KR101554943B1 - 이트륨 산화물로 표면 처리된 폴리이미드 유기절연체 및 이를 이용한 박막 트랜지스터 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이트륨 산화물로 표면 처리된 폴리이미드 유기절연체 및 이를 이용한 박막 트랜지스터에 관한 것으로, 본 발명에 따른 이트륨 산화물이 표면처리된 유기절연체 및 금속 산화물 반도체를 이용한 박막 트랜지스터에 있어서, 상기 이트륨 산화물이 표면처리된 유기절연체는 300℃ 이상의 높은 온도를 요구하는 금속산화물 반도체 제조 공정을 수행하여도 손상되지 않으면서 금속산화물 반도체에 화학적으로 유사한 계면을 제공하고, 높은 전하이동도 및 유전상수 등의 우수한 전기 절연성을 갖는 박막 트랜지스터의 소자 특성이 향상된 효과가 있다.
Description
본 발명은 이트륨 산화물로 표면 처리된 폴리이미드 유기절연체 및 이를 이용한 박막 트랜지스터에 관한 것이다.
디스플레이 산업이 급속히 발전하면서, 디스플레이 산업의 핵심 기술인 박막 트랜지스터를 제작하기 위한 연구가 많이 이루어지고 있다. 박막 트랜지스터는 절연성 기판 위에 유기반도체 또는 금속산화물 반도체 박막을 입혀 만든 전계효과 트랜지스터(Field Effect Transistor, FET)로 정의할 수 있다.
특히 금속산화물을 반도체로 이용하는 박막 트랜지스터의 경우, 성능이 우수하고 제작공정 측면에서 유리하여 차세대 디스플레이 백플레인 소재로 각광받고 있다. 금속산화물 박막 트랜지스터를 제작하는 방법에는 크게 진공 장비를 이용한 증착 방법과 용액 공정을 이용한 방법으로 나눌 수 있다.
구체적으로, 진공 장비로 형성된 박막은 전기적 특성이 좋고 낮은 온도에서 제작할 수 있다는 장점이 있으나 진공 장비의 가격이 비싸고 수율이 좋지 않다는 단점이 있다.
반면, 용액 공정을 이용한 증착 방법은 스핀 코팅, 잉크젯 프린팅 등 다양한 방법에 의해 구현할 수 있다. 상기 용액 공정 방법은 진공 증착 방식에 비해 전기적 특성이 다소 떨어지지만 경제적으로 저렴하게 구현이 가능하고, 공정 단계를 줄일 수 있는 장점이 있다.
한편, 박막 트랜지스터의 구성에 있어서 절연체층은 반도체층와 계면을 형성하게 되므로 절연체의 계면 특성에 따라 반도체의 결정성, 형태 등이 좌우된다. 따라서, 박막 트랜지스터의 구성에 있어서 절연체는 최종 박막 트랜지스터의 소자 특성에 핵심적인 부분이다.
일반적으로, 박막 트랜지스터의 절연체로 높은 유전상수를 갖는 무기 박막, 예를 들면, 실리콘 질화물(silicon nitride), 바륨 스트론튬(barium strontium), 바륨 티타네이트(barium titanate) 등이 사용되고, 유기 박막, 예를 들어 폴리비닐알코올(PVA), 폴리비닐 페놀(PVP), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA) 등이 사용되고 있다.
구체적으로, 종래 SiO2 게이트 절연막을 이용한 용액 공정용 금속 산화물 박막 트랜지스터는 높은 전하이동도와 점멸비를 나타내며 훌륭한 소자 성능을 나타내는 것으로 보고되고 있다. 다만, SiO2 게이트 절연막은 진공 증착에 의해 Si 기판상에 형성되는데, 전기소자에 저비용으로 프린팅 공정을 수행하기 위해서는 용액 공정 가능한 게이트 절연체 물질의 개발이 필요한 실정이다.
최근에는 상기 무기 절연체의 대안으로서 유기 절연체는 저온에서 용액공정이 가능하고, 유연한 기판에 적용할 수 있기 때문에 박막 트랜지스터의 절연체 물질로 많이 연구되고 있다. 그러나, 상기 유기 절연체는 유기 박막 트랜지스터에의 절연체 물질로는 폭넓게 연구되고 사용되고 있으나, 용액공정용 금속 산화물 박막 트랜지스터의 절연체 물질로 사용한 경우 우수한 소자 특성을 보이지 않는 것으로 보고되고 있다.
상기와 같이 유기절연체를 용액공정용 금속산화물 박막 트랜지스터에 적용하기 어려운 이유는 유기물과 무기물(금속산화물)은 그 화학적 결합구조에 유사성이 떨어져 우수한 물리/화학적 특성을 갖는 유기/무기 계면을 형성하기가 어렵기 때문이다.
즉, 박막 트랜지스터가 우수한 소자 특성을 나타내기 위해서는 활성층인 반도체층이 절연체층 위에 매끄러운 표면을 갖는 고른 막으로 형성되어야 하는데, 유기절연체 상에서는 금속산화물 반도체를 용액공정으로 코팅하기 위한 전구체 용액의 젖음성이 떨어지는 문제점이 있는 것이다.
나아가, 절연체층과 반도체층의 화학적 적합성은 절연체층의 화학적 손상없이 접합-계면을 형성하는 것과 깊이 관련되어 있는데. 최근 보고된 바에 따르면, 하부-게이트 구조의 박막 트랜지스터의 제작에 있어서, 폴리(4-비닐페놀), 폴리메타아크릴레이트, 폴리이미드, 폴리비닐 알코올 등과 같은 유기절연체의 경우, ZnO 반도체층이 증착되는 과정에서 손상되는 문제점이 있다. 이러한 문제점 때문에 유기절연체를 적용한 ZnO 박막 트랜지스터는 불활성이거나 그 성능이 좋지 않은 것으로 보고되고 있다(비특허문헌 1).
