KR101551932B1 - 수동 정렬을 위한 광학 소자 및 정렬 방법 - Google Patents

수동 정렬을 위한 광학 소자 및 정렬 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101551932B1
KR101551932B1 KR1020130117455A KR20130117455A KR101551932B1 KR 101551932 B1 KR101551932 B1 KR 101551932B1 KR 1020130117455 A KR1020130117455 A KR 1020130117455A KR 20130117455 A KR20130117455 A KR 20130117455A KR 101551932 B1 KR101551932 B1 KR 101551932B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
optical fiber
metal coated
solder
coated optical
Prior art date
Application number
KR1020130117455A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150038994A (ko
Inventor
박경현
김상훈
Original Assignee
(주) 에이알텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 에이알텍 filed Critical (주) 에이알텍
Priority to KR1020130117455A priority Critical patent/KR101551932B1/ko
Publication of KR20150038994A publication Critical patent/KR20150038994A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101551932B1 publication Critical patent/KR101551932B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

본 발명의 수동 정렬을 위한 광학 소자는, 일면 및 타면에 금속 전극 패턴을 갖는 광학 소자와; 상기 광학 소자의 양면의 금속 전극 패턴에 각각 대응하여 부착된 금속 코팅 광섬유와; 상기 금속 코팅 광섬유가 부착된 광학 소자가 안착되도록 소정의 패턴의 내부 홈이 형성되고 상기 금속 코팅 광섬유에 +, - 전극을 인가하기 위한 전극 패턴이 형성된 실리콘 광학 벤치와; 상기 실리콘 광학 벤치의 전극 패턴과 상기 금속 코팅 광섬유의 +, - 전극에 각각 전기적으로 연결하는 솔더볼을 포함하는 점에 그 특징이 있다.
금속 코팅 광섬유의 수동 정렬을 위해 45도 반사면을 사용하지 않고, 광학 소자의 금속 패드에 솔더(Solder)를 이용하여 금속 코팅된 광섬유를 광학 소자에 정렬한 후, 실리콘 광학벤치에 안착시킴으로써 추가적인 금속 패턴이나 와이어 본딩(wire bonding) 없이도 금속 코팅 광섬유를 통해 발·수광 소자에 손쉽게 전력을 공급할 수 있다.

Description

수동 정렬을 위한 광학 소자 및 정렬 방법{Optical device for passive alignment and the alignment method for thereof}
본 발명은 수동 정렬을 위한 광학 소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속 코팅 광섬유의 수동 정렬을 위해 45도 반사면을 사용하지 않고, 광학 소자의 금속 패드에 솔더(Solder)를 이용하여 금속 코팅된 광섬유를 광학 소자에 정렬한 후, 실리콘 광학벤치에 안착시킴으로써 추가적인 금속 패턴이나 와이어 본딩(wire bonding) 없이도 금속 코팅 광섬유를 통해 발·수광 소자에 손쉽게 전력을 공급할 수 있는 수동 정렬을 위한 광학 소자 및 정렬 방법에 관한 것이다.
단거리 광송수신 모듈의 동작을 위해서는 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)과 광파이버 등 광학소자 광축 간의 정확한 정렬이 필요하다. 통상적으로, 레이저 다이오드의 정렬을 위해서는 1㎛ 이내의 정밀도를 요구하게 된다. 이와 같이 광축을 정렬하기 위한 방법은 능동정렬(active alignment)과 수동정렬(passive alignment)로 나눌 수 있다.
광축 간 정렬에 사용되는 가장 보편적인 방법은 능동 정렬(Active alignment)이다. 능동 정렬은 TO-can 패키지 형태의 광원을 동작시킨 상태에서 광섬유 등의 광소자에 입사하는 광의 출력을 탐지하여 최적의 위치에 광소자들을 정렬하는 방법이다. 이 방법은 정렬이 매우 정밀하지만 복잡한 공정 탓에 시간이 많이 소요되는 단점이 있다.
