됨으로써 고정판(132)의 회전에 따라 복수 개의 롤러핀(132)이 가상의 회전축을 중심으로 회전한다. 즉, 롤러핀(131)의 양단부가 고정판(132)에 각각 삽입되어 고정되며, 고정판(132)의 회전에 따라 복수 개의 롤러핀(131)이 가상의 원을 그리면서 회전하여 회전 스테이지(120)에 동력을 전달한다.
베어링(133)은 롤러핀(131)이 회전 스테이지(120)에 원활하게 동력을 전달할 수 있도록 하기 위한 것으로서, 롤러핀(131)과 고정판(132) 사이에 개재된다. 베어링(133)에 의하여 저마모, 저발진, 저소음 등의 효과가 있다.
한편, 롤러핀(131)의 양단부 구체적으로는 고정판(132)에 삽입되는 영역의 외면에는 돌출형성되는 돌출핀이 형성되며, 베어링(133)에는 이에 대응하는 함몰영역이 형성된다. 돌출핀과 함몰영역에 의하여 롤러핀(131)과 베어링(133) 간의 견고한 결합이 가능하며, 이에 따라 보다 원활하게 동력 전달이 가능하다.
고정부(140)는 회전 스테이지(120)의 회전축 또는 연결기둥(110)의 위치 오차를 방지하기 위한 구성이다. 동력 전달부(130)는 회전 스테이지(120)에 동력을 전달하기 위하여 회전 스테이지(120) 측으로 밀착된다. 즉, 동력 전달부(130)는 별도의 가압 모터(미도시) 등의 구성을 통하여 롤러핀(131)이 회전 스테이지(120)에 밀착된 상태에서 회전모터(150)에 의해 회전된다. 즉, 롤러핀(131)이 회전 스테이지(120)에 지속적으로 밀착되므로 백래쉬가 없어 보다 정밀한 제어가 가능하다. 이때, 동력 전달부(130)의 회전 스테이지(120)로의 가압력에 의하여 회전축 즉, 연결기둥(110)의 위치가 틀어지는 문제점이 발생한다. 정밀한 정렬을 위해서 동력 전달부(130)를 가압하나, 이 가압력에 의하여 오차가 생기게 되는 문제점이 발생한다. 이에 따라, 고정부(140)는 동력 전달부(130)의 가압력과 반대방향의 힘의 벡터를 갖도록 마련됨으로써, 가압력을 상쇄시켜 정밀한 정렬이 가능하도록 한다.
고정부(140)는 동력 전달부(130)와 유사한 구성으로 마련된다. 즉, 가상의 원주를 따라 상호 소정간격 이격되어 배치되는 복수 개의 고정핀을 포함하며, 고정핀은 롤러핀(131)과 같이 회전 스테이지(120)의 함몰부에 밀착되어 백래쉬가 없어지도록 마련된다. 또한, 고정핀의 양단부를 감싸며 플레이트 상에 고정되는 판에 의하여 회전 스테이지(120)의 회전에 의하여 고정핀의 틀어짐이 방지된다.
고정부(140)는 동력 전달부(130)의 회전 스테이지(120)로의 가압력과 반대 방향의 힘의 벡터를 갖도록 배치된다. 본 실시예에서 고정부(140)는 2개가 마련되어 동력 전달부(130)와 각각 약 120°의 각도를 갖도록 배치되나, 그 개수와 배치 등은 달리 설정될 수 있다.
회전모터(150)는 동력 전달부(130)에 동력을 인가하여 최종적으로 연결기둥(110)이 회전하도록 하기 위한 구성이다. 회전모터(150)는 고정판(132)에 연결되어 고정판(132)에 동력을 인가하며, 고정판(132)의 회전에 의하여 롤러핀(131) 및 회전 스테이지(120)가 회전한다.
가압모터(미도시)는 동력 전달부(130)를 회전 스테이지(120) 측으로 가압하기 위한 구성이다. 가압모터는 서보모터 등의 구성으로 마련될 수 있다. 동력 전달부(130)는 회전 스테이지(120)에 밀착된 상태에서 회전함으로써 백래쉬 등의 발생이 없도록 하므로, 회전모터(150)는 가압모터(미도시)가 구동된 뒤에 구동되도록 제어되는 것이 바람직하다.
다만, 가압모터(미도시)는 반드시 설치되어야하는 것은 아니며, 동력 전달부(130)가 회전 스테이지(120)에 밀착되도록 고정 설치함으로써 백래쉬 등의 발생을 방지할 수 있다.
지금부터는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 회전 정렬장치의 작동에 대하여 설명한다.
별도의 스테이지를 통하여 안착부(S)가 마스크의 길이방향, 폭방향 등을 따라 이동한뒤 회전 스테이지(120)를 통하여 회전함으로써 최종적으로 마스크와 기판이 정렬된다.
먼저, 백래쉬 등의 방지를 통하여 정밀한 정렬이 되도록 가압모터(미도시) 등을 통하여 동력 전달부(120)를 회전 스테이지(120) 측으로 밀착시킨다. 이때, 롤러핀(131)은 회전 스테이지(120)의 함몰부의 변곡지점에 밀착되며, 적어도 2개 이상의 롤러핀(131)이 함몰부에 밀착된다.
이후, 회전모터(150)를 구동하여 동력 전달부(130)를 회전시킨다. 회전모터(150)의 회전에 따라 회전모터(150)와 연결된 고정판(132)이 회전하며, 또한 롤러핀(131)이 회동한다. 동력 전달부(130)의 회전에 의하여 회전 스테이지(120)가 회전하는 경우에도 항상 롤러핀(131)은 적어도 2개 이상이 함몰부에 밀착되어 회전한다.
한편, 동력 전달부(130)가 회전 스테이지(120) 측에 가압되어 회전하는 경우에도 동력 전달부(130)가 접촉된 회전 스테이지(120)의 타영역에 고정부(140)가 밀착되며, 이로 인해 가압력과 반대방향의 힘의 벡터가 가해짐으로써 가압력이 상쇄되어 연결기둥(110)의 틀어짐이 방지된다.
즉, 동력 전달부(130)가 회전 스테이지(120)에 밀착됨으로써 백래쉬가 없으며, 또한, 고정부(140)에 의하여 회전축의 비틀어짐이 방지됨으로써 기판과 마스크 간의 정밀한 정렬이 가능하다.
기판의 정렬이 완료되면, 회전모터(140)의 구동을 정지시킨다. 이때, 항상 2개 이상의 롤러핀(131)이 회전 스테이지의 함몰부에 밀착되므로 회전모터(140)의 구동이 정지되어도 역회전이 발생하지 않아 정렬상태에 영향을 미치지 않게 된다.
따라서, 본 발명에 의하면, 기판이 안착되는 안착부를 회전시켜 기판을 마스크 상에 정렬시, 회전력에 의하여 회전축이 틀어지는 현상을 방지하여 정밀하게 정렬할 수 있는 기판 회전 정렬장치가 제공된다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
100 : 기판 회전정렬장치 110 : 연결기둥
120 : 회전 스테이지 130 : 동력 전달부
140 : 고정부 150 : 회전모터
S : 안착부