이에, 본 발명자들은 유기절연체를 이용한 박막 트랜지스터의 소자 특성을 향상시키기 위한 방법에 대해 관심을 가지고 연구를 진행하던 중, 이트륨 산화물(YOx)을 코팅한 폴리이미드 유기 절연체층은 300℃ 이상의 높은 온도를 요구하는 금속산화물 반도체 제조 공정을 수행하여도 손상되지 않으면서 금속산화물 반도체에 화학적으로 유사한 계면을 제공하고, 높은 전하이동도 및 유전상수 등의 우수한 전기 절연성을 갖는 박막 트랜지스터의 소자 특성이 향상된 것을 확인하고 본 발명을 완성하였다.
J. Mater. Chem. 2011, 21, 11879-11885.
본 발명의 목적은 유기절연체를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 유기절연체의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 유기절연체를 이용한 박막 트랜지스터를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 박막 트랜지스터의 제조방법을 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
이트륨 산화물로 표면 처리된 하기 화학식 1로 표시되는 폴리이미드를 포함하는 유기절연체를 제공한다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, n은 10 내지 3000의 정수이다.
또한, 본 발명은 3,3',4,4'-비페닐테트라카복실산이무수물 및 1,5-나프탈렌디아민 단량체를 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계(단계 1);
상기 단계 1에서 제조된 폴리아믹산 용액을 게이트 전극 상부에 코팅하는 단계(단계 2);
상기 단계 2에서 코팅된 폴리아믹산을 열처리하여 폴리이미드 유기절연체를 제조하는 단계(단계 3); 및
상기 단계 3에서 제조된 유기절연체를 이트륨 금속산화물염의 수화물을 포함하는 전구체 용액으로 스핀 코팅하는 단계(단계 4);를 포함하는 상기 유기절연체의 제조방법을 제공한다.
나아가, 본 발명은 상기 유기절연체를 포함하는 박막 트랜지스터를 제공한다.
또한, 본 발명은 기판 상부에 게이트 전극을 형성하는 단계(단계 1);
상기 단계 1에서 형성된 게이트 전극 상부에 유기 절연체층을 형성하는 단계(단계 2);
상기 단계 2에서 형성된 유기 절연체 상부에 이트륨 산화물 층간-박막을 형성하는 단계(단계 3);
상기 단계 3에서 형성된 이트륨 산화물 층간-박막 상에 금속산화물 반도체층을 형성하는 단계(단계 4); 및
상기 단계 4에서 형성된 금속산화물 반도체층 상에 소스/드레인 전극을 형성하는 단계(단계 5);를 포함하는 상기 박막 트랜지스터의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 이트륨 산화물이 표면처리된 유기절연체 및 금속 산화물 반도체를 이용한 박막 트랜지스터에 있어서, 상기 이트륨 산화물이 표면처리된 유기절연체는 300℃ 이상의 높은 온도를 요구하는 금속산화물 반도체 제조 공정을 수행하여도 손상되지 않으면서 금속산화물 반도체에 화학적으로 유사한 계면을 제공하고, 높은 전하이동도 및 유전상수 등의 우수한 전기 절연성을 갖는 박막 트랜지스터의 소자 특성이 향상된 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 박막 트랜지스터의 모식도이고;
도 2는 제조예 1 및 비교예 1에서 제조한 유기 절연체의 열중량 분석에 대한 그래프이고;
도 3은 실시예 1 및 비교예 1의 진동수에 따른 전기용량을 나타낸 그래프이고;
도 4는 실시예 2 및 비교예 2에서 제조된 박막 트랜지스터의 전기장에 따른 누설 전류 밀도를 나타낸 그래프이고;
도 5는 실시예 및 비교예 2의 게이트 전압에 따른 드레인 전류(A)를 나타낸 그래프이고;
도 6의 (a)는 비교예 1의 폴리이미드 유기 절연체의 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이고, (b)는 실시예 1의 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기 절연체의 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이고;
도 7의 (a)는 비교예 1의 폴리이미드 유기 절연체를 리튬-산화아연 층에 코팅한 후 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이고, (b)는 실시예 1의 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기 절연체를 리튬-산화아연 반도체층에 코팅한 후 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이고;
도 8은 실시예 2의 박막 트랜지스터에 대한 TEM 사진이고; 및
도 9는 실시예 2의 박막 트랜지스터에 대한 O s의 시그널에 대한 XPS 스펙트럼이다.
도 2는 제조예 1 및 비교예 1에서 제조한 유기 절연체의 열중량 분석에 대한 그래프이고;
도 3은 실시예 1 및 비교예 1의 진동수에 따른 전기용량을 나타낸 그래프이고;
도 4는 실시예 2 및 비교예 2에서 제조된 박막 트랜지스터의 전기장에 따른 누설 전류 밀도를 나타낸 그래프이고;
도 5는 실시예 및 비교예 2의 게이트 전압에 따른 드레인 전류(A)를 나타낸 그래프이고;
도 6의 (a)는 비교예 1의 폴리이미드 유기 절연체의 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이고, (b)는 실시예 1의 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기 절연체의 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이고;
도 7의 (a)는 비교예 1의 폴리이미드 유기 절연체를 리튬-산화아연 층에 코팅한 후 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이고, (b)는 실시예 1의 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기 절연체를 리튬-산화아연 반도체층에 코팅한 후 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이고;
도 8은 실시예 2의 박막 트랜지스터에 대한 TEM 사진이고; 및
도 9는 실시예 2의 박막 트랜지스터에 대한 O s의 시그널에 대한 XPS 스펙트럼이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 이트륨 산화물로 표면 처리된 하기 화학식 1로 표시되는 폴리이미드를 포함하는 유기절연체를 제공한다.
상기 화학식 1에서, n은 10 내지 3000의 정수이다.
이하, 본 발명에 따른 유기절연체에 대하여 상세히 설명한다.
상기 화학식 1의 폴리이미드 화합물은 절연특성이 우수하고 다양한 용매에 용해특성이 있어 용액공정이 가능하다. 본 발명에 따른 유기절연체는 상기 화학식 1의 폴리이미드 화합물을 이트륨 산화물로 표면 처리하여 제조함으로써, 상기 화학식 1의 폴리이미드 화합물 자체의 유기절연체보다 내열성이 우수하므로 200 - 400 ℃의 높은 공정 온도를 요구하는 용액 공정용 금속산화물 박막 트랜지스터의 유기절연막의 재료로 유용하게 사용할 수 있다(실험예 1 참조).