반면, 이러한 단점을 보완하고자 광학 소자의 수동 정렬이 고안되었다. 수동정렬은 광소자를 동작시키지 않은 상태에서 광축 정렬을 수행하는 방법이다. 수동 정렬은 TO-Can 패키지 형태가 아닌 광원의 정렬에도 사용가능하며 능동 정렬에 비해 공정이 비교적 빠르다. 이 방법은 최적화된 광축의 정렬은 어려우나, 그 공정이 간단하므로 소자의 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래의 수동정렬 광학 소자의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 수동정렬 광학 소자는 PCB 기판(110)상에 각각 형성된 발광 소자(120) 및 수광 소자(130)와, 광섬유(140) 혹은 광도파로의 정렬을 위해 45도 반사면을 이용하며, VCSEL과 PD(Photodiode)을 배치하기 위해 플립 칩 본딩(flip chip bonding)(150) 공정을 수행한다. 이 경우, 광 손실 및 광 결합 이격 거리가 발생하며 수작업으로 미세하게 정렬해야 하므로 양산성이 현저히 떨어지는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 광손실 최소화 및 양산성을 보장하기위해 금속 코팅 광섬유의 수동 정렬을 위해 45도 반사면을 사용하지 않고, 광학 소자의 금속 패드에 솔더(Solder)를 이용하여 금속 코팅된 광섬유를 광학 소자에 정렬한 후, 실리콘 광학벤치에 안착시킴으로써 추가적인 금속 패턴이나 와이어 본딩(wire bonding) 없이도 금속 코팅 광섬유를 통해 발광 소자 및 수광 소자에 손쉽게 전력을 공급할 수 있는 수동 정렬을 위한 광학 소자 및 정렬 방법을 제공하는 것을 해결하고자 하는 기술적 과제로 한다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 수동 정렬을 위한 광학 소자는, 일면 및 타면에 금속 전극 패턴을 갖는 광학 소자와; 상기 광학 소자의 양면의 금속 전극 패턴에 각각 대응하여 부착된 금속 코팅 광섬유와; 상기 금속 코팅 광섬유가 부착된 광학 소자가 안착되도록 소정의 패턴의 내부 홈이 형성되고 상기 금속 코팅 광섬유에 +, - 전극을 인가하기 위한 전극 패턴이 형성된 실리콘 광학 벤치와; 상기 실리콘 광학 벤치의 전극 패턴과 상기 금속 코팅 광섬유의 +, - 전극에 각각 전기적으로 연결하는 솔더볼을 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 광학 소자는 발광 소자 및 수광 소자를 포함하고, 발광 소자는 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)가 적용되고 수광 소자는 PD(Photodiode)가 적용되는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 광학 소자의 일면 및 타면에 금속 전극 패턴은 고리 모양으로 형성되고 상기 금속 전극 패턴에 솔더를 도포하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 금속 전극 패턴의 고리 모양의 내경은 금속 코팅 광섬유의 외경과 동일한 크기로 형성되는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 금속 전극 패턴의 고리 모양 내경에 상기 금속 코팅 광섬유가 배치되고 상기 도포된 솔더를 녹여 솔더가 상기 금속 코팅 광섬유에 밀착되는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 금속 코팅 광섬유는 상기 솔더가 녹으면서 표면장력에 의해 광학 소자의 중앙에 정렬되는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 도포된 솔더는 에어 리플로우를 이용하여 녹이는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 솔더볼은 상기 금속 코팅 광섬유에 녹아 밀착되는 솔더보다 녹는점이 낮은 물질이 사용되는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 상기 실리콘 광학 벤치에 형성된 내부 홈은 상기 광학 소자 및 상기 금속 코팅 광섬유의 1/2의 두께의 내부 홈으로 형성되는 점에 그 특징이 있다.
또한, 본 발명에 따른 수동 정렬 광학 소자의 정렬 방법은, 광학 소자의 일면 및 타면에 고리 형상의 금속 패드를 형성하는 단계와; 상기 형성된 금속 패드상에 각각 솔더를 도포하는 단계와; 상기 솔더가 도포된 금속 패드에 대응하도록 금속 코팅 광섬유를 배치하는 단계와; 상기 도포된 솔더를 녹여 상기 금속 코팅 광섬유를 부착하는 단계와; 상기 금속 코팅 광섬유가 부착된 광학 소자를 실리콘 광학 벤치에 안착시키는 단계와; 상기 실리콘 광학 벤치의 전극 패턴과 상기 금속 코팅 광섬유가 전기적으로 연결되도록 솔더볼을 형성하는 단계를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 광학 소자의 일면 및 타면에 형성된 상기 금속 전극 패턴의 고리 모양의 내경은 금속 코팅 광섬유의 외경과 동일한 크기로 형성되는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 특히 상기 도포된 솔더를 녹여 상기 금속 코팅 광섬유를 부착하는 단계에서 상기 도포된 솔더는 에어 리플로우 공정을 이용하여 상기 솔더가 상기 금속 코팅 광섬유에 녹으면서 표면장력에 의해 광학 소자의 중앙에 정렬되는 점에 그 특징이 있다.