Claims (6)

  1. 증착 공정시 마스크 상에 기판을 정렬하는 장치에 있어서,
    상기 기판이 안착되는 안착부와 연결되는 연결기둥;
    상기 연결기둥이 고정되며 원형으로 마련되고, 외주면에는 내측으로 함몰되는 함몰부와 외측으로 돌출되는 돌출부가 교대로 형성되는 회전 스테이지;
    상호 소정간격 이격되어 배치되는 복수 개의 롤러핀을 포함하며, 적어도 하나의 상기 롤러핀이 상기 회전 스테이지 일영역의 함몰부에 가압 밀착된 상태로 회전하여 상기 회전 스테이지에 동력을 전달하는 동력 전달부;
    상기 동력 전달부의 상기 회전 스테이지로의 가압력과 반대되는 힘의 벡터를 갖도록, 상호 소정간격 이격되어 배치되는 복수 개의 고정핀 중 적어도 어느 하나가 상기 회전 스테이지 타영역의 함몰부에 밀착되는 고정부;를 포함하는 기판 회전 정렬장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 동력 전달부는,
    적어도 2개의 상기 롤러핀이 상기 함몰부에 밀착되도록 상기 롤러핀 간의 간격이 설정되는 것을 특징으로 하는 기판 회전 정렬장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 동력전달부는,
    상기 복수 개의 롤러핀의 양단부가 각각 삽입되는 고정판; 상기 고정판과 상기 롤러핀 사이에 개재되는 베어링;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 회전 정렬장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 고정부는,
    적어도 2개의 상기 고정핀이 상기 함몰부에 밀착되도록 상기 고정핀 간의 간격이 설정되는 것을 특징으로 하는 기판 회전 정렬장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 동력전달부를 회동시키는 회전모터;와, 상기 동력전달부를 상기 회전 스테이지 측으로 밀착시키는 가압모터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 회전 정렬장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 가압모터가 구동된 뒤에 상기 회전모터가 구동되도록 제어되는 것을 특징으로 하는 기판 회전 정렬장치.
KR1020140147618A 2014-10-28 2014-10-28 기판 회전 정렬장치 KR101561140B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140147618A KR101561140B1 (ko) 2014-10-28 2014-10-28 기판 회전 정렬장치
CN201510659366.4A CN105552013A (zh) 2014-10-28 2015-10-12 基板旋转对准装置
JP2015206489A JP6133377B2 (ja) 2014-10-28 2015-10-20 基板回転整列装置(apparatusforaligningrotationofsubstrate)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140147618A KR101561140B1 (ko) 2014-10-28 2014-10-28 기판 회전 정렬장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101561140B1 true KR101561140B1 (ko) 2015-10-20

