KR101558138B1 - 본딩 와이어용 구리 소선, 및 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 본딩 와이어용 구리 소선은, 본딩 와이어를 형성하기 위한 본딩 와이어용 구리 소선으로서, 순도가 99.9999 질량％ 이상인 고순도 구리로 이루어지고, 선 직경이 0.5 ㎜ 이상 3.5 ㎜ 이하이고, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률이 15 ％ 이상 30 ％ 이하이다.

Description

본딩 와이어용 구리 소선, 및 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법{BONDING-WIRE COPPER STRAND, AND MANUFACTURING METHOD FOR BONDING-WIRE COPPER STRAND}
본 발명은, 본딩 와이어를 형성하기 위한 본딩 와이어용 구리 소선에 관한 것이다.
본원은, 2013년 10월 10일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2013-213114호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
일반적으로, 반도체 소자를 탑재한 반도체 장치에 있어서는, 반도체 소자와 리드가 본딩 와이어에 의해 접속되어 있다. 종래, 본딩 와이어로는, 신선성 (伸線性) 및 도전성 등의 관점에서 주로 Au 선이 사용되고 있다. 그러나, Au 는 고가인 점에서, Au 선을 대체하는 본딩 와이어로서, Cu 선으로 이루어지는 본딩 와이어가 제공되고 있다.
Cu 선으로 이루어지는 본딩 와이어는, 예를 들어, 선 직경 4 ㎜ ∼ 8 ㎜ 의 주조재를 0.5 ㎜ 까지 신선 가공하여 본딩 와이어용 구리 소선으로 한 후, 이 본딩 와이어용 구리 소선을 다시 신선 가공하여, 선 직경 30 ㎛ 에서 50 ㎛ 로 가공함으로써 제조된다. 예를 들어 특허문헌 1, 2 에는, 순도가 99.9999 질량％ 이상인 고순도 구리 (이른바 6 N Cu) 의 Cu 선으로 이루어지는 본딩 와이어가 제안되어 있다. 이 본딩 와이어는 순도가 높기 때문에 강도가 낮아, 와이어의 루프 형상 등이 형성되고 쉽고, 신뢰성이 향상된다. 또, 순도가 높기 때문에 개재물이 적어, 신선 가공시에 있어서 단선이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
일본 공개특허공보 소62-111455호 일본 공개특허공보 평04-247630호
그런데, 최근 반도체 장치의 소형화나 저비용화를 위해, 본딩 와이어의 세선화가 요구되고 있어, 향후, 본딩 와이어의 선 직경은, 예를 들어 10 ㎛ 이하까지 가늘어질 것이 상정된다. 따라서, 본딩 와이어를 형성하기 위한 본딩 와이어용 구리 소선에는, 세선화되어도 신선 가공시에 있어서 단선되지 않는 가공성이 필요해졌다.
그러나, 특허문헌 1, 2 에 개시된 본딩 와이어의 제조시에 있어서, 본딩 와이어용 구리 소선을 신선 가공하여 예를 들어 선 직경 10 ㎛ 까지 가공하면, 소선의 연신율이 불충분해져, 높은 빈도로 소선의 단선이 발생한다. 이와 같이 본딩 와이어용 구리 소선을 신선 가공할 때에 단선이 발생하면, 생산성이 현저하게 저하되는 문제가 발생한다.
본 발명은, 전술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 가공성이 양호하고, 세선화되어도 단선이 잘 발생하지 않는 본딩 와이어용 구리 소선을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 서술한 과제를 해결하기 위해 검토한 결과, 본딩 와이어용 구리 소선을 신선 가공하여 본딩 와이어를 제조할 때, 본딩 와이어용 구리 소선에 있어서, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서의 (001) 면의 면적률을 특정 범위로 제어함으로써, 본딩 와이어용 구리 소선의 가공성을 향상시키고, 신선 가공시에 있어서의 단선을 억제할 수 있다는 지견을 얻었다.
본 발명은, 상기 지견에 기초하여 완성시킨 것으로서, 그 요지는 이하와 같다.
즉, 본 발명의 제 1 양태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선은, 본딩 와이어를 형성하기 위한 본딩 와이어용 구리 소선으로서, 순도가 99.9999 질량％ 이상인 고순도 구리로 이루어지고, 선 직경이 0.5 ㎜ 이상 3.5 ㎜ 이하이고, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률이 15 ％ 이상 30 ％ 이하인 것을 특징으로 하고 있다.
또, 본 발명의 제 2 양태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법은, 순도 99.9999 질량％ 이상의 고순도 구리로 이루어지는 주괴를 열간 가공하여 소선을 만들어내는 열간 가공 공정과, 만들어내어진 상기 소선을 감면율 (減面率) 80 ％ 이상 99.6 ％ 이하의 범위 내에서 냉간 신선 가공을 하는 신선 가공 공정과, 신선 가공된 상기 소선에 대하여 200 ℃ 이상 260 ℃ 이하, 30 분 이상 300 분 이하의 범위 내에서 가열 처리를 실시하는 가열 처리 공정을 구비한다.
제 2 양태에 관련된 본딩 구리 소선의 제조 방법에 있어서, 상기 열간 가공이, 700 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도에서 감면율 99 ％ 이상 99.95 ％ 이하까지 실시되는 열간 압출 가공이어도 된다.
또, 상기 가열 처리 공정에 있어서 배치식 어닐링로를 사용하여 상기 소선을 가열해도 된다.
본 발명의 제 1 양태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선에 의하면, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률이 15 ％ 이상 30 ％ 이하로 되어 있으므로, 가공성을 향상시킬 수 있고, 신선시에 있어서의 단선의 발생을 억제 가능해진다.
신선 방향과 수직인 단면에 있어서, (001) 면의 면적률이 15 ％ 미만인 경우, (111) 면을 비롯한 다른 방위가 증가하여, 강도가 저하되어, 신선 가공시에 파단이 발생하기 쉬워진다. 또, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률이 30 ％ 초과인 경우, 연신율이 저하되어, 신선 가공시에 파단이 발생하기 쉬워진다. 따라서, (001) 면의 면적률은 상기 서술한 범위로 설정되어 있다.
또한, 본딩 와이어용 구리 소선이 순도 99.9999 질량％ 이상의 고순도 구리로 이루어지므로, 이 본딩 와이어용 구리 소선을 사용한 본딩 와이어의 강도를 충분히 낮게 하고, 본딩 와이어의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또, 순도가 99.9999 질량％ 이상인 고순도 구리는, 개재물이 적으므로, 신선 가공시에 있어서 개재물에서 기인하는 단선의 발생을 억제할 수 있다.
본 발명의 제 2 양태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법에 의하면, 본딩 와이어용 구리 소선의 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률을 15 ％ 이상 30 ％ 이하로 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 가공성이 양호하고, 세선화되어도 단선이 잘 발생하지 않는 본딩 와이어용 구리 소선을 제공할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 실시형태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법의 플로우도이다.
이하에 본 발명의 실시형태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선, 및 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법에 대해 설명한다.
본 실시형태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선은, 선 직경 80 ㎛ 이하, 바람직하게는 선 직경 5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하의 본딩 와이어를 제조할 때의 소선으로서 사용되는 것이다. 또, 본딩 와이어용 구리 소선은, 선 직경이 0.5 ㎜ 이상 3.5 ㎜ 이하로 되어 있다.
본딩 와이어용 구리 소선은, 순도가 99.9999 질량％ 이상인 고순도 구리 (6 N Cu) 로 이루어진다.
그리고, 이 본딩 와이어용 구리 소선은, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률이 15 ％ 이상 30 ％ 이하로 되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 신선 방향과 수직인 단면이란, 본딩 와이어용 구리 소선의 중심축을 포함하고, 이 중심축과 직교하는 단면이다. 또, 본 실시형태에서는, 신선 방향과 수직인 단면에 배향되는, (001) 면에 대하여 엇갈림각 15°이내의 결정면의 합계의 면적률, 즉, 신선 방향에 대하여 15°이내에 ＜001＞ 방향이 배향된 영역의 면적률을 (001) 면의 면적률로 하고 있다.
여기서, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률이 15 ％ 미만인 경우, (111) 면을 비롯한 다른 방위가 증가하므로 강도가 저하되어, 신선 가공시에 파단이 발생하기 쉬워진다. 또, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률이 30 ％ 초과인 경우, 연신율이 저하되어, 신선 가공시에 파단이 발생하기 쉬워진다.
