KR101559043B1 - Wafer die expanding device - Google Patents

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KR101559043B1
KR101559043B1 KR1020140044912A KR20140044912A KR101559043B1 KR 101559043 B1 KR101559043 B1 KR 101559043B1 KR 1020140044912 A KR1020140044912 A KR 1020140044912A KR 20140044912 A KR20140044912 A KR 20140044912A KR 101559043 B1 KR101559043 B1 KR 101559043B1
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KR1020140044912A
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박태오
엄태근
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팸텍주식회사
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    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes

Abstract

The present invention relates to a wafer die expanding apparatus for expanding a dicing tape attached with dies. The wafer die expanding apparatus according to the present invention includes: a body part which expands an adhesion sheet attached with dies of a wafer to the outside in a diameter direction; a cover part which can open or close the body part by rotating around one end of the body part in a fixed radius; and a control part which is comprised in one side of the body part, and applies an electric signal instructing a work content required by a worker. The body part includes: a housing which accommodates the wafer attached to the adhesion sheet in the inside; a cover guide which is comprised in the outside of the housing, and guides the cover part to be combined onto the body part symmetrically to both sides of the housing; and an adhesion sheet attachment line which is comprised in the inside of the cover guide and in the outside of the housing, and attaches one end of the adhesion sheet placed with the dies of the wafer. The wafer die expanding apparatus according to the present invention has the effect of expanding the dies on the wafer uniformly to have a fixed gap, by expanding the wafer divided by a plurality of dies and the dicing tape attached with a wafer ring surrounding the wafer on an upper surface using expansibility of the adhesion sheet.

Description

웨이퍼 다이 익스팬딩 장치{WAFER DIE EXPANDING DEVICE}[0001] WAFER DIE EXPANDING DEVICE [0002]

본 발명은 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 확장시키기 위한 웨이퍼 익스팬딩 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼 및 상기 웨이퍼를 둘러싸는 웨이퍼링이 상면에 부착된 다이싱 테이프를 접착시트의 신장력을 이용하여 확장시킴으로써, 웨이퍼상의 다이들이 일정한 간격이 되도록 균일하게 확장시킬 수 있는 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a wafer expending apparatus for extending a dicing tape to which dies are attached, and more particularly to a wafer expending apparatus for exposing a wafer divided into a plurality of dies and a wafer ring surrounding the wafer, To a wafer die expanding apparatus capable of uniformly expanding dies on a wafer so as to be spaced apart from each other by extending the die by using the stretching force of the adhesive sheet.

일반적으로 반도체소자 후공정은 크게 웨이퍼(Wafer)에 형성된 반도체칩들의 양부를 검사하는 웨이퍼 검사공정, 웨이퍼를 절단하여 낱개로 분리한 반도체칩(이하, '다이(Die)'라고 한다)들을 리드프레임(Lead frame) 또는 인쇄회로기판에 부착시키는 다이 본딩(Die bonding) 공정, 다이에 구비된 접촉 패드와 리드프레임의 리드 또는 인쇄회로기판의 패턴을 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire bonding) 공정, 다이의 내부회로와 그 외의 구성 부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding) 공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Foaming) 공정 및 상기 공정을 거쳐 완성된 반도체 소자의 양부를 검사하는 테스트 공정으로 이루어진다.BACKGROUND ART [0002] Generally, a semiconductor device post-process includes a wafer inspecting process for inspecting both sides of semiconductor chips formed on a wafer, a semiconductor chip (hereinafter referred to as a die) A die bonding process for attaching the lead frame to a printed circuit board or a wire bonding process for connecting a lead pad of a lead frame or a pattern of a printed circuit board with a wire, In order to protect the inner circuit and other components of the die, a molding process for encapsulating the outside with an encapsulating material, a trimming process for cutting the dam bar connecting the leads and the leads, a foaming process for bending the lead in a desired shape, And a test process for inspecting both parts of the completed semiconductor device through the process.

그리고, 반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 공정은 목적하는 집적 회로들이 형성된 웨이퍼를 다수의 다이로 분할하기 위하여 상기 웨이퍼의 이면에 다이싱 테이프가 부착된 상태에서 수행될 수 있다. 다이 본딩 공정은 상기 다이싱 테이프로부터 다이들을 분리시키고 픽업하는 픽업 단계와 상기 픽업된 다이를 회로 기판 또는 리드 프레임과 같은 마운팅 베이스에 본딩하는 다이 본딩 단계를 포함할 수 있다.In the manufacturing process of the semiconductor device, the dicing process may be performed with the dicing tape adhered to the back surface of the wafer so as to divide the wafer on which the desired integrated circuits are formed into a plurality of dice. The die bonding process may include a pickup step of separating and picking up dies from the dicing tape and a die bonding step of bonding the picked-up die to a mounting base such as a circuit board or a lead frame.

상기 다이싱 테이프의 에지 부위에는 웨이퍼 링이 본딩되며 웨이퍼 카세트 매거진 내에 수납될 수 있다. 상기 웨이퍼 링은 이송 기구에 의해 상기 웨이퍼 카세트 매거진으로부터 다이싱 테이프를 확장시키기 위한 익스팬딩 장치(expanding device) 내부로 이송될 수 있으며, 상기 익스팬딩 장치는 상기 이송 기구에 의해 다이를 픽업하기 위한 픽커 아래로 이송될 수 있다.A wafer ring is bonded to the edge portion of the dicing tape and can be accommodated in the wafer cassette magazine. The wafer ring may be transferred by a transfer mechanism into an expanding device for extending a dicing tape from the wafer cassette magazine, the expansing device comprising a picker for picking up a die by the transfer mechanism, Lt; / RTI >

상기 웨이퍼 링은 상기 익스팬딩 장치의 확장 링에 의해 파지될 수 있다. 상기 확장 링은 상기 웨이퍼 링을 파지하기 위한 상부 링과 하부 링 및 상기 상부 링과 하부 링 사이에 배치되어 상기 웨이퍼 링을 지지하는 서포트들을 포함할 수 있다. 상기 확장 링의 내측에는 서포트 링이 배치될 수 있으며, 상기 확장 링은 상기 확장 링을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부와 연결될 수 있다. 한편, 상기 확장 링과 서포트 링은 다수의 볼트들에 의해 조립될 수 있다.The wafer ring may be held by an extension ring of the expansive device. The extension ring may include an upper ring and a lower ring for holding the wafer ring and supports for supporting the wafer ring disposed between the upper ring and the lower ring. A support ring may be disposed inside the extension ring, and the extension ring may be connected to a drive unit for moving the extension ring in a vertical direction. Meanwhile, the extension ring and the support ring can be assembled by a plurality of bolts.