이상의 본 발명에 따르면, 금속 코팅 광섬유의 수동 정렬을 위해 45도 반사면을 사용하지 않고, 광학 소자의 금속 패드에 솔더(Solder)를 이용하여 금속 코팅된 광섬유를 광학 소자에 정렬한 후, 실리콘 광학벤치에 안착시킴으로써 추가적인 금속 패턴이나 와이어 본딩(wire bonding) 없이도 금속 코팅 광섬유를 통해 발·수광 소자에 손쉽게 전력을 공급할 수 있다.
또한, 본 발명은 수동 정렬의 자동화를 가능하게 하며, 이를 통해 VCSEL을 이용한 광송수신 모듈을 단시간 내에 대량 생산할 수 있다.
도 1은 종래의 수동정렬 광학 소자의 구조를 개략적으로 도시한 도면
도 2는 본 발명에 따른 수동 정렬을 위한 광학 소자의 평면 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 수동 정렬을 위한 광학 소자의 측면 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 광학 소자의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 광학 소자의 일면 및 타면에 형성된 금속 패드의 형상에 대한 실시 예를 도시한 도면.
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 광학 소자의 금속 패드 상에 솔더를 도포한 것을 보여주는 도면.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 광학 소자에 금속 코팅 광섬유를 밀착시키는 것을 보여주는 도면.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하 본 발명의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 수동 정렬을 위한 광학 소자의 평면 구조를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 수동 정렬을 위한 광학 소자의 측면 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 수동 정렬을 위한 광학 소자는, 일면 및 타면에 금속 전극 패턴을 갖는 광학 소자(330)와; 상기 광학 소자(330)의 양면의 금속 전극 패턴에 각각 대응하여 부착된 금속 코팅 광섬유(320)와; 상기 금속 코팅 광섬유(320)가 부착된 광학 소자(330)가 안착되도록 소정의 패턴의 내부 홈이 형성되고 상기 금속 코팅 광섬유(320)에 +, - 전극을 인가하기 위한 전극 패턴이 형성된 실리콘 광학 벤치(310)와; 상기 실리콘 광학 벤치(310)의 전극 패턴(350)과 상기 금속 코팅 광섬유(320)의 +, - 전극에 각각 전기적으로 연결하는 솔더볼(360)을 포함하여 구성된다.
상기 광학 소자(310)는 발광 소자와 수광 소자로 구분될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자는 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)가 적용되고, 수광 소자는 PD(Photodiode)가 적용되는 것이 바람직하다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 광학 소자의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 광학 소자(310)는 각각 일반적인 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)과 PIN PD(Photodiode)의 구조를 보여주고 있으며, VCSEL과 PD는 외부로부터 전력을 공급받기 위해 위,아래로 금속 패드(metal pad)가 형성되어 있다. 이러한 금속 패드(metal pad)의 형태나 배치는 필요에 따라 다르게 제작할 수 있다. 여기서, 발광 소자 및 수광 소자의 각 구성 및 상세한 설명은 일반적으로 널리 알려진 기술이므로 생략하기로 한다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 광학 소자의 일면 및 타면에 형성된 금속 패드의 형상에 대한 실시 예를 도시한 도면이다. 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명에서의 광학 소자(310)는 금속 코팅 광섬유의 수동 정렬을 위해 금속 패드(metal pad)를 가지는 발·수광 소자를 제공할 수 있다. 즉, 상기 광학 소자(310)의 금속 패드는 전기적으로 연결하기 위한 전극 패드로 광학 소자의 발·수광부를 중심으로 하여 고리모양으로 배치되며 금속 패턴의 내경은 금속 코팅 광섬유의 외경과 동일한 크기로 형성한다. 도 5a의 일면에 형성된 금속 패드(510)의 패턴은 고리 형상을 하고 중심부에 중심원 패턴과 중심원과 고리 형상의 내경에 수직으로 교차하는 패턴을 더 형성할 수 있다. 또한, 도 5b의 타면에는 고리 모양의 금속 패드(520) 전극만을 형성할 수 있다. 여기서, 금속 패드의 형상은 한정하지 않고 다양한 형상으로 형성할 수 있다.
또한, 도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 광학 소자의 금속 패드 상에 솔더를 도포한 것을 보여주는 도면이다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 광학 소자(330)의 일면 및 타면에 형성된 고리 모양의 금속 패턴의 전극 상에 솔더(515,525)를 도포하게 된다. 이는 상기 광학 소자(330)의 금속 패턴에 상기 금속 코팅 광섬유를 추후 공정에 의해 정렬시키기 위한 것이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 광학 소자에 금속 코팅 광섬유를 밀착시키는 것을 보여주는 도면이다. 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 금속 전극 패턴(510,520)의 고리 모양 내경에 상기 금속 코팅 광섬유(320)가 배치되고 상기 도포된 솔더(515,525)를 에어 리플로우(air reflow)를 공정을 이용하여 솔더(515,525)를 녹여 상기 금속 코팅 광섬유(320)에 밀착되도록 한다. 여기서, 상기 금속 코팅 광섬유(320)는 상기 솔더(515,525)가 녹으면서 표면장력에 의해 광학 소자(320)의 중앙에 정렬된다.
또한, 도 2의 상기 실리콘 광학 벤치(310)상에는 전극 패턴(350)과 내부 홈(311)이 형성되어 있다. 보다 구체적으로, 상기 전극 패턴(350)은 내부 홈(311)에 안착되는 금속 코팅 광섬유(320)와 전기적으로 연결하기 위한 것으로 +, - 전극과 연결하는 전극 패턴(350)이 형성되어 있으며, 내부 홈(311)은 상기 광학 소자(330)에 부착된 금속 코팅 광섬유(320)를 안착할 수 있도록 광학 소자 및 금속 코팅 광섬유에 대응하는 형상으로 각 두께의 1/2 정로도 홈이 형성되어 있다. 그리고, 상기 안착된 금속 코팅 광섬유(320)와 상기 실리콘 광학 벤치(310)의 전극 패턴(350)을 전기적 연결을 위해 솔더볼(360)을 도포하게 된다. 여기서, 상기 도포된 솔더볼(360)은 상기 금속 코팅 광섬유(320)와 광학 소자(330) 사이에 도포된 솔더(340)보다 녹는점이 낮은 물질로 형성되는 것이 바람직하다.
즉, 상기 금속 코팅 광섬유(320)가 정렬된 광학 소자(330)인 발·수광 소자는 기계장치를 통해 상기 실리콘 광학벤치(silicon optical bench)(310)로 옮겨지게 되고, 기계장치는 발·수광 소자 양면의 광섬유를 붙잡고 광학 소자를 정해진 위치로 옮기는 간단한 작업만을 수행함으로써 단시간 내에 많은 작업을 수행할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 수동 정렬 광학 소자의 정렬 방법에 대해 설명하기로 한다. 먼저, 광학 소자(330)의 일면 및 타면에 고리 형상의 금속 패드(510,520)를 형성하게 된다. 즉, 외부로부터 전력을 공급받기 위해 위, 아래로 금속 패드(metal pad)(510,520)가 형성되어 있다. 이러한 금속 패드(metal pad)(510,520)의 형태나 배치는 필요에 따라 다르게 제작할 수 있다.
상기 형성된 금속 패드(510,520) 상에 각각 고리 형상을 따라 솔더(515,525)를 도포하게 된다. 그리고, 상기 솔더(515,525)가 도포된 금속 패드에 대응하도록 금속 코팅 광섬유(320)를 배치한 후 상기 도포된 솔더(515,525)를 녹여 상기 금속 코팅 광섬유에 부착하도록 한다. 이때, 상기 금속 전극 패턴의 고리 모양 내경에 상기 금속 코팅 광섬유가 배치되고 상기 도포된 솔더를 에어 리플로우(air reflow)를 공정을 이용하여 솔더를 녹여 상기 금속 코팅 광섬유에 밀착되도록 한다. 여기서, 상기 금속 코팅 광섬유(320)는 상기 솔(515,525)더가 녹으면서 표면장력에 의해 광학 소자의 중앙에 정렬된다.
그리고, 상기 금속 코팅 광섬유(320)가 부착된 광학 소자(330)를 실리콘 광학 벤치(310)에 안착시키게 된다. 즉, 상기 금속 코팅 광섬유(320)가 정렬된 발·수광 소자는 이후 기계장치를 통해 실리콘 광학벤치(silicon optical bench)(310)로 옮겨진다. 기계장치는 발·수광 소자 양면의 광섬유를 붙잡고 소자를 정해진 위치로 옮기는 간단한 작업만을 수행함으로써 단시간 내에 많은 작업을 수행할 수 있게 된다.
그 다음, 상기 실리콘 광학 벤치(310)의 전극 패턴(350)과 상기 금속 코팅 광섬유(320)가 전기적으로 연결되도록 솔더볼(360)을 형성하게 된다. 즉, 상기 광학 소자(330)인 발·수광 소자의 전기적 연결을 위해 실리콘 광학 벤치의 금속 패턴에 솔더 볼(360)을 도포한다. 이때 사용되는 솔더는 광섬유 정렬에 사용된 솔더보다 녹는점이 낮은 물질이다.
다시 말해, 상기 솔더볼(360)은 에어 플로우(Air reflow) 공정을 통해 녹아 상기 금속 코팅 광섬유(320)에 달라붙게 하여 광섬유와 실리콘 광학 벤치의 금속패턴(350)이 전기적으로 연결되도록 한다. 이와 같은 공정에 의해 추가적인 금속 패턴이나 와이어 본딩(wire bonding) 없이도 금속 코팅 광섬유를 통해 발·수광 소자에 손쉽게 전력을 공급할 수 있다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
310 --- 실리콘 광학벤치 320 --- 금속 코팅 광섬유
330 --- 광학 소자 340 --- 솔더
350 --- 전극 패턴 360 --- 솔더볼

Claims (12)

  1. 일면 및 타면에 금속 전극 패턴을 갖는 광학 소자와;
    상기 광학 소자의 양면의 금속 전극 패턴에 각각 대응하여 부착된 금속 코팅 광섬유와;
    상기 금속 코팅 광섬유가 부착된 광학 소자가 안착되도록 소정의 패턴의 내부 홈이 형성되고 상기 금속 코팅 광섬유에 +, - 전극을 인가하기 위한 전극 패턴이 형성된 실리콘 광학 벤치와;
    상기 실리콘 광학 벤치의 전극 패턴과 상기 금속 코팅 광섬유의 +, - 전극에 각각 전기적으로 연결하는 솔더볼을 포함하며,
    상기 광학 소자의 일면 및 타면에 금속 전극 패턴은 고리 모양으로 형성되고 상기 금속 전극 패턴에 솔더를 도포하는 것을 특징으로 하는 수동 정렬을 위한 광학 소자.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 광학 소자는 발광 소자 및 수광 소자를 포함하고, 발광 소자는 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)가 적용되고 수광 소자는 PD(Photodiode)가 적용되는 것을 특징으로 하는 수동 정렬을 위한 광학 소자.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 전극 패턴의 고리 모양의 내경은 금속 코팅 광섬유의 외경과 동일한 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 수동 정렬을 위한 광학 소자.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 전극 패턴의 고리 모양 내경에 상기 금속 코팅 광섬유가 배치되고 상기 도포된 솔더를 녹여 솔더가 상기 금속 코팅 광섬유에 밀착되는 것을 특징으로 하는 수동 정렬을 위한 광학 소자.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 금속 코팅 광섬유는 상기 솔더가 녹으면서 표면장력에 의해 광학 소자의 중앙에 정렬되는 것을 특징으로 하는 수동 정렬을 위한 광학 소자.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 도포된 솔더는 에어 리플로우를 이용하여 녹이는 것을 특징으로 하는 수동 정렬을 위한 광학 소자.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 솔더볼은 상기 금속 코팅 광섬유에 녹아 밀착되는 솔더보다 녹는점이 낮은 물질이 사용되는 것을 특징으로 하는 수동 정렬을 위한 광학 소자.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 실리콘 광학 벤치에 형성된 내부 홈은 상기 광학 소자 및 상기 금속 코팅 광섬유의 1/2의 두께의 내부 홈으로 형성되는 것을 특징으로 하는 수동 정렬을 위한 광학 소자.
  10. 광학 소자의 일면 및 타면에 고리 형상의 금속 패드를 형성하는 단계와;
    상기 형성된 금속 패드상에 각각 솔더를 도포하는 단계와;
    상기 솔더가 도포된 금속 패드에 대응하도록 금속 코팅 광섬유를 배치하는 단계와;
    상기 도포된 솔더를 녹여 상기 금속 코팅 광섬유를 부착하는 단계와;
    상기 금속 코팅 광섬유가 부착된 광학 소자를 실리콘 광학 벤치에 안착시키는 단계와;
    상기 실리콘 광학 벤치의 전극 패턴과 상기 금속 코팅 광섬유가 전기적으로 연결되도록 솔더볼을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 광학 소자의 일면 및 타면에 형성된 상기 금속 전극 패턴의 고리 모양의 내경은 금속 코팅 광섬유의 외경과 동일한 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 수동 정렬 광학 소자의 정렬 방법.
  11. 삭제
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 도포된 솔더를 녹여 상기 금속 코팅 광섬유를 부착하는 단계에서 상기 도포된 솔더는 에어 리플로우 공정을 이용하여 상기 솔더가 상기 금속 코팅 광섬유에 녹으면서 표면장력에 의해 광학 소자의 중앙에 정렬되는 것을 특징으로 하는 수동 정렬 광학 소자의 정렬 방법.
KR1020130117455A 2013-10-01 2013-10-01 수동 정렬을 위한 광학 소자 및 정렬 방법 KR101551932B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130117455A KR101551932B1 (ko) 2013-10-01 2013-10-01 수동 정렬을 위한 광학 소자 및 정렬 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130117455A KR101551932B1 (ko) 2013-10-01 2013-10-01 수동 정렬을 위한 광학 소자 및 정렬 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150038994A KR20150038994A (ko) 2015-04-09
KR101551932B1 true KR101551932B1 (ko) 2015-09-09

Family

ID=53029440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130117455A KR101551932B1 (ko) 2013-10-01 2013-10-01 수동 정렬을 위한 광학 소자 및 정렬 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101551932B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100211039B1 (ko) 1996-12-20 1999-07-15 이계철 광스위치-광섬유 광결합 장치
US20020096498A1 (en) 2001-01-25 2002-07-25 Murdza Randal A. System and process for magnetic fixturing of optical components on bench for solder attach
US20040223721A1 (en) 1999-11-15 2004-11-11 Flanders Dale C. Optical system production system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100211039B1 (ko) 1996-12-20 1999-07-15 이계철 광스위치-광섬유 광결합 장치
US20040223721A1 (en) 1999-11-15 2004-11-11 Flanders Dale C. Optical system production system
US20020096498A1 (en) 2001-01-25 2002-07-25 Murdza Randal A. System and process for magnetic fixturing of optical components on bench for solder attach

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150038994A (ko) 2015-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018036161A1 (zh) 一种用于光栅耦合的激光器结构及封装方法
JP4425936B2 (ja) 光モジュール
US20110170831A1 (en) Optical module and manufacturing method of the module
US8934745B2 (en) Apparatus for use in optoelectronics having a sandwiched lens
KR101319749B1 (ko) 광원 장치 및 그것을 사용한 백라이트, 노광 장치 및 노광 방법
CN106104340B (zh) 光传送模块和光传送模块的制造方法
JP2013104883A (ja) 光通信モジュールおよびその製造方法
US6695492B2 (en) Optical module and production method therefor
JP2010278085A (ja) 光モジュール及びその製造方法
TWI477838B (zh) 用以轉換信號之裝置及方法、以及用以製造該裝置之方法
CN108879318B (zh) 一种半导体激光器封装结构及其焊接方法
US10338326B2 (en) Multi-channel optical subassembly structure comprising an alignment jig and method of packaging the structure
KR101551932B1 (ko) 수동 정렬을 위한 광학 소자 및 정렬 방법
JP2010078806A (ja) 光モジュール、光伝送装置及び面型光素子
KR20130031471A (ko) 완전 수동정렬 패키징된 광모듈 및 그 제조방법
JP2004070337A (ja) 光学素子をプレーナ型導波路と位置合わせするために結合固定装置を使用する光学システム及び方法
WO2015146377A1 (ja) 光ファイバの実装部品、光モジュールおよび製造方法
US20190086622A1 (en) Method for manufacturing optical module, apparatus for manufacturing optical module, and optical module
US20040258110A1 (en) Packaging and passive alignment of microlens and molded receptacle
US20140283380A1 (en) Placement apparatus for optical component, suction nozzle for optical component, and a method of producing electronic device
US20050226565A1 (en) Alignment of an optic or electronic component
JP7334782B2 (ja) 光電ファイバ、通信装置および光電ファイバの製造方法
JPS587652Y2 (ja) レンズ付半導体発光素子
JP2004317629A (ja) 光送信モジュール
JPH02170107A (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181001

Year of fee payment: 4