이와 같은 이유에 의해, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률은 상기 서술한 범위로 설정되어 있다. (001) 면의 면적률은 18 ％ 이상 28 ％ 이하로 하는 것이 바람직하지만, 이것에 한정되지 않는다.
또한, 신선 방향과 수직인 단면의 (001) 면의 면적률에 대해서는, 전자 후방 산란 회절 이미지 (Electron Back Scatter Diffraction Patterns) 법 (EBSD 법) 에 의해 측정할 수 있다. 이 EBSD 법은, SEM (주사 전자 현미경) 에 EBSD 검출기를 접속시키고, 수속 전자 빔을 시료 표면에 조사하였을 때에 발생하는 개개의 결정의 회절 이미지 (EBSD) 의 방위를 해석하고, 해석에 의해 얻어진 방위 데이터와 측정점의 위치 정보로부터 재료의 결정 방위를 측정하는 방법이다.
다음으로, 본 실시형태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법에 대해 설명한다. 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법은, 예를 들어 도 1 에 나타내는 바와 같이, 열간 가공 공정 S1 과, 신선 가공 공정 S2 와, 가열 처리 공정 S3 을 구비하고 있다. 이하에 각 공정의 상세를 설명한다.
(열간 가공 공정 S1)
먼저, 순도가 99.9999 질량％ 이상인 고순도 구리로 이루어지는 직경 250 ㎜, 길이 700 ㎜ 의 빌릿 (주괴) 을 준비한다.
그리고, 이 빌릿을 700 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도 범위로 가열하고, 감면율 99 ％ 이상 99.95 ％ 이하의 범위에서 열간 압출 가공하여, 선 직경 6 ㎜ 이상 20 ㎜ 이하의 소선을 만들어낸다. 이 열간 가공 공정 S1 에 있어서는, 빌릿 (주괴) 이 갖는 주조 조직을 파괴하여, 주조 조직과 비교하여 미세하고 균일한 열간 가공 조직으로 하기 위해, 상기 서술한 온도 범위 및 감면율에서 열간 압출 가공을 실시하고 있다.
본 실시형태에 있어서는, 800 ℃ 로 가열하고, 감면율 99.9 ％ 의 조건으로 열간 압출 가공을 실시하여, 선 직경 8 ㎜ 의 소선을 만들어냈다.
(신선 가공 공정 S2)
상기 서술한 열간 가공 공정 S1 에 있어서 만들어내어진 소선을 감면율 80 ％ 이상 99.6 ％ 이하의 범위 내에서 신선 가공 (냉간 신선 가공) 하여, 선 직경 0.5 ㎜ 이상 3.5 ㎜ 이하로 가공한다. 여기서, 신선 가공은 1 패스로 실시되어도 되지만, 복수 패스로 나누어 실시되는 것이 바람직하다. 이 신선 가공 공정 S2 에 있어서는, 열간 가공 공정 S1 에서 형성된 열간 가공 조직 (결정 입자) 이 신선 가공 방향으로 신장되어, 섬유상의 금속 조직이 된다.
본 실시형태에 있어서는, 15 패스로 직경 (선 직경) 8 ㎜ 에서 1 ㎜ 까지 가공을 실시하고 있으며, 감면율은 98 ％ 로 되어 있다.
또한, 신선 가공 공정 S2 에 있어서는, 스캘핑 신선 가공이 실시되어도 된다.
(가열 처리 공정 S3)
상기 서술한 신선 가공 공정 S2 에 있어서 신선된 소선에 대하여 200 ℃ 이상 260 ℃ 이하, 30 분 이상 300 분 이하의 범위 내에서 가열 처리를 실시한다. 여기서, 가열 처리 공정 S3 은, 환원 분위기로 된 배치식 어닐링로에서 실시된다. 이 가열 처리 공정 S3 에 있어서는, 신선 가공 공정 S2 에서 섬유상으로 된 금속 조직 중 일부가 재결정되어, 섬유상의 금속 조직과 등축의 재결정 조직이 혼재한 금속 조직으로 되어 있다.
본 실시형태에 있어서는, 배치식 어닐링로에 의해, 220 ℃ 에서 60 분의 조건으로, 환원 가스 분위기 중에서 소선의 가열 처리가 실시되고 있다.
이상과 같이 하여 본 실시형태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선이 제조된다.
또한, 이 본딩 와이어용 구리 소선을 본딩 와이어로 가공하는 경우, 예를 들어 감면율 99.96 ％ 로 신선 가공함으로써, 20 ㎛ 의 본딩 와이어로 된다.
이상과 같은 구성으로 된 본 실시형태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선에 의하면, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률이 15 ％ 이상 30 ％ 이하로 되어 있으므로, 가공성을 향상시킬 수 있고, 신선시에 있어서의 단선의 발생을 억제 가능해진다.
또한, 본딩 와이어용 구리 소선이 순도 99.9999 질량％ 이상의 고순도 구리로 이루어지므로, 이 본딩 와이어용 구리 소선을 사용한 본딩 와이어의 강도를 충분히 낮게 하고, 본딩 와이어의 신뢰성을 향상할 수 있다. 또, 순도가 99.9999 질량％ 이상인 고순도 구리는, 개재물이 적으므로, 신선 가공시에 있어서 개재물에서 기인하는 단선의 발생을 억제할 수 있다.
또, 본 실시형태에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선의 제조 방법은, 고순도 구리로 이루어지는 주괴를 열간 가공하여 소선을 만들어내는 열간 가공 공정 S1 과, 소선을 감면율 80 ％ 이상 99.6 ％ 이하의 범위 내에서 신선 가공을 하는 신선 가공 공정 S2 와, 이 신선 가공된 소선에 대하여 200 ℃ 이상 260 ℃ 이하, 30 분 이상 300 분 이하의 범위 내에서 가열 처리를 실시하는 가열 처리 공정 S3 을 구비한다. 이 때문에, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률이 15 ％ 이상 30 ％ 이하로 된 본딩 와이어용 구리 소선을 제조할 수 있다.
열간 가공 공정 S1 에서 만들어내어진 소선에 대하여, 감면율 80 ％ 이상 99.6 ％ 이하의 범위 내에서 신선 가공 공정 S2 를 실시하면, 결정 입자가 신선 방향으로 섬유상으로 신장된 금속 조직이 되고, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면이 증가한다. 이 섬유상으로 신장된 금속 조직은, 추가로 신선 가공을 실시하면, 연신율이 적기 (잘 신장되지 않기) 때문에 파단이 발생하는 경우가 있다. 그래서, 상기 서술한 조건으로 가열 처리 공정 S3 을 실시함으로써, 섬유상으로 신장된 금속 조직의 일부를 재결정시켜 (001) 면의 면적률을 소정 범위로 제어하여 연신율을 개선하고, 신선시의 가공성을 향상시키고 있다. 신선 가공 공정 S2 에 있어서의 감면율은 89 ％ 이상 99.5 ％ 이하로 하는 것이 바람직하지만, 이것에 한정되지 않는다.
또, 가열 처리 공정 S3 에 있어서는, 신선 가공 공정 S2 에서 신선된 소선에 대하여, 배치식 어닐링로에 의해, 200 ℃ 이상 260 ℃ 이하, 30 분 이상 300 분 이하의 범위 내에서 가열 처리를 실시한다. 이 때문에, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서의 (001) 면의 면적률을 15 ％ 이상 30 ％ 이하로 확실하게 제어할 수 있다.
가열 처리 공정 S3 에 있어서, 가열 온도가 200 ℃ 미만인 경우, 재결정 입자가 충분히 발생하지 않아 (001) 면의 면적률을 30 ％ 이하로 제어하는 것이 곤란해지므로, 연신율이 저하되고, 그 결과 신선 가공시에 파단이 발생할 우려가 있다. 또, 가열 온도가 260 ℃ 초과인 경우, 재결정이 지나치게 진행되어 (001) 면의 면적률을 15 ％ 이상으로 제어하는 것이 곤란해지므로, 강도가 저하되어, 신선 가공시에 파단되기 쉬워진다. 가열 처리 공정 S3 에 있어서의 가열 온도는 210 ℃ 이상 250 ℃ 이하로 하는 것이 바람직하지만, 이것에 한정되지 않는다.
또, 가열 처리 공정 S3 에 있어서, 가열 시간이 30 분 미만인 경우, 재결정 입자가 충분히 발생하지 않아 (001) 면의 면적률을 30 ％ 이하로 제어하는 것이 곤란해진다. 또, 가열 시간이 300 분 초과인 경우, 재결정이 지나치게 진행되어 (001) 면의 면적률을 15 ％ 이상으로 제어하는 것이 곤란해진다. 가열 온도는 60 분 이상 180 분 이하로 하는 것이 바람직하지만, 이것에 한정되지 않는다.