또한, 본 발명에 따른 이트륨 산화물로 표면 처리된 유기절연체는 높은 유전상수 및 낮은 누설전류밀도를 가지므로 우수한 전기적 절연 특성을 나타내므로 금속산화물 박막 트랜지스터의 유기절연막의 재료로 유용하게 사용할 수 있다(실험예 2-1 및 2-2 참조).
이때, 상기 이트륨 산화물은 상기 화학식 1로 표시되는 폴리이미드를 표면 처리할 수 있는 것이라면 제한없이 사용가능하나, 질산염, 클로라이드염, 아세테이트염 등의 염을 포함하는 이트륨 전구체로부터 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 3,3',4,4'-비페닐테트라카복실산이무수물 및 1,5-나프탈렌디아민 단량체를 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계(단계 1);
상기 단계 1에서 제조된 폴리아믹산 용액을 게이트 전극 상부에 코팅하는 단계(단계 2);
상기 단계 2에서 코팅된 폴리아믹산을 열처리하여 폴리이미드를 제조하는 단계(단계 3); 및
상기 단계 3에서 제조된 폴리이미드를 이트륨 금속산화물염을 포함하는 전구체 용액으로 스핀 코팅하는 단계(단계 4);를 포함하는 상기 이트륨 산화물로 표면 처리된 폴리이미드 유기절연체의 제조방법을 제공한다.
이하, 본 발명에 따른 유기절연체의 제조방법에 대하여 각 단계별로 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 유기절연체의 제조방법에 있어서, 단계 1은 3,3',4,4'-비페닐테트라카복실산이무수물(BPDA) 및 1,5-나프탈렌디아민(NDA) 단량체를 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계이다.
구체적으로, 상기 단계 1에서 있어서, 상기 3,3',4,4'-비페닐테트라카복실산이무수물(BPDA) 및 1,5-나프탈렌디아민(NDA)의 단량체의 혼합비율은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 제조할 수 있는 비율이면 특별히 제한되지 않으나, 1:1의 비율로 혼합하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 단량체의 혼합용매는 상기 단량체를 용해시킬 수 있는 용매라면 제한없이 사용가능하나, N-메틸피롤리돈(N-Methyl-2-pyrrolidone), 부티로락톤, N-디메틸포르마이드(N-Dimethylformamide), 디메틸아세트아마이드(Dimethylacetamide), 디메틸설폭사이드(Dimethylsulfoxide) 등을 사용할 수 있고, N-메틸피롤리돈(N-Methyl-2-pyrrolidone)을 사용하는 것이 바람직하다.
나아가, 상기 단계 1의 혼합 용액의 농도는 1 내지 30 중량%인 것이 바람직하다. 상기 단계 1의 혼합 용액의 농도가 1 중량% 미만인 경우에는 생성되는 폴리아믹산의 양이 적어 하기 단계 2에서 게이트 전극 상부에 코팅되는 양이 미미하여 절연체를 형성하기 어려운 문제가 있으며, 30 중량%를 초과하는 화합물들이 포함되어 있는 경우에는 과량의 화합물로 인하여 점도가 매우 높아지기 때문에 코팅하기 어려운 문제가 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 유기절연체의 제조방법에 있어서, 단계 2는 상기 단계 1에서 제조된 용액을 게이트 전극 상부에 코팅하는 단계이다.
구체적으로, 상기 코팅방법은 스핀 코팅, 잉크젯 프린팅, 롤코팅, 스크린 프린팅, 딥핑법 등의 용액공정을 통해 수행될 수 있고, 스핀 코팅하는 것이 바람직하다.
다음으로, 본 발명에 따른 유기절연체의 제조방법에 있어서, 단계 3은 코팅된 폴리아믹산을 열처리하여 폴리이미드를 제조하는 단계이다.
구체적으로, 상기 단계 3은 상기 단계 2에서 코팅된 폴리아믹산을 열이미드화 반응을 수행하여 폴리이미드를 제조하는 단계이다.
상기 단계 3의 열처리는 150 내지 400℃의 온도에서 수행될 수 있다. 바람직하게는 200 내지 350℃의 온도에서 수행될 수 있다. 만약, 상기 단계 3의 열처리 온도가 150℃ 미만일 경우에는 상기 화합물에서 이미드화 반응이 일어나지 않는 문제가 있으며, 400℃를 초과하는 경우에는 형성된 폴리이미드가 열에 의한 분해가 일어나 절연 특성이 감소하는 문제가 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 유기절연체의 제조방법에 있어서, 단계 4는 상기 단계 3에서 제조된 폴리이미드를 이트륨 금속산화물염을 포함하는 전구체 용액으로 스핀 코팅하는 단계이다.
구체적으로, 상기 이트륨 산화물염을 포함하는 전구체 용액은 상기 단계 3에서 폴리이미드를 이트륨 금속으로 표면 처리할 수 있는 것이라면 제한없이 사용가능하나, 질산염, 클로라이드염, 아세테이트염 등의 염을 포함하는 이트륨 전구체를 사용하는 것이 바람직하고, 질산염을 포함하는 이트륨 전구체를 사용하는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 상기 이트륨 전구체 용액의 용매는 2-부톡시에탄올(2-buthoxyethanol), 2-메톡시에탄올(2-methoxyethanol), 물 및 에탄올(ethanol) 중에서 선택하여 사용할 수 있으며, 2-부톡시에탄올(2-butoxyethanol)을 사용하는 것이 바람직하다.
나아가, 본 발명은 상기 유기절연체를 포함하는 박막 트랜지스터를 제공한다.
본 발명에 따른 박막 트랜지스터는 절연특성이 우수하고 다양한 용매에 용해특성이 있어 용액 공정이 가능한 상기 화학식 1의 폴리이미드 화합물을 이트륨 산화물로 표면 처리하여 제조함으로써, 상기 화학식 1의 폴리이미드 화합물 자체의 유기절연체보다 내열성이 우수한 유기절연체를 포함하므로 200 - 400 ℃의 높은 공정 온도를 요구하는 용액 공정용 금속산화물 박막 트랜지스터를 제조할 수 있고, 유기 절연체는 높은 전하이동도, 유전상수 및 낮은 누설전류밀도 등의 우수한 전기적 절연 특성을 나타낸다. 또한, 본 발명에 따른 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기 절연체는 폴리이미드 유기 절연체를 이트륨 산화물로 개질함으로써 보다 부드러운 표면으로 제조할 수 있고, 어떠한 결함(defect), 핀홀(pinhole), 크랙(crack), 클라스터(cluster) 등 없이 깨끗한 단면을 갖는 박막 트랜지스터의 특성을 나타낸다(실험예 1 내지 2참조).
또한, 본 발명은 기판 상부에 게이트 전극을 형성하는 단계(단계 1);
상기 단계 1에서 형성된 게이트 전극 상부에 폴리아믹산 용액을 코팅하는 단계(단계 2);
상기 단계 2에서 코팅된 폴리아믹산을 열처리하여 폴리이미드 유기절연체를 제조하는 단계(단계 3);
상기 단계 3에서 제조된 유기절연체를 이트륨 금속산화물염을 포함하는 전구체 용액으로 스핀 코팅하여 이트륨 산화물 층간-박막을 형성하는 단계(단계 4); 및
상기 단계 4에서 형성된 이트륨 산화물 층간-박막 상에 금속산화물 반도체층을 형성하는 단계(단계 5); 및
상기 단계 5에서 형성된 금속산화물 반도체층 상에 소스/드레인 전극을 형성하는 단계(단계 6);를 포함하는 상기 박막 트랜지스터의 제조방법을 제공한다.
이하, 본 발명의 박막 트랜지스터의 제조방법을 더욱 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명의 박막 트랜지스터의 제조방법에 있어서 단계 1은 기판 상부에 게이트 전극을 형성하는 단계이다.
구체적으로, 단계 1의 기판은 게이트 전극을 형성할 수 있고, 고온 열처리에 견딜 수 있는 기판이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있으나, 유리 기판 또는 플라스틱 기판을 사용할 수 있다.
또한, 단계 1의 상기 게이트 전극은 ITO(indium-tin oxide)), IZO(Indium Zinc Oxide), 금(Au), 은(Ag) 및 알루미늄(Al) 중에서 선택하여 사용할 수 있으며, 본 발명의 일실시예에 따르면 ITO를 사용할 수 있다. 예를 들면 기판에 ITO 층을 코팅한 후 게이트 전극의 형상으로 패터닝하여 기판 상에 ITO 게이트 전극을 형성할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 박막 트랜지스터의 제조방법에 있어서 단계 2는 상기 단계 1에서 형성된 게이트 전극 상부에 폴리아믹산 용액을 코팅하는 단계이다.
구체적으로, 단계 2의 폴리아믹산 용액은 3,3',4,4'-비페닐테트라카복실산이무수물(BPDA) 및 1,5-나프탈렌디아민(NDA) 단량체를 반응시켜 제조할 수 있고, 상기 3,3',4,4'-비페닐테트라카복실산이무수물(BPDA) 및 1,5-나프탈렌디아민(NDA)의 단량체의 혼합비율은 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 제조할 수 있는 비율이면 특별히 제한되지 않으나, 1:1의 비율로 혼합하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 단량체의 혼합용매는 상기 단량체를 용해시킬 수 있는 용매라면 제한없이 사용가능하나, N-메틸피롤리돈(N-Methyl-2-pyrrolidone), 부티로락톤, N-디메틸포르마이드(N-Dimethylformamide), 디메틸아세트아마이드(Dimethylacetamide), 디메틸설폭사이드(Dimethylsulfoxide) 등을 사용할 수 있고, N-메틸피롤리돈(N-Methyl-2-pyrrolidone)을 사용하는 것이 바람직하다.
나아가, 상기 폴리아믹산 용액의 농도는 1 내지 30 중량%인 것이 바람직하다. 상기 단계 1의 혼합 용액의 농도가 1 중량% 미만인 경우에는 생성되는 폴리아믹산의 양이 적어 하기 단계 2에서 게이트 전극 상부에 코팅되는 양이 미미하여 절연체를 형성하기 어려운 문제가 있으며, 30 중량%를 초과하는 화합물들이 포함되어 있는 경우에는 과량의 화합물로 인하여 점도가 매우 높아지기 때문에 코팅하기 어려운 문제가 있다.
또한, 상기 코팅방법은 스핀 코팅, 잉크젯 프린팅, 롤코팅, 스크린 프린팅, 딥핑법 등의 용액공정을 통해 수행될 수 있고, 스핀 코팅하는 것이 바람직하다.
다음으로, 본 발명의 박막 트랜지스터의 제조방법에 있어서 단계 3은 상기 단계 2에서 코팅된 폴리아믹산을 열처리하여 폴리이미드 유기절연체를 제조하는 단계이다.
구체적으로, 상기 단계 3의 열처리는 150 내지 400℃의 온도에서 수행될 수 있다. 바람직하게는 200 내지 350℃의 온도에서 수행될 수 있다. 만약, 상기 단계 3의 열처리 온도가 150℃ 미만일 경우에는 상기 화합물에서 이미드화 반응이 일어나지 않는 문제가 있으며, 400℃를 초과하는 경우에는 형성된 폴리이미드의 절연 특성이 감소하는 문제가 있다.
또한, 상기 유기절연체는 하기 화학식 1로 표시되는 폴리이미드 구조를 가질 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서,
n은 10 - 3000의 정수이다.
나아가, 단계 3의 상기 유기 절연체층의 두께는 100 - 500 nm 범위로 조절할 수 있다. 상기 두께 범위를 벗어나 너무 얇은 경우에는 유기절연막의 절연성이 크게 저하되고, 너무 두꺼운 경우에는 최종 박막 트랜지스터의 구동전압이 높아지는 문제가 있어, 상기 범위를 유지하는 것이 좋다.
다음으로, 본 발명의 박막 트랜지스터의 제조방법에 있어서 단계 4는 상기 단계 3에서 제조된 유기절연체를 이트륨 금속산화물염을 포함하는 전구체 용액으로 스핀 코팅하여 이트륨 산화물 층간-박막을 형성하는 단계이다.
구체적으로, 단계 4의 상기 이트륨 산화물 층간-박막은 유기절연체층에 대하여 1:0.01 - 1:0.5 두께 비율로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 이트륨 산화물 층간-박막의 두께 비율이 0.01 미만인 경우 매끄러운 표면을 형성하기 어렵다는 문제점이 있고, 0.5 초과인 경우 전체 누설전류가 많이 증가하는 문제점이 있으므로, 상기 두께 비율을 유지하는 것이 좋다.
나아가, 단계 4의 상기 이트륨 산화물 층간-박막은 이트륨 산화물염의 수화물을 포함하는 전구체 용액으로부터 형성될 수 있다. 상기 이트륨 산화물염은 질산염, 클로라이드염 및 아세테이트염 중에서 선택하여 사용할 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면 질산염을 선택하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 이트륨 산화물염의 수화물을 포함하는 전구체 용액의 용매는 2-부톡시에탄올(2-buthoxyethanol), 2-메톡시에탄올(2-methoxyethanol), 물 및 에탄올(ethanol) 중에서 선택하여 사용할 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면 2-부톡시에탄올(2-butoxyethanol)를 선택하여 사용할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 박막 트랜지스터의 제조방법에 있어서 단계 5는 상기 단계 4에서 형성된 이트륨 산화물 층간-박막 상에 금속산화물 반도체층을 형성하는 단계이다.
구체적으로, 단계 5의 상기 금속산화물 반도체는 아연 산화물, 주석 산화물, 인듐 산화물, 갈륨 산화물, 구리 산화물, 카드뮴 산화물, 마그네슘 산화물 및 망간 산화물로 이루어진 군으로부터 1종 이상의 금속산화물을 선택하여 사용할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 저온 용액공저용으로 가장 널리 사용되고 상대적으로 좋은 성능을 가진 리튬-아연산화물을 선택하여 사용할 수 있다.
또한, 단계 5의 상기 금속산화물 반도체층은 스핀 코팅, 잉크젯 프린팅, 롤코팅, 스크린프린팅, 전사법 또는 딥핑법 등의 용액공정 방법으로 형성할 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면 스핀 코팅법을 선택하여 금속산화물 반도체층을 형성시킬 수 있다. 상기 용액공정법은 진공 증착 방식에 비해 경제적으로 저렴하게 구현이 가능하고, 공정 단계를 줄일 수 있는 장점이 있다.
종래, 용액 공정용 금속산화물 박막 트랜지스터에 유기 절연체를 게이트 절연막으로 적용한 경우, 유기물과 무기물(금속산화물) 간의 화학적 결합구조의 유사성이 떨어져 유기절연체 상에 금속산화물 반도체층을 매끄러운 표면을 갖는 고른 막으로 형성시키지 못할 뿐만 아니라, 유기절연체 상에 금속산화물 반도체층을 증착하는 과정에서 유기 절연체층이 손상되어 박막 트랜지스터의 소자 성능이 좋지 않은 것으로 보고되고 있다.
본 발명에 따르면, 유기 절연체층과 금속산화물 반도체층 사이에 이트륨 산화물 층간-박막을 형성시킴으로써 유기절연체를 화학적으로 손상시키지 않으면서 금속산화물 반도체에 화학적으로 유사한 계면을 제공함으로써, 용액공정을 이용하여 금속산화물 반도체층을 매끄러운 표면을 갖는 고른 막의 형태로 형성시킬 수 있다.
따라서, 금속산화물 층간-박막은 유기 절연체층의 절연특성을 저하하지 않으면서 유기 절연체층과 금속산화물 반도체층 계면특성을 향상시킴으로써 최종적으로 용액공정용 금속산화물 박막 트랜지스터의 소자 특성을 향상시키는 효과가 있다.
다음으로, 본 발명의 박막 트랜지스터의 제조방법에 있어서 단계 6은 상기 단계 5에서 형성된 금속산화물 반도체층 상에 소스/드레인 전극을 형성하는 단계이다.
구체적으로, 상기 소스/드레인 전극은 ITO(indium-tin oxide), IZO(indium- zinc oxide), 금(Au), 은(Au) 및 알루미늄(Al) 중에서 선택하여 사용할 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따르면 알루미늄(Al)을 선택하여 사용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 이트륨 산화물이 표면처리된 유기절연체 및 금속 산화물 반도체를 이용한 박막 트랜지스터에 있어서, 상기 이트륨 산화물이 표면처리된 유기절연체는 300℃ 이상의 높은 온도를 요구하는 금속산화물 반도체 제조 공정을 수행하여도 손상되지 않으면서 금속산화물 반도체에 화학적으로 유사한 계면을 제공하고, 높은 전하이동도 및 유전상수 등의 우수한 전기 절연성을 갖는 박막 트랜지스터의 소자 특성이 향상된 효과가 있다.
이하, 본 발명을 하기 실시예 및 실험예에 의해 더욱 상세히 설명한다.
단, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명을 예시할 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예 및 실험예에 의해 한정되는 것은 아니다.
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실시예
1> 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기절연체 제조
폴리아믹산의 단량체인 3,3',4,4'-비페닐테트라카복실산이무수물(BPDA)의 0.01 mol 및 1,5-나프탈렌디아민(NDA)의 0.01 mol을 N-메틸-2-피롤리돈(NMP)에 20 질량% 농도로 용해시켰다. 상기 혼합 용액을 포화 상태에 도달하여 점성이 생길 때까지 교반하여 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 또한, 게이트 전극으로 인듐틴옥사이드(ITO)를 유리 기판에 포토레지스트 및 자외선 노출을 통하여 코팅하였다. 상기 게이트 전극이 코팅된 유리 기판을 세척용 세제, 증류수 아세톤 및 이소프로판올 순서로 실온에서 20분 동안 초음파를 가하여 세척하였다. 상기 폴리아믹산 용액을 N-메틸-2-피롤리돈(NMP)으로 3.5 질량% 농도로 묽혀 상기 세척한 기판에 스핀 코팅하였다. 상기 스핀 코팅된 기판을 90℃에서 10분, 300℃에서 40분 동안 핫 플레이트 상에서 공기 중에 가열하여 폴리이미드 필름을 제조하였다. 다음으로, 이트륨(III)나이트레이트 헥사하이드레이트((Y(NO3)3)6H2O)를 2-부톡시에탄올에 10 질량% 농도로 용해시켰다. 상기 이트륨 용액을 상기 폴리이미드 필름 상에 2000 rpm으로 30초 동안 스핀 코팅시키고, 90℃에서 10분, 300℃에서 40분 동안 열처리하여 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기절연체를 제조하였다.
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실시예
2> 박막 트랜지스터의 제조 1
1 mmol의 산화아연(ZnO), 10 mL을 암모니아 수용액(NH4OH, NH3, 20%)에 넣고 2시간 동안 교반시키고 5시간 동안 냉장 보관하였다. 다음으로, 상기 용액에 10 mL의 증류수 및 0.1 mmol의 리튬 하이드록사이드(LiOH)를 넣었다. 상기 리튬-산화아연(Li-ZnO) 전구체 용액을 상기 실시예 1에서 제조된 유기절연체층 상부에 2000 rpm으로 45초 동안 스핀 코팅한 후, 90℃에서 10분, 300℃에서 1시간 열처리하여 리튬 산화 아연 반도체층을 형성하였다. 상기 형성된 반도체층 상부에 120 nm 두께의 소스 및 드레인 알루미늄 전극을 열기상증착법 및 쉐도우 마스크를 이용하여 증착시켰으며, 이로부터 제조된 최종 박막 트랜지스터는 채널길이가 50 ㎛, 채널너비가 1000 ㎛였다.
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제조예
1>
폴리아믹산
유기절연체 제조
폴리아믹산의 단량체인 3,3',4,4'-비페닐테트라카복실산이무수물(BPDA)의 0.01 mol 및 1,5-나프탈렌디아민(NDA)의 0.01 mol을 N-메틸-2-피롤리돈(NMP)에 20 질량% 농도로 용해시켰다. 상기 혼합 용액을 포화 상태에 도달하여 점성이 생길 때까지 교반하여 폴리아믹산 용액을 제조하였다. 또한, 게이트 전극으로 인듐틴옥사이드(ITO)를 유리 기판에 포토레지스트 및 자외선 노출을 통하여 코팅하였다. 상기 게이트 전극이 코팅된 유리 기판을 세척용 세제, 증류수 아세톤 및 이소프로판올 순서로 실온에서 20분 동안 초음파를 가하여 세척하였다. 상기 폴리아믹산 용액을 N-메틸-2-피롤리돈(NMP)으로 3.5 질량% 농도로 묽혀 상기 세척한 기판에 스핀 코팅하여 폴리아믹산 유기절연체를 제조하였다.
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비교예
1> 폴리이미드 유기절연체 제조
상기 제조예 1에서 제조한 스핀 코팅된 기판을 90℃에서 10분, 300℃에서 40분 동안 핫 플레이트 상에서 공기 중에 열처리하여 폴리이미드 유기절연체를 제조하였다.
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비교예
2> 박막 트랜지스터의 제조
1 mmol의 산화아연(ZnO), 10 mL을 암모니아 수용액(NH4OH, NH3, 20%)에 넣고 2시간 동안 교반시키고 5시간 동안 냉장 보관하였다. 다음으로, 상기 용액에 10 mL의 증류수 및 0.1 mmol의 리튬 하이드록사이드(LiOH)를 넣었다. 상기 리튬-산화아연(Li-ZnO) 전구체 용액을 상기 비교예 1에서 제조된 유기절연체층 상부에 2000 rpm으로 45초 동안 스핀 코팅한 후, 90℃에서 10분, 300℃에서 1시간 열처리하여 리튬 산화 아연 반도체층을 형성하였다. 상기 형성된 반도체층 상부에 120 nm 두께의 소스 및 드레인 알루미늄 전극을 열기상증착법 및 쉐도우 마스크를 이용하여 증착시켰으며, 이로부터 제조된 최종 박막 트랜지스터는 채널길이가 50 ㎛, 채널너비가 1000 ㎛였다.
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실험예
1>
열중량
분석(
TGA
)
본 발명에 따른 유기 절연체의 열에 따른 결합 구조 및 안정성을 알아보기 위하여, 상기 제조예 1 및 비교예 1에서 제조한 유기 절연체를 열중량 분석법(Thermal Gravimetric Analysis)을 사용하여 분석하여, 그 결과를 도 2에 나타내었다.
도 2는 제조예 1 및 비교예 1에서 제조한 유기 절연체의 열중량 분석에 대한 그래프이다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 제조예 1의 폴리아믹산 유기절연체는 300℃ 이하에서 이미드화반응이 일어나 폴리이미드로 변화하여 8.2%의 무게 손실이 발생하였고, 제조예 1의 폴리아믹산이 이미드화된 비교예 1의 폴리이미드 유기절연체는 300℃ 이하에서는 변화가 없으나 350℃ 이상의 온도에서부터 열 분해가 일어났고, 406℃에서 무게 손실을 측정한 결과 1%의 무게 손실이 발생하였다.
따라서, 본 발명에 따른 폴리이미드 유기절연체는 300℃ 이상의 높은 온도에서 우수한 내열성을 나타내므로 300℃ 이상의 높은 온도를 요구하는 금속 산화물 반도체층 제조 공정에서 제조될 수 있는 것을 알 수 있다.
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실험예
2> 유기 절연체 및
박막트렌지스터의
특성 평가
1. 유전 상수 측정
본 발명에 따른 유기 절연체의 유기 절연소재로서의 유전성을 평가하기 위하여 하기와 같은 실험을 수행하였다.
먼저, 전극-유전체-전극(MIM, metal-insulator-metal) 구조의 소자를 제작하였다. 이때, 하부 전극으로 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO) 전극을, 상부전극으로 섀도우 마스크(shadow mask)를 이용하여 지름 2 cm, 두께 40 nm인금(Au)을 약 10-6 토르(torr)의 진공 하에서 열 증착하여, 실시예 1 및 비교예 1의 유기절연체를 포함하는 전극-유전체-전극(MIM) 소자를 완성하였다. 제조된 전극-유전체-전극(MIM) 소자는 임피던스 계전기(Agilent Technologies 4294A Precision Impedence analyzer)를 이용하여 1 내지 10000 kHz의 주파수에서 전기용량(Capacitance)를 측정하여 유전상수 값을 도출하였다. 그 결과를 도 3 및 표 1에 나타내었다.
| 유전상수(Dielectric constant) | |
| 비교예 1 | 3.1 |
| 실시예 1 | 3.2 |
도 3은 실시예 1 및 비교예 1의 진동수에 따른 전기용량을 나타낸 그래프이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 비교예 1의 폴리이미드 유기 절연체는 75.0 내지 77.9 pF/mm2의 전기용량을 나타내었고, 50 Hz 내지 20 KHz에서 3.0 내지 3.1의 유전 상수를 갖는 반면, 실시예 1의 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기 절연체는 71.3 내지 75.0 pF/mm2의 전기용량을 나타내었고, 50 Hz 내지 20 KHz에서 3.0 내지 3.2의 우수한 유전 상수를 갖는 것을 알 수 있다.
이로부터, 본 발명에 따른 이트륨 산화물로 코팅된 유기 절연체는 높은 유전상수를 가지므로 우수한 전기적 절연 특성을 갖는 것을 알 수 있다.
2. 누설 전류 밀도 분석
본 발명에 따른 박막 트랜지스터의 열처리에 대한 영향을 확인하기 위하여, 상기 실시예 2 및 비교예 2에서 제조된 박막 트랜지스터의 0 내지 2.0 MV/cm의 전기장에 따른 누설 전류 밀도를 측정하였으며, 그 결과를 도 4에 나타내었다.
도 4는 실시예 2 및 비교예 2에서 제조된 박막 트랜지스터의 전기장에 따른 누설 전류 밀도를 나타낸 그래프이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 비교예 2의 폴리이미드 유기절연체층을 포함하는 박막트랜지스터의 누설 전류 밀도가 7.7 × 10-10 A/cm2인 반면, 실시예 2의 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기절연체층을 포함하는 박막트랜지스터는 3.3 × 10-10 A/cm2의 매우 낮은 값을 보이는 것을 확인할 수 있었다.
따라서, 본 발명에 따른 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기절연체층을 포함하는 박막트랜지스터가 낮은 누설 전류 밀도 특성을 갖는다는 것을 알 수 있다.
3. 박막 트랜지스터의 소자 특성 분석
본 발명에 따른 박막 트랜지스터의 성능을 확인하기 위하여, 상기 실시예 2 및 비교예 2에서 제조된 박막 트랜지스터를 사용하여 출력(output)특성(I ds vs. V ds) 및 전이(transfer)특성(I ds vs. Vgs 및 I ds 1 /2 vs. V gs)을 분석하였으며, 그 결과를 도 5 및 표 2에 나타내었다.
| 전하 이동도 (cm2/Vs) |
점멸비 (Ion/Ioff) |
문턱전압 (V/decade) |
스레스홀드 전압 (V) | |
| 비교예 2 | 0.1 | 1.1× 105 | 2.8 | 26.8 |
| 실시예 2 | 4.9 | 7.2 × 106 | 2.3 | 25.7 |
도 5는 실시예 및 비교예 2의 게이트 전압에 따른 드레인 전류(A)를 나타낸 그래프이다.
도 5 및 표 2에 나타낸 바와 같이, 비교예 2의 폴리이미드 유기절연체층을 포함하는 박막트랜지스터의 경우, 전하이동도 0.1 cm2/Vs, 전류 점멸비 1.1 x 105, 문턱전압 2.8 V/decade, 스레드홀드 전압 26.8 V를 나타내나, 실시예 2의 이트륨으로 산화된 폴리이미드 유기절연체층을 포함하는 경우에는 전하이동도 4.9 cm2/Vs, 전류 점멸비 7.2 x 106, 문턱전압 2.3 V/decade, 스레드홀드 전압 25.7 V의 우수한 특성을 보이는 것을 확인할 수 있었다.
4.
원자힘
현미경 분석
본 발명에 따른 이트륨 산화물이 코팅된 폴리이미드 유기 절연체의 표면 및 이를 금속 산화물 반도체 층에 코팅한 후의 표면 상태를 확인하기 위하여, 상기 실시예 1 및 비교예 1의 유기절연체 및 이를 리튬-산화아연 층에 코팅한 후의 표면을 원자힘 현미경(Atomic force microscope)를 사용하여 분석하였으며, 그 결과를 도 6 내지 7 및 하기 표 3에 나타내었다.
도 6의 (a)는 비교예 1의 폴리이미드 유기 절연체의 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이고, (b)는 실시예 1의 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기 절연체의 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이다.
도 7의 (a)는 비교예 1의 폴리이미드 유기 절연체를 리튬-산화아연 층에 코팅한 후 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이고, (b)는 실시예 1의 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기 절연체를 리튬-산화아연 반도체층에 코팅한 후 표면을 원자힘 현미경으로 촬영한 사진이다.
| 표면 거칠기 값(nm) | 표면 에너지(dyne/cm) | |
| 비교예 1 | 1.40 | 55.6 |
| 실시예 1 | 0.41 | 70.8 |
도 6 및 상기 표 3에 나타난 바와 같이, 비교예 1의 폴리이미드 유기절연체의 표면은 350 nm 두께 5 ㎛ x 5 ㎛ 면적에 대해서 1.40 nm의 표면 거칠기 값을 갖고, 55.6 dyn/cm의 표면에너지를 갖는 반면, 실시예 1의 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기 절연체의 표면은 375 nm 두께 5 ㎛ x 5 ㎛ 면적에 대해서 0.41 nm의 표면 거칠기 값을 갖고, 70.8 dyn/cm의 표면에너지를 갖으므로 폴리이미드 유기절연체보다 부드러운 표면을 확인할 수 있다.
또한, 도 7에 나타난 바와 같이, 상기 비교예 1의 유기절연체를 리튬-산화아연 반도체층에 코팅한 후의 표면은 5 ㎛ x 5 ㎛ 면적에 대해서 5.20 nm의 표면 거칠기 값을 갖는 반면, 실시예 1의 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기 절연체의 표면은 5 ㎛ x 5 ㎛ 면적에 대해서 0.43 nm의 표면 거칠기 값을 나타내어 비교예 1보다 부드러운 표면을 확인할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 이트륨 산화물로 코팅된 폴리이미드 유기 절연체는 폴리이미드 유기 절연체를 이트륨 산화물로 개질함으로써 보다 부드러운 표면을 갖는다.
5. 투과전자현미경(
TEM
) 분석
본 발명에 따른 이트륨 산화물이 코팅된 폴리이미드 유기 절연체를 포함하는 박막 트랜지스터의 경계면 형태를 알아보기 위하여, 상기 실시예 2의 박막 트랜지스터를 TEM(transmission electron microscopy) 촬영하여 도 8에 나타내었다.
도 8은 실시예 2의 박막 트랜지스터에 대한 TEM 사진이다.
도 8에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 본 발명에 따른 이트륨 산화물이 코팅된 폴리이미드 유기 절연체 및 리튬-산화 아연 반도체층을 포함하는 박막 트랜지스터는 어떠한 결함(defect), 핀홀(pinhole), 크랙(crack), 클라스터(cluster) 등 없이 깨끗한 단면을 갖는 것을 확인하였다.
따라서, 본 발명에 따른 박막 트랜지스터는 이트륨 산화물로 개질함으로써, 폴리이미드 유기절연체층 및 리튬-산화 아연 반도체층이 깨끗하게 적층된 박막 트랜지스터를 갖는다.
6. X-선
광전자분광
분석
본 발명에 따른 박막 트랜지스터의 반도체층 표면을 분석하기 위하여, 본 발명에서 사용한 리튬-산화 아연(Li-ZnO) 반도체층의 원자의 산화 및 결합 상태를 O s의 시그널에 대한 XPS 스펙트럼으로 측정하여, 도 9에 나타내었다.
도 9는 실시예 2에서 사용한 리튬-산화 아연(Li-ZnO) 반도체층의 O s의 시그널에 대한 XPS 스펙트럼이다.
도 9에 나타난 바와 같이, 실시예 2의 리튬-산화 아연 반도체층을 구성하는 원자에 대한 아연-산소(Zn-O)의 화학 결합 에너지, 산소-산소 결합 에너지 및 산소-수소 결합 에너지의 피크가 각각 529.3 eV, 530.6 eV 및 531.5 eV인 것을 알 수 있고, 특히, 531.5 eV의 피크에서의 강도보다 529.3 eV 및 530.6 eV의 피크에서 강도가 높게 나타나, 아연-산소(Zn-O), 산소-산소 결합 에너지가 강하다는 것을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 박막 트랜지스터의 반도체층은 리튬-산화 아연(Li-ZnO)의 금속산화물층이 형성된 것을 알 수 있다.
Claims (10)
- 기판, 게이트 전극, 이트륨 산화물로 표면 처리된 하기 화학식 1로 표시되는 폴리이미드를 포함하는 유기절연체, Li이 도핑된 ZnO 반도체층 및 소스/드레인 전극이 순차적으로 적층되고,
상기 유기 절연체층과 ZnO 반도체층 사이로, 이트륨 산화물 층간-박막이 형성된, 박막 트랜지스터;
[화학식 1]
(상기 화학식 1에서, n은 10 내지 3000의 정수이다).
- 제1항에 있어서,
상기 이트륨 산화물은 질산염, 클로라이드염 및 아세테이트염으로부터 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 염의 전구체로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터.
- 기판 상부에 게이트 전극을 형성하는 단계(단계 1);
상기 단계 1에서 형성된 게이트 전극 상부에 폴리이미드 유기절연체를 제조하는 단계(단계 2);
상기 단계 2에서 제조된 유기절연체를 이트륨 금속산화물염을 포함하는 전구체 용액으로 스핀 코팅하여 이트륨 산화물 층간-박막을 형성하는 단계(단계 3); 및
상기 단계 3에서 형성된 이트륨 산화물 층간-박막 상에 Li이 도핑된 ZnO 반도체층을 형성하는 단계(단계 4); 및
상기 단계 4에서 형성된 ZnO 반도체층 상에 소스/드레인 전극을 형성하는 단계(단계 5);를 포함하는, 제1항의 박막 트랜지스터의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 단계 2의 폴리이미드 유기절연체는,
3,3',4,4'-비페닐테트라카복실산이무수물 및 1,5-나프탈렌디아민 단량체를 반응시켜 폴리아믹산 용액을 제조하는 단계(단계 a);
상기 단계 a에서 제조된 폴리아믹산 용액을 게이트 전극 상부에 코팅하는 단계(단계 b); 및
상기 단계 b에서 코팅된 폴리아믹산을 열처리하여 폴리이미드를 제조하는 단계(단계 c);를 통해 제조되는 것을 특징으로 하는, 박막 트랜지스터의 제조방법.
- 제4항에 있어서,
상기 단계 c의 열처리는 150 내지 400℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제3항에 있어서,
상기 단계 4의 Li이 도핑된 ZnO 반도체층은 스핀 코팅, 잉크젯 프린팅, 롤코팅, 스크린프린팅, 전사법 및 딥핑법으로부터 선택되는 어느 하나의 용액 공정법에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법. - 삭제
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