상기 확장 링은 상기 구동부에 의해 상기 서포트 링에 대하여 상대적으로 하강될 수 있다. 이때, 상기 웨이퍼 링과 상기 다이들 사이의 다이싱 테이프 부위는 상기 서포트 링에 의해 지지되며, 이에 따라 상기 다이싱 테이프의 중앙 부위로부터 가장자리를 향하여 상기 다이싱 테이프가 확장될 수 있다.The extension ring can be lowered relative to the support ring by the drive unit. At this time, the dicing tape portion between the wafer ring and the dies is supported by the support ring, so that the dicing tape can be extended from the central portion of the dicing tape toward the edge.

다이 본딩 공정은 다이 본딩 장치에 의해 수행된다. 다이들을 리드프레임 또는 인쇄회로기판에 부착하기 위하여, 다이 본딩 장치는 픽커 장치를 이용하여 각각의 다이를 픽업하여 이를 리드프레임 또는 인쇄회로기판으로 이송한다. 픽커 장치를 이용하여 다이들을 픽업하는 경우, 다이들 사이를 이격시킬 필요가 있고, 다이 본딩 장치의 웨이퍼 익스펜딩 장치는 다이들 사이를 이격시키기 위하여 다이들이 부착되어 있는 다이싱 테이프를 확장시킨다.The die bonding process is performed by a die bonding apparatus. To attach the dies to a lead frame or printed circuit board, the die bonding apparatus picks up each die using a picker device and transfers it to a lead frame or printed circuit board. When picking up dies using a picker apparatus, it is necessary to separate the dies, and the wafer expanding apparatus of the die bonding apparatus expands the dicing tape to which the dies are attached to separate the dies.

하지만, 최근 다이들이 소형화됨에 따라, 요구되는 다이들 사이의 이격 간격이 증가하고 있다. 이러한 다이들 사이의 이격 간격을 증가시키기 위해서는, 다이싱 테이프의 확장량을 증가시켜야 하는데, 상기 다이싱 테이프의 확장량이 증가할수록 다이싱 테이프와 이를 고정하는 웨이퍼링 사이의 접착이 파괴될 가능성이 높아지는 문제점이 있다.However, with the recent miniaturization of the dies, the spacing between the required dies is increasing. In order to increase the spacing distance between the dies, the amount of extension of the dicing tape must be increased. As the amount of extension of the dicing tape increases, the possibility of the adhesion between the dicing tape and the wafer ring fixing the dicing tape increases. There is a problem.

또한, 종래에는 다이싱 테이프 확장 공정에서 다이들이 안치된 접착시트에 균일한 장력이 가해지지 않아서 상부에 안치된 다이들의 배열이 불균일하게 되었고, 이로 인하여 픽커가 다이를 정확히 파지하여 이송하지 못하는 문제점이 있었다.In addition, conventionally, in the dicing tape expanding process, a uniform tension is not applied to the adhesive sheet on which the dies are laid, so that the arrangement of the dies placed on the top becomes uneven, and the problem that the picker can not correctly grip and transport the die there was.

또한, 다이싱 테이프 확장 공정 후 상기 다이싱 테이프를 절단하는 경우, 절단기가 상기 다이싱 테이프를 외측에서 내측 방향으로 절단하는 구조이므로 장치가 대형화되어 제조원가가 상승하고 공간활용률이 낮은 문제점이 있었다.
Further, in the case of cutting the dicing tape after the dicing tape expanding process, there is a problem that the cutting device cuts the dicing tape from the outside to the inside direction, thereby increasing the size of the device, raising the manufacturing cost and lowering the space utilization rate.

국내공개특허 제10-2009-0111579호 (2009년 10월 27일 공개)Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0111579 (published on October 27, 2009) 국내공개특허 제10-2009-0025154호 (2009년 03월 10일 공개)Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0025154 (published on Mar. 10, 2009)

본 발명은 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼 및 상기 웨이퍼를 둘러싸는 웨이퍼링이 상면에 부착된 다이싱 테이프를 접착시트의 신장력을 이용하여 확장시킴으로써, 웨이퍼상의 다이들이 일정한 간격이 되도록 균일하게 확장시킬 수 있는 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치를 제공하는데 있다.The present invention expands the dice on the wafer by uniformly expanding the dies on the wafer by extending the wafer divided into a plurality of dies and the dicing tape attached to the upper surface of the wafer ring surrounding the wafer using the stretching force of the adhesive sheet And a wafer die exposing device capable of supporting a wafer.

또한, 본 발명은 다이싱 테이프의 확장량이 증가함에 따라 다이싱 테이프와 이를 고정하는 웨이퍼링 사이의 접착이 파괴되는 문제점을 해결하고, 다이싱 테이프 확장 공정에서 다이들이 안치된 접착시트에 균일한 장력이 가해져 다이들이 균일하게 배열할 수 있으며, 픽커가 다이들을 정확히 파지하여 이송할 수 있는 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치를 제공하는데 있다.Further, the present invention solves the problem that adhesion between the dicing tape and the wafer ring fixing the dicing tape increases as the amount of extension of the dicing tape increases, and that the adhesive sheet on which the dies are placed in the dicing tape expanding process has a uniform tension So that the dice can be arranged uniformly and the picker can accurately grasp and transfer the dies.

또한, 본 발명은 장치를 소형으로 제작할 수 있어 제조원가를 절감할 수 있고, 공간활용률을 높일 수 있는 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치를 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a wafer die exposing apparatus capable of reducing the manufacturing cost and increasing the space utilization rate because the apparatus can be manufactured in a small size.

본 발명이 해결하고자 하는 다양한 과제들은 이상에서 언급한 과제들에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The various problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치는 웨이퍼의 다이들이 부착된 접착시트를 지름 방향의 외측으로 확장시키는 본체부; 본체부의 일단을 중심축으로 하여 일정 반경 회전하여 본체부를 개폐할 수 있는 덮개부; 및 본체부 일측에 구비되고, 작업자가 요구하는 작업 내용을 지시하는 전기적 신호를 인가하는 제어부를 포함하고, 본체부는, 내측에 접착시트에 부착된 웨이퍼가 수용되는 하우징; 하우징 외측에 구비되고, 하우징 양측에 대칭되게 위치하여 덮개부가 본체부 상에 결합되도록 가이드하는 덮개가이드; 및 하우징 외측 및 덮개가이드 내측에 구비되고, 웨이퍼의 다이들이 안치된 접착시트의 일단을 부착하는 접착시트 부착라인을 포함한다.The apparatus for exposing a wafer die according to the present invention comprises: a main body portion for expanding an adhesive sheet to which dies of a wafer are attached, outward in the radial direction; A lid portion which can be opened and closed by rotating the body portion by a predetermined radius with one end of the body portion as a central axis; And a control unit which is provided at one side of the main body and applies an electrical signal indicating a work content requested by the operator, the main body including: a housing in which a wafer attached to the adhesive sheet is accommodated; A cover guide provided outside the housing and symmetrically positioned on both sides of the housing to guide the cover to be coupled onto the body; And an adhesive sheet attaching line which is provided inside the housing and inside the cover guide and attaches one end of the adhesive sheet on which the dies of the wafer are placed.

하우징은, 접착시트를 부착시킬 수 있고, 유도전동기에 의해 상측으로 상승할 수 있으며, 인너링이 삽입되는 척; 척 상부에 위치하고, 웨이퍼의 다이들 사이의 간격을 부분적으로 조절하는 조절 플레이트; 및 척 하부에 고정 설치되고, 외측으로 돌출되게 연장 형성되며, 접착시트의 일단을 절단하여 제거하는 절단기를 포함할 수 있다.The housing may include a chuck to which an adhesive sheet can be attached and which can be lifted upward by an induction motor and into which an inner ring is inserted; An adjusting plate located above the chuck and partially adjusting the distance between the dies of the wafer; And a cutter fixedly installed on the lower part of the chuck and extended to protrude outward and cutting and removing one end of the adhesive sheet.

절단기는, 절단기를 회전시키는 구동력을 제공하는 유동전동기; 및 유도전동기의 구동력을 전달하는 절단기 실린더를 포함할 수 있다.The cutter includes: a fluid electric motor that provides a driving force for rotating the cutter; And a cutter cylinder for transmitting the driving force of the induction motor.

조절 플레이트는 인너링 내측에 위치하고, 척의 수평면보다 일정 높이 돌출되게 형성되어 상기 웨이퍼의 중심부를 지지할 수 있다.The adjustment plate is positioned inside the inner ring and is formed to protrude at a height higher than the horizontal plane of the chuck so as to support the center of the wafer.

접착시트는 점착성을 가지는 합성수지 필름 재료로 구성될 수 있다.The adhesive sheet may be composed of a synthetic resin film material having adhesiveness.

덮개부는, 하우징을 밀폐하고, 내측 하부면에 아우터링이 구비되는 상부덮개; 상부덮개 상부에 위치하고 인너링과 아우터링을 압착하여 일체시키는 덮개 실리더; 덮개부 하부에 위치하고 내부에 아우터링을 삽입 고정하는 상부 링플레이트; 및 상부덮개 일측에 구비되고 본체부에 형성된 록킹구멍과 결합하여 덮개부와 본체부를 고정 결합하는 록킹부를 포함할 수 있다.The lid part includes: an upper lid which hermetically seals the housing and has an outer ring on an inner lower surface; A cover cylinder positioned at an upper portion of the upper cover and pressing the inner ring and the outer ring together; An upper ring plate positioned at the lower portion of the lid and inserting and fixing the outer ring therein; And a locking unit provided at one side of the upper cover and coupled to the locking hole formed in the main body unit to fix the lid unit and the main body unit together.

제어부는, 다수개의 버튼으로 구성되고 작업자가 요구하는 작업 내용을 지시하기 위하여 구비되는 콘트롤박스; 및 콘트롤박스와 인접되게 위치하고 콘트롤박스의 지시 내용을 시각화하여 작업자에게 보여주는 스크린부를 포함할 수 있다.The control unit includes a control box, which is composed of a plurality of buttons and is provided for indicating a work content requested by an operator; And a screen unit positioned adjacent to the control box and visualizing the instruction content of the control box and displaying it to the operator.

기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치는 복수의 다이들로 분할된 웨이퍼 및 상기 웨이퍼를 둘러싸는 웨이퍼링이 상면에 부착된 다이싱 테이프를 접착시트의 신장력을 이용하여 확장시킴으로써, 웨이퍼상의 다이들이 일정한 간격이 되도록 균일하게 확장시킬 수 있는 효과가 있다.The wafer die expending apparatus according to the present invention expands the wafer divided into a plurality of dies and the dicing tape having the upper surface of the wafer ring surrounding the wafer by using the stretching force of the adhesive sheet, There is an effect that the distance can be uniformly extended.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치는 다이싱 테이프의 확장량이 증가할 때 다이싱 테이프와 이를 고정하는 웨이퍼링 사이의 접착이 파괴되는 문제점을 해결할 수 있고, 다이싱 테이프 확장 공정에서 다이들이 안치된 접착시트에 균일한 장력이 가해져 다이들이 균일하게 배열할 수 있으며, 픽커가 다이들을 정확히 파지하여 이송할 수 있는 효과가 있다.In addition, the apparatus for exposing a wafer die according to the present invention can solve the problem that adhesion between the dicing tape and the wafer ring fixing the dicing tape is broken when the amount of extension of the dicing tape is increased, Uniform tensile force is applied to the enforced adhesive sheet to uniformly arrange the dies, and there is an effect that the picker can accurately grasp and transfer the dies.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치는 장치를 소형으로 제작할 수 있어 제조원가를 절감할 수 있고, 공간활용률을 높일 수 있는 효과가 있다.Further, the wafer die expending apparatus according to the present invention can manufacture the apparatus in a small size, thereby reducing the manufacturing cost and increasing the space utilization rate.

본 발명의 기술적 사상의 다양한 실시예는, 구체적으로 언급되지 않은 다양한 효과를 제공할 수 있다는 것이 충분히 이해될 수 있을 것이다.
It will be appreciated that various embodiments of the inventive concepts may provide various effects not specifically mentioned.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치에서 웨이퍼, 다이를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치에서 본체를 설명하기 위한 일부 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치에서 본체 내부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에서 A부분의 하부를 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic view for explaining a wafer and a die in a wafer die expending apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic perspective view for explaining a wafer die exposing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a main body of a wafer die exposing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic view showing the inside of a main body of a wafer die expending apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a view for explaining the lower part of the portion A in Fig. 4. Fig.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thicknesses of layers and regions are exaggerated for clarity.

상단, 하단, 상면, 하면, 또는 상부, 하부 등의 용어는 구성요소에 있어 상대적인 위치를 구별하기 위해 사용되는 것이다. 예를 들어, 편의상 도면상의 위쪽을 상부, 도면상의 아래쪽을 하부로 명명하는 경우, 실제에 있어서는 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 상부는 하부로 명명될 수 있고, 하부는 상부로 명명될 수 있다.Terms such as top, bottom, top, bottom, or top, bottom, etc. are used to distinguish relative positions in components. For example, in the case of naming the upper part of the drawing as upper part and the lower part as lower part in the drawings for convenience, the upper part may be named lower part and the lower part may be named upper part without departing from the scope of right of the present invention .

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the relevant art and are to be construed in an ideal or overly formal sense unless expressly defined in the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치에 대한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, a preferred embodiment of a wafer die expending apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치에서 웨이퍼, 다이를 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치에서 본체를 설명하기 위한 일부 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치에서 본체 내부를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 5는 도 4에서 A부분의 하부를 설명하기 위한 도면이다.
FIG. 1 is a schematic view for explaining a wafer and a die in a wafer die expending apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic view for explaining a wafer die exposing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a partial perspective view illustrating a main body of a wafer die exposing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view of a wafer die exposing apparatus according to an embodiment of the present invention. Fig. 5 is a view for explaining the lower portion of the portion A in Fig. 4; Fig.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치(10)는 다이(11)들이 부착된 접착시트(20)를 지름 방향의 외측으로 확장시켜 상기 다이(11)들의 이격 거리를 확장시키는 장치이다. 상기 접착시트(20)는 상기 다이(11)가 부착된 상부면이 점착성을 가지는 물질로 형성될 수 있고, 예를 들어, 점착성을 가지는 합성수지 필름 재료로 구성될 수 있다. 본 발명에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치(10)는 본체부(100), 덮개부(200) 및 제어부(300)를 포함할 수 있다.1 to 6, a wafer die expending apparatus 10 according to the present invention expands an adhesive sheet 20 to which dies 11 are attached, outward in the radial direction, . The adhesive sheet 20 may be formed of a sticky material on the upper surface to which the die 11 is attached, and may be made of, for example, a synthetic resin film material having adhesiveness. The wafer die expending apparatus 10 according to the present invention may include a main body 100, a lid 200, and a controller 300.

상기 본체부(100)는 내측에 다이(11)들이 부착된 접착시트(20)를 수용하여 지름 방향의 외측으로 확장시킴으로써, 웨이퍼(1)상의 다이(11)들이 일정한 간격이 되도록 균일하게 확장시킬 수 있다. 상기 본체부(100)는 하우징(110), 덮개가이드(130) 및 접착시트 부착라인(150)을 포함할 수 있다.The main body 100 accommodates the adhesive sheet 20 with the dies 11 on the inside and expands outward in the radial direction so that the dies 11 on the wafer 1 are uniformly extended . The main body 100 may include a housing 110, a cover guide 130, and an adhesive sheet attaching line 150.

상기 하우징(110)은 내측에 접착시트(20)에 부착된 웨이퍼(1)가 수용되어 지름 방향의 외측으로 상기 웨이퍼(1)의 다이(11)들을 일정한 간격이 되도록 균일하게 확장하는 부분이다. 상기 하우징(110)은 조절 플레이트(112), 척(chuck)(114) 및 절단기(120)를 포함할 수 있다.The housing 110 is a portion in which the wafer 1 attached to the adhesive sheet 20 is accommodated in the inside and extends uniformly so that the dies 11 of the wafer 1 are uniformly spaced apart from each other in the radial direction. The housing 110 may include an adjusting plate 112, a chuck 114, and a cutter 120.

상기 조절 플레이트(112)는 하우징(110) 내측 하부에 위치하고, 웨이퍼(1)의 다이(11)들 사이의 간격을 부분적으로 조절하기 위하여 구비될 수 있다. 상기 조절 플레이트(112)는 하기에서 설명할 인너링(116) 내측에 위치하고, 상기 조절 플레이트(112) 하부에 척(chuck)(114)이 위치할 수 있다. 상기 조절 플레이트(112)는 상기 척(114)보다 일정 높이 상부에 설치되는데, 상기와 같은 구성에 의해 웨이퍼(1)의 다이(11)들이 일정한 간격이 되도록 균일하게 확장할 수 있다.The adjustment plate 112 may be located at an inner lower portion of the housing 110 and may be provided to partially adjust the interval between the dies 11 of the wafer 1. [ The adjusting plate 112 is located inside the inner ring 116 to be described later and a chuck 114 may be positioned under the adjusting plate 112. The adjusting plate 112 is installed at a predetermined height above the chuck 114. The dies 11 of the wafer 1 can be uniformly extended at a predetermined interval by the above-described structure.

상기 척(chuck)(114)은 상기 조절 플레이트(112) 하부에 위치하고, 상기 척(114)의 수평면은 상기 조절 플레이트(112)의 수평면보다 일정 간격 하부에 위치한다. 상기 척(114)의 상부면은 접착시트 부착라인(150)에 맞게 웨이퍼(1)의 다이(11)들이 부착된 접착시트(20)를 부착시킬 수 있다. 본 발명에 따른 일 실시예에서 하기에서 설명될 제어부(300)의 스타트 버튼이 작동되면 유도전동기(induction motor)(118)가 작동되어 절단기(120)가 회전될 수 있는데, 상기 척(114)은 상기 유도전동기(induction motor)(118)에 의해 상측으로 상승할 수 있다. 상기 척(114)에는 인너링(116)이 삽입될 수 있다. 상기 인너링(116)은 덮개부(200)에 구비된 아우터링(232)과 동시에 압착되어 일체화될 수 있는데, 상기 인너링(116) 및 아우터링(232)은 실린더에 의해 압착될 수 있다.The chuck 114 is positioned below the regulating plate 112 and the horizontal plane of the chuck 114 is positioned below the horizontal plane of the regulating plate 112 at a predetermined interval. The upper surface of the chuck 114 may adhere the adhesive sheet 20 to which the dies 11 of the wafer 1 are attached in line with the adhesive sheet attaching line 150. [ An induction motor 118 may be operated to rotate the cutter 120 when the start button of the controller 300 to be described below is operated in an embodiment according to the present invention, And can be lifted upward by the induction motor 118. An inner ring 116 may be inserted into the chuck 114. The inner ring 116 may be pressed and integrated with the outer ring 232 of the lid 200. The inner ring 116 and the outer ring 232 may be compressed by a cylinder.

상기 절단기(120)는 상기 척(114)의 하부에 고정 설치되고, 외측으로 돌출되게 연장 형성되며, 인너링(116)이 절단되지 않는 부분까지 셋팅된 지점에서 접착시트(20)를 절단하여 제거한다. 본 발명에 따른 일 실시예에서 상기 절단기(120)는 상기 척(114)의 하부에 고정설치되는데, 상기한 구조에 의해 외측에서 내측으로 접착시트(20)를 절단하는 종래의 익스팬딩 장치(10)보다 전체적인 장치의 크기를 소형으로 구현할 수 있고, 또한 제조원가를 절감하며, 공간이용률을 높일 수 있다. 상기 절단기(120)는 모터에 의해 구동되어 회전될 수 있는데, 이와 같은 구성은 공지의 기술인 바 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 상기 절단기(120)는 절단기 실린더(126), 유도전동기(induction motor)(118) 및 확장기 볼스크류(124)를 포함할 수 있다.The cutter 120 is fixed to the lower portion of the chuck 114 and extends to protrude outward and cuts the adhesive sheet 20 at a point where the portion where the inner ring 116 is not cut is cut do. The cutter 120 is fixed to the lower portion of the chuck 114. The conventional expanding device 10 for cutting the adhesive sheet 20 from the outside to the inside by the above- It is possible to realize a compact size of the entire apparatus, reduce the manufacturing cost, and increase the space utilization rate. The cutter 120 may be driven by a motor and rotated. Such a structure is well known in the art, and a detailed description thereof will be omitted. The cutter 120 may include a cutter cylinder 126, an induction motor 118, and an expander ball screw 124.

상기 절단기 실린더(126)는 상기 절단기(120)에 구동력을 전달하기 위하여 구비될 수 있다. 상기 절단기 실린더(126)는 상기 절단기(120) 하부에 위치하고, 상기 절단기(120)를 전진시키기 위하여 구비될 수 있다. 상기 절단기 실린더(126)는 공압(air)으로 구동되며, 본 발명에서 에어가 상기 절단기 실린더(126)에 공급되면, 공압에 의해 상기 절단기 실린더(126)가 상부로 이동되고, 이러한 구성에 의해 절단기(120)가 전진할 수 있다.The cutter cylinder 126 may be provided to transmit a driving force to the cutter 120. The cutter cylinder 126 is located below the cutter 120 and may be provided to advance the cutter 120. The cutter cylinder 126 is driven by air. When air is supplied to the cutter cylinder 126 in the present invention, the cutter cylinder 126 is moved upward by pneumatic pressure, (120) can advance.

상기 유도전동기(induction motor)(118)는 상기 절단기(120)를 회전하는 모터 역할을 하며, 상기 본체부(100) 내측에 구비될 수 있다. 상기 확장기 볼스크류(124)는 스텝 모터(stepping motor)가 구동하여 풀리(pulley)가 회전하여 확장하는 것으로, 상기 본체부(100) 하부에 위치할 수 있다.The induction motor 118 serves as a motor for rotating the cutter 120 and may be provided inside the main body 100. The expander ball screw 124 is driven by a stepping motor to expand and rotate by a pulley and may be positioned below the main body 100.

상기 덮개가이드(130)는 상기 하우징(110) 외측에 구비될 수 있고, 상기 하우징(110) 외측에 대칭되게 위치할 수 있다. 상기 덮개가이드(130)는 상기 덮개부(200) 상기 본체부(100) 상에 정확하게 결합하도록 하는 가이드 역할을 할 수 있다.The cover guide 130 may be provided outside the housing 110 and may be symmetrically positioned outside the housing 110. The lid guide 130 may serve as a guide to accurately engage the lid 200 on the main body 100.

상기 접착시트 부착라인(150)은 상기 하우징(110) 외측에 구비되고, 상기 덮개가이드(130) 내측에 구비될 수 있다. 상기 접착시트 부착라인(150)은 상기 덮개부(200)가 회전하는 중심축 근처에 위치할 수 있는데, 상기 척(114)의 상부에 위치할 수 있다. 상기 접착시트 부착라인(150)은 웨이퍼(1)의 다이(11)들이 안치된 접착시트(20)를 부착하기 위하여 구비될 수 있다.The adhesive sheet attaching line 150 may be provided outside the housing 110 and may be provided inside the cover guide 130. The adhesive sheet attaching line 150 may be located near the center axis on which the lid 200 rotates and may be located on the chuck 114. The adhesive sheet attaching line 150 may be provided to attach the adhesive sheet 20 on which the dies 11 of the wafer 1 are placed.

상기 덮개부(200)는 상기 본체부(100) 상부에 위치하고, 상기 본체부(100)의 하우징(110)을 개폐하기 위하여 구비될 수 있다. 상기 덮개부(200)는 상부덮개(210), 덮개 실린더(220), 상부 링플레이트(230) 및 록킹부(240)를 포함할 수 있다.The lid 200 may be located above the main body 100 and may be provided to open or close the housing 110 of the main body 100. The lid 200 may include an upper lid 210, a lid cylinder 220, an upper ring plate 230, and a locking portion 240.

상기 상부덮개(210)는 상기 하우징(110)을 밀폐하기 위하여 구비되고, 내측 하부면에 아우터링(232)이 구비될 수 있다. 상기 상부덮개(210)는 평평한 판상으로 형성되고, 상기 본체부(100)의 일단을 중심축으로 하여 일정 반경 회전할 수 있다. 본 발명에서 상기 상부덮개(210)는 상기 본체부(100)의 일단을 회전축으로 하여 상기 본체부(100)의 하우징(110)을 개폐할 수 있도록 구성함으로써, 상기 하우징(110) 내측에 웨이퍼(1)의 다이(11)들이 안치된 접착시트(20)가 상기 척(114)의 상부면에 부착될 수 있다.The upper lid 210 may be provided to seal the housing 110 and an outer ring 232 may be provided on an inner lower surface thereof. The upper lid 210 is formed in a flat plate shape and can rotate with a certain radius around the one end of the main body 100 as a central axis. The upper lid 210 may be configured to open and close the housing 110 of the main body 100 with one end of the main body 100 as a rotation axis, 1 may be attached to the upper surface of the chuck 114. The adhesive sheet 20 may be attached to the upper surface of the chuck 114,

상기 덮개 실린더(220)는 상기 상부덮개(210) 상부에 위치하고, 인너링(116)과 아우터링(232)을 압착하여 일체시키기 위하여 구비될 수 있다. 본 발명에서 제어부(300)의 스타트 버튼을 누르면 척(114)이 유도전동기(induction motor)(118)에 의해 상측으로 상승하고, 웨이퍼(1)의 다이(11)들이 안치된 접착시트(20)가 확장되게 되는데, 이와 동시에 상기 실린더는 인너링(116)과 아우터링(232)을 일체시킬 수 있도록 압착하는 가압력을 제공할 수 있다.The cover cylinder 220 may be disposed on the upper cover 210 and may be provided to press the inner ring 116 and the outer ring 232 together. When the start button of the control unit 300 is pressed in this embodiment, the chuck 114 is lifted up by the induction motor 118 and the adhesive sheet 20 on which the dies 11 of the wafer 1 are placed, At the same time, the cylinder can provide a pressing force for pressing the inner ring 116 and the outer ring 232 together.

상기 상부 링플레이트(230)는 상기 덮개부(200) 하부에 위치하고, 상기 상부 링플레이트(230) 내부에 아우터링(232)이 삽입 고정될 수 있다. 상기 상부 링플레이트(230)는 내측이 중공된 원형의 테두리로 구성되고, 전사 필름을 고정하는 역할을 할 수 있다.The upper ring plate 230 is located under the cover 200 and the outer ring 232 can be inserted and fixed in the upper ring plate 230. The upper ring plate 230 may be formed of a circular rim having a hollow inner side, and may serve to fix the transfer film.

상기 록킹부(240)는 상기 상부덮개(210) 일측에 구비되고, 상기 본체부(100)를 중심으로 일정 반경 회전하는 덮개부(200)를 고정하기 위하여 구비될 수 있다. 상기 록킹부(240)는 상기 상부덮개(210) 및 본체부(100)의 회전축 반대편에 위치하고, 본체부(100)에 구비된 록킹구멍(242)과 결합하여 상기 덮개부(200)와 본체부(100)를 고정 결할할 수 있다.The locking part 240 may be provided on one side of the upper lid 210 and may be provided to fix the lid 200 rotating with a predetermined radius around the main body 100. The locking part 240 is located on the opposite side of the rotation axis of the upper lid 210 and the main body part 100 and is coupled with the locking hole 242 provided in the main body part 100, (100) can be fixedly connected.

상기 제어부(300)는 상기 본체부(100) 일측에 구비되고, 본 발명에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치(10)에 전기적 신호를 인가하기 위하여 구비될 수 있다. 상기 제어부(300)는 콘트롤박스(310) 및 스크린부(320)를 포함할 수 있다.The control unit 300 may be provided at one side of the main body 100 and may be provided for applying an electrical signal to the wafer die exposing apparatus 10 according to the present invention. The control unit 300 may include a control box 310 and a screen unit 320.

상기 콘트롤박스(310)는 다수개의 버튼으로 구성되고, 작업자가 요구하는 작업 내용을 지시하기 위하여 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 콘트롤박스(310)는 EMO SWITCH와 같은 비상정지 버튼, START BUTTON과 같은 시작버튼, ON/OFF SWITCH와 같은 전원장치 및 STOP BUTTON과 같은 멈춤버튼을 포함할 수 있다.The control box 310 is composed of a plurality of buttons, and can be provided to indicate a work content requested by an operator. For example, the control box 310 may include an emergency stop button such as an EMO switch, a start button such as a START button, a power source such as an ON / OFF switch, and a stop button such as a STOP button.

상기 스크린부(320)는 상기 콘트롤박스(310)와 인접되게 위치하고, 상기 콘트롤박스(310)에 의해 지시된 작업이 정확하게 수행되게 있는지를 시각화하여 작업자에게 보여주기 위하여 구비될 수 있다. 상기 스크린부(320)는 터치 스크린(TOUCH SCREEN)으로 구성될 수 있다. 상기 스크린부(320)에 대한 구성은 공지의 기술인 바, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
The screen unit 320 may be provided adjacent to the control box 310 to visualize whether the operation indicated by the control box 310 is correctly performed and to display it to the operator. The screen unit 320 may comprise a touch screen. The configuration of the screen unit 320 is well known in the art, and a detailed description thereof will be omitted.

이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치(10)의 작동방법을 더욱 상세하게 설명한다.
Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 6, a method of operating the wafer die expending apparatus 10 according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

먼저, 작업자는 상부덮개(210)의 상부 링플레이트(230) 내측에 아우터링(232)을 삽입하고, 본체부(100) 내측의 척(114) 상부에 인너링(116)을 삽입한다. The operator inserts the outer ring 232 into the upper ring plate 230 of the upper cover 210 and inserts the inner ring 116 onto the upper portion of the chuck 114 inside the main body 100.

다음으로, 상기 척(114)의 상부에 접착시트 부착라인(150)에 맞게 상기 웨이퍼(1)의 다이(11)들이 안치된 접착시트(20)를 부착하여 고정한다.Next, the adhesive sheet 20 on which the dies 11 of the wafer 1 are placed is attached and fixed to the upper portion of the chuck 114 in line with the adhesive sheet attaching line 150.

그 다음으로, 작업자는 덮개부(200)를 가압하면 상기 덮개부(200) 일측에 형성된 회전축을 중심으로 상기 덮개부(200)가 회전하고, 상기 덮개부(200) 일측에 구비된 록킹부(240)가 본체부(100) 일측에 구비된 록킹구멍(242)과 결합하여 상기 덮개부(200) 및 본체부(100)를 밀폐한다.Next, when the operator presses the lid 200, the lid 200 rotates about a rotation axis formed at one side of the lid 200, and the locking part 200 provided at one side of the lid 200 240 are coupled with a locking hole 242 provided at one side of the main body 100 to seal the lid 200 and the main body 100.

이어서, 본 발명에 따른 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치(10)로 다이(11)들의 이격거리를 확장하고자 하는 작업자가 제어부(300)에 구비된 스타트 버튼을 누르면 하우징(110)에 구비된 척(114)이 유도전동기(induction motor)(118)에 의해 상승한다. 이때, 웨이퍼(1)의 다이(11)들이 안치된 접착시트(20)는 확장되게 되는데, 상기 척(114)의 내부에 설치된 조절 플레이트(112)가 상기 척(114)의 수평면보다 일정 높이 높게 돌출 형성되어 상기 웨이퍼(1)의 중심부를 지지하게 된다. 상기 조절 플레이트(112)는 상기 웨이퍼(1)의 중심부가 중력에 의해 하강하는 것을 방지함으로써 상기 접착시트(20)가 균일하게 확장되어 웨이퍼(1)의 다이(11)들 사이의 이격 거리가 일정하게 할 수 있다. When an operator wishing to extend the distance of the dies 11 to the wafer die expending apparatus 10 according to the present invention presses the start button provided on the control unit 300, the chuck 114 provided in the housing 110, Is raised by an induction motor (118). At this time, the adhesive sheet 20 on which the dies 11 of the wafer 1 are placed is expanded. When the adjusting plate 112 provided inside the chuck 114 is higher than the horizontal plane of the chuck 114 So that the center of the wafer 1 is supported. The adjustment plate 112 prevents the center portion of the wafer 1 from falling due to gravity so that the adhesive sheet 20 uniformly expands so that the distance between the dies 11 of the wafer 1 is constant .

그리고, 상기 척(114)의 상승과 동시에 덮개 실린더(220)가 작동하여 아우터링(232)과 인너링(116)이 압착되어 일체화되게 한다.At the same time as the chuck 114 is lifted, the lid cylinder 220 is operated so that the outer ring 232 and the inner ring 116 are pressed and integrated.

다음으로, 상기 덮개 실린더(220)에 의해 아우터링(232)과 인너링(116)이 압착된 후 유도전동기(induction motor)(118)에 의해 상승한 척(114)은 미리 설정된 커팅 라인까지 하강한 후 회전하고, 상기 척(114)의 하부에 고정 설치된 절단기(120)가 인너링(116)이 절단되지 않은 부분까지 설정된 지점에서 접착시트(20)를 절단하여 제거하게 된다.Next, after the outer ring 232 and the inner ring 116 are pressed by the cover cylinder 220, the chuck 114 raised by the induction motor 118 is lowered to a predetermined cutting line And the cutter 120 fixed to the lower portion of the chuck 114 cuts off the adhesive sheet 20 at a point where the inner ring 116 is not cut.

그 다음으로, 작업이 완료되면 척(114)은 완전히 하강하여 원래의 위치로 복귀하고, 상기 록킹부(240)에 의한 결합이 해제되면서 상기 상부덮개(210)는 본체부(100)로부터 자동 개방되게 된다.
Next, when the operation is completed, the chuck 114 is completely lowered to return to the original position, and the coupling by the locking part 240 is released, so that the upper lid 210 is automatically opened from the main body 100 .

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be practiced. It is therefore to be understood that one embodiment described above is illustrative in all aspects and not restrictive.

1;웨이퍼 10; 익스팬딩 장치
11; 다이 20; 접착시트
100; 본체부 110; 하우징
112; 조절 플레이트 114; 척
116; 인너링 118; 유도전동기
120; 절단기 124; 확장기 볼스크류
126; 절단기 실린더 130; 덮개가이드
150; 접착시트 부착라인 200; 덮개부
210; 상부덮개 220; 덮개 실린더
230; 상부 링플레이트 232; 아우터링
240; 록킹부 242; 록킹구멍
300; 제어부 310; 콘트롤박스
320; 스크린부 30; 웨이퍼링1; a wafer 10; Expending Device
11; Die 20; Adhesive sheet
100; A main body 110; housing
112; Regulating plate 114; chuck
116; Inner ring 118; Induction motor
120; Cutter 124; Expander ball screw
126; Cutter cylinder 130; Cover Guide
150; Adhesive sheet attachment line 200; The lid portion
210; Upper cover 220; Cover cylinder
230; Upper ring plate 232; Outer ring
240; A locking portion 242; Locking hole
300; A control unit 310; Control box
320; Screen portion 30; Wafer ring

Claims (7)

웨이퍼의 다이들이 부착된 접착시트를 지름 방향의 외측으로 확장시키는 본체부;
본체부의 일단을 중심축으로 하여 일정 반경 회전하여 본체부를 개폐할 수 있는 덮개부; 및
본체부 일측에 구비되고, 작업자가 요구하는 작업 내용을 지시하는 전기적 신호를 인가하는 제어부를 포함하고,
본체부는,
내측에 접착시트에 부착된 웨이퍼가 수용되는 하우징;
하우징 외측에 구비되고, 하우징 양측에 대칭되게 위치하여 덮개부가 본체부 상에 결합되도록 가이드하는 덮개가이드; 및
하우징 외측 및 덮개가이드 내측에 구비되고, 웨이퍼의 다이들이 안치된 접착시트의 일단을 부착하는 접착시트 부착라인을 포함하고,
하우징은,
접착시트를 부착시킬 수 있고, 유도전동기에 의해 상측으로 상승할 수 있으며, 인너링이 삽입되는 척;
척 상부에 위치하고, 웨이퍼의 다이들 사이의 간격을 부분적으로 조절하는 조절 플레이트; 및
척 하부에 고정 설치되고, 외측으로 돌출되게 연장 형성되며, 접착시트의 일단을 절단하여 제거하는 절단기를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치.
A main body portion for expanding the adhesive sheet to which the dies of the wafer are attached, outward in the radial direction;
A lid portion which can be opened and closed by rotating the body portion by a predetermined radius with one end of the body portion as a central axis; And
And a control section provided at one side of the main body section for applying an electrical signal indicating a work content requested by the operator,
In the main body,
A housing in which a wafer attached to the adhesive sheet is accommodated;
A cover guide provided outside the housing and symmetrically positioned on both sides of the housing to guide the cover to be coupled onto the body; And
An adhesive sheet attaching line provided outside the housing and inside the cover guide for attaching one end of the adhesive sheet on which the dies of the wafer are placed,
In the housing,
A chuck to which an adhesive sheet can be attached and which can be lifted upward by an induction motor and into which an inner ring is inserted;
An adjusting plate located above the chuck and partially adjusting the distance between the dies of the wafer; And
And a cutter which is fixedly installed on a lower portion of the chuck and extends so as to protrude outward and cuts and removes one end of the adhesive sheet.
삭제delete 제 1항에 있어서,
절단기는,
절단기를 회전시키는 구동력을 제공하는 유동전동기; 및
유도전동기의 구동력을 전달하는 절단기 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치.
The method according to claim 1,
The cutter,
A flow motor for providing a driving force for rotating the cutter; And
And a cutter cylinder for transmitting the driving force of the induction motor.
제 1항에 있어서,
조절 플레이트는 인너링 내측에 위치하고, 척의 수평면보다 일정 높이 돌출되게 형성되어 웨이퍼의 중심부를 지지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the adjustment plate is located inside the inner ring and is formed to protrude at a height higher than the horizontal plane of the chuck to support the central portion of the wafer.
제 1항에 있어서,
접착시트는 점착성을 가지는 합성수지 필름 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive sheet is made of a synthetic resin film material having adhesiveness.
제 1항에 있어서,
덮개부는,
하우징을 밀폐하고, 내측 하부면에 아우터링이 구비되는 상부덮개;
상부덮개 상부에 위치하고 인너링과 아우터링을 압착하여 일체시키는 덮개 실리더;
덮개부 하부에 위치하고 내부에 아우터링을 삽입 고정하는 상부 링플레이트; 및
상부덮개 일측에 구비되고 본체부에 형성된 록킹구멍과 결합하여 덮개부와 본체부를 고정 결합하는 록킹부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치.
The method according to claim 1,
In the lid portion,
An upper cover sealing the housing and having an outer ring on an inner lower surface thereof;
A cover cylinder positioned at an upper portion of the upper cover and pressing the inner ring and the outer ring together;
An upper ring plate positioned at the lower portion of the lid and inserting and fixing the outer ring therein; And
And a locking portion provided at one side of the upper lid and engaged with a locking hole formed in the main body portion to fix the lid portion and the main body portion to each other in a fixed manner.
제 1항에 있어서,
제어부는,
다수개의 버튼으로 구성되고 작업자가 요구하는 작업 내용을 지시하기 위하여 구비되는 콘트롤박스; 및
상기 콘트롤박스와 인접되게 위치하고 상기 콘트롤박스의 지시 내용을 시각화하여 작업자에게 보여주는 스크린부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 다이 익스팬딩 장치.
The method according to claim 1,
The control unit,
A control box which is composed of a plurality of buttons and is provided for indicating a work content requested by an operator; And
And a screen unit positioned adjacent to the control box and visualizing the instruction contents of the control box and displaying the visualized contents to an operator.
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