이상의 이유에 의해, 가열 처리 공정의 열처리 조건은, 200 ℃ 이상 260 ℃ 이하, 30 분 이상 300 분 이하의 범위 내로 되어 있다.
예를 들어, 전류 어닐링과 같은 고온 단시간의 가열 처리에서는, 신선 가공에 의해 형성된 섬유상의 조직 중에 재결정 조직을 안정적으로 형성할 수 없어, 신선 방향과 수직인 단면에 있어서의 (001) 면의 면적률을 상기 서술한 범위로 제어하는 것이 곤란해진다. 한편, 본 실시형태에서는, 배치식 어닐링로를 사용하여 상기 서술한 가열 조건으로 가열 처리를 실시함으로써, 안정적으로 (001) 면의 면적률을 상기 서술한 범위로 제어할 수 있는 것이다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지는 않으며, 그 발명의 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.
또한, 순도 99.9999 질량％ 이상의 고순도 구리로 이루어지는 주괴의 형상이나 사이즈에 한정은 없으며, 본 실시형태에 한정되지는 않는다.
실시예
이하에 본 발명의 유효성을 확인하기 위해 실시한 확인 실험의 결과에 대해 설명한다.
(본 발명예 1 ∼ 5)
먼저, 순도 99.9999 질량％ 이상의 고순도 구리로 이루어지는 직경 250 ㎜, 길이 700 ㎜ 의 빌릿을 준비하였다. 이 빌릿을 800 ℃ 로 가열하고, 열간 압출 가공을 실시하여, 직경 8 ㎜ 의 소선을 만들어냈다.
다음으로, 직경 8 ㎜ 의 소선에 대하여, 냉간 스캘핑 신선을 포함하여 직경 1 ㎜ 까지 신선 가공을 실시하였다. 또한, 이 신선 가공은 감면율 98 ％ 로 하고, 패스 횟수는 15 회로 하였다.
이어서, 신선 가공된 소선을 배치식 어닐링로에 장입하고, 표 1 나타내는 가열 온도, 가열 시간으로 가열 처리를 실시하였다. 또한, 배치식 어닐링로의 분위기는 환원 분위기로 하였다.
이상과 같이 하여, 본 발명예 1 ∼ 5 의 본딩 와이어용 구리 소선을 제조하였다.
(비교예 1)
비교예 1 에서는, 신선 가공 후의 가열 처리를 실시하지 않고 본딩 와이어용 구리 소선을 제조하였다. 즉, 신선 가공 후의 가열 처리를 실시하지 않은 것 이외에는, 상기 서술한 본 발명예와 동일하게 하여 비교예 1 의 본딩 와이어용 구리 소선을 제조하였다.
(비교예 2)
먼저, 순도 99.9999 ％ 이상의 고순도 구리로 이루어지는 주괴를 준비하였다. 이 주괴를 원료로 하여 직경 8 ㎜ 의 소선을 주조하였다.
다음으로, 직경 8 ㎜ 의 소선에 대하여, 냉간 스캘핑 신선을 포함하여 직경 1 ㎜ 까지 신선 가공을 실시하였다. 또한, 이 신선 가공은 감면율 98 ％ 로 하고, 패스 횟수는 15 회로 하였다.
이와 같이 하여, 비교예 2 의 본딩 와이어용 구리 소선을 제조하였다. 또한, 비교예 2 에 있어서도, 신선 가공 후의 가열 처리를 실시하지 않았다.
상기 서술한 바와 같이 하여 제조된 본딩 와이어용 구리 소선에 있어서, 신선 방향에 수직인 단면의 EBSD 측정을 실시하고, (001) 면의 면적률을 측정하였다.
EBSD 측정의 순서에 대해 이하에 설명한다. 먼저, 본딩 와이어용 구리 소선의 신선 방향에 수직인 단면을 내수 연마지, 및 다이아몬드 지립을 사용하여 기계 연마한 후, 콜로이달 실리카 용액을 사용하여 마무리 연마하였다. 그리고, EBSD 측정 장치 (HITACHI 사 제조의 S4300-SEM, EDAX/TSL 사 제조의 OIM Data Collection) 와, 해석 소프트 (EDAX/TSL 사 제조의 OIM Data Analysis ver. 5.2) 에 의해, 본딩 와이어용 구리 소선의 신선 방향에 수직인 단면의 결정 방위를 측정하였다. 구체적으로는, 시료 표면 (본딩 와이어용 구리 소선의 신선 방향에 수직인 단면) 의 측정 범위 내의 개개의 측정점에 전자선을 조사하고, 전자선을 시료 표면에 2 차원으로 주사시켜, 후방 산란 전자선 회절에 의한 방위 해석을 실시하였다. 또한, 측정점 간격을 1.80 ㎛ 로 하고, 600 ㎛ × 940 ㎛ 의 영역에 대해 EBSD 측정을 실시하였다.
또한, EBSD 측정되는 본딩 와이어용 구리 소선의 단면에 있어서, (001) 면에 대하여 엇갈림각 15°이내의 결정면 ((001) 면과 이루는 각도가 15°이내에 있는 결정면) 을 (001) 면으로 간주하고, 측정 영역에 있어서의 (001) 면의 면적률을 평가하였다.
또, 제조된 본딩 와이어용 구리 소선에 대하여, 추가로 신선 가공을 실시하여, 직경 5 ㎛ 까지 가공하였다. 구체적으로는, 직경 1 ㎜ (1000 ㎛) 에서 100 ㎛ 로 신선 가공을 실시하고, 다시 100 ㎛ 에서 50 ㎛, 50 ㎛ 에서 25 ㎛, 25 ㎛ 에서 10 ㎛, 10 ㎛ 에서 5 ㎛ 와 같이 신선 가공하였다. 이 때, 100 ㎛ 에서 5 ㎛ 까지 각 직경으로 가공할 때에 단선된 횟수를 측정하였다. 또한, 이 신선 가공은, 5 ㎛ 까지 가공한 단계에서 전체 길이 100 m 의 와이어가 얻어지도록 실시하였다.
또한, 비교예 1 에 대해서는, 신선 가공에 있어서, 단선이 다발하였기 때문에, 도중에 와이어의 제조 (신선 가공) 를 중지하였다.
상기 측정 결과를 표 1 에 나타낸다.
Figure 112015065193048-pct00001
본 발명예 1 ∼ 5 는, 표 1 에 나타내는 바와 같이, 100 ㎛ 에서 5 ㎛ 까지 신선 가공을 실시하여도 단선 횟수가 적고, 가공성이 양호한 것이 확인되었다. 즉, 본 발명예 1 ∼ 5 는, 세선화되어도 단선이 잘 발생하지 않는 본딩 와이어용 구리 소선인 것이 확인되었다.
비교예 1 은, 직경 1 ㎜ 까지 신선 가공한 후에 가열 처리가 실시되지 않았으므로, (001) 면의 면적률이 30 ％ 초과가 되고, 단선 횟수가 본 발명예와 비교하여 많아졌다.
또, 비교예 2 는, 직경 8 ㎜ 의 소선을 주조하고, 이 소선을 직경 1 ㎜ 까지 신선 가공하고 있으며, 직경 1 ㎜ 까지의 신선 가공의 감면율이 본 발명예와 비교하여 부족하기 때문에, (001) 면의 면적률이 15 ％ 미만이 되고, 단선 횟수가 본 발명예와 비교하여 많아졌다.
산업상 이용가능성
본 발명에 관련된 본딩 와이어용 구리 소선에 의하면, 가공성이 양호하고, 세선화되어도 단선이 잘 발생하지 않으므로, 본딩 와이어의 세선화가 가능해진다.
S1 : 열간 가공 공정
S2 : 신선 가공 공정
S3 : 가열 처리 공정

Claims (4)

  1. 본딩 와이어를 형성하기 위한 본딩 와이어용 구리 소선으로서,
    순도가 99.9999 질량％ 이상인 고순도 구리로 이루어지고,
    선 직경이 0.5 ㎜ 이상 3.5 ㎜ 이하이고,
    신선 방향과 수직인 단면에 있어서 (001) 면의 면적률이 15 ％ 이상 30 ％ 이하인 것을 특징으로 하는 본딩 와이어용 구리 소선.
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