Family

ID=54399938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140147618A KR101561140B1 (ko) 2014-10-28 2014-10-28 기판 회전 정렬장치

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6133377B2 (ko)
KR (1) KR101561140B1 (ko)
CN (1) CN105552013A (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107072132B (zh) * 2016-12-30 2019-10-22 林家豪 一种电路板基板旋转可倾斜输送机构
CN110767555B (zh) * 2018-07-27 2021-07-23 奇景光电股份有限公司 封胶设备及封胶方法
CN109136836A (zh) * 2018-10-12 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板、晶圆、蒸镀装置及蒸镀方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940009803B1 (ko) * 1991-08-08 1994-10-17 구인회 일정각 속도비의 로울러-캠 치차장치
JPH1163119A (ja) * 1997-08-13 1999-03-05 Japan Aviation Electron Ind Ltd ギア装置
JP3789857B2 (ja) * 2002-06-25 2006-06-28 トッキ株式会社 蒸着装置
JP4085994B2 (ja) * 2004-03-16 2008-05-14 松下電器産業株式会社 回転テーブル機構
KR101101900B1 (ko) * 2011-04-18 2012-01-02 주식회사 세진아이지비 동력전달장치
JP2013001947A (ja) * 2011-06-15 2013-01-07 Ulvac Japan Ltd アライメント装置
JP2014134262A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Kamo Seiko Kk 動力伝達機構

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016084532A (ja) 2016-05-19
CN105552013A (zh) 2016-05-04
JP6133377B2 (ja) 2017-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107622734B (zh) 显示装置
KR101561140B1 (ko) 기판 회전 정렬장치
CN102910430B (zh) 一种用于载送玻璃基板的滚轮结构
CN103576390A (zh) 显示器
US9401479B2 (en) Method of manufacturing display apparatus including touch pattern unit
EP2799926A1 (en) Array substrate, liquid crystal display device and alignment rubbing method
WO2014180064A1 (zh) 胶框及使用该胶框的显示装置
KR100978261B1 (ko) 액정표시소자의 카세트
US20140225321A1 (en) Substrate transfer apparatus
CN104317109A (zh) 一种配向版
US8826849B2 (en) Liquid material dispensing apparatus and method of dispensing light emitting materials for organic light emitting diode
JP2016084537A (ja) 蒸着用マスク装着装置
KR20160049963A (ko) 증착용 마스크 장착장치
US20130137546A1 (en) Rotation mechanism
US7997195B2 (en) Spacer printing apparatus and method of printing a spacer
KR101329965B1 (ko) 평판 표시 소자의 제조 장치 및 방법
KR20090043693A (ko) 기판 이송 장치
KR101843195B1 (ko) 기판이송장치
JP2007140340A (ja) 表示装置の製造方法および貼り付け装置
JP2009175393A (ja) ラビング装置およびラビング方法
KR100888144B1 (ko) 액정표시장치의 기판이송장치
KR101405629B1 (ko) 액정표시장치 제조용 기판
CN106773161B (zh) 基板清洗设备
KR20100059248A (ko) 샤프트 고정 장치
KR100647985B1 (ko) 평판 표시패널용 위치정렬장치

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee